KR101901029B1 - Overhead Hoist transport device - Google Patents

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Abstract

OHT 장치는 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일과, 상기 주행 레일과 접촉하여 회전하는 주행 휠과 상기 주행 휠의 외측에 구비되며, 외륜이 경사지는 보조 휠을 가지며, 카세트를 파지하여 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클 및 상기 주행 레일의 곡선 구간에 상기 보조 휠을 지지하도록 구비되며, 상면에 상기 보조 휠과 동일한 경사를 가지며, 상기 비히클이 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 주행 휠의 내외측 선속도 차이를 보상하기 위한 보조 레일을 포함할 수 있다. The OHT apparatus includes a traveling rail provided along a ceiling of a semiconductor manufacturing line in which semiconductor processing apparatuses are continuously arranged, a traveling wheel rotating in contact with the traveling rail, and an auxiliary wheel provided on an outer side of the traveling wheel, The vehicle includes a vehicle for gripping a cassette and running along the running rail, and a support member for supporting the auxiliary wheel in a curved section of the running rail. The upper surface of the auxiliary rail has the same inclination as the auxiliary wheel. And an auxiliary rail for compensating a speed difference between the inside and outside of the traveling wheel when traveling.

Description

OHT 장치{Overhead Hoist transport device}OHT device {Overhead Hoist transport device}

본 발명은 OHT 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인에서 다수의 웨이퍼들이 적재된 카세트를 이송하는 OHT 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an OHT device, and more particularly, to an OHT device for transferring a cassette on which a plurality of wafers are loaded in a semiconductor manufacturing line in which semiconductor processing devices are successively arranged.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 공정 장치들은 연속적으로 배치되어 반도체 기판에 대해 다양한 공정을 수행한다. 상기 반도체 소자 제조 공정을 수행하기 위한 대상물을 카세트에 수납된 상태로 각 반도체 공정 장치로 제공되거나 상기 카세트를 이용하여 상기 각 반도체 공정 장치로부터 회수될 수 있다. Generally, semiconductor processing apparatuses for manufacturing semiconductor devices are continuously arranged to perform various processes on a semiconductor substrate. An object for performing the semiconductor device manufacturing process may be provided to each semiconductor processing apparatus in a state of being accommodated in the cassette or may be recovered from each semiconductor processing apparatus using the cassette.

상기 카세트는 OHT(Overhead Hoist Transport)에 의해 이송된다. 상기 OHT는 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일 및 상기 카세트를 파지하며 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클을 포함한다. 상기 주행 레일과 접촉하여 회전하는 주행 휠과 조향 레일과 접촉하여 회전하는 조향 휠을 갖는다. The cassette is transported by OHT (Overhead Hoist Transport). The OHT includes a running rail provided along a ceiling of a semiconductor manufacturing line in which semiconductor processing apparatuses are continuously arranged, and a vehicle holding the cassette and running along the running rail. A traveling wheel rotating in contact with the traveling rail, and a steering wheel rotating in contact with the steering rail.

상기 비히클에 구비된 조향 휠이 상기 조향 레일을 따라 회전하므로 상기 주행 레일의 분기 영역에서 상기 비히클의 주행 방향을 조절할 수 있다. The direction of travel of the vehicle in the branching region of the traveling rail can be adjusted because the steering wheel provided on the vehicle rotates along the steering rail.

상기 주행 휠이 상기 주행 레일의 곡선 구간을 지나는 경우, 상기 주행 휠의 내측 선속도와 외측 선속도가 다르다. 상기 선속도 차이로 인해 상기 주행 휠이 상기 주행 레일을 구르지 못하고 미끄러지는 부분이 발생한다. 그러므로, 상기 주행 휠과 상기 주행 레일의 마찰로 인해 파티클이 발생할 수 있다. 상기 파티클로 인해 상기 반도체 공정 장치들이 구비된 공간이 오염될 수 있다. When the traveling wheel passes the curved section of the traveling rail, the inner linear velocity and the outer linear velocity of the traveling wheel are different. Due to the difference in the linear velocity, the traveling wheel can not roll the traveling rail and slip occurs. Therefore, particles may be generated due to friction between the traveling wheel and the traveling rail. The space where the semiconductor processing apparatuses are provided may be contaminated by the particles.

본 발명은 주행 휠과 주행 레일의 마찰로 인한 파티클 발생을 줄일 수 있는 OHT 장치를 제공한다. The present invention provides an OHT device capable of reducing the generation of particles due to friction between a traveling wheel and a traveling rail.

본 발명에 따른 OHT 장치는 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일과, 상기 주행 레일과 접촉하여 회전하는 주행 휠과 상기 주행 휠의 외측에 구비되며, 외륜이 경사지는 보조 휠을 가지며, 카세트를 파지하여 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클 및 상기 주행 레일의 곡선 구간에 상기 보조 휠을 지지하도록 구비되며, 상면에 상기 보조 휠과 동일한 경사를 가지며, 상기 비히클이 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 주행 휠의 내외측 선속도 차이를 보상하기 위한 보조 레일을 포함할 수 있다. The OHT apparatus according to the present invention includes a traveling rail provided along a ceiling of a semiconductor manufacturing line in which semiconductor processing apparatuses are continuously arranged, a traveling wheel rotating in contact with the traveling rail, and an outer ring disposed on the outer side of the traveling wheel, A slope having a vehicle having a sub wheel and traveling along the traveling rail by grasping the cassette and a curved section of the traveling rail, the upper slope having an inclination same as that of the auxiliary wheel on the upper surface, And an auxiliary rail for compensating for a difference in speed between the inside and outside of the traveling wheel when traveling along the curve section.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 보조 휠의 외륜은 상기 보조 휠의 중심축을 향해 외측 방향으로 경사질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the outer ring of the auxiliary wheel may be inclined outward toward the central axis of the auxiliary wheel.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 OHT 장치는 상기 주행 레일의 상방에 상기 주행 레일을 따라 구비되며, 상기 비히클의 주행과 조향을 가이드하기 위한 가이드 레일 및 상기 비히클의 상면에 구비되며, 상기 가이드 레일과 접촉하여 회전함으로써 상기 비히클의 주행과 조향을 가이드하는 가이드 휠을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the OHT device is provided along the running rail above the driving rail, and is provided on a top surface of the vehicle and a guide rail for guiding the running and steering of the vehicle, And a guide wheel for guiding the traveling and steering of the vehicle by rotating in contact with the guide rail.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 주행 레일에서 상기 곡선 구간의 곡률 반지름과 상기 보조 휠의 경사 및 상기 보조 레일의 경사도는 반비례할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the radius of curvature of the curved section, the inclination of the auxiliary wheel, and the inclination of the auxiliary rail may be inversely proportional to each other in the running rail.

본 발명에 따른 OHT 장치는 비히클의 주행 휠 외측에 외륜이 경사진 보조 휠을 구비하고, 주행 레일의 곡선 구간에 상면에 상기 보조 휠과 동일한 경사를 갖는 보조 레일을 구비한다. 상기 비히클이 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 보조 휠과 보조 레일을 이용하여 휠들의 내외측 선속도 차이를 보상할 수 있다. 따라서, 상기 비히클의 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 휠들의 접촉면 마찰을 최소화하므로, 상기 휠들의 마모를 줄이며 상기 휠들의 내구성을 향상시킬 수 있고, 상기 휠들 및 상기 레일들의 정비 주기를 길게 할 수 있으며, 상기 반도체 공정 장치들이 구비된 공간의 청정도를 높일 수 있다. The OHT device according to the present invention includes an auxiliary wheel that is tilted by the outer ring on the outer side of the traveling wheel of the vehicle and has an auxiliary rail on the upper surface of the curved section of the traveling rail having the same inclination as the auxiliary wheel. When the vehicle travels in the curve section, the inner and outer linear velocity differences of the wheels can be compensated using the auxiliary wheel and the auxiliary rail. Therefore, friction on the contact surfaces of the wheels is minimized when traveling along the curved section of the vehicle, thereby reducing wear of the wheels, improving the durability of the wheels, and increasing the maintenance period of the wheels and the rails , The cleanliness of the space provided with the semiconductor processing apparatuses can be enhanced.

또한, 상기 비히클의 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 휠들의 접촉면 마찰을 최소화하므로, 상기 비히클의 진동을 줄일 수 있으며, 상기 비히클의 주행 안정성을 향상시킬 수 있다. In addition, since friction of the contact surfaces of the wheels is minimized when the vehicle runs on the curve section of the vehicle, the vibration of the vehicle can be reduced and the stability of the vehicle can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 OHT 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에서 비히클이 주행 레일의 곡선 구간을 주행하는 것을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A′선을 기준으로 절단한 단면도이다. 1 is a plan view for explaining an OHT device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view for explaining that the vehicle travels in a curved section of the running rail in Fig. 1. Fig.
3 is a sectional view cut along the line AA 'in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 OHT 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, an OHT device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 OHT 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에서 비히클이 주행 레일의 곡선 구간을 주행하는 것을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3은 도 2의 A-A′선을 기준으로 절단한 단면도이다. FIG. 1 is a plan view for explaining an OHT apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view for explaining a vehicle traveling in a curve section of a running rail in FIG. 1, Quot; line. ≪ / RTI >

도 1 내지 도 3을 참조하면, OHT 장치(100)는 주행 레일(110), 비히클(120), 보조 레일(130) 및 가이드 레일(140)을 포함한다. 1 to 3, the OHT apparatus 100 includes a traveling rail 110, a vehicle 120, an auxiliary rail 130, and a guide rail 140.

주행 레일(110)은 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비된다. 주행 레일(110)은 한 쌍의 레일로 이루어질 수 있다. The running rail 110 is provided along the ceiling of a semiconductor manufacturing line in which semiconductor processing apparatuses are continuously arranged. The running rail 110 may be composed of a pair of rails.

주행 레일(110)은 직선 구간(112)과 곡선 구간(114)으로 구분될 수 있다. 곡선 구간(114)은 주행 레일(110)이 분기되는 분기 영역이나 주행 레일(110)이 합류하는 합류 영역에 위치할 수 있다. The running rail 110 can be divided into a straight section 112 and a curved section 114. The curved section 114 may be located in a branching area where the traveling rail 110 branches or a joining area where the traveling rails 110 join.

비히클(120)은 다수의 웨이퍼들이 적재된 카세트(미도시)를 파지할 수 있다. 따라서, 비히클(120)은 주행 레일(110)을 따라 주행하면서 상기 카세트를 상기 반도체 공정 장치들로 이송한다. Vehicle 120 may hold a cassette (not shown) loaded with a plurality of wafers. Thus, the vehicle 120 travels along the running rail 110 to transfer the cassette to the semiconductor processing apparatuses.

비히클(120)은 주행 휠(122) 및 보조 휠(124)을 포함한다.Vehicle 120 includes a traveling wheel 122 and an auxiliary wheel 124.

주행 휠(122)은 비히클(120)의 양측면에 구비되며, 주행 레일(110)과 접촉하여 회전한다. 따라서, 비히클(120)은 주행 휠(122)이 회전함에 따라 주행 레일(110)을 따라 주행할 수 있다. The traveling wheels 122 are provided on both sides of the vehicle 120 and rotate in contact with the traveling rails 110. Accordingly, the vehicle 120 can travel along the traveling rail 110 as the traveling wheel 122 rotates.

보조 휠(124)은 주행 휠(122)의 외측에 구비된다. 보조 휠(124)은 주행 휠(122)과 동일한 구동축을 가지며, 주행 축(122)과 같이 회전할 수 있다. The auxiliary wheel 124 is provided outside the traveling wheel 122. The auxiliary wheel 124 has the same drive shaft as the drive wheel 122 and can rotate as the drive shaft 122.

보조 휠(124)은 외륜(125)이 경사진 형태를 갖는다. 구체적으로, 보조 휠(124)의 외륜(125)은 외측 방향으로 보조 휠(124)의 중심축을 향해 경사질 수 있다. 즉, 보조 휠(124)은 대략 상기 외측 방향으로 테이퍼진 형상을 갖는다. 예를 들면, 보조 휠(124)은 원뿔대 형상을 갖는다. 보조 휠(124)은 내측 지름이 외측 지름보다 크므로, 보조 휠(124)의 내측 선속도가 보조 휠(124)의 외측 선속도보다 빠르다. The auxiliary wheel 124 has a shape in which the outer ring 125 is inclined. Specifically, the outer ring 125 of the auxiliary wheel 124 can be inclined toward the center axis of the auxiliary wheel 124 in the outward direction. That is, the auxiliary wheel 124 has a substantially tapered shape in the outward direction. For example, the auxiliary wheel 124 has a frustum shape. Since the inner diameter of the auxiliary wheel 124 is larger than the outer diameter, the inner linear velocity of the auxiliary wheel 124 is faster than the outer linear velocity of the auxiliary wheel 124.

보조 레일(130)은 주행 레일(110)의 곡선 구간(114)에 보조 휠(124)을 지지하도록 구비된다. 보조 레일(130)은 상면에 경사면(132)을 갖는다. 경사면(132)은 주행 레일(110)의 내측 하방으로 경사질 수 있다. 경사면(132)의 경사 각도는 보조 휠(124)에서 외륜(125)의 경사 각도와 실질적으로 동일하다. 따라서, 주행 레일(110)의 곡선 구간(114)에서는 보조 휠(124)이 보조 레일(130)과 접촉하여 회전할 수 있으며, 비히클(120)이 기울어지지 않고 수평 상태로 주행할 수 있다. The auxiliary rail 130 is provided to support the auxiliary wheel 124 in the curved section 114 of the running rail 110. The auxiliary rail 130 has an inclined surface 132 on its upper surface. The inclined surface 132 may be inclined downward inward of the running rail 110. The inclination angle of the inclined face 132 is substantially equal to the inclination angle of the outer wheel 125 in the auxiliary wheel 124. [ The auxiliary wheel 124 can rotate in contact with the auxiliary rail 130 in the curved section 114 of the traveling rail 110 and can travel in a horizontal state without tilting the vehicle 120. [

주행 휠(112)은 일정한 지름을 가지므로, 주행 휠(122)이 주행 레일(110)의 곡선 구간(114)을 주행할 때 내측의 선속도가 외측의 선속도보다 느리다. 이에 반해, 보조 휠(124)은 내측 지름이 외측 지름보다 크므로, 보조 휠(124)의 내측 선속도가 보조 휠(124)의 외측 선속도보다 빠르다. 따라서, 비히클(120)이 주행 레일(110)의 곡선 구간(114)을 주행할 때 주행 휠(122)의 내외측 선속도 차이를 보조 휠(124)의 내외측 선속도 차이로 보상할 수 있다. Since the traveling wheel 112 has a constant diameter, the inner linear velocity is slower than the outer linear velocity when the traveling wheel 122 travels the curved section 114 of the traveling rail 110. [ On the other hand, since the inner diameter of the auxiliary wheel 124 is larger than the outer diameter, the inner linear velocity of the auxiliary wheel 124 is faster than the outer linear velocity of the auxiliary wheel 124. Therefore, when the vehicle 120 travels along the curved section 114 of the traveling rail 110, the difference between the inner and outer linear speeds of the traveling wheels 122 can be compensated for by the difference between the inner and outer linear speeds of the auxiliary wheels 124 .

따라서, 비히클(120)이 곡선 구간(114)을 주행할 때 주행 휠(122) 및 보조 휠(124)이 주행 레일(110) 및 보조 레일(130)에 대해 미끄러지는 것이 아니라 주행 레일(122) 및 보조 레일(130)과 접촉하여 회전할 수 있으므로, 주행 휠(122) 및 보조 휠(124)의 접촉면 마찰을 최소화할 수 있다. The driving wheel 122 and the auxiliary wheel 124 do not slide relative to the driving rail 110 and the auxiliary rail 130 when the vehicle 120 is traveling in the curved section 114, And the auxiliary rail 130 so that the contact surface friction of the traveling wheel 122 and the auxiliary wheel 124 can be minimized.

그러므로, 주행 휠(122) 및 보조 휠(124)의 마모를 줄일 수 있고, 주행 휠(122) 및 보조 휠(124)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 주행 휠(122) 및 보조 휠(124)과 주행 레일(110) 및 보조 레일(130)의 정비 주기를 길게 할 수 있으며, 상기 반도체 공정 장치들이 구비된 공간의 청정도를 높일 수 있다. 그리고, 비히클(120)이 곡선 구간(114)을 주행할 때 비히클(110)의 진동을 줄일 수 있으며, 비히클(110)의 주행 안정성을 향상시킬 수 있다. Therefore, wear of the traveling wheel 122 and the auxiliary wheel 124 can be reduced, and the durability of the traveling wheel 122 and the auxiliary wheel 124 can be improved. It is also possible to lengthen the maintenance cycle of the traveling wheel 122 and the auxiliary wheel 124 and the traveling rail 110 and the auxiliary rail 130 and to improve the cleanliness of the space provided with the semiconductor processing apparatuses. The vibration of the vehicle 110 can be reduced when the vehicle 120 travels along the curve section 114 and the running stability of the vehicle 110 can be improved.

한편, 보조 휠(124)의 경사 및 보조 레일(130)의 경사는 주행 레일(110)에서 곡선 구간(114)의 곡률 반지름, 즉, 비히클(120)의 회전 반경에 따라 달라질 수 있다. The inclination of the auxiliary wheel 124 and the inclination of the auxiliary rail 130 may vary according to the radius of curvature of the curved section 114 of the driving rail 110, that is, the radius of rotation of the vehicle 120.

구체적으로, 주행 레일(110)에서 곡선 구간(114)의 곡률 반지름이 작아질수록 주행 휠(122)의 내외측 선속도 차이가 커진다. 따라서, 주행 휠(122)의 내외측 선속도 차이를 보상하기 위해 보조 휠(124)의 경사 및 보조 레일(130)의 경사도 커질 수 있다. Specifically, the smaller the radius of curvature of the curved section 114 in the running rail 110, the greater the difference between the inner and outer linear speeds of the traveling wheels 122 becomes. Therefore, the inclination of the auxiliary wheel 124 and the inclination of the auxiliary rail 130 can be increased to compensate for the difference in the inner and outer linear velocity of the traveling wheel 122. [

마찬가지로, 주행 레일(110)에서 곡선 구간(114)의 곡률 반지름이 커질수록 주행 휠(122)의 내외측 선속도 차이가 작아진다. 따라서, 주행 휠(122)의 내외측 선속도 차이를 보상하기 위해 보조 휠(124)의 경사 및 보조 레일(130)의 경사도 작아질 수 있다. Likewise, as the radius of curvature of the curved section 114 in the running rail 110 increases, the difference in speed between the inside and outside of the traveling wheel 122 becomes smaller. Therefore, the inclination of the auxiliary wheel 124 and the inclination of the auxiliary rail 130 can be made smaller to compensate for the difference in speed between the inside and outside of the traveling wheel 122. [

그러므로, 주행 레일(110)에서 곡선 구간(114)의 곡률 반지름과 보조 휠(124)의 경사 및 보조 레일(130)의 경사 기울기는 반비례할 수 있다. Therefore, the radius of curvature of the curved section 114 in the running rail 110 may be inversely proportional to the slope of the auxiliary wheel 124 and the slope of the auxiliary rail 130.

가이드 레일(140)은 주행 레일(110)의 상방에 주행 레일(110)을 따라 구비된다. The guide rail 140 is provided along the running rail 110 above the running rail 110.

예를 들면, 주행 레일(110)이 한 쌍의 레일로 이루어지는 경우, 가이드 레일(140)은 한 쌍의 레일 사이의 상방에 배치될 수 있다. For example, when the running rail 110 is composed of a pair of rails, the guide rails 140 can be disposed above the pair of rails.

가이드 레일(140)은 주행 레일(110)의 분기 영역 또는 주행 레일(110)의 합류 영역에 구비될 수 있다. The guide rail 140 may be provided in a branching region of the running rail 110 or a joining region of the running rail 110.

가이드 레일(140)은 직선 가이드 레일(142)과 곡선 가이드 레일(144)을 포함한다. The guide rail 140 includes a straight guide rail 142 and a curved guide rail 144.

직선 가이드 레일(142)은 주행 레일(110)의 분기 영역에서 비히클(120)이 직선 주행할 수 있도록 안내한다. 곡선 가이드 레일(144)은 주행 레일(110)의 분기 영역에서 비히클(120)이 분기 주행할 수 있도록 안내하거나, 주행 레일(110)의 합류 영역에서 비히클(120)이 합류 주행할 수 있도록 안내할 수 있다. The straight guide rails 142 guide the vehicle 120 to run straight in the branching area of the running rail 110. [ The curved guide rails 144 guide the vehicle 120 in a branching region of the traveling rail 110 so that the vehicle 120 can branch or travel or guide the vehicle 120 in a confluent region of the traveling rail 110 .

비히클(120)은 가이드 휠(126)을 더 포함할 수 있다.The vehicle 120 may further include a guide wheel 126.

가이드 휠(126)은 비히클(120)의 상면에 구비되며, 가이드 레일(140)과 접촉하여 회전한다. 가이드 휠(126)은 한 쌍이 구비될 수 있으며, 가이드 레일(140)에서 직선 가이드 레일(142)과 곡선 가이드 레일(144) 중 어느 하나와 선택적으로 접촉할 수 있다. 가이드 휠(126)이 직선 가이드 레일(142)과 접촉하면, 주행 레일(110)의 분기 영역에서 비히클(120)이 직선 주행할 수 있다. 가이드 휠(126)이 곡선 가이드 레일(144)과 접촉하면, 주행 레일(110)의 분기 영역에서 비히클(120)이 분기 주행하거나, 주행 레일(110)의 합류 영역에서 비히클(120)이 합류 주행할 수 있다. The guide wheel 126 is provided on the upper surface of the vehicle 120 and rotates in contact with the guide rail 140. The pair of guide wheels 126 may be provided and may be selectively in contact with any one of the linear guide rail 142 and the curved guide rail 144 in the guide rail 140. When the guide wheel 126 contacts the straight guide rail 142, the vehicle 120 can run straight in the branching region of the running rail 110. When the guide wheel 126 comes into contact with the curved guide rail 144, the vehicle 120 is branched in the branching region of the running rail 110 or the vehicle 120 in the joining region of the running rails 110 can do.

비히클(120)이 주행할 때 가이드 휠(126)이 가이드 레일(140)과 접촉하여 지지되므로, 비히클(120)이 보다 안정적으로 주행할 수 있다. Since the guide wheel 126 is held in contact with the guide rail 140 when the vehicle 120 is running, the vehicle 120 can travel more stably.

또한, 가이드 휠(126)이 가이드 레일(140)과 접촉하여 회전하므로, 주행 레일(110)의 분기 영역이나 주행 레일(110)의 합류 영역에서 비히클(120)의 주행 방향을 가이드할 수 있다. Since the guide wheel 126 rotates in contact with the guide rail 140, the running direction of the vehicle 120 can be guided in the branching region of the running rail 110 or the joining region of the running rail 110.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 OHT 장치는 비히클의 주행 레일의 곡선 구간을 주행할 때 상기 비히클에서 휠들의 접촉면 마찰을 최소화한다. 따라서, 상기 휠들의 마모를 줄이며 상기 휠들의 내구성을 향상시킬 수 있고, 상기 휠들 및 상기 레일들의 정비 주기를 길게 할 수 있으며, 상기 반도체 공정 장치들이 구비된 공간의 청정도를 높일 수 있다. 또한, 상기 비히클의 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 휠들의 접촉면 마찰을 최소화하므로, 상기 비히클의 진동을 줄일 수 있으며, 상기 비히클의 주행 안정성을 향상시킬 수 있다. As described above, the OHT device according to the present invention minimizes the contact surface friction of the wheels in the vehicle when traveling along the curve section of the vehicle's running rail. Accordingly, it is possible to reduce the wear of the wheels, to improve the durability of the wheels, to increase the maintenance period of the wheels and the rails, and to improve the cleanliness of the space provided with the semiconductor processing apparatuses. In addition, since friction of the contact surfaces of the wheels is minimized when the vehicle runs on the curve section of the vehicle, the vibration of the vehicle can be reduced and the stability of the vehicle can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : OHT 장치 110 : 주행 레일
112 : 직선 구간 114 : 곡선 구간
120 : 비히클 122 : 주행 휠
124 : 보조 휠 125 : 외륜
126 : 가이드 휠 130 : 보조 레일
132 : 경사면 140 : 가이드 레일
142 : 직선 가이드 레일 144 : 곡선 가이드 레일100: OHT device 110: running rail
112: straight line section 114: curve section
120: vehicle 122: traveling wheel
124: auxiliary wheel 125: outer ring
126: Guide wheel 130: Auxiliary rail
132: inclined surface 140: guide rail
142: straight guide rail 144: curved guide rail

Claims (4)

반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일;
상기 주행 레일과 접촉하여 회전하는 주행 휠과 상기 주행 휠의 외측에 구비되며, 외륜이 경사지는 보조 휠을 가지며, 카세트를 파지하여 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클; 및
상기 주행 레일의 곡선 구간에 상기 보조 휠을 지지하도록 구비되며, 상기 보조 휠의 외륜과 선접촉 하도록 상면이 상기 보조 휠과 동일한 경사를 가지며, 상기 비히클이 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 주행 휠의 내외측 선속도 차이를 보상하기 위한 보조 레일을 포함하고,
상기 주행 레일에서 상기 곡선 구간의 곡률 반지름과 상기 보조 휠의 경사 및 상기 보조 레일의 경사도는 반비례하는 것을 특징으로 하는 OHT 장치. A traveling rail provided along a ceiling of a semiconductor manufacturing line in which semiconductor processing apparatuses are continuously arranged;
A vehicle having a traveling wheel that rotates in contact with the traveling rail, an auxiliary wheel provided on an outer side of the traveling wheel and having an inclined outer ring, the traveling vehicle holding the cassette and traveling along the traveling rail; And
Wherein the auxiliary wheel is provided to support the auxiliary wheel in a curved section of the running rail and has an upper surface which is in line contact with the outer ring of the auxiliary wheel and has the same inclination as the auxiliary wheel, And an auxiliary rail for compensating the difference between the inner and outer linear velocity,
Wherein a radius of curvature of the curved section, a slope of the auxiliary wheel, and a slope of the auxiliary rail are inversely proportional to each other in the traveling rail. 제1항에 있어서, 상기 보조 휠의 외륜은 상기 보조 휠의 중심축을 향해 외측 방향으로 경사지는 것을 특징으로 하는 OHT 장치. The OHT apparatus according to claim 1, wherein the outer wheel of the auxiliary wheel is inclined outward toward the central axis of the auxiliary wheel. 제1항에 있어서, 상기 주행 레일의 상방에 상기 주행 레일을 따라 구비되며, 상기 비히클의 주행과 조향을 가이드하기 위한 가이드 레일; 및
상기 비히클의 상면에 구비되며, 상기 가이드 레일과 접촉하여 회전함으로써 상기 비히클의 주행과 조향을 가이드하는 가이드 휠을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OHT 장치. [2] The apparatus of claim 1, further comprising: a guide rail provided along the running rail above the running rail, the guide rail guiding the running and steering of the vehicle; And
Further comprising a guide wheel provided on an upper surface of the vehicle and guiding the running and steering of the vehicle by rotating in contact with the guide rail. 삭제delete
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