JP2017123409A - Peeling device - Google Patents

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邦重 鈴木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To use a heat seal tape and an adhesive tape while switching, without changing the device configuration.SOLUTION: A peeling device (1) for pasting a peeling tape to a protective tape (T1) pasted to a wafer (W), and then peeling the protective tape from the wafer via the peeling tape includes a holding table (10) for holding the back side of the wafer, peeling tape supply means (30) for supplying the peeling tape by pulling out from a tape roll (R), a clamp part (40) for clamping the front end of the peeling tape, peeling tape pasting means (50) for pasting the peeling tape to the protective tape, and cutting means (60) for cutting the peeling tape with a predetermined length. The peeling tape pasting means performs thermocompression bonding of the peeling tape to the protective tape by heating a heater (52) when the peeling tape is a heat seal tape (T2a), and press-bonds the peeling tape to the protective tape without heating the heater when the peeling tape is an adhesive tape (T2b).SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、剥離テープを介してウエーハに貼着された保護テープを剥離する剥離装置に関する。   The present invention relates to a peeling apparatus that peels off a protective tape attached to a wafer via a peeling tape.

ウエーハの研削時には、デバイスを保護するためにウエーハの表面に保護テープが貼着される。ウエーハの研削後には、保護テープに帯状の剥離テープが貼着されて、剥離テープを介してウエーハから保護テープが引き剥がされる。保護テープを剥離する剥離装置では、保護テープを上にして保持テーブルにウエーハが吸引保持され、保護テープの上面に貼着された剥離テープを引っ張ることでウエーハから保護テープが剥離される。剥離テープとしては、熱圧着式のヒートシールテープ（例えば、特許文献１、２参照）、裏面全域に粘着糊が塗布された粘着テープ（例えば、特許文献３参照）が使用される。   When grinding the wafer, a protective tape is attached to the surface of the wafer to protect the device. After the wafer is ground, a strip-shaped release tape is attached to the protective tape, and the protective tape is peeled off from the wafer through the release tape. In a peeling apparatus that peels off the protective tape, the wafer is sucked and held on the holding table with the protective tape facing up, and the protective tape is peeled off from the wafer by pulling the peeling tape attached to the upper surface of the protective tape. As the peeling tape, a thermocompression-type heat seal tape (for example, refer to Patent Documents 1 and 2) or an adhesive tape (for example, refer to Patent Document 3) in which adhesive paste is applied to the entire back surface is used.

特開２００９−１４１３１４号公報JP 2009-141314 A 特開２０１１−０２３６０６号公報JP 2011-023606 A 特開２０１２−０２８４７８号公報JP 2012-028478 A

ところで、ウエーハから保護テープを剥離する際に、保護テープやウエーハの種類に応じてヒートシールテープと粘着テープが使い分けられている。例えば、ウエーハに対する保護テープの貼着力が強い場合には、粘着テープよりも保護テープに強く貼着できるヒートシールテープが使用される。また、ウエーハの厚みが薄い場合には、ウエーハに対して熱を伝達させないように粘着テープが使用される。しかしながら、ヒートシールテープと粘着テープとでは剥離装置の装置構成が異なるため、テープ毎に装置を用意しなければならなかった。   By the way, when the protective tape is peeled from the wafer, a heat seal tape and an adhesive tape are selectively used depending on the type of the protective tape or the wafer. For example, when the adhesive strength of the protective tape to the wafer is strong, a heat seal tape that can be applied to the protective tape more strongly than the adhesive tape is used. When the wafer is thin, an adhesive tape is used so that heat is not transmitted to the wafer. However, since the apparatus configuration of the peeling device is different between the heat seal tape and the adhesive tape, a device has to be prepared for each tape.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置構成を変更することなくヒートシールテープと粘着テープを切り換えて使用することができる剥離装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the peeling apparatus which can switch and use a heat seal tape and an adhesive tape, without changing an apparatus structure.

本発明の剥離装置は、ウエーハの一方の面に貼着される保護テープに剥離テープを貼着させ該剥離テープを引っ張りウエーハから該保護テープを剥離する剥離装置であって、ウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、ロール状の該剥離テープを外周から引き出して供給する剥離テープ供給手段と、該剥離テープを挟持する挟持部と、該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着した該剥離テープを所定の長さで切断する切断手段と、該剥離テープ貼着手段の貼着動作を制御する制御部と、を備え、該剥離テープ貼着手段は、該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する押し付け部と、該押し付け部に熱を伝達させるヒータ部と、を備え、該制御部が、予め設定される該剥離テープの種類がヒートシールテープか粘着テープかによって、該ヒータ部が加熱するか否かを制御する。   The peeling device of the present invention is a peeling device for sticking a peeling tape to a protective tape stuck on one surface of a wafer and pulling the peeling tape to peel the protective tape from the wafer, the other surface of the wafer A holding table for holding the side, a peeling tape supply means for supplying the roll-like release tape by pulling it from the outer periphery, a holding part for holding the release tape, and one surface of the wafer held by the holding table A release tape attaching means for attaching the release tape against the protective tape to be attached; a cutting means for cutting the release tape attached by the release tape attaching means at a predetermined length; and And a controller for controlling the sticking operation of the peeling tape sticking means, and the peeling tape sticking means peels off the protective tape attached to one surface of the wafer held by the holding table. Te A pressing part that presses and attaches the pressing part, and a heater part that transfers heat to the pressing part, and the control part determines whether the kind of the peeling tape that is set in advance is a heat seal tape or an adhesive tape, Controls whether or not the heater unit heats.

この構成によれば、ロール状の剥離テープが外周側から引き出され、押し付け部によって保護テープに押し付けられて貼着される。剥離テープの種類がヒートシールテープの場合にはヒータ部から押し付け部に熱が伝達されて、ヒートシールテープが保護テープに熱圧着される。剥離テープの種類が粘着テープの場合にはヒータ部から押し付け部に熱が伝達されず、粘着テープが保護テープに圧着される。よって、剥離装置の装置構成を変えることなく、ウエーハや保護テープの種類に応じて、同一の剥離装置内においてヒートシールテープと粘着テープとを切り換えて使用することができる。   According to this structure, a roll-shaped peeling tape is pulled out from the outer peripheral side, and is pressed against the protective tape by the pressing portion and stuck. When the type of the release tape is a heat seal tape, heat is transmitted from the heater portion to the pressing portion, and the heat seal tape is thermocompression bonded to the protective tape. When the type of the release tape is an adhesive tape, heat is not transmitted from the heater part to the pressing part, and the adhesive tape is pressure-bonded to the protective tape. Therefore, it is possible to switch between the heat seal tape and the adhesive tape in the same peeling device according to the type of wafer or protective tape without changing the device configuration of the peeling device.

本発明の剥離装置において、該剥離テープが、ヒートシールテープか粘着テープかを判別する判別部を備え、該判別部の判別によって、該ヒータ部を該制御部で制御する。   In the peeling apparatus of the present invention, a discriminating unit for discriminating whether the peeling tape is a heat seal tape or an adhesive tape is provided, and the control of the heater unit is controlled by the discrimination of the discriminating unit.

本発明によれば、剥離テープの種類に応じてヒータ部の加熱の有無が制御される。よって、剥離装置の装置構成を変えることなく、ウエーハや保護テープの種類に応じて、同一の剥離装置内においてヒートシールテープと粘着テープとを切り換えて使用することができる。   According to this invention, the presence or absence of heating of a heater part is controlled according to the kind of peeling tape. Therefore, it is possible to switch between the heat seal tape and the adhesive tape in the same peeling device according to the type of wafer or protective tape without changing the device configuration of the peeling device.

本実施の形態の剥離装置の斜視図である。It is a perspective view of the peeling apparatus of this Embodiment. 本実施の形態の剥離テープの貼着状態を示す図である。It is a figure which shows the sticking state of the peeling tape of this Embodiment. 本実施の形態の剥離装置による貼着動作の動作遷移図である。It is an operation | movement transition diagram of the sticking operation | movement by the peeling apparatus of this Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の剥離装置について説明する。図１は、本実施の形態の剥離装置の斜視図である。なお、以下の説明では、専用の剥離装置を用いてウエーハから保護テープを剥離する構成について説明するが、この構成に限定されない。例えば、剥離装置は他の加工装置に組み込まれていてもよい。   Hereinafter, the peeling apparatus of the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of the peeling apparatus of the present embodiment. In the following description, a configuration for peeling the protective tape from the wafer using a dedicated peeling device will be described, but the present invention is not limited to this configuration. For example, the peeling apparatus may be incorporated in another processing apparatus.

図１に示すように、剥離装置１は、保持テーブル１０上でウエーハＷの表面（一方の面）の保護テープＴ１に剥離テープＴ２を貼着し、剥離テープＴ２を引っ張ることでウエーハＷから保護テープＴ１を剥離するように構成されている。ウエーハＷの表面には多数のデバイスが形成されており、ウエーハＷの表面の保護テープＴ１によってウエーハＷの裏面研削時にデバイスが保護されている。また、保護テープＴ１は、例えば、ウエーハＷと同形のシート基材に紫外線硬化樹脂を塗布したものであり、ウエーハＷの種類や研削条件等に応じて最適な厚みや粘着力を持ったものが使用されている。   As shown in FIG. 1, the peeling device 1 protects the wafer W from the wafer W by sticking the peeling tape T2 to the protective tape T1 on the surface (one surface) of the wafer W on the holding table 10 and pulling the peeling tape T2. The tape T1 is configured to peel off. A large number of devices are formed on the surface of the wafer W, and the devices are protected by the protective tape T1 on the surface of the wafer W when the back surface of the wafer W is ground. The protective tape T1 is, for example, a sheet base material having the same shape as that of the wafer W, and an ultraviolet curable resin applied thereto. The protective tape T1 has an optimum thickness and adhesive force depending on the type of the wafer W and the grinding conditions. It is used.

なお、ウエーハＷは、表面に保護テープＴ１が貼着された板状ワークであればよく、例えば、半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。また、ウエーハＷは、半導体デバイス形成前の半導体基板でもよいし、光デバイス形成前の無機材料基板でもよい。さらに、ウエーハＷは、ダイシングテープを介してリングフレームに支持された状態で剥離装置１に搬入されてもよいし、サブストレートに貼着された状態で剥離装置１に搬入されてもよい。   The wafer W may be a plate-like workpiece having a protective tape T1 attached to the surface. For example, the wafer W may be a semiconductor wafer in which a semiconductor device is formed on a semiconductor substrate, or an optical device is formed on an inorganic material substrate. An optical device wafer may be used. Further, the wafer W may be a semiconductor substrate before forming a semiconductor device or an inorganic material substrate before forming an optical device. Furthermore, the wafer W may be carried into the peeling device 1 while being supported by the ring frame via a dicing tape, or may be carried into the peeling device 1 while being stuck to the substrate.

剥離装置１の基台２１には、保持テーブル１０を水平方向に移動させる水平移動手段２０が設けられている。水平移動手段２０は、基台２１上に配置された一対のガイドレール２２と、一対のガイドレール２２にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ２３とを有している。スライダ２３の上面には、ウエーハＷの裏面（他方の面）を保持する保持テーブル１０が取り付けられている。スライダ２３にはボールネジ２４が螺合されており、ボールネジ２４の一端部に連結された駆動モータ２５が回転駆動されることで、保持テーブル１０がガイドレール２２に沿って水平方向に移動される。   The base 21 of the peeling apparatus 1 is provided with a horizontal moving means 20 that moves the holding table 10 in the horizontal direction. The horizontal moving means 20 has a pair of guide rails 22 disposed on a base 21 and a motor-driven slider 23 slidably installed on the pair of guide rails 22. A holding table 10 that holds the back surface (the other surface) of the wafer W is attached to the upper surface of the slider 23. A ball screw 24 is screwed to the slider 23, and the holding table 10 is moved in the horizontal direction along the guide rail 22 by rotationally driving a drive motor 25 connected to one end of the ball screw 24.

剥離装置１の保持テーブル１０には、ポーラスセラミック材により保持面１１が形成されている。保持面１１は、テーブル内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、吸引源からの吸引力によって負圧にされている。保持テーブル１０の上方には、テープロールＲの外周から帯状の剥離テープＴ２を引き出して保護テープＴ１に供給する剥離テープ供給手段３０が設けられている。剥離テープ供給手段３０は、テープロールＲが装着された繰り出しリール３１と、剥離テープＴ２をガイドする一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂ、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂとによって剥離テープＴ２の供給路を形成している。   A holding surface 11 is formed of a porous ceramic material on the holding table 10 of the peeling apparatus 1. The holding surface 11 is connected to a suction source (not shown) through a flow path in the table, and is made negative pressure by a suction force from the suction source. Above the holding table 10, there is provided a peeling tape supply means 30 for pulling out the strip-shaped peeling tape T2 from the outer periphery of the tape roll R and supplying it to the protective tape T1. The release tape supply means 30 forms a supply path of the release tape T2 by the supply reel 31 to which the tape roll R is mounted, the pair of driven rollers 32a and 32b for guiding the release tape T2, and the pair of delivery rollers 33a and 33b. doing.

繰り出しリール３１には制動機構（不図示）が接続されており、テープロールＲから引き出される剥離テープＴ２にバックテンションが作用されている。バックテンションは、剥離テープＴ２の引き出し中および引き出し停止中に、剥離テープＴ２が弛まない程度の強さに調整されている。一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂは、テープロールＲから引き出された剥離テープＴ２に従動回転すると共に、剥離テープＴ２を折り返してテンションを付与している。一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂは、テープロールＲから剥離テープＴ２を引き出して、剥離テープＴ２を挟持する挟持部４０に向けて送り出している。   A brake mechanism (not shown) is connected to the supply reel 31, and a back tension is applied to the peeling tape T <b> 2 drawn from the tape roll R. The back tension is adjusted to such a strength that the peeling tape T2 is not loosened while the peeling tape T2 is being pulled out and stopped. The pair of driven rollers 32a and 32b rotate following the peeling tape T2 drawn from the tape roll R, and fold the peeling tape T2 to apply tension. The pair of feed rollers 33a and 33b pulls the peeling tape T2 from the tape roll R and feeds it toward the clamping unit 40 that holds the peeling tape T2.

挟持部４０は、エアシリンダ４１によって固定爪部４２に対して可動爪部４３を離間又は接近させるように構成されている。エアシリンダ４１の下部には可動爪部４３をガイドするガイド部材４４が設けられており、ガイド部材４４の下部に可動爪部４３に対向するように固定爪部４２が形成されている。可動爪部４３は、エアシリンダ４１から下方に突出したロッドの先端に取り付けられている。挟持部４０は、固定爪部４２に向けて可動爪部４３を下方に接近させることで剥離テープＴ２の前端を挟持し、固定爪部４２から可動爪部４３を上方に離間させることで剥離テープＴ２の前端を解放している。   The sandwiching portion 40 is configured to move the movable claw portion 43 away from or approach the fixed claw portion 42 by the air cylinder 41. A guide member 44 for guiding the movable claw portion 43 is provided at the lower portion of the air cylinder 41, and a fixed claw portion 42 is formed at the lower portion of the guide member 44 so as to face the movable claw portion 43. The movable claw portion 43 is attached to the tip of a rod that protrudes downward from the air cylinder 41. The clamping part 40 clamps the front end of the peeling tape T2 by moving the movable claw part 43 downward toward the fixed claw part 42, and separates the movable claw part 43 upward from the fixed claw part 42 to release the peeling tape. The front end of T2 is released.

さらに、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂと挟持部４０の間には、保護テープＴ１に剥離テープＴ２を押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段５０と、剥離テープ貼着手段５０で貼着した剥離テープＴ２を所定の長さで切断する切断手段６０とが設けられている。剥離テープ貼着手段５０は、エアシリンダ５３によって上下方向に移動可能な押し付け部５１に、押し付け部５１に熱を伝達させるヒータ部５２を取り付けて構成される。押し付け部５１は、エアシリンダ５３から下方に突出したロッドの先端に取り付けられており、剥離テープＴ２に接触する下端が側面視楔型に形成されている。なお、剥離テープ貼着手段５０に設けられたエアーノズル５５（図２Ｂ参照）については後述する。   Further, between the pair of delivery rollers 33a and 33b and the sandwiching portion 40, a peeling tape adhering means 50 for adhering the protective tape T1 against the protective tape T1 and an exfoliation adhered by the peeling tape adhering means 50 A cutting means 60 for cutting the tape T2 with a predetermined length is provided. The peeling tape attaching means 50 is configured by attaching a heater portion 52 that transmits heat to the pressing portion 51 to a pressing portion 51 that is movable in the vertical direction by an air cylinder 53. The pressing portion 51 is attached to the tip of a rod that protrudes downward from the air cylinder 53, and the lower end that contacts the peeling tape T2 is formed in a wedge shape in a side view. In addition, the air nozzle 55 (refer FIG. 2B) provided in the peeling tape sticking means 50 is mentioned later.

また、保持テーブル１０の上方に位置するレール台７１には、挟持部４０及び押し付け部５１を水平方向に移動させる水平移動手段７０が設けられている。水平移動手段７０は、レール台７１上に配置された一対のガイドレール７２と、一対のガイドレール７２にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ７３とを有している。スライダ７３の下部には、挟持部４０及び押し付け部５１が取り付けられている。スライダ７３にはボールネジ７４が螺合されており、ボールネジ７４の一端部に連結された駆動モータ７５が回転駆動することで、挟持部４０及び押し付け部５１がガイドレール７２に沿って水平方向に移動される。   Further, the rail table 71 located above the holding table 10 is provided with a horizontal moving means 70 for moving the clamping unit 40 and the pressing unit 51 in the horizontal direction. The horizontal moving means 70 includes a pair of guide rails 72 disposed on a rail base 71 and a motor-driven slider 73 slidably installed on the pair of guide rails 72. A clamping part 40 and a pressing part 51 are attached to the lower part of the slider 73. A ball screw 74 is screwed to the slider 73, and the driving motor 75 connected to one end of the ball screw 74 is driven to rotate, so that the clamping unit 40 and the pressing unit 51 move in the horizontal direction along the guide rail 72. Is done.

切断手段６０は、エアシリンダ６１によってディスク状のカッター６２にカッター台６３上の剥離テープＴ２を横切らせるように構成されている。カッター６２は、エアシリンダ６１から剥離テープＴ２の幅方向に突出したロッドの先端に、Ｌ字部材６５を介して取り付けられている。カッター台６３の上面には、剥離テープＴ２の切断時にカッター６２の刃先から逃げる逃げ溝６６（図３参照）が剥離テープＴ２の幅方向に形成されている。保護テープＴ１に剥離テープＴ２が貼着された状態で、カッター６２が逃げ溝６６に沿って往復移動することで剥離テープＴ２が所定の長さで切断される。   The cutting means 60 is configured to cause the disk-shaped cutter 62 to cross the peeling tape T <b> 2 on the cutter base 63 by the air cylinder 61. The cutter 62 is attached to the tip of a rod protruding from the air cylinder 61 in the width direction of the peeling tape T <b> 2 via an L-shaped member 65. An escape groove 66 (see FIG. 3) that escapes from the blade edge of the cutter 62 when the release tape T2 is cut is formed on the upper surface of the cutter base 63 in the width direction of the release tape T2. With the release tape T2 attached to the protective tape T1, the cutter 62 reciprocates along the escape groove 66, whereby the release tape T2 is cut to a predetermined length.

このように構成された剥離装置１では、挟持部４０で剥離テープＴ２が引き出されて剥離テープ貼着手段５０で保護テープＴ１に貼着される。そして、切断手段６０で剥離テープＴ２が切断された後、ウエーハＷを保持した保持テーブル１０と剥離テープＴ２を挟持した挟持部４０とを水平方向に相対移動されてウエーハＷの表面から保護テープＴ１が引き剥がされる。ところで、剥離テープＴ２は、ウエーハＷや保護テープＴ１の種類に応じて、熱圧着式のヒートシールテープＴ２ａ（図２Ａ参照）と粘着式の粘着テープＴ２ｂ（図２Ｂ参照）が使い分けられている。しかしながら、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとでは貼着方法が異なる。   In the peeling apparatus 1 configured as described above, the peeling tape T2 is pulled out by the holding unit 40 and is stuck to the protective tape T1 by the peeling tape sticking means 50. Then, after the release tape T2 is cut by the cutting means 60, the holding table 10 holding the wafer W and the holding portion 40 holding the release tape T2 are relatively moved in the horizontal direction to protect the protective tape T1 from the surface of the wafer W. Is torn off. By the way, as the peeling tape T2, depending on the type of the wafer W or the protective tape T1, a thermocompression-bonded heat seal tape T2a (see FIG. 2A) and an adhesive pressure-sensitive adhesive tape T2b (see FIG. 2B) are selectively used. However, the sticking method is different between the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b.

例えば、ヒートシールテープＴ２ａは保護テープＴ１に強く貼着させることができるため、ヒートシールテープＴ２ａを保護テープＴ１に部分的に熱圧着すればよい。粘着テープＴ２ｂはヒートシールテープＴ２ａに比べて保護テープＴ１に強く貼着できないため、粘着テープＴ２ｂの粘着面を広い範囲で保護テープＴ１に圧着する必要がある。一方で、ヒートシールテープＴ２ａを保護テープＴ１に貼着するためには押し付け部５１を加熱する必要があるが、粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に貼着するためには押し付け部５１を加熱する必要がない。このため、通常はヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂにそれぞれ専用の装置を用意しなければならなかった。   For example, since the heat seal tape T2a can be strongly attached to the protective tape T1, the heat seal tape T2a may be partially thermocompression bonded to the protective tape T1. Since the adhesive tape T2b cannot be adhered to the protective tape T1 more strongly than the heat seal tape T2a, it is necessary to press the adhesive surface of the adhesive tape T2b to the protective tape T1 in a wide range. On the other hand, in order to stick the heat seal tape T2a to the protective tape T1, it is necessary to heat the pressing part 51, but in order to stick the adhesive tape T2b to the protective tape T1, it is necessary to heat the pressing part 51. There is no. For this reason, normally, it was necessary to prepare dedicated devices for the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b.

１台の剥離装置１でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとを使用するためには、ヒータ部５２のＯＮ／ＯＦＦを制御するだけではなく、テープに応じて圧着面積を変える必要がある。すなわち、ヒートシールテープＴ２ａと同様に、押し付け部５１の先端で粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に部分的に圧着しただけでは十分な貼着力を得ることができない。そこで、本実施の形態の剥離装置１では、保護テープＴ１の貼着時に、切断後の粘着テープＴ２ｂに対してエアーノズル５５でエアー吹き付けることで、粘着テープＴ２ｂを広い範囲で保護テープＴ１に貼着させるようにしている。   In order to use the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b with a single peeling device 1, it is necessary not only to control the ON / OFF of the heater section 52 but also to change the crimping area according to the tape. That is, as in the case of the heat seal tape T2a, it is not possible to obtain a sufficient sticking force simply by partially pressing the adhesive tape T2b to the protective tape T1 at the tip of the pressing portion 51. Therefore, in the peeling apparatus 1 of the present embodiment, when the protective tape T1 is applied, the adhesive tape T2b is applied to the protective tape T1 in a wide range by blowing air with the air nozzle 55 on the cut adhesive tape T2b. I try to wear it.

これにより、装置構成を変えることなく、同一の剥離装置１でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとを切り換えて使用することが可能になっている。例えば、図２Ａに示すように、ヒートシールテープＴ２ａの場合には、ヒータ部５２をＯＮにして押し付け部５１の先端でヒートシールテープＴ２ａを保護テープＴ１に部分的に熱圧着している。挟持部４０（図１参照）でヒートシールテープＴ２ａを捲り上げることでウエーハＷから保護テープＴ１が剥離され始める。ヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１に強く貼着されるため、部分的な熱圧着であっても、剥離動作中に保護テープＴ１からヒートシールテープＴ２ａが剥がれることがない。   Thereby, it is possible to switch between the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b using the same peeling apparatus 1 without changing the apparatus configuration. For example, as shown in FIG. 2A, in the case of the heat seal tape T2a, the heater portion 52 is turned ON and the heat seal tape T2a is partially thermocompression bonded to the protective tape T1 at the tip of the pressing portion 51. The protective tape T1 starts to be peeled from the wafer W by rolling up the heat seal tape T2a with the sandwiching portion 40 (see FIG. 1). Since the heat seal tape T2a is strongly adhered to the protective tape T1, the heat seal tape T2a is not peeled off from the protective tape T1 during the peeling operation even in the case of partial thermocompression bonding.

図２Ｂに示すように、粘着テープＴ２ｂの場合には、ヒータ部５２をＯＦＦにして押し付け部５１の先端で粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に部分的に圧着している。そして、エアーノズル５５から粘着テープＴ２ｂにエアーを吹き付けて、粘着テープＴ２ｂの圧着していない箇所についても保護テープＴ１に貼着する。挟持部４０（図１参照）で粘着テープＴ２ｂを捲り上げることでウエーハＷから保護テープＴ１が剥離され始める。剥離時の起点箇所では粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１に強く貼着されると共に、広い範囲で粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１に貼着されているため、剥離動作中に保護テープＴ１から粘着テープＴ２ｂが剥がれることがない。   As shown in FIG. 2B, in the case of the adhesive tape T2b, the heater portion 52 is turned off, and the adhesive tape T2b is partially bonded to the protective tape T1 at the tip of the pressing portion 51. And air is sprayed on adhesive tape T2b from the air nozzle 55, and the part which has not pressure-bonded adhesive tape T2b is also affixed on protective tape T1. The protective tape T1 starts to be peeled from the wafer W by rolling up the adhesive tape T2b with the sandwiching portion 40 (see FIG. 1). Since the adhesive tape T2b is firmly attached to the protective tape T1 at the starting point at the time of peeling, and the adhesive tape T2b is attached to the protective tape T1 in a wide range, the adhesive tape T2b is peeled off from the protective tape T1 during the peeling operation. Will not peel off.

なお、図２Ｃに示すように、エアーノズル５５からのエアー吹き付けを使用せずに、粘着テープＴ２ｂの反りによって生じる反力を利用して、粘着テープＴ２ｂを広い範囲で保護テープＴ１に貼着させるようにしてもよい。保護テープＴ１の剥離時に、挟持部４０（図１参照）で粘着テープＴ２ｂを捲り上げたときの粘着テープＴ２ｂの基材を反らせるようにする。このとき、粘着テープＴ２ｂの基材に反力が生じて、この反力によって粘着テープＴ２ｂの粘着層が保護テープＴ１に押し付けられる。このように、粘着テープＴ２ｂが十分な弾性力を有する場合には、エアーを吹き付けることなく粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に貼着することができる。   As shown in FIG. 2C, the adhesive tape T2b is adhered to the protective tape T1 in a wide range by using the reaction force generated by the warp of the adhesive tape T2b without using the air blowing from the air nozzle 55. You may do it. When the protective tape T1 is peeled off, the base material of the adhesive tape T2b when the adhesive tape T2b is rolled up by the sandwiching portion 40 (see FIG. 1) is warped. At this time, a reaction force is generated on the base material of the adhesive tape T2b, and the adhesive layer of the adhesive tape T2b is pressed against the protective tape T1 by this reaction force. Thus, when adhesive tape T2b has sufficient elasticity, adhesive tape T2b can be stuck to protective tape T1 without blowing air.

また、ヒートシールテープＴ２ａとは異なり、粘着テープＴ２ｂには粘着層が設けられている。このため、同一の剥離装置１でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂを使用するためには、粘着層と接触する箇所に貼り付きを防止可能な表面加工が施されていることが好ましい。具体的には、従動ローラ３２ａのローラ面、送り出しローラ３３ｂのローラ面、カッター台６３の上面、固定爪部４２の挟持面にテフロン（登録商標）コーティングが施されている（図１参照）。表面加工としては、テフロンコーティングに限らず、エンボス加工や粗面加工が施されていてもよい。   Further, unlike the heat seal tape T2a, the adhesive tape T2b is provided with an adhesive layer. For this reason, in order to use heat sealing tape T2a and adhesive tape T2b with the same peeling apparatus 1, it is preferable that the surface process which can prevent sticking is performed in the location which contacts an adhesion layer. Specifically, Teflon (registered trademark) coating is applied to the roller surface of the driven roller 32a, the roller surface of the feed roller 33b, the upper surface of the cutter base 63, and the clamping surface of the fixed claw portion 42 (see FIG. 1). The surface processing is not limited to Teflon coating, and embossing or roughening may be performed.

図１に戻り、本実施の形態の剥離装置１には、剥離テープ貼着手段５０の貼着動作を制御する制御部８０が設けられている。制御部８０は、剥離テープＴ２の種類がヒートシールテープＴ２ａか粘着テープＴ２ｂかによって、ヒータ部５２を加熱するか否かを制御している。剥離テープＴ２の種類はオペレータが判別してもよいし、判別部８５によって剥離装置１が自動で判別してもよい。なお、制御部８０は各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、剥離装置１の各種処理を制御するためのプログラム等が記憶されている。   Returning to FIG. 1, the peeling apparatus 1 of the present embodiment is provided with a control unit 80 that controls the sticking operation of the peeling tape sticking means 50. The controller 80 controls whether or not the heater unit 52 is heated depending on whether the type of the release tape T2 is the heat seal tape T2a or the adhesive tape T2b. The type of the peeling tape T2 may be determined by the operator, or the peeling device 1 may be automatically determined by the determination unit 85. The control unit 80 includes a processor that executes various processes, a memory, and the like. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. In the memory, for example, a program for controlling various processes of the peeling apparatus 1 is stored.

判別部８５は、例えば、従動ローラ３２ａをヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂが通るときの摩擦力の違いを利用して、剥離テープＴ２の種類を判別するようにしてもよい。従動ローラ３２ａにはトーションバネが取り付けられており、従動ローラ３２ａが回転しない場合には摩擦力の小さなヒートシールテープＴ２ａと判別され、従動ローラ３２ａがバネ力に抗して回転する場合には摩擦力の大きな粘着テープＴ２ｂと判別される。また、判別部８５には、剥離テープＴ２の判別後にトーションバネを開放するために、従動ローラ３２ａを剥離テープＴ２から離間させるような機構が設けられている。   For example, the determination unit 85 may determine the type of the peeling tape T2 by using a difference in frictional force when the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b pass through the driven roller 32a. A torsion spring is attached to the driven roller 32a. When the driven roller 32a does not rotate, it is determined that the heat seal tape T2a has a small frictional force. When the driven roller 32a rotates against the spring force, friction is generated. It is determined that the pressure-sensitive adhesive tape T2b has a large force. Further, the discriminating portion 85 is provided with a mechanism for separating the driven roller 32a from the peeling tape T2 in order to open the torsion spring after the discrimination of the peeling tape T2.

なお、判別部８５は、剥離テープＴ２がヒートシールテープＴ２ａか粘着テープＴ２ｂかを判別可能であればよい。例えば、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂの引き出し時の負荷の違いを利用して剥離テープＴ２の種類を判別するようにしてもよい。この場合、繰り出しリール３１にトルクセンサを設けて、引き出し時の負荷の違いから剥離テープＴ２の種類を判別してもよい。さらに、光学式のセンサを利用して、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂの反射率の違いによって剥離テープＴ２の種類を判別するようにしてもよい。   The determination unit 85 only needs to be able to determine whether the release tape T2 is the heat seal tape T2a or the adhesive tape T2b. For example, you may make it discriminate | determine the kind of peeling tape T2 using the difference in the load at the time of pulling out heat seal tape T2a and adhesive tape T2b. In this case, a torque sensor may be provided on the supply reel 31, and the type of the release tape T2 may be determined from the difference in load at the time of drawing. Furthermore, the type of the release tape T2 may be determined based on the difference in reflectance between the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b using an optical sensor.

以下、図３を参照して、剥離装置による貼着動作について説明する。図３は、本実施の形態の剥離装置による貼着動作の動作遷移図である。なお、本実施の形態の貼着動作は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。また、以下の説明では、剥離テープとしてヒートシールテープが剥離装置に取り付けられているものとして説明する。   Hereafter, with reference to FIG. 3, the sticking operation | movement by a peeling apparatus is demonstrated. FIG. 3 is an operation transition diagram of the sticking operation by the peeling apparatus of the present embodiment. Note that the sticking operation of the present embodiment is merely an example, and can be changed as appropriate. In the following description, it is assumed that a heat seal tape is attached to the peeling device as the peeling tape.

図３Ａに示すように、保持テーブル１０上にウエーハＷが保持されると、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂによってテープロールＲからヒートシールテープＴ２ａが挟持部４０に向けて送り出される。ヒートシールテープＴ２ａの前端が挟持部４０の固定爪部４２上に位置付けられ、エアシリンダ４１によって可動爪部４３が固定爪部４２に近づけられてヒートシールテープＴ２ａの前端が挟持される。この初期状態では、剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１の先端がヒートシールテープＴ２ａから上方に離間しており、ヒートシールテープＴ２ａの真下から外れた位置で保持テーブル１０にウエーハＷが保持されている。   As shown in FIG. 3A, when the wafer W is held on the holding table 10, the heat seal tape T <b> 2 a is sent out from the tape roll R toward the clamping unit 40 by the pair of delivery rollers 33 a and 33 b. The front end of the heat seal tape T2a is positioned on the fixed claw portion 42 of the holding portion 40, and the movable claw portion 43 is brought close to the fixed claw portion 42 by the air cylinder 41, and the front end of the heat seal tape T2a is held. In this initial state, the tip of the pressing portion 51 of the peeling tape adhering means 50 is spaced upward from the heat seal tape T2a, and the wafer W is held on the holding table 10 at a position off from just below the heat seal tape T2a. ing.

図３Ｂに示すように、保持テーブル１０がヒートシールテープＴ２ａの下方に位置付けられ、挟持部４０によってヒートシールテープＴ２ａが引き出される。このとき、ヒートシールテープＴ２ａにバックテンションが作用してテープの弛みが抑えられている。また、挟持部４０と一体に剥離テープ貼着手段５０の押し付け部５１が移動され、ウエーハＷに貼着された保護テープＴ１の外縁部の真上に押し付け部５１が位置付けられる。さらに、オペレータによる指示又は判別部８５（図１参照）による判別結果に応じて、剥離テープＴ２がヒートシールテープＴ２ａであると判別され、ヒータ部５２が加熱されて押し付け部５１に熱が伝達される。   As shown in FIG. 3B, the holding table 10 is positioned below the heat seal tape T2a, and the heat seal tape T2a is pulled out by the clamping unit 40. At this time, the back tension acts on the heat seal tape T2a to suppress the slack of the tape. Further, the pressing portion 51 of the peeling tape attaching means 50 is moved integrally with the sandwiching portion 40, and the pressing portion 51 is positioned immediately above the outer edge portion of the protective tape T1 attached to the wafer W. Furthermore, it is determined that the peeling tape T2 is the heat seal tape T2a according to an instruction from the operator or a determination result by the determination unit 85 (see FIG. 1), and the heater unit 52 is heated and heat is transmitted to the pressing unit 51. The

図３Ｃに示すように、保護テープＴ１の外縁部の真上に押し付け部５１が位置付けられた状態で、押し付け部５１が下方に移動してヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１の外縁部に押し付けられる。これにより、押し付け部５１によってヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１の外縁部に部分的に熱圧着される。そして、図３Ｄに示すように、ヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１に熱圧着された状態で、切断手段６０のカッター６２によってヒートシールテープＴ２ａが切断される。その後、挟持部４０と保持テーブル１０の相対移動によってヒートシールテープＴ２ａを介してウエーハＷから保護テープＴ１が引き剥がされる。   As shown in FIG. 3C, with the pressing portion 51 positioned right above the outer edge portion of the protective tape T1, the pressing portion 51 moves downward and the heat seal tape T2a is pressed against the outer edge portion of the protective tape T1. . Thereby, the heat seal tape T2a is partially thermocompression bonded to the outer edge portion of the protective tape T1 by the pressing portion 51. Then, as shown in FIG. 3D, the heat seal tape T2a is cut by the cutter 62 of the cutting means 60 in a state where the heat seal tape T2a is thermocompression bonded to the protective tape T1. Thereafter, the protective tape T1 is peeled off from the wafer W through the heat seal tape T2a by the relative movement of the clamping unit 40 and the holding table 10.

なお、ヒートシールテープＴ２ａの貼着動作を説明したが、粘着テープＴ２ｂの貼着動作もヒータ部５２の制御を除いてはヒートシールテープＴ２ａの貼着動作と同様である。粘着テープＴ２ｂと判別された場合には、ヒータ部５２を加熱せずに押し付け部５１によって粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１の外縁部に部分的に圧着される。また、上記したように、粘着テープＴ２ｂの切断後に、エアーノズル５５からエアーが吹き付けられることで、粘着テープＴ２ｂの粘着層が広い範囲で保護テープＴ１に貼着される（図２Ｂ参照）。よって、同じ装置構成でヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂを保護テープＴ１に貼着して、ウエーハＷから保護テープＴ１を剥離することが可能になっている。   In addition, although the sticking operation | movement of heat seal tape T2a was demonstrated, the sticking operation | movement of adhesive tape T2b is the same as the sticking operation | movement of heat seal tape T2a except the control of the heater part 52. FIG. When it is determined that the adhesive tape T2b is used, the adhesive tape T2b is partially pressed against the outer edge of the protective tape T1 by the pressing portion 51 without heating the heater portion 52. In addition, as described above, after the adhesive tape T2b is cut, air is blown from the air nozzle 55 so that the adhesive layer of the adhesive tape T2b is attached to the protective tape T1 in a wide range (see FIG. 2B). Therefore, it is possible to peel the protective tape T1 from the wafer W by sticking the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b to the protective tape T1 with the same apparatus configuration.

以上のように、本実施の形態の剥離装置１によれば、ロール状の剥離テープＴ２が外周側から引き出され、押し付け部５１によって保護テープＴ１に押し付けられて貼着される。剥離テープＴ２の種類がヒートシールテープＴ２ａの場合にはヒータ部５２から押し付け部５１に熱が伝達されて、ヒートシールテープＴ２ａが保護テープＴ１に熱圧着される。剥離テープＴ２の種類が粘着テープＴ２ｂの場合にはヒータ部５２から押し付け部に熱が伝達されず、粘着テープＴ２ｂが保護テープＴ１に圧着される。よって、剥離装置１の装置構成を変えることなく、ウエーハＷや保護テープＴ１の種類に応じて、同一の剥離装置内においてヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂとを切り換えて使用することができる。   As described above, according to the peeling device 1 of the present embodiment, the roll-shaped peeling tape T2 is pulled out from the outer peripheral side, and is pressed against the protective tape T1 by the pressing portion 51 and stuck. When the type of the release tape T2 is the heat seal tape T2a, heat is transmitted from the heater portion 52 to the pressing portion 51, and the heat seal tape T2a is thermocompression bonded to the protective tape T1. When the type of the release tape T2 is the adhesive tape T2b, heat is not transmitted from the heater portion 52 to the pressing portion, and the adhesive tape T2b is pressure-bonded to the protective tape T1. Therefore, the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b can be switched and used in the same peeling apparatus according to the type of the wafer W or the protective tape T1 without changing the apparatus configuration of the peeling apparatus 1.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、本実施の形態においては、ヒートシールテープＴ２ａと粘着テープＴ２ｂが同じテープ長で切断される構成にしたが、この構成に限定されない。ヒートシールテープＴ２ａの場合にはテープ長を短くしてテープ使用量を減らしてコストを低減し、粘着テープＴ２ｂの場合にはテープ長を長くして貼着力を確保するようにしてもよい。この場合、切断手段６０を水平方向に移動可能に構成して、剥離テープＴ２の種類に応じて切断位置を調整するようにする。   For example, in the present embodiment, the heat seal tape T2a and the adhesive tape T2b are cut at the same tape length, but the present invention is not limited to this configuration. In the case of the heat seal tape T2a, the tape length may be shortened to reduce the amount of tape used to reduce the cost, and in the case of the adhesive tape T2b, the tape length may be lengthened to secure the adhesive force. In this case, the cutting means 60 is configured to be movable in the horizontal direction, and the cutting position is adjusted according to the type of the peeling tape T2.

また、本実施の形態においては、剥離テープ供給手段３０が、繰り出しリール３１、一対の従動ローラ３２ａ、３２ｂ、一対の送り出しローラ３３ａ、３３ｂで剥離テープＴ２の通り路を形成したが、この構成に限定されない。剥離テープ供給手段３０は、テープロールＲから剥離テープＴ２を引き出して供給可能な構成であればよく、ローラの数や位置等は特に限定されない。   In the present embodiment, the peeling tape supply means 30 forms a path for the peeling tape T2 with the feeding reel 31, the pair of driven rollers 32a and 32b, and the pair of delivery rollers 33a and 33b. It is not limited. The peeling tape supply means 30 may be configured to be able to draw and supply the peeling tape T2 from the tape roll R, and the number and position of the rollers are not particularly limited.

また、本実施の形態においては、押し付け部５１の下端が側面視楔型に形成されたが、この構成に限定されない。押し付け部５１は剥離テープＴ２を保護テープＴ１に対して押し付け可能な構成であればよい。   Moreover, in this Embodiment, although the lower end of the pressing part 51 was formed in the side view wedge shape, it is not limited to this structure. The pressing unit 51 may be configured to be able to press the peeling tape T2 against the protective tape T1.

また、本実施の形態においては、剥離テープＴ２の種類に応じてヒータ部５２のＯＮ／ＯＦＦを制御する構成にしたが、この構成に限定されない。ヒータ部５２のＯＮ／ＯＦＦに加えてヒータ部５２の加熱温度を調整できるようにしてもよい。これにより、ウエーハＷ、保護テープＴ１、剥離テープＴ２の種類等に応じて、ヒータ部５２の温度を調整することができる。   Moreover, in this Embodiment, although it was set as the structure which controls ON / OFF of the heater part 52 according to the kind of peeling tape T2, it is not limited to this structure. In addition to ON / OFF of the heater unit 52, the heating temperature of the heater unit 52 may be adjusted. Thereby, the temperature of the heater part 52 can be adjusted according to the kind of the wafer W, the protective tape T1, and the peeling tape T2.

以上説明したように、本発明は、装置構成を変更することなくヒートシールテープと粘着テープを切り換えて使用することができるという効果を有し、特に、ウエーハの研削時にデバイスを保護する保護テープを剥離する剥離装置に有用である。   As described above, the present invention has an effect that the heat seal tape and the adhesive tape can be switched and used without changing the apparatus configuration, and in particular, the protective tape for protecting the device during grinding of the wafer. It is useful for a peeling apparatus for peeling.

１ 剥離装置
１０ 保持テーブル
３０ 剥離テープ供給手段
４０ 挟持部
５０ 剥離テープ貼着手段
５１ 押し付け部
５２ ヒータ部
６０ 切断手段
８０ 制御部
８５ 判別部
９１ ウエーハの表面（一方の面）
９２ ウエーハの裏面（他方の面）
Ｔ１ 保護テープ
Ｔ２ 剥離テープ
Ｔ２ａ ヒートシールテープ
Ｔ２ｂ 粘着テープ
Ｗ ウエーハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Peeling device 10 Holding table 30 Peeling tape supply means 40 Clamping part 50 Peeling tape sticking means 51 Pressing part 52 Heater part 60 Cutting means 80 Control part 85 Discriminating part 91 Wafer surface (one surface)
92 Back side of wafer (the other side)
T1 Protection tape T2 Release tape T2a Heat seal tape T2b Adhesive tape W Wafer

Claims (2)

ウエーハの一方の面に貼着される保護テープに剥離テープを貼着させ該剥離テープを引っ張りウエーハから該保護テープを剥離する剥離装置であって、
ウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、ロール状の該剥離テープを外周から引き出して供給する剥離テープ供給手段と、該剥離テープを挟持する挟持部と、該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着した該剥離テープを所定の長さで切断する切断手段と、該剥離テープ貼着手段の貼着動作を制御する制御部と、を備え、
該剥離テープ貼着手段は、
該保持テーブルに保持されるウエーハの一方の面に貼着される該保護テープに該剥離テープを押し付けて貼着する押し付け部と、該押し付け部に熱を伝達させるヒータ部と、を備え、
該制御部が、予め設定される該剥離テープの種類がヒートシールテープか粘着テープかによって、該ヒータ部が加熱するか否かを制御する剥離装置。 A peeling device for attaching a release tape to a protective tape attached to one surface of a wafer and pulling the release tape to release the protective tape from a wafer,
A holding table that holds the other surface side of the wafer, a peeling tape supply means that pulls out and supplies the roll-like peeling tape from the outer periphery, a clamping part that holds the peeling tape, and a wafer held by the holding table A release tape attaching means for attaching the release tape against the protective tape attached to one surface of the adhesive tape, and cutting the release tape attached by the release tape attaching means to a predetermined length. A cutting means and a control unit for controlling the attaching operation of the peeling tape attaching means,
The peeling tape sticking means is
A pressing unit that presses and adheres the release tape to the protective tape that is bonded to one surface of the wafer held by the holding table, and a heater unit that transfers heat to the pressing unit,
The peeling apparatus which controls whether this heater part heats according to whether the kind of this peeling tape set beforehand is a heat seal tape or an adhesive tape. 該剥離テープが、ヒートシールテープか粘着テープかを判別する判別部を備え、
該判別部の判別によって、該ヒータ部を該制御部で制御する請求項１記載の剥離装置。 A discriminating portion for discriminating whether the peeling tape is a heat seal tape or an adhesive tape;
The peeling apparatus according to claim 1, wherein the heater unit is controlled by the control unit according to the discrimination of the discrimination unit.
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