TWI666690B - 水平設置裝置及被設置物之水平設置方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題，係縮短將被設置物水平地設置於承載面所需之作業時間。為解決課題而提出之水平設置裝置8，係用以將被設置物D1，以設置於下部的複數之高度調整機構31加以調整，而水平地設置於承載面；該水平設置裝置8包括：水準計測器41，分別設置於該被設置物D1的複數之測定處所；運算部91，基於各水準計測器41的測定值以及適當水準範圍，運算至少一個高度調整機構31的調整量，以使各水準計測器41的測定值之中，偏離適當水準範圍之測定值達到該適當水準範圍；以及對應處置部81，基於所運算出之該調整量，進行對應處置動作，以使該被設置物水平地設置於承載面。藉此而可減輕操作者之負擔、縮短作業時間。

Description

水平設置裝置及被設置物之水平設置方法
本發明係有關於用以將被設置物水平地設置於承載面的水平設置裝置及被設置物之水平設置方法。
於半導體裝置的製程，會藉由例如進行光阻之塗佈及曝光後之光阻顯影的塗佈顯影裝置等的各種基板處理裝置，對於作為基板的半導體晶圓（以下記述為「晶圓」）進行處理。對於此基板處理裝置，為了確保機台的性能，而會對既定之處所（以下記述為「調整處所」）進行斜度的調整，亦即將水準值調整至達到容許範圍。此調整處所，會在基板處理裝置設定複數個。然後，在基板處理裝置的下部，為使各調整處所的水準值可以變更，會設置複數支可自由調整高度的腳部，藉由調整一支腳部的高度即可變更複數調整處所的水準。
再者，上述之基板處理裝置的水準調整，會使用設置於調整處所之水準計測器以進行該調整處所之水準值測定（水準測量）。於專利文獻1，記載有該水準計測器之一例。具體而言，作為上述之基板處理裝置的水準調整，會將水準計測器設置於一個調整處所，並進行對應於該一個調整處所的腳部之高度調整，以使該一個調整處所的水準值達到容許範圍。在此之後，會將水準計測器從一個調整處所拆除並設置至另一調整處所，並對於對應該另一調整處所的腳部進行高度調整，以使另一調整處所的水準值達到容許範圍。藉由反覆進行此種水準計測器之設置、以及藉由腳部所為之調整，而使所有調整處所之水準值達到容許範圍。
可是，由於調整處所設定得越多，則上述水準調整的工作量花費較多，因此作業所需之時間會變長。再者，在調整對應於一個調整處所之一個腳部的高度調整之際，需要考量對於已調整完畢之另一調整處所的水準所造成的影響，來決定調整量。可是，此調整量之判斷仰賴操作者的直覺，因此調整一個腳部之高度的結果，會有導致另一調整處所之水準發生偏離容許範圍之虞。那樣一來，直到所有調整處所的水準值都落入容許範圍為止要反覆試錯，恐需耗費龐大的作業時間。於上述之專利文獻1，並未針對此種問題的解決手法加以記載。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004－309447號公報
[發明所欲解決的問題] 本發明係基於此種緣由而研創，其目的係提供一種技術，可以縮短將被設置物水平地設置於承載面所需之作業時間。 [解決問題之技術手段]
本發明之水平設置裝置，係用以將被設置物，藉由設置於下部的複數之高度調整機構加以調整，而水平地設置於承載面；該水平設置裝置包括： 水準計測器，分別設置於該被設置物的複數之測定處所； 運算部，運算至少一個高度調整機構的調整量，以使各水準計測器的測定值之中，偏離適當水準範圍之測定值達到該適當水準範圍；以及 對應處置部，基於所運算出之該調整量以進行對應處置動作。
本發明之水平設置方法，係用以將被設置物，藉由設置於下部的複數之高度調整機構加以調整，而水平地設置於承載面；該水平設置方法包括以下步驟： 在該被設置物的複數之測定處所分別設置水準計測器的步驟； 接下來，運算至少一個高度調整機構的調整量，以使各水準計測器的測定值之中，偏離適當水準範圍之測定值達到該適當水準範圍的運算步驟；以及 接著，基於所運算出之調整量而調整該高度調整機構之高度的高度調整步驟。 [發明之效果]
依據本發明，為了使各水準計測器之測定值之中，偏離適當水準範圍的測定值，達到該適當水準範圍，因此設有運算高度調整機構之調整量的運算部，並根據所運算出之該調整量，而進行對應處置動作。因此，可消除、或減輕為了使被設置物水平設置之操作者的負擔，而可以謀求作業時間之縮短。
作為適用本發明之水平設置輔助裝置之基板處理裝置，使用圖1～圖3針對塗佈、顯影裝置1進行說明。圖1、圖2、圖3分別係該塗佈、顯影裝置1的俯視圖、立體圖、概略縱斷側視圖。此塗佈、顯影裝置1係設置於無塵室內的被設置物，係將載運區塊D1、處理區塊D2、以及介面區塊D3直線狀連接而構成。介面區塊D3則與曝光裝置D4連接。
在下文的說明中，係將區塊D1～D3之排列方向視作前後方向，並以區塊D1側視作前方側，區塊D3側視作後方側。載運區塊D1這一區塊，係用以將「容納於載具C而從塗佈、顯影裝置1之外部搬運至塗佈、顯影裝置1的晶圓W」，在該載具C內和該塗佈、顯影裝置1內之間進行傳遞。於此載運區塊D1設有：如此這般從外部搬運而來之載具C所用的載置台11A～11D、開閉部12、以及用以經由開閉部12而從載具C搬運晶圓W的移載機構13。載置台11A～11D係配置於左右方向。圖中之10係載運區塊D1的外殼。
處理區塊D2係由下至上依序層疊著單位區塊E1～E6而構成。單位區塊E1～E6，除了後述液體處理模組之不同外，皆構成為彼此相同，在各單位區塊E1～E6，係彼此並行地進行晶圓W之搬運及處理。參照圖1，針對單位區塊E3進行說明。由載運區塊D1通往介面區塊D3的搬運區域14，其左右之中的一邊，係沿著前後方向配置有複數之層架單元U，而另一邊則沿著前後方向設置有2個光阻塗佈模組2。層架單元U具備加熱模組15。於上述之搬運領域14，設有搬運臂F3以作為晶圓W的搬運機構。
單位區塊E1，就液體處理模組而言係具備反射防止膜形成模組，對晶圓W供給用以形成反射防止膜的化學藥液；單位區塊E5，就液體處理模組而言係具備顯影模組，對晶圓W供給的化學藥液係顯影液。單位區塊E2、E4、E6，分別係與單位區塊E1、E3、E5相同的構成。再者，於圖3中，對於各單位區塊E1～E6之搬運臂，分別標示為F1～F6。
在處理區塊D2中靠近載運區塊D1的那一邊，設有含括各單位區塊E1～E6高度而在上下方向延伸的塔T1，以及用以對塔T1進行晶圓W之傳遞的傳遞臂18。塔T1係由彼此積層之複數模組所構成；而設於單位區塊E1～E6的各自高度之傳遞模組TRS，可以在其與該單位區塊E1～E6之各自的搬運臂F1～F6之間，傳遞晶圓W。
介面區塊D3具有：含括單位區塊E1～E6高度而在上下方向延伸的塔T2、T3、T4，以及用以在塔T2與塔T3之間進行晶圓W之傳遞的介面臂21、在塔T2與塔T4之間進行晶圓W之傳遞的介面臂22、在塔T2與曝光裝置D4之間進行晶圓W之傳遞的介面臂23。塔T2係使傳遞模組TRS、存放曝光處理前之複數片晶圓W而供其滯留的暫存器模組、存放曝光處理後之複數片晶圓W的暫存器模組、以及進行晶圓W之溫度調整的溫調模組等彼此積層而構成，但在此省略暫存器模組及溫調模組之圖示。於塔T3、塔T4也設有各種模組，但在此省略該模組之說明。
以下，針對在塗佈、顯影裝置1中之晶圓W的搬運路徑，進行說明。晶圓W係藉由移載機構13，而從載置於載置台11A～11D的載具C，搬運至處理區塊D2中之塔T1的傳遞模組TRS0。晶圓W係由此傳遞模組TRS0，而分送至單位區塊E1、E2。例如在將晶圓W傳遞至單位區塊E1的情況下，係由前述TRS0，將晶圓W傳遞至塔T1之傳遞模組TRS之中對應單位區塊E1的傳遞模組TRS1（可以藉由搬送臂F1傳遞晶圓W的傳遞模組）。再者，在將晶圓W傳遞至單位區塊E2的情況下，係由前述TRS0，將晶圓W傳遞至塔T1之傳遞模組TRS之中對應單位區塊E2之傳遞模組TRS2。這些晶圓W之傳遞，係由傳遞臂18所進行。
如此這般分送之晶圓W，係依TRS1（TRS2）→反射防止膜形成模組→加熱模組15→TRS1（TRS2）的順序搬送，接著就藉由傳遞臂18而分送至對應單位區塊E3的傳遞模組TRS3、對應單位區塊E4的傳遞模組TRS4。
如此這般分送至TRS3、TRS4的晶圓W，會依TRS3（TRS4）→光阻塗佈模組2→加熱模組15→塔T2之傳遞模組TRS31（TRS41）的順序而搬送。然後，此晶圓W會藉由介面臂21、23，經過塔T3而搬入至曝光裝置D4。曝光後的晶圓W，會藉由介面臂22、23而搬送至塔T2、T4間，並分別搬送至對應單位區塊E5、E6之塔T2的傳遞模組TRS51、TRS61。然後，在該晶圓W搬送至加熱模組15→顯影模組→加熱模組15→塔T1之傳遞模組TRS5（TRS6）後，就經由移載機構13而送回載具C。
走筆至此，於圖4繪示著上述載運區塊D1的底面。於該底面設有9個腳部31，以將載運區塊D1的外殼10支撐在無塵室的地面（承載面）30上。腳部31係配置成：縱橫分別沿著塗佈、顯影裝置1的前後左右而係3×3的行列狀。於下文中，有時會將此設於載運區塊D1之各腳部31，標示為31A～31I。
圖5繪示腳部31的側面。腳部31係所謂的調整腳（adjuster foot），構成為其高度可自由調整。具體而言，腳部31具備：螺釘構成之垂直的腳部本體32、以及與該螺釘螺合之螺栓所構成之調整器33。進行機台在無塵室之設置、或機台維修的操作者，可藉由旋轉調整器33以變更該調整器33的高度，來調整腳部31從外殼10之底面到地面30為止的高度。藉由此腳部31之高度調整，可以調整載運區塊D1之各處所的水準。又，在處理區塊D2、介面區塊D3也與載運區塊D1相同，分別設有許多腳部31，而可分別針對處理區塊D2之水準、介面區塊D3之水準進行調整。區塊D1～D3係彼此分割，各區塊可以分別獨立地進行水準之調整。
於載運區塊D1，藉由調整上述之各腳部31之高度，而使載置台11A～11D的水準調整至達到容許範圍，以使晶圓W可在上述之載具C與移載機構13之間正常進行搬運。在此發明之實施形態中之水平設置輔助裝置4，就其一例而言，此載置台11A～11D之水準調整係構成為輔助操作者。具體而言，水平設置輔助裝置4，為了使載置台11A～11D之全部的水準都達到容許範圍，而構成為：對操作者顯示出載運區塊D1之腳部31A～31I中，哪一個腳部31的調整器33要旋轉多少。
如圖2所示，水平設置輔助裝置4具備：4個扁平之圓柱形的水準計測器41、以及數據處理部42。各水準計測器41，係構成為用以偵側載置台11A～11D之水準（傾斜）的傾斜感測器；其代替載具C，而以既定之座向載置於作為水準測定部位之該載置台11A～11D。載置於載置台11A～11D的水準計測器41，分別稱為41A～41D。
水準計測器41A～41D係構成為彼此相同，茲以水準計測器41A為代表，進行說明；該水準計測器41A具備：偵側所要載置之處所（於此例係載置台11A）之斜率以取得數據（於下文中，記載為「水準數據」）的數據取得部、將偵側到的「水準數據」無線傳輸至數據處理部42的通訊部、以及用以對數據取得部及通訊部供給電力的電源部。上述之數據取得部，係例如由加速度感測器或陀螺儀所構成。上述之通訊部係例如由Bluetooth（註冊商標）或Zigbee（註冊商標）等規格所構成；電源部係例如由鈕扣型的鋰離子電池所構成。
於水準計測器41A，設定有在俯視觀察下係在水準計測器41A之中心彼此正交、並且沿著該水準計測器41A之底面（被載置面）的x軸及y軸。圖6、圖7，分別繪示有x軸、y軸，從x軸、y軸的交點P1觀察下，各軸之一端側、另一端側，分別標示為＋、－。
為便於說明，而將水準計測器41A所取得之水準數據，繪示成圖8所示之XY座標系的「點P」。在此XY座標系的X座標、Y座標，分別對應於相對於水平面之上述水準計測器41A的x軸之斜率、y軸之斜率；x軸之斜率、y軸之斜率若分別越大，則點P就會繪示成X座標之絶對值、Y座標之絶對值越大的點。再者，若在x軸、y軸分別傾斜成＋側高於－側，則點P就分別在X軸、Y軸上位於＋側；若傾斜成－側高於＋側，則點P就分別在X軸、Y軸上位於－側；若x軸、y軸皆與水平面平行，則點P會位於XY座標系的原點。如此這般藉由水準計測器41A所取得之水準數據，會顯示為：在x方向、y方向上（x方向、y方向係彼此不同的方向）各自從水平起算之偏差值。又，於圖8中，係例示在水準計測器41A中，如圖6、圖7分別所示，－x側高於＋x側、＋y側高於－y側之情況下的點P。如上所述，由於水準計測器41A的x軸、y軸，分別對應XY座標系，因此於下文中，對於點P的X軸之值、Y軸之值，就分別標示為x、y。
於此圖8所示之XY座標系中，以原點為中心且半徑係a之虛線的圓形，代表實用上之水準容許範圍內外的境界；只要調整載置台11A之水準，以使x、y重疊於此圓形、或達到圓形內側的範圍，則晶圓W對載具C之傳遞就可正常進行。也就是說，實用上要謀求點P（x、y）係（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 ≦a。又，a係既定之數值。可是，於此實施形態中，為了易於辨別x、y是否分別達到容許範圍，而將水準調整作業結束時之載置台11A之水準的實際容許範圍，設為在上述之圓的內側並以矩形區域繪示之|x|≦0.7a，且|y|≦0.7a的範圍（有時會記載為「最終容許範圍」）R1。也就是說，要調整載置台11A，以使由水準計測器41A所取得之點P，會達到此最終容許範圍R1。以上係針對載置台11A進行的說明，但載置台11B～11D亦與載置台11A相同，係調整水準以使水準計測器41B～41D所分別取得之水準數據，也就是點P，在水準調整作業結束時能達到最終容許範圍R1。
但是，在後述之載置台11A～11D的水準調整作業中，所進行之腳部31的高度調整，係使點P達到小於最終容許範圍R1之|x|≦0.5a、且|y|≦0.5a的範圍（有時會記載為「調整用容許範圍」）R2。之所以要設定此種調整用容許範圍R2，係由於在後述之水準調整中，有時會有以下情形：在調整一個腳部31之高度以調整11A～11D之中之一個載置台的水準後，再調整另一個腳部31之高度以調整11A～11D之中之另一個載置台的水準。也就是說，由於調整另一個載置台的水準，而會使已調整完畢之一個載置台的水準也跟著變化，因此基於以下目的而設定調整用容許範圍R2：防止由於另一個載置台的水準調整，導致該一個載置台的水準脫離最終容許範圍R1。
在此為了針對構成為水平設置輔助裝置4之運算部的數據處理部42進行說明，而將一邊參照圖9，一邊針對就載置台11A進行之水準調整的手法，進行概略說明。在原本的水準調整，係將該水準計測器41A～41D以如下方式載置於載置台11A～11D：使水準計測器41A～41D的x方向、y方向，分別與塗佈、顯影裝置1的左右方向、前後方向一致，且＋y側會朝向前方側；雖係以使載置台11A～11D的水準一併達到最終容許範圍R1的方式進行，但在此為便於說明，而視為僅針對載置台11A～11D之中的載置台11A進行水準調整。
預先在腳部31A～31I之中決定一腳部，用以進行高度調整，以調整載置台11A的水準。例如設為：於腳部31之中，決定藉由圖9中加上網點而繪示的31A、31B，來調整載置台11A的水準。再者，水準計測器41A係以前文所述之座向而載置於載置台11A。更進一步地，就圖8所說明之點P而言，使腳部31A之調整器33旋轉1次時的x變動量（＝Ax）及y變動量（＝Ay）、以及使腳部31B之調整器33旋轉1次時的x變動量（＝Bx）及y變動量（＝By）係已知；視作x變動量（Ax、Bx）及y變動量（Ay、By），係與各調整器33之旋轉次數成比例。
因此，可以將腳部31A的調整器33旋轉n次時的x變動量（＝ΔxA ）、y變動量（＝ΔyA ），分別以下述式1、式2表示。然後，可以將腳部31B的調整器33旋轉m次時的x變動量（＝ΔxB ）、y變動量（＝ΔyB ），分別以下述式3、式4表示。n、m分別係自然數。 ΔxA ＝nAx・・・（式1） ΔyA ＝nAy・・・（式2） ΔxB ＝mBx・・・（式3） ΔyB ＝mBy・・・（式4）
然後，若將變更腳部31A、31B之高度前的點P的x、y設為x1、y1，將變更腳部31A、31B之高度後的點P的x、y設為x2、y2，則可由上述之式1～式4得出下述式5、式6。一如以圖8所作的說明，由於已設定了調整用容許範圍（適當水準範圍）R2，因此式5、式6的x2、y2係：－0.5a≦x2≦0.5a、－0.5a≦y2≦0.5a。 x2＝x1＋ΔxA ＋ΔxB ＝x1＋nAx＋mBx・・・（式5） y2＝y1＋ΔyA ＋ΔyB ＝y1＋nAy＋mBy・・・（式6）
因此，為了使載置台11A的水準達到調整用容許範圍R2，就要由水準計測器41A所取得之點P的x1、y1，以及已知之Ax、Ay、Bx、By，計算出x2、y2會達到調整用容許範圍R2的式5、式6之n、m，操作者再以該求得的值來調整腳部31A、31B的高度。
走筆至此，在此事例中，由於決定要用來調整載置台11A之水準的腳部31的數量，係31A及31B這2個；因此在上述之式5、式6中，接在x1、y1後之使腳部31的調整器33旋轉之次數、和x或y變化量進行乘法運算的項數，就是2個；此項數，係對應於決定要調整之腳部31的數量。例如，決定要調整之腳部31，在31A、31B以外還有一個的情況下，則式5、式6就分別會是x2＝x1＋nAx＋mBx＋kZx、y2＝y1＋nAy＋mBy＋kZy。式中的k，係使上述之還有一個的腳部31之調整器33旋轉的次數，而Zx、Zy分別係因使該調整器33旋轉1圈而使點P在x的變化量、在y的變化量。也就是說，式5、式6會因應決定要調整之腳部31的數量，而適度變更。
在對載置台11A～11D一併進行水準調整之情況下亦同，會如上所述般，根據作為載置台11A～11D之中的一個載置台的水準數據之點P的x1、y1，而計算出決定用來調整一個載置台之水準之腳部31的調整器33之旋轉次數，以使調整後之點P的x2、y2會達到調整用容許範圍R2。上述之水平設置輔助裝置4的數據處理部42，則構成為進行此旋轉次數之計算、以及對操作者之顯示。
走筆至此，為了防止載運區塊D1與無塵室的天花板面碰撞、或超出腳部31可縮短之範圍，因此將可旋轉腳部31之調整器33的次數，設為例如－2次以上、＋2次以下。再者，於調整複數腳部31之調整器33之際，為了防止旋轉各調整器33之次數的組合變成無限，因此將各調整器設為例如以1／4次的倍數轉。也就是說，上述之式1～式6的n、m，會是0.25的倍數，而－2≦n≦＋2、－2≦m≦＋2。
接著，一邊參照圖10，一邊針對例如由電腦所構成之數據處理部42，進行說明。數據處理部42設有：收訊部43、程式44、顯示部45、操作部46及記憶體47，該收訊部43接收從各水準計測器41無線傳輸而來的水準數據。程式44構成為：根據分別由水準計測器41A～41D傳送並以收訊部43接收的水準數據，進行各種運算，而可以執行後述之水準調整的流程。該程式44，係例如以儲存在軟碟、光碟、硬碟、MO（磁光碟）及記錄卡等記錄媒體的狀態下，而安裝至本體部。
顯示部45顯示：操作者在腳部31A～31I中要旋轉哪個腳部31之調整器33的資訊、以及旋轉該腳部31之調整器33的次數。操作部46係由複數之按鈕或鍵盤等所構成，由操作者進行既定之操作以使後述之水準調整的流程進行。
接下來針對記憶體47進行說明。於此記憶體47記錄有：為了分別調整載置台11A～11D之水準而決定要調整高度之腳部31的資訊（於下文中，記載為：「載置台－腳部對應數據」）。就載置台－腳部對應數據（第2資訊）而言，對於載置台11A，係例如以圖9之說明般，決定以腳部31A、31B作為要進行高度調整之腳部；對於載置台11B，係例如決定以腳部31A、31B、31C作為要進行高度調整之腳部。至於載置台11C、11D，省略其與腳部間之對應。
更進一步地，於記憶體47記錄有以下變化量以作為水準變動數據（第1資訊）：使腳部31A～31I中之任一腳部31之調整器33旋轉了1圈時，從在載置台11A～11D上載置成前文所述之座向的水準計測器41A～41D所分別取得之點P的x變化量及y變化量。於上述之式1～式4說明之Ax、Ay、Bx、By，就是該水準變動數據。
再者，於圖10中，作為水準數據，係使腳部31A之調整器33旋轉1圈時水準計測器41B之點P的x變動量、y變動量分別記錄為Dx、Dy。再者，使腳部31B之調整器33旋轉1圈時之水準計測器41B之點P的x變動量、y變動量則分別記錄為Ex、Ey。更進一步地，使腳部31C之調整器33旋轉1圈時之水準計測器41A之點P的x變動量、y變動量分別記錄為Cx、Cy，水準計測器41B之點P的x變動量、y變動量分別記錄為Fx、Fy。
接著，一邊參照圖11之流程圖，一邊針對載置台11A～11D的水準調整，進行說明。首先，操作者將水準計測器41A～41D，以前文所述之座向載置在載置台11A～11D上。圖2繪示如此這般將水準計測器41A～41D載置在載置台11A～11D上的狀態。接著，操作者使腳部31A～31I之調整器33逐一以既定之順序旋轉1圈，並取得以圖10說明之水準變動數據，再將所取得之該水準變動數據記錄於記憶體47（步驟S1）。又，若係將水準變動數據預先儲存在記憶體47的情況下，則可以省略此步驟S1。
接著，分別從水準計測器41A～41D同步取得水準數據（步驟S2），並判定以圖8所說明之作為各水準數據的點P，是否全部都達到最終容許範圍R1（步驟S3）。於步驟S3，若判定由各水準計測器41A～41D所取得之各點P中，有未達最終容許範圍R1的情況，則針對該未達最終容許範圍R1之點P，計算例如（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 。然後，算出了（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 的點P若有複數個，則比較點P間之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 的大小。
然後，例如圖12所示般的表51，就會顯示在顯示部45上。此表51顯示：對於載置台11A～11D，以圖10說明之載置台－腳部對應數據所決定要調整之腳部31的數量有幾個、所設置之水準計測器41的點P是否達到最終容許範圍R1、若點P偏離最終容許範圍R1的情況下，偏離的程度是排名第幾大（比較之結果，（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 係第幾大）。
於圖12的表51，作為一例繪示：水準計測器41A、41B之各點P未達最終容許範圍R1，水準計測器41C、41D之各點P達到最終容許範圍R1，水準計測器41A的點P偏離最終容許範圍R1最多，而水準計測器41B的點P則偏離最終容許範圍R1第2多。再者，針對載置台11A、11B、11C、11D，需要調整之腳部31的數量，分別顯示為2個、3個、3個、2個。
操作者根據表51，使用操作部46，從點P偏離最終容許範圍R1之載置台11中，選擇要調整哪個載置台11，以使點P達到以圖8說明之調整用容許範圍R2（符合規格）（步驟S4）。此選擇，為減少作業工作量，會選擇點P顯示為偏離最終容許範圍R1最多的載置台11、或者是藉由調整水準而對其他載置台11的水準所造成之影響推測會是最大的載置台11，亦即需要調整之腳部31的數量最多的載置台11。因此，在表51顯示為上述般之內容的情況下，操作者選擇載置台11A、11B中之任一個皆可。
一旦操作者進行了載置台11之選擇，則藉由儲存在記憶體47之載置台－腳部對應數據，會決定要對31A～31I之中的哪一個腳部，進行高度調整（步驟S5）。以下，會視作在步驟S4，操作者選擇了要對載置台11A進行水準調整，以進行說明。由於對於載置台11A，係以圖10說明之載置台－腳部對應數據規定為進行腳部31A、31B之高度調整，因此在此步驟S5，就決定以該腳部31A、31B作為要進行高度調整之腳部。因此，與使用圖9所例示之事例相同，係在－2≦n（使腳部31A之調整器33旋轉的次數）≦2、－2≦m（使腳部31B之調整器33旋轉的次數）≦2，n及m係0.25的倍數這樣的條件下，算出上述之式5、式6的x2、y2會達到調整用容許範圍R2之n、m的組合。於此計算中，作為式5、式6中的x1、y1，係分別使用在步驟S2由水準計測器41A取得之點P的x、y。
在此之後，在顯示部45顯示例如圖13所示之表52如下：需要進行調整之腳部為31A、31B，以及使各腳部31A、31B之調整器33旋轉之次數n、m的組合。關於此n、m之組合，在表52係顯示了3種：n＝－0.5、m＝0（視作調整方案1），n＝0、m＝＋1（視作調整方案2），n＝－0.25且m＝＋0.5（視作調整方案3）。在進行此種表52之顯示的同時，對於在依照各調整方案以使各腳部31A、31B之調整器33旋轉之情況下，就步驟S4所選擇之載置台11A以外之載置台11B～11D的點P，分別進行（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 之運算。
就載置台11B～11D之點P所進行之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 的運算，係使用以圖10說明之水準變動數據、以及在步驟S2所取得之載置台11B～11D的各點P（x、y）來進行。具體而言，若將步驟S2就載置台11B而取得之點P的x、y，分別設為x’、y’，而在依照調整方案1而使各調整器33旋轉時，就該點P而言，x會是x’＋（－0.5×Dx）＋（0×Ex），而y則會是y’＋（－0.5×Dy）＋（0×Ey）。因此，以（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 ＝｛｛x’＋（－0.5×Dx）＋（0×Ex）｝2 ＋｛y’＋（－0.5×Dy）＋（0×Ey）｝2 ｝1 ／ 2 進行運算。對於載置台11C、載置台11D，也同樣地算出依據調整方案1而使調整器33旋轉之情況下的（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 。分別依據調整方案2、調整方案3而使各調整器33旋轉時之載置台11B～11D的各點P的（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 ，也同樣地進行運算（步驟S7）。
然後，在例如調整方案1～3之中，若在載置台11B之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 、載置台11C之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 、載置台11D之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 的全部之中，有一調整方案會小於另外2個調整方案，則以該調整方案作為決定方案。若沒有這樣的調整方案，則例如運算載置台11B～11D之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 的平均值，並以平均值最小的調整方案作為決定方案。然後，在顯示部45顯示，調整方案1～3之中的哪一個調整方案是決定方案。也就是說，在顯示部45對操作者顯示：應旋轉調整器33之腳部31、以及要使該腳部31之調整器33旋轉之次數（步驟S8）。也就是說，於此步驟S8，對於調整一個載置台11的水準，會根據記憶體47內的水準變動數據、及在步驟S2由另一個載置台11取得之水準數據，選擇要使調整器33旋轉之次數，並將所選擇之旋轉次數對操作者進行顯示，以使另一個載置台11的水準變動最小。
操作者依據所顯示之決定方案，而旋轉腳部31A、31B之調整器33（步驟S9）。在此之後，再度執行步驟S2以後的步驟。然後，一旦在步驟S3判定所有的點P都達到最終容許範圍R1，就結束水準調整工程。上述之步驟S3、S5～S8，係以數據處理部42而自動進行。
針對於步驟S4，操作者選擇要就載置台11B進行水準調整之情況，也進行簡單的說明如下：由於在載置台－腳部對應數據，對於載置台11B的水準調整，係規定為進行腳部31A、31B、31C的高度調整，所以在步驟S5，就將這些31A、31B、31C決定為要進行調整之腳部。然後，在步驟S6，針對以式5、式6變形而得之下述式7、式8的x2、y2，算出會達到調整用容許範圍R2之n、m、t的組合，並將此組合顯示於顯示部45。由於式7、式8中的t係使腳部31C之調整器33旋轉之次數，因此與n、m相同，係－2以上、＋2以下、並且為0.25之倍數。再者，式7、式8中的x1、y1，係在步驟S2以水準計測器41B所取得之點P的x、y。至於Dx、Dy、Ex、Ey、Fx及Fy，則是以圖10所說明之水準變動數據。 x2＝x1＋nDx＋mEx＋tFx・・・式7 y2＝y1＋nDy＋mEy＋tFy・・・式8
一旦算出n、m、t之組合，在步驟S7會依各種n、m、t之組合，針對使各調整器33旋轉時之載置台11A、11C、11D的點P，進行（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 之運算。茲舉一例進行說明：若在步驟S2，針對載置台11A所取得之點P的x、y分別設為x’’，y’’，則以n、m、t旋轉時之該點P的x、y，就使用水準變動數據而以x＝x’’＋（n×Ax）＋（m×Bx）＋（t×Cx），y＝y’’＋（n×Ay）＋（m×By）＋（t×Cy）進行運算，再從這些x、y算出（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 。對於載置台11C、11D，也與載置台11A同樣地使用水準變動數據，算出（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 。如此這般算出（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 後，和選擇了載置台11A之情況同樣地，作為步驟S8，選擇載置台11A、11B、11D之水準變動會是最小的n、m、t的組合，並顯示出所選擇之組合。
如上述般之水平設置輔助裝置4，具備水準計測器41A～41D與數據處理部42；該水準計測器41A～41D係載置在載置台11A～11D上，並分別用以取得該載置台11A～11D之水準數據；該數據處理部42根據各水準數據而偵側出需要調整水準之載置台11，同時算出31A～31I之中需要進行高度調整之腳部31之調整器33的旋轉次數，並顯示於顯示部45。若藉由此種結構，則可以同步取得各載置台11A～11D的水準數據，更進一步地，操作者不用再憑直覺來調整各腳部31之高度以使載置台11A～11D之各別水準達到最終容許範圍R1。因此，可以謀求調整作業之工作量削減、及調整所需之作業時間的縮短。
在上述流程之步驟S4，係由操作者判斷，要選擇水準數據偏離最終容許範圍R1最多的載置台11來進行調整、還是選擇需調整之腳部31數量最多的載置台11來進行調整；不過並不限定為要如此這般由操作者進行判斷。也就是說，亦可在程式44內編寫要選擇哪一個，而使上述流程之步驟S3到步驟S8，皆由程式44自動執行。
走筆至此，關於上述之顯示部45，只要操作者可以確認其顯示，則配置於何處皆可。例如可將設在塗佈、顯影裝置1之外壁的螢幕，用作為顯示部45。再者，亦可使與塗佈、顯影裝置1隔著一段距離而配置的螢幕，用作為顯示部45。更進一步地，亦可使數據處理部42由筆記型或平板型的個人電腦構成，並以構成這類個人電腦之螢幕，用作為顯示部45；亦可使數據處理部42由操作者可搬運之可攜式裝置構成，並以設於該可攜式裝置的液晶螢幕用作為顯示部45。再者，顯示部45亦可構成為眼鏡型。更進一步地，由於只要操作者可以掌握到所要調整高度之腳部及其調整量即可，因此顯示部並不限於上述之螢幕等，該顯示部亦包含展示音聲之喇叭等。
再者，對於腳部31，並不限於以調整器33之旋轉來調整高度。例如，亦可係藉由油壓缸或電動式的線性致動器，構成為伸縮自如而可調整高度。又，由於在上述之水平設置輔助裝置4中，測定位置係載置台11A～11D這4處，因此水準計測器41的數量係4個，但可依據要同步測定水準之測定位置的數量，酌情變更水準計測器41的數量。
更進一步地，水準計測器41並不限於要構成為以無線來對數據處理部42進行水準數據之傳輸，亦可如圖14～圖16所示，透過傳輸線55而將水準計測器41與數據處理部42彼此連接，並藉由該傳輸線55而從水準計測器41對數據處理部42傳送水準數據。在圖14的水平設置輔助裝置4，係藉由使4條傳輸線55之一端分別連接至水準計測器41A～41D，並使4條傳輸線55之另一端連接至數據處理部42，而使水準計測器41A～41D多點（multidrop）連接至數據處理部42。
在圖15的水平設置輔助裝置4，不同於圖14的水平設置輔助裝置4之處，係在水準計測器41A～41D與數據處理部42之間，設有構成為集線器的轉接盒56。再者，在圖16的水平設置輔助裝置4，水準計測器41A～41D與數據處理部42，係以菊鏈（daisy chain）方式而透過傳輸線55進行連接。在圖14～圖16所示之水平設置輔助裝置4，水準計測器41A～41D與數據處理部42間的數據通訊，係藉由例如RS485或RS232等既定規格的序列通訊進行。
如此這般，在水準計測器41A～41D與數據處理部42係構成為有線連接之情況下，操作者係藉由將水準計測器41A～41D以不受到傳輸線55之張力、或是抑制該張力的方式載置於載置台11A～11D上，而抑制水準之測定誤差。亦即，就抑制傳輸線55對測定造成的影響、或使操作者易於將水準計測器41載置於載置台11的觀點而言，如圖2等所示般，將裝置構成為水準計測器41A～41D係藉由無線而將水準數據傳輸至數據處理部42較佳。
走筆至此，水平設置輔助裝置4並不限於用在載置台11的水準調整。例如亦可用以調整處理區塊D2之搬運臂F1～F6的水準。更詳而言之，各搬運臂F具備支撐牙叉（fork）58的基座體57（參照圖1、圖3），該牙叉58可在搬運區域14進行前後移動、昇降移動、並且可繞鉛直軸旋轉，並且保持晶圓W而進退自如。為了使牙叉58能正確地對各模組傳遞晶圓W，而藉由在各搬運臂F的基座體57分別載置水準計測器41，並根據各水準數據來調整處理區塊D2之各腳部31的高度，而可以調整該基座體57的水準。
如此這般調整基座體57的水準之情況下，在數據處理部42的記憶體47，會儲存相當於載置台－腳部對應數據之數據，該數據規定了針對各搬運臂F1～F6，在設於處理區塊D2之許多腳部31之中決定要來調整水準的腳部31。更進一步地，作為相當於上述之水準變動數據之數據，在記憶體47儲存了關於以下變動量的數據：使處理區塊D2之各腳部31之調整器33旋轉1次時，載置於各基座體57之水準計測器41所取得之點P的變動量。
接著，針對上述之光阻塗佈模組2的水準調整，進行說明。茲使用係概略縱斷側視圖之圖17，來針對光阻塗佈模組2進行更詳細的說明；光阻塗佈模組2具備例如2個處理部61。處理部61具備：用以水平地吸附保持晶圓W之背面中央部的圓形之旋轉夾頭62、使旋轉夾頭62旋轉之旋轉機構63、以及環繞旋轉夾頭62所保持之晶圓W的杯體64。於杯體64設有排出杯體64內之液體的排液口、以及排出杯體64內之氣體的排氣口，但省略其圖示。圖中之65，係對晶圓W之中心部供給光阻的噴嘴，藉由晶圓W之旋轉而使供給至晶圓W之中心部的光阻，因離心力而展延至晶圓W之周緣部，而對晶圓W之表面全體塗佈光阻。
圖中之66，係支撐旋轉機構63及旋轉夾頭62的圓形之支撐板。圖中之67係底板，支撐板66係藉由螺栓等固定具68而固定在底板67上。在底板67與支撐板66之間，插入有係薄板的填隙片69。如圖18所示，插入有填隙片69之插入區域60，係在支撐板66之圓周方向上，以彼此分隔的方式設置3處。圖18繪示設置了後述之測定用治具7的狀態下的旋轉夾頭62，於該圖18省略了杯體64。上述之填隙片69，可以藉由重疊複數片而調整厚度；藉由調整各填隙片69之厚度，而可以調整旋轉夾頭62的水準。作為光阻塗佈模組2的水準調整，係進行此旋轉夾頭62的水準調整。
接著，針對用於旋轉夾頭62之水準調整的測定用治具7，參照圖19之立體圖及圖20之縱斷側視圖，進行說明。測定用治具7係由水準計測器71及板材72所構成。水準計測器71係與圖2等所說明之水準計測器41大致相同地構成，其不同處可舉出係於側方形成有突起71A。由水準計測器71所輸出之水準數據係以上述之數據處理部42接收，而數據處理部42就在顯示部45顯示出作為該水準數據之點P的x、y。
板材72具有將水準計測器71穩定地載置於旋轉夾頭62上的功用，其構成為圓形，且其周緣係垂直地彎折。板材72係構成為可對旋轉夾頭62裝卸自如，在安裝至旋轉夾頭62時，係以板材72之底面及板材72之周緣，恰好套住旋轉夾頭62的表面及周緣。然後，藉由板材72與旋轉夾頭62之間的摩擦，一旦操作者使板材72旋轉，則旋轉夾頭62也跟著旋轉。
於板材72之中央部，設有往上方突出之環狀的突起73，於突起73設有從該突起73之上端朝向下方之細長的4個缺口74。各缺口74，從板材72之中心觀察下，係形成在圓周方向上各錯開90度的位置。突起73之內周側面，係形成為恰好套住水準計測器71之外周側面；並在板材72的中心部上，將水準計測器71載置成突起71A會套在4個缺口74之中的1個內。也就是說，突起71A及缺口74之形成，係用以規範水準計測器71在板材72上的位置及座向。水準計測器71係構成為可對板材72裝卸自如。圖中之75，係標示板材72之座向的基準線。
以下，針對使用此測定用治具7而進行之旋轉夾頭62的水準調整，進行說明。首先操作者，在旋轉夾頭62上將板材72載置成：標示旋轉夾頭62之座向的標記（未圖示）與基準線75之位置對齊，而使突起71A朝向既定之方向。再由如此這般而載置之水準計測器71，取得水準數據。接著操作者從板材72卸除水準計測器71，並使板材72與旋轉夾頭62一同旋轉90°，以相同於方才取得水準數據之時同樣的座向，將水準計測器71載置於板材72。也就是說，相較於方才取得水準數據之時，水準計測器71之座向會相對於板材72及旋轉夾頭62改變90°，但在板材72上將水準計測器71載置成：相對於底板67之座向不會變化。在此之後，取得水準數據。
其後，操作者將以下動作反覆進行2次：從板材72卸除水準計測器71；板材72及旋轉夾頭62旋轉90°；在旋轉夾頭62將水準計測器71載置成相對於底板67之座向與方才取得水準數據之時相同；以及取得水準數據。也就是說，取得旋轉夾頭62朝向方向各自差距90°之4個狀態下的水準數據。根據所取得之各水準數據，操作者調整各插入區域60之填隙片69的厚度，以調整旋轉夾頭62的水準。調整後就再度使旋轉夾頭62各旋轉90°並取得水準數據，必要時再度調整填隙片69的厚度。
上述之板材72，為了防止搬動時掉到地板導致破損，係由鋁等等的金屬或樹脂等材料所構成。再者，板材72之直徑，小於晶圓W的直徑，因此操作者可以在板材72安裝於旋轉夾頭62之狀態下，觸及插入區域60以進行填隙片69的裝卸。因此，基於防止晶圓W之破損及使作業簡易的觀點來看，如上所述將水準計測器71載置於板材72上而取得水準數據之手法，更勝於例如取代板材72而改將晶圓W載置於旋轉夾頭62上，並將水準計測器71載置於該晶圓W上以取得水準數據之手法。
在此光阻塗佈模組2，由於係在各旋轉夾頭62設有上述之水準可變更自如之支撐板66，因此可在不改變其他旋轉夾頭62之水準的狀態下，藉由填隙片69而調整一個旋轉夾頭62的水準。但是，使用複數之測定用治具7，而同步取得複數之旋轉夾頭62的水準數據，再如圖11之流程圖的說明，對於水準偏離最終容許範圍R1的旋轉夾頭62，旋轉對應之腳部31之調整器33以調整旋轉夾頭62的水準之情況，亦包含在本發明之申請專利範圍。測定用治具7並不限定於用在光阻塗佈模組2，亦可用於例如上述之反射防止膜形成模組或顯影模組等各種液體處理模組。
在上述水平設置輔助裝置4之顯示部45係一對應處置部，藉由對操作者顯示所要進行調整之腳部31與調整量，以對應進行作為被設置物之載運區塊D1之水準調整。如此這般由操作者進行水準調整之水平設置輔助裝置4，在本說明書亦包含於水平設置裝置。接著，針對本發明之一實施形態的水平設置裝置8，參照圖21進行說明。此水平設置裝置8係如下進行調整：上述之載運區塊D1的載置台11A～11D的水準、以及地面24的水準，能自動地達到容許範圍；該地面24構成搬運區域，以供該載運區塊D1之移載機構13將晶圓W加以搬運。由於移載機構13係設置於可在該地面24上進行左右移動之移動機構，因此為了在載具C與移載機構13之間正常進行晶圓W之搬運，因此在此水平設置裝置8不僅調整載置台11A～11D的水準，也要調整地面24的水準。又，於下文中之說明中所言之右側、左側，在無特別記載之情況下，係指從前方側（載運區塊D1側）朝向後方側（介面區塊D3側）進行觀察時之右側、左側。
水平設置裝置8，例如係由水準計測器41A～41G、起重機81A～81D、控制器91所構成。水準計測器41A～41D，係以前文所述之座向，分別載置於如上述般由左向右依序配置之載置台11A～11D而使用。至於水準計測器41E、41F、41G，係與前述水準計測器41A～41D相同地構成，而分別載置於延著左右而細長地形成之地面24的長度方向之左側、中央部、右側而使用。再者，水準計測器41E～41G，係以相同於水準計測器41A～41D之座向設置。分別設置水準計測器41A～41G之場所，就是水準的測定處所。
載運區塊D1之外殼10的底面係構成為矩形，而4個起重機81A～81D分別將此外殼10之底面的角落部位從無塵室地面30支撑起來。有關這4個起重機，分別將設於後方右側、後方左側、前方左側、前方右側的起重機，稱為81A、81B、81C、81D。於圖21雖然省略了圖示，但在外殼10之底面設有前文所述之腳部31A～31I；而在例如以起重機81A～81D進行過水準調整後，為了以腳部31A～31I將外殼10從地面30支撐起來，而構成為可以使起重機81A～81D從該外殼10之底面卸除。因此，為了設置複數之被設置物，起重機81A～81D可以在這些被設置物間輪流使用。
作為高度調整機構之起重機81A～81D，係構成為彼此相同；茲以起重機81A作為代表，參照圖22進行說明。起重機81A例如具備：縮放動臂（pantograph）82、螺桿83、以及驅動部84。縮放動臂82於其上部，具備支撐外殼10的支撐部80。螺桿83係螺合於設在連接部87的螺紋，該連接部87係將構成縮放動臂82之上側臂85與下側臂86加以連接。藉由旋轉該螺桿83，縮放動臂82的折疊程度就會變化，而使支撐部80相對於地面30的高度變化。驅動部84具備馬達，而使螺桿83旋轉。也就是說，因應該馬達之旋轉量（輸出量），支撐部80的高度會變化，而載運區塊D1之底面的角落部位就會昇降。驅動部84，具備控制訊號之收訊部88，上述之馬達的旋轉量就由此控制訊號所控制；而該控制訊號係由控制器91以無線發出。
回到圖21，針對構成運算部及判定部的控制器91，進行說明。控制器91係與前述之水平設置輔助裝置4的數據處理部42同樣地由電腦構成；以下主要將針對與此數據處理部42之不同點進行說明。控制器91具備：收訊部92、程式93、記憶體94、以及發訊部95。收訊部92與數據處理部42的收訊部43相同，係以無線分別接收水準計測器41A～41G所輸出之水準數據。
關於程式93，其與上述程式44之不同點，係由水準計測器41A～41G所接收各之水準數據、以及容納於記憶體94之數據，執行後述步驟T所示流程，以取代步驟S1～S9所示流程。至於容納於記憶體94之數據，容待後述。發訊部95將控制訊號，以無線傳輸送往該起重機81A～81D之收訊部88；該控制訊號係對應執行此步驟T之流程而算出之各起重機81A～81D的馬達旋轉量。再者，於控制器91分別設有操作部46及顯示部45，該操作部46可供使用者指示水準調整之開始，該顯示部45可對使用者通報水準調整之結束。
接著，針對於此水平設置裝置8之水準調整的概略，進行說明。在此水平設置裝置8所進行之水準調整，係使各水準計測器41A～41G所取得之水準數據，即點P（x、y），成為（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 ≦a。也就是說，以原點為中心之半徑a之圓上及該圓內，都視為水準之容許範圍（規格）R。由上述配置之水準計測器41A～41G所分別取得之水準數據當中，若具有偏離作為適當水準範圍之該容許範圍R的水準數據，則選擇（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 為最大之水準數據；並基於該水準數據而選出起重機81A～81D之中的1個或2個來加以驅動，以使所選擇之水準數據會達到容許範圍R。水準調整之進行，係反覆執行此一連串之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 為最大之水準數據之選擇、起重機81A～81D之選擇、以及所選起重機依據所選水準數據而進行之驅動，直到水準計測器41A～41G所取得之所有水準數據皆達到容許範圍R。
關於上述水準調整中之起重機之選擇、及基於水準數據所進行之起重機之驅動，將以最大的（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 係水準計測器41A的水準數據為例，參照圖23進行說明。此圖23繪示以水準計測器41A所取得之點P（x、y）及XY座標系。再者，於此XY座標系，係將容許範圍R之外側，且分屬第1象限、第2象限、第3象限、第4象限的區域，分別標示為區域96A、96B、96C、96D。更進一步地，將設定此XY座標系之位置視為放置水準計測器41A之位置，而起重機81A～81D相對於該XY座標系之位置在圖中係概略性地繪示。
由於如上所述，起重機81A～81D係配置於外殼10之底面的角落部位，且水準計測器41A之X軸、Y軸係分別沿著左右方向、前後方向而配置，因此在點P位於第1區域96A或第3區域96C之情況下係藉由驅動起重機81A或81C、在點P位於第2區域96B或第4區域96D之情況下係藉由驅動起重機81B或81D，而分別得以使點P接近容許範圍R。在此係設定為：於點P位於第1區域96A、第2區域96B、第3區域96C、第4區域96D時，進行選擇以分別驅動起重機81A、81B、81C、81D。也就是說，起重機81A、81B、81C、81D係分別配置於對應XY座標系之第3象限、第4象限、第1象限、第2象限之位置，而選擇使對應如下象限之位置的起重機驅動：與點P所位處之象限，係相對於原點為相反位置的象限。如此這般，在點P落在容許範圍R外且係第1～第4象限中之任一處的情況下，選擇1個起重機。又，於圖23所示之例，由於點P係位在第2區域96B，因此選擇使起重機81B驅動。
再者，在點P落在容許範圍R外且不屬於第1～第4中的任一象限之情況下，也就是說係位於X軸上或Y軸上之情況下，就選擇使例如2個起重機驅動。具體而言分別選擇如下：點P若位於X軸上之－側的情況下就選擇例如起重機81B及81C，若位於X軸上之＋側的情況下就選擇例如起重機81A及81D，若位於Y軸上之－側的情況下就選擇例如起重機81C及81D，若位於Y軸上之＋側的情況下就選擇例如起重機81A及81B。於上述之記憶體94儲存有以下的對應關係：如上述般作為水準數據之點P在XY座標系中的位置、與為了進行水準調整而從81A～81D之中選擇驅動之起重機間的對應關係。又，如圖6～圖8所進行過的說明，點P會位在X軸及Y軸之＋側、－側之中，高度較大的那一側。因此，於此例所進行之水準調整，所選擇之起重機就要調整成使支撐部80的高度增大。
對於這樣基於「（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 為最大之點P」的位置而選出之起重機，輸出控制訊號，以使支撐部80的高度以例如對應於該（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 的份量上昇。也就是說，視同藉由驅動所選擇之起重機而使點P（x、y）朝向原點移動，並且以原點（0、0）作為P（x、y）的目標，而以相當於「此目標」與「所取得之水準數據」間之偏差的份量，驅動所選擇之起重機。為了如此這般使起重機動作，於記憶體94亦儲存有如下的對應關係：上述之（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 、與作為「縮放動臂82之支撐部80的高度調整量」的上述驅動部84的馬達旋轉量間的對應關係。
話說回來，點P（x、y）之目標值並不限定為原點，亦可設定成容許範圍R內之原點以外的點。再者，並不限定於為了藉由使支撐部80之高度上昇以進行水準調整而選擇起重機，亦可係為了藉由使支撐部80之高度降低以進行水準調整而選擇起重機。
接著，使用圖24的流程圖，說明上述水準調整之程序。首先，例如使起重機81A～81D之縮放動臂82折疊，而在載運區塊D1之外殼10的底面最接近無塵室之地面30的狀態下，由使用者從控制器91的操作部46進行指示，以執行水準調整。為了防止因此使得例如腳部31等碰撞地面30而妨礙水準調整，故使縮放動臂82的支撐部80上昇既定份量，例如150mm，以使外殼10的高度上昇（步驟T1）。接著，控制器91從水準計測器41A～41G，例如同時取得水準數據（步驟T2）。然後，從水準計測器41A～41G所分別取得之水準數據，判定是否全部皆達到容許範圍R（步驟T3）。
在步驟T3之判定，若判定所取得之水準數據中，有偏離容許範圍R者，則從偏離容許範圍R的水準數據之中，找出（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 為最大的水準數據（步驟T4）。根據此找出之水準數據，如圖22之說明般，從起重機81A～81D之中選擇所要驅動的起重機（步驟T5）。更進一步地，對於「基於步驟T4所找出之水準數據的（x2 ＋y2 ）1 ／ 2 而選擇之起重機的驅動部84之馬達旋轉量」，進行運算（步驟T6）。之後，此運算出之旋轉量所對應之控制訊號，會傳輸至於步驟T5所選擇之起重機，並基於該控制訊號而驅動馬達，使該起重機之支撐部80的高度上昇，而載運區塊D1之外殼10各部位的水準就會變化（步驟T7）。其後，進行上述步驟T2之取得各水準計測器41A～41G之水準數據，接著執行上述步驟T3之判定。也就是說，針對是否要以起重機81A～81D中之任一個進行更進一步的調整，進行判定。
若藉由步驟T3之判定，判定從所有水準計測器41A～41G所分別取得之水準數據，全部皆達到容許範圍R，則在控制器91之顯示部45，會顯示水準調整結束之訊息。操作者就調整腳部31之調整器33，以腳部31將外殼10從地面30支撐起來，並將起重機81A～81D從外殼10卸除。在此之後，在載置台11A～11D設置載具C，而對地面24設置移載機構13，進行在載運區塊D1之晶圓W的搬運。又，亦可不進行此調整器33之調整，而在維持以起重機81A～81D支撐載運區塊D1的狀態下，進行該載運區塊D1所為之晶圓W之搬運。
若藉由此水平設置裝置8，會進行調整，以使水準計測器41A～41G所測定之水準自動地達到容許範圍R。因此，可以消除、或更進一步地減輕操作者之負擔。又，就水平設置裝置8中的高度調整部而言，只要能依據來自控制器91的控制訊號而變化外殼10的高度即可，並不限於上述起重機81A～81D的結構。例如亦可構成為相對於設置在地面30的本體部，使支撐外殼10的垂直之壓缸昇降。作為使壓缸昇降的驅動機構，可以如上述般係使用馬達的電動驅動機構，亦可構成為藉由氣壓或油壓而使壓缸昇降。再者，起重機81A～81D之設置數量及設置位置亦不限於前述例子。又，本發明並不限定於所說明之實施例，可以適度變更、或將實施例彼此組合。
W‧‧‧晶圓
1‧‧‧塗佈、顯影裝置
2‧‧‧光阻塗佈模組
10‧‧‧外殼
11、11A～11D‧‧‧載置台
12‧‧‧開閉部
13‧‧‧移載機構
14‧‧‧搬運區域
15‧‧‧加熱模組
18‧‧‧傳遞臂
21～23‧‧‧介面臂
24‧‧‧地面
D1‧‧‧載運區塊
D2‧‧‧處理區塊
D3‧‧‧介面區塊
D4‧‧‧曝光裝置
E1～E6‧‧‧單位區塊
F1～F6‧‧‧搬運臂
31、31A～31I‧‧‧腳部
32‧‧‧腳部本體
33‧‧‧調整器
4、41A～41G‧‧‧水平設置輔助裝置
41‧‧‧水準計測器
42‧‧‧本體部
43‧‧‧收訊部
44‧‧‧程式
45‧‧‧顯示部
46‧‧‧操作部
47‧‧‧記憶體
51、52‧‧‧表
55‧‧‧傳輸線
56‧‧‧轉接盒
57‧‧‧基座體
58‧‧‧牙叉
61‧‧‧處理部
62‧‧‧旋轉夾頭
63‧‧‧旋轉機構
64‧‧‧杯體
65‧‧‧噴嘴
66‧‧‧支撐板
67‧‧‧底板
68‧‧‧固定具
69‧‧‧填隙片
7‧‧‧測定用治具
71‧‧‧水準計測器
71A‧‧‧突起
72‧‧‧板材
73‧‧‧突起
74‧‧‧缺口
75‧‧‧基準線
8‧‧‧水平設置裝置
80‧‧‧支撐部
81A～81D‧‧‧起重機
82‧‧‧縮放動臂
83‧‧‧螺桿
84‧‧‧驅動部
91‧‧‧控制器
92‧‧‧收訊部
93‧‧‧程式
94‧‧‧記憶體
95‧‧‧發訊部
96A‧‧‧第1區域
96B‧‧‧第2區域
96C‧‧‧第3區域
96D‧‧‧第4區域
C‧‧‧載具
U‧‧‧層架單元
T1～T4‧‧‧塔
TRS、TRS0、TRS1～TRS4、TRS31、TRS41、TRS51、TRS61‧‧‧傳遞模組
P1‧‧‧交點
P‧‧‧點
R1‧‧‧最終容許範圍
R2‧‧‧調整用容許範圍
S1～S9‧‧‧步驟
【圖1】套用本發明之水平設置輔助裝置的基板處理裝置之塗佈、顯影裝置的俯視圖。 【圖2】前述塗佈、顯影裝置的立體圖。 【圖3】前述塗佈、顯影裝置的概略縱斷側視圖。 【圖4】構成前述塗佈、顯影裝置之載運區塊的底面側立體圖。 【圖5】設於前述載運區塊之腳部的側視圖。 【圖6】構成前述水平設置輔助裝置之水準計測器的側視圖。 【圖7】構成前述水平設置輔助裝置之水準計測器的側視圖。 【圖8】顯示藉由前述水準計測器取得之水準數據的座標圖。 【圖9】前述載運區塊的俯視圖。 【圖10】前述水平設置輔助裝置的構成圖。 【圖11】顯示使用前述水平設置輔助裝置所進行之設於前述載運區塊之載置台的水準調整之流程圖表。 【圖12】繪示構成前述水平設置輔助裝置之顯示部的說明圖。 【圖13】繪示前述顯示部的說明圖。 【圖14】繪示水平設置輔助裝置之另一構成例的概略圖。 【圖15】繪示水平設置輔助裝置之另一構成例的概略圖。 【圖16】繪示水平設置輔助裝置之另一構成例的概略圖。 【圖17】設於前述塗佈、顯影裝置之光阻塗佈模組的概略縱斷側視圖。 【圖18】用以偵側前述光阻塗佈模組之旋轉夾頭之水準的水準偵側用測定用治具的俯視圖。 【圖19】前述測定用治具的立體圖。 【圖20】載置有前述測定用治具之光阻塗佈模組的側視圖。 【圖21】繪示本發明之水平設置裝置之結構的俯視圖。 【圖22】構成前述水平設置裝置之起重機的側視圖。 【圖23】用以說明水準數據與所使用之前述起重機間之關係的說明圖。 【圖24】繪示前述水平設置裝置所進行之水準調整之流程的圖表。

Claims (15)

  1. 一種被設置物之水平設置裝置，係用以將被設置物，藉由設置於下部的複數之高度調整機構加以調整，而水平地設置於承載面；該水平設置裝置包括： 水準計測器，分別設置於該被設置物的複數之測定處所； 運算部，運算至少一個高度調整機構的調整量，以使各水準計測器的測定值之中，偏離適當水準範圍之測定值達到該適當水準範圍；以及 對應處置部，基於所運算出之該調整量以進行對應處置動作。
  2. 如申請專利範圍第1項之被設置物之水平設置裝置，其中， 該高度調整機構包括支撐部，該支撐部係支撐該被設置物，且自該承載面起算的高度可調整自如； 該對應處置部包括昇降驅動部，該昇降驅動部基於該調整量而使該支撐部昇降。
  3. 如申請專利範圍第2項之被設置物之水平設置裝置，其中， 設有判定部，該判定部在藉由該昇降驅動部調整該支撐部之高度後，基於各水準計測器的測定值、以及適當水準範圍，判定是否需要進一步地調整該複數之高度調整機構中的任一個； 於判定需要進一步地調整複數之高度調整機構中的任一個之情況下，該運算部再度進行該高度調整機構之調整量的運算。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之被設置物之水平設置裝置，其中，　 該運算部進行高度調整機構之調整量的運算，以使偏離該適當水準範圍最多的測定值，達到該適當水準範圍。
  5. 如申請專利範圍第1項之被設置物之水平設置裝置，其中， 該運算部，基於第1資訊、各水準計測器之測定值、適當水準範圍、以及第2資訊，而進行該高度調整機構之調整量的運算；該第1資訊，係分別針對各測定處所，求取各高度調整機構的調整量、與在x方向及y方向上各自從水平起算之偏差值間的對應關係而得；該第2資訊，係對於測定處所之調整，須涉及哪個高度調整機構來進行的資訊； 該對應處置部係一顯示部，顯示用以進行該測定處所之調整的高度調整機構、以及由該運算部所得出之高度調整機構的調整量。
  6. 如申請專利範圍第5項之被設置物之水平設置裝置，其中， 該運算部針對以下測定處所，運算該第1資訊中涉及之高度調整機構的調整量； 所設置之水準計測器的測定值偏離該適當水準範圍最多的測定處所；或是 在所設置之水準計測器的測定值偏離該適當水準範圍的測定處所之中，根據該第2資訊所要用於調整之高度調整機構的數量最多的測定處所。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之被設置物之水平設置裝置，其中， 在該運算部對於一個測定處所所對應之高度調整機構的調整量，可以運算複數種之情況下，基於設置在其他測定處所之該水準計測器的測定值、與該第1資訊，而從該複數種之調整量之中選擇一個； 在該顯示部顯示該運算部所選出之調整量。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之被設置物之水平設置裝置，其中， 由該各水準計測器對該運算部，以無線傳輸該測定值。
  9. 一種被設置物之水平設置方法，係用以將被設置物，藉由設置於下部的複數之高度調整機構加以調整，而水平地設置於承載面；該水平設置方法包括以下步驟： 在該被設置物的複數之測定處所分別設置水準計測器的步驟； 接下來，運算至少一個高度調整機構的調整量，以使各水準計測器的測定值之中，偏離適當水準範圍之測定值達到該適當水準範圍的運算步驟；以及 接著，基於所運算出之調整量而調整該高度調整機構之高度的高度調整步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項之被設置物之水平設置方法，其中， 該高度調整步驟包括基於該調整量而以昇降驅動部使支撐部昇降之步驟；該支撐部構成該高度調整機構，支撐該被設置物，且自該承載面起算的高度可調整自如。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之被設置物之水平設置方法，其中，更包括以下步驟： 判定步驟，在藉由該昇降驅動部調整該支撐部之高度後，基於各水準計測器的測定值、以及適當水準範圍，判定是否需要進一步地調整複數之高度調整機構中的任一個； 在該判定步驟判定需要進一步地調整複數之高度調整機構中的任一個之情況下，再度進行該運算步驟與該高度調整步驟。
  12. 如申請專利範圍第9或10項之被設置物之水平設置方法，其中， 該運算步驟包括運算高度調整機構之調整量的步驟，以使偏離該適當水準範圍最多的測定值，達到該適當水準範圍。
  13. 如申請專利範圍第9項之被設置物之水平設置方法，其中， 該運算步驟包括基於第1資訊、各水準計測器之測定值、適當水準範圍、以及第2資訊，而針對測定處所運算該高度調整機構之調整量的步驟；該第1資訊，係分別針對各測定處所，求取各高度調整機構的調整量、與在x方向及y方向上各自從水平起算之偏差值間的對應關係而得；該第2資訊，係對於測定處所之調整，須涉及哪個高度調整機構來進行的資訊； 該被設置物之水平設置方法包括顯示步驟，在顯示部顯示用以進行該測定處所之調整的高度調整機構、以及由該運算部所得出之高度調整機構的調整量； 該高度調整步驟，包括基於該顯示部之顯示而調整高度調整機構之高度的步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項之被設置物之水平設置方法，其中， 該運算步驟包括針對以下測定處所運算該第1資訊之涉及的高度調整機構的調整量的步驟； 所設置之水準計測器的測定值偏離該適當水準範圍最多的測定處所；或是 在所設置之水準計測器的測定值偏離該適當水準範圍的測定處所之中，根據該第2資訊所要用於調整之高度調整機構的數量最多的測定處所。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之被設置物之水平設置方法，其中， 該運算步驟包括以下步驟：在對於一個測定處所所對應之高度調整機構的調整量，可以運算複數種之情況下，基於設置在其他測定處所之該水準計測器的測定值、與該第1資訊，而從該複數種之調整量之中選擇一個； 該顯示步驟，將所選出之調整量予以顯示。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019049747A1 (ja) * 2017-09-06 2020-10-22 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム
JP6767959B2 (ja) * 2017-10-13 2020-10-14 株式会社サカエ 熱処理装置及びこれに用いられる被処理材の支持部品
KR102293497B1 (ko) * 2020-08-31 2021-08-25 김기준 객체 기반의 수평 조절 장치
TWI751814B (zh) * 2020-09-22 2022-01-01 家登精密工業股份有限公司 支撐片狀物的中央支撐裝置及存放片狀物的儲存設備

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02115072A (ja) * 1988-10-21 1990-04-27 Hitachi Ltd 塗布装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3555785B2 (ja) * 1995-05-24 2004-08-18 株式会社日立製作所 設置高さ調整付き物体
JPH1050575A (ja) * 1996-07-30 1998-02-20 Nec Yamagata Ltd 縮小投影露光装置
JPH11226846A (ja) * 1998-02-12 1999-08-24 Okuma Corp 姿勢補正装置
US7298888B2 (en) * 2002-10-23 2007-11-20 Hamar Laser Instruments, Inc. Electronic level sensor
JP4325916B2 (ja) * 2003-04-07 2009-09-02 株式会社坂本電機製作所 水準器
JP2006125948A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Sakamoto Electric Mfg Co Ltd 水準テーブル
JP2011014098A (ja) * 2009-07-06 2011-01-20 Nec Corp 情報分析装置、情報分析方法、及びプログラム
JP2011140098A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 工作機械の機械変位補正システム
JP2012220444A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd 水平度調整支援装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02115072A (ja) * 1988-10-21 1990-04-27 Hitachi Ltd 塗布装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI773466B (zh) * 2021-07-30 2022-08-01 財團法人精密機械研究發展中心 精密機台水平精度調校引導方法

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