KR20170105198A - Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating - Google Patents
Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170105198A KR20170105198A KR1020160028070A KR20160028070A KR20170105198A KR 20170105198 A KR20170105198 A KR 20170105198A KR 1020160028070 A KR1020160028070 A KR 1020160028070A KR 20160028070 A KR20160028070 A KR 20160028070A KR 20170105198 A KR20170105198 A KR 20170105198A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- rail
- wheel
- section
- manufacturing
- integrated circuit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67793—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되는 구조로 이루어지는 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for manufacturing integrated circuit devices, and more particularly to a transfer device for manufacturing integrated circuit devices having a structure disposed on a ceiling within a manufacturing line for manufacturing integrated circuit devices.
반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자는 박막 형성 공정, 포토리소그라피(photolithigraphy) 공정, 식각 공정, 금속 배선 공정 등과 같은 다양한 공정을 수행함에 의해 제조된다. 이에, 상기 집적회로 소자의 제조에서는 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하는 이송 공정을 항상 수행하고 있다.Integrated circuit devices such as semiconductor devices, display devices and the like are manufactured by performing various processes such as a thin film forming process, a photolithigraphy process, an etching process, a metal wiring process and the like. Therefore, in the manufacture of the integrated circuit device, a transfer process for transferring an object necessary for manufacturing the integrated circuit device is always performed.
언급한 이송 공정의 경우에는 주로 로봇암 등을 이용하여 이루어지고 있는데, 상기 로봇암 등을 이송 장치로 이용할 경우 상기 집적회로 소자의 제조를 위한 제조 라인 내의 공간 활용도가 저하되는 단점이 있다. 특히, 상기 제조 라인이 클린룸일 경우에는 상기 클린룸 자체가 고가로 이루어지기 때문에 상기 클린롬의 공간 활용도의 저하로 인한 경제적 손실이 발생하는 문제점이 있다.In the case of using the robot arm or the like as a transfer device, there is a disadvantage that space utilization in the manufacturing line for manufacturing the integrated circuit device is lowered. Particularly, when the manufacturing line is a clean room, since the clean room itself is expensive, there is a problem that economical loss due to a reduction in the space utilization of the clean room occurs.
이에, 최근에는 상기 클린룸의 천장에 이송 장치가 배치되는 오에이치티(OHT : overhead hoist transfer)를 구비하여 상기 집적회로 소자의 이송 공정에 활용하고 있다. 상기 오에이치티로 이루어지는 이송 장치는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부를 포함할 수 있고, 상기 레일부를 주행하는 휠부로 이루어지는 차량부를 포함할 수 있다.In recent years, an overhead hoist transfer (OHT) in which a transfer device is disposed on the ceiling of the clean room has been used for the transfer process of the integrated circuit device. The conveyance device of the present invention may include a rail section including a straight section and a curved section, and may include a vehicle section including a wheel section running on the rail section.
그러나 상기 차량부가 상기 레일부의 곡선 구간을 주행할 때, 즉 상기 직선 구간에서 상기 곡선 구간으로 진입할 때 상기 직선 구간과 상기 곡선 구간에서의 상기 차량부의 속도 차이로 인하여 상기 차량부가 상기 레일부로부터 미끄러지는 상황이 발생할 수 있고, 상기 미끄러짐에 의해 파티클까지 발생할 수도 있다.However, when the vehicle travels along the curved section of the railway, that is, when the vehicle enters the curved section from the straight section, the vehicle section moves from the rail section due to the speed difference between the straight section and the curved section A slipping phenomenon may occur, and particles may be generated by the slip.
본 발명의 목적은 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 차량부가 미끄러지지 않고 원활하게 운행하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a transfer device for manufacturing an integrated circuit device in which a vehicle section smoothly runs even when entering a curved section in a straight section of a rail section.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 상부에 구비되는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부; 상기 레일부를 따라 주행하도록 구비되는 휠부, 및 상기 휠부와 결합되어 상기 휠부의 주행에 의해 상기 제조 라인에서 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하도록 구비되는 몸체부로 이루어지는 차량부; 및 상기 차량부가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부의 휠부가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 상기 레일부의 곡선 구간에 구비되는 미끄럼 방지부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transfer device for manufacturing an integrated circuit device, the transfer device comprising: a rail section including a straight section and a curved section provided on a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device; And a body portion coupled to the wheel portion and configured to transfer an object necessary for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by running the wheel portion; And a non-slip part provided in a curved section of the rail so as to correct that the wheel part of the vehicle section slips in the curve section when the vehicle section travels the curve section.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 제조 라인은 클린룸일 수 있다.In the transfer device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the manufacturing line may be a clean room.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 레일부는 주행 레일로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일로 이루어질 수 있고, 상기 휠부는 상기 주행 레일을 따라 주행하는 주행휠, 및 상기 주행 레일의 측면과 마주하면서 상기 보조 레일을 따라 주행하도록 상기 주행휠의 측면에 구비되는 보조휠로 이루어질 수 있다.In the conveying device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the rail portion may be composed of a running rail, and the curved portion may be formed as an auxiliary rail having a stepped structure on the running rail, The wheel portion may include a traveling wheel traveling along the traveling rail and an auxiliary wheel provided on a side surface of the traveling wheel so as to run along the auxiliary rail while facing the side surface of the traveling rail.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 레일부는 상기 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비될 수 있고, 상기 몸체부는 상기 레일부 아래쪽에 배치되도록 구비될 수 있다.In the transfer device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the rail portion may be disposed on the ceiling within the manufacturing line, and the body portion may be disposed on the lower portion of the rail.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분에 구비될 수 있다.In the conveying device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be provided at a portion where the running rail and the auxiliary rail of the curved section are in contact with each other.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일 부분에 구비될 수 있다.In the conveying device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be provided in the running rail portion among the portions where the running rail and the auxiliary rail contact each other in the curved section.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 베어링으로 이루어질 수 있다.In the transfer device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be a bearing.
본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치의 경우 차량부가 레일부의 곡선 구간을 주행할 때 차량부의 휠부가 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 레일부의 곡선 구간에 미끄럼 방지부를 구비시킬 수 있다. 이에, 언급한 이송 장치의 경우 미끄럼 방지부에 의해 차량부의 휠부가 미끄러지지 않기 때문에 미끄러짐에 의해 파티클이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.In the case of the transfer device for manufacturing integrated circuit devices of the present invention, a non-slip portion may be provided in the curved section of the rail so as to compensate the slip of the wheel portion of the vehicle portion in the curved section when the curved section of the railroad car runs. In the case of the above-described transfer device, since the wheel portion of the vehicle portion is not slid by the non-slip portion, generation of particles due to slipping can be minimized.
따라서 본 발명의 이송 장치를 사용할 경우 차량부가 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 미끄러지지 않기 때문에 집적회로 제조시 목적물을 안정적으로 운행할 수 있는 이점을 기대할 수 있다.Therefore, when the transfer device of the present invention is used, it is possible to expect an advantage that the object can be stably operated in manufacturing the integrated circuit because the vehicle does not slip even when entering the curve section in the straight section of the rail section.
또한, 언급한 미끄러짐을 억제함으로써 미끄러짐으로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있고, 그 결과 집적회로의 제조에 따른 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.In addition, by suppressing the aforementioned slippage, generation of particles due to slippage can be minimized, and as a result, defects due to the manufacture of the integrated circuit can be sufficiently reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에서의 레일부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에서의 레일부, 휠부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic diagram showing a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view for explaining a rail part and a non-slip part in Fig. 1. Fig.
FIG. 3 is a view for explaining the rail part, the wheel part and the non-slip part in FIG. 1. FIG.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에서의 레일부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 1에서의 레일부, 휠부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a rail part and a non-slip part in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention. A wheel part, and a non-slip part.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치(100)는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등을 제조하는 제조 라인에서 기판, 마스크 등과 같은 목적물을 이송하는데 사용하는 것으로써, 제조 라인의 천장 쪽에 배치되도록 구비되는 오에이치티(OHT : overhead hoist transfer)를 포함할 수 있다.1 to 3, the
상기 오에이치티로 이루어지는 본 발명의 이송 장치(100)는 레일 어셈블리(11) 및 차량부(21)를 포함할 수 있다. 그리고 본 발명의 이송 장치(100)가 구비되는 상기 제조 라인은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등을 제조하기 때문에 클린룸으로 이루어질 수 있다. 따라서 본 발명의 경우 상기 클린룸에 오에이치티로 이루어지는 이송 장치(100)를 구비함으로써 클린룸의 공간 활용도를 보다 극대화할 수 있는 이점이 있다. 이는, 상기 이송 장치(100)를 상기 클린룸의 천장 쪽에 배치되도록 구비시킴으로써 상기 클린룸의 바닥 쪽의 공간을 보다 경제적으로 활용할 수 있기 때문이다.The
상기 레일 어셈블리(11)는 상기 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 차량부(21)는 상기 목적물을 상기 제조 라인 내에서 이송할 수 있도록 상기 레일 어셈블리(11)를 따라 주행 가능하게 결합되도록 구비될 수 있다.The
특히, 상기 레일 어셈블리(11)는 상기 차량부(21)가 결합되는 레일부(13) 및 상기 천장 쪽에 상기 레일부(13)가 배치되도록 지지하는 레일 지지부(15)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 레일 어셈블리(11)는 상기 레일부(13) 및 상기 레일부(13)를 상기 클린룸의 천장에 매달아 둘 수 있는 상기 레일 지지부(15)로 이루어지는 것이다. 그리고 상기 레일부(13)의 경우에는 두 개의 라인 구조를 갖는 궤도 레일로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 레일부(13)는 직선 구조, 곡선 구조 및 경사 구조가 혼재하도록 구비될 수 있고, 상기 클린룸 내의 레이아웃에 따라 다양한 경로로 이루어지도록 구비될 수 있다.Particularly, the
상기 차량부(21)는 상기 레일부(13)를 따라 주행하는 휠부(23) 및 상기 휠부(23)의 주행에 의해 상기 목적물을 이송하도록 상기 휠부(23)와 결합되는 몸체부(29)를 포함할 수 있다.The
상기 휠부(23)는 상기 레일부(13)를 따라 주행하는 것과 함께 상기 차량부(21)가 상기 레일부(13)를 따라 주행할 때 상기 레일부(13)로부터 상기 차량부(21)가 이탈하는 것을 방지하는 가이드용 휠(25)로 이루어질 수 있다. 상기 가이드용 휠(25)은 상기 레일부(13) 안쪽에서 상기 차량부(21)의 측면을 지지하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The
상기 몸체부(29)는 언급한 바와 같이 상기 휠부(23)와 결합되어 상기 휠부(23)의 주행에 따라 함께 주행하는 것으로써, 상기 목적물의 이송시 상기 목적물이 적재되는 부재로 이해할 수 있다. 따라서 상기 몸체부(29)는 상기 목적물을 주로 파지하는 구조로 상기 목적물을 적재하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 몸체부(29)에는 상기 목적물을 파지하는 파지 부재(도시되지 않음) 및 상기 파지 부재를 상승 및 하강시키는 구동 부재(도시되지 않음) 등이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 몸체부(29)에는 상기 이송 장치(100)를 전반적으로 제어하는 제어부(도시되지 않음) 등이 위치할 수 있다.The
또한, 상기 차량부(21)는 상기 휠부(23)를 구동시키는 구동부(27)를 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 구동부(27)는 구동력을 제공하는 구동 모터(도시되지 않음), 상기 구동 모터의 구동력을 상기 휠부(23)로 전달하는 구동축(도시되지 않음), 상기 구동부(27)의 구동 속도를 조절하는 속도 조절부(도시되지 않음) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 속도 조절부는 주로 기어 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The
이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 레일 어셈블리(11) 및 상기 차량부(21)를 구비함으로써, 상기 클린룸으로 이루어지는 제조 라인에서 상기 목적물을 안정적으로 이송할 수 있는 것이다.Accordingly, the
그리고 본 발명의 이송 장치(100)는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 직선 구간 및 곡선 구간에 상기 레일부(13)가 구비될 수 있는 것이다. 상기 레일부(13)는 주행 레일(13a)로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일(13a) 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일(13b)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 레일부(13)는 상기 직선 구간 및 곡선 구간 모두에 상기 주행 레일(13a)이 구비될 수 있고, 그리고 상기 곡선 구간에 상기 주행 레일(13a) 및 상기 보조 레일(13b)이 함께 구비될 수 있는 것이다. 다시 말해, 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일(13a) 및 상기 주행 레일(13a) 상에 단차진 구조를 갖는 상기 보조 레일(13b)이 형성되도록 이루어지는 것이다.The conveying
아울러 상기 휠부(23)는 상기 주행 레일(13a)을 따라 주행하는 주행휠(23a) 및 상기 보조 레일(13b)을 따라 주행할 수 있는 보조휠(23b)로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 보조휠(23b)은 상기 주행휠(23a)의 측면에 배치되도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 보조휠(23b)은 상기 주행휠(23a)에 비해 작은 직경을 갖는 구조로 이루어질 수 있다.The
따라서 본 발명의 이송 장치(100)는 직선 구간인 상기 주행 레일(13a)을 따라 주행시에는 상기 주행휠(23a)을 이용할 수 있고, 곡선 구간인 상기 보조 레일(13b)을 따라 주행시에는 상기 보조휠(23b)을 이용할 수 있다. 이에, 상기 직선 구간의 주행시에는 상기 주행 레일(13a)에 상기 주행휠(23a)이 면접하는 구조를 가질 수 있고, 상기 곡선 구간의 주행시에는 상기 보조 레일(13b)에 상기 보조휠(23b)이 면접하는 구조를 가지면서 상기 보조 레일(13b)의 단차진 부분에 의해 노출되는 상기 주행 레일(13a)의 측면과 상기 보조휠(23b)에 의해 노출되는 상기 주행휠(23a)의 측면이 서로 마주하는 구조를 가질 수 있다.Therefore, the conveying
이와 같이, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 주행 레일(13a) 및 보조 레일(13b)로 이루어지는 상기 레일부(13)와, 상기 주행휠(23a)과 상기 보조휠(23b)로 이루어지는 상기 휠부(23)를 구비함으로써 상기 제조 라인에서 상기 목적물을 원활하게 이송할 수 있는 것이다.As described above, the
그리고 상기 목적물의 이송시 상기 차량부(21)가 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 상황이 발생할 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 차량부(21)가 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 상황을 억제할 수 있는 미끄럼 방지부(31)를 구비할 수 있다.The
상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 차량부(21)가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 직선 구간에서 상기 주행휠(23a)로 주행하다가 상기 곡선 구간에서 상기 보조휠(23b)로 주행하도록 변경될 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 미끄러지는 것을 보정하도록 구비되는 것이다.The
따라서 상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일(13a)과 상기 보조 레일(13b)이 서로 접하는 부분에 구비될 수 있는 것으로써, 특히 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일(13a)과 상기 보조 레일(13b)이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일(13a) 부분에 구비될 수 있다. 아울러 상기 미끄럼 방지부(31)는 베어링으로 이루어질 수 있다.Therefore, the
이와 같이, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 미끄럼 방지부(31)를 구비함으로써 상기 직선 구간에서 상기 곡선 구간으로의 변경시 상기 차량부(21)가 미끄러지는 것을 방지함과 아울러 상기 차량부(21)의 속도 차이를 보정할 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)를 이용할 경우 상기 레일부(13)와 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23) 사이에서의 마찰 등으로 인하여 파티클이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.As described above, the
본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 차량부가 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 미끄러지지 않기 때문에 집적회로 제조시 목적물을 안정적으로 운행할 수 있고, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있다.The transfer device for manufacturing an integrated circuit device of the present invention can stably operate an object in manufacturing an integrated circuit because the vehicle does not slip even when entering a curve section in a straight section of the rail section, Can be expected.
또한, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 파티클의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 집적회로의 제조에 따른 신뢰성의 향상도 기대할 수 있다.Further, since the transfer device for manufacturing integrated circuit devices of the present invention can minimize the generation of particles, it is expected that the reliability of manufacture of the integrated circuit can be improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.
11 : 레일 어셈블리 13 : 레일
13a : 주행 레일 13b : 보조 레일
15 : 레일 지지부 21 : 차량부
23 : 휠부 23a : 주행휠
23b : 보조휠 25 : 가이드용 휠
27 : 구동부 29 : 몸체부
31 : 미끄럼 방지부 100 : 이송 장치11: rail assembly 13: rail
13a: running
15: rail support portion 21:
23:
23b: auxiliary wheel 25: guide wheel
27: driving part 29:
31: Non-slip part 100: Feed device
Claims (7)
상기 레일부를 따라 주행하도록 구비되는 휠부, 및 상기 휠부와 결합되어 상기 휠부의 주행에 의해 상기 제조 라인에서 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하도록 구비되는 몸체부로 이루어지는 차량부; 및
상기 차량부가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부의 휠부가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 상기 레일부의 곡선 구간에 구비되는 미끄럼 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.A rail section including a straight section and a curved section provided on a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device;
And a body portion coupled to the wheel portion and configured to transfer an object necessary for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by running the wheel portion; And
And a non-slip part provided in a curved section of the rail so as to correct that the wheel part of the vehicle section slips in the curved section when the vehicle section travels in the curved section.
상기 휠부는 상기 주행 레일을 따라 주행하는 주행휠, 및 상기 주행 레일의 측면과 마주하면서 상기 보조 레일을 따라 주행하도록 상기 주행휠의 측면에 구비되는 보조휠로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.[2] The apparatus of claim 1, wherein the rail portion comprises a running rail, and the curved portion comprises an auxiliary rail having a stepped structure on the running rail,
Wherein the wheel portion comprises a traveling wheel traveling along the traveling rail and an auxiliary wheel provided on a side surface of the traveling wheel so as to run along the auxiliary rail while facing the side surface of the traveling rail. Device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160028070A KR102469345B1 (en) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160028070A KR102469345B1 (en) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170105198A true KR20170105198A (en) | 2017-09-19 |
KR102469345B1 KR102469345B1 (en) | 2022-11-23 |
Family
ID=60033175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160028070A KR102469345B1 (en) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102469345B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006205983A (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nakanishi Metal Works Co Ltd | Carriage conveyor |
KR20120034942A (en) * | 2010-10-04 | 2012-04-13 | 삼성전자주식회사 | Curve section navigation system |
KR101149037B1 (en) * | 2011-08-16 | 2012-05-24 | (주)한국에이앤지 | Antislip rail of railbike for slope section |
KR20140040886A (en) * | 2012-09-26 | 2014-04-04 | 한미아이티 주식회사 | Moving cart of rail |
-
2016
- 2016-03-09 KR KR1020160028070A patent/KR102469345B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006205983A (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nakanishi Metal Works Co Ltd | Carriage conveyor |
KR20120034942A (en) * | 2010-10-04 | 2012-04-13 | 삼성전자주식회사 | Curve section navigation system |
KR101149037B1 (en) * | 2011-08-16 | 2012-05-24 | (주)한국에이앤지 | Antislip rail of railbike for slope section |
KR20140040886A (en) * | 2012-09-26 | 2014-04-04 | 한미아이티 주식회사 | Moving cart of rail |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102469345B1 (en) | 2022-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102478040B1 (en) | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating | |
US11413967B2 (en) | Contactless driving module and transfer apparatus having the same | |
KR101901029B1 (en) | Overhead Hoist transport device | |
CN1118428C (en) | Integrated load port-conveyor transfer system | |
CN101037180B (en) | Stack crane and driving control method thereof | |
EP3476772B1 (en) | Conveyance system | |
JP2008098408A (en) | Driving-in/driving-out apparatus of over head vehicle | |
JP2018039659A (en) | Article conveyance device | |
JP5668340B2 (en) | Ceiling transport vehicle | |
KR20170105197A (en) | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating | |
KR20170105198A (en) | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating | |
JP7215457B2 (en) | Goods transport equipment | |
CN113471117A (en) | Tower elevator, tower elevator driving method, and machine-readable medium | |
JP5617868B2 (en) | Transport device | |
JP7234754B2 (en) | overhead carrier | |
JP5344366B2 (en) | Transport system | |
KR101750963B1 (en) | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating | |
KR102228145B1 (en) | Apparatus for transporting carrier and system for controlling the apparatus | |
CN112930291B (en) | Driving vehicle system | |
KR20170105200A (en) | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating | |
KR20170105199A (en) | Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating | |
TW202405993A (en) | Overhead transport vehicle | |
KR102578557B1 (en) | Overhead Hoist Transfer and Method of Transferring using the same | |
KR102161524B1 (en) | Ccontrol unit and vehicle having the same | |
KR102226761B1 (en) | Object transport apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |