KR20180021257A - 자동화 고무 몰딩 및 디몰딩 - Google Patents

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나이키 이노베이트 씨.브이.
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Abstract

몰드 내의 공동을 이용하여 몰딩된 고무 물체를 위한 희망하는 최종 형태 및 몰딩된 고무 물체의 최종적인 형태로부터 연장하는 탭 모두를 형성하는 것에 의해서 몰딩된 고무 물체가 몰딩되고 디몰딩(de-molding)될 수 있을 것이다. 고무 펠릿이 공동 내의 희망 장소(들)에 미리 결정된 양으로 분배되어, 몰딩된 고무 물체를 형성하는 데 필요한 고무를 제공할 수 있을 것이다. 열 및 압력이 몰드로 인가되어, 몰딩된 고무 물체 및 탭의 희망하는 최종 형태 모두를 형성하는 공동을 고무 펠릿이 충전하게 할 수 있을 것이다. 열 및 압력이 인가된 후에, 파지 디바이스가 탭을 파지하고, 고무 물체를 몰드 공동으로부터 벗겨내기에 충분한 힘 및 방향으로, 그러한 탭을 이동시킬 수 있을 것이다. 원하는 경우에, 탭이 몰딩된 고무 물체로부터 제거될 수 있을 것이다.

Description

자동화 고무 몰딩 및 디몰딩{AUTOMATED RUBBER MOLDING AND DE-MOLDING}
본 발명은 고무의 프로세싱에 관한 것이다. 보다 특히, 본원은 고무 부품, 특히 신발 생산에서 이용하기 위한 부품의 자동화 몰딩 및 디몰딩을 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
신발 바닥창(outsole)과 같은 신발 부품을 형성하기 위해서 이용되는 고무가 통상적으로 적절한 크기 및 형상으로 절단된 고무의 시트로부터 준비되고, 이어서 최종 희망 형태에 가까운 것으로 고무 부품을 경화시키도록 몰딩된다.
본 발명의 양태는 신발과 같은 제품을 위한 고무 구성요소의 자동화 제조를 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 본 발명의 양태에 따른 시스템 및 방법에서, 고무 부품의 희망하는 형상 및 크기뿐만 아니라, 임의의 질감(texture), 윤곽, 또는 최종 고무 부품에서 요구되는 다른 표면 변동(variation)과 같은, 희망하는 고무 부품의 대략적으로 희망하는 최종 형태를 형성하는 공동을 내부에 가지는 몰드가 제공된다. 그러한 공동이 고무 부품의 희망하는 최종 형태로부터 연장하는 적어도 하나의 탭(tab)을 추가적으로 형성할 수 있을 것이다. 그러한 탭은 몰딩된 부품의 희망하는 최종 형태를 형성하는 공동의 임의 부분으로부터 연장할 수 있을 것이고, 그에 의해서 임의 부분에서 결과적인 몰딩된 고무 물체로부터 연장하는 탭을 생성할 수 있을 것이다. 공동 및/또는 탭이 몰드의 하나 이상의 부분 내에, 예를 들어 몰드 저부 내에, 몰드 상부 내에, 몰드의 상부 및 저부 모두 내에, 몰드의 중간 층 내에, 몰드의 측방향 부분(들) 내에, 등에 형성될 수 있을 것이다. 탭이 희망하는 고무 부품을 형성하는 공동 및/또는 공동을 형성하는 몰드에 대해서 다양한 각도, 배향, 등으로 연장할 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 양태에 따라서 형성된 고무 부품이, 실질적으로 평면형인 부품에 대해서 실질적으로 평면형인 공동-평면(co-planar) 방식으로, 예각으로, 수직 각도로, 또는 둔각으로 연장할 수 있을 것이다. 특별한 예에서, 공동이 세장형 형상을 가지는 희망하는 최종 형태를 형성할 수 있고, 적어도 하나의 탭이 세장형 형태의 일 단부에 또는 그에 근접하여 배치될 수 있을 것이다. 예를 들어, 고무 몰딩된 물체를 위한 세장형 형태가 신발 바닥창과 같은 고무 부품을 생성하는 데 있어서 유용할 수 있을 것이다.
공동에 의해서 형성되는 고무 물체의 최종 형태의 형상과 관계없이, 몰딩 프로세스에서 열 및/또는 압력의 인가 중에 몰드의 인접한 부분들 사이에서 형성되는 고무 물체에 부착되는 "플래시(flash)" 즉, 여분(excess) 고무를 가지는 몰딩된 고무 물체의 일부에 종종 상응하는, 2개의 몰드 부분이 몰딩 프로세스에서 서로 접촉하는 몰드의 부분으로부터 탭이 연장할 수 있을 것이다. 연관된 플래시를 가지기 쉬운 부품의 부분 내에 탭을 위치시킴으로써, 그러한 탭이, 부품이 디플래시(de-flash)되는 것과 동시에 그리고 동일한 방식으로, 몰딩된 고무 부품으로부터 제거될 수 있을 것이다.
희망 부품의 최종 형태 및 희망 부품의 최종 형태로부터 연장하는 적어도 하나의 탭을 형성하는 공동이 몰드 상부를 몰드 저부으로부터 이동시키는 것에 의해서 접근 가능할 수 있다. 몰드 상부, 몰드 저부, 및 몰드의 임의의 추가적인 부분이 부분적으로 또는 전체적으로 분리 가능하여 공동에 대한 접근을 허용할 수 있을 것이다. 예를 들어, 몰드 상부과 저부 사이의 힌지(hinge) 또는 다른 이동 가능 연결부를 제공하여 몰드가 부분적으로 분리될 수 있게 함으로써, 희망 고무 부품을 형성하는 공동에 접근하게 허용할 수 있을 것이다.
분배기가 고무 펠릿(pellet)을 몰드의 공동 내로 분배할 수 있을 것이다. 분배기가 공동 내의 제1 장소(location)에 상응하는 제1 위치에 이동 가능하게 배치될 수 있을 것이다. 제1 장소에서, 분배기가 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 공동 내로 분배할 수 있을 것이다. 그 후에, 분배기가 공동 내의 제2 장소에 상응하는 제2 위치로 선택적으로 이동될 수 있을 것이다. 제2 위치에서, 분배기가 제2의 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 분배할 수 있을 것이다. 고무 펠릿을 분배하는 것이 본 발명의 양태에 따른 몰드 내에 포함된 하나 이상의 공동 내의 임의의 개수의 장소에서 선택적으로 반복될 수 있을 것이다. 본 발명의 양태에 따른 하나 이상의 공동 내의 제1 장소, 제2 장소, 또는 임의의 다른 장소에서 분배되는 고무 펠릿의 양이 여러 장소들에서 동일하거나 상이할 수 있을 것이다. 고무 물체의 상이한 부분들에 대해서 상이한 부피들의 고무를 요구하는 고무 물체의 형상으로 인해서, 상이한 양의 고무 펠릿이 공동 내의 상이한 장소들에서 요구될 수 있을 것이다. 예를 들어, 신발 바닥창의 전족 부분이 신발 바닥창의 뒤꿈치 부분보다 더 많은 고무를 요구할 수 있을 것이고, 그에 따라 보다 많은 양의 고무가 공동의 뒤꿈치 장소보다 전족 장소에서 분배될 수 있을 것이다. 임의의 주어진 장소에서 분배되는 고무 펠릿의 미리 결정된 양이 분배에 할당된 중량, 부피, 및 시간에 의해서, 또는 임의의 다른 수단에 의해서 결정될 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 펠릿의 중량에 따라서 펠릿을 분배하는 것이 바람직할 수 있다. 분배기가 X-Y 테이블, 6-축 로봇 아암, 또는 임의의 다른 메커니즘을 이용하여 배치될 수 있을 것이다.
모든 희망 고무 펠릿이 몰드의 하나 이상의 공동 내의 적절한 장소에 분배된 후에, 몰드가 폐쇄될 수 있을 것이다. 열 및/또는 압력이 몰드로 인가되어, 공동 또는 공동들 내의 고무 펠릿이 고무 물체 및 물체로부터 연장하는 적어도 하나의 탭의 대략적인 최종 희망 형상을 형성하는 공동을 충전하게 할 수 있을 것이다. 미리 결정된 시간이 경과한 후에, 예를 들어 몰드 상부를 몰드 저부로부터 분리하는 것에 의해서, 몰딩된 고무 물체의 제거를 돕기 위해서 몰드가 개방될 수 있을 것이다.
몰드가 개방된 후에, 파지 디바이스가 고무 물체의 탭 위에 배치될 수 있을 것이다. 파지 디바이스를 몰딩된 고무 물체의 부품으로서 형성된 탭에 상응하는 장소에서 배치하기 위해서, 파지 디바이스가, 예를 들어 6-축 아암을 이용하여 배치될 수 있을 것이다. 이어서, 파지 디바이스를 이용하여 탭을 파지할 수 있을 것이다. 고무 물체로부터 연장하는 탭을 파지한 후에, 파지 디바이스가, 몰드 저부에 대해서 수직이 아니고 또한 평행하지 않은 방향으로 몰드 저부로부터 멀리 이동될 수 있을 것이다. 이러한 방식으로, 파지 디바이스가 고무 물체를 공동의 외부로 "이탈(peel)"시키기 위해서 탭을 이용할 수 있을 것이다. 탭이 가위, 전단체, 칼을 이용하여, 및/또는 표준 디플래싱 프로세스의 일부로서 고무 물체로부터 후속하여 제거될 수 있을 것이다. 대안적으로, 탭이 고무 물체를 이용하여 형성된 물체의 일부로서 이용될 수 있을 것이다.
이하에서, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 양태에 따른 시스템의 예를 개략적으로 도시한다.
도 6 및 도 7은 고무 펠릿 분배기를 예시적인 몰드에 대해서 배치하기 위해서 이용하기 위한 X-Y 테이블의 예를 도시한다.
도 8 및 도 9는 예시적인 고무 펠릿 분배기를 도시한다.
도 10 내지 도 12는 예시적인 몰드 및 열 프레스를 도시한다.
도 13 내지 도 16은 고무 물체를 몰드로부터 제거하는 데 있어서 이용하기 위한 파지 디바이스 및 아암의 예를 도시한다.
도 17 내지 도 25는 고무 물체에 대한 탭의 여러 가지 배향 및 장소의 예를 도시한다.
도 26 내지 도 32는 고무 물체에 대한 여러 가지 배향 및 장소를 가지는 탭을 형성하기 위해서 이용될 수 있는 몰드의 예를 도시한다.
도 33은 본 발명의 양태에 따른 방법의 예를 도시한다.
도 34는 본 발명의 양태에 따른 예시적인 시스템의 개략도를 도시한다.
도 35는 본 발명의 양태에 따라서 이용하기에 적합한 개방형 몰드의 예의 상면도를 도시한다.
도 36은 본 발명의 양태에 따라서 이용하기에 적합한 예시적인 몰드의 측면도를 도시한다.
도 37은 본 발명의 양태에 따라서 이용하기에 적합한 폐쇄형 몰드의 예의 측면도를 도시한다.
도 38은 열 및 압력이 몰드로 인가되는 동안 본 발명의 양태에 따라서 이용하기에 적합한 몰드의 예의 측면도를 도시한다.
도 39는 개방된, 본 발명의 양태에 따라서 이용하기에 적합한 몰드의 예의 측면도를 도시한다.
도 40은 본 발명의 양태에 따라서 이용하기에 적합한 개방형 몰드의 예의 상면도를 도시한다.
도 41은 본 발명의 양태에 따른 몰드로부터 고무 물체를 제거하도록 배치된 파지 디바이스의 예를 도시한다.
도 42는 본 발명의 양태에 따른 몰드로부터 고무 물체를 제거하는 파지 디바이스의 예를 도시한다.
도 43은 본 발명의 양태에 따른 몰드로부터 고무 물체를 제거하는 파지 디바이스의 예를 도시한다.
도 44는 파지 디바이스에 의해서 본 발명의 양태에 따른 몰드로부터 제거된 고무 물체의 예를 도시한다.
도 45는 본 발명의 양태에 따른 몰드로부터 제거된 후의 고무 물체의 예를 도시한다.
도 46은 본 발명의 양태에 따른 고무 물체로부터의 탭의 제거의 예를 도시한다.
도 47은 본 발명의 양태에 따라서 고무 물체로부터 탭이 제거된 후의 고무 물체의 예를 도시한다.
도 48은 본 발명의 양태에 따라 고무 물체로부터 탭이 제거된 후의 고무 물체의 예를 도시한다.
도 49는 본 발명의 양태에 따른 기계적인 아암, 분배기, 및 파지 디바이스의 예를 도시한다.
도 50 내지 도 58은 본 발명의 양태에 따른 몰딩 및 디몰딩 시스템 내에서의 협력 이동을 도시한다.
본 발명은, 특히 신발 생산에서 이용하기 위한, 고무 부품을 제조하기 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 그러한 시스템 및 방법이 제품 내로 통합하기 위한 부품과 같은, 고무 물체를 형성할 수 있을 것이다. 본 발명의 양태가, 희망 부품의 크기 및 형상을 형성하고, 희망 부품으로부터 연장하는 탭을 형성하는 적어도 하나의 갭을 제공하는 공동을 가지는 몰드를 이용할 수 있을 것이다. 해당 연부 주위의 플래시를 가질 수 있는, 몰드 구성요소의 접합부에 상응하는 부품의 둘레와 같은, 부품의 부분으로부터 탭이 연장하도록, 몰드가 디자인될 수 있을 것이다. 예를 들어, 희망하는 탭에 상응하는 공동이, 둘 이상의 몰드 부분(예를 들어, 상부 및 베이스)의 면들이 폐쇄될 때 만나는 곳에서 또는 그 부근에서 몰드의 하나 이상의 부분 내에 제공될 수 있을 것이나, 탭을 형성하기 위한 공동이 공동 및 최종 몰딩된 고무 물체 내의 임의의 개소에 위치될 수 있을 것이다. 예를 들어, 탭이 물체의 내부 내에 부분적으로 또는 전체적으로 배향될 수 있을 것이다. 또한, 탭을 형성하기 위한 하나 초과의 공동이 몰드 공동 내에 제공되어, 상응하는 몰딩된 물체 상에 하나 초과의 탭을 생성할 수 있을 것이고, 그러한 경우에 상이한 탭들이 형성된 몰딩된 물체에 대해서 상이하게 위치될 수 있을 것이다.
몰딩된 고무 물체로부터 연장하는 탭이 몰딩된 고무 물체보다 상당히 덜 두꺼울 수 있을 것이다. 예를 들어, 몰딩된 고무 물체로부터 연장하는 탭이 몰딩된 고무 물체 자체의 두께의 20% 이하, 또는 심지어 몰딩된 고무 물체 자체의 두께의 10% 이하일 수 있을 것이다. 상이한 고무 제제(formulation) 및 상이한 몰딩된 부품 형태들이 상이한 성질들을 가질 것이지만, 탭은, 몰딩 후에 공동으로부터 몰딩된 고무 물체를 이탈시키기 위해서 이용될 때에 파괴 또는 파열에 대해서 저항할 수 있을 정도로 충분히 두꺼울 수 있는 한편, 탭의 제거가 요구되는 경우에 몰딩된 고무 물체로부터 용이하게 제거될 수 있을 정도로 충분히 얇다. 또한, 탭 두께가 재료 이용의 감소를 위해서 최소화될 수 있는 한편, 열 및/또는 압력 하에서 탭을 형성하는 공동 내로 고무가 진입하게 허용할 수 있을 정도로 또한 충분히 두꺼울 수 있을 것이다. 몰딩된 고무 물품을 몰드로부터 제거하기 위해서 이용되는 파지부에 의해서 탭이 파지될 수 있는 위치에서, 탭이 몰딩된 고무 물체에 대해서 임의의 각도로 연장할 수 있을 것이다. 일반적으로, 탭이 인접하는 몰딩된 고무 물체의 부품으로부터 수직으로 탭이 돌출할 수 있을 것이다. 일부 예에서, 탭이 몰딩된 고무 물체의 상단 표면에 실질적으로 수직으로 연장할 수 있으나, 탭에 대해서 다른 각도가 이용될 수 있고, 형성된 고무 물체가 평면형 상단 표면을 가질 필요는 없다. 몰딩된 고무 물체로부터 연장하는 탭의 길이가, 예를 들어, 몰딩된 고무 물체를 위한 디몰딩 프로세스의 일부로서 탭을 파지하기 위해서 이용되는 임의 파지 디바이스의 크기를 기초로 변경될 수 있을 것이다.
이제 도 1을 참조하면, 고무 부품의 자동화된 몰딩을 위한 고무 몰딩 및 디몰딩 시스템(100)이 사시도로 도시되어 있다. 그러한 시스템(100)은 고무 분배 스테이션(126)에 의해서 공급물이 공급되는 몰딩 스테이션의 2개의 뱅크(bank)를 포함한다. 고무 분배 스테이션(126)이 레일(120)을 따라서 이동하여 고무 펠릿을 호퍼(124)로부터 각각의 몰딩 스테이션과 연관된 몰드 내로 분배한다. 또한, 분배 스테이션(126)의 하나 이상의 부분이 또한 수직으로 그리고 측방향으로(레일(120)로부터 그리고 레일을 향해서) 이동하여 상이한 몰드들의 여러 부분들 내로 고무 펠릿을 침적시킬(deposit) 수 있다는 것을 생각할 수 있을 것이다. 도시된 몰딩 스테이션이 몰딩 스테이션(102), 몰딩 스테이션(104), 몰딩 스테이션(106), 몰딩 스테이션(108), 몰딩 스테이션(111), 몰딩 스테이션(113), 몰딩 스테이션(114), 및 몰딩 스테이션(116)을 포함한다. 몰딩 스테이션들이 동일한 몰드 또는 상이한 몰드들을 각각 가질 수 있을 것이다. 예를 들어, 각각의 몰딩 스테이션이 동일한 모델의 그러나 상이한 크기를 가지는 신발의 바닥창을 위한 몰드를 가질 수 있다. 예시적인 몰딩 스테이션의 기능이 보다 구체적으로 후술될 것이다.
시스템은 또한, 경화된 고무 물체(140 및 142)를 몰딩 스테이션으로부터 제거하고 그들을 이송 메커니즘(160) 상으로 배치하는 기계적인 아암(132)을 포함한다. 이송 메커니즘(160)이 경화된 고무 물체(140 및 142)를 후속 프로세스(예를 들어, 포장, 조립, 버핑(buffing), 디플래싱)로 이송한다. 이송 메커니즘(160)이 컨베이어 벨트, 푸셔(pusher) 및 롤러의 시스템, 체인 또는 벨트 구동 시스템을 포함할 수 있을 것이다. 기계적인 아암(132)이 레일(130)을 따라서 이동하여 몰딩 스테이션의 각각으로 접근한다.
이제 도 2를 참조하면, 본 발명의 양태에 따라서, 분배 스테이션(126) 및 예시적인 몰딩 스테이션(108)의 확대도가 사시도로 도시되어 있다. 몰드 저부(110)가, 완성된 몰딩된 부품의 대략적인 희망 크기 및 형상에 상응하는 적어도 하나의 공동(112)을 제공할 수 있을 것이다. 몰드 저부(110)가 몰딩 스테이션(108)의 부품인 열 프레스의 하부 부분(170) 상에 안착될 수 있을 것이다. 분배기(122)로부터 고무 펠릿을 수용하기 위해서 몰드 저부(110) 및 하부 부분(170)이 트레이(tray) 장치(138) 상에서 몰딩 스테이션(108)의 내부로부터 외측으로 활주될 수 있을 것이다.
몰드 저부(110)가 분배기 아래의 제위치에 위치된 후에, 분배 스테이션(126)이 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 몰드 저부(110) 내의 공동(112) 내로 분배할 수 있을 것이다. 분배기(122)가 분배 스테이션(126)에서 적어도 2차원(dimension)으로 배치될 수 있을 것이다. 분배기(122)가 X-Y 테이블, 기계적 아암, 또는 다른 메커니즘과 같은 메커니즘을 이용하여 배치될 수 있을 것이다. 또한, 분배 스테이션(126)이 하나 이상의 부분을 수직으로(즉, 상하로) 이동시키도록 구성되는 것을 고려할 수 있을 것이다. 예를 들어, 몰드 내의 고무 펠릿의 효과적인 침적을 돕기 위해서 액추에이터가 분배기(122)의 위치를 몰드에 대해서 상승 및 하강시킬 수 있도록, 분배기(122)가 이동 가능하게 커플링될 수 있을 것이다.
분배 스테이션(126)에서 분배기(122)에 의해서 분배되는 고무 펠릿이, 몰딩을 위해서 이용되는 공동(112)보다 각각 실질적으로 작은 미경화된 또는 부분적으로 경화된 고무의 조각을 포함할 수 있을 것이다. 고무 펠릿이 구형, 원통형, 입방체형, 직사각형, 불규칙형, 또는 임의의 다른 형상을 가질 수 있을 것이다. 고무 펠릿이 절단, 압출, 등과 같은 프로세스를 통해서 형성될 수 있을 것이다. 분말, 액체, 또는 다른 형태의 점착-방지(anti-tack) 재료가 분배 스테이션(126)에서 분배되는 고무 펠릿의 일부로서 포함될 수 있을 것이다. 분배 스테이션(126)이, 호퍼(124)로의 고무 펠릿의 공급을 제공하는 저장용기(미도시)를 포함하거나 그러한 저장용기로 동작적으로 연결될 수 있을 것이다. 고무 펠릿이 호퍼(124)로부터 분배기(122)로 전달될 수 있게 하는 방식으로, 호퍼(124)가 분배기(122)로 연결된다. 고무 펠릿이 일단 분배되면, 몰드 저부(110) 및 하부 부분(170)이 몰딩 스테이션(108) 내의 몰드 개구부 내로 다시 활주된다.
이제 도 3을 참조하면, 개방된 몰딩 스테이션(108)의 사시도가 도시되어 있다. 미리 결정된 양의 고무 펠릿(133)이 분배기(122)에 의해서 몰드 저부(110)의 공동(112) 내로 분배된 후에, 저부가 몰딩 스테이션(108) 내의 몰드 개구부(194)로 복귀될 수 있을 것이다. 몰드 개구부(194)는 몰딩 스테이션(108) 내의 열 프레스(192)의 일부이다.
도 4는 폐쇄된 몰딩 스테이션(108)의 사시도를 도시한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 몰드 상부(115)가 몰드 저부(110)와 접촉될 때, 몰드 장치(117)(그 대신에 몰드로서 설명됨)가 폐쇄될 수 있다. 몰딩 스테이션(108)이 열 및/또는 압력을 제공하여, 몰드 장치(117) 내에 분배된 고무 펠릿을 액화 및 경화시킬 수 있을 것이다. 열이 열 프레스(192)에 의해서 인가될 수 있을 것이다. 열 프레스(192)가 상부 부분(162) 및 하부 부분(170)을 포함하고, 그러한 상부 부분 및 하부 부분 모두가 열 요소를 포함할 수 있을 것이다. 이하의 예에서 설명되는 바와 같이, 몰딩 스테이션(108)이, 예를 들어, 열 프레스 또는 다른 수단에 의한 열 및/또는 압력의 인가를 위해서 몰드 상부를 몰드 저부로 적용하는 것에 의해서 몰드를 폐쇄하는 기계 또는 장비를 더 포함할 수 있을 것이다.
도 5는 몰드 저부(110)로부터 제거된 고무 물체(140 및 142)의 사시도를 도시한다. 몰딩 스테이션(108)으로 미리 결정된 시간 동안(또는 내부 몰드 온도가 충족되는 것과 같은 희망 관찰 조건까지) 미리 결정된 양의 열 및/또는 압력을 인가한 후에, 도 5에 도시된 바와 같이, 몰드 장치(117)가 개방되고 기계적 아암(132)에 부착된 파지부(180 및 182)가 경화된 고무 물체(140 및 142)를 제거한다. 파지 디바이스가, 마감된 고무 물체를 디몰딩하기 위한 목적을 위해서, 몰딩된 고무 물체 내에 형성된 탭을 파지할 수 있다.
고무 물체를 몰드 저부(110)로부터 제거한 후에, 트리밍 및/또는 디플래싱 스테이션(150)이 임의의 바람직하지 못한 플래시를 몰딩된 고무 물체로부터 제거하고 및/또는 고무 물체를 몰드 저부(110)로부터 제거하기 위해서 파지부(180 및 182)에 의해서, 이용된 탭을 제거할 수 있을 것이다. 대안적으로, 탭 제거 및 디플래싱이 상이한 스테이션들에서 실시될 수 있거나, 다른 대안에서, 생략될 수 있을 것이다. 디플래싱 및/또는 트리밍 스테이션(150)의 추가적인 예가 이하의 예에서 설명된다.
시스템(100)의 여러 가지 구성요소의 동작이, 본원에서 설명된 여러 가지 구성요소에 대한 연결을 통해서 동작하는 컴퓨팅 디바이스(190)에 의해서 제어될 수 있을 것이다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(190)가 몰딩 스테이션의 동작, 분배 스테이션(126)에서의 고무 펠릿의 분배, 몰딩 스테이션에서 인가되는 압력, 열, 또는 다른 매개변수의 양, 디몰딩 동작, 트리밍 스테이션에서의 임의의 디플래싱/트리밍 동작, 세정 및 몰드 준비 동작, 등을 제어할 수 있을 것이다. 컴퓨팅 디바이스(190)는, 본 발명에 따른 시스템(100) 또는 다른 시스템으로 하여금 본 발명에 따른 그들의 동작을 수행하게 하기 위한 컴퓨터-판독 가능 코드를 실행하는 프로세싱 유닛 및 디지털 메모리를 가지는 하나의 또는 복수의 컴퓨팅 디바이스를 포함할 수 있을 것이다.
이제 도 6을 참조하면, 예시적인 분배기(122)의 상면도가 도시되어 있다. 분배기(122)는 X-Y 테이블(605)을 이용하여 분배 컵(622 및 624)을 2차원으로 이동시켜, 고무 펠릿의 분배를 위해서 몰드 저부(110)의 공동(112) 위의 하나 이상의 희망 장소에 컵(622 및 624)을 배치시킨다. 관절형의 기계적 아암 상에 장착된 분배기, 몰드 저부(110)가 분배기(122) 아래의 하나 이상의 희망 장소에 배치될 수 있게 하는, 주어진 장소에 이동하지 않게 부착된 분배기, 등과 같은 다른 분배 스테이션이 본 발명의 양태에 따라서 이용될 수 있을 것이다.
도 50 내지 도 58은 시스템(100) 내의 구성요소들의 협력 작용들이 도시된 시스템(100)의 일부의 사시도를 이용한다. 먼저, 도 50은 펠릿을 수용하도록 준비된 개방 위치에서의 몰딩 스테이션(108) 및 몰딩 스테이션(106)을 도시한다. 몰딩 스테이션(108)의 구성요소를 앞서서 설명하였고 몰딩 스테이션(106)의 구성요소가 그와 유사하다. 몰딩 스테이션(106)의 구성요소가 공동(113)을 가지는 몰드 저부(110)를 포함한다. 몰드 저부(110)가 열 프레스의 하부 부분(171) 상에 놓인다. 하부 부분(171)이 트레이 장치(139) 상에서 몰딩 스테이션(106)의 내외로 활주된다.
이제 도 51을 참조하면, 분배 동작이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 분배 스테이션(126)이 몰딩 스테이션(106)에 인접하게 이동되었다. 분배 스테이션이 공동(113) 내로 고무 펠릿(133)을 분배한다.
이제 도 52를 참조하면, 몰딩 스테이션의 폐쇄 위치로의 전이가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 하부 부분(171) 및 몰드 저부(196)가 몰딩 스테이션(106) 내로 후퇴되어 있다. 몰드 상부(165)가 몰드 저부(196) 상에 배치되어 공동(113)을 봉입한다. 상부 부분(164)이, 몰드 저부(196) 및 몰드 상부(165)로 형성된 폐쇄된 몰드로 압력 및 열을 인가할 수 있다. 개방 위치에 유지되는 몰딩 스테이션(108)의 구성요소가 펠릿을 수용할 준비가 된다. 분배 스테이션(126) 상의 분배기(122)가 몰딩 스테이션(108)으로의 이동을 위한 준비로서 상승되어 있다. 하나의 양태에서, 분배 스테이션(126)이 몰딩 스테이션(108)에 일단 도달하면 펠릿을 분배하기 위한 준비로서 이러한 지점에서 분배기(122) 내의 분배 컵(미도시)이 미리 충전된다.
이제 도 53을 참조하면, 몰딩 스테이션(108)을 참조하여 분배 동작이 설명되어 있다. 몰딩 스테이션(106)이 폐쇄 위치에 유지된다. 몰딩 스테이션(106)이, 공동(112) 내의 고무 펠릿(133)을 가황처리(vulcanize)하는데 충분한 지속시간 동안, 예를 들어 5분 동안 폐쇄 위치에서 유지될 수 있을 것이다. 도시된 바와 같이, 분배기(122)가 공동(112) 위의 분배 위치로 하강되었고 적어도 2개의 상이한 위치들에서 펠릿(135)을 분배하였다. 달리 설명하면, X 및 Y 좌표 모두로 배치될 수 있는 것에 더하여, 분배기가 또한 고무 펠릿을 몰드 내에 침적시키기 위한 적절한 위치로 수직으로 상승 및 하강 이동될 수 있을 것이다.
이제 도 54를 참조하면, 몰딩 스테이션(108)의 폐쇄 위치로의 전이가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 하부 부분(170) 및 몰드 저부(110)가 몰딩 스테이션(108) 내로 후퇴되어 있다. 몰드 상부(115)가 몰드 저부(110) 상에 배치되어 공동(112)을 봉입한다. 상부 부분(162)이, 몰드 저부(110) 및 몰드 상부(115)에 의해서 형성된 폐쇄된 몰드로 열 및 압력을 인가할 수 있다.
이제 도 55를 참조하면, 몰딩된 고무 물체의 제거를 위한 준비 중의 몰딩 스테이션(106)의 개방이 도시되어 있다. 몰드 저부(196) 및 하부 부분(171)이 몰딩 스테이션(106)으로부터 외부로 연장되어 있다. 도시된 바와 같이, 몰드 저부(196)가 몰딩된 고무 물체(141 및 143)를 포함한다.
이제 도 56를 참조하면, 몰딩된 고무 물체의 제거가 도시되어 있다. 아암(132)이 몰딩 스테이션(106) 맞은 편의 레일(130) 상의 위치로 이동되었다. 파지부(180 및 182)가 몰딩된 고무 물체(141 및 143)의 부분을 각각 파지한다. 하나의 양태에서, 파지부(180 및 182)가 몰딩된 물체(141 및 143)와 함께 몰딩된 제거 가능한 탭을 파지한다. 도시된 바와 같이, 몰딩 스테이션(108)이 폐쇄 위치에서 유지된다. 분배 스테이션이 이용 가능한 경우에 시퀀스 내의 이러한 지점에서 공동(113) 내로 고무 펠릿(133)을 분배하기 위한 위치로 분배 스테이션이 이동될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러나, 분배 스테이션이 펠릿을 제공하기 위해서 이용될 수 있을 때까지, 몰딩 스테이션(108)이 소정의 시간 동안 개방 되고 준비된 상태로 유지될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
이제 도 57를 참조하면, 몰딩된 고무 물체의 제거를 위한 준비 중의 몰딩 스테이션(108)의 개방이 도시되어 있다. 몰드 저부(110) 및 하부 부분(170)이 몰딩 스테이션(108)으로부터 외부로 연장되어 있다. 도시된 바와 같이, 몰드 저부(110)가 몰딩된 고무 물체(140 및 142)를 포함한다. 몰딩된 물체(141 및 143)를 이송 메커니즘(160) 상에 이전에 배치하여, 파지부(180 및 182)가 비어 있다.
이제 도 58를 참조하면, 몰딩 스테이션(108)으로부터의 몰딩된 고무 물체의 제거가 도시되어 있다. 아암(132)이 몰딩 스테이션(108) 맞은 편의 장소로 레일(130)을 따라서 이동되었다. 파지부(180 및 182)가 몰딩된 고무 물체(140 및 142)를 파지하였다. 하나의 양태에서, 파지부(180 및 182)가 몰딩된 물체(140 및 142)와 함께 몰딩된 제거 가능한 탭을 파지한다. 도시된 바와 같이, 몰딩 프로세스를 반복하기 위해서, 냉각, 세정, 준비, 및 최종적으로 추가적인 펠릿의 수용을 위해서 준비된 개방 위치에서 몰딩 스테이션(106)이 유지된다.
도 6에서 도시된 예에서, 분배 컵(622)이 X-Y 테이블(605)의 제1 아암(620)을 따라서 제1 방향(642)으로 측방향으로 이동될 수 있을 것이다. 분배 컵(624)이 유사한 양식으로 이동될 수 있을 것이다. 한편, 제1 아암(620)이 제2 방향(632)으로 제1 방향(642)에 수직하게 이동될 수 있을 것이다. 아암(620)이 수직 아암(610)을 따라서 활주하여, 분배 컵(622 및 624)이 다양한 장소에 배치되게 할 수 있을 것이다.
이제 도 7을 참조하면, 분배 컵(622 및 624)이 공동(112) 위의 제1 장소(720) 및 제2 장소(740)로 이동된 후의, 도 6에 도시된 바와 같은, 분배기(122)의 상면도가 도시되어 있다. 분배기 분배 컵(622 및 624)을 제2 방향(632)으로 이동시키는 것에 의해서, 분배 컵(622 및 624)이 제3 장소(710) 및 제4 장소(730)에 후속하여 배치될 수 있을 것이다. 일반적으로, 분배기는, 분배 컵(622 및 624)이 몰드 저부(110)의 하나 이상의 공동(112) 내의 하나 이상의 장소에서 하나 이상의 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 분배하게 할 수 있을 것이다. 본원에서의 일부 예에서 추가적으로 설명되는 바와 같이, 분배 컵(622 및 624)이, 제1 장소(720), 제2 장소(740), 제3 장소(710) 및/또는 제4 장소(730)와 같은, 몰드 저부(110) 내에 제공된 적어도 하나의 공동(112) 내의 장소들에서 미리 결정된 양으로 분배하기 위한 고무 펠릿의 공급을 가질 수 있을 것이다. 대안적으로, 펠릿이, 장소들 내에서 분배되지 않고, 몰드 전체를 통해서 분포될 수 있을 것이다. 주어진 장소에서 분배된 고무 펠릿의 양이 다른 장소들에서 분배되는 양과 동일할 수 있을 것이다. 대안적으로, 다양한 장소들에서 분배되는 고무 펠릿의 양들이 상이할 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 펠릿의 중량에 따라서 펠릿을 분배하는 것이 바람직할 수 있다.
이제 도 8을 참조하면, 분배 컵(622)의 예가 횡단면으로 도시되어 있다. 도 8에 도시된 그리고 후속하여 도 9에 도시된 예시적인 분배 컵(622)은 단지 예시적인 것이고, 다른 유형 및 구성의 컵이 본 발명의 양태에 따라서 이용될 수 있을 것이다. 도 8의 예에서 도시된 바와 같이, 분배 컵(622)이 복수의 고무 펠릿(820)을 내부에서 유지하는 실질적으로 깔때기-형상의 하우징(814)을 포함한다. 깔때기-형상의 하우징(814)이 분할기(815)에 의해서 양분되어, 하우징(814) 내의 2개의 별개의 챔버(817 및 819)를 생성한다. 고무 펠릿(820)이 이동 가능한 플랜지(810)에 의해서 분배 컵(622) 내에서 유지된다. 플랜지(810)가 화살표(812)에 의해서 표시된 바와 같이 측방향으로 배치되어 분배 컵(622)을 개방 및 폐쇄함으로써 미리 결정된 양의 고무 펠릿(820)의 분배를 허용할 수 있을 것이다. 미리 결정된 양이 중량에 의해서 결정될 수 있을 것이다.
하나의 양태에서, 플랜지(810)가 절반 개방되어 챔버(819)가 펠릿을 제1 장소에서 분배할 수 있게 하고 이어서 완전히 개방되어 챔버(817)가 제2 장소에서 펠릿을 분배하게 할 수 있다. 분배 컵(622)이, 희망하는 미리 결정된 양을 제공하기 위해서 부피, 중량, 또는 다른 수단에 의해서 미리 측정된 고무 펠릿(820)의 양을 유지 또는 수용할 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 펠릿의 중량에 따라서 펠릿을 분배하는 것이 바람직할 수 있다. 주어진 미리 결정된 장소에서 분배 컵(622)에 의해서 분배되는 고무 펠릿(820)의 양이, 예를 들어 플랜지(810)가 개방되는 시간의 길이에 의해서 결정될 수 있을 것이다. 대안적으로/부가적으로, 미리 결정된 장소에서 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 제공하도록 고무 펠릿(820)이 분배될 때, 분배 컵(622)이 시간 측정치 대신에 부피, 중량, 등과 같은 양을 이용할 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 하나의 장소에 대한 적절한 양의 펠릿이 챔버 내로 계량되고(measured) 이어서, 분배 컵(622)이 그 장소에 있을 때, 챔버가 비워진다. 그에 따라, 하나의 양태에서, 분배 컵(622)이 하나의 장소에서 전체 챔버를 비운다.
이제 도 9를 참조하면, 횡단면도가, 플랜지(810)가 분배 컵(622)을 절반 개방하기 위해서 측방향으로 이동되는 동안, 분배 컵(622)이 고무 펠릿(820)의 양(910)을 분배한 것을 보여준다. 분배된 고무 펠릿(820)의 양(910)이 희망하는 미리 결정된 양의 고무 펠릿(820)에 상응한 후에, 플랜지(810)가 폐쇄된 위치(도 8에 도시된 바와 같음)로 복귀될 수 있을 것이다. 플랜지(810)가 여기에서는 분배 컵(622)의 말단 단부에 도시되어 있지만, 플랜지(810)가 분배 컵(622) 내에 위치될 수 있고 및/또는 분배 컵(622)으로부터 고무 펠릿(820)을 방출하도록 작동될 수 있는 복수의 플랜지 또는 부재를 포함할 수 있을 것이다. 또한, 하나 이상의 플랜지(810)가, 본 예에서 도시된 바와 같은 측방향 이동 이외의, 힌지 운동, 활주, 또는 다른 이동에 의해서 작동될 수 있을 것이다. 도시하지는 않았지만, 분배 컵(622)이 진동기, 두드림 장치(thumper), 오거(augur), 또는 분배 컵(622)으로부터의 고무 배출을 돕기 위한 다른 장치를 포함할 수 있을 것이다.
이제 도 10 내지 도 12를 참조하면, 예시적인 열 프레스 스테이션(1000)이 도시되어 있다. 열 프레스 스테이션(1000)이 몰딩 스테이션의 일부(예를 들어, 몰딩 스테이션(108) 내의 열 프레스 스테이션(141))일 수 있거나 별개로 구축될 수 있을 것이다. 몰드 저부(110) 및 몰드 상부(115)를 포함하는 이전에 설명된 몰드가 도 10 내지 도 12와 함께 이용되나, 다른 몰드가 다른 양태에서 이용될 수 있을 것이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 공동(112)을 가지는 몰드 저부(110)의 측면도가 도시되어 있다. 제1의 미리 결정된 양의 펠릿(1061)이 공동(112) 내의 제1 장소에서 분배되었고, 제2의 미리 결정된 양의 고무 펠릿(1062)이 공동(112) 내의 제2 장소에서 분배되었다. 탭 형태부(1014) 구성요소를 가지는, 몰드 저부(110)를 위한 몰드 상부(115)가 제공되었다. 몰드 상부(115) 및 몰드 저부(110)가 화살표(1070)에 의해서 표시된 바와 같이 폐쇄되어 펠릿(1061, 1062)을 공동(112) 내에서 봉입할(enclose) 수 있을 것이다. 제공된 공동(112) 및 탭 형태부(1014) 구성요소가 도 10에서 단지 설명 목적을 위한 것임을 주목하여야 할 것이다. 상이한 탭 형태부(1014) 배향들의 일부 예가 설명 목적을 위해서 이하에서 더 설명된다. 열 프레스의 베이스 부분(1010)이 몰드 저부(110)을 수용하고 유지할 수 있을 것이다. 가열 요소(1020)가 몰드 조립체로 그리고 후속하여 공동(112) 내의 펠릿(1061, 1062)으로 인가하기 위한 열을 생성할 수 있을 것이다.
열 프레스는, 가열 요소(1040)가 내부에 제공된 상부 부분(1030)을 더 포함할 수 있을 것이다. 상부 부분(1030)이 피스톤(1050)에 의해서 화살표(1052)에 의해서 표시된 바와 같이 작동되어, 원하는 대로 몰드 상부(115), 몰드 저부(110), 베이스 부분(1010), 및 최종적으로 공동(112) 내의 펠릿(1061, 1062)으로 압력을 인가할 수 있을 것이다. 그에 따라, 열 및/또는 압력의 인가는, 펠릿(1061, 1062)이 전체적으로 또는 부분적으로 액화되고 공동(112)을 통해서 확산되게 할 수 있을 것이다.
이제 도 11을 참조하면, 열 프레스 스테이션(1000)의 횡단면도가 도시되어 있다. 열 프레스의 상부 부분(1030)으로 피스톤(1050)이 적용되어 베이스 부분(1010)과 함께 폐쇄된 몰드 조립체로 압력을 인가한다. 열 및 압력의 인가 하에서, 도 10에 도시된 펠릿(1061, 1062)이 공동(112) 및 연관된 탭 형태부(1014)를 충전하였다. 이러한 방식으로, 공동(112) 및 탭 형태부(1014)에 대해서 크기 및 형상이 일치되는 고무 물체(1160)가 형성될 수 있을 것이다.
몰드 상부(115) 및 몰드 저부(110)가 함께 결합하여 공동(112)을 형성하는 지점에서 공동의 외부 주위로 플래시 채널이 제공될 수 있다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(1132) 및 우측 단부(1134)에서 볼 수 있다. 플래시 채널이 공동으로부터 몇 밀리미터 연장할 수 있을 것이다. 플래시 채널은 과다 고무가 공동으로부터 유동할 수 있게 한다. 물체가 몰드로부터 제거된 후에, 결과적인 플래시가 결과적인 물체로부터 제거될 수 있다.
도 12는, 몰드 상부(115)를 몰드 저부(110)로부터 이동할 수 있게 하기 위한 열 프레스 스테이션(1000)의 상부 부분(1030)의 분리를 설명하는 측면도를 도시한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 열 및/또는 압력의 인가에 의해서 도 11에서 도시된 바와 같이 생산된 고무 물체(1160)가 적어도 부분적으로 고체 고무 물체(1260)로 응고될 수 있게 허용되었다. 도 12에서 확인할 수 있는 바와 같이, 고무 물체(1260)가 공동(112)의 형상 및 형태 그리고 연관된 탭 형태부(1014)를 취하였다.
이제 도 13을 참조하면, 파지 디바이스(1360)의 측면도가 도시되어 있다. 파지 디바이스(1360)가, 몰드 저부(110) 내에 있는 동안 고무 물체(1260)의 탭(1310) 위에 배치될 수 있을 것이다. 파지 디바이스(1360)가 기계적 아암(1340)을 이용하여 배치될 수 있을 것이다. 기계적 아암(1340)이 아암(1340)의 말단 단부(1342)에서 파지 디바이스(1360)를 이송할 수 있을 것이다. 컴퓨팅 디바이스가, 기계적 아암(1340) 및 파지 디바이스(1360)로 하여금 제거를 위해서 탭(1310)과 결합하게 할 수 있을 것이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 고무 물체(1260)를 공동(112)으로부터 상승시키기 시작하기 위해서, 파지 디바이스(1360)가 고무 물체(1260)의 탭(1310)을 이용하였다.
도 15는 고무 물체(1260)를 몰드 저부(110)로부터 효과적으로 분리하기 위해서 탭(1310)을 파지하고 몰드 저부(110)에 대해서 비스듬한 방향(1510)으로 이동시키는 것에 의해서 파지 디바이스(1360)가 고무 물체(1260)를 공동(112)으로부터 거의 전체적으로 추출한 것의 예를 도시한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 기계적 아암(1340)에 의해서 이동된 파지 디바이스(1360)가 몰드 저부(110)의 공동(112)으로부터 고무 물체(1260)를 완전히 제거하였다. 이형제 또는 다른 몰드 처리, 및/또는 고무 혼합물 또는 고무 펠릿 혼합물에 대한 첨가제의 이용이, 본원에서 설명된 바와 같이, 형성된 고무 물체(1260)를 몰드 저부(110)의 공동(112)으로부터 제거하는 것을 도울 수 있을 것이다.
이제 도 17을 참조하면, 본 발명의 양태에 따라서 형성될 수 있는 고무 물체의 측면도가 도시되어 있다. 고무 물체(1760)가 고무 물체(1760)로부터 각도를 이루어 위쪽으로 연장하는 탭(1710)을 가질 수 있을 것이다. 탭(1710)이 플래시(1790) 또는 고무 물체(1760)로부터 연장할 수 있을 것이다. 고무 물체(1760)의 베이스 부분이 전체 두께(1762)를 가질 수 있는 한편, 탭(1710)이 전체 두께(1712)를 가질 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 탭은 약 1 내지 1.5 mm 두께 및 3 내지 5 mm 길이이다. 비록 도시하지는 않았지만, 폭이 약 1 내지 5 cm 너비일 수 있다. 탭(1710)의 두께(1712)가, 예를 들어, 고무 물체(1760)의 베이스 부분 또는 웹(web)의 두께(1762)의 약 1/5일 수 있을 것이다. 도 17에 추가적으로 도시된 바와 같이, 고무 물체(1760)가, 고무 물체(1760)가 형성되었던 몰드의 다른 부분들의 접합 지점에 상응하는 플래시(1790)를 가질 수 있을 것이다. 예를 들어, 플래시가, 전술한 바와 같은, 몰드 저부(110) 및 몰드 상부(115)의 접합부에 상응하는 고무 물체(1760)의 장소에 형성될 수 있을 것이다.
이제 도 18을 참조하면, 고무 물체(1860)로부터 연장하는 탭(1810)을 가지는 고무 물체(1860)의 측면도가 제공된다. 탭(1810)이 플래시(1890) 또는 고무 물체(1860)로부터 연장할 수 있을 것이다. 다시 한번, 고무 물체(1860)가 몰드의 상이한 부분들의 접합부에 상응하는 플래시(1890)를 가질 수 있을 것이다. 고무 물체(1860)의 베이스 부분이 두께(1862)를 가질 수 있는 한편, 탭(1810)이 두께(1812)를 가질 수 있을 것이다. 탭(1810)의 두께(1812)가, 예를 들어, 고무 물체(1860)의 베이스 부분의 두께(1862)의 약 1/10일 수 있을 것이다.
이제 도 19을 참조하면, 탭(1910)을 가지는 고무 물체(1960)의 측면도가 제공된다. 도 19의 예에서, 탭(1910)이 고무 물체(1960)의 둘레 내에 배치되고 고무 물체(1960)의 둘레 내에서 종료된다. 다시 한번, 고무 물체(1960)가 고무 물체(1960)를 형성하기 위해서 이용된 몰드의 상이한 부분들의 접합부에 상응하는 플래시(1990)를 갖는다. 탭(1910)이, 고무 물체(1960)의 베이스 부분의 두께(1962)의 일부인 두께(1912)를 가질 수 있을 것이다. 예를 들어, 탭(1910)의 두께(1912) 대 고무 물체(1960)의 베이스 부분의 두께(1962)의 비율이 1:10, 1:5, 등일 수 있을 것이다.
이제 도 20을 참조하면, 도 17 및/또는 도 18의 측면으로부터 도시된 것과 유사한 고무 물체(2060)의 상면도가 도시되어 있다. 도 20에서 도시된 바와 같이, 탭(2010)이 고무 물체(2060)의 둘레 상의 말단 단부(2050)에서 고무 물체(2060)의 베이스 부분으로부터 연장될 수 있을 것이다. 도 20에 도시된 예는 탭(2010)을 플래시(2090)와 고무 물체(2060)의 접합부에 효율적으로 배치하고, 그에 의해서 플래시(2090)가 제거되는 것과 동시에 탭(2010)이 고무 물체(2060)로부터 제거될 수 있게 잠재적으로 허용한다.
이제 도 21을 참조하면, 도 19의 측면도에 도시된 고무 물체와 같은, 고무 물체의 상면도가 제공되어 있다. 도 21의 예에서, 탭(2110)이 고무 물체(2160)의 내부 장소(2150)로부터 연장한다. 도 21의 예에서, 탭(2110)이 고무 물체(2160)의 둘레 내에 완전히 포함된다. 만약 탭(2110)을 고무 물체(2160)로부터 제거하고자 한다면, 플래시(2190)의 제거가 분리 프로세스를 포함하여야만 할 수 있다.
이제 도 22을 참조하면, 도 17 및/또는 도 18의 측면으로부터 도시된 것과 유사한 고무 물체(2260)의 상면도가 제공되어 있다. 도 22에서 도시된 바와 같이, 탭(2210)이 고무 물체(2260)의 말단 단부(2250)에서 플래시(2290)로부터 연장될 수 있을 것이다. 그에 따라, 도 22의 예에서, 탭(2210)이 고무 물체(2260)의 둘레가 아니라 플래시(2290)에 부착된다. 탭을 플래시에 부착하는 것은, 고무 물체(2260)로부터 절단하기가 용이한 얇은 베이스를 유지하면서 파지하기가 용이한 보다 두꺼운 탭을 허용할 수 있다. 도 22에 도시된 예는 탭(2210)을 플래시(2290) 내에 효과적으로 배치하고, 그에 의해서 플래시(2290)가 제거되는 것과 동시에 탭(2210)이 고무 물체(2260)로부터 제거될 수 있게 잠재적으로 허용한다.
이제 도 23을 참조하면, 탭(2310)을 가지는 고무 물체(2360)의 측면도가 제공된다. 도 23의 예에서, 고무 물체(2360)의 베이스 부분에 대략적으로 평행한 제1 평면(2330)이 도시되어 있다. 탭(2310)이 제1 평면(2330)에 실질적으로 수직인 각도(2350)로 제2 평면(2340)을 따라서 연장한다. 도 23의 예에서, 탭(2310)이, 앞서서 도시하고 설명한 몰드 상부(115)과 같은, 몰드 상부 내에 형성될 수 있을 것이다. 플래시(2390)가 고무 물체(2360)의 둘레 상에 도시되어 있다. 본원에서 설명되는 바와 같이, 탭이 적어도 플래싱으로부터 연장하는 것으로서 형성되는 것을 고려할 수 있다. 예시적인 양태에서, 탭이 의도된 고무 물체에 대한 물리적인 연결을 위해서 플래시에 의존하는 것을 고려할 수 있다. 도 23에 도시된 바와 같이, 예시적인 양태에서, 플래시(2390)가 제거될 때, 탭(2310)이 고무 물체(2360)에 더 이상 부착되지 않도록, 탭(2310)이 고무 물체(2360)의 수직 부분(평면(2340)과 실질적으로 평행한 부분)으로부터 오프셋된다. 또한, 예시적인 양태에서, 플래시가 제거된 후에도, 탭이 고무 물체에 결합되어 유지되도록, 탭이 의도된 고무 물체에 직접적으로 결합될 수 있다는 것을 고려할 수 있을 것이다. 그에 따라, 도시된 양태의 일부가 고무 물체, 플래시, 및 탭 사이의 특별한 관계를 도시하고 있지만, 탭, 고무 물체, 및 플래시 사이의 관계가 본원에서 제공된 본 발명의 양태를 달성하기 위해서 변경될 수 있다는 것을 고려할 수 있을 것이다. 예를 들어, 적어도 도 23 내지 도 32는, 플래시 및 고무 물체에 대한 다른 상대적인 장소에서 도시되어 있을 수 있는 탭을 도시한다.
이제 도 24을 참조하면, 탭(2410)을 가지는 고무 물체(2460)의 측면도가 제공된다. 고무 물체(2460)에 상응하는 평면(2430)이 도시되어 있다. 탭(2410)이 제1 평면(2430)과 각도(2450)를 이루어 제2 평면(2440)을 따라서 연장한다. 도 24의 예에서, 각도(2450)가 예각이다. 각도(2450)의 실제 측정치가, 예를 들어, 몰드의 한계, 본 발명의 양태에 따라서 이용되는 고무의 유동성(flowability), 파지 디바이스의 한계 및/또는 필요성, 등을 기초로 달라질 수 있을 것이다. 각도(2450)를 가지고 도 24에서 도시된 바와 같이 연장하는 탭(2410)을 가지는 고무 물체가, 예를 들어 몰드 상부 내에서 탭(2410)의 형성을 위해서 제공하는 것에 의해서 형성될 수 있을 것이다. 플래시(2490)가 고무 물체(2460)의 둘레 상에 도시되어 있다.
이제 도 25을 참조하면, 탭(2510)을 가지는 고무 물체(2560)의 측면도가 제공된다. 제1 평면(2530)이 고무 물체(2560)에 의해서 형성되는 바와 같이 연장되어 도시되어 있다. 탭(2510)이 제1 평면(2530)과 둔각(2550)으로 평면(2540)을 따라서 연장한다. 일부 경우에, 둔각(2550)의 탭(2510)의 배향이 몰드로부터 고무 물체(2560)를 벗겨내는 것을 도울 수 있을 것이다. 도 25의 예에서 도시된 바와 같이 둔각(2550)으로 연장하는 탭(2510)이, 예를 들어 몰드 상부 내에 적절한 공동을 제공하는 것에 의해서 형성될 수 있을 것이다. 플래시(2590)가 고무 물체(2560)의 둘레 상에 도시되어 있다.
도 26 내지 도 32는, 본 발명의 양태에 따른 탭을 가지는 고무 물체를 형성하기 위해서 이용될 수 있는 몰드의 여러 가지 예시적인 구성을 도시하기 위해서 절개 조망을 이용한다. 이러한 도시는 단지 예시적인 것이고, 몰드 공동의 다른 구성 및 배향이 본 발명의 범위 내에 포함된다. 또한, 본 예가 몰드 저부 및 몰드 상부만을 가지는 몰드를 도시하고 있지만, 몰드 측면, 몰드 후방, 또는 몰드 끝(toe)과 같은, 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 부가적인 구성요소를 제공하는 몰드가 이용될 수 있을 것이다.
도 26의 예에서, 몰드 저부(2610)가 접합 지점(2650)에서 몰드 상부(2615)와 만난다. 조립체(2600)가 희망하는 최종 고무 물체의 대략적인 크기 및 형상에 상응하는 공동(2612)을 제공할 수 있는 한편, 탭 형태부(2622)가 공동(2612)으로부터 몰드 상부(2615) 내로 연장한다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(2632) 및 우측 단부(2634)에서 볼 수 있다.
이제 도 27을 참조하면, 몰드 저부(2710) 및 몰드 상부(2715)를 포함하는 몰드 조립체(2700)의 추가적인 예가 또한 도시되어 있다. 접합 지점(2750)은, 몰드 저부(2710)가 몰드 상부(2715)와 만나는 곳을 나타낸다. 공동(2712)이 몰드 저부(2710) 내에 실질적으로 형성될 수 있는 한편, 탭 형태부(2722)가 전체적으로는 아니지만 몰드 상부(2715) 내에서 실질적으로 연장할 수 있을 것이다. 도 27에 도시된 예에서, 탭 형태부(2722)의 일부가 몰드 저부(2710) 내에 위치되나, 이는 필수적인 것은 아니다. 도 27에 도시된 예시적인 몰드 조립체(2700)를 이용하여 고무 물체에 대해서 예각으로 연장하는 탭을 가지는 고무 물체를 형성할 수 있을 것이다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(2732) 및 우측 단부(2734)에서 볼 수 있다.
이제 도 28을 참조하면, 접합부(2850)에서 만나는 몰드 저부(2810) 및 몰드 상부(2815)을 포함하는 몰드 조립체(2800)가 도시되어 있다. 공동(2812)이 몰드 저부(2810) 내에 포함되는 한편, 탭 형태부(2822)가 몰드 상부(2815) 내에서 공동(2812)으로부터 실질적으로 수직으로 연장한다. 도 28에 도시된 예와 같은 몰드를 이용하여 몰딩된 고무 물체에 대해서 실질적으로 수직으로 연장하는 탭을 가지는 몰딩된 고무 물체를 형성할 수 있을 것이다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(2832) 및 우측 단부(2834)에서 볼 수 있다.
이제 도 29를 참조하면, 몰드 조립체(2900)가 도시되어 있다. 몰드 저부(2910) 및 몰드 상부(2915)가 접합 지점(2950)에서 만난다. 공동(2912)이 하부 몰드 부분(2910) 내에 형성될 수 있을 것이다. 탭 형태부(2922)가 공동(2912)으로부터 둔각으로 연장할 수 있을 것이다. 도 29의 예에서 도시된 바와 같은 몰드를 이용하여 전술한 바와 같은 둔각 탭을 가지는 고무 물체를 형성할 수 있을 것이다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(2932) 및 우측 단부(2934)에서 볼 수 있다.
이제 도 30을 참조하면, 접합부(3050)에서 만나는 몰드 저부(3010) 및 몰드 상부(3015)를 포함하는 몰드 조립체(3000)가 도시되어 있다. 도 30에 도시된 예에서, 공동(3012)이 몰드 저부(3010) 내에 형성될 수 있을 것이다. 탭 형태부(3022)가 공동(3012)의 내부로부터 연장하여, 몰딩된 고무 물체의 내부 부분으로부터 연장하는 탭을 가지는 몰딩된 고무 물체를 형성할 수 있을 것이다. 도 30에 도시된 예에서, 탭 형태부(3022)가 공동(3012)으로부터 실질적으로 수직인 양식으로 연장한다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(3032) 및 우측 단부(3034)에서 볼 수 있다.
이제 도 31을 참조하면, 몰드 저부(3110) 및 몰드 상부(3115)를 가지는 몰드 조립체(3100)가 도시되어 있다. 몰드 저부(3110) 및 몰드 상부(3115)가 접합부(3150)에서 만난다. 공동(3112)이 몰드 저부(3110) 내에 형성될 수 있을 것이고, 탭 형태부(3122)가 몰드 상부(3115) 내의 공동(3112)으로부터 예각으로 연장하여 고무 물체의 둘레 내에서 고무 물체 상에 탭을 형성할 수 있을 것이다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(3132) 및 우측 단부(3134)에서 볼 수 있다.
이제 도 32을 참조하면, 하부 몰드 부분(3210) 및 상부 몰드 부분(3215)을 포함하는 몰드 조립체(3200)가 도시되어 있다. 하부 몰드 부분(3210) 및 상부 몰드 부분(3215)이 접합부(3250)에서 만난다. 공동(3212)이 몰드 저부(3210) 내에서 형성될 수 있는 한편, 탭 형태부(3222)가 형성된 몰딩된 물체 상에서 둔각이 될 각도로 몰드 상부(3215) 내로 연장할 수 있을 것이다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(3232) 및 우측 단부(3234)에서 볼 수 있다.
이제 도 33을 참조하면, 고무 물체를 몰딩 및 디몰딩하기 위한 본 발명의 양태에 따른 예시적인 방법(3300)이 도시되어 있다. 단계(3310)에서, 몰드가 제공될 수 있을 것이다. 단계(3310)에서 제공된 몰드가, 몰드 내의 공동으로 접근할 수 있게 허용하기 위해서 적어도 부분적으로 분리 가능한 몰드 상부 및 몰드 저부를 가질 수 있을 것이다. 몰드 상부를 몰드 저부로부터 적어도 부분적으로 분리하는 것에 의해서 접근될 수 있는 공동이 희망하는 고무 부품을 형성할 수 있을 것이고 그 부품으로부터 연장하는 탭을 더 형성할 수 있을 것이다. 공동 및 연관된 탭 형태부가 몰드의 하나 이상의 부분 내에 제공될 수 있을 것이고, 다시 말해서 몰드 상부, 몰드 저부, 및/또는 몰드의 상부 및 저부 모두 내에 존재할 수 있을 것이다. 형성된 고무 부품으로부터 연장하는 탭이 그 부품에 대해서 임의의 각도로 연장할 수 있을 것이고 그 부품 자체의 두께보다 얇은 두께를 가질 수 있을 것이다. 단계(3310)에서 제공된 몰드 내에 제공된 공동에 의해서 형성되는 바와 같은, 부품으로부터 연장하는 탭이 형성된 고무 부품의 두께의 20% 미만, 심지어 10% 미만의 두께를 가질 수 있을 것이다. 대안적으로, 탭이 고무 부품과 동일한 두께를 가질 수 있을 것이다. 탭이 탭의 베이스와 고무 부품 사이의 이음매에서 얇은 부분을 가질 수 있을 것이다. 고무 부품과 탭의 분리를 돕기 위해서, 얇은 부분이 포함된다.
단계 3315에서, 고무 펠릿 분배기가 몰드 내의 공동 위의 희망 장소에 배치될 수 있을 것이고, 및/또는 몰드가 몰드에 대한 희망 장소에 배치될 수 있을 것이다. 고무 펠릿 분배기가 분배를 위해서 미리 수용된 고무 펠릿을 가질 수 있을 것이다. 단계 3315에서, X-Y 테이블, 6-축 로봇 아암 또는 임의의 다른 배치 디바이스를 이용하여 고무 펠릿 분배기를 배치할 수 있을 것이다. 대안적으로, 고무 펠릿이, 구분된 장소들 대신에, 공동을 통해서 분포될 수 있을 것이다.
단계 3320에서, 미리 결정된 양의 고무 펠릿이 몰드의 공동 내의 희망 장소(들)에서 분배될 수 있을 것이다. 예를 들어, 제1의 미리 결정된 양의 고무 펠릿이 공동 내의 제1 장소에서 분배될 수 있을 것이다. 단계 3320에서 분배되는 미리 결정된 양의 고무 펠릿이 중량, 부피, 경과된 분배 시간, 또는 임의의 다른 수단을 이용하여 결정될 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 펠릿의 중량에 따라서 펠릿을 분배하는 것이 바람직할 수 있다. 단계 3320에서 분배되는 펠릿의 양이 충전하고자 하는 공동의 크기, 충전하고자 하는 공동의 부분, 고무 펠릿의 물리적 성질, 등을 기초로 선택될 수 있을 것이다. 다시, 대안적으로, 펠릿이, 구분된 장소들 대신에, 공동을 통해서 균일하게 분포될 수 있을 것이다.
단계 3330에서, 컴퓨팅 디바이스 또는 다른 시스템이, 부가적인 고무 펠릿이 분배되어야 하는지의 여부를 결정할 수 있을 것이다. 만약 단계 3330의 결론이, 부가적인 펠릿이 분배될 필요가 있다는 것이라면, 방법(3300)이 분배기 및/또는 몰드를 이동시키는 단계 3335로 진행될 수 있을 것이다. 필요한 경우에, 부가적인 고무 펠릿이 단계 3335의 일부로서 분배기에 의해서 수용될 수 있을 것이다. 그 후에, 방법(3300)이 고무 펠릿 분배기를 희망 장소로, 이러한 제2 반복에서, 예를 들어, 몰드 내의 공동 위의 제2 장소로 배치하는 단계 3315로 복귀될 수 있을 것이다. 후속하여, 부가적인 미리 결정된 양의 고무 펠릿이, 예를 들어 제2의 미리 결정된 양의 고무 펠릿이 단계 3320의 반복에서 다시 한차례 분배될 수 있을 것이다. 미리 결정된 양의 고무 펠릿으로서 분배되는 펠릿의 양이, 그러한 펠릿이 분배되는 장소, 방법(3300)에 의해서 형성하고자 하는 물체, 등을 기초로, 단계 3320의 상이한 반복들에서 달라질 수 있을 것이다.
만약 단계 3330의 결론이, 부가적인 펠릿이 분배될 필요가 없다는 것이라면, 방법(3300)이, 예를 들어 몰드 상부를 몰드 저부에 고정하는 것에 의해서 몰드를 폐쇄하는 단계 3340로 진행될 수 있을 것이다. 단계 3340가 몰드 상부와 몰드 저부를 교합시키는 단계, 몰드를 열 프레스 내의 몰드 개구 내로 삽입하는 것에 의해서, 또는 임의의 다른 수단을 통해서, 래치 및/또는 래치들을 이용하여 몰드 상부를 몰드 저부에 결합시키는 단계를 포함할 수 있을 것이다.
단계 3345에서, 몰드 내의 고무 펠릿을 공동 전체를 통해서 확산시키기에 충분한 열 및 압력이 몰드로 인가될 수 있을 것이다. 단계 3345 는, 펠릿이 확산되어 희망 부품에 그리고 그러한 부품으로부터 연장하는 희망 탭에 상응하는 공동의 부분들을 충전하게 할 수 있을 것이다.
미리 결정된 시간 이후에 및/또는 희망 조건이 충족되었을 때, 몰드가 단계 3350에서 개방될 수 있을 것이다. 단계 3350가, 예를 들어 몰드를 열 프레스로부터 제거하는 것, 몰드를 폐쇄 상태로 유지하는 래치를 언래칭시키는 단계, 힌지를 이용하여 몰드의 몰드 상부를 개방 위치로 회전시키는 것, 등을 포함할 수 있을 것이다.
단계 3355에서, 파지 디바이스가 몰드 내의 공동을 충전하는 고무에 의해서 형성된 탭 위에 배치될 수 있을 것이다. 단계 3355가, 예를 들어 6-축 로봇 아암 또는 파지 디바이스를 3차원적으로 실행 및 작동시킬 수 있는 다른 디바이스를 이용하여 실시될 수 있을 것이다. (파지 디바이스를 배치하는) 단계 3355 및 (분배기를 배치하는) 단계 3315가 동일한 또는 상이한 기계적 시스템을 이용할 수 있을 것이다.
단계 3360에서, 탭이 파지 디바이스에 의해서 파지될 수 있을 것이다. 단계 3360가, 예를 들어 몰드 내의 공동을 충전하는 고무에 의해서 형성된 탭의 대향 측면들 위를 폐쇄하도록 파지 디바이스의 하나 이상의 측면을 작동시키는 것을 포함할 수 있을 것이다. 파지 디바이스의 표면이 탭의 고무와 결합하기 위한 질감(texture)을 가질 수 있을 것이고, 파지 디바이스는, 파지 디바이스가 탭을 파지하도록 결합되어 있는 동안 탭이 파지 디바이스로부터 빠져나가는 것을 방지하기 위해서 탭의 고무로 충분한 압력을 제공할 수 있을 것이다.
단계 3365에서, 파지 디바이스 및 파지된 탭이 몰드 저부에 대해서 비수직 각도로 몰드 저부로부터 멀리 이동되어 고무 물체를 몰드로부터 벗겨낼 수 있을 것이다. 단계 3365 실시를 위한 각도 및 힘이 고무 물체의 크기 및/또는 형상, 고무 물체 내에 형성된 임의 패턴의 복잡성, 몰드 내의 공동의 표면에 대한 고무 물체의 점착성, 등을 기초로 달라질 수 있을 것이다. 단계 3365가, 예를 들어 몰딩된 고무 물체를 몰드의 공동으로부터 추출하기 위한 희망 각도로 그리고 몰드 저부에 대한 희망하는 힘으로 파지 디바이스를 지지하는 6-축 로봇 아암의 말단 단부를 이동시키는 것에 의해서 실시될 수 있을 것이다.
단계 3370에서, 탭이 고무 물체로부터 선택적으로 제거될 수 있을 것이다. 본 발명의 일부 예에서, 탭이 고무 물체를 포함하는 완성 제품을 형성하는 데 있어서 유용할 수 있거나, 적어도 몰딩된 고무 물체를 포함하는 완성 물체의 품질 또는 성능에 유해하지 않을 수 있을 것이다. 그러나, 선택적인 단계 3370가 실시되는 경우에, 그러한 단계는 블레이드, 가위, 또는 임의의 다른 절단 메커니즘과 같은 임의의 절단 디바이스를 이용하여 탭을 고무 물체로부터 절단할 수 있을 것이다. 단계 3370가 또한, 몰딩된 고무 물체로부터 플래싱을 제거하기 위해서 달리 이용될 수 있는 일반적인 디플래싱 프로세스의 일부로서 실시될 수 있을 것이다. 그러한 디플래싱 프로세스가 연마재의 이용, 챔버 내에서 몰딩된 고무 물품을 굴리는 것(tumbling), 또는 다른 메커니즘 및/또는 프로세스를 포함할 수 있을 것이다.
이제 도 34를 참조하면, 몰딩 시스템(3400)의 추가적인 예의 측면도가 제공된다. 시스템(3400) 및 시스템(100)은 단지 본 발명의 양태에 따른 시스템의 2개의 예이고, 그 2개의 예의 요소들이 본 발명의 양태에 따른 다른 시스템 내에서 상호 교환되고, 부가되고, 및/또는 생략될 수 있을 것이다. 몰드(3410)가, 예를 들어, 힌지(3415)에 의해서 연결될 수 있는 몰드 저부(3412) 및 몰드 상부(3414)를 포함할 수 있을 것이다. 몰드 저부(3412) 상의 래치(3416)가 폐쇄 메커니즘으로서의 역할을 하도록 몰드 상부(3414) 상의 릿지(ridge)(3418)와 탈착 가능하게 결합될 수 있을 것이나, 임의 유형의 폐쇄 메커니즘이 이용될 수도 있을 것이다. 다양한 몰드 중 임의의 몰드가 몰드(3410)를 위해서 이용될 수 있을 것이고, 힌지(3415), 래치(3416), 및 릿지(3418)와 같은 구성요소의 존재, 위치, 구성, 및/또는 수가 달라질 수 있을 것이다. 예를 들어, 예시적인 양태에서, 힌지(3415), 래치(3416), 및/또는 릿지(3418)가 전체적으로 생략될 수 있거나 다른 구조물로 대체될 수 있을 것이다. 예를 들어, 예시적인 양태에서, 몰드 저부(3412) 및 몰드 상부(3414)가, 열 프레스에 의해서 배치되지 않고, 서로 물리적으로 독립적으로 유지될 수 있는 것을 고려할 수 있을 것이다. 개방 위치에 있을 때, 몰드(3410)가 공동(3420)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있는 한편, 폐쇄 위치에 있을 때, 몰드(3410)가 공동(3420)을 봉입할 수 있을 것이다.
몰드(3410)의 몰드 저부(3412)로부터 몰드 상부(3414)를 적어도 부분적으로 분리하는 것에 의해서, 공동(3420)으로 접근할 수 있을 것이다. 공동(3420)이 희망하는 고무 부품의 형태에 상응하는 크기, 형상, 및 다른 상세 부분에 상응하는 부품 부분(3422)을 포함할 수 있을 것이다. 공동(3420)이 공동(3420)의 부품 부분(3422)으로부터 몰드 상부(3414) 내로 연장하는 탭 형태부(3424)를 더 포함할 수 있을 것이다. 따라서, 공동(3420)을 통해서 확산시키기에 충분한 열 및/또는 압력으로 처리된 공동(3420) 내의 충분한 양의 고무가 부품 부분(3422) 및 탭 형태부(3424) 모두를 충전할 것이다. 열 및 압력이, 예를 들어, 열 프레스(3430)를 이용하여 제공될 수 있을 것이고, 그러한 열 프레스가, 몰드(3410)의 몰드 저부(3412) 및 몰드 상부(3414) 각각으로 열 및/또는 압력을 인가하기 위한 하부 부분(3432) 및 상부 부분(3434)을 포함할 수 있을 것이다.
다양한 메커니즘이 분배기(3450) 및/또는 파지 디바이스(3460)를 시스템(3400) 내에 배치하기 위해서 이용될 수 있을 것이나, 본 예에서, 6-축 로봇 아암(3440)이 도시되어 있다. 아암(3440)이, 분배기(3450) 및 파지 디바이스(3460)와 같은 공구를 탈착식으로 부착시킬 수 있는 말단 단부(3442)를 제공할 수 있을 것이다. 예를 들어, 연결기(3452)가 분배기(3450)를 아암(3440)의 말단 단부(3442)로 결합시킬 수 있을 것이다. 유사하게, 파지 디바이스(3460)가, 필요할 때, 파지 디바이스(3460)를 아암(3440)의 말단 단부(3442)로 결합시키기 위해서 이용될 수 있는 연결기(3462)를 포함할 수 있을 것이다. 분배기(3450) 및 파지 디바이스(3460)가 아암(3440)의 말단 단부(3442)에서 필요에 따라 상호 교환될 수 있을 것이고, 사용 중이 아닐 때, 아암(3440)에 의해서 접근될 수 있는 랙(3470) 상에서 유지될 수 있을 것이다. 상호 교환 가능한 공구들을 가지는 단일 아암(3440)이 도 34의 예에서 도시되어 있지만, 영구적으로 또는 반영구적으로 부착된 공구들을 가질 수 있는 복수의 아암이 본 발명의 양태에서 이용될 수 있을 것이다.
분배기(3450)가 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 공동(3420) 내로 분배할 수 있을 것이다. 분배기(3450)가, 공동(3420) 내의 제1 장소에서 제1의 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 분배하도록 그리고 공동 내의 제2 장소에서 제2의 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 분배하도록, 예를 들어 아암(3440)을 이용하여 위치 설정 가능할 수 있다. 대안적으로, 고무 펠릿이 공동(3420)을 통해서 확산될 수 있을 것이다.
아암(3440)의 말단 단부(3442)를 위한 공구의 선택, 그러한 공구의 배치, 몰드(3410)의 상태, 열 프레스(3430)의 이용, 및 임의의 다른 몰딩 매개변수가 컴퓨팅 디바이스(3490)에 의해서 제어될 수 있을 것이다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(3490)가 동작되어, 아암(3440)으로 하여금 부착된 분배기(3450)를 고무 펠릿 저장용기(3480)에 배치하여 고무 펠릿(3482)을 수용하게 할 수 있을 것이다. 그 이후에, 컴퓨팅 디바이스(3490)가, 아암(3440)으로 하여금 분배기(3450)를 공동(3420)의 적어도 하나의 장소 위에 배치하고 해당 장소 또는 장소들에서 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 분배하게 할 수 있을 것이다. 분배기(3450)가 희망하는 양의 고무 펠릿을 희망하는 장소 또는 장소들에서 분배한 후에, 컴퓨팅 디바이스(3490)가 몰드(3410)를 폐쇄하고 래치(3416)를 고정할 수 있을 것이다. 그 이후에, 컴퓨팅 디바이스(3490)는, 몰드(3410)가 열 프레스(3430) 내에 배치되게 할 수 있을 것이며, 그에 따라 열 및/또는 압력이 몰드(3410)로 인가될 수 있을 것이다. 열 프레스(3430)가 열원으로서의 역할을 할 수 있지만, 임의 유형의 열원이 적어도 고무가 가황처리되는 온도보다 높은 온도로 몰드(3410)를 가열할 수 있을 것이다. 예를 들어, 오븐, 인덕션 가열기, 저항 가열기, 등이 열원으로서 이용될 수 있을 것이다. 미리 결정된 시간이 경과된 후에, 컴퓨팅 디바이스는, 공동(3420) 내에 포함된 몰딩된 고무 물체가 제거될 수 있게 하기 위해서, 몰드(3410)를 적어도 부분적으로 분리할 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 미리 결정된 시간은 희망하는 가황처리 시간이다.
공동(3420)으로부터 고무 물체를 제거하기 위해서, 컴퓨팅 디바이스(3490)는, 아암(3440)의 말단 단부(3442)로 하여금 축(3445)에 의해서 표시된 바와 같이 3차원으로 이동하여 분배기(3450)를 랙(3470)으로 복귀시키고 파지 디바이스(3460)를 부착하도록 유도할 수 있을 것이다. 그 후에, 이하에서 더 설명되는 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(3490)는 파지 디바이스(3460)를 탭 형태부(3424)에 의해서 형성된 공동(3420) 내의 고무 물체의 탭 위에 배치시켜, 그러한 탭을 파지하고, 고무 물체를 공동(3420)으로부터 추출하게 할 수 있을 것이다.
이제 도 35를 참조하면, 본 발명의 양태에 따라서 이용하기에 적합한 개방형 몰드(3410)의 예의 상면도가 도시되어 있다. 도 35의 예에서, 몰드(3410)가 제1 공동(3420) 및 제2 공동(3530)을 구비한다. 제1 공동(3420) 및 제2 공동(3530)이, 예를 들어, 좌측 신발 바닥창 및 우측 신발 바닥창에 상응할 수 있을 것이나, 신발 이외의 다른 물품의 임의의 다른 유형의 부품 또는 부품들을 포함할 수 있을 것이다. 2개의 공동(3420, 3530)이 도 35의 예에서 도시되어 있지만, 본 발명의 양태에 따라서 임의의 개수의 공동이 단일 몰드 내에서 이용될 수 있을 것이다. 선택적으로, 몰드(3410)의 몰드 상부(3414)가 몰드 저부(3412) 내의 공동(3420)에 상응하는 추가적인 공동(3520) 및 제2 공동(3530)에 상응하는 추가적인 공동(3535)을 제공할 수 있을 것이나, 몰드 상부(3414) 내의 그러한 공동(3520, 3535)이 반드시 제공될 필요는 없다.
도 35에 또한 도시된 바와 같이, 제1 위치(3551)가 분배기(3450)(도 34에 도시됨)로부터 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 수용할 수 있을 것이다. 분배기(3450)가 아암(3440)에 의해서 이동된 후에, 제2 장소(3552), 제3 장소(3553), 및 제4 장소(3554)가 분배기(3450)로부터 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 추가적으로 수용할 수 있을 것이다. 분배기(3450)가 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 분배하는 공동(또는 공동들) 내의 장소의 수, 위치, 및 배치가 공동의 형상, 크기 및/또는 구성, 분배되는 고무 펠릿의 크기, 양, 점착성, 또는 다른 성질, 또는 임의의 다른 이유를 기초로 달라질 수 있을 것이다. 하나의 양태에서, 펠릿이, 구분된 장소들 대신에, 공동을 통해서 분포된다.
이제 도 36을 참조하면, 예시적인 몰드(3410)가 제1의 미리 결정된 양의 고무 펠릿(3651) 및 제2의 미리 결정된 양의 고무 펠릿(3652)을 공동(3420) 내의 제1 장소 및 제2 장소에서 수용하였다. 도 36에 도시된 고무 펠릿(3651, 3652)의 양 및 장소가 단지 예시적인 목적을 위한 것이고, 공동(3420)의 크기에 대해서 도시된 것과 다를 수 있을 것이다. 도 36의 예에서 도시된 바와 같이, 몰드(3410)의 몰드 상부(3414)가 화살표(3601)에 의해서 표시된 바와 같이 폐쇄되어 분배된 고무 펠릿(3651, 3652)을 폐쇄된 몰드(3410)의 공동(3420) 내에서 봉입한다. 도 36의 본 예에서, 몰드(3410)가 폐쇄될 때 몰드 상부(3414)이 고무 펠릿(3651, 3652)과 결합하여 몰드(3410)의 공동(3420) 내에서의 고무 펠릿의 분포를 도울 것이다.
본원에서 도시되는 몰드가 본질적으로 예시적인 특징을 가지는 것으로 도시되어 있다. 예를 들어, 힌지형 몰드가 본원에서 도시되고 설명되지만, 비힌지형 또는 물리적으로 독립적인 몰드 부분들이 대안에서 이용될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 희망하는 정도의 압력 분포를 획득하기 위해서, 몰드 하부 부분과 독립적으로 이동될 수 있는 몰드 상부 부분을 가지는 것이 바람직할 수 있을 것이다. 달리 설명하면, 힌지(3415)와 같은 힌지가 예시적인 양태에서 전체적으로 생략되는 것을 고려할 수 있을 것이다. 유사하게, 래칭 및 유지 메커니즘이 또한 전체적으로 생략될 수 있는 것을 고려할 수 있을 것이다. 예를 들어, 래치(3416) 및 릿지(3418)가 예시적인 양태에서 전체적으로 생략될 수 있을 것이다. 생략될 때, 예시적인 양태에서, 몰드의 상부 및 하부 부분들을 정렬시키는 데 있어서 그리고 또한 고무가 경화되는 동안 상부 부분 및 하부 부분을 교합된 위치에서 유지하는 데 있어서, 프레스에 의존할 수 있을 것이다.
이제 도 37을 참조하면, 몰드(3410)의 횡단면도가 제공되어 있다. 몰드(3410)가 래치(3416)를 이용하여 폐쇄되고 고정되었다. 도 37의 예에서, 제1의 미리 결정된 양의 고무 펠릿(3651) 및 제2의 미리 결정된 양의 고무 펠릿(3652)이 공동(3420) 내에서 부분적으로 분포되었다. 플래시 채널을 플래시 채널의 좌측 단부(3732) 및 우측 단부(3734)에서 볼 수 있다.
이제 도 38을 참조하면, 몰드(3410) 및 열 프레스의 횡단면도가 제공되어 있다. 하부 부분(3432) 및 상부 부분(3434)을 가지는 예시적인 열 프레스(3430)가 예시적인 몰드(3410)로 열 및 압력을 인가하기 위해서 이용되었다. 몰드(3410)로 인가된 열 및 압력은, 고무 펠릿을 녹이고 확산시켜 공동(3420), 부품 부분(3422) 및 탭 형태부(3424) 양자 모두를 실질적으로 충전하는 고무 물체(3810)를 형성하는데 있어서 충분하다. 열 및 압력이 또한 가황처리에 충분할 수 있다.
이제 도 39을 참조하면, 몰드(3410)의 측면도가 제공되어 있다. 미리 결정된 시간 이후에, 예를 들어 고무 물체(3810)가 응고되기에 충분한 시간 이후에, 몰드(3410)가 화살표(3901)에 의해서 표시된 바와 같이 개방될 수 있을 것이다. 몰드(3410)가 파지 디바이스(3460)를 이용하여 디몰딩하기 위해서 공동(3420)으로 접근하게 허용하도록 개방될 수 있을 것이다. 열원이 몰드를 가열하고 몰드가 개방 위치로 이동된 후에, 파지 디바이스(3460)가 고무 물체 내에 형성된 탭을 파지할 수 있을 것이다. 파지 디바이스는, 고무 물체를 공동으로부터 제거하기 위해서 탭(3912)을 통해서 고무 물체 상으로 힘을 가하는 것에 의해서 고무 물체를 제거할 수 있을 것이다.
이제 도 40을 참조하면, 몰드(3410)의 상면도가 제공되어 있다. 제1 고무 물체(3810) 및 제2 고무 물체(4030)에 대한 접근을 제공하도록 개방된 몰드(3410)가 도시되어 있다. 탭(3912)이 제1 고무 물체(3810)로부터 연장하고, 탭(4032)이 제2 고무 물체(4030)으로부터 연장한다.
이제 도 41을 참조하면, 예시적인 파지 디바이스(3460)가 아암(3440)의 말단 단부(3442)로 부착되어 있다. 아암(3440)은, 몰드(3410) 내의 부품 부분(3422)의 탭 형태부(3424)에 의해서 몰딩된 고무 물체(3810) 내에 형성된 탭(3912) 위에 실질적으로 파지 디바이스(3460)를 배치하였다.
이제 도 42를 참조하면, 예시적인 파지 디바이스(3460)가 폐쇄되어, 몰드 저부(3412)의 부품 부분(3422) 내의 몰딩된 고무 물체(3810)로부터 연장하는 탭(3912)을 파지하였다. 도 42의 예에서 도시된 바와 같이, 아암(3440)이 말단 단부(3442) 및 파지 디바이스(3460)를 몰드 저부(3412)으로부터 멀리 그리고, 그와 함께, 탭(3912)을 상승시키기 시작하였다.
이제 도 43을 참조하면, 예시적인 파지 디바이스(3460) 및 아암(3440)의 말단 단부(3442)가 몰드 저부(3412)에 수직하지도 그리고 평행하지도 않은 방향(4310)으로 이동되었다. 고무 물체(3810)의 탭(3912)에 고정된 파지 디바이스(3460)의 이동(4310)의 결과로서, 고무 물체(3810)가 부품 부분(3422)으로부터 부분적으로 분리되었다.
이제 도 44를 참조하면, 예시적인 몰딩된 고무 물체(3810)가 몰드(3410)의 부품 부분(3422)으로부터 완전히 제거되었다. 도 44에서 도시된 바와 같이, 공동(3420), 부품 부분(3422) 및 탭 형태부(3424) 양자 모두로부터 고무 물체(3810)이 비워졌다. 원하는 경우에, 부가적인 몰딩 동작을 위해서, 몰드(3410) 및 공동(3420)이 세정되거나 달리 프로세스될 수 있을 것이다.
이제 도 45를 참조하면, 탭(4512)을 가지는 제1 고무 물체(4510) 및 탭(4532)을 가지는 제2 고무 물체(4530)를 포함하는 고무 물체의 쌍이 도시되어 있다. 임의의 개수의 고무 물체가 본 발명의 양태에 따라서 형성될 수 있을 것이나, 도 45의 예는 좌측 신발 바닥창 및 우측 신발 바닥창이다.
이제 도 46을 참조하면, 예시적인 트리밍 디바이스(4610)가 도시되어 있다. 트리밍 디바이스(4610)가 화살표(4620)에 의해서 표시된 바와 같이 이동되어 탭(4512)을 고무 물체(4510)로부터 절단할 수 있을 것이다. 도 46에 도시된 예에서, 트리밍 디바이스(4610)가 작동형 블레이드이나, 본 발명에 따라서 다른 메커니즘을 이용하여 탭을 고무 물체로부터 제거할 수 있을 것이다. 예를 들어, 절단 다이, 왕복 블레이드, 가위, 연마성 디플래싱 시스템, 또는 다른 기계적인 시스템을 이용하여 탭(4512)과 같은 탭을 몰딩된 고무 물체(4510)와 같은 고무 물체로부터 제거할 수 있을 것이다. 고무 물체(4510)가 공동으로부터 제거된 후에 탭(4512)을 고무 물체(4510)으로부터 제거하는 임의의 트리밍 디바이스가 이용될 수 있을 것이다.
이제 도 47을 참조하면, 예시적인 트리밍 디바이스(4610)가 탭(4512)을 몰딩된 고무 물체(4510)으로부터 제거하였다. 일부 예에서, 몰딩된 고무 물체를 신발과 같은 제품 내로 통합하기 전에 탭(4512)과 같은 탭을 몰딩된 고무 물체(4510)와 같은 고무 물체로부터 제거할 필요가 없을 수 있으나, 본 예에서, 탭(4512)은 트리밍 디바이스(4610)를 이용하여 제거되었다.
제1 고무 물체(4510) 및 제2 고무 물체(4530)로부터 탭(4512, 4532)을 제거한 것의 결과가 도 48의 예에서 도시되어 있다. 제거된 탭(4512, 4532)이 재활용되거나 폐기될 수 있을 것이다. 제1 몰딩된 고무 물체(4510) 및 제2 몰딩된 고무 물체(4530)뿐만 아니라, 임의의 부가적인 몰딩된 고무 물체가 희망 제품 내로 포함될 수 있을 것이다. 예를 들어, 신발 제조 프로세스의 일부로서, 제1 몰딩된 고무 물체(4510)가 중창(mid-sole) 구조물, 신발 갑피(upper), 또는 다른 신발 구성요소로 부착될 수 있을 것이다.
이제 도 49를 참조하면, 말단 단부(3442)를 가지는 예시적인 아암(3440)이 연결기(3452)로 분배기(3450)를 그리고 연결기(3462)로 파지 디바이스(3460)를 유지하는 랙(3470)과 함께 도시되어 있다. 도 49에서 도시된 바와 같이, 분배기(3450) 및/또는 파지 디바이스(3460)와 같은 공구와 결합하기 위해서, 아암(3440)이 말단 단부(3442)를 랙(3470)으로 가져가기 위해서 회전될 수 있을 것이다(4910). 본 발명의 양태에 따른 방법을 실행하기 위한 컴퓨팅 디바이스(3490)의 안내 하에서의 아암(3440)에 의한 이용을 위해서, 부가적인 및/또는 상이한 공구가 랙(3470) 또는 임의의 유사한 메커니즘에 의해서 유지될 수 있을 것이다. 예를 들어, 공구가 몰드(3410) 공동(3420)을 세정하도록; 몰드(3410)를 개방, 폐쇄, 또는 달리 이동시키도록; 몰드(3410)를 교환하도록(예를 들어, 몰딩되는 고무 물체의 상이한 모델 또는 크기를 위해서 교환하도록); 또는 본 발명의 양태에 따라서 몰딩된 고무 부품을 형성하기 위한 임의의 다른 유형의 프로세싱을 위해서 제공될 수 있을 것이다.
본 발명의 양태가 또한 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 방법을 제공한다. 방법이: 몰드 저부의 공동 내의 적어도 2개의 구분된 장소들로 적어도 2개의 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 분배하는 단계; 몰드 상부를 몰드 저부에 부착하는 것에 의해서 몰드를 폐쇄하는 단계로서, 몰드 상부가, 몰드 저부로 부착될 때, 적어도 2개의 미리 결정된 양의 고무 펠릿과 접촉하는, 몰드를 폐쇄하는 단계; 적어도 2개의 미리 결정된 양의 고무 펠릿이 구분된 장소들로부터 폐쇄된 몰드 내의 공동을 통해서 확산되게 하는 온도로 폐쇄된 몰드를 가열하는 단계로서, 그러한 공동이 희망하는 몰딩된 고무 물체를 형성하는 형상으로부터 연장하는 적어도 하나의 탭 형태부를 포함하고, 고무 펠릿들이 조합되어 몰딩된 고무 물체 및 적어도 하나의 탭에 대해서 요구되는 형상을 가지는 중간 고무 물체를 형성하는, 폐쇄된 몰드를 가열하는 단계; 미리 결정된 시간이 경과된 후에, 몰드 상부를 몰드 저부으로부터 적어도 부분적으로 제거하는 것에 의해서 몰드를 개방하는 단계; 중간 고무 물체가 몰드 저부 내에서 유지되는 동안, 파지 디바이스, 예를 들어 배치 가능한 기계적 아암의 단부 상의 파지 디바이스를 중간 고무 물체의 탭 위에 배치하는 단계; 중간 고무 물체의 탭을 파지 디바이스로 파지하는 단계; 중간 고무 물체를 몰드 저부으로부터 벗겨내기 위해서, 파지 디바이스 및 파지된 중간 고무 물체의 탭을 비수직 각도로 몰드 저부으로부터 멀리 이동시키는 단계; 및 최종적인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위해서 중간 고무 물체로부터 탭을 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명은 단지 예로서 앞서서 설명되었다. 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고도, 다른 구성, 장비 부재, 등이 이용될 수 있을 것이다. 본 발명이 특히 신발 및 신발 구성요소와 관련하여 그리고 보다 특히 신발을 위한 고무 바닥창과 관련하여 설명되었지만, 다른 유형의 고무 부품이 본 발명에 따른 시스템 및 방법을 이용하여 형성될 수 있을 것이다. 본 발명의 예가 고무 물품마다의 하나의 탭으로 도시되고 설명되었지만, (예를 들어, 정교한 고무 물체의 손상을 방지하기 위해서) 고무 물체가 복수 단계들로 디몰딩될 수 있게 하기 위해서 또는 하나의 탭을 이용하여 특별한 고무 물체를 디몰딩하기 어려운 경우에 대안을 제공하기 위해서, 복수의 탭이 단일 고무 물체 내에 형성될 수 있을 것이다.
본 발명의 시스템이 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스에 의해서 본 발명의 방법에 따라서 제어될 수 있을 것이다. 컴퓨팅 디바이스가 본 발명에 따라서 이용되어 컴퓨터 판독 가능 코드를 실행할 수 있을 것이고, 그러한 컴퓨터 판독 가능 코드는, 컴퓨터로 하여금, 비제한적으로 본원에서 설명된 것과 같은 디바이스 및 시스템이 본원에서 설명된 단계들을 실행하도록 제어하게 할 수 있을 것이다. 컴퓨팅 디바이스가, 무선 및 유선 모두의, 연결부를 경유하여, 네트워크 연결부를 통해서, 기타 등등으로 본 발명에 따른 시스템 및/또는 구성요소를 제어할 수 있을 것이다. 컴퓨팅 디바이스 및 그러한 컴퓨팅 디바이스 상의 메모리 내에서 유지되거나 그러한 컴퓨팅 디바이스에 의해서 접근 가능한 컴퓨터 판독 가능 코드가 몰딩되는 물체의 상이한 유형 및/또는 몰딩되는 고무 물체의 다른 크기 또는 수에 맞춰 구성될 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명에 따른 방법을 실시하기 위해서 컴퓨터 판독 가능 코드를 실행하는 컴퓨팅 시스템이, 상이한 제품들, 상이한 제품의 크기들, 등을 위해서, 고무 펠릿의 상이한 양들이 상이한 장소들에서 분배되게 할 수 있을 것이다. 이러한 양식으로, 본 발명에 따른 시스템 및 방법이 신발 부품의 상이한 크기들, 신발의 상이한 모델들, 또는 심지어 완전히 상이한 제품들을 용이하게 프로세스할 수 있을 것이다.

Claims (20)

  1. 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템으로서,
    몰드 상부(mold top) 및 몰드 저부(mold bottom)를 가지는 몰드로서, 상기 몰드 상부 및 몰드 저부는 몰딩된 고무 물체의 크기 및 형상을 형성하는 공동과 몰딩된 고무 물체로부터 연장되는 탭의 크기 및 형상을 형성하는 탭 형태부의 몰딩 표면을 함께 형성하고, 상기 탭 형태부는 적어도 부분적으로 상기 몰드 상부 내에 위치되며, 상기 몰드는 적어도, 상기 공동의 적어도 일부를 노출시키는 개방 위치 및 상기 몰드 내에서 상기 공동을 봉입하는 폐쇄 위치에 있을 수 있는 것인 몰드;
    상기 몰드가 개방 위치로 이동된 후에 상기 몰드에 접근하고 상기 몰딩된 고무 물체와 함께 형성된 탭을 파지하도록 구성되는 파지 디바이스로서, 상기 파지 디바이스는 상기 몰딩된 고무 물체를 상기 몰드로부터 제거하기 위해서 상기 탭을 통해 상기 몰딩된 고무 물체 상으로 힘을 가하는 것인 파지 디바이스
    를 포함하는 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    미리 결정된 양의 고무 펠릿을 상기 몰드의 공동 내로 분배하는 분배기를 더 포함하고,
    상기 분배기는 상기 공동 내의 제1 장소에 제1 미리 결정된 양의 펠릿을 분배하고, 상기 공동 내의 제2 장소에 제2 미리 결정된 양의 펠릿을 분배하도록 위치 설정 가능한 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 분배기는 중량을 기초로 상기 제1 미리 결정된 양의 펠릿 및 제2 미리 결정된 양의 펠릿을 분배하는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 시스템은, 상기 몰딩된 고무 물체가 상기 공동으로부터 제거된 후에, 상기 몰딩된 고무 물체로부터 상기 탭을 제거하는 트리밍 디바이스를 더 포함하는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 몰드는, 상기 탭이 상기 몰딩된 고무 물체의 연부 상의 플래싱(flashing)과 일체로 형성되고 상기 플래싱으로부터 연장되도록, 상기 탭 형태부를 제공하는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 탭을 상기 몰딩된 고무 물체로부터 제거하는 상기 트리밍 디바이스는, 상기 탭을 제거하는 동안에 상기 몰딩된 고무 물체로부터 플래싱을 제거하는 디플래싱(deflashing) 시스템을 포함하는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  7. 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 방법으로서,
    몰드 내에서 공동 및 탭 형태부의 몰딩 표면을 형성하기 위해서 몰드 상부를 몰드 저부와 접촉시키는 것에 의해서 몰드를 폐쇄하는 단계로서, 상기 몰딩 표면은 몰딩된 고무 물체의 크기 및 형상을 형성하고, 상기 탭 형태부는 상기 몰딩된 고무 물체로부터 연장되는 탭의 크기 및 형상을 형성하며, 상기 탭 형태부는 상기 몰드 상부 내에 적어도 부분적으로 위치되는 것인, 몰드를 폐쇄하는 단계;
    상기 공동 내에 배치된 고무 펠릿의 프로세싱에 의해 고무 물체를 형성하는 단계;
    상기 고무 물체를 형성하는 단계에 후속하여, 상기 몰드 상부를 상기 몰드 하부로부터 멀어지도록 적어도 부분적으로 이동시키는 것에 의해 상기 몰드를 개방하는 단계;
    상기 고무 물체가 상기 몰드 저부 내에 유지되는 동안 상기 고무 물체의 탭을 파지 디바이스로 파지하는 단계; 및
    상기 고무 물체를 상기 몰드 저부로부터 분리시키기 위해서 상기 파지 디바이스 및 상기 고무 물체의 탭을 상기 몰드 저부로부터 멀어지도록 이동시키는 단계
    를 포함하는 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 고무 물체로부터 상기 탭 및 플래싱을 제거하는 단계를 더 포함하는 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 탭은 상기 몰드 저부와 실질적으로 수직하게 연장되는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 방법.
  10. 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템으로서,
    몰드를 수용하고 상기 몰드에 열과 압력을 인가하도록 되어 있는 몰드 개구부를 가지는 열 프레스 스테이션;
    몰드 상부 및 몰드 저부를 가지는 몰드로서, 상기 몰드 상부 및 상기 몰드 저부는 몰딩된 고무 물체의 크기 및 형상을 형성하는 공동과 몰딩된 고무 물체로부터 연장되는 탭의 크기 및 형상을 형성하는 탭 형태부의 몰딩 표면을 함께 형성하고, 상기 탭 형태부는 적어도 부분적으로 상기 몰드 상부 내에 위치되고, 상기 몰드는 적어도, 상기 공동의 적어도 일부를 노출시키는 개방 위치 및 상기 몰드 내에 상기 공동을 봉입하는 폐쇄 위치에 있을 수 있는 것인 몰드; 및
    상기 열 프레스 스테이션에 접근하도록 구성된 파지 디바이스로서, 상기 열 프레스 스테이션에 접근할 때 상기 파지 디바이스는 상기 몰드가 개방 위치로 이동된 후에 상기 몰딩된 고무 물체 내에 형성된 상기 탭을 파지하도록 구성되고, 상기 파지 디바이스는 상기 몰딩된 고무 물체를 상기 공동으로부터 제거하기 위해서 상기 탭을 통해 상기 몰딩된 고무 물체 상에 힘을 가하는 것인 파지 디바이스
    를 포함하는 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 탭은 상기 몰딩된 고무 물체의 둘레에 부착된 플래싱으로부터 연장되는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 열 프레스 스테이션은, 폐쇄된 위치에 있는 몰드를 적어도 상기 고무 펠릿의 가황처리가 일어나는 온도로 가열하는 열원을 가지는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 파지 디바이스는, 상기 열 프레스 스테이션에 접근하도록 연장될 수 있는 아암 상에 있는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 몰드가 개방된 위치에 있을 때 상기 열 프레스 스테이션에 접근하고 적어도 하나의 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 상기 공동 내로 분배하도록 구성되는 분배기를 더 포함하고,
    상기 분배기는 적어도 2개의 컵을 포함하고, 상기 컵은 적어도 하나의 미리 결정된 양의 고무 펠릿으로 미리 충전되며, 상기 컵은 고무 펠릿을 상기 공동 내로 분배하는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 컵 중 제1 컵은 상기 공동 내의 제1 장소에서 고무 펠릿을 분배하고, 상기 적어도 2개의 컵 중 제2 컵은 상기 제1 장소와 상이한, 상기 공동 내의 제2의 독립적인 부분 내의 제2 장소에서 고무 펠릿을 분배하는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 분배기를 위치 설정하는 X-Y 테이블을 더 포함하는 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 분배기는 제1 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 제1 장소에서 상기 공동 내로 분배하고, 제2 미리 결정된 양의 고무 펠릿을 제2 장소에서 상기 공동 내로 분배하며, 상기 제1 장소는 상기 제2 장소와 상이하고, 상기 제1 미리 결정된 양은 상기 제2 미리 결정된 양과 상이한 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  18. 제10항에 있어서,
    플래싱 및 상기 탭을 상기 몰딩된 고무 물체로부터 제거하기 위한 디플래싱 스테이션을 더 포함하는 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  19. 제10항에 있어서, 상기 몰딩 표면은 상기 몰딩된 고무 물체의 둘레와, 상기 둘레 너머로 연장되는 탭을 형성하는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
  20. 제10항에 있어서,
    상기 탭 형태부는 상기 몰드 상부 및 상기 몰드 저부의 접합부로부터 연장되는 것인 몰딩된 고무 물체를 형성하기 위한 시스템.
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