KR20180048275A - Apparatus for dividing substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 기판 분단 장치에 관한 것으로, 특히, 제 1 스크라이브 라인이 형성된 제 1 기판과 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판이 첩합 (貼合) 되어 이루어지는 첩합 기판을 분단하는 기판 분단 장치에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a substrate dividing apparatus for dividing an adjoining substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed will be.
종래, 기판의 분단은, 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성한 후, 형성된 스크라이브 라인을 따라, 기판의 상면과 하면에 소정의 힘을 부가하여 브레이크함으로써 실시되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 을 참조).Conventionally, the division of the substrate has been carried out by forming a scribe line on both sides of the substrate and then applying a predetermined force to the upper and lower surfaces of the substrate along the scribe line to break the substrate (see, for example,
특허문헌 1 에 기재된 기판 분단 장치는, 기판을 상류에서 하류로 반송하는 반송 유닛과, 하면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 하측 기판을 브레이크하는 제 1 브레이크 유닛과, 상면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상측 기판을 브레이크하는 제 2 브레이크 유닛을 가지고 있다. 제 1 브레이크 유닛과 제 2 브레이크 유닛은, 전부 상하 방향에 있어서 대향하는 위치에 배치된 브레이크 바와 백업 바를 가지고 있다.The substrate breaking apparatus disclosed in
그러나, 상기 특허문헌에 기재된 기판 분단 장치에서는, 제 1 브레이크 유닛과 제 2 브레이크 유닛이, 기판 반송 방향으로 사이를 두고 나열되도록 배치된다. 이 때문에, 장치가 대형화되고 또한 구성이 복잡해진다는 문제가 있다.However, in the above substrate separation apparatus, the first brake unit and the second brake unit are arranged so as to be arranged in the substrate transfer direction. For this reason, there is a problem that the apparatus becomes large and the configuration becomes complicated.
본 발명의 목적은, 간소한 구성으로 기판을 브레이크할 수 있는 기판 분단 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate dividing apparatus capable of breaking a substrate with a simple structure.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양태를 설명한다. 이들 양태는, 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.Hereinafter, a plurality of aspects will be described as means for solving the problems. These aspects may be arbitrarily combined as needed.
본 발명의 일 관점에 관련된 기판 분단 장치는, 제 1 스크라이브 라인이 형성된 제 1 기판과 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판이 첩합되어 이루어지는 첩합 기판을 분단하는 장치이다. 기판 분단 장치는, 제 1 분할 유닛과, 제 2 분할 유닛을 구비하고 있다.A substrate dividing apparatus according to one aspect of the present invention is an apparatus for dividing an adjoining substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed. The substrate dividing apparatus includes a first dividing unit and a second dividing unit.
제 1 분할 유닛은, 제 1 기판측에 배치되고, 제 2 기판의 분단시에 제 2 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 배치되는 1 쌍의 제 1 수용 부재와, 1 쌍의 제 1 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 1 기판의 분단시에 제 1 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 1 브레이크 부재를 갖는다.The first division unit includes a pair of first accommodation members arranged on the first substrate side and disposed on both sides of the second scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the second substrate, And has a first brake member arranged to correspond to the first scribe line at the time of division of the first substrate.
제 2 분할 유닛은, 제 2 기판측에 배치되고, 제 1 기판의 분단시에 제 1 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되는 1 쌍의 제 2 수용 부재와, 1 쌍의 제 2 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 2 기판의 분단시에 제 2 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 2 브레이크 부재를 갖는다. The second division unit includes a pair of second housing members arranged on the second substrate side and disposed on both sides of the first scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the first substrate, And a second brake member disposed so as to be able to move relative to the second substrate and corresponding to the second scribe line at the time of division of the second substrate.
이 장치에서는, 제 2 스크라이브 라인을 분할하는 동작에서는, 제 1 분할 유닛의 1 쌍의 제 1 수용 부재가 백업 바로서 기능하고, 제 2 분할 유닛의 제 2 브레이크 부재가 브레이크 바로서 제 2 스크라이브 라인에 맞닿는다.In this apparatus, in the operation of dividing the second scribe line, a pair of first housing members of the first division unit serves as a backup bar, and a second brake member of the second division unit functions as a backup bar, Lt; / RTI >
제 1 스크라이브 라인을 분할하는 동작에서는, 제 2 분할 유닛의 1 쌍의 제 2 수용 부재가 백업 바로서 기능하고, 제 1 분할 유닛의 제 1 브레이크 부재가 브레이크 바로서 제 1 스크라이브 라인에 맞닿는다.In the operation of dividing the first scribe line, a pair of second housing members of the second division unit functions as a backup bar, and the first brake member of the first division unit contacts the first scribe line at the brake bar.
이와 같이 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 각각이 브레이크 바와 백업 바를 가지고 있으므로, 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛만으로 제 1 스크라이브 라인과 제 2 스크라이브 라인을 분단할 수 있다. 이 결과, 기판 분단 장치의 기판 반송 방향의 치수가 짧아지고, 그 때문에 간소한 구성으로 기판을 브레이크할 수 있다.Since each of the first division unit and the second division unit has the break bar and the backup bar, the first scribing line and the second scribing line can be divided only by the first dividing unit and the second dividing unit. As a result, the dimension of the substrate dividing device in the substrate conveying direction is shortened, so that the substrate can be braked with a simple structure.
제 1 분할 유닛은, 제 1 이동 기구와 제 2 이동 기구를 추가로 가지고 있어도 된다. 제 1 이동 기구는, 1 쌍의 제 1 수용 부재와 제 1 브레이크 부재를 제 1 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시킨다. 제 2 이동 기구는, 1 쌍의 제 1 수용 부재에 대해 제 1 브레이크 부재를, 제 1 브레이크 부재의 선단 (先端) 이 1 쌍의 제 1 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 1 쌍의 제 1 수용 부재의 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시켜도 된다.The first division unit may further include a first moving mechanism and a second moving mechanism. The first moving mechanism moves the pair of first housing members and the first brake member in the approaching and separating directions with respect to the first substrate. The second moving mechanism is configured to move the first brake member relative to the pair of first receiving members such that the tip end of the first brake member is in the operative position protruded from the tip end of the pair of first housing members, 1 non-operating position that is inserted from the tip of the housing member.
제 2 분할 유닛은, 제 3 이동 기구와 제 4 이동 기구를 추가로 가지고 있어도 된다. 제 3 이동 기구는, 1 쌍의 제 2 수용 부재와 제 2 브레이크 부재를 제 2 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시켜도 된다. 제 4 이동 기구는, 1 쌍의 제 2 수용 부재에 대해 제 2 브레이크 부재를, 제 2 브레이크 부재의 선단이 1 쌍의 제 2 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 1 쌍의 제 2 수용 부재의 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시켜도 된다.The second division unit may further include a third movement mechanism and a fourth movement mechanism. The third moving mechanism may move the pair of second housing members and the second brake member in the approaching and leaving directions with respect to the second substrate. The fourth moving mechanism is configured to move the second brake member relative to the pair of second accommodation members such that the tip end of the second brake member is in the operative position protruded from the tip end of the pair of second accommodation members, The non-operation position may be shifted from the non-operation position.
제 2 분할 유닛의 1 쌍의 제 2 수용 부재가 제 2 기판을 지지한 상태에서, 제 1 분할 유닛의 제 1 브레이크 부재가 제 1 기판의 제 1 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 제 1 스크라이브 라인을 분단해도 된다.The first brake member of the first divisional unit abuts against the first scribing line of the first substrate to give a load in a state in which the pair of second housing members of the second divisional unit support the second substrate, One scribe line may be divided.
제 1 분할 유닛의 1 쌍의 제 1 수용 부재가 제 1 기판을 지지한 상태에서, 제 2 분할 유닛의 제 2 브레이크 부재가 제 2 기판의 제 2 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 제 2 스크라이브 라인을 분단해도 된다.The second brake member of the second division unit abuts against the second scribing line of the second substrate to give a load in a state where the pair of first housing members of the first division unit support the first substrate, 2 scribe lines may be divided.
본 발명에 관련된 기판 분단 장치에서는, 간소한 구성으로 기판을 브레이크할 수 있다.In the substrate cutting apparatus according to the present invention, the substrate can be braked with a simple structure.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 분단 장치의 개략 사시도.
도 2 는 제 1 분할 유닛의 원리 구성을 나타내는 모식도.
도 3 은 기판 분단 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도.
도 4 는 브레이크 제어 동작의 플로 차트.
도 5 는 제 1 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.
도 6 은 제 1 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.
도 7 은 제 2 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.
도 8 은 제 2 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도.1 is a schematic perspective view of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic diagram showing a principle structure of a first division unit;
3 is a block diagram showing a control arrangement of a substrate dividing apparatus;
4 is a flowchart of a brake control operation.
5 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the first substrate.
6 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the first substrate;
7 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the second substrate.
8 is a schematic diagram showing the arrangement of a first division unit and a second division unit for explaining the division operation of the second substrate;
1. 제 1 실시형태 1. First Embodiment
(1) 기판 분단 장치의 개요(1) Outline of the substrate separation apparatus
도 1 을 사용하여, 기판 분단 장치 (1) (기판 분단 장치의 일례) 를 설명한다. 도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 분단 장치의 개략 사시도이다. 또한, 도 1 의 좌우 방향이 기판 반송 방향 (화살표 X) 이고, 좌측이 상류측, 우측이 하류측이다. The substrate dividing apparatus 1 (an example of the substrate dividing apparatus) will be described with reference to Fig. 1 is a schematic perspective view of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 is the substrate transport direction (arrow X), and the left side is the upstream side and the right side is the downstream side.
기판 분단 장치 (1) 는, 첩합 기판 (W) (이하, 「기판 (W)」이라고 한다) 의 양면에 형성된 스크라이브 라인 (S) 을 따라 첩합 기판을 브레이크하기 위한 장치이다. 기판 분단 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 분단하는 장치이다. 기판 (W) 은, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 이 형성된 제 1 기판 (W1) 과, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 형성된 제 2 기판 (W2) 이 첩합되어 이루어진다.The substrate dividing
기판 분단 장치 (1) 는, 상류로부터 순서대로, 제 1 반송 유닛 (3), 브레이크 유닛 (5), 및 제 2 반송 유닛 (7) 을 가지고 있다. 또한, 이것들 각 유닛은, 서로의 간격을 변경할 수 있도록, 상류측 또는 하류측으로 이동 가능하다.The substrate dividing
기판 (W) 은, 제 2 기판 (W2) 과 제 1 기판 (W1) 사이에서 예를 들어 액정층을 구성한다. 또, 기판 (W) 은, 도시되지 않은 복수의 시일 부재가 제 2 기판 (W2) 과 제 1 기판 (W1) 사이에 배치되어 있고, 이 시일 부재에 의해 액정층을 둘러싸고 있다. 이 시일 부재는, 브레이크 후의 첩합 기판의 수만큼 배치되어 있다.The substrate W constitutes, for example, a liquid crystal layer between the second substrate W2 and the first substrate W1. In the substrate W, a plurality of seal members (not shown) are disposed between the second substrate W2 and the first substrate W1, and the seal member surrounds the liquid crystal layer. This seal member is arranged as many as the number of bonded substrates after the break.
기판 (W) 은, 제 2 기판 (W2) 이 상측, 제 1 기판 (W1) 이 하측에 배치된 상태에서 반송된다. 기판 (W) 은, 상면 (제 2 기판 (W2) 측의 면) 에 복수의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 기판 반송 방향으로 소정의 피치로 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 연장되는 방향은, 기판 반송 방향과 직교하는 방향 (화살표 Y) 이지만, 스크라이브 라인의 방향은 특별히 한정되지 않는다. 또, 기판 (W) 은, 하면 (제 1 기판 (W1) 측의 면) 에는, 복수의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 이 형성되어 있다. 제 1 스크라이브 라인 (S1) 과 제 2 스크라이브 라인 (S2) 은, 서로 대응하는 위치에 형성되어 있다. The substrate W is transported with the second substrate W2 on the upper side and the first substrate W1 on the lower side. The substrate W has a plurality of second scribe lines S2 formed on the upper surface (the surface on the second substrate W2 side) at a predetermined pitch in the substrate transport direction. In the present embodiment, the direction in which the first scribe line S1 and the second scribe line S2 extend extends in the direction (arrow Y) perpendicular to the substrate transport direction, but the direction of the scribe line is not particularly limited . A plurality of first scribe lines S1 are formed on the lower surface (the surface on the first substrate W1 side) of the substrate W. The first scribing line S1 and the second scribing line S2 are formed at positions corresponding to each other.
제 1 반송 유닛 (3) 은, 기판 (W) 을, 기판 반송 방향 하류측을 향하여 반송하기 위한 장치로, 예를 들어 벨트 컨베이어에 의해 구성되어 있다. 구체적으로는, 제 1 반송 유닛 (3) 은, 1 쌍의 롤러 (11a, 11b) 와, 그것들에 감아 걸린 벨트 (13) 를 갖는다. 제 1 구동 모터 (71) (도 3) 가 각 롤러 (11a, 11b) 를 시계 방향으로 회전 구동시킴으로써, 벨트 (13) 가 기판 (W) 을 기판 반송 방향 하류측으로 반송한다.The
브레이크 유닛 (5) 은, 제 1 반송 유닛 (3) 의 기판 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 브레이크 유닛 (5) 은, 제 1 분할 유닛 (17) 과, 제 2 분할 유닛 (19) 을 가지고 있다. 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 은, 상하 방향에 있어서 대향하는 위치에 배치되어 있다. 보다 상세하게는, 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 은, 기판 (W) 의 반송로를 개재하여 대향하는 위치에 배치되어 있고, 제 1 분할 유닛 (17) 은 반송로의 하방에 배치되고, 제 2 분할 유닛 (19) 은 반송로의 상방에 배치되어 있다.The
제 1 분할 유닛 (17) 은, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) (1 쌍의 제 1 수용 부재의 일례) 를 가지고 있다. 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는, 제 1 기판 (W1) 측에 배치되고, 제 2 기판 (W2) 의 분단시에, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되어 있다. 각 제 1 백업 바 (25) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 각 제 1 백업 바 (25) 의 상부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있다. 또, 각 제 1 백업 바 (25) 의 상부는, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 각 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 있어서의 능선부가, 기판 (W) 과 접촉하는 지지부이다.The
제 1 분할 유닛 (17) 은, 제 1 브레이크 바 (27) (제 1 브레이크 부재의 일례) 를 가지고 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 사이에 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 1 기판 (W1) 의 분단시에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 대응하도록 배치된다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 의 하부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있고, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 각 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단에 있어서의 능선부가, 브레이크 동작시에 기판 (W) 과 접촉하는 가압부이다.The
제 1 브레이크 바 (27) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 에 대해 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 승강 가능하게 설치되어 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단보다 돌출되어 있다. 제 1 브레이크 바 (27) 는, 비작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 대해 들어가 있다.The
제 2 분할 유닛 (19) 은, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) (1 쌍의 제 2 수용 부재의 일례) 를 가지고 있다. 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는, 제 2 기판 (W2) 측에 배치되고, 제 1 기판 (W1) 의 분단시에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치된다. 각 제 2 백업 바 (29) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 각 제 2 백업 바 (29) 의 상부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있다. 또, 각 제 2 백업 바 (29) 의 상부는, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 각 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 있어서의 능선부가, 기판 (W) 과 접촉하는 지지부이다.The
제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 2 브레이크 바 (31) (제 2 브레이크 부재의 일례) 를 가지고 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 사이에 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 배치되고, 제 2 기판 (W2) 의 분단시에 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 대응하도록 배치된다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 의 상부는, 반송면 (21) 과 평행 또한 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 삼각 기둥상으로 형성되어 있고, 선단으로 갈수록 가늘어지는 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단에 있어서의 능선부가, 브레이크 동작시에 기판 (W) 과 접촉하는 가압부이다.The
제 2 브레이크 바 (31) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 에 대해 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 승강 가능하게 설치되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단보다 돌출되어 있다. 제 2 브레이크 바 (31) 는, 비작동 위치에서는, 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 대해 들어가 있다.The
제 2 반송 유닛 (7) 은, 반송면 (34) 에 재치 (載置) 된 분단된 기판을 하류를 향하여 반송한다. 제 2 반송 유닛 (7) 은, 1 쌍의 롤러 (35a, 35b) 와, 그것들에 감아 걸린 벨트 (37) 와, 제 2 구동 모터 (72) (도 3) 를 갖는다. 제 2 반송 유닛 (7) 은, 상기 서술한 제 1 반송 유닛 (3) 과 동일한 구성이기 때문에, 그 상세한 설명을 생략한다.The
(2) 제 1 분할 유닛 및 제 2 분할 유닛의 상세 (2) Details of the first division unit and the second division unit
도 2 를 사용하여, 제 1 분할 유닛 (17) 및 제 2 분할 유닛 (19) 을 추가로 설명한다. 도 2 는, 제 1 분할 유닛의 원리 구성을 나타내는 모식도이다.2, the
제 1 분할 유닛 (17) 은, 제 1 이동 기구 (51) 를 가지고 있다. 제 1 이동 기구 (51) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 와 제 1 브레이크 바 (27) 를 함께 상하 방향으로 이동시킨다. 이로써, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는, 선단이 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치와, 선단이 기판 (W) 에 맞닿은 맞닿음 위치 사이에서 이동 가능하다. 제 1 이동 기구 (51) 는, 볼 나사 기구, 에어 실린더 등의 공지된 장치이다.The first division unit (17) has a first moving mechanism (51). The first moving
제 1 분할 유닛 (17) 은, 제 2 이동 기구 (53) 를 가지고 있다. 제 2 이동 기구 (53) 는, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 에 대해 제 1 브레이크 바 (27) 를 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 상하 방향으로 이동시킨다. 이 실시형태에서는, 제 2 이동 기구 (53) 는 볼 나사 기구이다. 제 2 이동 기구 (53) 는 다른 장치여도 된다.The first division unit (17) has a second moving mechanism (53). The second moving mechanism (53) moves the first brake bar (27) in the vertical direction between the operating position and the non-operating position with respect to the pair of first backup bars (25). In this embodiment, the second moving
제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 1 분할 유닛 (17) 과 구조가 동일하다. 따라서 도면을 사용한 설명은 생략한다.The
제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 3 이동 기구 (55) (도 3) 를 가지고 있다. 제 3 이동 기구 (55) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 와 제 2 브레이크 바 (31) 를 함께 상하 방향으로 이동시킨다. 이로써, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는, 선단이 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치와, 선단이 기판 (W) 에 맞닿은 맞닿음 위치 사이에서 이동 가능하다.The
제 2 분할 유닛 (19) 은, 제 4 이동 기구 (57) (도 3) 를 가지고 있다. 제 4 이동 기구 (57) 는, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 에 대해 제 2 브레이크 바 (31) 를 작동 위치와 비작동 위치 사이에서 상하 방향으로 이동시킨다.The
(3) 브레이크 유닛의 제어 구성(3) Control configuration of brake unit
도 3 을 사용하여, 기판 분단 장치 (1) 의 제어 구성을 설명한다. 도 3 은, 기판 분단 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.The control arrangement of the
기판 분단 장치 (1) 는, 컨트롤러 (81) 를 가지고 있다. 컨트롤러 (81) 는, 프로세서 (예를 들어, CPU) 와, 기억 장치 (예를 들어, ROM, RAM, HDD, SSD 등) 와, 각종 인터페이스 (예를 들어, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등) 를 갖는 컴퓨터 시스템이다. 컨트롤러 (81) 는, 기억부 (기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응) 에 보존된 프로그램을 실행함으로써, 각종 제어 동작을 실시한다.The
컨트롤러 (81) 는, 단일한 프로세서로 구성되어 있어도 되지만, 각 제어를 위해서 독립된 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 된다.The
컨트롤러 (81) 의 각 요소의 기능은, 일부 또는 전부가 컨트롤러 (81) 를 구성하는 컴퓨터 시스템으로 실행할 수 있는 프로그램으로서 실현되어도 된다. 그 외에, 제어부의 각 요소의 기능의 일부는, 커스텀 IC 에 의해 구성되어 있어도 된다. The function of each element of the
컨트롤러 (81) 에는, 제 1 구동 모터 (71), 제 2 구동 모터 (72), 제 1 이동 기구 (51), 제 2 이동 기구 (53), 제 3 이동 기구 (55), 및 제 4 이동 기구 (57) 가 접속되어 있다. 컨트롤러 (81) 는, 이들 장치를 구동시킬 수 있다.The
컨트롤러 (81) 에는, 도시되지 않지만, 기판 (W) 의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 그리고 정보 입력 장치가 접속되어 있다.Although not shown, the
(4) 브레이크 동작(4) Brake operation
도 4 ∼ 도 8 을 사용하여, 기판 분단 장치 (1) 에 의한 기판 (W) 의 브레이크 동작을 설명한다. 도 4 는, 브레이크 제어 동작의 플로 차트이다. 도 5 및 도 6 은, 제 1 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도이다. 도 7 및 도 8 은, 제 2 기판의 분할 동작을 설명하기 위한 제 1 분할 유닛과 제 2 분할 유닛의 배치를 나타내는 모식도이다.The breaking operation of the substrate W by the
이하에 설명하는 제어 플로 차트는 예시로서, 각 스텝은 필요에 따라 생략 및 교체 가능하다. 또, 복수의 스텝이 동시에 실행되거나 일부 또는 전부가 중복되어 실행되거나 해도 된다.The control flow chart described below is an example, and each step can be omitted and replaced as necessary. A plurality of steps may be executed at the same time or a part or all of them may be executed in duplicate.
또한, 제어 플로 차트의 각 블록은, 단일한 제어 동작이라고는 한정되지 않고, 복수의 블록으로 표현되는 복수의 제어 동작으로 치환할 수 있다.In addition, each block in the control flow chart is not limited to a single control operation, but can be replaced by a plurality of control operations represented by a plurality of blocks.
먼저, 도시되지 않은 스크라이브 장치에 의해 양면에 스크라이브 라인이 형성된 기판 (W) 이, 제 1 반송 유닛 (3) 의 반송면 (21) 상에 재치된다.First, a substrate W on which scribe lines are formed on both surfaces by a scribe device (not shown) is placed on the
스텝 S1 에서는, 제 1 반송 유닛 (3) 이 기판 (W) 을 기판 반송 방향 하류측으로 반송한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 구동 모터 (71) 를 구동시켜 벨트 (13) 를 소정 거리 (스크라이브 라인끼리의 거리) 만큼 이동시킨다. 이로써, 기판 (W) 의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 및 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 브레이크 유닛 (5) 의 분단 위치에 배치된다.In step S1, the
이 때, 제 1 분할 유닛 (17) 및 제 2 분할 유닛 (19) 은 함께 기판 (W) 으로부터 상하 방향으로 떨어져 있다. 또, 제 1 브레이크 바 (27) 및 제 2 브레이크 바 (31) 는 함께 비작동 위치에 있다.At this time, the
스텝 S2 에서는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는, 기판 (W) 에 맞닿는 맞닿음 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 제 3 이동 기구 (55) 를 구동시켜 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 를 기판 (W) 의 제 2 기판 (W2) 에 맞닿게 한다. 이 때, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단은, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 의 기판 반송 방향 양측에 맞닿는다.5, the pair of second backup bars 29 is moved to the abutting position where the pair of second backup bars 29 abuts on the substrate W in the
스텝 S3 에서는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 제 1 브레이크 바 (27) 는, 기판 (W) 의 제 1 기판 (W1) 에 맞닿는 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 2 이동 기구 (53) 를 구동시켜, 제 1 브레이크 바 (27) 를 기판 (W) 의 제 1 기판 (W1) 의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 맞닿게 한다. 이로써, 제 1 기판 (W1) 이, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 따라 브레이크된다. 또한, 이 브레이크 동작시, 기판 (W) 은, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 에 의해, 상측으로부터 지지되어 있다.In step S3, as shown in Fig. 6, in the
스텝 S4 에서는, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 제 1 브레이크 바 (27) 는 비작동 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 2 이동 기구 (53) 를 구동시켜, 제 1 브레이크 바 (27) 를 비작동 위치로 이동시킨다.In step S4, in the
스텝 S5 에서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 는 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 3 이동 기구 (55) 를 구동시켜, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 를 이동시킨다.In step S5, as shown in Fig. 7, in the
스텝 S6 에서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는, 기판 (W) 에 맞닿는 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 이동 기구 (51) 를 구동시켜, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 를 기판 (W) 의 제 1 기판 (W1) 에 맞닿게 한다. 이 때, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단은, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 의 기판 반송 방향 양측에 맞닿는다.In step S6, as shown in Fig. 7, in the
스텝 S7 에서는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 제 2 브레이크 바 (31) 는 기판 (W) 의 제 2 기판 (W2) 에 맞닿는 맞닿음 위치로 이동된다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 4 이동 기구 (57) 를 구동시켜, 제 2 브레이크 바 (31) 를 기판 (W) 의 제 2 기판 (W2) 의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 맞닿게 한다. 이로써, 제 2 기판 (W2) 이, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 따라 브레이크된다. 또한, 이 브레이크 동작시, 기판 (W) 은, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 에 의해, 하측으로부터 지지되어 있다.In step S7, as shown in Fig. 8, in the
스텝 S8 에서는, 제 2 분할 유닛 (19) 에 있어서, 제 2 브레이크 바 (31) 는 비작동 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 4 이동 기구 (57) 를 구동시켜, 제 2 브레이크 바 (31) 를 비작동 위치로 이동시킨다.In step S8, in the
스텝 S9 에서는, 제 1 분할 유닛 (17) 에 있어서, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 는 기판 (W) 으로부터 떨어진 이반 위치로 이동한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 이동 기구 (51) 를 구동시켜, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 를 이동시킨다.In step S9, in the
이상에서 서술한 바와 같이, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 분할하는 동작에서는, 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 대해 들어간 위치로 한 상태에서, 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단이 제 2 기판 (W2) 에 맞닿는다. 그리고, 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 대해 돌출됨으로써, 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단이 제 1 기판 (W1) 의 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 하중을 부여하도록 맞닿는다.5 and 6, in the operation of dividing the first scribe line S1, the tip of the
도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 분할하는 동작에서는, 제 1 브레이크 바 (27) 의 선단이 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단에 대해 들어간 위치로 한 상태에서, 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 의 선단이 제 1 기판 (W1) 에 맞닿는다. 그리고, 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단이 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 의 선단에 대해 돌출됨으로써, 제 2 브레이크 바 (31) 의 선단이 제 2 기판 (W2) 의 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 하중을 부여하도록 맞닿는다.7 and 8, in the operation of dividing the second scribe line S2, the tip end of the
이상을 정리하면, 기판 분단 장치 (1) 에서는, 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 분할하는 동작에서는, 제 2 분할 유닛 (19) 의 1 쌍의 제 2 백업 바 (29) 가 백업 바로서 기능하고, 제 1 분할 유닛 (17) 의 제 1 브레이크 바 (27) 가 브레이크 바로서 제 1 스크라이브 라인 (S1) 에 맞닿는다.To summarize the above, in the operation of dividing the first scribe line S1 in the
제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 분할하는 동작에서는, 제 1 분할 유닛 (17) 의 1 쌍의 제 1 백업 바 (25) 가 백업 바로서 기능하고, 제 2 분할 유닛 (19) 의 제 2 브레이크 바 (31) 가 브레이크 바로서 제 2 스크라이브 라인 (S2) 에 맞닿는다.In the operation of dividing the second scribe line S2, a pair of the
이와 같이 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 의 각각이 브레이크 바와 백업 바를 가지고 있으므로, 제 1 분할 유닛 (17) 과 제 2 분할 유닛 (19) 만으로 제 1 스크라이브 라인 (S1) 과 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 분단할 수 있다. 이 결과, 기판 분단 장치 (1) 의 기판 반송 방향의 치수가 짧아지고, 그 때문에 간소한 구성으로 기판 (W) 을 브레이크할 수 있다.The
2. 다른 실시형태 2. Other Embodiments
이상, 본 발명의 일 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 기재된 복수의 실시예 및 변형예는 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible without departing from the gist of the invention. In particular, the plurality of embodiments and modifications described in this specification may be arbitrarily combined as needed.
상기 실시형태에서는, 브레이크 바가 작동 위치로 승강됨으로써 첩합 기판을 브레이크하지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 백업 바가 승강되어 기판을 브레이크해도 되고, 브레이크 바 및 백업 바의 양방이 동시에 승강되어 기판을 브레이크해도 된다.In the above embodiment, the brake lever is moved to the operating position to break the bonded substrate, but the invention is not limited thereto. For example, the backup bar may be raised and lowered to break the substrate, or both the brake bar and the backup bar may be simultaneously raised and lowered.
상기 실시형태에서는 브레이크 바가 1 쌍의 백업 바에 대해 상대 이동함으로써 기판 (W) 에 맞닿지만, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 브레이크 바는 백업 바로부터 돌출된 상태에서 백업 바와 일체로 이동함으로써 기판 (W) 에 맞닿아도 된다.In the above-described embodiment, the brake bars come into contact with the substrate W by relative movement with respect to the pair of backup bars, but the invention is not limited thereto. For example, the brake bar may come into contact with the substrate W by being moved integrally with the backup bar while protruding from the backup bar.
본 발명은, 제 1 스크라이브 라인이 형성된 제 1 기판과 제 2 스크라이브 라인이 형성된 제 2 기판이 첩합되어 이루어지는 첩합 기판을 분단하는 기판 분단 장치에 널리 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely applied to a substrate dividing apparatus for dividing an adjoining substrate in which a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed are combined.
1 : 기판 분단 장치
3 : 제 1 반송 유닛
5 : 브레이크 유닛
7 : 제 2 반송 유닛
17 : 제 1 분할 유닛
19 : 제 2 분할 유닛
25 : 제 1 백업 바
27 : 제 1 브레이크 바
29 : 제 2 백업 바
31 : 제 2 브레이크 바
51 : 제 1 이동 기구
53 : 제 2 이동 기구
55 : 제 3 이동 기구
57 : 제 4 이동 기구
71 : 제 1 구동 모터
72 : 제 2 구동 모터
81 : 컨트롤러
S1 : 제 1 스크라이브 라인
S2 : 제 2 스크라이브 라인
W : 첩합 기판
W1 : 제 1 기판
W2 : 제 2 기판1: Substrate separation device
3: First transfer unit
5: Brake unit
7: Second transfer unit
17: First partitioning unit
19: Second partitioning unit
25: 1st backup bar
27: first brake bar
29: Second backup bar
31: second brake bar
51: first moving mechanism
53: second moving mechanism
55: third moving mechanism
57: Fourth movement mechanism
71: first drive motor
72: second drive motor
81: Controller
S1: 1st scribe line
S2: 2nd scribe line
W: fused substrate
W1: first substrate
W2: second substrate
Claims (3)
상기 제 1 기판측에 배치되고, 상기 제 2 기판의 분단시에 상기 제 2 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되는 1 쌍의 제 1 수용 부재와, 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 상기 제 1 기판의 분단시에 상기 제 1 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 1 브레이크 부재를 갖는 제 1 분할 유닛과,
상기 제 2 기판측에 배치되고, 상기 제 1 기판의 분단시에 상기 제 1 스크라이브 라인의 기판 반송 방향 양측에 위치하도록 배치되는 1 쌍의 제 2 수용 부재와, 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재 사이에 상대 이동 가능하게 배치되고, 상기 제 2 기판의 분단시에 상기 제 2 스크라이브 라인에 대응하도록 배치되는 제 2 브레이크 부재를 갖는 제 2 분할 유닛을 구비한, 기판 분단 장치.An apparatus for dividing an integrated substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribing line is formed and a second substrate on which a second scribing line is formed,
A pair of first housing members disposed on the first substrate side and disposed on both sides of the second scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the second substrate, A first division unit having a first brake member disposed to be movable relative to the first scribe line and disposed so as to correspond to the first scribe line at the time of division of the first substrate,
A pair of second housing members disposed on the second substrate side and disposed on both sides of the first scribe line in the substrate transfer direction at the time of division of the first substrate, And a second breaking member disposed so as to be movable relative to the second scribe line and disposed to correspond to the second scribe line at the time of division of the second substrate.
상기 제 1 분할 유닛은, 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재와 상기 제 1 브레이크 부재를 함께 상기 제 1 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시키는 제 1 이동 기구와, 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재에 대해 상기 제 1 브레이크 부재를, 상기 제 1 브레이크 부재의 선단이 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재의 상기 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시키는 제 2 이동 기구를 추가로 갖고,
상기 제 2 분할 유닛은, 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재와 상기 제 2 브레이크 부재를 함께 상기 제 2 기판에 대해 접근·이반 방향으로 이동시키는 제 3 이동 기구와, 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재에 대해 상기 제 2 브레이크 부재를, 상기 제 2 브레이크 부재의 선단이 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재의 선단으로부터 돌출된 작동 위치와 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재의 상기 선단으로부터 들어간 비작동 위치 사이에서 이동시키는 제 4 이동 기구를 추가로 가지고 있는, 기판 분단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first division unit includes a first movement mechanism for moving the pair of first housing members and the first brake member together in the approaching and leaving direction with respect to the first board, Between the operating position where the tip of the first brake member is projected from the tip end of the pair of first housing members and the non-operative position from the tip of the pair of first housing members, Further comprising a second moving mechanism for moving the second moving mechanism,
Wherein the second division unit includes a third movement mechanism for moving the pair of second accommodation members and the second brake member together in the approaching and leaving directions with respect to the second substrate, Between the operating position where the tip of the second brake member projects from the tip end of the pair of second housing members and the non-operative position from the tip end of the pair of second housing members, And a fourth moving mechanism for moving the substrate in the first direction.
상기 제 2 분할 유닛의 상기 1 쌍의 제 2 수용 부재가 상기 제 2 기판을 지지한 상태에서, 상기 제 1 분할 유닛의 상기 제 1 브레이크 부재가 상기 제 1 기판의 상기 제 1 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 상기 제 1 스크라이브 라인을 분단하고,
상기 제 1 분할 유닛의 상기 1 쌍의 제 1 수용 부재가 상기 제 1 기판을 지지한 상태에서, 상기 제 2 분할 유닛의 상기 제 2 브레이크 부재가 상기 제 2 기판의 상기 제 2 스크라이브 라인에 하중을 부여하도록 맞닿음으로써, 상기 제 2 스크라이브 라인을 분단하는, 기판 분단 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The first brake member of the first division unit loads a load onto the first scribe line of the first substrate in a state in which the pair of second accommodation members of the second division unit support the second substrate By dividing the first scribe line,
The second brake member of the second division unit applies a load to the second scribe line of the second substrate in a state in which the pair of first housing members of the first division unit support the first substrate The first scribing line and the second scribing line.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITB | Written withdrawal of application |