KR20160126973A - 가열 공정용 표면 보호 필름 - Google Patents

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유타카 토요시마
카즈노리 오제키
타츠유키 타사키
미유키 토쿠마루
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도레이 필름 카코우 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 내블로킹성으로 대표되는 핸들링성을 비롯하여 양호한 내열성, 절단 등의 각종 다양한 가공성 중 어떤 것이든 만족시키는 표면 보호 필름을 제공하는 것이다. 점착층(A), 중간층(C) 및 배면층(B)의 3층이 이 순으로 적층된 복합 형태로 이루어지고, (A)층은 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1), 및 점착 부여제(a2) 또는 엘라스토머(a3)로 이루어지고, (B)층 및 (C)층은 각각 폴리프로필렌계 수지(b) 및 폴리프로필렌계 수지(c)로 이루어지고, (C)층 수지 조성물의 밀도(ρC)와 (A)층 수지 조성물의 밀도(ρA)의 차(|ρC-ρA|), 및 (C)층 수지 조성물의 밀도(ρC)와 (B)층 수지 조성물의 밀도(ρB)의 차(|ρC-ρB|)가 모두 0.020g/㎤ 이하인 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름이다.

Description

가열 공정용 표면 보호 필름{SURFACE PROTECTION FILM FOR HEATING PROCESS}
본 발명은 금속판, 수지판 등의 피착체 표면에 접합시켜 이것들 피착체에 가열 공정을 수반하는 가공을 행하기 위한 가열 공정용의 표면 보호 필름에 관한 것으로서, 특히 피착체와 접합시킨 후의 인쇄 가공이나 열성형 등의 가공을 거친 후에도 점착력이 앙진(昻進)하는 일이 없고, 또한 가공 중에 터널링이라고 불리는 터널상으로 필름이 들뜨는 현상이 발생하지 않아 얇은 피착체와 접합된 경우에도 컬이라고 불리는 표면 보호 필름측으로 젖혀지는 현상이 발생하지 않고, 피착체에 안정적으로 밀착하는 특징을 갖는 가열 공정용의 표면 보호 필름에 관한 것이다.
표면 보호 필름은 다양한 사용 조건에 견디는 점착 기능을 유지하면서, 표면 보호 기능을 끝냈을 때에는 용이하게 박리될 수 있는 정도의 경도한 점착력인 것이 요구되며, 또한 피착체를 오염시켜서는 안되고 표면 보호 필름의 흔적을 피착체에 남기지 않는 것이 중요하다.
즉, 피착체에 접합시킨 상태로 인쇄·건조 가공이나 열성형 등의 고온 가공, 펀칭 가공이나 드로잉 가공, 절단이나 연마 등의 각종 가공이 실시되는 경우에는 이러한 가공성에 뛰어난 것이 요구된다. 구체적으로는, 하드 코트된 터치 패널 등의 광학용 필름에 사용될 경우나, 가전 명판, 카 미터, 수트 케이스, 헬멧, 더미캔 등의 제조시에 소재가 되는 각종 수지판의 표면을 보호하면서 인쇄·건조 공정이나 성형 가공 등의 공정에서 고온에 노출될 경우에는 컬이나 터널링 현상이 일어나지 않는 것이 요구된다. 큰 컬이 발생했을 경우에는 반송시에 젖혀진 부분이 원인으로 피착체에 상처를 발생시키거나, 인쇄 공정이나 도장 공정에서 위치 결정 정밀도를 악화시키거나 할 경우가 있었다. 또한, 터널링 현상이 발생했을 경우, 터널링 흔적이 피착체측에 남는 경우가 있었다.
한편, 표면 보호 필름은 롤상으로 제공되지만, 점착층과 필름 배면측의 미끄러짐성, 내블로킹성이 뛰어남으로써 롤로부터 용이하게 권출시키는 것도 중요하고, 피착체에 붙여 넣을 때의 작업성이 안정되어 있는 것도 요구된다.
표면 보호 필름의 고온 가공에 있어서의 점착 앙진을 방지하기 위한 수단으로서는, 점착층에 에틸렌·α-올레핀 공중합체를 사용하는 제안이 다수 이루어져 있지만(특허문헌 1, 2, 3), 미끄러짐성이나 내블로킹성 등의 핸들링성이 불충분하거나, 내열성이 불충분하거나, 필름 배면끼리가 융착하는 등의 문제가 있었다.
또한, 표면 보호 필름의 권출 용이성을 개선하는 방법으로서는 기재층을 구성하는 열가소성 수지에 무기 입자를 첨가하는 것 등이 제안되어 있지만(특허문헌 4), 이러한 무기 입자에 의해 피착체가 상처입는 문제가 있었다.
또한, 보호 필름을 피착체에 접합시킨 상태에서 고온 환경에 노출될 경우, 피착체로부터의 들뜸이나 박리가 없고, 피착체에 컬을 발생시키는 일이 없는 등의 내열성이 뛰어나고, 또한 내블로킹성에도 뛰어난 것을 얻기 위해 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 표면층, 결정성 폴리프로필렌으로 이루어지는 기재층, 비결정성 α-올레핀계 중합체 및 결정성 폴리프로필렌계 중합체로 이루어지는 점착층으로 하는 제안(특허문헌 5)이 되어 있다.
그런데, 상기와 같이 모든 층에 프로필렌계 중합체를 사용하면, 블로킹을 발생시킬 경우가 있을 뿐만 아니라 폴리에틸렌계 중합체와 비교해서 비용이 비싸지고, 특히 점착층에서는 폴리에틸렌계 중합체와 비교해서 점착제량의 증량이나 공중합 성분의 증량을 행할 필요가 있는 등, 경제 상의 관점에서 바람직하지 못한 경우가 있다.
일본 특허공개 평 3-47886호 공보 일본 특허공개 평 4-55488호 공보 일본 특허공개 평 8-323942호 공보 일본 특허공개 소 55-165974호 공보 일본 특허공개 2008-68564호 공보
본 발명은 내열성이 뛰어나 피착체와 접합된 후, 가열 가공이나 열성형에 있어서 점착력이 앙진할 일이 없고, 선팽창에 의한 터널링이나 열수축에 의한 컬의 발생이 없는 표면 보호 필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 과제는 이하의 본 발명에 의해 달성되었다.
즉, 본 발명은 점착층(A), 중간층(C) 및 배면층(B)의 3층이 이 순으로 적층된 복합 형태로 이루어지고, (A)층은 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1), 및 점착 부여제(a2) 또는 엘라스토머(a3)로 이루어지고, (B)층 및 (C)층은 각각 폴리프로필렌계 수지 조성물(b) 및 폴리프로필렌계 수지 조성물(c)로 이루어지고, (C)층 수지 조성물의 밀도(ρC)와 (A)층 수지 조성물의 밀도(ρA)의 차(|ρC-ρA|), 및 (C)층 수지 조성물의 밀도(ρC)와 (B)층 수지 조성물의 밀도(ρB)의 차(|ρC-ρB|)가 모두 0.020g/㎤ 이하인 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름이다.
또한, 본 발명의 바람직한 형태는 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1)가 에틸렌·α-올레핀 공중합체 및 고압법 저밀도 폴리에틸렌으로부터 선택되는 1종 이상의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기에 기재된 가열 공정용 표면 보호 필름이다.
또한, (A)층이 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1) 및 점착 부여제(a2)로 이루어지고, 점착 부여제(a2)가 폴리테르펜계 수지, 로진계 수지, 및 석유계 수지로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 중 어느 하나에 기재된 가열 공정용 표면 보호 필름이다.
또한, (A)층이 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1) 및 엘라스토머(a3)로 이루어지고, 엘라스토머(a3)가 스티렌계 열가소성 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 상기 에 기재된 가열 공정용 표면 보호 필름이다.
또한, (C)층의 폴리프로필렌계 수지(c)가 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체인 것을 특징으로 하는 상기에 기재된 과열 공정용 표면 보호 필름이다.
또한, 필름 전체의 두께에 대한 (A)층 두께의 비율이 20~35%의 범위에 있고, (B)층 두께의 비율이 5~15%의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 상기에 기재된 가열 공정용 표면 보호 필름이다.
또한, 점착층(A)측을 두께 100㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 접합시킨 후, 90℃에서 15분간 유지 후의 젖혀짐 높이가 10㎜ 미만인 것을 특징으로 하는 상기에 기재된 가열 공정용 표면 보호 필름이다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 상기 과제를 해결하여 금속판, 수지판 등의 표면에 접합시켜 사용할 때에 있어서, 피착체와 접합시킨 후의 인쇄 가공이나 열성형 등의 가공시에 점착력이 앙진하는 일이 없고, 또한 터널링 현상, 또는 컬이 발생하지 않는 피착체에 안정적으로 밀착할 수 있는 가열 공정용 표면 보호 필름을 재현성 좋게 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 가열 공정용 표면 보호 필름이며, 상술한 바와 같이 고온 하에서의 점착력 앙진을 억제하는 것, 인쇄 가공이나 열성형 등의 가공시에는 터널링, 또는 컬이 발생하지 않고 피착체에 안정된 밀착성을 발휘하는 것, 또한 내블로킹성으로 대표되는 핸들링성(표면 특성)이 과제가 된다. 컬이나 터널링에 대해서는 가열 공정에 있어서 피착체와 표면 보호 필름의 선팽창계수의 차, 및 표면 보호 필름의 표리의 선팽창계수의 차에 의해 수축률이 다른 것이 원인으로 생각된다. 필름의 표리의 선팽창계수의 거동은 필름 제막시의 결정화도·배향도의 영향이 크고, 선택하는 원재료의 종류나 밀도에 따라 크게 좌우된다. 본 발명에서는 이하에 설명하는 특정 점착층, 중간층, 배면층으로 이루어지는 복합 형태로 함으로써, 컬, 터널링을 포함하는 과제를 한번에 해결했다.
우선, 본 발명의 보호 필름은 점착층(A), 중간층(C) 및 배면층(B)의 3층이 이 순으로 적층된 복합 형태로 이루어진다. 통상 용융 압출로 제막했을 경우, 제막 초기의 불안정부나 단부의 막 두께 불균일 부분을 제거하지만, 3층 구성으로 함으로써 중간층으로 이 회수 원료를 재이용하는 것이 가능해지고, 사용하는 원료를 저감할 수 있어 경제적으로 바람직하다. 바꿔 말하면, 중간층(C)에는 회수 원료를 섞어 경제적인 제법으로 하는 한편으로, 점착층(A) 및 배면층(B)에는 규정의 버진 원료를 사용하여 이것들 표층의 특성을 안정적으로 유지할 수 있는 메리트가 있다.
이어서, 본 발명에 있어서의 점착층(A)의 요건은 이하와 같다.
본 발명에 있어서의 점착층(A)은 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1), 및 점착 부여제(a2) 또는 엘라스토머(a3)로 이루어진다.
본 발명에 있어서의 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1)란 밀도(ρA)가 0.900~0.930g/㎤의 범위에 있는 폴리에틸렌계 수지인 것이 바람직하고, 구체적으로는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 또는 고압법 저밀도 폴리에틸렌인 것이 바람직하다. ρA가 0.930g/㎤를 초과하는 중밀도 폴리에틸렌이나 고밀도 폴리에틸렌에서는 목적으로 하는 점착력이 발현되지 않는다.
본 발명에 있어서의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌은 모노머인 에틸렌과 소량의 α-올레핀의 공중합체이며, 이러한 에틸렌·α-올레핀 공중합체를 구성하는 코모노머인 α-올레핀의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸펜텐-1, 1-옥텐 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 1-헥센 또는 4-메틸펜텐-1을 사용하면 강도 높은 점착층이 얻어지므로 바람직하다. 그 중에서도 에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체, 에틸렌·1-헥센 공중합체가 특히 바람직하게 예시된다. 융점은 주 피크가 110~130℃의 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 융점의 주 피크를 110℃ 이상으로 함으로써 피착체 표면의 오염을 억제하기 쉽고, 130℃ 이하로 함으로써 피착체에 대한 안정된 밀착력을 얻기 쉬워 열성형시의 피착체로의 추종성이 좋아지기 때문에 바람직하다. 밀도나 융점은 α-올레핀의 단쇄 분기의 상태나 그것에 의한 결정 상태 등에 의해 결정된다. 에틸렌·α-올레핀 공중합체의 구조 인자는 그 평균 분자량, 분자량 분포의 이외에 단쇄 분기종, 단쇄 분기도 및 조성 분포 등이 있지만, 밀도, 융점의 요건은 코모노머량 10몰%까지 얻을 수 있다. 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 복수의 융점 피크를 나타내는 경우도 있지만, 본 발명에서는 시차 주사 열량계를 사용한 시차 주사 열량 측정(DSC) 곡선으로부터 구해지는 융점의 주 피크를 가리킨다. 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 종래의 멀티사이트 촉매에 의한 합성 방법에 추가해서, 싱글사이트 촉매(카민스키 촉매, 메탈로센 촉매)를 사용한 합성 방법도 있다. 모두 본 발명에 있어서 사용할 수 있다.
상기 에틸렌·α-올레핀 공중합체는 일반적으로 폴리에틸렌 등의 다른 올레핀 수지와 비교하면 열안정성에 뒤떨어지기 때문에, 압출 성형하기 위해서 산화방지제 등의 열안정제를 500~3,000ppm 첨가하는 것은 바람직한 방법이다. 단, 지나치게 첨가하면 피착체를 오염시킬 우려가 있기 때문에, 최소 필요량으로 한정하는 것이 바람직하다. 산화방지제로서는, 페놀계, 방향족 아민계, 티오에테르계, 인계 등이 있고, 소량 배합으로 효과를 높이기 위해서 2종 이상의 것을 병용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 페놀계와 인계의 병용은 바람직한 방법이다.
본 발명에 있어서의 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1)로서는, 고압법 저밀도 폴리에틸렌을 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌과 병용 또는 대신 사용해도 좋다. 고압법 저밀도 폴리에틸렌은 약 1,000~4,000기압의 고압 조건 하, 100℃~350℃에서 중합된 저밀도 폴리에틸렌이며, 융점 100~130℃의 범위인 것이 바람직하다. 상기 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌과 마찬가지로 융점을 100℃ 이상으로 함으로써 피착체 표면의 오염을 억제할 수 있기 쉽고, 130℃ 이하로 함으로써 피착체에 대한 안정된 밀착력을 얻기 쉬워 열성형시의 피착체로의 추종성이 좋아지기 때문에 바람직하다.
본 발명에 있어서의 점착 부여제(a2)란 고분자 중에 분산되어 고분자를 가소화하여 점착성을 발현시키는 재료의 총칭이며, 폴리테르펜계, 로진계, 석유 수지계, 석탄 수지계의 점착 부여제를 들 수 있다. 폴리테르펜의 구조 유닛으로서는 α-피넨, β-피넨, 디펜텐이 있고, 또한 수소 첨가화물(수소 첨가 테르펜 수지)이 있다. 변성물로서는 테르펜스티렌 수지, 테르펜페놀 수지 등이 있다. 또한, 로진류로서는 로진, 중합 로진, 수소 첨가 로진, 로진 변성물, 유도체로서 로진 또는 수소 첨가 로진의 글리세린에스테르, 펜타에리스리톨에스테르 등을 들 수 있다. 석유 수지계로서는 석유계 지방족 탄화수소 수지, 석유계 방향족 탄화수소 수지, 석유계 지방족·방향족 공중합 탄화수소 수지, 석유계 지환족 탄화수소 수지 등을 들 수 있다. 석유계 지환족 탄화수소 수지는 지환족 석유 수지라고 할 경우가 있다. 석탄 수지계로서는, 쿠마론·인덴 수지 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 엘라스토머(a3)로서는, 스티렌·부타디엔·스티렌(SBS), 스티렌·이소프렌·스티렌(SIS), 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS), 수소 첨가 스티렌·부타디엔 랜덤 공중합체(HSBR)의 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 비결정성 또는 저결정성의 소위 에틸렌·α-올레핀 공중합체 엘라스토머나 다원(삼원 등) 공중합체 등의 폴리올레핀 엘라스토머 등을 들 수 있다.
상기 점착 부여제(a2) 및 엘라스토머(a3)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1)와의 조합에 있어서는 피착체를 오염시키기 어려운 점에서, 점착 부여제로서는 테르펜계 수지, 로진계 수지, 석유계 수지, 엘라스토머로서는 스티렌계 열가소성 엘라스토머가 바람직하다. 또한, 이것들 점착 부여제 및 엘라스토머는 각각 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 이러한 점착 부여제(a2) 또는 엘라스토머(a3)의 함유량은 피착체와의 소망하는 점착력에 따라 적당히 결정하면 좋지만, 점착층(A) 중 1~40중량%의 범위가 바람직하다. 40중량%보다 많은 경우에는 피착체 오염의 우려가 있고, 1중량% 미만에서는 충분한 점착력을 부여할 수 없는 경우가 있다.
이어서, 본 발명의 배면층(B)은 폴리프로필렌계 수지(b)로 이루어지는 것이 긴요하다. 배면층(B)에 폴리프로필렌계 수지를 사용함으로써 가열 공정 후의 배면층의 수축을 억제하고, 컬이나 터널링을 억제할 수 있다. 폴리프로필렌계 수지(b)로서는 호모폴리프로필렌, 에틸렌과 프로필렌의 랜덤 또는 블록 공중합체, 에틸렌과 부텐과 프로필렌의 3원 공중합체(소위 터폴리머, 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체) 등을 들 수 있지만, 내열성을 비롯해 미끄러짐성이나 필름의 핸들링성, 내 상처성의 점에서 융점 145~165℃의 프로필렌계 수지가 바람직하다. 에틸렌·프로필렌 공중합체를 사용할 경우, 에틸렌 함유량은 1~7몰%의 범위인 것이 바람직하다.
이러한 배면층으로 함으로써 일반적으로 미끄러짐성을 발현시키기 위해서 배면층에 무기 화합물의 미립자 등이 첨가되지만, 본 발명에서는 무기 입자 등을 배합하지 않고 양호한 미끄러짐성이나 내블로킹성을 발현할 수 있어 무기 입자에 의한 피착체로의 상처 방지를 달성할 수 있었던 것이다.
또한, 배면층 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 미만인 것이 바람직하다. 1㎛ 이상으로 함으로써 표면을 적절하게 거칠게 할 수 있어서 내블로킹성을 발현하기 쉽고, 20㎛ 미만으로 함으로써 컬을 억제하기 쉬워진다.
상기 구성에 의해 형성되는 본 발명에 있어서의 배면층(B)의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.1~0.30㎛인 것이 바람직하고, 점착층의 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.05~0.20㎛가 되는 것이 바람직하다. 이러한 평활한 표면 상태를 형성함으로써, 안정된 점착력과 뛰어난 필름의 핸들링 기능을 동시에 만족할 수 있다. 이러한 표면 거칠기는 통상 사용되고 있는 표면 형상 측정기에 의해 측정한 거칠기 프로필(거칠기 곡선)을 해석하여 구할 수 있다.
이어서, 본 발명의 중간층(C)을 구성하는 폴리프로필렌계 수지(c)로서는, 주로 호모폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 랜덤 공중합체, 에틸렌·프로필렌 블록 공중합체, 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 등의 프로필렌계 수지를 들 수 있지만, 그 중에서도 용융 압출시에 압력의 변동이 발생하기 어려운 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체, 소위 터폴리머가 바람직하다. 이러한 프로필렌계 수지의 융점으로서는 내열성의 관점에서 140~165℃의 범위인 것을 사용할 수 있지만, 상기 제막의 안정성의 점에서 145~155℃인 것이 바람직하다. 또한, 밀도로서는 0.895~0.905g/㎤ 범위인 것으로부터 용이하게 선택 가능하다. 중간층(C)에 폴리프로필렌계 수지(c)를 사용함으로써 가열 공정 후의 배면층의 수축을 억제하고, 컬이나 터널링을 억제할 수 있다.
또한, 이러한 폴리프로필렌계 수지(c)는 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상 혼합해서 사용해도 좋으며, 또한 다른 올레핀계 수지, 예를 들면 고압법 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌 등과 혼합해서 사용해도 좋다.
본 발명의 표면 보호 필름에 있어서, 상기 중간층(C)을 구성하는 폴리프로필렌계 수지(c)에는 후술하는 밀도를 만족시키는 한, 상술한 바와 같이 회수 원료인 점착층 수지 및 배면층 수지를 첨가·혼합해서 사용해도 좋다. 일반적으로 용융 공압출법으로 제막했을 경우, 단부의 두께 불균일인 부분은 슬릿 공정 등에서 슬릿되어 제거되어 있지만, 이러한 부분을 중간층(C)으로 사용함으로써 사용 원료의 양을 저감할 수 있어 바람직한 방법이다. 첨가·혼합의 비율은 물성에 크게 영향을 주지 않는 범위에서 행하여지지만, 상술한 폴리프로필렌계 수지의 첨가량이 70중량% 미만이 되지 않도록 행하는 것이 바람직하다. 폴리프로필렌계 수지의 첨가량이 70중량% 미만으로 했을 경우, 터널링 현상을 발생시키기 쉬워진다.
또한, 중간층(C)에는 그 물성을 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 탈크, 스테아르산 아미드, 스테아르산 칼슘 등의 충전제나 활제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 안료, 대전방지제, 핵제 등을 적당하게 첨가해도 좋다. 또한, 이것들을 단독 또는 2종류 이상 병용해서 첨가해도 좋다.
이어서, 본 발명의 복합 형태는 이하와 같다.
본 발명의 가열 공정용 표면 보호 필름은 적어도 상기 점착층(A)과 중간층(C), 및 배면층(B)과 중간층(C)의 각각의 수지 조성물의 밀도가 하기를 만족시키는 3층 적층 필름의 구성이다.
상기 중간층(C)의 수지 조성물의 밀도(ρC)와 상기 점착층(A)의 수지 조성물의 밀도(ρA)의 차(|ρC-ρA|), 상기 중간층(C)의 수지 조성물의 밀도(ρC)와 상기 배면층(B)의 수지 조성물의 밀도(ρB)의 차(|ρC-ρB|)를 모두 0.020g/㎤ 이하로 할 필요가 있다. 이러한 밀도차(|ρC-ρA|와 |ρC-ρB|) 중 어느 하나가 0.020g/㎤보다 클 경우, 피착체와 접합된 후, 고온 하, 예를 들면 인쇄 공정 등에 있어서 80도~100℃×15분 가열되었을 경우, 피착체에 컬이 발생하여 핸들링성이 악화되거나, 터널링 현상이 발생하여 인쇄 불균일을 야기하거나, 터널링 흔적에 의한 피착체로의 오염 등을 발생시킨다.
이 경우의 각 밀도는 각각의 층의 혼합 수지 조성물로서의 밀도를 가리킨다. 측정값이 있으면 그 값을 나타내지만, 혼합 수지로서의 밀도가 측정되어 있지 않을 경우, 각각 단독 수지의 밀도를 각각의 수지 비율로 안분해서 구한 값을 사용하는 것으로 한다. 예를 들면, 수지(1)의 밀도를 [ρ1], 수지(2)의 밀도를 [ρ2], 수지(3)의 밀도를 [ρ3]으로 하고 그 비율을 X, Y, Z(X+Y+Z=1)라고 하면, 혼합한 수지의 밀도[ρ]는 [ρ]=1/(X/[ρ1]+Y/[ρ2]+Z/[ρ3])으로 해서 구한 것으로 한다.
상기한 바와 같이 배면층(B), 중간층(C)에 폴리프로필렌계 수지 (b), (c)를 사용함으로써 폴리에틸렌계 수지와 비교해서 내열성이 향상될 뿐만 아니라, 각 층의 밀도차를 작게 함으로써 각 층의 선팽창계수의 차를 작게 억제할 수 있고, 결과적으로 컬 및 터널링 현상을 억제할 수 있는 것으로 추정할 수 있다.
이하, 본 발명의 표면 보호 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 가열 공정용 표면 보호 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 배면층 수지 조성물로서 폴리프로필렌계 수지(b), 점착층 수지 조성물로서 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(a1) 및, 또는 고압법 저밀도 폴리에틸렌과 점착 부여제(a2) 또는 엘라스토머(a3)로 이루어지는 수지 조성물과, 중간층 수지 조성물로서 폴리프로필렌계 수지(c), 바람직하게는 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체를 각각 개별의 압출기로부터 용융 압출하고, 구금 내에서 적층 일체화하여 소위 3층 공압출함으로써 점착층(A), 중간층(C), 배면층(B)을 이 순으로 적층 일체화해서 성형한 후, 롤상으로 권취함으로써 표면 보호 필름을 제조하는 방법, 상기 배면층, 중간층, 점착층을 각각 개별적으로 용융 압출한 후에, 라미네이트법에 의해 적층 일체화하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 전자에 있어서는 인플레이션법, T다이법 등의 공지의 방법이 사용되고, 후자에 있어서는 드라이 라미네이션 또는 T다이에 의한 용융 압출법 또는 압출 라미네이트법을 사용할 수 있지만, 두께 정밀도가 뛰어난 것 및 표면 형상의 제어의 면에서 T다이법에 의한 용융 공압출법이 품질 상, 경제 상의 점에서 바람직하다.
여기에서, 구금 내에서 합류·적층하고 3층 용융 공압출법으로 적층 필름을 얻을 때에 점착층측을 캐스트 드럼에 접촉시키고, 또한 그 캐스트 드럼의 온도를 40℃ 이하로 해서 냉각시킨 후, 권취하는 것이 필름의 컬 억제의 점에서 바람직하다.
본 발명의 표면 보호 필름의 두께는 피착체의 두께 및 피착체의 요구 품질 레벨에 따라 다르지만, 일반적으로는 성형성, 사용의 용이함의 관점에서 20~100㎛의 범위에서 적당하게 선택할 수 있다.
또한, 점착층(A), 중간층(C), 배면층(B) 각각 각 층의 두께 비율은 컬의 점에서는 바람직하게는 필름 전체 두께에 대한 점착층(A) 두께의 비율이 20~35%의 범위이고, 배면층(B) 두께의 비율이 5~15%의 범위, 보다 바람직하게는 점착층(A) 두께의 비율이 20~30%의 범위, 배면층(B) 두께의 비율이 5~10%의 범위에 있는 것이다. 특히, 배면층(B) 두께에 대해서는 5% 이상으로 함으로써 내블로킹성을 발현하기 쉽다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 각종 물성값의 측정 방법, 및 평가 방법을 이하에 나타낸다.
(1) MFR
(주)토요세이키세이사쿠쇼 제 멜트 인덱서를 사용하고, JIS K7210-1997에 준거하여 폴리프로필렌계 수지의 경우에는 온도 230℃, 하중 21.6kg/㎠로, 폴리에틸렌계 수지 및 에틸렌·메틸메타크릴레이트의 경우에는 온도 190℃, 하중 21.6kg/㎠로 측정했다. 단위는 모두 g/10분이다.
(2) 내블로킹성
롤 샘플을 10m/분으로 권출했을 때의 박박 소리가 나는 박리음의 유무를 평가했다.
○: 박리음 없음(블로킹 없음)
×: 박리음 있음(블로킹 있음).
(3) 시료 샘플의 부착
온도 23℃, 습도 50% RH의 조건 하에서 24시간, 보관·조정한 시료 샘플을 피착체에 롤 프레스기[(주)야스다세이키세이사쿠쇼 제 특수 압착 롤러]를 사용하여 붙여넣기 압력 9,100N/m, 붙여넣기 속도 300㎝/분으로 부착했다. 그 후, 온도 23℃, 습도 50% RH 조건 하에서 24시간 보관한 후, 각 측정과 평가에 사용했다.
(4) 초기 점착력
제조 후 3일 이상 23℃ 분위기 하에서 보관된 시료 샘플을 두께 500㎛의 폴리카보네이트 시트(테이진카세이 가부시키가이샤 제, 판라이트 PC1151, 500㎛ 두께)에 상기 (3)항 기재의 부착 조건으로 접합시켜서 23℃ 분위기 하에서 24시간 보관 후, 인장 시험기[(주)오리엔테크 "텐시론" 만능 시험기]를 사용하여 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180°로 점착력을 측정했다.
(5) 점착 앙진
(3)과 같은 접합 샘플을 90℃ 분위기 하에서 30분 유지하고, 그 후 23℃ 분위기 하에서 24시간 보관 후, 상기 (3)항과 마찬가지의 방법으로 점착력을 측정하여 초기 점착력에 대한 비율을 산출했다. 80% 이상 200% 미만을 합격으로 했다.
(6) 컬
제조 후 3일 이상 23℃ 분위기 하에서 보관된 시료 샘플을 두께 100㎛의 양면 이접착 처리 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(토요보 제 "코스모 샤인" A4300)에 상기 기재의 부착 조건으로 접합시킨 후, 150㎜×150㎜로 커팅하여 90℃로 유지된 오븐에 15분간 보관 후, 온도 23℃에서 3시간 방랭하고 평판 상에 실어 평판으로부터의 필름 네 귀퉁이의 젖혀짐 높이의 평균값을 측정했다. 평균값이 10㎜ 미만인 것을 양호하다고 판단했다.
(7) 터널링
피착체인 두께 100㎛의 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 시료 샘플을 상기 (3)항에 기재된 부착 조건으로 접합시킨 후, 150㎜×150㎜로 커팅하여 90℃로 유지된 오븐에 15분간 보관 후, 온도 23℃에서 3시간 방랭하고 시료 샘플을 접합시킨 상태의 피착체의 터널링 상황을 육안 관찰하여 다음 판정을 행하였다.
판정 기준
○: 터널링 없음
△: 경도한 터널링이 있음(각 변 단부로부터~10㎜ 이내의 범위에만 5개 이상 터널링이 발생)
×: 터널링 있음(전면에 터널링 발생).
(8) 두께 비율
필름 단면을 커팅하여 키엔스사 제 디지털 마이크로스코프를 이용하여 배율 300배로 각 층의 두께를 측정하고, 그 비율을 산출했다.
(실시예 1)
각 층의 구성 수지를 다음과 같이 준비했다.
점착층(A) 수지 조성물로서, 하기를 사용했다.
·밀도 0.919g/㎤, 융점 120℃, 190℃ 하 MFR 2.0g/10분의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함); 70중량%
·밀도 0.924g/㎤, 융점 120℃, 190℃ 하 MFR 5.0g/10분의 고압법 저밀도 폴리에틸렌; 10중량%
·밀도 0.923g/㎤, 융점 119℃, 190℃ 하 MFR 2.4g/10분의 테르펜계 점착 부여제 마스터 배치[테르펜 탄화수소 수지 20중량%와 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·1-헥센 공중합체) 80중량%로 이루어짐]; 20중량%
배면층(B) 수지 조성물로서, 하기로 이루어지는 수지 조성물을 헨셀 믹서로 균일하게 혼합한 것을 사용했다.
·밀도 0.900g/㎤, 융점 147℃, 190℃ 하 MFR 7.3g/10분의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체(에틸렌 함량 1.1중량%, 부텐 함량 4.2중량%); 80중량%
·밀도 0.900g/㎤, 융점 143℃, 230℃ 하 MFR 30g/10분의 에틸렌·프로필렌 랜덤 공중합체; 15중량%
·밀도 0.915g/㎤, 230℃ 하 MFR 4.0g/10분의 고압법 저밀도 폴리에틸렌; 5중량%
중간층(C) 수지 조성물로서, 하기를 사용했다.
·배면층(B)에 사용한 것과 동일한 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체; 80중량%
·점착층(A)에 사용한 것과 동일한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함); 20중량%
φ90㎜[점착층(A)용]와 φ65㎜[배면층(B)용]와 φ115㎜[중간층(C)용]의 3대의 압출기를 갖는 구금 폭 2400㎜의 T다이형 복합 제막기를 사용하여 상기 준비한 수지 조성물을 각각의 압출기에 도입하고, 점착층 두께 비율을 25%, 배면층 두께 비율을 8%, 중간층 두께 비율을 67%가 되도록 각 압출기의 토출량을 조정하고, 복합 T다이로부터 압출 온도 230℃에서 압출, 캐스트 드럼의 온도 30℃에서 급랭하고 롤상으로 권취하여 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
이어서, 롤상으로 권취한 필름을 슬릿기에 걸어서 폭 1000㎜, 길이 2000m의 사이즈로 마무리하여 롤상으로 말아 올린 필름 샘플을 얻었다.
각 층의 밀도는 상술의 계산식을 이용하여 계산되어 점착층 수지 조성물 밀도 0.920g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.016g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(실시예 2)
실시예 1의 점착층에 있어서의 테르펜계 점착 부여제 마스터 배치 20중량%를 로진계 점착 부여제 마스터 배치[로진 에스테르 수지 20중량%와 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·1-헥센 공중합체) 80중량%로 이루어지는 밀도 0.921g/㎤, 융점 120℃, 190℃ 하 MFR 3.2g/10분] 15중량%, 및 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함)을 75중량%로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.920g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.016g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(실시예 3)
실시예 2의 점착층에 있어서의 로진계 점착 부여제 마스터 배치를 지환족 석유 수지계 점착 부여제 마스터 배치[석유계 지환족 탄화수소 수지 20중량%와 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸 펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함) 80중량%로 이루어지는 밀도 0.916g/㎤, 융점 122℃, 190℃ 하 MFR 3.8g/10분]로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.919g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.015g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(실시예 4)
실시예 1의 점착층에 있어서, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함) 80중량%와, 밀도 0.890g/㎤의 수소 첨가 스티렌·부타디엔 랜덤 공중합체(스티렌 10중량%) 20중량%를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.913g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.009g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(실시예 5)
실시예 1의 점착층에 있어서, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함) 75중량%와, 밀도 0.890g/㎤의 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체 25중량%를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.912g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.008g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(실시예 6)
실시예 4의 점착층 및 중간층에 있어서의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함) 대신에 밀도 0.922g/㎤, 융점 117℃, 190℃ 하 MFR 5.0g/10분의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·1-헥센 공중합체)을 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.915g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.011g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(실시예 7)
실시예 4의 점착층 및 중간층에 있어서의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함) 대신에 밀도 0.910g/㎤, 융점 98℃, 190℃ 하 MFR 5.0g/10분의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·1-헥센 공중합체)을 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다. 각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.906g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.902g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.004g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.001g/㎤였다.
(실시예 8)
실시예 4의 점착층 및 중간층에 있어서의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(에틸렌·4-메틸펜텐-1 공중합체. 단, 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제를 함유함) 대신에 밀도 0.924g/㎤, 융점 111℃, 190℃ 하 MFR 5.8g/10분의 고압법 저밀도 폴리에틸렌을 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.917g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.905g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.012g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.004g/㎤였다.
(실시예 9)
실시예 6의 배면층에 있어서, 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 85중량%, 및 밀도 0.900g/㎤, 융점 143℃, 230℃ 하 MFR 30g/10분의 에틸렌·프로필렌 공중합체 15중량%로 이루어지는 수지 조성물로 한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 70㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.915g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.900g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.011g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.004g/㎤였다.
(실시예 10)
실시예 6의 배면층에 있어서, 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 65중량%, 에틸렌·프로필렌 랜덤 공중합체 30중량%으로 변경하고, 점착층 두께 비율 20%, 배면층 두께 비율 5%, 중간층 두께 비율 75%가 되도록 조정한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 30㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.915g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.011g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(실시예 11)
실시예 6의 배면층에 있어서, 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 83중량%, 에틸렌·프로필렌 랜덤 공중합체 12중량%로 변경하고, 점착층 두께 비율 30%, 배면층 두께 비율 10%, 중간층 두께 비율 60%가 되도록 조정한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 30㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.915g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.011g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.003g/㎤였다.
(비교예 1)
실시예 1의 배면층 수지에 있어서의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 대신에 밀도 0.923g/㎤, 융점 111℃, 190℃ 하 MFR 5.5g/10분의 고압법 저밀도 폴리에틸렌을 사용하고, 또한 중간층 수지에 있어서의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 대신에 밀도 0.961g/㎤, 융점 132℃, 190℃ 하 MFR 7.5g/10분의 고밀도 폴리에틸렌을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.920g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.919g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.952g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.032g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.033g/㎤였다.
(비교예 2)
실시예 1의 배면층과 중간층 수지에 있어서의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 대신에 밀도 0.931g/㎤, 융점 118℃, 190℃ 하 MFR 5.0g/10분의 고압법 저밀도 폴리에틸렌을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 50㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.920g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.925g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.929g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.009g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.004g/㎤였다.
(비교예 3)
실시예 6의 중간층 수지에 있어서의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 대신에 밀도 0.961g/㎤, 융점 132℃, 190℃ 하 MFR 7.5g/10분의 고밀도 폴리에틸렌을 사용하고, 점착층 수지로서 에틸렌·1-헥센 공중합체(직쇄상 저밀도 폴리에틸렌) 70중량%와 수소 첨가 스티렌·부타디엔 랜덤 공중합체(스티렌 10중량%) 30중량%를 사용하고, 각 층의 두께 비율을 점착층 두께 비율 15%, 배면층 두께 비율 8%, 중간층 두께 비율 77%가 되도록 각 압출기의 토출량을 조정한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 70㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.912g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.953g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.041g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.052g/㎤였다.
(비교예 4)
비교예 3의 점착층 수지에 있어서, 에틸렌·1-헥센 공중합체(직쇄상 저밀도 폴리에틸렌) 80중량%와 수소 첨가 스티렌·부타디엔 랜덤 공중합체(스티렌 10중량%) 20중량%를 사용하고, 점착층 두께 비율 25%, 배면층 두께 비율 3%, 중간층 두께 비율 72%가 되도록 각 압출기의 토출량을 조정한 것 이외에는, 비교예 3과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 30㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.915g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.953g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.038g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.052g/㎤였다.
(비교예 5)
비교예 3에 있어서, 점착층 수지로서 밀도 0.930g/㎤, 융점 94℃, 190℃ 하 MFR 9.0g/10분의 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(아세트산 비닐 함유량 10중량%) 80중량%와 실시예 1에서 사용한 테르펜계 점착 부여제 마스터 배치 20중량%를 사용하고, 중간층 수지로서 에틸렌·1-헥센 공중합체 대신에 점착층에 사용한 것과 동일한 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체 20중량%를 사용하고, 점착층 두께 비율 25%, 배면층 두께 비율 8%, 중간층 두께 비율 67%가 되도록 각 압출기의 토출량을 조정한 것 이외에는, 비교예 3과 마찬가지의 방법으로 필름 두께 70㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.929g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.955g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.026g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.054g/㎤였다.
(비교예 6)
비교예 4의 중간층 수지에 있어서, 밀도 0.900g/㎤, 융점 147℃, 190℃ 하 MFR 7.3g/10분의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체 60중량%, 및 밀도 0.961g/㎤, 융점 132℃, 230℃ 하 MFR 5.0g/10분의 고밀도 폴리에틸렌 40중량%를 사용하고, 점착층 두께 비율 25%, 배면층 두께 비율 8%, 중간층 두께 비율 67%가 되도록 각 압출기의 토출량을 조정한 것 이외에는, 비교예 4와 마찬가지의 방법으로 필름 두께 70㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.915g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.923g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.008g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.022g/㎤ 였다.
(비교예 7)
비교예 5의 중간층 수지에 있어서, 고밀도 폴리에틸렌 대신에 밀도 0.900g/㎤, 융점 147℃, 190℃ 하 MFR 7.3g/10분의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체를 사용한 것 이외에는, 비교예 5와 마찬가지의 방법으로 필름 두께 70㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.929g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.901g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.906g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.023g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.005g/㎤였다.
(비교예 8)
비교예 2의 중간층 수지에 있어서, 고압법 저밀도 폴리에틸렌 대신에 밀도 0.900g/㎤, 융점 147℃, 190℃ 하 MFR 7.3g/10분의 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체를 사용한 것 이외에는, 비교예 2와 마찬가지의 방법으로 필름 두께 70㎛의 3층 적층 필름을 얻었다.
각 층의 밀도는 점착층 수지 조성물 밀도 0.920g/㎤, 배면층 수지 조성물 밀도 0.925g/㎤, 중간층 수지 조성물 밀도 0.904g/㎤이며, 따라서 밀도차(|ρC-ρA|) 0.016g/㎤, 밀도차(|ρC-ρB|) 0.021g/㎤였다.
(각 샘플의 평가)
상술한 방법에 따라, 실시예 및 비교예에서 얻어진 필름 샘플을 평가했다. 그 결과를 정리하여 표 1 및 표 2에 나타낸다.
[표 1-1-1]
Figure pct00001
[표 1-1-2]
Figure pct00002
[표 1-2-1]
Figure pct00003
[표 1-2-2]
Figure pct00004
[표 2-1]
Figure pct00005
[표 2-2]
Figure pct00006
표 1의 결과에 의해, 본 발명의 실시예는 블로킹이 없고 핸들링이 양호하며, 양호한 내열성(저컬성, 내터널링성)인 것을 알 수 있다. 표 2의 결과에 의해, 밀도차가 큰 비교예 1 및 비교예 3~8에서는 터널링이 발생하고 있다. 또한, 밀도차는 작지만 배면층·중간층 수지로서 폴리에틸렌계를 사용한 비교예 2에 있어서도 터널링이 발생하고 있다.
한편, 점착층 두께 비율을 감소시킨 비교예 3, 배면층 두께 비율을 감소시킨 비교예 4에서는 컬이 크고, 가열 후의 핸들링이 악화되고 있다. 또한, 비교예 4에서는 배면층 두께를 감소시켰기 때문에 내블로킹성이 악화되고 있다.
또한, 점착층 성분으로서 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 사용한 비교예 5 및 7은 가열 후의 접착력이 크고, 점착 앙진이 발생하고 있다.
<산업상의 이용 가능성>
본 발명의 표면 보호 필름은 합성 수지판, 금속판, 피복 도장 강판, 각종 명판 등의 가공시나 운반시의 오염 부착 방지, 상처 방지뿐만 아니라, 최근 액정 디스플레이 등의 박형 디스플레이에 다용해서 사용되는 합성 수지로 이루어지는 각종 광학 필름이나 광학용 수지판의 가공시나 운반시 표면의 오염이나 상처를 방지하기 위해 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 피착체로의 편면 임시 부착에서 롤상으로서 취급될 때에는 최적이다.

Claims (7)

  1. 점착층(A), 중간층(C) 및 배면층(B)의 3층이 이 순으로 적층된 복합 형태로 이루어지고, (A)층은 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1), 및 점착 부여제(a2) 또는 엘라스토머(a3)로 이루어지고, (B)층 및 (C)층은 각각 폴리프로필렌계 수지(b) 및 폴리프로필렌계 수지(c)로 이루어지고, (C)층 수지 조성물의 밀도(ρC)와 (A)층 수지 조성물의 밀도(ρA)의 차(|ρC-ρA|), 및 (C)층 수지 조성물의 밀도(ρC)와 (B)층 수지 조성물의 밀도(ρB)의 차(|ρC-ρB|)가 모두 0.020g/㎤ 이하인 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    (A)층의 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1)는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 및 고압법 저밀도 폴리에틸렌으로부터 선택되는 1종 이상의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (A)층이 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1) 및 점착 부여제(a2)로 이루어지고, 점착 부여제(a2)가 폴리테르펜계 수지, 로진계 수지, 및 석유계 수지로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (A)층이 저밀도 폴리에틸렌계 수지(a1) 및 엘라스토머(a3)로 이루어지고, 엘라스토머(a3)가 스티렌계 열가소성 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (C)층의 폴리프로필렌계 수지(c)는 에틸렌·프로필렌·부텐 공중합체인 것을 특징으로 하는 과열 공정용 표면 보호 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    필름 전체의 두께에 대한 (A)층 두께의 비율이 20~35%의 범위에 있고, (B)층 두께의 비율이 5~15%의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    점착층(A)측을 두께 100㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 접합시킨 후, 90℃에서 15분간 유지 후의 젖혀짐 높이가 10㎜ 미만인 것을 특징으로 하는 가열 공정용 표면 보호 필름.
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