WO2017076682A1 - Verfahren zum bonden und lösen von substraten - Google Patents

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WO2017076682A1
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release layer
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electromagnetic radiation
bonding
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Jürgen Burggraf
Harald Wiesbauer
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Ev Group E. Thallner Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to a method for bonding a product substrate with a bonding layer to a carrier substrate according to claim 1 and to a method for releasing a product substrate from a carrier substrate bonded to the product substrate with a bonding layer according to claim 2 and a product substrate / carrier substrate composite according to claim 9.
  • a first method for temporary bonding consists in a full-surface coating of a substrate.
  • the second substrate is replaced by a
  • a second method of temporary bonding is to treat specific surface areas of the carrier substrate in such a way that the
  • Adhesive effect between these surface areas and the applied bonding adhesive is minimal, in particular completely disappears. In addition to the specially treated surface areas, a very small, untreated surface area remains. In this highly adhesive
  • the carrier substrate is completely coated with the bonding adhesive after this special treatment. Thereafter, an ordinary bonding process is performed.
  • the debonding process is usually done chemically, by loosening the edge zone of the bonding adhesive and thus reducing the adhesive force between the bonding adhesive and the carrier substrate. The carrier substrate can then be easily lifted off the product substrate.
  • Another method of separating two substrates from each other is to apply a special release layer on a, in particular transparent, carrier substrate before the coating with the
  • Bonding adhesive takes place.
  • the transparency of the carrier substrate for a specific electromagnetic radiation allows unhindered access of the photons to the release layer.
  • the release layer is modified accordingly by the photons and reduces the adhesive force to
  • Bondingadhesivs from the carrier substrate and thus causes a separation of the carrier substrate from the product substrate. It is an object of the invention to provide a method and an apparatus with which an optimized sequence during bonding and
  • the invention is based on the idea to provide a method and a device with which a product substrate-carrier substrate composite can be produced in which a product substrate and a carrier substrate by means of a least predominantly for a
  • connection layer is connected, wherein between the connection layer and the connection layer
  • Electromagnetic radiation of a radiation source releasably formed release layer is arranged.
  • the invention can be implemented during bonding in particular by the following features / steps:
  • electromagnetic radiation of a radiation source is solvable
  • connection layer and the carrier substrate are each at least predominantly transparent to the electromagnetic radiation.
  • connection layer (4) and the carrier substrate (5) in each case
  • the invention can be implemented in particular by the following features:
  • electromagnetic radiation of a radiation source is solvable
  • connection layer (4) and the carrier substrate (5) in each case
  • a - in particular independent - core of the invention consists in particular in that a bonding adhesive (bonding layer) is used, which has a low absorption coefficient in the
  • Wavelength range of the electromagnetic radiation used, in particular laser has.
  • the absorption coefficient in this case in particular the linear absorption coefficient, is preferably normalized to the mass density.
  • Mass absorption coefficients of different materials can then be compared.
  • the mass absorption coefficients can be obtained from the NIST X-ray attenuation databases
  • Mass absorption coefficient ranges for some pure elements and some compounds, especially polymers.
  • Carbon is a major component of organic polymers. Even if the mass absorption coefficient of a pure component does not automatically affect the mass absorption coefficient of a
  • the invention also relates to a system and a method for debonding or dissolving two substrates by means of an electromagnetic photon source, in particular a laser.
  • the invention is based in particular on the idea that
  • Electromagnetic radiation is transmitted through the bonding adhesive to which both substrates are bonded together, particularly without heating them.
  • Bonding adhesive, electromagnetic radiation and release layer One advantage of the invention is, in particular, that the release layer can be applied to the product substrate.
  • the release layer is thus located between the product substrate and the bonding layer. If the irradiation of the release layer by the electromagnetic radiation, in particular the laser, leads to a lowering of the adhesion, the product substrate, in particular automatically, can be removed directly from the substrate
  • Bondingadhesive be separated.
  • the product substrate is therefore preferably freed from the bonding adhesive immediately after dissolution and does not first have to be chemically cleaned.
  • the release layer is preferably designed so that it is completely destroyed during the impairment according to the invention.
  • the electromagnetic radiation interacts with the electrons of matter.
  • the interaction is due to the fact that the alternating electromagnetic field can cause the electrically charged electrons to vibrate.
  • the positively charged core has a much larger mass and thus a greater inertia in relation to the electrons. The core movement is therefore mostly neglected.
  • An alternating electromagnetic field can, depending on its
  • the photons must have a certain frequency.
  • the generated new energy state can be degraded by emission of a photon of appropriate wavelength. This constant recording and delivery of photons and the so
  • Electromagnetic radiation in the microwave and infrared range mainly stimulates molecules to rotate.
  • Electromagnetic radiation in the infrared range preferably stimulates molecules to vibrate.
  • vibrations There are two types of vibration, the valence vibrations and the
  • the former cause two atoms of one molecule to vibrate along their axis of attachment, while the second mode vibrates between at least three atoms of a molecule, changing the bond angle.
  • the photons of electromagnetic radiation in the UV wavelength range already have such a high energy that they are able to lift individual electrons of a molecular assembly into higher molecular orbitals or the electrons even from the
  • Photon energies in particular from the X-ray wavelength range required.
  • the transmission is highest in the wavelength ranges in which no excitation of electrons from a highly occupied molecular orbital (HOMO) into a lowest occupied molecular orbital (LUMO) can occur.
  • HOMO highly occupied molecular orbital
  • LUMO lowest occupied molecular orbital
  • the most preferred is the bonding adhesive.
  • the molecular orbital theory thus already provides an indication of the permitted chemical structure of a bonding adhesive according to the invention.
  • Radiation sources in particular photon source
  • the source is thus, in particular predominantly predominantly, preferably exclusively, a photon source.
  • Photon source in particular at least predominantly, preferably completely, in one or more of the following wavelength ranges:
  • the following wavelength ranges are preferred: 1000 ⁇ to 10 nm, more preferably 780 nm to 100 nm, most preferably 370 nm to 200 nm. It would also be conceivable to use a source which can produce two different wavelength ranges. In this case, all the conditions according to the invention apply to each individual wave sound. Particularly preferred is the combination of UV light and IR light.
  • the IR light is mainly used for heating the release layer, the UV light mainly for breaking covalent compounds. In such a combination, the
  • Bonding adhesive according to the invention have a low absorption in both wavelength ranges.
  • coherent photon sources in particular microwave sources, preferably maser, or as coherent
  • Photon sources for visible, UV and X-ray trained laser are visible, UV and X-ray trained laser.
  • the photon sources can be in continuous operation or (preferably) in
  • Pulse mode are operated.
  • the pulse times are in particular less than 1 s, preferably less than 1 ms, more preferably less than 1 ⁇ s, most preferably less than 1 ns.
  • successive pulses are preferably greater than 1 ms, more preferably greater than 100 ms, most preferably greater than 1 s.
  • the wavelength of the photon source is chosen in particular such that the photon current, the connecting layer, in particular the
  • Bondingad Schmsiv at least predominantly, preferably completely, can radiate without suffering a significant loss by absorption.
  • the absorption of the photons by the tie layer is
  • the transmission of photons through the tie layer would be in particular greater than 50%, preferably greater than 75%, more preferably greater than 90%, most preferably greater than 99%, most preferably greater than 99.9%.
  • the absorbance values refer to the layer thickness selected based on the material property and the requirement for the product wafer.
  • connection layer and the photon source or the properties of the electromagnetic radiation are selected (in particular by suitable choice of material) and / or
  • the heating is less than 50 ° C, preferably less than 25 ° C, more preferably less than 10 ° C, most preferably less than 1 ° C, most preferably less than 0.1 ° C.
  • Heating can be largely excluded in particular by the fact that photon sources with electromagnetic
  • Wavelength ranges are used that stimulate neither the vibrational nor the rotational degrees of freedom of the molecules of the connecting layer.
  • a laser is described as a preferred embodiment of a radiation source according to the invention, in particular an electromagnetic photon source.
  • the abovementioned radiation sources can also be used.
  • a UV-VIS spectrum is a graph that uses the
  • the laser beam through the
  • Carrier substrate in the substrate stack (product substrate-carrier substrate composite) coupled so that the product substrate, especially in existing functional (metallic) units and / or elevated structures, at least predominantly can be intransparent for the wavelength of the laser.
  • the carrier substrate is therefore preferably selected from a material which weakens the intensity of the laser beam as little as possible.
  • the carrier substrate consists in particular predominantly, preferably completely, of one or more of the following materials:
  • the thickness of the carrier substrate is selected to be large enough to stabilize (in particular together with the connecting layer) of the product substrate.
  • the thickness of the carrier substrate is in particular greater than 100 ⁇ m, preferably greater than 500 ⁇ m, more preferably greater than 1000 ⁇ m, most preferably greater than 1500 ⁇ m, most preferably greater than 2000 ⁇ m.
  • the thickness is chosen to be as minimal as possible in order to minimize the intensity of the laser beam as little as possible.
  • the thickness of the carrier substrate is in particular less than 2000 .mu.m, preferably less than 1750 .mu.m, more preferably less than 1500 ⁇ , on
  • Bonding layer in particular bonding adhesive
  • bonding adhesive one or more of the following materials is chosen as the bonding adhesive:
  • inorganic polymers such as silicones have a relatively high transparency for a wide wavelength range of lasers which are preferred according to the invention as the radiation source and are therefore preferably used according to the invention as bonding adhesives.
  • the bonding adhesive is preferably applied by the following process steps:
  • Heat treatment is in particular above 50 ° C, preferably above 75 ° C, more preferably above 100 ° C, most preferably above 100 ° C, on most preferred over 150 ° C.
  • the temperature of the heat treatment is below 500 ° C.
  • the release layer can be made of any material which, under the action of the described electromagnetic radiation, leads to an adhesion reduction on at least one side, preferably the side facing the product substrate, of the release layer.
  • the release layer according to the invention is completely sublimated in particular under the action of electromagnetic radiation.
  • the release layer may be in a particular invention
  • Embodiment be formed as a laminated film.
  • the release layer according to the invention is preferably formed or applied as a molecular layer, in particular as a monolayer.
  • the layer thickness of the release layer according to the invention is less than 100 ⁇ m, preferably less than 50 ⁇ m, more preferably less than 10 ⁇ m, most preferably less than 500 nm, on
  • the physical and / or chemical properties of the release layer with respect to the electromagnetic radiation are selected in particular at least partially, preferably predominantly, more preferably completely, complementary to the corresponding physical and / or chemical properties of the connection layer and / or the carrier substrate (in particular by choice of material) and / or adjusted (in particular by setting parameters such as pressure, humidity, temperature).
  • the acting electromagnetic radiation is in particular at least predominantly, preferably completely, absorbed by the release layer according to the invention.
  • the absorption of electromagnetic radiation in particular
  • photons by the inventive release layer is greater than 50%, preferably greater than 75%, more preferably greater than 90%, most preferably greater than 99%, most preferably greater than 99.9%.
  • the transmission would be less than 50%, preferably less than 25%, more preferably less than 10%, most preferably less than 1%, most preferably less than 0.1%.
  • the absorption values are again related to the layer thickness selected on the basis of the material properties and the requirements of the product wafer.
  • Vibrational degrees of freedom are excited and / or electrons are transferred from a highly occupied molecular orbital into a lowest occupied molecular orbital.
  • the interaction takes place, in particular exclusively, in the UV-VIS spectrum. Therefore, in particular, there is a direct influence on the electronic structure and preferably no excitation of the degrees of rotation and / or oscillation degrees of freedom.
  • An excitation of the rotational and / or vibrational degrees of freedom would namely lead to a heating of the release layer according to the invention and thus also to a heating of the adjacent product substrate.
  • the material of the release layer and the electromagnetic radiation are chosen in particular so that the temperature increase of the release layer by the interaction with the electromagnetic radiation less than 50 ° C, preferably less than 25 ° C, still more preferably less than 10 ° C, most preferably less than 1 ° C, most preferably less than 0.1 ° C.
  • the heating can be precluded by using photon sources with electromagnetic wavelength ranges, which neither the vibration nor the
  • Moderate heating of the release layer may be desired according to the invention, as a result of the increased thermal movement
  • the heating is preferably at least 0.1 ° C, more preferably at least 1 ° C, even more preferably at least 5 ° C, even more preferably at least 10 ° C.
  • Particularly suitable release layers are the following materials: Polymers, in particular
  • Metals in particular Cu, Ag, Au, Al, Fe, Ni, Co, Pt. W, Cr,
  • Non-metallic glasses in particular organic, non-metallic glasses
  • release layers of polymers are preferably used.
  • the polymers are suitable as release layers in particular by their immense number of types of bonds, in particular sigma bonds, Pi- bonds, mesomeriestabiliserte Aromatenitatien (benzene rings). These bonds result in quite complicated UV-VIS spectra, with wavelength ranges in which there are too
  • the metals and metal alloys have absorption spectra of crystalline solids. Metals and metal alloys can
  • Ceramics and glasses have the lowest interaction effect. They are mostly amorphous or at least partially amorphous.
  • the release layer is preferably applied by the following process steps:
  • a first process step the application of the release layer is carried out by a spin coating process.
  • a second process step a heat treatment for the removal of any solvents. The temperature of the first process step
  • Heat treatment is in particular above 50 ° C, preferably above 75 ° C, more preferably above 100 ° C, most preferably above 100 ° C, most preferably above 150 ° C.
  • the temperature of the heat treatment is below 500 ° C.
  • a second heat treatment is carried out at higher temperatures to cure the release layer.
  • the temperature of the heat treatment is in particular above 100 ° C, preferably above 150 ° C, more preferably above 200 ° C, most preferably above 250 ° C, most preferably above 300 ° C.
  • Curing can also be effected by electromagnetic radiation, in particular by UV light,
  • the curing can also be effected by atmospheric moisture.
  • Substrate stack (product substrate-carrier substrate composite) from a product substrate, a release layer according to the invention, a bonding adhesive (bonding layer) and a carrier substrate applied to the product substrate, in particular over the whole area.
  • the surface of the product substrate does not have to be flat. It is conceivable that at the top of the product substrate are functional units with elevated structures, which are also coated.
  • the lacquering of the release layer according to the invention can be effected by a spin coating (preferred), a spray finish or by doctoring. If the release layer according to the invention is a film, then this becomes
  • Bonding adhesive may be either on the release layer according to the invention, therefore on the product substrate and / or on the carrier substrate
  • Bonding (contacting, especially under pressure) of both substrates with each other. Before the connection, an alignment process can take place.
  • Substrate stack (product substrate-carrier substrate composite) from a
  • Product substrate a centrally applied to the product substrate anti-adhesive layer and a peripherally applied inventive Release layer, a bonding adhesive (bonding layer) and a support substrate.
  • Concentric coating of the product substrate with an anti-adhesive layer can be done by a spin finish or a spray finish.
  • the non-stick layer is not applied over the entire surface.
  • the product substrate is masked in the region of the peripheral ring.
  • the coating of the peripheral ring of the product substrate with the release layer according to the invention takes place.
  • the lacquering of the release layer according to the invention can be carried out by a spin coating, a spray coating or by doctoring.
  • the release layer of the invention is a film, it is preferably laminated in the peripheral region. Also conceivable are a full-surface lamination and a removal of the central part of the film.
  • the bonding adhesive can either on the release layer according to the invention, therefore be applied to the product substrate and / or on the carrier substrate. in a fourth process step according to the invention, the
  • the influencing of the release layer of the substrate stack according to the invention can in particular also be effected with a system which is mentioned in the publication PCT / EP2015 / 050607.
  • Substrate stack of a product substrate, a bonding adhesive and a non-stick layer applied centrally on the carrier substrate and a peripherally applied release layer according to the invention.
  • This embodiment is an extension of the patent US20090218560A1.
  • the product substrate is preferably fixed on a film which has been mounted on a film frame.
  • the film frame and film stabilize the relatively thin product substrate after removal of the carrier substrate.
  • the carrier substrate is preferably only after the application of the
  • the Debondvorgang preferably takes place by a laser.
  • the laser acts on the release layer and thereby reduces the Adhesive strength / adhesion between the product substrate and the
  • Adhesive strength / Haftkrafi is in particular by more than 50%
  • debonding of a substrate stack according to the second and third embodiments of the invention can be carried out in particular with a system which is described in the document PCT / EP2015 / 050607.
  • the surface of the product substrate is preferably cleaned. Another important aspect of the invention is that complete removal of the release layer according to the first embodiment of the invention results in a product substrate having a relatively clean surface, which can be cleaned faster and therefore more cost effectively.
  • FIG. 1a is a schematic representation, not to scale, of a first embodiment of a product substrate / carrier substrate composite according to the invention
  • Figure lb is a schematic, not to scale representation of a
  • Figure 2a is a schematic, not to scale representation of a second embodiment of an inventive
  • Figure 2b is a schematic, not to scale representation of a
  • Figure 3 is a schematic, not to scale representation of a third embodiment of an inventive
  • All illustrated product substrates 2 may have functional units 6. However, product substrates would also be conceivable,
  • the functional units 6 may be, for example, microchips, memory components, MEMs components, etc. It would also be conceivable that the functional units 6 have increased structures 7, for example via solder balls. These raised structures 7 can be shaped differently and are correspondingly difficult and / or incomplete to coat with the release layer 3. When talking about a coating of the product substrate 2, it is so at the same time also meant the coating of functional units 6 and / or the elevated structures 7.
  • FIG. 1a shows a schematic, not to scale, first embodiment according to the invention of an embodiment according to the invention
  • Substrate stack 1 consisting of at least one product substrate 2, a release layer 3, a bonding adhesive as a bonding layer 4 and a support substrate 5. Above the topography of the provided
  • the release layer surface 3o adjoins the bonding adhesive, which in turn is connected to the carrier substrate 5.
  • FIG. 1b shows a schematic, not to scale representation of a debonding process according to the invention.
  • a laser 9 generates a laser beam 10, which penetrates via the carrier substrate 5 into the bonding adhesive.
  • the absorption of the bonding adhesive by an inventive adjustment of the wavelength of
  • Laser beam 10 minimal.
  • the laser beam 10 therefore penetrates the release layer 3, in particular with minimal, more preferably negligible, energy loss.
  • the interaction between the photons of the laser beam 10 and the release layer 3 is much higher than with the
  • the release layer 3 becomes
  • the laser 9 in particular scans the entire release layer surface 3o, in particular by a movement in the x and / or y direction.
  • FIG. 2a shows a schematic, not to scale, second embodiment according to the invention of an embodiment according to the invention
  • Substrate stack P consisting of at least one product substrate 2, one, only in the periphery of the product substrate second
  • release layer 3 coated, release layer 3, an anti-adhesion layer 8 applied centrally on the product substrate 2, a bonding layer 4 formed as a bonding adhesive, and a support substrate 5.
  • the adhesion between the release layer 8 and the bonding adhesive is
  • FIG. 2b shows the resolution of the release layer 3 of the second
  • the laser beam 10 is preferably concentrated only on the periphery of the substrate stack P.
  • the equipment is constructed so that the laser 9 is stationary while the substrate stack P rotates about a rotation axis R.
  • FIG. 3 shows a schematic, not to scale, third embodiment according to the invention of an embodiment according to the invention
  • Substrate stack 1 consisting of at least one product substrate 2, a bonding layer formed as bonding adhesive 4, one, applied exclusively in the periphery of the carrier substrate 5, Release layer 3, an anti-adhesion layer 8 applied centrally on the carrier substrate 5 and a carrier substrate 5.
  • the release layer 3 is applied to the periphery of the support substrate 5
  • the Debondvorgang takes place either by the structure of the embodiment according to the invention according to Figure 2b or by the system of the publication PCT / EP2015 / 050607.
  • FIG. 4 shows an absorption graph 1 1 in a section of an absorption spectrum of the bonding adhesive.
  • Absorption spectrum is in particular a UV-VIS absorption spectrum.
  • the absorption graph 1 1 preferably has at least one, in particular more than two, more preferably more than three, most preferably more than four, most preferably more than five local absorption minima 12.
  • Absorbance minimum 12 is part of an optimal absorption region 13, on whose wavelength range the wavelength of the laser beam 10 of the laser 9 to be used according to the invention is tuned.
  • the bonding adhesive used is chosen so that the wavelength of the laser beam 10 used is within the optimum absorption region 13, preferably exactly with the
  • 5 shows an absorption graph 1 1 'in a section of an absorption spectrum of the release layer 3.
  • the absorption spectrum is in particular a UV-VIS absorption spectrum.
  • the absorption graph 1 1 ' preferably has at least one, in particular more than two, more preferably more than three, most preferably more than four, most preferably more than five local absorption maxima 14. For the sake of clarity, only two local absorption maxima 14 are shown in the absorption graph I i ,
  • the local absorption maximum 14 is part of an optimal
  • Wavelength of the invention to be used laser beam 10 of the laser 9 should be tuned.
  • the release layer 3 used is chosen so that the wavelength of the used
  • Laser beam 10 is within the optimum absorption region 13 ', preferably exactly matches the absorption maximum 14. As a result, a maximum absorption according to the invention is ensured by the release layer 3 for the laser beam 10.
  • the laser beam 10 reaches the release layer 3 to any appreciable extent. As far as the wavelength of the laser beam 10, the
  • BondingadPSivs 4 and the release layer 3 can not be optimally matched to each other, is preferably such that at least the wavelength of the laser beam 10 is tuned to one or more absorption minima of BondingadPSivs to the photons of the laser beam 10 at least as unhindered access to the release layer 3 enable.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines Produktsubstrats (2) mit einer Verbindungsschicht (4) an einem Trägersubstrat (5), sowie ein Verfahren zum Lösen des Produktsubstrats vom dem Trägersubstrats, wobei zwischen der Verbindungsschicht (4) und dem Produktsubstrat (2) eine Löseschicht (3) aufgebracht wird, und wobei • a) die Löseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle lösbar ist, und • b) die Verbindungsschicht (4) und das Trägersubstrat (5) jeweils zumindest überwiegend für die elektromagnetische Strahlung transparent sind. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung einen korrespondierenden Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbund.

Description

Verfahren zum Bonden und Lösen von Substraten
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines Produktsubstrats mit einer Verbindungsschicht an einem Trägersubstrat gemäß Anspruch 1 sowie ein Verfahren zum Lösen eines Produktsubstrats von einem mit dem Produktsubstrat mit einer Verbindungsschicht gebondeten Trägersubstrat gemäß Anspruch 2 und ein Produktsubstrat- Trägersubstrat- Verbund gemäß Anspruch 9.
Im Stand der Technik existieren mehrere Verfahren zum Debonden/Lösen zweier Substrate (Produktsubstrat und Trägersubstrat). Die meisten Verfahren verwenden sogenannte Bondingadhäsive, um eine temporäre, relativ leicht lösbare Verklebung zweier Substrate zu erreichen. Bei den Bondingadhäsiven handelt es sich meistens um Polymere, insbesondere Thermoplaste.
Eine erste Methode zum Temporärbonden besteht in einer vollflächigen Belackung eines Substrats. Das zweite Substrat wird durch einen
Bondprozess mit dem ersten Substrat verbunden. Die Trennung, das Debonden beziehungsweise Lösen beider Substrate erfolgt durch einen Scherprozess bei erhöhter Temperatur. Die Temperatur liegt dabei vorzugsweise über der Glasübergangstemperatur des Bondingadhäsivs. Durch die aufgebrachte Scherkraft ist es möglich, beide Substrate in einem recht langsamen Prozess gegeneinander zu verschieben und so voneinander zu trennen. Eine zweite Methode zum Temporärbonden besteht darin, spezifische Flächenbereiche des Trägersubstrais so zu behandeln, dass die
Haftwirkung zwischen diesen Flächenbereichen und dem aufgebrachten Bondingadhäsiv minimal ist, insbesondere vollständig verschwindet. Neben den speziell behandelten Fiächenbereichen bleibt ein sehr kleiner, unbehandelter Flächenbereich zurück. Bei diesem hochadhäsiven
Flächenbereich handelt es sich meistens um einen einige Millimeter dicken peripheren Kreisring. Das Trägersubstrat wird nach dieser speziellen Behandlung vollflächig mit dem Bondingadhäsiv belackt. Danach erfolgt ein gewöhnlicher Bondvorgang. Der Debondvorgang erfolgt meistens chemisch, indem die Randzone des Bondingadhäsivs gelöst und somit die Haftkraft zwischen dem Bondingadhäsiv und dem Trägersubstrat reduziert wird. Das Trägersubstrat kann danach sehr einfach vom Produktsubstrat abgehoben werden.
Eine weitere Methode, zwei Substrate voneinander zu trennen, besteht darin, eine spezielle Löseschicht auf ein, insbesondere transparentes, Trägersubstrat aufzubringen, bevor die Beschichtung mit dem
Bondingadhäsiv erfolgt. Die Transparenz des Trägersubstrats für eine spezifische elektromagnetische Strahlung erlaubt den ungehinderten Zugang der Photonen zu der Löseschicht. Die Löseschicht wird durch die Photonen entsprechend verändert und reduziert die Haftkraft zum
Bondingadhäsiv. Die Druckschrift WO2014058601 AI beschreibt ein derartiges Verfahren, bei dem ein UV-Laser auf eine Löseschicht, die sich auf der Innenseite eines Trägersubstrats befindet, geschossen wird, um eine dortige Reaktion zu erhalten, die eine Trennung des
Bondingadhäsivs vom Trägersubstrat und damit eine Trennung des Trägersubstrats vom Produktsubstrat bewirkt. Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, mit der ein optimierter Ablauf beim Bonden und
Debonden/Lösen erreicht wird sowie nachfolgende Verfahrensschritte vereinfacht werden.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Ansprüche 1 , 2 und 9 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmen der Erfindung fallen auch sämtliche
Kombinationen aus zumindest zwei von in der Beschreibung, den
Ansprüchen und/oder den Figuren angegebenen Merkmalen. Bei angegebenen Wertebereichen sollen auch innerhalb der genannten
Grenzen liegende Werte als Grenzwerte offenbart gelten und in beliebiger Kombination beanspruchbar sein.
Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, mit der ein Produktsubstrat-Trägersubstrat- Verbund hergestellt werden kann, bei dem ein Produktsubstrat und ein Trägersubstrat mittels einer zumindest überwiegend für eine
elektromagnetische Strahlung transparenten Verbindungsschicht verbunden sind, wobei zwischen der Verbindungsschicht und dem
Produktsubstrat eine durch Wechselwirkung mit einer
elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle lösbar ausgebildete Löseschicht angeordnet ist.
Verfahrensgemäß lässt sich die Erfindung beim Bonden insbesondere durch folgende Merkmale/Schritte umsetzen:
a) die Löseschicht durch Wechselwirkung mit einer
elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle lösbar ist und
b) die Verbindungsschicht und das Trägersubstrat jeweils zumindest überwiegend für die elektromagnetische Strahlung transparent sind. Verfahrensgemäß lässt sich die Erfindung beim Lösen insbesondere durch folgende Merkmale/Schritte umsetzen:
a) die Löseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer
elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle gelöst wird und
b) die Verbindungsschicht (4) und das Trägersubstrat (5) jeweils
zumindest überwiegend für die elektromagnetische Strahlung transparent sind.
Vorrichtungsgemäß lässt sich die Erfindung insbesondere durch folgende Merkmale umsetzen:
a) die Löseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer
elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle lösbar ist und
b) die Verbindungsschicht (4) und das Trägersubstrat (5) jeweils
zumindest überwiegend für die elektromagnetische Strahlung transparent sind.
Ein - insbesondere eigenständiger - Kern der Erfindung besteht insbesondere darin, dass ein Bondingadhäsiv (Verbindungsschicht) verwendet wird, das einen geringen Absorptionskoeffizienten im
Wellenlängenbereich der verwendeten elektromagnetischen Strahlung, insbesondere Lasers, besitzt. Der Absorptionskoeffizient, vorliegend insbesondere der lineare Absorptionskoeffizient, wird vorzugsweise auf die Massendichte normiert. Die so erhaltenen
Massenabsorptionskoeffizienten unterschiedlicher Materialien können dann miteinander verglichen werden. Die Massenabsorptionskoeffizienten können aus den NIST X-ray Attenuation Databases
(http://www.nist.gov/pml/data/xraycoef) für Elemente und einige
Verbindungen für Röntgenstrahlung erhalten werden. Da die Massenabsorptionskoeffizienten sehr stark von der Wellenlänge abhängen, werden in weiterer Folge Wellenlängenbereiche und
Massenabsorptionskoeffizientenbereiche für einige Reinelemente und einige Verbindungen, insbesondere Polymere, angegeben.
Figure imgf000006_0001
Die Wertebereiche der Massenabsorptionskoeffizienten in der NIST X-ray Attenuation Database werden auf den MeV Definitionsbereich zwischen 10*3 MeV und 102 MeV angegeben. Dieser Definitionsbereich erlaubt kein direktes Ablesen der Massenabsorptionskoeffizienten im UV-Bereich, da der UV-Bereich im 10'5 MeV Definitionsbereich liegt. Aus der
Druckschrift US5965065A ist allerdings der Wertebereich der
Massenabsorptionskoeffizienten für die Elemente Kohlenstoff, Stickstoff und Sauerstoff im gewünschten UV-Bereich genannt. Vor allem
Kohlenstoff ist eine Hauptkomponente von organischen Polymeren. Auch wenn durch den Massenabsorptionskoeffizienten einer Reinkomponente nicht automatisch auf den Massenabsorptionskoeffizienten einer
Verbindung geschlossen werden kann, so sind doch zumindest die
Wertebereiche für den Massenabsorptionskoeffizienten der Verbindung abschätzbar. Aus all diesen Daten erkennt man, dass der
Massenabsorptionskoeffizient für die erfindungsgemäßen Verbindungen sich in einem Energie Definitionsbereich von 10"6- 102 MeV zwischen ca. 10'Μ θ5 cm /g ändert. Das ist ein Wertebereich von sieben
Zehnerpotenzen. Die Druckschrift US5965065A zeigt auch, dass sich der Massenabsorptionskoeffizient für Kohlenstoff innerhalb einer
Zehnerpotenz von 1000 eV auf 100 eV zwischen 1000 cm2/g und 106 cm2/g ändert. Des Weiteren erkennt man eine Absorptionskante für Kohlenstoff bei ca. 300 eV. Aus all diesen Daten ist erkennbar, dass eine kleine Änderung des Energie- bzw. Welleniängenbereichs eine große Änderung der Absorptionseigenschaften des Materials hervorrufen kann. Die Angabe eines einzelnen Wertes für den
Massenabsorptionskoeffizienten für eine, insbesondere für alle
möglichen, erfindungsgemäßen Materialien ist daher nicht möglich und nicht zweckdienlich.
Dadurch ist es erfindungsgemäß möglich, die Löseschicht statt am
Trägersubstrat am Produktsubstrat aufzubringen. Durch die geringe Absorption der elektromagnetischen Strahlung durch das Bondingadhäsiv gelangen genügend Photonen zur Löseschicht, um dort den Lösevorgang beziehungsweise den Debondvorgang, einzuleiten.
Die Erfindung betrifft außerdem eine Anlage und ein Verfahren zum Debonden beziehungsweise Lösen zweier Substrate mit Hilfe einer elektromagnetischen Photonenquelle, insbesondere einem Laser. Der Erfindung liegt dabei insbesondere die Idee zugrunde, die
elektromagnetische Strahlung auf eine Löseschicht zu leiten,
insbesondere zu fokussieren, um die Haftung zwischen dem
Produktsubstrat und dem Trägersubstrat zu verringern. Die
elektromagnetische Strahlung wird durch das Bondingadhäsiv, mit dem beide Substrate miteinander verbunden sind, gesendet, insbesondere ohne diese zu erwärmen.
Der erfindungsgemäße Gedanke besteht somit insbesondere in der
Verwendung einer speziell abgestimmten Kombination aus
Bondingadhäsiv, elektromagnetischer Strahlung und Löseschicht. Ein Vorteil der Erfindung besteht vor allem darin, dass die Löseschicht am Produktsubstrat aufgebracht werden kann. Die Löseschicht befindet sich damit zwischen dem Produktsubstrat und der Verbindungsschicht. Führt die Bestrahlung der Löseschicht durch die elektromagnetische Strahlung, insbesondere den Laser, zu einer Erniedrigung der Adhäsion, kann das Produktsubstrat, insbesondere selbsttätig, direkt vom
Bondingadhäsiv getrennt werden. Das Produktsubstrat ist daher vorzugsweise bereits unmittelbar nach dem Lösen vom Bondingadhäsiv befreit und muss nicht erst chemisch gereinigt werden.
Die Löseschicht ist vorzugsweise so konstruiert, dass sie während der erfindungsgemäßen Beeinträchtigung vollständig zerstört wird,
insbesondere sublimiert.
Die elektromagnetische Strahlung wechselwirkt mit den Elektronen der Materie. Die Wechselwirkung ist darauf zurückzuführen, dass das elektromagnetische Wechselfeld die elektrisch geladenen Elektronen in Schwingungen versetzen kann. Der positiv geladene Kern besitzt eine um ein vielfaches größere Masse und damit auch eine größere Trägheit im Bezug zu den Elektronen. Die Kernbewegung wird daher meistens vernachlässigt.
Ein elektromagnetisches Wechselfeld kann, abhängig von seiner
Frequenz, unterschiedliche physikalische Effekte in Festkörpern, insbesondere Molekülen hervorrufen. Da sich der erfindungsgemäße Gedanke der Patentschrift hauptsächlich auf Polymere bezieht, werden im Weiteren insbesondere die physikalischen Effekte anhand von Molekülen, insbesondere Polymeren beschrieben.
Moleküle bzw. Teile eines Moleküls sind unter gewissen
Voraussetzungen in der Lage, Photonen zu absorbieren und die
Photonenenergie in Schwingungs- und/oder Rotations- und/oder Lageenergie umzuwandeln. Damit eine derartige Energieumwandlung stattfinden kann, müssen die Photonen eine gewisse Frequenz besitzen. Der erzeugte neue Energiezustand kann durch eine Emission eines Photons entsprechender Wellenlänge wieder abgebaut werden. Diese ständige Aufnahme und Abgabe von Photonen und die damit
einhergehende Energieumwandlung und Verteilung der Energie auf die einzelnen Freiheitsgrade eines Moleküls unterliegt einem statistischen Prozess auf den hier nicht weiter eingegangen werden soll.
Elektromagnetische Strahlung im Mikrowellen- und Infrarotbereich regt Moleküle hauptsächlich zur Rotation an.
Elektromagnetische Strahlung im Infrarotbereich, regt Moleküle vorzugsweise zu Schwingungen an. Man unterscheidet zwei Arten von Schwingungen, die Valenzschwingungen und die
Deformationsschwingungen. Erstere sorgen dafür, dass zwei Atome eines Moleküls entlang ihrer Bindungsachse schwingen, während die zweite Schwingungsart eine Schwingung zwischen mindestens drei Atomen eines Moleküls unter Änderung des Bindungswinkels stattfindet.
Die Photonen der elektromagnetische Strahlung im UV- Wellenlängenbereich besitzen bereits eine so große Energie, dass sie in der Lage sind, einzelne Elektronen eines Molekülverbands in höhere Molekülorbitale anzuheben oder die Elektronen sogar aus dem
Molekülverband zu lösen, die Moleküle also zu ionisieren. Bei den angeregten Elektronen handelt es sich insbesondere um Valenzelektronen, daher Elektronen die sich im äußersten Molekülorbital aufhalten. Zur Entfernung von Kernelektronen würden deutlich höhere
Photonenenergien, insbesondere aus dem Röntgenwellenlängenbereich, benötigt. Die Transmission ist in den Wellenlängenbereichen am höchsten in denen keine Anregung der Elektronen aus einem höchst besetzten Molekülorbital (engl.: highest occupied molecule orbital, HOMO) in ein niedrigst besetztes Molekülorbital (lowest occupied molecule orbital, LUMO) erfolgen kann. Da die Photonen nicht mit den Elektronen wechselwirken können, da eine Anhebung der Elektronen von einem HOMO in ein LUMO Orbital ausgeschlossen ist, passieren die Photonen ungehindert den Festkörper, insbesondere das Polymer, am
bevorzugtesten das Bondingadhäsiv.
Die Molekülorbitaltheorie liefert damit bereits einen Hinweis auf den erlaubten chemischen Aufbau eines erfindungsgemäßen Bondingadhäsivs.
Strahlungsqueile, insbesondere Photonenquelle
Erfindungsgemäß wird insbesondere eine Photonenquelle als
Strahlungsquelle verwendet.
Bei der Quelle handelt es sich somit, insbesondere überwiegend, vorzugsweise ausschließlich, um eine Photonenquelle. Die
Photonenquelle, insbesondere zumindest überwiegend, vorzugsweise vollständig, in einem oder mehreren der folgenden Wellenlängenbereiche strahlen:
• Mikrowellen, 300mm - 1 mm,
• Infrarot, insbesondere
o nahes Infrarot, 0.78 μm - 3.0 μm,
o mittleres Infrarot, 3.0 μm - 50 μπι,
o fernes Infrarot, 50 μm - 1000 μπι,
Sichtbares Licht 380 nm - 780 nm,
• UV Licht, insbesondere
o nahes UV Licht, 360 nm - 315 nm,
o mittleres UV Licht, 315 nm - 280 nm,
o fernes UV Licht, 280 nm - 200 nm,
o Vakuum-UV, 200 nm - 100 nm,
o extremes UV Licht, 121 nm - 10 nm,
Röntgenlicht, 0.25 nm - 0.001 nm.
Bevorzugt sind folgende Wellenlängenbereiche: 1000 μπι bis 10 nm, noch bevorzugter 780 nm bis 100 nm, am bevorzugtesten 370 nm bis 200 nm. Denkbar wäre auch die Verwendung einer Quelle, die zwei unterschiedliche Welienlängenbereiche erzeugen kann. In diesem Fall gelten alle genannten erfindungsgemäßen Voraussetzungen für jede einzelne Wellenklänge. Insbesondere bevorzugt ist die Kombination aus UV Licht und IR Licht. Das IR Licht dient vorwiegend der Erwärmung der Löseschicht, das UV Licht vorwiegend dem Brechen von kovalenten Verbindungen. In einer derartigen Kombination muss das
erfindungsgemäße Bondingadhäsiv in beiden Wellenlängenbereichen eine niedrige Absorption aufweisen.
Erfindungsgemäß bevorzugt werden zumindest überwiegend,
vorzugsweise ausschließlich, kohärente Photonenquellen, insbesondere Mikrowellenquellen, vorzugsweise Maser, oder als kohärente
Photonenquellen für sichtbares, UV- und Röntgenlicht ausgebildete Laser.
Die Photonenquellen können im Dauerbetrieb oder (bevorzugt) im
Pulsbetrieb betrieben werden. Die Pulszeiten sind insbesondere kleiner als l s, vorzugsweise kleiner als 1 ms, noch bevorzugter kleiner als 1 μs, am bevorzugtesten kleiner als 1 ns. Die Zeiten zwischen zwei
aufeinanderfolgenden Pulsen sind vorzugsweise größer als 1 ms, noch bevorzugter größer als 100ms, am bevorzugtesten größer als l s.
Die Wellenlänge der Photonenquelle wird insbesondere so gewählt, dass der Photonenstrom die Verbindungsschicht, insbesondere das
Bondingadhäsiv, zumindest überwiegend, vorzugsweise vollständig, durchstrahlen kann, ohne einen nennenswerten Verlust durch Absorption zu erleiden. Die Absorption der Photonen durch die Verbindungsschicht ist
insbesondere kleiner als 50%, vorzugsweise kleiner als 25%, noch bevorzugter kleiner als 10%, am bevorzugtesten kleiner als 1 %, am allerbevorzugtesten kleiner als 0.1 % sein. Damit wäre die Transmission der Photonen durch die Verbindungsschicht insbesondere größer als 50%, vorzugsweise größer als 75%, noch bevorzugter größer als 90%, am bevorzugtesten größer als 99%, am allerbevorzugtesten größer als 99,9%. Die Absorptionswerte beziehen sich auf die Schichtdicke, die aufgrund der Materialeigenschaft und der Anforderung an den Produktwafer ausgewählt wurden.
Insbesondere werden die Verbindungsschicht und die Photonenquelle beziehungsweise die Eigenschaften der elektromagnetischen Strahlung so gewählt (insbesondere durch geeignete Materialwahl) und/oder
eingestellt, dass die Verbindungsschicht nicht wesentlich erwärmt wird. Die Erwärmung beträgt insbesondere weniger als 50°C, vorzugsweise weniger als 25°C, noch bevorzugter weniger als 10°C, am bevorzugtesten weniger als 1 °C, am allerbevorzugtesten weniger als 0.1 °C. Die
Erwärmung kann insbesondere dadurch weitestgehend ausgeschlossen werden, dass Photonenquellen mit elektromagnetischen
Wellenlängenbereichen verwendet werden, die weder die Schwingungs- noch die Rotationsfreiheitsgrade der Moleküle der Verbindungsschicht anregen. Um eine Erwärmung zu verhindern, werden vorzugsweise elektromagnetische Strahlen im UV-VIS-Wellenlängenbereich in
Kombination mit einer UV-VIS-transparenten Verbindungsschicht verwendet.
Im weiteren Verlauf wird ein Laser als bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Strahlungsquelle, insbesondere elektromagnetischen Photonenquelle, beschrieben. Statt des Lasers können auch die oben genannten Strahlungsquellen eingesetzt werden. Eine quantitative Analyse der Transparenz eines Festkörpers,
insbesondere eines Polymers, vorzugsweise der erfindungsgemäßen Verbindungsschicht, erfolgt mittels UV-ViS-Spektrometern. Bei einem UV-VIS Spektrum handelt es sich um einen Graphen, der die
Transmission der Photonen einer spezifischen Wellenlänge als Funktion der Weilenlänge darstellt.
Trägersubstrat
Für eine bevorzugte Ausführungsform ist die Transparenz des
Trägersubstrats für die Wellenlänge des verwendeten Lasers
(erfindungsgemäße elektromagnetische Strahlung) von entscheidender Bedeutung. Erfindungsgemäß wird der Laserstrahl durch das
Trägersubstrat in den Substratstapel (Produktsubstrat-Trägersubstrat- Verbund) eingekoppelt, damit das Produktsubstrat, insbesondere bei vorhandenen funktionalen (metallischen) Einheiten und/oder erhöhten Strukturen, zumindest überwiegend intransparent für die Wellenlänge des Lasers sein kann. Das Trägersubstrat wird daher bevorzugt aus einem Material gewählt, das die Intensität des Laserstrahls möglichst wenig schwächt. Das Trägersubstrat besteht insbesondere vorwiegend, vorzugsweise vollständig, aus einem oder mehreren der nachfolgend genannten Materialien:
o Glas,
o Mineral, insbesondere Saphir
o Halbleitermaterial, insbesondere Silizium
o Polymer
o Verbundmaterial
Erfindungsgemäß bevorzugt werden Trägersubstrate aus Glas verwendet.
Die Dicke des Trägersubstrats wird insbesondere groß genug gewählt, um (insbesondere zusammen mit der Verbindungsschicht) eine Stabilisierung des Produktsubstrats zu gewährleisten. Die Dicke des Trägersubstrats ist insbesondere größer als 100 μm, vorzugsweise größer als 500 μm, noch bevorzugter größer als 1000 μm, am bevorzugtesten größer als 1500 μm, am ailerbevorzugtesten größer als 2000 μm.
Die Dicke wird gleichzeitig so minimal wie möglich gewählt, um die Intensität des Laserstrahls möglichst wenig zu schwächen. Die Dicke des Trägersubstrats ist insbesondere kleiner als 2000 μm, vorzugsweise kleiner als 1750 μm, noch bevorzugter kleiner als 1500 μπι, am
bevorzugtesten kleiner als 1250 μm, am ailerbevorzugtesten kleiner als 900 μm.
Verbindungsschicht, insbesondere Bondingadhäsiv
Als Bondingadhäsiv wird insbesondere eines oder mehrere der folgenden Materialien gewählt:
• Polymere, insbesondere
o Anorganische Polymere, vorzugsweise
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Vor allem anorganische Polymere wie Silikone weisen eine relativ hohe Transparenz für einen weiten Wellenlängenbereich von erfindungsgemäß bevorzugten Lasern als Strahlungsquelle auf und werden daher erfindungsgemäß vorzugsweise als Bondingadhäsiv verwendet.
Das Bondingadhäsiv wird vorzugsweise durch folgende Prozessschritte aufgebracht:
In einem ersten Prozessschritt erfolgt die Aufbringung des
Bondingadhäsivs durch einen Schleuderbelackungsprozess.
In einem zweiten Prozessschritt erfolgt eine Wärmebehandlung zur Austreibung etwaiger Lösungsmittel. Die Temperatur der
Wärmebehandlung liegt insbesondere über 50°C, vorzugsweise über 75°C, noch bevorzugter über 100°C, am bevorzugtesten über 100°C, am allerbevorzugtesten über 150°C. Vorzugsweise liegt die Temperatur der Wärmebehandlung unter 500°C.
Löseschicht
Die Löseschicht kann aus jedem beliebigen Material bestehen, das unter der Einwirkung der beschriebenen elektromagnetischen Strahlung zu einer Haftreduktion an mindestens einer Seite, vorzugsweise der dem Produktsubstrat zugewandten Seite, der Löseschicht führt. Die
erfindungsgemäße Löseschicht wird insbesondere unter Einwirkung einer elektromagnetischen Strahlung vollständig sublimiert.
Die Löseschicht kann in einer besonderen erfindungsgemäßen
Ausführungsform als laminierte Folie ausgebildet sein.
Die erfindungsgemäße Löseschicht wird vorzugsweise als molekulare Schicht, insbesondere als Monolayer, ausgebildet oder aufgebracht.
Insbesondere ist die Schichtdicke der erfindungsgemäßen Löseschicht kleiner als 100 μm, vorzugsweise kleiner als 50 μm, noch bevorzugter kleiner als 10μm, am bevorzugtesten kleiner als 500nm, am
allerbevorzugtesten kleiner als lnm.
Die physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Löseschicht in Bezug auf die elektromagnetische Strahlung werden insbesondere zumindest teilweise, vorzugsweise überwiegend, noch bevorzugter vollständig, komplementär zu den korrespondierenden physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Verbindungsschicht und/oder des Trägersubstrats gewählt (insbesondere durch Materialwahl) und/oder eingestellt (insbesondere durch Einstellung von Parametern wie Druck, Feuchtigkeit, Temperatur). Die einwirkende elektromagnetische Strahlung wird insbesondere zumindest überwiegend, vorzugsweise vollständig, von der erfindungsgemäßen Löseschicht absorbiert. Die Absorption der elektromagnetischen Strahlung, insbesondere
Photonen, durch die erfindungsgemäße Löseschicht ist insbesondere größer als 50%, vorzugsweise größer als 75%, noch bevorzugter größer als 90%, am bevorzugtesten größer als 99%, am allerbevorzugtesten größer als 99.9%. Damit wäre die Transmission kleiner als 50%, vorzugsweise kleiner ais 25%, noch bevorzugter kleiner als 10%, am bevorzugtesten kleiner als 1 %, am allerbevorzugtesten kleiner als 0.1%. Auch hier werden die Absorptionswerte wieder auf die Schichtdicke bezogen, die aufgrund der Materialeigenschaften und der Anforderungen an den Produktwafer ausgewählt wurde.
Bevorzugt werden die Materialen der Löseschicht und die
elektromagnetischen Strahlung so gewählt, dass durch die
Wechselwirkung zwischen der elektromagnetischen Strahlung und der Löseschicht möglichst viele Rotations- und/oder
Schwingungsfreiheitsgrade angeregt und/oder Elektronen von einem höchst besetzten Molekülorbital in ein niedrigst besetztes Molekülorbital versetzt werden. Vorzugsweise erfolgt die Wechselwirkung, insbesondere ausschließlich, im UV-VIS-Spektrum. Daher erfolgt insbesondere eine direkte Beeinflussung der Elektronenstruktur und vorzugsweise keine Anregung der Rotations- und/oder Schwingungsfreiheitsgrade. Eine Anregung der Rotations- und/oder Schwingungsfreiheitsgrade würde nämlich zu einer Erwärmung der erfindungsgemäßen Löseschicht und damit auch zu einer Erwärmung des angrenzenden Produktsubstrats führen.
Das Material der Löseschicht und die elektromagnetische Strahlung werden insbesondere so gewählt, dass die Temperaturerhöhung der Löseschicht durch die Wechselwirkung mit der elektromagnetischen Strahlung weniger als 50°C, vorzugsweise weniger als 25°C, noch bevorzugter weniger als 10°C, am bevorzugtesten weniger als 1 °C, am allerbevorzugtesten weniger als 0.1 °C beträgt. Die Erwärmung kann insbesondere dadurch weitestgehend ausgeschlossen werden, dass Photonenquellen mit elektromagnetischen Wellenlängenbereichen verwendet werden, die weder die Schwingungs- noch die
Rotationsfreiheitsgrade anregen. Um eine Erwärmung zu verhindern, werden daher erfindungsgemäß vor allem elektromagnetische Strahlen im UV-VIS-Weilenlängenbereich verwendet.
Eine mäßige Erwärmung der Löseschicht kann erfindungsgemäß gewünscht sein, da durch die erhöhte thermische Bewegung eine
Auflösung der erfindungsgemäßen Löseschicht begünstigt wird. Die Erwärmung beträgt vorzugsweise mindestens 0.1 °C, noch bevorzugter mindestens 1 °C, noch bevorzugter mindestens 5°C, noch bevorzugter mindestens 10°C.
Als Löseschichten kommen insbesondere folgende Materialien in Frage • Polymere, insbesondere
o Organische Polymere, insbesondere
Figure imgf000020_0001
Figure imgf000021_0001
Figure imgf000022_0001
Figure imgf000023_0001
Metalle, insbesondere Cu, Ag, Au, AI, Fe, Ni, Co, Pt. W, Cr,
Pb, Ti, Ta, Zn, Sn
Metalllegierungen
Nichtmetalle
o Keramiken
o Gläser
□ Metallische Gläser
Π Nichtmetallische Gläser, insbesondere Organische, nichtmetallische Gläser
Anorganische nichtmetallische Gläser, insbesondere
Figure imgf000024_0001
Erfindungsgemäß bevorzugt werden Löseschichten aus Polymeren verwendet.
Die Polymere eignen sich als Löseschichten insbesondere durch ihre immense Anzahl an Bindungsarten, insbesondere Sigma-Bindungen, Pi- Bindungen, mesomeriestabiliserte Aromatenbindungen (Benzolringe). Diese Bindungen ergeben recht komplizierte UV-VIS-Spektren, wobei Wellenlängenbereiche vorkommen, in denen es zu
Resonanzwechselwirkung zwischen den einfallenden Photonen und den Elektronen kommt.
Die Metalle und Metalllegierungen besitzen Absorptionsspektren von kristallinen Festkörpern. Metalle und Metalllegierungen können
insbesondere durch Photonenanregung erwärmt werden und eigen sich daher als Löseschichten.
Keramiken und Gläser weisen den geringsten Wechselwirkungseffekt auf. Sie sind meistens amorph oder zumindest teilamorph. Die Löseschicht wird vorzugsweise durch folgende Prozessschritte aufgebracht:
In einem ersten Prozessschritt erfolgt die Aufbringung der Löseschicht durch einen Schleuderbelackungsprozess. in einem zweiten Prozessschritt erfolgt eine Wärmebehandlung zur Austreibung etwaiger Lösungsmittel. Die Temperatur der
Wärmebehandlung liegt insbesondere über 50°C, vorzugsweise über 75°C, noch bevorzugter über 100°C, am bevorzugtesten über 100°C, am allerbevorzugtesten über 150°C. Vorzugsweise liegt die Temperatur der Wärmebehandlung unter 500°C.
In einem dritten Prozessschritt erfolgt eine zweite Wärmebehandlung bei höheren Temperaturen zur Aushärtung der Löseschicht. Die Temperatur der Wärmebehandlung liegt insbesondere über 100°C, vorzugsweise über 150°C, noch bevorzugter über 200°C, am bevorzugtesten über 250°C, am allerbevorzugtesten über 300°C. Die Aushärtung kann auch über elektromagnetische Strahlung, insbesondere durch UV Licht,
durchgeführt werden. Denkbar ist auch eine chemische Aushärtung durch die Verwendung eines Prozessgases. Insbesondere kann die Aushärtung auch durch Luftfeuchtigkeit erfolgen.
In einer ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform besteht der
Substratstapel (Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbund) aus einem Produktsubstrat, einer auf dem Produktsubstrat, insbesondere vollflächig, aufgebrachten erfindungsgemäßen Löseschicht, einem Bondingadhäsiv (Verbindungsschicht) und einem Trägersubstrat. Die Oberfläche des Produktsubstrats muss dabei nicht eben sein. Denkbar ist, dass sich an der Oberseite des Produktsubstrats funktionale Einheiten mit erhöhten Strukturen befinden, die ebenfalls beschichtet werden.
Erfindungsgemäß erfolgt die Herstellung eines derartigen Substratstapeis insbesondere durch einen oder mehrere nachfolgend beschriebene
Prozessschritte:
In einem ersten erfindungsgemäßen Prozessschritt erfolgt eine,
insbesondere vollflächige, Belackung des Produktsubstrats mit der erfindungsgemäßen Löseschicht. Die Belackung der erfindungsgemäßen Löseschicht kann durch eine Schleuderbelackung (bevorzugt), eine Sprühbelackung oder durch Rakeln erfolgen. Handelt es sich bei der erfindungsgemäßen Löseschicht um eine Folie, so wird diese
vorzugsweise laminiert.
In einem zweiten erfindungsgemäßen Prozessschritt erfolgt die
Aufbringung des Bondingadhäsivs (Verbindungsschicht). Das
Bondingadhäsiv kann entweder auf der erfindungsgemäßen Löseschicht, daher auf dem Produktsubstrat und/oder auf dem Trägersubstrat
aufgebracht werden.
In einem dritten erfindungsgemäOen Prozessschritt erfolgt die
Verbondung (Kontaktierung, insbesondere unter Druck) beider Substrate miteinander. Vor der Verbondung kann ein Ausrichtungsprozess erfolgen.
In einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform besteht der
Substratstapel (Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbund) aus einem
Produktsubstrat, einer auf dem Produktsubstrat zentrisch aufgebrachten Antihaftschicht und einer peripher aufgebrachten erfindungsgemäßen Löseschicht, einem Bondingadhäsiv (Verbindungsschicht) und einem Trägersubstrat.
Erfindungsgemäß erfolgt die Herstellung eines derartigen Substratstapeis insbesondere durch einen oder mehrere nachfolgend beschriebene
Prozessschritte:
In einem ersten erfindungsgemäßen Prozessschritt erfolgt eine
konzentrische Belackung des Produktsubstrats mit einer Antihaftschicht. Die Belackung der Antihaftschicht kann durch eine Schleuderbelackung oder eine Sprühbelackung erfolgen. Die Antihaftschicht wird nicht vollflächig aufgebracht. Insbesondere bleibt ein peripherer Ring mit einer Ringbreite von weniger als 10 mm, vorzugsweise weniger als 5 mm, noch bevorzugter weniger als 3 mm, am bevorzugtesten weniger als 2 mm, am allerbevorzugtesten weniger als 1 mm unbeschichtet. Um eine derartige zentrische Belackung mit einem unbeschichteten peripheren Ring zu erhalten, wird das Produktsubstrat im Bereich des peripheren Rings maskiert.
In einem zweiten erfindungsgemäßen Prozessschritt erfolgt die Belackung des peripheren Rings des Produktsubstrats mit der erfindungsgemäßen Löseschicht. Die Belackung der erfindungsgemäßen Löseschicht kann durch eine Schleuderbelackung, eine Sprühbelackung oder durch Rakeln erfolgen. Handelt es sich bei der erfindungsgemäßen Löseschicht um eine Folie, so wird diese vorzugsweise in der peripheren Region laminiert. Denkbar sind auch eine vollflächige Laminierung und eine Entfernung des zentrischen Teils der Folie.
In einem dritten erfindungsgemäßen Prozessschritt erfolgt die
Aufbringung des Bondingadhäsivs. Das Bondingadhäsiv kann entweder auf der erfindungsgemäßen Löseschicht, daher auf dem Produktsubstrat und/oder auf dem Trägersubstrat aufgebracht werden. in einem vierten erfindungsgemäOen Prozessschritt erfolgt die
Verbondung (Kontakiierung, insbesondere unter Druck) beider Substrate miteinander. Vor der Verbondung kann ein Ausrichtungsprozess erfolgen.
Eine Beeinflussung (insbesondere durch Einwirkung der
elektromagnetischen Strahlung) der erfindungsgemäßen Löseschicht erfolgt entweder, konzentriert auf die Peripherie, durch den Träger oder ausschließlich von der Seite. Die Beeinflussung der erfindungsgemäßen Löseschicht des Substratstapels kann insbesondere auch mit einer Anlage erfolgen, die in der Druckschrift PCT/EP2015/050607 erwähnt wird.
In einer dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform besteht der
Substratstapel aus einem Produktsubstrat, einem Bondingadhäsiv und einer auf dem Trägersubstrat zentrisch aufgebrachten Antihaftschicht und einer peripher aufgebrachten erfindungsgemäßen Löseschicht. Bei dieser Ausführungsform handelt es sich um eine Erweiterung der Patentschrift US20090218560A1 .
Debondvorgang
Vor dem erfindungsgemäßen Debondvorgang wird das Produktsubstrat vorzugsweise auf einem Film, der auf einem Filmrahmen aufgespannt wurde, fixiert. Der Filmrahmen und der Film stabilisieren das relativ dünne Produktsubstrat nach der Entfernung des Trägersubstrats. Das Trägersubstrat wird vorzugsweise erst nach der Aufbringung des
Produktsubstrats auf den Film mit Filmrahmen entfernt.
Der Debondvorgang erfolgt vorzugsweise durch einen Laser. Der Laser wirkt auf die Löseschicht ein und reduziert hierdurch die Haftfestigkeit/Haftkraft zwischen dem Produktsubstrat und der
Verbindungsschicht gemäß den ersten beiden erfindungsgemäßen
Ausführungsformen bzw. dem Trägersubstrat und dem Bondingadhäsiv gemäß der dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform. Die
Haftfestigkeit/Haftkrafi wird insbesondere um mehr als 50%,
vorzugsweise mehr als 75%, noch bevorzugter mehr als 90%, reduziert.
Das Debonden eines Substratstapels gemäß der zweiten und dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform kann insbesondere mit einer Anlage erfolgen, die in der Druckschrift PCT/EP2015/050607 beschrieben wird.
Nach dem Debondvorgang wird die Oberfläche des Produktsubstrats vorzugsweise gereinigt. Ein weiterer wichtiger erfindungsgemäßer Aspekt besteht darin, dass eine vollständige Entfernung der Löseschicht gemäß der ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform zu einem Produktsubstrat mit einer relativ reinen Oberfläche führt, dessen Reinigung schneller und daher kosteneffizienter durchgeführt werden kann.
Soweit Verfahrensmerkmale offenbart sind, sollen diese auch
vorrichtungsgemäß als offenbart gelten und umgekehrt.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen. Diese zeigen in:
Figur l a eine schematische, nicht maßstabsgetreue Darstellung einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbunds,
Figur lb eine schematische, nicht maßstabsgetreue Darstellung einer
Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Lösen des Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbunds gemäß Figur la,
Figur 2a eine schematische, nicht maßstabsgetreue Darstellung einer zweiten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Produktsubstrat-Trägersubstrat- Verbunds,
Figur 2b eine schematische, nicht maßstabsgetreue Darstellung einer
Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Lösen des Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbunds gemäß Figur 2a,
Figur 3 eine schematische, nicht maßstabsgetreue Darstellung einer dritten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Produktsubstrat-Trägersubstrat- Verbunds,
Figur 4 eine schematische, nicht maßstabsgetreue, Darstellung eines ersten Absorptionsdiagramms (Absorbance=Absorption) und Figur 5 eine schematische, nicht maßstabsgetreue, Darstellung eines zweiten Absorptionsdiagramms (Absorbance=Absorption).
In den Figuren sind gleiche Bauteile oder Bauteile mit der gleichen Funktion mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
Alle dargestellten Produktsubstrate 2 können über funktionale Einheiten 6 verfügen. Denkbar wären allerdings auch Produktsubstrate,
insbesondere ohne entsprechende funktionale Einheiten 6. Bei den funktionalen Einheiten 6 kann es sich beispielsweise um Mikrochips, Speicherbausteine, MEMs-Bauteile etc. handeln. Denkbar wäre auch, dass die funktionalen Einheiten 6 über erhöhte Strukturen 7 verfügen, beispielsweise über Lötkugeln. Diese erhöhten Strukturen 7 können unterschiedlich geformt sein und sind entsprechend schwer und/oder unvollständig mit der Löseschicht 3 zu beschichten. Wenn von einer Beschichtung des Produktsubstrats 2 gesprochen wird, ist damit gleichzeitig auch die Beschichtung von funktionalen Einheiten 6 und/oder den erhöhten Strukturen 7 gemeint.
Die Figur 1 a zeigt eine schematische, nicht maßstabsgetreue, erste erfindungsgemäße Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Substratstapels 1 , bestehend aus mindestens einem Produktsubstrat 2, einer Löseschicht 3, einem Bondingadhäsiv als Verbindungsschicht 4 und einem Trägersubstrat 5. Über der Topographie des bereitgestellten
Produktsubstrats 2 mit seinen (potentiellen) funktionalen Einheiten 6 und erhöhten Strukturen 7 wird eine erfindungsgemäße Löseschicht 3, insbesondere vollflächig, aufgebracht. Die Löseschichtoberfläche 3o grenzt an das Bondingadhäsiv, das wiederum mit dem Trägersubstrat 5 verbunden ist.
Die Figur 1 b zeigt eine schematische, nicht maßstabsgetreue Darstellung eines erfindungsgemäßen Debondvorgangs. Ein Laser 9 erzeugt einen Laserstrahl 10, der über das Trägersubstrat 5 in das Bondingadhäsiv eindringt. Erfindungsgemäß ist die Absorption des Bondingadhäsivs durch einen erfindungsgemäßen Abgleich der Wellenlänge des
Laserstrahls 10 minimal. Der Laserstrahl 10 dringt daher, insbesondere unter minimalem, noch bevorzugter unter vernachlässigbar geringem, Energieverlust zur Löseschicht 3 vor.
Erfindungsgemäß ist die Wechselwirkung zwischen den Photonen des Laserstrahls 10 und der Löseschicht 3 viel höher als mit dem
Bondingadhäsiv, vorzugsweise maximal. Die Löseschicht 3 wird
zumindest teilweise, vorzugsweise überwiegend, noch bevorzugter vollständig, aufgelöst oder zerstört. Zumindest wird die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat 2 und dem Bondingadhäsiv vermindert. Der Laser 9 rastert insbesondere die gesamte Löseschichtoberfläche 3o ab, insbesondere durch eine Bewegung in x- und/oder y-Richtung.
Denkbar ist auch eine Versteilung des Laserstrahls 10 in z-Richtung um eine bessere Fokussierung zu gewährleisten, sofern der Laserstrahl 10 nicht optimal parallelisiert werden konnte.
Die Figur 2a zeigt eine schematische, nicht maßstabsgetreue, zweite erfindungsgemäße Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Substratstapels P, bestehend aus mindestens einem Produktsubstrat 2, einer, ausschließlich in der Peripherie des Produktsubstrats 2
aufgetragenen, Löseschicht 3, einer zentrisch auf dem Produktsubstrat 2 aufgebrachten Antihaftschicht 8, einer als Bondingadhäsiv ausgebildeten Verbindungsschicht 4 und einem Trägersubstrat 5. Die Haftwirkung zwischen der Antihaftschicht 8 und dem Bondingadhäsiv ist
erfindungsgemäß minimal, während zwischen der erfindungsgemäßen Löseschicht 3 und dem Bondingadhäsiv eine vergleichsweise hohe
(mindestens doppelt so hoch) Haftfestigkeit vorliegt.
Die Figur 2b zeigt die Auflösung der Löseschicht 3 der zweiten
erfindungsgemäßen Ausführungsform gemäß der Figur 2a. Der Laserstrahl 10 wird vorzugsweise nur auf die Peripherie des Substratstapels P konzentriert. Vorzugsweise ist die Anlage so konstruiert, dass der Laser 9 stationär ist, während sich der Substratstapel P um eine Drehachse R dreht.
Die Figur 3 zeigt eine schematische, nicht maßstabsgetreue, dritte erfindungsgemäße Ausführungsform eines erfindungsgemäßen
Substratstapels 1 ", bestehend aus mindestens einem Produktsubstrat 2, einer als Bondingadhäsiv ausgebildeten Verbindungsschicht 4, einer, ausschließlich in der Peripherie des Trägersubstrats 5 aufgetragenen, Löseschicht 3, einer zentrisch auf dem Trägersubstrat 5 aufgebrachten Antihaftschicht 8 und einem Trägersubstrat 5.
Die Löseschicht 3 wird auf die Peripherie des Trägersubstrats 5
aufgebracht, wobei die Löseschicht 3 sensitiv auf die Wellenlänge des verwendeten Laserstrahls 10 ist. Der Debondvorgang erfolgt entweder durch den Aufbau der erfindungsgemäßen Ausführungsform gemäß Figur 2b oder durch die Anlage aus der Druckschrift PCT/EP2015/050607.
Die Figur 4 zeigt einen Absorptionsgraphen 1 1 in einen Ausschnitt eines Absorptionsspektrums des Bondingadhäsivs. Bei dem
Absorptionsspektrum handelt es sich insbesondere um ein UV-VIS- Absorptionsspektrum. Der Absorptionsgraph 1 1 besitzt vorzugsweise mindestens ein, insbesondere mehr als zwei, noch bevorzugter mehr als drei, am bevorzugtesten mehr als vier, am allerbevorzugtesten mehr als fünf lokale Absorptionsminima 12.
Im Absorptionsgraphen 1 1 ist der Übersichtlichkeit halber nur ein lokales Absorptionsminimum 12 zentrisch dargestellt. Das lokale
Absorptionsminimum 12 ist Teil eines optimalen Absorptionsbereichs 13, auf dessen Wellenlängenbereich die Wellenlänge des erfindungsgemäß zu verwendenden Laserstrahls 10 des Lasers 9 abgestimmt wird.
Erfindungsgemäß wird das verwendete Bondingadhäsiv so gewählt, dass die Wellenlänge des verwendeten Laserstrahls 10 innerhalb des optimalen Absorptionsbereichs 13 liegt, vorzugsweise genau mit dem
Absorptionsminimum 12 übereinstimmt. Dadurch wird eine
erfindungsgemäß maximale Transparenz des Bondingadhäsivs für den Laserstrahl 10 gewährleistet. Die Figur 5 zeigt einen Absorptionsgraphen 1 1 ' in einen Ausschnitt eines Absorptionsspektrums der Löseschicht 3. Bei dem Absorptionsspektrum handelt es sich insbesondere um ein UV-VIS Absorptionsspektrum. Der Absorptionsgraph 1 1 ' besitzt vorzugsweise mindestens ein, insbesondere mehr als zwei, noch bevorzugter mehr als drei, am bevorzugtesten mehr als vier, am allerbevorzugtesten mehr als fünf lokale Absorptionsmaxima 14. Im Absorptionsgraphen I i sind der Übersichtlichkeit halber nur zwei lokale Absorptionsmaxima 14 dargestellt.
Das lokale Absorptionsmaximum 14 ist Teil eines optimalen
Absorptionsbereichs 13', auf dessen Wellenlängenbereich die
Wellenlänge des erfindungsgemäß zu verwendenden Laserstrahls 10 des Lasers 9 abgestimmt sein sollte. Erfindungsgemäß wird die verwendete Löseschicht 3 so gewählt, dass die Wellenlänge des verwendeten
Laserstrahls 10 innerhalb des optimalen Absorptionsbereichs 13 ' liegt, vorzugsweise genau mit dem Absorptionsmaximum 14 übereinstimmt. Dadurch wird eine erfindungsgemäß maximale Absorption durch die Löseschicht 3 für den Laserstrahl 10 gewährleistet.
Erfindungsgemäß von entscheidender Bedeutung ist vor allem, dass der Laserstrahl 10 die Löseschicht 3 überhaupt in nennenswertem Umfang erreicht. Soweit die Wellenlänge des Laserstrahls 10, des
Bondingadhäsivs 4 und der Löseschicht 3 nicht optimal aufeinander abgestimmt werden können, wird vorzugsweise so vorgegangen, dass zumindest die Wellenlänge des Laserstrahls 10 auf eines oder mehrere Absorptionsminima des Bondingadhäsivs abgestimmt wird, um den Photonen des Laserstrahls 10 zumindest einen möglichst ungehinderten Zugang zur Löseschicht 3 zu ermöglichen.
Figure imgf000035_0001

Claims

Verfahren zum Bonden und Lösen von Substraten P atentansprüche
1. Verfahren zum Bonden eines Produktsubstrats (2) mit einer
Verbindungsschicht (4) an einem Trägersubstrat (5), wobei zwischen der Verbindungsschicht (4) und dem Produktsubstrat (2) eine Löseschicht (3) aufgebracht wird, und wobei
a) die Löseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer
elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle lösbar ist und
b) die Verbindungsschicht (4) und das Trägersubstrat (5)
jeweils zumindest überwiegend für die elektromagnetische Strahlung transparent sind.
2. Verfahren zum Lösen eines Produktsubstrats (2) von einem mit dem Produktsubstrat (2) mit einer Verbindungsschicht (4) gebondeten Trägersubstrat (5), wobei zwischen der Verbindungsschicht (4) und dem Produktsubstrat (2) eine Löseschicht (3) aufgebracht ist, und wobei
a) die Löseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer
elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle gelöst wird und
b) die Verbindungsschicht (4) und das Trägersubstrat (5)
jeweils zumindest überwiegend für die elektromagnetische Strahlung transparent sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Löseschicht in Bezug auf die elektromagnetische Strahlung komplementär zu den korrespondierenden physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften der Verbindungsschicht (4) und/oder des Trägersubstrats (5) gewählt werden.
4. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem eine Absorption von Photonen der elektromagnetischen Strahlung in der Verbindungsschicht (4) kleiner als 50%, vorzugsweise kleiner als 25%, noch bevorzugter kleiner als 10%, am bevorzugtesten kleiner als 1 %, am allerbevorzugtesten kleiner als 0.1 % ist.
5. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, eine Absorption von Photonen der elektromagnetischen Strahlung in der Löseschicht (3) größer als 50%, vorzugsweise größer als 75%, noch bevorzugter größer als 90%, am bevorzugtesten größer als 99%, am allerbevorzugtesten größer als 99.9% ist.
6. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Verbindungsschicht (4) während des Lösens um weniger als 50°C, vorzugsweise weniger als 25°C, noch bevorzugter weniger als 10°C, am bevorzugtesten weniger als 1 °C, am alierbevorzugtesten weniger ais 0.1 °C, erwärmt wird.
7. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Löseschicht (3) durch die elektromagnetische Strahlung sublimiert wird.
8. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Löseschicht (3) mit einer Schichtdicke kleiner als Ι Ομm, vorzugsweise kleiner als Ι μm, noch bevorzugter kleiner als l OOnm, am bevorzugtesten kleiner als lOnm, am alierbevorzugtesten kleiner als l nm, ausgebildet oder aufgebracht wird.
9. Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbund mit einem Produktsubstrat (2), das mit einer Verbindungsschicht (4) an einem Trägersubstrat (5) gebondet ist, wobei zwischen der Verbindungsschicht (4) und dem Produktsubstrat (2) eine Löseschicht (3) angeordnet ist, und wobei
a) die Löseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer
elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle lösbar ist und
b) die Verbindungsschicht (4) und das Trägersubstrat (5)
jeweils zumindest überwiegend für die durch die
Verbindungsschicht (4) transmittierte elektromagnetische Strahlung transparent sind.
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