KR20170018144A

KR20170018144A - 보드 일체형 rf 인터포저 유닛 및 이의 설치방법

Info

Publication number: KR20170018144A
Application number: KR1020150110672A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 박성규; 남상진
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2015-08-05
Filing date: 2015-08-05
Publication date: 2017-02-16
Also published as: KR101738621B1

Abstract

본 발명은 보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 거치공이 형성되는 하단하우징, 상기 하단하우징의 거치공에 대응되도록 다수의 설치공이 형성되고, 상기 하단하우징의 상측에 위치되는 상단하우징, 상기 하단하우징의 거치공과 상기 상단하우징의 설치공에 위치되어 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위한 컨택핀, 및 상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 테스트보드에 고정시키기 위한 고정부재,를 포함하고, 상기 테스트보드에 일체로 고정된 상태로 테스트하고자 하는 RF모듈을 테스트한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 테스트보드에 일체형으로 고정하여 다수의 RF모듈에 대한 테스트를 실시할 수 있어 테스트보드와 인터포저유닛의 흔들림을 방지 및 최소화시켜 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있다.

Description

보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법{On board type RF interposer unit and installing method thereof}

본 발명은 인터포저 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트보드와 테스트할 다수의 RF모듈을 안정적으로 연결시켜 테스트 정밀도를 향상시키되, 테스트보드와 일체로 고정시켜 테스트 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법에 관한 것이다.

일반적으로, 무선통신용 모듈(Module)은 RF(Radio Frequency) 송수신기를 구비하여 공중파를 이용한 무선통신을 수행하게 된다.

종래 RF 인터포저 유닛은 등록특허 10-0762002호에서 개진된 바와 같이, 안테나 커넥터와 RF 케이블 커넥터로 구성되어 탈부착 가능하도록 제작된다.

이러한 안테나 커넥터와 RF 케이블 커넥터는 결합 후, 쉽게 분리되는 것을 방지하도록 견고한 결합구조로 구성된다.

그러나 RF인터포저 유닛은 테스트 과정을 거쳐 제품화되는 것으로, 테스트를 위한 유닛은 실제 제품과 동일 또는 유사한 구성으로, 테스트 후, 분리 작업이 어려워 작업시간이 증가되는 문제점이 있다.

특히, 강제로 분리할 경우, 기울어지게 되어 RF모듈이 파손되어 불량률이 증가되는 문제점이 있다.

이에 따라, 테스트보드와 테스트하고자 하는 RF 모듈을 안정적으로 결합시킬 수 있게 하여 테스트 정밀도를 향상시킴은 물론, 종래 테스트에 의한 불량발생을 방지할 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 다수의 거치공이 형성되는 하단하우징, 다수의 설치공이 형성되고, 하단하우징의 상측에 위치되는 상단하우징, 하단하우징의 거치공과 상단하우징의 설치공에 위치되어 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위한 컨택핀, 및 하단하우징과 상단하우징을 테스트보드에 고정시키기 위한 고정부재,를 포함하고, 테스트보드에 일체로 고정된 상태로 테스트하고자 하는 다수의 RF모듈에 대한 테스트를 실시할 수 있어 테스트보드와 인터포저유닛의 흔들림을 방지 및 최소화시켜 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법을 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 다수의 거치공이 형성되는 하단하우징, 상기 하단하우징의 거치공에 대응되도록 다수의 설치공이 형성되고, 상기 하단하우징의 상측에 위치되는 상단하우징, 상기 하단하우징의 거치공과 상기 상단하우징의 설치공에 위치되어 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위한 컨택핀, 및 상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 테스트보드에 고정시키기 위한 고정부재,를 포함하고, 상기 테스트보드에 일체로 고정된 상태로 테스트하고자 하는 RF모듈을 테스트한다.

바람직하게, 상기 컨택핀은, 관형상으로 인접한 다른 컨택핀과의 간섭을 방지하기 위한 베이스컨택부, 상기 베이스컨택부의 내부에 위치되어 상기 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈을 접속시키기 위한 접속컨택부, 및 상기 접속컨택부를 베이스컨택부에 고정시키기 위한 컨택고정부,를 포함한다.

그리고 상기 컨택핀은, 상기 하단하우징의 거치공과 상단하우징의 설치공을 따라 이동 가능하게 위치되되, 상기 하단하우징으로 가압하기 위하여 상기 베이스컨택부에 가압부재,가 더 구비되고, 상기 고정부재에 의해 테스트보드에 고정 시, 하단부가 테스트보드에 눌러져 상측으로 이동됨에 따라, 상기 가압부재가 압축되어 탄발력에 의해 상기 테스트보드로 가압된다.

또한, 상기 하단하우징의 거치공은 상단부가 하단부보다 직경이 크게 형성되고, 상기 상단하우징의 설치공은 하단부가 상단부보다 직경이 크게 형성되되, 하단부의 직경이 상기 거치공의 상단부 직경과 동일하게 형성되고, 상기 컨택핀의 하단부 외주에는 상기 거치공의 상단부와 상기 설치공의 하단부를 따라 이동되는 걸림턱이 돌출형성되고, 상기 걸림턱과 상기 설치공의 하단부 사이에 상기 가압부재가 위치된다.

그리고 상기 접속컨택부는, 내부에 탄성공간부를 갖는 접속컨택부몸체, 상기 접속컨택부몸체의 일단부에 구비되어 상기 테스트보드의 접속단자에 접속되기 위한 제1접속컨택부, 상기 접속컨택부몸체의 타단부에 구비되어 상기 RF모듈에 접속되기 위한 제2접속컨택부, 및 상기 접속컨택부몸체의 탄성공간부에 구비되어 상기 제1접속컨택부와 제2접속컨택부 중 어느 하나 이상을 해당 방향으로 가압하기 위한 접속탄성부,를 포함한다.

또한, 상기 하단하우징과 테스트보드는 대응되는 가이드공이 각각 형성되고, 대응되는 상기 각 가이드공에 끼워져 가이드 및 고정되기 위한 가이드핀이 더 형성되어 상기 고정부재 사용 전에 예비고정시킨다.

그리고 다수의 거치공이 형성되는 하단하우징과 상기 하단하우징의 거치공에 대응되도록 다수의 설치공이 형성되고, 상기 하단하우징의 상측에 위치되는 상단하우징, 상기 하단하우징의 거치공과 상기 상단하우징의 설치공에 위치되어 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위한 컨택핀, 및 상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 테스트보드에 고정시키기 위한 고정부재,를 포함하는 보드 일체용 RF 인터포저 유닛의 하단하우징 각 거치공에 상기 컨택핀을 각각 거치시키는 컨택핀 거치단계, 각 컨택핀이 거치된 하단하우징의 상측으로 상기 상단하우징을 설치하여 하단하우징의 거치공과 상단하우징의 설치공에 해당 컨택핀이 설치되되, 각 컨택핀은 가압부재에 의해 하측으로 가압되는 컨택핀 설치단계, 및 상기 고정부재를 이용하여 다수의 컨택핀이 위치된 하단하우징과 상단하우징을 테스트보드에 고정시키는 컨택핀 고정단계,를 포함한다.

또한, 상기 컨택핀 고정단계는, 상기 하단하우징과 상단하우징 사이에 위치된 다수의 컨택핀의 하단부가 상기 테스트보드의 해당 접속단자에 접촉되도록 위치시키는 제1고정단계, 상기 하단하우징의 하면이 상기 테스트보드에 접하도록 상기 상단하우징과 함께 하측으로 이동시킴에 따라, 상기 가압부재가 압축되어 해당 컨택핀에 대한 해당 접속단자방향으로의 가압력을 증가시키는 제2고정단계, 및 상기 제2고정단계를 거친 상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 고정부재를 이용하여 테스트보드에 고정시키는 제3고정단계,를 포함한다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법에 의하면, 테스트보드에 일체형으로 고정하여 다수의 RF모듈에 대한 테스트를 실시할 수 있어 테스트보드와 인터포저유닛의 흔들림을 방지 및 최소화시켜 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

도 1은 본 발명에 따른 보드 일체형 RF 인터포저 유닛을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 보드 일체형 RF 인터포저 유닛의 분해도를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 보드 일체형 RF 인터포저 유닛의 단면도를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 보드 일체형 RF 인터포저 유닛의 분해 단면도를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 보드 일체형 RF 인터포저 유닛의 컨택핀을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 컨택핀의 접속컨택부를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 보드 일체형 RF 인터포저 유닛의 설치방법에 대한 순서도를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명에 따른 컨택핀 고정단계에 대한 순서도를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도면에서 도시한 바와 같이, 보드 일체형 RF 인터포저 유닛(10)은 하단하우징(100)과 상단하우징(200), 컨택핀(300) 및 고정부재(400)로 구성된다.

하단하우징(100)은 다수의 거치공(110)이 형성되고, 테스트보드(20)에 접할 수 있도록 위치된다.

그리고 상단하우징(200)은 하단하우징(100)의 거치공(110)에 대응되도록 다수의 설치공(210)이 형성되고, 하단하우징(100)의 상측에 위치된다.

컨택핀(300)은 하단하우징(100)의 거치공(110)과 상단하우징(200)의 설치공(210)에 위치되어 테스트보드(20)의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위해 구비된다.

또한 고정부재(400)는 하단하우징(100)과 상단하우징(200)을 테스트보드(20)에 고정시키기 위해 구비된다.

이 고정부재(400)는 볼트(410)와 너트(420)로 구성됨이 바람직하되, 하단하우징(100)과 상단하우징(200)을 테스트보드(20)에 고정 시, 외측으로 돌출되지 않도록 체결된다.

이러한 보드 일체용 RF 인터포저 유닛(10)은 테스트보드(20)에 일체로 고정된 상태로 테스트하고자 하는 RF모듈을 테스트할 수 있는 것이다.

여기서, 컨택핀(300)은 하단하우징(100)의 거치공(110)과 상단하우징(200)의 설치공(210)을 따라 이동 가능하게 위치된다.

이러한 컨택핀(300)은 가압부재(500)에 의해 하단하우징(100) 방향으로 가압되도록 베이스컨택부(310)에 구비되고, 고정부재(400)에 의해 테스트보드에 고정 시, 하단부가 테스트보드(20)에 눌러져 상측으로 이동됨에 따라, 가압부재(500)가 압축되어 탄발력에 의해 테스트보드(20)로 가압된다.

다시 말해, 도 3 내지 도 4에서 도시한 바와 같이, 하단하우징(100)의 거치공(110)은 상단부가 하단부보다 직경이 크게 형성되고, 상단하우징(200)의 설치공(210)은 하단부가 상단부보다 직경이 크게 형성된다.

여기서, 상단하우징(200)의 설치공(210) 하단부의 직경이 하단하우징(100)의 거치공(110) 상단부 직경과 동일하게 형성된다.

그리고 컨택핀(300)의 하단부 외주에는 거치공(110)의 상단부와 설치공(210)의 하단부를 따라 이동되는 걸림턱(310)이 돌출형성되고, 걸림턱(310)과 설치공(210)의 하단부 사이에 가압부재(500)가 위치된다.

또한 컨택핀(300)은 도 5에서 도시한 바와 같이, 베이스컨택부(310)와 접속컨택부(320) 및 컨택고정부(330)로 구성된다.

베이스컨택부(310)는 관형상으로 인접한 다른 컨택핀과의 간섭을 방지하기 위해 구비된다.

그리고 접속컨택부(320)는 베이스컨택부(310)의 내부에 위치되어 테스트보드(20)의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈을 접속시키기 위해 구비된다.

컨택고정부(330)는 접속컨택부(320)를 베이스컨택부(310)에 고정시키기 위해 구비되는 것으로, 절연체로 형성되어 베이스컨택부(310)와 접속컨택부(320)를 전기적으로 단절시키게 된다.

또한 도 6에서 도시한 바와 같이, 접속컨택부(320)는 접속컨택부몸체(322)와 제1접속컨택부(324), 제2접속컨택부(326) 및 접속탄성부(328)로 구성된다.

접속컨택부몸체(322)는 내부에 탄성공간부가 형성되고, 제1접속컨택부(324)는 접속컨택부몸체(322)의 일단부에 구비되어 테스트보드(20)의 접속단자에 접속되기 위해 구비된다.

그리고 접속컨택부(326)는 접속컨택부몸체(322)의 타단부에 구비되어 RF모듈에 접속되기 위해 구비된다.

접속탄성부(328)는 접속컨택부몸체(322)의 탄성공간부에 구비되어 제1접속컨택부(324)와 제2접속컨택부(326) 중 어느 하나 이상을 해당 방향으로 가압하기 위해 구비된다.

일 실시 예로, 제1접속컨택부(324)는 테스트보드(20)의 접속단자에 접속 시, 접속탄성부(328)를 압축시키며 이동되고, 제2접속컨택부(326)는 접속컨택부몸체(322)에 고정되어 RF모듈과 접속됨이 바람직하다.

물론, 제1접속컨택부(324)와 제2접속컨택부(326)는 반대로 작동될 수 있으며, 동시에 이동될 수도 있음이 당연하다.

또한 하단하우징(100)과 테스트보드(20)는 대응되는 가이드공(610)이 각각 형성되고, 대응되는 각 가이드공(610)에 끼워져 가이드 및 고정되기 위한 가이드핀(600)이 더 형성되어 고정부재(400) 사용 전에 예비고정시킨다.

이러한 가이드핀(600)은 각 가이드공(610)에 억지끼움됨이 바람직하다.

그리고 하단하우징(100)과 상단하우징(200) 사이에 가이드포스트(700)가 더 구비되되, 가이드포스트(700)의 하단부는 하단하우징(100)과 상단하우징(200) 사이에 위치되고, 상단부는 상단하우징(200)의 상측으로 돌출된다.

이러한 가이드포스트(700)의 상단부에 대응되도록 RF모듈에 가이드홈이 형성되어 정확한 위치에 장착되도록 가이드하게 된다.

이와 같은, 보드 일체형 RF 인터포저 유닛(10)의 설치방법을 살펴보면, 도 7에서 도시한 바와 같이, 컨택핀 거치단계(S10)와 컨택핀 설치단계(S20) 및 컨택핀 고정단계(S30)를 포함한다.

컨택핀 거치단계(S10)는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛(10)의 하단하우징(100) 각 거치공(110)에 컨택핀(300)을 각각 거치시키게 된다.

그리고 컨택핀 설치단계(S20)는 각 컨택핀(300)이 거치된 하단하우징(100)의 상측으로 상단하우징(200)을 설치하여 하단하우징(100)의 거치공(110)과 상단하우징(200)의 설치공(210)에 해당 컨택핀(300)이 설치되되, 각 컨택핀(300)은 가압부재(500)에 의해 하측으로 가압된다.

컨택핀 고정단계(S30)는 고정부재(400)를 이용하여 다수의 컨택핀(300)이 위치된 하단하우징(100)과 상단하우징(200)을 테스트보드(20)에 고정시키게 된다.

또한 컨택핀 고정단계(S30)는 도 8에서 도시한 바와 같이, 제1고정단계(S31)와 제2고정단계(S32) 및 제3고정단계(S33)로 구성된다.

제1고정단계(S31)는 하단하우징(100)과 상단하우징(200) 사이에 위치된 다수의 컨택핀의 하단부가 테스트보드(20)의 해당 접속단자에 접촉되도록 위치시키게 된다.

그리고 제2고정단계(S32)는 하단하우징(100)의 하면이 테스트보드(20)에 접하도록 상단하우징(200)과 함께 하측으로 이동시킴에 따라, 가압부재(400)가 압축되어 해당 컨택핀(300)에 대한 해당 접속단자방향으로의 가압력을 증가시키게 된다.

제3고정단계(S33)는 제2고정단계(S32)를 거친 하단하우징(100)과 상단하우징(200)을 고정부재(400)를 이용하여 테스트보드(20)에 고정시키게 된다.

10 : 인터포저 유닛 20 : 테스트보드
100 : 하단하우징 110 : 거치공
200 : 상단하우징 210 : 설치공
300 : 컨택핀 310: 베이스컨택부
320 : 접속컨택부 322 : 접속컨택부몸체
324 : 제1접속컨택부 326 : 제2접속컨택부
328 : 접속탄성부 330 : 컨택고정부
400 : 고정부재 500 : 가압부재
600 : 가이드핀 700 : 가이드포스트

Claims

다수의 거치공이 형성되는 하단하우징;
상기 하단하우징의 거치공에 대응되도록 다수의 설치공이 형성되고, 상기 하단하우징의 상측에 위치되는 상단하우징;
상기 하단하우징의 거치공과 상기 상단하우징의 설치공에 위치되어 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위한 컨택핀; 및
상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 테스트보드에 고정시키기 위한 고정부재;를 포함하고,
상기 테스트보드에 일체로 고정된 상태로 테스트하고자 하는 RF모듈을 테스트하는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛.
제1항에 있어서, 상기 컨택핀은,
관형상으로 인접한 다른 컨택핀과의 간섭을 방지하기 위한 베이스컨택부;
상기 베이스컨택부의 내부에 위치되어 상기 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈을 접속시키기 위한 접속컨택부; 및
상기 접속컨택부를 베이스컨택부에 고정시키기 위한 컨택고정부;를 포함하는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛.
제2항에 있어서, 상기 컨택핀은,
상기 하단하우징의 거치공과 상단하우징의 설치공을 따라 이동 가능하게 위치되되, 상기 하단하우징으로 가압하기 위하여 상기 베이스컨택부에 가압부재;가 더 구비되고,
상기 고정부재에 의해 테스트보드에 고정 시, 하단부가 테스트보드에 눌러져 상측으로 이동됨에 따라, 상기 가압부재가 압축되어 탄발력에 의해 상기 테스트보드로 가압되는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛.
제3항에 있어서,
상기 하단하우징의 거치공은 상단부가 하단부보다 직경이 크게 형성되고,
상기 상단하우징의 설치공은 하단부가 상단부보다 직경이 크게 형성되되, 하단부의 직경이 상기 거치공의 상단부 직경과 동일하게 형성되고,
상기 컨택핀의 하단부 외주에는 상기 거치공의 상단부와 상기 설치공의 하단부를 따라 이동되는 걸림턱이 돌출형성되고,
상기 걸림턱과 상기 설치공의 하단부 사이에 상기 가압부재가 위치되는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛.
제2항에 있어서, 상기 접속컨택부는,
내부에 탄성공간부를 갖는 접속컨택부몸체;
상기 접속컨택부몸체의 일단부에 구비되어 상기 테스트보드의 접속단자에 접속되기 위한 제1접속컨택부;
상기 접속컨택부몸체의 타단부에 구비되어 상기 RF모듈에 접속되기 위한 제2접속컨택부; 및
상기 접속컨택부몸체의 탄성공간부에 구비되어 상기 제1접속컨택부와 제2접속컨택부 중 어느 하나 이상을 해당 방향으로 가압하기 위한 접속탄성부;를 포함하는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛.
제1항에 있어서,
상기 하단하우징과 테스트보드는 대응되는 가이드공이 각각 형성되고, 대응되는 상기 각 가이드공에 끼워져 가이드 및 고정되기 위한 가이드핀이 더 형성되어 상기 고정부재 사용 전에 예비고정시키는 것을 특징으로 하는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛.
다수의 거치공이 형성되는 하단하우징과 상기 하단하우징의 거치공에 대응되도록 다수의 설치공이 형성되고, 상기 하단하우징의 상측에 위치되는 상단하우징, 상기 하단하우징의 거치공과 상기 상단하우징의 설치공에 위치되어 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위한 컨택핀, 및 상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 테스트보드에 고정시키기 위한 고정부재,를 포함하는 보드 일체용 RF 인터포저 유닛의 하단하우징 각 거치공에 상기 컨택핀을 각각 거치시키는 컨택핀 거치단계;
각 컨택핀이 거치된 하단하우징의 상측으로 상기 상단하우징을 설치하여 하단하우징의 거치공과 상단하우징의 설치공에 해당 컨택핀이 설치되되, 각 컨택핀은 가압부재에 의해 하측으로 가압되는 컨택핀 설치단계; 및
상기 고정부재를 이용하여 다수의 컨택핀이 위치된 하단하우징과 상단하우징을 테스트보드에 고정시키는 컨택핀 고정단계;를 포함하는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛의 설치방법.
제7항에 있어서, 상기 컨택핀 고정단계는,
상기 하단하우징과 상단하우징 사이에 위치된 다수의 컨택핀의 하단부가 상기 테스트보드의 해당 접속단자에 접촉되도록 위치시키는 제1고정단계;
상기 하단하우징의 하면이 상기 테스트보드에 접하도록 상기 상단하우징과 함께 하측으로 이동시킴에 따라, 상기 가압부재가 압축되어 해당 컨택핀에 대한 해당 접속단자방향으로의 가압력을 증가시키는 제2고정단계; 및
상기 제2고정단계를 거친 상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 고정부재를 이용하여 테스트보드에 고정시키는 제3고정단계;를 포함하는 보드 일체형 RF 인터포저 유닛의 설치방법.