KR20180042380A - 기판의 운송을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 및 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법 - Google Patents

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KR20180042380A
KR20180042380A KR1020187008098A KR20187008098A KR20180042380A KR 20180042380 A KR20180042380 A KR 20180042380A KR 1020187008098 A KR1020187008098 A KR 1020187008098A KR 20187008098 A KR20187008098 A KR 20187008098A KR 20180042380 A KR20180042380 A KR 20180042380A
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볼프강 클라인
올리버 하이멜
지몬 라우
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

기판(10)의 운송을 위한 장치(100)가 제공된다. 장치(100)는 대기 측(102)으로부터 진공 측(101)을 분리시키도록 구성된 챔버 벽을 갖는 진공 챔버(110), 및 진공 챔버(110) 내의 기판 캐리어(140)의 비접촉 부상을 위해 구성된 자기 부상 시스템(120)을 포함한다. 자기 부상 시스템(120)은 운송 경로를 따르는 진공 챔버(110) 내의 기판 캐리어(140)의 운송 동안에, 기판 캐리어(140) 상에 작용하는 자기력(F)을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 자기 디바이스(122), 및 대기 측(102)으로부터 접근가능한 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 홀딩하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)을 포함한다.

Description

기판의 운송을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 및 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 기판의 운송을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 및 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, 스퍼터 증착 장치, 및 그 스퍼터 증착 장치의 비접촉 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판 상의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열 증발, 스퍼터링 증착, 및 화학 기상 증착(CVD)을 포함한다. 스퍼터 증착 프로세스는 절연 재료의 층과 같은 재료 층을 기판 상에 증착하기 위해 사용될 수 있다. 스퍼터 증착 프로세스와 같은 증착 프로세스 동안에 기판을 지지하기 위해 기판 캐리어들이 사용될 수 있다. 상부에 기판 위치를 갖는 기판 캐리어를 전달하도록 구성된 운송 시스템을 사용하여, 기판 캐리어들이 진공 챔버에서 운송될 수 있다.
[0003] 운송 시스템들은 진공 챔버 내부에 제공될 수 있고, 그에 따라, 진공 환경 내에 위치된다. 운송 시스템, 또는 운송 시스템의 컴포넌트들의 유지보수, 서비스, 및/또는 수리를 위하여, 운송 시스템에 접근하기 위해, 진공 챔버가 통기(vent)되어야만 한다. 유지보수, 서비스, 및/또는 수리 후에, 진공 챔버에 진공이 재-설정되어야만 한다. 적합한 진공 조건들을 획득하기 위해, 그리고 증착된 층들의 오염을 피하기 위해, 진공 챔버로부터 잔여 가스들과 같은 불순물들이 제거되어야만 한다. 통기 및 진공의 재-설정을 포함하는 그러한 절차는 시간 소모적이고, 그에 따라, 증착 장치의 상당한 다운타임을 초래한다.
[0004] 상기된 바를 고려하면, 증착 장치의 다운타임을 감소시키는, 기판의 운송을 위한 새로운 장치들, 기판의 진공 프로세싱을 위한 새로운 장치들, 및 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 새로운 방법들에 대한 필요성이 존재한다. 특히, 운송 시스템, 또는 운송 시스템의 컴포넌트들의 유지보수, 서비스, 및/또는 수리를 가능하게 하는 새로운 장치들, 및 그 새로운 장치들의 유지보수를 위한 새로운 방법들에 대한 필요성이 존재한다.
[0005] 상기된 바를 고려하면, 기판의 운송을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 및 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법들이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0006] 본 개시내용의 양상에 따르면, 기판의 운송을 위한 장치가 제공된다. 장치는 대기 측으로부터 진공 측을 분리시키도록 구성된 챔버 벽, 및 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 비접촉 부상을 위해 구성된 자기 부상 시스템을 포함한다. 자기 부상 시스템은 운송 경로를 따르는 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 운송 동안에, 기판 캐리어 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 자기 디바이스, 및 대기 측으로부터 접근가능한 적어도 하나의 자기 디바이스를 홀딩(hold)하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 유닛을 포함한다.
[0007] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치가 제공된다. 장치는 대기 측으로부터 진공 측을 분리시키도록 구성된 챔버 벽을 갖는 진공 챔버, 및 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 비접촉 부상을 위해 구성된 자기 부상 시스템을 포함한다. 자기 부상 시스템은 운송 경로를 따르는 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 운송 동안에, 기판 캐리어 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 자기 디바이스, 및 대기 측으로부터 접근가능한 적어도 하나의 자기 디바이스를 홀딩하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 유닛을 포함한다. 장치는 진공 챔버 내의 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들을 더 포함하며, 여기서, 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 운송 경로를 따라 배열된다.
[0008] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법이 제공된다. 자기 부상 시스템은 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 비접촉 부상을 위해 구성된다. 방법은 진공 챔버의 대기 측으로부터, 홀딩 유닛에 의해 홀딩된, 자기 부상 시스템의 적어도 하나의 자기 디바이스에 접근하는 단계를 포함한다.
[0009] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 각각의 설명되는 방법 양상을 수행하기 위한 장치 파트들을 포함한다. 이들 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 운송을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 2는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 운송을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 3은 본원에서 설명되는 더 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 운송을 위한 장치의 섹션의 개략도를 도시한다.
도 4는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 운송을 위한 장치의 섹션의 개략도를 도시한다.
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 상의 층 증착을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0011] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명을 통해 제공되고, 실시예들의 제한으로 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0012] 운송 시스템들은 진공 챔버, 예컨대 진공 증착 챔버 내의 기판 캐리어들의 비접촉 운송을 위한 자기 부상 시스템들을 활용할 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "비접촉"이라는 용어는, 기판 캐리어의 중량이 기계적 접촉 또는 기계력들에 의해 홀딩되는 것이 아니라 지기력에 의해 홀딩된다는 의미로 이해될 수 있다. 구체적으로, 기판 캐리어는 기계력들 대신에 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 홀딩된다. 예로서, 운송 시스템은 기판 캐리어의 중량을 지지하는 어떠한 기계적 수단도, 이를테면 롤러들을 갖지 않는다. 일부 구현들에서, 기판 캐리어와 운송 시스템 사이에 기계적 접촉이 전혀 존재하지 않을 수 있다. 기판 캐리어의 비접촉 부상 및 선택적인 비접촉 운송은, 기판 캐리어의 운송 동안에, 롤러들과 같은, 운송 시스템의 섹션들과 기판 캐리어 사이의 기계적 접촉으로 인해 입자들이 생성되지 않는다는 점에서 유익하다. 따라서, 특히 비접촉 운송을 사용하는 경우에 입자 생성이 최소화되므로, 기판 상에 증착되는 층들의 순도가 개선될 수 있다.
[0013] 자기 부상 시스템은 진공 챔버 내부의 대기 박스(atmospheric box) 내에 제공되는 다양한 컴포넌트들, 이를테면 하나 또는 그 초과의 자기 디바이스들을 포함할 수 있다. 운송 시스템, 또는 그 운송 시스템의 컴포넌트들의 유지보수, 서비스, 및/또는 수리를 위하여, 대기 박스에 접근하기 위해, 진공 챔버가 통기되어야만 한다. 유지보수, 서비스, 및/또는 수리 후에, 진공 챔버에 진공이 재-설정되어야만 한다. 적합한 진공 조건들을 획득하기 위해, 그리고 예컨대 증착된 층들의 오염을 최소화하거나 또는 심지어 피하기 위해, 진공 챔버로부터 잔여 가스들과 같은 불순물들이 제거되어야만 한다. 통기 및 진공의 재-설정을 포함하는 그러한 절차는 시간 소모적이고, 그에 따라, 증착 장치의 상당한 다운타임을 초래한다.
[0014] 본 개시내용은 자기 부상 시스템을 갖는, 기판의 운송을 위한 장치를 제공하며, 여기서, 자기 부상 시스템의 컴포넌트들 중 적어도 일부는 진공 챔버의 대기 측에 제공된다. 다시 말하면, 자기 부상 시스템의 컴포넌트들 중 적어도 일부는 진공 환경 내에 제공되지 않는다. 자기 부상 시스템의 컴포넌트들, 이를테면 홀딩 유닛에 의해 홀딩된 적어도 하나의 자기 디바이스가 대기 측에 제공되고, 진공 챔버 내부의 진공을 파괴시키지 않으면서 접근가능하다. 유지보수, 서비스, 및/또는 수리를 위한, 증착 장치와 같은 장치의 다운타임이 감소될 수 있다. 추가로, 자기 부상 시스템, 그리고 특히, 적어도 하나의 자기 디바이스의 유지보수, 서비스, 및/또는 수리가 가능하게 된다.
[0015] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판(10)의 운송을 위한 장치(100)의 개략도를 도시한다. 일부 실시예들에 따르면, 장치(100)는 기판(10) 상의 층 증착, 예컨대 스퍼터 증착을 위해 구성될 수 있다.
[0016] 장치(100)는 대기 측(102)으로부터 진공 측(101)을 분리시키도록 구성된 챔버 벽을 갖는 진공 챔버(110)를 포함한다. 일부 구현들에서, 진공 챔버(110)는 진공 증착 챔버일 수 있다. 장치(100)는 기판 캐리어(140)의 비접촉 부상을 위해 구성된 자기 부상 시스템(120)을 더 포함한다. 자기 부상 시스템(120)은 진공 챔버(110)에서의 운송 경로를 따르는 기판 캐리어(140)의 운송 동안에 기판 캐리어(140) 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 자기 부상 시스템(120)은 운송 경로를 따르는 기판 캐리어(140)의 비접촉 운송을 위해 구성될 수 있다. 자기 부상 시스템(120)은 대기 측(102)으로부터 접근가능한 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 홀딩하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)을 더 포함한다. 다시 말하면, 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)은 적어도 하나의 자기 디바이스(122)가, 예컨대 유지보수, 수리, 또는 교환을 위해, 대기 측(102)으로부터 접근될 수 있게 하는 구성을 갖는다.
[0017] 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "진공", "진공 측", 및 "진공 환경"과 같은 용어들은, 실질적으로 물질이 없는 공간, 예컨대, 스퍼터 증착 프로세스와 같은 증착 프로세스에서 사용되는 프로세스 가스들을 제외하고 모든 또는 대부분의 공기 또는 가스가 제거된 공간으로서 이해될 수 있다. 예로서, "진공", "진공 측", 및 "진공 환경"과 같은 용어들은, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적인 진공의 의미로 이해될 수 있다. 층 증착을 위한 장치(100)는 진공 챔버(110) 내부의 진공의 생성을 위해 진공 챔버(110)에 연결된 하나 또는 그 초과의 진공 펌프들, 이를테면 터보 펌프들 및/또는 크라이오-펌프들을 포함할 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "대기 측"이라는 용어는 대기압 또는 주변 압력을 갖는 공간으로서 이해될 수 있다. 구체적으로, 대기 측(102)은 진공 챔버(110)의 외부에 있는 것으로 이해될 수 있다.
[0018] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)은, 진공 챔버(110)에 진공 환경이 존재하는 경우에 대기 측(102)으로부터 접근가능한 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 홀딩하도록 구성된다. 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 진공 챔버(110)에 진공이 존재하는 동안에 유지보수, 서비스, 또는 교환을 위해 접근될 수 있다. 다시 말하면, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)의 유지보수, 서비스, 또는 교환을 위해, 진공 챔버(110)가 통기될 필요가 없다. 적어도 하나의 자기 디바이스(122)의 유지보수, 서비스, 및/또는 교환을 위한 장치(100)의 다운타임이 감소될 수 있다.
[0019] 진공 챔버(110)는 진공 측(101)을 정의하는 공간을 밀폐하는 복수의 챔버 벽들을 갖는다. 일부 구현들에서, 복수의 챔버 벽들은 상단 벽(112), 하단 벽(114), 및 하나 또는 그 초과의 측벽들(116)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)은 복수의 챔버 벽들 중 하나의 챔버 벽, 예컨대 상단 벽(112) 또는 하단 벽(114)에 제공될 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 홀딩 유닛(130)은 대기 측(102)으로부터의 적어도 하나의 자기 디바이스(122)의 접근을 가능하게 하는, 진공 챔버(110)의 임의의 적합한 부분에 제공될 수 있다.
[0020] 기판 캐리어(140)는, 예컨대 스퍼터링 프로세스와 같은 층 증착 프로세스 동안에 기판(10)을 지지하도록 구성된다. 기판 캐리어(140)는, 예컨대 플레이트 또는 프레임에 의해 제공되는 지지 표면을 사용하여, 기판(10)을 지지하도록 구성된 플레이트 또는 프레임을 포함할 수 있다. 선택적으로, 기판 캐리어(140)는 플레이트 또는 프레임에 기판(10)을 홀딩하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 홀딩 디바이스들(미도시)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 홀딩 디바이스들은 기계 및/또는 자기 클램프들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0021] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(140)는, 특히 층 증착 프로세스 동안에, 실질적인 수직 배향으로 기판(10)을 지지하도록 구성된다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적인 수직"은, 특히 기판 배향을 언급하는 경우에, 수직 방향 또는 배향으로부터의 ±20° 또는 그 미만, 예컨대 ±10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 이 편차는, 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 기판 포지션을 더 안정적이게 할 수 있기 때문에 제공될 수 있다. 그럼에도, 층 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 간주되는데, 이는 수평 기판 배향과 상이한 것으로 간주된다.
[0022] 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 기판 캐리어(140) 상에 작용하는 자기력(F)을 제공하도록 구성된다. 구체적으로, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 기판 캐리어(140)의 위치에서 자기장을 생성하도록 구성되고, 여기서, 자기장은 자기력(F)을 제공한다. 자기력(F)은 부유 상태로 기판 캐리어(140)를 비접촉식으로 홀딩하기 위해 기판 캐리어(140) 상에 작용한다. 예로서, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)에 의해 제공되는 자기력(F)은, 예컨대 진공 챔버(110)를 통과하는 기판 캐리어(140)의 운송 동안에, 기판(10)이 상부에 위치된 기판 캐리어(140)를 실질적인 수직 배향으로 유지 또는 홀딩할 수 있다.
[0023] 자기력(F)은 기판(10)이 상부에 위치된 기판 캐리어(140)를 부유 상태로 홀딩하기에 충분하다. 구체적으로, 자기력(F)은 기판 캐리어(140)의 총 중량과 동일할 수 있다. 기판 캐리어(140)의 총 중량은, 적어도, (빈) 기판 캐리어(140)의 중량 및 기판(10)의 중량을 포함할 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)에 의해 생성되는 자기장은, 서스펜딩된(suspended) 또는 부상 상태로 기판 캐리어(140)를 유지하기 위해, 자기력(F)이 기판 캐리어(140)의 총 중량(G)과 동일하게 되도록 선택된다.
[0024] 자기력(F)은, 기판 캐리어(140)가 적어도 하나의 자기 디바이스(122)로부터 미리 결정된 범위 또는 거리 내에 위치되는 경우에, 기판 캐리어(140) 상에 작용한다. 구체적으로, 자기력(F)은, 예컨대, 기판 캐리어(140)의 적어도 일부가 적어도 하나의 자기 디바이스(122) 부근에(예컨대, 아래에) 있는 경우, 기판 캐리어(140)의 운송 동안에 기판 캐리어(140) 상에 작용한다.
[0025] 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(140)의 운송 동안에 자기력(F)이 기판 캐리어(140) 상에 작용하고 있는 경우에, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)와 기판 캐리어(140) 사이의 (예컨대, 수직 방향의) 거리 또는 간격은 1 cm 미만이고, 구체적으로는 0.5 cm 미만이고, 더 구체적으로는 0.3 cm 미만이다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)와 기판 캐리어(140) 사이의 거리 또는 간격은 0.5 mm 내지 5 mm의 범위에 있고, 구체적으로는 1 mm 내지 2 mm의 범위에 있고, 더 구체적으로는 약 1.5 mm일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(140)가 적어도 하나의 자기 디바이스(122) 바로 아래에 위치되는 경우에, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)와 기판 캐리어(140) 사이의 (예컨대, 수직 방향의) 거리 또는 간격은 1 cm 미만이고, 구체적으로는 0.5 cm 미만이고, 더 구체적으로는 0.3 cm 미만이다. 그러나, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)와 기판 캐리어(140) 사이의 거리가 이에 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 적어도 하나의 자기 디바이스(122)에 의해 제공되는 자기력(F)이 기판 캐리어(140)를 부유 상태로 홀딩하도록 기판 캐리어(140) 상에 작용할 수 있게 하는 임의의 적합한 거리 또는 간격이 선택될 수 있다.
[0026] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)에 의해 생성되는 자기장은 정적 또는 동적 자기장이다. 자기장, 구체적으로는 자기장 세기는 동적으로 조정될 수 있다. 예로서, 자기장은, 기판 캐리어(140)가 부유 또는 서스펜딩된 상태로 유지되도록, 기판 캐리어(140)의 위치에 기초하여 조정될 수 있다.
[0027] 일부 구현들에서, 기판 캐리어(140)는 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(142)을 포함할 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(142)은 기판 캐리어(140)의 재료에 의해 제공될 수 있다. 다시 말하면, 기판 캐리어(140)의 적어도 일부의 재료는 자기 재료(예컨대, 반자성 또는 강자성)일 수 있고, 그에 따라, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)에 의해 생성되는 자기장이 자기력(F)을 제공하도록 기판 캐리어(140) 상에 작용할 수 있게 된다. 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(142)은 기판 캐리어(140)의 측 또는 측 부분/섹션, 예컨대, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)와 대면하는 측 또는 측 부분/섹션에 제공될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(142)은, 기판 캐리어(140)가 실질적인 수직 배향으로 있는 경우에, 기판 캐리어(140)의 상단 측에 제공될 수 있다. 적어도 하나의 자기 디바이스(122)에 의해 제공되는 자기장, 그리고 그에 따라 자기력(F)은 기판 캐리어(140)를 비접촉식으로 홀딩하기 위해 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(142) 상에 작용할 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 자석 유닛들(142)은 영구 자석들일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판 캐리어(140)는 기판 캐리어(140)의 주변물(surrounding)들에 대한 유선 연결을 요구하는 어떠한 디바이스들(이를테면, 전자 디바이스들)도 포함하지 않을 수 있다. 다시 말하면, 기판 캐리어(140)는 기판 캐리어(140)의 주변물들에 대한 어떠한 물리적 또는 기계적 연결도 갖지 않을 수 있다. 그러한 물리적 연결들을 갖지 않는 것은 유익할 수 있는데, 이는 엘리먼트들을 이동시키는 것으로 인한 입자 생성이 감소될 수 있거나 또는 심지어 방지될 수 있기 때문이다.
[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 장치(100)는 운송 경로를 따르는 기판 캐리어(140)의 운송을 위해 구성된 구동 시스템(150)을 더 포함한다. 예로서, 운송 경로는 선형 운송 경로일 수 있다. 일부 구현들에서, 구동 시스템(150)은 운송 경로를 따라 기판 캐리어(140)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된 자기 구동 시스템일 수 있다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 구동 시스템(150) 위에 기판 캐리어(140)를 유지 또는 홀딩하도록 구성될 수 있다.
[0029] 일부 실시예들에 따르면, 장치(100)는 기판(10)의 진공 프로세싱을 위한 장치이다. 장치(100)는 진공 챔버(110)에 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(160)을 포함할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(160)은 운송 경로를 따라 배열될 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들(160)은 증착 소스, 스퍼터 소스, 에칭 툴, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 툴을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 장치(100)는 진공 챔버(110)에 프로세싱 툴들(160)로서 하나 또는 그 초과의 증착 소스들을 포함하는, 층 증착을 위한 장치이다. 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 선형 운송 경로와 같은 운송 경로를 따라 배열될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 스퍼터 증착 소스들일 수 있다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은 회전가능 캐소드들과 같은 스퍼터 캐소드들을 포함할 수 있다. 캐소드들은 기판(10) 상에 증착될 타겟 재료를 갖는 평면형 또는 원통형 캐소드들일 수 있다.
[0030] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)은 챔버 벽에 분리가능하게 연결된다. 예로서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)은 스크루들 및/또는 기계 클램프들과 같은 고정 수단을 사용하여 챔버 벽에 고정될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)은 챔버 벽에 영구적으로 고정된다. 예로서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)은 챔버 벽에 용접될 수 있다.
[0031] 일부 구현들에서, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)에 분리가능하게 연결된다. 예로서, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 스크루들 및/또는 기계 클램프들과 같은 고정 수단을 사용하여 적어도 하나의 홀딩 유닛(130)에 고정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 홀딩 유닛(130)은 하나의 자기 디바이스(122)를 수용 또는 홀딩할 수 있다. 다른 예에서, 각각의 홀딩 유닛(130)은 2개 또는 그 초과의 자기 디바이스들(122)을 수용 또는 홀딩할 수 있다.
[0032] 자기 부상 시스템(120)은 하나의 홀딩 유닛(130)을 포함할 수 있거나, 또는 2개 또는 그 초과의 홀딩 유닛들(130)을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 자기 부상 시스템(120)은 홀딩 유닛들(130)의 어레이 및 각각의 자기 디바이스들(122)을 포함한다. 어레이의 홀딩 유닛들(130)은 운송 경로를 따라 배열될 수 있다. 예로서, 홀딩 유닛들(130) 및 각각의 자기 디바이스들(122)은 운송 경로 위에 배열될 수 있다. 일부 실시예들에서, 홀딩 유닛들(130)의 어레이의 각각의 홀딩 유닛(130)은 하나의 자기 디바이스(122)를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 홀딩 유닛들(130)의 어레이의 각각의 홀딩 유닛(130)은 2개 또는 그 초과의 자기 디바이스들(122)을 홀딩하도록 구성될 수 있다.
[0033] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 전자기 디바이스, 솔레노이드, 코일, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된다. 예로서, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는 기판 캐리어(140) 상에 작용하는 자기력(F)을 제공하기 위한 자기장을 생성하도록 구성된 전자석 또는 초전도 자석일 수 있다. 자기장은 정적 또는 동적 자기장일 수 있다.
[0034] 본원에서 설명되는 실시예들은, 예컨대 디스플레이 제조를 위한, 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들 또는 기판 캐리어들이 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2 기판들(0.73 x 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2 기판들(2.85 m x 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0035] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적인 비가요성 기판들, 예컨대, 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명 결정의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포함할 것이다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포함할 수 있다. "실질적인 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적인 비가요성 기판, 예컨대, 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있으며, 여기서, 실질적인 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다.
[0036] 도 2는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판(10)의 운송을 위한 장치(200)의 개략도를 도시한다.
[0037] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 챔버 벽은 적어도 하나의 개구를 포함한다. 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)이 개구에 제공될 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)은 개구에 적어도 부분적으로 삽입되도록 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)은 적어도 하나의 개구를 밀봉하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)은 실질적으로 진공-밀봉식 또는 진공-기밀식(vacuum-tight)으로 적어도 하나의 개구를 밀봉할 수 있다. 예로서, 실질적으로 진공-기밀식으로 적어도 하나의 개구를 밀봉하기 위해, 밀봉 디바이스, 이를테면 O-링 또는 구리 밀봉 링이 사용될 수 있다. 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)는 스크루들 및/또는 기계 클램프들과 같은 고정 수단을 사용하여 챔버 벽에 고정될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)은, 예컨대 용접에 의해 챔버 벽에 영구적으로 고정된다. 용접은 실질적으로 진공-기밀식으로 적어도 하나의 개구를 밀봉할 수 있다.
[0038] 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)의 적어도 일부는 챔버 벽을 통과하여 연장된다. 다시 말하면, 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)은 진공 챔버(110)의 진공 측(101) 쪽으로 챔버 벽에 의해 정의된 평면을 넘어서 연장될 수 있다. 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는, 진공 측(101)을 향하는 방향으로 챔버 벽에 의해 정의된 평면을 넘어서 위치되도록, 적어도 하나의 홀딩 유닛(230)에 또는 그 내에 위치될 수 있다. 챔버 벽에 의해 정의된 평면을 넘어서 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 위치시키는 것은 기판 캐리어(140)에 더 가까이 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 위치시키는 것을 가능하게 한다. 구체적으로, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)는, 기판 캐리어(140) 상에 충분한 자기력(F)이 작용할 수 있으면서 대응하는 자기장이 최소화될 수 있도록, 자석 유닛(142)에 더 가까이 위치될 수 있다.
[0039] 도 3은 본원에서 설명되는 더 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 운송을 위한 장치의 섹션의 개략도를 도시한다.
[0040] 일부 구현들에서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(330)은 측벽들(332) 및 하단 벽(334)을 갖는다. 측벽들(332)과 하단 벽(334)은 수용 공간(333)을 정의한다. 적어도 하나의 자기 디바이스(122)가 수용 공간(333)에 위치될 수 있다. 측벽들(332) 및/또는 하단 벽(334)은 대기 측(102)으로부터 진공 측(101)을 분리시키도록 구성될 수 있다. 하단 벽(334)은, 기판 캐리어(140)가 적어도 하나의 홀딩 유닛(330)의 실질적으로 아래에 위치되는 경우에, 기판 캐리어(140)에 인접하게 위치될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 하단 벽(334)은 측벽들(332)의 두께 미만의 두께를 가질 수 있다. 하단 벽(334)의 감소된 두께는, 하단 벽(334)을 통과하는, 적어도 하나의 자기 디바이스(122)에 의해 생성된 자기장의 개선된 침투를 가능하게 한다. 예로서, 하단 벽의 두께는, 측벽들(332)의 두께의 70 % 미만일 수 있고, 구체적으로는 50 % 미만일 수 있고, 더 구체적으로는 20 % 미만일 수 있다.
[0041] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 홀딩 유닛(330)은 컵-형 형상 또는 보울(bowl)-형 형상을 가질 수 있다. 도 3의 예에서 도시된 바와 같이, 컵 또는 보울은 챔버 벽, 예컨대 상단 벽(312)을 통해 연장되도록 챔버 벽의 개구(313)에 삽입될 수 있다. 챔버 벽을 통해 연장되는 컵 또는 보울을 사용하는 것은 기판 캐리어(140)에 더 가까이, 그리고 구체적으로는 자석 유닛(142)에 더 가까이 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 위치시킬 수 있게 한다.
[0042] 일부 구현들에서, 적어도 하나의 홀딩 유닛(330)은 챔버 벽에 부착되도록 구성된 플랜지 부분(336)을 가질 수 있다. 예로서, O-링(337) 또는 구리 밀봉 링과 같은 밀봉 디바이스가 플랜지 부분(336)과 챔버 벽 사이에 위치될 수 있다. 플랜지 부분(336)은 하나 또는 그 초과의 관통 홀들을 가질 수 있다. 스크루들과 같은 고정 수단이 챔버 벽에 적어도 하나의 홀딩 유닛(330)을 스크루잉하기 위해 하나 또는 그 초과의 관통 홀들 내에 삽입될 수 있다.
[0043] 도 4는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 운송을 위한 장치의 섹션의 개략도를 도시한다.
[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 홀딩 유닛(430)은 수용 공간(333)을 덮도록 구성된 덮개(436)를 포함한다. 덮개(436)는 적어도 하나의 홀딩 유닛(430), 그리고 구체적으로는 플랜지 부분(336)에 장착될 수 있다. 덮개(436)는, 예컨대 하나 또는 그 초과의 힌지들(미도시)을 사용하여 적어도 하나의 홀딩 유닛(430)에 장착될 수 있다. 덮개(436)는 수용 공간(333) 내에 제공된 적어도 하나의 자기 디바이스(122)를 덮을 수 있다.
[0045] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 홀딩 유닛(430)은 자기 부상 시스템의 하나 또는 그 초과의 전자 제어 디바이스들(440)을 홀딩하도록 구성된다. 예로서, 하나 또는 그 초과의 전자 제어 디바이스들(440)은 적어도 하나의 자기 디바이스를 제어하기 위한 제어 디바이스들을 포함할 수 있다. 홀딩 유닛(430)에 또는 내에 제공된 하나 또는 그 초과의 전자 제어 디바이스들(440)은 대기 측(102)으로부터 하나 또는 그 초과의 전자 제어 디바이스들(440)로의 접근을 가능하게 한다. 하나 또는 그 초과의 전자 제어 디바이스들(440)의 유지보수, 수리, 및/또는 교환이 가능하게 될 수 있다.
[0046] 도 5는 기판(10) 상의 층 증착, 이를테면 스퍼터 증착을 위한 장치(500)의 개략도를 도시한다.
[0047] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 장치(500)는 진공 챔버(502)("진공 증착 챔버", "증착 챔버", 또는 "진공 프로세싱 챔버"라고 또한 지칭됨), 진공 챔버(502) 내의 하나 또는 그 초과의 스퍼터 증착 소스들, 이를테면 제1 스퍼터 증착 소스(580a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(580b), 및 스퍼터 증착 프로세스 동안에 적어도 하나의 기판(10)을 지지하기 위한 기판 캐리어(540)를 포함한다. 기판 캐리어(540)는 본원에서 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에 따라 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 스퍼터 증착 소스(580a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(580b)는 기판(들) 상에 증착될 재료의 타겟들을 갖는 회전가능 캐소드들일 수 있다.
[0048] 장치(500)는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 구성된 자기 부상 시스템(510)을 더 포함한다. 자기 부상 시스템(510)은, 기계적 접촉 없이, 자기장들 및 각각의 자기력들을 사용하여, 기판 캐리어(540)를 진공 챔버(502) 내로, 진공 챔버(502)를 통해, 그리고/또는 진공 챔버(502) 밖으로 운송하도록 구성된다.
[0049] 도 5에서 표시된 바와 같이, 추가적인 챔버들이 진공 챔버(502)에 인접하게 제공될 수 있다. 진공 챔버(502)는, 밸브 하우징(504) 및 밸브 유닛(506)을 갖는 밸브에 의해, 인접한 챔버들로부터 분리될 수 있다. 적어도 하나의 기판(10)을 상부에 갖는 기판 캐리어(540)가 화살표(1)에 의해 표시된 바와 같이 진공 챔버(502) 내에 삽입된 후에, 밸브 유닛(506)이 폐쇄될 수 있다. 진공 챔버들(502) 내의 분위기는, 예컨대 진공 챔버에 연결된 진공 펌프들로 기술적 진공을 생성함으로써, 그리고/또는 진공 챔버(502) 내의 증착 구역에 프로세스 가스들을 삽입함으로써, 개별적으로 제어될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 프로세스 가스들은 비활성 가스들, 이를테면 아르곤, 및/또는 반응성 가스들, 이를테면 산소, 질소, 수소 및 암모니아(NH3), 오존(O3), 활성화된 가스들 등을 포함할 수 있다.
[0050] 스퍼터 증착 프로세스는 RF 주파수(RF) 스퍼터 증착 프로세스일 수 있다. 예로서, RF 스퍼터 증착 프로세스는 기판 상에 증착될 재료가 유전체 재료인 경우에 사용될 수 있다. RF 스퍼터 프로세스들을 위해 사용되는 주파수들은 약 13.56 MHZ 또는 그 초과일 수 있다.
[0051] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 장치(500)는 하나 또는 그 초과의 스퍼터 증착 소스들에 연결된 AC 전력 공급부(580)를 가질 수 있다. 예로서, 제1 스퍼터 증착 소스(580a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(580b)는, 제1 스퍼터 증착 소스(580a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(580b)가 교번 방식으로 바이어싱될 수 있도록, AC 전력 공급부(580)에 연결될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 스퍼터 증착 소스들이 동일한 AC 전력 공급부에 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서, 각각의 스퍼터 증착 소스가 자신 고유의 AC 전력 공급부를 가질 수 있다.
[0052] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 스퍼터 증착 프로세스는 마그네트론 스퍼터링으로서 실시될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "마그네트론 스퍼터링"은 자석 조립체, 예컨대 자기장을 생성할 수 있는 유닛을 사용하여 수행되는 스퍼터링을 지칭한다. 그러한 자석 조립체는 영구 자석으로 구성될 수 있다. 이 영구 자석은, 회전가능 타겟 표면 아래에 생성되는 생성된 자기장 내에 자유 전자들이 포획되는 방식으로, 회전가능 타겟 내에 배열될 수 있거나, 또는 평면형 타겟에 커플링될 수 있다. 그러한 자석 조립체는 또한, 평면형 캐소드에 커플링되어 배열될 수 있다. 마그네트론 스퍼터링은, TwinMagTM 캐소드 조립체와 같은(그러나 이에 제한되지 않음) 이중 마그네트론 캐소드, 예컨대 제1 스퍼터 증착 소스(580a) 및 제2 스퍼터 증착 소스(580b)에 의해 실현될 수 있다.
[0053] 본원에서 설명되는, 기판 캐리어들, 및 기판 캐리어들을 활용하는 장치들은 수직 기판 프로세싱을 위해 사용될 수 있다. 일부 구현들에 따르면, 본 개시내용의 기판 캐리어는 실질적인 수직 배향으로 적어도 하나의 기판을 홀딩하도록 구성된다. "수직 기판 프로세싱"이라는 용어는 "수평 기판 프로세싱"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 예컨대, 수직 기판 프로세싱은 기판 프로세싱 동안의 기판 캐리어 및 기판의 실질적인 수직 배향과 관련되고, 여기서, 정확한 수직 배향으로부터의 수 도, 예컨대 최대 10° 또는 심지어 최대 15°의 편차가 여전히 수직 기판 프로세싱으로서 간주된다. 수직 방향은 중력에 실질적으로 평행할 수 있다. 예로서, 적어도 하나의 기판 상의 스퍼터 증착을 위한 장치(500)는 수직으로 배향된 기판 상의 스퍼터 증착을 위해 구성될 수 있다.
[0054] 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어 및 기판은 증착 재료의 스퍼터링 동안에 정적이거나 또는 동적이다. 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 예컨대 디스플레이 제조를 위해, 동적 스퍼터 증착 프로세스가 제공될 수 있다.
[0055] 도 6은, 예컨대 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치의 자기 부상 시스템, 유지보수를 위한 방법의 흐름도를 도시한다. 자기 부상 시스템은 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 비접촉 부상을 위해 구성된다. 자기 부상 시스템은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 구성될 수 있다. 구체적으로, 방법(600)은 본원에서 설명되는 장치의 자기 부상 시스템의 유지보수 또는 서비스를 위한 방법이다.
[0056] 방법은, 블록(602)에서, 진공 챔버의 대기 측으로부터, 홀딩 유닛에 의해 홀딩된, 자기 부상 시스템의 적어도 하나의 자기 디바이스에 접근하는 단계를 포함한다. 일부 구현들에서, 방법은, 블록(604)에서, 진공 챔버 내부에서 진공이 유지되는 동안에, 대기 측으로부터 적어도 하나의 자기 디바이스를 수리 또는 교환하는 단계를 포함한다.
[0057] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상호관련된 제어기들에 의해 실시될 수 있으며, 그 상호관련된 제어기들은 CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 대면적 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 수단을 가질 수 있다.
[0058] 본 개시내용은 진공 챔버의 밀봉부(sealing)를 통해 연장되는 패스-스루(pass-through) 디바이스 또는 보울을 포함할 수 있는 자기 부상 시스템("부상 모듈"이라고 또한 지칭됨)을 갖는 장치를 제공한다. 대기 박스가 요구되지 않는다. 서비스의 경우에, 이 부상 모듈은 진공 챔버 외부로부터 교환될 수 있고, 진공을 파괴시키지 않으면서 유지될 수 있다.
[0059] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 기판의 운송을 위한 장치로서,
    대기 측으로부터 진공 측을 분리시키도록 구성된 챔버 벽을 갖는 진공 챔버; 및
    상기 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 비접촉 부상을 위해 구성된 자기 부상 시스템
    을 포함하며,
    상기 자기 부상 시스템은,
    운송 경로를 따르는 상기 진공 챔버 내의 상기 기판 캐리어의 운송 동안에, 상기 기판 캐리어 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 자기 디바이스; 및
    상기 대기 측으로부터 접근가능한 상기 적어도 하나의 자기 디바이스를 홀딩(hold)하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 유닛
    을 포함하는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 챔버 벽은 적어도 하나의 개구를 포함하며, 상기 적어도 하나의 홀딩 유닛은 상기 적어도 하나의 개구에 제공되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀딩 유닛은 상기 챔버 벽 내의 상기 적어도 하나의 개구를 밀봉하도록 구성되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀딩 유닛은 상기 챔버 벽에 분리가능하게 연결되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀딩 유닛은 측벽들 및 하단 벽을 갖고, 상기 측벽들과 상기 하단 벽은 수용 공간을 정의하며, 상기 적어도 하나의 자기 디바이스는 상기 수용 공간에 위치되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀딩 유닛은 상기 수용 공간을 덮도록 구성된 덮개를 포함하는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀딩 유닛의 적어도 일부는 상기 챔버 벽을 통해 연장되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 자기 디바이스와 상기 기판 캐리어 사이의 거리는, 상기 기판 캐리어의 운송 동안에 상기 자기력이 상기 기판 캐리어 상에 작용하고 있는 경우에, 10 cm 미만인,
    기판의 운송을 위한 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀딩 유닛은, 상기 진공 챔버에 진공 환경이 존재하는 경우에 상기 대기 측으로부터 접근가능한 상기 적어도 하나의 자기 디바이스를 홀딩하도록 구성되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자기 부상 시스템은 홀딩 유닛들의 어레이를 포함하고, 상기 홀딩 유닛들의 어레이의 홀딩 유닛들은 상기 운송 경로를 따라 배열되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀딩 유닛은 상기 자기 부상 시스템의 하나 또는 그 초과의 전자 제어 디바이스들을 홀딩하도록 구성되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 자기 디바이스는 전자기 디바이스, 솔레노이드, 코일, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는,
    기판의 운송을 위한 장치.
  13. 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치로서,
    대기 측으로부터 진공 측을 분리시키도록 구성된 챔버 벽을 갖는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 비접촉 부상을 위해 구성된 자기 부상 시스템; 및
    상기 진공 챔버 내의 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들
    을 포함하며,
    상기 자기 부상 시스템은,
    운송 경로를 따르는 상기 진공 챔버 내의 상기 기판 캐리어의 운송 동안에, 상기 기판 캐리어 상에 작용하는 자기력을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 자기 디바이스; 및
    상기 대기 측으로부터 접근가능한 상기 적어도 하나의 자기 디바이스를 홀딩하도록 구성된 적어도 하나의 홀딩 유닛
    을 포함하고,
    상기 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 상기 운송 경로를 따라 배열되는,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 프로세싱 툴들은 증착 소스와 에칭 툴로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 툴을 포함하는,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 장치.
  15. 자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법으로서,
    상기 자기 부상 시스템은 진공 챔버 내의 기판 캐리어의 비접촉 부상을 위해 구성되며,
    상기 방법은,
    상기 진공 챔버의 대기 측으로부터, 홀딩 유닛에 의해 홀딩된, 상기 자기 부상 시스템의 적어도 하나의 자기 디바이스에 접근하는 단계를 포함하는,
    자기 부상 시스템의 유지보수를 위한 방법.
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