CN204046810U - 扬声器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器模组,涉及电声产品技术领域,包括扬声器单体,所述扬声器单体包括结合在一起的前盖和外壳,所述前盖和所述外壳围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,所述扬声器模组还包括一个独立壳体,所述独立壳体围成一个密闭的空腔,所述独立壳体上设有连通所述空腔与外界的开孔;所述外壳的侧壁上设有向侧面辐射声波的后声孔;所述扬声器单体设有所述后声孔的一侧与所述独立壳体在所述开孔处密封结合,所述开孔的结构与所述扬声器单体相适配,且所述后声孔与所述空腔连通;所述扬声器单体与所述独立壳体结合后所述空腔形成所述扬声器模组的后声腔。本实用新型扬声器模组厚度小,结构简单,声学性能高,且生产成本低,生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种超薄结构的扬声器模组。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。
现有的扬声器模组结构均包括模组外壳,外壳内收容有扬声器单体,扬声器单体的结构如图8所示,包括结合在一起的前盖(图中未示出)和外壳11b,前盖和外壳11b围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,磁路系统的盆架140b底部裸露在外壳11b外侧,且盆架140b的四个角部与外壳11b之间均设有后声孔18b。后声孔设置在扬声器单体底部使得扬声器单体的底部与模组外壳之间必须留有足够的空间供声波传播,这就导致扬声器模组的厚度较大,而现有的便携式电子设备在不断的向轻薄、小巧的方向发展,从而现有的厚度较大的扬声器模组根本无法满足便携式电子设备的要求。
另扬声器单体设置在模组外壳内部,振动系统的音圈要想与模组外部电路实现电连接就还需要在模组外壳上再设第二电连接件,音圈与扬声器单体本身的第一电连接件电连接,然后第一电连接件与第二电连接件电连接,第二电连接件再与模组外部电路电连接,通过此接力的方式实现音圈与模组外部电路的电连接。此种方式不但增加了扬声器模组的成本,同时还增加了模组的组装难度,降低了模组的生产效率及稳定性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组,此扬声器模组厚度小,能够满足便携式电子设备薄型化发展的要求,且结构简单,产品声学性能高。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种扬声器模组,包括扬声器单体,所述扬声器单体包括结合在一起的前盖和外壳,所述前盖和所述外壳围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,所述扬声器模组还包括一个独立壳体,所述独立壳体围成一个密闭的空腔,所述独立壳体上设有连通所述空腔与外界的开孔;所述外壳的侧壁上设有向侧面辐射声波的后声孔;所述扬声器单体设有所述后声孔的一侧与所述独立壳体在所述开孔处密封结合,所述开孔的结构与所述扬声器单体相适配,且所述后声孔与所述空腔连通;所述扬声器单体与所述独立壳体结合后所述空腔形成所述扬声器模组的后声腔。
其中,所述扬声器单体为矩形结构,所述后声孔设置在所述外壳的一侧,设有所述后声孔的所述扬声器单体的侧部插入到所述开孔内,所述开孔的形状和大小与所述扬声器单体的插入部分相适配。
其中,设有所述后声孔侧的所述外壳上设有第一阶梯结构,位于所述开孔下边缘位置的所述独立壳体卡在所述第一阶梯结构的下侧,所述独立壳体的下表面与所述外壳的下端面齐平。
其中,与所述后声孔位于同侧的所述前盖上设有第二阶梯结构,位于所述开孔上边缘位置的所述独立壳体卡在所述第二阶梯结构的上侧。
其中,卡在所述第二阶梯结构处的所述独立壳体上设有与所述第二阶梯结构相配合的第三阶梯结构,所述第三阶梯结构卡在所述第二阶梯结构的上侧,所述独立壳体的上表面与所述前盖的上端面齐平。
其中,所述第一阶梯结构包括位于所述独立壳体内并与所述前盖相结合的第一侧壁,所述第一侧壁垂直连接有阶梯面,所述阶梯面垂直连接有第二侧壁,所述第二侧壁垂直连接所述外壳的下端面,所述后声孔的开孔端贯穿设置在所述第一侧壁、所述阶梯面和所述第二侧壁上。
其中,所述外壳相对的两侧边缘部分别设有用于电连接所述振动系统与所述模组外部电路的连接弹片,所述连接弹片与所述模组外部电路电连接的部位凸出所述外壳的下端面。
其中,两个所述连接弹片设置在所述外壳的两侧长边上,所述后声孔设置在所述外壳的一侧短边上。
其中,两个所述连接弹片分别设置在两条所述长边相同的一端,且两个所述连接弹片均远离所述后声孔设置。
其中,所述扬声器单体与所述独立壳体通过超声焊接或涂胶密封结合。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型扬声器模组包括扬声器单体,扬声器单体的外壳的侧壁上设有向侧面辐射声波的后声孔;模组还包括一个围成密闭空腔的独立壳体,独立壳体上设有用于连通外界与空腔的开孔,扬声器单体设有后声孔的一侧密封结合在开孔处,且后声孔与空腔连通;扬声器单体与独立壳体结合后空腔形成模组的后声腔。扬声器单体的后声孔设在侧部,从侧部结合一围成后声腔的独立壳体,从而实现扬声器单体内部与后声腔之间从侧部进行气流交换,与现有技术中后声孔设在扬声器单体底部相比:本实用新型的扬声器单体不需要完全设置在模组外壳内,其底部更不需要与模组外壳之间留有气流流通空间,从而本实用新型大大的减小了模组的厚度,可满足便携式电子设备薄型化发展的要求。且后声孔设在侧部气流没有了模组外壳的阻挡,与后声腔间气流流通更为顺畅,从而有效的提高了扬声器模组的声学性能。另本实用新型不需要收容扬声器单体的外壳,仅有一个围成后声腔的独立壳体即可形成扬声器模组,从而大大的简化了模组的结构,简化了模组的组装工序,提高了模组的生产效率。
由于外壳相对的两侧边缘部分别设有用于电连接振动系统与模组外部电路的连接弹片,连接弹片与模组外部电路电连接的部位凸出外壳的下端面。本实用新型的振动系统与模组外部电路仅需要连接弹片就可以实现电连接,而不需要通过两种不同的电连接件来接力实现,减少了一种电连接件,从而降低了产品的生产成本,同时也简化了模组的组装工序,提高了模组的生产效率;由于减少了一个组装环节,从而也大大的提高了扬声器模组的稳定性,提升了产品的品质。
综上所述,本实用新型解决了现有技术中扬声器模组厚度大、结构复杂等技术问题,本实用新型扬声器模组厚度小,结构简单,声学性能高,且生产成本低,生产效率高。
附图说明
图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图;
图2是图1的A方向视图;
图3是图1的组合图;
图4是图3的B-B线剖视放大图;
图5是图1中扬声器单体的结构示意图;
图6是图5的右视图;
图7是图5的后视图;
图8是现有技术中扬声器单体的结构示意图;
图中:10、扬声器单体,11a、外壳,11b、外壳,110、第一侧壁,112、阶梯面,114、第二侧壁,12、前盖,120、第二阶梯结构,122、前声孔,130、振膜,132、球顶,134、垫环,136、音圈,140a、盆架,140b、盆架,142、磁铁,144、华司,16、连接弹片,18a、后声孔,18b、后声孔,20、独立壳体,22、开孔,220、第三阶梯结构,30、后声腔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。
本说明书中涉及到的方位上均指扬声器单体的振动系统的方向,方位下均指扬声器单体的磁路系统的方向;本说明书中涉及到的内侧均指位于模组内腔内的一侧,外侧均指位于模组内腔外的一侧。
如图1、图2和图3共同所示,一种扬声器模组,包括扬声器单体10,扬声器单体10包括结合在一起的前盖12和外壳11a,前盖12和外壳11a围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,扬声器单体10为矩形结构。外壳11a的一个侧壁上设有向侧部辐射声波的后声孔18a,后声孔18a共设有两个,两个后声孔18a均设在外壳11a的同一侧。模组还包括一独立壳体20,独立壳体20为长方体结构,其围成一个密封的空腔,独立壳体20的一侧壁上设有一开孔22,开孔22为长方形,其大小与扬声器单体10设有后声孔18a的一侧相适配,设有后声孔18a侧的扬声器单体10密封结合于开孔22处,且后声孔18a与独立壳体20围成的空腔相连通,扬声器单体10与独立壳体20结合后空腔形成为模组的后声腔30(如图4所示)。后声孔18a设在扬声器单体10的侧部,并从侧部结合一围成后声腔30的独立壳体20,从而实现扬声器单体内部与后声腔之间从侧部进行气流交换,而不需要将扬声器单体10完全设置在模组的腔体内,故大大的减小了模组的厚度。且后声孔18a设在侧部气流流通更为顺畅,有效的提高了模组的声学性能。
如图1、图4、图5和图6共同所示,设有后声孔18a侧的外壳11a上设有第一阶梯结构,第一阶梯结构包括位于后声腔30内且与前盖12相结合的第一侧壁110,第一侧壁110垂直连接有阶梯面112,阶梯面112垂直连接有第二侧壁114,第二侧壁垂直连接外壳11a的下端面,两个后声孔18a的开口端均贯穿设置在第一侧壁110、阶梯面112和第二侧壁114上。后声孔18a的此种设计使得后声孔的尺寸较大,只需要两个后声孔就可以满足模组的声学性能要求,同时后声孔18a的此种结构还简化了外壳11a的结构,使得外壳11a的加工更为简单。当扬声器单体10与独立壳体20相结合时,位于开孔22(如图2所示)的下边缘位置的独立壳体20卡在阶梯面112和第二侧壁114之间,即独立壳体20位于阶梯面112的下侧,且独立壳体20的下表面与外壳11a的下端面齐平。外壳11a设计为阶梯结构不仅增大了外壳11a与独立壳体20之间的接触面积,使得二者之间密封更为严密,同时还有效的利用了扬声器单体10的内部空间,最大限度的减小了模组的厚度。
如图2、图4和图7共同所示,与后声孔18a位于同侧的前盖12上设有第二阶梯结构120,第二阶梯结构120与第一阶梯结构相一致,也包括两个侧壁、一个阶梯面。开孔22上边缘处的独立壳体20上设有与第二阶梯结构120相配合的第三阶梯结构220,第三阶梯结构220与第二阶梯结构120的结构相同,但方向相反。当扬声器单体10与独立壳体相结合时,第三阶梯结构220卡在第二阶梯结构120的上侧,且独立壳体20的上表面与前盖12的端面齐平。第二阶梯结构120和第三阶梯结构220的设计,不仅增加了前盖12与独立壳体20之间的接触面积,使得二者之间密封更为严密,同时还有效的利用了前盖12的厚度及独立壳体20上壁的厚度,更进一步的降低了模组的厚度,使得扬声器模组能够满足便携式电子设备薄型化发展的要求。
如图3和图4共同所示,扬声器单体10与独立壳体20之间通过超声波焊接或涂胶密封结合。
如图4所示,振动系统包括边缘部固定在外壳11a与前盖12之间的振膜130,振膜130靠近前盖12一侧的中间位置固定有球顶132,振膜130的另一侧固定有垫环134,垫环134上固定有音圈136。垫环134用于增强振膜130的机械强度,增加振膜130与球顶132和音圈136的结合牢固度。磁路系统包括固定在外壳11a上的盆架140a,盆架140a包括矩形的底部以及设置在底部四周并与底部相垂直的侧壁,盆架140a内侧的中部依次固定有磁铁142和华司144,磁铁142和华司144与盆架侧壁之间留有磁间隙,音圈136的端部位于磁间隙内。音圈136根据通过其绕线的声波电信号的大小和方向在磁间隙内做上下运动,振膜130随着音圈136的上下运动而振动,策动空气发声,从而完成电声之间的能量转换,前盖12上对应振膜的位置设有前声孔122,声波从前声孔122处辐射到模组外部。
如图4和图5共同所示,外壳11a的下端面设有与盆架140a的底部大小和形状相一致的安装孔,盆架140a的底部位于安装孔内且盆架140a底部的外表面与外壳11a的下端面齐平,盆架140a的底部与外壳11a之间密封结合。安装孔的设计有效的利用了外壳11a下端面的厚度,有效的减小了扬声器单体的厚度,同时也减小了模组的厚度。
如图4和图5共同所示,在外壳11a相对的两侧长边的边缘位置分别设有一用于电连接音圈136与模组外部电路的连接弹片16,两个连接弹片16与模组外部电路电连接的部位凸出外壳11a的下端面。连接弹片16可以直接实现音圈136与模组外部电路的电连接,与现有技术相比减少了一种电连接件,不仅降低了模组的生产成本,简化了模组的组装工序,同时还提高了模组的稳定性,提升了产品的品质。
如图5所示,后声孔18a设置在扬声器单体10的一侧短边上,两个连接弹片16均远离后声孔18a设置。后声孔18a与连接弹片16的此种设置方式为本实施例的优选方式,实际应用中后声孔可以设置在外壳的任一侧壁上,包括与连接弹片设置在外壳的同一侧,本领域技术人员根据本说明书的上述描述无需付出创造性的劳动就可以制作出后声孔设置在外壳的其它侧壁上的产品,故关于后声孔设置在外壳的其它侧壁上的具体实施方式在此不再详述。
本实用新型扬声器单体后声孔设置在侧部,且扬声器单体裸露在模组外部并仅与一围成模组后声腔的独立壳体相结合的技术方案不限于上述实施例所描述的结构,上述实施例所述描述的扬声器模组的结构仅是发明人为了能够详细阐明本技术方案的举例说明,实际应用中扬声器单体的结构和独立壳体的结构均可以采用其它的结构,如圆形、跑道形或椭圆形的扬声器单体,独立壳体可以根据扬声器单体的结构及便携式电子设备的内部空间来设置其形状和结构,均可以取得和本实用新型相同的技术效果。故无论扬声器单体及独立壳体的结构是否与本说明书上述部分描述的相同,只要是扬声器单体的后声孔设置在侧部,并扬声器单体裸露在模组外部仅与一个独立壳体结合的扬声器模组产品均落入到本实用新型的保护范围之内。
本实用新型中涉及到的第一阶梯结构、第二阶梯结构及第三阶梯结构的命名只是为了区分技术特征,并不代表三者之间的安装顺序、工作顺序及位置关系等。
本实用新型中涉及到的第一侧壁和第二侧壁的命名只是为了区别技术特征,并不代表二者之间的安装顺序、工作顺序以及位置关系等。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.扬声器模组,包括扬声器单体,所述扬声器单体包括结合在一起的前盖和外壳,所述前盖和所述外壳围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,其特征在于,
所述扬声器模组还包括一个独立壳体,所述独立壳体围成一个密闭的空腔,所述独立壳体上设有连通所述空腔与外界的开孔;
所述外壳的侧壁上设有向侧面辐射声波的后声孔;
所述扬声器单体设有所述后声孔的一侧与所述独立壳体在所述开孔处密封结合,所述开孔的结构与所述扬声器单体相适配,且所述后声孔与所述空腔连通;
所述扬声器单体与所述独立壳体结合后所述空腔形成所述扬声器模组的后声腔。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器单体为矩形结构,所述后声孔设置在所述外壳的一侧,设有所述后声孔的所述扬声器单体的侧部插入到所述开孔内,所述开孔的形状和大小与所述扬声器单体的插入部分相适配。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,设有所述后声孔侧的所述外壳上设有第一阶梯结构,位于所述开孔下边缘位置的所述独立壳体卡在所述第一阶梯结构的下侧,所述独立壳体的下表面与所述外壳的下端面齐平。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,与所述后声孔位于同侧的所述前盖上设有第二阶梯结构,位于所述开孔上边缘位置的所述独立壳体卡在所述第二阶梯结构的上侧。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,卡在所述第二阶梯结构处的所述独立壳体上设有与所述第二阶梯结构相配合的第三阶梯结构,所述第三阶梯结构卡在所述第二阶梯结构的上侧,所述独立壳体的上表面与所述前盖的上端面齐平。
6.根据权利要求3至5任一权利要求所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一阶梯结构包括位于所述独立壳体内并与所述前盖相结合的第一侧壁,所述第一侧壁垂直连接有阶梯面,所述阶梯面垂直连接有第二侧壁,所述第二侧壁垂直连接所述外壳的下端面,所述后声孔的开孔端贯穿设置在所述第一侧壁、所述阶梯面和所述第二侧壁上。
7.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述外壳相对的两侧边缘部分别设有一用于电连接所述振动系统与所述模组外部电路的连接弹片,所述连接弹片与所述模组外部电路电连接的部位凸出所述外壳的下端面。
8.根据权利要求7所述的扬声器模组,其特征在于,两个所述连接弹片设置在所述外壳的两侧长边上,所述后声孔设置在所述外壳的一侧短边上。
9.根据权利要求8所述的扬声器模组,其特征在于,两个所述连接弹片分别设置在两条所述长边相同的一端,且两个所述连接弹片均远离所述后声孔设置。
10.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器单体与所述独立壳体通过超声焊接或涂胶密封结合。
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CN104540080A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器模组 |
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