KR20180048275A - Apparatus for dividing substrate - Google Patents

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KR20180048275A
KR20180048275A KR1020170084216A KR20170084216A KR20180048275A KR 20180048275 A KR20180048275 A KR 20180048275A KR 1020170084216 A KR1020170084216 A KR 1020170084216A KR 20170084216 A KR20170084216 A KR 20170084216A KR 20180048275 A KR20180048275 A KR 20180048275A
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츠토무 우에노
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a substrate breaking apparatus capable of breaking a substrate with a simple configuration. According to the present invention, the substrate breaking apparatus (1) comprises first and second dividing units (17, 19). The first dividing unit (17) includes: a pair of first backup bars (25) disposed on a first substrate (W1) side and disposed on both sides of a substrate transfer direction of a second scribe line (S2) upon breaking a second substrate (W2); and a first break bar (27) disposed between the first backup bars (25) to be able to relatively move and disposed to face a first scribe line (S1) upon breaking the first substrate (W1). The second dividing unit (19) includes: a pair of second backup bars (29) disposed on a second substrate (W2) side and disposed on both sides of a substrate transfer direction of a first scribe line (S1) upon breaking the first substrate (W1); and a second break bar (31) disposed between the second backup bars (29) to be able to relatively move and disposed to face a first scribe line (S2) upon breaking the second substrate (W2).

Description

기판 분단 장치{APPARATUS FOR DIVIDING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR DIVIDING SUBSTRATE [0002]

본 발명은, 기판 분단 장치에 관한 것으로, 특히, 제 1 스크라이브 라인이 형성된 제 1 기판과 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판이 첩합 (貼合) 되어 이루어지는 첩합 기판을 분단하는 기판 분단 장치에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a substrate dividing apparatus for dividing an adjoining substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed will be.

종래, 기판의 분단은, 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성한 후, 형성된 스크라이브 라인을 따라, 기판의 상면과 하면에 소정의 힘을 부가하여 브레이크함으로써 실시되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 을 참조).Conventionally, the division of the substrate has been carried out by forming a scribe line on both sides of the substrate and then applying a predetermined force to the upper and lower surfaces of the substrate along the scribe line to break the substrate (see, for example, Patent Document 1 Reference).

특허문헌 1 에 기재된 기판 분단 장치는, 기판을 상류에서 하류로 반송하는 반송 유닛과, 하면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 하측 기판을 브레이크하는 제 1 브레이크 유닛과, 상면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상측 기판을 브레이크하는 제 2 브레이크 유닛을 가지고 있다. 제 1 브레이크 유닛과 제 2 브레이크 유닛은, 전부 상하 방향에 있어서 대향하는 위치에 배치된 브레이크 바와 백업 바를 가지고 있다.The substrate breaking apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a transport unit for transporting a substrate from upstream to downstream, a first brake unit for breaking the lower substrate along a scribe line formed on the lower surface, and a second brake unit for moving the upper substrate along the scribe line formed on the upper surface And has a second brake unit that breaks. The first brake unit and the second brake unit each have a brake bar and a backup bar arranged at positions opposed to each other in the vertical direction.

일본 공개특허공보 2014-200940호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-200940

그러나, 상기 특허문헌에 기재된 기판 분단 장치에서는, 제 1 브레이크 유닛과 제 2 브레이크 유닛이, 기판 반송 방향으로 사이를 두고 나열되도록 배치된다. 이 때문에, 장치가 대형화되고 또한 구성이 복잡해진다는 문제가 있다.However, in the above substrate separation apparatus, the first brake unit and the second brake unit are arranged so as to be arranged in the substrate transfer direction. For this reason, there is a problem that the apparatus becomes large and the configuration becomes complicated.

본 발명의 목적은, 간소한 구성으로 기판을 브레이크할 수 있는 기판 분단 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate dividing apparatus capable of breaking a substrate with a simple structure.

이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양태를 설명한다. 이들 양태는, 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.Hereinafter, a plurality of aspects will be described as means for solving the problems. These aspects may be arbitrarily combined as needed.

본 발명의 일 관점에 관련된 기판 분단 장치는, 제 1 스크라이브 라인이 형성된 제 1 기판과 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판이 첩합되어 이루어지는 첩합 기판을 분단하는 장치이다. 기판 분단 장치는, 제 1 분할 유닛과, 제 2 분할 유닛을 구비하고 있다.A substrate dividing apparatus according to one aspect of the present invention is an apparatus for dividing an adjoining substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed. The substrate dividing apparatus includes a first dividing unit and a second dividing unit.

제 1 분할 유닛은, 제 1 기판측에 배치되고, 제 2 기판의 분단시에 제 2 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 배치되는 1 쌍의 제 1 수용 부재와, 1 쌍의 제 1 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 1 기판의 분단시에 제 1 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 1 브레이크 부재를 갖는다.The first division unit includes a pair of first accommodation members arranged on the first substrate side and disposed on both sides of the second scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the second substrate, And has a first brake member arranged to correspond to the first scribe line at the time of division of the first substrate.

제 2 분할 유닛은, 제 2 기판측에 배치되고, 제 1 기판의 분단시에 제 1 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되는 1 쌍의 제 2 수용 부재와, 1 쌍의 제 2 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 2 기판의 분단시에 제 2 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 2 브레이크 부재를 갖는다. The second division unit includes a pair of second housing members arranged on the second substrate side and disposed on both sides of the first scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the first substrate, And a second brake member disposed so as to be able to move relative to the second substrate and corresponding to the second scribe line at the time of division of the second substrate.

이 장치에서는, 제 2 스크라이브 라인을 분할하는 동작에서는, 제 1 분할 유닛의 1 쌍의 제 1 수용 부재가 백업 바로서 기능하고, 제 2 분할 유닛의 제 2 브레이크 부재가 브레이크 바로서 제 2 스크라이브 라인에 맞닿는다.In this apparatus, in the operation of dividing the second scribe line, a pair of first housing members of the first division unit serves as a backup bar, and a second brake member of the second division unit functions as a backup bar, Lt; / RTI >

제 1 스크라이브 라인을 분할하는 동작에서는, 제 2 분할 유닛의 1 쌍의 제 2 수용 부재가 백업 바로서 기능하고, 제 1 분할 유닛의 제 1 브레이크 부재가 브레이크 바로서 제 1 스크라이브 라인에 맞닿는다.In the operation of dividing the first scribe line, a pair of second housing members of the second division unit functions as a backup bar, and the first brake member of the first division unit contacts the first scribe line at the brake bar.

이와 같이 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 각각이 브레이크 바와 백업 바를 가지고 있으므로, 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛만으로 제 1 스크라이브 라인과 제 2 스크라이브 라인을 분단할 수 있다. 이 결과, 기판 분단 장치의 기판 반송 방향의 치수가 짧아지고, 그 때문에 간소한 구성으로 기판을 브레이크할 수 있다.Since each of the first division unit and the second division unit has the break bar and the backup bar, the first scribing line and the second scribing line can be divided only by the first dividing unit and the second dividing unit. As a result, the dimension of the substrate dividing device in the substrate conveying direction is shortened, so that the substrate can be braked with a simple structure.

제 1 분할 유닛은, 제 1 이동 기구와 제 2 이동 기구를 추가로 가지고 있어도 된다. 제 1 이동 기구는, 1 쌍의 제 1 수용 부재와 제 1 브레이크 부재를 제 1 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시킨다. 제 2 이동 기구는, 1 쌍의 제 1 수용 부재에 대해 제 1 브레이크 부재를, 제 1 브레이크 부재의 선단 (先端) 이 1 쌍의 제 1 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 1 쌍의 제 1 수용 부재의 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시켜도 된다.The first division unit may further include a first moving mechanism and a second moving mechanism. The first moving mechanism moves the pair of first housing members and the first brake member in the approaching and separating directions with respect to the first substrate. The second moving mechanism is configured to move the first brake member relative to the pair of first receiving members such that the tip end of the first brake member is in the operative position protruded from the tip end of the pair of first housing members, 1 non-operating position that is inserted from the tip of the housing member.

제 2 분할 유닛은, 제 3 이동 기구와 제 4 이동 기구를 추가로 가지고 있어도 된다. 제 3 이동 기구는, 1 쌍의 제 2 수용 부재와 제 2 브레이크 부재를 제 2 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시켜도 된다. 제 4 이동 기구는, 1 쌍의 제 2 수용 부재에 대해 제 2 브레이크 부재를, 제 2 브레이크 부재의 선단이 1 쌍의 제 2 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 1 쌍의 제 2 수용 부재의 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시켜도 된다.The second division unit may further include a third movement mechanism and a fourth movement mechanism. The third moving mechanism may move the pair of second housing members and the second brake member in the approaching and leaving directions with respect to the second substrate. The fourth moving mechanism is configured to move the second brake member relative to the pair of second accommodation members such that the tip end of the second brake member is in the operative position protruded from the tip end of the pair of second accommodation members, The non-operation position may be shifted from the non-operation position.

제 2 분할 유닛의 1 쌍의 제 2 수용 부재가 제 2 기판을 지지한 상태에서, 제 1 분할 유닛의 제 1 브레이크 부재가 제 1 기판의 제 1 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 제 1 스크라이브 라인을 분단해도 된다.The first brake member of the first divisional unit abuts against the first scribing line of the first substrate to give a load in a state in which the pair of second housing members of the second divisional unit support the second substrate, One scribe line may be divided.

제 1 분할 유닛의 1 쌍의 제 1 수용 부재가 제 1 기판을 지지한 상태에서, 제 2 분할 유닛의 제 2 브레이크 부재가 제 2 기판의 제 2 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 제 2 스크라이브 라인을 분단해도 된다.The second brake member of the second division unit abuts against the second scribing line of the second substrate to give a load in a state where the pair of first housing members of the first division unit support the first substrate, 2 scribe lines may be divided.

본 발명에 관련된 기판 분단 장치에서는, 간소한 구성으로 기판을 브레이크할 수 있다.In the substrate cutting apparatus according to the present invention, the substrate can be braked with a simple structure.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 분단 장치의 개략 사시도.
도 2 는 제 1 분할 유닛의 원리 구성을 나타내는 모식도.
도 3 은 기판 분단 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도.
도 4 는 브레이크 제어 동작의 플로 차트.
도 5 는 제 1 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.
도 6 은 제 1 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.
도 7 은 제 2 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.
도 8 은 제 2 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.
1 is a schematic perspective view of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic diagram showing a principle structure of a first division unit;
3 is a block diagram showing a control arrangement of a substrate dividing apparatus;
4 is a flowchart of a brake control operation.
5 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the first substrate.
6 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the first substrate;
7 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the second substrate.
8 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the second substrate;

1. 제 1 실시형태 1. First Embodiment

(1) 기판 분단 장치의 개요(1) Outline of the substrate separation apparatus

도 1 을 사용하여, 기판 분단 장치 (1) (기판 분단 장치의 일례) 를 설명한다. 도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 분단 장치의 개략 사시도이다. 또한, 도 1 의 좌우 방향이 기판 반송 방향 (화살표 X) 이고, 좌측이 상류측, 우측이 하류측이다. The substrate dividing apparatus 1 (an example of the substrate dividing apparatus) will be described with reference to Fig. 1 is a schematic perspective view of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 is the substrate transport direction (arrow X), and the left side is the upstream side and the right side is the downstream side.

기판 분단 장치 (1) 는, 첩합 기판 (W) (이하, 「기판 (W)」이라고 한다) 의 양면에 형성된 스크라이브 라인 (S) 을 따라 첩합 기판을 브레이크하기 위한 장치이다. 기판 분단 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 분단하는 장치이다. 기판 (W) 은, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 이 형성된 제 1 기판 (W1) 과, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 형성된 제 2 기판 (W2) 이 첩합되어 이루어진다.The substrate dividing apparatus 1 is an apparatus for breaking the bonded substrate along a scribe line S formed on both surfaces of an associated substrate W (hereinafter referred to as " substrate W "). The substrate dividing apparatus 1 is a device for dividing the substrate W. The substrate W is formed by bonding a first substrate W1 on which a first scribing line S1 is formed and a second substrate W2 on which a second scribing line S2 is formed.

기판 분단 장치 (1) 는, 상류로부터 순서대로, 제 1 반송 유닛 (3), 브레이크 유닛 (5), 및 제 2 반송 유닛 (7) 을 가지고 있다. 또한, 이것들 각 유닛은, 서로의 간격을 변경할 수 있도록, 상류측 또는 하류측으로 이동 가능하다.The substrate dividing apparatus 1 has a first transfer unit 3, a brake unit 5 and a second transfer unit 7 in this order from the upstream side. Further, each of these units can be moved to the upstream side or the downstream side so that the interval between them can be changed.

기판 (W) 은, 제 2 기판 (W2) 과 제 1 기판 (W1) 사이에서 예를 들어 액정층을 구성한다. 또, 기판 (W) 은, 도시되지 않은 복수의 시일 부재가 제 2 기판 (W2) 과 제 1 기판 (W1) 사이에 배치되어 있고, 이 시일 부재에 의해 액정층을 둘러싸고 있다. 이 시일 부재는, 브레이크 후의 첩합 기판의 수만큼 배치되어 있다.The substrate W constitutes, for example, a liquid crystal layer between the second substrate W2 and the first substrate W1. In the substrate W, a plurality of seal members (not shown) are disposed between the second substrate W2 and the first substrate W1, and the seal member surrounds the liquid crystal layer. This seal member is arranged as many as the number of bonded substrates after the break.

기판 (W) 은, 제 2 기판 (W2) 이 상측, 제 1 기판 (W1) 이 하측에 배치된 상태에서 반송된다. 기판 (W) 은, 상면 (제 2 기판 (W2) 측의 면) 에 복수의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 기판 반송 방향으로 소정의 피치로 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 연장되는 방향은, 기판 반송 방향과 직교하는 방향 (화살표 Y) 이지만, 스크라이브 라인의 방향은 특별히 한정되지 않는다. 또, 기판 (W) 은, 하면 (제 1 기판 (W1) 측의 면) 에는, 복수의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 이 형성되어 있다. 제 1 스크라이브 라인 (S1) 과 제 2 스크라이브 라인 (S2) 은, 서로 대응하는 위치에 형성되어 있다. The substrate W is transported with the second substrate W2 on the upper side and the first substrate W1 on the lower side. The substrate W has a plurality of second scribe lines S2 formed on the upper surface (the surface on the second substrate W2 side) at a predetermined pitch in the substrate transport direction. In the present embodiment, the direction in which the first scribe line S1 and the second scribe line S2 extend extends in the direction (arrow Y) perpendicular to the substrate transport direction, but the direction of the scribe line is not particularly limited . A plurality of first scribe lines S1 are formed on the lower surface (the surface on the first substrate W1 side) of the substrate W. The first scribing line S1 and the second scribing line S2 are formed at positions corresponding to each other.

제 1 반송 유닛 (3) 은, 기판 (W) 을, 기판 반송 방향 하류측을 향하여 반송하기 위한 장치로, 예를 들어 벨트 컨베이어에 의해 구성되어 있다. 구체적으로는, 제 1 반송 유닛 (3) 은, 1 쌍의 롤러 (11a, 11b) 와, 그것들에 감아 걸린 벨트 (13) 를 갖는다. 제 1 구동 모터 (71) (도 3) 가 각 롤러 (11a, 11b) 를 시계 방향으로 회전 구동시킴으로써, 벨트 (13) 가 기판 (W) 을 기판 반송 방향 하류측으로 반송한다.The first transfer unit 3 is a device for transferring the substrate W toward the downstream side in the substrate transfer direction, and is constituted by, for example, a belt conveyor. Specifically, the first transport unit 3 has a pair of rollers 11a and 11b and a belt 13 wound around the rollers 11a and 11b. The belt 13 rotates the rollers 11a and 11b in the clockwise direction by the first drive motor 71 (Fig. 3) to transport the substrate W to the downstream side in the substrate transfer direction.

브레이크 유닛 (5) 은, 제 1 반송 유닛 (3) 의 기판 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 브레이크 유닛 (5) 은, 제 1 분할 유닛 (17) 과, 제 2 분할 유닛 (19) 을 가지고 있다. 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 은, 상하 방향에 있어서 대향하는 위치에 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 은, 기판 (W) 의 반송로를 개재하여 대향하는 위치에 배치되어 있고, 제 1 분할 유닛 (17) 은 반송로의 하방에 배치되고, 제 2 분할 유닛 (19) 은 반송로의 상방에 배치되어 있다.The brake unit 5 is provided on the downstream side of the first transfer unit 3 in the substrate transfer direction. The brake unit 5 has a first division unit 17 and a second division unit 19. The first division unit 17 and the second division unit 19 are arranged at positions opposed to each other in the vertical direction. More specifically, the first division unit 17 and the second division unit 19 are disposed at positions opposed to each other via the transfer path of the substrate W. The first division unit 17, And the second division unit 19 is disposed above the transport path.

제 1 분할 유닛 (17) 은, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) (1 쌍의 제 1 수용 부재의 일례) 를 가지고 있다. 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는, 제 1 기판 (W1) 측에 배치되고, 제 2 기판 (W2) 의 분단시에, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되어 있다. 각 제 1 백업 바 (25) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 각 제 1 백업 바 (25) 의 상부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있다. 또, 각 제 1 백업 바 (25) 의 상부는, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 각 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 있어서의 능선부가, 기판 (W) 과 접촉하는 지지부이다.The first division unit 17 has a pair of first backup bars 25 (an example of a pair of first housing members). The pair of first backup bars 25 are arranged on the first substrate W1 side and arranged so as to be located on both sides of the second scribe line S2 in the substrate transport direction at the time of division of the second substrate W2 . Each first backup bar 25 extends parallel to the transport surface 21 of the first transport unit 3 and in a direction perpendicular to the substrate transport direction. The upper portion of each first backup bar 25 is formed in a triangular column shape extending parallel to the transport surface 21 and perpendicular to the substrate transport direction. In addition, the upper portion of each first backup bar 25 has a tapered shape that tapers toward the front end. The ridge line portion at the front end of each first backup bar 25 is a support portion that contacts the substrate W. [

제 1 분할 유닛 (17) 은, 제 1 브레이크 바 (27) (제 1 브레이크 부재의 일례) 를 가지고 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 사이에 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 1 기판 (W1) 의 분단시에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 대응하도록 배치된다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 의 하부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있고, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 각 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단에 있어서의 능선부가, 브레이크 동작시에 기판 (W) 과 접촉하는 가압부이다.The first division unit 17 has a first brake bar 27 (an example of the first brake member). The first brake bar 27 is disposed between the pair of first backup bars 25 so as to be movable in the vertical direction relative to each other and corresponds to the first scribe line S1 at the time of division of the first substrate W1 . The first brake bar 27 extends parallel to the conveying surface 21 of the first conveying unit 3 and in a direction perpendicular to the substrate conveying direction. The lower portion of the first brake bar 27 is formed in a triangular prism shape parallel to the carrying surface 21 and extending in a direction orthogonal to the substrate carrying direction and has a tapered shape tapering toward the front end. The ridge line portion at the tip end of each first brake bar 27 is a pressing portion that makes contact with the substrate W during the brake operation.

제 1 브레이크 바 (27) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 에 대해 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 승강 가능하게 설치되어 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단보다 돌출되어 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 비작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 대해 들어가 있다.The first brake bar 27 is provided so as to be movable up and down between the operating position and the non-operating position with respect to the pair of first backup bars 25. [ The first brake bar 27 protrudes from the front end of the pair of first backup bars 25 at the operating position. The first brake bar 27 is located at the tip end of the pair of first backup bars 25 in the non-operating position.

제 2 분할 유닛 (19) 은, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) (1 쌍의 제 2 수용 부재의 일례) 를 가지고 있다. 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는, 제 2 기판 (W2) 측에 배치되고, 제 1 기판 (W1) 의 분단시에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치된다. 각 제 2 백업 바 (29) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 각 제 2 백업 바 (29) 의 상부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있다. 또, 각 제 2 백업 바 (29) 의 상부는, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 각 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 있어서의 능선부가, 기판 (W) 과 접촉하는 지지부이다.The second division unit 19 has a pair of second backup bars 29 (an example of a pair of second housing members). The pair of second backup bars 29 are disposed on the second substrate W2 side and disposed on both sides of the first scribe line S1 in the substrate transfer direction at the time of division of the first substrate W1 . Each second backup bar 29 extends parallel to the transport surface 21 of the first transport unit 3 and in a direction perpendicular to the substrate transport direction. The upper portion of each second backup bar 29 is formed in a triangular column shape parallel to the transport surface 21 and extending in a direction orthogonal to the substrate transport direction. In addition, the upper portion of each second backup bar 29 has a tapered shape that tapers toward the front end. The ridge line portion at the tip of each second backup bar 29 is a support portion that contacts the substrate W. [

제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 2 브레이크 바 (31) (제 2 브레이크 부재의 일례) 를 가지고 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 사이에 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 2 기판 (W2) 의 분단시에 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 대응하도록 배치된다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 의 상부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있고, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단에 있어서의 능선부가, 브레이크 동작시에 기판 (W) 과 접촉하는 가압부이다.The second division unit 19 has a second brake bar 31 (an example of the second brake member). The second brake bar 31 is disposed between the pair of second backup bars 29 so as to be relatively movable in the vertical direction and corresponds to the second scribe line S2 when the second substrate W2 is divided . The second brake bar 31 extends parallel to the carrying surface 21 of the first transfer unit 3 and in a direction perpendicular to the substrate transfer direction. The upper portion of the second brake bar 31 is formed in a triangular column shape parallel to the carrying surface 21 and extending in a direction orthogonal to the substrate carrying direction and has a tapered shape tapering toward the front end. The ridge line portion at the tip end of the second brake bar 31 is a pressing portion that contacts the substrate W during the brake operation.

제 2 브레이크 바 (31) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 에 대해 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 승강 가능하게 설치되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단보다 돌출되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 비작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 대해 들어가 있다.The second brake bar 31 is provided so as to be able to move up and down between the operating position and the non-operating position with respect to the pair of second backup bars 29. At the operating position, the second brake bar (31) projects from the tip end of the pair of second backup bars (29). The second brake bar (31) enters the tip end of the pair of second backup bars (29) in the non-operating position.

제 2 반송 유닛 (7) 은, 반송면 (34) 에 재치 (載置) 된 분단된 기판을 하류를 향하여 반송한다. 제 2 반송 유닛 (7) 은, 1 쌍의 롤러 (35a, 35b) 와, 그것들에 감아 걸린 벨트 (37) 와, 제 2 구동 모터 (72) (도 3) 를 갖는다. 제 2 반송 유닛 (7) 은, 상기 서술한 제 1 반송 유닛 (3) 과 동일한 구성이기 때문에, 그 상세한 설명을 생략한다.The second transfer unit 7 transfers the divided substrates placed on the transfer surface 34 toward downstream. The second transport unit 7 has a pair of rollers 35a and 35b, a belt 37 wound around them, and a second drive motor 72 (Fig. 3). Since the second transfer unit 7 has the same configuration as that of the first transfer unit 3 described above, detailed description thereof will be omitted.

(2) 제 1 분할 유닛 및 제 2 분할 유닛의 상세 (2) Details of the first division unit and the second division unit

도 2 를 사용하여, 제 1 분할 유닛 (17) 및 제 2 분할 유닛 (19) 을 추가로 설명한다. 도 2 는, 제 1 분할 유닛의 원리 구성을 나타내는 모식도이다.2, the first division unit 17 and the second division unit 19 will be further described. Fig. 2 is a schematic diagram showing a principle structure of the first division unit. Fig.

제 1 분할 유닛 (17) 은, 제 1 이동 기구 (51) 를 가지고 있다. 제 1 이동 기구 (51) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 와 제 1 브레이크 바 (27) 를 함께 상하 방향으로 이동시킨다. 이로써, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는, 선단이 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치와, 선단이 기판 (W) 에 맞닿은 맞닿음 위치 사이에서 이동 가능하다. 제 1 이동 기구 (51) 는, 볼 나사 기구, 에어 실린더 등의 공지된 장치이다.The first division unit (17) has a first moving mechanism (51). The first moving mechanism 51 moves the pair of first backup bars 25 and the first brake bar 27 together in the vertical direction. Thus, the pair of first backup bars 25 can be moved between an out-of-position position where the tip ends away from the substrate W and a contact position where the tip ends abut the substrate W. The first moving mechanism 51 is a known device such as a ball screw mechanism, an air cylinder, or the like.

제 1 분할 유닛 (17) 은, 제 2 이동 기구 (53) 를 가지고 있다. 제 2 이동 기구 (53) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 에 대해 제 1 브레이크 바 (27) 를 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 상하 방향으로 이동시킨다. 이 실시형태에서는, 제 2 이동 기구 (53) 는 볼 나사 기구이다. 제 2 이동 기구 (53) 는 다른 장치여도 된다.The first division unit (17) has a second moving mechanism (53). The second moving mechanism (53) moves the first brake bar (27) in the vertical direction between the operating position and the non-operating position with respect to the pair of first backup bars (25). In this embodiment, the second moving mechanism 53 is a ball screw mechanism. The second moving mechanism 53 may be a different device.

제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 1 분할 유닛 (17) 과 구조가 동일하다. 따라서 도면을 사용한 설명은 생략한다.The second division unit 19 has the same structure as the first division unit 17. Therefore, the description using the drawings is omitted.

제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 3 이동 기구 (55) (도 3) 를 가지고 있다. 제 3 이동 기구 (55) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 와 제 2 브레이크 바 (31) 를 함께 상하 방향으로 이동시킨다. 이로써, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는, 선단이 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치와, 선단이 기판 (W) 에 맞닿은 맞닿음 위치 사이에서 이동 가능하다.The second division unit 19 has a third movement mechanism 55 (Fig. 3). The third moving mechanism 55 moves the pair of second backup bars 29 and the second brake bars 31 together in the vertical direction. Thereby, the pair of second backup bars 29 can move between an out-of-position position where the tip ends away from the substrate W and a contact position where the tip ends abut the substrate W.

제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 4 이동 기구 (57) (도 3) 를 가지고 있다. 제 4 이동 기구 (57) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 에 대해 제 2 브레이크 바 (31) 를 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 상하 방향으로 이동시킨다.The second division unit 19 has a fourth movement mechanism 57 (Fig. 3). The fourth moving mechanism 57 moves the second brake bar 31 in the vertical direction between the operating position and the non-operating position with respect to the pair of second backup bars 29.

(3) 브레이크 유닛의 제어 구성(3) Control configuration of brake unit

도 3 을 사용하여, 기판 분단 장치 (1) 의 제어 구성을 설명한다. 도 3 은, 기판 분단 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.The control arrangement of the substrate dividing apparatus 1 will be described with reference to Fig. 3 is a block diagram showing a control configuration of the substrate dividing device.

기판 분단 장치 (1) 는, 컨트롤러 (81) 를 가지고 있다. 컨트롤러 (81) 는, 프로세서 (예를 들어, CPU) 와, 기억 장치 (예를 들어, ROM, RAM, HDD, SSD 등) 와, 각종 인터페이스 (예를 들어, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등) 를 갖는 컴퓨터 시스템이다. 컨트롤러 (81) 는, 기억부 (기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응) 에 보존된 프로그램을 실행함으로써, 각종 제어 동작을 실시한다.The substrate dividing apparatus 1 has a controller 81. The controller 81 includes a processor (for example, a CPU), a storage device (for example, ROM, RAM, HDD, SSD or the like), various interfaces (for example, an A / D converter, a D / , Communication interface, etc.). The controller 81 performs various control operations by executing a program stored in a storage unit (corresponding to a part or all of the storage area of the storage device).

컨트롤러 (81) 는, 단일한 프로세서로 구성되어 있어도 되지만, 각 제어를 위해서 독립된 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 된다.The controller 81 may be composed of a single processor, but may be composed of a plurality of independent processors for each control.

컨트롤러 (81) 의 각 요소의 기능은, 일부 또는 전부가 컨트롤러 (81) 를 구성하는 컴퓨터 시스템으로 실행할 수 있는 프로그램으로서 실현되어도 된다. 그 외에, 제어부의 각 요소의 기능의 일부는, 커스텀 IC 에 의해 구성되어 있어도 된다. The function of each element of the controller 81 may be realized as a program that can be partially or wholly executed by a computer system constituting the controller 81. [ In addition, some of the functions of the elements of the control unit may be configured by a custom IC.

컨트롤러 (81) 에는, 제 1 구동 모터 (71), 제 2 구동 모터 (72), 제 1 이동 기구 (51), 제 2 이동 기구 (53), 제 3 이동 기구 (55), 및 제 4 이동 기구 (57) 가 접속되어 있다. 컨트롤러 (81) 는, 이들 장치를 구동시킬 수 있다.The controller 81 is connected to the first driving motor 71, the second driving motor 72, the first moving mechanism 51, the second moving mechanism 53, the third moving mechanism 55, A mechanism 57 is connected. The controller 81 can drive these devices.

컨트롤러 (81) 에는, 도시되지 않지만, 기판 (W) 의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 그리고 정보 입력 장치가 접속되어 있다.Although not shown, the controller 81 is connected to a sensor for detecting the size, shape and position of the substrate W, a sensor and a switch for detecting the state of each device, and an information input device.

(4) 브레이크 동작(4) Brake operation

도 4 ∼ 도 8 을 사용하여, 기판 분단 장치 (1) 에 의한 기판 (W) 의 브레이크 동작을 설명한다. 도 4 는, 브레이크 제어 동작의 플로 차트이다. 도 5 및 도 6 은, 제 1 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도이다. 도 7 및 도 8 은, 제 2 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도이다.The breaking operation of the substrate W by the substrate dividing apparatus 1 will be described with reference to Figs. 4 to 8. Fig. 4 is a flowchart of the brake control operation. 5 and 6 are schematic diagrams showing the arrangement of the first division unit and the second division unit for explaining the division operation of the first substrate. Figs. 7 and 8 are schematic diagrams showing the arrangement of the first division unit and the second division unit for explaining the division operation of the second substrate. Fig.

이하에 설명하는 제어 플로 차트는 예시로서, 각 스텝은 필요에 따라 생략 및 교체 가능하다. 또, 복수의 스텝이 동시에 실행되거나 일부 또는 전부가 중복되어 실행되거나 해도 된다.The control flow chart described below is an example, and each step can be omitted and replaced as necessary. A plurality of steps may be executed at the same time or a part or all of them may be executed in duplicate.

또한, 제어 플로 차트의 각 블록은, 단일한 제어 동작이라고는 한정되지 않고, 복수의 블록으로 표현되는 복수의 제어 동작으로 치환할 수 있다.In addition, each block in the control flow chart is not limited to a single control operation, but can be replaced by a plurality of control operations represented by a plurality of blocks.

먼저, 도시되지 않은 스크라이브 장치에 의해 양면에 스크라이브 라인이 형성된 기판 (W) 이, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 상에 재치된다.First, a substrate W on which scribe lines are formed on both surfaces by a scribe device (not shown) is placed on the transport surface 21 of the first transport unit 3.

스텝 S1 에서는, 제 1 반송 유닛 (3) 이 기판 (W) 을 기판 반송 방향 하류측으로 반송한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 구동 모터 (71) 를 구동시켜 벨트 (13) 를 소정 거리 (스크라이브 라인끼리의 거리) 만큼 이동시킨다. 이로써, 기판 (W) 의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 브레이크 유닛 (5) 의 분단 위치에 배치된다.In step S1, the first transfer unit 3 transfers the substrate W to the downstream side in the substrate transfer direction. Specifically, the controller 81 drives the first driving motor 71 to move the belt 13 by a predetermined distance (a distance between the scribing lines). Thereby, the first scribing line S1 and the second scribing line S2 of the substrate W are disposed at the divided positions of the brake unit 5.

이 때, 제 1 분할 유닛 (17) 및 제 2 분할 유닛 (19) 은 함께 기판 (W) 으로부터 상하 방향으로 떨어져 있다. 또, 제 1 브레이크 바 (27) 및 제 2 브레이크 바 (31) 는 함께 비작동 위치에 있다.At this time, the first division unit 17 and the second division unit 19 are vertically away from the substrate W together. In addition, the first brake bar 27 and the second brake bar 31 are in a non-operating position together.

스텝 S2 에서는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는, 기판 (W) 에 맞닿는 맞닿음 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 제 3 이동 기구 (55) 를 구동시켜 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 를 기판 (W) 의 제 2 기판 (W2) 에 맞닿게 한다. 이 때, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단은, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 의 기판 반송 방향 양측에 맞닿는다.5, the pair of second backup bars 29 is moved to the abutting position where the pair of second backup bars 29 abuts on the substrate W in the second partitioning unit 19, as shown in Fig. Specifically, the controller 81 drives the third moving mechanism 55 to bring the pair of second backup bars 29 into contact with the second substrate W2 of the substrate W. At this time, the tips of the pair of second backup bars 29 abut on both sides of the second scribe line S2 in the substrate transport direction.

스텝 S3 에서는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 제 1 브레이크 바 (27) 는, 기판 (W) 의 제 1 기판 (W1) 에 맞닿는 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 2 이동 기구 (53) 를 구동시켜, 제 1 브레이크 바 (27) 를 기판 (W) 의 제 1 기판 (W1) 의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 맞닿게 한다. 이로써, 제 1 기판 (W1) 이, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 따라 브레이크된다. 또한, 이 브레이크 동작시, 기판 (W) 은, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 에 의해, 상측으로부터 지지되어 있다.In step S3, as shown in Fig. 6, in the first division unit 17, the first brake bar 27 is moved to a position where it abuts the first substrate W1 of the substrate W. More specifically, the controller 81 drives the second moving mechanism 53 to move the first brake bar 27 to the first scribing line S1 of the first substrate W1 of the substrate W . Thereby, the first substrate W1 is broken along the first scribe line S1. Further, during this brake operation, the substrate W is supported from above by the pair of second backup bars 29.

스텝 S4 에서는, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 제 1 브레이크 바 (27) 는 비작동 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 2 이동 기구 (53) 를 구동시켜, 제 1 브레이크 바 (27) 를 비작동 위치로 이동시킨다.In step S4, in the first division unit 17, the first brake bar 27 moves to the inoperative position. More specifically, the controller 81 drives the second moving mechanism 53 to move the first brake bar 27 to the inoperative position.

스텝 S5 에서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 3 이동 기구 (55) 를 구동시켜, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 를 이동시킨다.In step S5, as shown in Fig. 7, in the second division unit 19, the pair of second backup bars 29 move to the off-axis position away from the substrate W. Specifically, the controller 81 drives the third moving mechanism 55 to move the pair of second backup bars 29.

스텝 S6 에서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는, 기판 (W) 에 맞닿는 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 이동 기구 (51) 를 구동시켜, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 를 기판 (W) 의 제 1 기판 (W1) 에 맞닿게 한다. 이 때, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단은, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 의 기판 반송 방향 양측에 맞닿는다.In step S6, as shown in Fig. 7, in the first partitioning unit 17, the pair of first backup bars 25 are moved to a position where they abut the substrate W. Specifically, the controller 81 drives the first moving mechanism 51 to bring the pair of first backup bars 25 into contact with the first substrate W1 of the substrate W. At this time, the tips of the pair of first backup bars 25 abut both sides of the first scribe line S1 in the substrate transport direction.

스텝 S7 에서는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 제 2 브레이크 바 (31) 는 기판 (W) 의 제 2 기판 (W2) 에 맞닿는 맞닿음 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 4 이동 기구 (57) 를 구동시켜, 제 2 브레이크 바 (31) 를 기판 (W) 의 제 2 기판 (W2) 의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 맞닿게 한다. 이로써, 제 2 기판 (W2) 이, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 따라 브레이크된다. 또한, 이 브레이크 동작시, 기판 (W) 은, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 에 의해, 하측으로부터 지지되어 있다.In step S7, as shown in Fig. 8, in the second division unit 19, the second brake bar 31 is moved to the abutment position where the second brake bar 31 abuts against the second substrate W2 of the substrate W. More specifically, the controller 81 drives the fourth moving mechanism 57 to move the second brake bar 31 to the second scribe line S2 of the second substrate W2 of the substrate W . Thereby, the second substrate W2 is broken along the second scribe line S2. During the braking operation, the substrate W is supported from the lower side by the pair of first backup bars 25.

스텝 S8 에서는, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 제 2 브레이크 바 (31) 는 비작동 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 4 이동 기구 (57) 를 구동시켜, 제 2 브레이크 바 (31) 를 비작동 위치로 이동시킨다.In step S8, in the second division unit 19, the second brake bar 31 moves to the inoperative position. Specifically, the controller 81 drives the fourth moving mechanism 57 to move the second brake bar 31 to the non-operating position.

스텝 S9 에서는, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 이동 기구 (51) 를 구동시켜, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 를 이동시킨다.In step S9, in the first division unit 17, the pair of first backup bars 25 move to the off-axis position away from the substrate W. Specifically, the controller 81 drives the first moving mechanism 51 to move the pair of first backup bars 25.

이상에서 서술한 바와 같이, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 분할하는 동작에서는, 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 대해 들어간 위치로 한 상태에서, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단이 제 2 기판 (W2) 에 맞닿는다. 그리고, 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 대해 돌출됨으로써, 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단이 제 1 기판 (W1) 의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 하중을 부여하도록 맞닿는다.5 and 6, in the operation of dividing the first scribe line S1, the tip of the second brake bar 31 is connected to the pair of second backup bars 29, The tips of the pair of second backup bars 29 are brought into contact with the second substrate W2. The tip end of the first brake bar 27 is projected to the tip end of the pair of first backup bars 25 so that the tip end of the first brake bar 27 contacts the first scribe line (S1) so as to apply a load.

도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 분할하는 동작에서는, 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 대해 들어간 위치로 한 상태에서, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단이 제 1 기판 (W1) 에 맞닿는다. 그리고, 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 대해 돌출됨으로써, 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단이 제 2 기판 (W2) 의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 하중을 부여하도록 맞닿는다.7 and 8, in the operation of dividing the second scribe line S2, the tip end of the first brake bar 27 is positioned at the position where the tip end of the pair of first backup bars 25 enters The tips of the pair of first backup bars 25 abut against the first substrate W1. The tip end of the second brake bar 31 protrudes from the tip end of the pair of second backup bars 29 so that the tip end of the second brake bar 31 contacts the second scribe line 29 of the second substrate W2, (S2) so as to apply a load.

이상을 정리하면, 기판 분단 장치 (1) 에서는, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 분할하는 동작에서는, 제 2 분할 유닛 (19) 의 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 가 백업 바로서 기능하고, 제 1 분할 유닛 (17) 의 제 1 브레이크 바 (27) 가 브레이크 바로서 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 맞닿는다.To summarize the above, in the operation of dividing the first scribe line S1 in the substrate dividing apparatus 1, the pair of second backup bars 29 of the second division unit 19 functions as a backup bar , The first brake bar 27 of the first division unit 17 contacts the first scribe line S1 at the brake bar.

제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 분할하는 동작에서는, 제 1 분할 유닛 (17) 의 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 가 백업 바로서 기능하고, 제 2 분할 유닛 (19) 의 제 2 브레이크 바 (31) 가 브레이크 바로서 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 맞닿는다.In the operation of dividing the second scribe line S2, a pair of the first backup bar 25 of the first division unit 17 functions as a backup bar, and the second brake bar of the second division unit 19 (31) abuts the second scribe line (S2) at the brake bar.

이와 같이 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 의 각각이 브레이크 바와 백업 바를 가지고 있으므로, 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 만으로 제 1 스크라이브 라인 (S1) 과 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 분단할 수 있다. 이 결과, 기판 분단 장치 (1) 의 기판 반송 방향의 치수가 짧아지고, 그 때문에 간소한 구성으로 기판 (W) 을 브레이크할 수 있다.The first dividing unit 17 and the second dividing unit 19 each have the break bar and the backup bar so that only the first dividing unit 17 and the second dividing unit 19 are used to form the first scribing line S1, And the second scribe line S2 can be divided. As a result, the size of the substrate dividing device 1 in the substrate transfer direction is shortened, so that the substrate W can be braked with a simple structure.

2. 다른 실시형태 2. Other Embodiments

이상, 본 발명의 일 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 기재된 복수의 실시예 및 변형예는 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible without departing from the gist of the invention. In particular, the plurality of embodiments and modifications described in this specification may be arbitrarily combined as needed.

상기 실시형태에서는, 브레이크 바가 작동 위치로 승강됨으로써 첩합 기판을 브레이크하지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 백업 바가 승강되어 기판을 브레이크해도 되고, 브레이크 바 및 백업 바의 양방이 동시에 승강되어 기판을 브레이크해도 된다.In the above embodiment, the brake lever is moved to the operating position to break the bonded substrate, but the invention is not limited thereto. For example, the backup bar may be raised and lowered to break the substrate, or both the brake bar and the backup bar may be simultaneously raised and lowered.

상기 실시형태에서는 브레이크 바가 1 쌍의 백업 바에 대해 상대 이동함으로써 기판 (W) 에 맞닿지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 브레이크 바는 백업 바로부터 돌출된 상태에서 백업 바와 일체로 이동함으로써 기판 (W) 에 맞닿아도 된다.In the above-described embodiment, the brake bars come into contact with the substrate W by relative movement with respect to the pair of backup bars, but the invention is not limited thereto. For example, the brake bar may come into contact with the substrate W by being moved integrally with the backup bar while protruding from the backup bar.

본 발명은, 제 1 스크라이브 라인이 형성된 제 1 기판과 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판이 첩합되어 이루어지는 첩합 기판을 분단하는 기판 분단 장치에 널리 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely applied to a substrate dividing apparatus for dividing an adjoining substrate in which a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed are combined.

1 : 기판 분단 장치
3 : 제 1 반송 유닛
5 : 브레이크 유닛
7 : 제 2 반송 유닛
17 : 제 1 분할 유닛
19 : 제 2 분할 유닛
25 : 제 1 백업 바
27 : 제 1 브레이크 바
29 : 제 2 백업 바
31 : 제 2 브레이크 바
51 : 제 1 이동 기구
53 : 제 2 이동 기구
55 : 제 3 이동 기구
57 : 제 4 이동 기구
71 : 제 1 구동 모터
72 : 제 2 구동 모터
81 : 컨트롤러
S1 : 제 1 스크라이브 라인
S2 : 제 2 스크라이브 라인
W : 첩합 기판
W1 : 제 1 기판
W2 : 제 2 기판
1: Substrate separation device
3: First transfer unit
5: Brake unit
7: Second transfer unit
17: First partitioning unit
19: Second partitioning unit
25: 1st backup bar
27: first brake bar
29: Second backup bar
31: second brake bar
51: first moving mechanism
53: second moving mechanism
55: third moving mechanism
57: Fourth movement mechanism
71: first drive motor
72: second drive motor
81: Controller
S1: 1st scribe line
S2: 2nd scribe line
W: fused substrate
W1: first substrate
W2: second substrate

Claims (3)

제 1 스크라이브 라인이 형성된 제 1 기판과 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판이 첩합되어 이루어지는 첩합 기판을 분단하는 장치로서,
상기 제 1 기판측에 배치되고, 상기 제 2 기판의 분단시에 상기 제 2 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되는 1 쌍의 제 1 수용 부재와, 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 상기 제 1 기판의 분단시에 상기 제 1 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 1 브레이크 부재를 갖는 제 1 분할 유닛과,
상기 제 2 기판측에 배치되고, 상기 제 1 기판의 분단시에 상기 제 1 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되는 1 쌍의 제 2 수용 부재와, 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 상기 제 2 기판의 분단시에 상기 제 2 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 2 브레이크 부재를 갖는 제 2 분할 유닛을 구비한, 기판 분단 장치.
An apparatus for dividing an integrated substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed,
A pair of first housing members disposed on the first substrate side and disposed on both sides of the second scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the second substrate, A first division unit having a first brake member disposed to be movable relative to the first scribe line and disposed so as to correspond to the first scribe line at the time of division of the first substrate,
A pair of second housing members disposed on the second substrate side and disposed on both sides of the first scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the first substrate, And a second breaking member disposed so as to be movable relative to the second scribe line and disposed to correspond to the second scribe line at the time of division of the second substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 분할 유닛은, 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재와 상기 제 1 브레이크 부재를 함께 상기 제 1 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시키는 제 1 이동 기구와, 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재에 대해 상기 제 1 브레이크 부재를, 상기 제 1 브레이크 부재의 선단이 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재의 상기 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시키는 제 2 이동 기구를 추가로 갖고,
상기 제 2 분할 유닛은, 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재와 상기 제 2 브레이크 부재를 함께 상기 제 2 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시키는 제 3 이동 기구와, 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재에 대해 상기 제 2 브레이크 부재를, 상기 제 2 브레이크 부재의 선단이 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재의 상기 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시키는 제 4 이동 기구를 추가로 가지고 있는, 기판 분단 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first division unit includes a first movement mechanism for moving the pair of first housing members and the first brake member together in the approaching and leaving direction with respect to the first board, Between the operating position where the tip of the first brake member is projected from the tip end of the pair of first housing members and the non-operative position from the tip of the pair of first housing members, Further comprising a second moving mechanism for moving the second moving mechanism,
Wherein the second division unit includes a third movement mechanism for moving the pair of second accommodation members and the second brake member together in the approaching and leaving directions with respect to the second substrate, Between the operating position where the tip of the second brake member projects from the tip end of the pair of second housing members and the non-operative position from the tip end of the pair of second housing members, And a fourth moving mechanism for moving the substrate in the first direction.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 분할 유닛의 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재가 상기 제 2 기판을 지지한 상태에서, 상기 제 1 분할 유닛의 상기 제 1 브레이크 부재가 상기 제 1 기판의 상기 제 1 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 상기 제 1 스크라이브 라인을 분단하고,
상기 제 1 분할 유닛의 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재가 상기 제 1 기판을 지지한 상태에서, 상기 제 2 분할 유닛의 상기 제 2 브레이크 부재가 상기 제 2 기판의 상기 제 2 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 상기 제 2 스크라이브 라인을 분단하는, 기판 분단 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The first brake member of the first division unit loads a load onto the first scribe line of the first substrate in a state in which the pair of second accommodation members of the second division unit support the second substrate By dividing the first scribe line,
The second brake member of the second division unit applies a load to the second scribe line of the second substrate in a state in which the pair of first housing members of the first division unit support the first substrate The first scribing line and the second scribing line.
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