KR102469345B1 - Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating - Google Patents

Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating Download PDF

Info

Publication number
KR102469345B1
KR102469345B1 KR1020160028070A KR20160028070A KR102469345B1 KR 102469345 B1 KR102469345 B1 KR 102469345B1 KR 1020160028070 A KR1020160028070 A KR 1020160028070A KR 20160028070 A KR20160028070 A KR 20160028070A KR 102469345 B1 KR102469345 B1 KR 102469345B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rail
wheel
curved section
manufacturing
integrated circuit
Prior art date
Application number
KR1020160028070A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170105198A (en
Inventor
안창식
김성학
Original Assignee
세메스주식회사
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스주식회사, 삼성전자주식회사 filed Critical 세메스주식회사
Priority to KR1020160028070A priority Critical patent/KR102469345B1/en
Publication of KR20170105198A publication Critical patent/KR20170105198A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102469345B1 publication Critical patent/KR102469345B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67793—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

집적회로 소자 제조용 이송 장치는 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 상부에 구비되는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부; 상기 레일부를 따라 주행하도록 구비되는 휠부, 및 상기 휠부와 결합되어 상기 휠부의 주행에 의해 상기 제조 라인에서 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하도록 구비되는 몸체부로 이루어지는 차량부; 및 상기 차량부가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부의 휠부가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 상기 레일부의 곡선 구간에 구비되는 미끄럼 방지부를 포함할 수 있다. A transfer device for manufacturing an integrated circuit device includes a rail portion comprising a straight section and a curved section provided above a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device; a vehicle portion including a wheel portion provided to travel along the rail portion, and a body portion coupled to the wheel portion and provided to transport an object required for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by driving the wheel portion; and an anti-slip unit provided in a curved section of the rail part to compensate for slipping of a wheel part of the vehicle part in the curved section when the vehicle part travels in the curved section.

Description

집적회로 소자 제조용 이송 장치{Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating}Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating}

본 발명은 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되는 구조로 이루어지는 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device for manufacturing an integrated circuit device, and more particularly, to a transfer device for manufacturing an integrated circuit device having a structure disposed on a ceiling side in a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자는 박막 형성 공정, 포토리소그라피(photolithigraphy) 공정, 식각 공정, 금속 배선 공정 등과 같은 다양한 공정을 수행함에 의해 제조된다. 이에, 상기 집적회로 소자의 제조에서는 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하는 이송 공정을 항상 수행하고 있다.Integrated circuit devices such as semiconductor devices and display devices are manufactured by performing various processes such as a thin film formation process, a photolithography process, an etching process, and a metal wiring process. Accordingly, in the manufacture of the integrated circuit device, a transfer process of transferring an object required for the manufacture of the integrated circuit device is always performed.

언급한 이송 공정의 경우에는 주로 로봇암 등을 이용하여 이루어지고 있는데, 상기 로봇암 등을 이송 장치로 이용할 경우 상기 집적회로 소자의 제조를 위한 제조 라인 내의 공간 활용도가 저하되는 단점이 있다. 특히, 상기 제조 라인이 클린룸일 경우에는 상기 클린룸 자체가 고가로 이루어지기 때문에 상기 클린롬의 공간 활용도의 저하로 인한 경제적 손실이 발생하는 문제점이 있다.In the case of the transfer process mentioned above, it is mainly performed using a robot arm. When the robot arm or the like is used as a transfer device, space utilization in the manufacturing line for manufacturing the integrated circuit device is degraded. In particular, when the manufacturing line is a clean room, there is a problem in that economic loss occurs due to a decrease in space utilization of the clean room because the clean room itself is expensive.

이에, 최근에는 상기 클린룸의 천장에 이송 장치가 배치되는 오에이치티(OHT : overhead hoist transfer)를 구비하여 상기 집적회로 소자의 이송 공정에 활용하고 있다. 상기 오에이치티로 이루어지는 이송 장치는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부를 포함할 수 있고, 상기 레일부를 주행하는 휠부로 이루어지는 차량부를 포함할 수 있다.Accordingly, recently, an overhead hoist transfer (OHT) in which a transfer device is disposed on the ceiling of the clean room is provided and used in the transfer process of the integrated circuit device. The conveying device made of the OHT may include a rail section composed of a straight section and a curved section, and may include a vehicle section composed of a wheel section running the rail section.

그러나 상기 차량부가 상기 레일부의 곡선 구간을 주행할 때, 즉 상기 직선 구간에서 상기 곡선 구간으로 진입할 때 상기 직선 구간과 상기 곡선 구간에서의 상기 차량부의 속도 차이로 인하여 상기 차량부가 상기 레일부로부터 미끄러지는 상황이 발생할 수 있고, 상기 미끄러짐에 의해 파티클까지 발생할 수도 있다.However, when the vehicle travels on a curved section of the rail, that is, when entering the curved section from the straight section, the vehicle may move away from the rail due to a speed difference of the vehicle in the straight section and the curved section. A slipping situation may occur, and even particles may be generated due to the slipping.

본 발명의 목적은 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 차량부가 미끄러지지 않고 원활하게 운행하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a transfer device for manufacturing an integrated circuit device in which a vehicle part does not slip and runs smoothly even when a rail part enters a curved section from a straight section.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 상부에 구비되는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부; 상기 레일부를 따라 주행하도록 구비되는 휠부, 및 상기 휠부와 결합되어 상기 휠부의 주행에 의해 상기 제조 라인에서 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하도록 구비되는 몸체부로 이루어지는 차량부; 및 상기 차량부가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부의 휠부가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 상기 레일부의 곡선 구간에 구비되는 미끄럼 방지부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention includes a rail portion formed of a straight section and a curved section provided above a manufacturing line for manufacturing an integrated circuit device; a vehicle portion including a wheel portion provided to travel along the rail portion, and a body portion coupled to the wheel portion and provided to transport an object required for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by driving the wheel portion; and an anti-slip unit provided in a curved section of the rail part to compensate for slipping of a wheel part of the vehicle part in the curved section when the vehicle part travels in the curved section.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 제조 라인은 클린룸일 수 있다.In the aforementioned transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the manufacturing line may be a clean room.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 레일부는 주행 레일로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일로 이루어질 수 있고, 상기 휠부는 상기 주행 레일을 따라 주행하는 주행휠, 및 상기 주행 레일의 측면과 마주하면서 상기 보조 레일을 따라 주행하도록 상기 주행휠의 측면에 구비되는 보조휠로 이루어질 수 있다.In the transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the rail portion may be formed of a running rail and an auxiliary rail provided to have a stepped structure on the running rail in the curved section. The wheel unit may include a driving wheel that travels along the travel rail and an auxiliary wheel provided on a side surface of the travel wheel to travel along the auxiliary rail while facing the side surface of the travel rail.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 레일부는 상기 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비될 수 있고, 상기 몸체부는 상기 레일부 아래쪽에 배치되도록 구비될 수 있다.In the transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to the above-mentioned embodiment of the present invention, the rail part may be provided to be disposed on the ceiling side in the manufacturing line, and the body part may be provided to be disposed below the rail part.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분에 구비될 수 있다.In the transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be provided at a portion where the running rail and the auxiliary rail of the curved section come into contact with each other.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일 부분에 구비될 수 있다.In the transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the anti-slip portion may be provided at a portion of the running rail among portions where the running rail and the auxiliary rail are in contact with each other in the curved section.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에서, 상기 미끄럼 방지부는 베어링으로 이루어질 수 있다.In the transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the non-slip portion may be formed of a bearing.

본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치의 경우 차량부가 레일부의 곡선 구간을 주행할 때 차량부의 휠부가 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 레일부의 곡선 구간에 미끄럼 방지부를 구비시킬 수 있다. 이에, 언급한 이송 장치의 경우 미끄럼 방지부에 의해 차량부의 휠부가 미끄러지지 않기 때문에 미끄러짐에 의해 파티클이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.In the case of the transfer device for manufacturing integrated circuit devices of the present invention, when the vehicle travels on the curved section of the rail, the anti-slip part may be provided in the curved section of the rail to compensate for slipping of the wheel of the vehicle in the curved section. Accordingly, in the case of the aforementioned transfer device, since the wheel portion of the vehicle portion does not slip due to the non-slip portion, it is possible to minimize the generation of particles due to slippage.

따라서 본 발명의 이송 장치를 사용할 경우 차량부가 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 미끄러지지 않기 때문에 집적회로 제조시 목적물을 안정적으로 운행할 수 있는 이점을 기대할 수 있다.Therefore, when the transfer device of the present invention is used, since the vehicle does not slip even when entering a curved section from a straight section of the rail, the advantage of stably driving the object during manufacturing of the integrated circuit can be expected.

또한, 언급한 미끄러짐을 억제함으로써 미끄러짐으로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있고, 그 결과 집적회로의 제조에 따른 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.In addition, by suppressing the above-mentioned slippage, generation of particles due to slippage can be minimized, and as a result, defects caused by manufacturing integrated circuits can be sufficiently reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에서의 레일부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에서의 레일부, 휠부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic configuration diagram showing a transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining the rail part and the anti-slip part in FIG. 1 .
FIG. 3 is a view for explaining a rail part, a wheel part, and an anti-slip part in FIG. 1 .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention can be applied with various changes and can have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numbers have been used for like elements in describing each figure. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consisting of" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에서의 레일부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 1에서의 레일부, 휠부 및 미끄럼 방지부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic configuration diagram showing a transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view for explaining a rail part and an anti-slip part in FIG. 1, and FIG. 3 is a view in FIG. It is a drawing for explaining the rail part, the wheel part, and the non-slip part.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치(100)는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등을 제조하는 제조 라인에서 기판, 마스크 등과 같은 목적물을 이송하는데 사용하는 것으로써, 제조 라인의 천장 쪽에 배치되도록 구비되는 오에이치티(OHT : overhead hoist transfer)를 포함할 수 있다.1 to 3, the transfer device 100 for manufacturing an integrated circuit device of the present invention is used to transfer objects such as substrates and masks in a production line for manufacturing semiconductor devices and display devices, It may include an overhead hoist transfer (OHT) provided to be disposed on the ceiling side of the.

상기 오에이치티로 이루어지는 본 발명의 이송 장치(100)는 레일 어셈블리(11) 및 차량부(21)를 포함할 수 있다. 그리고 본 발명의 이송 장치(100)가 구비되는 상기 제조 라인은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등을 제조하기 때문에 클린룸으로 이루어질 수 있다. 따라서 본 발명의 경우 상기 클린룸에 오에이치티로 이루어지는 이송 장치(100)를 구비함으로써 클린룸의 공간 활용도를 보다 극대화할 수 있는 이점이 있다. 이는, 상기 이송 장치(100)를 상기 클린룸의 천장 쪽에 배치되도록 구비시킴으로써 상기 클린룸의 바닥 쪽의 공간을 보다 경제적으로 활용할 수 있기 때문이다.The transfer device 100 of the present invention made of the OHT may include a rail assembly 11 and a vehicle part 21. In addition, the production line equipped with the transfer device 100 of the present invention may be formed as a clean room because semiconductor devices and display devices are manufactured. Therefore, in the case of the present invention, by providing the transfer device 100 made of OHT in the clean room, there is an advantage in maximizing the space utilization of the clean room. This is because the space on the floor side of the clean room can be used more economically by providing the transfer device 100 to be disposed on the ceiling side of the clean room.

상기 레일 어셈블리(11)는 상기 집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 차량부(21)는 상기 목적물을 상기 제조 라인 내에서 이송할 수 있도록 상기 레일 어셈블리(11)를 따라 주행 가능하게 결합되도록 구비될 수 있다.The rail assembly 11 may be provided to be disposed on a ceiling side in a manufacturing line for manufacturing the integrated circuit device. The vehicle part 21 may be coupled to be driven along the rail assembly 11 so as to transport the object within the manufacturing line.

특히, 상기 레일 어셈블리(11)는 상기 차량부(21)가 결합되는 레일부(13) 및 상기 천장 쪽에 상기 레일부(13)가 배치되도록 지지하는 레일 지지부(15)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 레일 어셈블리(11)는 상기 레일부(13) 및 상기 레일부(13)를 상기 클린룸의 천장에 매달아 둘 수 있는 상기 레일 지지부(15)로 이루어지는 것이다. 그리고 상기 레일부(13)의 경우에는 두 개의 라인 구조를 갖는 궤도 레일로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 레일부(13)는 직선 구조, 곡선 구조 및 경사 구조가 혼재하도록 구비될 수 있고, 상기 클린룸 내의 레이아웃에 따라 다양한 경로로 이루어지도록 구비될 수 있다.In particular, the rail assembly 11 may include a rail part 13 to which the vehicle part 21 is coupled and a rail support part 15 supporting the rail part 13 to be disposed on the ceiling side. That is, the rail assembly 11 includes the rail part 13 and the rail support part 15 capable of hanging the rail part 13 from the ceiling of the clean room. And, in the case of the rail part 13, it may be made of a track rail having a two-line structure. In addition, the rail unit 13 may be provided to have a straight structure, a curved structure, and an inclined structure mixed, and may be provided to be formed in various paths according to the layout in the clean room.

상기 차량부(21)는 상기 레일부(13)를 따라 주행하는 휠부(23) 및 상기 휠부(23)의 주행에 의해 상기 목적물을 이송하도록 상기 휠부(23)와 결합되는 몸체부(29)를 포함할 수 있다.The vehicle part 21 includes a wheel part 23 that travels along the rail part 13 and a body part 29 coupled to the wheel part 23 to transport the object by the driving of the wheel part 23. can include

상기 휠부(23)는 상기 레일부(13)를 따라 주행하는 것과 함께 상기 차량부(21)가 상기 레일부(13)를 따라 주행할 때 상기 레일부(13)로부터 상기 차량부(21)가 이탈하는 것을 방지하는 가이드용 휠(25)로 이루어질 수 있다. 상기 가이드용 휠(25)은 상기 레일부(13) 안쪽에서 상기 차량부(21)의 측면을 지지하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The wheel part 23 travels along the rail part 13 and when the vehicle part 21 travels along the rail part 13, the vehicle part 21 moves from the rail part 13. It may be made of a guide wheel 25 to prevent separation. The guide wheel 25 may be provided to have a structure supporting a side surface of the vehicle part 21 inside the rail part 13 .

상기 몸체부(29)는 언급한 바와 같이 상기 휠부(23)와 결합되어 상기 휠부(23)의 주행에 따라 함께 주행하는 것으로써, 상기 목적물의 이송시 상기 목적물이 적재되는 부재로 이해할 수 있다. 따라서 상기 몸체부(29)는 상기 목적물을 주로 파지하는 구조로 상기 목적물을 적재하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 몸체부(29)에는 상기 목적물을 파지하는 파지 부재(도시되지 않음) 및 상기 파지 부재를 상승 및 하강시키는 구동 부재(도시되지 않음) 등이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 몸체부(29)에는 상기 이송 장치(100)를 전반적으로 제어하는 제어부(도시되지 않음) 등이 위치할 수 있다.As mentioned above, the body part 29 is coupled to the wheel part 23 and travels along with the driving of the wheel part 23, and can be understood as a member on which the object is loaded when the object is transported. Therefore, the body portion 29 may be provided to load the object in a structure that mainly grips the object. Thus, the body portion 29 may be provided with a gripping member (not shown) for gripping the target object and a driving member (not shown) for raising and lowering the gripping member. In addition, a control unit (not shown) that controls the overall transfer device 100 may be located in the body part 29 .

또한, 상기 차량부(21)는 상기 휠부(23)를 구동시키는 구동부(27)를 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 구동부(27)는 구동력을 제공하는 구동 모터(도시되지 않음), 상기 구동 모터의 구동력을 상기 휠부(23)로 전달하는 구동축(도시되지 않음), 상기 구동부(27)의 구동 속도를 조절하는 속도 조절부(도시되지 않음) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 속도 조절부는 주로 기어 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In addition, the vehicle unit 21 may further include a driving unit 27 that drives the wheel unit 23 . At this time, the driving unit 27 includes a driving motor (not shown) that provides driving force, a driving shaft (not shown) that transfers the driving force of the driving motor to the wheel unit 23, and a driving speed of the driving unit 27. It may be made of a speed control unit (not shown) for adjusting. The speed controller may mainly have a gear structure.

이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 레일 어셈블리(11) 및 상기 차량부(21)를 구비함으로써, 상기 클린룸으로 이루어지는 제조 라인에서 상기 목적물을 안정적으로 이송할 수 있는 것이다.Accordingly, the transfer device 100 of the present invention is capable of stably transferring the object in the manufacturing line including the clean room by including the rail assembly 11 and the vehicle part 21 .

그리고 본 발명의 이송 장치(100)는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 직선 구간 및 곡선 구간에 상기 레일부(13)가 구비될 수 있는 것이다. 상기 레일부(13)는 주행 레일(13a)로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일(13a) 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일(13b)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 레일부(13)는 상기 직선 구간 및 곡선 구간 모두에 상기 주행 레일(13a)이 구비될 수 있고, 그리고 상기 곡선 구간에 상기 주행 레일(13a) 및 상기 보조 레일(13b)이 함께 구비될 수 있는 것이다. 다시 말해, 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일(13a) 및 상기 주행 레일(13a) 상에 단차진 구조를 갖는 상기 보조 레일(13b)이 형성되도록 이루어지는 것이다.And the transfer device 100 of the present invention may be composed of a straight section and a curved section. Accordingly, in the transfer device 100 of the present invention, the rail part 13 may be provided in the straight section and the curved section. The rail part 13 may be formed of a running rail 13a and an auxiliary rail 13b provided to have a stepped structure on the running rail 13a in the curved section. That is, in the rail part 13, the traveling rail 13a may be provided in both the straight section and the curved section, and the running rail 13a and the auxiliary rail 13b may be provided together in the curved section. It can be. In other words, the running rail 13a and the auxiliary rail 13b having a stepped structure are formed on the running rail 13a in the curved section.

아울러 상기 휠부(23)는 상기 주행 레일(13a)을 따라 주행하는 주행휠(23a) 및 상기 보조 레일(13b)을 따라 주행할 수 있는 보조휠(23b)로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 보조휠(23b)은 상기 주행휠(23a)의 측면에 배치되도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 보조휠(23b)은 상기 주행휠(23a)에 비해 작은 직경을 갖는 구조로 이루어질 수 있다.In addition, the wheel unit 23 may include a driving wheel 23a that travels along the travel rail 13a and an auxiliary wheel 23b that travels along the auxiliary rail 13b. Here, the auxiliary wheel 23b may be provided to be disposed on the side of the driving wheel 23a. Also, the auxiliary wheel 23b may have a smaller diameter than the driving wheel 23a.

따라서 본 발명의 이송 장치(100)는 직선 구간인 상기 주행 레일(13a)을 따라 주행시에는 상기 주행휠(23a)을 이용할 수 있고, 곡선 구간인 상기 보조 레일(13b)을 따라 주행시에는 상기 보조휠(23b)을 이용할 수 있다. 이에, 상기 직선 구간의 주행시에는 상기 주행 레일(13a)에 상기 주행휠(23a)이 면접하는 구조를 가질 수 있고, 상기 곡선 구간의 주행시에는 상기 보조 레일(13b)에 상기 보조휠(23b)이 면접하는 구조를 가지면서 상기 보조 레일(13b)의 단차진 부분에 의해 노출되는 상기 주행 레일(13a)의 측면과 상기 보조휠(23b)에 의해 노출되는 상기 주행휠(23a)의 측면이 서로 마주하는 구조를 가질 수 있다.Therefore, the transfer device 100 of the present invention can use the driving wheel 23a when traveling along the traveling rail 13a, which is a straight section, and the auxiliary wheel 23a when traveling along the auxiliary rail 13b, which is a curved section. (23b) can be used. Therefore, when driving in the straight section, the driving wheel 23a may have an interview structure with the driving rail 13a, and when driving in the curved section, the auxiliary wheel 23b is attached to the auxiliary rail 13b. While having an interview structure, the side of the traveling rail 13a exposed by the stepped portion of the auxiliary rail 13b and the side of the traveling wheel 23a exposed by the auxiliary wheel 23b face each other. can have a structure that

이와 같이, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 주행 레일(13a) 및 보조 레일(13b)로 이루어지는 상기 레일부(13)와, 상기 주행휠(23a)과 상기 보조휠(23b)로 이루어지는 상기 휠부(23)를 구비함으로써 상기 제조 라인에서 상기 목적물을 원활하게 이송할 수 있는 것이다.In this way, the transfer device 100 of the present invention includes the rail part 13 composed of the running rail 13a and the auxiliary rail 13b, and the running wheel 23a and the auxiliary wheel 23b. By providing the wheel unit 23, it is possible to smoothly transfer the object in the manufacturing line.

그리고 상기 목적물의 이송시 상기 차량부(21)가 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 상황이 발생할 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 차량부(21)가 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 상황을 억제할 수 있는 미끄럼 방지부(31)를 구비할 수 있다.Also, when the vehicle 21 travels on a curved section while transporting the object, a situation may occur in which the wheel 23 of the vehicle 21 slips on the curved section. Accordingly, the transfer device 100 of the present invention can suppress a slip situation in which the wheel portion 23 of the vehicle portion 21 slips in the curved section when the vehicle portion 21 travels in the curved section. A prevention part 31 may be provided.

상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 차량부(21)가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 직선 구간에서 상기 주행휠(23a)로 주행하다가 상기 곡선 구간에서 상기 보조휠(23b)로 주행하도록 변경될 때 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23)가 미끄러지는 것을 보정하도록 구비되는 것이다.The anti-skid portion 31 may be provided to compensate for slipping of the wheel unit 23 of the vehicle 21 in the curved section when the vehicle 21 is driving in the curved section. That is, when the anti-skid part 31 is changed from driving on the driving wheel 23a in the straight section to driving on the auxiliary wheel 23b in the curved section, the wheel unit 23 of the vehicle unit 21 ) is provided to compensate for slipping.

따라서 상기 미끄럼 방지부(31)는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일(13a)과 상기 보조 레일(13b)이 서로 접하는 부분에 구비될 수 있는 것으로써, 특히 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일(13a)과 상기 보조 레일(13b)이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일(13a) 부분에 구비될 수 있다. 아울러 상기 미끄럼 방지부(31)는 베어링으로 이루어질 수 있다.Therefore, the anti-slip part 31 may be provided at a portion where the running rail 13a and the auxiliary rail 13b of the curved section come into contact with each other, and in particular, the running rail 13a and the auxiliary rail 13a of the curved section. Among the parts where the auxiliary rails 13b come into contact with each other, they may be provided in a part of the traveling rail 13a. In addition, the non-slip portion 31 may be formed of a bearing.

이와 같이, 본 발명의 이송 장치(100)는 상기 미끄럼 방지부(31)를 구비함으로써 상기 직선 구간에서 상기 곡선 구간으로의 변경시 상기 차량부(21)가 미끄러지는 것을 방지함과 아울러 상기 차량부(21)의 속도 차이를 보정할 수 있다. 이에, 본 발명의 이송 장치(100)를 이용할 경우 상기 레일부(13)와 상기 차량부(21)의 상기 휠부(23) 사이에서의 마찰 등으로 인하여 파티클이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.As described above, the transfer device 100 of the present invention includes the anti-skid portion 31 to prevent the vehicle portion 21 from slipping when changing from the straight section to the curved section, and the vehicle portion (21) can compensate for the speed difference. Therefore, when using the transfer device 100 of the present invention, generation of particles due to friction between the rail part 13 and the wheel part 23 of the vehicle part 21 can be minimized.

본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 차량부가 레일부의 직선 구간에서 곡선 구간으로 진입하여도 미끄러지지 않기 때문에 집적회로 제조시 목적물을 안정적으로 운행할 수 있고, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있다.Since the transport device for manufacturing integrated circuit devices of the present invention does not slip even when the vehicle part enters a curved section from a straight section of the rail section, it is possible to stably operate the object during manufacturing of integrated circuit devices, and as a result, productivity according to manufacturing of integrated circuit devices improvement can be expected.

또한, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 파티클의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 집적회로의 제조에 따른 신뢰성의 향상도 기대할 수 있다.In addition, since the transfer device for manufacturing an integrated circuit device of the present invention can minimize the generation of particles, an improvement in reliability according to the manufacturing of an integrated circuit can be expected.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

11 : 레일 어셈블리 13 : 레일
13a : 주행 레일 13b : 보조 레일
15 : 레일 지지부 21 : 차량부
23 : 휠부 23a : 주행휠
23b : 보조휠 25 : 가이드용 휠
27 : 구동부 29 : 몸체부
31 : 미끄럼 방지부 100 : 이송 장치11: rail assembly 13: rail
13a: running rail 13b: auxiliary rail
15: rail support part 21: vehicle part
23: wheel part 23a: driving wheel
23b: auxiliary wheel 25: guide wheel
27: driving unit 29: body unit
31: non-slip part 100: transfer device

Claims (7)

집적회로 소자를 제조하는 제조 라인 상부에 구비되는 직선 구간 및 곡선 구간으로 이루어지는 레일부;
상기 레일부를 따라 주행하도록 구비되는 휠부, 및 상기 휠부와 결합되어 상기 휠부의 주행에 의해 상기 제조 라인에서 상기 집적회로 소자의 제조에 필요한 목적물을 이송하도록 구비되는 몸체부로 이루어지는 차량부; 및
상기 차량부가 상기 곡선 구간을 주행할 때 상기 차량부의 휠부가 상기 곡선 구간에서 미끄러지는 것을 보정하도록 상기 레일부의 곡선 구간에 구비되는 미끄럼 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.A rail portion comprising a straight section and a curved section provided above a production line for manufacturing integrated circuit devices;
a vehicle portion including a wheel portion provided to travel along the rail portion, and a body portion coupled to the wheel portion and provided to transport an object required for manufacturing the integrated circuit device in the manufacturing line by driving the wheel portion; and
and an anti-slip part provided in a curved section of the rail part to compensate for slipping of a wheel part of the vehicle part in the curved section when the vehicle part travels in the curved section. 제1 항에 있어서, 상기 제조 라인은 클린룸인 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.2. The transfer device according to claim 1, wherein the production line is a clean room. 제1 항에 있어서, 상기 레일부는 주행 레일로 이루어지면서 상기 곡선 구간에는 상기 주행 레일 상에 단차진 구조를 갖도록 구비되는 보조 레일로 이루어지고,
상기 휠부는 상기 주행 레일을 따라 주행하는 주행휠, 및 상기 주행 레일의 측면과 마주하면서 상기 보조 레일을 따라 주행하도록 상기 주행휠의 측면에 구비되는 보조휠로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.The method of claim 1, wherein the rail part is made of a running rail and is made of an auxiliary rail provided to have a stepped structure on the running rail in the curved section,
Wherein the wheel unit is composed of a driving wheel traveling along the driving rail and an auxiliary wheel provided on a side surface of the driving wheel so as to travel along the auxiliary rail while facing the side surface of the driving rail. Device. 제1 항에 있어서, 상기 레일부는 상기 제조 라인 내의 천장 쪽에 배치되도록 구비되고, 상기 몸체부는 상기 레일부 아래쪽에 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.The transfer device of claim 1 , wherein the rail part is provided to be disposed on a ceiling side within the manufacturing line, and the body part is provided to be disposed below the rail part. 제3 항에 있어서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분에 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치. 4 . The transfer apparatus of claim 3 , wherein the anti-skid part is provided at a portion where the running rail and the auxiliary rail of the curved section come into contact with each other. 제5 항에 있어서, 상기 미끄럼 방지부는 상기 곡선 구간의 상기 주행 레일과 상기 보조 레일이 서로 접하는 부분 중에서도 상기 주행 레일 부분에 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.6 . The transfer apparatus of claim 5 , wherein the anti-skid part is provided at a portion of the travel rail among portions of the curved section where the travel rail and the auxiliary rail come into contact with each other. 제1 항에 있어서, 상기 미끄럼 방지부는 베어링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 장치.[Claim 4] The transfer device for manufacturing an integrated circuit device according to claim 1, wherein the non-slip portion is formed of a bearing.
KR1020160028070A 2016-03-09 2016-03-09 Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating KR102469345B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160028070A KR102469345B1 (en) 2016-03-09 2016-03-09 Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160028070A KR102469345B1 (en) 2016-03-09 2016-03-09 Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170105198A KR20170105198A (en) 2017-09-19
KR102469345B1 true KR102469345B1 (en) 2022-11-23

Family

ID=60033175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160028070A KR102469345B1 (en) 2016-03-09 2016-03-09 Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102469345B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006205983A (en) 2005-01-31 2006-08-10 Nakanishi Metal Works Co Ltd Carriage conveyor
KR101149037B1 (en) 2011-08-16 2012-05-24 (주)한국에이앤지 Antislip rail of railbike for slope section

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101833310B1 (en) * 2010-10-04 2018-03-02 삼성전자주식회사 Curve section navigation system
KR101412656B1 (en) * 2012-09-26 2014-06-30 한미아이티 주식회사 Moving cart of rail

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006205983A (en) 2005-01-31 2006-08-10 Nakanishi Metal Works Co Ltd Carriage conveyor
KR101149037B1 (en) 2011-08-16 2012-05-24 (주)한국에이앤지 Antislip rail of railbike for slope section

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170105198A (en) 2017-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102478040B1 (en) Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating
KR101901029B1 (en) Overhead Hoist transport device
KR100654838B1 (en) Transferring apparatus
JP4821389B2 (en) Drive control device for stacker crane
KR101854046B1 (en) Overhead Hoist transport device
CN113471117A (en) Tower elevator, tower elevator driving method, and machine-readable medium
KR102469345B1 (en) Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating
KR20170105197A (en) Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating
JP2005029319A (en) Conveying system
JP5617868B2 (en) Transport device
KR102486580B1 (en) Overhead Hoist Transport Vehicle
JP5344366B2 (en) Transport system
WO2012014561A1 (en) Conveying system
KR20190141408A (en) Aligning unit and vehicle having the same
JP7177123B2 (en) Carrier transport device and carrier control system provided with same
KR101750963B1 (en) Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating
JP5585249B2 (en) Conveyor gripper device and transport vehicle
KR102221114B1 (en) Overhead Hoist transport device
KR20210116999A (en) Overhead Hoist transport device
KR102578557B1 (en) Overhead Hoist Transfer and Method of Transferring using the same
KR20170105200A (en) Apparatus for transferring using the integrated circuit device fabricating
KR102161524B1 (en) Ccontrol unit and vehicle having the same
JP2012171765A (en) Carrier pushing-up apparatus
KR20230076206A (en) Transferring apparatus
WO2023233863A1 (en) Overhead transport vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right