KR20170061779A

KR20170061779A - 표시장치

Info

Publication number: KR20170061779A
Application number: KR1020150166468A
Authority: KR
Inventors: 김봉환; 석정엽
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-11-26
Filing date: 2015-11-26
Publication date: 2017-06-07
Also published as: KR102457206B1

Abstract

위한 본 발명은 표시패널 제작시 AP 배선 간의 쇼트 및 이로 인한 불량이나 전기적인 문제를 해소 및 예방하고 표시패널의 표시품질과 생산 수율을 향상하는 것이다. 이를 위해, 본 발명은 데이터 라인들과 AP 라인들이 접속되는 경로 사이에 수동 소자들을 배치한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것이다.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보 간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED), 양자점표시장치(Quantum Dot Display; QDD), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 및 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.

액정표시장치, 전기영동표시장치 및 유기전계발광표시장치는 표시패널을 제작하고, 표시패널을 검사하는 검사공정이 진행된다. 검사공정에는 표시패널의 전반에 대한 전기적 검사(배선의 단락 및 점등 검사 등)를 수행할 수 있는 오토 프로브(Auto-probe) 검사가 이용될 수 있다.

오토 프로브 검사는 표시패널의 하부기판에 형성된 오토 프로브 검사 패드(이하 "AP 패드"라 함)에 검사용 니들(needle)을 접촉시킨 후 전기적인 검사신호를 인가하는 과정 등을 통해 진행된다. 검사신호는 AP 패드들에 연결된 검사라인들(이하 "AP 라인"이라 함)을 통해 표시패널에 인가된다.

AP 패드들의 경우, 통상 표시패널의 셀단위 절단공정 단계에서 잘려나가도록 하부기판의 절단부의 외곽에 형성된다. 그런데 종래 제안된 기술에 따라 표시패널의 셀단위 절단공정을 진행하면, 절단공정 시 발생하는 이물에 의해 잘린 부위의 AP 라인 간의 쇼트가 유발된다.

AP 패드들에 연결된 AP 라인들 중 일부는 데이터 구동부에 연결된 데이터 라인들과 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다. 따라서, 이물에 의해 AP 라인 간의 쇼트가 발생할 경우, 데이터 라인들 중 일부에도 쇼트의 영향을 받게 되고 쇼트의 영향을 받는 라인들에는 과전류(쇼트성 과전류)가 흐르게 된다.

그러므로 종래에 제안된 표시장치는 셀단위 절단공정 이후 발생하는 진행성 불량이나 쇼트성 과전류 문제로 표시패널의 화면 이상, 표시품질의 저하 및 생산 수율의 저하 등이 발생하고 있는바 이의 개선이 요구된다.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 표시패널 제작시 AP 배선 간의 쇼트 및 이로 인한 불량이나 전기적인 문제를 해소 및 예방하고 표시패널의 표시품질과 생산 수율을 향상하는 것이다.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 픽셀들, 패드영역, 데이터 라인들, AP 라인들 및 수동 소자들을 포함하는 표시장치를 제공한다. 픽셀들은 하부기판의 표시영역 상에 위치한다. 패드영역은 하부기판의 비표시영역 상에 위치한다. 데이터 라인들은 픽셀들에 연결된다. AP 라인들은 비표시영역 상에 위치하고 표시영역 및 데이터 라인들에 연결된다. 수동 소자들은 비표시영역 상에 위치하고 데이터 라인들과 AP 라인들이 접속되는 경로 사이에 위치한다.

수동 소자들은 패드영역 내에 배치될 수 있다.

수동 소자들은 제1방향으로 흐르는 전류나 전압을 통과시키고 제2방향으로 흐르는 전류나 전압을 통과시키지 않는 특성을 가질 수 있다.

수동 소자들은 다이오드들일 수 있다.

다이오드들은 데이터 라인들의 접속 경로에 제1전극이 연결되고 AP 라인들의 접속 경로에 제2전극이 연결될 수 있다.

다이오드들은 데이터 라인들의 접속 경로에 애노드전극이 연결되고 AP 라인들의 접속 경로에 캐소드전극이 연결될 수 있다.

다이오드들은 수직 방향, 수평 방향 또는 사선 방향으로 배치될 수 있다.

제1 내지 제3AP 라인들의 외곽 끝단은 단선된 상태일 수 있다.

AP 라인들은 데이터 라인들의 일부에 연결될 수 있다.

다른 측면에서 본 발명은 원형 표시패널, 게이트 구동부, 데이터 구동부 및 수동 소자들을 포함하는 표시장치를 제공한다. 원형 표시패널은 하부기판의 표시영역 상에 위치하는 픽셀들, 하부기판의 비표시영역 상에 위치하는 패드영역, 픽셀들에 연결된 데이터 라인들, 비표시영역 상에 위치하고 표시영역 및 데이터 라인들에 연결된 AP 라인들을 갖는다. 게이트 구동부는 원형 표시패널의 비표시영역 상에 배치된다. 데이터 구동부는 원형 표시패널에 데이터신호를 공급한다. 수동 소자들은 비표시영역 상에 위치하고 데이터 라인들과 AP 라인들이 접속되는 경로 사이에 위치한다.

본 발명은 절단공정 이후 이물에 의해 AP 라인들 간의 쇼트가 발생하더라도 표시패널의 구동 불량이나 전기적인 문제의 유발을 예방(회로 손상 등을 방지)할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 진행성 불량이나 쇼트성 과전류 문제를 해결하여 표시패널의 화면 이상 및 표시품질의 저하 문제를 해소할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 쇼트 발생 영역의 복구를 위한 수작업 등의 불필요한 공정을 생략할 수 있게 되므로 작업성 향상은 물론 생산 수율을 향상할 수 있다.

도 1은 표시장치를 개략적으로 나타낸 블럭도.
도 2는 원형 스마트워치의 표시패널을 나타낸 평면도.
도 3은 원형 스마트워치의 표시패널의 절단공정을 나타낸 도면.
도 4 내지 도 6은 실험예에 따른 표시패널의 셀단위 절단공정과 문제점을 설명하기 위한 도면들.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 표시패널의 셀단위 절단공정과 개선점을 나타낸 도면들.
도 10은 본 발명의 실시예가 적용된 부분을 나타낸 설계도.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

오토 프로브 검사는 표시패널에 연결된 오토 프로브 검사 패드(이하 "AP 패드"라 함)에 검사용 니들(needle)을 접촉시킨 후 전기적인 신호를 인가하는 과정 등을 통해 진행된다. 검사신호는 AP 패드들에 연결된 검사라인들(이하 "AP 라인"이라 함)을 통해 표시패널에 인가된다.

표시장치는 텔레비젼, 셋톱박스, 네비게이션, 영상 플레이어, 블루레이 플레이어, 개인용 컴퓨터(PC), 홈시어터, 웨어러블 기기 및 스마트폰(모바일폰) 등으로 구현된다. 표시장치의 표시패널은 액정표시패널, 유기발광표시패널 및 전기영동표시패널 등이 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

이하 유기발광표시패널을 기반으로 구현된 웨어러블 기기 예컨대, 스마트워치를 일례로 본 발명의 설명을 구체화한다. 그러나 본 발명의 적용 대상은 이에 한정되지 않는다.

도 1은 표시장치를 개략적으로 나타낸 블럭도이고, 도 2는 원형 스마트워치의 표시패널을 나타낸 평면도이며, 도 3은 원형 스마트워치의 표시패널의 절단공정을 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 표시장치(100)는 데이터 구동부(130), 게이트 구동부(150), 터치 구동부(190), 타이밍 제어부(170), 호스트 시스템(1000) 및 표시패널(110)을 포함한다.

데이터 구동부(130)는 타이밍 제어부(170)로부터 입력되는 입력 영상의 디지털 비디오 데이터를 아날로그 정극성/부극성 감마보상전압으로 변환하여 데이터 신호를 공급한다. 데이터 구동부(130)는 다수의 픽셀에 연결된 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급한다.

데이터 구동부(130)는 소스 드라이브 IC(Source Drive IC, DIC)를 포함한다. 소스 드라이브 IC(DIC)는 COF(Chip on film), TCP(tape carrier packages) 등과 같은 연성회로기판 상에 실장될 수 있다.

또한, 데이터 구동부(130)는 전원 공급부(이하 파워 IC)(PIC)를 포함한다. 파워 IC(PIC)는 공통전압, 게이트 하이 전압, 게이트 로우 전압, 감마기준전압 등 표시패널(110)의 구동에 필요한 전압을 출력한다.

게이트 구동부(150)는 픽셀 어레이와 함께 표시패널(110)에 내장된다. 표시패널(110)에 내장된 게이트 구동부(150)는 GIP(Gate In Panel) 방식으로 박막 트랜지스터 공정과 함께 형성된다. 게이트 구동부(150)는 비표시영역(BZ) 내에 표시영역(AA)의 주변을 따라 형성된다.

게이트 구동부(150)는 시프트 레지스터(Shift Register)를 포함한다. 시프트 레지스트는 종속적으로 접속된 다수의 스테이지(Stage)들을 포함한다. 스테이지들은 스타트 신호에 응답하여 출력을 발생하고, 그 출력을 시프트 클럭에 따라 시프트 시킨다. 이를 위해, 시프트 레지스터에는 스타트 신호, 시프트 클럭, 구동 전압 등이 공급된다.

한편, 도 1에서는 게이트 구동부(150)가 표시패널(110)에 내장되는 것을 일례로 도시하였으나 이에 한정되지 않고, 데이터 구동부(130)와 같이 연성회로기판 상에 IC 형태로 실장될 수 있다.

타이밍 제어부(170)는 호스트 시스템(1000)으로부터 입력되는 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 메인 클럭(MCLK) 등의 타이밍 신호를 입력받아 데이터 구동부(130)와 게이트 구동부(150)의 동작 타이밍을 제어한다.

터치 구동부(190)는 자기(Self) 정전 용량이나 상호(Mutual) 정전 용량 방식으로 구현되는 터치 센서를 통해 손가락의 터치 위치 정보를 검출한다. 터치 구동부(190)는 검출된 손가락의 터치 위치 정보를 호스트 시스템(1000)으로 전송한다.

호스트 시스템(1000)은 스케일러(scaler)를 내장한 SoC(System on chip)를 포함하며 입력 영상의 디지털 비디오 데이터를 표시패널(110)에 표시하기에 적합한 포맷으로 변환한다.

호스트 시스템(1000)은 입력 영상의 디지털 비디오 데이터와 함께 각종 타이밍 신호들(Vsync, Hsync, DE, MCLK)을 타이밍 제어부(170)에 전송한다. 또한, 호스트 시스템(1000)은 터치 구동부(190)로부터 입력되는 터치 위치 정보에 연계된 응용 프로그램을 실행한다.

표시패널(110)은 다수의 픽셀들, 다수의 터치 센서들 및 픽셀들에 연결된 데이터 라인들, 픽셀들에 연결된 게이트 라인들, 게이트 구동 전원을 게이트 구동부에 공급하는 전원 라인들 및 터치 센서들에 연결된 센서 라인들이 배치된 표시영역(AA)과 표시영역(AA)의 외곽에 위치하는 비표시영역(또는 베젤영역)(BZ)을 포함한다.

표시패널(110)은 예컨대 원형 형상으로 형성된다. 그러나 표시패널(110)은 원형뿐만 아니라 사각형, 직사각형, 다각형, 타원형, 비직선형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

표시패널(110)은 비표시영역(BZ) 내에서 상하로 이격된 둘 이상의 패드부(111a, 111b)를 포함한다. 패드부(111a, 111b)는 표시패널(110)의 하부기판 상에 정의된 비표시영역(BZ)의 최외곽의 끝단에 배치된다.

패드부(111a, 111b)는 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터 패드, 게이트 구동 전원을 전달하는 복수의 게이트 구동 전원 패드, 픽셀에 전원을 전달하는 복수의 픽셀 전원 패드 및 센서 신호를 전달하는 복수의 센서 패드를 포함한다.

패드부(111a, 111b)는 데이터 라인들, 게이트 라인들, 센서 라인들 및 전원 라인들(PSL) 중 제1그룹에 속한 라인들을 제1구동 회로부에 전기적으로 연결하는 제1패드부(111a) 및 데이터 라인들, 게이트 라인들, 센서 라인들 및 전원 라인들(PSL) 중 제2그룹에 속한 라인들을 제2구동 회로부에 전기적으로 연결하는 제2 패드부(111b)로 정의된다.

제1구동 회로부 및 제2구동 회로부는 데이터 구동부(130)와 실질적으로 동일한 기능과 동작을 하지만, 이들은 표시패널(110)의 구조에 따라 하나의 구동 회로로 구성되거나 물리적 및 위치적으로 구분(분리)될 수 있다.

이하에서는, 설명을 용이하게 하기 위해 연성회로기판(180) 상에 실장된 데이터 구동부(130)로 통일하여 설명하기로 한다. 연성회로기판(180)은 이방성도전필름(ACF) 등에 의해 제1 및 제2패드부(111a, 111b)에 전기적으로 연결된다.

제1패드부(111a)는 표시패널(110)의 하부기판의 상단에 배치된다. 제2패드부(111b)는 제1 패드부(111a)와 대향하는 표시패널(110)의 하부기판의 하단에 배치된다.

터치패드(120)는 제1패드부(111a)와 제2패드부(111b) 사이에 위치하는 비표시영역(BZ)의 일측면에 배치된다. 이와 같이, 터치패드(120)는 제1패드부(111a) 및 제2패드부(111b)와 중첩되지 않도록 배치되는 것이 바람직하다.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 앞서 설명된 표시패널(110)은 원장기판(110M) 상에 셀단위로 구분되어 형성된다. 원장기판(110M)은 소자가 형성되는 하부기판과 하부기판 상에 형성된 소자를 밀봉하는 상부기판을 포함할 수 있다.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 원장기판(110M)에 형성된 표시패널(110)은 셀단위 절단공정 단계를 거친 후 비로소 하나의 표시패널(110)이 된다.

표시패널의 셀단위 절단공정에서는 구현하고자 하는 표시패널의 형상 등에 따라 사용하는 장비를 달리한다. 그 이유는 표시패널의 형상 등에 적합한 절단 장비를 사용할 때 구조적, 장치적 공정 이점을 살려 표시패널을 원하는 형상으로 절단할 수 있기 때문이다.

일례로, 표시패널의 형상이 사각형인 경우, 스크라이빙 휠 방식의 장비를 이용하여 사각형 형상을 따라 휠을 굴리며 절단 공정을 실시할 수 있다. 이와 달리, 표시패널의 형상이 원형인 경우, 원형 형상을 따라 매끄러운 절단이 이루어져야 하는바 보조 기구물을 이용한 챔퍼링(Chamfering)이나 레이저(LSR)를 이용한 레이저 트리밍(Laser trimming)으로 절단 공정을 실시할 수 있다.

그런데 레이저 트리밍을 이용하여 표시패널의 셀단위 절단공정을 진행하면, 스크라이빙 휠 방식 대비 이물(재, 파티클, 부산물 등으로 표현될 수 있고 이는 절단부위 및 그 주변에 위치하는 구조물이나 환경에 따라 다양한 이물이 섞일 수 있음)이 많이 발생한다. 따라서, 레이저 트리밍을 이용한 절단공정을 진행하면, 공정 시 발생하는 이물에 의해 AP 라인 간의 쇼트가 유발될 가능성이 다른 방식 대비 높아지므로 이의 개선이 요구된다.

이하에서는 실험예의 문제를 고찰하고 이를 해결 및 개선할 수 있는 실시예를 설명한다.

다만, 이하에서는 레이저를 이용한 레이저 트리밍으로 셀단위 절단공정을 진행하는 것을 일례로 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한, 이하에서는 설명의 이해를 돕기 위해 데이터 구동부(130)가 실장된 연성회로기판(180)이 부착된 상태에서 절단공정을 진행하는 것을 일례로 설명하나, 이는 절단공정 후 부착될 수도 있다.

도 4 내지 도 6은 실험예에 따른 표시패널의 셀단위 절단공정과 문제점을 설명하기 위한 도면들이고, 도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 표시패널의 셀단위 절단공정과 개선점을 나타낸 도면들이며, 도 10은 본 발명의 실시예가 적용된 부분을 나타낸 설계도이다.

-실험예: 절단공정 진행 전-

도 4에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)은 원장기판(110M) 상에 셀단위로 구분되어 형성된다. 표시패널(110)은 적색, 녹색 및 청색 서브 픽셀(RGB)을 갖는 표시영역(AA)과 데이터 구동부(130)가 실장된 연성회로기판(180)이 부착되는 패드부(111a)를 갖는 패드영역(PA) 등을 갖는다. 패드영역(PA)은 비표시영역(BZ)에 위치한다.

원장기판(110M)의 일측(우측)에는 AP 패드들(APPAD)이 위치한다. AP 패드들(APPAD)은 일측뿐만아니라 타측(좌측) 또는 일측 및 타측(우측 및 좌측)에 위치할 수 있다. AP 패드들(APPAD)은 M(M은 3 이상 정수)개로 포함되나 이하에서는 제1 내지 제3AP 패드(PAD1 ~ PAD3)를 포함하는 것을 일례로 한다.

제1 내지 제3AP 패드(PAD1 ~ PAD3)는 제1 내지 제3AP 라인(APL1 ~ APL3)을 통해 표시패널(110)에 전기적으로 연결된다. 제1 내지 제3AP 라인(APL1 ~ APL3)은 원장기판(110M)의 일측에 배선되어 표시패널(110)의 하부기판의 패드영역(PA)을 지나 표시영역(AA)으로 들어가도록 배선된다. 제1 내지 제3AP 라인(APL1 ~ APL3)은 데이터 라인들(DL) 중 일부에도 전기적으로 연결된다.

위와 같은 구조로 셀을 형성한 후에는 표시패널(110)을 검사하는 검사공정이 진행된다. 검사공정에는 표시패널(110)의 전반에 대한 전기적 검사(배선의 단락 및 점등 검사 등)를 수행할 수 있는 오토 프로브(Auto-probe) 검사가 이용될 수 있다.

오토 프로브 검사는 표시패널(110)에 위치하는 제1 내지 제3AP 패드(PAD1 ~ PAD3)에 검사용 니들(needle)을 접촉시킨 후 전기적인 검사신호를 인가하는 과정 등을 통해 진행된다.

-실험예: 절단공정 진행 후-

도 5에 도시된 바와 같이, 셀단위 절단공정 단계를 거친 후 표시패널(110)은 원장기판으로부터 분리된다. 셀단위 절단공정 단계를 진행한 후 제1 내지 제3AP 라인들(APL1 ~ APL3)의 외곽 끝단은 단선된 상태가 된다.

표시패널(110)의 셀단위 절단공정을 진행한 후 표시패널(110)을 확인한 결과, 절단공정 시 발생하는 이물(재, 파티클, 부산물 등으로 표현될 수 있고 이는 절단부위 및 그 주변에 위치하는 구조물이나 환경에 따라 다양한 이물이 섞일 수 있음)에 의해 AP 라인들(APL1 ~ APL3) 간의 쇼트가 유발되는 문제가 나타났다. 특히 AP 라인들(APL1 ~ APL3) 간의 쇼트 문제는 절단공정(Cutting) 후 발생 된 재(Ash) 및 부산물 등에 의해 가장 많이 나타났다.

AP 패드들의 경우, 통상 표시패널의 셀단위 절단공정 단계에서 잘려나가도록 하부기판의 절단부의 외곽에 형성된다. 그런데 종래 제안된 기술에 따라 실험예에 따른 표시패널의 셀단위 절단공정을 진행하면, 앞서 설명한 바와 같이 절단공정 시 발생하는 이물에 의해 잘린 부위의 AP 라인 간의 쇼트가 유발된다.

이하, 절단 부위의 제1 및 제2AP 라인(APL1, APL2) 간의 쇼트가 발생한 것을 일례로 설명하면 다음의 도 6과 같다.

도 6을 일례로 설명하면, AP 패드들에 연결된 제1AP 라인(APL1) 및 제2AP 라인(APL2)는 데이터 구동부에 연결된 제i데이터라인(DLi) 및 제j데이터 라인(DLj)과 각각 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다. 따라서, 이물에 의해 절단 부위의 제1 및 제2AP 라인(APL1, APL2) 간의 쇼트가 발생할 경우, 제i 및 제j데이터 라인(DLi, DLj)에도 쇼트의 영향을 받게 된다.

이 경우, 데이터 구동부(데이터 구동부는 절단공정 이후에 진행되는 모듈화공정 단계에서 부착된다)로부터 나가는 전압이나 전류(Ci, Cj)는 제i 및 제j데이터 라인(DLi, DLj)을 거쳐 이물에 의해 절단 부위의 제1 및 제2AP 라인(APL1, APL2)까지 전달된다. 그 결과 쇼트의 영향을 받는 라인들(DLi, DLj)에는 과전류(쇼트성 과전류: 상이한 전류나 전압의 충돌 등 다양한 이유로 발생함)가 흐르게 된다.

그러므로 종래에 제안된 방식에 따라 실험예의 표시장치에 대한 셀단위 절단공정을 진행할 경우, 진행성 불량이나 쇼트성 과전류 문제로 표시패널의 화면 이상, 표시품질의 저하 및 생산 수율의 저하 등이 발생하고 있는바 이의 개선이 요구된다.

-실시예: 절단공정 진행 전-

도 7에 도시된 바와 같이, 실시예에서는 AP 라인들(APL1 ~ APL3) 간의 쇼트 문제를 해결하기 위해 AP 라인들(APL1 ~ APL3)의 경로 사이에 수동 소자들을 배치한다. 수동 소자들은 패드영역 내에 배치될 수 있다.

수동 소자들은 제1방향으로 흐르는 전류나 전압을 통과시키고 제2방향(제1방향의 반대 방향)으로 흐르는 전류나 전압을 통과시키지 않는 특성을 갖는 것으로 선택될 수 있다. 수동 소자들은 예컨대 다이오드들(DI1 ~ DI3)로 선택될 수 있다.

다이오드들(DI1 ~ DI3)은 표시패널(110)의 하부기판에 배치된다. 다이오드들(DI1 ~ DI3)은 데이터 라인들(DL)의 접속 경로에 제1전극이 연결되고 AP 라인들(APL1 ~ APL3)의 접속 경로에 제2전극이 연결된다.

다이오드들(DI1 ~ DI3)은 AP 라인들(APL1 ~ APL3)의 라우팅 방향을 따라 수평 방향으로 배치된 것을 일례로 도시하였으나 공간적 제약을 고려하여 수직 방향이나 사선 방향으로 배치될 수 있다. 그리고 다이오드들(DI1 ~ DI3)은 계단형으로 배치된 것을 일례로 도시하였으나 공간적 제약을 고려하여 다양한 형태로 배치될 수 있다.

제1 내지 제3 다이오드(DI1 ~ DI3)의 제1전극(예: 애노드전극)은 제1 내지 제3AP 패드(PAD1 ~ PAD3)에 연결된 일측 제1 내지 제3AP 라인(APL1 ~ APL3)에 각각 연결되고 제2전극(예: 캐소드전극)은 표시패널(110)의 표시영역(AA)에 연결된 타측 제1 내지 제3AP 라인(APL1 ~ APL3)에 각각 연결된다. 즉, 제1 내지 제3AP 패드(PAD1 ~ PAD3)로부터 들어오는 라인 사이에 순방향 다이오드(Diode)를 연결한다.

위와 같은 구조로 셀을 형성한 후 표시패널(110)을 검사하는 검사공정을 진행한다. 검사공정에는 표시패널(110)의 전반에 대한 전기적 검사(배선의 단락 및 점등 검사 등)를 수행할 수 있는 오토 프로브(Auto-probe) 검사가 이용될 수 있다.

오토 프로브 검사는 표시패널(110)에 연결된 제1 내지 제3AP 패드(PAD1 ~ PAD3)에 검사용 니들(needle)을 접촉시킨 후 전기적인 검사신호를 인가하는 과정 등을 통해 진행된다.

-실시예: 절단공정 진행 후-

도 8에 도시된 바와 같이, 셀단위 절단공정 단계를 거친 후 표시패널(110)은 원장기판으로부터 분리된다. 셀단위 절단공정 단계를 진행한 후 제1 내지 제3AP 라인들(APL1 ~ APL3)의 외곽 끝단은 단선된 상태가 된다.

표시패널(110)의 셀단위 절단공정을 진행한 후 표시패널(110)을 확인한 결과, 절단공정 시 발생하는 이물에 의해 절단 부위의 제1 내지 제3AP AP 라인들(APL1 ~ APL3) 간의 쇼트가 발생하더라도 진행성 불량이나 쇼트성 과전류 문제로 표시패널의 화면 이상이 발생하지 않았다. 또한, 표시품질의 저하 및 생산 수율의 저하 등이 발생하지 않았다.

이하, 절단 부위의 제1 및 제2AP 라인(APL1, APL2) 간의 쇼트가 발생한 것을 일례로 설명하면 다음의 도 9와 같다.

도 9를 일례로 설명하면, 제1 및 제2AP 패드(APL1, APL2)의 측면에서 보면 제1 및 제2 다이오드(DI1, DI2)는 순방향으로 접속되어 있다. 때문에 검사 공정시 AP 패드들로부터 들어오는 검사신호나 전류는 그대로 통과되어 제i 및 제j데이터 라인(DLi, DLj)까지 전달된다.

반면, 제i 및 제j데이터 라인(DLi, DLj)의 측면에서 보면 제1 및 제2 다이오드(DI1, DI2)는 역방향으로 접속되어 있다. 때문에 데이터 구동부(데이터 구동부는 절단공정 이후에 진행되는 모듈화공정 단계에서 부착된다)로부터 나가는 전압이나 전류(Ci, Cj)는 제1 및 제2 다이오드(DI1, DI2)를 통과하지 못한다.

그 결과 제i 및 제j데이터 라인(DLi, DLj)에 흐르는 전압이나 전류(Ci, Cj)는 절단 부위의 쇼트된 제1 및 제2AP 라인(APL1, APL2)까지 전달되지 않으므로 쇼트성 과전류가 형성되는 문제는 발생하지 않는다. 즉, 절단 부위에서 제1 및 제2AP 라인들(APL1, APL2)이 쇼트되어 있더라도 제1 및 제2 다이오드(DI1, DI2)에 의해 진행성 불량이나 쇼트성 과전류로부터 기인되는 문제는 해소된다.

이와 같이, 실시예의 구조는 오토 프로브 검사시에만 AP 라인들(APL1 ~ APL3)을 통해 공급된 검사신호를 표시패널(110)의 표시영역(AA) 내에 전달하는 순방향 경로가 설정된다.

본 발명의 실시예는 도 10과 같은 형태로 설계될 수 있다. 도 10의 (a)는 절단 공정이 진행되기 전 표시패널의 좌측 비표시영역을 나타낸 설계도이고, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)에서 다이오드들(DIO)이 배치된 영역을 확대하여 나타낸 설계도이다.

이상 본 발명은 절단공정 이후 이물에 의해 AP 라인들 간의 쇼트가 발생하더라도 표시패널의 구동 불량이나 전기적인 문제의 유발을 예방(회로 손상 등을 방지)할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 진행성 불량이나 쇼트성 과전류 문제를 해결하여 표시패널의 화면 이상 및 표시품질의 저하 문제를 해소할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 쇼트 발생 영역의 복구를 위한 수작업 등의 불필요한 공정을 생략할 수 있게 되므로 작업성 향상은 물론 생산 수율을 향상할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 표시장치 130: 데이터 구동부
150: 게이트 구동부 190: 터치 구동부
170: 타이밍 제어부 1000: 호스트 시스템
110: 표시패널 111a, 111b: 패드부
110M: 원장기판 180: 연성회로기판
APL1 ~ APL3: 제1 내지 제3AP 라인
AP1 ~ AP3: 제1 내지 제3AP 패드
DI1 ~ DI3: 제1 내지 제3 다이오드

Claims

하부기판의 표시영역 상에 위치하는 픽셀들;
상기 하부기판의 비표시영역 상에 위치하는 패드영역;
상기 픽셀들에 연결된 데이터 라인들;
상기 비표시영역 상에 위치하고 상기 표시영역 및 상기 데이터 라인들에 연결된 AP 라인들; 및
상기 비표시영역 상에 위치하고 상기 데이터 라인들과 상기 AP 라인들이 접속되는 경로 사이에 위치하는 수동 소자들을 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 수동 소자들은
상기 패드영역 내에 배치된 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 수동 소자들은
제1방향으로 흐르는 전류나 전압을 통과시키고 제2방향으로 흐르는 전류나 전압을 통과시키지 않는 특성을 갖는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 수동 소자들은
다이오드들인 표시장치.
제4항에 있어서,
상기 다이오드들은
상기 데이터 라인들의 접속 경로에 제1전극이 연결되고 상기 AP 라인들의 접속 경로에 제2전극이 연결된 표시장치.
제4항에 있어서,
상기 다이오드들은
상기 데이터 라인들의 접속 경로에 애노드전극이 연결되고 상기 AP 라인들의 접속 경로에 캐소드전극이 연결된 표시장치.
제4항에 있어서,
상기 다이오드들은
수직 방향, 수평 방향 또는 사선 방향으로 배치된 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3AP 라인들의 외곽 끝단은
단선된 상태인 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 AP 라인들은
상기 데이터 라인들의 일부에 연결된 표시장치.
하부기판의 표시영역 상에 위치하는 픽셀들, 상기 하부기판의 비표시영역 상에 위치하는 패드영역, 상기 픽셀들에 연결된 데이터 라인들, 상기 비표시영역 상에 위치하고 상기 표시영역 및 상기 데이터 라인들에 연결된 AP 라인들을 갖는 원형 표시패널;
상기 원형 표시패널의 비표시영역 상에 배치된 게이트 구동부;
상기 게이트 구동부를 구동하며, 상기 원형 표시패널에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부; 및
상기 비표시영역 상에 위치하고 상기 데이터 라인들과 상기 AP 라인들이 접속되는 경로 사이에 위치하는 수동 소자들을 포함하는 표시장치.