KR20170048999A - 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판 - Google Patents

세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판에 관한 것으로, 세라믹 기재 상에 시드층, 상기 시드층 상에 물리 증착법으로 형성된 브레이징 필러 증착층, 금속박을 적층한 후 브레이징하여 상기 세라믹 기재에 상기 금속박을 브레이징층을 통해 견고히 접합하는 것으로 금속박과 세라믹 기재의 부착력을 크게 향상시킨 것이다.

Description

세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판{Ceramic Board Manufacturing Method and Ceramic Board manufactured by thereof}
본 발명은 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판에 관한 것으로 보다 구체적으로는 브레이징 방법을 이용하여 금속박을 세라믹 기재에 견고하게 부착하는 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판에 관한 것이다.
일반적으로 세라믹 기재의 일 예로, 세라믹 기재에 동박과 같은 금속박을 일체로 부착시킨 세라믹 DBC 기판이 많이 이용되고 있으며, 상기 세라믹 DBC 기판은 반도체 전력 모듈 등에서 사용되는 것으로서 리드를 기존의 방열소재 위에 배치하는 경우보다 높은 방열 특성을 가질 뿐만 아니라, 방열판의 접착상태에 대한 검사 공정을 필요로 하지 않기 때문에 신뢰성이 향상되고 생산성과 일관성이 향상된 반도체 전력 모듈 등을 제공할 수 있다는 장점을 가진 기판이다.
상기 세라믹 DBC 기판은 전기 자동차의 증가와 함께 자동차의 전력 반도체 모듈로 사용 범위가 점차 확산되고 있다.
상기 세라믹 DBC 기판은 세라믹 기재와 구리 동박을 고온의 소성 공정을 통한 계면 결합으로 제조되고 있다.
일 예로, 세라믹 DBC 기판은 알루미나(Al2O3) 세라믹 기재와 CuO 산화막이 형성된 구리동박을 1000℃ ~ 1100℃로 소성하여 알루미나(Al2O3) 세라믹 기재와 CuO 산화막을 계면 결합하여 제조되고 있다.
다른 예로, 세라믹 DBC 기판은 AIN 세라믹 기재의 표면에 Al2O3층을 고온 산화로 형성한 후 AIN 세라믹 기재의 표면에 구리동박을 적층한 후 1000℃ ~ 1100℃로 소성하여 알루미나(Al2O3) 세라믹 기판과 CuO 산화막을 계면 결합하여 제조되고 있다.
종래의 세라믹 DBC 기판은 제조 시 세라믹 기재와 구리동박을 계면 결합하기 위해 고온의 소성 공정이 요구되고, 고온의 소성 공정 시 Cu 산화 방지를 위해 환원 분위기를 유지해야 한다.
즉, 종래 세라믹 DBC 기판을 제조하기 위해서는 소성 중 환원분위기 조성이 가능한 소성 장치를 준비해야 하므로 소성 장치를 준비하는 비용이 많이 소요되고 이로써 제조비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 종래 세라믹 DBC 기판은, 1000℃ ~ 1100℃로 소성하여 세라믹 기재와 구리동박을 계면 결합하므로 소성을 위한 고온 가열에 따른 제조비용이 많이 소요되며, 제조 시간이 오래 소요되어 생산성이 낮은 문제점이 있었다.
또한, 종래 세라믹 DBC 기판은, 계면 결합을 위해 구리동박에 CuO 산화막을 형성하거나, AIN 세라믹 기재의 표면에 Al2O3층을 고온 산화로 형성한 후 소성 과정을 거치게 되므로 제조 과정이 복잡한 문제점이 있었다.
또한, 종래 세라믹 DBC 기판은, 구리동박과 세라믹 기재 간의 부착력 문제로 인해 사용 중 오작동이 발생되어 작동 신뢰성이 저하되는 문제점이 있고, 특히 전력 반도체 모듈로 사용 시 발열과 냉각 등에 의한 열충격 발생 시 구리동박과 세라믹 기재 간의 부착력 문제가 발생될 위험이 높은 것이다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 브레이징 공정을 통해 금속박을 일체화시킴으로써 금속박의 부착 강도를 크게 향상시키는 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 기판 제조방법은, 세라믹 기재와 금속박을 준비하는 단계, 상기 세라믹 기재 상에 시드층을 형성하는 단계, 상기 시드층 상에 물리 증착법으로 브레이징 필러 증착층을 형성하는 단계 및 상기 브레이징 필러 증착층 상에 금속박을 적층하고 브레이징하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 세라믹 기재와 금속박을 준비하는 단계는 약품을 이용한 화학적 처리 또는 물리적 처리로 상기 세라믹 기재의 표면을 거칠게 하는 표면 개질 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 세라믹 기재 상에 세라믹 기재와의 결합력을 확보하는 제1시드층을 형성하는 과정 및 상기 제1시드층 상에 브레이징 필러와의 결합력을 확보하는 제2시드층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계는, 물리 증착법으로 상기 시드층을 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 물리 증착법은 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 브레이징 필러 증착층을 형성하는 단계는, 도금으로 0초과 10㎛ 이하의 두께로 브레이징 필러 증착층을 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 브레이징하는 단계는, 브레이징 로 내에서 상기 금속박과 상기 세라믹 기재 사이에서 상기 브레이징 필러를 가열하는 중에 가압할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 기판은 본 발명에 따른 세라믹 기판 제조 방법으로 제조되며, 세라믹 기재, 상기 세라믹 기재 상에 형성된 시드층, 상기 시드층 상에 형성된 브레이징층 및 상기 브레이징층에 의해 상기 시드층에 접합된 금속박을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 세라믹 기재의 표면에는 미세 돌기부가 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층은, 상기 세라믹 기재와의 결합력을 가지는 제1시드층 및 상기 브레이징층과의 결합력을 가지는 제2시드층을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 시드층은 진공 증착층일 수 있다.
본 발명에서 상기 금속박은 회로패턴을 형성하고, 상기 회로패턴은 전력모듈용 전력 반도체를 실장할 수 있는 회로일 수 있다.
본 발명은 기존에 소성공정에 의한 계면 결합 대신에 브레이징을 통해 금속박과 세라믹 기재를 일체화시키는 구성으로 금속박과 세라믹 기재의 부착력을 크게 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 물리적 증착법을 통해 브레이징 필러의 두께를 10㎛ 이하로 형성하여 세라믹 기판의 두께를 슬림하게 하고, 금속박과 세라믹 기재와의 간격을 최소화하여 방열 효과를 극대화하는 효과가 있다.
본 발명은 소성 장치가 필요없고, 고온의 소성공정을 거치지 않고 제조가 가능하므로 제조비용을 크게 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 세라믹 기판 제조 방법의 일 실시예를 도시한 공정도
도 2는 본 발명에 따른 세라믹 기판 제조 방법의 일 실시예를 도시한 개략도
도 3은 본 발명에 따른 세라믹 기판 제조 방법의 다른 실시 예를 도시한 개략도
도 4는 본 발명에 따른 세라믹 기판의 일 실시예를 도시한 단면도
도 5는 본 발명에 따른 세라믹 기판의 다른 실시예를 도시한 단면도
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 기판 제조방법은, 세라믹 기재(10)와 금속박(40)을 준비하는 단계(S100), 상기 세라믹 기재(10) 상에 시드층(20)을 형성하는 단계(S200), 상기 시드층(20) 상에 물리 증착법으로 브레이징 필러 증착층(31)을 형성하는 단계(S300), 상기 브레이징 필러 증착층(31) 상에 금속박(40)을 적층하고 브레이징하는 단계(S400)를 포함한다.
상기 금속박(40)을 준비하는 단계(S100)는 기설계된 회로패턴에 맞게 금속박을 레이저 등으로 절단하거나 타발하는 과정을 포함할 수도 있다.
상기 회로패턴은 전력모듈용 전력 반도체를 실장할 수 있는 회로인 것을 일 예로 한다.
상기 시드층(20)을 형성하는 단계(S200) 이전에는 상기 세라믹 기재(10)의 표면을 거칠게 하는 표면 개질 단계를 수행하여 상기 시드층(20)과 세라믹 기재(10)간의 부착력을 더 견고하게 하는 것이 바람직하다.
상기 표면 개질 단계는 약품을 이용한 화학적 처리 또는 연마, 샌드 블라스트 등을 이용한 물리적 처리로 상기 세라믹 기재(10)의 표면을 거칠게 하여 미세돌기부를 형성하는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 세라믹 기재(10)의 표면을 거칠게 하는 어떠한 예로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 시드층(20)을 형성하는 단계(S200)는, 상기 세라믹 기재(10) 상에 세라믹 기재(10)와의 결합력을 확보하는 제1시드층(21)을 형성하는 과정(S210); 및
상기 제1시드층(21) 상에 브레이징 필러(31)와의 결합력을 확보하는 제2시드층(22)을 형성하는 과정(S220)을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 시드층(20)을 형성하는 단계(S200)는, 물리 증착법으로 상기 시드층(20)을 형성하고, 상기 물리 증착법은 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.
즉, 상기 제1시드층(21)을 형성하는 과정(S210)은, Ti 등과 같이 상기 세라믹 기재(10)와의 결합력이 우수한 재료를 타겟재료로 하여 상기 세라믹 기재(10) 상에 진공 증착하는 것이다.
또한, 상기 제2시드층(22)을 형성하는 과정(S220)은, Cu 또는 Ag 등과 같이 Cu 계열 브레이징 필러(31) 또는 Ag 계열 브레이징 필러(31) 등의 브레이징 필러(31)와 결합력이 우수한 재료를 타겟재료로 하여 상기 제1시드층(21) 상에 진공 증착하는 것이다.
상기 브레이징 필러 증착층(31)을 형성하는 단계(S300)는, 물리 증착법으로 0초과 10㎛ 이하의 두께로 브레이징 필러 증착층(31)을 형성할 수 있다.
상기 물리 증착법은 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.
즉, 상기 브레이징 필러 증착층(31)을 형성하는 단계는, 물리 증착법을 통해 브레이징 필러를 10㎛ 이하의 얇은 두께로 형성할 수 있고, 이는 브레이징 시트 또는 페이스트 형태의 브레이징 필러를 인쇄하여 형성되는 브레이징층에서 구현할 수 없는 두께이다.
상기 브레이징 필러 증착층(31)은, 물리 증착법 공정으로 0초과 10㎛ 이하의 두께로 형성되어 추후 브레이징 공정 후 상기 금속박과 상기 세라믹 기재 사이에 배치되는 브레이징층(30)의 두께를 최소화하여 세라믹 기판의 전체 두께를 슬림하게 하고, 상기 금속박으로 형성되는 회로패턴에서 발생되는 열을 상기 세라믹 기재로 원활하게 전달하여 방출될 수 있도록 한다.
상기 브레이징 필러 증착층(31)은 Ag와 Cu가 혼합된 합금으로 형성된 Ag - Cu 합금증착층일 수도 있고, Ag증착층과 Cu증착층이 적층된 적층 구조의 복수의 증착층을 포함할 수도 있다.
상기 적층 구조의 브레이징 필러 증착층(31)의 일 예로 제1Ag증착층, 상기 제1Ag증착층 상에 적층되는 Cu증착층, 상기 Cu증착층 상에 적층되는 제2Ag증착층을 포함할 수 있고, 상기 적층 구조의 브레이징 필러 증착층(31)의 다른 예로 제1Cu증착층, 상기 제1Cu증착층 상에 적층되는 Ag증착층, 상기 Ag증착층 상에 적층되는 제2Cu증착층을 포함할 수 있다.
상기 브레이징 필러 증착층(31)은 Ag, Cu 이외에도 상기 시드층(20) 상에 상기 금속박을 브레이징 접합하여 견고하게 고정시킬 수 있는 어떠한 금속으로도 변형실시할 수 있음을 밝혀둔다.
상기 브레이징 필러 증착층(31)을 형성하는 단계는, 절연마스킹을 통해 상기 시드층을 노출시키는 복수의 구멍을 가지는 상기 브레이징 필러 증착층(31)을 형성하는 것이 바람직하다.
이는 상기 브레이징하는 단계(S400)에서 상기 브레이징 필러(31)의 퍼짐성을 확보하여 상기 브레이징 필러 증착층(31)이 용융되어 상기 시드층(20)과 상기 금속박(40) 사이에서 균일하고 고르게 퍼질 수 있도록 하며, 상기 브레이징 필러 증착층(31)이 용융되어 상기 세라믹 기재(10)와 상기 금속박(40)의 측면으로 유출되는 것을 방지한다.
상기 브레이징 필러 증착층(31)의 구멍은 원형일 수도 있고, 사각 형상일 수도 있으며 상기 세라믹 기재(10)의 크기 및 형상, 상기 브레이징 필러 증착층(31)의 종류에 따라 다양하게 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 브레이징하는 단계(S400)는, 상기 브레이징 필러 증착층(31) 상에 금속박(40)을 적층한 후 브레이징 로(1) 내에서 가열하여 상기 브레이징 필러 증착층(31)을 용융시켜 형성되는 브레이징층(30)을 통해 상기 금속박(40)을 상기 시드층(20)과 접합시키는 것이다.
상기 브레이징하는 단계(S400)는, 브레이징 로(1) 내에서 상기 금속박(40)과 상기 세라믹 기재(10) 사이에서 상기 브레이징 필러 증착층(31)을 800℃ ~ 900℃가열하는 중에 가압하는 것을 일 예로 한다.
즉, 상기 브레이징 로(1) 내에는 상기 세라믹 기재(10)가 올려지는 하부 가압지그부(2), 상기 하부 가압지그부(2)의 상부에서 상기 금속박(40)과 이격되게 위치하는 상부 가압지그부(3)를 포함하고, 상기 하부 가압지그부(2)와 상기 상부 가압지그부(3) 중 적어도 어느 하나를 상, 하 이동시켜 상기 브레이징 필러 증착층(31)을 가열 중에 상기 금속박(40)과 상기 세라믹 기재(10) 사이에서 가압하는 것을 일 예로 한다.
상기 브레이징 필러 증착층(31)은 브레이징 로(1) 내에서 가열되어 용융되며 상기 하부 가압지그부(2)와 상기 상부 가압지그부(3)의 사이에서 가압되어 상기 시드층(20) 상의 전면과 상기 금속박(40)의 전면 사이에 고르고 균일하게 퍼지게 된다.
또한, 상기 브레이징하는 단계(S400)는, 상기 세라믹 기재(10)를 브레이징 로(1)에서 인출하여 냉각시키는 과정을 포함하고, 상기 냉각하는 과정을 통해 최종적으로 상기 금속박(40)이 상기 세라믹 기재(10)에 접합되는 것이다.
한편, 도 3을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 세라믹 기판 제조방법은, 상기 세라믹 기재(10)의 양면에 각각 상기 금속박(40)을 적층하여 브레이징을 통해 각각 접합시킬 수 있다. 이 경우 상기 시드층(20)을 형성하는 단계(S200)에서 상기 세라믹 기재(10)의 양면에 시드층(20)을 각각 형성하고, 상기 브레이징 필러 증착층(31)을 상기 세라믹 기재(10)의 양면에 형성된 시드층(20) 상에 각각 적층 형성한다.
또한, 상기 브레이징하는 단계(S400)는, 상기 세라믹 기재(10)의 양면에서 상기 브레이징 필러 증착층(31) 상에 각각 금속박(40)을 적층하고, 브레이징 로(1) 내의 상기 하부 가압지그부(2)와 상기 상부 가압지그부(3)의 사이에 상기 세라믹 기재(10)를 배치하고 가열 중에 상기 세라믹 기재(10)의 양면에서 상기 금속박(40)을 가압하는 것이다.
상기 세라믹 기재(10)의 양면에 상기 금속박(40)을 적층하여 접합시키기 위한 상기 시드층(20)을 형성하는 단계(S200), 상기 브레이징 필러 증착층(31)을 형성하는 단계(S300), 상기 브레이징하는 단계(S400)는, 상기 세라믹 기재(10)의 양면에 각각 시드층(20), 브레이징 필러 증착층(31), 상기 금속박(40)을 배치하는 것 이외의 실시 예는 상기한 실시 예와 중복되어 기재를 생략함을 밝혀둔다.
본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 기판 제조방법은, 상기 브레이징하는 단계(S400) 후 상기 금속박을 회로패턴의 형상으로 에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 회로패턴은 전력모듈용 전력 반도체를 실장할 수 있는 회로인 것을 일 예로 한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 기판은 상기한 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 기판 제조방법에 의해 제조되며, 도 4를 참고하면 본 발명의 일 실시예에 의한 세라믹 기판은, 세라믹 기재(10)를 포함한다.
상기 세라믹 기재(10)는, 알루미나(Al2O3) 세라믹 기판, AIN 세라믹 기판, SiN 세라믹 기판, Si3N4 세라믹 기판 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 이외에도 반도체 전력 모듈 등에 사용 가능한 세라믹 소재로 변형 실시 가능함을 밝혀둔다.
상기 세라믹 기재(10)의 표면에는 화학약품 또는 물리적 연마로 미세 돌기부가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 미세 돌기부는 브레이징층(30)과의 부착력을 강화시킨다.
상기 세라믹 기재(10) 상에는 시드층(20)이 구비되고, 상기 시드층(20) 상에는 브레이징층(30)을 통해 금속박(40)이 접합된다. 상기 브레이징층(30)은 브레이징 필러(31)가 용융된 후 경화되어 형성되는 것으로 상기 금속박(40)을 상기 세라믹 기재(10)에 접합시키는 역할을 한다.
또한, 상기 시드층(20)은 브레이징층(30)을 통해 금속박(40)을 견고히 접합시키는 역할을 한다.
상기 시드층(20)은, Ti 등과 같이 상기 세라믹 기재(10)와의 결합력이 높은 재료로 형성된 제1시드층(21), Cu 또는 Ag 등과 같이 Cu 계열의 상기 브레이징층(30) 또는 Ag 계열의 상기 브레이징층(30)과의 결합력이 우수한 재료로 형성되는 제2시드층(22)을 포함한다.
상기 제1시드층(21)은 상기 세라믹 기재(10)와의 결합력이 우수한 재료로 형성된 진공증착층이고, 상기 제2시드층(22)은 상기 브레이징층(30)과의 결합력이 우수한 재료로 형성된 진공증착층인 것을 일 예로 한다.
상기 브레이징층(30)은, Ag와 Cu가 혼합된 것을 일 예로 하고, 중량%로 Ag 65 ~ 75%, Cu 35 ~ 25%를 포함한 것을 일 예로 한다. 이는 브레이징 로(1) 내에서 브레이징 온도 제어가 용이한 브레이징 필러(31) 조성으로 브레이징 로(1) 내의 가열 온도를 860℃ 내외로 제어하여 효율적인 브레이징 공정이 이루어질 수 있도록 한다.
상기 브레이징층(30)은 상기 제2시드층(22)과 견고히 접합되어 상기 세라믹 기재(10)에 상기 금속박(40)을 최종적으로 견고하게 접합시키는 것이다.
상기 금속박(40)은, 알루미늄박 또는 동박인 것을 일 예로 한다.
상기 금속박(40)은 에칭되어 회로패턴을 형성하고, 상기 회로패턴을 형성하기 위한 에칭단계를 통해 회로패턴 형상 이외의 상기 금속박(40), 상기 브레이징층(30) 및 상기 시드층(20)은 상기 세라믹 기재(10) 상에서 제거되는 것이다.
상기 회로패턴은 전력모듈용 전력 반도체를 실장할 수 있는 회로인 것을 일 예로 한다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 세라믹 기판은, 상기 세라믹 기재(10)의 양면에 금속박(40)이 상기 브레이징층(30)을 통해 접합될 수 있다.
이 경우 상기 세라믹 기재(10)의 양면에 상기 미세 돌기부가 형성되고, 상기 시드층(20)이 각각 형성되는 것이다.
본 발명은 기존에 소성공정에 의한 계면 결합 대신에 브레이징을 통해 금속박(40)과 세라믹 기재(10)를 일체화시키는 구성으로 금속박(40)과 세라믹 기재(10)의 부착력을 크게 향상시킨다.
본 발명은 물리 증착법을 통해 브레이징 필러의 두께를 10㎛ 이하로 형성하여 세라믹 기판의 두께를 슬림하게 하고, 금속박과 세라믹 기재와의 간격을 최소화하여 방열 효과를 극대화한다.
본 발명은 소성 장치가 필요없고, 고온의 소성공정을 거치지 않고 제조가 가능하므로 제조비용을 크게 절감할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
10 : 세라믹 기재 20 : 시드층
21 : 제1시드층 22 : 제2시드층
30 : 브레이징층 31 : 브레이징 필러 증착층
40 : 금속박

Claims (12)

  1. 세라믹 기재와 금속박을 준비하는 단계;
    상기 세라믹 기재 상에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층 상에 물리 증착법으로 브레이징 필러 증착층을 형성하는 단계; 및
    상기 브레이징 필러 증착층 상에 금속박을 적층하고 브레이징하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 기재와 금속박을 준비하는 단계는 약품을 이용한 화학적 처리 또는 물리적 처리로 상기 세라믹 기재의 표면을 거칠게 하는 표면 개질 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 시드층을 형성하는 단계는,
    상기 세라믹 기재 상에 세라믹 기재와의 결합력을 확보하는 제1시드층을 형성하는 과정; 및
    상기 제1시드층 상에 브레이징 필러와의 결합력을 확보하는 제2시드층을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 시드층을 형성하는 단계는, 물리 증착법으로 상기 시드층을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 물리 증착법은 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 브레이징 필러 증착층을 형성하는 단계는, 도금으로 0초과 10㎛ 이하의 두께로 브레이징 필러 증착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 브레이징하는 단계는, 브레이징 로 내에서 상기 금속박과 상기 세라믹 기재 사이에서 상기 브레이징 필러를 가열하는 중에 가압하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 세라믹 기판 제조 방법으로 제조되며,
    세라믹 기재;
    상기 세라믹 기재 상에 형성된 시드층;
    상기 시드층 상에 형성된 브레이징층; 및
    상기 브레이징층에 의해 상기 시드층에 접합된 금속박을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 세라믹 기재의 표면에는 미세 돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 시드층은,
    상기 세라믹 기재와의 결합력을 가지는 제1시드층; 및
    상기 브레이징층과의 결합력을 가지는 제2시드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  11. 제8항 또는 제10항에 있어서,
    상기 시드층은 진공 증착층인 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 금속박은 회로패턴을 형성하고,
    상기 회로패턴은 전력모듈용 전력 반도체를 실장할 수 있는 회로인 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
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