KR20170082979A - Peeling device - Google Patents

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KR20170082979A
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peeling
wafer
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peeling tape
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KR1020160182028A
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구니시게 스즈키
폴 빈센트 아텐디도
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 장치 구성을 변경하지 않고 히트 시일 테이프와 점착 테이프를 전환하여 사용하는 것을 과제로 한다.
웨이퍼(W)에 접착된 보호 테이프(T1)에 박리 테이프를 접착하고, 박리 테이프를 통해 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 박리 장치(1)가, 웨이퍼의 이면을 유지하는 유지 테이블(10)과, 테이프 롤(R)로부터 박리 테이프를 인출하여 공급하는 박리 테이프 공급 수단(30)과, 박리 테이프의 전단을 협지하는 협지부(40)와, 보호 테이프에 박리 테이프를 접착하는 박리 테이프 접착 수단(50)과, 박리 테이프를 미리 정해진 길이로 절단하는 절단 수단(60)을 구비하고 있다. 박리 테이프 접착 수단은, 박리 테이프의 종류가 히트 시일 테이프(T2a)인 경우에는 히터부(52)를 가열하여 보호 테이프에 열압착하고, 박리 테이프의 종류가 점착 테이프(T2b)인 경우에는 히터부를 가열하지 않고 보호 테이프에 압착한다. DISCLOSURE OF THE INVENTION It is an object of the present invention to switch between a heat seal tape and an adhesive tape without changing the device configuration.
A peeling apparatus 1 for sticking a peeling tape to a protective tape T1 adhered to a wafer W and peeling the protective tape from the wafer through a peeling tape comprises a holding table 10 for holding the back surface of the wafer, A peeling tape feeding means 30 for pulling and feeding the peeling tape from the tape roll R, a gripping portion 40 for holding the front end of the peeling tape, a peeling tape adhering means 50 for adhering a peeling tape to the protective tape And a cutting means 60 for cutting the peeling tape to a predetermined length. When the type of the peeling tape is the heat-sealing tape (T2a), the heating section (52) is heated and thermally bonded to the protective tape. When the type of the peeling tape is the adhesive tape (T2b) Crimp onto protective tape without heating.

Description

박리 장치{PEELING DEVICE}[0001] PEELING DEVICE [0002]

본 발명은, 박리 테이프를 통해 웨이퍼에 접착된 보호 테이프를 박리하는 박리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a peeling apparatus for peeling a protective tape bonded to a wafer through a peeling tape.

웨이퍼의 연삭시에는, 디바이스를 보호하기 위해 웨이퍼의 표면에 보호 테이프가 접착된다. 웨이퍼의 연삭후에는, 보호 테이프에 띠모양의 박리 테이프가 접착되고, 박리 테이프를 통해 웨이퍼로부터 보호 테이프가 당겨져 박리된다. 보호 테이프를 박리하는 박리 장치에서는, 보호 테이프를 위로 하여 유지 테이블에 웨이퍼가 흡인 유지되고, 보호 테이프의 상면에 접착된 박리 테이프를 잡아당김으로써 웨이퍼로부터 보호 테이프가 박리된다. 박리 테이프로는, 열압착식의 히트 시일 테이프(예컨대 특허문헌 1, 2 참조), 이면 전역에 점착풀이 도포된 점착 테이프(예컨대 특허문헌 3 참조)가 사용된다. When grinding the wafer, a protective tape is adhered to the surface of the wafer to protect the device. After grinding the wafer, a strip-shaped peeling tape is adhered to the protective tape, and the protective tape is pulled off from the wafer through the peeling tape. In the peeling apparatus for peeling the protective tape, the protective tape is peeled from the wafer by pulling up the peeling tape adhered to the upper surface of the protective tape while the wafer is sucked and held on the holding table with the protective tape up. As the peeling tape, a heat-sealing type heat-sealing tape (see Patent Documents 1 and 2, for example) and an adhesive tape (see Patent Document 3, for example) coated with adhesive paste on the back surface are used.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2009-141314호 공보Patent Document 1: JP-A-2009-141314 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2011-023606호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-023606 특허문헌 3 : 일본 특허 공개 제2012-028478호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-028478

그런데, 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리할 때에, 보호 테이프나 웨이퍼의 종류에 따라서 히트 시일 테이프와 점착 테이프를 구별하여 사용하고 있다. 예컨대, 웨이퍼에 대한 보호 테이프의 접착력이 강한 경우에는, 점착 테이프보다 보호 테이프에 강하게 접착할 수 있는 히트 시일 테이프가 사용된다. 또한, 웨이퍼의 두께가 얇은 경우에는, 웨이퍼에 대하여 열을 전달시키지 않도록 점착 테이프가 사용된다. 그러나, 히트 시일 테이프와 점착 테이프에서는 박리 장치의 장치 구성이 상이하기 때문에, 테이프마다 장치를 준비해야 했다. However, when separating the protective tape from the wafer, the heat-sealing tape and the adhesive tape are used differently depending on the type of protective tape or wafer. For example, in the case where the adhesive force of the protective tape to the wafer is strong, a heat seal tape which can be strongly adhered to the protective tape rather than the adhesive tape is used. Further, when the thickness of the wafer is thin, an adhesive tape is used so as not to transmit heat to the wafer. However, in the heat seal tape and the adhesive tape, the apparatus configuration of the peeling apparatus was different, and therefore, the apparatus had to be prepared for each tape.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 장치 구성을 변경하지 않고 히트 시일 테이프와 점착 테이프를 전환하여 사용할 수 있는 박리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a peeling apparatus capable of switching between a heat seal tape and an adhesive tape without changing the device configuration.

본 발명의 박리 장치는, 웨이퍼의 한쪽 면에 접착되는 보호 테이프에 박리 테이프를 접착시키고 그 박리 테이프를 잡아당겨 웨이퍼로부터 그 보호 테이프를 박리하는 박리 장치로서, 웨이퍼의 다른쪽 면측을 유지하는 유지 테이블과, 롤 형상의 그 박리 테이프를 외주로부터 인출하여 공급하는 박리 테이프 공급 수단과, 그 박리 테이프를 협지하는 협지부와, 그 유지 테이블에 유지되는 웨이퍼의 한쪽 면에 접착되는 그 보호 테이프에 그 박리 테이프를 압박하여 접착하는 박리 테이프 접착 수단과, 그 박리 테이프 접착 수단으로 접착한 그 박리 테이프를 미리 정해진 길이로 절단하는 절단 수단과, 그 박리 테이프 접착 수단의 접착 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 그 박리 테이프 접착 수단은, 그 유지 테이블에 유지되는 웨이퍼의 한쪽 면에 접착되는 그 보호 테이프에 그 박리 테이프를 압박하여 접착하는 압박부와, 그 압박부에 열을 전달시키는 히터부를 포함하고, 그 제어부가, 미리 설정되는 그 박리 테이프의 종류가 히트 시일 테이프인지 점착 테이프인지에 따라서, 그 히터부가 가열하는지 아닌지를 제어한다. A peeling apparatus according to the present invention is a peeling apparatus for peeling off a protective tape from a wafer by bonding a peeling tape to a protective tape bonded to one side of the wafer and pulling the peeling tape therebetween, A peeling tape feeding means for pulling out and supplying the peeling tape in the form of a roll from the outer periphery, a holding portion for holding the peeling tape, and peeling off the peeling tape to the protective tape adhered to one side of the wafer held by the holding table A peeling tape adhering means for pressing and adhering the tape; a cutting means for cutting the peeling tape adhered by the peeling tape adhering means to a predetermined length; and a control portion for controlling the adhering operation of the peeling tape adhering means, The peeling tape adhering means is a means for adhering to one side of the wafer held on the holding table Includes a pressing portion for pressing and adhering the peeling tape to the protective tape and a heater portion for transmitting heat to the pressing portion, and the control portion determines whether the type of the peeling tape to be set in advance is a heat- , It is controlled whether or not the heater section is heating.

이 구성에 의하면, 롤 형상의 박리 테이프가 외주측으로부터 인출되고, 압박부에 의해 보호 테이프에 압박되어 접착된다. 박리 테이프의 종류가 히트 시일 테이프인 경우에는 히터부로부터 압박부에 열이 전달되어, 히트 시일 테이프가 보호 테이프에 열압착된다. 박리 테이프의 종류가 점착 테이프인 경우에는 히터부로부터 압박부에 열이 전달되지 않고, 점착 테이프가 보호 테이프에 압착된다. 따라서, 박리 장치의 장치 구성을 바꾸지 않고, 웨이퍼나 보호 테이프의 종류에 따라서, 동일한 박리 장치 내에 있어서 히트 시일 테이프와 점착 테이프를 전환하여 사용할 수 있다. According to this configuration, the roll-shaped peeling tape is drawn out from the outer peripheral side, and is pressed and adhered to the protective tape by the pressing portion. When the type of the peeling tape is a heat seal tape, heat is transmitted from the heater portion to the pressing portion, and the heat seal tape is thermally bonded to the protective tape. When the type of peeling tape is an adhesive tape, heat is not transmitted from the heater portion to the pressing portion, and the adhesive tape is pressed onto the protective tape. Therefore, the heat sealing tape and the adhesive tape can be switched and used in the same peeling apparatus, depending on the type of the wafer or the protective tape, without changing the apparatus configuration of the peeling apparatus.

본 발명의 박리 장치에 있어서, 그 박리 테이프가 히트 시일 테이프인지 점착 테이프인지를 판별하는 판별부를 포함하고, 그 판별부의 판별에 의해 그 히터부를 그 제어부에 의해 제어한다. In the peeling apparatus according to the present invention, the peeling tape includes a discriminating section for discriminating whether the peeling tape is a heat-sealing tape or an adhesive tape, and the heater section is controlled by the discriminating section.

본 발명에 의하면, 박리 테이프의 종류에 따라서 히터부의 가열 유무가 제어된다. 따라서, 박리 장치의 장치 구성을 바꾸지 않고, 웨이퍼나 보호 테이프의 종류에 따라서, 동일한 박리 장치 내에 있어서 히트 시일 테이프와 점착 테이프를 전환하여 사용할 수 있다. According to the present invention, the presence or absence of heating of the heater unit is controlled according to the type of the peeling tape. Therefore, the heat sealing tape and the adhesive tape can be switched and used in the same peeling apparatus, depending on the type of the wafer or the protective tape, without changing the apparatus configuration of the peeling apparatus.

도 1은 본 실시형태의 박리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시형태의 박리 테이프의 접착 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 실시형태의 박리 장치에 의한 접착 동작의 동작 천이도이다. 1 is a perspective view of a peeling apparatus of the present embodiment.
Fig. 2 is a view showing an adhesion state of the release tape according to the present embodiment. Fig.
3 is an operation transition diagram of the bonding operation by the peeling apparatus of the present embodiment.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 실시형태의 박리 장치에 관해 설명한다. 도 1은, 본 실시형태의 박리 장치의 사시도이다. 또, 이하의 설명에서는, 전용 박리 장치를 이용하여 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 구성에 관해 설명하지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 박리 장치는 다른 가공 장치에 설치되어 있어도 좋다. Hereinafter, the peeling apparatus of the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a peeling apparatus of the present embodiment. In the following description, the configuration for peeling off the protective tape from the wafer using the dedicated peeling apparatus is described, but the present invention is not limited to this configuration. For example, the peeling apparatus may be provided in another processing apparatus.

도 1에 나타낸 바와 같이, 박리 장치(1)는, 유지 테이블(10) 상에서 웨이퍼(W)의 표면(한쪽 면)의 보호 테이프(T1)에 박리 테이프(T2)를 접착하고, 박리 테이프(T2)를 잡아당김으로써 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(T1)를 박리하도록 구성되어 있다. 웨이퍼(W)의 표면에는 다수의 디바이스가 형성되어 있고, 웨이퍼(W)의 표면의 보호 테이프(T1)에 의해 웨이퍼(W)의 이면 연삭시에 디바이스가 보호되고 있다. 또한, 보호 테이프(T1)는, 예컨대 웨이퍼(W)와 동일한 형상의 시트 기재에 자외선 경화 수지를 도포한 것이며, 웨이퍼(W)의 종류나 연삭 조건 등에 따라서 최적의 두께나 점착력을 가진 것이 사용되고 있다. 1, the peeling apparatus 1 is constituted such that the peeling tape T2 is adhered to the protective tape T1 on the surface (one side) of the wafer W on the holding table 10 and the peeling tape T2 So that the protective tape T 1 is peeled off from the wafer W. A plurality of devices are formed on the surface of the wafer W and the device is protected when the back surface of the wafer W is ground by the protective tape T 1 on the surface of the wafer W. The protective tape T1 is obtained by applying an ultraviolet curing resin to a sheet base material having the same shape as the wafer W and has an optimum thickness or adhesion depending on the kind of the wafer W and the grinding conditions .

또, 웨이퍼(W)는, 표면에 보호 테이프(T1)가 접착된 판형 공작물이면 되며, 예컨대, 반도체 기판에 반도체 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼이어도 좋고, 무기 재료 기판에 광디바이스가 형성된 광디바이스 웨이퍼이어도 좋다. 또한, 웨이퍼(W)는, 반도체 디바이스 형성전의 반도체 기판이어도 좋고, 광디바이스 형성전의 무기 재료 기판이어도 좋다. 또한, 웨이퍼(W)는, 다이싱 테이프를 통해 링프레임에 지지된 상태로 박리 장치(1)에 반입되어도 좋고, 서브스트레이트에 접착된 상태로 박리 장치(1)에 반입되어도 좋다. For example, the wafer W may be a semiconductor wafer having a semiconductor device formed on a semiconductor substrate, or may be an optical device wafer on which an optical device is formed on an inorganic material substrate . The wafer W may be a semiconductor substrate before the semiconductor device is formed, or may be an inorganic material substrate before the optical device is formed. The wafer W may be carried into the peeling apparatus 1 while being supported by the ring frame via a dicing tape or may be carried into the peeling apparatus 1 while being adhered to the substrate.

박리 장치(1)의 베이스(21)에는, 유지 테이블(10)을 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단(20)이 설치되어 있다. 수평 이동 수단(20)은, 베이스(21) 상에 배치된 한쌍의 가이드 레일(22)과, 한쌍의 가이드 레일(22)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 슬라이더(23)를 갖고 있다. 슬라이더(23)의 상면에는, 웨이퍼(W)의 이면(다른쪽 면)을 유지하는 유지 테이블(10)이 부착되어 있다. 슬라이더(23)에는 볼나사(24)가 나사 결합되어 있고, 볼나사(24)의 일단부에 연결된 구동 모터(25)가 회전 구동됨으로써, 유지 테이블(10)이 가이드 레일(22)을 따라서 수평 방향으로 이동된다. The base 21 of the peeling apparatus 1 is provided with horizontal moving means 20 for moving the holding table 10 in the horizontal direction. The horizontal moving means 20 has a pair of guide rails 22 disposed on the base 21 and a motor driven slider 23 slidably mounted on the pair of guide rails 22. The horizontal moving means 20 includes a pair of guide rails 22, On the upper surface of the slider 23, a holding table 10 for holding the back surface (the other surface) of the wafer W is attached. A ball screw 24 is screwed to the slider 23 and the driving motor 25 connected to one end of the ball screw 24 is rotationally driven so that the holding table 10 is moved horizontally along the guide rail 22 Direction.

박리 장치(1)의 유지 테이블(10)에는, 다공성 세라믹재에 의해 유지면(11)이 형성되어 있다. 유지면(11)은, 테이블 내의 유로를 통하여 흡인원(도시되지 않음)에 접속되어 있고, 흡인원으로부터의 흡인력에 의해 부압으로 되어 있다. 유지 테이블(10)의 상측에는, 테이프 롤(R)의 외주로부터 띠모양의 박리 테이프(T2)를 인출하여 보호 테이프(T1)에 공급하는 박리 테이프 공급 수단(30)이 설치되어 있다. 박리 테이프 공급 수단(30)은, 테이프 롤(R)이 장착된 조출(繰出) 릴(31)과, 박리 테이프(T2)를 가이드하는 한쌍의 종동 롤러(32a, 32b), 한쌍의 송출 롤러(33a, 33b)에 의해 박리 테이프(T2)의 공급로를 형성하고 있다. On the holding table 10 of the peeling apparatus 1, a holding surface 11 is formed by a porous ceramic material. The holding surface 11 is connected to a suction source (not shown) through a flow path in the table, and has a negative pressure due to the suction force from the suction source. On the upper side of the holding table 10 there is provided a peeling tape feeding means 30 for pulling out the strip peeling tape T2 from the outer periphery of the tape roll R and supplying it to the protective tape T1. The peeling tape supply means 30 includes a feeding reel 31 on which a tape roll R is mounted, a pair of driven rollers 32a and 32b for guiding the peeling tape T2, a pair of feed rollers 33a, and 33b form the supply path of the peeling tape T2.

조출 릴(31)에는 제동 기구(도시되지 않음)가 접속되어 있고, 테이프 롤(R)로부터 인출되는 박리 테이프(T2)에 백텐션이 작용되고 있다. 백텐션은, 박리 테이프(T2)의 인출중 및 인출 정지중에, 박리 테이프(T2)가 느슨해지지 않을 정도의 강도로 조정되어 있다. 한쌍의 종동 롤러(32a, 32b)는, 테이프 롤(R)로부터 인출된 박리 테이프(T2)에 종동 회전함과 함께, 박리 테이프(T2)를 접어서 장력을 부여하고 있다. 한쌍의 송출 롤러(33a, 33b)는, 테이프 롤(R)로부터 박리 테이프(T2)를 인출하여, 박리 테이프(T2)를 협지하는 협지부(40)를 향해 송출하고 있다. A braking mechanism (not shown) is connected to the feeding reel 31 and a back tension is applied to the peeling tape T2 drawn out from the tape roll R. The back tension is adjusted to such an extent that the peeling tape T2 is not loosened during the pulling out and stopping of the peeling tape T2. The pair of driven rollers 32a and 32b follow the release tape T2 pulled out from the tape roll R and fold the release tape T2 to give tension. The pair of delivery rollers 33a and 33b take out the peeling tape T2 from the tape roll R and send it toward the holding portion 40 for holding the peeling tape T2.

협지부(40)는, 에어 실린더(41)에 의해 고정 클로우(42)에 대하여 가동 클로우(43)를 이격 또는 접근시키도록 구성되어 있다. 에어 실린더(41)의 하부에는 가동 클로우(43)를 가이드하는 가이드 부재(44)가 설치되어 있고, 가이드 부재(44)의 하부에 가동 클로우(43)에 대향하도록 고정 클로우(42)가 형성되어 있다. 가동 클로우(43)는, 에어 실린더(41)로부터 하측으로 돌출된 로드의 선단에 부착되어 있다. 협지부(40)는, 고정 클로우(42)를 향해 가동 클로우(43)를 하측으로 접근시킴으로써 박리 테이프(T2)의 전단을 협지하고, 고정 클로우(42)로부터 가동 클로우(43)를 상측으로 이격시킴으로써 박리 테이프(T2)의 전단을 해방하고 있다. The holding portion 40 is configured to move the movable claw 43 away from or approach the fixed claw 42 by the air cylinder 41. [ A guide member 44 for guiding the movable claw 43 is provided in the lower portion of the air cylinder 41. A fixed claw 42 is formed in the lower portion of the guide member 44 so as to face the movable claw 43 have. The movable claw 43 is attached to the tip end of the rod projecting downward from the air cylinder 41. The holding section 40 holds the front end of the release tape T2 by moving the movable claw 43 toward the lower side toward the fixed claw 42 and separates the movable claw 43 from the fixed claw 42 Thereby releasing the front end of the peeling tape T2.

또한, 한쌍의 송출 롤러(33a, 33b)와 협지부(40) 사이에는, 보호 테이프(T1)에 박리 테이프(T2)를 압박하여 접착하는 박리 테이프 접착 수단(50)과, 박리 테이프 접착 수단(50)으로 접착한 박리 테이프(T2)를 미리 정해진 길이로 절단하는 절단 수단(60)이 설치되어 있다. 박리 테이프 접착 수단(50)은, 에어 실린더(53)에 의해 상하 방향으로 이동 가능한 압박부(51)에, 압박부(51)에 열을 전달시키는 히터부(52)를 부착하여 구성된다. 압박부(51)는, 에어 실린더(53)로부터 하측으로 돌출된 로드의 선단에 부착되어 있고, 박리 테이프(T2)에 접촉하는 하단이 측면에서 볼 때 쐐기형으로 형성되어 있다. 또, 박리 테이프 접착 수단(50)에 설치된 에어 노즐(55)(도 2b 참조)에 관해서는 후술한다. Between the pair of feed rollers 33a and 33b and the gripping portion 40 there are provided a peeling tape bonding means 50 for pressing and sticking the peeling tape T2 to the protective tape T1, And a cutting means (60) for cutting the peeling tape (T2) adhered to the peeling tape (50) by a predetermined length. The peeling tape adhering means 50 is constituted by attaching a heater portion 52 for transmitting heat to the pressing portion 51 to the pressing portion 51 which can be moved up and down by the air cylinder 53. [ The pressing portion 51 is attached to the tip end of the rod protruding downward from the air cylinder 53 and has a wedge shape when viewed from the side when the lower end of the pressing portion 51 is in contact with the peeling tape T2. The air nozzle 55 (see FIG. 2B) provided in the peeling tape bonding means 50 will be described later.

또한, 유지 테이블(10)의 상측에 위치하는 레일 베이스(71)에는, 협지부(40) 및 압박부(51)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단(70)이 설치되어 있다. 수평 이동 수단(70)은, 레일 베이스(71) 상에 배치된 한쌍의 가이드 레일(72)과, 한쌍의 가이드 레일(72)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 슬라이더(73)를 갖고 있다. 슬라이더(73)의 하부에는, 협지부(40) 및 압박부(51)가 부착되어 있다. 슬라이더(73)에는 볼나사(74)가 나사 결합되어 있고, 볼나사(74)의 일단부에 연결된 구동 모터(75)가 회전 구동함으로써, 협지부(40) 및 압박부(51)가 가이드 레일(72)을 따라서 수평 방향으로 이동된다. The rail base 71 located on the upper side of the holding table 10 is provided with horizontal moving means 70 for moving the holding portion 40 and the pressing portion 51 in the horizontal direction. The horizontal moving means 70 has a pair of guide rails 72 disposed on the rail base 71 and a motor driven slider 73 slidably mounted on the pair of guide rails 72. [ A holding portion 40 and a pressing portion 51 are attached to a lower portion of the slider 73. [ The ball screw 74 is screwed to the slider 73 and the driving motor 75 connected to one end of the ball screw 74 is rotationally driven so that the holding portion 40 and the pressing portion 51 are engaged with the guide rail (72).

절단 수단(60)은, 에어 실린더(61)에 의해 디스크형의 커터(62)에 커터 받침대(63) 상의 박리 테이프(T2)를 가로지르게 하도록 구성되어 있다. 커터(62)는, 에어 실린더(61)로부터 박리 테이프(T2)의 폭방향으로 돌출된 로드의 선단에, L자 부재(65)를 통해 부착되어 있다. 커터 받침대(63)의 상면에는, 박리 테이프(T2)의 절단시에 커터(62)의 날끝을 피할 수 있는 여유 홈(66)(도 3 참조)이 박리 테이프(T2)의 폭방향으로 형성되어 있다. 보호 테이프(T1)에 박리 테이프(T2)가 접착된 상태로, 커터(62)가 여유 홈(66)을 따라서 왕복 이동함으로써 박리 테이프(T2)가 미리 정해진 길이로 절단된다. The cutting means 60 is configured to cause the air cylinder 61 to cross the release tape T2 on the cutter pedestal 63 to the disk type cutter 62. [ The cutter 62 is attached to the tip of the rod projecting from the air cylinder 61 in the width direction of the peeling tape T2 via the L-shaped member 65. [ A clearance groove 66 (see FIG. 3) is formed on the upper surface of the cutter pedestal 63 in the width direction of the peeling tape T2 so as to avoid the edge of the cutter 62 when the peeling tape T2 is cut have. The cutter tape T2 is cut to a predetermined length by reciprocating the cutter 62 along the clearance groove 66 with the release tape T2 adhered to the protective tape T1.

이와 같이 구성된 박리 장치(1)에서는, 협지부(40)에 의해 박리 테이프(T2)가 인출되어 박리 테이프 접착 수단(50)에 의해 보호 테이프(T1)에 접착된다. 그리고, 절단 수단(60)에 의해 박리 테이프(T2)가 절단된 후, 웨이퍼(W)를 유지한 유지 테이블(10)과 박리 테이프(T2)를 협지한 협지부(40)를 수평 방향으로 상대 이동시켜 웨이퍼(W)의 표면으로부터 보호 테이프(T1)가 당겨져 박리된다. 그런데, 박리 테이프(T2)는, 웨이퍼(W)나 보호 테이프(T1)의 종류에 따라서, 열압착식의 히트 시일 테이프(T2a)(도 2a 참조)와 점착식의 점착 테이프(T2b)(도 2b 참조)를 구별하여 사용하고 있다. 그러나, 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)에서는 접착 방법이 상이하다. In the peeling apparatus 1 having such a configuration, the peeling tape T2 is pulled out by the holding portion 40 and bonded to the protective tape T1 by the peeling tape bonding means 50. [ After the peeling tape T2 is cut by the cutting means 60, the holding table 10 holding the wafer W and the holding portion 40 holding the peeling tape T2 sandwich the holding tape 10 in the horizontal direction And the protective tape T 1 is pulled from the surface of the wafer W to be peeled off. The peeling tape T2 can be peeled off from the heat-sealing tape T2a (see Fig. 2a) and the adhesive tape T2b (also shown in Fig. 2a) depending on the type of the wafer W or the protective tape T1 2b) are distinguished and used. However, the bonding method differs between the heat-sealing tape T2a and the adhesive tape T2b.

예컨대, 히트 시일 테이프(T2a)는 보호 테이프(T1)에 강하게 접착시킬 수 있기 때문에, 히트 시일 테이프(T2a)를 보호 테이프(T1)에 부분적으로 열압착하면 된다. 점착 테이프(T2b)는 히트 시일 테이프(T2a)에 비교해서 보호 테이프(T1)에 강하게 접착할 수 없기 때문에, 점착 테이프(T2b)의 점착면을 넓은 범위로 보호 테이프(T1)에 압착할 필요가 있다. 한편, 히트 시일 테이프(T2a)를 보호 테이프(T1)에 접착하기 위해서는 압박부(51)를 가열할 필요가 있지만, 점착 테이프(T2b)를 보호 테이프(T1)에 접착하기 위해서는 압박부(51)를 가열할 필요가 없다. 이 때문에, 통상은 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)에 각각 전용 장치를 준비해야 했다. For example, since the heat seal tape T2a can be strongly adhered to the protective tape T1, the heat seal tape T2a can be partially thermally pressed onto the protective tape T1. The adhesive tape T2b can not strongly adhere to the protective tape T1 as compared with the heat seal tape T2a and therefore it is necessary to press the adhesive tape T2b against the protective tape T1 over a wide range have. On the other hand, in order to adhere the heat-sealing tape T2a to the protective tape T1, it is necessary to heat the pressing portion 51. However, in order to adhere the adhesive tape T2b to the protective tape T1, It is not necessary to heat the gas. For this reason, usually, a dedicated device must be prepared for each of the heat-sealing tape T2a and the adhesive tape T2b.

1대의 박리 장치(1)로 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)를 사용하기 위해서는, 히터부(52)의 ON/OFF를 제어하는 것 뿐만 아니라, 테이프에 따라서 압착 면적을 바꿀 필요가 있다. 즉, 히트 시일 테이프(T2a)와 마찬가지로, 압박부(51)의 선단에서 점착 테이프(T2b)를 보호 테이프(T1)에 부분적으로 압착한 것만으로는 충분한 접착력을 얻을 수 없다. 따라서, 본 실시형태의 박리 장치(1)에서는, 보호 테이프(T1)에의 접착시에, 절단후의 점착 테이프(T2b)에 대하여 에어 노즐(55)로 에어 분무함으로써, 점착 테이프(T2b)를 넓은 범위로 보호 테이프(T1)에 접착시키도록 하고 있다. In order to use the heat-sealing tape T2a and the adhesive tape T2b as one stripping apparatus 1, it is necessary not only to control ON / OFF of the heater unit 52, have. Namely, similarly to the heat seal tape T2a, a sufficient adhesive force can not be obtained by partially pressing the adhesive tape T2b to the protective tape T1 at the front end of the pressing portion 51. [ Therefore, in the peeling apparatus 1 of the present embodiment, the adhesive tape T2b after the cutting is air-sprayed by the air nozzle 55 at the time of adhering to the protective tape T1, To the protective tape T 1.

이에 따라, 장치 구성을 바꾸지 않고, 동일한 박리 장치(1)로 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)를 전환하여 사용하는 것이 가능하게 되어 있다. 예컨대, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 히트 시일 테이프(T2a)의 경우에는, 히터부(52)를 ON으로 하여 압박부(51)의 선단에서 히트 시일 테이프(T2a)를 보호 테이프(T1)에 부분적으로 열압착하고 있다. 협지부(40)(도 1 참조)에 의해 히트 시일 테이프(T2a)를 감는 것에 의해 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(T1)가 박리되기 시작한다. 히트 시일 테이프(T2a)가 보호 테이프(T1)에 강하게 접착되기 때문에, 부분적인 열압착이라 하더라도, 박리 동작중에 보호 테이프(T1)로부터 히트 시일 테이프(T2a)가 떨어지지 않는다.This makes it possible to switch between the heat-sealing tape T2a and the pressure-sensitive adhesive tape T2b by using the same peeling apparatus 1 without changing the configuration of the apparatus. 2A, when the heat-sealing tape T2a is turned on, the heater 52 is turned on so that the heat-sealing tape T2a at the tip of the pressing portion 51 is partially . The protective tape T1 starts to be peeled from the wafer W by winding the heat seal tape T2a by the holding portion 40 (see Fig. 1). The heat seal tape T2a is strongly adhered to the protective tape T1 so that the heat seal tape T2a does not fall off from the protective tape T1 during the peeling operation even if partial thermal compression is applied.

도 2b에 나타낸 바와 같이, 점착 테이프(T2b)의 경우에는, 히터부(52)를 OFF로 하여 압박부(51)의 선단에서 점착 테이프(T2b)를 보호 테이프(T1)에 부분적으로 압착하고 있다. 그리고, 에어 노즐(55)로부터 점착 테이프(T2b)에 에어를 분무하여, 점착 테이프(T2b)를 압착하지 않은 개소에 관해서도 보호 테이프(T1)에 접착한다. 협지부(40)(도 1 참조)에 의해 점착 테이프(T2b)를 감는 것에 의해 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(T1)가 박리되기 시작한다. 박리시의 기점 개소에서는 점착 테이프(T2b)가 보호 테이프(T1)에 강하게 접착됨과 함께, 넓은 범위로 점착 테이프(T2b)가 보호 테이프(T1)에 접착되어 있기 때문에, 박리 동작중에 보호 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2b)가 떨어지지 않는다.2B, in the case of the adhesive tape T2b, the heater portion 52 is turned OFF, and the adhesive tape T2b is partially pressed against the protective tape T1 at the front end of the pressing portion 51 . Air is sprayed from the air nozzle 55 to the adhesive tape T2b to adhere the protective tape T1 to the portion where the adhesive tape T2b is not pressed. The protective tape T1 starts to be peeled from the wafer W by winding the adhesive tape T2b by the holding portion 40 (see Fig. 1). Since the adhesive tape T2b is firmly adhered to the protective tape T1 and the adhesive tape T2b is adhered to the protective tape T1 over a wide range at the starting point of peeling, The adhesive tape T2b does not fall off.

또, 도 2c에 나타낸 바와 같이, 에어 노즐(55)로부터의 에어 분무를 사용하지 않고, 점착 테이프(T2b)의 휘어짐에 의해 생기는 반력을 이용하여, 점착 테이프(T2b)를 넓은 범위로 보호 테이프(T1)에 접착시키도록 해도 좋다. 보호 테이프(T1)의 박리시에, 협지부(40)(도 1 참조)에 의해 점착 테이프(T2b)를 감았을 때 점착 테이프(T2b)의 기재를 휘어지게 한다. 이 때, 점착 테이프(T2b)의 기재에 반력이 생기고, 이 반력에 의해 점착 테이프(T2b)의 점착층이 보호 테이프(T1)에 압박된다. 이와 같이, 점착 테이프(T2b)가 충분한 탄성력을 갖는 경우에는, 에어를 분무하지 않고 점착 테이프(T2b)를 보호 테이프(T1)에 접착할 수 있다. 2C, the adhesive tape T2b is spread over a wide range using a reaction force generated by the bending of the adhesive tape T2b without using air spray from the air nozzle 55 T1). The base of the adhesive tape T2b is bent when the adhesive tape T2b is wound by the holding portion 40 (see Fig. 1) when the protective tape T1 is peeled off. At this time, a reaction force is generated on the base material of the adhesive tape T2b, and the adhesive layer of the adhesive tape T2b is pressed against the protective tape T1 by this reaction force. As described above, when the adhesive tape T2b has a sufficient elastic force, the adhesive tape T2b can be adhered to the protective tape T1 without spraying air.

또한, 히트 시일 테이프(T2a)와는 달리, 점착 테이프(T2b)에는 점착층이 형성되어 있다. 이 때문에, 동일한 박리 장치(1)에서 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)를 사용하기 위해서는, 점착층과 접촉하는 개소에 접착을 방지할 수 있는 표면 가공이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 종동 롤러(32a)의 롤러면, 송출 롤러(33b)의 롤러면, 커터 받침대(63)의 상면, 고정 클로우(42)의 협지면에 테플론(등록상표) 코팅이 실시되어 있다(도 1 참조). 표면 가공으로는, 테플론 코팅에 한정되지 않고, 엠보스 가공이나 조면 가공이 실시되어 있어도 좋다. Unlike the heat-sealing tape T2a, an adhesive layer is formed on the adhesive tape T2b. For this reason, in order to use the heat-sealing tape (T2a) and the adhesive tape (T2b) in the same peeling apparatus (1), it is preferable that surface treatment is performed so as to prevent adhesion to a portion in contact with the adhesive layer. Specifically, a Teflon (registered trademark) coating is applied to the roller surface of the driven roller 32a, the roller surface of the feed roller 33b, the upper surface of the cutter pedestal 63, and the holding surface of the fixed claw 42 1). The surface processing is not limited to the Teflon coating, and embossing or roughing processing may be performed.

도 1로 되돌아가, 본 실시형태의 박리 장치(1)에는, 박리 테이프 접착 수단(50)의 접착 동작을 제어하는 제어부(80)가 설치되어 있다. 제어부(80)는, 박리 테이프(T2)의 종류가 히트 시일 테이프(T2a)인지 점착 테이프(T2b)인지에 따라서, 히터부(52)를 가열하는지 아닌지를 제어하고 있다. 박리 테이프(T2)의 종류는 오퍼레이터가 판별해도 좋고, 판별부(85)에 의해 박리 장치(1)가 자동으로 판별해도 좋다. 또, 제어부(80)는 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성되어 있다. 메모리는, 용도에 따라서 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 메모리에는, 예컨대 박리 장치(1)의 각종 처리를 제어하기 위한 프로그램 등이 기억되어 있다. Returning to Fig. 1, the peeling apparatus 1 of the present embodiment is provided with a control section 80 for controlling the bonding operation of the peeling tape bonding means 50. Fig. The control unit 80 controls whether or not the heater unit 52 is heated depending on whether the type of the release tape T2 is the heat seal tape T2a or the adhesive tape T2b. The kind of the peeling tape T2 may be discriminated by the operator or the peeling apparatus 1 may be automatically discriminated by the discriminating section 85. [ The control unit 80 is configured by a processor, a memory, or the like that executes various processes. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the purpose. In the memory, for example, a program for controlling various processes of the peeling apparatus 1 and the like are stored.

판별부(85)는, 예컨대 종동 롤러(32a)를 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)가 통과할 때의 마찰력의 차이를 이용하여 박리 테이프(T2)의 종류를 판별하도록 해도 좋다. 종동 롤러(32a)에는 토션 스프링이 부착되어 있어, 종동 롤러(32a)가 회전하지 않는 경우에는 마찰력이 작은 히트 시일 테이프(T2a)로 판별되고, 종동 롤러(32a)가 스프링력에 대항하여 회전하는 경우에는 마찰력이 큰 점착 테이프(T2b)로 판별된다. 또한, 판별부(85)에는, 박리 테이프(T2)의 판별후에 토션 스프링을 개방하기 위해, 종동 롤러(32a)를 박리 테이프(T2)로부터 이격시키는 기구가 설치되어 있다. The discriminating unit 85 may discriminate the type of the peeling tape T2 by using the difference in frictional force when the heat-sealing tape T2a and the pressure-sensitive adhesive tape T2b pass through the driven roller 32a, for example. When the follower roller 32a is not rotated, the follower roller 32a is discriminated as a heat-sealing tape T2a having a small frictional force, and the driven roller 32a is rotated against the spring force It is determined that the adhesive tape T2b has a large frictional force. The discriminating portion 85 is provided with a mechanism for separating the driven roller 32a from the peeling tape T2 in order to open the torsion spring after the peeling tape T2 is discriminated.

또, 판별부(85)는, 박리 테이프(T2)가 히트 시일 테이프(T2a)인지 점착 테이프(T2b)인지를 판별할 수 있으면 된다. 예컨대, 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)의 인출시의 부하의 차이를 이용하여 박리 테이프(T2)의 종류를 판별하도록 해도 좋다. 이 경우, 조출 릴(31)에 토크 센서를 설치하여, 인출시의 부하의 차이로부터 박리 테이프(T2)의 종류를 판별해도 좋다. 또한, 광학식 센서를 이용하여, 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)의 반사율의 차이에 의해 박리 테이프(T2)의 종류를 판별하도록 해도 좋다. It is only required that the discriminating section 85 can discriminate whether the release tape T2 is the heat-sealing tape T2a or the adhesive tape T2b. For example, the type of the peeling tape T2 may be determined using the difference in load at the time of pulling out the heat-sealing tape T2a and the pressure-sensitive adhesive tape T2b. In this case, a torque sensor may be provided on the feeding reel 31 to determine the type of the peeling tape T2 from the difference in load at the time of pulling out. Further, the type of the peeling tape T2 may be determined by the difference in reflectance between the heat-sealing tape T2a and the pressure-sensitive adhesive tape T2b by using an optical sensor.

이하, 도 3을 참조하여, 박리 장치에 의한 접착 동작에 관해 설명한다. 도 3은, 본 실시형태의 박리 장치에 의한 접착 동작의 동작 천이도이다. 또, 본 실시형태의 접착 동작은 일례에 불과하며, 적절하게 변경 가능하다. 또한, 이하의 설명에서는, 박리 테이프로서 히트 시일 테이프가 박리 장치에 부착되어 있는 것으로 하여 설명한다. Hereinafter, the bonding operation by the peeling apparatus will be described with reference to FIG. 3 is an operational transition diagram of the bonding operation by the peeling apparatus of the present embodiment. The bonding operation of the present embodiment is merely an example, and can be suitably changed. In the following description, it is assumed that the heat seal tape is attached to the peeling apparatus as the peeling tape.

도 3a에 나타낸 바와 같이, 유지 테이블(10) 상에 웨이퍼(W)가 유지되면, 한쌍의 송출 롤러(33a, 33b)에 의해 테이프 롤(R)로부터 히트 시일 테이프(T2a)가 협지부(40)를 향해 송출된다. 히트 시일 테이프(T2a)의 전단이 협지부(40)의 고정 클로우(42) 상에 위치 설정되고, 에어 실린더(41)에 의해 가동 클로우(43)가 고정 클로우(42)에 접근하여 히트 시일 테이프(T2a)의 전단이 협지된다. 이 초기 상태에서는, 박리 테이프 접착 수단(50)의 압박부(51)의 선단이 히트 시일 테이프(T2a)로부터 상측으로 이격되어 있고, 히트 시일 테이프(T2a)의 바로 아래로부터 떨어진 위치에서 유지 테이블(10)에 웨이퍼(W)가 유지되어 있다. 3A, when the wafer W is held on the holding table 10, the heat-sealing tape T2a is fed from the tape roll R by the pair of feeding rollers 33a and 33b to the nip portion 40 . The front end of the heat seal tape T2a is positioned on the fixed crawler 42 of the holding portion 40 and the movable crawler 43 approaches the fixed crawler 42 by the air cylinder 41, (T2a) is held. In this initial state, the leading end of the pressing portion 51 of the peeling tape bonding means 50 is spaced upward from the heat-sealing tape T2a, and is held at a position away from directly below the heat-sealing tape T2a 10, the wafer W is held.

도 3b에 나타낸 바와 같이, 유지 테이블(10)이 히트 시일 테이프(T2a)의 하측에 위치 설정되고, 협지부(40)에 의해 히트 시일 테이프(T2a)가 인출된다. 이 때, 히트 시일 테이프(T2a)에 백텐션이 작용하여 테이프의 이완이 억제되고 있다. 또한, 협지부(40)와 일체로 박리 테이프 접착 수단(50)의 압박부(51)가 이동되어, 웨이퍼(W)에 접착된 보호 테이프(T1)의 외연부의 바로 위에 압박부(51)가 위치 설정된다. 또한, 오퍼레이터에 의한 지시 또는 판별부(85)(도 1 참조)에 의한 판별 결과에 따라서, 박리 테이프(T2)가 히트 시일 테이프(T2a)라고 판별되고, 히터부(52)가 가열되어 압박부(51)에 열이 전달된다. The holding table 10 is positioned below the heat-sealing tape T2a and the heat-sealing tape T2a is pulled out by the holding part 40 as shown in Fig. 3B. At this time, back tension is applied to the heat seal tape T2a, and the tape is relaxed. The pressing portion 51 of the peeling tape bonding means 50 is moved integrally with the holding portion 40 so that the pressing portion 51 is formed immediately above the outer edge portion of the protective tape T1 adhered to the wafer W Position. The peeling tape T2 is determined to be the heat seal tape T2a and the heater section 52 is heated by the operator's instruction or the discrimination result by the discriminating section 85 (see Fig. 1) The heat is transferred to the heat exchanger 51.

도 3c에 나타낸 바와 같이, 보호 테이프(T1)의 외연부의 바로 위에 압박부(51)가 위치 설정된 상태로, 압박부(51)가 하측으로 이동하여 히트 시일 테이프(T2a)가 보호 테이프(T1)의 외연부에 압박된다. 이에 따라, 압박부(51)에 의해 히트 시일 테이프(T2a)가 보호 테이프(T1)의 외연부에 부분적으로 열압착된다. 그리고, 도 3d에 나타낸 바와 같이, 히트 시일 테이프(T2a)가 보호 테이프(T1)에 열압착된 상태로, 절단 수단(60)의 커터(62)에 의해 히트 시일 테이프(T2a)가 절단된다. 그 후, 협지부(40)와 유지 테이블(10)의 상대 이동에 의해 히트 시일 테이프(T2a)를 통해 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(T1)가 당겨져 박리된다.The pressing portion 51 is moved downward with the pressing portion 51 positioned just above the outer edge of the protective tape T1 so that the heat sealing tape T2a is pressed against the protective tape T1, As shown in Fig. As a result, the heat-sealing tape T2a is partially thermally bonded to the outer edge of the protective tape T1 by the pressing portion 51. [ 3D, the heat seal tape T2a is cut by the cutter 62 of the cutting means 60 while the heat seal tape T2a is thermally pressed on the protective tape T1. The protective tape T1 is pulled off from the wafer W through the heat seal tape T2a by the relative movement of the holding portion 40 and the holding table 10. Then,

또, 히트 시일 테이프(T2a)의 접착 동작을 설명했지만, 점착 테이프(T2b)의 접착 동작도 히터부(52)의 제어를 제외하고는 히트 시일 테이프(T2a)의 접착 동작과 동일하다. 점착 테이프(T2b)로 판별된 경우에는, 히터부(52)를 가열하지 않고 압박부(51)에 의해 점착 테이프(T2b)가 보호 테이프(T1)의 외연부에 부분적으로 압착된다. 또한, 상기와 같이, 점착 테이프(T2b)의 절단후에 에어 노즐(55)로부터 에어가 분무됨으로써, 점착 테이프(T2b)의 점착층이 넓은 범위로 보호 테이프(T1)에 접착된다(도 2b 참조). 따라서, 동일한 장치 구성에서 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)를 보호 테이프(T1)에 접착하여, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(T1)를 박리하는 것이 가능하게 되어 있다. Although the bonding operation of the heat seal tape T2a has been described, the bonding operation of the adhesive tape T2b is the same as the bonding operation of the heat seal tape T2a except for the control of the heater section 52. [ The adhesive tape T2b is partially pressed against the outer edge portion of the protective tape T1 by the pressing portion 51 without heating the heater portion 52 when the adhesive tape T2b is determined. As described above, air is sprayed from the air nozzle 55 after the adhesive tape T2b is cut, whereby the adhesive layer of the adhesive tape T2b is adhered to the protective tape T1 in a wide range (see Fig. 2B) . Therefore, it is possible to peel the protective tape T1 from the wafer W by adhering the heat-sealing tape T2a and the adhesive tape T2b to the protective tape T1 in the same apparatus configuration.

이상과 같이, 본 실시형태의 박리 장치(1)에 의하면, 롤 형상의 박리 테이프(T2)가 외주측으로부터 인출되고, 압박부(51)에 의해 보호 테이프(T1)에 압박되어 접착된다. 박리 테이프(T2)의 종류가 히트 시일 테이프(T2a)인 경우에는 히터부(52)로부터 압박부(51)에 열이 전달되어, 히트 시일 테이프(T2a)가 보호 테이프(T1)에 열압착된다. 박리 테이프(T2)의 종류가 점착 테이프(T2b)인 경우에는 히터부(52)로부터 압박부에 열이 전달되지 않고, 점착 테이프(T2b)가 보호 테이프(T1)에 압착된다. 따라서, 박리 장치(1)의 장치 구성을 바꾸지 않고, 웨이퍼(W)나 보호 테이프(T1)의 종류에 따라서, 동일한 박리 장치 내에 있어서 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)를 전환하여 사용할 수 있다. As described above, according to the peeling apparatus 1 of the present embodiment, the roll-shaped peeling tape T2 is pulled out from the outer circumferential side, and is pressed and adhered to the protective tape T1 by the pushing section 51. [ When the type of the peeling tape T2 is the heat-sealing tape T2a, heat is transmitted from the heater portion 52 to the pressing portion 51, and the heat-sealing tape T2a is thermally bonded to the protective tape T1 . When the type of the peeling tape T2 is the adhesive tape T2b, heat is not transmitted from the heater portion 52 to the pressing portion, and the adhesive tape T2b is pressed against the protective tape T1. The heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b can be switched and used in the same peeling apparatus depending on the type of the wafer W or the protective tape T1 without changing the apparatus configuration of the peeling apparatus 1 .

또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 다양하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 관해서는, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 기타, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications may be made. In the above-described embodiment, the size, the shape, and the like shown in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within the range of the effect of the present invention. It is to be understood that the present invention may be embodied with various changes and modifications without departing from the scope of the present invention.

예컨대, 본 실시형태에 있어서는, 히트 시일 테이프(T2a)와 점착 테이프(T2b)가 동일한 테이프 길이로 절단되는 구성으로 했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 히트 시일 테이프(T2a)의 경우에는 테이프 길이를 짧게 하여 테이프 사용량을 줄여 비용을 저감하고, 점착 테이프(T2b)의 경우에는 테이프 길이를 길게 하여 접착력을 확보하도록 해도 좋다. 이 경우, 절단 수단(60)을 수평 방향으로 이동 가능하게 구성하여, 박리 테이프(T2)의 종류에 따라서 절단 위치를 조정하도록 한다. For example, in the present embodiment, the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b are cut into the same tape length, but the present invention is not limited to this configuration. In the case of the heat-sealing tape T2a, the tape length may be shortened to reduce the amount of tape used to reduce the cost. In the case of the adhesive tape T2b, the tape length may be increased to secure the adhesive force. In this case, the cutting means 60 is configured to be movable in the horizontal direction, and the cutting position is adjusted according to the type of the peeling tape T2.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 박리 테이프 공급 수단(30)이, 조출 릴(31), 한쌍의 종동 롤러(32a, 32b), 한쌍의 송출 롤러(33a, 33b)로 박리 테이프(T2)의 통로를 형성했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 박리 테이프 공급 수단(30)은, 테이프 롤(R)로부터 박리 테이프(T2)를 인출하여 공급 가능한 구성이면 되며, 롤러의 수나 위치 등은 특별히 한정되지 않는다. In the present embodiment, the peeling tape supply means 30 is constituted by a feeding reel 31, a pair of driven rollers 32a and 32b, a pair of feed rollers 33a and 33b, However, the present invention is not limited to this configuration. The peeling tape supply means 30 is not limited to a specific number, position, or the like, as long as the peeling tape T2 can be fed out from the tape roll R and supplied.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 압박부(51)의 하단이 측면에서 볼 때 쐐기형으로 형성되었지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 압박부(51)는 박리 테이프(T2)를 보호 테이프(T1)에 대하여 압박 가능한 구성이면 된다.In the present embodiment, the lower end of the pressing portion 51 is formed in a wedge shape when viewed from the side, but the present invention is not limited to this configuration. The pressing portion 51 may be configured to press the peeling tape T2 against the protective tape T1.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 박리 테이프(T2)의 종류에 따라서 히터부(52)의 ON/OFF를 제어하는 구성으로 했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 히터부(52)의 ON/OFF에 더하여 히터부(52)의 가열 온도를 조정할 수 있도록 해도 좋다. 이에 따라, 웨이퍼(W), 보호 테이프(T1), 박리 테이프(T2)의 종류 등에 따라서, 히터부(52)의 온도를 조정할 수 있다. In the present embodiment, the ON / OFF control of the heater section 52 is controlled in accordance with the type of the peeling tape T2, but the present invention is not limited to this configuration. The heating temperature of the heater unit 52 may be adjusted in addition to ON / OFF of the heater unit 52. [ The temperature of the heater section 52 can be adjusted in accordance with the type of the wafer W, the protective tape T 1, the peeling tape T 2 and the like.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 장치 구성을 변경하지 않고 히트 시일 테이프와 점착 테이프를 전환하여 사용할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히 웨이퍼의 연삭시에 디바이스를 보호하는 보호 테이프를 박리하는 박리 장치에 유용하다. INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect that the heat seal tape and the adhesive tape can be switched and used without changing the configuration of the apparatus, and in particular, to a peeling apparatus for peeling the protective tape for protecting the device at the time of grinding the wafer useful.

1 : 박리 장치 10 : 유지 테이블
30 : 박리 테이프 공급 수단 40 : 협지부
50 : 박리 테이프 접착 수단 51 : 압박부
52 : 히터부 60 : 절단 수단
80 : 제어부 85 : 판별부
91 : 웨이퍼의 표면(한쪽 면) 92 : 웨이퍼의 이면(다른쪽 면)
T1 : 보호 테이프 T2 : 박리 테이프
T2a : 히트 시일 테이프 T2b : 점착 테이프
W : 웨이퍼1: peeling apparatus 10: holding table
30: peeling tape supply means 40:
50: Peeling tape adhering means 51:
52: heater section 60: cutting means
80: control unit 85:
91: surface of wafer (one surface) 92: back surface of wafer (other surface)
T1: protective tape T2: peeling tape
T2a: Heat seal tape T2b: Adhesive tape
W: Wafer

Claims (2)

웨이퍼의 한쪽 면에 접착되는 보호 테이프에 박리 테이프를 접착시키고 상기 박리 테이프를 잡아당겨 웨이퍼로부터 상기 보호 테이프를 박리하는 박리 장치로서,
웨이퍼의 다른쪽 면측을 유지하는 유지 테이블과, 롤 형상의 상기 박리 테이프를 외주로부터 인출하여 공급하는 박리 테이프 공급 수단과, 상기 박리 테이프를 협지하는 협지부와, 상기 유지 테이블에 유지되는 웨이퍼의 한쪽 면에 접착되는 상기 보호 테이프에 상기 박리 테이프를 압박하여 접착하는 박리 테이프 접착 수단과, 상기 박리 테이프 접착 수단으로 접착한 상기 박리 테이프를 미리 정해진 길이로 절단하는 절단 수단과, 상기 박리 테이프 접착 수단의 접착 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 박리 테이프 접착 수단은,
상기 유지 테이블에 유지되는 웨이퍼의 한쪽 면에 접착되는 상기 보호 테이프에 상기 박리 테이프를 압박하여 접착하는 압박부와, 상기 압박부에 열을 전달시키는 히터부를 포함하고,
상기 제어부는, 미리 설정되는 상기 박리 테이프의 종류가 히트 시일 테이프인지 점착 테이프인지에 따라서, 상기 히터부가 가열하는지 아닌지를 제어하는 것인 박리 장치. A peeling apparatus for peeling off the protective tape from a wafer by attaching a peeling tape to a protective tape adhered to one side of a wafer and pulling the peeling tape,
A holding table for holding the other side of the wafer, a peeling tape feeding means for pulling out and supplying the peeling tape in the form of a roll from the outer periphery, a holding portion for holding the peeling tape, A peeling tape adhering means for sticking the peeling tape to the protective tape adhered to the surface of the peeling tape; a cutting means for cutting the peeling tape adhering by the peeling tape adhering means to a predetermined length; And a control unit for controlling the bonding operation,
Wherein the peeling tape adhering means comprises:
A pressing portion for pressing and adhering the peeling tape to the protective tape adhered to one surface of the wafer held on the holding table; and a heater portion for transmitting heat to the pressing portion,
Wherein the control section controls whether or not the heater section heats according to whether the type of the peeling tape to be set in advance is a heat seal tape or an adhesive tape. 제1항에 있어서, 상기 박리 테이프가 히트 시일 테이프인지 점착 테이프인지를 판별하는 판별부를 포함하고,
상기 판별부의 판별에 의해 상기 히터부를 상기 제어부에 의해 제어하는 것인 박리 장치. The apparatus according to claim 1, further comprising a discrimination unit for discriminating whether the peeling tape is a heat-sealing tape or an adhesive tape,
And the control section controls the heater section by discriminating the discriminating section.
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