KR101951764B1 - Nozzle capable of hitting power control of fluid and substrate cleaning system using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 유체의 타력 제어가 가능한 노즐은 유체 공급원과 연결되어 유체를 공급받고 유체를 배출하기 위한 배출구를 갖는 유체 분사부; 및 상기 유체 분사부의 상기 배출구와 마주하도록 구비되며, 하나 이상의 개구부를 통해 타력이 제어된 상기 유체를 기판으로 분사하는 배플판을 포함한다. 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 베플판을 이용하여 기판으로 분사되는 유체의 타력을 제어할 수 있다. 그러므로 기판 또는 기판에 형성된 패턴의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 분사된 유체 중 베플판을 통해 분사되지 못한 유체는 흡입부를 통해 흡입되어 다시 재사용되거나 배출될 수 있다.A nozzle capable of controlling the force of the fluid of the present invention includes: a fluid ejecting part connected to a fluid supply source to receive a fluid and having a discharge port for discharging the fluid; And a baffle plate provided to face the discharge port of the fluid ejection portion and ejecting the fluid with a controlled force through the at least one opening to the substrate. According to at least one of the embodiments of the present invention, the bucket can be used to control the force of the fluid ejected onto the substrate. Therefore, it is possible to prevent damage to the substrate or the pattern formed on the substrate. In addition, according to at least one of the embodiments of the present invention, the fluid that has not been injected through the bezel of the injected fluid can be sucked through the suction portion and reused or discharged again.

Description

유체의 타력 제어가 가능한 노즐 및 이를 이용한 기판 세정 시스템{NOZZLE CAPABLE OF HITTING POWER CONTROL OF FLUID AND SUBSTRATE CLEANING SYSTEM USING THE SAME} TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a nozzle capable of controlling fluid force, and a substrate cleaning system using the nozzle. [0002]

본 발명은 유체의 타력 제어가 가능한 노즐 및 이를 이용한 기판 세정 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대상인 기판에 분사하는 유체의 타력을 제어할 수 있는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐 및 이를 이용한 기판 세정 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a nozzle capable of controlling the force of a fluid and a substrate cleaning system using the same, more particularly, to a nozzle capable of controlling the force of fluid applied to a substrate, .

반도체 소자를 제조하기 위해선 반도체 기판 또는 디스플레이 기판 상에 다층의 박막을 형성하는데 박막 형성에는 에칭 및 세정 공정이 필수적으로 채택되는 것이 일반적이다. 에칭 및 세정 공정에 있어서 기판의 이면에 증착된 질화막 등의 박막과 파티클 등은 후속 공정에서 이물질로 작용하게 된다. 이러한 기판 이면의 불필요한 박막 등과 같은 이물질은 기판 세정 장치를 이용하여 제거하게 된다.In order to manufacture a semiconductor device, a multilayer thin film is formed on a semiconductor substrate or a display substrate, and etching and cleaning processes are generally adopted for thin film formation. In the etching and cleaning processes, a thin film such as a nitride film deposited on the back surface of the substrate and particles act as a foreign substance in a subsequent process. Such unnecessary foreign matters such as thin films on the back surface of the substrate are removed using a substrate cleaning apparatus.

특히, 세정 공정은 이들 단위 공정들을 수행할 때 반도체 기판의 표면에 잔류하는 작은 파티클(small particles) 이나 오염물(contaminants) 및 불필요한 막을 제거한다. 최근, 반도체 기판에 형성되는 패턴이 미세화됨에 따라 세정 공정의 중요도는 더욱 커지고 있다.In particular, the cleaning process removes small particles, contaminants and unnecessary film remaining on the surface of the semiconductor substrate when performing these unit processes. In recent years, as the pattern formed on the semiconductor substrate has become finer, the importance of the cleaning process has increased.

이러한 세정 공정은, 반도체 기판 상의 오염물질을 화학적 반응에 의해 식각 또는 박리시키는 화학 용액 처리 공정, 화학 용액 처리 공정에 의해 약액 처리된 반도체 웨이퍼를 순수(deionizewater; DIW)로 세척하는 린스 공정, 및 린스 처리된 반도체 웨이퍼를 건조하는 건조 공정으로 이루어진다.Such a cleaning process includes a chemical solution treatment process for etching or removing contaminants on a semiconductor substrate by a chemical reaction, a rinsing process for cleaning a semiconductor wafer treated with a chemical solution by a chemical solution treatment process with deionizewater (DIW) And a drying step of drying the processed semiconductor wafer.

일반적으로, 화학 용액 처리 공정은 약액을 공급하는 노즐을 반도체 기판의 상부에 배치시키고, 노즐은 반도체 기판의 상면에 약액을 분사하여 반도체 기판을 세척한다. 이러한 화학 용액 처리 공정은 사용된 약액에 따라 환경 오염을 유발할 수 있고, 환경 오염을 방지하기 위한 공정 등이 요구되어 세정 비용이 고가인 경우가 많다.Generally, in the chemical solution treatment process, a nozzle for supplying a chemical liquid is disposed on an upper portion of a semiconductor substrate, and a nozzle cleans the semiconductor substrate by spraying a chemical solution on an upper surface of the semiconductor substrate. Such a chemical solution treatment process can cause environmental pollution in accordance with the used chemical solution, and a process for preventing environmental pollution is required, so that the cleaning cost is often high.

한편, 이러한 화학 용액을 사용하지 않고 반도체 기판을 세정하는 기술이 개발되고 있는데, 일 예로, 순수와 스팀이 반도체 기판으로 분사되어, 세정면을 세정하는 기술이 개발되고 있다.On the other hand, a technique for cleaning a semiconductor substrate without using such a chemical solution has been developed. For example, pure water and steam are injected into a semiconductor substrate to clean a washing surface.

순수와 스팀을 이용한 세정장치는 노즐을 이용하여 순수와 스팀을 기판 상에 분사하여 기판을 세정한다. 기판에 분사되는 순수와 스팀은 고압으로 분사된다. 고압으로 분사된 순수와 스팀의 타력(치는 힘)에 의해 기판에 형성된 패턴 또는 기판이 손상될 수도 있다. The pure water and steam cleaning apparatus clean the substrate by spraying pure water and steam onto the substrate using a nozzle. Pure water and steam sprayed on the substrate are sprayed at high pressure. The pattern or the substrate formed on the substrate may be damaged by the pure water sprayed at high pressure and the biasing force of steam (beating force).

본 발명의 목적은 노즐을 통해 분사되는 유체의 타력을 제어함으로써 기판 또는 기판에 형성된 패턴의 손상을 방지할 수 있는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐 및 이를 이용한 기판 세정 시스템을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a nozzle capable of controlling the force of a fluid which can prevent damage to a substrate or a pattern formed on the substrate by controlling the force of a fluid ejected through the nozzle, and a substrate cleaning system using the nozzle.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체의 타력 제어가 가능한 노즐은 유체 공급원과 연결되어 유체를 공급받고 유체를 배출하기 위한 배출구를 갖는 유체 분사부; 및 상기 유체 분사부의 상기 배출구와 마주하도록 구비되며, 하나 이상의 개구부를 통해 타력이 제어된 상기 유체를 기판으로 분사하는 배플판을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a fluid ejection apparatus including: a fluid ejection unit connected to a fluid supply source and having a discharge port for discharging a fluid; And a baffle plate provided to face the discharge port of the fluid ejection portion and ejecting the fluid with a controlled force through the at least one opening to the substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 배플판을 고정하는 고정부재를 더 포함한다.In one embodiment, the apparatus further comprises a fixing member for fixing the baffle plate.

일 실시예에 있어서, 상기 배플판은, 내부에 열선을 포함한다.In one embodiment, the baffle plate includes a hot wire inside.

일 실시예에 있어서, 상기 기판으로 분사되지 못한 유체를 흡입하는 흡입부를 더 포함한다.In one embodiment, the apparatus further includes a suction unit for sucking the fluid that has not been sprayed onto the substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따른 유체의 타력 제어가 가능한 노즐을 이용한 기판 세정 시스템은 유체를 공급받아 가열하여 스팀을 생성하는 스팀 생성부; 상기 스팀 생성부와 연결되며, 제1항 내지 제 4항 중 어느 하나로 형성되어 스팀을 분사하는 노즐; 및 상기 노즐이 설치되며, 내부에 기판을 지지하기 위한 서셉터가 구비되는 챔버를 포함한다.A substrate cleaning system using nozzles capable of controlling the fluid force of a fluid according to an embodiment of the present invention includes a steam generator for generating steam by supplying a fluid to the fluid and heating the fluid; A nozzle connected to the steam generator and configured to spray steam by any one of the first to fourth aspects; And a chamber provided with the nozzle and including a susceptor for supporting the substrate therein.

일 실시예에 있어서, 상기 노즐은, 이동하며 상기 기판의 상면을 세정하는 유체의 타력 제어가 가능하다.In one embodiment, the nozzle is capable of controlling the force of the fluid moving and cleaning the upper surface of the substrate.

본 발명에 따른 유체의 타력 제어가 가능한 노즐 및 이를 이용한 기판 세정 시스템의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the nozzle capable of controlling the force of the fluid according to the present invention and the substrate cleaning system using the nozzle will be described as follows.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 베플판을 이용하여 기판으로 분사되는 유체의 타력을 제어할 수 있다. 그러므로 기판 또는 기판에 형성된 패턴의 손상을 방지할 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, the bucket can be used to control the force of the fluid ejected onto the substrate. Therefore, it is possible to prevent damage to the substrate or the pattern formed on the substrate.

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 분사된 유체 중 베플판을 통해 분사되지 못한 유체는 흡입부를 통해 흡입되어 다시 재사용되거나 배출될 수 있다. In addition, according to at least one of the embodiments of the present invention, the fluid that has not been injected through the bezel of the injected fluid can be sucked through the suction portion and reused or discharged again.

도 1은 스팀을 이용하여 기판을 처리하는 기판 세정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 웨이퍼를 처리하기 위한 분사 노즐부의 실시예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 디스플레이용 기판을 처리하기 위한 분사 노즐부의 실시예를 도시한 도면이다.
도 4는 도 2에 도시한 분사 노즐부의 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분사 노즐부를 이용하여 기판을 세정하는 과정을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분사 노즐모듈을 이용하여 기판을 세정하는 과정을 도시한 사시도이다. 1 is a schematic view of a substrate cleaning system for treating a substrate using steam.
2 is a view showing an embodiment of an injection nozzle unit for processing a wafer according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a view showing an embodiment of an injection nozzle unit for processing a substrate for a display according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the injection nozzle shown in Fig.
FIG. 5 is a plan view illustrating a process of cleaning a substrate using an ejection nozzle unit according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a process of cleaning a substrate using a spray nozzle module according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. , ≪ / RTI > equivalents, and alternatives.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

도 1은 스팀을 이용하여 기판을 처리하는 기판 세정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a schematic view of a substrate cleaning system for treating a substrate using steam.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 세정 시스템(100)은 스팀을 생성하기 위한 스팀 생성부(104)와 기판 처리 챔버(101) 및 스팀을 분사하기 위한 분사 노즐부(110)를 포함할 수 있다. 1, a substrate cleaning system 100 according to the present invention includes a steam generator 104 for generating steam, a substrate processing chamber 101, and a spray nozzle unit 110 for spraying steam .

스팀 생성부(104)는 유체 공급원(106)으로부터 물 또는 세정액과 같은 유체를 공급받아 가열하여 스팀을 생성하기 위한 구성이다. 스팀 생성부(104)는 유체를 고온으로 가열하기 위한 가열 장치를 포함할 수 있다. 또는 스팀 생성부(104)는 유체를 고온으로 가열하여 증기(스팀)을 생성하고, 생성된 증기를 다시 가열하여 과열된 증기로 생성할 수 있다. The steam generating unit 104 is configured to generate steam by supplying fluid such as water or a cleaning liquid from the fluid supply source 106 and heating it. The steam generating section 104 may include a heating device for heating the fluid to a high temperature. Alternatively, the steam generating unit 104 may generate steam by heating the fluid to a high temperature, and generate steam by reheating the steam.

기판 처리 챔버(101)는 내부에 피처리 기판(103)을 지지하기 위한 서셉터(102)를 구비할 수 있다. 기판 처리 챔버(101)는 피처리 기판(103)을 처리하기 위한 공정챔버일 수도 있고, 피처리 기판(103)의 세정 공정을 위한 별도의 챔버일 수도 있다. 기판 처리 챔버(101)의 상부에는 피처리 기판(103)으로 스팀을 분사하기 위한 분사 노즐부(110)가 구비될 수 있다. The substrate processing chamber 101 may have a susceptor 102 for supporting the substrate 103 to be processed therein. The substrate processing chamber 101 may be a processing chamber for processing the target substrate 103 or a separate chamber for cleaning the target substrate 103. The upper portion of the substrate processing chamber 101 may be provided with a spray nozzle unit 110 for spraying steam onto the substrate 103.

분사 노즐부(110)는 스팀 생성부(104)와 연결되고, 기판 처리 챔버(101)의 상부에 설치될 수 있다. 분사 노즐부(110)는 서셉터(102)의 상부에 위치하며, 분사 노즐부(110)에서 분사된 스팀은 서셉터(102)에 장착된 피처리 기판(103)의 상면에 분사되어 피처리 기판(103)의 표면을 세정한다. 분사 노즐부(110)는 모터(119)와 연결되어 구동되며 피처리 기판(103)의 상면으로 스팀을 분사한다. The injection nozzle unit 110 is connected to the steam generating unit 104 and may be installed at an upper portion of the substrate processing chamber 101. The spray nozzle unit 110 is positioned above the susceptor 102. The steam sprayed from the spray nozzle unit 110 is sprayed onto the upper surface of the target substrate 103 mounted on the susceptor 102, The surface of the substrate 103 is cleaned. The injection nozzle unit 110 is connected to the motor 119 and is driven to spray steam onto the upper surface of the target substrate 103.

본 발명에서의 분사 노즐부(110)는 유체를 분사하기 위한 구성으로 하기에서는 스팀을 분사하는 것을 예로 설명한다.In the present invention, the injection nozzle unit 110 is configured to inject fluid, and in the following description, steam is injected as an example.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 웨이퍼를 처리하기 위한 분사 노즐부의 실시예를 도시한 도면이다.2 is a view showing an embodiment of an injection nozzle unit for processing a wafer according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 분사노즐부(210)는 유체 분사부(208)와 배플판(220)을 포함할 수 있다. 분사 노즐부(210)는 전체적인 형상이 원뿔 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 피처리 기판(103)이 원형상의 웨이퍼인 경우, 웨이퍼와 동일한 형상으로 분사 노즐부(210)를 형성하는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 2, the injection nozzle unit 210 may include a fluid injection unit 208 and a baffle plate 220. The spray nozzle unit 210 may have a conical shape as a whole. Particularly, when the target substrate 103 is a circular wafer, it is preferable to form the injection nozzle unit 210 in the same shape as the wafer.

유체 분사부(208)는 관 형상으로 스팀 생성부(104)와 연결되어 스팀 생성부(104)로부터 스팀을 공급받을 수 있다. 유체 분사부(208)는 하부에 공급받은 스팀을 배출하기 위한 유체 배출구를 갖는다. 유체 분사부(208)의 하면은 웨이퍼와 동일한 형상인 원형상으로 유체 배출구와 마주하도록 배플판(220)이 구비될 수 있다. 배플판(220)에는 다수 개의 홀로 형성된 다수 개의 개구부(222)가 구비된다. 개구부(222)를 통해 유체 분사부(208)의 유체 배출구를 통해 배출된 스팀은 대상인 피처리 기판(103)의 상면으로 분사된다. 개구부(222)는 원, 삼각, 사각 등 다양한 형상일 수 있다. 또는 개구부(222)는 슬릿 형상의 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. The fluid injecting unit 208 is connected to the steam generating unit 104 in a tubular shape to receive steam from the steam generating unit 104. The fluid ejection unit 208 has a fluid outlet for discharging the steam supplied to the lower portion. The lower surface of the fluid spraying unit 208 may be provided with a baffle plate 220 so as to face the fluid discharge port in a circular shape having the same shape as the wafer. The baffle plate 220 is provided with a plurality of openings 222 formed in a plurality of holes. The steam discharged through the fluid outlet of the fluid spraying unit 208 through the opening 222 is sprayed onto the upper surface of the target substrate 103 to be processed. The opening 222 may have various shapes such as a circle, a triangle, and a square. Or the openings 222 may be formed in various patterns in a slit shape.

분사 노즐부(210)는 배플판(220)을 고정하기 위한 고정부재(218)를 더 포함할 수 있다. 고정부재(218)는 유체 분사부(208)에서 배출되는 스팀의 영향을 주지 않으면서, 배플판(220)을 유체 분사부(208)에 고정하도록 설치될 수 있다. 고정부재(218)의 형상 및 개수는 도면에 도시된 실시예에 국한되지 않고 변형 가능하다. The injection nozzle unit 210 may further include a fixing member 218 for fixing the baffle plate 220. The fixing member 218 may be installed to fix the baffle plate 220 to the fluid jetting section 208 without affecting the steam discharged from the fluid jetting section 208. [ The shape and the number of the fixing members 218 are not limited to the embodiments shown in the drawings, but may be modified.

피처리 기판(103)은 반도체용 웨이퍼 또는 디스플레이용 글라스 중 어느 하나일 수 있다. The substrate to be processed 103 may be either a semiconductor wafer or a display glass.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 디스플레이용 기판을 처리하기 위한 분사 노즐부의 실시예를 도시한 도면이다. 3 is a view showing an embodiment of an injection nozzle unit for processing a substrate for a display according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 분사 노즐부(310)는 유체 분사부(208)와 배플판(220)을 포함할 수 있다. 분사 노즐부(310)는 전체적인 형상이 사각뿔 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 피처리 기판(103)이 사각형상의 디스플레이용 글라스인 경우, 글라스와 동일한 형상으로 분사 노즐부(310)를 형성하는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 3, the injection nozzle unit 310 may include a fluid injection unit 208 and a baffle plate 220. The spray nozzle unit 310 may be formed in a quadrangular pyramid shape as a whole. Particularly, when the target substrate 103 is a quadrangular display glass, it is preferable to form the injection nozzle unit 310 in the same shape as the glass.

유체 분사부(308)는 관 형상으로 스팀 생성부(104)와 연결되어 스팀 생성부(104)로부터 스팀을 공급받을 수 있다. 유체 분사부(308)는 하부에 공급받은 스팀을 배출하기 위한 유체 배출구를 갖는다. 유체 분사부(308)의 하면은 글라스와 동일한 형상인 사각형상으로 유체 배출구와 마주하도록 배플판(320)이 구비될 수 있다. The fluid injecting section 308 is connected to the steam generating section 104 in a tubular shape to receive steam from the steam generating section 104. The fluid ejection unit 308 has a fluid outlet for discharging the steam supplied to the lower portion. The lower surface of the fluid injecting section 308 may have a rectangular shape having the same shape as the glass and may be provided with the baffle plate 320 so as to face the fluid discharge port.

배플판(320)은 판 형상으로 다수 개의 개구부(322)가 구비될 수 있다. 개구부(322)를 통해 유체 분사부(308)의 유체 배출구를 통해 배출된 스팀은 대상인 피처리 기판(103)의 상면으로 분사될 수 있다. 개구부(322)는 원, 삼각, 사각 등 다양한 형상일 수 있다. 또는 개구부(322)는 슬릿 형상의 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 개구부(322)의 형상 및 크기에 따라 분사되는 스팀의 양을 조절할 수 있다.The baffle plate 320 may have a plurality of openings 322 in a plate shape. The steam discharged through the fluid outlet of the fluid injecting unit 308 through the opening 322 can be injected onto the upper surface of the target substrate 103 to be processed. The opening 322 may have various shapes such as a circle, a triangle, and a square. Or the openings 322 may be formed in various patterns in a slit shape. The amount of steam to be sprayed can be adjusted according to the shape and size of the opening 322.

분사 노즐부(310)는 배플판(320)을 고정하기 위한 고정부재(318)를 더 포함할 수 있다. 고정부재(318)는 유체 분사부(308)에서 배출되는 스팀의 영향을 주지 않으면서, 배플판(320)을 유체 분사부(308)에 고정하도록 설치될 수 있다. The injection nozzle unit 310 may further include a fixing member 318 for fixing the baffle plate 320. The fixing member 318 may be installed to fix the baffle plate 320 to the fluid ejecting portion 308 without affecting the steam discharged from the fluid injecting portion 308. [

도 4는 도 2에 도시한 분사 노즐부의 단면을 도시한 도면이다.4 is a cross-sectional view of the injection nozzle shown in Fig.

도 4를 참조하면, 분사 노즐부(410)에서 유체 배출부(408)의 유체 배출구를 통해 배출된 스팀은 배플판(420)의 개구부(422)를 통해 피처리 기판(103)으로 분사될 수 있다. 유체 배출부(408)에서 배출된 고압의 스팀은 배플판(420)에 의해 완충된 후 피처리 기판(103)으로 분사될 수 있다. 다시 말해, 배플판(420)을 이용하여 피처리 기판(103)으로 분사되는 스팀이 피처리 기판(103) 혹은 피처리 기판(103)에 형성된 패턴(미도시)을 치는 힘(타력)을 제어할 수 있다. 특히, 개구부(422)의 형상, 크기 및 개수를 이용하여 타력을 제어할 수 있다. 예를 들어, 개구부(422)의 크기를 작게 형성 하면, 분사되는 스팀의 타력 또한 작아질 수 있다. 4, the steam discharged from the discharge nozzle portion 410 through the fluid outlet of the fluid discharge portion 408 may be sprayed onto the substrate 103 through the opening portion 422 of the baffle plate 420 have. The high-pressure steam discharged from the fluid discharge portion 408 may be buffered by the baffle plate 420 and then sprayed onto the substrate 103 to be processed. In other words, the baffle plate 420 is used to control the force (the biasing force) for striking the pattern (not shown) formed on the substrate 103 or the substrate 103 to be treated by the steam jetted onto the substrate 103 can do. Particularly, it is possible to control the impact force using the shape, size, and number of the openings 422. For example, if the size of the opening 422 is made small, the impact force of the steam to be sprayed can also be reduced.

여기서, 유체 배출부(408)의 외주면 둘레를 따라 흡입부(416)가 구비된다. 흡입부(416)는 펌프(미도시)와 연결된다. 유체 배출부(408)를 통해 배출된 스팀은 일부가 배플판(420)의 개구부(422)를 통해 피처리 기판(103)으로 분사되고, 나머지는 개구부(422)가 형성되지 않은 배플판(420)에 의해 툉겨진다. 여기서, 배플판(420)에 의해 튕겨진 스팀은 흡입부(416)를 통해 흡입된다. 흡입부(416)를 통해 흡입된 스팀은 재사용 되거나 폐기된다. 도면에서는 도시하지 않았으나, 변형 실시예로써 흡입부(416)를 통해 피처리 기판(103)에 분사된 스팀과 이로 인해 제거된 파티클을 흡입할 수도 있다. Here, a suction portion 416 is provided along the periphery of the fluid discharge portion 408. The suction portion 416 is connected to a pump (not shown). A part of the steam discharged through the fluid discharge portion 408 is sprayed onto the substrate 103 through the opening portion 422 of the baffle plate 420 and the remaining portion of the steam is discharged through the baffle plate 420 having no opening portion 422 ). Here, the steam repelled by the baffle plate 420 is sucked through the suction portion 416. The steam sucked through the suction portion 416 is reused or discarded. Although not shown in the drawing, in a modified embodiment, steam sprayed to the substrate 103 through the suction unit 416 and particles removed by the steam may be sucked.

배플판(420) 내부에는 열선(422)이 삽입될 수 있다. 열선(422)은 배플판(420)을 적정 온도로 가열하는 기능을 한다, 열선(422)에 의해 배플판(420)이 가열됨으로써, 배플판(320)의 개구부(422)를 통해 분사되는 스팀의 온도를 다시 상승시키는 기능을 수행할 수 있다. 그러므로 개구부(422)를 통해 분사되는 스팀은 과열되어 분사됨으로써 피처리 기판(103)의 세정 효율을 향상시킬 수 있다. 또한 개구부(422)가 물방울에 의해 막히는 경우, 열선(424)에 의해 배플판(320)을 적정 온도로 가열함으로써 개구부(322)를 막은 물방울을 기화시켜 제거할 수 있다. A heat ray 422 can be inserted into the baffle plate 420. The heating wire 422 functions to heat the baffle plate 420 to an appropriate temperature. The baffle plate 420 is heated by the heating wire 422, so that the steam that is sprayed through the opening 422 of the baffle plate 320 The function of the temperature sensor can be improved. Therefore, the steam injected through the opening 422 is overheated and injected, thereby improving the cleaning efficiency of the substrate 103. [ Further, when the opening 422 is blocked by water droplets, water droplets covering the opening 322 can be vaporized and removed by heating the baffle plate 320 to a proper temperature by the heat line 424.

배플판(420)은 고정부재(418)에 의해 흡입부(416)의 외부에 고정될 수 있다. 도면에서는 도시하지 않았으나, 배플판(420)은 흡입부 (416)와 탈착 가능하게 설치됨으로써, 피처리 기판(103)을 처리하는 공정에 따라 설치되거나 제거할 수 있다. 또한 배플판(420)을 교환하여 사용할 수 있다. The baffle plate 420 can be fixed to the outside of the suction portion 416 by the fixing member 418. [ Although not shown in the drawing, the baffle plate 420 is detachably installed with the suction unit 416, so that the baffle plate 420 can be installed or removed according to a process of processing the substrate to be processed 103. Also, the baffle plate 420 can be replaced and used.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분사 노즐부를 이용하여 기판을 세정하는 과정을 도시한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating a process of cleaning a substrate using an ejection nozzle unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 분사 노즐부(510)는 대상인 피처리 기판(103)의 형상에 따라 다양한 방법으로 피처리 기판(103)을 세정할 수 있다. 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼인 피처리 기판(103)을 분사 노즐부(510)를 이용하여 세정하는 경우, 분사 노즐부(510)를 원형으로 이동시키면서 스팀을 분사할 수 있다. 또는 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 디스플레이용 글라스인 피처리 기판(103)을 분사 노즐부(510)를 이용하여 세정하는 경우, 분사 노즐부(510)를 지그재그로 이동시키면서 스팀을 분사할 수 있다. Referring to FIG. 5, the injection nozzle unit 510 can clean the substrate 103 by various methods according to the shape of the target substrate 103 to be processed. 5A, when cleaning the wafer-to-be-processed substrate 103 using the injection nozzle unit 510, steam can be injected while moving the injection nozzle unit 510 in a circular shape . When the to-be-treated substrate 103, which is a glass for display, is cleaned using the injection nozzle unit 510 as shown in FIG. 5B, the injection nozzle unit 510 is moved in a zigzag manner, can do.

피처리 기판(103)의 형상과 분사 노즐부(510)의 형상, 특히, 배플판의 형상은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. The shape of the target substrate 103 and the shape of the injection nozzle unit 510, particularly, the shape of the baffle plate may be the same or different.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분사 노즐모듈을 이용하여 기판을 세정하는 과정을 도시한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a process of cleaning a substrate using a spray nozzle module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 분사 노즐부는 다수 개의 유체 분사부(612)를 갖는 분사 노즐모듈(610)로 형성될 수 있다. 분사 노즐모듈(610)은 다수 개의 유체 분사부(612)를 선형으로 일렬 배치한다. 분사 노즐모듈(610)의 길이는 디스플레이용 글라스(603)의 일방향의 길이와 동일하도록 다수 개의 유체 분사부(612)가 결합된다. 유체 분사부(612)의 형상 및 구조는 상기에서 설명한 유체 분사부(612)의 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 6, the injection nozzle unit may be formed of an injection nozzle module 610 having a plurality of fluid injection units 612. The injection nozzle module 610 linearly arranges a plurality of fluid ejection portions 612 in a line. A plurality of fluid ejection sections 612 are coupled such that the length of the ejection nozzle module 610 is the same as the length of the display glass 603 in one direction. Since the shape and structure of the fluid ejection unit 612 are the same as those of the fluid ejection unit 612 described above, detailed description thereof will be omitted.

분사 노즐모듈(610)은 하나 이상의 개구부(622)가 구비된 배플판(620)을 포함한다. 배플판(620)은 고정부재(618)에 의해 분사 노즐모듈(610)에 고정된다. 배플판(620)은 하나의 원판으로 형성되어 분사 노즐모듈(610)에서 배출되는 스팀을 글라스(603)로 분사할 수 있다. 또는 분사 노즐모듈(610)은 상기에서 설명한 실시예와 같이, 배플판을 구비한 다수 개의 분사 노즐부를 포함하여 형성될 수 있다. The injection nozzle module 610 includes a baffle plate 620 having one or more openings 622 therein. The baffle plate 620 is fixed to the injection nozzle module 610 by a fixing member 618. [ The baffle plate 620 is formed of a single disc, and can spray the steam discharged from the jet nozzle module 610 to the glass 603. Alternatively, the injection nozzle module 610 may include a plurality of injection nozzle portions having baffle plates, as in the above-described embodiments.

분사 노즐모듈(610)은 글라스(603)의 가로 또는 세로 방향으로 이동하면서 글라스(603) 전체에 스팀을 분사하고, 분사된 스팀으로 글라스(603)가 세정될 수 있다. The injection nozzle module 610 may spray the whole of the glass 603 while moving in the horizontal or vertical direction of the glass 603 and the glass 603 may be cleaned with the sprayed steam.

이상의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The foregoing detailed description should not be construed in any way as being restrictive and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims (6)

유체 공급원과 연결되어 유체를 공급받고 유체를 배출하기 위한 배출구를 갖는 유체 분사부;
상기 유체 분사부의 상기 배출구와 마주하도록 구비되며, 하나 이상의 개구부를 통해 타력이 제어된 상기 유체를 기판으로 분사하는 배플판; 및
상기 유체 분사부의 외주면 둘레를 따라 구비되며, 상기 유체 분사부로부터 분사된 유체 중 상기 배플판의 하나 이상의 개구부를 통과하지 못한 유체를 흡입하는 흡입부를 포함하고,
상기 배플판은 상기 배출구로부터 이격되어 구비되는 것을 특징으로 하는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐.
A fluid ejecting portion connected to the fluid supply source to receive the fluid and have an outlet for discharging the fluid;
A baffle plate disposed to face the discharge port of the fluid ejection portion and configured to eject the fluid having a controlled impact force through the at least one opening to the substrate; And
And a suction portion provided along the circumference of the fluid injection portion and sucking fluid that has not passed through one or more openings of the baffle plate among the fluids ejected from the fluid injection portion,
And the baffle plate is spaced apart from the discharge port.
제1항에 있어서,
상기 배플판을 고정하는 고정부재를 더 포함하는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐.
The method according to claim 1,
And a fixing member for fixing the baffle plate.
제1항에 있어서,
상기 배플판은,
내부에 열선을 포함하는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐.
The method according to claim 1,
The baffle plate
A nozzle capable of controlling the torque of a fluid including a hot wire therein.
제1항에 있어서,
상기 흡입부는 상기 기판에 분사된 유체를 더 흡입하는 것을 특징으로 하는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the suction unit further sucks the fluid jetted onto the substrate.
유체를 공급받아 가열하여 스팀을 생성하는 스팀 생성부;
상기 스팀 생성부와 연결되며, 제1항 내지 제 4항 중 어느 하나로 형성되어 스팀을 분사하는 노즐; 및
상기 노즐이 설치되며, 내부에 기판을 지지하기 위한 서셉터가 구비되는 챔버를 포함하는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐을 이용한 기판 세정 시스템.
A steam generator for supplying steam to the steam generator to generate steam;
A nozzle connected to the steam generator and configured to spray steam by any one of the first to fourth aspects; And
Wherein the nozzle is provided and a susceptor for supporting the substrate is provided in the chamber.
제5항에 있어서,
상기 노즐은,
이동하며 상기 기판의 상면을 세정하는 유체의 타력 제어가 가능한 노즐을 이용한 기판 세정 시스템.
6. The method of claim 5,
The nozzle
A substrate cleaning system for cleaning a top surface of the substrate, the substrate cleaning system comprising: a substrate;
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