KR20160133421A - 습식 도장 부스 순환수 처리제 - Google Patents

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Abstract

수조로부터 도장 부스에 공급되어, 미도착 도료를 포집하고, 계속해서 상기 수조로 복귀되는, 습식 도장 부스 순환수의 경로 중 어느 하나에 있어서, 탄닌과 알칼리 금속 수산화물 및/또는 알칼리 금속 탄산염을 함유하는 수용액을 포함하는 습식 도장 부스 순환수 처리제를 상기 순환수에 첨가하고, 해당 순환수에 포집된 미도착 도료를 부점착화시키는 것을 포함하는, 습식 도장 부스 순환수의 처리 방법.

Description

습식 도장 부스 순환수 처리제 {WET PAINT BOOTH CIRCULATING WATER TREATMENT AGENT}
본 발명은 습식 도장 부스 순환수 처리제에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 습식 도장 부스 순환수에 포집된 미도착(uncoated) 도료의 점착성을 저하시키고, 수로 내벽 등에 미도착 도료가 점착 고화하는 것을 방지할 수 있는, 습식 도장 부스 순환수 처리제에 관한 것이다.
도장 부스는 스프레이 미스트를 배출하기 위해 구성된 도장 작업상 필요한 생산 설비이다. 이러한 도장 부스는 분사 작업 시에 발생하는 유기 용제의 적절한 옥외에의 배출 기능, 오버 스프레이에 의해 발생하는 미도착 도료의 효과적 포획 기능, 도장 품질 향상을 위한 피도물에의 분진 등의 부착 방지 및 인체에의 위생 환경을 지키기 위한 적절한 흡인 풍속의 발생 기능 등이 요구된다. 습식 도장 부스에서는 미도착 도료를 순환수로 포집하고 있다. 순환수에 포집되는 미도착 도료는 점착성이 높기 때문에, 도장 부스의 수막판, 배관계, 스프레이 노즐 등에 부착되어 막힘을 일으켜, 수세 효율을 저하시키는 경우가 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 순환수에 각종 처리제를 첨가하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 가성 소다 등의 알칼리제와 제올라이트와 양이온성 중합체 또는 양성 금속 화합물을 포함하는 처리제(특허문헌 1), 멜라민포름알데히드 축합물을 포함하는 부점착화제와 벤토나이트계 광물을 포함하는 분산제의 조합을 포함하는 처리제(특허문헌 2), 알루미나졸과 수용성 고분자 화합물을 포함하는 처리제(특허문헌 3), 축합 탄닌을 아미노 화합물 및 알데히드의 양자와 산성 조건 하에서 반응시켜 이루어지는 변성 탄닌 화합물을 포함하는 중합체와, 디알릴디알킬 제4급 암모늄 중합체 또는 친수성-친유성 제4급 암모늄 반복 단위로부터 유도된 중합체를 포함하는 처리제(특허문헌4) 등이 제안되어 있다.
일본 특허 공개 평11-672호 공보 일본 특허 공개 제2011-218257호 공보 일본 특허 공개 평08-182901호 공보 일본 특허 공개 평02-28272호 공보 일본 특허 공개 평05-269470호 공보
그런데, 특허문헌 3 또는 5에는 부점착화제와 병용되는 응고제의 일례로서 미변성의 탄닌이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2, 4 또는 5에는 부점착화제의 일례로서 변성 탄닌이 개시되어 있다. 그러나, 탄닌 또는 변성 탄닌은 도료의 부점착 효과 또는 응집 효과가 불충분했다. 또한, 탄닌의 첨가는 순환수의 pH를 내리기 때문에, 설비의 부식을 일으키기 쉽다.
본 발명의 목적은 습식 도장 부스 순환수에 포집된 미도착 도료의 점착성을 저하시켜, 수로 내벽 등에 미도착 도료가 점착 고화되는 것을 방지할 수 있는, 습식 도장 부스 순환수 처리제를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 검토한 결과, 이하의 형태를 포함하는 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.
〔1〕 탄닌과, 알칼리 금속 수산화물 및/또는 알칼리 금속 탄산염을 함유하는 수용액을 포함하는, 습식 도장 부스 순환수 처리제.
〔2〕 탄닌이 미모사 탄닌 및/또는 케브라초 탄닌인, 〔1〕에 기재된 처리제.
〔3〕 수용액의 pH가 10 내지 13인, 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 처리제.
〔4〕 수용액에 있어서의 탄닌 농도가 10 내지 30질량%인, 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 하나에 기재된 처리제.
〔5〕 수조로부터 도장 부스에 공급되어, 미도착 도료를 포집하고, 계속해서 상기 수조로 복귀되는, 습식 도장 부스 순환수의 경로 중 어느 하나에 있어서,
〔1〕 내지 〔4〕 중 어느 하나에 기재된 처리제를 상기 순환수에 첨가하고, 해당 순환수에 포집된 미도착 도료를 부점착화(detackifying)시키는 것을 포함하는, 습식 도장 부스 순환수의 처리 방법.
〔6〕 응결제를 상기 순환수에 첨가하는 것을 더 포함하는, 〔5〕에 기재된 습식 도장 부스 순환수의 처리 방법.
〔7〕 고분자 응집제를 상기 순환수에 첨가하는 것을 더 포함하는, 〔5〕 또는 〔6〕에 기재된 습식 도장 부스 순환수의 처리 방법.
본 발명에 따른 처리제에 의하면, 저첨가량이라도, 습식 도장 부스 순환수에 포집된 미도착 도료의 점착성을 저하시키고, 수로 내벽 등에 미도착 도료가 점착 고화되는 것을 효과적으로 방지할 수 있고, 또한 설비의 부식을 일으키기 어렵다.
본 발명에 따른 처리제에 의한 부점착화의 작용 효과의 상세는 명확하지 않지만, 다음과 같이 추정된다. 탄닌의 물에 대한 용해도는 저pH에서는 낮고, 고pH에서는 높다. 본 발명의 처리제를 구성하는 수용액에는 탄닌이 바람직하게는 10 내지 30질량%의 농도로 포함되어 있다. 이 처리제를 순환수에 첨가하면 희석에 의해 pH가 내려간다. pH 저하에 의해 탄닌이 일부 석출된다. 석출되는 탄닌은 미세하고, 비표면적이 크기 때문에, 미도착 도료 방울을 코팅하여 부점착화시킨다고 생각된다.
도 1은 습식 도장 부스의 일 구성예를 나타내는 개념도이다.
본 발명에 따른 습식 도장 부스 순환수 처리제는 탄닌과, 알칼리 금속 수산화물 및/또는 알칼리 금속 탄산염을 함유하는 수용액을 포함하는 것이다.
본 발명에 사용되는 탄닌은 단백질, 알칼로이드 또는 금속 이온과 반응하여 결합하고 난용성의 염을 형성하는, 식물 유래의 수용성 화합물이다. 탄닌은 축합형(카테콜계) 탄닌과, 가수분해형(피로갈롤형) 탄닌으로 크게 구별된다.
축합형 탄닌은 주성분이 페놀 골격을 갖는 화합물의 중합체이다. 미모사, 아카시아, 낙엽송, 케브라초, 감비아, 감나무 등의 침엽수/활엽수에서 추출된다. pH는 4.2 내지 4.5를 나타낸다.
한편, 가수분해형 탄닌은 주성분이 방향족 카르복실산의 에스테르이다. 체스넛, 오크, 타라, 차, 미로발란, 오배자, 몰식자 등의 쌍자엽 식물에서 추출된다. pH는 2.3 내지 4.5를 나타낸다. 본 발명에 사용되는 탄닌으로서는, 축합형 탄닌이 바람직하고, 미모사 탄닌 및/또는 케브라초 탄닌이 보다 바람직하다.
본 발명의 습식 도장 부스 순환수 처리제는 수용액에 있어서의 탄닌 농도가, 바람직하게는 10 내지 30질량%, 보다 바람직하게는 20 내지 30질량%이다. 탄닌 농도가 지나치게 낮으면 제품으로서 탄닌 농도가 낮아지고, 물류 비용이 높아진다.
본 발명에 사용되는 알칼리 금속 수산화물 및/또는 알칼리 금속 탄산염으로서는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨 등을 들 수 있다. 수용액에 있어서의 알칼리 금속 수산화물 및/또는 알칼리 금속 탄산염의 함유량은 수용액의 pH가, 바람직하게는 10 내지 13, 보다 바람직하게는 10.5 내지 11.5가 되는 양이다. 알칼리 금속 수산화물 및/또는 알칼리 금속 탄산염의 함유량이 지나치게 적으면 처리 효과가 저하되는 경향이 있다.
본 발명의 습식 도장 부스 순환수 처리제를 적용할 수 있는 습식 도장 부스는 그 형식에 있어서 특별히 제한은 없고, 분산식이거나 부상식일 수 있다.
본 발명에 따른 습식 도장 부스 순환수 처리제는 수조로부터 도장 부스에 공급되어, 미도착 도료를 포집하고, 계속해서 상기 수조로 복귀되는, 습식 도장 부스 순환수의 경로 중 어느 하나에 있어서, 순환수에 첨가된다. 본 발명에 따른 습식 도장 부스 순환수 처리제의 첨가량은 부도착 도료의 부점착화의 상태에 따라 적절히 조정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 습식 도장 부스 순환수 처리제는 부도착 도료에 부착되고, 부점착화함과 함께 슬러지 분리 공정에서 도료 슬러지와 함께 시스템 밖으로 배출되므로, 이에 맞는 양을 적절히 보충하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 습식 도장 부스 순환수 처리제와 함께, 응결제를 상기 순환수에 첨가하는 것이 바람직하다. 응결제는 수중의 미세 미립자의 하전을 중화하여 응결시키는 작용을 갖는 것이다. 응결제는 유기 응결제와 무기 응결제로 크게 구별된다.
유기 응결제로서는, 알긴산소다; 키틴ㆍ키토산계 응결제; TKF04주, BF04 등의 바이오 응결제; 폴리에틸렌이민, 양이온 변성 폴리아크릴아미드, 폴리아민, 폴리아민술폰, 폴리아미드, 폴리알킬렌ㆍ폴리아민, 아민 가교 중축합체, 폴리아크릴산디메틸아미노에틸, 디메틸디알릴암모늄클로라이드, 알킬아민과 에피클로로히드린의 축합물, 알킬렌디클로라이드와 폴리알킬렌폴리아민의 축합물, 디시안디아미드와 포르말린의 축합물, DAM(디메틸아미노에틸메타크릴레이트의 단독 중합체 또는 공중합체) 등의 양이온계 고분자 응결제 등을 들 수 있다. 양이온계 고분자 응결제는, 예를 들어 중량 평균 분자량이, 바람직하게는 1000 이상 100만 이하, 보다 바람직하게는 5000 이상 30만 이하의 양이온성 중합체를 포함하는 것이다.
무기 응결제로서는, 황산알루미늄(황산밴드), 폴리염화알루미늄(PAC), 폴리알루미늄히드록시클로라이드, 유사 베마이트알루미나졸(AlO(OH)) 등의 알루미늄계 응결제; 수산화제일철, 황산제일철, 염화제이철, 폴리황산제이철, 철-실리카 무기 고분자 응결제 등의 철염계 응결제; 염화아연 등의 아연계 응결제; 활성 규산, 폴리실리카철 응결제 등을 들 수 있다.
응결제의 순환수에의 첨가량은 미도착 도료의 응고 플록의 형성 상태에 따라 적절히 조정할 수 있다. 응결제의 순환수에의 첨가량은 탄닌 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 내지 30질량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 20질량부이다.
양이온계 고분자 응결제를 사용하는 경우, 그 첨가량은, 예를 들어 탄닌 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 내지 20질량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10질량부이다. 또한, 양이온계 고분자 응결제의 첨가량은, 예를 들어 순환수에 대한 콜로이드 당량값으로 하고, 바람직하게는 0.001 내지 1meq/L, 보다 바람직하게는 0.002 내지 0.5meq/L이다.
무기 응결제를 사용하는 경우, 그 첨가량은 탄닌 100질량부에 대해 금속 산화물 환산으로, 바람직하게는 0.01 내지 100질량부, 보다 바람직하게는 1 내지 50질량부이다.
응결제의 작용에 의해 얻어지는 부도착 도료의 응고 플록을 응집시켜 조대 플록을 형성시키는 것이, 침강 분리나 원심 분리를 용이하게 한다는 관점에서 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 조대 플록의 형성을 위해, 고분자 응집제를 상기 순환수에 더 첨가할 수 있다. 고분자 응집제는 음이온, 양이온 또는 양성의 중합체를 포함하는 것이다. 이러한 중합체는 중량 평균 분자량이, 통상 100만 초과, 바람직하게는 500만 이상인 것이다.
음이온 중합체를 포함하는 고분자 응집제로서는, 폴리아크릴산나트륨, 폴리아크릴산소다ㆍ아미드 유도체, 폴리아크릴아미드 부분 가수분해물, 부분 술포메틸화 폴리아크릴아미드, 폴리(2-아크릴아미드)-2-메틸프로판황산염 등을 들 수 있다.
양이온 중합체를 포함하는 고분자 응집제로서는, 폴리아미노알킬아크릴레이트, 폴리아미노알킬메타크릴레이트, 폴리에틸렌이민, 할로겐화폴리디알릴암모늄, 키토산, 요소-포르말린 수지 등을 들 수 있다.
양성 중합체를 포함하는 고분자 응집제로서는, 아크릴아미드와 아미노알킬메타크릴레이트와 아크릴산나트륨의 공중합체 등을 들 수 있다.
고분자 응집제의 첨가량은 조대 플록의 형성 상태에 따라 적절히 조정할 수 있다. 고분자 응집제의 첨가량은, 예를 들어 탄닌 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 내지 20질량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10중량%이다. 또한, 고분자 응집제의 첨가량은, 예를 들어 순환수에 대한 콜로이드 당량값으로 하고, 바람직하게는 0.001 내지 1meq/L, 보다 바람직하게는 0.002 내지 0.5meq/L이다.
본 발명에 따른 습식 도장 부스 순환수 처리제와 함께, 다른 부점착화제를 상기 순환수에 첨가할 수 있다. 다른 부점착화제로서는, 알루미나 졸, 세피올라이트, 멜라민포름알데히드 수지, 페놀포름알데히드 수지, 벤토나이트, 헥토라이트, 직쇄형 양이온성 폴리아민, 아연산나트륨 등을 들 수 있다.
상기의 방법에 의해 생성한 응고 플록 또는 조대 플록은 공지된 방법에 의해 순환수로부터 분리 제거된다. 이와 같이 하여, 습식 도장 부스를 순환하는 물의 제탁을 할 수 있다.
실시예
이어서, 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 이하의 실시예는 본 발명의 일 실시 형태를 나타내는 데 지나지 않고, 본 발명을 이하의 실시예로 한정하는 것은 아니다.
〔수성 도료의 부점착화〕
실시예 1
미모사 탄닌 10% 및 NaOH 1.6%를 함유하는 수용액을 포함하는 수처리제 A를 제조하였다. 해당 수처리제 A는 악취가 거의 없고, pH가 10.4였다.
500ml의 보틀에, 알킬아민ㆍ에피클로로히드린 축합물의 50% 용액(이하, 응결제 A로 표기함) 0.03ml, 수돗물 300ml, 자동차 보디용 수성 실버 도료 1ml 및 수처리제 A 0.3ml를 넣고, 덮개를 덮고, 60회/30초로 진탕하였다.
얻어진 처리수는 pH가 7.9, 하전이 -0.020meq/L이었다.
-발포성-
처리수 전량을 1L 메스실린더에 넣고, 산기구를 메스실린더 중 바닥에 설치하고, 1.5L/min으로 공기를 보내고, 버블링시켰다. 버블링 개시부터 2분 경과 시의 기포량 또는 기포량이 700ml가 될 때까지의 초수를 측정하였다.
기포량 700ml에 도달했을 때 또는 버블링 개시로부터 2분 경과 시에 버블링을 정지하였다. 버블링 정지로부터 2분 경과 시의 기포량과, 기포가 완전히 사라질 때까지의 시간(분)을 측정하였다.
-탁도-
처리수를 와트만 No41 여과지(입자 유지능 20 내지 25 마이크로미터)를 사용하여 여과하였다. 얻어진 여과액의 탁도를 측정하였다.
-2차 응집성-
처리수에, 에멀전 고분자 응집제(아크릴아미드ㆍ2(아크릴로일옥시)에틸트리메틸암모늄클로라이드 공중합물)의 1% 희석액 1ml를 첨가하였다. 2차 응집의 상태를 관찰하였다. 플록 직경 1㎜ 이상인 경우를 「양호」, 플록 직경 1㎜ 미만인 경우를 「불량」으로 평가하였다.
이상의 시험 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 수성 도료를 포함하는 물의 처리에서는, 탁도가 낮은 것 및 기포가 일기 어려운 것이 바람직하다.
비교예 1
미모사 탄닌 10%를 함유하는 수용액을 포함하는 처리제 E를 제조하였다. 처리제 E의 pH는 4.8이었다.
처리제 A를 처리제 E로 바꾸고, 응결제 A의 양을 0.02ml로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법으로 처리수를 얻고, 해당 처리수의 pH, 하전, 발포성, 탁도 및 2차 응집성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 응결제 A의 감량은 하전의 조건을 실시예 1과 같게 하기 위해서이다.
비교예 2
처리제 A를 처리제 E로 바꾸고, 2.5% NaOH 수용액 0.1ml를 더 첨가한 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법으로 처리수를 얻고, 해당 처리수의 pH, 하전, 발포성, 탁도 및 2차 응집성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 2.5% NaOH 수용액의 첨가는 pH, 하전의 조건을 실시예 1과 같게 하기 위해서이다.
비교예 3
처리제 A의 양을 제로로 바꾸고, 응결제 A의 양을 제로로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 동일한 방법으로 처리수를 얻고, 해당 처리수의 pH, 하전, 발포성, 탁도 및 2차 응집성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
이상의 결과는 하기의 것을 나타내는 것이다. 즉, 본 발명에 따른 처리제(실시예 1)는 효과적으로 물의 제탁을 할 수 있다. 또한, 얻어지는 처리수는 기포 일어남도 낮고, 기포가 사라지는 것도 빠르다.
이에 비해, 종래 기술인 탄닌 수용액(비교예 1 또는 2)은 충분한 물의 제탁을 할 수 없다. 또한, 얻어지는 처리수는 기포가 사라지는 것이 느리다.
실시예 2
케브라초 탄닌 22% 및 NaOH 4.8%를 함유하는 수용액을 포함하는 처리제 B를 제조하였다. 처리제 B의 pH는 10.8이었다.
케브라초 탄닌 10% 및 NaOH 1.6%를 함유하는 수용액을 포함하는 처리제 B'를 제조하였다. 처리제 B'는 악취가 거의 없었다. 처리제 B 또는 B'는 부점착화 효과가 처리제 A와 동일 정도라고 생각된다.
실시예 3
아카시아 탄닌 10% 및 NaOH 1.6%를 함유하는 수용액을 포함하는 처리제 C를 제조하였다. 처리제 C는 강한 암모니아와 같은 냄새가 있었다. 처리제 C는 부점착화 효과가 처리제 A와 동일 정도라고 생각되지만, 작업성이 냄새 때문에 처리제 A보다도 낮다고 생각된다.
〔용제계 도료의 부점착화〕
(습식 도장 부스)
도 1을 참조하여 습식 도장 부스의 개요를 설명한다. 도 1에 나타내는 습식 도장 부스는 상부에 도료 스프레이건(S)이 설치되어 있고, 도료를 5g/min으로 분무할 수 있도록 되어 있다. 피트(수조: 순환수의 총 체적 50L)(5)에 순환수가 모이고, 펌프(P)로 순환수를 100L/min으로 퍼 올리고, 수막판(4)에 순환수를 커튼상으로 흘려, 피트로 복귀시킬 수 있다. 처리제 공급부(6)에서 처리제, 응결제 또는 고분자 응집제를 순환수에 첨가할 수 있다. 또한, 배기 팬(F)에서, 용제 증기 등의 휘발분을 부스로부터 분출할 수 있다.
실시예 4
도 1에 나타내는 습식 도장 부스에 있어서 실시하였다. 먼저, 처리제 공급부(6)로부터 처리제 A 10ml 및 응결제 A 0.6ml를 첨가하고, 순환수에 처리제 A 및 응결제 A가 균일하게 골고루 퍼질 때까지 펌프로 순환시켰다. 자동차 보디용 용제계 중간 도포 그레이 도료를 도료 스프레이건(S)으로부터 5g/min으로 분무하였다. 4분 경과했을 때에 도료의 분무를 그쳤다.
분무 정지 후에 순환수의 pH 및 하전을 측정하였다. 또한, 피트에 머물러 있는 순환수의 액면에 부상한 슬러지의 점착성을 지촉으로 다음의 지표로 평가하였다.
◎: 점착 없음
○: 점착 없지만, 반죽하면 용이하게 굳어짐
△: 약간 점착 있음
×: 점착 큼
이상의 결과를 표 2에 나타낸다.
비교예 4
처리제 A를 처리제 E로 바꾸고, 2.5% NaOH 수용액 3ml를 더 가한 것 이외는 실시예 4와 동일한 방법으로 분무를 행하였다.
분무 정지 후에 순환수의 pH 및 하전을 측정하였다. 또한, 피트에 머물러 있는 순환수의 액면에 부상한 슬러지의 점착성을 지촉으로 실시예 4와 동일한 지표로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
비교예 5
처리제 A의 양을 제로로 바꾸고, 응결제 A의 양을 제로로 바꾼 것 이외는 실시예 4와 동일한 방법으로 분무를 행하였다. 분무 정지 후에 순환수의 pH 및 하전을 측정하였다. 또한, 피트에 머물러 있는 순환수의 액면에 부상한 슬러지의 점착성을 지촉으로 실시예 4와 동일한 지표로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 5
도 1에 나타내는 습식 도장 부스에 있어서 실시하였다. 먼저, 처리제 공급부(6)로부터 처리제 B 4.8ml를 첨가하고, 순환수에 처리제 B가 균일하게 골고루 퍼질 때까지 펌프로 순환시켰다. 자동차 보디용 용제계 화이트 도료를 도료 스프레이건(S)으로부터 5g/min으로 분무하였다. 4분 경과했을 때에 분무를 그쳤다.
분무 정지 후에 순환수의 pH 및 하전을 측정하였다. 또한, 피트에 머물러 있는 순환수의 액면에 부상한 슬러지의 점착성을 지촉으로 실시예 4와 동일한 지표로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
비교예 6
처리제 B의 양을 제로로 바꾼 것 이외는 실시예 5와 동일한 방법으로 분무를 행하였다.
분무 정지 후에 순환수의 pH 및 하전을 측정하였다. 또한, 피트에 머물러 있는 순환수의 액면에 부상한 슬러지의 점착성을 지촉으로 실시예 4와 동일한 지표로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00002
이상의 결과는 용제 도료의 부점착 처리에서도, 탄닌 수용액(비교예 4)에 비해, 탄닌의 알칼리 용액(실시예 4, 5)의 쪽이, 점착성을 억제하는 효과가 높은 것을 나타내는 것이다.
S : 도료 스프레이
F : 배기 팬
P : 순환수 펌프
4 : 수막판
5 : 수조
6 : 처리제 공급부

Claims (7)

  1. 탄닌과,
    알칼리 금속 수산화물 및/또는 알칼리 금속 탄산염을 함유하는 수용액을 포함하는, 습식 도장 부스 순환수 처리제.
  2. 제1항에 있어서, 탄닌이 미모사 탄닌 및/또는 케브라초 탄닌인 처리제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 수용액의 pH가 10 내지 13인, 처리제.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 수용액에 있어서의 탄닌 농도가 10 내지 30질량%인, 처리제.
  5. 수조로부터 도장 부스에 공급되어, 미도착(uncoated) 도료를 포집하고, 계속해서 상기 수조로 복귀되는, 습식 도장 부스 순환수의 경로 중 어느 하나에 있어서,
    제1항 내지 제4항 중 어느 하나에 기재된 처리제를 상기 순환수에 첨가하고, 해당 순환수에 포집된 미도착 도료를 부점착화(detackifying)시키는 것을 포함하는, 습식 도장 부스 순환수의 처리 방법.
  6. 제5항에 있어서, 응결제를 상기 순환수에 첨가하는 것을 더 포함하는, 습식 도장 부스 순환수의 처리 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 고분자 응집제를 상기 순환수에 첨가하는 것을 더 포함하는, 습식 도장 부스 순환수의 처리 방법.
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