KR20180003657U - 분쇄기용 나이프 - Google Patents

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슈테판 피숀
요제프 카인들
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운타 슈레딩 테크놀로지 게엠베하
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Abstract

물질을 분쇄하기 위한 분쇄기(3)용 블레이드(1, 2)로서, 상기 블레이드는 두 개의 서로 평행한 베이스면(4, 5)과 적어도 세 개의 측면(6, 7, 8, 9)을 포함하며, 두 개의 측면(6, 7, 8, 9)이 만나는 영역의 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에는 절삭 장치(10)가 제공되며, 그 절삭 장치(10)에 인접하게는 칩 공간(11)이 제공되며, 상기 절삭 장치(10)는 절삭 에지의 형태이고, 상기 칩 공간(11)은, 상기 절삭 장치(10)에 의해 분쇄되는 물질이 바람직하게 상기 측면(6, 7, 8, 9) 중 하나의 방향(12)으로 운반될 수 있는 방식으로, 상기 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에 대해 경사져 있으며, 상기 칩 공간(11)은 바람직하게는 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 사이로만 연장되고, 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 중 어느 하나에서 제 1 물질 출구 에지(19)를 가지며, 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 중 다른 하나에서 제 2 물질 출구 에지(20)를 가지며, 상기 제 1 물질 출구 에지(19)는 상기 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에 대해 상기 제 2 물질 출구 에지(20)보다 더 크게 리세스되어, 상기 절삭 장치에 의해 분쇄된 물질의 최대 부분이 상기 칩 공간(11)의 경사에 의해 상기 제 1 물질 출구 에지(19)에서 상기 블레이드(1)를 떠나게 된다.

Description

분쇄기용 나이프
본 고안은 물질을 분쇄하기 위한 분쇄기(a comminuting machine)용 블레이드(blade)에 관한 것으로, 이 블레이드는 두 개의 서로 평행한 베이스면(base surfaces)과 적어도 세 개의 측면(lateral surfaces)을 포함하며, 여기서, 두 개의 측면이 만나는 영역 내의 적어도 하나의 베이스면에는 절삭 장치(cutting device)가 제공되며 그 절삭 장치에 인접한 곳에는 칩 공간(chip space)이 제공된다. 본 고안은 또한 물질, 특히 재활용 가능 물질, 폐목재 및 데이터 캐리어를 분쇄하기 위한 분쇄기에 관한 것으로, 이 분쇄기는 기계 프레임(machine frame), 이 기계 프레임에 회전 가능하게 장착된 적어도 하나의 분쇄 회전자(comminuting rotor) 및 물질 공급 공간(material feed space)을 포함하며, 이 물질 공급 공간을 통해 분쇄될 물질이 적어도 하나의 분쇄 회전자에 공급될 수 있으며, 여기서, 고안에 따른 복수의 블레이드가 분쇄 회전자 상에 배열된다.
도 1은 물질(material), 특히 재활용 가능한 물질(recyclable materials), 폐목재(waste wood) 및 데이터 캐리어(data carriers)를 분쇄하기 위한 분쇄기(3)의 관련 부분을 도시한다. 분쇄기(3)는 분쇄 회전자(29)가 회전 가능하게 장착되는 기계 프레임(28)을 포함한다.
분쇄 회전자(29)에 의해 분쇄될 물질은 물질 전달 공간(30)을 경유하여 분쇄기(3)로 공급되며, 여기서 물질 전달 공간(30)은, 예를 들어, 휠 로더, 지게차 또는 컨베이어 벨트에 의해 수작업으로 적재될 수 있다. 분쇄기(3)는 기계 프레임(28)에 피봇 가능하게 장착된 공급 장치(35)를 더 포함하고, 분쇄될 물질은 이 공급 장치(35)를 사용하여 분쇄 회전자(29)로 운반될 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서 분쇄기(3)는 물질 전달 공간(30) 내로 피봇 가능한 유지 보수 플랩(36, maintenance flap)을 포함하고, 유지 보수 작업자(37)는 유지 보수 플랩(36)에 의해 분쇄 회전자(29)에 접근할 수 있다.
재료를 분쇄하기 위한 분쇄 회전자(29) 상에는 본 고안이 주로 관련되는 블레이드가 배열된다. 이들 블레이드는 고정자 블레이드(stator blades) 또는 스트리핑 콤(stripping combs)의 형태일 수 있는 정지된 고정식 대응 블레이드(38, stationary fixed counterpart blades)와 협력한다. 바람직하게, 이 대응 블레이드(38)는 기계 프레임(28)에 고정식으로 연결된다. 분쇄 회전자(29) 상에 배열된 블레이드와 대응 블레이드(38) 사이의 상대적 운동(relative movement)을 유도하기 위해, 분쇄 회전자(29)는 회전축(34)을 중심으로 주어진 회전 방향(33)으로 회전 운동을 수행한다. 상기 회전 운동 동안 블레이드의 팁에 의해 한정된 원은 참조 부호 32로 표시된다.
회전하는 블레이드와 정지된 고정식 대응 블레이드 사이에서 분쇄되는 물질은 이후 시브 사이즈(sieve size)에 따라 분쇄 인자(comminuting factor)를 결정하는 시브 장치(a sieve device; 31)를 통해 배출되고, 예를 들어, 컨베이어 벨트, 컨베이어 스크류, 체인 컨베이어 또는 흡입 제거 장치를 통해 추가로 운반된다.
도 2a 내지 도 2d는, 예를 들어, EP 2 848 311 A1에 기술된 바와 같이, 종래 기술에 따른 블레이드(101)를 도시한다. 이러한 관점에서, 도 2a는 사시도를 도시하고, 도 2b는 측면(109, 108)을 바라보는 측면도를 도시하고, 도 2c는 베이스면(104) 상의 평면도를 도시하고, 도 2d는 맞은 편의 베이스면(105) 상의 평면도를 도시한다. 상세하게, 블레이드(101)는 실질적으로 직육면체의 구성이고, 두 개의 베이스면(104, 105) 및 네 개의 측면(106, 107, 108, 109)을 포함한다. 두 개의 측면(108, 109)이 만나는 영역의 베이스면(104)에는 절삭 장치(110)가 제공되고 그에 인접하게 칩 공간(111)이 제공된다. 블레이드(101)는 제 2의 맞은 편의 베이스면(105)에서 대응하는 구성을 갖는다.
이러한 배열에서, 절삭 장치(110)는 절삭 팁의 형태이다. 블레이드(101) 또는 절삭 팁(110)에 의해 분쇄되는 물질은 그에 인접하게 제공된 칩 공간(111) 내로 전달된다. 그 칩 공간(111)은 각각 두 개의 측면(106, 107, 108, 109) 사이로 제각기 연장되고, 당해 각각의 측면에서 각각의 물질 출구 에지(119, 120)를 형성한다. 이들 물질 출구 에지(119, 120)는 동일하다. 칩 공간(111)의 바닥은 베이스면(104, 105)에 평행하게 배향된 평면에 배치된다.
도 3은 분쇄 작업 시에 분쇄 회전자(29) 상에 배열된 블레이드(101)와 함께 분쇄 회전자(29)를 개략적으로 도시한다. 또한 분쇄 회전자(29)를 영역별로(region-wise) 둘러싸는 시브 장치(31)가 개략적으로 도시된다.
종래 기술에 따른 블레이드(101)는 일련의 단점을 갖는다. 즉, 절삭 장치(110)가 절삭 팁의 형태라고 하는 사실로 인해, 절삭 장치(110)는, 특히 오염된 물질, 즉 불순물을 갖는 물질을 분쇄할 때, 마모 현상을 겪거나 부서지거나 떨어져 나가는 경향이 심해진다. 또한, 고체 물질(럼프(lumps), 청크(chunks), 스프루 게이트(sprue gate) 등)을 처리하거나 분쇄할 경우 실제 절삭 작용은 수반되지 않는다. 오히려, 인열(tearing)이 발생하며, 이에 의해 블레이드(101)는 기본적으로 필름(film)을 분쇄하는 용도에만 적합하다. 도 3을 보면, 분쇄 회전자(29)의 회전축(34)을 중심으로 블레이드(101)가 회전할 때, 천공된 시브(31)의 영역에서 천공된 시브(31)와의 점 접촉만 존재한다는 것이 분명해 보인다. 그것은 또한 분쇄 효과를 감소시킨다.
다른 단점은 또한 절삭 팁(110)으로부터 배출되는 물질이 칩 공간(111) 내로 전달되어 칩 공간(111)의 구성에 의해 블레이드(101)에 축적됨으로써 물질을 응집시켜 최악의 경우에 분쇄 회전자(29)의 회전을 막을 수 있다는 사실이다.
DE 10 2007 043 687은 물품을 제 1, 제 2 및 제 3 절삭 에지(cutting edge)에 의해 분쇄할 수 있는 분쇄 장치용 도구를 개시하고 있다. 그러한 경우, 절삭 에지는 그 전체 길이를 따라 물품 내로 동시에 통과하여 그 물품을 분쇄한다. 분쇄된 물품으로의 물품의 일부가 분리된 후, 그 분리된 부분은 오목한 구성의 작업 표면을 통해 멀리 하방으로 유도된다.
US 2010 054 498은 일반적인 종래 기술을 나타낸다.
따라서, 본 고안의 목적은 물질을 분쇄하기 위한 분쇄기를 위해 종래 기술과 관련하여 개선된 블레이드를 제공하고, 그러한 개선된 블레이드를 가진 분쇄기를 제공하기 위한 것이며, 여기서, 상기 블레이드는 특히 고장에 대해 증가된 둔감성과, 고체 물질과 관련한 경우에도 그리고 특히 또한 시브 장치의 영역에서도 최적화된 절삭 작용을 제공하는 것에 의해 구별된다.
상기 목적은 독립항 제 1 항 및 제 12 항의 특징에 의해 달성된다.
따라서, 본 고안에 따라 제공되는 절삭 장치는 절삭 에지(cutting edge)의 형태이고, 칩 공간은, 절삭 장치에 의해 분쇄되는 물질이 바람직하게 측면들 중 하나의 방향으로 운반될 수 있는 방식으로, 적어도 하나의 베이스면에 대해 경사져 있으며, 상기 칩 공간은 바람직하게는 두 개의 만나는 측면 사이로만 연장되고, 상기 두 개의 만나는 측면 중 어느 하나의 측면에서 제 1 물질 출구 에지(a first material outlet edge)를 가지며, 상기 두 개의 측면 중 다른 하나의 측면에서 제 2 물질 출구 에지(a second material outlet edge)를 가지며, 상기 제 1 물질 출구 에지는 적어도 하나의 베이스면에 대해 상기 제 2 물질 출구 에지보다 더 크게 리세스(recess)되어, 상기 절삭 장치에 의해 분쇄된 물질의 최대 부분이 상기 칩 공간의 경사에 의해 상기 제 1 물질 출구 에지에서 블레이드를 떠나게 된다.
마모 현상은, 절삭 장치가 종래 기술에서와 같이 절삭 팁의 형태가 아닌 절삭 에지의 형태라는 사실 때문에 현저하게 감소된다. 또한 절삭 장치는 분쇄될 물질과 관련하여 단순한 인열 효과(tearing effect)가 아닌 실제 절삭 작용을 제공한다. 분쇄기에 시브 장치를 제공하는 경우, 블레이드의 절삭 에지는 실질적으로 점 접촉이 아닌 라인 접촉을 형성하고, 이에 의해 분쇄 작용이 또한 향상된다. 전반적으로 볼 때 절삭 작용 및 그에 따른 칩 흐름이 향상됨과 동시에, 절삭 장치가 절삭 에지의 형태라는 사실에 의해 고장에 대한 민감성이 감소된다.
동시에, 칩 공간은, 절삭 장치에 의해 분쇄된 물질이 바람직하게도 측면들 중 하나의 방향으로 운반될 수 있는 방식으로, 적어도 하나의 베이스면에 대해 경사져 있기 때문에, 종래 기술과 비교하여 특히 효율적인 방식으로 배출되는 물질은, 칩 공간의 칩 표면에서 정상적인 관계로 정렬되지 않는 한, 절삭 장치 및 블레이드로부터 멀어지게 특히 효율적으로 운반되지만, 선호되는 방향, 즉 측면 중 하나의 방향으로 멀어지게 운반된다는 것이 보장된다.
본 고안의 유리한 실시예는 첨부되는 청구범위에서 정의되며, 이러한 관점에서 블레이드의 서비스 수명은 청구항 7에 정의된 수단에 의해 상당히 증가될 수 있다. 절삭 장치와 이에 인접하여 제공된 칩 공간이 두 개의 측면이 만나는 영역에서 마모되면, 블레이드만이 방향 전환 및/또는 회전되어, 새로운 블레이드 처럼 사용될 수 있다. 이 과정은 블레이드 상의 모든 절삭 장치와 그에 인접한 칩 공간이 완전히 마모될 때까지 매우 빈번하게 반복될 수 있다.
제 10 항에 기재된 수단에 의해, 블레이드는 두 개의 베이스면에서 실질적으로 동일하고, 제 2 베이스면의 절삭 에지 및 칩 공간 또는 절삭 에지들 및 칩 공간들은 제 1 베이스면의 절삭 에지 및 칩 공간 또는 절삭 에지들 및 칩 공간들과의 측 방향으로 역전된 관계로 배열되며, 블레이드를 분쇄 회전자에 적합하게 장착함으로써 칩 흐름이 좌측으로 향할지 또는 우측으로 향할지를 선택할 수 있다. 또한, 예를 들어, 물질이 분쇄 회전자의 좌측 영역에서 좌측을 향하고, 분쇄 회전자의 우측 영역에서 우측을 향하여 운반되는 구성이 가능하여, 절삭되거나 분쇄된 물질이 분쇄 회전자로부터 특히 효율적인 방식으로 멀어지게 이송되는 것을 전반적으로 보장한다.
본 고안의 추가의 세부 사항 및 이점은 도면을 참조한 특정 설명에 의해 아래에서 보다 상세히 기술된다.
도 1은 분쇄기의 일부를 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2d는 종래 기술에 따른 블레이드의 사시도(도 2a), 측면도(도 2b) 및 두 개의 평면도(도 2c 및 도 2d)를 도시한다.
도 3은 분쇄 작업 시의 종래 기술에 따른 블레이드를 도시한다.
도 4a 내지 도 4d는 제 1 바람직한 실시예에서 본 고안에 따른 블레이드의 사시도(도 4a), 측면도(도 4b) 및 두 개의 평면도(도 4c 및 도 4d)를 도시한다.
도 5는 분쇄 작업 시의 제 1 바람직한 실시예에 따른 블레이드를 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 제 1 바람직한 실시예에 따른 분쇄 회전자의 일부와 그 분쇄 회전자 상에 배열된 블레이드를 두 개의 상이한 시야 방향에서 도시하고 있다.
도 6c 및 도 6d는 분쇄 회전자 상에 제 1 바람직한 실시예에 따른 블레이드를 유지하기 위한 장치의 상세도를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 제 2 바람직한 실시예에 따른 본 고안의 블레이드의 사시도(도 7a) 및 평면도(도 7b)를 도시한다.
도 1, 도 2a 내지 도 2d 및 도 3은 이미 상술되었다. 본 고안에 따른 블레이드의 후술되는 실시예는, 예를 들어, 도 1에 도시된 분쇄기에서 사용될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 물질을 분쇄하기 위한 분쇄기를 위한 본 고안에 따른 블레이드(1)의 제 1 바람직한 실시예를 도시한다.
블레이드(1)는 서로 이격된 두 개의 베이스면(4, 5)을 갖는다. 간격(44)은, 예를 들어, 20 mm일 수 있다. 도시된 경우에, 베이스면(4, 5)은, 예를 들어, 40 ㎜의 에지 길이(43)를 갖는 실질적으로 사각형이고, 보다 정확하게는 정방형인 구성이다. 그러나, 예를 들어, 삼각형 베이스면을 갖는 다른 실시예도 또한 고려될 수 있다.
블레이드(1)는 2 개의 베이스면(4, 5)을 함께 연결하는 4 개의 측면(6, 7, 8, 9)을 더 갖는다. 제각기의 절삭 장치(10) 및 그에 인접하게 제공된 칩 공간(11)은 측면(6, 7)이 만나는 영역과 측면(8, 9)이 만나는 영역의 베이스면(4)에 배열된다. 이에 대응하여, 제각기의 절삭 장치(10) 및 그에 인접하게 제공된 칩 공간(11)은 측면(7, 8) 및 측면(9, 6)이 각기 만나는 영역에서 맞은 편의 베이스면(5)에 배치된다. 따라서, 이는 블레이드(1)가 절삭 장치(10)와 칩 공간(11)의 상대적인 배열에 관해서 두 개의 베이스면(4, 5)에서 실질적으로 동일하다는 것을 의미한다. 그러나, 주목할 것은, 제 2 베이스면(5)의 절삭 에지(10) 및 칩 공간(11)은 제 1 베이스면(4)의 절삭 에지(10) 및 칩 공간(11)에 대해 90° 회전되어 배열된다는 것이다.
다른 차이점은, 도 4c 및 도 4d 간의 직접 비교로부터 알 수 있듯이, 제 2 베이스면의 절삭 에지(10) 및 칩 공간(11)이 제 1 베이스면(4)의 절삭 에지(10) 및 칩 공간(11)에 대해 측 방향으로 역전된 관계로 배열된다는 것이다.
절삭 장치(10)는 각각 절삭 에지의 형태이고, 절삭 에지(10)는 5 내지 9 mm, 바람직하게는 7 mm의 폭을 갖는다.
각각의 절삭 에지(10)는, 제각기 만나는 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 사이에 배치된 코너면(corner surface; 15)에 제각기 제공되고, 여기서, 절삭 에지(10)의 맞은 편에 있고 다른 베이스면(4, 5)에 인접하는 영역의 코너면(15)은 각각 분쇄될 물질과의 접촉을 피하기 위해 평탄부(a flattened portion; 16)를 갖는다. 도 4c에서 알 수 있는 바와 같이, 코너면(15)은 실질적으로 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9)에 대해 45°의 각도(17)를 포함한다.
블레이드(1)가 두 개의 측면(6, 7, 8, 9)이 만나는 영역에서 베이스면(4, 5)에 제각기 배열되는 전체 4 개의 절삭 장치(10) 및 그에 인접하게 제공된 칩 공간(11)을 갖는다는 사실은 블레이드(4)가 4 회로 사용될 수 있다는 것을 의미한다. 예를 들어, 블레이드(1)는 다음의 순서로 사용될 수 있다: 먼저, 측면(6, 7) 사이에 배열된 절삭 에지(10)가 사용된다. 그 후, 블레이드(1)는 베이스면(4, 5)에 대해 실질적으로 수직으로 배향된 중심 축(22)을 중심으로 180° 회전되어, 측면(8, 9) 사이에 배열된 절삭 에지(10)가 사용된다. 그 후, 블레이드(1)는 두 개의 베이스면(4, 5)에 실질적으로 평행하게 배향된 중심 축(23)을 중심으로 180° 회전하고, 동시에 중심 축(22)을 중심으로 90° 회전이 수행된다. 그 후, 중심 축(22)을 중심으로 제각기의 회전의 방향에 따라, 측면(9, 6) 간에 배열된 절삭 에지(10) 또는 측면(7, 8) 간에 배열된 절삭 에지(10)가 사용될 것이다. 그 후, 각각의 다른 절삭 에지(10)가 네 번 사용된다. 이러한 관점에서, 평탄부(16)는 블레이드(1)가 인접한 코너면(15)의 영역이 아니라 각각의 활성 절삭 에지(10)의 영역에서만 마모되도록 보장하는 역할을 한다.
절삭 장치(10)가 주어진 폭(13)의 절삭 에지의 형태이고 종래 기술에서와 같이 절삭 팁의 형태로 되어 있지 않다는 사실은, 절삭 에지(10)가 포인트 형상의 절삭 팁보다는 잘 파손되지 않으므로, 절삭 장치(10)의 서비스 수명을 증가시킨다. 또한, 블레이드(1)가 실질적으로 절삭 에지(10)의 폭(13)에 의해 한정되는 더 큰 영역에 걸쳐 분쇄될 물질과 접촉함에 따라 분쇄 효과가 향상된다. 따라서, 절삭 장치(10)가 절삭 에지의 형태라는 사실은 종래 기술에 비해 두 가지 실질적인 장점을 갖는다: 한편으로는 절삭 장치(10)의 서비스 수명이 증가되고 다른 한편으로는 절삭 작용이 개선된다.
절삭 장치(10)에 인접하게 배열된 칩 공간(11)은, 절삭 장치(10)에 의해 분쇄되는 물질이 바람직하게는 측면(6, 7, 8, 9) 중 하나의 방향(12)으로 운반될 수 있는 방식으로, 베이스면(4, 5)에 대해 경사져 있다. 측면(6, 7) 사이에 배치된 칩 공간(11)의 경우, 절삭 장치(10)에 의해 분쇄된 물질은 바람직하게는 측면(6)의 방향(12)으로 운반된다. 측면(8, 9) 사이의 칩 공간(11)의 경우에, 분쇄된 물질은 바람직하게는 측면(8)의 방향(12)으로 운반된다.
특히, 도 4b에서 알 수 있는 바와 같이, 절삭 에지(10)는 칩 공간(11)과 동일한 방향(14)으로 경사져 있다. 칩 공간(11)은 또한 선호되는 물질 운반 방향(12)으로 넓어지는 통로의 형태이다. 또한, 칩 공간(11)은 오목하고, 따라서 각각의 베이스면(4, 5)에 대해 제각기 안쪽으로 만곡된다. 절삭 장치(10)에 의해 분쇄된 물질과 접촉하는 칩면(18, chip face)은 원통형, 원추형 또는 구형 구성의 케이스 내에 존재할 수 있으며, 즉 원통형, 원추형 또는 구형 표면의 일부를 나타낼 수 있다. 그리고, 마지막으로, 칩 공간(11)은 적어도 영역별로 아치형 구성(at least region-wise of an arcuate configuration)의 단면을 가지도록 설정될 수 있다. 이러한 모든 수단은 선호되는 물질 운반 방향(12)으로의 물질의 흐름을 개선시킨다.
이미 언급한 바와 같이, 칩 공간(11)은 제각기 두 개의 만나는 측면(6, 7, 8, 9) 사이로 연장된다. 이 경우, 칩 공간(11)은 두 개의 만나는 측면(6, 7, 8, 9) 중 어느 하나에서 제 1 물질 출구 에지(19)를 한정하고 상기 두 개의 만나는 측면(6, 7, 8, 9) 중 다른 하나에서 제 2 물질 출구 에지(20)를 한정한다. 이 경우, 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에 대하여, 제각기 제 1 물질 출구 에지(19)는 제 2 물질 출구 에지(20)보다 크게 리세스된다. 절삭 장치(10)에 의해 분쇄된 물질은 측면(6, 7, 8, 9)에서 물질 출구 에지(19, 20)를 통해 블레이드를 떠날 수 있으며, 이와 관련하여 분쇄된 물질의 최대 부분은 칩 공간(11)의 경사에 의해 제 1 물질 출구 에지(19)에서 블레이드를 떠나게 된다. 두 개의 물질 출구 에지(19, 20)는 적어도 영역별로 아치형 구성으로 이루어진다. 또한, 제 1 물질 출구 에지(19)는, 예를 들어, 도 4b에서 알 수 있는 바와 같이, 제 2 물질 출구 에지(20)보다 큰 곡률을 갖는다.
중심 축에 실질적으로 대응하는 오목한 칩 공간(11)의 이론 축(21)은 한편으로는 블레이드(1)의 중심 축(22)에 대해 예각(24)을 포함하고, 다른 한편으로는 블레이드(1)의 중심 축(23)에 대해 예각(25)을 포함한다.
블레이드(1)는 블레이드(1)를 블레이드 홀더(27)에 연결하기 위한 중앙 관통 개구(26)를 갖는다(아래의 도면 참조). 그 경우, 중앙 관통 개구(26)에는 블레이드(1) 내로 직접 절삭되거나 블레이드(1)에 피팅되는 나사식 슬리브 상에 배열되는 나사산이 제공될 수 있다. 중앙 관통 개구(26)의 직경(45)은, 예를 들면, 18 mm이다.
두 개의 베이스면(4, 5)은 영역별로 블레이드 홀더(27)에서 블레이드(1)를 지지하기 위한 지지면의 형태로 이루어진다. 이는 블레이드(1)가 블레이드 홀더(27)에 장착된 상태에서, 블레이드(1)가 블레이드 홀더(27)에 그 지지면을 통해 지지된다는 것을 의미한다.
도 5는 분쇄 회전자(29)의 일부와 그 위에 배열된 블레이드(1)를 도시하며, 상기 블레이드(1)는 블레이드(1) 상의 절삭 에지(10) 중의 하나가 상기 분쇄 회전자(29)로부터 돌출하여 분쇄 회전자(29)의 회전시 분쇄될 물질과 접촉하는 방식으로 분쇄 회전자(29)에 대해 배향된다. 도 5는 또한 시브 장치(31)의 일부를 개략적으로 도시한다. 이 도면은 블레이드(1)의 절삭 에지(10)가 시브 장치(31)에 대해 실질적으로 라인 접촉을 구성하여 절삭 작용을 실질적으로 증가시킨다는 것을 명확하게 하고 있다. 도시된 경우에, 분쇄된 물질은 바람직하게는 블레이드(1)로부터 멀리 좌측 방향(12)으로 운반된다.
블레이드(1)를 분쇄 회전자(29)에 장착하기 위해(도 6a 내지 도 6d 참조), 블레이드(1)는 스크류 인 슬리브(40, screw-in sleeve)에 맞물리는 스크류(39)에 의해 고정된다. 회전 방지 고정 작용을 제공하기 위해, 상기 배열체는 한편으로는 블레이드 홀더(27) 상에 그리고 다른 한편으로는 스크류 인 슬리브(40) 상에 확실하게 고정하는 관계로 유지되는 볼트(41)를 갖는다. 볼트(41)를 스크류 인 슬리브(40) 내에 확실하게 고정하는 관계로 유지하기 위해 실질적으로 U 형상의 리세스(42)가 제공된다.
도 6a 및 도 6b에서 알 수 있는 바와 같이, 블레이드(1)는 분쇄 회전자(29) 상에 나선형으로 배열된다.
도 7a 및 도 7b는 본 고안에 따른 블레이드(2)의 제 2 바람직한 실시예를 도시한다. 제 1 실시예와 비교하여, 블레이드(2)는 베이스면(4)에서의 절삭 에지(10) 및 그에 인접하게 배열된 칩 공간(11)만을 갖는다. 맞은 편에 배치된 베이스면(5)은 평탄하다. 이는 블레이드(2)가 베이스면(5)을 통해 블레이드 홀더(27) 상에 항상 지지된다는 것을 의미한다. 베이스면(4)의 평탄한 부분은 지지면으로 사용되지 않기 때문에 칩 공간(11)의 이점으로 감소될 수 있다. 그 결과, 선호되는 물질 운반 방향(12)으로 물질의 흐름은 여전히 더 증가될 수 있다. 블레이드(2)는 2 회 사용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 물질을 분쇄하기 위한 분쇄기(3)용 블레이드(1, 2)로서,
    상기 블레이드는 두 개의 서로 평행한 베이스면(4, 5)과 적어도 세 개의 측면(6, 7, 8, 9)을 포함하며, 두 개의 측면(6, 7, 8, 9)이 만나는 영역의 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에는 절삭 장치(10) 및 상기 절삭 장치(10)에 인접하는 칩 공간(11)이 제공되며, 상기 절삭 장치(10)는 절삭 에지의 형태이고, 상기 칩 공간(11)은, 상기 절삭 장치(10)에 의해 분쇄되는 물질이 바람직하게는 상기 측면(6, 7, 8, 9) 중 하나의 방향(12)으로 운반되도록, 상기 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에 대해 경사져 있으며, 상기 칩 공간(11)은, 바람직하게는 오로지, 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 사이에서 연장되고, 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 중 어느 하나에서 제 1 물질 출구 에지(19)를, 그리고 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 중 다른 하나에서 제 2 물질 출구 에지(20)를 가지며, 상기 제 1 물질 출구 에지(19)는 상기 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에 대해 상기 제 2 물질 출구 에지(20)보다 더 크게 리세스되어, 상기 절삭 장치에 의해 분쇄된 물질의 최대 부분이 상기 칩 공간(11)의 경사에 의해 상기 제 1 물질 출구 에지(19)에서 상기 블레이드(1)를 떠나게 되는
    블레이드(1, 2).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절삭 에지(10)는 5 내지 9 mm, 바람직하게는 7 mm의 폭(13)을 가지며, 및/또는 상기 칩 공간(11)과 동일한 방향으로 상기 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에 대해 경사져 있는
    블레이드(1, 2).
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 절삭 에지(10)는 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9) 사이에 배열된 코너면(15)에 형성되고, 바람직하게는 상기 코너면(15)은,
    - 상기 절삭 에지(10)의 맞은 편에 있고 다른 베이스면(4, 5)과 인접하는 영역에서 분쇄될 물질과의 접촉을 방지하기 위한 평탄부(16)를 가지며, 및/또는
    - 서로 만나는 상기 두 개의 측면(6, 7, 8, 9)에 대하여 실질적으로 45°의 각도(17)를 포함하는
    블레이드(1, 2).
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 칩 공간(11)은,
    - 선호되는 물질 운반 방향(12)으로 넓어지는 통로의 형태이고, 및/또는
    - 오목한 구성의 형태이며, 및/또는
    - 상기 절삭 장치(10)에 의해 분쇄된 물질과 접촉하고 원통형, 원추형 또는 구형 구성의 형태인 칩면(18)을 가지며, 및/또는
    - 적어도 영역별로 아치형 구성의 단면인
    블레이드(1, 2).
  5. 선행하는 항 중 어느 한 항에 있어서,
    두 개의 상기 물질 출구 에지(19, 20)는 적어도 영역별로 아치형 구성이며, 특히 바람직하게는 제 1 물질 출구 에지(19)는 제 2 물질 출구 에지(20)보다 큰 곡률을 갖는
    블레이드(1,2).
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 칩 공간(11)은 중심 축(21)을 가지며, 상기 중심 축(21)은 상기 두 개의 베이스면(4, 5)에 대해 실질적으로 수직으로 배향된 상기 블레이드(1, 2)의 중심 축(22) 및/또는 상기 두 개의 베이스면(4, 5)에 대해 실질적으로 평행하게 배향된 상기 블레이드(1, 2)의 중심 축(23)에 대해 예각(24, 25)을 포함하는
    블레이드(1, 2).
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드(1, 2)는 두 개의 측면(6, 7, 8, 9)이 만나는 영역 내의 베이스면(4, 5)에 배열된 하나 초과 및 바람직하게는 2 개 또는 4 개의 절삭 장치(10)와, 상기 블레이드(1, 2)가 복수 회, 바람직하게는 2 회 또는 4 회 사용될 수 있도록 상기 절삭 장치(10)에 인접하게 형성된 칩 공간(11)을 갖는
    블레이드(1, 2).
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    두 개의 측면(6, 7, 8, 9)이 만나는 제 2 영역의 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에 절삭 장치(10) 및 상기 절삭 장치에 인접하는 칩 공간(11)이 형성되는
    블레이드(1, 2).
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 영역의 상기 절삭 장치(10) 및 상기 칩 공간(11)은 상기 제 1 영역의 상기 절삭 장치(10) 및 상기 칩 공간(11)과 실질적으로 동일하며, 상기 제 2 영역의 상기 절삭 장치(10) 및 상기 칩 공간(11)은 상기 적어도 하나의 베이스면(4, 5)에서 상기 제 1 영역의 상기 절삭 장치(10) 및 상기 칩 공간(11)에 대해 실질적으로 점 대칭 구성(point-symmetrical configuration)인
    블레이드(1, 2).
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드(1, 2)는 상기 두 개의 베이스면(4, 5)에서 실질적으로 동일하고, 바람직하게는 상기 제 2 베이스면(4, 5)의 상기 절삭 에지(10) 및 상기 칩 공간(11) 또는 상기 절삭 에지들(10) 및 상기 칩 공간들(11)은 상기 제 1 베이스면(4, 5)의 상기 절삭 에지(10) 및 상기 칩 공간(11) 또는 상기 절삭 에지들(10) 및 상기 칩 공간들(11)에 대해 측 방향으로 역전된 관계로(in a laterally reversed relationship) 배열 및/또는 90°로 회전되는
    블레이드(1, 2).
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    - 상기 블레이드(1, 2)는 실질적으로 직육면체 구성이고, 및/또는
    - 상기 블레이드(1,2)는, 바람직하게는 상기 블레이드(1, 2)를 블레이드 홀더(27)에 연결하기 위한 나사가 있는 중앙 관통 개구(26)를 가지며, 및/또는
    - 상기 두 개의 베이스면(4, 5) 중 적어도 하나는 적어도 영역별로 블레이드 홀더(27)에서 상기 블레이드(1, 2)를 지지하기 위한 지지면의 형태인
    블레이드(1, 2).
  12. 물질, 특히 재활용 가능 물질, 폐목재 및 데이터 캐리어를 분쇄하기 위한 분쇄기(3)로서,
    상기 분쇄기는 기계 프레임(28), 상기 기계 프레임(28)에 회전 가능하게 장착된 적어도 하나의 분쇄 회전자(29) 및 물질 공급 공간(30)을 포함하며, 상기 물질 공급 공간(30)을 통해 분쇄될 물질이 상기 적어도 하나의 분쇄 회전자(29)에 공급될 수 있으며, 상기 분쇄 회전자(29) 상에는 청구항 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 복수의 블레이드(1, 2)가 배열되는
    분쇄기(3).
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 블레이드(1, 2)는 블레이드 홀더(27)를 통해 상기 적어도 하나의 분쇄 회전자(29)에 연결되는
    분쇄기(3).
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 분쇄기(3)는 상기 적어도 하나의 분쇄 회전자(29)를 영역별로 둘러싸는 시브 장치(31)를 포함하고, 상기 분쇄된 물질은 상기 시브 장치를 통해 상기 분쇄기(3)에서 배출되며, 분쇄 작업 중에 활성인 상기 블레이드(1, 2)의 절삭 에지(10)는 실질적으로 상기 시브 장치(31)와의 라인 접촉을 제공하는
    분쇄기(3).
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