KR20170105198A - Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating - Google Patents

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Abstract

A transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device may comprise: a rail unit composed of a straight line section and a curved line section provided in an upper portion of a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device; a vehicle unit composed of a wheel unit provided to be driven along the rail unit, and a body unit coupled to the wheel unit to transfer an object required for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by driving the wheel unit; and a non-slip unit provided in the curved line section of the rail unit to correct a slip of the wheel unit of the vehicle unit in the curved line section when the vehicle unit is driven in the curved line section.

Description

집적회로 소자 제조용 이송 장치{Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a transfer device for an integrated circuit device,

본 발명은 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되는 구조로 이루어지는 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for manufacturing integrated circuit devices, and more particularly to a transfer device for manufacturing integrated circuit devices having a structure disposed on a ceiling within a manufacturing line for manufacturing integrated circuit devices.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자는 박막 형성 공정, 포토리소그라피(photolithigraphy) 공정, 식각 공정, 금속 배선 공정 등과 같은 다양한 공정을 수행함에 의해 제조된다. 이에, 상기 집적회로 소자의 제조에서는 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하는 이송 공정을 항상 수행하고 있다.Integrated circuit devices such as semiconductor devices, display devices and the like are manufactured by performing various processes such as a thin film forming process, a photolithigraphy process, an etching process, a metal wiring process and the like. Therefore, in the manufacture of the integrated circuit device, a transfer process for transferring an object necessary for manufacturing the integrated circuit device is always performed.

언급한 이송 공정의 경우에는 주로 로봇암 등을 이용하여 이루어지고 있는데, 상기 로봇암 등을 이송 장치로 이용할 경우 상기 집적회로 소자의 제조를 위한 제조 라인 내의 공간 활용도가 저하되는 단점이 있다. 특히, 상기 제조 라인이 클린룸일 경우에는 상기 클린룸 자체가 고가로 이루어지기 때문에 상기 클린롬의 공간 활용도의 저하로 인한 경제적 손실이 발생하는 문제점이 있다.In the case of using the robot arm or the like as a transfer device, there is a disadvantage that space utilization in the manufacturing line for manufacturing the integrated circuit device is lowered. Particularly, when the manufacturing line is a clean room, since the clean room itself is expensive, there is a problem that economical loss due to a reduction in the space utilization of the clean room occurs.

이에, 최근에는 상기 클린룸의 천장에 이송 장치가 배치되는 오에이치티(OHT : overhead hoist transfer)를 구비하여 상기 집적회로 소자의 이송 공정에 활용하고 있다. 상기 오에이치티로 이루어지는 이송 장치는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부를 포함할 수 있고, 상기 레일부를 주행하는 휠부로 이루어지는 차량부를 포함할 수 있다.In recent years, an overhead hoist transfer (OHT) in which a transfer device is disposed on the ceiling of the clean room has been used for the transfer process of the integrated circuit device. The conveyance device of the present invention may include a rail section including a straight section and a curved section, and may include a vehicle section including a wheel section running on the rail section.

그러나 상기 차량부가 상기 레일부의 곡선 구간을 주행할 때, 즉 상기 직선 구간에서 상기 곡선 구간으로 진입할 때 상기 직선 구간과 상기 곡선 구간에서의 상기 차량부의 속도 차이로 인하여 상기 차량부가 상기 레일부로부터 미끄러지는 상황이 발생할 수 있고, 상기 미끄러짐에 의해 파티클까지 발생할 수도 있다.However, when the vehicle travels along the curved section of the railway, that is, when the vehicle enters the curved section from the straight section, the vehicle section moves from the rail section due to the speed difference between the straight section and the curved section A slipping phenomenon may occur, and particles may be generated by the slip.

본 발명의 목적은 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 차량부가 미끄러지지 않고 원활하게 운행하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a transfer device for manufacturing an integrated circuit device in which a vehicle section smoothly runs even when entering a curved section in a straight section of a rail section.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 상부에 구비되는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부; 상기 레일부를 따라 주행하도록 구비되는 휠부, 및 상기 휠부와 결합되어 상기 휠부의 주행에 의해 상기 제조 라인에서 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하도록 구비되는 몸체부로 이루어지는 차량부; 및 상기 차량부가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부의 휠부가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 상기 레일부의 곡선 구간에 구비되는 미끄럼 방지부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transfer device for manufacturing an integrated circuit device, the transfer device comprising: a rail section including a straight section and a curved section provided on a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device; And a body portion coupled to the wheel portion and configured to transfer an object necessary for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by running the wheel portion; And a non-slip part provided in a curved section of the rail so as to correct that the wheel part of the vehicle section slips in the curve section when the vehicle section travels the curve section.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 제조 라인은 클린룸일 수 있다.In the transfer device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the manufacturing line may be a clean room.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 레일부는 주행 레일로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일로 이루어질 수 있고, 상기 휠부는 상기 주행 레일을 따라 주행하는 주행휠, 및 상기 주행 레일의 측면과 마주하면서 상기 보조 레일을 따라 주행하도록 상기 주행휠의 측면에 구비되는 보조휠로 이루어질 수 있다.In the conveying device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the rail portion may be composed of a running rail, and the curved portion may be formed as an auxiliary rail having a stepped structure on the running rail, The wheel portion may include a traveling wheel traveling along the traveling rail and an auxiliary wheel provided on a side surface of the traveling wheel so as to run along the auxiliary rail while facing the side surface of the traveling rail.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 레일부는 상기 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비될 수 있고, 상기 몸체부는 상기 레일부 아래쪽에 배치되도록 구비될 수 있다.In the transfer device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the rail portion may be disposed on the ceiling within the manufacturing line, and the body portion may be disposed on the lower portion of the rail.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분에 구비될 수 있다.In the conveying device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be provided at a portion where the running rail and the auxiliary rail of the curved section are in contact with each other.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일 부분에 구비될 수 있다.In the conveying device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be provided in the running rail portion among the portions where the running rail and the auxiliary rail contact each other in the curved section.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 베어링으로 이루어질 수 있다.In the transfer device for manufacturing integrated circuit devices according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be a bearing.

본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치의 경우 차량부가 레일부의 곡선 구간을 주행할 때 차량부의 휠부가 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 레일부의 곡선 구간에 미끄럼 방지부를 구비시킬 수 있다. 이에, 언급한 이송 장치의 경우 미끄럼 방지부에 의해 차량부의 휠부가 미끄러지지 않기 때문에 미끄러짐에 의해 파티클이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.In the case of the transfer device for manufacturing integrated circuit devices of the present invention, a non-slip portion may be provided in the curved section of the rail so as to compensate the slip of the wheel portion of the vehicle portion in the curved section when the curved section of the railroad car runs. In the case of the above-described transfer device, since the wheel portion of the vehicle portion is not slid by the non-slip portion, generation of particles due to slipping can be minimized.

따라서 본 발명의 이송 장치를 사용할 경우 차량부가 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 미끄러지지 않기 때문에 집적회로 제조시 목적물을 안정적으로 운행할 수 있는 이점을 기대할 수 있다.Therefore, when the transfer device of the present invention is used, it is possible to expect an advantage that the object can be stably operated in manufacturing the integrated circuit because the vehicle does not slip even when entering the curve section in the straight section of the rail section.

또한, 언급한 미끄러짐을 억제함으로써 미끄러짐으로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있고, 그 결과 집적회로의 제조에 따른 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.In addition, by suppressing the aforementioned slippage, generation of particles due to slippage can be minimized, and as a result, defects due to the manufacture of the integrated circuit can be sufficiently reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에서의 레일부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에서의 레일부, 휠부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a schematic diagram showing a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view for explaining a rail part and a non-slip part in Fig. 1. Fig.
FIG. 3 is a view for explaining the rail part, the wheel part and the non-slip part in FIG. 1. FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에서의 레일부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 1에서의 레일부, 휠부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a rail part and a non-slip part in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention. A wheel part, and a non-slip part.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치(100)는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등을 제조하는 제조 라인에서 기판, 마스크 등과 같은 목적물을 이송하는데 사용하는 것으로써, 제조 라인의 천장 쪽에 배치되도록 구비되는 오에이치티(OHT : overhead hoist transfer)를 포함할 수 있다.1 to 3, the transfer device 100 for manufacturing integrated circuit devices of the present invention is used for transferring an object such as a substrate, a mask, and the like in a manufacturing line for manufacturing semiconductor devices, display devices, etc., And an overhead hoist transfer (OHT) arranged to be disposed on the ceiling of the vehicle.

상기 오에이치티로 이루어지는 본 발명의 이송 장치(100)는 레일 어셈블리(11) 및 차량부(21)를 포함할 수 있다. 그리고 본 발명의 이송 장치(100)가 구비되는 상기 제조 라인은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등을 제조하기 때문에 클린룸으로 이루어질 수 있다. 따라서 본 발명의 경우 상기 클린룸에 오에이치티로 이루어지는 이송 장치(100)를 구비함으로써 클린룸의 공간 활용도를 보다 극대화할 수 있는 이점이 있다. 이는, 상기 이송 장치(100)를 상기 클린룸의 천장 쪽에 배치되도록 구비시킴으로써 상기 클린룸의 바닥 쪽의 공간을 보다 경제적으로 활용할 수 있기 때문이다.The conveying apparatus 100 of the present invention comprising the above-mentioned oillette may include a rail assembly 11 and a vehicle section 21. [ The manufacturing line including the transfer device 100 of the present invention can be a clean room because it manufactures semiconductor devices, display devices, and the like. Accordingly, in the present invention, since the clean room has the transfer device 100 made of ouch tea, there is an advantage that the space utilization of the clean room can be maximized. This is because the space on the bottom side of the clean room can be more economically utilized by providing the transfer device 100 on the ceiling of the clean room.

상기 레일 어셈블리(11)는 상기 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 차량부(21)는 상기 목적물을 상기 제조 라인 내에서 이송할 수 있도록 상기 레일 어셈블리(11)를 따라 주행 가능하게 결합되도록 구비될 수 있다.The rail assembly 11 may be disposed on a ceiling within a manufacturing line for manufacturing the integrated circuit device. The vehicle unit 21 may be provided to be able to travel along the rail assembly 11 so as to be able to transport the object within the production line.

특히, 상기 레일 어셈블리(11)는 상기 차량부(21)가 결합되는 레일부(13) 및 상기 천장 쪽에 상기 레일부(13)가 배치되도록 지지하는 레일 지지부(15)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 레일 어셈블리(11)는 상기 레일부(13) 및 상기 레일부(13)를 상기 클린룸의 천장에 매달아 둘 수 있는 상기 레일 지지부(15)로 이루어지는 것이다. 그리고 상기 레일부(13)의 경우에는 두 개의 라인 구조를 갖는 궤도 레일로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 레일부(13)는 직선 구조, 곡선 구조 및 경사 구조가 혼재하도록 구비될 수 있고, 상기 클린룸 내의 레이아웃에 따라 다양한 경로로 이루어지도록 구비될 수 있다.Particularly, the rail assembly 11 may include a rail portion 13 to which the vehicle portion 21 is coupled and a rail support portion 15 to support the rail portion 13 on the ceiling side. That is, the rail assembly 11 comprises the rail support portion 15 capable of hanging the rail portion 13 and the rail portion 13 on the ceiling of the clean room. And in the case of the rail part 13, a rail having two line structures. In addition, the rail part 13 may be formed to have a linear structure, a curved structure and an inclined structure, and may be provided in various paths according to the layout in the clean room.

상기 차량부(21)는 상기 레일부(13)를 따라 주행하는 휠부(23) 및 상기 휠부(23)의 주행에 의해 상기 목적물을 이송하도록 상기 휠부(23)와 결합되는 몸체부(29)를 포함할 수 있다.The vehicle section 21 includes a wheel section 23 running along the rail section 13 and a body section 29 coupled with the wheel section 23 for traveling the object by traveling of the wheel section 23 .

상기 휠부(23)는 상기 레일부(13)를 따라 주행하는 것과 함께 상기 차량부(21)가 상기 레일부(13)를 따라 주행할 때 상기 레일부(13)로부터 상기 차량부(21)가 이탈하는 것을 방지하는 가이드용 휠(25)로 이루어질 수 있다. 상기 가이드용 휠(25)은 상기 레일부(13) 안쪽에서 상기 차량부(21)의 측면을 지지하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The wheel portion 23 travels along the rail portion 13 and the vehicle portion 21 is moved away from the rail portion 13 when the vehicle portion 21 travels along the rail portion 13 And a guide wheel (25) for preventing detachment. The guide wheel 25 may be provided to support the side surface of the vehicle section 21 from the inside of the rail part 13. [

상기 몸체부(29)는 언급한 바와 같이 상기 휠부(23)와 결합되어 상기 휠부(23)의 주행에 따라 함께 주행하는 것으로써, 상기 목적물의 이송시 상기 목적물이 적재되는 부재로 이해할 수 있다. 따라서 상기 몸체부(29)는 상기 목적물을 주로 파지하는 구조로 상기 목적물을 적재하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 몸체부(29)에는 상기 목적물을 파지하는 파지 부재(도시되지 않음) 및 상기 파지 부재를 상승 및 하강시키는 구동 부재(도시되지 않음) 등이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 몸체부(29)에는 상기 이송 장치(100)를 전반적으로 제어하는 제어부(도시되지 않음) 등이 위치할 수 있다.The body portion 29 is coupled with the wheel portion 23 and travels along with the wheel portion 23 so that the object portion can be understood as a member on which the object is loaded when the object is transported. Accordingly, the body portion 29 may be provided to load the object with a structure mainly holding the object. The body 29 may include a gripping member (not shown) for holding the object and a driving member (not shown) for moving the gripping member up and down. In addition, a control unit (not shown) for controlling the conveying device 100 may be disposed on the body 29.

또한, 상기 차량부(21)는 상기 휠부(23)를 구동시키는 구동부(27)를 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 구동부(27)는 구동력을 제공하는 구동 모터(도시되지 않음), 상기 구동 모터의 구동력을 상기 휠부(23)로 전달하는 구동축(도시되지 않음), 상기 구동부(27)의 구동 속도를 조절하는 속도 조절부(도시되지 않음) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 속도 조절부는 주로 기어 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The vehicle section 21 may further include a driving section 27 for driving the wheel section 23. [ The driving unit 27 includes a driving motor (not shown) for providing a driving force, a driving shaft (not shown) for transmitting the driving force of the driving motor to the wheel unit 23, And a speed adjusting unit (not shown) for adjusting the speed. The speed adjuster may be configured to have a gear structure.

이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 레일 어셈블리(11) 및 상기 차량부(21)를 구비함으로써, 상기 클린룸으로 이루어지는 제조 라인에서 상기 목적물을 안정적으로 이송할 수 있는 것이다.Accordingly, the conveying apparatus 100 of the present invention can reliably transfer the object in the manufacturing line comprising the clean room by including the rail assembly 11 and the vehicle unit 21. [

그리고 본 발명의 이송 장치(100)는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 직선 구간 및 곡선 구간에 상기 레일부(13)가 구비될 수 있는 것이다. 상기 레일부(13)는 주행 레일(13a)로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일(13a) 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일(13b)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 레일부(13)는 상기 직선 구간 및 곡선 구간 모두에 상기 주행 레일(13a)이 구비될 수 있고, 그리고 상기 곡선 구간에 상기 주행 레일(13a) 및 상기 보조 레일(13b)이 함께 구비될 수 있는 것이다. 다시 말해, 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일(13a) 및 상기 주행 레일(13a) 상에 단차진 구조를 갖는 상기 보조 레일(13b)이 형성되도록 이루어지는 것이다.The conveying apparatus 100 of the present invention may be composed of a straight section and a curved section. Accordingly, in the conveying apparatus 100 of the present invention, the rail part 13 may be provided in the straight section and the curved section. The rail part 13 may be composed of a running rail 13a and an auxiliary rail 13b having a stepped structure on the running rail 13a in the curved section. That is, the rail section 13 may include the running rail 13a in both the straight section and the curved section, and the running rail 13a and the auxiliary rail 13b may be provided together in the curved section. It can be. In other words, the auxiliary rail 13b having a stepped structure is formed on the running rail 13a and the running rail 13a in the curved section.

아울러 상기 휠부(23)는 상기 주행 레일(13a)을 따라 주행하는 주행휠(23a) 및 상기 보조 레일(13b)을 따라 주행할 수 있는 보조휠(23b)로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 보조휠(23b)은 상기 주행휠(23a)의 측면에 배치되도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 보조휠(23b)은 상기 주행휠(23a)에 비해 작은 직경을 갖는 구조로 이루어질 수 있다.The wheel portion 23 may include a traveling wheel 23a traveling along the traveling rail 13a and an auxiliary wheel 23b traveling along the auxiliary rail 13b. Here, the auxiliary wheel 23b may be disposed on a side surface of the traveling wheel 23a. The auxiliary wheel 23b may have a smaller diameter than the traveling wheel 23a.

따라서 본 발명의 이송 장치(100)는 직선 구간인 상기 주행 레일(13a)을 따라 주행시에는 상기 주행휠(23a)을 이용할 수 있고, 곡선 구간인 상기 보조 레일(13b)을 따라 주행시에는 상기 보조휠(23b)을 이용할 수 있다. 이에, 상기 직선 구간의 주행시에는 상기 주행 레일(13a)에 상기 주행휠(23a)이 면접하는 구조를 가질 수 있고, 상기 곡선 구간의 주행시에는 상기 보조 레일(13b)에 상기 보조휠(23b)이 면접하는 구조를 가지면서 상기 보조 레일(13b)의 단차진 부분에 의해 노출되는 상기 주행 레일(13a)의 측면과 상기 보조휠(23b)에 의해 노출되는 상기 주행휠(23a)의 측면이 서로 마주하는 구조를 가질 수 있다.Therefore, the conveying apparatus 100 of the present invention can use the traveling wheel 23a when traveling along the traveling rail 13a, which is a straight section, and when traveling along the auxiliary rail 13b, which is a curved section, (23b) can be used. The driving wheel 23a may have a structure in which the driving wheel 23a is in contact with the driving rail 13a during the traveling of the straight section and the auxiliary wheel 23b may be attached to the auxiliary rail 13b when the curved section is traveling. A side surface of the running rail 13a exposed by the stepped portion of the auxiliary rail 13b and a side surface of the traveling wheel 23a exposed by the auxiliary wheel 23b are opposed to each other, . ≪ / RTI >

이와 같이, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 주행 레일(13a) 및 보조 레일(13b)로 이루어지는 상기 레일부(13)와, 상기 주행휠(23a)과 상기 보조휠(23b)로 이루어지는 상기 휠부(23)를 구비함으로써 상기 제조 라인에서 상기 목적물을 원활하게 이송할 수 있는 것이다.As described above, the feeding apparatus 100 of the present invention includes the rail portion 13 composed of the running rail 13a and the auxiliary rail 13b, and the rail portion 13b composed of the traveling wheel 23a and the auxiliary wheel 23b. By providing the wheel portion 23, the object can be smoothly transferred from the manufacturing line.

그리고 상기 목적물의 이송시 상기 차량부(21)가 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 상황이 발생할 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 차량부(21)가 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 상황을 억제할 수 있는 미끄럼 방지부(31)를 구비할 수 있다.The wheel portion 23 of the vehicle section 21 may slide in the curved section when the vehicle section 21 travels in a curved section during the transportation of the object. The conveying apparatus 100 according to the present invention is configured to be capable of restraining a situation in which the wheel portion 23 of the vehicle section 21 slides in the curve section when the vehicle section 21 travels in a curve section, Prevention part 31 may be provided.

상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 차량부(21)가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 직선 구간에서 상기 주행휠(23a)로 주행하다가 상기 곡선 구간에서 상기 보조휠(23b)로 주행하도록 변경될 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 미끄러지는 것을 보정하도록 구비되는 것이다.The non-slip portion 31 may be provided to correct the slip of the wheel portion 23 of the vehicle portion 21 in the curved portion when the vehicle portion 21 travels along the curved portion. That is, the non-slippery part 31 travels in the straight line section to the traveling wheel 23a and when it is changed to run on the auxiliary wheel 23b in the curved section, the wheel part 23 of the vehicle section 21 To correct the slip.

따라서 상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일(13a)과 상기 보조 레일(13b)이 서로 접하는 부분에 구비될 수 있는 것으로써, 특히 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일(13a)과 상기 보조 레일(13b)이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일(13a) 부분에 구비될 수 있다. 아울러 상기 미끄럼 방지부(31)는 베어링으로 이루어질 수 있다.Therefore, the non-slippery part 31 can be provided at a portion where the running rail 13a and the auxiliary rail 13b of the curved section are in contact with each other. Particularly, the running rail 13a, The auxiliary rail 13b may be provided on the traveling rail 13a. In addition, the non-slip portion 31 may be a bearing.

이와 같이, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 미끄럼 방지부(31)를 구비함으로써 상기 직선 구간에서 상기 곡선 구간으로의 변경시 상기 차량부(21)가 미끄러지는 것을 방지함과 아울러 상기 차량부(21)의 속도 차이를 보정할 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)를 이용할 경우 상기 레일부(13)와 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23) 사이에서의 마찰 등으로 인하여 파티클이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.As described above, the feeding apparatus 100 of the present invention is provided with the non-slip prevention portion 31 to prevent the vehicle portion 21 from slipping when changing from the straight line section to the curved section, It is possible to correct the speed difference of the motor 21. Accordingly, when the transfer device 100 of the present invention is used, generation of particles due to friction between the rail portion 13 and the wheel portion 23 of the vehicle portion 21 can be minimized.

본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 차량부가 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 미끄러지지 않기 때문에 집적회로 제조시 목적물을 안정적으로 운행할 수 있고, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있다.The transfer device for manufacturing an integrated circuit device of the present invention can stably operate an object in manufacturing an integrated circuit because the vehicle does not slip even when entering a curve section in a straight section of the rail section, Can be expected.

또한, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 파티클의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 집적회로의 제조에 따른 신뢰성의 향상도 기대할 수 있다.Further, since the transfer device for manufacturing integrated circuit devices of the present invention can minimize the generation of particles, it is expected that the reliability of manufacture of the integrated circuit can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

11 : 레일 어셈블리 13 : 레일
13a : 주행 레일 13b : 보조 레일
15 : 레일 지지부 21 : 차량부
23 : 휠부 23a : 주행휠
23b : 보조휠 25 : 가이드용 휠
27 : 구동부 29 : 몸체부
31 : 미끄럼 방지부 100 : 이송 장치
11: rail assembly 13: rail
13a: running rail 13b: auxiliary rail
15: rail support portion 21:
23: wheel portion 23a: traveling wheel
23b: auxiliary wheel 25: guide wheel
27: driving part 29:
31: Non-slip part 100: Feed device

Claims (7)

집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 상부에 구비되는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부;
상기 레일부를 따라 주행하도록 구비되는 휠부, 및 상기 휠부와 결합되어 상기 휠부의 주행에 의해 상기 제조 라인에서 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하도록 구비되는 몸체부로 이루어지는 차량부; 및
상기 차량부가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부의 휠부가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 상기 레일부의 곡선 구간에 구비되는 미끄럼 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.
A rail section including a straight section and a curved section provided on a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device;
And a body portion coupled to the wheel portion and configured to transfer an object necessary for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by running the wheel portion; And
And a non-slip part provided in a curved section of the rail so as to correct that the wheel part of the vehicle section slips in the curved section when the vehicle section travels in the curved section.
제1 항에 있어서, 상기 제조 라인은 클린룸인 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.2. The transfer device according to claim 1, wherein the manufacturing line is a clean room. 제1 항에 있어서, 상기 레일부는 주행 레일로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일로 이루어지고,
상기 휠부는 상기 주행 레일을 따라 주행하는 주행휠, 및 상기 주행 레일의 측면과 마주하면서 상기 보조 레일을 따라 주행하도록 상기 주행휠의 측면에 구비되는 보조휠로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.
[2] The apparatus of claim 1, wherein the rail portion comprises a running rail, and the curved portion comprises an auxiliary rail having a stepped structure on the running rail,
Wherein the wheel portion comprises a traveling wheel traveling along the traveling rail and an auxiliary wheel provided on a side surface of the traveling wheel so as to run along the auxiliary rail while facing the side surface of the traveling rail. Device.
제1 항에 있어서, 상기 레일부는 상기 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비되고, 상기 몸체부는 상기 레일부 아래쪽에 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.The apparatus of claim 1, wherein the rail portion is disposed on a ceiling within the manufacturing line, and the body portion is disposed below the rail portion. 제1 항에 있어서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분에 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the non-skid portion is provided at a portion where the running rail and the auxiliary rail contact each other in the curved section. 제5 항에 있어서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일 부분에 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.[6] The apparatus according to claim 5, wherein the non-skid portion is provided in the running rail portion among the portions where the running rail and the auxiliary rail contact each other in the curved section. 제1 항에 있어서, 상기 미끄럼 방지부는 베어링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the non-slip portion comprises a bearing.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006205983A (en) * 2005-01-31 2006-08-10 Nakanishi Metal Works Co Ltd Carriage conveyor
KR20120034942A (en) * 2010-10-04 2012-04-13 삼성전자주식회사 Curve section navigation system
KR101149037B1 (en) * 2011-08-16 2012-05-24 (주)한국에이앤지 Antislip rail of railbike for slope section
KR20140040886A (en) * 2012-09-26 2014-04-04 한미아이티 주식회사 Moving cart of rail

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006205983A (en) * 2005-01-31 2006-08-10 Nakanishi Metal Works Co Ltd Carriage conveyor
KR20120034942A (en) * 2010-10-04 2012-04-13 삼성전자주식회사 Curve section navigation system
KR101149037B1 (en) * 2011-08-16 2012-05-24 (주)한국에이앤지 Antislip rail of railbike for slope section
KR20140040886A (en) * 2012-09-26 2014-04-04 한미아이티 주식회사 Moving cart of rail

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