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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen
einer Nanostruktur und insbesondere zum Herstellen einer Nanostruktur
auf einem Substrat oder Si-Wafer durch Ionenbestrahlung und anschließende elektrodenlose
Abscheidung in einer übersättigten
Lösung.
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Es
gibt zahlreiche schon verwirklichte mögliche Ansätze zum Herstellen einer Nanostruktur
auf einem Substrat. Zu denken sind hierbei primär an die wohl bekannten lithographischen
Verfahren, die in den letzten Jahren die Mikrometer-Schwelle unterschritten
haben. Es sind aber auch alternative Verfahren entwickelt worden,
z. B. liefern Block-Kopolymere
häufig
reguläre
Muster in Nanometer-Dimensionen, die man zur Erzeugung eines regulären Feldes von
Nanopartikeln nehmen könnte,
z. B. über
die unterschiedliche Benetzbarkeit der verschiedenen Zonen. Des
Weiteren können
selbst organisierende Materialien wie z. B. poröses Aluminiumoxid mit Poren und
deren Abständen
in der Nanometer-Größenordnung
mit metallischen oder halbleitenden Materialien gefüllt werden.
Ein weiterer Ansatz wählt
die Kanten einzelner Atomlagen eines leicht schräg angeschliffenen Ionenkristalls
(z.B. NaCl) als bevorzugte Nukleationszentren z.B. für auf der
Oberfläche
dieser Kristalle diffundierende Metallatome.
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Üblicherweise
weisen die Verfahren zum Herstellen einer Nanostruktur auf einem
Substrat im wesentlichen zwei Schritte auf, wobei diese zwei Schritte
je nach Art der Herstellungsverfahren sich aus weiteren Teilschritten
zusammensetzen, nämlich dem
Erzeugen von Nukleationszentren auf dem Substrat, wobei die Struktur
der Nukleationszentren die spätere
Nanostruktur definiert, und die Abscheidung des Materials für die Nanostruktur
auf den Nukleationszentren.
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Voraussetzungen
für gezielte
und problemlose Materialabscheidungen ist die Existenz geeigneter
Nukleationszentren auf der Substratoberfläche, an die die auszuscheidenden
Elemente, die die Nanostruktur bilden, andocken können (von
C. Martin poetisch als „molecular
anchor" bezeichnet).
Dieser Fall wurde bislang z.B. für
Polymere im Detail nur für das
Innere geätzter
Ionenspuren in Polymeren untersucht, siehe „Ion Irradiation of Polymers" von D. Fink, Springer-Verlag, Vol. 2 (2004).
Hier existieren einige durch den Ätzprozess erzeugte oder durch
das Ätzen freigelegte
natürliche
Oberflächendefekte.
Da die Flächendichte
dieser Nukleationszentren nicht für die Abscheidung homogener
Schicht ausreicht, müssen weitere
Nukleationszentren erzeugt werden. Dies kann durch chemische Prozesse
geschehen, z. B. durch chemisches Anlagern von Sn- oder Pd-Atomen an
die oberflächlichen
Polymerketten, welche ihrerseits andere Metallatome binden können, oder
durch Laserbestrahlung in wässerigem
oxydierenden Medium, d.h. durch Anlagerung von Sauerstoffbrücken an Polymerketten,
an die sich dann Metallatome binden können, oder durch Ionenbestrahlung.
Nachteilig an der chemischen Aktivierung ist die im Vergleich zu anderen
Verfahren geringe räumliche
Auflösung,
die sie für
Nanostrukturen ungeeignet macht. Der wesentliche Nachteil der Laseraktivierung
ist die Kontaminationsanfälligkeit,
da der Prozess in wässerigem, oxydiertem
Medium stattfindet.
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Im
Allgemeinen werden drei Ansätze
der Ionenbestrahlung unterschieden: Die fokussierte Ionenbestrahlung,
die maskierte Ionenbestrahlung und die Ionenprojektion.
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Die
fokussierte Ionenbestrahlung, die auch als Focussed Ion Beam (FIB)
bezeichnet wird, ist eine serielle Technik, d.h. der Ionenstrahl
wird auf einen Punkt auf dem Substrat fokussiert und die Nanostrukturen
werden üblicherweise
durch zeilenweises Rastern des Ionenstrahls erzeugt. Nachteilig
an der fokussierten Ionenbestrahlung aufgrund des seriellen Bestrahlens
des Substrats ist die geringe Schreibgeschwindigkeit, die sie für eine Massenproduktion
unattraktiv macht.
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Die
maskierte Ionenbestrahlung, die auch als Masked Ion Beam (MIB) bezeichnet
wird, ist eine parallele Technik, die eine durch eine Maske definierte
Struktur 1:1, das heißt,
in gleicher Form und Größe wie die
Maske, auf dem Substrat erzeugt. Für das Erzeugen einer Nanostruktur
auf dem Substrat wird daher eine Maske mit der herzustellenden Nanostruktur benötigt, die
aber gleichzeitig derselben hohen Bestrahlungsintensität wie das
Substrat selbst ausgesetzt ist. Die hohen Anforderungen an die Kleinheit der
Maskenstrukturen und Maskenerhitzungsprobleme beschränken daher
den Einsatz dieser Technik. Um die Streuung bei der Abbildung des
Maskenmusters auf das Substrat zu minimieren, wird der Abstand zwischen
Maske und Substrat so gering wie möglich eingestellt. Die Streuung
ist minimal, wenn die Maske direkt auf dem Substrat aufliegt, dies
führt jedoch wiederum
zu einem erhöhten
Maskenverschleiß.
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Die
Ionenprojektion, die auch als Ion Projection (IP) bezeichnet wird,
ist wie die maskierte Ionenbestrahlung eine parallele Technologie,
weist jedoch erhebliche Vorteile auf. Die Ionenquelle bestrahlt
die Lochmaske mit Ionen relativ geringer Energie, cirka 5 keV, erst
nach der Lochmaske werden die Ionen auf etwa 60 keV bis 90 keV beschleunigt.
Dadurch wird die Lochmaske nur einem Bruchteil der Energie ausgesetzt,
der das Substrat zum Schreiben der durch die Lochmaske definierten
Nanostrukturen ausgesetzt wird. Dadurch wird nicht nur sowohl eine
Verlängerung
der Lochmaskenlebenszeit sondern vor allem auch eine Erhöhung der
möglichen
Bestrahlungsintensität
des Substrats realisiert. Daher wird ferner zwischen der „herkömmlichen" Ionenprojektion,
unter Verwendung eines Schutzlacks auf dem Substrat, und der direkten
oder „lacklosen" Ionenprojektion,
bei der die Nanostrukturen bzw. Nukleationszentren direkt, d.h.
ohne Verwendung eines Schutzlackes definiert werden, unterschieden.
Der Vorteil der lacklosen Ionenprojektion liegt vor allem in der
Einsparung der zusätzlichen,
aufwändigen
Prozessschritte des Lackaufbringens auf das Substrat und des späteren Lackablösens vom
Substrat sowie der Vermeidung von Unreinheiten, die durch die Lackreste
entstehen.
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Nachgelagerte
elektrostatische Ionenlinsen verkleinern bei der Ionenprojektion
die durch die Lochmaske projizierte Struktur bis zu einem Faktor 1:10.
Dadurch werden wesentlich kleinere Strukturen als in der maskierten
Ionenbestrahlung möglich
und gleichzeitig die Anforderungen an die Maske bis zu einem Faktor
10 entspannt.
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Nach
der Definition der Nanostruktur durch die Erzeugung der entsprechenden
Nukleationszentren, folgt das Abscheiden des Materials für die Nanostrukturen.
Hier finden vor allem elektrochemische Verfahren, auch Elektrodepositionstechniken
genannt, Anwendung. Dabei wird das Substrat in ein Elektrolyt eingebracht,
und im Zuge eines galvanischen Prozesses zwischen einer Gegenelektrode, die
sich auch in dem Elektrolyt befindet, dem Elektrolyt und dem Substrat,
die Abscheidung des Nanostrukturmaterials bewirkt. Bei Verfahren
mit Lackschichten, wird hierbei das Material an den Stellen des
Substrats abgeschieden, an denen sich kein Schutzlack befindet.
Bei lacklosen Verfahren, wie z.B. bei der lacklosen Ionenprojektion,
wird das Material vor allem an den zuvor erzeugten Nukleationszentren
abgeschieden. Wesentlicher Nachteil dieses elektrochemischen Verfahrens
ist, das für
den notwendigen Stromdurchgang ein leitendes oder halbleitendes
Substrat benötigt
wird. Damit ist dieses Verfahren für nicht-leitende Substrate
ungeeignet.
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Ausgehend
von diesem Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die
Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung von Nanostrukturen
zu schaffen, welches die Erzeugung von Nanostrukturen unabhängig von
der Leitfähigkeit des
Substrats ermöglicht.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Verfahren nach Anspruch 1 gelöst.
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Die
vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen einer
Nanostruktur auf einem Substrat, mit folgenden Schritten:
Bestrahlen
einer Oberfläche
des Substrats durch Ionen, um einen für die herzustellende Nanostruktur
erforderlichen Bereich auf der Oberfläche zu definieren, wobei die
Bestrahlung eine selektive Veränderung
der Oberflächeneigenschaften
des Substrats erzeugt;
Einbringen des bestrahlten Substrats
in eine übersättigte Lösung, die
das zur Herstellung der Nanostruktur erforderliche Material enthält, um das
Material selektiv auf dem definierten Bereich stromlos abzuscheiden;
und
Entfernen des Substrats aus der Lösung nach der selektiven Abscheidung
des Materials.
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Das
Substrat kann ein leitendes, halbleitendes oder nichtleitendes Material,
z. B. ein Polymer oder Glas, sein.
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Der
Ansatzpunkt der vorliegenden Erfindung besteht darin, von dem im
Stand der Technik verwendeten und auf metallische und halbleitende
Substrate beschränkten
Prozess, mit einer Ionenbestrahlung zum Bilden von Nukleationszentren
auf dem Substrat und einem elektrochemischen Abscheiden des Materials
für die
Nanostrukturen, abzugehen, und statt dessen einen zweistufigen Prozess
einzusetzen, der eine direk te, lacklose Ionenbestrahlung für das Erzeugen
der Nukleationszentren für
beliebige Substrate verwendet, und einen chemischen, elektrodenlosen
Prozess zur Abscheidung des Materials für die Nanostrukturen nutzt.
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Der
wesentliche Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt darin,
dass im Gegensatz zum Stand der Technik, bei dem mit Ionen (z.B.
Ar+, 75 keV) beschossene strukturierte Flächen auf
einem Substrat oder Si-Wafer in einem nachfolgenden galvanischen
Prozess mit metallischen Schichten (Au, Cu ...) belegt werden und
bei dem im galvanischen Bad mit Elektroden und Stromdurchgang gearbeitet wird,
der erfindungsgemäße Prozess
bei der Schichtabscheidung ohne Elektroden und ohne Stromdurchgang
auskommt. Das hat den Vorteil, dass jetzt auch auf Nichtleitern
(Glas, Polymerfolien) allein durch Eintauchen in stark übersättigte Lösungen effizient abgeschieden
werden kann.
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Als übersättigte Lösungen kommen
vorzugsweise solche in Betracht, deren chemische Reaktion zu schwer
löslichen
oder unlöslichen
Reaktionsprodukten führt.
Solche Lösungen
benötigen
zur Initialisierung der Ausscheidung Nukleationszentren, die erfindungsgemäß durch
Ionenbestrahlung erzeugt werden.
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Ein
weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass
das erfindungsgemäße Verfahren
keine Lackschichten erfordert, wie sie bei herkömmlichen Lithographietechnologien
erforderlich sind. Dies hat den weiteren Vorteil, dass dadurch das Potential
bei der industriellen Anwendung gesteigert werden kann, da zum Einen
zusätzliche
Prozessschritte eingespart werden können, und gleichzeitig Lackrückstände vermieden
werden. Ferner hat die Verwendung von Lackschichten den Nachteil,
dass bei der Abscheidung des Lacks an kritischen Stellen auf einem
Substrat, z. B. an Kanten oder in Vertiefungen, Lack in einer Dicke
angehäuft
wird, die kein Durchbelichten zulässt, so dass keine Strukturierung möglich ist.
Dieser Nachteil tritt bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nicht auf.
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Ein
bevorzugtes Anwendungsfeld für
die vorliegende Erfindung ist z.B. die Abscheidung von Leiterbahnen
für Plastik-Elektronik auf Polymerfolien ohne
aufwändige
Lacktechnik, wie sie z.B. für
die Herstellung von RFID-Labeln (Radio Frequency IDentification)
von großem
industriellem Interesse ist.
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Ein
bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung nutzt für den ersten Schritt des Verfahrens,
für die
Ionenbestrahlung, die Ionenprojektion. Die Ionenprojektion weist
verschiedene Vorteile gegenüber
anderen Ionenbestrahlungsverfahren auf: 1. einen wesentlich höherem Durchsatz durch
das parallele Schreiben bzw. Definieren der Nanostrukturen auf dem
Substrat, 2. als kontaktloses Lithographieverfahren, berührt die
Lochmaske das Substrat nicht, so dass der Maskenverschleiß reduziert
wird, und 3. können
durch optische Verkleinerungsverfahren noch kleinere Nanostrukturen
und damit Bauelemente produziert werden. Das wurde noch nie bei
der Produktion von Nanoteilchen auf nichtleitenden Substraten angewendet.
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Die
Ionenbestrahlung wurde im Zusammenhang mit der Erhöhung der
Haftfähigkeit
an Metallfilmen auf Polymerfolien schon vor langem gründlich erforscht.
Schon bei geringen Flüssen
(ca. 1012 cm–2) niederenergenetischer
Ionen (ca. 30 keV) wird eine genügende
Dichte von Nukleationszentren erzeugt. Am effizientesten ist es,
die neuen Materialien unmittelbar nach der Bestrahlung abzuscheiden,
da dann auch noch kurzlebige elektronische Defekte existieren, die
ansonsten nach längeren
Wartezeiten wieder rekombinieren. Die Abscheidung glatter Metallfilme innerhalb
geätzter
Ionenspuren erfolgt im Ionen bestrahlten Bereich bis zu der Tiefe,
die der Ionenreichweite entspricht. Ionenbestrahlung fördert auch
die Produktion chemischer Nukleationszentren. Umgekehrt können ionenbestrahlte
Gebiete durch passende chemische Behandlung (z.B. Polyimid mit Salpetersäure) auch
bevorzugt passiviert werden, so dass hier die chemische Abscheidung
bevorzugt unterdrückt
wird, selbst wenn sich auf den nichtbestrahlten Gebieten schon Metalle
abscheiden. Schließlich
wurden noch Ätz-
und Abscheideverfahren miteinander kombiniert, indem ionenbestrahlte
Gebiete simultan oberflächenmodifiziert
und gleichzeitig metallbeschichtet worden. Auf diese Weise wurden
Felder aus Miniaturspiegeln erzeugt.
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Alle
bekannten Untersuchungen bezogen sich bislang nur auf die Produktion
großflächiger und möglichst
glatter metallischer Filme auf Polymerfolien oder auf die Produktion
glatter Metallröhrchen
in geätzten
Schwerionenspuren. Die Vorstufe davon, nämlich die Abscheidung eng benachbarter
leitender Nanocluster hoher Flächendichte
(d.h. einer großen Anzahl
von Nanostrukturen pro Flächeneinheit)
wurde bislang nur von den Gesichtspunkten aus diskutiert, dadurch
entweder Drucksensoren zu erzeugen, oder dadurch die Leitfähigkeit
geätzter
Ionenspuren und deren Temperaturabhängigkeit maßzuschneidern, indem die darin
auftretenden verschiedenen Leitungsmechanismen (z.B. 2-dimensionale
thermionische Elektronenemission, Elektronentunnel oder Perkulation)
gezielt ausgenutzt werden würde.
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Ein
erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel
des Verfahrens ermöglicht
durch die Ionenbestrahlung die Aktivierung und Abscheidung planarer, kleinster
Bezirke im Nanometer-Bereich
(„Nanocluster") statt wie bisher
nur die Herstellung großer
Metallfilme auf Polymerfolien oder die Produktion metallischer Röhrchen in
Ionenspuren. Der Vorteil der Ionenbestrahlungsaktivierung gegenüber der
chemischen Aktivierung ist, dass dieselbe mit wesentlich besserer
räumlicher
Auflösung
erfolgen kann, und es lässt
sich die optimale Nukleationszentrendichte durch Wahl der Ionenfluenz
leicht einstellen. Der Vorteil der Ionenbestrahlungsaktivierung
gegenüber
der Laser-Aktivierung ist, dass der Aktivierungsprozess nicht in
wässrigen
oxidierenden Medium stattfinden muss, das heißt, dass er kontaminationsfrei
ist.
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Durch
die Kombination der Ionenprojektion und des chemischen Abscheideprozesses
zum selektiven Abschneiden von z.B. Metallen auf den durch die Ionenprojektion
definierten Bereichen wird eine wirtschaftliche Möglichkeit
zur Erzeugung von eng benachbarten leitenden Nanostrukturen und
Nanoclustern hoher Flächendichte
ermöglicht.
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Bevorzugte
Weiterbildungen der vorliegenden Anmeldung sind in den Unteransprüchen definiert.
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Nachfolgend
werden anhand der beiliegenden Zeichnungen bevorzugte Ausführungsbeispiele der
vorliegenden Erfindung näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung einer Vorrichtung zur lacklosen Ionenprojektion
eines Substrats;
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2 eine
schematische Darstellung einer Anordnung zum selektiven chemischen
Metallabscheiden auf einem Substrat, das durch Ionenbestrahlung
definierte Nukleationszentren aufweist;
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3 Rasterelektronen-Mikroskopaufnahme
(1000-fache Vergrößerung)
einer elektrodenlosen Abscheidung von Ag auf Si nach 75 keV Xe+ Bestrahlung mit einem Ionenprojektor;
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4 Rasterelektronen-Mikroskopaufnahme
(4000-fache Vergrößerung)
einer elektrodenlosen Abscheidung von Ag auf Si nach 75 keV Xe+ Bestrahlung mit einem Ionenprojektor;
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5 Licht-Mikroskopaufnahme
einer elektrodenlosen Abscheidung von Ag auf Glas nach 75 keV Xe+ Bestrah lung mit einem Ionenprojektor, lichtmikroskopische
Aufnahme in Auflicht; und
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6 Licht-Mikroskopaufnahme
einer elektrodenlosen Abscheidung von Ag auf Glas nach 75 keV Xe+ Bestrahlung durch einen Ionenprojektor, lichtmikroskopische
Aufnahme in Durchlicht.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
umfasst gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel, welches
nachfolgend anhand der 1 und 2 näher erläutert wird,
zwei Schritte:
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1 zeigt
eine schematische Darstellung einer Vorrichtung für das Ionenbestrahlen
einer Oberfläche
des Substrats, um einen für
die herzustellende Nanostruktur erforderlichen Bereich auf der Oberfläche zu definieren,
wobei die Bestrahlung eine selektive Veränderung der Oberflächeneigenschaften
des Substrats erzeugt. In der Vorrichtung, in dem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel
ein Ionenprojektor 10, wird eine Lochmaske 12,
die die zu übertragenden
Struktur enthält,
mit Ionen (z.B. He, Ar, Xe) einer Ionenquelle 14 bestrahlt
und mittels einer verkleinernden elektrostatischen Ionenoptik 16, bestehend
aus einer elektrostatischen Beschleunigungslinse und einer elektrostatischen
Projektionslinse, auf das Substrat 18, z.B. Glas oder Si-Wafer, siehe 3 bis 6,
abgebildet. Die mit ca. 75 keV einschlagenden Ionen erzeugen auf
dem Substrat eine Veränderung
des Oberflächenpotentials,
das auch nach der Entnahme aus der Vakuumkammer des Ionenprojektors
erhalten bleibt. 18a, 18b und 18c zeigen
exemplarisch Substratbereiche, deren Oberflächeneigenschaften durch die
Ionenbestrahlung verändert
wurden.
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Die
elektrostatische Ionenoptik kann eine einfache bis zehnfache Verkleinerung
bewirken. Alternativ kann auf die Ionenoptik verzichtet werden, und
das Bild wird durch Schattenwurf erzeugt. Auch bei einer Ionenoptik,
deren Ver kleinerung auf einfach eingestellt ist, wird das Bild durch
Schattenwurf erzeugt. Ein wesentlicher Vorteil der verkleinernden
Ionenoptik ist die Möglichkeit,
auf dem Substrat noch kleinere Strukturen abzubilden, als sie die
Lochmaske selbst aufweist.
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Ein
weiterer Vorteil des Konzepts der Ionenprojektion ist die geringere
thermische Beanspruchung der Lochmaske und damit längere Lebensdauer
als bei maskierter Ionenbestrahlung, da die Ionen erst nach der
Maske durch die Ionenoptik von ca. 5 keV auf z.B. 75 keV beschleunigt
werden, um die für
die selektive Veränderung
der Oberflächeneigenschaften
des Substrats notwendige Energie zu erhalten. Um die Streuung und
Diffusion bei maskierter Ionenbestrahlung (MIB) zu minimieren, wird
die Lochmaske üblicherweise
direkt auf das Substrat aufgelegt, hat also direkten Kontakt zum
Substrat. Im Gegensatz dazu haben Lochmaske und Substrat bei den
Verfahren der Ionenprojektion keinen Kontakt. Deshalb wird die Ionenprojektion
auch als kontaktlose oder berührungsfreie
Ionenbestrahlung bezeichnet. Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Methode
der berührungsfreien
Ionenbestrahlung ist der geringere Maskenverschleiss.
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Chemische
Abscheideverfahren, insbesondere der „Chemical Bath Deposition
(CBD) process" und
die „ElectrodeLess
Deposition (ELD)" sind
wohl bekannte Technologien. Beide Verfahren nutzen chemische Reaktionen
aus und benötigen
deshalb keinen Elektronenaustausch mit einem leitenden Substrat,
wie die Elektrodepositionstechnik. Die ELD ist ein Oxidations-Reduktions-Prozess,
mit dem Nebeneffekt, dass Reste des dazu benötigten Reduktionsmittels stets
im deponierten Film mit erscheinen. Bei der CBD-Methode ändert sich
der Oxidationszustand nicht, hier erfolgt die Materialausscheidung
durch Kondensation aus einer übersättigten
Lösung.
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Die
zu deponierenden Elemente werden entweder durch homogene oder durch
heterogene Ausscheidungsprozesse aus ihrer Lösung entfernt. Homogene Ausscheidungen
sind Ausscheidungen in der Flüssigkeit
selber, so dass diese trübe
wird und die Ausscheidungen später
sedimentieren. Heterogene Ausscheidungen sind Ausscheidungen an
den Wänden
des Reaktionsgefäßes und
an der Probe selbst. Das Verhältnis
von homogener zu heterogener Ausscheidung auf der Probe lässt sich
im Wesentlichen durch die Wahl der Oberflächenspannung zwischen Flüssigkeit
und Probenoberfläche
und einen geeigneten Übersättigungsgrad
der Lösung steuern.
Um heterogene Abscheidung zu fördern, müssen das Übersättigungsverhältnis größer als
1 und die Oberflächenspannung
genügend
klein sein. Für
genügend
kleine Oberflächenspannungen
existiert keine Nukleationsbarriere. Bislang konnten Cu, Ag, Au,
Pt, Pd, Ni, Fe, Co-W-P, Ni-W-P und Ag-W-Legierungen sowie die meisten
binären
und ternären Chalcopyrite
durch ELD auf passenden Substraten abgeschieden werden.
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Heterogene
Deposition lässt
sich auch aus der Gasphase erreichen. Hier bestimmt die Grenzflächenspannung
zwischen dem Substratmaterial und dem zu deponierenden Material
die Ausscheidungsgeschwindigkeit. Abscheidungen aus der Gasphase haben
den großen
Vorteil, wesentlich kontaminationsfreier und besser in die heutigen
Verfahrenstechniken integrierbar zu sein.
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2 zeigt
eine schematische Darstellung einer Vorrichtung für eine selektive
chemische Abscheidung. Die in Schritt 1 durch Ionenbestrahlung erzeugte
Veränderung
des Oberflächenpotentials sorgt
dafür,
dass in einem erfindungsgemäßen Beispiel
bei Eintauchen des Substrats 18 in eine geeignete übersättigte Metallsalzlösung 20 zunächst nur an
den bestrahlten Stellen 18a, 18b und 18c,
also selektiv, Nanostrukturen (22a, 22b, 22c)
abgeschieden werden. Auf diese Weise lassen sich z.B. Leiterbahnen
für Plastik-,
Elektronik auf Polymerfolien ohne aufwändige Lacktechnik abscheiden,
was ein wesentlicher Vorteil dieses Verfahrens ist.
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3 und 4 zeigen
das Ergebnis eines beispielhaften, erfindungsgemäßen Abscheidens von Ag auf
Si bzw. 5 und 6 das Ergebnis
eines beispielhaften Abscheidens von Ag auf Glas. 5 weist
ferner im oberen Bereich feine Teststrukturen (50) auf.
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Des
Weiteren bewirkt ein erfindungsgemäßes Verfahren im Gegensatz
zu allen Methoden ohne besondere Vorkehrungen, deren Nukleationszentren auf
der Oberfläche
statistisch verteilt wären
und dadurch das Wachstum von Clustern beliebiger Gestalt und Größe und beliebigen
Abstands initiieren würden,
Nukleationszentren, die in einem regelmäßigen Muster angeordnet sind
und deren Form genau vorher bestimmt ist. Der Vorteil derartiger
Felder äquidistanter
und monodisperser Nanocluster ist, dass ihre Positionierung genau
bekannt ist, und in Folge dessen damit der Größenmaßstab der Auslegung entsprechender
elektronischer Bauelemente verringert werden kann. 5 und 6 zeigen
das Ergebnis eines beispielhaften, erfindungsgemäßen Verfahrens: ein Nanocluster
quadratischer Silberabscheidungen mit einer Kantenlänge von
120 μm auf
Glas, die äquidistant
angeordnet sind. Die Aktivierung der quadratischen Nanostrukturen
wurde durch einen Ionenprojektion mit Xe+ Ionen,
die auf 75 keV beschleunigt wurden, bewirkt.
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Eine
weitere beispielhafte Herstellung nach einem erfindungsgemäßen Verfahren
weist folgende Schritte auf:
- 1. Bereitstellen
einer lithographischen Lochmaske für die nachfolgende Ionenprojektion;
- 2. Bestrahlen einer Polyimid-(Kapton)Folie mit 30 keV bis 100
keV-Ionen bei Flüssen
von etwa 1019 bis 1015 cm–2 von
regelmäßig angeordneten
Stellen nanometrischer Dimensionen durch die Maske mit Hilfe kontaktloser
Nanolithographie.
- 3. Abscheiden von Silber auf diese Folie. Hierbei wurde das
historische Rezept der Herstellung von Silberspiegeln (Firma St.
Gobin, Paris, ca. 1880–1890)
zugrundegelegt:
AgNO3-Lösung + NaHO → Fällung von
Hydroxyd;
Auflösung
der Fällung
in Amoniak unter Komplexsalzbildung;
Hinzufügen von Glukose zur Reduktion
des Silbers;
Nach Initiierung des Reduktionsgangs Einfügen der
bestrahlten Folie in die Lösung;
Herausnehmen
des Folie aus der Lösung,
wenn bestrahltes Gebiet anfängt,
metallisch zu reflektieren, aber noch nicht das unbestrahlte (nach
ca. ½ bis
1 Minute). Da zu hohe Lösungs-Konzentrationen
zu schnelle Abscheidungsgeschwindigkeiten bewirken, so dass der
Vorgang nicht gut kontrolliert werden kann, empfiehlt sich der Einsatz
geringerer Konzentrationen.
- 4. Untersuchung des Silberbelages mit optischer und Rasterelektronen-Mikroskopie;
Als
Masken für
die berührungsfreie
Lithographie kommen entweder die nach bekannten Verfahren, z.B.
lithographischen Verfahren mit und ohne Schutzlacks zum Einsatz,
oder es können
hierzu ca. 10 bis 100 μm
dicke, freitragende Keramikfolien aus porösem Aluminiumoxid verwendet
werden. Die Keramikfolien aus porösem Aluminiumoxid können, je
nach Herstellungsverfahren, Poren in einem regelmäßigen Muster
aufweisen, mit Durchmessern von etwa 10 nm bis etwa 1 μm. Dieses
Verfahren wurde von einem der Erfinder erfolgreich getestet. Beliebige
Strukturen können mit
der Silberoxidtechnik nicht hergestellt werden, jedoch sind Spuren
aus porösem
Al2O3 wesentlich billiger
als kommerziell hergestellte. Keramikfolien aus porösem Aluminiumoxid
sind eine wichtige Neuerung, da aufgrund der geringen Porendurchmesser
noch kleinere Nanostrukturen hergestellt werden können, die
Maske selbst gleichzeitig aber auch kostengünstiger als durch bekannte Verfahren
hergestellt werden kann.
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Ein
bevorzugtes Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Verfahrens
zum Herstellen einer Nanostruktur auf einem Substrat bewirkt eine
gezielte Veränderung
der Oberflächeneigenschaften
des Substrats durch eine Ionenprojektion gefolgt von einer selektiven,
lokalen chemischen Abscheidung in einer übersättigten Lösung der Strukturen, wobei sich
die erforderlichen Veränderungen
der Oberflächeneigenschaften
durch geringe Ionen-Implantationsdosen, vorzugsweise im Bereich
von 1012 bis 1016 Ionen
cm 2 erreichen lassen. Vorzugsweise liegt
die Bestrahlungsdauer im Sekundenbereich. Durch die Veränderung
der Oberflächeneigenschaften
wird eine erhöhte
chemische Reaktivität
dieser Bereiche hervorgerufen. Die so veränderten Oberflächenabschnitte
bewirken dann das beschriebene selektive, lokale Abscheiden des
gewünschten
Materials in einer übersättigten
Lösung.
Die Bade- bzw. Einbringdauer des Substrats in der übersättigten
Lösung
ist kürzer
als einige Minuten.
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Vorzugsweise
handelt es sich bei den verwendeten Substraten um Halbleiter- oder
nichtleitende Substrate.
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Das
abzuscheidende Material ist vorzugsweise ein Metall oder ein Halbleiter.
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Erfindungsgemäße Ausführungsbeispiele schaffen
daher ein verbessertes Verfahren zur Herstellung von Nanostrukturen,
welches insbesondere einen kosteneffizientere Erzeugung von leitenden und
halbleitenden Nanostrukturen bei höherem Durchsatz auf polymeren
Substraten ermöglicht.