KR20160108199A - 밀봉된 led 조명 및 밀봉된 led 조명을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

밀봉된 led 조명 및 밀봉된 led 조명을 제조하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 LED들을 갖는 세라믹 베이스와 거기 납땜된 금속 캡, 및 전기, 광학 또는 기계 컴포넌트를 도입하기 위한 채널을 포함하는 밀봉된(hermetically sealed) LED 조명에 관한 것이다.

Description

밀봉된 LED 조명 및 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법{HERMETICALLY SEALED LED LIGHT AND METHOD FOR MANUFACTURING HERMETICALLY SEALED LED LIGHT}
발명은 밀봉된 LED 조명 및 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 발명은 의학 분야에서 사용되는, 즉, 의료 장치 및 기구를 위해 사용되는 LED 조명에 관한 것이다.
의학 분야에서, 특히 치과용 장비에서, LED 조명들은 점점 더 많이 사용되고 있으며, 특히 심지어 의료 기기들의 일부분일 수 있다. 그들은 조명을 목적으로, 예를 들어, 환자의 구강을 조명하기 위해, 예를 들어, 특히, 내시경의 카메라 조명으로서 결함 위치의 식별을 용이하게 하는 특정 파장의 광이 방출될 때, 카리에스(caries)와 같은 결함 위치들을 검출하기 위하여, 그리고 충진 재료(filling material)들의 경화, 예컨대 UV 광을 사용한 경화가능한 플라스틱들의 경화를 위해 사용된다.
통상적으로, 그러한 조명들은 높은 부하들을 겪는다. 특히, 대부분의 의료 장치들은 몇몇 경우들에 있어 밀봉되어야 하고, 심지어 오토클레이빙가능(autoclavable)해야 한다.
또한, 이용된 장치들은 내구성이 있어야 하고, 어떠한 해로운 물질도 발산해서는 안된다.
특히 LED 조명 소스를 포함하는 치과 기기들로부터의 핸들들이 알려진다. LED 광원은 주로 핸들의 하우징에 통합되고, LED 광원으로부터 방출되는 조명은 광 가이드에 의하여 핸들의 전방부 영역의 윈도우로 지향되며, 그로부터 구강 내로 조명이 방사된다.
중합 포팅 화합물(polymeric potting compound)에 의하여 봉인되는(sealed) 알려진 LED 조명들은 예를 들어, 대개 적어도 의료 기기 외부에서 의료 기기와 함께 사용되기에 충분히 적합하지 않다.
따라서, 발명은 의료 기기에 통합되기에 적절하고, 내구성 및 견고성 면에서 의학 분야에서의 증가되는 요구를 충족시킬 수 있는 밀봉된 LED 조명을 제공하려는 목적에 기반한다.
발명의 목적은 이미 독립항들 중 임의의 항에 청구된 바와 같은 밀봉된 LED 조명 및 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법에 의해 달성된다.
발명의 바람직한 실시예들 및 개선예들은 각각의 종속항들의 보호대상에 의하여 명시된다.
발명은 적어도 액밀성(liquid-tight)인 하우징을 갖는 LED 조명인, 밀봉된 LED 조명과 관련된다.
LED 조명은 복수의 LED들을 갖는 베이스를 포함한다.
바람직하게, LED들은 베이스에 직접 결합된 LED 칩의 형태로 구현된다.
그러한 LED 칩들은 고전력 LED들을 포함할 수 있고, 열은 베이스를 통해 쉽게 발산되고, 컴포넌트들은 컴팩트해진다.
베이스는 세라믹 재료로 만들어진다. 특히, 베이스는 알루미늄 산화물 및/또는 알루미늄 질화물로 만들어진다.
뿐만 아니라, LED 조명은 적어도 하나의 윈도우를 갖는 금속 캡을 포함한다. 바람직하게, 금속 캡은 복수의 윈도우들을 가지며, 각각의 윈도우는 각각의 LED의 앞에 있고, 윈도우를 통해 조명이 LED 조명으로부터 빠져나간다.
금속 캡은 베이스에 납땜되고, LED 조명은 전기, 광학 및/또는 기계 컴포넌트를 도입하기 위하여 베이스를 통해 그리고 캡을 통해 연장되는 채널을 더 포함한다.
세라믹 베이스를 거기 납땜된 금속 캡과 결합함으로써, 컴포넌트들을 통해 채널이 연장됨에도 불구하고, 고밀도를 보이는 LED 조명의 형태의 유닛을 제공하는 것이 가능했다.
채널은 특히, 이용된 의료 기기의 일부분인 전기 또는 기계 컴포넌트를 수용하는 역할을 한다.
예를 들어, 이미지 센서 및 특히 카메라는 채널 내에 배열될 수 있으며, 그에 대해 LED 조명이 광원으로서 사용된다.
채널은 임의의 형상, 특히 원뿔형, 원기둥형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 내에 그리고 캡 내에 채널의 상이한 직경들을 가짐으로써, 계단형(stepped) 채널을 제공하는 것이 또한 가능하다. 그러한 계단은 그 후 기계적 또는 전기적 컴포넌트를 더 잘 보유하기 위하여 스탑(stop)으로서의 역할을 할 수 있다.
바람직한 실시예에서, LED 조명은 환형 형상을 가지며, 채널은 실질적으로 중앙에 배열된다.
LED들은 바람직하게는 그렇게 형성된 링의 주변 위에 분포된다. LED 조명은 특히 4 내지 10개의 LED들을 포함할 수 있다.
그러한 조명은 특히, 의료 기기의 헤드피스, 예를 들어, 치과의사의 드릴링 장치 상에 배열될 수 있다. 이 경우에, 드릴의 드라이브 샤프트(drive shaft) 및/또는 드릴링 장치 자체는 채널을 통해 연장될 수 있으며, LED들은 특히 조명을 목적으로 사용된다.
바람직하게, LED 조명은 환형으로 분포되는 복수의 윈도우들을 포함한다.
발명의 일 개선예에서, 윈도우들은 렌즈에 의해 정의된다.
특히, LED들의 조명은 윈도우들에 의하여 포커싱될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 윈도우들 각각은 금속 캡의 개별적인 채널 내에 배열된다. 내부에 윈도우들이 배열되는 채널들은 바람직하게 0.15 내지 20 mm의 높이를 갖는다. 바람직하게, 채널들 각각은 베이스까지 연장되는데, 이는 개별적 채널에 바로 인접하여 금속 캡이 베이스에 납땜됨을 의미한다.
특히, 금속 캡은 바람직하게는 원통형, 특히, 렌즈 형태의 유리 윈도우들이 용융된 원기둥형 형상의 채널들을 갖는 것으로 고려된다.
그러한 금속 캡을 제조하기 위하여, 유리 로드(rod)의 일부분은 각각의 채널 내로 도입될 수 있다. 가열될 때, 유리는 녹고, 유리의 표면 장력으로 인하여 렌즈가 형성된다.
일 실시예에서, LED 조명은 복수의 윈도우들을 포함하고, 금속 캡은 윈도우들 각각에 인접한 함몰부(depression)를 갖는다.
특히, 금속 캡은 채널에 인접한 그 상부면에 함몰부를 갖는다.
이제 렌즈가 형성되도록 유리 윈도우가 채널 내로 용융되면, 함몰부로 인하여, 렌즈는 금속 캡의 상부면으로부터 돌출되지 않을 것이어서, LED 조명이 추가적 보호 유리 없이 사용될 때, 윈도우들은 물체가 접촉될 때 손상되지 않을 것인데, 이는 금속 캡이 그 상부에 인접할 것이기 때문이다.
발명의 일 실시예에서, 컨버터는 윈도우 아래의 채널 내에 배열된다. 특히, 인, YAG 등과 같은 형광성 입자들이 내장되는, 실리콘 캐리어 매트릭스를 갖는 컨버터가 사용될 수 있다. 컨버터는 특히 예를 들어, 접착 결합에 의해 채널 내에 장착될 수 있다. 실리콘 매트릭스 컨버터의 사용은 간단한 제조 및 고온 안정성을 초래한다. 무기 매트릭스를 갖는 컨버터들의 사용이 마찬가지로 고안가능하다.
유리 윈도우를 채널 내로 용융시키는 것, 및 바람직하게는 선택적으로 이용된 컨버터의 전방에서 가능한 가깝게 유리 윈도우를 배열하는 것에 의하여, 광폭 빔 또는 방출 각도를 갖는 LED 조명을 제공하는 것이 바람직하다.
특히, 방출 각도는 85° 초과, 바람직하게는 90° 초과, 그리고 더욱 바람직하게는 94° 초과일 수 있다. 발명의 문맥에서, 방출 각도는 절반 최대 강도의 측방 지점들 사이에 포함되는 각도를 지칭한다.
발명은 뿐만 아니라 밀봉된 LED 조명 특히 상기 설명된 것과 같은 조명과 관련된다.
그러한 조명은 복수의 LED들을 구비한, 그리고 복수의 윈도우들을 갖는 적어도 하나의 캡을 구비한 베이스, 바람직하게는 세라믹 베이스를 포함하며, LED 조명은 상이한 조명 색상들의 개별적으로 제어가능한 LED들을 포함하며, 적어도 2개의 개별적으로 제어가능한 LED들의 조명 방출 각도는 상이하다.
따라서, LED 조명은 상이한 적용예들을 위한 상이한 조명 색상의 LED들을 포함한다. LED 조명이 치과 분야를 위해 제공되는 경우에, 이들은 예를 들어, 구강을 조명하기 위하여 실질적으로 백색광을 갖는 LED들, 카리에스 또는 치태를 검출하기 위한 특별한 조명 색상의 LED들, 및 레진을 경화시키는데 사용되는 UV 광을 방출하는 LED들을 포함할 수 있다. 이들 LED들은 독립적으로 제어될 수 있다. 이러한 목적으로, 베이스는 개별적인 LED들 또는 LED 세트들을 위한 복수의 전기적 피드스루(feedthrough)들을 갖는다.
특히, 적어도 하나의 LED는 60° 미만의 방출 각도를 갖고, 다른 LED는 70° 초과의 방출 각도를 갖는 것으로 고려된다. 뿐만 아니라, 특히, 적어도 2개의 LED들의 방출 각도들은 적어도 10°만큼, 바람직하게는 적어도 20° 만큼 상이한 것으로 고려된다.
이러한 목적으로, 바람직하게, 상이한 초점 거리들 및/또는 상이한 애퍼처 각도들을 갖는 렌즈에 의하여 정의되는 윈도우들이 사용된다.
윈도우들이 채널들로 유리를 용합(melt into)시킴으로써 형성된다면, 그러한 렌즈는 예를 들어, 상이한 형상의 채널에 의하여 및/또는 상이한 유리에 의하여 제공될 수 있다.
UV 광을 방출하는 LED들에 대해, 예를 들어, 작은 방출 각도를 갖는 광 방출의 포커싱이 유용할 수 있는 반면, 구강을 조명하기 위한 LED들은 더 넓은 방출 각도를 가질 것이다.
LED 조명은 특히 의료 기기의 일부분이며, LED 조명은 LED 조명이 외부로 직접 방사하는 방식으로, 의료 기기에 통합된다. 이것은 광 가이드를 통해 출구 윈도우로 가이딩되지 않음을 말해주고 있다. 그러나, 다른 윈도우 또는 보호 유리가 방출 방향으로 제공되는 것이 고려될 수도 있다. 그러나, 바람직하게 그것의 윈도우들을 갖는 조명의 금속 캡은 의료 기기의 말단(termination)을 정의한다.
발명은 또한 LED 조명을 제조하기 위한 방법, 특히, 상기 설명된 바와 같은 LED 조명을 제조하기 위한 방법에 관련된다.
먼저, LED, 특히, 칩 상에 배열되는 LED가 세라믹 베이스 상에 조립된다. 그 후, 금속 캡은 금속 솔더를 사용하여 베이스에 납땜된다.
바람직하게, 이미 납땜 단계 이전에, 특히, 금속 캡의 각 채널에 유리를 용합 또는 용융시킴으로써, 금속 캡에 적어도 하나의 윈도우가 제공된다.
압축 유리-대-금속 시일(seal)의 형태로 적어도 하나의 윈도우를 제공하는 것이 또한 생각될 수 있다.
유리로 만들어진 윈도우들은 바람직하게는 우수한 화학적 저항성을 갖는 재료, 특히, 실리케이트 유리, 예를 들어, 보로실리케이트 유리로 형성된다.
그 후, 아직 해야하는 유일한 것은 컴포넌트들 금속 캡을 윈도우와 세라믹 베이스와 결합하는 것이다.
적절한 솔더를 사용할 때, 특히, 금-주석 솔더를 사용할 때, 특히 LED 칩 형태의 LED가 손상될 위험을 무릅쓸 정도로 LED가 뜨겁게 되지 않고, 안정되고 밀봉된 연결부가 달성될 수 있다.
금-주속 솔더를 사용함으로써, 오토클레이빙가능 하우징을 제공할 수 있다.
뿐만 아니라, 이 연결부는 심지어 임의의 후속 납땜 프로세스들, 특히 리플로(reflow) 프로세스 동안에도, 또는 주석-은-구리 솔더가 사용될 때 안정된다.
바람직하게, 300 ℃ 미만, 더욱 바람직하게는 280 ℃ 미만의 용융 온도를 갖는 솔더, 특히 금-주석 솔더가 사용된다.
더욱 바람직하게, 세라믹 베이스는 금속 솔더에 의하여 밀봉되는 전기적 피드스루들을 갖는다.
이들 피드스루들은 바람직하게는 또한 베이스와 금속 캡의 솔더 연결 이전에 형성되며, 이들 피드스루들을 통해 LED들은 전기적으로 연결된다.
발명의 일 개선예에 따라, 적어도 금속 캡에 코팅이, 특히 니켈 및/또는 금 함유 코팅이 제공된다. 특히, 경질 금(hard gold) 코팅이 적용된다.
금속 캡은 바람직하게는 스테인레스 스틸, 특히, 낮은 열 팽창 계수를 갖는 스테인레스 스틸로 만들어진다. 따라서, 금속 캡은 세라믹의 낮은 열 팽창 계수에 적응된다. 특히, 금속 캡의 재료는 15 ppm/K 미만의, 바람직하게는 8 ppm/K 미만, 그리고 더욱 바람직하게는 5 ppm/K 미만의 실온에서 열 팽창 계수(α)를 갖는다.
특히, 금속 캡은 페라이트 스테인레스 스틸로 만들어진다.
발명의 일 실시예에서, 금속 캡의 그리고 윈도우들의 재료의 열 팽창 계수(α)는 5 ppm/K 미만만큼, 바람직하게는 1 ppm/K 미만만큼 서로 상이하다. 동일한 것이 베이스의 열 팽창 계수 및 금속 캡의 열 팽창 계수에 적용된다.
LED들을 전기적으로 연결하기 위한 피드스루들을 위해 사용될 수 있는 솔더들은 예를 들어, 금-주석, 주석, 구리, 및 은 솔더들을 포함한다.
발명은 심지어 오토클레이빙가능한 밀봉된 LED 조명을 제공하도록 허용한다.
발명의 보호대상이 이제 예시적인 실시예들을 참고하여 설명될 것이다.
도 1은 밀봉된 LED 조명의 예시적 실시예의 평면도를 보여준다.
도 2는 도 1의 단면도이다.
도 3은 도 2의 세부사항을 예시한다.
도 4는 하부 평면도를 보여준다.
도 5는 이미지 센서와 함께 발명에 따른 밀봉된 LED 조명의 사용을 예시하는 개략도이다.
도 6은 발명에 따른 밀봉된 LED 조명이 통합된 의료 기기의 개략도이다.
도 7은 환형이 아닌 밀봉된 LED 조명의 다른 예시적인 실시예를 보여준다.
도 1은 발명에 따른 밀봉된 LED 조명(1)의 예시적 실시예의 평면도를 보여준다.
이 실시예에서, LED 조명(1)은 환형 형상을 갖는다. 상부에서, 아래 놓인 LED들로부터의 조명이 방출되는 복수의 윈도우들(3)을 갖는 금속 캡(2)이 보여질 수 있다.
LED 조명(1)은 공급 라인(4)을 통해 연결될 수 있다.
이 예시적 실시예에서 예시되는 6개의 윈도우들(3)은 LED 조명(1)에 걸쳐 원주형으로 분포된다.
뿐만 아니라, 원형 단면을 갖는 중앙 채널(5)이 보여질 수 있으며, 이는 전기, 광학, 또는 기계 컴포넌트를 수용하도록 의도된다.
도 2는 도 1에 예시된 LED 조명의 단면도를 보여준다.
스테인레스 스틸로 만들어진 금속 캡(2)은 컵 형상인 것을 볼 수 있다.
세라믹 재료, 특히 알루미늄 산화물로 만들어진 베이스(6)는 하단측으로부터 컵 형상의 금속 캡(2)에 장착되며, 금-주석 솔더에 의하여 금속 캡에 납땜된다.
판 형상의 베이스(6)는 유사하게 환형이어서, 채널(5)은 베이스(6)를 통해 그리고 금속 캡(2)을 통해 연장된다.
베이스(6)는 피드스루들(미도시)을 가지며, 피드스루들을 통해 LED들을 구동시키기 위한 전류가 공급 라인(4)을 통하여 상부측으로 공급된다.
도 3은 도 2의 세부사항, 즉, 윈도우(3)가 배열되는 영역을 예시한다.
윈도우(3) 아래에 베이스(6)에는 LED(10)가 구비되는 것을 볼 수 있다. LED(10)는 칩의 형태로, 특히 표면 실장 디바이스(SMD, surface mounted device)로서 구현된다.
베이스(6)의 상부면 상에, 공급 라인들이 예를 들어, LED(10)를 전기적으로 연결하기 위한 평탄한 도전성 트레이스들(미도시)의 형태로 제공될 수 있다.
또한 볼 수 있는 바와 같이, 윈도우(3)는 렌즈의 형태로 제공된다.
윈도우(3)는 결국 금속 캡(2)을 통해 연장되는 채널(7)에 배열된다.
윈도우(3)의 렌즈형 형상은 유리의 표면 장력에 의하여 야기되고, 채널(7) 내로 유리 로드(rod)를 삽입하고 그 후 그것을 용융시킴으로써 제작된다.
채널(7)의 상단부에서, 주변 함몰부(8)가 제공된다.
함몰부(8)로 인하여, 렌즈 형태의 윈도우(3)는 돌출되지 않는다.
선택적으로, 원하는 조명 색상에 따라, 컨버터(9)는 채널(7)에 배열될 수 있다. 이것은 특히 채널(7) 내에 접착식으로 결합되는 실리콘 매트릭스를 갖춘 컨버터일 수 있다.
뿐만 아니라, 베이스(6)의 상부면이 컵 형상의 금속 캡(2)의 하부면에 납땜되는 것을 볼 수 있다.
베이스(6)의 에지는 이 실시예에서 금속 캡(2)으로부터 이격된다.
납땜에 의하여 베이스(6) 및 금속 캡(2)을 연결함으로써, 그리고 윈도우(3)를 채널로 용합시킴으로써, LED(10)의 밀봉이 제공된다.
베이스(6) 내의 피드스루들은 바람직하게는 마찬가지로 솔더로 채워진다.
발명에 따른 LED 조명을 조립하기 위하여, 먼저 윈도우들이 내부에 용융된 금속 캡이 제작되고, 그로부터 독립적으로 베이스(6)는 LED들(10)을 갖추고 있다.
이들 2개의 주요 컴포넌트들은 그 후 340 ℃ 미만, 바람직하게는 325 ℃ 미만, 더욱 바람직하게는 300 ℃ 미만의 용융 온도를 갖는 금-주석 솔더를 사용하여 함께 납땜된다.
발명의 방법은 본 명세서에 예시된 환형 LED 조명에 대해 적합할 뿐 아니라, 다른 타입의 조명들, 특히 중앙 채널을 갖지 않는 조명들에 대해서도 적합하다.
도 4는 LED 조명(1)의 하부 평면도를 보여준다.
이 예시적 실시예에서 피드스루들(11 및 12)을 갖고, 그 피드스루들을 통해 상부면 상의 LED들이 구동되는 환형 베이스(6)가 보여질 수 있다.
베이스(6)는 컵 형상의 금속 캡(2)에 내장된다.
뿐만 아니라, 전기, 광학, 또는 기계 컴포넌트가 배열될 수 있는 중앙 채널(5)이 보여질 수 있다.
공급 라인들(4)은 하부면 상의 채널(5) 둘레에 연장된다.
복수의 개별적으로 제어가능한 LED들을 갖는 LED 조명은 통상적으로 본 명세서에 예시된 바와 같은 포지티브 및 네거티브 단자들을 위한 3개 이상의 피드스루들을 포함할 것이라는 것이 이해될 것이다. 그것은 LED들을 구동시키기 위한 드라이버 회로들이 바람직하게는 본 명세서에 예시된 조명의 밀봉된 부분에 배열되지 않고, 차라리 외부에 배열되기 때문이다.
도 5는 다시 이 실시예에서, 유사하게 환형 금속 캡이 납땜되는 환형 세라믹 베이스(6)를 포함하고, 복수의 윈도우들(3)을 가지며, LED들(10)로부터의 조명이 복수의 윈도우들(3)을 통해 외부로 방사되는 밀봉된 LED 조명(1)을 개략적으로 보여준다.
중앙 채널(5)에, 이미지 센서(13) 및 렌즈(14)가 배열된다.
도 6은 특히 치과 드릴링 장치의 헤드 피스의 의료 기기의 개략도이다.
드라이브 샤프트에 연결되도록 드릴들이 내부에 삽입되는 리셉터클(16)이 보여질 수 있다.
발명에 따른 밀봉된 LED 조명은 의료 기기(15)의 헤드 상에 직접 장착되고, 그로부터의 조명은 윈도우들(3)을 통해 외부로 직접 방출된다.
발명의 조명의 하우징의 우수한 봉인으로 인하여, 반드시 LED 조명이 의료 기기의 하우징에 배열되고, 방출된 광을 광 가이드들에 의해 전단으로 가이딩할 필요는 없다.
도 7은 환형 구성을 갖지 않으나, 발명에 따른 방법에 의해 제작된 밀봉된 LED 조명의 실시예를 보여준다.
LED 조명(17)은 세라믹 재료, 특히 알루미늄 산화물로 구성되는 베이스(18)를 포함하며, 베이스(18)에 특히, 스테인레스 스틸로 만들어진 금속 캡(19)이 금-주석 솔더를 사용하여 납땜된다.
베이스(18)는 캡(19) 내에 배열되지는 않으나, 그 종단면에 장착된다.
금속 캡(19)은 경사진 에지를 갖는다. 결과적인 갭 내의 솔더(23)는 컴포넌트들 간의 우수한 결합을 제공한다.
밀봉된 LED 조명(17) 내에, 칩으로서 구성된 LED(22)가 배치되고, 그로부터의 조명은 먼저, 렌즈 형태의 윈도우(20) 아래에 배열되는 위에 놓인 컨버터(21) 상에 입사된다.
이 LED 조명(17)을 제조하기 위하여, 다시, 윈도우(20)는 먼저 금속 캡(19)에 유리를 용합시킴으로써 유리로부터 제작된다. 선택적으로, 컨버터(21)는 금속 캡(19)에 부가적으로 조립된다.
그 후, 금속 캡(19)은 이미 조립된 LED(22)를 포함하는 베이스(18)에 납땜된다.
1 LED 조명
2 금속 캡
3 윈도우
4 공급 라인
5 채널
6 베이스
7 채널
8 함몰부
9 컨버터
10 LED
11 피드스루
12 피드스루
13 이미지 센서
14 렌즈
15 의료 기기
16 리셉터클
17 LED 조명
18 베이스
19 금속 캡
20 윈도우
21 컨버터
22 LED
23 솔더

Claims (16)

  1. 밀봉된(hermetically sealed) LED 조명(light)에 있어서,
    상부의 복수의 LED들을 갖는, 세라믹으로 만들어진 베이스(base); 및
    적어도 하나의 윈도우를 갖고, 상기 베이스에 납땜되는 적어도 하나의 금속 캡
    을 포함하며, 상기 LED 조명은, 전기, 광학 또는 기계 컴포넌트를 도입하기 위하여 상기 베이스를 통해 그리고 상기 금속 캡을 통해 연장되는 채널을 갖는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 LED 조명은 중심에 채널이 배열된 환형 형상을 갖는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 LED 조명은 복수의 환형으로 분포된 윈도우들을 포함하는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 윈도우들은 렌즈에 의하여 정의되는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 조명은 복수의 윈도우들을 포함하며, 상기 복수의 윈도우들 각각은 상기 금속 캡 내의 채널에 배열되는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 조명은 복수의 윈도우들을 포함하며, 상기 금속 캡은 상기 윈도우들 각각에 인접한 함몰부(depression)를 갖는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 윈도우 아래의 상기 채널에 컨버터가 배열되는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  8. 특히 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 LED들을 갖는 베이스를 포함하며, 복수의 윈도우들을 갖는 적어도 하나의 캡, 특히 금속 캡을 포함하는, 밀봉된 LED 조명.
  9. 특히 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조명은 상이한 조명 색상의 개별적으로 제어 가능한 LED들을 포함하며, 적어도 2개의 개별적으로 제어가능한 LED들은 상이한 발광 각도(light 방출 각도)를 갖는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 윈도우들은 상이한 초점 거리 및/또는 상이한 애퍼처 각도(aperture angle)를 갖는 렌즈에 의하여 정의되는 것인, 밀봉된 LED 조명.
  11. 의료 기기에 있어서,
    제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 밀봉된 LED 조명을 포함하며,
    상기 LED 조명이 외부로 직접 방사(radiate)하는 방식으로, 상기 LED 조명이 상기 의료 기기 내에 내장되는 것인, 의료 기기.
  12. 밀봉된 LED 조명, 특히 제1항 내지 제11항에 따른 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법에 있어서,
    먼저, 세라믹으로 이루어진 베이스 상에 적어도 하나의 LED를 조립하는 단계; 및
    그 후 금속 솔더를 사용하여 상기 베이스에 금속 캡을 납땜하는 단계
    를 포함하는, 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 캡을 상기 베이스에 납땜하기 위하여 금-주석 솔더가 사용되는 것인, 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스에 상기 금속 캡을 납땜하는 단계 이전에, 상기 금속 캡에 윈도우들이 제공되는 것인, 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 윈도우들은 유리를 상기 금속 캡의 각 채널로 용합(melt into)시킴으로써 제작되는 것인, 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 캡은 특히 니켈 및/또는 금 함유 코팅으로 코팅되는 것인, 밀봉된 LED 조명을 제조하기 위한 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017212030A1 (de) * 2017-07-13 2019-01-17 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED/LD-Beleuchtungsvorrichtung mit neuartiger Remote-Leuchtstoff-Konfiguration und Verfahren zur Herstellung einer solchen
DE102017127723A1 (de) * 2017-11-23 2019-05-23 Schott Ag Autoklavierbares medizinisches Gerät sowie Betätigungseinrichtung für ein autoklavierbares medizinisches Gerät
WO2020092080A1 (en) 2018-10-29 2020-05-07 Stryker Corporation Systems and methods of performing spine surgery and maintaining a volume of fluid at a surgical site

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101373710B1 (ko) * 2012-12-12 2014-03-13 (주)포인트엔지니어링 엘이디 금속기판 패키지 및 그 제조방법
KR20140036311A (ko) * 2011-07-19 2014-03-25 베 운트 하 덴탈베르크 뷔르무스 게엠베하 의료용, 특히 치과용 기구용 조명 장치

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2568443B1 (fr) * 1984-07-27 1986-11-14 Cepe Boitier a fermeture a froid supportant les hautes temperatures
US5531664A (en) * 1990-12-26 1996-07-02 Olympus Optical Co., Ltd. Bending actuator having a coil sheath with a fixed distal end and a free proximal end
WO1995015060A1 (en) 1993-11-22 1995-06-01 Apollo Camera, L.L.C. Single sensor video imaging system and method using sequential color object illumination
JPH09140664A (ja) * 1995-11-20 1997-06-03 Osada Res Inst Ltd 歯科用口腔内観察カメラ
WO1998014527A1 (en) 1996-10-02 1998-04-09 Ormco Corporation Metal to ceramic attachment in dental appliances
EP0978251B1 (en) * 1998-08-07 2005-01-26 Olympus Corporation Endoscope capable of being autoclaved
JP2000316874A (ja) * 1999-05-07 2000-11-21 Morita Mfg Co Ltd 照明機構付き歯科用器具
US6796939B1 (en) * 1999-08-26 2004-09-28 Olympus Corporation Electronic endoscope
JP3121812B1 (ja) * 1999-10-20 2001-01-09 株式会社ナカニシ 歯科・医科用器具の照明装置
JP2003163382A (ja) 2001-11-29 2003-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 受光素子または発光素子用パッケージ
US7775685B2 (en) * 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
JP3668480B2 (ja) * 2003-03-06 2005-07-06 オリンパス株式会社 撮像装置
JP4056930B2 (ja) 2003-05-27 2008-03-05 株式会社モリタ製作所 医療用光照射装置
JP4418202B2 (ja) * 2003-10-06 2010-02-17 オリンパス株式会社 内視鏡
US7195482B2 (en) 2003-12-30 2007-03-27 Ultradent Products, Inc. Dental curing device having a heat sink for dissipating heat
JP2005215213A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Pentax Corp レンズ接合体の製造方法、レンズ接合体および内視鏡
US7762950B2 (en) * 2004-03-25 2010-07-27 Olympus Corporation Endoscope
JP4606954B2 (ja) * 2004-07-15 2011-01-05 Ｔｏｔｏ株式会社 光レセプタクル用フェルール保持部材及びその製造方法並びにそれを用いた光レセプタクル
JP4917436B2 (ja) * 2004-10-25 2012-04-18 オリンパス株式会社 内視鏡装置
DE202005002341U1 (de) 2005-02-14 2005-06-02 Gutmann, Max UV-LED Lampe zur Sichtbarmachung von Zahnbelägen
JP4652843B2 (ja) * 2005-02-21 2011-03-16 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 内視鏡
DE202005020300U1 (de) 2005-12-27 2006-02-16 Chou, Peter Steuerschaltung zum Verändern der Helligkeit und der Farbe einer Beleuchtungsvorrichtung mit Licht emittierenden Dioden
JP5130680B2 (ja) 2006-03-02 2013-01-30 日亜化学工業株式会社 半導体装置およびその形成方法
JP2007311325A (ja) * 2006-04-17 2007-11-29 Citizen Electronics Co Ltd 導光板及びその製造方法とその導光板を用いたバックライトユニット
DE102007022605B4 (de) 2006-05-24 2018-06-21 Osram Gmbh Farblich durchstimmbares Beleuchtungssystem zur abbildenden Beleuchtung
EP1870022B1 (de) * 2006-06-22 2016-05-11 W & H Dentalwerk Bürmoos GmbH Medizinischer Handgriff mit Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung
US8269828B2 (en) * 2006-12-22 2012-09-18 Perceptron, Inc. Thermal dissipation for imager head assembly of remote inspection device
CN201062739Y (zh) * 2007-05-09 2008-05-21 常熟鸿邦新能源有限公司 组合式路灯结构
DE102008033556A1 (de) * 2008-03-14 2009-09-17 Kaltenbach & Voigt Gmbh Lichtquelle für ein zahnmedizinisches Gerät
JP5223447B2 (ja) 2008-05-12 2013-06-26 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置
US8390193B2 (en) * 2008-12-31 2013-03-05 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
JP5384970B2 (ja) * 2009-02-25 2014-01-08 オリンパス株式会社 アダプタ式内視鏡
US8328381B2 (en) * 2009-02-25 2012-12-11 Black & Decker Inc. Light for a power tool and method of illuminating a workpiece
JP5186464B2 (ja) * 2009-11-04 2013-04-17 株式会社モリタ製作所 医療用ハンドピース
JP2011100866A (ja) * 2009-11-06 2011-05-19 Toshiba Corp リードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法
DE202010000518U1 (de) 2010-03-31 2011-08-09 Turck Holding Gmbh Lampe mit einer in einem hermetisch verschlossenen Gehäuse angeordneten LED
JP5716627B2 (ja) * 2011-10-06 2015-05-13 オムロン株式会社 ウエハの接合方法及び接合部の構造
JP5309274B1 (ja) * 2011-10-27 2013-10-09 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 内視鏡
CN102628554A (zh) * 2012-03-22 2012-08-08 浙江英特来光电科技有限公司 一种三通道共极式透镜结构的led灯
JP2013251384A (ja) 2012-05-31 2013-12-12 Seika Sangyo Kk 発光装置
WO2014010140A1 (ja) * 2012-07-11 2014-01-16 パナソニック株式会社 窒化物半導体発光装置
US9133990B2 (en) * 2013-01-31 2015-09-15 Dicon Fiberoptics Inc. LED illuminator apparatus, using multiple luminescent materials dispensed onto an array of LEDs, for improved color rendering, color mixing, and color temperature control
CN103162236A (zh) * 2013-03-28 2013-06-19 苏州百纳思光学科技有限公司 一种用于多芯片封装大功率led路灯的自由曲面透镜
JP2015002824A (ja) 2013-06-20 2015-01-08 株式会社中央技研 口腔医療用照明器具
EP2815719B1 (en) 2013-06-21 2018-10-03 Kerr Corporation Dental light curing device
JP5891208B2 (ja) * 2013-08-13 2016-03-22 Hoya株式会社 内視鏡用照明光学系
EP2842513A1 (de) * 2013-08-28 2015-03-04 W & H Dentalwerk Bürmoos GmbH Beleuchtungsvorrichtung für ein medizinisches, insbesondere dentales, Instrument
CN203686834U (zh) * 2014-01-26 2014-07-02 中山市帝光汽配实业有限公司 一种led汽车前照灯
JP2015176960A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 株式会社東芝 発光装置
JP6302762B2 (ja) * 2014-06-23 2018-03-28 スタンレー電気株式会社 発光装置および照明装置
CN109068948B (zh) * 2016-06-27 2021-08-24 奥林巴斯株式会社 内窥镜、内窥镜的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140036311A (ko) * 2011-07-19 2014-03-25 베 운트 하 덴탈베르크 뷔르무스 게엠베하 의료용, 특히 치과용 기구용 조명 장치
KR101373710B1 (ko) * 2012-12-12 2014-03-13 (주)포인트엔지니어링 엘이디 금속기판 패키지 및 그 제조방법

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