KR20170019438A

KR20170019438A - 스피커 모듈

Info

Publication number: KR20170019438A
Application number: KR1020177001310A
Authority: KR
Inventors: 신펭 양; 통얀 쉬; 펭쳉 지
Original assignee: 고어텍 인크
Priority date: 2014-09-01
Filing date: 2015-06-30
Publication date: 2017-02-21
Also published as: KR101966563B1; US20170208386A1; WO2016033865A1; CN104202703B; WO2016034013A1; CN104202703A; US20170289672A1; US10299033B2

Abstract

본 발명에서는 스피커 모듈을 제공하는 바, 전기 음향 제품 분야에 관한 것으로서, 케이스가 포함되고, 상기 케이스 내에는 스피커 유닛이 수용되어 있으며, 상기 스피커 유닛에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함되고, 상기 스피커 유닛은 전반 모듈 내부 캐비티를 앞 음향 캐비티와 뒤 음향 캐비티 두 캐비티로 분할하며, 상기 뒤 음향 캐비티 내에는 흡음 재료가 구비되고, 상기 뒤 음향 캐비티에는 또한 상기 흡음 재료와 상기 스피커 유닛을 격리시키는 격리 구조가 구비되며, 상기 격리 구조는 전반 뒤 음향 캐비티를 충진 구역과 비충진 구역으로 분할하고, 상기 흡음 재료는 상기 충진 구역 내에 위치하며, 상기 흡음 재료의 재질은 발포 재료이고, 상기 흡음 재료는 상기 발포 재료가 발포하여 형성된 것이고 또한 상기 충진 구역을 충진시킨다. 본 발명의 스피커 모듈은 종래 기술에서 스피커 모듈 제품 일치성이 차하고 생산 원가가 높은 기술적 과제를 해결하였으며, 본 발명의 스피커 모듈은 음향학 성능이 좋고 생산 효율이 높으며, 생산 원가가 낮고 또한 제품 일치성이 좋다.

Description

스피커 모듈{LOUDSPEAKER MODULE}

본 발명은 전기 음향 제품 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스피커 모듈에 관한 것이다.

스피커 모듈은 휴대용 전자 설비 중의 중요한 음향학 부품으로서, 전기 신호와 소리 신호 사이의 전환을 수행하는 에너지 전환 부품이다. 종래의 스피커 모듈에는 통상적으로 케이스가 포함되고, 케이스 내에 스피커 유닛이 포함되며, 스피커 유닛이 전반 모듈 내부 캐비티를 앞 음향 캐비티와 뒤 음향 캐비티 두 캐비티로 분할시킨다. 모듈의 F0(저주파)를 낮추고 대역폭을 확장시키기 위하여, 기술자들은 통상적으로 뒤 음향 캐비티 내에 흡음면을 추가하는 바, 흡음면은 모듈의 F0을 효과적으로 낮추고 또한 중간 주파수 곡선으로 하여금 더욱 평활하도록 하는 것으로서, 스피커 모듈 내의 중요한 부품이다. 흡음면이 뒤 음향 캐비티에서 일으키는 작용은 뒤 음향 캐비티 중의 흡음면의 충진량과 직접적인 연관이 있으며, 뒤 음향 캐비티에 될수록 많은 흡음면을 충진시킬 수록 스피커 모듈 성능의 향상에 적극적인 의미를 갖는다.

현재 스피커 모듈의 뒤 음향 캐비티는 통상적으로 불규칙적인 형상이나, 종래의 흡음면의 두께는 고정적이기 때문에 두께가 고정적인 흡음면을 이러한 높낮이가 기복이 있는 뒤 음향 캐비티에 충진시키려면 다만 여러 흡음면을 접착하여 잇는 방식으로 흡음면과 뒤 음향 캐비티가 배합되도록 하나, 이러한 방식은 흡음면과 케이스 사이의 접합도 및 흡음면의 압축비 등을 제어하기 어려워 모듈이 일치성이 차하다. 또한 이러한 방식은 단지 인공적으로 접착시킬 수 있어, 작업자의 작업 강도가 크고 조작 난이도가 높아, 인력 원가가 높고 제품 원가가 높으며 생산 효율이 낮다.

본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제로는 스피커 모듈을 제공하는 것으로서, 이 스피커 모듈의 흡음 재료는 뒤 음향 캐비티와 완전하게 접합되어 제품의 일치성이 높고 원가가 낮으며 생산 효율이 높다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기술안은 하기와 같다.

본 발명에서는 스피커 모듈을 제공하는 바, 케이스가 포함되고, 상기 케이스 내에는 스피커 유닛이 수용되어 있으며, 상기 스피커 유닛에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함되고, 상기 스피커 유닛은 전반 모듈 내부 캐비티를 앞 음향 캐비티와 뒤 음향 캐비티 두 캐비티로 분할하며, 상기 뒤 음향 캐비티 내에는 흡음 재료가 구비되고, 상기 뒤 음향 캐비티에는 또한 상기 흡음 재료와 상기 스피커 유닛을 격리시키는 격리 구조가 구비되며, 상기 격리 구조는 전반 뒤 음향 캐비티를 충진 구역과 비충진 구역으로 분할하고, 상기 흡음 재료는 상기 충진 구역 내에 위치하며, 상기 흡음 재료의 재질은 발포 재료이고, 상기 흡음 재료는 상기 발포 재료가 발포하여 형성된 것이고 또한 상기 충진 구역을 충진시킨다.

여기서, 상기 격리 구조 상에는 기류로 하여금 충진 구역과 비충진 구역에서 유통되도록 하는 공극이 구비된다.

여기서, 상기 격리 구조는 그물 형상의 시트 구조이다. 여기서, 상기 발포 재료는 PU, DWT 또는 멜라민이다.

여기서, 상기 발포 재료는 가열, 초음파 또는 적외선 등 조사 공정을 거쳐 상기 흡음 재료를 발포 형성한다.

일 실시방식으로서, 상기 케이스에는 순차적으로 하나로 결합된 제1 케이스 본체, 제2 케이스 본체와 제3 케이스 본체가 포함되고, 상기 스피커 유닛, 상기 제2 케이스 본체와 상기 제3 케이스 본체가 공동으로 에워싸 상기 뒤 음향 캐비티를 형성하며, 상기 격리 구조는 수직으로 상기 제2 케이스 본체와 상기 제3 케이스 본체 사이에 구비된다.

여기서, 상기 충진 구역의 횡단면은 “凸”자와 유사한 구조이고, 중간 높이가 크고 양단 높이가 작으며; 상기 흡음 재료의 구조는 상기 충진 구역의 구조와 같고 또한 전반 상기 충진 구역에 채워진다.

여기서, 상기 자기회로 시스템에는 상기 제2 케이스 본체 상에 고정되는 프레임이 포함되고, 상기 프레임 내측의 중부에는 순차적으로 내부 자석과 내부 와셔가 구비되고, 상기 프레임 내측의 변두리 부위에는 순차적으로 외부 자석과 외부 와셔가 구비되며, 상기 외부 와셔의 상기 제2 케이스 본체에 근접하는 일측에는 패어 형성된 위치 고정 요홈이 구비되고, 상기 제2 케이스 본체의 내벽의 상기 위치 고정 요홈에 대응되는 위치에는 위치 고정 보스가 구비되며, 상기 위치 고정 보스는 상기 위치 고정 요홈에 결합된다.

다른 일 실시방식으로서, 상기 케이스에는 하나로 결합된 제1 케이스 본체와 제2 케이스 본체가 포함되고, 상기 스피커 유닛, 상기 제1 케이스 본체와 상기 제2 케이스 본체가 공동으로 에워싸 상기 뒤 음향 캐비티를 형성하며, 상기 격리 구조는 수직으로 상기 제1 케이스 본체와 상기 제2 케이스 본체 사이에 구비된다.

여기서, 상기 충진 구역의 상단과 하단에는 모두 각각 상기 충진 구역 위쪽과 아래쪽으로 연장되는 요홈이 구비되고, 각 상기 요홈은 모두 개구가 크고 저부가 뾰족한 삼각 요홈이며, 상기 흡음 재료의 구조는 상기 충진 구역의 구조와 완전히 일치하고 또한 각 상기 요홈에 채워진다.

일 실시방식으로서, 상기 발포 재료는 고체 재료이고, 우선 상기 발포 재료를 상기 충진 구역에 넣은 후 다시 상기 뒤 음향 캐비티를 밀폐시킨다.

다른 일 실시방식으로서, 상기 발포 재료는 액체 재료이고, 우선 상기 뒤 음향 캐비티를 밀폐시킨 후, 상기 뒤 음향 캐비티의 누설 홀을 통하여 상기 발포 재료를 상기 충진 구역 내로 주사한다.

상기 기술안을 도입한 후, 본 발명의 유익한 효과는 하기와 같다.

본 발명의 스피커 모듈의 뒤 음향 캐비티 내에는 흡음 재료가 구비되고, 또한 격리 구조가 구비되며, 격리 구조가 뒤 음향 캐비티를 충진 구역과 비충진 구역으로 분할시킨다. 흡음 재료는 충진 구역에 위치하고 흡음 재료는 발포 재료가 발포하여 형성된 것이고 또한 충진 구역을 충진시킨다. 모듈을 조립할 때, 발포 재료를 모듈 뒤 음향 캐비티에 넣은 후 가열, 초음파 등 공정을 거쳐 발포 재료로 하여금 발포하여 체적이 팽창되도록 하고 또한 전반 뒤 음향 캐비티 충진 구역을 채우도록 하며, 격리 구조가 차단 작용을 하여 발포 재료가 발포할 때 스피커 유닛 내로 팽창되어 스피커 유닛의 성능을 영향을 미치는 것을 방지한다. 발포 재료가 발포하여 형성하는 흡음 재료가 뒤 음향 캐비티를 에워싼 케이스 본체와 완전히 접합되기 때문에, 뒤 음향 캐비티의 공간을 충분하게 이용하고 모듈의 저주파 F0을 크게 낮춰 모듈의 주파수 대역을 넓히고 중간 주파수 곡선으로 하여금 더욱 평활하도록 하며 모듈의 음향학 성능을 향상시킨다. 아울러 이러한 발포 기술로 제조되는 흡음 재료는 인공적으로 완성할 필요가 없기 때문에, 인력의 수량을 효과적으로 감소시키고 인건비를 절감하며, 생산 원가를 낮추고 생산 효율을 향상시킨다. 또한 흡음 재료와 모듈 뒤 음향 캐비티의 접합 정도가 더욱 높고 제품 일치성이 좋다.

요약하면, 본 발명의 스피커 모듈은 종래 기술에서 스피커 모듈 제품 일치성이 차하고 생산 원가가 높은 기술적 과제를 해결하였으며, 본 발명의 스피커 모듈은 음향학 성능이 좋고 생산 효율이 높으며, 생산 원가가 낮고 또한 제품 일치성이 좋다.

상기 설명은 단지 본 발명의 기술적 수단에 대한 개략적인 설명이며, 더욱 명확하게 본 발명의 기술적 수단을 이해하고 명세서의 내용에 의하여 실시하며, 또한 본 발명의 상기 및 기타 목적, 특징과 장점을 더욱 잘 이해하기 위하여, 아래 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명을 진행하도록 한다.

아래 바람직한 실시방식에 대한 상세한 설명을 통하여, 당업계의 기술자들은 여러 가지 기타 장점 및 유익한 점에 대하여 더욱 명확하게 파악하게 될 것이다. 도면은 단지 바람직한 실시 방식을 예시하는 것이고, 본 발명을 제한하는 것이 아니다.
도1은 본 발명의 스피커 모듈의 실시예1의 입체 분해 구조도(제1 케이스 본체를 포함하지 않음)이다.
도2는 본 발명의 스피커 모듈의 실시예1의 단면 구조도이다.
도3은 본 발명의 스피커 모듈의 실시예2의 단면 구조도이다.
도4는 본 발명의 스피커 모듈의 실시예2의 구조도(제1 케이스 본체를 설치하지 않음)이다.
도5는 본 발명의 스피커 모듈의 실시예2의 흡음 재료 및 제2 케이스 본체의 분해 구조도이다.
도6은 발포 공정 가공의 일 흡음 재료의 단면 구조도이다.
도7은 발포 공정 가공의 다른 일 흡음 재료의 단면 구조도이다.
도8은 발포 공정 가공의 또 다른 일 흡음 재료의 단면 구조도이다.

아래, 도면과 실시예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 명세서에서 언급된 위 방향은 모두 스피커 유닛의 진동 시스템의 방향을 말하고, 아래 방향은 모두 스피커 유닛의 자기회로 시스템의 방향을 말하며; 본 명세서에 언급된 내측은 모두 이가 모듈 내부 캐비티 또는 유닛 내부 캐비티의 일측에 위치하는 것을 말하고, 외측은 이가 모듈 내부 캐비티 또는 유닛 내부 캐비티 외부의 일측에 위치하는 것을 말한다.

실시예1

도1 및 도2에 공동으로 도시된 바와 같이, 스피커 모듈에 있어서, 상기 스피커 모듈에는 케이스가 포함되고, 케이스는 순차적으로 일체로 결합된 제1 케이스 본체(10a), 제2 케이스 본체(20a)와 제3 케이스 본체(30a)로 구성된다. 제1 케이스 본체(10a), 제2 케이스 본체(20a)와 제3 케이스 본체(30a)로 에워싸 형성된 공간 내에는 스피커 유닛(40a)이 수용되어 있다. 스피커 유닛(40a)은 전반 모듈 내부 캐비티를 앞 음향 캐비티와 뒤 음향 캐비티 두 캐비티로 분할하고, 스피커 유닛(40a)과 제1 케이스 본체(10a)가 공동으로 에워싸 앞 음향 캐비티를 구성한다. 제1 케이스 본체(10a) 상에는 음파가 방출되도록 하는 소리 구멍(12)이 구비된다. 제2 케이스 본체(20a)와 제3 케이스 본체(30a)가 공동으로 에워싸 뒤 음향 캐비티를 구성한다. 뒤 음향 캐비티 내에는 흡음 재료(50a)가 구비되며, 또한 흡음 재료(50a)와 스피커 유닛(40a)을 격리시키는 격리 구조(60a)가 구비된다. 격리 구조(60a)는 수직으로 제2 케이스 본체(20a)와 제3 케이스 본체(30a) 사이에 구비되고, 이는 전반 뒤 음향 캐비티를 충진 구역과 비충진 구역으로 분할하며, 격리 구조(60a) 상에는 음파로 하여금 충진 구역과 비충진 구역에서 유통되도록 하는 공극이 구비된다. 본 실시예의 바람직한 격리 구조(60a)는 그물 형상의 시트 구조이며, 흡음 재료(50a)는 충진 구역 내에 위치하고, 스피커 유닛(40a)의 하반부는 비충진 구역 내에 위치한다. 격리 구조(60a)는 플라스틱 재질 또는 금속 재질이고, 이와 케이스 사이에는 사출 성형 결합될 수도 있고, 또한 접착 결합 될 수도 있다.

도1 및 도2에 공동으로 도시된 바와 같이, 흡음 재료(50a)의 재질은 발포 재료이고, 흡음 재료(50a)는 발포 재료가 발포하여 형성된 것이고 또한 전반 충진 구역을 충진시킨다. 발포 재료에는 PU(Polyurethane, 폴리우레탄), DWT(발포 스펀지) 또는 멜라민 등이 포함되고, 상기 발포 재료는 모듈 조립 시 뒤 음향 캐비티의 충진 구역에 넣은 후, 가열, 초음파 또는 적외선 등 조사 공정을 거쳐 발포되고 또한 전반 충진 구역을 충진시켜(틈새 없는 충진, 완전한 접합), 뒤 음향 캐비티와 완전히 접합되는 흡음 재료(50a)를 형성한다. 발포 재료는 상기 세 가지에 제한되지 않고, 상기 세 가지 발포 재료는 본 발명의 바람직한 재료이며, 실제 응용에 있어서 고체의 발포 재료를 선택할 수도 있고 또한 액체의 발포 재료를 선택할 수도 있다. 발포 재료가 고체 재료라면, 뒤 음향 캐비티 밀폐 전에 발포 재료를 뒤 음향 캐비티의 충진 구역에 넣은 후 다시 뒤 음향 캐비티를 밀폐시킨다. 그 후 발포 공정을 통하여 뒤 음향 캐비티의 충진 구역에 넣은 발포 재료를 발포시켜, 체적이 팽창되도록 하고 또한 전반 뒤 음향 캐비티의 충진 구역을 충진시켜 뒤 음향 캐비티의 충진 구역과 완전히 접합되는 흡음 재료를 형성한다. 발포 재료가 액체 재료라면, 우선 뒤 음향 캐비티를 밀폐시킨 후, 뒤 음향 캐비티의 누설 홀 등 위치를 통하여 발포 재료를 뒤 음향 캐비티의 충진 구역 내로 주사한다. 그 후 발포 공정을 통하여 뒤 음향 캐비티의 충진 구역에 주사한 발포 재료를 발포시켜, 체적이 팽창되도록 하고 또한 전반 뒤 음향 캐비티의 충진 구역을 충진시켜 뒤 음향 캐비티와 완전히 접합되는 흡음 재료를 형성한다. 발포 재료를 발포시켜 형성하는 이러한 흡음 재료는 가공 제작이 더욱 간단하고, 뒤 음향 캐비티를 형성한 케이스 본체와 완전히 접합될 수 있어 모듈의 음향학 성능 및 모듈의 일치성을 크게 향상시킨다.

도2에 도시된 바와 같이, 충진 구역의 단면은 "凸"자와 근사한 형상이고, 이의 상단이 요철 구조이고 이의 하단이 평면 구조이기 때문에, 전반 충진 구역의 구조는 중간 높이가 크고 양측 높이가 작다. 흡음 재료(50a)의 구조는 충진 구역의 구조와 완전히 일치하고 또한 전반 충진 구역을 충진시키며, 충진 구역을 에워싸 형성하는 제2 케이스 본체(20a), 제3 케이스 본체(30a) 및 격리 구조(60a)와 완전히 접합되기 때문에, 뒤 음향 캐비티의 공간을 충분하게 이용하고 모듈의 저주파 F0을 크게 낮춰 모듈의 주파수 대역을 넓히고 중간 주파수 곡선으로 하여금 더욱 평활하도록 한다.

도2에 도시된 바와 같이, 스피커 유닛(40a)에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함된다. 진동 시스템에는 변두리부가 제2 케이스 본체(20a) 단면 상에 고정된 진동막(42)이 포함되고, 진동막(42) 변두리부의 상부에는 스페이서(49)가 고정되어 있으며, 스페이서(49)는 진동막(42)의 고정 견고성을 향상시켜 진동막(42)이 진동할 때 제2 케이스 본체(20a)로부터 탈락되는 것을 방지한다. 진동막(42)의 제1 케이스 본체(10a)에 근접한 일측의 중간 위치에는 돔(41)이 고정되어 있고, 진동막(42)의 타측에는 보이스 코일(43)이 고정되어 있다. 자기회로 시스템에는 제2 케이스 본체(20a) 내측에 고정되는 프레임(44)이 포함되고, 프레임(44) 내측의 중간 위치에는 순차적으로 내부 자석(45)와 내부 와셔(47)가 고정되어 있고, 프레임(44) 내측의 변두리 위치에는 순차적으로 외부 자석(46)과 외부 와셔(48)가 고정되어 있다. 내부 자석(45)과 내부 와셔(47)가 유닛의 내부 자기회로를 구성하고, 외부 자석(46)과 외부 와셔(48)가 유닛의 외부 자기회로를 구성하며, 내부 자기회로와 외부 자기회로 사이에는 자기 갭이 구비되며, 보이스 코일(43)의 하단부는 자기 갭 내에 위치한다. 보이스 코일(43)은 이의 코일 내 음파 전기 신호의 크기와 방향에 의하여 자기 갭 내에서 상하 운동을 진행하고, 진동막(42)은 보이스 코일(43)의 상하 운동에 따라 진동하여 공기를 진동시켜 소리를 냄으로써, 전기와 소리 사이의 에너지 전환을 완성한다.

도2에 도시된 바와 같이, 와셔(48)의 제2 케이스 본체(20a)에 근접한 일측의 상부에는 패어 형성된 위치 고정 요홈이 구비되고, 제2 케이스 본체(20a)의 내벽의 위치 고정 요홈에 대응되는 위치에는 위치 고정 보스가 구비되며, 위치 고정 보스는 위치 고정 요홈에 결합된다. 이러한 구조는 외부 와셔(48)와 제2 케이스 본체(20a)의 접촉 면적을 증가시키고 외부 와셔(48)와 제2 케이스 본체(20a) 사이 결합의 견고성을 향상시켜, 외부 자기회로가 자기장의 작용 하에서 내부 자기회로로 가까와지는 것을 방지하여 제품의 안정성을 향상시킨다.

도2에 도시된 바와 같이, 보이스 코일(43)의 진동막(42)과 멀리 떨어진 일단(즉 자기 갭 내에 위치한 일단)의 권선 권수가 많고 두께가 커, 자기 갭을 충분히 이용할 수 있고 자기장의 작용력을 향상시킬 수 있으며 모듈의 감도를 증가시킨다.

실시예2

도3 및 도4에 공동으로 도시된 바와 같이, 스피커 모듈에 있어서, 케이스가 포함되고, 케이스는 일체로 결합된 제1 케이스 본체(10a)와 제2 케이스 본체(20a)로 구성된다. 제1 케이스 본체(10b)와 제2 케이스 본체(20b)가 에워싸 형성한 공간 내에는 스피커 유닛(40b)이 수용되어 있고, 스피커 유닛(40b)은 전반 모듈 내부 캐비티를 앞 음향 캐비티와 뒤 음향 캐비티 두 캐비티로 분할하며, 스피커 유닛(40b), 제1 케이스 본체(10b)와 제2 케이스 본체(20b)가 공동으로 에워싸 모듈의 뒤 음향 캐비티를 구성한다. 뒤 음향 캐비티 내에는 흡음 재료(50b)가 구비되고, 또한 흡음 재료(50b)와 스피커 유닛(40b)을 격리시키는 격리 구조(60b)가 구비되며, 격리 구조(60b)는 수직으로 제1 케이스 본체(10b)와 제2 케이스 본체(20b) 사이에 구비되고, 격리 구조(60b)는 전반 뒤 음향 캐비티를 충진 구역과 비충진 구역으로 분할하며, 흡음 재료(50b)는 충진 구역 내에 위치하고, 스피커 유닛(40b)의 하반부는 비충진 구역 내에 위치한다.

도4에 도시된 바와 같이, 본 실시방식 중의 격리 구조(60b)와 실시예1의 격리 구조(60a)(도2 참조)는 구조와 재질이 모두 동일하기 때문에, 여기에서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.

도3 및 도5에 공동으로 도시된 바와 같이, 본 실시방식 중의 흡음 재료(50b)의 재질 및 제작 공정은 모두 실시예1에서와 동일하고, 차별점아리면 단지 흡음 재료(50b)의 구조와 흡음 재료(50a)(도1 참조)의 구조가 다르다는 것이다.

도3 및 도5에 공동으로 도시된 바와 같이, 뒤 음향 캐비티의 충진 구역은 불규칙적인 구조이고, 충진 구역의 상단에는 충진 구역의 위쪽으로 세로 방향으로 연장되는 두 개의 요홈이 구비되며, 두 요홈은 모두 개구가 크고 저부가 뾰족한 삼각형 요홈이고, 도3의 A부와 B부에 도시된 바와 같다. 충진 구역의 하단은 계단 구조이고, 상기 계단 구조의 일측 변두리에는 충진 구역의 아래쪽으로 세로 방향으로 연장되는 하나의 요홈이 구비되고, 이 요홈은 개구가 크고 저부가 뾰족한 삼각형 요홈이며, 도3의 C부에 도시된 바와 같다. 흡음 재료(50b)의 구조는 충진 구역의 구조와 동일하고 전반 충진 구역을 충진시키며, 각 삼각형 요홈의 저부가 포함된다.

도3 및 도5에 공동으로 도시된 바와 같이, 제2 케이스 본체(20b) 상에 제1 케이스 본체(10b)와 결합되는 위치에는 초음파 선(22)이 구비되고, 제1 케이스 본체(10b)와 제2 케이스 본체(20b)는 초음파 밀폐 결합된다.

실시예과 비하여, 본 실시방식은 단지 스피커 모듈의 구조가 다르고, 해결하고자 하는 기술적 과제, 기술적 과제를 해결하는 기술수단 및 해당 기술수단을 이용한 후의 기술적 효과가 모두 동일하기 때문에, 두 실시예는 단일성을 갖는다.

본 명세서에서는 단지 상기 두 실시예에서 설명한 모듈을 예로 들어 본 발명의 흡음 재료를 발포 재료로 하고 또한 발포 공정을 거쳐 가공하는 기술안에 대하여 예시적 설명을 하였지만, 실제 응용에 있어서 이러한 기술안은 뒤 음향 캐비티 내에 흡음 재료가 구비되는 임의의 스피커 모듈에 적용될 수 있고, 당업계 기술자들은 본 발명의 설명에 의하여 창조성적인 노력을 필요로 하지 않고 구현할 수 있기 때문에, 흡음 재료를 발포 재료를 이용하고 발포 공정을 거쳐 제작하는 기술안이 기타 구조의 스피커 모듈에 응용되는 구체적인 실시방식은 여기에서 더는 상세한 설명을 진행하지 않도록 한다. 스피커 모듈 및 그 내부에 수용된 스피커 유닛의 구조가 상기 두 실시예와 동일하든지 상관없이, 뒤 음향 캐비티 내에 구비된 흡음 재료를 발포 재료를 이용하고 또한 발포 공정을 거쳐 제작하는 제품은 모두 본 발명의 보호범위에 속한다 할 것이다.

발포 재료를 통하여 제조된 흡음 재료의 구조도 상기 두 실시예의 기술된 구조에 제한되지 않고, 이는 모듈 뒤 음향 캐비티 구조가 다름에 따라 모듈 뒤 음향 캐비티 구조와 완전히 접합되는 여러 가지 구조의 흡음 재료를 가공해낼 수 있는 바, 예를 들면 도6에 도시된 바와 같이 일측이 계단면이고 타측이 아크면인 구조, 도7에 도시된 바와 같은 양측이 모두 계단면인 구조, 도8에 도시된 바와 같은 일측이 계단면이고 타측이 평면인 구도 등 흡음 재료이다.

본 실시예에 언급된 제1 케이스 본체, 제2 케이스 본체와 제3 케이스 본체의 명명은 단지 기술적 특징을 구별하기 위한 것으로서, 삼자 사이의 설치 순서, 작업 순서 및 위치 관계를 대표하는 것이 아니다.

본 실시예2에 언급된 제1 케이스 본체와 제2 케이스 본체의 명명은 단지 기술적 특징을 구별하기 위한 것으로서, 양자 사이의 설치 순서, 작업 순서 및 위치 관계를 대표하는 것이 아니다.

본 발명은 상기 구체적인 실시방식에 제한되지 않으며, 당업계의 기술자들이 상기 사상으로부터 출발하여 창조성적인 노력을 거치지 않고 취득한 여러 가지 변형은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

10a: 제1 케이스 본체 10b: 제1 케이스 본체 12: 소리 구멍
20a: 제2 케이스 본체 20b: 제2 케이스 본체 22: 초음파 선
30a: 제3 케이스 본체 40a: 스피커 유닛 40b: 스피커 본체
41: 돔 42: 진동막 43: 보이스 코일
44: 프레임 45: 내부 자석 46: 외부 자석
47: 내부 와셔 48: 외부 와셔 49: 스페이서
50a: 흡음 재료 50b: 흡음 재료 60a: 격리 구조
60b: 격리 구조.

Claims

케이스가 포함되는 스피커 모듈에 있어서,
상기 케이스 내에는 스피커 유닛이 수용되어 있으며, 상기 스피커 유닛에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함되고, 상기 스피커 유닛은 전반 모듈 내부 캐비티를 앞 음향 캐비티와 뒤 음향 캐비티 두 캐비티로 분할하며, 상기 뒤 음향 캐비티 내에는 흡음 재료가 구비되고, 상기 뒤 음향 캐비티에는 또한 상기 흡음 재료와 상기 스피커 유닛을 격리시키는 격리 구조가 구비되며, 상기 격리 구조는 전반 뒤 음향 캐비티를 충진 구역과 비충진 구역으로 분할하고, 상기 격리 구조 상에는 기류로 하여금 충진 구역과 비충진 구역에서 유통되도록 하는 공극이 구비되며, 상기 흡음 재료는 상기 충진 구역 내에 위치하며, 상기 흡음 재료의 재질은 발포 재료이고, 상기 흡음 재료는 상기 발포 재료가 발포하여 형성된 것이고 또한 상기 충진 구역을 충진시키는 스피커 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 격리 구조는 그물 형상의 시트 구조인 스피커 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 발포 재료는 PU, DWT 또는 멜라민인 스피커 모듈.
청구항 1 내지 청구항 3 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스에는 순차적으로 하나로 결합된 제1 케이스 본체, 제2 케이스 본체와 제3 케이스 본체가 포함되고, 상기 스피커 유닛, 상기 제2 케이스 본체와 상기 제3 케이스 본체가 공동으로 에워싸 상기 뒤 음향 캐비티를 형성하며, 상기 격리 구조는 수직으로 상기 제2 케이스 본체와 상기 제3 케이스 본체 사이에 구비되는 스피커 모듈.
청구항 4에 있어서,
상기 충진 구역의 횡단면은 “凸”자와 유사한 구조이고, 중간 높이가 크고 양단 높이가 작으며; 상기 흡음 재료의 구조는 상기 충진 구역의 구조와 같고 또한 전반 상기 충진 구역에 채워지는 스피커 모듈.
청구항 4에 있어서,
상기 자기회로 시스템에는 상기 제2 케이스 본체 상에 고정되는 프레임이 포함되고, 상기 프레임 내측의 중부에는 순차적으로 내부 자석과 내부 와셔가 구비되고, 상기 프레임 내측의 변두리 부위에는 순차적으로 외부 자석과 외부 와셔가 구비되며, 상기 외부 와셔의 상기 제2 케이스 본체에 근접하는 일측에는 패어 형성된 위치 고정 요홈이 구비되고, 상기 제2 케이스 본체의 내벽의 상기 위치 고정 요홈에 대응되는 위치에는 위치 고정 보스가 구비되며, 상기 위치 고정 보스는 상기 위치 고정 요홈에 결합되는 스피커 모듈.
청구항 1 내지 청구항 3 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스에는 하나로 결합된 제1 케이스 본체와 제2 케이스 본체가 포함되고, 상기 스피커 유닛, 상기 제1 케이스 본체와 상기 제2 케이스 본체가 공동으로 에워싸 상기 뒤 음향 캐비티를 형성하며, 상기 격리 구조는 수직으로 상기 제1 케이스 본체와 상기 제2 케이스 본체 사이에 구비되는 스피커 모듈.
제7항에 있어서,
상기 충진 구역의 상단과 하단에는 모두 각각 상기 충진 구역 위쪽과 아래쪽으로 연장되는 요홈이 구비되고, 각 상기 요홈은 모두 개구가 크고 저부가 뾰족한 삼각 요홈이며, 상기 흡음 재료의 구조는 상기 충진 구역의 구조와 완전히 일치하고 또한 각 상기 요홈에 채워지는 스피커 모듈.
청구항 1항에 있어서,
상기 발포 재료는 고체 재료이고, 우선 상기 발포 재료를 상기 충진 구역에 넣은 후 다시 상기 뒤 음향 캐비티를 밀폐시키는 스피커 모듈.
청구항 1항에 있어서,
상기 발포 재료는 액체 재료이고, 우선 상기 뒤 음향 캐비티를 밀폐시킨 후, 상기 뒤 음향 캐비티의 누설 홀을 통하여 상기 발포 재료를 상기 충진 구역 내로 주사하는 스피커 모듈.