KR20180111360A - Steam nozzle for recycling sprayed steam - Google Patents

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Abstract

To solve the above technical task, a steam nozzle for recycling injected steam according to one embodiment of the present invention comprises: a body separating an inner space from an outer space; a steam inlet pipe for introducing steam into the body; a jet port for jetting the steam as injection fluid to an object to be cleaned; an injection nozzle swash plate for controlling the injection direction of the injection fluid; a suction hood for sucking a part of the steam of the injection fluid; an exhaust pipe for supplying the part of the steam sucked from the suction hood back into the body; and a reheating unit for heating the steam inside the exhaust pipe.

Description

기분사스팀 재사용 스팀노즐{STEAM NOZZLE FOR RECYCLING SPRAYED STEAM}STEAM NOZZLE FOR RECYCLING SPRAYED STEAM [0002]

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로서, 반도체 기판의 세정장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 세정에 이용되는 기분사스팀 재사용 스팀노즐에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and relates to a cleaning apparatus for a semiconductor substrate. More particularly, to a steam steam reuse steam nozzle used for cleaning.

반도체 장치가 고집적화 되면서 기판 상에 구현해야 하는 회로의 패턴 역시 점차 미세화 되고 있다. 그래서 기판 상의 패턴은 아주 미세한 오염물에 의해서도 반도체 소자의 불량을 발생하게 할 수 있으며, 이에 따라 세정공정의 중요성이 더욱 더 부각되고 있다.As the semiconductor device becomes highly integrated, the circuit pattern to be implemented on the substrate is also becoming finer. Thus, the pattern on the substrate can cause defective semiconductor devices even with very fine contaminants, and the importance of the cleaning process is becoming more and more important.

이러한 세정공정에서 일반적으론, 초음파 발진기를 거친 순수를 분사하거나, 고압 노즐을 사용하여 순수를 분사한다. 그러나 이러한 초음파가 인가되거나 또는 고압의 순수 등 만을 이용해서 기판을 세정하면, 기판의 표면에 단순 부착되어 있는 오염물은 제거할 수 있으나, 포토레지스트 같은 기판의 표면에 강하게 결합되어 있거나 패턴에 강하게 부착되어 있는 오염물의 경우에는 이를 단시간 내에 효과적으로 제거할 수 없다. 따라서 제거되지 않은 오염물에 의해서 후속 공정에서 막질의 균일도를 저하시키거나 기판의 결함을 초래할 수 있다. In this cleaning process, pure water is generally sprayed through an ultrasonic oscillator, or pure water is sprayed using a high-pressure nozzle. However, if the substrate is cleaned by applying such ultrasonic waves or using only high-pressure pure water, contaminants that are simply adhered to the surface of the substrate can be removed, but they are strongly bonded to the surface of the substrate such as a photoresist, In the case of contaminants, it can not be effectively removed in a short time. Thus, contaminants that have not been removed can reduce the uniformity of the film quality in subsequent processes or can lead to substrate defects.

이에 따라 잘 제거되지 않는 오염물을 제거하기 위해서 분사하는 순수의 압력을 높여, 고압순수세정을 실행해왔다. 그러나 분사압력이 높아짐에 따라서 미세한 반도체 회로의 패턴들이 무너지고 이로 인해 반도체 회로가 제대로 작동하지 않는 문제가 생겼다.Accordingly, in order to remove contaminants which can not be removed well, the pressure of the pure water to be sprayed is increased to carry out high-pressure pure water cleaning. However, as the injection pressure increases, the patterns of the fine semiconductor circuits are broken down, which causes a problem that the semiconductor circuit does not operate properly.

또한 분사압력을 높인다 하여도, 순수의 입자 크기 자체가 반도체 회로의 패턴간의 사이사이에 들어가기에 충분히 작지 않기 때문에, 세정이 불가능한 패턴간의 사이가 여전히 존재한다는 문제가 있다.Further, even if the injection pressure is increased, since the particle size of the pure water itself is not small enough to be interposed between the patterns of the semiconductor circuit, there is still a problem that there is still a gap between the patterns that can not be cleaned.

위와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 최근에 들어서 스팀세정을 실시해 오고 있다. 스팀세정은 일반적인 세정방법과 견주었을 때 얻을 수 있는 세 가지 이점이 있다.In order to solve the above problems, recently, steam cleaning has been carried out. Steam cleaning has three advantages when compared to conventional cleaning methods.

첫째로, 세정하고자 하는 대상에 위치하는 패턴의 무너짐과 뭉개짐을 회피할 수 있는 것 이다. 일반적인 세정방법에서는, 세정하고자 하는 기판상의 패턴이 충격을 받아 무너지거나 뭉개질 수 있었다. 그러나, 스팀세정은 패턴에 고압의 마찰을 인가하지 않음으로써 기판상의 패턴의 무너짐과 뭉개짐을 회피할 수 있다.First, it is possible to avoid collapsing and crushing of the pattern located on the object to be cleaned. In a general cleaning method, a pattern on a substrate to be cleaned may be crushed or crushed by impact. However, steam cleaning does not apply high-pressure friction to the pattern, thereby preventing collapse and crushing of the pattern on the substrate.

둘째로, 세정하고자 하는 대상에 위치하는 패턴이 미세 패턴을 포함하는 경우에도, 해당 미세 패턴의 사이사이까지 세정할 수 있다. 일반적인 세정방법에서 사용하는 브러쉬의 솔 및 순수의 물방울은 미세 패턴의 사이사이를 침투하기에 충분히 작지 않다. 그러나, 스팀세정의 스팀 크기는 미세 패턴 사이사이에 침투할 수 있을 만큼 충분히 작다. 따라서, 스팀세정은, 미세 패턴의 사이사이까지 세정할 수 있다.Second, even when the pattern positioned on the object to be cleaned includes a fine pattern, it can be cleaned to the interval between the fine patterns. The brush of the brush used in the general cleaning method and the water droplets of the pure water are not small enough to penetrate between the fine patterns. However, the steam size of the steam scrubbing is small enough to penetrate between the fine patterns. Therefore, the steam cleaning can be cleaned to the interval between the fine patterns.

그러나, 일반적인 스팀세정은 세정노즐로부터 분사된 스팀을 폐기처리한다. 이로 인해, 분사된 스팀에 포함된 잔존하는 에너지가 폐에너지로 폐기되는 문제가 있다.However, ordinary steam cleaning disposes of steam sprayed from the cleaning nozzle. As a result, there is a problem that the residual energy contained in the injected steam is discarded as waste energy.

본 발명의 목적은 분사된 스팀을 폐기처리하지 않고 재사용하여 폐에너지를 최소화한 기분사스팀 재사용 스팀노즐을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a mood steam reuse steam nozzle that minimizes waste energy by reusing sprayed steam without waste treatment.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐은 외부공간으로부터 내부공간을 분리시키는 몸체, 상기 몸체 내부로 스팀을 들이는 스팀유입관, 상기 스팀을 세정하고자 하는 대상에 분사유체로서 분사하는 분사구, 상기 분사유체의 분사방향을 제어하는 분사구경사판, 상기 분사유체의 스팀일부를 흡입하는 석션후드(suction hood), 상기 석션후드로부터 흡입된 상기 스팀일부를 상기 몸체 내부로 다시 공급하는 배기관, 및 상기 배기관 내부의 상기 스팀일부를 가열하는 재가열부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a muzzle steam reuse steam nozzle comprising: a body for separating an inner space from an outer space; a steam inlet pipe for introducing steam into the body; A suction hood for sucking a part of steam of the sprayed fluid; a suction part for sucking the steam part sucked from the suction hood; An exhaust pipe for supplying the inside of the body again, and a reheating unit for heating a part of the steam inside the exhaust pipe.

실시 예에 있어서, 상기 분사구경사판은 상기 분사구의 양단 중 상기 석션후드와 먼 쪽에 위치할 수 있다.In an embodiment, the injection port swash plate may be located at a far side of the suction hood from both ends of the injection port.

실시 예에 있어서, 상기 분사구경사판은 상기 분사유체의 분사방향을 상기 분사구로부터 상기 석션후드를 향하는 방향으로 제어 할 수 있다.In the embodiment, the injection port swash plate can control the injection direction of the injection fluid in the direction from the injection port toward the suction hood.

실시 예에 있어서, 상기 분사구경사판은 상기 대상의 진행방향과 0o 초과 90o 미만의 각을 이룰 수 있다.In an embodiment, the jet mouth swash plate may be at an angle greater than 0 o and less than 90 o with respect to the travel direction of the object.

실시 예에 있어서, 상기 재가열부는 전원을 인가받는 유도가열코일, 및 상기 유도가열코일에 의해 열을 방출하는 유도가열체를 포함할 수 있다.In an embodiment, the reheating unit may include an induction heating coil to which power is applied, and an induction heating body that emits heat by the induction heating coil.

실시 예에 있어서, 상기 유도가열체는 상기 배기관의 일부를 포함할 수 있다.In an embodiment, the induction heating body may include a part of the exhaust pipe.

실시 예에 있어서, 상기 분사구는 상기 대상의 진행방향과 수직한 가상의 선을 포함하는 선형으로, 상기 분사유체를 분사할 수 있다.In an embodiment, the injection port may inject the injection fluid in a linear form including an imaginary line perpendicular to the traveling direction of the object.

실시 예에 있어서, 상기 몸체의 외부에 위치하고, 상기 대상 중 상기 분사유체가 분사되지 않은 앞 단 및 상기 분사유체가 분사된 후 단 중 적어도 하나 이상에, 순수 또는 오존수를 액체로서 분사하여 액체커튼을 형성하는 액체커튼형성부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, pure water or ozone water is sprayed as a liquid to at least one of a front end of the object outside the body and a rear end of the object to which the injection fluid is sprayed, And a liquid curtain forming part for forming a liquid curtain.

실시 예에 있어서, 상기 액체커튼부는 상기 석션후드와 상기 분사구를 포함하는 공간의 외부에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.In an embodiment, the liquid curtain portion may be provided at least one outside the space including the suction hood and the ejection opening.

실시 예에 있어서, 상기 몸체 내부로 순수, 오존수 및 기체 중 적어도 하나 이상을 들이는 추가유입관을 더 포함하여, 상기 스팀, 상기 순수, 상기 오존수 및 상기 기체 중 적어도 하나 이상이 상기 분사구를 통하여 분사할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, at least one of the steam, the pure water, the ozonated water, and the gas may be injected through the injection port, further comprising an additional inlet pipe for injecting at least one of pure water, can do.

실시 예에 있어서, 상기 순수는 탈이온수(DIW, deionized water) 및 초순수(UPW, ultrapure water) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the pure water may include at least one of deionized water (DIW) and ultrapure water (UPW).

실시 예에 있어서, 상기 기체는, 청정공기(CDA, clean dry air), 산소(O2) 및 질소(N2) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the gas may comprise at least one of clean air (CDA), oxygen (O 2 ), and nitrogen (N 2 ).

실시 예에 있어서, 상기 스팀일부를 상기 석션후드로부터 상기 몸체 내부로 들이는 유체순환기를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the apparatus may further include a fluid circulator that receives the steam from the suction hood into the body.

본 발명에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effect of the mushroom steam reuse steam nozzle according to the present invention will be described as follows.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기분사스팀 재사용 스팀노즐은 분사된 스팀을 폐기처리하지 않고 재사용하여 폐에너지를 감소시킬 수 있다. 또한, 이로 인해, 같은 전력을 소비하여 스팀세정을 수행하는 일반적인 노즐보다, 증대된 효율로 세정을 수행할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the misting steam reuse steam nozzle can reduce waste energy by reusing the injected steam without disposal. In addition, this makes it possible to perform cleaning at an increased efficiency, as compared with a general nozzle for performing steam cleaning by consuming the same electric power.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐을 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 3는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 재가열부를 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 사시도이다.
도 4c는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐을 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐을 구체적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view of a mosquito reuse steam nozzle according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view illustrating a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 3 is a view showing a reheating unit of a steam spring reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.
4A is a perspective view of a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.
4B is a perspective view of a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.
4C is a perspective view of a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating a steam steam reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 6 is a view showing a steam steam reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. , ≪ / RTI > equivalents, and alternatives.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 도면이다.FIG. 1 is a view of a mosquito reuse steam nozzle according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기분사스팀 재사용 스팀노즐은 스팀분사부(50), 액체커튼형성부(500), 석션부(600) 및 재가열부(700)를 포함할 수 있다. 스팀분사부(50)는 분사유체(30)로서 스팀(20)을 분사하여 스팀세정을 수행할 수 있다. 액체커튼형성부(500)는 액체(5)를 들이고, 이를 분사하여 액체커튼(505)을 형성할 수 있다. 여기서, 액체커튼(505)은 스팀분사부(50)에서 분사된 분사유체(30)가 스팀세정 후에 이미 세정이 완료된 위치 또는 세정이 수행될 위치로 비산하는 것을 방지할 수 있다. 이때 석션부(600)는 비산이 방지된 분사유체(30) 중 스팀일부를 흡입하고, 흡입한 스팀을 스팀분사부(50)로 다시 공급하여, 분사유체(30)의 일부로서 재활용할 수 있다.Referring to FIG. 1, the mosquito reuse steam nozzle may include a steam jetting unit 50, a liquid curtain forming unit 500, a suction unit 600, and a reheating unit 700. The steam jetting unit 50 may perform steam cleaning by spraying the steam 20 as the jetting fluid 30. The liquid curtain forming part 500 can take in the liquid 5 and spray it to form the liquid curtain 505. [ Here, the liquid curtain 505 can prevent the jetting fluid 30 sprayed from the steam jetting unit 50 from scattering to a position where cleaning has already been completed after the steam cleaning or a position where the cleaning is to be performed. At this time, the suction part 600 sucks part of the steam in the spraying fluid 30 prevented from scattering, and supplies the sucked steam to the steam spraying part 50 again so as to be recycled as a part of the spraying fluid 30 .

도 2는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐을 구체적으로 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 2를 참조하면, 기분사스팀 재사용 스팀노즐은 스팀분사부(50), 석션부(600) 및 재가열부(700)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 스팀분사부(50)는 몸체(100), 스팀유입관(204), 분사관(220), 분사구(222) 및 분사구경사판(224)를 포함할 수 있고, 석션부(600)는 석션후드(610) 및 배기관(612)을 포함할 수 있고, 재가열부(700)는 유도가열코일(도 3의 712) 및 유도가열체(도 3의 714)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the mosquito reuse steam nozzle may include a steam spraying unit 50, a suction unit 600, and a reheating unit 700. The steam injection unit 50 may include the body 100, the steam inlet pipe 204, the injection pipe 220, the injection port 222, and the injection port swash plate 224, And may include a suction hood 610 and an exhaust pipe 612 and the reheating portion 700 may include an induction heating coil 712 in FIG. 3 and an induction heating body 714 in FIG.

먼저, 스팀(20)이 스팀유입관(204)을 통하여 스팀분사부(50)의 몸체(100) 외부로부터 몸체 내부로 들여진 후, 분사유체(30)로서 분사관(220)을 지나 분사구(222)를 통하여 세정하고자 하는 대상으로 분사될 수 있다. 분사유체(30)는 분사구(222)로부터 분사될 때, 분사유체(30)는 분사구경사판(224)에 의해 일정한 방향으로의 편향을 가지고 분사될 수 있다. 이로 인해, 분사유체(30)가 세정하고자 하는 대상 상의 사방이 아닌 의도한 특정 방향을 선택하여 스팀세정할 수 있다.The steam 20 is introduced into the body through the steam inlet pipe 204 from the outside of the body 100 of the steam injection unit 50 and then injected as the injection fluid 30 through the injection pipe 220 To the object to be cleaned. When the jetting fluid 30 is jetted from the jetting port 222, the jetting fluid 30 can be jetted with a deflection in a certain direction by the jetting jetting plate 224. This allows the injection fluid 30 to be steam cleaned by selecting the intended direction rather than all four sides of the object to be cleaned.

이때, 분사구(222)로부터 분사된 분사유체(30)는 스팀세정을 수행하며 열을 에너지로서 사용하고, 이로 인해, 온도가 하강할 수 있다. 이후, 온도가 하강된 분사유체(30) 중 스팀일부는 석션후드(610)에 흡입될 수 있다.At this time, the injection fluid 30 injected from the injection port 222 performs steam cleaning and uses heat as energy, whereby the temperature can be lowered. Then, a part of the steam in the injection fluid 30 whose temperature is lowered can be sucked into the suction hood 610.

한편, 분사구경사판(224)이 분사구(222)의 양단 중 석션후드(610)와 먼 쪽에 위치하고, 분사구경사판(224) 끝단(225)이 도 2와 같이 석션부(600)쪽을 향하는 경우, 분사구(222)로부터 분사되어 스팀세정을 수행한 분사유체(30) 중 스팀일부는 효과적으로 석션후드(610)에 흡입될 수 있다.In the case where the jet opening sweeping plate 224 is located at a position farther from the suction hood 610 than both ends of the jetting opening 222 and the end 225 of the jet opening swash plate 224 faces the suction portion 600 as shown in FIG. A part of the steam in the injection fluid 30 injected from the injection nozzle 222 and subjected to the steam cleaning can be effectively sucked into the suction hood 610.

특히, 분사구경사판(224)이 세정하고자 하는 대상의 진행방향과 0o 초과 90o 미만의 각을 이루고 있을 때, 분사유체(30)는 세정하고자 하는 대상으로부터 오염물을 효과적으로 쓸어낼 수 있다.Particularly, when the jet nozzle swash plate 224 forms an angle of more than 0 ° and less than 90 ° with respect to the traveling direction of the object to be cleaned, the jetting fluid 30 can effectively sweep the contaminants from the object to be cleaned.

이후, 석션후드(610)에 흡입된 스팀일부는 배기관(612)을 통하여 석션후드(610)로부터 배기되고, 이로 인해 한정된 공간을 포함하는 석션후드(610)가 지속적으로 스팀일부를 흡입할 수 있다. 이때, 석션후드(610)와 연결되지 않은 배기관(612)의 끝단은 스팀분사부(50)의 몸체(100)와 연결될 수 있다.Then, a part of the steam sucked into the suction hood 610 is exhausted from the suction hood 610 through the exhaust pipe 612, whereby the suction hood 610 including the limited space can continuously suck a portion of the steam . At this time, the end of the exhaust pipe 612, which is not connected to the suction hood 610, may be connected to the body 100 of the steam injection unit 50.

이로 인해, 석션후드(610)로부터 배기된 스팀일부는 재가열부(700)를 통하여 재가열된 후 스팀분사부(50)의 몸체 내부(101)로 들여지고, 스팀유입관(204)로부터 들여진 스팀(20)와 혼합되어, 분사유체(30)의 일부로서 재분사될 수 있다.A part of the steam exhausted from the suction hood 610 is reheated through the reheating unit 700 and then is introduced into the inside of the body 101 of the steam injection unit 50 and the steam introduced from the steam inlet pipe 204 And may be re-injected as part of the injection fluid 30.

이때, 재가열부(700)는, 석션후드(610)로부터 들여온 스팀일부를, 스팀유입관(204)을 통하여 몸체 내부(101)로 들여지는 스팀(20)과 같은 온도가 되도록 가열할 수 있다. At this time, the reheating unit 700 may heat a portion of the steam introduced from the suction hood 610 to the same temperature as that of the steam 20 introduced into the body 101 through the steam inlet pipe 204.

도 3는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 재가열부를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a reheating unit of a steam spring reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 재가열부(700)는 전원을 인가받는 유도가열코일(712) 및 유도가열코일에 의해 열을 방출하는 유도가열체(714)를 포함할 수 있다. 이때, 유도가열체(714)는 스팀일부를 몸체 내부로 들이는 배기관(도 2의 612)의 일부일 수 있다. 유도가열체(714)의 외부에 감겨있는 유도가열코일(712)에 전원이 인가되고, 유도가열코일(712)에 전원이 인가됨에 따라 유도가열체(714)가 열을 발생시킬 수 있다. 이러한 과정을 보다 상세히 설명하자면 다음과 같다.Referring to FIG. 3, the reheating unit 700 may include an induction heating coil 712 that receives power, and an induction heating body 714 that emits heat by an induction heating coil. At this time, the induction heating body 714 may be a part of the exhaust pipe (612 in Fig. 2) that receives a part of the steam into the body. Power is applied to the induction heating coil 712 wound around the induction heating element 714 and the induction heating element 714 can generate heat when power is applied to the induction heating coil 712. [ This process will be described in more detail as follows.

우선, 유도가열코일(712)에 전원이 인가된다. 이때, 유도가열코일(712)에 인가되는 전원은 교류전원을 포함할 수 있고, 교류전원은 라디오주파수(RF, radio frequency)를 포함할 수 있다. 전원이 인가된 유도가열코일(712)은 전자기장을 만들고, 인가된 전원이 교류전원임에 따라 전자기장의 세기와 방향이 지속적으로 변화할 수 있다. 유도가열체(714)는 이러한 전자기장의 변화에 영향을 받고 이 변화를 상쇄시키는 전자기장을 만들 수 있고, 이로 인해 전류가 발생될 수 있다. 이때, 해당 전류에 의해 생성된 저항열이 유도가열체(714)의 열원으로 작용할 수 있다. 이로 인해, 유도가열체(714)는 열을 내고, 유도가열체(714)의 내부를 지나는 스팀일부를 (배기관(도 2의 612)의 일부를 유도가열체(714)로 사용하였다.) 이 열을 받아서, 스팀분사부의 스팀유입관으로부터 들여온 스팀과 같은 온도로 가열될 수 있다.First, power is applied to the induction heating coil 712. At this time, the power source applied to the induction heating coil 712 may include an AC power source, and the AC power source may include a radio frequency (RF). The induction heating coil 712 to which the power is applied makes an electromagnetic field, and the strength and direction of the electromagnetic field can be continuously changed as the applied power source is the AC power source. The induction heating body 714 is affected by the change of the electromagnetic field and can create an electromagnetic field that cancels this change, and thereby, current can be generated. At this time, the resistance heat generated by the current can act as a heat source of the induction heating body 714. The induction heating body 714 generates heat and a part of the steam passing through the inside of the induction heating body 714 is used as the induction heating body 714 (part of the exhaust pipe 612 in FIG. 2 is used as the induction heating body 714) It can receive heat and be heated to the same temperature as the steam drawn from the steam inlet tube of the steam injection section.

본 발명인 기분사스팀 재사용 스팀노즐은, 외부로부터 직류전원을 인가받는 경우에, 직류를 교류로 바꿔주기 위해 인버터(inverter) 등을 포함할 수 있지만, 이는 본 발명의 기술적 특징과 큰 관련이 없으므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 하지만, 본 발명에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐이 해당 구성요소를 배제하는 것은 아니다.The steam spray reuse steam nozzle according to the present invention may include an inverter for changing direct current to alternating current when the direct current power is applied from the outside, but this is not related to the technical characteristics of the present invention, A description thereof will be omitted. However, the steam steam reuse steam nozzle according to the present invention does not exclude the corresponding component.

도 4a는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 사시도이다.4A is a perspective view of a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 분사구(222)는 슬릿(slit)형태일 수 있다. 이로 인해서, 분사구(222)로부터 분사되는 분사유체(30)는 대상의 진행방향과 수직한 가상의 선을 포함하는 선형으로 선형으로 분사될 수 있고, 이로 인해, 일순간에 대상 표면의 선형 형태 영역을 세정할 수 있다. 결과적으로, 슬릿(slit)형태의 분사구(222)를 포함한 스팀 재사용 노즐이, 시간의 흐름에 따라 분사구(222)의 장축과 수직한 방향으로, 세정하고자 하는 대상(40)에 대해 상대속도를 가지고 이동한다면, 일순간에 한 스팟을 세정하는 세정노즐과 비교하여, 같은 시간 동안에, 상대적으로 더 넓은 면적을 세정할 수 있다.Referring to FIG. 4A, the jetting port 222 of the steam jet reuse steam nozzle may be in the form of a slit. Thereby, the injection fluid 30 injected from the injection port 222 can be injected in a linearly linear shape including an imaginary line perpendicular to the traveling direction of the object, so that instantaneously the linear shape region of the object surface It can be cleaned. As a result, the steam reuse nozzle including the slit-shaped ejection port 222 has a relative speed with respect to the object 40 to be cleaned in the direction perpendicular to the long axis of the ejection port 222 with the passage of time If moved, a relatively larger area can be cleaned over the same time period as compared with a cleaning nozzle that rinses a spot in an instant.

도 4b는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 사시도이다.4B is a perspective view of a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.

도 4b를 참조하면, 도 4a와 달리, 재가열부(700)는 복수개의 유도가열코일(712) 및 복수개의 유도가열체(714)를 포함할 수 있다. 유도가열코일(712) 및 유도가열체(714)의 개수가 증가하는 배수만큼 동시에 가열할 수 있는 스팀일부의 부피 또한 증가할 수 있다.Referring to FIG. 4B, unlike FIG. 4A, the reheating unit 700 may include a plurality of induction heating coils 712 and a plurality of induction heating bodies 714. The volume of the portion of the steam that can be simultaneously heated by an increase in the number of the induction heating coil 712 and the induction heating body 714 may also increase.

도 4c는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐의 사시도이다.4C is a perspective view of a mosquito reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.

도 4c를 참조하면, 4a 및 도 4b와 달리, 재가열부(700)는 선형이 아닌, 큰 면형의 유도가열체(714)로 스팀일부를 가열할 수 있다. 이에 따라, 동시에 가열할 수 있는 스팀일부의 부피 또한 증가할 수 있다.Referring to FIG. 4C, unlike in FIGS. 4A and 4B, the reheating unit 700 can heat a portion of the steam with the induction heating body 714 of a large, non-linear shape. As a result, the volume of the steam that can be simultaneously heated can also increase.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐을 구체적으로 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating a steam steam reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 5를 참조하면 기분사스팀 재사용 스팀노즐은 액체커튼형성부(500) 및 추가유입관(506) 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the mosquito reuse steam nozzle may further include at least one of a liquid curtain forming unit 500 and an additional inflow pipe 506.

액체커튼형성부(500)는 액체커튼(505)을 형성하기 위한 액체(5)를 들이는 액체유입관(502), 액체커튼(505)을 형성하는 커튼형성제1유닛(522) 및 커튼형성제2유닛(524)을 포함할 수 있다. 해당 액체(5)는 커튼형성제1유닛(522)과 커튼형성제2유닛(524)으로 이루어진 공간으로, 액체유입관(502)을 통하여 유입되어, 커튼형성유닛들(522, 524) 사이에 위치하고, 아랫쪽으로 형성된 얇은 틈을 통하여 커튼형태의 얇은 막으로 분사된다. 여기서, 얇은 막을 액체커튼(505)이라 한다.The liquid curtain forming portion 500 includes a liquid inflow pipe 502 for filling the liquid 5 to form the liquid curtain 505, a curtain-forming first unit 522 forming the liquid curtain 505, And a second unit 524. The liquid 5 flows into the space formed by the curtain-forming first unit 522 and the curtain-forming second unit 524 through the liquid inflow pipe 502 and flows between the curtain-forming units 522 and 524 And is injected into a curtain-shaped thin film through a thin gap formed at the bottom. Here, the thin film is referred to as a liquid curtain 505.

한편, 액체커튼형성부(500)는 석션후드와 분사구를 포함하는 공간의 외부에 적어도 하나 이상 구비될 수 있는데, 이 경우, 액체커튼(505)은 세정을 수행한 후에 오염물을 포함하는 스팀이, 이미 세정이 완료된 대상 또는 세정이 진행될 예정인 대상으로 비산되는 것을 방지할 수 있다.At least one liquid curtain forming part 500 may be provided outside the space including the suction hood and the ejecting opening. In this case, the liquid curtain 505 may be configured such that the steam containing contaminants, It is possible to prevent the object from being scattered to the object that has already been cleaned or the object to be cleaned.

또한, 세정하고자 하는 대상에 도달하여 수막을 형성한 액체커튼(505)은 해당 대상으로부터 떨어져 나온 오염물을 수막위에 부유시키고, 해당 오염물은, 해당 대상이 해당 스팀세정의 단계로부터 벗어날 때, 수막과 함께 탈락된다.The liquid curtain 505 which reaches the object to be cleaned and formed with a water film floats the contaminants separated from the object on the water film, and the contaminant is removed from the water curtain when the object is out of the step of cleaning the steam, It is eliminated.

또한, 액체유입관(502)을 통하여 들여오는 액체(5)는 순수 또는 오존수 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 여기서 순수는 이온을 포함하지 않는 탈이온수(DIW, deionized water)나, 이온과 이온 이외의 불순물들을 포함하지 않는 초순수(UPW, ultrapure water) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.Further, the liquid 5 to be introduced through the liquid inlet pipe 502 may include at least one of pure water or ozonated water. The pure water may include at least one of deionized water (DIW) not containing ions or ultrapure water (UPW) containing no impurities other than ions and ions.

특히, 액체유입관(502)을 통하여 액체로서 오존수를 들이는 경우, 분사된 액체커튼(505)은 산소라디칼(O·)과 히드록시라디칼(OH·)을 포함하게 되고, 해당 라디칼들이 오염물들과 화학적 작용을 하여서 세정하고자 하는 대상으로부터 오염물을 분리해내는, 화학적 세정효과를 제공할 수 있다.Particularly, when the ozone water is introduced as liquid through the liquid inlet pipe 502, the injected liquid curtain 505 contains the oxygen radical O · and the hydroxy radical OH ·, And chemical contaminants are separated from the object to be cleaned, thereby providing a chemical cleaning effect.

한편, 기분사스팀 재사용 스팀노즐은 몸체 내부(101)로 기체(22) 및 액체(5) 중 적어도 하나 이상을 들이는 추가유입관(506)을 더 포함하여, 스팀(20), 기체(22) 및 액체(5) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 분사유체를 분사구를 통하여 분사할 수 있다. 이 경우, 스팀(20)만을 몸체 내부(101)로 들이는 경우보다, 분사유체의 부피가 증가할 수 있다. 여기서, 기체(22)는 청정공기(CDA, clean dry air), 질소(N2), 산소(O2) 및 스팀 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.Meanwhile, the mosquito reuse steam nozzle further includes an additional inflow pipe 506 for infiltrating at least one of the gas 22 and the liquid 5 into the inside of the body 101, so that the steam 20, the gas 22 And the liquid 5 may be injected through the injection port. In this case, the volume of the injected fluid can be increased compared with the case where only the steam 20 is injected into the inside of the body 101. Here, the base 22 may include at least one of clean air (CDA), nitrogen (N2), oxygen (O2), and steam.

이에 따라, 분사유체(30)는 부피가 증가하기 전과 동일한 시간비율로 배출되기 위해서, 전보다 증가된 속력으로 대상에 분사될 수 있다. 여기서, 증가된 속력은 세정하고자 하는 대상 표면의 오염물을 밀어내는 압력으로 작용하여 스팀세정의 효율을 높일 수 있다.Thus, the injecting fluid 30 can be injected into the object at an increased speed than before, in order to be discharged at the same time rate as before the volume was increased. Here, the increased speed can act as a pressure to push out contaminants on the surface of the object to be cleaned, thereby increasing the efficiency of steam cleaning.

도 6는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 기분사스팀 재사용 스팀노즐을 구체적으로 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view showing a steam steam reuse steam nozzle according to another embodiment of the present invention.

석션부(600)는 유체순환기(620)를 더 구비하여, 스팀일부가 유체순환기(620)를 통하여 몸체 내부(101)로 들여질 수 있다. 구체적으로, 물리적인 기압차를 형성하는 유체순환기(620)가 본 발명에 구비되어, 배기관(612) 내 스팀일부가 몸체 내부(101)로 들여질 수 있다.The suction unit 600 further includes a fluid circulator 620 so that a part of the steam can be introduced into the inside of the body 101 through the fluid circulator 620. Specifically, a fluid circulator 620 forming a physical pressure difference is provided in the present invention, so that a part of the steam in the exhaust pipe 612 can be introduced into the inside of the body 101.

따라서, 이상의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.Accordingly, the foregoing detailed description should not be construed in any way as limiting and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

10: 순수 12: 오존수
20: 스팀(steam) 22: 기체
30: 분사유체 100: 몸체
101: 몸체내부 102: 상부몸체
104: 하부제1몸체 105: 제1몸체
106: 하부제2몸체 107: 제2몸체
200: 유입부 202: 제1유입관
204: 스팀유입관 220: 분사관
222: 분사구 224: 분사구경사판
500: 액체커튼형성부 502: 액체유입관
505: 액체커튼 506: 추가유입관
510: 순수커튼 512: 오존수커튼
522: 커튼형성제1유닛 524: 커튼형성제2유닛
600: 석션부 610: 석션후드
612: 배기관 620: 유체순환기
700: 재가열부
712: 유도가열코일 714: 유도가열체10: pure water 12: ozonated water
20: steam 22: gas
30: injection fluid 100: body
101: body inside 102: upper body
104: lower first body 105: first body
106: lower second body 107: second body
200: inlet portion 202: first inlet pipe
204: steam inlet pipe 220:
222: Injection port 224: Injection port swash plate
500: liquid curtain forming part 502: liquid inflow pipe
505: Liquid curtain 506: Additional inlet pipe
510: pure curtain 512: ozone water curtain
522: curtain forming first unit 524: curtain forming second unit
600: Suction part 610: Suction hood
612: exhaust pipe 620: fluid circulator
700: Reheating section
712: Induction heating coil 714: Induction heating element

Claims (13)

외부공간으로부터 내부공간을 분리시키는 몸체;
상기 몸체 내부로 스팀을 들이는 스팀유입관;
상기 스팀을 세정하고자 하는 대상에 분사유체로서 분사하는 분사구;
상기 분사유체의 분사방향을 제어하는 분사구경사판;
상기 분사유체의 스팀일부를 흡입하는 석션후드(suction hood);
상기 석션후드로부터 흡입된 상기 스팀일부를 상기 몸체 내부로 다시 공급하는 배기관; 및
상기 배기관 내부의 상기 스팀일부를 가열하는 재가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
A body separating the inner space from the outer space;
A steam inlet pipe for introducing steam into the body;
A jetting port for jetting the steam as a jetting fluid to an object to be cleaned;
An injection hole swash plate for controlling the injection direction of the injection fluid;
A suction hood for sucking part of the steam of the injection fluid;
An exhaust pipe for supplying the steam part sucked from the suction hood back into the body; And
And a reheating unit for heating a part of the steam inside the exhaust pipe.
제 1 항에 있어서,
상기 분사구경사판은,
상기 분사구의 양단 중 상기 석션후드와 먼 쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the jetting-
Wherein the suction nozzle is located at a position farther from the suction hood than the suction nozzle.
제 1 항에 있어서,
상기 분사구경사판은,
상기 분사유체의 분사방향을 상기 분사구로부터 상기 석션후드를 향하는 방향으로 제어하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the jetting-
And the injection direction of the injection fluid is controlled in a direction from the injection port toward the suction hood.
제 1 항에 있어서,
상기 분사구경사판은,
상기 대상의 진행방향과 0o 초과 90o 미만의 각을 이루는 것을 특징으로 하는 스팀 재사용 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the jetting-
Wherein the direction of travel of the object is at an angle greater than 0 ° and less than 90 ° .
제 1 항에 있어서,
상기 재가열부는,
전원을 인가받는 유도가열코일; 및
상기 유도가열코일에 의해 열을 방출하는 유도가열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
The method according to claim 1,
The re-
An induction heating coil for receiving power; And
And an induction heating body that emits heat by the induction heating coil.
제 5 항에 있어서,
상기 유도가열체는,
상기 배기관의 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
6. The method of claim 5,
In the induction heating body,
And a part of the exhaust pipe.
제 1 항에 있어서,
상기 분사구는,
상기 대상의 진행방향과 수직한 가상의 선을 포함하는 선형으로, 상기 분사유체를 분사하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
The method according to claim 1,
The jetting port
Wherein the injector injects the injected fluid in a linear form including an imaginary line perpendicular to a traveling direction of the object.
제 1 항에 있어서,
상기 몸체의 외부에 위치하고, 상기 대상 중 상기 분사유체가 분사되지 않은 앞 단 및 상기 분사유체가 분사된 후 단 중 적어도 하나 이상에, 순수 또는 오존수를 액체로서 분사하여 액체커튼을 형성하는 액체커튼형성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
The method according to claim 1,
A liquid curtain forming part which forms a liquid curtain by spraying pure water or ozonated water as liquid at at least one of the front end where the injection fluid is not sprayed and the rear end where the spray fluid is sprayed out of the object, The steam nozzle according to claim 1,
제 8 항에 있어서,
상기 액체커튼부는,
상기 석션후드와 상기 분사구를 포함하는 공간의 외부에 적어도 하나 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
9. The method of claim 8,
The liquid curtain portion
Wherein at least one or more of the suction nozzles are provided outside the space including the suction hood and the jetting nozzles.
제 1 항에 있어서,
상기 몸체 내부로 순수, 오존수 및 기체 중 적어도 하나 이상을 들이는 추가유입관을 더 포함하여, 상기 스팀, 상기 순수, 상기 오존수 및 상기 기체 중 적어도 하나 이상이 상기 분사구를 통하여 분사되는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the steam, the pure water, the ozone water, and the gas is injected through the injection port, further comprising an additional inlet pipe for injecting at least one of pure water, ozone water and gas into the body. Mood steam reuse steam nozzle.
제 10 항에 있어서,
상기 순수는,
탈이온수(DIW, deionized water) 및 초순수(UPW, ultrapure water) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
11. The method of claim 10,
The pure water,
Wherein at least one of DIW, deionized water, and ultrapure water (UPW) is contained in the steam nozzle.
제 10 항에 있어서,
상기 기체는,
청정공기(CDA, clean dry air), 산소(O2) 및 질소(N2) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
11. The method of claim 10,
The gas,
Wherein the steam nozzle comprises at least one of clean air (CDA), oxygen (O 2 ), and nitrogen (N 2 ).
제 1 항에 있어서,
상기 스팀일부를 상기 석션후드로부터 상기 몸체 내부로 들이는 유체순환기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기분사스팀 재사용 스팀노즐.
The method according to claim 1,
Further comprising a fluid circulator for allowing the steam to flow from the suction hood to the inside of the body.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068702A (en) * 2001-06-08 2003-03-07 Sumitomo Precision Prod Co Ltd Substrate processing apparatus
JP2005106884A (en) * 2003-09-29 2005-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd Image forming apparatus for planographic printing plate
KR20100059230A (en) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 Spray unit and apparatus for cleaning a glass including the same
KR101314162B1 (en) * 2012-02-16 2013-10-04 주식회사 다원시스 Multi-functional apparatus and method for cleaning workpiece
KR20140049378A (en) * 2012-10-17 2014-04-25 청진테크 주식회사 Device for injecting multi phase fluid

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068702A (en) * 2001-06-08 2003-03-07 Sumitomo Precision Prod Co Ltd Substrate processing apparatus
JP2005106884A (en) * 2003-09-29 2005-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd Image forming apparatus for planographic printing plate
KR20100059230A (en) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 Spray unit and apparatus for cleaning a glass including the same
KR101314162B1 (en) * 2012-02-16 2013-10-04 주식회사 다원시스 Multi-functional apparatus and method for cleaning workpiece
KR20140049378A (en) * 2012-10-17 2014-04-25 청진테크 주식회사 Device for injecting multi phase fluid

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