KR20180075477A - 기판을 접합 및 분리하기 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연결 층(4)을 통하여 제품 기판(2)을 캐리어 기판(5)에 접합하기 위한 방법에 관한 것으로, 가용성 층(3)은 연결 층(4)과 제품 기판(2) 사이에 적용되고, a) 가용성 층(3)은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고, b) 연결 층(4)과 캐리어 기판(5)은 전자기 방사선에 적어도 투과성이다.
추가로, 본 발명은 연결 층(4)을 통하여 제품 기판(2)에 접합된 캐리어 기판(5)으로부터 제품 기판(2)을 분리하기 위한 방법에 관한 것으로, 가용성 층(3)은 연결 층(4)과 제품 기판(2) 사이에 적용되고, a) 가용성 층(3)은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고, b) 연결 층(4)과 캐리어 기판(5)은 전자기 방사선에 적어도 투과성이다.
또한, 본 발명은 대응하는 제품-기판-대-캐리어-기판 접합부에 관한 것이다.

Description

기판을 접합 및 분리하기 위한 방법
본 발명은 청구항 제1항에 따라 캐리어 기판에 연결 층을 통하여 제품 기판을 접합하기 위한 방법, 제2항에 따라 제품 기판에 연결 층을 통하여 접합된 캐리어 기판으로부터 제품 기판을 분리하기 위한 방법, 및 제9항에 따라 제품-기판-대-캐리어-기판 접합부에 관한 것이다.
2개의 기판(제품 기판 및 캐리어 기판)을 접합해제/분리하기 위한 다수의 방법이 종래 기술로부터 공지되어 있다. 대부분의 방법은 2개의 기판 사이의 일시적인 접합을 달성하기 위해 소위 접합 접착제를 이용하며, 이는 원상복구될 수 있다. 접합 접착제는 통상 중합체, 특히 열가소성 수지이다.
임시 접합을 위한 제1 방법은 기판의 전체 표면을 코팅하는 것으로 구성된다. 제2 기판은 접합 작업에 의해 제1 기판에 연결된다. 분리, 즉 두 기판의 분리는 상승된 온도에서 전단 공정에 의해 수행된다. 이 온도는 바람직하게는 접합 접착제의 유리 전이 온도 초과이다. 적용된 전단력으로 인해, 매우 느린 공정에서 두 기판을 서로에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있고, 따라서 이들을 서로로부터 분리시킬 수 있다.
임시 접합을 위한 제2 방법은 이들 표면 영역과 접합 접착제 사이의 접착 효과가 최소가 되도록, 특히 이 효과가 나타나지 않도록, 캐리어 기판의 특정 표면 영역을 처리하는 것으로 구성된다. 이러한 특수하게 처리된 표면 영역을 제외하고 미처리된 매우 작은 표면 영역이 남겨진다. 이 고 접착 표면 영역은 통상 수 밀리미터 두께의 주변 원형 링이다. 이 특수 처리 후에, 캐리어 기판은 접합 접착제로 전체 표면이 코팅된다. 그 뒤에 통상적인 접합 작업이 수행된다. 분리 작업은 일반적으로 화학적 수단에 의해 수행되며, 이는 접합 접착제의 림 영역이 분리되고 이에 따라 캐리어 기판과 접합 접착제 사이에 접착력이 감소된다. 그 이후에 캐리어 기판이 제품 기판을 쉽사리 들어올릴 수 있다.
두 개의 기판을 서로 분리하는 또 다른 방법은 접합 접착제를 적용하기 전에 투명 캐리어 기판 상에 특수 가용성 층을 적용하는 것으로 구성된다. 캐리어 기판은 특정 전자기 방사선에 대해 투과성이기 때문에 광자는 가용성 층에 방해받지 않고 접근할 수 있다. 광자는 가용성 층에서 변화를 야기하고, 접합 접착제에 대한 접착력을 감소시킨다. 이러한 방법은 WO2014058601A1에 기재되어 있는데, 제품 기판으로부터 캐리어 기판이 분리되도록 허용하며 캐리어 기판으로부터 접합 접착제를 분리시키는 반응을 수행하기 위해 UV 레이저가 캐리어 기판의 내측에서 가용성 층 상에 조사된다.
본 발명의 필요 조건은 접합 및 접합해제/분리의 최적화된 공정이 달성되고 이후의 방법 단계가 단순화되는 방법 및 장치를 제안하는 것이다.
이 조건은 제1항, 제2항 및 제9항의 특징에 의해 부합된다. 본 발명의 유리한 실시예들이 종속항들에 주어진다. 명세서, 청구범위 및/또는 도면에 제공된 적어도 두 개의 특징들의 모든 조합들이 본 발명의 구성에 해당된다. 주어진 수치범위에서, 표시된 제한범위내의 값들은 또한, 경계값으로 공개되며 모든 조합으로 청구된다.
본 발명은 제품-기판-대-캐리어-기판 접합이 달성될 수 있는 사상을 기초로 하며, 여기서 2개의 기판은 적어도 주요하게 전자기 방사선에 투과성인 연결 층을 통하여 연결될 수 있고, 방사선원의 전자기 방사선과의 상호 작용의 결과로서 용해되도록 설계된 가요성 층은 제품 기판과 연결 층 상에 배열된다.
이에 관하여, 본 발명의 방법은 다음의 특징/단계를 적용함으로써 접합 중에 구현될 수 있다:
a) 가용성 층은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고,
b) 연결 층과 캐리어 기판은 전자기 방사선에 적어도 투과성이다.
이에 관하여, 본 발명의 방법은 다음의 특징/단계를 적용함으로써 접합 중에 구현될 수 있다:
a) 가용성 층은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고,
b) 연결 층과 캐리어 기판은 전자기 방사선에 적어도 투과성이다.
이에 관하여, 본 발명의 장치는 특히 다음의 특징에 의해 구현될 수 있다:
a) 가용성 층은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고,
b) 연결 층(4)과 캐리어 기판(5)은 전자기 방사선에 적어도 투과성이다.
특히 본 발명의 독립적인 주요 사상은 전자기 방사선 특히, 레이저의 파장 범위에서 낮은 흡수 계수를 갖는 접합 접착제(연결 층)가 사용되는 것으로 구성된다. 흡수 계수, 특히 선형 흡수 계수는 바람직하게는 질량 밀도로 표준화된다. 이에 따라 얻어진 질량 흡수 계수는 서로 비교될 수 있다.
질량 흡수 계수는 Roentgen 방사선에 대한 일부 유기 화합물 및 요소에 대한 NIST X-선 감쇠 데이터베이스(http://www.nist.gov/pml/data/xraycoef)로부터 얻을 수 있다. 질량 흡수 계수는 파장에 매우 강하게 의존하기 때문에 일부 순수한 요소와 일부 유기 화합물, 특히 중합체에 대해서는 파장 범위와 질량 흡수 계수 범위가 하기에서 표시된다.
재료 에너지 범위 파장 범위 질량 흡수 계수 범위
1 MeV Nm cm2/g
납 10-6-102 1240-1,2*10-5 10-2-105
폴리스티렌 10-6-102 1240-1,2*10-5 10-2-105
PMMA 10-6-102 1240-1,2*10-5 10-2-105
테프론 10-6-102 1240-1,2*10-5 10-2-105
MyLAR 10-6-102 1240-1,2*10-5 10-2-105
폴리에틸렌 10-6-102 1240-1,2*10-5 10-2-105
NIST X-선 감쇠 데이터베이스에서 질량 흡수 계수의 값 범위는 10-3 MeV 내지 102 MeV의 MeV 정의 범위에 대해 표시된다. 이 정의 범위는 UV 범위가 10-5 MeV 정의 범위에 있기 때문에 UV 범위에서 질량 흡수 계수를 직접 판독할 수 없다. 그러나, 원하는 UV 범위 내의 탄소, 질소 및 산소의 원소에 대한 질량 흡수 계수의 값 범위는 US5965065A로부터 알려져 있다. 특히 탄소는 유기 중합체의 주성분이다. 비록 화합물의 질량 흡수 계수와 관련하여 순수한 구성요소의 질량 흡수 계수로부터 자동적으로 유도될 수 없을지라도, 그럼에도 불구하고 화합물의 질량 흡수 계수의 값 범위가 적어도 추정될 수 있다. 이 모든 데이터로부터, 본 발명에 따른 화합물에 대한 질량 흡수 계수는 10-6-102 MeV 내지 약 10-2-105 cm2/g의 에너지 정의 범위 내에서 변화한다는 것을 인식할 수 있다. 이는 10의 제곱의 7 배의 값 범위이다. US5965065A는 또한 탄소의 질량 흡수 계수가 1000 cm2/g 내지 10-6 cm2/g의 1000eV으로부터 100eV으로의 10의 제곱의 1배 내에서 변화한다는 것을 나타낸다. 또한, 탄소에 대한 흡수 엣지는 약 300eV에서 인식될 수 있다. 이 모든 데이터는 에너지 또는 파장 범위의 작은 변화가 재료의 흡수 특성에 큰 변화를 야기할 수 있음을 나타낸다. 따라서, 본 발명에 따른 모든 가능한 재료에 대해, 하나의 재료에 대한 질량 흡수 계수에 대해 단일 값을 특정하는 임의의 목적을 달성할 수 없고 제공하지 못한다.
따라서, 본 발명에 따라 캐리어 기판 대신에 가용성 층을 제품 기판에 적용할 수 있다. 접합 접착제를 통한 전자기 방사선의 낮은 흡수로 인해, 충분한 광자가 분리 작업 또는 접합해제 작업을 개시하기 위해 가용성 층에 도달된다.
본 발명은 또한 전자기 광자원, 특히 레이저의 도움으로 2개의 기판을 분리 또는 접합해제하기 위한 플랜트 및 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 제품 기판과 캐리어 기판 사이의 접착을 감소시키기 위해 전자기 방사선을 가용성 층 상에 지향시키거나, 특히 포커싱하는 사상을 기초한다. 전자기 방사선은 특히 가열하지 않고 두 기판이 서로 연결되는 접합 접착제를 통하여 전달된다.
본 발명의 사상은 이에 따라 특히 접합 접착제, 전자기 방사선 및 가용성 층의 구체적으로 정합된 조합으로 구성된다.
특히, 본 발명의 일 이점은 가용성 층이 제품 기판에 적용될 수 있다는 것으로 구성된다. 따라서 가용성 층은 제품 기판과 연결 층 사이에 위치된다. 가용성 층의 조사에 따라 특히 전자기 방사선, 특히 레이저로 인하여 접착성이 감소되면 제품 기판은 특히 자동적으로 접합 접착제로부터 직접 분리될 수 있다. 따라서, 제품 기판은 바람직하게는 분리 직후에 접합 접착제로부터 제거되어 임의의 화학적 세척도 요구되지 않는다.
가용성 층은 바람직하게는 완전히 파괴되고, 특히 본 발명의 부정적 영향 동안 승화되는 방식으로 설계된다. 전자기 방사선은 재료의 전자와 상호 작용한다. 상호 작용은 전자기 교번 장이 전기적으로 대전된 전자를 진동시킬 수 있기 때문에 발생된다. 양극으로 충전된 코어는 훨씬 더 큰 질량을 가지며, 전자와 관련하여 더 불활성이다. 따라서 코어의 이동은 대부분 무시된다. 전자기 교번장은 주파수와는 독립적으로 고체, 특히 분자에서 서로 다른 물리적 효과를 일으킬 수 있다. 특허 명세서의 혁신적 사상이 중합체와 관련이 있기 때문에 특히 물리적인 효과는 이제 분자, 특히 중합체에 의해 기술될 것이다. 특정 조건 하에서 분자 또는 분자의 일부는 광자를 흡수할 수 있고 광자 에너지를 진동 및/또는 회전 및/또는 위치 에너지로 변환시킬 수 있다. 이러한 에너지 변환이 일어날 수 있음을 보장하기 위해 광자는 특정 주파수를 가져야 한다. 생성된 새로운 에너지 상태는 대응하는 파장의 광자 방출로 인해 재차 저하될 수 있다. 광자의 이 일정한 흡수 및 배출 및 분자의 개별 자유도들 사이의 연계된 에너지 전환 및 에너지 분포는 통계 공정에 종속되며, 여기서는 상세히 논의되지 않는다. 주요하게 마이크로웨이브와 적외선 범위의 전자기 방사선은 분자가 회전하도록 자극한다. 적외선 범위의 전자기 방사선은 분자가 진동하도록 자극하는 것이 바람직하다. 두 가지 유형의 진동이 있다: 원자가 (스트레칭?) 진동과 변형 진동. 전자는 분자의 두 원자가 결합 축을 따라 진동하는 것을 보장하며, 두 번째 유형의 진동은 접합 각이 변화하는 분자의 적어도 세 원자들 사이에서 발생하는 진동이다.
UV 파장 범위의 전자기 방사선의 광자는 이미 너무 큰 에너지를 가지고 있어서 분자 구조의 개별 전자를 더 높은 분자 궤도로 끌어 올리거나 또는 분자 결합으로부터 전자를 분리하여 분자를 이온화할 수 있다. 여기된 전자는 특히 원자가 전자이며, 따라서 가장 바깥쪽 분자 궤도에 있는 전자이다. 코어 전자의 제거는 분명히 더 높은 광자 에너지를 필요로 하는데, 특히 Roentgen 파장 범위를 필요로 한다. 투과는 이들 파장 범위에서 가장 크고, 여기서 가장 높은 점유 분자 궤도(HOMO)로부터 최저 점유 분자 궤도(LUMO)로 전자의 여기가 없을 수 있다. HOMO로부터 LUMO 궤도로 전자를 들어 올리는 것이 불가능하기 때문에 광자는 전자와 상호 작용할 수 없으므로 광자는 고체, 특히 중합체, 가장 바람직하게는 접합 접착제를 통해 방해받지 않고 통과한다. 따라서, 분자 궤도 이론은 이미 본 발명에 따른 접합부의 허용된 화학 구조에 대한 힌트를 제공한다.
방사선원, 특히 광자원
본 발명에 따라서, 광자원은 특히 방사선원으로 사용된다. 따라서, 이는 우세하게, 바람직하게는 전적으로 광자원이다. 광자원은, 특히 적어도 우세하게, 바람직하게는 완전히 다음의 파장 범위들 중 하나 이상 내에서 방사한다:
마이크로웨이브, 300 mm - 1 mm,
적외선, 특히
o 근적외선, 0.78 ㎛ - 3.0 ㎛,
o 중적외선, 3.0 ㎛ - 50 ㎛,
o 원적외선, 50 ㎛ - 1000 ㎛,
가시광 380 nm - 780 nm,
UV 광, 특히
o 근 UV 광 360 nm - 315 nm,
o 중 UV 광, 315 nm - 280 nm,
o 원 UV 광, 280 nm - 200 nm,
o 진공 UV, 200 nm - 100 nm
o 익스트림 UV 광, 121 nm - 10 nm
X-선 광, 0.25 nm - 0.001 nm.
하기 파장 범위가 선호된다: 1000 ㎛ 내지 10 nm, 더욱 바람직하게는 780 nm 내지 100 nm, 가장 바람직하게는 370 nm 내지 200 nm.
또한 2개의 상이한 파장 범위를 생성할 수 있는 공급원도 사용할 수 있다. 이 경우 모든 본 발명의 조건은 각각의 개별 파장에 적용된다. UV 광과 IR 광의 조합이 특히 바람직할 수 있다. IR 광은 주로 가용성 층을 가열하기 위해 제공되고, UV 광은 주로 공유결합 화합물을 파괴하기 위해 제공된다. 이러한 조합에서, 본 발명의 접합 접착제는 두 개의 파장 범위 모두에서 낮은 흡수를 포함해야 한다.
본 발명에 따르면, 코히런트 광자원이 바람직하고, 적어도 주로, 바람직하게는 전적으로, 특히 마이크로웨이브 원, 바람직하게는 레이저, 또는 가시광, UV 광 및 X-선 광을 위한 코히런트 광자원으로 구성된 레이저가 바람직하다. 광자원은 연속 모드 또는 (바람직하게) 펄스 모드로 작동될 수 있다. 펄스 시간은 특히 1s 미만, 바람직하게는 1ms 미만, 더욱 바람직하게는 1㎲ 미만, 가장 바람직하게는 1ns 미만이다. 2개의 연속하는 펄스들 사이의 시간은 바람직하게는 1 ms 초과, 더욱 바람직하게는 100 ms 초과, 가장 바람직하게는 1s 초과이다.
광자원의 파장은 흡수로 인한 임의의 현저한 손실 없이 광자 스트림이 적어도 주로, 바람직하게는 완벽히 연결 층을 통해, 특히 접합 접착제를 통해 방사될 수 있도록 선택된다.
연결 층을 통한 광자의 흡수는 특히 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만, 더욱 바람직하게는 10% 미만, 가장 바람직하게는 1% 미만, 가장 더 바람직하게는 0.1% 미만이다. 따라서, 연결 층을 통한 광자의 투과는 50% 초과, 바람직하게는 75% 초과, 더욱 바람직하게는 90% 초과, 가장 바람직하게는 99% 초과, 가장 더 바람직하게는 99.9% 초과일 수 있다. 흡수 값은 재료 특성 및 제품 웨이퍼에 대한 요구에 따라 선택된 층 두께를 지칭한다.
특히 연결 층과 광자원/전자기 방사선의 특성은 연결 층이 현저하게 가열되지 않도록 조절되고 및/또는 선택된다(특히 재료 자체를 선택함으로써). 특히 가열은 50 ℃ 미만, 바람직하게는 25 ℃ 미만, 더욱 바람직하게는 10 ℃ 미만, 가장 바람직하게는 1 ℃ 미만, 가장 더 바람직하게는 0.1 ℃ 미만이다. 특히 가열은 연결 층의 분자의 진동이나 회전 자유도를 자극하지 않는 전자기 파장 영역의 광자원을 사용함으로써 실질적으로 배제될 수 있다. 가열을 방지하기 위해 UV-VIS 파장 범위의 전자기 광선은 UV-VIS에 대해 투과성인 연결 층과 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 방사선원, 특히 전자기 광자원이 선호되는 실시예로서 설명 될 것이며, 이 경우에는 레이저이다. 레이저 대신에 상기 언급된 방사선원이 사용될 수 있다.
고체, 특히 중합체, 바람직하게는 본 발명에 따른 연결 층의 투명도의 정량 분석은 UV-VIS 분광기를 사용하여 수행된다. UV-VIS 스펙트럼은 파장의 함수로서 특정 파장의 광자의 투과(transmission)를 나타내는 그래프이다.
캐리어 기판
캐리어 기판의 선호되는 실시예에 관해서 가장 중요한 인자는 사용된 레이저의 파장(본 발명에 따른 전자기 방사선)에 대한 투명성이다. 본 발명에 따르면, 캐리어 기판은 레이저 빔을 기판 스택(제품-기판-캐리어 기판 결합)에 커플링하여 특히 기능(금속) 기판 유닛 및/또는 융기 구조물이 존재하는 경우에 제품 기판이 레이저의 파장에 대해 적어도 불투과성일 수 있다. 캐리어 기판은 바람직하게는 레이저 빔의 강도를 임의의 현저한 정도로 약화시키지 않는 재료로부터 선택된다.
캐리어 기판은 주로 다음 재료 중 하나 이상으로 구성되며:
o 유리
o 미네랄, 특히 사파이어
o 반도체 재료, 특히 실리콘
o 중합체
o 복합 재료
본 발명에 따라서, 유리가 캐리어 기판에 대한 선호되는 재료이다.
캐리어 기판의 두께는 특히 제품 기판이 충분히 안정적인 것을 보장하도록 충분히 크게 선택된다(특히, 연결 층과 관련하여).
캐리어 기판의 두께는 100㎛ 초과, 바람직하게는 500㎛ 초과, 보다 바람직하게는 1000㎛ 초과, 가장 바람직하게는 1500㎛ 초과, 가장 더 바람직하게는 2000㎛ 초과이다.
동시에 두께는 레이저 빔의 강도가 가능한 작게 선택되도록 가능한 얇게 선택된다. 캐리어 기판의 두께는 2000 ㎛ 미만, 바람직하게는 1750 ㎛ 미만, 더욱 바람직하게는 1500 ㎛ 미만, 가장 바람직하게는 1250 ㎛ 미만, 가장 더 바람직하게는 900 ㎛ 미만이다.
연결 층, 특히 접합 접착제
접합 접착제는 특히 다음의 재료 중 하나 이상으로부터 선택된다:
중합체, 특히
o 무기 중합체, 바람직하게는
■ 폴리포스파젠,
■ 폴리실록산, 실리콘,
■ 폴리실란,
o 유기 중합체, 특히
■ 아크릴 에스테르 스티렌 아크릴로니트릴,
■ 아크릴로니트릴/메틸 메타르릴레이트,
■ 아크릴로니트릴/부타디엔/아크릴레이트,
■ 아크릴로니트릴/염소화된, 폴리에틸렌/스티렌,
■ 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌,
■ 아크릴 중합체,
■ 알키드 수지,
■ 부타디엔-고무,
■ 부틸 고무,
■ 카세인 플라스틱, 인공 혼(artificial horn),
■ 셀룰로오스 아세테이트,
■ 셀룰로오스 에스테르 및 유도체 유도체,
■ 셀룰로오스 하이드레이트,
■ 셀룰로오스 니트레이트,
■ 키틴, 키토산,
■ 클로로프렌 고무,
■ 시클로-올레핀 공중합체,
■ 표준화 폴리비닐클로라이드,
■ 에폭시 수지,
■ 에틸렌 에틸 아크릴레이트 공중합체
■ 에틸렌 폴리비닐 아세테이트,
■ 에틸렌 프로필렌 공중합체,
■ 에틸렌 프로필렌 디엔 고무,
■ 에틸렌 비닐 아세테이트,
■ 팽창성 폴리스티렌,
■ 플루오르화 고무,
■ 우린 포름알데히드 수지,
■ 우레아 수지,
■ 이소프렌 고무,
■ 멜라민 포름알데히드 수지,
■ 멜라민 수지,
■ 메틸 아크릴레이트/부타디엔/스티렌,
■ 천연 고무,
■ 퍼플루오르알콕시 알칸,
■ 페놀 포름알데히드 수지,
■ 폴리아세탈,
■ 폴리아크릴로니트릴,
■ 폴리아미드,
■ 폴리부틸렌 석시네이트,
■ 폴리부틸렌 테레프탈레이트,
■ 폴리카프로락톤,
■ 폴리카보네이트,
■ 폴리클로로트라이플루오로에틸렌,
■ 폴리에스테르,
■ 폴리에스테르 아미드,
■ 폴리에스테르 알코올,
■ 폴리에스테르 블록 아미드,
■ 폴리에스테르 이미드,
■ 폴리에스테르 케톤,
■ 폴리에스테르 설폰,
■ 폴리에스테르 에틸렌,
■ 폴리에스테르 테레프탈레이트,
■ 폴리하이드록실알카노네이트,
■ 폴리하이드록시부티레이트,
■ 폴리이미드,
■ 폴리아이소부틸렌,
■ 폴리락타이드,
■ 폴리메타크릴메틸이미드,
■ 폴리메틸 메타르릴레이트,
■ 폴리메틸 펜틴,
■ 폴리옥시메틸렌 또는 폴리아세탈,
■ 폴리페닐 에테르,
■ 폴리페닐 설파이드,
■ 폴리프탈아미드,
■ 폴리프로필렌,
■ 폴리프로필렌 공중합체,
■ 폴리피롤,
■ 폴리스티렌,
■ 폴리설폰,
■ 폴리테트라플루오르에틸렌,
■ 폴리트라이메틸렌 테레프탈레이트,
■ 폴리우레탄,
■ 폴리비닐 아세테이트,
■ 폴리비닐 부티랄,
■ 폴리비닐 클로라이드(경질 PVC),
■ 폴리비닐 클로라이드(연질 PVC),
■ 폴리비닐리덴 플루오라이드,
■ 폴리비닐 피롤리돈,
■ 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체,
■ 스티렌 부타디엔 고무,
■ 스티렌 부타디엔 스티렌,
■ 합성 고무,
■ 열가소성 폴리우레탄,
■ 불포화 폴리에스테르,
■ 비닐 아세테이트 공중합체,
■ 비닐 클로라이드/에틸렌/메타크릴레이트,
■ 비닐클로라이드/에틸렌,
■ 비닐클로라이드 비닐아세테이트 공중합체,
■ 연화된 폴리비닐 클로라이드.
무엇보다도 실리콘과 같은 모든 무기 중합체는 방사선원(본 발명에 따른 바람직한 레이저)으로서 레이저의 넓은 파장 범위에 대해 비교적 높은 투명성을 가지며, 따라서 본 발명에 따르면 바람직하게는 접합 접착제로서 사용된다.
접합 접착제는 바람직하게는 하기 공정 단계에 의해 적용된다: 제1 공정 단계에서, 접합 접착제는 스핀-코팅 공정에 의해 적용된다. 제2 공정 단계에서, 열 처리는 임의의 용매를 제거하기 위해 수행된다. 열 처리의 온도는 특히 50 °C 초과, 바람직하게는 75 °C 초과, 더욱 바람직하게는 100 °C 초과, 가장 바람직하게는 100 °C 초과, 가장 더 바람직하게는 150 °C 초과이다. 바람직하게는 열 처리의 온도는 500 °C미만이다.
가용성 층
가용성 층은 전술된 전자기 방사선의 영향 하에서 점착의 감소를 위해 임의의 무작위 재료, 가용성 층의 하나 이상의 측면, 바람직하게는 측면이 제품 기판을 대향하는 납으로 구성될 수 있다. 본 발명에 따른 가용성 층은 특히 전자기 방사선으로부터의 영향 하에서 완벽히 승화된다.
본 발명에 따른 특정 실시예에서 가용성 층은 라미네이트 포일로 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 가용성 층은 바람직하게는 분자 층, 특히 모노-층으로 구성 또는 적용된다. 특히, 본 발명에 따른 가용성 층의 층 두께는 100 ㎛ 미만, 바람직하게는 50 ㎛ 미만, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 미만, 가장 바람직하게는 500 nm 미만, 가장 더 바람직하게는 1nm 미만이다.
전자기 방사선과 관련한 가용성 층의 물리적 및/또는 화학적 특성은 연결 층 및/또는 캐리어 기판(특히 재료 선택에 의해)의 대응하는 물리적 및/또는 화학적 특성 및/또는 설정(특히 압력, 습도, 온도와 같은 파라미터의 설정에 의해)을 보완하기 위하여 특히 적어도 부분적으로, 바람직하게는 주요하게, 더욱 바람직하게는 완벽히 선택된다. 영향을 미치는 전자기 방사선은 적어도 주요하게는 본 발명에 따른 가용성 층에 완전히 흡수된다.
본 발명에 따른 가용성 층에 의해 전자기 방사선, 특히 광자의 흡수는 특히 50% 초과, 바람직하게는 75% 초과, 더욱 바람직하게는 90% 초과, 가장 바람직하게는 99% 초과, 가장 더 바람직하게는 99.9% 초과이다. 이에 따라서, 투과는 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만, 더욱 바람직하게는 10% 미만, 가장 바람직하게는 1% 미만, 가장 더 바람직하게는 0.1% 미만일 수 있다. 여기서, 흡수 값은 제품 웨이퍼의 요구 및 재료 특성에 따라 선택되는 층 두께에 대해 설정된다.
가용성 층의 재료 및 전자기 방사선은 전자기 방사선과 가용성 층 사이의 상호 작용으로 인해 가능한 최대 횟수의 회전 및/또는 진동 자유도가 여기되고 및/또는 가능한 최대 수의 전자가 최고 점유 분자 궤도로부터 최저 점유 분자 궤도로 이동하도록 선택된다. 바람직하게는 특히 전적으로 UV-VIS 스펙트럼에서 상호 작용이 수행된다. 결과적으로 전자 구조에 직접적인 영향이 있으며, 회전 및/또는 진동 자유도의 여기가 없다. 회전 자유도 및/또는 진동 자유도의 여기에 대해, 본 발명에 따른 가용성 층의 가열 및 그에 따른 인접한 제품 기판의 가열을 유도한다.
가용성 층의 재료 및 전자기 방사는 전자기 방사선과의 상호 작용으로 인해 가용성 층의 온도 증가가 50 ℃ 미만, 25 ℃ 미만, 더욱 바람직하게 10 °C 미만, 가장 바람직하게는 1 °C 미만, 가장 더 바람직하게는 0.1 °C 미만이도록 선택된다. 가열은 진동 또는 회전 자유도를 여기시키지 않는 전자기 파장 범위를 갖는 광자원이 사용되는 것이 특히 배제될 수 있다. 그러므로, 가열을 방지하기 위해, 본 발명에 따르면, UV-VIS 파장 범위의 모든 전자기 광선이 사용된다.
본 발명에 따른 가용성 층의 적당한 가열이 바람직할 수 있고, 그 이유는 본 발명에 따른 가용성 층의 붕괴가 열 운동의 증가로 인하여 촉진되기 때문이다. 가열은 적어도 0.1 ℃ 이상, 적어도 1 ℃ 이상, 적어도 5 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 10 ℃ 이상이다.
가용성 층으로 적합한 것으로 여겨지는 재료가 특히 다음에 따른다:
중합체, 특히
o 유기 중합체, 특히
■ 아크릴 에스테르 스티렌 아크릴로니트릴,
■ 아크릴로니트릴/메틸 메타르릴레이트,
■ 아크릴로니트릴/부타디엔/아크릴레이트,
■ 아크릴로니트릴/염소화된, 폴리에틸렌/스티렌,
■ 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌,
■ 아크릴 중합체,
■ 알키드 수지,
■ 부타디엔-고무,
■ 부틸 고무,
■ 카세인 플라스틱, 인공 혼.
■ 셀룰로오스 아세테이트,
■ 셀룰로오스 에스테르 및 유도체,
■ 셀룰로오스 하이드레이트,
■ 셀룰로오스 니트레이트,
■ 키틴, 키토산,
■ 클로로프렌 고무,
■ 시클로올레핀 공중합체,
■ 표준화 폴리비닐클로라이드,
■ 에폭시 수지,
■ 에틸렌 에틸 아크릴레이트 공중합체
■ 에틸렌 폴리비닐 아세테이트,
■ 에틸렌 프로필렌 공중합체,
■ 에틸렌 프로필렌 디엔 고무,
■ 에틸렌 비닐 아세테이트,
■ 팽창성 폴리스티렌,
■ 플루오르화 고무,
■ 우레아 포름알데히드 수지,
■ 우레아 수지,
■ 이소프렌 고무,
■ 리그닌,
■ 멜라민 포름알데히드 수지,
■ 멜라민 수지,
■ 메틸 아크릴레이트/부타디엔/스티렌,
■ 천연 고무,
■ 퍼플루오르알콕시 알칸,
■ 페놀 포름알데히드 수지,
■ 폴리아세탈,
■ 폴리아크릴로니트릴,
■ 폴리아미드,
■ 폴리부틸렌 석시네이트,
■ 폴리부틸렌 테레프탈레이트,
■ 폴리카프로락톤,
■ 폴리카보네이트
■ 폴리카보네이트s,
■ 폴리클로로트라이플루오로에틸렌,
■ 폴리에스테르,
■ 폴리에스테르 아미드,
■ 폴리에스테르 알코올,
■ 폴리에스테르 블록 아미드,
■ 폴리에스테르 이미드,
■ 폴리에스테르 케톤,
■ 폴리에스테르 설폰,
■ 폴리에틸렌,
■ 폴리에스테르 테레프탈레이트,
■ 폴리하이드록시알카노네이트,
■ 폴리하이드록시부티레이트,
■ 폴리이미드,
■ 폴리아이소부틸렌,
■ 폴리락티드,
■ 폴리메타크릴메틸이미드,
■ 폴리메틸 메타르릴레이트,
■ 폴리메틸 펜틴,
■ 폴리옥시메틸렌 또는 폴리아세탈,
■ 폴리페닐 에테르,
■ 폴리페닐 설파이드,
■ 폴리프탈아미드,
■ 폴리프로필렌,
■ 폴리프로필렌 공중합체,
■ 폴리피롤,
■ 폴리스티렌,
■ 폴리설폰,
■ 폴리테트라플루오르에틸렌,
■ 폴리트라이메틸렌 테레프탈레이트,
■ 폴리우레탄,
■ 폴리비닐 아세테이트,
■ 폴리비닐 부티랄,
■ 폴리비닐 클로라이드(경질 PVC),
■ 폴리비닐 클로라이드(연질 PVC),
■ 폴리비닐리덴 플루오라이드,
■ 폴리비닐 피롤리돈,
■ 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체,
■ 스티렌 부타디엔 고무,
■ 스티렌 부타디엔 스티렌,
■ 합성 고무,
■ 열가소성 폴리우레탄,
■ 불포화 폴리에스테르,
■ 비닐 아세테이트 공중합체,
■ 비닐 클로라이드/에틸렌/메타크릴레이트,
■ 비닐클로라이드/에틸렌,
■ 비닐클로라이드 비닐아세테이트 공중합체,
■ 연화된 폴리비닐 클로라이드.
o 무기 중합체
■ 폴리포스파젠
■ 폴리실록산, 실리콘
■ 폴리실란
금속, 특히 Cu, Ag, Au, Al, Fe, Ni, Co, Pt, W, Cr, Pb, Ti, Ta, Zn, Sn
금속 합금
비금속
o 세라믹
o 유리
■ 금속 유리
■ 비-금속 유리, 특히
유기 비-금속 유리
무기 비-금속 유리, 특히
o 비-산화 유리, 특히
■ 할라이드 유리
■ 칼코게나이드 유리
o 산화 유리, 특히
■ 인산염 유리
■ 규산엽 유리, 특히
알루미노-실리케이트 유리
납-실리케이트 유리
알칼리-실리케이트 유리, 특히
o 알칼리 및 알카라인 토류 실리케이트 유리
보로실리케이트 유리
보레이트 유리, 특히 알칼리 보레이트 유리
본 발명에 따라서, 중합체로부터의 가용성 층이 바람직하게는 사용된다.
이 중합체는 다수의 결합 유형, 특히 시그마 결합, Pi 결합, 공명 안정화된 방향족 화합물 결합(벤젠 고리)으로 인하여 가용성 층으로서 적합하다. 이러한 결합은 상당히 복잡한 UV-VIS 스펙트럼을 발생시키며, 여기에서 공명 상호 작용이 입사 광자와 전자 사이에서 발생하기 시작하는 파장 범위가 발생한다.금속 및 금속 합금은 결정질 고체의 흡수 스펙트럼을 갖는다. 금속 및 금속 합금은 광자 여기를 통해 가열될 수 있고 가용성 층으로 적합하다. 세라믹 및 유리는 최소한의 상호 작용 효과를 갖는다. 이는 대부분 비정질이거나 적어도 부분적으로 비정질이다.
가용성 층은 바람직하게는 하기 공정 단계를 사용하여 적용된다: 제1 공정 단계에서, 가용성 층은 스핀-코팅 공정에 의해 적용된다. 제2 공정 단계에서, 열 처리는 임의의 용매를 제거하기 위해 수행된다. 열 처리의 온도는 특히 50 °C 초과, 바람직하게는 75 °C 초과, 더욱 바람직하게는 100 °C 초과, 가장 바람직하게는 100 °C 초과, 가장 더 바람직하게는 150 °C 초과이다. 바람직하게는 열 처리의 온도는 500 °C미만이다.
제3 공정 단계에서, 제2 열처리는 가용성 층을 경화시키기 위해 고온에서 수행된다. 열처리 온도는 특히 100 °C 초과, 바람직하게는 150 °C 초과, 더욱 바람직하게는 200 °C 초과, 가장 바람직하게는 250 °C 초과, 가장 더 바람직하게는 300 °C 초과이다. 경화는 또한 전자기 방사선, 특히 UV 광에 의해 수행될 수 있다. 화학 경화는 공정 가스를 이용하여 수행된다. 특히 경화는 공기 습도를 이용하여 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 제1 실시예에서, 기판 스택(제품-기판-대-캐리어-기판 접합)은 제품 기판, 제품 기판에 전 표면이 적용된 본 발명의 가용성 층, 접합 접착제(연결 층) 및 캐리어 기판으로 구성된다.
제품 기판의 표면은 평평하지 않다. 또한 코팅된 제품 기판의 상측에 융기 구조물을 갖는 기능 유닛이 있다.
본 발명에 따라서, 이 유형의 기판 스택은 특히 후술된 공정 단계 중 하나 이상에 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 제1 공정 단계에서, 제품 기판은 특히 전체 표면이 본 발명의 가용성 층으로 코팅된다. 본 발명의 가용성 층의 코팅은 블랭킷 코팅, 스프레이 코팅 또는 스핀-코팅(선호됨)에 의해 수행될 수 있다. 본 발명의 가용성 층이 포일인 경우, 이는 바람직하게는 라미네이팅된다.
본 발명에 따른 제2 공정 단계에서 접합 접착제(연결 층)가 적용된다. 접합 접착제는 본 발명의 가용성 층, 제품 기판 및/또는 캐리어 기판 상으로 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 제3 공정 단계에서, 2개의 기판이 서로 접합된다(특히 압력 하에서 서로에 대해 접촉함). 정렬 공정은 접합 이전에 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 제2 실시예에서, 기판 스택(제품-기판-대-캐리어-기판 접합)은 제품 기판, 제품 기판의 중심에 적용된 비-점착 코팅, 주변에 적용된 본 발명의 가용성 층, 접합 접착제(연결 층) 및 캐리어 기판으로 구성된다.
본 발명에 따라서, 이 유형의 기판 스택은 후술된 하나 이상의 공정 단계에 의해 특히 제조된다:
본 발명에 따른 제1 공정 단계에서 제품 기판은 비-점착 코팅으로 동심을 이루어 코팅된다. 비-점착 코팅은 스핀-코팅 또는 스프레이-코팅에 의해 적용될 수 있다. 비-점착 코팅은 전체 표면에 걸쳐 적용되지 않는다. 특히, 주변 링은 코팅되지 않은 상태로 유지되며, 링 폭은 10 mm 미만, 바람직하게는 5 mm 미만, 더욱 바람직하게는 3 mm 미만, 가장 바람직하게는 2 mm 미만, 가장 더 바람직하게는 1 mm 미만이다. 코팅되지 않은 주변 링을 갖는 중심 코팅을 수득하기 위하여 제품 기판이 주변 링의 영역에 마스킹된다.
본 발명에 따른 제2 공정 단계에서, 제품 기판의 주변 링은 본 발명의 가용성 층으로 코팅된다. 본 발명의 가용성 층의 코팅은 스핀 코팅, 스프레이 코팅 또는 블랭킷 코팅에 의해 수행된다. 본 발명의 가용성 층이 포일인 경우, 이는 바람직하게는 주변 영역에서 라미네이팅된다. 포일의 전체-표면 라미네이팅 및 제거가 또한 구현될 수 있다.
본 발명에 따른 제3 공정 단계에서, 접합 접착제가 적용된다. 접합 접착제는 가용성 층, 이에 따라 제품 기판 및/또는 캐리어 기판에 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 제4 공정 단계에서, 2개의 기판이 서로 접합된다(특히 압력 하에서 서로 접촉함). 접합 이전에 정렬 공정이 수행될 수 있다.
본 발명의 가용성 층 (전자기 방사선에 의한)에 영향을 미치는 것은 주변에 집중된 또는 전적으로 측면으로부터 영향을 받는다.
또는 기판 스택의 본 발명의 가용성 층에 영향을 미치는 것은 PCT/EP2015/050607에 언급된 플랜트를 사용하여 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 제3 실시예에서, 기판 스택은 제품 기판, 접합 접착제 및 캐리어 기판의 중심에 적용된 비-점착 층 및 주변에 적용된 본 발명의 가용성 층으로 구성된다. 이 실시예는 본 명세서 제US20090218560A1호의 확장이다.
접합해제 작업
본 발명에 따른 접합해제 작업 이전에 제품 기판은 바람직하게는 필름 프레임에 클램핑된 필름에 고정된다. 필름 프레임 및 필름은 캐리어 기판을 제거한 이후에 비교적 얇은 제품 기판을 안정화한다. 캐리어 기판은 바람직하게는 제품 기판이 필름 프레임에 부착된 필름에 적용된 후까지는 제거되지 않는다.
접합해제 공정은 바람직하게는 레이저에 의해 수행된다. 레이저는 제3 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 기판 및 접합 접착제/ 제1 본 발명의 실시예에 따른 제품 기판 및 연결 층들 사이의 접합 강도/힘을 감소시킨다. 접착 강도/힘은 특히 50% 초과, 바람직하게는 75% 초과, 더욱 바람직하게는 90% 초과로 감소된다.
본 발명에 따른 기판 스택의 접합해제에 따라 제2 및 제3 실시예는 특히 공보 제PCT/EP2015/050607호에 기재된 플랜트에서 수행될 수 있다.
접합해제 공정 이후에, 제품 기판의 표면이 바람직하게는 세척된다. 본 발명에 따른 추가 주요한 양태에 있어서 제1 본 발명의 실시예에 따른 가용성 층의 완전한 제거에 따라 비교적 깨끗한 표면을 갖는 제품 기판을 유도하며, 이의 세척은 더 신속하고 더 비용효율적이다.
본 방법과 관련된 특징이 개시되는 한, 이는 장치에 대해서도 공개된 것으로 간주되며 그 반대도 마찬가지이다.
도 1a는 본 발명의 제품-기판-대-캐리어-기판-접합부의 제1 실시예의 도식적인 도면(축척이 아님).
도 1b는 도 1a에 따라 제품-기판-대-캐리어-기판-접합부를 분리하기 위한 본 발명의 방법의 실시예의 도식적인 도면(축척이 아님).
도 2a는 본 발명의 제품-기판-대-캐리어-기판-접합부의 제2 실시예의 도식적인 도면(축척이 아님).
도 2b는 도 2a에 따라 제품-기판-대-캐리어-기판-접합부를 분리하기 위한 본 발명의 방법의 실시예의 도식적인 도면(축척이 아님).
도 3은 본 발명의 제품-기판-대-캐리어-기판-접합부의 제3 실시예의 도식적인 도면(축척이 아님).
도 4는 제1 흡수 그래프(흡착=흡수)의 도식적인 도면(축적이 아님).
도 5는 제2 흡수 그래프(흡착=흡수)의 도식적인 도면(축적이 아님).
도면에서, 동일한 구성요소 또는 기능적으로 동일한 구성요소는 동일한 도면부호로 도시된다.
도시된 모든 제품 기판(2)은 기능 유닛(6)을 포함할 수 있다. 그러나 가능하다면, 특히 대응하는 기능 유닛(6)을 포함하지 않는 제품 기판도 있다. 기능 유닛(6)은 예를 들어 마이크로칩, 저장 모듈, MEM 컴포넌트 등일 수 있다. 기능 유닛(6)은 솔더 볼(solder ball)과 같은 융기 구조물(raised structure, 7)을 포함하는 것이 또한 가능하다. 이러한 융기 구조물(7)은 상이한 형상을 가질 수 있고, 따라서 이들 구조물을 가용성 층(3)으로 코팅하는 것은 어렵고 및/또는 불완전하다. 제품 기판(2)의 코팅과 관련하여, 이는 기능 유닛(6) 및/또는 융기 구조물(7)의 코팅을 포함한다.
도 1a는 적어도 하나의 제품 기판(2), 가용성 층(3), 연결 층(4)과 같은 접합 접착제 및 캐리어 기판(5)으로 구성된 본 발명의 기판 스택(1)의 개략적인 제1 발명 실시예를 도시한다(축척이 아님). 본 발명의 가용성 층(3)은 그(잠재적인) 기능 유닛(6) 및 융기 구조물(7)을 갖는 제공된 제품 기판(2)의 토폴로지의 상부에, 특히 전 표면에 적용된다. 가용성 층 표면(3o)은 캐리어 기판(5)에 차례로 연결되는 접합 접착제에 접한다.
도 1b는 본 발명에 따른 분리 동작의 개략도(축척이 아님)를 도시한다. 레이저(9)는 캐리어 기판(5)을 통해 접합 접착제 내로 관통하는 레이저 빔(10)을 생성한다. 본 발명에 따르면, 접합 접착제의 흡수는 레이저 빔(10)의 파장의 본 발명의 동기화로 인해 최소이다. 그러므로, 레이저 빔(10)은 특히, 최소한의, 더욱 바람직하게는 무시할 정도로 낮은 에너지 손실로 가용성 층(3)으로 진행한다.
본 발명에 따르면, 가용성 층(3)과 레이저 빔(10)의 광자 사이의 상호 작용은 접합 접착제를 이용하는 것보다 상당히 더 크고, 바람직하게는 최대이다. 가용성 층(3)은 적어도 부분적으로, 바람직하게는 우세하게, 더욱 바람직하게는 완전히 용해되거나 파괴된다. 제품 기판(2)과 접합 접착제 사이의 접착 강도는 적어도 감소한다.
레이저(9)는 특히 x-방향 및/또는 y-방향으로의 이동에 의해 가용성 층의 전체 표면(3o)을 주사한다. 레이저 빔(10)이 최적으로 평행화되지 않는 한, 더욱 양호한 포커싱을 보장하기 위해 z-방향으로 레이저 빔(10)을 이동시키는 것도 가능하다
도 2a는 적어도 하나의 제품 기판(2), 제품 기판(2)의 주변에 전적으로 적용된 가용성 층(3), 제품 기판(2)에 중심에 도포된 비-점착성 층(8), 접합 접착제로 구성된 연결 층(4) 및 캐리어 기판(5)을 포함한다. 본 발명의 가용성 층(3)과 접합 접착제 사이에 존재하는 접착 강도가 비교적 높은 상태에서(적어도 2배 높음), 비-점착성 층(8)과 접합 점착제 사이의 점착 효과가 본 발명에 따라 최소이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 제2 발명 실시예의 가용성 층(3)의 붕괴를 도시한다. 레이저 빔(10)은 바람직하게는 기판 스택(1')의 주변 상에 집중된다. 바람직하게는, 플랜트는 레이저(9)가 고정되고, 기판 스택(1')이 회전축(R)을 주위에서 회전하도록 설계된다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 스택(1')의 개략적인 제3 발명 실시예(축척이 아님)를 도시하며, 이는 적어도 하나의 제품 기판(2), 접합 접착제로서 구성된 연결 층(4), 캐리어 기판(5)의 주변에 전적으로 적용된 가요성 층(3), 캐리어 기판(5)에 중심에 적용된 비-점착성 층(8) 및 캐리어 기판(5)으로 구성된다.
가용성 층(3)은 캐리어 기판(5)의 주변에 적용되고, 가용성 층(3)은 사용된 레이저 빔(10)의 파장에 민감하다. 분리 작업은 도 2b에 도시된 본 발명의 실시예의 구성 또는 공보 PCT/EP2015/050607호에 공개된 플랜트에 의해 수행된다.
도 4는 접합 접착제의 흡수 스펙트럼의 컷아웃의 흡수 그래프(11)를 도시한다. 흡수 스펙트럼은 특히 UV-VIS 흡수 스펙트럼이다. 흡수 그래프(11)는 바람직하게는 적어도 하나, 특히 2개 초과, 더욱 바람직하게는 3개 초과, 가장 바람직하게는 4개 초과, 가장 더 바람직하게는 5개 초과의 국소 흡수 최소값(12)을 갖는다.
명료함을 위해, 오직 하나의 국부 흡수 최소값(12)이 흡수 그래프(11)의 중심에 도시된다. 국부 흡수 최소값(12)은 최적 흡수 영역(13)의 일부이며, 본 발명에 따라 사용될 레이저(9)의 레이저 빔(10)의 파장은 그 파장 범위와 일치하도록 조정된다.
본 발명에 따르면, 사용된 접합 접착제는 사용된 레이저 빔(10)의 파장이 최적의 흡수 영역(13) 내에 있도록, 바람직하게는 정확히 흡수 최소값(12)과 정확히 일치하도록 선택된다. 이러한 방식으로, 레이저 빔(10)에 대한 접합 접착제가 본 발명에 따른 최대 투명성을 갖는 것이 보장된다.
도 5는 가용성 층(3)의 흡수 스펙트럼의 컷아웃의 흡수 그래프(11')를 도시한다. 흡수 스펙트럼은 특히 UV-VIS 흡수 스펙트럼이다. 흡수 그래프(11')는 바람직하게는 적어도 하나, 특히 2개 초과, 더욱 바람직하게는 3개 초과, 가장 바람직하게는 4개 초과, 가장 더 바람직하게는 5개 초과의 흡수 최대값(14)을 포함한다. 명료함을 위해 흡수 그래프(11')에는 2개의 국부 흡수 최대값(14)만이 도시된다.
국부 흡수 최대값(14)은 최적의 흡수 영역(13')의 일부이고, 사용되는 레이저(9)의 레이저 빔(10)의 파장이 그 파장 범위와 일치되도록 조절되어야 한다. 본 발명에 따르면, 사용된 레이저 빔(10)의 파장이 최적의 흡수 영역(13') 내에 있도록, 바람직하게는 흡수 최대값(14)과 정확히 일치되도록 가용성 층(3)이 선택된다. 이러한 방식으로, 본 발명에 따라 레이저 빔(10)에 대한 가용성 층의 흡수가 최대가 되도록 보장된다.
본 발명에 따르면, 무엇보다도 주목할만한 정도로 가용성 층(3)이 레이저 빔(10)에 의해 모두 도달된다는 것이 결정적으로 중요하다. 접합 접착제(4)와 가용성 층(3)의 레이저 빔(10)의 파장이 서로 최적으로 조절될 수 없는 한, 바람직하게는 레이저 빔(10)의 파장은 레이저 빔(10)의 광자가 가용성 층(3)에 방해받지 않은 접근을 허용하도록 접합 접착제의 하나 이상의 흡수 최소값에 일치되게 조절되어야 한다.
1, 1', 1" 기판 스택(제품-기판-대-캐리어-기판 접합)
2 제품 기판
3 가용성 층
3o 가용성 층의 표면
4 연결 층
5 캐리어 기판
5o 캐리어 기판의 표면
6 기능 유닛
7 융기 구조물
8 비-점착성 층
8o 비-점착성 층의 표면
9 레이저
10 레이저 빔
11 흡수 그래프
12 흡수 최소값
13 최적의 흡수 영역
14 흡수 최대값
15 가용성 층
R 회전 축

Claims (9)

  1. 연결 층(4)을 통하여 제품 기판(2)을 캐리어 기판(5)에 접합하기 위한 방법으로서, 가용성 층(3)은 연결 층(4)과 제품 기판(2) 사이에 적용되고,
    a) 가용성 층(3)은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고,
    b) 연결 층(4)과 캐리어 기판(5)은 전자기 방사선에 적어도 투과성인 방법.
  2. 연결 층(4)을 통하여 제품 기판(2)에 접합된 캐리어 기판(5)으로부터 제품 기판(2)을 분리하기 위한 방법으로서, 가용성 층(3)은 연결 층(4)과 제품 기판(2) 사이에 적용되고,
    a) 가용성 층(3)은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고,
    b) 연결 층(4)과 캐리어 기판(5)은 전자기 방사선에 적어도 투과성인 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전자기 방사선에 대한 가용성 층의 물리적 특성 및/또는 화학적 특성은 캐리어 기판(5) 및/또는 연결 층(4)의 대응하는 물리적 특성 및/또는 화학적 특성을 보완하도록 선택되는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 연결 층(4) 내의 전자기 방사선의 광자의 흡수는 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만, 더욱 바람직하게는 10% 미만, 가장 바람직하게는 1% 미만, 가장 더 바람직하게는 0.1% 미만인 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 가용성 층(3) 내의 전자기 방사선의 광자의 흡수는 50% 초과, 바람직하게는 75% 초과, 더욱 바람직하게는 90% 초과, 가장 바람직하게는 99% 초과, 가장 더 바람직하게는 99.9% 초과인 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 분리 중에 연결 층(4)은 50°C 미만, 바람직하게는 25°C 미만, 더욱 바람직하게는 10°C 미만, 가장 바람직하게는 1°C 미만, 가장 더 바람직하게는 0.1°C 미만으로 가열되는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 가용성 층(3)은 전자기 방사선에 의해 승화되는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 가용성 층(3)은 10 ㎛ 미만, 바람직하게는 1 ㎛ 미만, 더욱 바람직하게는 100 nm 미만, 가장 바람직하게는 10 nm 미만, 가장 더 바람직하게는 1 nm 미만의 층 두께로 구성되거나 또는 적용되는 방법.
  9. 연결 층(4)을 통하여 캐리어 기판(5)에 접합된 제품 기판(2)과의 제품-기판-대-캐리어-기판 접합부로서, 가용성 층(3)은 연결 층(4)과 제품 기판(2) 사이에 배열되고,
    a) 가용성 층(3)은 방사선원의 전자기 방사선과의 상호작용으로 인해 용해가능하고,
    b) 연결 층(4)과 캐리어 기판(5)은 연결 층(4)을 통해 투과된 전자기 방사선에 적어도 투과성인 접합부.
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