KR20170042234A - 수평 설치 장치 및 피설치물의 수평 설치 방법 - Google Patents

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Abstract

피설치물을 수평으로 지면에 설치하기 위하여 요하는 작업 시간을 단축하는 것이다. 피설치물(D1)을, 하부에 마련된 복수의 높이 조정 기구(31)에 의해 조정하여 수평으로 지면에 설치하기 위한 수평 설치 장치(8)에 있어서, 상기 피설치물(D1)의 복수의 측정 개소에 각각 설치되는 수준 계측기(41)와, 각 수준 계측기(41)의 측정치와 적정한 수준 범위에 기초하여 각 수준 계측기(31)의 측정치 중 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치를 당해 적정한 수준 범위에 들어가게 하기 위하여, 적어도 하나의 높이 조정 기구(31)의 조정량을 연산하는 연산부(91)와, 연산된 상기 조정량에 기초하여 상기 피설치물을 수평으로 지면에 설치하기 위한 대처를 행하는 대처부(81)를 구비하도록 수평 설치 장치를 구성한다. 그에 따라 작업자의 부담을 경감하고, 작업 시간을 단축할 수 있다.

Description

수평 설치 장치 및 피설치물의 수평 설치 방법{HORIZONTAL SETTING DEVICE AND HORIZONTAL SETTING METHOD OF TARGET OBJECT}
본 발명은 피설치물을 수평으로 지면에 설치하기 위한 수평 설치 장치 및 피설치물의 수평 설치 방법에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에서는, 예를 들면 레지스트의 도포 및 노광 후의 레지스트의 현상을 행하는 도포, 현상 장치 등의 각종의 기판 처리 장치에 의해, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, "웨이퍼"라고 기재함)에 처리가 행해진다. 이 기판 처리 장치에 대해서는, 장치의 성능을 확보하기 위하여 정해진 개소(이하, "조정 개소"라고 기재함)에 대하여 기울기, 즉 수준치(水準値)가 허용 범위에 들어가도록 조정된다. 이 조정 개소는 기판 처리 장치에 복수 설정되어 있다. 그리고, 기판 처리 장치의 하부에는, 각 조정 개소의 수준치를 변경할 수 있도록 높이 조정 가능한 각부(脚部)가 복수 마련되고, 하나의 각부의 높이 조정에 의해 복수의 조정 개소의 수준이 변경된다.
또한, 상기의 기판 처리 장치의 수준 조정에는, 조정 개소에 있어서의 수준치의 측정(레벨링)을 행하기 위하여, 당해 조정 개소에 설치되는 수준 계측기가 이용된다. 특허 문헌 1에는 당해 수준 계측기의 일례에 대하여 기재되어 있다. 구체적으로 상기의 기판 처리 장치의 수준 조정으로서는, 수준 계측기를 하나의 조정 개소에 설치하고, 당해 하나의 조정 개소의 수준치가 허용 범위에 들어가도록 당해 하나의 조정 개소에 대응하는 각부의 높이 조정을 행한다. 이 후, 수준 계측기를 하나의 조정 개소로부터 분리하여 다른 조정 개소에 설치하고, 다른 조정 개소의 수준치가 허용 범위에 들어가도록 당해 다른 조정 개소에 대응하는 각부의 높이 조정을 행한다. 이러한 수준 계측기의 설치와 각부에 의한 조정을 반복 행함으로써, 모든 조정 개소의 수준치가 허용 범위에 들어가도록 한다.
그러나, 조정 개소가 많이 설정되어 있을수록 상기의 수준 조정은 공정수가 많이 걸리기 때문에, 작업에 요하는 시간이 길어진다. 또한, 하나의 조정 개소에 대응하는 하나의 각부의 높이 조정을 조정함에 있어서, 이미 조정이 끝난 다른 조정 개소의 수준에 주는 영향을 고려하여 조정량을 결정할 필요가 있다. 그러나, 이 조정량의 판단은 작업자의 감에 의존하기 때문에, 하나의 각부의 높이 조정 결과, 다른 조정 개소의 수준이 허용 범위로부터 벗어날 우려가 있다. 그렇게 되면, 모든 조정 개소의 수준치를 허용 범위에 들어가게 할 때까지 시행 착오가 반복되어, 방대한 작업 시간을 요하게 될 우려가 있다. 상기의 특허 문헌 1에는, 이러한 문제의 해결 방법에 대해서는 기재되어 있지 않다.
일본특허공개공보 2004-309447호
본 발명은 이러한 사정에 기초하여 이루어진 것으로, 그 목적은 피설치물을 수평으로 지면에 설치하기 위하여 요하는 작업 시간을 단축할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 수평 설치 장치는, 피설치물을, 하부에 마련된 복수의 높이 조정 기구에 의해 조정하여 수평으로 지면에 설치하기 위한 수평 설치 장치에 있어서,
상기 피설치물의 복수의 측정 개소에 각각 설치되는 수준 계측기와,
각 수준 계측기의 측정치 중 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치를 상기 적정한 수준 범위에 들어가게 하기 위하여, 적어도 하나의 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 연산부와,
연산된 상기 조정량에 기초한 대처 동작을 행하는 대처부
를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수평 설치 방법은, 피설치물을, 하부에 마련된 복수의 높이 조정 기구에 의해 조정하여 수평으로 지면에 설치하기 위한 피설치물의 수평 설치 방법에 있어서,
상기 피설치물의 복수의 측정 개소에 각각 수준 계측기를 설치하는 공정과,
이어서, 각 수준 계측기의 측정치 중 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치를 상기 적정한 수준 범위에 들어가게 하기 위하여, 적어도 하나의 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 연산 공정과,
이어서, 연산된 조정량에 기초하여 상기 높이 조정 기구의 높이를 조정하는 높이 조정 공정
을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 각 수준 계측기의 측정치 중 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치를 당해 적정한 수준 범위에 들어가게 하기 위하여, 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 연산부가 마련되고, 연산된 상기 조정량에 기초한 대처 동작이 행해진다. 따라서, 피설치물을 수평으로 설치하기 위한 작업자의 부담을 없애거나 경감시킬 수 있고, 작업 시간의 단축화를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 수평 설치 지원 장치가 적용되는 기판 처리 장치인 도포, 현상 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 사시도이다.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 개략 종단 측면도이다.
도 4는 상기 도포, 현상 장치를 구성하는 캐리어 블록의 하면측 사시도이다.
도 5는 상기 캐리어 블록에 마련되는 각부의 측면도이다.
도 6은 상기 수평 설치 지원 장치를 구성하는 수준 계측기의 측면도이다.
도 7은 상기 수평 설치 지원 장치를 구성하는 수준 계측기의 측면도이다.
도 8은 상기 수준 계측기에 의해 취득되는 수준 데이터를 나타내기 위한 좌표도이다.
도 9는 상기 캐리어 블록의 평면도이다.
도 10은 상기 수평 설치 지원 장치의 구성도이다.
도 11은 상기 수평 설치 지원 장치를 이용하여 행하는 상기 캐리어 블록에 마련되는 배치대의 수준 조정의 플로우를 나타내는 순서도이다.
도 12는 상기 수평 설치 지원 장치를 구성하는 표시부를 나타내는 설명도이다.
도 13은 상기 표시부를 나타내는 설명도이다.
도 14는 수평 설치 지원 장치의 다른 구성예를 나타내는 개략도이다.
도 15는 수평 설치 지원 장치의 다른 구성예를 나타내는 개략도이다.
도 16은 수평 설치 지원 장치의 다른 구성예를 나타내는 개략도이다.
도 17은 상기 도포, 현상 장치에 마련되는 레지스트 도포 모듈의 개략 종단 측면도이다.
도 18은 상기 레지스트 도포 모듈의 스핀 척의 수준을 검출하기 위한 수준 검출용의 측정용 지그의 평면도이다.
도 19는 상기 측정용 지그의 사시도이다.
도 20은 상기 측정용 지그가 배치된 레지스트 도포 모듈의 측면도이다.
도 21은 본 발명에 따른 수평 설치 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 22는 상기 수평 설치 장치를 구성하는 잭의 측면도이다.
도 23은 수준 데이터와 사용되는 상기 잭과의 관계를 설명하기 위한 설명도이다.
도 24는 상기 수평 설치 장치에 의한 수준 조정의 플로우를 나타내는 순서도이다.
도 1 ~ 도 3을 이용하여, 본 발명에 따른 수평 설치 지원 장치가 적용되는 기판 처리 장치인 도포, 현상 장치(1)에 대하여 설명한다. 도 1, 도 2, 도 3은 각각 당해 도포, 현상 장치(1)의 평면도, 사시도, 개략 종단 측면도이다. 이 도포, 현상 장치(1)는 클린룸 내에 설치되는 피설치물이며, 캐리어 블록(D1)과 처리 블록(D2)과 인터페이스 블록(D3)을 직선 형상으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(D3)에는 노광 장치(D4)가 접속되어 있다.
이후의 설명에서는, 블록(D1 ~ D3)의 배열 방향을 전후 방향으로 하고, 블록(D1)측을 전방측, 블록(D3)측을 후방측으로 한다. 캐리어 블록(D1)은 도포, 현상 장치(1)의 외부로부터 캐리어(C)에 저장되어 도포, 현상 장치(1)로 반송된 웨이퍼(W)를 당해 캐리어(C) 내와 당해 도포, 현상 장치(1) 내와의 사이에서 전달하기 위한 블록이다. 이 캐리어 블록(D1)에는, 이와 같이 외부로부터 반송된 캐리어(C)의 배치대(11A ~ 11D)와, 개폐부(12)와, 개폐부(12)를 거쳐 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 이동 배치 기구(13)가 마련되어 있다. 배치대(11A ~ 11D)는 좌우 방향으로 배치되어 있다. 도면 중 10은 캐리어 블록(D1)의 하우징이다.
처리 블록(D2)은 단위 블록(E1 ~ E6)이 아래로부터 차례로 적층되어 구성되어 있다. 단위 블록(E1 ~ E6)은, 후술하는 액 처리 모듈의 차이를 제외하고 서로 동일하게 구성되어 있고, 각 단위 블록(E1 ~ E6)에 있어서 서로 병행하여 웨이퍼(W)의 반송 및 처리가 행해진다. 도 1을 참조하여, 단위 블록(E3)을 설명한다. 캐리어 블록(D1)으로부터 인터페이스 블록(D3)을 향하는 반송 영역(14)의 좌우의 일방측에는 선반 유닛(U)이 전후 방향으로 복수 배치되고, 타방측에는 액 처리 모듈인 레지스트 도포 모듈(2)이 2 개 전후 방향으로 마련되어 있다. 선반 유닛(U)은 가열 모듈(15)을 구비하고 있다. 상기의 반송 영역(14)에는 웨이퍼(W)의 반송 기구인 반송 암(F3)이 마련되어 있다.
단위 블록(E1)은 액 처리 모듈로서 반사 방지막 형성 모듈을 구비하고, 반사 방지막 형성용의 약액을 웨이퍼(W)에 공급하고, 단위 블록(E5)은 액 처리 모듈로서 현상 모듈을 구비하고, 현상액을 약액으로서 웨이퍼(W)에 공급한다. 단위 블록(E2, E4, E6)은 단위 블록(E1, E3, E5)과 각각 동일한 구성이다. 또한, 도 3에서는 각 단위 블록(E1 ~ E6)의 각 반송 암을 F1 ~ F6로서 각각 나타내고 있다.
처리 블록(D2)에 있어서의 캐리어 블록(D1)측에는, 각 단위 블록(E1 ~ E6)에 걸쳐 상하로 연장되는 타워(T1)와, 타워(T1)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 전달 암(18)이 마련되어 있다. 타워(T1)는 서로 적층된 복수의 모듈에 의해 구성되어 있고, 단위 블록(E1 ~ E6)의 각 높이에 마련되는 전달 모듈(TRS)은, 당해 단위 블록(E1 ~ E6)의 각 반송 암(F1 ~ F6)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다.
인터페이스 블록(D3)은 단위 블록(E1 ~ E6)에 걸쳐 상하로 연장되는 타워(T2, T3, T4)와, 타워(T2)와 타워(T3)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 인터페이스 암(21)과, 타워(T2)와 타워(T4)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 인터페이스 암(22)과, 타워(T2)와 노광 장치(D4)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 인터페이스 암(23)을 구비하고 있다. 타워(T2)는 전달 모듈(TRS), 노광 처리 전의 복수 매의 웨이퍼(W)를 저장하여 체류시키는 버퍼 모듈, 노광 처리 후의 복수 매의 웨이퍼(W)를 저장하는 버퍼 모듈, 및 웨이퍼(W)의 온도 조정을 행하는 온조 모듈 등이 서로 적층되어 구성되어 있는데, 여기서는, 버퍼 모듈 및 온조 모듈의 도시는 생략한다. 타워(T3), 타워(T4)에도 각종의 모듈이 마련되어 있지만, 이 모듈의 설명은 생략한다.
이하, 도포, 현상 장치(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대하여 설명한다. 웨이퍼(W)는, 배치대(11A ~ 11D)에 배치된 캐리어(C)로부터 이동 배치 기구(13)에 의해, 처리 블록(D2)에 있어서의 타워(T1)의 전달 모듈(TRS0)로 반송된다. 이 전달 모듈(TRS0)로부터 웨이퍼(W)는 단위 블록(E1, E2)으로 배분되어 반송된다. 예를 들면 웨이퍼(W)를 단위 블록(E1)으로 전달하는 경우에는, 타워(T1)의 전달 모듈(TRS) 중, 단위 블록(E1)에 대응하는 전달 모듈(TRS1)(반송 암(F1)에 의해 웨이퍼(W)의 전달이 가능한 전달 모듈)에 대하여, 상기 TRS0로부터 웨이퍼(W)가 전달된다. 또한 웨이퍼(W)를 단위 블록(E2)으로 전달하는 경우에는, 타워(T1)의 전달 모듈(TRS) 중, 단위 블록(E2)에 대응하는 전달 모듈(TRS2)에 대하여, 상기 TRS0로부터 웨이퍼(W)가 전달된다. 이들 웨이퍼(W)의 전달은 전달 암(18)에 의해 행해진다.
이와 같이 배분된 웨이퍼(W)는 TRS1(TRS2) → 반사 방지막 형성 모듈 → 가열 모듈(15) → TRS1(TRS2)의 순으로 반송되고, 이어서 전달 암(18)에 의해 단위 블록(E3)에 대응하는 전달 모듈(TRS3)과, 단위 블록(E4)에 대응하는 전달 모듈(TRS4)로 배분된다.
이와 같이 TRS3, TRS4로 배분된 웨이퍼(W)는 TRS3(TRS4) → 레지스트 도포 모듈(2) → 가열 모듈(15) → 타워(T2)의 전달 모듈(TRS31)(TRS41)의 순으로 반송된다. 이 후, 이 웨이퍼(W)는 인터페이스 암(21, 23)에 의해, 타워(T3)를 거쳐 노광 장치(D4)로 반입된다. 노광 후의 웨이퍼(W)는 인터페이스 암(22, 23)에 의해 타워(T2, T4) 사이를 반송되어, 단위 블록(E5, E6)에 대응하는 타워(T2)의 전달 모듈(TRS51, TRS61)로 각각 반송된다. 이 후, 당해 웨이퍼(W)는 가열 모듈(15) → 현상 모듈 → 가열 모듈(15) → 타워(T1)의 전달 모듈(TRS5(TRS6))로 반송된 후, 이동 배치 기구(13)를 거쳐 캐리어(C)로 되돌려진다.
한편, 도 4는 상기의 캐리어 블록(D1)의 하면을 나타내고 있다. 당해 하면에는 캐리어 블록(D1)의 하우징(10)을 클린룸의 바닥면(지면)(30)에 지지하는 각부(31)가 9 개 마련되어 있다. 각부(31)는 종횡이 도포, 현상 장치(1)의 전후 좌우를 각각 따른 3 × 3의 행렬 형상으로 배치되어 있다. 이후, 이 캐리어 블록(D1)에 마련되는 각 각부(31)를 31A ~ 31I로서 나타내는 경우가 있다.
도 5에 각부(31)의 측면을 나타내고 있다. 각부(31)는 이른바 어저스터 풋이며, 그 높이를 조정 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로, 각부(31)는 봉 나사인 수직인 각부 본체(32)와, 당해 봉 나사에 나사 결합하는 볼트인 어저스터(33)를 구비하고 있다. 장치의 클린룸에의 설치 또는 장치의 메인터넌스를 행하는 작업자는 어저스터(33)를 회전시켜 당해 어저스터(33)의 높이를 변경함으로써, 각부(31)에 대하여 하우징(10)의 하면으로부터 바닥면(30)까지의 높이를 조정할 수 있다. 이 각부(31)의 높이 조정에 의해, 캐리어 블록(D1)의 각 개소의 수준을 조정할 수 있다. 또한, 처리 블록(D2), 인터페이스 블록(D3)에도 각각, 캐리어 블록(D1)과 마찬가지로 각부(31)가 다수 마련되어 있고, 처리 블록(D2)의 수준, 인터페이스 블록(D3)의 수준에 대해서도 각각 조정할 수 있다. 블록(D1 ~ D3)은 서로 분할되어 있고, 블록마다 독립하여 수준의 조정을 행할 수 있다.
캐리어 블록(D1)에 대해서는, 상기의 캐리어(C)와 이동 배치 기구(13)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 정상적으로 행할 수 있도록 상기의 각 각부(31)의 높이를 조정함으로써, 배치대(11A ~ 11D)의 수준에 대하여 허용 범위에 들어가도록 조정된다. 이 발명의 실시의 형태에 있어서의 수평 설치 지원 장치(4)는 일례로서, 이 배치대(11A ~ 11D)의 수준 조정에 대하여 작업자를 지원하도록 구성되어 있다. 구체적으로, 수평 설치 지원 장치(4)는 배치대(11A ~ 11D)의 모든 수준을 허용 범위 내에 들어가도록 하기 위하여, 캐리어 블록(D1)의 각부(31A ~ 31I) 중 어느 각부(31)의 어저스터(33)를 얼마만큼 회전시킬지를 작업자에게 표시하도록 구성되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 수평 설치 지원 장치(4)는 4 개의 편평한 원기둥 형상의 수준 계측기(41)와, 데이터 처리부(42)를 구비하고 있다. 각 수준 계측기(41)는 배치대(11A ~ 11D)의 수준(경사)을 검출하기 위한 경사 센서로서 구성되어 있고, 수준의 측정 개소인 당해 배치대(11A ~ 11D)에 캐리어(C) 대신에 정해진 방향으로 배치된다. 배치대(11A ~ 11D)에 배치되는 수준 계측기(41)를 각각 41A ~ 41D라 한다.
수준 계측기(41A ~ 41D)는 서로 동일하게 구성되어 있고 대표로 수준 계측기(41A)에 대하여 설명하면, 당해 수준 계측기(41A)는 배치되는 개소(이 예에서는 배치대(11A))의 기울기를 검출하여 데이터(이후, "수준 데이터"라고 기재함)를 취득하는 데이터 취득부와, 검출된 수준 데이터를 데이터 처리부(42)로 무선 송신하는 통신부와, 데이터 취득부 및 통신부에 전력을 공급하기 위한 전원부를 구비하고 있다. 상기의 데이터 취득부는, 예를 들면 가속도 센서 또는 자이로 센서에 의해 구성되어 있다. 상기의 통신부는, 예를 들면 Bluetooth(등록 상표) 또는 Zigbee(등록 상표) 등의 규격에 따라 구성되어 있고, 전원부는 예를 들면 버튼형의 리튬 이온 전지에 의해 구성되어 있다.
수준 계측기(41A)에는, 평면에서 봤을 때 수준 계측기(41A)의 중심에서 서로 직교하고 또는 당해 수준 계측기(41A)의 하면(피배치면)을 따른 x축 및 y축이 설정되어 있다. 도 6, 도 7은 x축, y축을 각각 나타내고 있고, x축, y축의 교점(P1)에서 봤을 때 각 축의 일단측, 타단측을 +, -로 각각 나타내고 있다.
설명의 편의상, 수준 계측기(41A)에 의해 취득되는 수준 데이터를, 도 8에 나타내는 XY 좌표계의 포인트(P)로서 나타낸다. 이 XY 좌표계에 있어서의 X 좌표, Y 좌표는, 수평면에 대한 상기의 수준 계측기(41A)의 x축의 기울기, y축의 기울기에 각각 대응하고 있고, x축의 기울기, y축의 기울기가 각각 클수록 포인트(P)는, X 좌표의 절대치, Y 좌표의 절대치가 각각 큰 포인트로서 나타내진다. 또한, x축, y축에 대하여 각각 +측이 -측보다 높아지도록 기울면, 포인트(P)는 X축, Y축에 대하여 각각 +측에 위치하고, -측이 +측보다 높아지도록 기울면, 포인트(P)는 X축, Y축에 대하여 각각 -측에 위치하고, x축, y축이 모두 수평면과 평행일 때는, 포인트(P)는 XY 좌표계의 원점에 위치한다. 이와 같이 수준 계측기(41A)에 의해 취득되는 수준 데이터는 서로 상이한 방향인 x 방향, y 방향의 각각에 대한 수평으로부터의 편차값으로서 나타내진다. 또한 도 8에서는, 수준 계측기(41A)에 대하여, 도 6, 도 7에 나타내는 바와 같이 +x측보다 -x측, -y측보다 +y측이 각각 높은 경우에 있어서의 포인트(P)에 대하여 예시하고 있다. 상기와 같이 수준 계측기(41A)의 x축, y축과 XY 좌표계가 대응하는 점에서, 이하, 포인트(P)에 대하여 X축의 값, Y축의 값을 각각 x, y로서 나타낸다.
이 도 8에 나타내는 XY 좌표계에서, 원점을 중심으로 한 반경이 a인 점선의 원은, 실용 상의 수준의 허용 범위 내외의 경계를 나타내고 있고, 이 원과 겹치거나 혹은 원의 내측에 x, y가 포함되도록 배치대(11A)의 수준이 조정되어 있으면, 캐리어(C)에 대한 웨이퍼(W)의 전달을 정상적으로 행할 수 있다. 즉, 실용 상은 포인트(P(x, y))에 대하여 (x2 + y2)1/2 ≤ a가 되는 것이 요구된다. 또한, a는 정해진 수치이다. 그러나, 이 실시의 형태에서는 x, y가 각각 허용 범위에 있는지 여부를 용이하게 식별할 수 있도록 하기 위하여, 수준 조정 작업의 종료 시에 있어서의 배치대(11A)의 수준의 실제의 허용 범위를, 상기의 원의 내측에 있어서 직사각형 영역으로 나타내지는 |x| ≤ 0.7a 또한 |y| ≤ 0.7a인 범위("최종 허용 범위"라고 기재하는 경우가 있음)(R1)로 한다. 즉, 수준 계측기(41A)로부터 취득되는 포인트(P)가, 이 최종 허용 범위(R1)에 들어가도록 배치대(11A)의 조정이 행해진다. 이상, 배치대(11A)에 대하여 설명했지만, 배치대(11B ~ 11D)에 대해서도 배치대(11A)와 마찬가지로 수준 계측기(41B ~ 41D)로부터 각각 취득되는 수준 데이터인 포인트(P)가 수준 조정 작업의 종료 시에 최종 허용 범위(R1)에 들어가 있도록 수준의 조정이 행해진다.
단, 후술하는 배치대(11A ~ 11D)의 수준 조정 작업 중은, 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)보다 좁은 |x| ≤ 0.5a 또한 |y| ≤ 0.5a의 범위("조정용 허용 범위"라고 기재하는 경우가 있음)(R2)에 들어가도록 각부(脚部)(31)의 높이의 조정이 행해진다. 이러한 조정용 허용 범위(R2)를 설정하고 있는 것은, 후술의 수준 조정에 있어서는, 하나의 각부(31)의 높이를 조정하여 11A ~ 11D 중 하나의 배치대의 수준이 조정된 후에, 다른 각부(31)의 높이를 조정하여 11A ~ 11D 중 다른 배치대의 수준이 조정되는 경우가 있다. 즉, 다른 배치대의 수준 조정에 의해 이미 조정이 끝난 하나의 배치대의 수준도 변화하기 때문에, 다른 배치대의 수준 조정에 의해 당해 하나의 배치대의 수준이 최종 허용 범위(R1)를 일탈하는 것을 방지하는 것을 목적으로서, 조정용 허용 범위(R2)를 설정하고 있다.
여기서 수평 설치 지원 장치(4)를 구성하는 연산부인 데이터 처리부(42)에 대하여 설명하기 위하여, 도 9를 참조하여, 배치대(11A)에 대한 수준 조정을 행하는 방법에 대한 개략을 설명한다. 본래의 수준 조정에서는, 배치대(11A ~ 11D)에 수준 계측기(41A ~ 41D)의 x 방향, y 방향이 도포, 현상 장치(1)의 좌우 방향, 전후 방향에 각각 일치하고, 또한 +y측이 전방측을 향하도록 당해 수준 계측기(41A ~ 41D)를 배치하고 배치대(11A ~ 11D)의 수준을 일괄하여 최종 허용 범위(R1)에 들어가게 하도록 행하지만, 여기서는 설명의 편의상, 배치대(11A ~ 11D) 중 배치대(11A)만의 수준 조정을 행하는 것으로 한다.
각부(31A ~ 31I) 중, 배치대(11A)에 대한 수준을 조정하기 위하여 높이를 조정하는 각부를 미리 결정해 둔다. 예를 들면 각부(31) 중, 도 9에 점을 부여하여 나타내는 31A, 31B에 의해 배치대(11A)의 수준이 조정되도록 결정되어 있는 것으로 한다. 또한, 배치대(11A)에는 수준 계측기(41A)를 기술한 방향으로 배치한다. 또한 도 8에서 설명한 포인트(P)에 대하여, 각부(31A)의 어저스터(33)를 1 회전시켰을 때의 x의 변동량(= Ax) 및 y의 변동량(= Ay)과, 각부(31B)의 어저스터(33)를 1 회전시켰을 때의 x의 변동량(= Bx) 및 y의 변동량(= By)을 이미 알고 있으며, x의 변동량(Ax, Bx) 및 y의 변동량(Ay, By)은 각 어저스터(33)를 회전시키는 횟수에 비례하는 것으로 한다.
따라서, 각부(31A)의 어저스터(33)를 n 회전시켰을 때의 x의 변동량(= ΔxA), y의 변동량(= ΔyA)은, 하기의 식 1, 식 2로 각각 나타낼 수 있다. 그리고, 각부(31B)의 어저스터(33)를 m 회전시켰을 때의 x의 변동량(= ΔxB), y의 변동량(= ΔyB)은 하기의 식 3, 식 4로 각각 나타낼 수 있다. n, m은 각각 자연수이다.
ΔxA = nAx ··· (식 1)
ΔyA = nAy ··· (식 2)
ΔxB = mBx ··· (식 3)
ΔyB = mBy ··· (식 4)
그리고 각부(31A, 31B)의 높이를 변경하기 전의 포인트(P)의 x, y를 x1, y1로 하고, 각부(31A, 31B)의 높이를 변경한 후의 포인트(P)의 x, y를 x2, y2로 하면, 상기의 식 1 ~ 식 4로부터 하기의 식 5, 식 6이 얻어진다. 도 8에서 설명한 바와 같이 조정용 허용 범위(적정한 수준 범위)(R2)가 설정되어 있으므로, 식 5, 식 6의 x2, y2에 대해서는 -0.5a ≤ x2 ≤ 0.5a, -0.5a ≤ y2 ≤ 0.5a이다.
x2 = x1 + ΔxA + ΔxB = x1 + nAx + mBx ··· (식 5)
y2 = y1 + ΔyA + ΔyB = y1 + nAy + mBy ··· (식 6)
따라서, 배치대(11A)의 수준을 조정용 허용 범위(R2)에 들어가게 하기 위해서는, 수준 계측기(41A)로부터 취득한 포인트(P)의 x1, y1과, 이미 알고 있는 Ax, Ay, Bx, By로부터, x2, y2가 조정용 허용 범위(R2)에 들어가는 식 5, 식 6의 n, m을 산출하고, 작업자가 그 산출치로 각부(31A, 31B)의 높이를 조정하게 된다.
그런데, 이 경우에서는 배치대(11A)의 수준을 조정하기 위하여 결정되어 있는 각부(31)의 수가, 31A 및 31B 2 개이기 때문에, 상기의 식 5, 식 6에 대해서는 x1, y1 이후에 있어서의 각부(31)의 어저스터(33)를 회전시키는 횟수와, x 또는 y의 변화량과의 곱셈이 되는 항수가 2 개인데, 이 항수는 조정하도록 결정된 각부(31)의 수에 따른 것이 된다. 예를 들면, 조정하도록 결정되어 있는 각부(31)가 31A, 31B 외에 하나 더 있는 경우, 식 5, 식 6은 각각 x2 = x1 + nAx + mBx + kZx, y2 = y1 + nAy + mBy + kZy가 된다. 식 중 k는 상기의 또 하나의 각부(31)의 어저스터(33)를 회전시키는 횟수이며, Zx, Zy는 각각 당해 어저스터(33)를 1 회전시킴에 따른 포인트(P)에 대한 x의 변화량, y의 변화량이다. 즉, 식 5, 식 6은 조정하도록 결정된 각부(31)의 수에 따라 적절히 변경된다.
배치대(11A ~ 11D)에 대하여 일괄하여 수준 조정을 행하는 경우에 있어서도, 상기와 같이 배치대(11A ~ 11D) 중 하나의 배치대의 수준 데이터인 포인트(P)의 x1, y1에 기초하여, 조정 후의 포인트(P)의 x2, y2가 조정용 허용 범위(R2)에 들어가도록 하나의 배치대의 수준을 조정하도록 결정되어 있는 각부(31)의 어저스터(33)의 회전수를 산출한다. 이 회전수의 산출과 작업자에 대한 표시를 행할 수 있도록 상기의 수평 설치 지원 장치(4)의 데이터 처리부(42)가 구성되어 있다.
그런데, 캐리어 블록(D1)이 클린룸의 천장면에 접촉하거나, 각부(31)의 단축 가능한 범위를 초과하는 것을 방지하기 위하여, 각부(31)의 어저스터(33)를 회전할 수 있는 횟수에 대해서는 예를 들면 -2 회 이상, +2 회 이하로 한다. 또한, 복수의 각부(31)의 어저스터(33)를 조정함에 있어서, 각 어저스터(33)를 회전시키는 횟수의 조합이 무수가 되는 것을 방지하기 위하여, 각 어지스터는 예를 들면 1 / 4 회씩 회전시키는 것으로 한다. 즉, 상기의 식 1 ~ 식 6의 n, m에 대해서는 0.25의 배수이며, -2≤ n ≤ +2, -2 ≤ m ≤ +2이다.
이어서, 도 10을 참조하여, 예를 들면 컴퓨터에 의해 구성되는 데이터 처리부(42)에 대하여 설명한다. 데이터 처리부(42)에는 각 수준 계측기(41)로부터 무선 송신된 수준 데이터를 수신하는 수신부(43), 프로그램(44), 표시부(45), 조작부(46) 및 메모리(47)가 마련되어 있다. 프로그램(44)은 수준 계측기(41A ~ 41D)로부터 각각 송신되어 수신부(43)에 의해 수신된 수준 데이터에 기초하여 각종의 연산을 행하고, 후술하는 수준 조정의 플로우를 실행할 수 있도록 구성되어 있다. 당해 프로그램(44)은 예를 들면 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장된 상태로 본체부에 인스톨된다.
표시부(45)는 각부(31A ~ 31I) 중 작업자가 어저스터(33)를 회전시키는 각부(31)는 어느 것인가라고 하는 정보와, 당해 각부(31)의 어저스터(33)를 회전시키는 횟수를 표시한다. 조작부(46)는 복수의 버튼 또는 키보드 등에 의해 구성되고, 후술의 수준 조정의 플로우를 진행시키기 위하여 작업자에 의해 정해진 조작이 행해진다.
이어서 메모리(47)에 대하여 설명한다. 이 메모리(47)에는 배치대(11A ~ 11D)에 대하여 각각 수준을 조정하기 위하여 높이를 조정하도록 결정된 각부(31)의 정보(이후, "배치대 - 각부 대응 데이터"라고 기재함)가 기억되어 있다. 배치대 - 각부 대응 데이터(제 2 정보)로서, 배치대(11A)에 대해서는, 예를 들면 도 9에서 설명한 바와 같이 각부(31A, 31B)가 높이 조정을 행하는 각부로서 결정되어 있고, 배치대(11B)에 대해서는, 예를 들면 각부(31A, 31B, 31C)가 높이 조정을 행하는 각부로서 결정되어 있다. 배치대(11C, 11D)에 대한 각부와의 대응은 생략한다.
또한 메모리(47)에는 각부(31A ~ 31I) 중 어느 하나의 각부(31)의 어저스터(33)를 1 회전시켰을 때에, 기술한 방향으로 배치대(11A ~ 11D)에 배치된 수준 계측기(41A ~ 41D)로부터 각각 취득되는 포인트(P)의 x의 변화량 및 y의 변화량에 대하여, 수준 변동 데이터(제 1 정보)로서 기억되어 있다. 상기의 식 1 ~ 식 4에서 설명한 Ax, Ay, Bx, By는 당해 수준 변동 데이터이다.
또한, 도 10 중에서는 수준 데이터로서, 각부(31A)의 어저스터(33)를 1 회전시켰을 때에 있어서의 수준 계측기(41B)의 포인트(P)의 x의 변동량, y의 변동량이 각각 Dx, Dy로서 기억되어 있는 것으로 하고 있다. 또한, 각부(31B)의 어저스터(33)를 1 회전시켰을 때에 있어서의 수준 계측기(41B)의 포인트(P)의 x의 변동량, y의 변동량이 각각 Ex, Ey로서 기억되어 있는 것으로 하고 있다. 또한, 각부(31C)의 어저스터(33)를 1 회전시켰을 때에 있어서의 수준 계측기(41A)의 포인트(P)의 x의 변동량, y의 변동량이 각각 Cx, Cy, 수준 계측기(41B)의 포인트(P)의 x의 변동량, y의 변동량이 Fx, Fy로서 기억되어 있는 것으로 하고 있다.
이어서, 도 11의 순서도를 참조하여, 배치대(11A ~ 11D)의 수준 조정에 대하여 설명한다. 먼저, 작업자가 배치대(11A ~ 11D)에 수준 계측기(41A ~ 41D)를 기술한 방향으로 배치한다. 도 2는 그와 같이 수준 계측기(41A ~ 41D)가 배치대(11A ~ 11D)에 배치된 상태를 나타내고 있다. 이어서, 작업자는 각부(31A ~ 31I)의 어저스터(33)를 1 개씩 정해진 차례로 1 회전시켜 도 10에서 설명한 수준 변동 데이터가 취득되고, 취득된 당해 수준 변동 데이터가 메모리(47)에 기억된다(단계(S1)). 또한, 미리 메모리(47)에 수준 변동 데이터가 저장되어 있는 경우, 이 단계(S1)는 생략할 수 있다.
이어서, 수준 계측기(41A ~ 41D)로부터 각각 수준 데이터를 병행하여 취득하고(단계(S2)), 도 8에서 설명한 각 수준 데이터인 포인트(P)가 모두 최종 허용 범위(R1)에 들어가 있는지 여부가 판정된다(단계(S3)). 단계(S3)에서, 각 수준 계측기(41A ~ 41D)로부터 취득된 각 포인트(P) 중 최종 허용 범위(R1)에 들어가 있지 않은 것이 있다고 판정된 경우, 당해 최종 허용 범위(R1)에 들어가 있지 않은 포인트(P)에 대하여 예를 들면 (x2 + y2)1/2가 산출된다. 그리고 (x2 + y2)1/2가 산출된 포인트(P)가 복수 있는 경우는, 포인트(P) 간에서의 (x2 + y2)1/2의 대소가 비교된다.
그리고, 예를 들면 도 12에 나타내는 것과 같은 표 51이 표시부(45)에 표시된다. 이 표 51은, 배치대(11A ~ 11D)에 대하여, 도 10에서 설명한 배치대 - 각부 대응 데이터에서 조정하도록 결정되어 있는 각부(31)의 수는 몇 개인가, 설치된 수준 계측기(41)의 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)에 들어갔는지 여부, 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)로부터 벗어나 있는 경우는 몇 번째로 크게 벗어나 있는가(비교 결과, (x2 + y2)1/2가 몇 번째로 컸는가)를 나타내고 있다.
도 12의 표 51에서는 일례로서, 수준 계측기(41A, 41B)의 각 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)에 포함되지 않고, 수준 계측기(41C, 41D)의 각 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)에 포함되어 있고, 수준 계측기(41A)의 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)로부터 가장 크게 벗어나고, 수준 계측기(41B)의 포인트(P)가 2 번째로 최종 허용 범위(R1)로부터 크게 벗어나 있는 것이 나타나 있다. 또한 배치대(11A, 11B, 11C, 11D)에 대하여, 조정이 필요한 각부(31)의 수는 각각 2 개, 3 개, 3 개, 2 개인 것이 표시되어 있다.
작업자는 표 51에 기초하여, 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)에 포함되지 않았던 배치대(11) 중, 어느 배치대(11)에 대하여 포인트(P)가 도 8에서 설명한 조정용 허용 범위(R2)에 들어가도록('스펙 인'하도록) 조정할지에 대하여, 조작부(46)를 이용하여 선택한다(단계(S4)). 이 선택은, 작업의 공정수를 줄이기 위하여, 포인트(P)가 최종 허용 범위(R1)로부터 가장 크게 벗어났다고 표시된 배치대(11)를 선택하도록 행하거나, 혹은 수준을 조정함으로써 다른 배치대(11)의 수준에 주는 영향이 가장 크다고 상정되는 배치대(11), 즉 조정이 필요한 각부(31)의 수가 가장 많은 배치대(11)를 선택하도록 행한다. 따라서, 표 51이 상기와 같은 내용으로 표시된 경우, 작업자는 배치대(11A, 11B) 중 어느 하나를 선택해도 된다.
작업자에 의해 배치대(11)의 선택이 행해지면, 메모리(47)에 기억된 배치대 - 각부 대응 데이터에 따라, 31A ~ 31I 중 어느 각부에 대하여, 높이 조정을 행할지가 결정된다(단계(S5)). 이하, 단계(S4)에서 작업자가 배치대(11A)에 대하여 수준 조정을 행하는 것을 선택했다고 하여 설명한다. 배치대(11A)에 대해서는, 도 10에서 설명한 배치대 - 각부 대응 데이터에 있어서 각부(31A, 31B)의 높이 조정을 행하도록 규정되어 있으므로, 이 단계(S5)에서는 당해 각부(31A, 31B)가 높이 조정을 행하는 각부로서 결정된다. 따라서, 도 9를 이용하여 예시한 경우와 마찬가지로, -2 ≤ n(각부(31A)의 어저스터(33)를 회전시키는 횟수) ≤ 2, -2 ≤ m(각부(31B)의 어지스터(33)를 회전시키는 횟수) ≤ 2, n 및 m는 0.25의 배수라고 하는 조건 하에서, 상기의 식 5, 식 6의 x2, y2가 조정용 허용 범위(R2)에 들어가는 n, m의 조합이 산출된다. 이 산출에 있어서는, 식 5, 식 6 중의 x1, y1로서는, 각각 단계(S2)에 있어서 수준 계측기(41A)에 의해 취득된 포인트(P)의 x, y가 이용된다.
이 후, 조정을 행할 필요가 있는 각부가 31A, 31B인 것 및 각 각부(31A, 31B)의 어저스터(33)를 회전시키는 횟수(n, m)의 조합에 대하여, 예를 들면 도 13에 나타내는 표 52가 표시부(45)에 표시된다. 이 n, m의 조합에 대하여, 표 52에서는 n = -0.5, m = 0(조정안 1이라고 함), n = 0, m = +1(조정안 2라고 함), n = -0.25 또한 m = + 0.5(조정안 3이라고 함)의 3 개가 나타나 있다. 이러한 표 52의 표시가 행해지고, 또한 각 조정안에 따라 각 각부(31A, 31B)의 어저스터(33)를 회전시킨 경우에 있어서의, 단계(S4)에서 선택된 배치대(11A) 이외의 배치대(11B ~ 11D)의 포인트(P)에 대한 (x2 + y2)1/2가 각각 산출된다.
배치대(11B ~ 11D)의 포인트(P)에 대한 (x2 + y2)1/2의 산출은, 도 10에서 설명한 수준 변동 데이터와, 단계(S2)에서 취득된 배치대(11B ~ 11D)의 각 포인트(P(x, y))를 이용하여 행해진다. 구체적으로, 단계(S2)에서 배치대(11B)에 대하여 취득된 포인트(P)의 x, y가 각각 x', y'인 것으로 하면, 조정안 1에 따라 각 어저스터(33)를 회전시켰을 때에 당해 포인트(P)에 관하여, x는 x' + (-0.5 × Dx) + (0 × Ex)가 되고, y는 y' + (-0.5 × Dy) + (0 × Ey)가 된다. 따라서, (x2 + y2)1/2 = {{x' + (-0.5 × Dx) + (0 × Ex)}2 + {y' + (-0.5 × Dy) + (0 × Ey)}2}1/2로서 산출된다. 배치대(11C), 배치대(11D)에 대해서도 동일하게 하여, 조정안 1에 따라 어저스터(33)를 회전시킨 경우의 (x2 + y2)1/2가 산출된다. 조정안 2, 조정안 3에 각각 따라서 각 어저스터(33)를 회전시켰을 때의 배치대(11B ~ 11D)의 각 포인트(P)의 (x2 + y2)1/2에 대해서도 동일하게 산출된다(단계(S7)).
그리고, 예를 들면 조정안 1 ~ 3 중, 배치대(11B)의 (x2 + y2)1/2, 배치대(11C)의(x2 + y2)1 /2, 배치대(11D)의 (x2 + y2)1/2의 모두에 대하여, 다른 2 개의 조정안보다 작은 조정안이 있으면, 당해 조정안이 결정안이 된다. 그러한 조정안이 없으면, 예를 들면 배치대(11B ~ 11D)의 (x2 + y2)1/2의 평균치가 산출되고, 평균치가 가장 작은 조정안이 결정안이 된다. 그리고, 조정안 1 ~ 3 중, 어느 조정안이 결정안이 되었는가가 표시부(45)에 표시된다. 즉, 작업자에 대하여 어저스터(33)를 회전시켜야 할 각부(31)와, 당해 각부(31)의 어저스터(33)를 회전시키는 횟수가 표시부(45)에 표시된다(단계(S8)). 즉, 이 단계(S8)에서는 하나의 배치대(11)의 수준을 조정함에 있어서 다른 배치대(11)의 수준의 변동이 가장 작아지도록, 메모리(47) 내의 수준 변동 데이터 및 단계(S2)에서 다른 배치대(11)로부터 얻어진 수준 데이터에 기초하여, 어저스터(33)를 회전시키는 횟수의 선택이 행해지고 선택된 회전의 횟수가 작업자에게 표시된다.
작업자는, 표시된 결정안에 따라, 각부(31A, 31B)의 어저스터(33)을 회전시킨다(단계 S9). 이 후, 재차 단계(S2) 이후의 단계가 실행된다. 그리고, 단계(S3)에서 포인트(P)가 모두 최종 허용 범위(R1)에 들어가 있다고 판정되면, 수준 조정 공정이 종료된다. 상기의 단계(S3, S5 ~ S8)는 데이터 처리부(42)에 의해 자동으로 행해진다.
단계(S4)에서, 작업자가 배치대(11B)에 대하여 수준 조정을 행하도록 선택한 경우에 대해서도 간단하게 설명해 두면, 배치대 - 각부 대응 데이터에서 배치대(11B)의 수준 조정에 대해서는, 각부(31A, 31B, 31C)의 높이 조정을 행한다고 규정되어 있으므로, 단계(S5)에서는 이들 31A, 31B, 31C가 조정을 행하는 각부로서 결정된다. 그리고, 단계(S6)에서는 식 5, 식 6을 변형한 하기의 식 7, 식 8의 x2, y2에 대하여 조정용 허용 범위(R2)에 들어가는 n, m, t의 조합이 산출되고, 또한 이 조합이 표시부(45)에 표시된다. 식 7, 식 8 중의 t는 각부(31C)의 어저스터(33)를 회전시키는 횟수이기 때문에, n, m과 마찬가지로 -2 이상, +2 이하 또한 0. 25의 배수이다. 또한 식 7, 식 8 중의 x1, y1은 단계(S2)에서 수준 계측기(41B)에 의해 취득된 포인트(P)의 x, y이다. Dx, Dy, Ex, Ey, Fx 및 Fy에 대해서는 도 10에서 설명한 수준 변동 데이터이다.
x2 = x1 + nDx + mEx + tFx ··· 식 7
y2 = y1 + nDy + mEy + tFy ··· 식 8
n, m, t의 조합이 산출되면, 단계(S7)로서 n, m, t의 조합마다, 각 어저스터(33)를 회전시켰을 때의 배치대(11A, 11C, 11D)의 포인트(P)에 대한 (x2 + y2)1/2가 산출된다. 일례를 들어 설명하면, 단계(S2)에서 배치대(11A)에 대하여 취득된 포인트(P)의 x, y가 각각 x'', y''라고 하면, n, m, t로 회전시켰을 때의 당해 포인트(P)의 x, y는, 수준 변동 데이터를 이용하여 x = x'' + (n × Ax) + (m × Bx) + (t × Cx), y = y'' + (n × Ay) + (m × By) + (t × Cy)로서 산출되고, 이들 x, y로부터(x2 + y2)1 /2가 산출된다. 배치대(11C, 11D)에 대해서도 배치대(11A)와 마찬가지로 수준 변동 데이터를 이용하여, (x2 + y2)1/2가 산출된다. 이와 같이 (x2 + y2)1/2가 산출된 후는 배치대(11A)를 선택한 경우와 마찬가지로, 단계(S8)로서, 배치대(11A, 11B, 11D)의 수준의 변동이 가장 작아지는 n, m, t의 조합이 선택되고 선택된 조합이 표시된다.
상기의 수평 설치 지원 장치(4)에 의하면, 배치대(11A ~ 11D)에 배치되고 당해 배치대(11A ~ 11D)의 수준 데이터를 각각 취득하기 위한 수준 계측기(41A ~ 41D)와, 각 수준 데이터에 기초하여 수준의 조정이 필요한 배치대(11)를 검출하고 또한 31A ~ 31I 중 높이 조정을 행할 필요가 있는 각부(31)의 어저스터(33)의 회전수를 연산하여 표시부(45)에 표시하는 데이터 처리부(42)를 구비하고 있다. 이러한 구성에 의하면, 각 배치대(11A ~ 11D)의 수준 데이터를 병행하여 취득할 수 있고, 또한 배치대(11A ~ 11D)의 각 수준을 최종 허용 범위(R1)에 들어가게 함에 있어서, 작업자가 감에 의지하여 각 각부(31)의 높이를 조정할 필요가 없어진다. 따라서, 조정 작업의 공정수의 삭감 및 조정에 요하는 작업 시간의 단축화를 도모할 수 있다.
상기의 플로우의 단계(S4)에서는, 수준 데이터가 최종 허용 범위(R1)로부터 가장 크게 벗어난 배치대(11)에 대하여 조정을 행할지, 조정이 필요한 각부(31)의 수가 가장 많은 배치대(11)에 대하여 조정을 행할지의 선택을 작업자의 판단으로 행하고 있지만, 이와 같이 작업자가 행하는 것에는 한정되지 않는다. 즉, 어느 쪽을 선택하도록 프로그램(44)을 작성하고, 상기의 플로우의 단계(S3)부터 단계(S8)까지가 프로그램(44)에 의해 자동으로 실시되도록 해도 된다.
한편, 상기의 표시부(45)에 관해서는, 작업자가 표시를 확인할 수 있는 것이면 어디에 배치해도 된다. 예를 들면 도포, 현상 장치(1)의 외벽에 마련한 모니터를 표시부(45)로 해도 된다. 또한, 도포, 현상 장치(1)와는 떨어져 배치된 모니터를 표시부(45)로 해도 된다. 또한, 데이터 처리부(42)를 랩 탑형 또는 태블릿형의 퍼스널 컴퓨터로 구성하고, 이들 퍼스널 컴퓨터를 구성하는 모니터를 표시부(45)로 해도 되고, 데이터 처리부(42)를 작업자가 반송 가능한 휴대 기기로서 구성하고, 당해 휴대 기기에 마련된 액정 화면을 표시부(45)로 해도 된다. 또한, 표시부(45)는 안경형으로 구성해도 된다. 또한 작업자가, 높이 조정하는 각부와 그 조정량을 파악할 수 있으면 되므로, 표시부는 상기의 모니터 등에는 한정되지 않고, 음성을 표시하는 스피커 등도 당해 표시부에 포함된다.
또한, 각부(31)에 대해서는 어저스터(33)의 회전에 의해 높이가 조정되는 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 유압 실린더 또는 전동식의 리니어 액츄에이터에 의해, 신축 가능하게 높이 조정이 가능한 구성으로 해도 된다. 또한, 상기의 수평 설치 지원 장치(4)에서는 측정 위치가 배치대(11A ~ 11D)의 4 개이기 때문에 수준 계측기(41)의 수는 4 개이지만, 병행하여 수준을 측정하는 측정 위치의 수에 따라, 수준 계측기(41)의 수는 적절히 변경해도 된다.
또한 수준 계측기(41)는 무선으로 수준 데이터를 데이터 처리부(42)로 송신하도록 구성되는 것에 한정되지 않고, 도 14 ~ 도 16에 나타내는 바와 같이 케이블(55)을 개재하여 수준 계측기(41)와 데이터 처리부(42)가 서로 접속되고, 당해 케이블(55)에 의해 수준 계측기(41)로부터 데이터 처리부(42)로 수준 데이터가 송신되도록 해도 된다. 도 14의 수평 설치 지원 장치(4)에서는, 4 개의 케이블(55)의 일단이 수준 계측기(41A ~ 41D)에 각각 접속되고 4 개의 케이블(55)의 타단이 데이터 처리부(42)에 접속됨으로써, 데이터 처리부(42)에 수준 계측기(41A ~ 41D)가 멀티 드롭 접속되어 있다.
도 15의 수평 설치 지원 장치(4)에서는, 도 14의 수평 설치 지원 장치(4)와의 차이점으로서 수준 계측기(41A ~ 41D)와 데이터 처리부(42)와의 사이에는 허브로서 구성된 중계 박스(56)가 마련되어 있다. 또한, 도 16의 수평 설치 지원 장치(4)에서는 수준 계측기(41A ~ 41D)와 데이터 처리부(42)가 데이지 체인 방식에 의해 케이블(55)을 개재하여 접속되어 있다. 도 14 ~ 도 16에 나타내는 수평 설치 지원 장치(4)에서는, 수준 계측기(41A ~ 41D)와 데이터 처리부(42)와의 데이터 통신은, 예를 들면 RS485 또는 RS232 등의 정해진 규격의 시리얼 통신에 따라 행해진다.
이와 같이, 수준 계측기(41A ~ 41D)와 데이터 처리부(42)가 유선으로 접속되는 구성으로 한 경우, 작업자는 수준 계측기(41A ~ 41D)를 배치대(11A ~ 11D)에 케이블(55)로부터의 장력을 받지 않는, 혹은 당해 장력이 억제되도록 배치함으로써, 수준의 측정 오차를 억제하도록 한다. 즉, 도 2 등에서 나타낸 바와 같이 수준 계측기(41A ~ 41D)가 무선에 의해 수준 데이터를 데이터 처리부(42)로 송신하는 장치 구성으로 하는 것은, 케이블(55)에 의한 측정의 영향을 억제하거나 작업자가 배치대(11)에의 수준 계측기(41)의 배치를 용이하게 할 수 있다고 하는 점에서 바람직하다.
그런데 수평 설치 지원 장치(4)는 배치대(11)의 수준 조정에 이용하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들면 처리 블록(D2)의 반송 암(F1 ~ F6)의 수준을 조정하기 위하여 이용해도 된다. 보다 상세하게 말하면, 각 반송 암(F)은 반송 영역(14)에 있어서 전후 이동, 승강 이동 또한 연직축 둘레로 회전 가능하며, 또한 웨이퍼(W)를 유지하는 진퇴 가능한 포크(58)를 지지하는 베이스체(57)(도 1, 도 3 참조)를 구비하고 있다. 포크(58)가 각 모듈로 정확하게 웨이퍼(W)를 전달하도록 하기 위하여, 각 반송 암(F)의 베이스체(57)에 수준 계측기(41)를 각각 배치하고 각 수준 데이터에 기초하여 처리 블록(D2)의 각 각부(31)의 높이를 조정함으로써, 당해 베이스체(57)의 수준을 조정할 수 있다.
이와 같이 베이스체(57)의 수준을 조정하는 경우는, 데이터 처리부(42)의 메모리(47)에는, 배치대 - 각부 대응 데이터에 상당하는 데이터로서, 각 반송 암(F1 ~ F6)에 대하여 처리 블록(D2)에 마련되는 다수의 각부(31) 중 수준을 조정하도록 결정된 각부(31)를 규정한 데이터가 기억된다. 또한, 상기의 수준 변동 데이터에 상당하는 데이터로서, 처리 블록(D2)의 각 각부(31)의 어저스터(33)를 1 회전시켰을 때에 있어서의 각 베이스체(57)에 배치한 수준 계측기(41)로부터 취득되는 포인트(P)의 변동량에 대한 데이터가 메모리(47)에 기억된다.
이어서, 상기의 레지스트 도포 모듈(2)의 수준 조정에 대하여 설명한다. 개략 종단 측면도인 도 17을 이용하여, 레지스트 도포 모듈(2)에 대하여 보다 상세히 설명하면, 레지스트 도포 모듈(2)은 예를 들면 2 개의 처리부(61)를 구비하고 있다. 처리부(61)는 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 수평으로 흡착 유지하기 위한 원형의 스핀 척(62)과, 스핀 척(62)을 회전시키는 회전 기구(63)와, 스핀 척(62)에 유지된 웨이퍼(W)를 둘러싸는 컵(64)을 구비하고 있다. 컵(64)에는 컵(64) 내의 액을 배출하는 배액구와 컵(64) 내를 배기하는 배기구가 마련되는데, 도시는 생략하고 있다. 도면 중 65는 웨이퍼(W)의 중심부에 레지스트를 공급하는 노즐이며, 웨이퍼(W)의 회전에 의해 웨이퍼(W)의 중심부에 공급된 레지스트는 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 주연부로 확산되어 레지스트가 웨이퍼(W)의 표면 전체에 도포된다.
도면 중 66은 회전 기구(63) 및 스핀 척(62)을 지지하는 원형의 지지판이다. 도면 중 67은 바닥판이며, 지지판(66)은 볼트 등의 고정구(68)에 의해 바닥판(67) 상에 고정된다. 바닥판(67)과 지지판(66)과의 사이에는 박판인 심(69)이 삽입된다. 도 18에 나타내는 바와 같이, 심(69)이 삽입되는 삽입 영역(60)은 지지판(66)의 둘레 방향으로 3 개, 서로 떨어져 마련되어 있다. 도 18은 후술의 측정용 지그(7)를 설치한 상태의 스핀 척(62)을 나타내고 있고, 당해 도 18에서는 컵(64)에 대해서는 생략하고 있다. 상기한 심(69)은 복수 매를 중첩함으로써 두께를 조정하는 것이 가능하며, 각 심(69)의 두께를 조정함으로써, 스핀 척(62)의 수준을 조정할 수 있다. 레지스트 도포 모듈(2)의 수준 조정으로서, 이 스핀 척(62)의 수준 조정이 행해진다.
이어서, 스핀 척(62)의 수준 조정에 이용되는 측정용 지그(7)에 대하여, 도 19의 사시도 및 도 20의 종단 측면도도 참조하여 설명한다. 측정용 지그(7)는 수준 계측기(71) 및 플레이트(72)에 의해 구성된다. 수준 계측기(71)는 도 2 등에서 설명한 수준 계측기(41)와 대략 동일하게 구성되어 있고, 차이점으로서는 측방에 돌기(71A)가 형성되어 있는 것을 들 수 있다. 수준 계측기(71)로부터 출력되는 수준 데이터를 상기의 데이터 처리부(42)가 수신하고, 데이터 처리부(42)는 당해 수준 데이터인 포인트(P)의 x, y를 표시부(45)에 표시한다.
플레이트(72)는 수준 계측기(71)를 안정시켜 스핀 척(62) 상에 배치하는 역할을 가지고 있고, 원형으로 구성되고 또한 그 주연은 수직으로 꺾여 있다. 플레이트(72)는 스핀 척(62)에 착탈 가능하게 구성되고, 스핀 척(62)에의 장착 시에는 플레이트(72)의 하면 및 플레이트(72)의 주연이 스핀 척(62)의 표면 및 주연에 피트된다. 그리고, 플레이트(72)와 스핀 척(62) 사이의 마찰에 의해 작업자가 플레이트(72)를 회전시키면 스핀 척(62)도 회전한다.
플레이트(72)의 중앙부에는 상방으로 돌출되는 링 형상의 돌기(73)가 마련되고, 돌기(73)에는 당해 돌기(73)의 상단으로부터 하방을 향하는 좁고 긴 4 개의 노치(74)가 마련된다. 각 노치(74)는 플레이트(72)의 중심에서 봤을 때 90 도씩 둘레 방향으로 어긋난 위치에 형성되어 있다. 돌기(73)의 내주 측면은 수준 계측기(71)의 외주 측면에 피트되도록 형성되고, 4 개의 노치(74) 중 하나에 돌기(71A)가 들어가도록 수준 계측기(71)가 플레이트(72)의 중심부 상에 배치된다. 즉, 돌기(71A) 및 노치(74)는 플레이트(72) 상에 있어서의 수준 계측기(71)의 위치 및 방향을 규제하기 위하여 형성되어 있다. 수준 계측기(71)는 플레이트(72)에 대하여 착탈 가능하게 구성되어 있다. 도면 중 75는 플레이트(72)의 방향을 나타내는 기준선이다.
이하, 이 측정용 지그(7)를 이용하여 행하는 스핀 척(62)의 수준 조정에 대하여 설명한다. 먼저 작업자가 스핀 척(62)의 방향을 나타내는 라벨(미도시)과 기준선(75)과의 위치가 일치하도록 플레이트(72)를 스핀 척(62)에 배치하고, 돌기(71A)가 정해진 방향을 향하도록 수준 계측기(71)를 플레이트(72)에 배치한다. 이와 같이 배치된 수준 계측기(71)로부터 수준 데이터가 취득된다. 이어서 작업자가 수준 계측기(71)를 플레이트(72)로부터 분리하고, 플레이트(72)를 스핀 척(62)과 함께 90˚ 회전시키고, 앞의 수준 데이터 취득 시와 동일한 방향으로 수준 계측기(71)를 플레이트(72)에 배치한다. 즉, 앞의 수준 데이터 취득 시와 비교하여, 플레이트(72) 및 스핀 척(62)에 대한 수준 계측기(71)의 방향은 90˚ 바뀌지만, 바닥판(67)에 대한 방향은 변화하지 않도록 수준 계측기(71)가 플레이트(72)에 배치된다. 이 후, 수준 데이터가 취득된다.
이 후, 작업자에 의한 수준 계측기(71)의 플레이트(72)로부터의 분리하고, 플레이트(72) 및 스핀 척(62)의 90˚ 회전, 앞의 수준 데이터 취득 시와 바닥판(67)에 대한 방향이 동일하게 되도록 수준 계측기(71)의 스핀 척(62)에의 배치 및 수준 데이터의 취득이 2 회 반복 행해진다. 즉, 스핀 척(62)이 90˚씩 서로 상이한 방향을 향한 4 개의 상태에 있어서의 수준 데이터가 취득된다. 취득된 각 수준 데이터에 기초하여, 작업자는 각 삽입 영역(60)의 심(69)의 두께를 조정하고 스핀 척(62)의 수준을 조정한다. 조정 후는 재차, 스핀 척(62)을 90˚씩 회전시켜 수준 데이터를 취득하고, 필요하면 재차 심(69)의 두께를 조정한다.
상기의 플레이트(72)는 취급 시에 바닥에의 낙하 등에 의한 파손을 방지하기 위하여, 알루미늄 등의 금속 또는 수지 등의 재료에 의해 구성된다. 또한, 플레이트(72)의 직경은 웨이퍼(W)의 직경보다 작고, 플레이트(72)를 스핀 척(62)에 장착한 채로 작업자가 삽입 영역(60)에 액세스하여 심(69)의 착탈을 행할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 파손을 방지하는 것 및 작업을 간이하게 한다고 하는 관점으로부터, 상기와 같이 플레이트(72) 상에 수준 계측기(71)를 배치하여 수준 데이터를 취득하는 방법은, 예를 들면 플레이트(72) 대신에 웨이퍼(W)를 스핀 척(62) 상에 배치하고, 당해 웨이퍼(W) 상에 수준 계측기(71)를 배치하여 수준 데이터를 취득하는 방법보다 유리하다.
이 레지스트 도포 모듈(2)에서는, 스핀 척(62)마다 상기의 수준이 변경 가능한 지지판(66)이 마련되어 있기 때문에, 심(69)에 의해 하나의 스핀 척(62)의 수준을 다른 스핀 척(62)의 수준이 변화하지 않도록 조정할 수 있다. 단, 복수의 측정용 지그(7)를 이용하여 복수의 스핀 척(62)의 수준 데이터를 병행하여 취득하고, 도 11의 순서도에서 설명한 바와 같이 최종 허용 범위(R1)로부터 수준이 벗어나 있는 스핀 척(62)에 대하여 대응하는 각부(31)의 어저스터(33)를 회전시켜 스핀 척(62)의 수준을 조정하는 경우도 본 발명의 권리 범위에 포함된다. 측정용 지그(7)는 레지스트 도포 모듈(2)에 이용하는 것에 한정되지 않고, 예를 들면 상기의 반사 방지막 형성 모듈 또는 현상 모듈 등의 각종의 액 처리 모듈에 이용할 수 있다.
상기의 수평 설치 지원 장치(4)에 있어서의 표시부(45)는 조정을 행하는 각부(31)와 조정량을 작업자에게 나타냄으로써, 피설치물인 캐리어 블록(D1)의 수준의 조정이 행해지도록 대처하기 위한 대처부이다. 이와 같이 작업자에 의해 수준의 조정이 행해지는 수평 설치 지원 장치(4)에 대해서도 본 명세서에서는 수평 설치 장치에 포함되는 것으로 한다. 이어서, 본 발명의 일실시 형태에 따른 수평 설치 장치(8)에 대하여, 도 21을 참조하여 설명한다. 이 수평 설치 장치(8)는 상기의 캐리어 블록(D1)의 배치대(11A ~ 11D)의 수준과 당해 캐리어 블록(D1)의 이동 배치 기구(13)에 의한 웨이퍼(W)의 반송 영역을 이루는 바닥면(24)의 수준이 자동으로 허용 범위 내에 들어가도록 조정한다. 이동 배치 기구(13)는 당해 바닥면(24)을 좌우로 이동하는 이동 기구에 마련되기 때문에, 캐리어(C)와 이동 배치 기구(13)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 정상적으로 행하기 위하여, 이 수평 설치 장치(8)에서는 배치대(11A ~ 11D)의 수준뿐 아니라, 바닥면(24)의 수준도 조정한다. 또한, 이후의 설명에서 이용하는 우측, 좌측이란, 특별히 기재가 없는 한, 전방측(캐리어 블록(D1)측)으로부터 후방측(인터페이스 블록(D3)측)을 향해 봤을 때의 우측, 좌측인 것으로 한다.
수평 설치 장치(8)는, 예를 들면 수준 계측기(41A ~ 41G)와, 잭(81A ~ 81D)과, 컨트롤러(91)에 의해 구성되어 있다. 수준 계측기(41A ~ 41D)는 상기와 같이 좌측으로부터 우측을 향해 차례로 배치된 배치대(11A ~ 11D)에 각각 기술한 방향으로 배치되어 사용된다. 수준 계측기(41E, 41F, 41G)에 대해서는 기술한 수준 계측기(41A ~ 41D)와 동일하게 구성되어 있고, 좌우로 좁고 길게 형성된 바닥면(24)의 길이 방향의 좌측, 중앙부, 우측에 각각 배치되어 사용된다. 또한, 수준 계측기(41E ~ 41G)는 수준 계측기(41A ~ 41D)와 동일한 방향으로 설치된다. 수준 계측기(41A ~ 41G)가 각각 설치되는 장소가 수준의 측정 개소이다.
캐리어 블록(D1)의 하우징(10)의 저면은 직사각형 형상으로 구성되어 있고, 4 개의 잭(81A ~ 81D)은 클린룸의 바닥면(30)에 대하여 이 하우징(10)의 저면의 모서리부를 각각 지지하고 있다. 이 4 개의 잭에 대하여, 후방 우측, 후방 좌측, 전방 좌측, 전방 우측으로 마련되어 있는 잭을 각각 81A, 81B, 81C, 81D라 한다. 도 21에서는 도시를 생략하고 있지만, 하우징(10)의 저면에는 기술한 각부(31A ~ 31I)가 마련되어 있고, 예를 들면 잭(81A ~ 81D)에 의한 수준 조정 후에는 각부(31A ~ 31I)에 의해 하우징(10)을 바닥면(30)에 지지하기 위하여 잭(81A ~ 81D)은 당해 하우징(10)의 저면으로부터 분리할 수 있도록 구성되어 있다. 따라서, 잭(81A ~ 81D)은 복수의 피설치물을 설치하기 위하여 이들 피설치물 사이에서 돌려 사용할 수 있다.
높이 조정 기구인 잭(81A ~ 81D)은 서로 동일하게 구성되어 있고, 대표로 잭(81A)에 대하여 도 22를 참조하여 설명한다. 잭(81A)은 예를 들면 팬터그래프(82)와 봉 나사(83)와 구동부(84)를 구비하고 있다. 팬터그래프(82)는 그 상부에 하우징(10)을 지지하는 지지부(80)를 구비하고 있다. 봉 나사(83)는 팬터그래프(82)를 구성하는 상측 암(85)과 하측 암(86)을 접속하는 접속부(87)에 마련된 나사에 나사 결합하고 있다. 당해 봉 나사(83)를 회전시킴으로써, 팬터그래프(82)의 접힌 상태가 변화하고, 바닥면(30)에 대한 지지부(80)의 높이가 변화한다. 구동부(84)는 모터를 구비하고 있고 봉 나사(83)를 회전시킨다. 즉, 당해 모터의 회전량(출력량)에 따라, 지지부(80)의 높이가 변화하고, 캐리어 블록(D1)의 저면의 모서리부가 승강한다. 구동부(84)는 컨트롤러(91)로부터 무선으로 송신되는 제어 신호의 수신부(88)를 구비하고 있고, 상기의 모터의 회전량은 이 제어 신호에 의해 제어된다.
도 21로 돌아와 연산부 및 판정부를 이루는 컨트롤러(91)에 대하여 설명한다. 컨트롤러(91)는 기술한 수평 설치 지원 장치(4)의 데이터 처리부(42)와 마찬가지로 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 이하, 이 데이터 처리부(42)와의 차이점을 중심으로 설명한다. 컨트롤러(91)는 수신부(92)와 프로그램(93)과 메모리(94)와 송신부(95)를 구비하고 있다. 수신부(92)는 데이터 처리부(42)의 수신부(43)와 마찬가지로, 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 출력되는 수준 데이터를 각각 무선으로 수신한다.
프로그램(93)에 대해서는, 상기의 프로그램(44)과의 차이점으로서 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 수신된 각 수준 데이터와 메모리(94)에 저장된 데이터에 기초하여, 단계(S1 ~ S9)에서 나타낸 플로우 대신에 후술하는 단계(T)로 나타내는 플로우를 실행한다. 메모리(94)에 저장되는 데이터에 대해서는 후술한다. 송신부(95)는 이 단계(T)의 플로우가 실행됨으로써 산출된 각 잭(81A ~ 81D)의 모터의 회전량에 따른 제어 신호를 당해 잭(81A ~ 81D)의 수신부(88)로 무선 송신한다. 또한, 컨트롤러(91)에는 수준 조정의 개시를 유저가 지시할 수 있도록 조작부(46)와 수준 조정의 종료를 유저에게 알릴 수 있도록 표시부(45)가 각각 마련되어 있다.
이어서, 이 수평 설치 장치(8)에 있어서의 수준 조정의 개략에 대하여 설명한다. 이 수평 설치 장치(8)에서는, 각 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 취득되는 수준 데이터인 포인트(P(x, y))가, (x2 + y2)1/2 ≤ a가 되도록 수준의 조정이 행해지는 것으로 한다. 즉, 원점을 중심으로 하는 반경(a)의 원 상 및 당해 원 내가 수준의 허용 범위(스펙)(R)가 된다. 상기와 같이 배치된 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 각각 취득되는 수준 데이터에 대하여, 적정한 수준 범위인 이 허용 범위(R)에 포함되지 않는 수준 데이터가 있는 경우에는 (x2 + y2)1/2가 가장 큰 수준 데이터를 선택하고, 선택된 수준 데이터가 허용 범위(R) 내에 들어가도록 당해 수준 데이터에 기초하여 잭(81A ~ 81D) 중 1 개 또는 2 개가 선택되어 구동한다. 이 일련의 (x2 + y2)1/2가 최대가 되는 수준 데이터의 선택 및 잭(81A ~ 81D)의 선택 및 선택된 잭의 선택된 수준 데이터에 기초하는 구동이 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 취득되는 모든 수준 데이터가 허용 범위(R)에 들어갈 때까지 반복 행해짐으로써 수준 조정이 행해진다.
상기의 수준 조정에 있어서의 잭의 선택 및 수준 데이터에 기초한 잭의 구동에 대하여, 가장 큰 (x2 + y2)1/2가 수준 계측기(41A)의 수준 데이터인 것으로서, 도 23을 참조하여 설명한다. 이 도 23은 수준 계측기(41A)에 의해 취득된 포인트(P(x, y)) 및 XY 좌표계를 나타내고 있다. 또한, 이 XY 좌표계에 있어서, 허용 범위(R)의 외측에서 제 1 상한(象限), 제 2 상한, 제 3 상한, 제 4 상한에 속하는 영역을 각각 영역(96A, 96B, 96D, 96D)으로서 나타내고 있다. 또한, 이 XY 좌표계가 설정되는 위치가 수준 계측기(41A)가 놓여지는 위치인 것으로서, 당해 XY 좌표계에 대한 잭(81A ~ 81D)의 위치를 도면 중에서 개략적으로 나타내고 있다.
상기와 같이 잭(81A ~ 81D)이 하우징(10)의 저면의 모서리부에 배치되고, 또한 수준 계측기(41A)는 X축, Y축이 좌우 방향, 전후 방향을 각각 따라 배치되어 있는 점에서, 제 1 영역(96A) 또는 제 3 영역(96C)에 포인트(P)가 위치하고 있는 경우에는 잭(81A 또는 81C)을 구동시킴으로써, 제 2 영역(96B) 또는 제 4 영역(96D)에 포인트(P)가 위치하고 있는 경우에는 잭(81B 또는 81D)을 구동시킴으로써, 각각 포인트(P)를 허용 범위(R)에 근접시킬 수 있다. 여기서는, 포인트(P)가 제 1 영역(96A), 제 2 영역(96B), 제 3 영역(96C), 제 4 영역(96D)에 위치하고 있을 때는, 각각 잭(81A, 81B, 81C, 81D)이 구동하도록 선택이 행해지는 것으로 한다. 즉, 잭(81A, 81B, 81C, 81D)은 XY 좌표계의 제 3 상한, 제 4 상한, 제 1 상한, 제 2 상한에 대응하는 위치에 각각 배치되어 있고, 포인트(P)가 위치하는 상한이란, 원점에 대하여 반대의 위치의 상한에 대응하는 위치의 잭이 구동하도록 선택된다. 이와 같이 포인트(P)가 허용 범위(R)의 밖에 있어서 제 1 ~ 제 4 상한 중 어느 하나에 포함되는 경우에는, 하나의 잭이 선택된다. 또한, 도 23에 나타낸 예에서는 포인트(P)가 제 2 영역(96B)에 위치하고 있으므로, 잭(81B)이 구동하도록 선택된다.
또한, 포인트(P)가 허용 범위(R)의 밖에 있어서 제 1 ~ 제 4 중 어느 상한에도 속하지 않는 경우, 즉 X축 상 또는 Y축 상에 위치하고 있는 경우에는, 예를 들면 2 개의 잭이 구동하도록 선택된다. 구체적으로 포인트(P)가 X축 상의 -측에 위치하는 경우에는 예를 들면 잭(81B 및 81C)이, X축 상의 +측에 위치하는 경우에는 예를 들면 잭(81A 및 81D)이, Y축 상의 -측에 위치하는 경우에는 예를 들면 잭(81C 및 81D)이, Y축 상의 +측에 위치하는 경우에는 예를 들면 잭(81A 및 81B)이 각각 선택된다. 상기의 메모리(94)에는 이와 같이 수준 데이터인 포인트(P)의 XY 좌표계에 있어서의 위치와 81A ~ 81D 중 수준 조정을 행하기 위하여 구동하도록 선택되는 잭과의 대응 관계가 기억되어 있다. 또한 도 6 ~ 도 8에서 설명한 바와 같이, X축 및 Y축에 있어서 +측, -측 중 높이가 큰 측에 포인트(P)가 위치한다. 따라서, 이 예에서는 선택된 잭은 지지부(80)의 높이가 증대하도록 조정되어 수준의 조정이 행해진다.
이와 같이 (x2 + y2)1/2가 최대가 되는 포인트(P)의 위치에 기초하여 선택된 잭에 대하여, 예를 들면 당해 (x2 + y2)1/2에 대응하는 양만큼 지지부(80)의 높이가 상승하도록 제어 신호가 출력된다. 즉, 선택된 잭을 구동함으로써 포인트(P(x, y))가 원점을 향해 이동하는 것이라고 간주하고 또한 P(x, y)의 목표를 원점(0, 0)으로 하여, 이 목표와 취득된 수준 데이터와의 편차에 상당하는 양만큼 선택된 잭을 구동시킨다. 그와 같이 잭을 동작시키기 위하여, 메모리(94)에는 상기의 (x2 + y2)1/2와 팬터그래프(82)의 지지부(80)의 높이의 조정량인 상기의 구동부(84)의 모터의 회전량과의 대응 관계에 대해서도 기억된다.
그런데, 포인트(P(x, y))의 목표치로서는 원점으로 하는 것에 한정되지 않고, 허용 범위(R) 내에 있어서의 원점 이외의 점을 설정해도 된다. 또한, 지지부(80)의 높이를 상승시킴으로써 수준의 조정이 행해지도록 잭이 선택되는 것에 한정되지 않고, 지지부(80)의 높이를 저하시킴으로써 수준의 조정이 행해지도록 잭이 선택되도록 해도 된다.
이어서, 도 24의 순서도를 이용하여, 상기의 수준 조정의 순서를 설명한다. 먼저, 예를 들면 잭(81A ~ 81D)의 팬터그래프(82)가 접히고, 캐리어 블록(D1)의 하우징(10)의 저면이 클린룸의 바닥면(30)에 가장 근접한 상태에서 유저가 컨트롤러(91)의 조작부(46)로부터 수준 조정을 실행하는 지시를 행한다. 그에 따라, 예를 들면 각부(31) 등이 바닥면(30)에 접촉하여 수준 조정을 방해하는 것을 방지하기 위하여, 팬터그래프(82)의 지지부(80)가 정해진 양 예를 들면 150 mm 상승하여, 하우징(10)의 높이가 상승한다(단계(T1)). 이어서, 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 수준 데이터가 예를 들면 동시에 컨트롤러(91)에 취득된다(단계(T2)). 그리고, 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 각각 취득된 수준 데이터가 모두 허용 범위(R) 내에 들어가 있는지 여부가 판정된다(단계(T3)).
단계(T3)의 판정에서, 취득한 수준 데이터에 대하여 허용 범위(R)로부터 벗어난 것이 있다고 판정된 경우는, 허용 범위(R)로부터 벗어난 수준 데이터 중 (x2 + y2)1/2가 가장 큰 수준 데이터가 특정된다(단계(T4)). 이 특정된 수준 데이터에 기초하여 도 22에서 설명한 바와 같이 잭(81A ~ 81D) 중 구동시킬 잭이 선택된다(단계(T5)). 또한 단계(T4)에서 특정된 수준 데이터의 (x2 + y+)1/2로부터 선택된 잭의 구동부(84)의 모터의 회전량이 산출된다(단계(T6)). 이 후, 이 산출된 회전량에 대응하는 제어 신호가 단계(T5)에서 선택된 잭으로 송신되고, 당해 제어 신호에 기초하여 모터가 구동하여 당해 잭의 지지부(80)의 높이가 상승하고 캐리어 블록(D1)의 하우징(10)의 각부에 있어서의 수준이 변화한다(단계(T7)). 이 후, 상기의 단계(T2)의 각 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터의 수준 데이터의 취득이 행해지고, 이어서 상기의 단계(T3)의 판정이 실행된다. 즉, 잭(81A ~ 81D) 중 어느 하나에 의한 가일층의 조정이 필요한지 여부의 판정이 행해진다.
단계(T3)의 판정에 의해, 모든 수준 계측기(41A ~ 41G)로부터 각각 취득된 수준 데이터가 모두 허용 범위(R) 내에 들어가 있다고 판정된 경우, 컨트롤러(91)의 표시부(45)에 수준 조정이 종료된 취지가 표시된다. 작업자는 각부(31)의 어저스터(33)를 조정하여 각부(31)에 의해 하우징(10)을 바닥면(30)에 지지하고, 잭(81A ~ 81D)을 하우징(10)으로부터 분리한다. 이 후, 배치대(11A ~ 11D)에 캐리어(C)를 설치하고, 바닥면(24)에는 이동 배치 기구(13)를 설치하여, 캐리어 블록(D1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 또한, 이 어저스터(33)의 조정을 행하지 않고 캐리어 블록(D1)이 잭(81A ~ 81D)에 지지된 채로, 당해 캐리어 블록(D1)에 의한 웨이퍼(W)의 반송을 행해도 된다.
이 수평 설치 장치(8)에 의하면, 수준 계측기(41A ~ 41G)에 의해 측정되는 수준이 자동으로 허용 범위(R)에 들어가도록 조정이 행해진다. 따라서, 작업자의 부담을 없애거나, 혹은 보다 한층 경감시킬 수 있다. 또한, 수평 설치 장치(8)에 있어서의 높이 조정부로서는 컨트롤러(91)로부터의 제어 신호에 기초하여 하우징(10)의 높이를 변화시킬 수 있으면 되고, 상기의 잭(81A ~ 81D)의 구성에는 한정되지 않는다. 예를 들면 바닥면(30)에 설치된 본체부에 대하여, 하우징(10)을 지지하는 수직인 실린더가 승강하도록 구성된 것이어도 된다. 실린더를 승강시키는 구동 기구로서는, 상기와 같이 모터가 이용된 전동 구동 기구여도 되고, 공기압 또는 유압에 의해 실린더를 승강시키도록 구성되어 있어도 된다. 또한 잭(81A ~ 81D)을 마련하는 수 및 마련하는 위치에 대해서도 기술한 예에는 한정되지 않는다. 또한, 본 발명은 설명한 실시예에 한정되지 않고, 적절한 변경 또는 실시예와의 조합이 가능하다.
W : 웨이퍼
1 : 도포, 현상 장치
10 : 하우징
11 : 배치대
D1 : 캐리어 블록
31 : 각부
33 : 어저스터
4 : 수평 설치 지원 장치
41 : 수준 계측기
42 : 본체부
44 : 프로그램
45 : 표시부
8 : 수평 설치 장치
81A ~ 81D : 잭
91 : 컨트롤러
93 : 프로그램

Claims (15)

  1. 피설치물을, 하부에 마련된 복수의 높이 조정 기구에 의해 조정하여 수평으로 지면에 설치하기 위한 수평 설치 장치에 있어서,
    상기 피설치물의 복수의 측정 개소에 각각 설치되는 수준 계측기와,
    각 수준 계측기의 측정치 중 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치를 상기 적정한 수준 범위에 들어가게 하기 위하여, 적어도 하나의 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 연산부와,
    연산된 상기 조정량에 기초한 대처 동작을 행하는 대처부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 높이 조정 기구는 상기 지면으로부터의 높이가 조정 가능하고 또한 상기 피설치물을 지지하는 지지부를 구비하고,
    상기 대처부는 상기 조정량에 기초하여 상기 지지부를 승강시키는 승강 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 승강 구동부에 의한 상기 지지부의 높이 조정 후에, 각 수준 계측기의 측정치와 적정한 수준 범위에 기초하여 복수의 높이 조정 기구 중 어느 조정이 더 필요한지 여부를 판정하는 판정부가 마련되고,
    복수의 높이 조정 기구 중 어느 조정이 더 필요하다고 판정된 경우에, 상기 연산부는 상기 높이 조정 기구의 조정량의 연산을 재차 행하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연산부는 가장 크게 상기 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치가 상기 적정한 수준 범위에 들어가도록 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 연산부는 각 측정 개소마다 각 높이 조정 기구의 조정량과 x, y 방향의 각각의 수평으로부터의 편차값과의 대응 관계를 구한 제 1 정보와 각 수준 계측기의 측정치와, 적정한 수준 범위와, 측정 개소의 조정에 대하여 어느 높이 조정 기구가 관여하는가라고 하는 제 2 정보에 기초하여, 상기 높이 조정 기구의 조정량을 연산하고,
    상기 대처부는 상기 측정 개소의 조정을 행하기 위한 높이 조정 기구와 상기 연산부에서 얻어진 높이 조정 기구의 조정량을 표시하는 표시부인 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  6. 제 5 항에 있어서
    상기 연산부는 측정치가 가장 크게 상기 적정한 수준 범위로부터 벗어난 수준 계측기가 설치된 측정 개소 혹은 측정치가 상기 적정한 수준 범위로부터 벗어난 수준 계측기가 설치된 측정 개소 중 상기 제 2 정보에서 조정에 관여하는 높이 조정 기구의 수가 가장 많은 측정 개소에 대하여, 상기 제 1 정보에서 관여하는 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 연산부는 하나의 측정 개소에 대한 높이 조정 기구의 조정량을 복수 연산할 수 있는 경우, 다른 측정 개소에 설치된 상기 수준 계측기의 측정치와 상기 제 1 정보에 기초하여 상기 복수의 조정량 중 하나를 선택하고,
    상기 표시부에 상기 연산부에 의해 선택된 조정량이 표시되는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 수준 계측기로부터 상기 연산부로 무선으로 상기 측정치가 송신되는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 장치.
  9. 피설치물을, 하부에 마련된 복수의 높이 조정 기구에 의해 조정하여 수평으로 지면에 설치하기 위한 피설치물의 수평 설치 방법에 있어서,
    상기 피설치물의 복수의 측정 개소에 각각 수준 계측기를 설치하는 공정과,
    이어서, 각 수준 계측기의 측정치 중 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치를 상기 적정한 수준 범위에 들어가게 하기 위하여, 적어도 하나의 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 연산 공정과,
    이어서, 연산된 조정량에 기초하여 상기 높이 조정 기구의 높이를 조정하는 높이 조정 공정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 높이 조정 공정은 상기 높이 조정 기구를 구성하고 상기 지면으로부터의 높이가 조정 가능하고 또한 상기 피설치물을 지지하는 지지부를 승강 구동부에 의해 상기 조정량에 기초하여 승강시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 승강 구동부에 의한 상기 지지부의 높이 조정 후에, 각 수준 계측기의 측정치와 적정한 수준 범위에 기초하여 복수의 높이 조정 기구 중 어느 조정이 더 필요한지 여부를 판정하는 판정 공정과,
    상기 판정 공정에 의해 복수의 높이 조정 기구 중 어느 조정이 더 필요하다고 판정된 경우에, 상기 연산 공정과 상기 높이 조정 공정이 재차 행해지는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 방법.
  12. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 연산 공정은 가장 크게 상기 적정한 수준 범위로부터 벗어난 측정치가 상기 적정한 수준 범위에 들어가도록 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 연산 공정은 각 측정 개소마다 각 높이 조정 기구의 조정량과 x, y 방향의 각각의 수평으로부터의 편차값과의 대응 관계를 구한 제 1 정보와 각 수준 계측기의 측정치와, 적정한 수준 범위와, 측정 개소의 조정에 대하여 어느 높이 조정 기구가 관여하는가라고 하는 제 2 정보에 기초하여, 측정 개소에 대한 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 공정을 포함하고,
    상기 측정 개소의 조정을 행하기 위한 높이 조정 기구와 상기 연산 공정에서 얻어진 높이 조정 기구의 조정량을 표시부에 표시하는 표시 공정을 포함하고,
    상기 높이 조정 공정은 상기 표시부의 표시에 기초하여 높이 조정 기구의 높이를 조정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 연산 공정은 측정치가 가장 크게 상기 적정한 수준 범위로부터 벗어난 수준 계측기가 설치된 측정 개소 혹은 측정치가 상기 적정한 수준 범위로부터 벗어난 수준 계측기가 설치된 측정 개소 중 상기 제 2 정보에서 조정에 관여하는 높이 조정 기구의 수가 가장 많은 측정 개소에 대하여, 상기 제 1 정보에서 관여하는 높이 조정 기구의 조정량을 연산하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 연산 공정은 하나의 측정 개소에 대한 높이 조정 기구의 조정량을 복수 연산할 수 있는 경우, 다른 측정 개소에 설치된 상기 수준 계측기의 측정치와 상기 제 1 정보에 기초하여 상기 복수의 조정량 중 하나를 선택하는 공정을 포함하고,
    상기 표시 공정은 선택된 조정량이 표시되는 것을 특징으로 하는 피설치물의 수평 설치 방법.
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