KR20180011702A - Scribing method and scribing apparatus - Google Patents

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KR20180011702A
KR20180011702A KR1020170032319A KR20170032319A KR20180011702A KR 20180011702 A KR20180011702 A KR 20180011702A KR 1020170032319 A KR1020170032319 A KR 1020170032319A KR 20170032319 A KR20170032319 A KR 20170032319A KR 20180011702 A KR20180011702 A KR 20180011702A
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cutter wheel
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scribing
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scribe
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KR1020170032319A
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노리유키 구리야마
카즈오 하야시
모토야스 스기야마
준이치 오가와
일회 이
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a scribing method and apparatus capable of setting an offset value of a cutter wheel with respect to a camera as an optimum position of a holder and performing scribing. Prior to a scribing operation, the cutter wheel (4) is moved to a maximum movement point on one end side within an interval between left and right support plates (11a, 11b) of the holder (11) supporting the cutter wheel (4), and one end offset value ΔY1 at the point is stored. Next, the cutter wheel (4) is moved to a maximum movement point on the other end side, and the other end offset value ΔY2 at the position is stored. In addition, a center value of offset values at left and right maximum movement points is stored as a center offset value ΔY of a traveling line of a camera (5) and the cutter wheel (4), and the cutter wheel (4) is lowered to a brittle material substrate (W) on the basis of the center offset value ΔY and scribes the substrate (W).

Description

스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치{SCRIBING METHOD AND SCRIBING APPARATUS}[0001] SCRIBING METHOD AND SCRIBING APPARATUS [0002]

본 발명은, 유리나 반도체 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate)(이하 간단히 「기판」이라고 함)에 붙여진 얼라인먼트 마크(alignment mark)를 기준으로 하여 커터 휠에 의해 분단(dividing)용의 스크라이브 라인(scribing line)(절개 홈)을 가공하는 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치에 관한 것이다. DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention relates to a scribing line for dividing by an aligning mark attached to a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as "substrate") such as glass or a semiconductor, a scribing method for processing scribing lines (cutting grooves), and a scribing device.

기판을 분단하기 위해, 기판의 표면에 커터 휠을 압접하면서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하고, 다음의 공정에서 기판을 브레이크 바(breaking bar)로 밀어붙임으로써 스크라이브 라인으로부터 분단하는 방법은 잘 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). A method of dividing a substrate from a scribe line by rolling a cutter wheel against the surface of the substrate to form a scribe line and pushing the substrate with a breaking bar in the next step (See, for example, Patent Document 1).

일반적으로, 기판 표면에 커터 휠로 스크라이브 라인을 가공함에 있어서, 기판 상에 얼라인먼트 마크를 붙여 두고, CCD 카메라(이하 간단히 「카메라」라고 함)로 얼라인먼트 마크를 인식했을 때에, 이 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여 미리 설정된 스크라이브 개시 위치에 커터 휠을 강하시켜, 스크라이브 작업을 개시하도록 하고 있다. Generally, in machining a scribe line with a cutter wheel on a substrate surface, when an alignment mark is attached on a substrate and the alignment mark is recognized by a CCD camera (hereinafter simply referred to as a "camera"), The cutter wheel is lowered at a preset scribe start position to start the scribe work.

도 7은 일반적인 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 것으로서, 좌우의 지주(支柱)(1, 1)에 X 방향을 따른 가이드(2)를 구비한 수평인 빔(가로들보)(3)이 설치되어 있다. 이 빔(3)의 가이드(2)에는, 승강 가능한 커터 휠(4) 그리고 카메라(5)를 일체로 구비한 스크라이브 헤드(6)가 X 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 가공해야 할 기판(W)을 올려놓아 흡착 지지(holding)하는 테이블(7)은 세로축을 지점으로 하는 회동 기구(8)를 통하여 대반(台盤;9) 상에 지지되어 있고, 대반(9)은, 스크류 나사(10)에 의해 Y 방향(도 7에 있어서의 전후 방향)으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 7 shows an example of a general scribing apparatus. Horizontal beams (transverse beams) 3 provided with guides 2 along the X direction are provided on the left and right support pillars 1, 1 . A guide 2 of the beam 3 is provided with a scribe head 6 integrally provided with a vertically movable cutter wheel 4 and a camera 5 movably in the X direction. The table 7 on which the substrate W to be processed is placed and held by suction is supported on a platen 9 through a turning mechanism 8 having a vertical axis as a fulcrum, 9 are movable in the Y direction (forward and backward directions in Fig. 7) by the screw 10.

기판(W)에는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 얼라인먼트 마크(P)가 붙여져 있고, 이 얼라인먼트 마크(P)의 위치를 기준으로, 기판(W)의 스크라이브 개시 위치의 좌표 정보가 정해져 있다. 그리고, 카메라(5)의 중심에 얼라인먼트 마크(P)가 오도록 테이블(7)의 위치를 조정하여 가공을 개시하면, 스크라이브 개시 위치의 좌표 정보를 참조하여 스크라이브 헤드(6)의 커터 휠(4)이 스크라이브 개시 위치에 오도록 테이블(7)의 위치가 조정되어, 스크라이브 가공이 행해진다. 8, an alignment mark P is attached to the substrate W. Coordinate information of the scribing start position of the substrate W is determined on the basis of the position of the alignment mark P. When the position of the table 7 is adjusted so as to bring the alignment mark P at the center of the camera 5 and the machining is started, the cutter wheel 4 of the scribe head 6, referring to the coordinate information of the scribing start position, The position of the table 7 is adjusted so as to come to the scribe start position, and scribe processing is performed.

이때, 스크라이브 개시 위치에 정확하게 커터 휠(4)의 위치를 맞추기 위해서는, 카메라(5)의 중심 위치와, 커터 휠(4)의 날끝 중심(스크라이브의 타각(打刻) 위치)의 오프셋값 ΔX, ΔY의 정보가 필요하고, 이를 제어계에 입력하여, 그 메모리에 기억시키고 있다. 여기에서, ΔY는, 커터 휠(4)의 주행 라인과 카메라(5)의 Y 방향의 간격으로서 계측되고, ΔX는 커터 휠(4)의 스크라이브 개시 위치와 카메라(5)의 X 방향의 간격으로서 계측된다. At this time, in order to precisely align the position of the cutter wheel 4 at the scribing start position, the offset value? X of the center position of the camera 5 and the center of the cutter edge of the cutter wheel 4 (the scribing position of the scribe) Information of? Y is required, which is input to the control system and stored in the memory. Here, DELTA Y is measured as an interval in the Y direction between the traveling line of the cutter wheel 4 and the camera 5, and DELTA X is a distance between the scribing start position of the cutter wheel 4 and the X direction of the camera 5 Respectively.

이 ΔY는, 카메라(5)의 중심에 얼라인먼트 마크(P)가 오도록 테이블(7)의 위치를 조정하고, 이 상태로 커터 휠(4)에 의해 더미(dummy) 기판 상에 스크라이브 흠집을 형성하고, 카메라(5)의 중심이 얼라인먼트 마크(P)에 있을 때로부터, 형성된 스크라이브 흠집까지 카메라(5)의 중심을 이동(ΔX는 스크라이브 개시 위치까지 이동)했을 때의 테이블(7)의 X, Y의 이동 거리에 의해 구할 수 있다. This? Y adjusts the position of the table 7 so that the alignment mark P comes to the center of the camera 5 and scribe scratches are formed on the dummy substrate by the cutter wheel 4 in this state Of the table 7 at the time when the center of the camera 5 is moved from the alignment mark P to the scribe scratches formed and the center of the camera 5 is moved (? X is moved to the scribing start position) Can be obtained by the moving distance of

카메라(5)의 중심과 커터 휠(4)의 날끝 중심의 거리인 오프셋값 ΔX, ΔY가 설정된 후의 실제의 기판 가공시에 있어서는, 카메라(5)의 중심에 기판(W)의 얼라인먼트 마크(P)가 오도록 위치 조정하여 스크라이브 가공을 시작하면, 메모리에 기억된 ΔX, ΔY와, 기판 상에서의 얼라인먼트 마크(P)에서 스크라이브 개시 위치까지의 좌표 정보를 이용하여, 커터 휠(4)이 스크라이브 개시 위치의 좌표로 강하하고, 기판(W) 상을 X 방향으로 밀어붙이면서 전동하여 스크라이브 라인을 가공한다. In the actual substrate processing after the offset values DELTA X and DELTA Y which are distances between the center of the camera 5 and the center of the edge of the cutter wheel 4 are set, the center of the camera 5 is aligned with the alignment marks P And the scribing process is started so that the cutter wheel 4 is moved to the scribe start position (position) by using the coordinate information from? X and? Y stored in the memory to the scribe start position on the alignment mark P on the substrate, And the scribe line is processed by rolling while pushing the substrate W in the X direction.

이 X 방향의 스크라이브 라인은, 소정의 피치로 복수개가 평행하게 가공되고, 그 후, 기판을 90° 회전시켜 Y 방향으로도 복수개가 평행하게 가공되어 격자상의 스크라이브 라인이 형성되고, 다음의 브레이크 공정에서 격자상의 스크라이브 라인을 따라 기판이 분단되어 단위 기판이 된다. A plurality of scribe lines in the X direction are processed parallel to each other at a predetermined pitch. Thereafter, the substrate is rotated by 90 degrees so that a plurality of scribe lines are formed in parallel in the Y direction to form scribe lines on the lattice, The substrate is divided along the scribe line on the lattice to form a unit substrate.

일본특허공보 제3078668호Japanese Patent Publication No. 3078668

최근에 있어서, 디지털 제품의 소형화나 정밀화를 위해, 분단되는 단위 기판에는 미크론 단위의 고(高)정밀도의 품질이 요구되고 있어, 분단 가공에 있어서의 스크라이브 라인에 허용되는 공차(프로세스 윈도우)는 작아지고 있다. 그러나, 도 2에 나타내는 바와 같이, 스크라이브에 이용되는 커터 휠(4)은, 홀더(11)의 좌우의 지지판(11a, 11b)의 간격 내에 배치되어 있고, 커터 휠(4)과 좌우 지지판(11a, 11b)의 사이에 회전에 필요한 「간극」, 즉, 클리어런스(L1, L2)(도 2에서는 클리어런스 부분을 과장하여 표시하고 있음)가 형성되어 있기 때문에, 그 클리어런스(L1, L2)의 분(分)만큼 커터 휠(4)이 좌우로 흔들려 스크라이브 정밀도에 영향을 준다는 문제점이 있다. 예를 들면, 직경 2㎜이고 두께 약 0.6㎜ 정도의 커터 휠에서는, 좌우의 클리어런스의 합이 약 20㎛로 되어 있다. In recent years, for the miniaturization and precision of digital products, the unit substrates to be divided are required to have a high-precision quality in units of microns, and tolerances (process windows) allowed in the scribe lines in the division processing are small ought. 2, the cutter wheel 4 used for scribing is disposed within the space between the left and right support plates 11a and 11b of the holder 11, and the cutter wheel 4 and the left and right support plates 11a The clearances L1 and L2 (the clearance portions are exaggeratedly displayed in Fig. 2) are formed between the clearances L1 and L2, There is a problem in that the cutter wheel 4 is shaken to the left and right and affects the scribe accuracy. For example, in a cutter wheel having a diameter of about 2 mm and a thickness of about 0.6 mm, the sum of the left and right clearances is about 20 탆.

커터 휠(4)의 좌우의 흔들림은, 허용되는 스크라이브 라인의 공차에 직접 영향을 주는 것이기 때문에, 커터 휠(4)의 날끝을 좌우 흔들림폭의 중심에 두어 스크라이브하는 것이 이상적이다. 만일, 커터 휠(4)의 흔들림폭의 중심이 편측의 지지판측으로 어긋나 있으면 반대측의 클리어런스가 커지고, 그만큼 커터 휠(4)의 한쪽으로의 흔들림이 커져 스크라이브 정밀도가 크게 저하하기 때문이다. Since the left and right swings of the cutter wheel 4 directly affect the allowable tolerances of the scribe lines, it is ideal to scribe the cutting edges of the cutter wheel 4 at the center of the left and right swing widths. If the center of the swing width of the cutter wheel 4 deviates to one side of the support plate side, the clearance on the opposite side becomes larger, and the swing toward one side of the cutter wheel 4 becomes larger.

그런데, 카메라(5)의 중심에 대한 커터 휠(4)의 Y 방향의 오프셋값 ΔY를 계측하여 설정함에 있어서, 종래에서는, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 커터 휠(4)을 기판(W) 상에서 100라인 정도 스크라이브시키고, 그 스크라이브 흠집(S)과 카메라(5)의 중심의 Y 방향의 오프셋값 ΔYn(단 n＝1∼100)을 각각의 스크라이브 흠집마다 계측하고, 그 흔들림폭의 중심을 ΔY로 설정하는 방법이 취해지고 있다. 이 100라인 스크라이브일 때, 스크라이브 흠집(S)의 흔들림폭(T)은, 홀더(11)의 간격 내에서의 이동 가능 범위, 즉, 좌우의 클리어런스(L1, L2)를 맞춘 폭 전체를 고르게 흔들리는 것이 아니라, 그보다 좁게 형성되는 것이 실험으로부터 확인되고 있다. 이 흔들림폭(T)은 커터 휠(4)의 개체 차(差) 그리고 개개의 조정 상태에 따라 편차가 있다. 9 (a), the cutter wheel 4 is mounted on the board (not shown) by measuring and setting the Y offset value Y of the cutter wheel 4 with respect to the center of the camera 5, W and the offset value? Yn (n = 1 to 100) in the Y direction of the center of the scribing scratch S and the camera 5 is measured for each scribe scratch. The scribing scratch S A method of setting the center to? Y is taken. The swing width T of the scribe scratches S can be set to a range in which the holder 11 can move within the interval of the holders 11, that is, the entire widths of the left and right clearances L1, However, it has been confirmed from experiments that it is formed to be narrower than that. The swing width T varies depending on the individual differences of the cutter wheels 4 and the individual adjustment states.

이와 같이 하여 형성된 스크라이브 흠집(S)의 중심이 도 9(b)에 나타내는 바와 같이 좌우 지지판(11a, 11b)의 중심과 일치하고 있으면, 커터 휠(4)의 좌우의 클리어런스(L1, L2)가 균등하게 되어, 커터 휠(4)이 일방측으로 크게 흔들리는 일은 없다. 그러나, 도 9(c)에 나타내는 바와 같이 스크라이브 흠집(S)의 중심이 지지판의 일방측으로 치우치고 있는 경우에는, 커터 휠(4)의 한쪽, 예를 들면 클리어런스(L2)가 커지고, 그만큼 사용시에 커터 휠(4)의 일방측으로의 흔들림이 커져, 스크라이브 정밀도에 큰 영향을 주게 된다. When the center of the scribe scratch S thus formed coincides with the center of the left and right support plates 11a and 11b as shown in Fig. 9 (b), the left and right clearances L1 and L2 of the cutter wheel 4 So that the cutter wheel 4 is not largely shaken to one side. However, when the center of the scribe scratch S is shifted toward one side of the support plate as shown in Fig. 9 (c), one of the cutter wheels 4, for example, the clearance L2 becomes large, The swinging toward one side of the wheel 4 becomes large, which has a great influence on the scribe accuracy.

그래서 본 발명은, 상기 과제를 해결하고, 카메라에 대한 커터 휠의 오프셋값을 홀더의 최적 위치로 설정하여 스크라이브할 수 있는 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 즉, 가장 악조건에서 발생할 가능성이 있는 최대의 흔들림이 가능한 한 작아지도록 한 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a scribe method and a scribe device capable of scribing the offset value of a cutter wheel with respect to a camera by setting an offset value of the cutter wheel to an optimal position of the holder. That is, it is an object of the present invention to provide a scribe method and a scribe apparatus in which the maximum shake that may occur in the worst case condition is as small as possible.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명의 스크라이브 방법은, 취성 재료 기판에 붙여진 얼라인먼트 마크를 카메라로 인식함으로써, 미리 기억한 스크라이브 개시 위치 정보 및, 카메라 위치와 커터 휠의 날끝 중심의 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 개시 위치로 강하시켜 스크라이브함으로써 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 방법에 있어서, 상기 커터 휠에 의한 스크라이브 작업에 앞서, 상기 커터 휠을 지지하는 홀더의 좌우 지지판의 간격 내에서 상기 커터 휠을 일단측의 최대 이동 지점까지 이동시켜 그 위치에서의 편단(片端) 오프셋값을 기억시키고, 이어서, 상기 커터 휠을 타단측의 최대 이동 지점까지 이동시켜 그 위치에서의 타단 오프셋값을 기억시키고, 상기 좌우의 최대 이동 지점에서의 오프셋값의 중심값을 상기 카메라와 상기 커터 휠의 주행 라인의 중심 오프셋값으로서 기억시키고, 이 중심 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판에 강하시켜 스크라이브하도록 했다. In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, according to the scribing method of the present invention, the scribing start position information stored in advance and the offset value of the center of the blade tip of the cutter wheel can be obtained by recognizing the alignment mark stuck to the brittle material substrate with the camera, The scribing line is scribed by being lowered to a scribing start position of a brittle material substrate so that the scribe line is machined by the cutter wheel before the scribing operation by the cutter wheel, Moving the cutter wheel to the maximum movement point of the other end and storing the other end offset value at that position, The center value of the offset value at the maximum right and left moving points And the cutter and stored as the offset value of the center line of the running wheel, and to scribe based on the offset center value by lowering the cutter wheel to said brittle material substrate.

또한, 본 발명은, 취성 재료 기판에 붙여진 얼라인먼트 마크를 카메라로 인식함으로써, 미리 기억한 스크라이브 개시 위치 정보 및, 카메라 위치와 커터 휠의 날끝 중심의 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 개시 위치에 강하시켜 스크라이브함으로써 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 있어서, 상기 커터 휠을 지지하는 홀더의 좌우 지지판의 간격 내에서 상기 커터 휠을 좌우 양단의 최대 이동 지점까지 이동시키는 이동 수단과, 상기 좌우의 최대 이동 지점에서 각각의 위치에서의 편단 오프셋값 및 타단 오프셋값을 기억하고, 그 중심값을 산출하여 중심 오프셋값으로서 새롭게 기억시켜, 이 중심 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판에 강하시켜 스크라이브하도록 한 스크라이브 장치도 특징으로 한다. Further, according to the present invention, by detecting the alignment mark attached to the brittle material substrate by the camera, the scribing start position information and the offset value of the center of the edge of the cutter wheel and the camera position, A moving means for moving the cutter wheel to a maximum movement point of both left and right ends in a space between left and right support plates of a holder for supporting the cutter wheel; And the offset value and the offset value at the respective positions at the left and right maximum movement points are stored, and the center value is newly calculated as the center offset value, and based on the center offset value, A scribe made to descend on a material substrate and scribe The device also features.

본 발명에 의하면, 커터 휠의 주행 라인과 카메라의 중심 오프셋값이, 확실하게 홀더의 좌우의 지지판의 중심에 있는 커터 휠의 위치에서 설정되기 때문에, 커터 휠의 좌우의 흔들림이 균등하게 되어, 스크라이브시에 일방측으로 크게 변위하는 일이 없어진다. 이에 따라, 가공되는 스크라이브 라인이 예정 라인보다 일방측으로 크게 흔들리는 것을 방지하여 스크라이브 정밀도를 높일 수 있는 것과 같은 효과가 있다. According to the present invention, since the traveling line of the cutter wheel and the center offset value of the camera are reliably set at the position of the cutter wheel at the center of the left and right support plates of the holder, It is not necessary to largely displace toward one side. Thereby, the scribe line to be processed is prevented from swinging to one side more than the predetermined line, and the scribe accuracy can be increased.

또한, 본 발명에서는, 커터 휠을 홀더의 간격 내의 좌우 양단측으로 이동시키는 이동 수단으로서, 커터 휠의 주행 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동 가능한 테이블과, 이 테이블 상에 접착된 체크 시트가 이용되고, 상기 체크 시트를, 상기 커터 휠의 날끝이 파고들어 마찰 저항을 발생시키는 것이 가능한 소재로 형성하고, 상기 체크 시트에 상기 커터 휠을 강하시켜 그 날끝을 파고들게 한 상태로 상기 테이블을 Y 방향으로 이동시킴으로써, 상기 커터 휠을 상기 홀더의 간격 내에서 좌우 양단의 최대 이동 지점까지 이동시키도록 해도 좋다. In the present invention, as a moving means for moving the cutter wheel to the right and left ends in the interval of the holder, a table movable in the Y direction orthogonal to the running direction of the cutter wheel and a check sheet bonded on the table are used, The check sheet is formed of a material capable of causing frictional resistance by squeezing the blade edge of the cutter wheel and moving the table in the Y direction in a state in which the cutter wheel is lowered to the check sheet and the blade tip is pierced The cutter wheel may be moved to the maximum movement point of both the right and left ends within the interval of the holder.

이에 따라, 간단한 지그(治具)(체크 시트)를 이동 수단으로 이용하는 것만으로, 확실하게 커터 휠을 홀더의 간격 내에서 좌우 양단의 최대 이동 지점까지 이동시킬 수 있다. Accordingly, only by using a simple jig (check sheet) as a moving means, the cutter wheel can be reliably moved to the maximum movement point on both right and left ends in the interval of the holder.

또한, 본 발명에서는, 커터 휠을 홀더의 간격 내의 좌우 양단측으로 이동시키는 이동 수단으로서, 커터 휠의 주행 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한, 세로축을 지점(支點)으로 하여 회전 가능한 테이블이 이용되고, 상기 테이블에 취성 재료 기판을 올려놓아 그 표면에 상기 커터 휠로 동일한 개소를 복수회 스크라이브하여 커터 휠 주행 방향을 따른 V홈을 가공하고, 상기 테이블을 회전시켜 V홈을 평면에서 보아 경사지게 하고, 이 경사진 V홈 상에 상기 커터 휠의 날끝을 맞추어 떨어뜨려, 당해 V홈을 따라 주행시킴으로써 상기 커터 휠을 상기 홀더의 간격 내의 일단부로 이동시키고, 동일하게 상기 커터 휠로 상기 취성 재료 기판에 새로운 V홈을 가공한 후, 상기 테이블을 전회와는 역방향으로 회동시켜 상기 커터 휠을 V홈을 따라 주행시킴으로써 상기 홀더의 간격 내의 반대측의 일단부로 이동시키도록 해도 좋다. In the present invention, as the moving means for moving the cutter wheel to the right and left ends in the interval of the holder, the moving means is movable in the Y direction orthogonal to the traveling direction of the cutter wheel, A brittle material substrate is placed on the table and the same portion is scribed with the cutter wheel a plurality of times to form a V groove along the cutter wheel running direction and the table is rotated so that the V groove is inclined The cutter wheel is moved to the one end of the interval of the holder by moving the blade edge of the cutter wheel along the inclined V groove along the V groove so that the cutter wheel is moved to the brittle material substrate After machining a new V-groove, the table is rotated in a direction opposite to the previous one to move the cutter wheel along the V- As it may be adapted to move one end portion of the opposite side in the spacing of the holder.

도 1은 본 발명에 따른 스크라이브 장치의 개략적 정면도이다.
도 2는 커터 휠의 홀더 부분의 확대 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 커터 휠의 좌우 방향 이동 수단의 설명도이다.
도 4는 커터 휠의 카메라에 대한 오프셋값을 나타내는 설명도이다.
도 5는 도 1의 장치에 있어서의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 발명에 따른 커터 휠의 좌우 방향 이동 수단의 다른 일 예의 설명도이다.
도 7은 일반적인 스크라이브 장치를 나타내는 개략적 정면도이다.
도 8은 도 7의 장치에 있어서의 커터 휠의 카메라에 대한 오프셋값을 나타내는 설명도이다.
도 9는 종래의 오프셋값의 설정 방법을 나타내는 설명도이다. 1 is a schematic front view of a scribe apparatus according to the present invention.
2 is an enlarged front view of the holder portion of the cutter wheel.
Fig. 3 is an explanatory diagram of means for moving the cutter wheel in the lateral direction according to the present invention. Fig.
4 is an explanatory view showing an offset value of the cutter wheel with respect to the camera.
5 is a block diagram showing a control system in the apparatus of FIG.
6 is an explanatory view of another example of the means for moving the cutter wheel in the lateral direction according to the present invention.
7 is a schematic front view showing a general scribe apparatus.
8 is an explanatory view showing an offset value of the cutter wheel with respect to the camera in the apparatus of Fig.
9 is an explanatory diagram showing a conventional method of setting an offset value.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하에 있어서, 본 발명의 상세를 도면에 나타낸 실시예에 기초하여 설명한다. Hereinafter, the details of the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings.

도 1은 본 발명에 따른 스크라이브 장치(A)를 나타내는 도면이고, 도 5는 그 제어계를 나타내는 도면이다. 스크라이브 장치(A)는, 개략적으로는 도 7에 나타낸 스크라이브 장치와 동일하기 때문에, 동일 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙임으로써 설명을 생략한다. Fig. 1 is a view showing a scribing apparatus A according to the present invention, and Fig. 5 is a view showing the control system thereof. Since the scribing apparatus A is substantially the same as the scribing apparatus shown in Fig. 7, the same parts are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

스크라이브 장치(A)는, 좌우의 지주(1, 1)에 X 방향을 따른 가이드(2)를 구비한 수평인 빔(가로들보)(3)이 설치되어 있다. 이 빔(3)의 가이드(2)에는, 승강 가능한 커터 휠(4) 그리고 카메라(5)를 일체로 구비한 스크라이브 헤드(6)가 모터(M1)에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 또한, 가공해야 할 기판(W)을 올려놓아 흡착 지지하는 테이블(7)은, 세로축을 지점으로 하는 회동 기구(8)를 통하여 대반(9) 상에 지지되어 있고, 대반(9)은, 모터(M2)에 의해 구동하는 스크류 나사(10)에 의해 Y 방향(도 1에 있어서의 전후 방향)으로 이동 가능하게 형성되어 있다. The scribing apparatus A is provided with horizontal beams 3 (horizontal beams) provided with guides 2 along the X direction on the left and right pillars 1, A scribe head 6 integrally including a vertically movable cutter wheel 4 and a camera 5 is mounted on the guide 2 of the beam 3 movably in the X direction by a motor M1 . The table 7 on which the substrate W to be machined is placed and attracted and supported is supported on the mandrel 9 via a turning mechanism 8 having a vertical axis as a point, (In the forward and backward directions in Fig. 1) by a screw 10 driven by the screw M2.

커터 휠(4)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 홀더(11)의 좌우 지지판(11a, 11b)의 간격 내에서, 휠축(11c)에 의해 회전에 필요한 클리어런스(L1, L2)를 좌우에 형성하여 지지되어 있다(도 2에서는 클리어런스 부분을 과장하여 표시하고 있음). 2, the cutter wheel 4 is provided with left and right clearances L1 and L2 necessary for rotation by the wheel axle 11c in the interval between the left and right support plates 11a and 11b of the holder 11 (The clearance portion is exaggeratedly displayed in Fig. 2).

스크라이브 장치(A)의 제어계가 되는 컴퓨터(20)는, 화상 처리부(21), 제어부(CPU)(22), 입력부(23), X 방향 모터 구동부(24), Y 방향 모터 구동부(25), 테이블 회전용 모터 구동부(26), 스크라이브 헤드 구동부(27), 메모리(28)를 갖고 있다. The computer 20 serving as a control system of the scribing apparatus A includes an image processing section 21, a control section (CPU) 22, an input section 23, an X-direction motor drive section 24, a Y- A table rotation motor drive unit 26, a scribe head drive unit 27, and a memory 28. [

화상 처리부(21)는, 카메라(5)로부터 취득한 화상 신호(예를 들면 얼라인먼트 마크(P)를 비춘 화상 신호)를 액정 패널의 표시부(도시 생략)에 표시한다. 표시부는, 화면의 중심이 카메라(5)의 중심과 일치하도록 설정되어 있어, 화면을 보면서 얼라인먼트 마크(P)가 화면의 중심에 오도록 테이블(7)을 이동하면, 카메라(5)의 중심으로 얼라인먼트 마크(P)를 이동시킬 수 있도록 되어 있다. The image processing unit 21 displays on the display unit (not shown) of the liquid crystal panel an image signal (for example, an image signal representing the alignment mark P) acquired from the camera 5. [ When the table 7 is moved such that the center of the screen coincides with the center of the camera 5 and the alignment mark P is positioned at the center of the screen while viewing the screen, So that the mark P can be moved.

입력부(23)는, 명령이나 데이터 등을, 키보드(도시 생략) 등을 통하여 입력한다. 본 발명에서는, 예를 들면, 카메라(5)에 대한 커터 휠(4)의 Y 방향의 오프셋값 ΔY, X 방향의 오프셋값 ΔX의 값이 입력된다. 메모리(28)는, 입력된 오프셋값 ΔX, ΔY 등의 각종의 설정값이나 산출된 파라미터 등을 기억한다. 또한, ΔX, ΔY의 입력에 있어서 조작자에게 필요한 동작을 재촉하거나, 입력을 재촉하거나 하는 프로그램을 기억함과 함께, 스크라이브 동작에 필요한 처리 프로그램이 기억되어 있다. The input unit 23 inputs commands, data, and the like through a keyboard (not shown) or the like. In the present invention, for example, the offset value? Y in the Y direction and the offset value? X in the X direction of the cutter wheel 4 with respect to the camera 5 are input. The memory 28 stores various setting values such as input offset values? X and? Y, and calculated parameters and the like. In addition, a program for prompting an operator to perform an operation required for input of DELTA X and DELTA Y and for prompting input is stored, and a processing program necessary for the scribe operation is stored.

또한, X 방향 모터 구동부(24), Y 방향 모터 구동부(25), 테이블 회전용 모터 구동부(26), 스크라이브 헤드 구동부(27)는, 각각 X 방향 모터(M1), Y 방향 모터(M2), 테이블 회전용 모터, 스크라이브 헤드 승강 기구를 구동한다. The X-direction motor driving unit 24, the Y-direction motor driving unit 25, the table rotation motor driving unit 26 and the scribe head driving unit 27 are connected to the X-direction motor M1, the Y- A table-turning motor, and a scribe-head elevating mechanism.

그리고, 제어부(22)는, 이들 각 부를 제어하여, 스크라이브 헤드(6)의 X 방향으로의 이동 및 커터 휠(4)의 상하이동, 테이블(7)의 Y 방향으로의 이동 및 회전을 제어한다. 또한, 커터 휠(4)에 의한 스크라이브시에, 커터 휠(4)이 적절한 하중으로 기판(W)의 표면을 압접하도록 제어한다. The control unit 22 controls each of these units to control the movement of the scribing head 6 in the X direction and the vertical movement of the cutter wheel 4 and the movement and rotation of the table 7 in the Y direction . Further, at the time of scribing by the cutter wheel 4, the cutter wheel 4 controls the surface of the substrate W to come into pressure contact with an appropriate load.

다음으로, 전술한 스크라이브 장치(A)의 동작에 대해서 설명한다. Next, the operation of the aforementioned scribing apparatus A will be described.

본 발명을 실시하는 스크라이브 가공에서는, 테이블(7) 상에 올려놓인 기판(W)의 모퉁이부에는, 위치를 특정하기 위한 얼라인먼트 마크(십자 마크)(P)가 형성되어 있고, 이 얼라인먼트 마크(P)의 위치를 기준으로, 기판(W)의 스크라이브 개시 위치의 좌표 정보가 정해져(개시 위치 좌표가 메모리(28)에 기억되어) 있다. 그리고, 카메라(5)의 중심 위치에 얼라인먼트 마크(P)가 오도록 테이블(7)의 위치를 조정 후, 스크라이브 가공을 개시하면, 개시 위치 좌표 정보를 참조하여 스크라이브 헤드(6)의 커터 휠(4)의 날끝이 스크라이브 개시 위치에 오도록 테이블(7)의 위치가 조정되어, 스크라이브 가공이 행해진다. In the scribing process of the present invention, an alignment mark (cross mark) P for specifying the position is formed at the corner of the substrate W placed on the table 7, and the alignment mark P The coordinate information of the scribing start position of the substrate W is determined (the start position coordinates are stored in the memory 28). When the position of the table 7 is adjusted so that the alignment mark P is located at the center position of the camera 5 and the scribing process is started, the cutter wheel 4 of the scribing head 6 ) Is adjusted to the scribing start position, and the scribing process is performed.

이때, 스크라이브 개시 위치 좌표에, 커터 휠(4)의 날끝 중심 위치를 정확하게 맞추기 위해서는, 카메라(5)의 중심 위치와, 커터 휠(4)의 날끝 중심(스크라이브의 타각 위치)의 오프셋값 ΔX, ΔY의 정보가 필요해지기 때문에, 이 값을 메모리(28)에 기억시킨다. At this time, in order to precisely align the center position of the edge of the cutter wheel 4 with the scribing start position coordinates, the offset value? X of the center position of the camera 5 and the edge center of the cutter wheel 4 (scribing position of the scribe) Since the information of? Y is required, this value is stored in the memory 28.

그 때문에, 제품이 되는 기판(W)에서의 스크라이브 가공을 행하기 전에, 커터 휠(4)의 카메라(5)에 대한 상기의 오프셋값 ΔY를 체크하여 결정하기 위한 작업이 행해진다. 이 작업은 날끝 교환할 때마다 실시되는 것이 바람직하다. Therefore, before the scribing process is performed on the substrate W as a product, an operation for checking and determining the offset value? Y for the camera 5 of the cutter wheel 4 is performed. This operation is preferably performed every time the blade is exchanged.

이하, 그 작업의 일 예를, 순서를 따라 설명한다. Hereinafter, an example of the operation will be described in order.

본 실시예에서는, 커터 휠(4)이 표면층에 파고들어 마찰 저항을 발생시키는 것이 가능한 소재로 이루어지는 체크 시트(12)가 이용되고, 이 체크 시트(12)를 기판(W)(조정용의 더미 기판)의 상면에 접착하고 있다(도 1 참조). 이 체크 시트(12)로서는, PET, PO 등의 수지 테이프가 바람직하다. A check sheet 12 made of a material capable of causing frictional resistance by dugging the cutter wheel 4 into the surface layer is used in this embodiment and the check sheet 12 is placed on the substrate W (See Fig. 1). As the check sheet 12, resin tapes such as PET and PO are preferable.

제어부(22)는, 조작자에게 순차 조작을 재촉하고, 이하의 동작으로 오프셋값을 얻는다. 즉, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 커터 휠(4)을 체크 시트(12) 상에 강하시키고, 그 날끝을 체크 시트(12)의 표면에 파고들게 한다. 그 침투량은 기판(W)에 파고들지 않는 깊이가 바람직하다. 이 상태로 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 테이블(7)을 Y(＋) 방향으로 이동시켜, 커터 휠(4)을, 체크 시트(12)와의 마찰을 이용하여 홀더(11)의 한쪽의 지지판(11a)측으로 붙인 위치로 강제적으로 이동시킨다. 이때, 좌우의 클리어런스의 합(L1＋L2)보다도 큰 폭으로 이동시킴으로써 확실하게 휠축(11c)의 편단까지 붙인다. 그리고, 커터 휠(4)을 휠축(11c)의 편단 위치로 이동시킨 상태일 때에, 커터 휠(4)을 기판(W) 상으로 이동하고, X 방향으로 스크라이브시켜, 스크라이브 흠집(S1)을 가공한다. 이 스크라이브 흠집(S1)과 얼라인먼트 마크(P)가 순차로 카메라(5)의 중심에 오도록 이동시켜, 이 사이의 테이블(7)의 이동량을 판독하여, 오프셋값 ΔY1(편단 오프셋값)로서 메모리(28)에 기억시킨다(도 4 참조). The control unit 22 prompts the operator to perform the sequential operation, and obtains the offset value by the following operation. That is, as shown in Fig. 3 (a), the cutter wheel 4 is lowered onto the check sheet 12, and the edge of the cutter wheel 4 is pierced on the surface of the check sheet 12. The depth of penetration is preferably such that it does not penetrate the substrate W. 3 (b), the table 7 is moved in the Y (+) direction and the cutter wheel 4 is moved to one side of the holder 11 by friction with the check sheet 12 To the position stuck to the side of the support plate 11a. At this time, it is surely moved to the one end of the wheel shaft 11c by moving to a larger width than the sum (L1 + L2) of the left and right clearances. When the cutter wheel 4 is moved to the one end position of the wheel shaft 11c, the cutter wheel 4 is moved onto the substrate W and scribed in the X direction to cut the scribe scratch S1 do. The scribing scratch S1 and the alignment mark P are sequentially moved to the center of the camera 5 to read the amount of movement of the table 7 therebetween to obtain the offset value? Y1 (one-sided offset value) 28) (see Fig. 4).

이어서, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 테이블(7)을 상기와는 역방향, 즉, Y(－) 방향으로 이동시켜, 커터 휠(4)을 반대측의 지지판(11b)으로 붙인 위치로 이동시키고, 상기와 동일하게 커터 휠(4)을 기판(W) 상으로 이동하고, X 방향으로 스크라이브시켜, 그 스크라이브 흠집(S2)과 얼라인먼트 마크(P)가 카메라(5)의 중심에 오도록 이동시켜, 이 사이의 테이블(7)의 이동량을 판독하여, 오프셋값 ΔY2(타단 오프셋값)로서 메모리(28)에 기억시킨다. Subsequently, as shown in Fig. 3 (c), the table 7 is moved in a direction opposite to the above direction, that is, in the Y (-) direction to move the cutter wheel 4 to a position attached to the opposite support plate 11b The cutter wheel 4 is moved on the substrate W and scribed in the X direction so that the scribe scratches S2 and the alignment marks P are moved to the center of the camera 5 , And the movement amount of the table 7 therebetween is read out and stored in the memory 28 as the offset value? Y2 (the other end offset value).

그리고, 좌우의 오프셋값 ΔY1, ΔY2의 중심점을 연산하여 산출하고, 이 중심점을 커터 휠(4)의 주행 라인과 카메라(5)의 오프셋값 ΔY(중심 오프셋값)로서 결정하여 메모리(28)에 기억시킨다. The center point is determined as the offset value? Y (center offset value) between the traveling line of the cutter wheel 4 and the camera 5, and the calculated center point is stored in the memory 28 Remember.

결정 후는, 체크 시트(12)의 기판(W)(더미 기판)은 떼어내진다. After the determination, the substrate W (dummy substrate) of the check sheet 12 is peeled off.

이와 같이 하여 커터 휠(4)의 주행 라인과 카메라(5)의 오프셋값 ΔY가 홀더(11)의 좌우 지지판(11a, 11b)의 중심으로 설정되기 때문에, 커터 휠(4)의 좌우의 극간(흔들림)이 균등하게 되어 일방측으로 크게 변위하는 일이 없어진다. 이에 따라, 가공되는 스크라이브 라인이 예정 라인보다 일방측으로 크게 흔들리는 것을 방지하여 스크라이브 정밀도를 높일 수 있다. Since the offset value DELTA Y of the running line of the cutter wheel 4 and the camera 5 are set to the centers of the left and right support plates 11a and 11b of the holder 11 in this way, Shake) becomes equal and the large displacement to one side is eliminated. As a result, the scribe line to be processed can be prevented from swinging to one side more than the planned line, and the scribe accuracy can be increased.

도 6은, 오프셋값 ΔY를 결정할 때에 커터 휠(4)을 홀더(11)의 간격 내의 좌우 양단측으로 이동시키는 다른 예를 나타낸다. 6 shows another example in which the cutter wheel 4 is moved to both right and left ends in the interval of the holder 11 when the offset value DELTA Y is determined.

이 실시예에서는, 우선 기판(W)의 표면에 커터 휠(4)로 동일한 개소를 복수회, 예를 들면 3회 스크라이브하여 X 방향을 따른 V홈(13)을 가공한다. 이어서, 회동 기구(8)(도 1 참조)에 의해 테이블(7)을 기판(W)과 함께 반시계 방향으로 회전시킨다. 이 회전량은, V홈(13) 상을 소정 길이(예를 들면 100㎜ 정도)만큼 주행했을 때에, 휠축(11c)의 좌우의 클리어런스의 합(L1＋L2)보다도 큰 거리(예를 들면 30㎛ 정도)만큼 Y 방향으로 이동하는 각도로 하는 것이 좋다. In this embodiment, the same portion is scribed a plurality of times, for example, three times, with the cutter wheel 4 on the surface of the substrate W to process the V-groove 13 along the X-direction. Then, the table 7 is rotated counterclockwise together with the substrate W by the turning mechanism 8 (see Fig. 1). This rotation amount is a distance (for example, about 30 占 퐉) larger than the sum (L1 + L2) of the left and right clearances of the wheel shaft 11c when traveling on the V-shaped groove 13 by a predetermined length ) In the Y direction.

이어서, V홈(13) 상에 커터 휠(4)의 날끝이 맞도록 테이블(7) 및 커터 휠(4)을 당해 V홈(13)에 날끝을 떨어뜨리고, V홈(13)을 따라 주행시킴으로써, V홈(13)과 커터 휠(4)의 마찰을 이용하여, 커터 휠(4)을 한쪽의 지지판(11a)측으로 붙인 위치로 이동시킬 수 있다. Next, the table 7 and the cutter wheel 4 are placed on the V-groove 13 so that the blade tip of the cutter wheel 4 is aligned with the V-groove 13, It is possible to move the cutter wheel 4 to the position where the cutter wheel 4 is attached to the one support plate 11a side by using the friction between the V groove 13 and the cutter wheel 4. [

그리고, 커터 휠(4)을 휠축(11c)의 편단 위치로 이동시킨 상태일 때에, 커터 휠(4)을 X 방향으로 스크라이브시켜 스크라이브 흠집(도시 생략)을 가공한다. 이하, 상기와 동일한 수법에 의해, 오프셋값 ΔY1(편단 오프셋값)을 구하여 메모리(28)에 기억시킨다. Then, when the cutter wheel 4 is moved to the one-side position of the wheel shaft 11c, the cutter wheel 4 is scribed in the X direction to process the scribe scratches (not shown). The offset value? Y1 (one-sided offset value) is obtained and stored in the memory 28 by the same method as described above.

이어서, 도시를 생략하지만, 상기와 동일하게 기판(W)에 V홈(13)을 가공한 후, 테이블(7)을 상기와는 반대의 방향, 즉, 시계 방향으로 회동하여 V홈(13)을 기울이고, 상기와 동일한 조건으로 이 V홈(13)을 따라 커터 휠(4)을 주행시킴으로써, 커터 휠(4)을 한쪽의 지지판(11b)측으로 붙인 위치로 이동시키고, 추가로 동일한 순서를 행함으로써, 오프셋값 ΔY2(타단 오프셋값)를 구하여 메모리(28)에 기억시킨다. After the V groove 13 is formed on the substrate W in the same manner as described above, the table 7 is rotated in a direction opposite to the above, that is, clockwise, And the cutter wheel 4 is moved along the V groove 13 under the same conditions as described above to move the cutter wheel 4 to a position where the cutter wheel 4 is attached to one of the support plates 11b, Thereby obtaining an offset value? Y2 (the other end offset value) and storing it in the memory 28. [

그리고, 좌우의 오프셋값 ΔY1, ΔY2의 중심점이 산출됨으로써, 이 중심점이 오프셋값 ΔY(중심 오프셋값)로서 결정된다. Then, by calculating the center points of the left and right offset values? Y1 and? Y2, the center point is determined as the offset value? Y (center offset value).

이에 따라, 앞의 실시예와 같은 체크 시트(12)의 사용을 생략할 수 있다. Accordingly, the use of the check sheet 12 as in the previous embodiment can be omitted.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조에만 특정되는 것은 아니며, 그 목적을 달성하고, 청구범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다. While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to only those preferred embodiments, but may be modified and changed without departing from the scope of the present invention. Do.

본 발명은, 유리나 반도체 등의 취성 재료 기판에 커터 휠로 분단용의 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치에 이용할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a scribe method for processing a scribe line for division using a cutter wheel on a brittle material substrate such as glass or semiconductor, and a scribe device.

A : 스크라이브 장치
P : 얼라인먼트 마크
W : 취성 재료 기판
4 : 커터 휠
5 : 카메라
6 : 스크라이브 헤드
7 : 테이블
11 : 홀더
11a : 홀더의 한쪽의 지지판
11b : 홀더의 다른 한쪽의 지지판
12 : 체크 시트
13 : V홈
20 : 컴퓨터
22 : 제어부A: Scribing device
P: alignment mark
W: brittle material substrate
4: Cutter wheel
5: Camera
6: Scribe head
7: Table
11: Holder
11a: a supporting plate on one side of the holder
11b: another support plate of the holder
12: Check Sheet
13: V home
20: Computer
22:

Claims (5)

취성 재료 기판에 붙여진 얼라인먼트 마크를 카메라로 인식함으로써, 미리 기억한 스크라이브 개시 위치 정보 및, 카메라 위치와 커터 휠의 날끝 중심의 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 개시 위치로 강하시켜 스크라이브함으로써 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 방법에 있어서,
상기 커터 휠에 의한 스크라이브 작업에 앞서, 상기 커터 휠을 지지(holding)하는 홀더의 좌우 지지판의 간격 내에서 상기 커터 휠을 일단측의 최대 이동 지점까지 이동시켜 그 위치에서의 편단(片端) 오프셋값을 기억시키고,
이어서, 상기 커터 휠을 타단측의 최대 이동 지점까지 이동시켜 그 위치에서의 타단 오프셋값을 기억시키고, 상기 좌우의 최대 이동 지점에서의 오프셋값의 중심값을 상기 카메라와 상기 커터 휠의 주행 라인의 중심 오프셋값으로서 기억시키고, 이 중심 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판에 강하시켜 스크라이브 하도록 한 스크라이브 방법. The alignment mark attached to the brittle material substrate is recognized by the camera so that the cutter wheel is descended to the scribing start position of the brittle material substrate based on the scribing start position information stored in advance and the offset value of the camera position and the center of the edge of the cutter wheel And scribing the scribe line by scribing the scribe line,
Before the scribing operation by the cutter wheel, the cutter wheel is moved to the maximum movement point of one end within the interval between the left and right support plates of the holder holding the cutter wheel, and the one-end offset value ≪ / RTI >
Then, the cutter wheel is moved to the maximum movement point on the other end side to store the offset value at that position, and the center value of the offset value at the right and left maximum movement points is set to the center value of the cutter wheel Wherein the brittle material substrate is stored as a center offset value, and the cutter wheel is scribed on the brittle material substrate based on the center offset value. 제1항에 있어서,
상기 커터 휠을 이동시키는 이동 수단에는, 커터 휠의 주행 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동 가능한 테이블과, 이 테이블 상에 접착된 체크 시트가 이용되고,
상기 체크 시트를, 상기 커터 휠의 날끝이 파고들어 마찰 저항을 발생시키는 것이 가능한 소재로 형성하고,
상기 체크 시트에 상기 커터 휠을 강하시켜 그 날끝을 파고들게 한 상태로 상기 테이블을 Y 방향으로 이동시킴으로써, 상기 커터 휠을 상기 홀더의 간격 내에서 좌우 양단의 최대 이동 지점까지 이동시키도록 한 스크라이브 방법. The method according to claim 1,
The moving means for moving the cutter wheel includes a table movable in the Y direction orthogonal to the traveling direction of the cutter wheel and a check sheet bonded on the table,
Wherein the check sheet is formed of a material capable of causing frictional resistance by cutting edges of the cutter wheel,
A scribe method in which the cutter wheel is moved to the maximum movement point of both right and left ends in the interval of the holder by moving the table in the Y direction in a state in which the cutter wheel is lowered on the check sheet and the edge of the blade is pierced . 제1항에 있어서,
상기 커터 휠을 이동시키는 이동 수단에는, 커터 휠의 주행 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한, 세로축을 지점(支點)으로 하여 회전 가능한 테이블이 이용되고,
상기 테이블에 취성 재료 기판을 올려놓아 그 표면에 상기 커터 휠로 동일한 개소를 복수회 스크라이브하여 커터 휠 주행 방향을 따른 V홈을 가공하고,
상기 테이블을 회전시켜 V홈을 평면에서 보아 경사지게 하고, 이 경사진 V홈 상에 상기 커터 휠의 날끝을 맞추어 떨어뜨리고, 당해 V홈을 따라 주행시킴으로써 상기 커터 휠을 상기 홀더의 간격 내의 일단부로 이동시키고,
동일하게 상기 커터 휠로 상기 취성 재료 기판에 새로운 V홈을 가공한 후, 상기 테이블을 전회(前回)와는 역방향으로 회동시켜 상기 커터 휠을 V홈을 따라 주행시킴으로써 상기 홀더의 간격 내의 반대측의 일단부로 이동시키도록 한 스크라이브 방법. The method according to claim 1,
The moving means for moving the cutter wheel is a table which is movable in the Y direction perpendicular to the traveling direction of the cutter wheel and is rotatable about a vertical axis as a fulcrum,
A brittle material substrate is placed on the table, and the same portion is scribed a plurality of times with the cutter wheel on the surface thereof to process a V-groove along the cutter wheel running direction,
The cutter wheel is moved along the V groove to move the cutter wheel to one end portion in the interval of the holder by rotating the table to tilt the V groove viewed from the plane, dropping the blade edge of the cutter wheel on the inclined V groove, And,
Similarly, after machining a new V groove on the brittle material substrate with the cutter wheel, the table is rotated in a direction opposite to the previous one to move the cutter wheel along the V groove, thereby moving to the opposite end of the holder in the interval . 취성 재료 기판에 붙여진 얼라인먼트 마크를 카메라로 인식함으로써, 미리 기억한 스크라이브 개시 위치 정보 및, 카메라 위치와 커터 휠의 날끝 중심의 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 개시 위치로 강하시켜 스크라이브함으로써 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 있어서,
상기 커터 휠을 지지하는 홀더의 좌우 지지판의 간격 내에서 상기 커터 휠을 좌우 양단의 최대 이동 지점까지 이동시키는 이동 수단과,
상기 좌우의 최대 이동 지점에서 각각의 위치에서의 편단 오프셋값 및 타단 오프셋값을 기억하고, 그 중심값을 산출하여 중심 오프셋값으로서 새롭게 기억시켜, 이 중심 오프셋값에 기초하여 상기 커터 휠을 상기 취성 재료 기판에 강하시켜 스크라이브 하도록 한 스크라이브 장치. The alignment mark attached to the brittle material substrate is recognized by the camera so that the cutter wheel is descended to the scribing start position of the brittle material substrate based on the scribing start position information stored in advance and the offset value of the camera position and the center of the edge of the cutter wheel In a scribe apparatus for scribing a scribe line by scribing,
Moving means for moving the cutter wheel to a maximum movement point of both left and right ends within a distance between left and right support plates of a holder for supporting the cutter wheel;
And the offset value and the offset value at the respective positions at the left and right maximum movement points are stored, and the center value is newly calculated as the center offset value, and based on the center offset value, And scribing the substrate by descending it on the material substrate. 제4항에 있어서,
상기 커터 휠을 이동시키는 이동 수단에는, 커터 휠의 주행 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동 가능한 테이블과, 이 테이블 상에 접착된 체크 시트가 이용되고,
상기 체크 시트를, 상기 커터 휠의 날끝이 파고들어 마찰 저항을 발생시키는 것이 가능한 소재로 형성하고,
상기 체크 시트에 상기 커터 휠을 강하시켜 그 날끝을 파고들게 한 상태로 상기 테이블을 Y 방향으로 이동시킴으로써, 상기 커터 휠을 상기 홀더의 간격 내에서 좌우 양단의 최대 이동 지점까지 이동시키도록 한 스크라이브 장치. 5. The method of claim 4,
The moving means for moving the cutter wheel includes a table movable in the Y direction orthogonal to the traveling direction of the cutter wheel and a check sheet bonded on the table,
Wherein the check sheet is formed of a material capable of causing frictional resistance by cutting edges of the cutter wheel,
The cutter wheel is moved in the Y direction in a state in which the cutter wheel is lowered on the check sheet and the edge of the cutter wheel is pierced so that the cutter wheel is moved to the maximum movement point of both right and left ends within the interval of the holder, .
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