KR20170010087A - 스피커 모듈 - Google Patents

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KR20170010087A KR1020177001311A KR20177001311A KR20170010087A KR 20170010087 A KR20170010087 A KR 20170010087A KR 1020177001311 A KR1020177001311 A KR 1020177001311A KR 20177001311 A KR20177001311 A KR 20177001311A KR 20170010087 A KR20170010087 A KR 20170010087A
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Abstract

본 발명에서는 스피커 모듈을 제공하는 바, 전기 음향 제품 분야에 관한 것으로서, 전자 단말 내부에 설치되고, 케이스가 포함되며, 상기 케이스 내에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함되고, 상기 자기회로 시스템에는 상기 케이스 상에 고정된 프레임이 포함되며, 상기 프레임 내에는 순차적으로 자석과 와셔가 고정되어 있고, 상기 케이스의 상기 프레임의 측벽에 대응되는 위치에는 뒤 소리 구멍이 구비되며, 상기 뒤 소리 구멍은 상기 모듈의 내부 캐비티와 상기 전자 단말의 내부 캐비티와 연통되며; 상기 뒤 소리 구멍과 대응되는 상기 프레임 측벽의 상단에는 챔퍼링 평면이 구비되고, 상기 챔퍼링 평면은 상기 프레임 측벽의 상기 뒤 소리 구멍에 근접한 일측에 구비된다. 본 발명의 스피커 모듈은 종래 기술에서 스피커 모듈의 체적이 크고 저주파에서 쉽게 왜곡되는 기술적 과제를 해결하였으며, 본 발명의 스피커 모듈은 음향학 성능을 확보함과 아울러 체적을 최소화시켜, 슬림화 소형화 전자 단말의 요구를 만족시키고 또한 안정성이 높고 사용 수명이 길다.

Description

스피커 모듈{LOUDSPEAKER MODULE}
본 발명은 전기 음향 제품 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스피커 모듈에 관한 것이다.
스피커 모듈은 휴대용 전자 단말 중의 중요한 음향학 부품으로서, 전기 신호와 소리 신호 사이의 전환을 수행하는 에너지 전환 부품이다. 스피커 모듈에는 통상적으로 케이스가 포함되고, 케이스 내에 스피커 유닛이 포함되며, 스피커 유닛이 에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함된다. 종래의 스피커 모듈 내부 캐비티는 모두 진동 시스템에 의하여 두 개의 캐비티로 분할되는 바, 하나는 진동 시스템 전방에 위치하는 앞 음향 캐비티이고, 앞 음향 캐비티와 스피커 모듈의 앞 소리 구멍이 연통되어 스피커 모듈이 내는 소리를 방출한다. 다른 하나는 진동 시스템 후방에 위치하는 뒤 음향 캐비티로서, 뒤 음향 캐비티는 밀폐 캐비티로서 스피커 모듈의 저주파 성능을 향상시키고 소리가 단절되는 것을 방지한다. 스피커 모듈의 음향학 성능에 도달하기 위하여 뒤 음향 캐비티는 일반적으로 일정한 체적을 가져야 하고, 이는 스피커 모듈의 체적을 증가시킨다. 하지만 현재의 휴대용 전자 단말은 모두 스림화 소형화의 방향으로 발전하고 있는 바, 예를 들면 Pad(태블릿 PC) 등은 날로 작아지고 날로 슬림해지고 있기 때문에, 체적이 큰 스피커 모듈을 전자 단말 내에 설치할 수 없어 날로 가볍고 슬림해지는 전자 단말의 수요를 만족시킬 수 없다.
상기 결함에 대하여, 본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제로는 스피커 모듈을 제공하는 것으로서, 이 스피커 모듈은 음향학 성능에 영향을 미치지 않는 상황 하에서 체적을 가장 작게 하여 슬림화 소형화 전자 단말의 수요를 만족시킬 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기술안은 하기와 같다.
본 발명에서는 스피커 모듈을 제공하는 바, 전자 단말 내부에 설치되고, 케이스가 포함되며, 상기 케이스 내에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함되고, 상기 자기회로 시스템에는 상기 케이스 상에 고정된 프레임이 포함되며, 상기 프레임 내에는 순차적으로 자석과 와셔가 고정되어 있고, 상기 케이스의 상기 프레임의 측벽에 대응되는 위치에는 뒤 소리 구멍이 구비되며, 상기 뒤 소리 구멍은 상기 모듈의 내부 캐비티와 상기 전자 단말의 내부 캐비티와 연통되며, 상기 뒤 소리 구멍과 대응되는 상기 프레임 측벽의 상단에는 챔퍼링 평면이 구비되고, 상기 챔퍼링 평면은 상기 프레임 측벽의 상기 뒤 소리 구멍에 근접한 일측에 구비된다.
여기서, 상기 모듈은 직사각형 구조이고, 상기 프레임에 대응되는 양측 측벽 상에는 모두 상기 챔퍼링 평면이 구비된다.
여기서, 상기 케이스에는 하나로 결합된 제1 케이스 본체와 제2 케이스 본체가 포함되고, 상기 뒤 소리 구멍은 상기 제2 케이스 본체의 일측 측벽 상에 구비되며, 상기 프레임은 상기 제2 케이스 본체 상에 고정된다.
여기서, 상기 뒤 소리 구멍은 3개가 구비되고, 3개 상기 뒤 소리 구멍은 등간격으로 상기 제2 케이스 본체의 동일측 측벽 상에 분포된다.
여기서, 상기 제2 케이스 본체의 상기 뒤 소리구멍의 측벽 내측에는 상기 프레임 측벽의 상단면과 결합되는 고정 플렌지가 구비되고, 상기 고정 플렌지는 각각의 상기 뒤 소리 구멍을 피하여 단속적으로 상기 제2 케이스 본체의 내측에 구비된다.
여기서, 상기 제2 케이스 본체의 상기 뒤 소리 구멍이 구비되지 않은 일측 측벽의 상단에는 단속적으로 다수의 돌출 벽이 구비되고, 각상기 돌출벽의 상단면은 모두 상기 제2 케이스 본체의 기타 3개 측벽의 상단면과 가지런하며; 상기 제1 케이스 본체와 상기 제2 케이스 본체가 결합된 후, 각 상기 돌출 벽 사이의 공간은 상기 모듈의 앞 소리 구멍을 형성한다.
여기서, 상기 뒤 소리 구멍과 상기 앞 소리 구멍은 각각 상기 모듈의 상대적인 양측에 구비된다.
여기서, 상기 제2 케이스 본체의 상기 돌출 벽 일측의 측벽 내측에도 상기 프레임 측벽의 상단면과 결합되는 고정 플렌지가 구비되고, 해당 측의 상기 고정 플렌지는 연속적으로 구비된다.
여기서, 상기 모듈에는 또한 제3 케이스 본체가 포함되고, 상기 제1 케이스 본체는 상기 제2 케이스 본체의 상단에 구비되고, 상기 제3 케이스 본체는 상기 제2 케이스 본체의 하단에 결합된다.
여기서, 상기 제3 케이스 본체는 일측이 개구된 프레임 구조이고, 상기 제3 케이스 본체의 개구 측은 상기 제2 케이스 본체의 상기 돌출 벽이 구비된 일측과 대응되며, 상기 제3 케이스 본체의 개구 측에는 위로 쳐들린 결합부가 구비되고, 상기 제2 케이스 본체의 하단의 상기 결합부에 대응되는 위치에는 상기 결합부를 수용하는 요홈이 구비된다.
상기 기술안을 도입한 후, 본 발명의 유익한 효과는 하기와 같다.
본 발명의 스피커 모듈의 케이스의 프레임 측벽에 대응되는 위치에는 뒤 소리 구멍이 구비되고, 뒤 소리 구멍은 모듈의 내부 캐비티와 전자 단말의 내부 캐비티에 연통되며, 뒤 소리 구멍과 대응되는 프레임 측벽의 상단에는 챔퍼링 평면이 구비되고, 챔퍼링 평면은 프레임 측벽의 뒤 소리 구멍에 근접한 일측에 구비된다. 본 발명의 스피커 모듈의 내부에는 뒤 소리 구멍이 구비되지 않고, 진동막 뒤쪽의 기류는 케이스 상에 구비되는 뒤 소리 구멍을 통하여 전자 단말의 캐비티 내로 진입하고, 전자 단말 내의 각 전자 부품 사이의 공간을 이용하여 스피커 모듈 저주파 성능을 향상시키고 소리가 차단되는 것을 방지하는 작용을 한다. 전자 단말 내부 각 전자 부품 사이의 공간을 모듈 내부 원 뒤 소리 구멍으로 등가시켜, 스피커 모듈의 음향학 성능을 확보함과 아울러 체적은 최소화시키고 전자 단말의 내부 공간을 절약하며, 전자 단말 내의 기타 전자 부품(예를 들면 배터리, 스크린 등)을 위하여 확장 공간을 제공하며, 아울러 모듈의 방열에 더욱 유리하고 모듈의 안정성을 향상시키며; 그리고 프레임의 측벽 상에 챔퍼링 평면을 구비하였기 때문에, 프레임 측벽과 모듈 케이스 사이의 공간을 증가시키고 기류가 유통하는 통로를 증가시켜 기류의 유통이 더욱 원활해지도록 하여, 저주파 왜곡을 방지하고 나아가 모듈의 음향학 성능을 향상시킨다.
프레임의 마주하는 양측 측벽 상에 모두 챔퍼링 평면을 구비하였고, 양측에 모두 챔퍼링 평면을 구비하였기 때문에 조립 공정을 간략화하고, 작업자들은 어느 측에 챔퍼링 평면이 있고 어느 측에 챔퍼링 평면이 없는지 분별할 필요가 없이 직접 조립하면 되기 때문에 조립 속도를 향상시킨다.
제2 케이스 본체의 측벽 내측에 프레임 측벽의 상단면과 결합되는 고정 플렌지가 구비되기 때문에, 고정 플렌지는 프레임에 대하여 위치 제한 작용을 일으킴과 아울러 또한 제2 케이스 본체와 프레임 사이의 접촉 면적을 증가시키고, 프레임과 제2 케이스 본체의 결합 강도를 증가시키며, 프레임이 제2 케이스 본체 상에서 탈락될 확률을 낮추고 스피커 모듈의 안정성과 사용 수명을 향상시킨다.
제3 케이스 본체가 일측이 개구된 프레임 구조이기 때문에, 제3 케이스 본체의 개구 측과 제2 케이스 본체의 돌출 벽이 구비된 일측과 대응된다. 제3 케이스 본체의 이러한 구조는 프레임의 저부 및 일측 측벽의 하단이 모두 모듈의 외부에 노출되록 하고, 또한 프레임 저부의 외표면과 제3 케이스 본체의 외표면이 가지런하여, 더욱 모듈의 체적을 감소시키고 모듈을 높이를 낮춘다.
요약하면, 본 발명의 스피커 모듈은 종래 기술에서 스피커 모듈의 체적이 크고 저주파에서 쉽게 왜곡되는 기술적 과제를 해결하였으며, 본 발명의 스피커 모듈은 음향학 성능을 확보함과 아울러 체적을 최소화시켜, 슬림화 소형화 전자 단말의 요구를 만족시키고 또한 안정성이 높고 사용 수명이 길다.
도면은 단지 바람직한 실시 방식을 예시하는 것이고, 본 발명을 제한하는 것이 아니다.
도1은 본 발명의 스피커 모듈의 입체 분해 구조도이다.
도2는 본 발명의 스피커 모듈의 단면 구조도이다.
도3은 본 발명의 스피커 모듈과 전자 단말의 결합도이다.
도4는 본 발명의 스피커 모듈과 전자 단말이 결합한 후의 단면도이다.
아래, 도면과 실시예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 언급된 위 방향은 모두 스피커 유닛의 진동 시스템의 방향을 말하고, 아래 방향은 모두 스피커 유닛의 자기회로 시스템의 방향을 말한다. 본 명세서에 언급된 케이스의 내측은 모두 케이스가 모듈 내부 캐비티 중의 일측에 위치하는 것을 말하고, 케이스 외측은 케이스가 모듈 내부 캐비티 외부의 일측에 위치하는 것을 말한다.
도1, 도2, 도3 및 도4에 공동으로 도시된 바와 같이, 스피커 모듈은 Pad 등 전자 단말의 내부에 설치되어 있으며 장방형 구조를 가지고, 케이스를 포함한다. 상기 케이스는 순차적으로 일체로 결합된 제1 케이스 본체(10), 제2 케이스 본체(20)와 제3 케이스 본체(30)로 구성된다. 제1 케이스 본체(10), 제2 케이스 본체(20)와 제3 케이스 본체(30)가 공동으로 에워싸 형성된 공간 내에는 스피커 유닛이 수용되어 있고, 스피커 유닛에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함된다. 제2 케이스 본체는 양단이 개구된 장방형 링형 구조이고, 제1 케이스 본체(10)는 제2 케이스 본체(20)의 상단에 결합되고, 제3 케이스 본체(30)는 제2 케이스 본체(20)의 하단에 결합된다. 모듈 일측의 긴 측에 위치하는 제1 케이스 본체(10)와 제2 케이스 본체(20) 사이에는 모듈의 앞 소리 구멍(62)이 구비된다. 스피커 유닛이 내는 소리는 이 앞 소리 구멍(62)을 통하여 모듈 외부로 방사된다. 모듈의 다른 일측의 긴 측의 제2 케이스 본체(20) 상에는 모듈의 뒤 소리 구멍(60)이 구비되고, 진동 시스템 뒤쪽의 기류는 이 뒤 소리 구멍(60)을 통하여 전자 단말(70)의 내부 캐비티로 진입하며, 전자 단말(70) 내의 각 전자 부품(72) 사이의 공간이 모듈의 뒤 소리 구멍(60)을 형성하여, 모듈 저주파 성능을 향상시키고 소리가 차단되는 것을 방지하는 작용을 일으킨다. 앞 소리 구멍(62)과 뒤 소리 구멍(60)은 모듈의 마주하는 양측에 구비된다.
도3 및 도4에 도시된 전자 단말과 스피커 모듈이 상호 결합된 구조는 단지 한 가지 비교적 간단한 구조의 예시이고, 실제 응용에서 각 전자 단말의 구조가 모두 완전히 동일하기 때문에, 전자 단말과 스피커 모듈의 결합 방안도 실제 상황에 의하여 조절하여야 하고, 도3 및 도4에 도시된 결합 방식에 제한되지 않는다. 전자 단말이 에워싸 형성한 뒤 음향 캐비티(80)와 스피커 모듈의 앞 소리 구멍(62)이 밀폐 격리되기만 하면 되고, 당업계의 기술자들은 본 명세서의 기술에 의하여 창조성적인 노력을 필요로 하지 않고도 전자 단말과 스피커 모듈을 결합하고 또한 스피커 모듈 외부에 뒤 음향 캐비티를 형성하는 방식을 구현할 수 있기 때문에, 전자 단말과 스피커 모듈의 기타 결합 방식에 대해서는 여기에서 일일히 상세한 설명을 진행하지 않도록 한다. 그리고, 도4에 도시된 전자 부품(72)은 단지 예시적인 것이고, 실제 전자 단말 내의 전자 부품의 수량, 형상 및 분포 상황이 전자 단말의 유형과 모델이 다름에 따라 다르기 때문에 실물에 따라 일일히 각 전자 부품을 도시는 것은 지나치게 복잡하고 또한 이 부분이 본 발명의 중점이 아니기 때문에 도4에서는 단지 전자 부품(72)으로 예시적으로 표시한다.
도1 및 도2에 공동으로 도시된 바와 같이, 진동 시스템에는 변두리부가 제2 케이스 본체(20) 상단에 고정된 진동막(42)이 포함되고, 진동막(42)의 제1 케이스 본체(10)에 근접한 일측의 중부에는 돔(40)이 고정되어 있고, 진동막(42)의 타측에는 보이스 코일(44)이 고정되어 있다. 자기회로 시스템에는 측벽(540)이 제2 케이스 본체(20) 내측에 고정된 프레임(54)이 포함되고, 프레임(54) 내부의 중간 위치에는 순차적으로 자석(52)과 와셔(50)가 고정되어 있으며, 자석(52) 및 와셔(50)와 측벽(540) 사이에는 자기 갭이 구비되고, 보이스 코일(44)의 단부는 자기 갭 내에 위치한다. 보이스 코일(44)은 이의 코일 내 음파 전기 신호의 크기와 방향에 의하여 자기 갭 내에서 왕복 상하 운동을 진행하고, 진동막(42)과 돔(40)은 보이스 코일(44)의 상하 운동에 따라 진동하여 공기를 진동시켜 소리를 냄으로써, 전기와 소리 사이의 에너지 전환을 완성한다.
도1 및 도2에 공동으로 도시된 바와 같이, 뒤 소리 구멍(60)은 제2 케이스 본체(20)의 일측의 긴 측 측벽 상에 구비되고, 모두 3개가 구비된다. 3개 뒤 소리 구멍(60)은 등간격으로 제2 케이스 본체(20)의 해당 측 측벽의 동일한 높이에 분포되어 있다. 각 뒤 소리 구멍(60)은 모두 횡방향으로 제2 케이스 본체(20)의 해당 측벽을 관통한다. 뒤 소리 구멍(60)은 제2 케이스 본체(20) 내측의 개구가 프레임(54)을 마주하는 측벽의 상반부에 위치한다. 측벽(540)의 상단은 뒤 소리 구멍(60)에 근접한 일측에는 챔퍼링 평면(542)이 구비되고, 프레임(54)의 양측 긴 측 측벽(540) 상에는 모두 챔퍼링 평면(542)이 구비되며, 챔퍼링 평면(542)은 프레임 측벽(540)과 제2 케이스 본체(20) 사이의 공간을 증가시키고 기류가 유통하는 통로를 증가시키며, 기류가 유통하는 저항력을 감소시켜 진동막(42) 뒤쪽의 기류의 유통이 더욱 원활해지도록 하여, 저주파 왜곡을 방지하고 더욱 모듈의 음향학 성능을 향상시킨다. 실제 응용에서, 프레임(54)의 일측 긴 측 측벽 상에 챔퍼링 평면(542)이 구비되기만 하면 기류 유통의 수요를 만족시킬 수 있으며, 뒤 소리 구멍(60)이 단지 제2 케이스 본체(20)의 일측 긴 측에만 구비되지만, 단지 프레임(54)의 일측 측벽 상에만 챔퍼링 평면(542)을 구비하면 작업자는 조립할 때 자세하게 프레임(54)의 설비 방향을 분별하여야 하기 때문에 조립의 난이도를 증가시키고 조립의 속도를 저하시키기 때문에, 실시방식에서는 바람직하게는 프레임(54)의 양측 긴 측 측벽(540) 상에 모두 챔퍼링 평면(542)을 구비한다.
도1 및 도2에 공동으로 도시된 바와 같이, 제2 케이스 본체(20)의 뒤 소리 구멍(60)의 측벽 내측에는 모듈 내부로 연장된 다수의 고정 플렌지(24)가 구비되고, 각 고정 플렌지(24)는 모두 뒤 소리 구멍(60)의 위쪽에 구비되며, 각 고정 플렌지(23)의 하단면은 모두 프레임(54)의 해당 측 측벽(540)의 상단면과 결합되고, 각 고정 플렌지(24)는 단속적으로 제2 케이스 본체(20)의 내측에 구비되고 또한 각 뒤 소리 구멍(60)을 피하여 구비됨으로써, 기류의 유통이 막히지 않도록 확보하였다. 제2 케이스 본체(20)의 타측 긴 측 측벽의 내측 동일한 높이에도 모듈 내부로 연장된 동일한 구조의 고정 플렌지(24)가 구비되고, 해당 측 측벽 상에 구비된 고정 플렌지(24)는 소리 구멍을 피할 필요가 없기 때문에, 해당 측 측벽 상의 고정 플렌지(24)은 연속 제2 케이스 본체(20)의 내측에 구비된다. 고정 플렌지(24)는 프레임에 대하여 위치 제한 작용을 일으킴과 아울러 또한 제2 케이스 본체(2)와 프레임(54) 사이의 접촉 면적을 증가시키고, 프레임(54)과 제2 케이스 본체(20)의 결합 강도를 증가시키며, 프레임(54)이 제2 케이스 본체 상에서 탈락될 확률을 낮추고 스피커 모듈의 안정성을 높이며 사용 수명을 연장시킨다.
도1, 도2 및 도3에 공동으로 도시된 바와 같이, 제2 케이스 본체(20)의 뒤 소리 구멍(60)이 구비되지 않은 일측 긴 측 측벽의 상단에는 단속적으로 4개의 돌출 벽(22)이 구비된다. 각 돌출 벽(22)은 실제상으로는 제2 케이스 본체(20)의 해당 측 측벽 상부가 패여 형성된 요홈 사이의 돌기이다. 각 돌출 벽(22)의 상단면은 모두 제2 케이스 본체(20)의 기타 3개 측 측벽의 상단면과 가지런하고, 제1 케이스 본체(10)와 제2 케이스 본체(20)가 결합된 후, 각 돌출 벽(22) 사이의 요홈은 모듈의 앞 소리 구멍(62)을 형성하고, 스피커 유닛의 내는 소리는 여기로부터 발출된다. 본 발명의 스피커 모듈은 측면으로 소리는 내는 모듈이고, 제1 케이스 본체(10)와 제2 케이스 본체(20)가 결합된 후 형성한 앞 소리 구명이 각 케이스의 구조를 간략화하고, 각 케이스의 가공 난이도를 낮추며, 아울러 모듈의 전반적인 높이를 낮춘다.
도1, 도2 및 도3에 공동으로 도시된 바와 같이, 제3 케이스 본체(30)는 일측이 개구된 프레임 구조이고, 제3 케이스 본체(30)의 제2 케이스 본체(20)에 대응되게 돌출 벽(22) 구비된 일측에는 개구가 구비되고, 해당 개구의 길이와 프레임(54)의 측벽(540)의 갈이가 일치하며, 프레임(54)의 저부 및 일측 측벽의 하단이 모두 모듈의 외부에 노출되고, 또한 프레임(54) 저부의 외표면과 제3 케이스 본체(30)의 외표면이 가지런하며, 제3 케이스 본체(30)의 이러한 구조는 더욱 모듈의 체적을 감소시키고, 모듈의 높이를 낮춘다. 제3 케이스 본체(30)의 개구 양측에 위치하는 변두리 부위에는 위로 쳐들린 결합부(34)가 구비되고, 결합부(34)의 단면 상에는 초음파 선(32)이 구비되며, 제2 케이스 본체(20)의 하단의 결합부(34)에 대응되는 위치에는 아래로 개구된 요홈(26)이 구비되고, 결합부(34)는 요홈(26) 내에 삽입되며, 제3 케이스 본체(30)와 제2 케이스 본체(20)의 뒤 소리 구멍(60)에 대응되는 일측 변두리 상에도 초음파 선(32)이 구비되고, 제2 케이스 본체(20)과 제3 케이스 본체(30)는 초음파 용접 공정을 통하여 밀폐 결합된다.
본 발명은 개방식 뒤 음향 캐비티를 이용하는 것을 통하여, 전자 단말 내부의 각 전자 부품 사이의 공간을 이용하여 모듈 저주파 성능을 향상시키고 소리가 차단되는 것을 방지하며 저주파 왜곡의 음향학 성능을 향상시켜, 모듈 음향학 성능을 변화시키지 않는 상황 하에서 모듈의 크기를 크게 감소시키고, 단말 중의 기타 부품을 위하여 확장 공간을 제공하여 스피커 모듈이 슬림화 소형화 전자 단말의 요구를 만족시키도록 하였다.
본 명세서는 단지 상기 구조의 모듈을 예로 들어 본 발명의 개방식 뒤 음향 캐비티 및 프레임 측벽 챔퍼링의 기술안에 대하여 상세한 예시적 설명을 진행하였지만, 실제 응용에서 이 기술안은 상기 장방형 구조의 스피커 모듈에 적용될 뿐 아니라, 이는 또한 원형, 트랙형 및 정방형 등 구조의 스피커 모듈에 적용될 수 있으며, 당업계 기술자들은 본 명세서의 설명에 의하여 아무런 창조성적인 노력을 필요로 하지 않고도 본 발명의 기술안을 기타 구조의 모듈에 적용할 수 있기 때문에, 모듈의 기타 구조가 상기 실시예의 모듈 구조를 이용하였는지에 상관없이, 개방식 뒤 음향 캐비티를 사용하여 모듈의 체적을 감소시키고 또한 프레임 측벽에 챔퍼링을 진행하여 기류의 유통을 향상시키는 스피커 모듈은 모두 본 발명의 보호범위에 속한다 할 것이다.
본 명세서에 언급된 제1 케이스 본체, 제2 케이스 본체와 제3 케이스 본체의 명명은 단지 기술적 특징을 구별하기 위한 것으로서, 삼자 사이의 위치 관계, 조립 순서 및 작업 순서 등을 대표하는 것이 아니다.
본 발명은 상기 구체적인 실시방식에 제한되지 않으며, 당업계의 기술자들이 상기 사상으로부터 출발하여 창조성적인 노력을 거치지 않고 취득한 여러 가지 변형은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
10: 제1 케이스 본체 20: 제2 케이스 본체 22: 돌출 벽
24: 고정 플렌지 26: 요홈 30: 제3 케이스 본체
32: 초음파 선 34: 결합부 40: 돔
42: 진동막 44: 보이스 코일 50: 와셔
52: 자석 54: 프레임 540: 측벽
543: 챔퍼링 평면 60: 뒤 소리 구멍 62: 앞 소리 구멍
70: 전자 단말 72: 전자 부품 80: 뒤 음향 캐비티.

Claims (10)

  1. 전자 단말 내부에 설치되어 있는 스피커 모듈에 있어서,
    상기 스피커 모듈에는 케이스가 포함되며, 상기 케이스 내에는 진동 시스템과 자기회로 시스템이 포함되고, 상기 자기회로 시스템에는 상기 케이스 상에 고정된 프레임이 포함되며, 상기 프레임 내에는 순차적으로 자석과 와셔가 고정되어 있고, 상기 케이스의 상기 프레임의 측벽에 대응되는 위치에는 뒤 소리 구멍이 구비되며, 상기 뒤 소리 구멍은 상기 모듈의 내부 캐비티와 상기 전자 단말의 내부 캐비티와 연통되며, 상기 뒤 소리 구멍과 대응되는 상기 프레임 측벽의 상단에는 챔퍼링 평면이 구비되고, 상기 챔퍼링 평면은 상기 프레임 측벽의 상기 뒤 소리 구멍에 근접한 일측에 구비되는 스피커 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 모듈은 직사각형 구조이고, 상기 프레임에 대응되는 양측 측벽 상에는 모두 상기 챔퍼링 평면이 구비되는 스피커 모듈.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2항에 있어서,
    상기 케이스에는 하나로 결합된 제1 케이스 본체와 제2 케이스 본체가 포함되고, 상기 뒤 소리 구멍은 상기 제2 케이스 본체의 일측 측벽 상에 구비되며, 상기 프레임은 상기 제2 케이스 본체 상에 고정되는 스피커 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 뒤 소리 구멍은 3개가 구비되고, 3개 상기 뒤 소리 구멍은 등간격으로 상기 제2 케이스 본체의 동일측 측벽 상에 분포되는 스피커 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 케이스 본체의 상기 뒤 소리구멍의 측벽 내측에는 상기 프레임 측벽의 상단면과 결합되는 고정 플렌지가 구비되고, 상기 고정 플렌지는 각각의 상기 뒤 소리 구멍을 피하여 단속적으로 상기 제2 케이스 본체의 내측에 구비되는 스피커 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 케이스 본체의 상기 뒤 소리 구멍이 구비되지 않은 일측 측벽의 상단에는 단속적으로 다수의 돌출 벽이 구비되고, 각 상기 돌출벽의 상단면은 모두 상기 제2 케이스 본체의 기타 3개 측벽의 상단면과 가지런하며; 상기 제1 케이스 본체와 상기 제2 케이스 본체가 결합된 후, 각 상기 돌출 벽 사이의 공간은 상기 모듈의 앞 소리 구멍을 형성하는 스피커 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 뒤 소리 구멍과 상기 앞 소리 구멍은 각각 상기 모듈의 상대적인 양측에 구비되는 스피커 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 케이스 본체의 상기 돌출 벽 일측의 측벽 내측에도 상기 프레임 측벽의 상단면과 결합되는 고정 플렌지가 구비되고, 해당 측의 상기 고정 플렌지는 연속적으로 구비되는 스피커 모듈.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 모듈에는 제3 케이스 본체가 포함되고, 상기 제1 케이스 본체는 상기 제2 케이스 본체의 상단에 구비되고, 상기 제3 케이스 본체는 상기 제2 케이스 본체의 하단에 결합되 스피커 모듈.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제3 케이스 본체는 일측이 개구된 프레임 구조이고, 상기 제3 케이스 본체의 개구 측은 상기 제2 케이스 본체의 상기 돌출 벽이 구비된 일측과 대응되며, 상기 제3 케이스 본체의 개구 측에는 위로 쳐들린 결합부가 구비되고, 상기 제2 케이스 본체의 하단의 상기 결합부에 대응되는 위치에는 상기 결합부를 수용하는 요홈이 구비되는 스피커 모듈.
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