KR20140049378A - Device for injecting multi phase fluid - Google Patents

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KR20140049378A
KR20140049378A KR1020120115561A KR20120115561A KR20140049378A KR 20140049378 A KR20140049378 A KR 20140049378A KR 1020120115561 A KR1020120115561 A KR 1020120115561A KR 20120115561 A KR20120115561 A KR 20120115561A KR 20140049378 A KR20140049378 A KR 20140049378A
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Abstract

The present invention relates to a device for injecting multiple phases of fluids. The device for injecting multiple phases of fluids includes a body unit having a plurality of fluid supply pipes connected to the upper surface thereof; a mixing chamber provided in the upper side of the body unit to mix fluids individually flowing from the fluid supply pipes; a plurality of injection holes formed on the lower surface of the body unit; and a first connection flow path connecting the mixing chamber and the injection holes in order for the fluid in the mixing chamber to be injected through the injection holes. The present invention has a simple injection structure to inject a fluid including pure water and steam at high pressure and evenly washes a washing surface when injecting the fluid including the pure water and the steam to the washing surface.

Description

다상유체 분사체{DEVICE FOR INJECTING MULTI PHASE FLUID}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-

본 발명은 다상유체 분사체에 관한 것이다.The present invention relates to a multiphasic fluid jetting body.

반도체 디바이스 제조공정에서는 웨이퍼에 패턴을 형성한 후 세정하는 세정 공정이 반복된다. 웨이퍼를 세정하는 이유는 포토레지스트막이나 폴리머막 등의 유기물이나 파티클 등을 제거하는 것이다. In the semiconductor device manufacturing process, a cleaning process is repeated in which a wafer is patterned and then cleaned. The reason for cleaning the wafer is to remove organic materials such as a photoresist film and a polymer film, particles and the like.

웨이퍼의 세정 공정은 웨이퍼를 회전시키는 상태에서 알칼리성 세정액과 산성 세정액의 조합이나 그 밖의 약품을 웨이퍼 세정면, 즉 상면에 분사하여 세정하게 된다. 웨이퍼 세정 공정에 사용되는 세정액은 고가이고 환경 오염을 유발시키는 물질이다.In the cleaning process of the wafer, a combination of the alkaline cleaning liquid and the acidic cleaning liquid or other chemicals is sprayed onto the cleaning surface of the wafer, that is, the upper surface, while the wafer is being rotated. The cleaning liquid used in the wafer cleaning process is expensive and causes environmental pollution.

한편, 환경 오염을 최소화하고 세정 비용을 감소시키기 위하여, 알칼리성 세정액이나 산성 세정액을 사용하지 않고 웨이퍼를 세정하는 기술이 대한민국 공개특허 10-2007-0052321(이하, 제1 선행기술이라 함)과 대한민국 공개특허 10-2011-0099130(이하, 제2 선행기술이라 함)에 개시되어 있다. 제1,2 선행기술들은 순수와 스팀으로 웨이퍼 세정면에 분사할 때 세정면에 캐비테이션을 발생시켜 웨이퍼 세정면을 세정시키는 것이다.On the other hand, in order to minimize environmental pollution and reduce the cleaning cost, a technique of cleaning a wafer without using an alkaline cleaning liquid or an acidic cleaning liquid is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0052321 (hereinafter referred to as first prior art) And is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2011-0099130 (hereinafter referred to as second prior art). The first and second prior arts are to clean the wafer cleaning surface by generating cavitation on the cleaning surface when spraying the wafer cleaning surface with pure water and steam.

그러나, 제1,2 선행기술들은 순수와 스팀이 분사되는 노즐이 초고속 노즐을 사용하게 되므로 노즐의 구조가 복잡하여 가공이 어려운 단점이 있다. 또한, 순수와 스팀이 분사되는 노즐의 출구(분사구멍)가 원형으로 형성되며 이와 같은 출구들이 일렬로 배열된 상태에서 웨이퍼 세정면을 세정시 출구와 출구 사이에 위치하는 세정면이 균일하게 세정되지 못하는 단점이 있다.However, in the first and second prior arts, since the nozzle for spraying pure water and steam uses an ultra-high speed nozzle, the structure of the nozzle is complicated and processing is difficult. In addition, the outlet (injection hole) of the nozzle for spraying pure water and steam is formed in a circular shape, and when the cleaning face of the wafer is cleaned in such a state that the outlets are arranged in a row, the cleaning face located between the outlet and the outlet is not uniformly cleaned There is a drawback that it can not.

본 발명의 목적은 순수와 스팀을 포함하는 유체를 고압으로 분사하는 분사 구조가 간단한 다상유체 분사체를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multiphase fluid jetting body having a simple jet structure for jetting a fluid containing pure water and steam at a high pressure.

또한, 본 발명의 다른 목적은 순수와 스팀을 포함하는 유체를 세정면에 분사시 세정면을 균일하게 세정하는 다상유체 분사체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multiphasic fluid jetting body which uniformly cleans the cleaning surface when spraying a fluid containing pure water and steam onto the cleaning surface.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 상면에 복수 개의 유체 공급관이 연결되는 몸체부와, 상기 몸체부의 상부 내측에 구비되어 상기 유체 공급관들에서 각각 유입되는 유체가 혼합되는 혼합실과, 상기 몸체부의 하면에 구비되는 복수 개의 분사구멍들과, 상기 혼합실의 유체가 상기 분사구멍들을 통해 분사되도록 상기 혼합실과 분사구멍들을 연통시키는 제1 연결유로를 포함하는 다상유체 분사체가 제공된다.In order to accomplish the object of the present invention, there is provided a fluid mixing apparatus comprising: a body portion having a plurality of fluid supply tubes connected to an upper surface thereof; a mixing chamber provided inside the upper portion of the body portion to mix fluids respectively introduced into the fluid supply tubes; And a first connection passage communicating the mixing chamber with the injection holes so that the fluid in the mixing chamber is injected through the injection holes.

상기 분사구멍들은 서로 인접하는 분사구멍과 일부분이 중첩되게 배열되는 것이 바람직하다.The injection holes are preferably arranged so as to overlap a part of the injection holes adjacent to each other.

상기 분사구멍들은 각각 사각 형태로 형성되며, 상기 분사구멍들은 가상의 직선상에 일렬로 배열되며, 상기 분사구멍들의 각 중심선과 가상의 직선이 경사지도록 배열되는 것이 바람직하다.The injection holes are each formed in a rectangular shape, and the injection holes are arranged in a line on an imaginary straight line, and the center lines and the imaginary straight lines of the injection holes are arranged to be inclined.

상기 분사구멍들은 각각 장공 형태로 형성되며, 상기 분사구멍들은 가상의 직선상에 일렬로 배열되며, 상기 분사구멍들의 각 중심선과 가상의 직선이 경사지도록 배열될 수도 있다.The injection holes are each formed in a long hole shape, and the injection holes are arranged in a line on an imaginary straight line, and the center lines of the injection holes and the virtual straight line may be inclined.

상기 제1 연결유로는 상기 혼합실의 하면과 상기 분사구멍들을 각각 연통시키는 복수 개의 연결통로들을 포함하며, 상기 연결통로와 분사구멍들의 수는 같은 것이 바람직하다.The first connection passage includes a plurality of connection passages for communicating the bottom surface of the mixing chamber and the injection holes, and the number of the connection passages and the injection holes is preferably the same.

상기 몸체부의 측면과 상기 연결유로를 연통시켜 상기 제1 연결유로로 유체를 공급하는 제2 연결유로가 구비되는 것이 바람직하다.And a second connection channel for supplying fluid to the first connection channel by communicating the side surface of the body with the connection channel.

상기 유체공급관들에서 각각 유입되는 유체는 압축건조공기와 스팀이며, 상기 제2 연결유로로 유입되는 유체는 순수인 것이 바람직하다.Preferably, the fluid introduced into the fluid supply pipes is compressed dry air and steam, and the fluid flowing into the second connection channel is pure water.

본 발명은 몸체부의 혼합실에 스팀과 압축건조공기가 유입되고 그 혼합실로 유입된 스팀과 압축건조공기가 제1 연결유로를 통해 유동하여 분사구멍들을 통해 분사되므로 분사구멍을 통해 분사되는 스팀과 순수의 분사압력을 조절할 수 있게 된다. 즉, 혼합실에 유입되는 압축건조공기의 압력을 조절함에 의해 분사구멍으로 함께 분사되는 스팀과 순수의 분사압력을 조절 가능하게 된다. 따라서, 선행기술들에 개시된 초고속 노즐과 같이 분사압력을 높이기 위하여 노즐 구조를 복잡하게 하지 않고도 분사압력을 높일 수 있다. 이와 같이 구조가 간단하게 되므로 제작이 쉽고 대량 생산이 가능하게 된다.In the present invention, steam and compressed dry air flow into a mixing chamber of a body portion, and steam and compressed dry air flowing into the mixing chamber flow through the first connection passage and are injected through the injection holes. Therefore, It is possible to control the injection pressure of the fuel. That is, by adjusting the pressure of the compressed dry air flowing into the mixing chamber, it is possible to control the injection pressure of steam and pure water injected together into the injection hole. Accordingly, it is possible to increase the injection pressure without complicating the nozzle structure in order to increase the injection pressure like the ultra high-speed nozzle disclosed in the prior art. Since the structure is simplified as described above, it is easy to manufacture and mass production becomes possible.

또한, 본 발명은 몸체부의 하면에 구비된 분사구멍들이 서로 인접하는 분사구멍이 서로 중첩되게 배열되므로 순수, 스팀, 그리고 압축건조공기의 다상 유체가 분사구멍들을 통해 각각 웨이퍼의 세정면에 분사될 때 웨이퍼의 세정면이 균일하게 세정된다. 즉, 인접하는 두 개의 분사구멍들에서 한 개의 분사구멍 끝부분과 다른 한 개의 분사구멍 끝부분이 중첩되므로 분사구멍의 끝부분으로 분사되는 다상 유체가 중첩되어 웨이퍼 세정면에 분사되므로 분사구멍 끝부분으로 적게 분사되는 다상 유체의 양을 보충하여 웨이퍼의 세정면에 다상 유체가 균일하게 분포되면서 분사되어 웨이퍼의 세정면이 균일하게 세정된다. 더불어, 분사구멍이 사각형으로 형성되어 분사구멍의 폭이 균일하게 되어 분사구멍으로 분사되는 다상 유체가 균일한 폭으로 분사되므로 웨이퍼의 세정면에 다상 유체가 균일하게 분사된다. 이와 같이, 웨이퍼의 세정면이 균일하게 세정되어 웨이퍼의 세정 불량을 방지하게 된다.In addition, since the injection holes adjacent to each other are arranged so as to overlap with each other, when the polyphase fluid of pure water, steam, and compressed dry air is injected onto the front surface of the wafer through the injection holes, The cleaning face of the wafer is uniformly cleaned. That is, since one injection hole end portion and one other injection hole end portion are overlapped in the adjacent two injection holes, the polyphase fluid injected to the end portion of the injection hole overlaps and is sprayed onto the wafer cleaning surface, The multiphasic fluid is uniformly distributed on the cleaning face of the wafer so as to uniformly clean the cleaning face of the wafer. In addition, since the injection holes are formed in a quadrangle, the width of the injection holes becomes uniform, and the polyphase fluid injected into the injection holes is injected with a uniform width, so that the polyphase fluid is uniformly injected onto the washing face of the wafer. As described above, the cleaning face of the wafer is uniformly cleaned, thereby preventing the cleaning failure of the wafer.

도 1은 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 일실시예를 도시한 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 일실시예를 도시한 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 일실시예를 도시한 저면도,
도 4는 본 발명에 따른 다상유체 분사체를 구성하는 분사구멍들의 다른 실시예를 도시한 저면도.1 is a front view showing an embodiment of a multiphasic fluid jetting apparatus according to the present invention,
2 is a side view showing an embodiment of a multiphasic fluid jetting body according to the present invention,
3 is a bottom view showing an embodiment of a multiphasic fluid jetting body according to the present invention,
4 is a bottom view showing another embodiment of the injection holes constituting the multiphase fluid jet according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of a multiphasic fluid jetting body according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 일실시예를 도시한 정면도이다. 도 2는 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 일실시예를 도시한 측면도이다. 도 3은 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 일실시예를 도시한 저면도이다.1 is a front view showing an embodiment of a multiphasic fluid jetting apparatus according to the present invention. 2 is a side view showing an embodiment of a multiphase fluid jet according to the present invention. 3 is a bottom view showing an embodiment of a multiphase fluid jet according to the present invention.

도 1, 2, 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 일실시예는 몸체부(110), 혼합실(120), 복수 개의 분사구멍(130)들, 제1 연결유로(140), 제2 연결유로(150)를 포함한다.1, 2 and 3, an embodiment of the multiphase fluid jet according to the present invention includes a body 110, a mixing chamber 120, a plurality of injection holes 130, (140), and a second connection passage (150).

상기 몸체부(110)는 육면체 형상으로 형성됨이 바람직하다. 상기 몸체부(110)의 상면은 한 변의 길이가 다른 한 변의 길이보다 긴 직사각형인 것이 바람직하며, 긴 변의 방향을 길이 방향이라 하고 짧은 변의 방향을 폭 방향이라 한다. 상기 상면의 작은 변들과 수직으로 연결되는 두 개의 면들은 측면이며, 상면의 긴 변들과 수직으로 연결되는 면들은 전면과 후면이다. 상기 상면과 반대편에 위치하는 면이 하면이다. 상기 하면과 인접한 전면과 후면의 아랫 부분에 각각 테이퍼진 경사면이 구비됨이 바람직하다.The body 110 may have a hexahedral shape. The upper surface of the body 110 is preferably a rectangle that is longer than one side of the length of one side, and the direction of the longer side is called the length direction and the direction of the shorter side is called the width direction. The two surfaces vertically connected to the small sides of the upper surface are the side surfaces, and the surfaces vertically connected to the long sides of the upper surface are the front surface and the rear surface. And the side opposite to the upper surface is the lower surface. And a tapered inclined surface may be provided on the lower portion of the front surface and the rear surface adjacent to the lower surface.

상기 몸체부(110)의 상면에 복수 개의 유체 공급관들(P1)(P2)이 연결된다. 상기 유체 공급관들(P1)(P2)은 두 개인 것이 바람직하며, 두 개의 유체 공급관들(P1)(P2)은 상기 몸체부 상면의 길이 방향으로 일정 간격을 두고 위치한다. 두 개의 유체 공급관들을 제1,2 유체 공급관(P1)(P2)이라 하고, 제1 유체 공급관(P1)에 압축건조공기(CDA; compressed dry air)가 공급되고, 제2 유체 공급관(P2)에 스팀(steam)이 공급되는 것이 바람직하다.A plurality of fluid supply pipes P1 and P2 are connected to the upper surface of the body 110. [ It is preferable that the fluid supply pipes P1 and P2 are two and the two fluid supply pipes P1 and P2 are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the upper surface of the body portion. The two fluid supply pipes are referred to as first and second fluid supply pipes P1 and P2. Compressed dry air (CDA) is supplied to the first fluid supply pipe P1. It is preferable that steam is supplied.

상기 혼합실(120)은 상기 몸체부(110)의 상부 내측에 구비되는 것이 바람직하다. 상기 혼합실(120)은 육면체 형상의 공간으로 형성됨이 바람직하고, 상기 유체 공급관들(P1)(P2)은 각각 상기 혼합실(120)과 연통된다. 상기 혼합실(120)에서 상기 유체 공급관들(P1)(P2)에서 각각 유입되는 유체가 혼합된다.Preferably, the mixing chamber 120 is provided on the upper portion of the body 110. Preferably, the mixing chamber 120 is formed as a hexahedral space, and the fluid supply pipes P1 and P2 communicate with the mixing chamber 120, respectively. And the fluids introduced from the fluid supply pipes P1 and P2 in the mixing chamber 120 are mixed.

상기 몸체부(110)의 하면에 상기 복수 개의 분사구멍(130)들이 구비된다. 상기 분사구멍(130)들은 서로 인접하는 분사구멍(130)과 일부분이 중첩되게 배열된다. 서로 인접하는 두 개의 분사구멍(130)은 끝부분이 서로 중첩(도면에 A로 표시함)된다. 상기 분사구멍(130)들은 각각 사각형으로 형성되되, 한쪽 변의 길이가 다른 한쪽 변의 길이보다 긴 것이 바람직하며, 긴 변의 길이가 짧은 변의 길이보다 두 배 이상인 것이 바람직하다. 상기 분사구멍(130)들은 가상의 직선상에 일렬로 배열된다. 상기 분사구멍(130)들 각 중심선과 가상의 직선이 경사지도록 배열되는 것이 바람직하며, 상기 가상의 직선은 상기 몸체부(110) 하면의 길이 방향 중심선과 일치하는 것이 바람직하다. 상기 분사구멍(130)들은 서로 균일한 간격을 두고 배열되고 각 분사구멍(130)들은 몸체부(110) 하면의 길이 방향 중심선에 대하여 경사지게 위치한다. 또한, 상기 분사구멍(130)들의 각 한쪽 끝은 직선상에 위치하고 상기 분사구멍(130)들의 각 다른 한쪽 끝 또한 직선상에 위치한다.The plurality of injection holes 130 are formed on the lower surface of the body 110. The injection holes 130 are arranged so as to overlap a part of the injection holes 130 adjacent to each other. The end portions of the two injection holes 130 adjacent to each other overlap each other (indicated by A in the figure). Each of the injection holes 130 may have a rectangular shape. The length of one side is preferably longer than that of the other side, and the length of the longer side is preferably more than twice the length of the shorter side. The injection holes 130 are arranged in a line on an imaginary straight line. It is preferable that the imaginary lines and the imaginary lines of the injection holes 130 are inclined so that the imaginary straight lines coincide with the longitudinal centerline of the lower surface of the body 110. [ The injection holes 130 are arranged with a uniform spacing from each other and the injection holes 130 are inclined with respect to the longitudinal center line of the lower surface of the body 110. Further, one end of each of the injection holes 130 is located on a straight line, and the other end of the injection holes 130 is also located on a straight line.

상기 분사구멍(130)들의 다른 실시예로, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 분사구멍(130)들은 각각 장공 형상으로 형성될 수 있다. 상기 장공은 서로 간격을 두고 위치하는 두 개의 평행한 내측 평면과 상기 두 개의 내측 평면 양단을 각각 연결하는 반원 형상의 곡면으로 이루어진다.In another embodiment of the injection holes 130, as shown in FIG. 4, the injection holes 130 may each be formed in a long hole shape. The long holes consist of two parallel inner planes spaced apart from each other and a semicircular curved surface connecting both ends of the two inner planes.

상기 분사구멍(130)들의 또 다른 실시예로, 상기 분사구멍(130)들은 타원형상 또는 마름모 형상으로 형성될 수도 있다.In another embodiment of the injection holes 130, the injection holes 130 may be formed in an elliptic shape or a rhomboid shape.

상기 제1 연결유로(140)는 상기 혼합실(120)의 유체가 상기 분사구멍(130)들을 통해 분사되도록 상기 혼합실(120)과 분사구멍(130)들을 연통시킨다. 상기 제1 연결유로(140)의 일실시예로, 상기 제1 연결유로(140)는 상기 혼합실(120)의 하면과 상기 분사구멍(130)들을 각각 연통시키는 복수 개의 연결통로(141)들을 포함하며, 상기 연결통로(141)들과 분사구멍(130)들의 수는 같다. 상기 연결통로(141)들의 각 단면 형상은 상기 분사구멍(130)의 단면 형상과 같은 것이 바람직하다. 상기 연결통로(141)는 직선 형태인 것이 바람직하다.The first connection passage 140 allows the mixing chamber 120 and the injection holes 130 to communicate with each other so that the fluid in the mixing chamber 120 is injected through the injection holes 130. The first connection passage 140 may include a plurality of connection passages 141 for communicating the lower surface of the mixing chamber 120 and the injection holes 130, And the number of the connection passages 141 and the injection holes 130 is the same. Each cross-sectional shape of the connection passages 141 is preferably the same as the cross-sectional shape of the injection hole 130. The connection passage 141 preferably has a straight line shape.

상기 제2 연결유로(150)는 상기 몸체부(110)의 측면과 상기 연결유로를 연통시켜 상기 제1 연결유로(140)로 유체를 공급한다. 상기 제2 연결유로(150)의 일실시예로, 제2 연결유로(150)는 상기 제1 연결유로(140)를 이루는 다수 개의 연결통로(141)들에 각각 연결되는 공급통로(151)들로 이루어진다. 즉, 상기 공급통로(151)들은 상기 연결통로(141)들에 일대일 대응된다. 상기 공급통로(151)의 중심선과 상기 연결통로(141)의 중심선은 대략 수직으로 위치하도록 상기 공급통로(151)가 상기 몸체부(110)에 형성됨이 바람직하다. 상기 제2 연결유로(150)를 구성하는 공급통로(151)들에 각각 유체 공급관(P3)이 연결된다. 상기 공급통로(151)에 연결되는 유체 공급관(P3)으로 순수(deionized water)가 공급되는 것이 바람직하다.The second connection passage 150 communicates the side surface of the body 110 with the connection passage to supply the fluid to the first connection passage 140. The second connection passage 150 may include supply passages 151 connected to the plurality of connection passages 141 constituting the first connection passage 140, . That is, the supply passages 151 correspond one-to-one to the connection passages 141. The supply passage 151 is formed in the body 110 such that the center line of the supply passage 151 and the center line of the connection passage 141 are substantially perpendicular to each other. And the fluid supply pipe P3 is connected to the supply passages 151 constituting the second connection passage 150, respectively. It is preferable that deionized water is supplied to the fluid supply pipe P3 connected to the supply passage 151. [

상기 제1 연결유로(140)와 상기 제2 연결유로(150)는 다양한 형태로 구현될 수 있다.The first connection channel 140 and the second connection channel 150 may be implemented in various forms.

이하, 본 발명에 따른 다상유체 분사체의 작용과 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the multiphase fluid jet according to the present invention will be described.

먼저, 몸체부(110)에 연결된 제1 유체 공급관(P1)은 압축건조공기 공급유닛(미도시)에 연결되고 제2 유체 공급관(P2)은 스팀 공급유닛(미도시)에 연결된다. 제2 연결유로(150)에 순수 공급유닛(미도시)이 연결된다. 제1 유체 공급관(P1)을 통해 혼합실(120)로 압축건조공기가 유입되고 제2 유체 공급관(P2)을 통해 혼합실(120)에 스팀이 유입된다. 혼합실(120)로 유입된 스팀과 압축건조공기는 제1 연결유로(140)를 통해 유동하여 분사구멍(130)들을 통해 웨이퍼 세정면에 분사되며, 이와 동시에 제2 연결유로(150)를 통해 순수가 공급되면서 순수가 제1 연결유로(140)를 통해 유동하는 스팀과 압축건조공기와 함께 유동하여 분사구멍(130)들을 통해 웨이퍼의 세정면으로 분사된다. 즉, 상기 스팀과 압축건조공기는 제1 연결유로(140)를 이루는 각 연결통로(141)를 통해 유동하여 그 연결통로(141)에 연결된 공급통로로 공급되는 순수와 함께 분사구멍(130)으로 분사된다.First, a first fluid supply pipe P1 connected to the body 110 is connected to a compressed dry air supply unit (not shown), and a second fluid supply pipe P2 is connected to a steam supply unit (not shown). A pure water supply unit (not shown) is connected to the second connection passage 150. The compressed dry air flows into the mixing chamber 120 through the first fluid supply pipe P1 and the steam flows into the mixing chamber 120 through the second fluid supply pipe P2. The steam and the compressed dry air flowing into the mixing chamber 120 flow through the first connection passage 140 and are sprayed on the washing surface of the wafer through the injection holes 130. At the same time, Pure water flows together with steam and compressed dry air flowing through the first connection passage 140 and is sprayed to the washing face of the wafer through the injection holes 130. [ That is, the steam and the compressed dry air flow through the respective connection passages 141 constituting the first connection passage 140 and are connected to the injection holes 130 together with pure water supplied to the supply passages connected to the connection passages 141 .

본 발명은 몸체부(110)의 혼합실(120)에 스팀과 압축건조공기가 유입되고 그 혼합실(120)로 유입된 스팀과 압축건조공기가 제1 연결유로(140)를 통해 유동하여 분사구멍(130)들을 통해 분사되므로 분사구멍(130)을 통해 분사되는 스팀과 순수의 분사압력을 조절할 수 있게 된다. 즉, 혼합실(120)에 유입되는 압축건조공기의 압력을 조절함에 의해 분사구멍(130)으로 함께 분사되는 스팀과 순수의 분사압력을 조절 가능하게 된다. 따라서, 선행기술들에 개시된 초고속 노즐과 같이 분사압력을 높이기 위하여 노즐 구조를 복잡하게 하지 않고도 분사압력을 높일 수 있다. 이와 같이 구조가 간단하게 되므로 제작이 쉽고 대량 생산이 가능하게 된다.The steam and the compressed dry air flow into the mixing chamber 120 of the body 110 and the steam and the compressed dry air introduced into the mixing chamber 120 flow through the first connection channel 140, It is possible to control the injection pressure of the steam and the pure water injected through the injection hole 130 since the holes 130 are injected. That is, by controlling the pressure of the compressed dry air flowing into the mixing chamber 120, it is possible to adjust the injection pressure of the steam and the pure water injected together into the injection hole 130. Accordingly, it is possible to increase the injection pressure without complicating the nozzle structure in order to increase the injection pressure like the ultra high-speed nozzle disclosed in the prior art. Since the structure is simplified as described above, it is easy to manufacture and mass production becomes possible.

또한, 본 발명은 몸체부(110)의 하면에 구비된 분사구멍(130)들이 서로 인접하는 분사구멍(130)이 서로 중첩되게 배열되므로 순수, 스팀, 그리고 압축건조공기의 다상 유체가 분사구멍(130)들을 통해 각각 웨이퍼의 세정면에 분사될 때 웨이퍼의 세정면이 균일하게 세정된다. 즉, 인접하는 두 개의 분사구멍(130)들에서 한 개의 분사구멍(130) 끝부분과 다른 한 개의 분사구멍(130) 끝부분이 중첩되므로 분사구멍(130)의 끝부분으로 분사되는 다상 유체가 중첩되어 웨이퍼 세정면에 분사되므로 분사구멍(130) 끝부분으로 적게 분사되는 다상 유체의 양을 보충하여 웨이퍼의 세정면에 다상 유체가 균일하게 분포되면서 분사되어 웨이퍼의 세정면이 균일하게 세정된다. 더불어, 분사구멍(130)이 사각형으로 형성되어 분사구멍(130)의 폭이 균일하게 되어 분사구멍(130)으로 분사되는 다상 유체가 균일한 폭으로 분사되므로 웨이퍼의 세정면에 다상 유체가 균일하게 분사된다. 이와 같이, 웨이퍼의 세정면이 균일하게 세정되어 웨이퍼의 세정 불량을 방지하게 된다.In addition, since the injection holes 130 adjacent to each other are arranged so as to overlap with each other, the polyphase fluid of pure water, steam, and compressed dry air is injected into the injection holes 130, the cleaning surfaces of the wafers are uniformly cleaned when they are sprayed onto the cleaning surfaces of the wafers. That is, since the end of one injection hole 130 and the end of another injection hole 130 are overlapped in the adjacent two injection holes 130, the polyphase fluid injected to the end of the injection hole 130 The amount of the polyphase fluid injected to the tip of the injection hole 130 is supplemented to uniformly distribute the polyphase fluid on the washing face of the wafer and uniformly clean the washing face of the wafer. In addition, since the injection holes 130 are formed in a rectangular shape, the width of the injection holes 130 becomes uniform, and the polyphase fluid injected into the injection holes 130 is injected with a uniform width, so that the polyphase fluid uniformly . As described above, the cleaning face of the wafer is uniformly cleaned, thereby preventing the cleaning failure of the wafer.

110; 몸체부 120; 혼합실
130; 분사구멍 140; 제1 연결유로
150; 제2 연결유로110; Body portion 120; Mixing room
130; Injection hole 140; The first connection channel
150; The second connection channel

Claims (7)

상면에 복수 개의 유체 공급관이 연결되는 몸체부와, 상기 몸체부의 상부 내측에 구비되어 상기 유체 공급관들에서 각각 유입되는 유체가 혼합되는 혼합실과, 상기 몸체부의 하면에 구비되는 복수 개의 분사구멍들과, 상기 혼합실의 유체가 상기 분사구멍들을 통해 분사되도록 상기 혼합실과 분사구멍들을 연통시키는 제1 연결유로를 포함하는 다상유체 분사체.A body part to which a plurality of fluid supply pipes are connected to an upper surface, a mixing chamber provided inside the upper part of the body part to mix fluids introduced from the fluid supply pipes, a plurality of injection holes provided to a lower surface of the body part, And a first connection passage communicating the mixing chamber with the injection holes such that the fluid in the mixing chamber is injected through the injection holes. 제 1 항에 있어서, 상기 분사구멍들은 서로 인접하는 분사구멍과 일부분이 중첩되게 배열되는 것을 특징으로 하는 다상유체 분사체.The multi-phase fluid injector of claim 1, wherein the ejection holes are arranged to overlap a portion of the ejection holes adjacent to each other. 제 1 항에 있어서, 상기 분사구멍들은 각각 사각 형태로 형성되며, 상기 분사구멍들은 가상의 직선상에 일렬로 배열되며, 상기 분사구멍들의 각 중심선과 가상의 직선이 경사지도록 배열되는 것을 특징으로 하는 다상유체 분사체.The method of claim 1, wherein the injection holes are each formed in a rectangular shape, the injection holes are arranged in a line on an imaginary straight line, characterized in that each of the center line and the imaginary straight line of the injection holes are arranged to be inclined Multiphase Fluid Injector. 제 1 항에 있어서, 상기 분사구멍들은 각각 장공 형태로 형성되며, 상기 분사구멍들은 가상의 직선상에 일렬로 배열되며, 상기 분사구멍들의 각 중심선과 가상의 직선이 경사지도록 배열되는 것을 특징으로 하는 다상유체 분사체.The method of claim 1, wherein the injection holes are each formed in the form of a long hole, the injection holes are arranged in a line on an imaginary straight line, characterized in that each of the center line and the imaginary straight line of the injection holes are arranged to be inclined Multiphase Fluid Injector. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 연결유로는 상기 혼합실의 하면과 상기 분사구멍들을 각각 연통시키는 복수 개의 연결통로들을 포함하며, 상기 연결통로와 분사구멍들의 수는 같은 것을 특징으로 하는 다상유체 분사체.The multiphase fluid component according to claim 1, wherein the first connection passage includes a plurality of connection passages for communicating the lower surface of the mixing chamber and the injection holes, and the number of the connection passages and the injection holes is the same. Dead body. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체부의 측면과 상기 연결유로를 연통시켜 상기 제1 연결유로로 유체를 공급하는 제2 연결유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 다상유체 분사체.The multi-phase fluid injector of claim 1, further comprising a second connection channel for supplying a fluid to the first connection channel by communicating the side surface of the body portion with the connection channel. 제 6 항에 있어서, 상기 유체 공급관들에서 각각 유입되는 유체는 압축건조공기와 스팀이며, 상기 제2 연결유로로 유입되는 유체는 순수인 것을 특징으로 하는 다상유체 분사체.
7. The multi-phase fluid injector of claim 6, wherein the fluids flowing from the fluid supply pipes are compressed dry air and steam, and the fluids flowing into the second connection channel are pure water.
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