KR20190114408A

KR20190114408A - Operating method of scribing apparatus using laser displacement sensor

Info

Publication number: KR20190114408A
Application number: KR1020180037069A
Authority: KR
Inventors: 정명진; 소근섭
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2018-03-30
Publication date: 2019-10-10

Abstract

According to the present invention, a method for operating a scribing apparatus can comprise the following steps of: measuring a distance with respect to a target location by using a measurement laser beam of a displacement sensor; irradiating a cutting laser beam of a laser generation apparatus to the target location; measuring a distance with respect to the irradiation location by using the measurement laser beam of the displacement sensor; and correcting an offset between the measurement laser beam of the displacement sensor and the cutting laser beam of the laser generation apparatus by using the distance with respect to the target location and the distance with respect to the irradiation location.

Description

Operation method of scribe device using displacement sensor {OPERATING METHOD OF SCRIBING APPARATUS USING LASER DISPLACEMENT SENSOR}

본 발명은 변위 센서를 이용한 스크라이브 장치의 동작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of operating a scribe device using a displacement sensor.

레이저를 이용한 스크라이브 장치는 레이저를 기판에 조사하고 냉각 가스 등으로 기판을 냉각하여 열 응력을 발생시킴으로써 기판에 크랙을 형성시킨다. 또는 서로 다른 레이저를 기판에 순차적으로 조사하여 기판의 절단을 수행하는 것이 제안된다. 한편, 경우에 따라서는 레이저를 이용하여 액정 표시 장치를 이루는 두 장의 기판을 접합하는 실런트나 기판에 형성된 블랙 매트릭스 등을 절단한 후 스크라이빙 휠을 이용하여 기판을 절단하기도 한다. 그런데 절단 대상이 되는 기판이 평탄하지 않은 경우 또는 레이저 조사 깊이를 조절할 필요가 있는 경우에 즉각적인 조정이 어렵다는 문제점이 있다. The scribing apparatus using a laser forms a crack in a substrate by irradiating a laser to a board | substrate, cooling a board | substrate with a cooling gas, etc., and generating thermal stress. Alternatively, it is proposed to cut the substrate by sequentially irradiating different lasers onto the substrate. In some cases, the substrate may be cut using a scribing wheel after cutting a sealant or a black matrix formed on the substrate to bond two substrates of the liquid crystal display using a laser. However, when the substrate to be cut is not flat or when the laser irradiation depth needs to be adjusted, there is a problem that immediate adjustment is difficult.

등록특허: 10-0626553, 등록일: 2006년 09월 14일, 제목: 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법.Patent No. 10-0626553, Registered Date: September 14, 2006, Title: Non-metal cutting device and control method of cutting depth when cutting non-metal materials. 등록특허: 10-1400635, 등록일: 2014년 05월 21일, 제목: 변위 센서 시스템.Patent: 10-1400635, Registered Date: May 21, 2014, Title: Displacement Sensor System. 공개특허: 10-2018-0011702, 공개일: 2018년 02월 02일, 제목: 스크라이브 방법 그리고 스크라이브 장치.Patent Publication: 10-2018-0011702, Publication date: February 02, 2018, Title: scribe method and scribe device.

본 발명의 목적은 보다 정밀하고 신속하게 절단하는 변위 센서를 이용한 스크라이브 장치의 동작 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a method of operating a scribe device using a displacement sensor for cutting more precisely and quickly.

본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치의 동작 방법은: 변위 센서의 측정용 레이저 빔을 이용하여 타겟 위치에 대한 거리를 측정하는 단계; 레이저 발생장치의 절단용 레이저 빔을 상기 타겟 위치에 조사하는 단계; 상기 변위 센서의 측정용 레이저 빔을 이용하여 상기 조사 위치에 대한 거리를 측정하는 단계; 및 상기 타겟 위치에 대한 거리 및 상기 조사 위치에 대한 거리를 이용하여 상기 변위 센서의 상기 측정용 레이저 빔과 상기 레이저 발생장치의 상기 절단용 레이저 빔 사이의 옵셋을 보정하는 단계를 포함할 수 있다.An operation method of a scribe device according to an embodiment of the present invention includes: measuring a distance to a target position using a laser beam for measuring a displacement sensor; Irradiating a cutting laser beam of a laser generator to the target position; Measuring a distance to the irradiation position by using the laser beam for measurement of the displacement sensor; And correcting an offset between the measuring laser beam of the displacement sensor and the cutting laser beam of the laser generator using the distance to the target position and the distance to the irradiation position.

실시 예에 있어서, 상기 스크라이브 장치는, 스크라이빙 헤드유닛과 기판이 로딩되는 스테이지를 갖고, 상기 스크라이빙 헤드유닛은 상기 스테이지에 대해 상대적으로 이동되고, 상기 스크라이빙 헤드유닛은, 레이저 발생장치로부터 절단용 레이저 빔을 전달받아 상기 절단용 레이저 빔의 초점을 가변하는 렌즈 조립체; 및 측정용 레이저 빔을 발생하는 레이저 소자와 상기 측정용 레이저 빔을 수신하는 촬상 소자를 포함한 변위 센서가 구비되고, 상기 렌즈 조립체에서 초점 거리가 조절된 상기 절단용 레이저 빔이 통과하는 빔 통과부가 형성된 변위 센서 조립체를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment, the scribing apparatus has a stage on which a scribing head unit and a substrate are loaded, the scribing head unit is moved relative to the stage, and the scribing head unit is laser generated. A lens assembly receiving a cutting laser beam from a device to vary the focus of the cutting laser beam; And a displacement sensor including a laser device for generating a laser beam for measurement and an imaging device for receiving the laser beam for measurement, and a beam passing portion through which the cutting laser beam with a focal length adjusted in the lens assembly passes. And a displacement sensor assembly.

실시 예에 있어서, 상기 렌즈 조립체는 상기 절단용 레이저 빔의 초점을 형성하는 포커싱 렌즈, 및 상기 포커싱 렌즈의 위치를 조정하는 렌즈 구동 장치를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In example embodiments, the lens assembly may include a focusing lens for forming a focal point of the cutting laser beam, and a lens driving device for adjusting a position of the focusing lens.

실시 예에 있어서, 상기 레이저 소자는 상기 기판을 향하여 수직이 아닌 각도로 측정용 레이저 빔을 조사하고 상기 촬상 소자는 상기 기판을 향하여 수직이 아닌 각도로 상기 측정용 레이저 빔을 수광하는 것을 특징으로 할 수 있다.The laser device may be configured to irradiate a laser beam for measurement at an angle that is not vertical toward the substrate, and the imaging device may receive the laser beam for measurement at an angle that is not perpendicular toward the substrate. Can be.

실시 예에 있어서, 상기 변위 센서로부터 거리 센싱 정보를 입력받고 상기 렌즈 구동 장치의 구동을 제어하는 제어 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The control apparatus may further include a control device configured to receive distance sensing information from the displacement sensor and to control driving of the lens driving device.

실시 예에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 촬상 소자에서 수신되는 레이저 신호의 양을 일정하게 유지하도록 상기 레이저 신호의 출력 시간을 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.In example embodiments, the control device may control an output time of the laser signal to maintain a constant amount of the laser signal received by the imaging device.

실시 예에 있어서, 상기 타겟 위치에 대한 거리를 측정하는 단계는, 촬상 소자에서 전구간 신호를 획득하지 않고 구간 선택적으로 픽셀 구간 신호를 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다.The measuring of the distance with respect to the target position may further include acquiring a pixel section signal selectively in a section without acquiring an all-signal signal in the imaging device.

실시 예에 있어서, 상기 조사 위치에 대한 거리를 측정하는 단계는, 촬상 소자에서 전구간 신호를 획득하지 않고 구간 선택적으로 픽셀 구간 신호를 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the measuring of the distance to the irradiation position may further include acquiring a pixel section signal selectively in a section without acquiring a full-range signal in the imaging device.

실시 예에 있어서, 상기 타겟 위치를 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the method may further include setting the target location.

실시 예에 있어서, 비전 카메라를 이용하여 상기 조사 위치를 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the method may further include detecting the irradiation position using a vision camera.

본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치의 동작 방법은 변위 센서를 이용하여 레이저 빔의 옵셋을 보정함으로써, 보다 정밀한 레이저 제어를 수행할 수 있다.In the method of operating the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, more precise laser control can be performed by correcting the offset of the laser beam using a displacement sensor.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치의 동작 방법은 속도 가변형 변위 센서를 이용함으로써 보다 빠르게 절단 동작을 수행할 수 있다.In addition, the operation method of the scribe device according to an embodiment of the present invention can perform a cutting operation faster by using a variable speed displacement sensor.

이하에 첨부되는 도면들은 본 실시 예에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 실시 예들을 제공한다. 다만, 본 실시예의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시 예로 구성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 변위 센서를 이용한 스크라이브 장치(100)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 변위 센서 조립체(120)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 장치(150)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 동작 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(10)에서 변위 센서(122)의 측정용 레이저 빔(125)과 레이저 발생장치(140)의 절단용 레이저 빔(142) 사이의 옵셋을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 절단용 레이저 빔의 옵셋을 보정하기 위한 동작 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다.
도 7는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 옵셋 보정 동작을 예시적으로 보여주는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings are provided to assist in understanding the present embodiment, and provide embodiments with a detailed description. However, the technical features of the present embodiment are not limited to the specific drawings, and the features disclosed in the drawings may be combined with each other to constitute a new embodiment.
1 is a view showing an exemplary scribe device 100 using a displacement sensor according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a displacement sensor assembly 120 of the scribe device 100 according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a control device 150 according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of operating the scribe device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 illustrates an offset between the laser beam 125 for measuring the displacement sensor 122 and the laser beam 142 for cutting the laser generator 140 in the scribing apparatus 10 according to an exemplary embodiment of the present invention. It is a figure for explaining.
6 is a flowchart illustrating an exemplary operation method for correcting an offset of a cutting laser beam of a scribing apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating an offset correction operation of the scribe device 100 according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 도면들을 이용하여 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 내용을 명확하고 상세하게 기재할 것이다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, the contents of the present invention will be described clearly and in detail so that those skilled in the art can easily implement the drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 혹은 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that another component may be present in the middle. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 혹은 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between" or "neighboring to" and "directly neighboring", should be interpreted as well. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 혹은 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 혹은 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 혹은 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 혹은 이들을 조합한 것들의 존재 혹은 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof that is implemented, and that one or more other features or numbers are present. It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, actions, components, parts or combinations thereof. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. .

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 변위 센서를 이용한 스크라이브 장치(100)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 변위 센서 조립체(120)를 예시적으로 보여주는 도면이다.1 is a view showing an scribe device 100 using a displacement sensor according to an embodiment of the present invention by way of example. 2 is a diagram illustrating a displacement sensor assembly 120 of the scribe device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 스크라이브 장치(100)는 기판(1)이 로딩되는 스테이지(2)와, 스테이지(2)와 상대운동이 가능하도록 구비된 스크라이빙 헤드유닛(110)을 포함할 수 있다.1 and 2, the scribing apparatus 100 includes a stage 2 on which the substrate 1 is loaded, and a scribing head unit 110 provided to allow relative movement with the stage 2. can do.

실시 예에 있어서, 스테이지(2)는 고정되어 있다. 실시 예에 있어서, 스크라이빙 헤드유닛(110)이 이동하거나, 스크라이빙 헤드유닛(110)는 고정되어 있을 수 있다. 실시 예에 있어서, 스테이지(2)가 이동하거나, 스테이지(2)와 스크라이빙 헤드유닛(110) 모두가 이동 가능 할 수 있다.In the embodiment, the stage 2 is fixed. In an embodiment, the scribing head unit 110 may be moved or the scribing head unit 110 may be fixed. In an embodiment, the stage 2 may move, or both the stage 2 and the scribing head unit 110 may be movable.

실시 예에 있어서, 스크라이빙 헤드유닛(110)은 스테이지(2)의 상방을 가로질러 배치되는 갠트리(미도시)에 구비될 수 있다. 이러한 스크라이브 장치(110)의 기본 구성은 종래 기술로 설명한 대한민국 공개특허 제10-2005-0106156호의 도 1에 도시된 구성에 따를 수 있다.In an embodiment, the scribing head unit 110 may be provided in a gantry (not shown) disposed across the stage 2. The basic configuration of the scribe device 110 may be according to the configuration shown in Figure 1 of the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2005-0106156 described in the prior art.

이상적인 경우 스테이지(1) 상부에 로딩된 기판(2)은 동일한 평면을 이룰 것이나 실제에 있어서는 기판(2)은 수평면에 대하여 미소한 높이 차를 갖게 된다. 본 발명에 따른 스크라이브 장치(100)는 기판(2)과의 거리에 따라 절단용 레이저 빔의 초점 거리, 즉 절단용 레이저 빔의 조사 깊이를 조정할 수 있다. 여기서, 절단용 레이저 빔의 조사 깊이는 기판의 표면이나 기판 내부의 일 지점일 수 있고, 경우에 따라서는 합착 기판을 접착시키기 위한 실런트의 일 지점이거나 기판 내에 존재하는 블랙 매트릭스에 대응되는 위치일 수 있다. Ideally, the substrate 2 loaded on top of the stage 1 would form the same plane, but in practice the substrate 2 would have a slight height difference with respect to the horizontal plane. The scribing apparatus 100 according to the present invention may adjust the focal length of the cutting laser beam, that is, the irradiation depth of the cutting laser beam according to the distance from the substrate 2. Here, the irradiation depth of the cutting laser beam may be a point on the surface of the substrate or the inside of the substrate, and in some cases, may be a point of the sealant for bonding the bonded substrate or a position corresponding to the black matrix present in the substrate. have.

스크라이빙 헤드유닛(110)에는 변위 센서 조립체(120)와, 변위 센서 조립체(120)의 상부에 구비되는 렌즈 조립체(130)가 구비할 수 있다. 또한, 별도의 레이저 발생장치(140)에서 발생된 절단용 레이저 빔(142)을 렌즈 조립체(130) 측으로 전달하기 위한 적어도 하나의 반사거울(112)이 스크라이빙 헤드유닛(110)에 포함될 수 있다.The scribing head unit 110 may include a displacement sensor assembly 120 and a lens assembly 130 provided on the displacement sensor assembly 120. In addition, the scribing head unit 110 may include at least one reflective mirror 112 for transmitting the cutting laser beam 142 generated by the separate laser generator 140 to the lens assembly 130. have.

변위 센서 조립체(120)는 스크라이빙 헤드유닛(110)에 고정되는 브라켓 형태로 구비될 수 있다. 변위 센서 조립체(120)의 하방에는 기판(1)에 대해 소정 각도로 측정용 레이저 빔(125)을 조사하는 레이저 소자(124)와, 레이저 소자(124)에서 발생된 측정용 레이저 빔(125)이 기판(1)에 반사된 후에 반사된 측정용 레이저 빔(125)을 수광하는 촬상 소자(126)를 포함하는 변위 센서(122)가 구비될 수 있다. 실시 예에 있어서, 레이저 소자(124)와 촬상 소자(126)의 사이에는 상하로 관통 형성된 빔 통과부(128)가 구비될 수 있다. The displacement sensor assembly 120 may be provided in the form of a bracket fixed to the scribing head unit 110. Below the displacement sensor assembly 120, a laser element 124 for irradiating the laser beam 125 for measurement at a predetermined angle with respect to the substrate 1, and a laser beam 125 for measurement generated by the laser element 124. A displacement sensor 122 including an imaging device 126 that receives the reflected laser beam 125 after being reflected by the substrate 1 may be provided. In an embodiment, the beam passing part 128 may be provided between the laser device 124 and the imaging device 126.

빔 통과부(128)로는 렌즈 조립체(130)에서 초점 거리가 조정된 절단용 레이저 빔(142)이 통과될 수 있다.The cutting laser beam 142 whose focal length is adjusted in the lens assembly 130 may pass through the beam passing part 128.

실시 예에 있어서, 측정용 레이저 빔(125)과 절단용 레이저 빔(142)은 파장 대역이 서로 다를 수 있다. 이는 측정용 레이저 빔(125)을 촬상 소자(126)에서 수신하는 경우 절단용 레이저 빔(142)에 의한 간섭을 방지하기 위함이다. In an embodiment, the measurement laser beam 125 and the cutting laser beam 142 may have different wavelength bands. This is to prevent interference by the cutting laser beam 142 when the measuring laser beam 125 is received by the imaging device 126.

렌즈 조립체(130)는 절단용 레이저 빔(142)의 초점 거리를 조정하는 포커싱 렌즈(132)를 더 포함할 수 있다. 여기서 포커싱 렌즈(132)는 단일 렌즈이거나 복수의 렌즈가 조합된 구성일 수 있다. 또한, 렌즈 조립체(130)는 포커싱 렌즈(132)의 위치를 조정하는 렌즈 구동 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 보이스 코일(voice coil) 방식으로 구비되거나 리니어 모터 형태로 구비되어 포커싱 렌즈(132)의 위치를 조정할 수 있다. 변위 센서(122)에 의해 기판(1)과의 거리가 측정되고, 측정된 거리에 따라 렌즈 구동 장치는 포커싱 렌즈(132)의 위치를 조정하여 기판(1)에 조사되는 레이저 빔(142)의 초점 거리를 조정할 수 있다. 렌즈 구동 장치에 의한 포커싱 렌즈(132)의 위치 조정 시간은 스크라이빙 헤드유닛(110)과 기판(1)과의 상대 이동 속도(V)를 고려하여 이루어질 수 있다. The lens assembly 130 may further include a focusing lens 132 that adjusts a focal length of the cutting laser beam 142. The focusing lens 132 may be a single lens or a combination of a plurality of lenses. In addition, the lens assembly 130 may further include a lens driving device (not shown) for adjusting the position of the focusing lens 132. The lens driving apparatus may be provided in the form of a voice coil or in the form of a linear motor to adjust the position of the focusing lens 132. The distance from the substrate 1 is measured by the displacement sensor 122, and according to the measured distance, the lens driving apparatus adjusts the position of the focusing lens 132 so that the laser beam 142 is irradiated onto the substrate 1. You can adjust the focal length. The position adjustment time of the focusing lens 132 by the lens driving apparatus may be made in consideration of the relative moving speed V between the scribing head unit 110 and the substrate 1.

도 1에 있어서는 변위 센서 조립체(120)의 상부에 렌즈 조립체(130)가 위치하고, 렌즈 조립체(130)를 통과한 절단용 레이저 빔(142)이 그 하방에 위치한 빔 통과부(128)를 통과하여 기판(1)의 소정 위치에 초점이 형성되는 것을 예시하였다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서는 렌즈 조립체(130)에서 출력된 절단용 레이저 빔(142)이 별도의 반사 거울(미도시)을 통해 광경로가 변환되어 빔 통과부(128)를 통과하도록 구성하는 것도 가능하다.In FIG. 1, the lens assembly 130 is positioned above the displacement sensor assembly 120, and the cutting laser beam 142 passing through the lens assembly 130 passes through the beam passing portion 128 positioned below the lens assembly 130. The focal point is formed at a predetermined position of the substrate 1. However, in the embodiment of the present invention, the cutting laser beam 142 output from the lens assembly 130 is configured so that the optical path is converted through a separate reflection mirror (not shown) to pass through the beam passing part 128. It is also possible.

본 발명의 실시 예에 있어서, 변위 센서(122)가 기판(1)과의 거리를 측정하는 수평면상 위치와 절단용 레이저 빔(142)이 조사되는 수평면상 위치는 이격 될 수 있다. 실시 예에 있어서 변위 센서(122)가 기판(1)과의 거리를 측정하는 위치는 절단용 레이저 빔(142)의 조사 위치보다 선행될 수 있다. 즉, 변위 센서(122)에 의해 기판(1)과의 거리를 측정한 후 절단용 레이저 빔(142)이 기판(1)에 조사되도록 위치가 설정된다.In an embodiment of the present invention, the position on the horizontal plane where the displacement sensor 122 measures the distance to the substrate 1 and the position on the horizontal plane where the cutting laser beam 142 is irradiated may be spaced apart. In an embodiment, the position where the displacement sensor 122 measures the distance from the substrate 1 may be preceded by the irradiation position of the cutting laser beam 142. That is, after measuring the distance with the board | substrate 1 by the displacement sensor 122, the position is set so that the cutting laser beam 142 may be irradiated to the board | substrate 1.

도 2를 다시 참조하면, 스크라이브 장치(100)는 변위 센서 조립체(120), 렌즈 구동 장치(134) 및 제어 장치(150)를 포함할 수 있다. 실시 예에 있어서, 렌즈 구동 제어 장치(134) 및 제어 장치(150)는 변위 센서 조립체(120)의 내부에 배치되거나, 변위 센서 조립체(120)에 부착될 수 있다.Referring again to FIG. 2, the scribe device 100 may include a displacement sensor assembly 120, a lens driving device 134, and a control device 150. In an embodiment, the lens driving control device 134 and the control device 150 may be disposed inside the displacement sensor assembly 120 or attached to the displacement sensor assembly 120.

변위 센서(122)는 적어도 하나의 레이저 소자(124) 및 적어도 하나의 촬상 소자(126)를 포함할 수 있다. 레이저 소자(laser diode; 124)는 특정 파장 대역의 레이저 광을 피사체에 전송하도록 구현될 수 있다. 실시 예에 있어서, 특정 파장 대역은 근거리 센서라고 가정할 때 적색계열의 파장인 660nm일 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 피사체가 고온의 물체일 경우 특정 파장 대역은 청색 계열의 파장인 470nm 일 수 있다. 한편, 본 발명의 특정 파장 대역에 여기에 제한되지 않는다고 이해되어야 할 것이다.The displacement sensor 122 may include at least one laser device 124 and at least one imaging device 126. The laser diode 124 may be implemented to transmit laser light of a specific wavelength band to a subject. According to an embodiment, the specific wavelength band may be 660 nm, which is a wavelength of red series, assuming a short range sensor. In another embodiment, when the subject is a high temperature object, the specific wavelength band may be 470 nm, which is a blue wavelength. On the other hand, it should be understood that the specific wavelength band of the present invention is not limited thereto.

촬상 소자(image sensor; 126)는 피사체로부터 반사된 레이저 빔을 수신하도록 구현될 수 있다. 촬상 소자(126)는 특정 파장 대역의 레이저 빔을 수신하도록 필터를 더 포함할 수 있다. 실시 예에 있어서, 촬상 소자(126)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)/CCD(charge coupled device) 센서를 포함할 수 있다. 한편, 본 발명의 촬상 소자가 여기에 제한되지 않는다고 이해되어야 할 것이다.The image sensor 126 may be implemented to receive the laser beam reflected from the subject. The imaging device 126 may further include a filter to receive the laser beam of a specific wavelength band. In an embodiment, the imaging device 126 may include a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) / charge coupled device (CCD) sensor. On the other hand, it should be understood that the imaging device of the present invention is not limited thereto.

제어 장치(150)는 변위 센서(122)를 제어하도록 구현될 수 있다. 실시 예에 있어서, 제어 장치(150)는 레이저 소자(124)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(150)는 레이저 투광 시간을 조절함으로써 항상 일정한 양의 빛을 수광 하도록 레이저 소자(124)를 제어할 수 있다. 실시 예에 있어서, 제어 장치(150)는 촬상 소자(126) 및 촬상 소자(126)의 출력 신호를 수신 혹은 처리하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(150)는 촬상 소자(126)로 수신되는 레이저 빔의 분포를 줄임으로써 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이를 위해 레이저 변위센선 제어 장치(150)는 레이저 소자(124)의 출력값을 제어하고, 촬상 소자(126)으로부터 측정값을 입력 받고 명도값이 가장 높은 중심 인덱스 값을 출력하고, 명도값에 대응하는 중심 인덱스를 이용하여 피사체까지의 거리를 계산할 수 있다. 예를 들어, 피사체까지의 거리는 중심 인덱스에 픽셀당 거리를 곱함으로써 산출될 수 있다.The control device 150 may be implemented to control the displacement sensor 122. In an embodiment, the control device 150 may control the laser device 124. For example, the control device 150 may control the laser device 124 to always receive a certain amount of light by adjusting the laser light projection time. In an embodiment, the control device 150 may control to receive or process output signals of the imaging device 126 and the imaging device 126. For example, the control device 150 may improve accuracy by reducing the distribution of the laser beam received by the imaging device 126. To this end, the laser displacement line control device 150 controls the output value of the laser device 124, receives the measured value from the imaging device 126, outputs the center index value having the highest brightness value, and corresponds to the brightness value. The distance to the subject can be calculated using the center index. For example, the distance to the subject may be calculated by multiplying the center index by the distance per pixel.

또한, 제어 장치(150)는 촬상 소자(126)의 픽셀 신호 획득 구간을 선택적으로 가변 할 수 있다. 일반적인 변위 센서 시스템은, 촬상 소자의 출력 속도(read out speed)가 제한적이며 픽셀 개수가 많을 수록 데이터 획득/처리 속도 저하를 발생할 수 있다. 단위 시간 당 측정 변위값의 개수가 적기 때문에(즉, 평균방식 이용 시 평균에 사용되는 샘플링 데이터가 적다). 데이터 신뢰도가 떨어진다. 변위 센서가 장비에 장착되는 경우에는 장비의 제어 속도를 제한하게 한다. 외부 환경변화(ex. 반사율)에 따라 촬상 소자에 신호를 처리하여 레이저 소자로 피드백 하는 응답시간이 늦어지기 때문에 변위 측정값의 신뢰도도 떨어진다.In addition, the control device 150 may selectively vary the pixel signal acquisition section of the imaging device 126. In general, the displacement sensor system has a limited read out speed of the image pickup device, and the larger the number of pixels, the lower the data acquisition / processing speed. Because of the small number of measured displacements per unit time (i.e. less sampling data used for averaging when using the averaging method). Data reliability is low. When the displacement sensor is mounted on the machine, it limits the control speed of the machine. The response time of processing a signal to the image pickup device and feeding back a laser device according to an external environmental change (ex. Reflectance) is slowed down, thereby reducing the reliability of the displacement measurement value.

반면에, 본 발명의 실시 예에 따른 변위 센서를 이용한 스크라이브 장치(100)는 촬상 소자(126)의 픽셀 신호 획득 구간을 선택적으로 가변함으로써 종래의 그것과 비교하여 동일한 출력 속도(read out speed)를 가질 때 단위 시간 당 데이터 획득 속도를 증대시킬 수 있다.On the other hand, the scribing apparatus 100 using the displacement sensor according to the embodiment of the present invention selectively varies the pixel signal acquisition period of the imaging device 126 to obtain the same read out speed as compared to the conventional one. It can increase the data acquisition rate per unit time when having.

실시 예에 있어서, 촬상 소자(126)의 픽셀l 전구간 신호를 획득하는 것이 아닌 FPGA를 이용하여 구간 선택적으로 픽셀 구간 신호가 획득될 수 있다. 예를 들어, 1024 픽셀의 이미지 센서에서 1024개의 전체 데이터(full data) 획득이 아닌 512개의 데이터만 획득함으로써 초당 프레임(FPS: frame per second)이 향상될 수 있다. 측정 변위값의 평균을 통해 측정 변위값 신뢰도도 향상시킬 수 있다. 이로써 변위 변화가 적은 환경이 주어질 때, 변위 측정을 더욱 빠르게 함으로써 장비(100)의 제어 속도가 향상될 수 있다.In an exemplary embodiment, the pixel interval signal may be selectively obtained using an FPGA rather than acquiring the pixel-first global signal of the imaging device 126. For example, a frame per second (FPS) may be improved by acquiring only 512 data instead of 1024 full data acquisitions in an image sensor of 1024 pixels. The average of the measured displacement values also improves the reliability of the measured displacement values. As a result, when the displacement is small, the control speed of the equipment 100 may be improved by making the displacement measurement faster.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 장치(150)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 제어 장치(150)는 전반적인 동작을 제어하는 중앙 처리 장치(CPU; 151), 레이저 소자(124)를 제어하는 발광 제어 장치(152), 촬상 소자(126)를 제어하는 수광 제어 장치(153), 수광 제어 장치(153)로부터 출력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변경하는 아날로그 디지털 변환기(154), 및 아날로그 디지털 변환기(154)의 출력 신호를 수신 및 처리하는 FPGA(field programmable gate array; 155)를 포함할 수 있다.3 is a diagram illustrating a control device 150 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the controller 150 may include a central processing unit (CPU) 151 for controlling overall operations, a light emission controller 152 for controlling a laser element 124, and a light receiver for controlling an imaging element 126. An analog digital converter 154 for converting the analog signal output from the light receiving control device 153 into a digital signal, and a field programmable gate for receiving and processing the output signal of the analog digital converter 154. array; 155).

FPGA(155)는 수광 제어 장치(153)를 제어하도록 사전에 결정된 알고리즘에 의해 동작하도록 구현될 수 있다. FPGA(155)는 촬상 소자(126)의 신호 획득 구간을 설정하도록 제어 신호를 발생하고, 수광 제어 장치(153)에 전송할 수 있다.The FPGA 155 may be implemented to operate by a predetermined algorithm to control the light receiving control device 153. The FPGA 155 may generate a control signal to set a signal acquisition period of the imaging device 126 and transmit the control signal to the light receiving control device 153.

한편, 본 발명의 스크라이브 장치(100)은 부가적으로 표시부(160), 조작부(170), 및 인터페이스(180)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the scribing apparatus 100 of the present invention may further include a display unit 160, an operation unit 170, and an interface 180.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 동작 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 스크라이브 장치(100)의 동작 방법을 다음과 같이 진행될 수 있다.4 is a flowchart illustrating a method of operating the scribe device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. 1 to 4, the operation method of the scribe device 100 may proceed as follows.

먼저, 기판(1)에 대한 절단용 레이저 빔(142)의 조사 깊이, 즉 초점 거리를 설정될 수 있다(S110).First, an irradiation depth, that is, a focal length, of the cutting laser beam 142 on the substrate 1 may be set (S110).

제어 장치(150)는 촬상 소자(126)의 신호 획득 구간을 설정할 수 있다(S120). 설정된 신호 회득 구간에서 촬상 소자(126)으로부터 레이저 빔을 수신하고, 변위 센서(122)는 주기적으로 또는 연속하여 기판(1)과의 거리를 측정할 수 있다. 제어 장치(150)는 변위 센서(122)로부터 측정 결과를 입력 받고, 기판까지의 거리를 계산할 수 있다(S130).The control device 150 may set a signal acquisition section of the imaging device 126 (S120). The laser beam is received from the imaging device 126 in the set signal acquisition period, and the displacement sensor 122 may measure the distance to the substrate 1 periodically or continuously. The control device 150 may receive a measurement result from the displacement sensor 122 and calculate a distance to the substrate (S130).

제어 장치(150)는 변위 센서(122)로부터 측정 결과를 입력받은 후, 변위 센서(122)의 센싱 지점(P1)에 절단용 레이저 빔(142)이 조사될 시점을 고려하여 레이저 조사 깊이 제어 시간을 산출할 수 있다(S140). 여기서 레이저 조사 깊이 제어 시간은 전술한 렌즈 구동 장치(134)의 구동 완료 시점(T2)까지의 시간으로 이해될 수 있다. 제어 장치(150)의 제어에 따라 렌즈 구동 장치(134)가 제어될 수 있다(S150).After the control device 150 receives the measurement result from the displacement sensor 122, the laser irradiation depth control time is taken into consideration when the cutting laser beam 142 is irradiated to the sensing point P1 of the displacement sensor 122. It can be calculated (S140). The laser irradiation depth control time may be understood as the time until the driving completion time point T2 of the lens driving device 134 described above. The lens driving device 134 may be controlled according to the control of the control device 150 (S150).

상술된 S120 단계 내지 S150 단계는 기판(1)에 대한 레이저 스크라이빙 작업이 이루어지는 동안 반복하여 수행될 수 있다. S120 내지 S150 단계의 반복 수행은 변위 센서(122)의 센싱 주기에 따라 이루어질 수 있다.The above-described steps S120 to S150 may be repeatedly performed while the laser scribing operation is performed on the substrate 1. Repeating steps S120 to S150 may be performed according to a sensing period of the displacement sensor 122.

한편, 본 발명의 스크라이브 장치(10)는 변위 센서(122)의 측정용 레이저 빔(125)과 레이저 발생장치(140)의 절단용 레이저 빔(142) 사이의 실질적인 옵셋을 보정하도록 구현될 수 있다.Meanwhile, the scribing apparatus 10 of the present invention may be implemented to correct a substantial offset between the measuring laser beam 125 of the displacement sensor 122 and the cutting laser beam 142 of the laser generator 140. .

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(10)에서 변위 센서(122)의 측정용 레이저 빔(125)와 레이저 발생장치(140)의 절단용 레이저 빔(142) 사이의 옵셋을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, 변위 센서(122)는 설정된 타겟 위치(201)에 대한 제 1 거리를 측정할 수 있다. 이후, 레이저 발생장치(140)에서 발생된 절단용 레이저 빔(142)은 소정의 시간 동안에 설정된 타겟 위치(201)를 향하여 조사될 수 있다. 이때 절단용 레이저 빔(142)이 조사된 조사 위치(202)는 설정된 타겟 위치(201)와 다를 수 있다. 이후, 변위 센서(122)는 절단용 레이저 빔(142)의 조사 위치(202)에 대한 제 2 거리를 측정할 수 있다. 제어 장치(150)는 변위 센서(122)로부터 타겟 위치(201)에 대한 제 1 거리와 조사 위치(202)에 대한 제 2 거리를 수신 받고, 제 1 거리와 제 2 거리 사이의 옵셋에 따른 절단용 레이저 빔(142)의 보정을 수행할 수 있다. 한편, 제어 장치(150)는 도 4에 설명된 바와 같이, 속도 가변형 변위 센서(122)을 이용하여 제 1 및 제 2 거리를 신속하게 계산할 수 있다.5 illustrates an offset between the laser beam 125 for measuring the displacement sensor 122 and the laser beam 142 for cutting the laser generator 140 in the scribe device 10 according to an exemplary embodiment of the present invention. It is a figure for explaining. Referring to FIG. 5, the displacement sensor 122 may measure a first distance with respect to the set target position 201. Thereafter, the cutting laser beam 142 generated by the laser generator 140 may be irradiated toward the target position 201 set for a predetermined time. In this case, the irradiation position 202 irradiated with the cutting laser beam 142 may be different from the set target position 201. Thereafter, the displacement sensor 122 may measure the second distance with respect to the irradiation position 202 of the cutting laser beam 142. The control device 150 receives from the displacement sensor 122 a first distance with respect to the target position 201 and a second distance with respect to the irradiation position 202 and cuts according to an offset between the first distance and the second distance. The laser beam 142 may be calibrated. Meanwhile, as illustrated in FIG. 4, the control device 150 may quickly calculate the first and second distances using the variable speed displacement sensor 122.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 레이저 빔의 옵셋을 보정하기 위한 동작 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다. 도 6를 참조하면, 스크라이브 장치(100)는 다음과 같이 동작할 수 있다.6 is a flowchart illustrating an exemplary operation method for correcting an offset of a laser beam of the scribing apparatus 100 according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 6, the scribe device 100 may operate as follows.

제어 장치(150)는 옵셋 보정용 타겟 위치를 설정할 수 있다. 변위 센서(122)는 설정된 타겟 위치(도 5 참조, 201)에 대한 제 1 거리를 측정할 수 있다(S210).The control device 150 may set the target position for offset correction. The displacement sensor 122 may measure a first distance with respect to the set target position (see FIG. 5, 201) (S210).

레이저 발생장치(140)는 설정된 타겟 위치(201)로 절단용 레이저 빔(142)를 사전에 결정된 시간 동안 조사할 수 있다(S220). 이때 절단용 레이저 빔(142)의 조사 위치(도 5 참조, 202)는 설정된 타겟 위치(201)과 다를 수 있다. 실시 예에 있어서, 조사 위치는 비전 카메라(예, 라인 스캔 카메라)에 의해 검출될 수 있다. 여기서 비전 카메라는 스크라이브 장치(100)의 변위 센서 조립체(120)에 부착될 수 있다.The laser generator 140 may irradiate the cutting laser beam 142 to a predetermined target position 201 for a predetermined time (S220). At this time, the irradiation position (see FIG. 5, 202) of the cutting laser beam 142 may be different from the set target position 201. In an embodiment, the irradiation position can be detected by a vision camera (eg, a line scan camera). Here, the vision camera may be attached to the displacement sensor assembly 120 of the scribe device 100.

변위 센서(122)는 조사 위치(201)에 대한 제 2 거리를 측정할 수 있다(S230).The displacement sensor 122 may measure a second distance with respect to the irradiation position 201 (S230).

제어 장치(150)는 변위 센서(122)로부터 제 1 거리 및 제 2 거리를 수신하고, 제 1 거리와 제 2 거리 사이의 옵셋을 계산할 수 있다. 제어 장치(150)는 계산된 옵셋에 따라 절단용 레이저 빔(142)을 보정하도록 렌즈 구동 장치(134)를 제어할 수 수 있다(S240).The control device 150 may receive the first distance and the second distance from the displacement sensor 122 and calculate an offset between the first distance and the second distance. The control device 150 may control the lens driving device 134 to correct the cutting laser beam 142 according to the calculated offset (S240).

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)는 절단 동작을 수행하기 전에 절단용 레이저 빔(142)에 대한 옵셋 보정 동작을 수행할 수 있다.Meanwhile, the scribing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may perform an offset correction operation on the cutting laser beam 142 before performing the cutting operation.

도 7는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 옵셋 보정 동작을 예시적으로 보여주는 흐름도이다. 도 1 내지 도 7를 참조하면, 스크라이브 장치(100)의 옵셋 보정 동작은 다음과 같이 진행될 수 있다.7 is a flowchart illustrating an offset correction operation of the scribe device 100 according to an embodiment of the present invention. 1 to 7, an offset correction operation of the scribe device 100 may proceed as follows.

제어 장치(150)는 측정용 레이저 빔(125)을 이용하여 설정된 타겟 위치(201)에 대한 거리를 측정할 수 있다(S310). 제어 장치(150)는 절단용 레이저 빔(142)을 설정된 타겟 위치(201)에 조사할 수 있다(S320). 제어 장치(150)는 측정용 레이저 빔을 이용하여 조사 위치(202)에 대한 거리를 측정할 수 있다(S330). 제어 장치(150)는 타겟 위치(201)에 대한 거리와 조사 위치(202)에 대한 거리를 이용하여 절단용 레이저 빔(142)의 옵셋을 보정할 수 있다.The control device 150 may measure the distance to the set target position 201 using the measuring laser beam 125 (S310). The control device 150 may irradiate the cutting laser beam 142 to the set target position 201 (S320). The control device 150 may measure the distance to the irradiation position 202 using the measuring laser beam (S330). The control device 150 may correct the offset of the cutting laser beam 142 using the distance to the target position 201 and the distance to the irradiation position 202.

본 발명에 따른 단계들 및/또는 동작들은 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해될 수 있는 것과 같이, 다른 순서로, 또는 병렬적으로, 또는 다른 에포크(epoch) 등을 위해 다른 실시 예들에서 동시에 일어날 수 있다.The steps and / or actions according to the invention may occur simultaneously in different embodiments in different order, in parallel, or for other epochs, etc., as would be understood by one of ordinary skill in the art. Can be.

실시 예에 따라서, 단계들 및/또는 동작들의 일부 또는 전부는 하나 이상의 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체에 저장된 명령, 프로그램, 상호작용 데이터 구조(interactive data structure), 클라이언트 및/또는 서버를 구동하는 하나 이상의 프로세서들을 사용하여 적어도 일부가 구현되거나 또는 수행될 수 있다. 하나 이상의 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체는 예시적으로 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 및/또는 그것들의 어떠한 조합일 수 있다. 또한, 본 명세서에서 논의된 "모듈"의 기능은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 및/또는 그것들의 어떠한 조합으로 구현될 수 있다.In accordance with an embodiment, some or all of the steps and / or actions may be executed on instructions, programs, interactive data structures, clients and / or servers stored on one or more non-transitory computer-readable media. At least some may be implemented or performed using one or more processors. One or more non-transitory computer-readable media may be illustratively software, firmware, hardware, and / or any combination thereof. In addition, the functionality of the "module" discussed herein may be implemented in software, firmware, hardware, and / or any combination thereof.

본 발명의 실시 예들의 하나 이상의 동작들/단계들/모듈들을 구현/수행하기 위한 하나 이상의 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체 및/또는 수단들은 ASICs(application-specific integrated circuits), 표준 집적 회로들, 마이크로 컨트롤러를 포함하는, 적절한 명령들을 수행하는 컨트롤러, 및/또는 임베디드 컨트롤러, FPGAs(field-programmable gate arrays), CPLDs(complex programmable logic devices), 및 그와 같은 것들을 포함할 수 있지만, 여기에 한정되지는 않는다. One or more non-transitory computer-readable media and / or means for implementing / performing one or more operations / steps / modules of embodiments of the present invention may be used in application-specific integrated circuits (ASICs), standard integrated circuits, A controller that performs appropriate instructions, including a microcontroller, and / or an embedded controller, field-programmable gate arrays (FPGAs), complex programmable logic devices (CPLDs), and the like. Does not.

한편, 상술 된 본 발명의 내용은 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들에 불과하다. 본 발명은 구체적이고 실제로 이용할 수 있는 수단 자체뿐 아니라, 장차 기술로 활용할 수 있는 추상적이고 개념적인 아이디어인 기술적 사상을 포함할 것이다.On the other hand, the content of the present invention described above is only specific embodiments for carrying out the invention. The invention will include not only specific and practically available means per se, but also technical ideas as abstract and conceptual ideas that may be utilized in future technology.

100: 스크라이브 장치
120: 변위 센서 조립체
122: 변위 센서
124: 레이저 소자
125: 측정용 레이저 빔
126: 촬상 소자
134: 렌즈 구동 장치
140: 레이저 발생장치
142: 절단용 레이저 빔
150: 제어 장치
151: 중앙 처리 장치
152: 발광 제어 장치
153: 수광 제어 장치
154: 아날로그 디지털 변환기
155: FPGA100: scribe device
120: displacement sensor assembly
122: displacement sensor
124: laser device
125: laser beam for measurement
126: imaging device
134: lens driving unit
140: laser generator
142: laser beam for cutting
150: control unit
151: central processing unit
152: light emission control device
153: light receiving control device
154: analog to digital converter
155: FPGA

Claims

In the method of operating a scribe device:
Measuring a distance to a target position using a laser beam for measurement of the displacement sensor;
Irradiating a cutting laser beam of a laser generator to the target position;
Measuring a distance to the irradiation position by using the laser beam for measurement of the displacement sensor; And
Correcting an offset between the measurement laser beam of the displacement sensor and the cutting laser beam of the laser generator using the distance to the target position and the distance to the irradiation position. Way.

The method of claim 1,
The scribing apparatus has a stage on which a scribing head unit and a substrate are loaded, the scribing head unit is moved relative to the stage, and the scribing head unit is a laser for cutting from a laser generator. A lens assembly configured to receive a beam and vary a focus of the cutting laser beam; And a displacement sensor including a laser device for generating a laser beam for measurement and an imaging device for receiving the laser beam for measurement, and a beam passing portion through which the cutting laser beam whose focal length is adjusted in the lens assembly is formed. A method of operating a scribe device comprising a displacement sensor assembly.

The method of claim 2,
The lens assembly includes a focusing lens for forming a focal point of the cutting laser beam, and a lens driving device for adjusting the position of the focusing lens.

The method of claim 3, wherein
The laser device irradiates the laser beam for measurement at an angle that is not vertical toward the substrate, and the imaging device receives the laser beam for measurement at an angle that is not perpendicular toward the substrate. .

The method of claim 3, wherein
And a control device for receiving distance sensing information from the displacement sensor and controlling driving of the lens driving device.

The method of claim 5,
And the control device controls the output time of the laser signal so as to keep the amount of laser signal received from the imaging element constant.

The method of claim 6,
And the control device controls the output time of the laser signal so as to keep the amount of laser signal received from the imaging element constant.

The method of claim 1,
Measuring the distance to the target location,
A method of operating a scribe device further comprising the step of selectively acquiring a pixel interval signal without acquiring a global signal in the image pickup device.

The method of claim 1,
Measuring the distance to the irradiation position,
A method of operating a scribe device further comprising the step of selectively acquiring a pixel interval signal without acquiring a global signal in the image pickup device.

The method of claim 1,
And setting the target position.

The method of claim 1,
And detecting the irradiation position by using a vision camera.