KR20160023546A

KR20160023546A - Method and apparatus for breaking composite substrate

Info

Publication number: KR20160023546A
Application number: KR1020150063979A
Authority: KR
Inventors: 겐타 다무라; 마사카즈 다케다; 겐지 무라카미; 히로시 도쿠모
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-08-21
Filing date: 2015-05-07
Publication date: 2016-03-03
Also published as: TW201607714A; CN106182152B; TWI661920B; JP6673452B2; CN106182152A; KR102362346B1; JP2016043688A; JP6481465B2; JP2019069611A

Abstract

The present invention provides a method and an apparatus to certainly or efficiently break a composite substrate capable of breaking the composite substrate without partitioned residues. As the breaking method of the composite substrate (W) where a resin layer (3) is formed by intervening an adhesive layer (2) on one side of a substrate main body (1), and a plurality of groups of scribe lines (S) are formed on a surface of the substrate main body (1); the method comprises: a first break process of breaking the substrate main body (1) along the scribe line (S) by bending the substrate main body (1) downwards, as inserting and pushing a blade edge of a break bar (8) between the resin layer (3) and the adhesive layer (2) by pasting the substrate main body (1) of the composite substrate (W) to an adhesive tape (5) from a lower side and pressurizing the break bar (8) to the scribe line (S) from an upper plane of the resin layer (3); and a second break process of breaking a partitioned residue part by bending a partitioned line (L) broken in the first break process again by pressurizing and driving a roller (13) electrically on an entire width of an upper plane of the composite substrate (W) with the adhesive tape (5) on an upper side.

Description

[0001] METHOD AND APPARATUS FOR BREAKING COMPOSITE SUBSTRATE [0002]

본 발명은, 유리나 세라믹 등의 취성 재료로 이루어지는 기판 본체의 편면에, 접착층을 개재하여 실리콘 수지 등의 수지층이 형성된 복합 기판의 브레이크 방법 및 브레이크 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for braking a composite substrate and a braking device for a composite substrate on which a resin layer such as a silicone resin is formed on one side of a substrate body made of a brittle material such as glass or ceramic.

종래부터, 복합 기판에 대하여, 커터 휠 (스크라이빙 휠이라고도 한다) 이나 다이싱 소 등을 사용하여, 미리 복수 조의 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후에, 외력을 인가하여 기판을 휘게 하여 스크라이브 라인을 따라 브레이크함으로써, 칩 등의 단위 제품을 취출하는 방법이 알려져 있으며, 예를 들어, 특허문헌 1 이나 특허문헌 2 등에서 개시되어 있다.Conventionally, a plurality of sets of scribe lines are formed in advance on a composite substrate by using a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) or a dicing saw, and then an external force is applied to bend the substrate to form scribe lines There is known a method of taking out a unit product such as a chip by braking along with it. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose such a method.

도 1 은, 회로 패턴을 표면 또는 내부에 형성한 유리나 세라믹 등의 취성 재료로 이루어지는 기판 본체 (1) 의 편면에, 접착층 (2) 을 개재하여 실리콘 수지 등의 수지층 (3) 이 형성된 복합 기판 (W) 의 일반적인 브레이크 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a composite substrate 1 on which a resin layer 3 such as a silicone resin is formed via a bonding layer 2 on one surface of a substrate body 1 made of a brittle material such as glass or ceramic, (W). Fig.

복합 기판 (W) 의 기판 본체 (1) 에 대하여, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 예정 라인을 따라 커터 휠 (4) 을 가압하면서 전동 (轉動) 시킴으로써, 유한 깊이의 크랙으로 이루어지는 스크라이브 라인 (S) 을 가공한다. 그리고 이 복합 기판 (W) 을, 도 1(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 본체 (1) 를 하측을 향하게 한 상태에서, 다이싱 링 (10) (도 2 참조) 에 지지된 탄력성이 있는 점착 테이프 (5) 에 첩부하여 스테이지 (6) 상에 재치 (載置) 한다.The cutter wheel 4 is pressed against the substrate main body 1 of the composite substrate W along the planned scribing line as shown in Fig. 1 (b) The line S is processed. 1 (c), the composite substrate W is bonded to the dicing ring 10 (see Fig. 2) in a state in which the substrate main body 1 faces downward, And attached to the tape 5 and placed on the stage 6. [

스테이지 (6) 에는, 스크라이브 라인 (S) 을 걸치고 그 좌우 위치에서 복합 기판 (W) 의 하면을 받치는 1 쌍의 받침날 (7, 7) 이 형성되어 있고, 기판 (W) 의 스크라이브 라인 (S) 에 상대되는 부위의 상방에는 예리한 날끝을 갖는 브레이크 바 (8) 가 배치되어 있다.The stage 6 is provided with a pair of support blades 7 and 7 for supporting the lower surface of the composite substrate W at the left and right positions over the scribe line S and a scribing line S A brake bar 8 having a sharp blade tip is disposed above the portion opposed to the brake lever 8.

이 브레이크 바 (8) 를, 도 1(d) 에 나타내는 바와 같이 수지층 (3) 에 절입하면서 밀어넣음으로써, 먼저 수지층 (3) 그리고 접착층 (2) 을 분단하고, 그 후 추가적인 가압에 의해 복합 기판 (W) 을 휘게 하여 기판 본체 (1) 도 스크라이브 라인 (S) 으로부터 분단한다.The break bar 8 is pushed into the resin layer 3 as shown in Fig. 1 (d), whereby the resin layer 3 and the adhesive layer 2 are first divided and then further pressed The substrate body 1 is also divided from the scribe line S by bending the composite substrate W.

또, 도 1(f) 에 나타내는 바와 같이, 수지층 (3) 에 대하여 다이싱 소 등으로 홈 (9) 을 형성하고 있는 경우에는, 브레이크 바 (8) 를 이 홈 (9) 에 밀어넣음으로써 접착층 (2) 을 분단함과 동시에 복합 기판 (W) 을 휘게 하여, 기판 본체 (1) 도 스크라이브 라인 (S) 으로부터 분단하게 된다.1 (f), when the groove 9 is formed in the resin layer 3 with a dicing saw or the like, by pushing the brake bar 8 into the groove 9 The substrate body 1 is also divided from the scribe line S by bending the composite substrate W at the same time as the adhesive layer 2 is divided.

일본 공개특허공보 2012-131216호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-131216 일본 공개특허공보 2011-212963호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-212963

수지층 (3) 그리고 접착층 (2) 의 분단에 사용되는 브레이크 바 (8) 는, 이들 층을 절단하기 위해서 선단을 날카롭게 한 예리한 날끝을 필요로 한다. 그러나, 브레이크 바 (8) 는, 수지층 (3) 그리고 접착층 (2) 을 분단할 뿐만 아니라, 이들의 분단 후에 계속해서 기판 본체 (1) 를 가압하여 휘게 하여, 먼저 가공한 스크라이브 라인 (S) 을 따라 분단하는 것이기 때문에, 기판 분단시에 큰 하중이 부하된다. 따라서, 너무 날끝 각도를 작게 하면 날의 이가 빠지거나 부러지는 등의 손상이 발생하기 때문에, 날끝 각도는 10 도 정도가 한계가 된다.The resin layer 3 and the break bar 8 used for cutting the adhesive layer 2 require a sharp cutting edge whose tip is sharpened in order to cut these layers. The break bar 8 not only divides the resin layer 3 and the adhesive layer 2 but also presses and bends the substrate main body 1 successively after their division so that the scribe line S, So that a large load is applied at the time of substrate separation. Therefore, if the angle of the blade edge is too small, damage such as falling or breakage of the blade occurs. Therefore, the angle of the blade edge is limited to about 10 degrees.

그러나, 복합 기판 (W) 의 접착층 (2) 은, 층 자체는 얇아도 연성을 갖고 있기 때문에, 만일 브레이크 바 (8) 의 날끝 각도를 한계인 10 도까지 날카롭게 형성해도, 브레이크 바 (8) 의 가압으로는 브레이크되지 않는 경우가 있다. 또, 경우에 따라서는, 다이싱 소로 절단하는 경우를 제외하고, 수지층 (3) 의 일부에서도 분단 잔류물이 발생하는 경우도 있다. 이와 같이 부분적인 분단 잔류물이 발생하면, 유동 작업에서 연속되는 다음 공정에서 폐해가 발생하여 트러블의 원인이 된다.However, even if the thickness of the adhesive layer 2 of the composite substrate W is made thin to 10 degrees, which is the limit of the tip angle of the brake bar 8, the thickness of the brake bar 8 There is a case where the brake is not released by pressure. In some cases, a parting residue may also be generated in a part of the resin layer 3, except in the case of cutting with a dicing saw. If partial divisional residues are generated in such a manner, troubles occur in the subsequent process in the flow operation, which causes troubles.

그래서 본 발명은, 상기한 종래 과제의 해결을 도모하고, 복합 기판을 분단 잔류물이 없는 상태로 확실하게, 나아가 효율적으로 브레이크할 수 있는 신규의 브레이크 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a novel brake method capable of reliably and further effectively breaking a composite substrate without breaking residue, while solving the above-mentioned conventional problems.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉, 본 발명의 브레이크 방법은, 취성 재료로 이루어지는 기판 본체의 편면에 접착층을 개재하여 실리콘 수지 등의 수지층이 형성되고, 상기 기판 본체의 표면에 소정의 피치로 복수 조의 스크라이브 라인이 형성되어 있는 복합 기판의 브레이크 방법으로서, 상기 복합 기판의 기판 본체를 하측으로 한 상태에서 당해 복합 기판을 탄력성이 있는 점착 테이프에 첩부하고, 복합 기판의 수지층의 상면으로부터 상기 스크라이브 라인을 향하여 예각인 날끝을 갖는 브레이크 바를 가압함으로써, 당해 브레이크 바의 날끝을 상기 수지층 그리고 상기 접착층에 절입하면서 밀어넣음과 함께, 상기 기판 본체를 하방으로 휘게 하여 상기 스크라이브 라인의 균열을 두께 방향으로 침투시켜 상기 기판 본체를 브레이크하는 제 1 브레이크 공정과, 상기 점착 테이프를 상측으로 한 상태에서 복합 기판의 상면 전체 폭에 걸쳐서 롤러를 가압하면서 전동시킴으로써, 제 1 브레이크 공정에서 브레이크된 분단 라인을 다시 휘게 하여 분단 잔류물이 있었던 부분을 브레이크하는 제 2 브레이크 공정으로 이루어지는 구성으로 하였다.In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, in the breaking method of the present invention, a resin layer such as a silicone resin is formed on one side of a substrate body made of a brittle material with an adhesive layer interposed therebetween, and a plurality of sets of scribe lines are formed on the surface of the substrate body at a predetermined pitch A method for braking a composite substrate, the method comprising the steps of attaching the composite substrate to a flexible adhesive tape with the substrate main body of the composite substrate facing downward, By pressing the brake bar, the edge of the brake bar is pushed into the resin layer and the adhesive layer while being pushed in, and the substrate body is bent downward to infiltrate the crack of the scribe line in the thickness direction to break the substrate main body A first breaking step, And a second breaking step of bending the divided part broken by breaking the divided line broken in the first breaking step by rolling the roller while pressing the roller over the entire width of the upper surface of the composite substrate in the state of being on the upper side Respectively.

본 발명에 있어서, 상기 제 1 브레이크 공정에서 사용되는 상기 브레이크 바의 날끝 각도는 10 ∼ 50 도로 하는 것이 바람직하다. 또, 본 발명은, 상기 복합 기판의 상기 기판 본체가 유리 또는 세라믹이고, 상기 수지층이 실리콘 혹은 솔더 레지스트와 실리콘의 적층재인 복합 기판의 브레이크에 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the blade angle of the brake bar used in the first braking step is 10 to 50 degrees. Further, the present invention is preferable for braking a composite substrate in which the substrate main body of the composite substrate is glass or ceramic, and the resin layer is a laminate of silicon or a solder resist and silicon.

또한, 본 발명에 있어서, 제 2 브레이크 공정을 실시하기 위한 브레이크 장치로는, 상기 복합 기판을 재치하는 테이블과, 상기 테이블을 걸치도록 형성된 문형의 빔과,Further, in the present invention, the brake device for carrying out the second brake process may include a table on which the composite substrate is mounted, a beam of a door formed so as to extend over the table,

상기 테이블의 양측에 형성되고, 상기 테이블의 표면을 포함하는 평면 내에 있어서 상기 빔의 연장 방향을 X 방향으로 한 경우에 X 방향에 대하여 직각 방향의 Y 방향으로 연장하고, 상기 빔의 상기 테이블에 대한 상대적인 이동 방향을 규제하는 레일과, 상기 빔을 상기 테이블에 대하여 상기 레일을 따라 상대적으로 이동시키기 위해서 구동하는 구동 기구와, X 축 방향으로 연장하고, X 축 방향으로 연장되는 축을 회전축으로 하여 자유롭게 회전할 수 있도록 상기 빔에 유지된 롤러와, 상기 롤러의 상기 빔에 대한 상하 위치를 조정하기 위한 조정 수단과, 상기 롤러의 상방으로의 떠오름을 억제하기 위한 누름 부재를 구비한 브레이크 장치를 사용할 수 있다.Extending in the Y direction perpendicular to the X direction in the case where the extending direction of the beam is the X direction in a plane including the surface of the table and formed on both sides of the table, A driving mechanism for driving the beam to move relative to the table along the rail and a driving mechanism for moving the beam in the X-axis direction and rotating freely with the axis extending in the X- A braking device having a roller held on the beam, an adjusting means for adjusting the vertical position of the roller with respect to the beam, and a pressing member for suppressing the upward rise of the roller can be used .

본 발명에 의하면, 제 2 스크라이브 공정에 있어서, 롤러의 가압 전동에 의해, 제 1 브레이크 공정에서 생긴 접착층이나 수지층의 분단 잔류물 부분을 확실하게 분단할 수 있어, 연속하는 다음 공정에서의 트러블을 회피할 수 있다. 또, 선행하는 제 1 브레이크 공정에서 접착층이나 수지층이 완전하게 분단되어 있지 않아도, 제 2 브레이크 공정에 있어서의 롤러의 가압 전동에 의해 다시 브레이크되는 것이기 때문에, 제 1 브레이크 공정에서 사용되는 브레이크 바의 날끝을 너무 예리하게 날카롭게 할 필요가 없어지고, 이것에 의해, 브레이크 바의 강도가 확보 가능할 뿐만 아니라 사용 수명을 늘릴 수 있다.According to the present invention, in the second scribing step, the adhesive layer formed in the first breaking step and the divided residue portion of the resin layer can be surely divided by pressing the rollers, Can be avoided. Even if the adhesive layer and the resin layer are not completely separated in the preceding first breaking step, since they are again braked by pressing the rollers in the second breaking step, the brake bars used in the first breaking step It is not necessary to sharply sharpen the blade edge, whereby the strength of the brake bar can be ensured and the service life can be increased.

또, 제 2 브레이크 공정에서는, 복합 기판의 상면 전체 폭에 걸쳐서 롤러를 가압하면서 전동시킴으로써, 복합 기판의 분단 부위를 연속해서 휘게 하여 브레이크하는 것이기 때문에, 택트 타임을 단축할 수 있는 것 등의 이점도 있다.In addition, in the second breaking step, since the roller is pressed and rolled over the entire width of the upper surface of the composite substrate, the divided portion of the composite substrate is continuously bended to be broken, so that the tact time can be shortened .

도 1 은 분단 대상이 되는 복합 기판의 브레이크 방법을 나타내는 설명도.
도 2 는 다이싱 링의 점착 테이프에 대한 복합 기판의 첩부 상태를 나타내는 사시도.
도 3 은 도 2 의 단면도.
도 4 는 제 2 브레이크 장치를 나타내는 전체 사시도.
도 5 는 제 2 브레이크 장치에 있어서의 롤러 누름 부재를 나타내는 일부 확대 단면도.
도 6 은 제 2 브레이크 공정에서의 복합 기판의 테이블 재치 상태를 나타내는 단면도.
도 7 은 도 6 의 일부 확대 단면도.
도 8 은 제 2 브레이크 공정의 동작을 나타내는 단면도.
도 9 는 롤러 직경과 분단면의 품질의 관계를 설명하는 모식도.
도 10 은 기판이 휨으로써 생기는 분단 라인에 있어서의 깊이 방향의 열림 각도 θ 의 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an explanatory view showing a breaking method of a composite substrate to be divided; Fig.
Fig. 2 is a perspective view showing a bonded state of the composite substrate to the adhesive tape of the dicing ring. Fig.
3 is a sectional view of Fig. 2;
4 is a whole perspective view showing a second brake device;
5 is a partially enlarged cross-sectional view showing a roller pressing member in the second brake device;
6 is a cross-sectional view showing a table mounted state of the composite substrate in the second breaking step;
7 is a partially enlarged sectional view of Fig.
8 is a sectional view showing the operation of the second breaking process;
9 is a schematic view for explaining the relationship between the roller diameter and the quality of the sectional plane.
10 is an explanatory diagram of an opening angle? In the depth direction in the division line caused by the warp of the substrate;

이하, 본 발명에 관련된 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치의 상세를, 일 실시형태를 나타내는 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the brake method and the brake device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing one embodiment.

본 발명의 브레이크 대상이 되는 복합 기판 (W) 의 구성은, 도 1(a) 에 나타낸 복합 기판 (W) 과 동일하며, 상면 또는 내부에 전자 회로 패턴 (도시 생략) 이 형성된 유리 또는 세라믹 등의 취성 재료로 이루어지는 기판 본체 (1) 와, 접착층 (2) 을 개재하여 실리콘 등의 수지층 (3) 이 적층된 적층체로 형성된다. 수지층 (3) 은, 실리콘과 솔더 레지스트의 적층체로 하는 경우도 있다. 복합 기판 (W) 의 총 두께는 0.1 ∼ 1.0 ㎜ 정도이다. 또, 기판 본체 (1) 의 표면에는, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 전단의 스크라이브 공정에서 커터 휠 (4) 에 의해, 복수 조의 스크라이브 라인 (S) 이 소정의 피치를 두고 형성되어 있다.The structure of the composite substrate W to be broken according to the present invention is the same as that of the composite substrate W shown in Fig. 1 (a), except that glass or ceramics having an electronic circuit pattern (not shown) A substrate body 1 made of a brittle material, and a resin layer 3 such as silicon via an adhesive layer 2 are laminated. The resin layer 3 may be a laminate of silicon and a solder resist. The total thickness of the composite substrate W is about 0.1 to 1.0 mm. 1B, a plurality of sets of scribe lines S are formed on the surface of the substrate main body 1 with a predetermined pitch by the cutter wheel 4 in the scribing step in the preceding stage .

본 발명의 브레이크 방법에서는, 기판 본체 (1) 에 스크라이브 라인 (S) 이 형성된 복합 기판 (W) 에 대하여, 먼저, 도 1(c) ∼ (f) 에서 나타낸 순서와 동일한 브레이크 공정 (제 1 브레이크 공정) 을 실시한다.In the break method of the present invention, the composite substrate W on which the scribe line S is formed on the substrate main body 1 is first subjected to the same breaking process as that shown in Figs. 1 (c) to 1 (f) Process) is carried out.

즉, 스크라이브 라인 (S) 을 가공한 복합 기판 (W) 을, 도 1(c) 그리고 도 2, 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 본체 (1) 를 하측을 향하게 한 상태에서, 다이싱 링 (10) 에 지지된 탄력성이 있는 점착 테이프 (5) 에 첩부하고, 제 1 브레이크 장치의 스테이지 (6) 상에 재치한다.1 (c) and Fig. 2 and Fig. 3, the composite substrate W having the scribe line S processed is placed on the dicing ring 10 , And is placed on the stage 6 of the first brake unit.

제 1 브레이크 장치의 스테이지 (6) 에는, 스크라이브 라인 (S) 을 걸치고 그 좌우 위치에서 복합 기판 (W) 의 하면을 받치는 1 쌍의 받침날 (7, 7) 이 배치되어 있고, 복합 기판 (W) 의 스크라이브 라인 (S) 에 상대되는 부위의 상방에는, 날끝 각도가 10 ∼ 50 도, 바람직하게는 15 ∼ 25 도, 예를 들어 20 도 등의 예각인 날끝을 갖는 브레이크 바 (8) 가 배치되어 있다. 이 브레이크 바 (8) 를 도 1(d) 에 나타내는 바와 같이, 수지층 (3) 그리고 접착층 (2) 에 절입하면서 밀어넣음과 함께 기판 본체 (1) 를 하방으로 휘게 하여, 스크라이브 라인 (S) 의 균열을 두께 방향으로 침투시켜 기판 본체 (1) 를 브레이크한다. 또한, 상기 1 쌍의 받침날 (7, 7) 대신에 쿠션 시트 (도시 생략) 를 사용할 수도 있다.The stage 6 of the first brake device is provided with a pair of support blades 7 and 7 for supporting the lower surface of the composite substrate W across the scribe line S at the right and left positions thereof, A break bar 8 having an edge angle of an acute angle of 10 to 50 degrees, preferably 15 to 25 degrees, for example, 20 degrees is arranged above the portion of the scribe line S opposed to the scribe line S . The breaking bar 8 is pushed into the resin layer 3 and the adhesive layer 2 while being pushed in and the substrate body 1 is bent downward to form the scribe line S, So that the substrate main body 1 is broken. Further, a cushion sheet (not shown) may be used instead of the pair of the receiving blades 7, 7.

이 제 1 브레이크 공정에 의해, 복합 기판 (W) 은 스크라이브 라인 (S) 을 따라 브레이크되는 것이지만, 전술한 바와 같이, 제 1 브레이크 공정에서는, 접착층 (2) 이나, 경우에 따라서는 수지층 (3) 의 일부에 도 1(e) 에 나타내는 바와 같은 분단 잔류물이 발생한다.The composite substrate W is broken along the scribe line S by the first breaking process, but as described above, in the first breaking process, the adhesive layer 2 and, in some cases, the resin layer 3 (Fig. 1 (e)).

본 발명에서는, 이 제 1 브레이크 공정에 계속해서, 이하에 서술하는 제 2 브레이크 공정을 실시하여, 상기한 분단 잔류물 부분을 완전하게 브레이크한다.In the present invention, subsequent to the first breaking step, the second breaking step described below is performed to completely break the above-mentioned part of the divided residue.

도 4 는, 제 2 브레이크 공정을 실시하기 위한 제 2 브레이크 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing an example of a second brake device for carrying out the second brake process.

제 2 브레이크 장치 (A) 는, 다이싱 링 (10) 에 지지된 복합 기판 (W) 을 재치하는 테이블 (11) 을 구비하고, 이 테이블 (11) 을 걸치도록 문형의 빔 (12) 이 형성되어 있다. 빔 (12) 은 Y 방향으로 연장되는 좌우의 레일 (18, 18) 을 따라 이동할 수 있도록 설치되고, 구동 기구 (도시 생략) 에 의해 구동된다.The second brake device A is provided with a table 11 on which the composite substrate W supported by the dicing ring 10 is placed and a beam 12 is formed so as to extend across the table 11 . The beam 12 is installed so as to move along the right and left rails 18, 18 extending in the Y direction, and is driven by a driving mechanism (not shown).

또한, 상기의 실시예에서는 빔 (12) 을 구동 기구에 의해 이동하도록 하고 있지만, 반대로 빔을 대좌에 고정시키고, 테이블을 레일을 따라 이동시키도록 해도 된다.In the above embodiment, the beam 12 is moved by the driving mechanism. Alternatively, the beam may be fixed to the pedestal, and the table may be moved along the rail.

또한, 빔 (12) 에는, X 방향으로 수평으로 연장되는 롤러 (13) 가 자유롭게 회전할 수 있도록 유지되어 있다. 롤러 (13) 는 직경 5 ∼ 20 ㎜ 의 철, 알루미늄, 아크릴 등의 경질 수지로 형성되고, 적어도 분단해야 할 복합 기판 (W) 의 전체 폭을 가압 가능한 길이로 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 직경 10 ㎜ 의 철재를 사용하는 것으로 하였다. 또한, 후술하지만, 롤러 (13) 의 직경은 인접하는 스크라이브 라인 (S) 간의 거리 (즉 단위 기판의 폭) 및 복합 기판 (W) 의 두께에 따라 선택하는 것이 바람직하다.Further, the beam 12 is held so that the roller 13 horizontally extending in the X direction can freely rotate. The roller 13 is formed of a hard resin such as iron, aluminum, or acryl with a diameter of 5 to 20 mm and is formed to have a length that can press the entire width of the composite substrate W to be at least divided. In this embodiment, a steel material having a diameter of 10 mm is used. The diameter of the roller 13 is preferably selected according to the distance between adjacent scribe lines S (i.e., the width of the unit substrate) and the thickness of the composite substrate W, which will be described later.

또, 롤러 (13) 는 빔 (12) 의 좌우 양단에 있어서 조정 비스 (14) 를 개재하여 유지됨과 함께, 조정 비스 (14) 에 의해 빔 (12) 에 대하여 상하 위치를 조정 가능하도록 장착되어 있다. 또한, 도 5 에 나타내는 바와 같이 롤러 (13) 는, 그 중간 위치에서 상하 조정 가능한 누름 부재 (15) 에 의해 상방으로의 떠오름이 억제되어 있다. 또한, 누름 부재 (15) 의 상하 조정은, 조정 나사 (16) 로 실시할 수 있도록 형성되어 있다.The rollers 13 are held at both left and right ends of the beam 12 via adjusting screws 14 and are mounted so as to be able to adjust the vertical position with respect to the beam 12 by the adjusting screw 14 . 5, the upward movement of the roller 13 is suppressed by the pressing member 15 which can be vertically adjusted at the intermediate position thereof. The pressing member 15 is vertically adjusted by an adjusting screw 16.

제 1 브레이크 공정에 계속해서, 도 6, 7 에 나타내는 바와 같이, 복합 기판 (W) 을 첩부한 다이싱 링 (10) 의 점착 테이프 (5) 를 상측으로 한 상태에서, 복합 기판 (W) 을 제 2 브레이크 장치 (A) 의 테이블 (11) 에 재치한다. 이 때, 탄력성이 있는 쿠션 시트 (17) 를 복합 기판 (W) 의 하면에 부설해 둔다. 쿠션 시트 (17) 는, 고무나 스펀지 등의 발포 수지가 바람직하다.6 and 7, the adhesive tape 5 of the dicing ring 10 to which the composite substrate W is attached is placed on the upper side of the composite substrate W, Is placed on the table (11) of the second brake unit (A). At this time, the elastic cushion sheet 17 is laid on the lower surface of the composite substrate W. [ The cushion sheet 17 is preferably a foamed resin such as rubber or sponge.

이어서, 복합 기판 (W) 의 상면에 대하여 롤러 (13) 를 가압하면서 전동시킴으로써, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 먼저 제 1 브레이크 공정에 의해 브레이크한 분단 라인 (L) 을 다시 휘게 하여, 접착층 (2) 이나 수지층 (3) 의 분단 잔류물 부분을 완전 분단한다. 복합 기판 (W) 에 대한 롤러 (13) 의 상대 위치나 가압력은, 복합 기판 (W) 의 두께나 조성 재질에 맞추어 조정 비스 (14) 로 조정할 수 있다. 그리고, 개개로 분단된 단위 기판은, 점착 테이프 (5) 에 첩부된 상태로 취출된다.Subsequently, the rollers 13 are pressed against the upper surface of the composite substrate W while being pressed, and the division line L, which is first broken by the first breaking step, is again bent as shown in Fig. 8 to form the adhesive layer 2 ) Or the divided residue portion of the resin layer (3). The relative position and pressing force of the roller 13 to the composite substrate W can be adjusted by the adjusting screw 14 in accordance with the thickness and the composition of the composite substrate W. [ Then, the unit substrates, which are individually divided, are taken out in a state in which they are attached to the adhesive tape 5.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 제 2 스크라이브 공정에 있어서, 롤러 (13) 의 가압 전동에 의해, 제 1 브레이크 공정에서 생긴 접착층 (2) 이나 수지층 (3) 의 분단 잔류물 부분을 확실하게 브레이크할 수 있어, 연속하는 다음 공정에서의 트러블을 미연에 회피할 수 있다. 또, 선행하는 제 1 브레이크 공정에서 접착층 (2) 이나 수지층 (3) 이 완전하게 분단되어 있지 않아도, 제 2 브레이크 공정에서의 롤러 (13) 의 가압 전동에 의해 다시 브레이크되는 것이기 때문에, 제 1 브레이크 공정에서 사용되는 브레이크 바 (8) 의 날끝을 너무 예리하게 날카롭게 할 필요가 없어지고, 이것에 의해, 브레이크 바 (8) 의 강도를 확보 가능할 뿐만 아니라 사용 수명을 늘릴 수 있는 것 등의 이점도 있다.As described above, according to the present invention, in the second scribing step, by pressing the rollers 13, the divided residual portions of the adhesive layer 2 and the resin layer 3 formed in the first breaking step are surely broken So that troubles in subsequent continuous processes can be avoided in advance. Even if the adhesive layer 2 and the resin layer 3 are not completely separated in the preceding first breaking step, since they are again braked by pressing the rollers 13 in the second breaking step, There is no need to sharply sharpen the blade edge of the brake bar 8 used in the brake process so that the strength of the brake bar 8 can be ensured and the service life can be increased .

(롤러 직경의 선택)(Selection of roller diameter)

상기 실시형태에서는, 직경 10 ㎜ 의 롤러 (13) 를 사용하여, 기판 상의 제품 칩마다 구획하는 스크라이브 라인 (S) 이 형성된 복합 기판 (W) 을 브레이크하도록 하고 있다.In the embodiment described above, the roller 13 having a diameter of 10 mm is used to break the composite substrate W on which the scribe lines S partitioning each product chip on the substrate are formed.

그러나, 인접하는 스크라이브 라인 (S) 간의 거리 (즉 단위 기판의 폭), 혹은 기판 두께가 상이한 복수 종류의 복합 기판 (W) 에 대하여 동일한 롤러 (13) 로 브레이크 처리를 실시한 경우에, 브레이크 후의 기판 본체 (유리) (1) 에 파손이 발생하는 복합 기판 (W) 이 있었다. 그래서, 발명자들이 기판 본체 (1) 의 파손을 없애기 위한 해결책을 검토하는 실험을 실시한 결과, 롤러 직경의 선택이 중요한 것을 알아냈다.However, when a plurality of types of composite substrates W different in the distance between the adjacent scribe lines S (i.e., the width of the unit substrate) or the substrate thickness are subjected to the braking treatment by the same roller 13, There was a composite substrate W in which breakage occurred in the main body (glass) 1. Thus, as a result of conducting experiments examining a solution for eliminating breakage of the substrate main body 1, the inventors have found that the selection of the roller diameter is important.

즉, 롤러 (13) 의 직경이 5 ㎜ ∼ 20 ㎜ 인 것을 준비하여, 인접하는 스크라이브 라인 (S) 의 폭 (즉 제품 칩의 사이즈) 이 1 ㎜ ∼ 3.5 ㎜ 이고, 판두께가 0.8 ㎜ ∼ 1 ㎜ (유리 기판 0.5 ㎜, 수지층 0.3 ㎜ ∼ 0.5 ㎜) 인 복합 기판 (W) 을 브레이크하는 실험을 실시하였다.The size of the adjacent scribe lines S (that is, the size of the product chip) is 1 mm to 3.5 mm, and the thickness of the rollers 13 is 0.8 mm to 1 mm (A glass substrate 0.5 mm, a resin layer 0.3 mm to 0.5 mm) was braked.

예를 들어, 인접하는 스크라이브 라인의 폭이 1.5 ㎜ 이고, 유리 기판의 두께가 0.5 ㎜, 수지층의 두께가 0.45 ㎜ 인 복합 기판을 브레이크하면, 롤러 직경 10 ㎜ 에서는 유리 기판에 파손이 발생했지만, 롤러 직경 15 ㎜ 에서는 적절히 분단할 수 있었다. 한편, 롤러 직경을 20 ㎜ 로 한 경우에는, 유리 기판의 파손은 발생하지 않는 반면, 분단 잔류물 (수지층이 미분리가 되는 상태) 이 발생하였다.For example, when a composite substrate having a width of 1.5 mm, a glass substrate thickness of 0.5 mm and a resin layer thickness of 0.45 mm adjacent to each other is broken, the glass substrate is broken at a roller diameter of 10 mm, It was possible to separate properly at a roller diameter of 15 mm. On the other hand, when the roller diameter was 20 mm, breakage of the glass substrate did not occur, but the breakdown residue (state where the resin layer was not separated) occurred.

도 9 는, 롤러 직경과 분단면의 품질의 관계를 설명하기 위한 모식도이다.9 is a schematic diagram for explaining the relationship between the roller diameter and the quality of the sectional plane.

상기한 문제의 원인을 검토한 결과, 롤러 (13) 의 곡률이 지나치게 작은 롤러 직경 (도 9(a)) 에서는, 전동시에 복합 기판 (W) 이 크게 휨으로써 분단 후에 분리편이 된 유리 기판 본체 (1) 끼리가 충돌하여 파손되는 것을 알았다. 한편, 곡률이 지나치게 큰 롤러 직경 (도 9(c)) 에서는 전동시에 복합 기판 (W) 의 휨량이 불충분해지기 때문에, 수지층 (3) 을 분리할 수 없는 것을 알았다. 따라서, 이들의 중간의 적절한 롤러 직경 (도 9(b)) 으로 하면, 분단된 유리 기판 본체 (1) 끼리가 접촉하지 않고 수지층 (3) 을 분리할 수 있기 때문에, 적절한 롤러 직경의 범위가 있는 것을 알았다.As a result of examining the cause of the above problem, it is found that the roller diameter (Fig. 9 (a)) in which the curvature of the roller 13 is excessively small causes the glass substrate main body 1) collide with each other and are damaged. On the other hand, it has been found that the resin layer 3 can not be separated because the warpage of the composite substrate W is insufficient at the time of full-round of the roller diameter (Fig. 9 (c)) in which the curvature is excessively large. 9 (b)), it is possible to separate the resin layer 3 without contacting the glass substrate main bodies 1 that are separated from each other, so that the range of the appropriate roller diameter is .

따라서, 롤러 (13) 의 직경의 값을, 전동 후에 미분리의 분단 라인이 발생하는 직경보다 작고, 또 전동 후에 분리편끼리의 충돌에 의한 파손이 발생하는 직경보다 커지는 범위를 선택함으로써, 고품질 또한 양호한 재현성으로 분단할 수 있게 되었다.Therefore, by selecting the range of the diameter of the roller 13 that is smaller than the diameter at which the non-separated division line is generated after the power transmission and is greater than the diameter at which breakage due to the collision between the separated pieces occurs after the electric transmission, And it is possible to segment it with good reproducibility.

이 적절한 롤러 직경의 범위는, 인접하는 스크라이브 라인 간의 거리나 기판 두께에 따라 변화되기 때문에, 미리 가공 대상의 기판마다 실험을 실시하여 적절히 가공할 수 있는 롤러 직경의 범위를 확인해 두는 것이 바람직하다. 또한, 제품 칩의 통상적인 사이즈는 1 ㎜ ∼ 3.5 ㎜ 로서, 판두께가 0.8 ㎜ ∼ 1 ㎜ (유리 기판 0.5 ㎜, 수지층 0.3 ㎜ ∼ 0.5 ㎜) 인 복합 기판을 사용하지만, 그 범위이면, 12 ㎜ ∼ 18 ㎜ 의 롤러 직경의 것을 사용하면 양호한 품질로 분단할 수 있었다.Since the range of the appropriate roller diameter varies depending on the distance between the adjacent scribe lines and the thickness of the substrate, it is preferable to confirm the range of the roller diameter that can be suitably processed by carrying out an experiment for each substrate to be processed in advance. A composite substrate having a sheet thickness of 0.8 mm to 1 mm (glass substrate: 0.5 mm, resin layer: 0.3 mm to 0.5 mm) is used as the typical size of the product chip. When a roller having a diameter of from 18 mm to 18 mm was used, it was able to be divided into good quality.

그리고, 발명자들은, 고품질의 분단이 가능한 롤러 직경의 범위를 객관적으로 판단할 수 있도록 하기 위해서, 더욱 실험을 거듭하였다. 즉, 롤러를 전동시켜 스크라이브 라인을 통과할 때의 기판의 휨 정도를 동영상 촬영하고, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 복합 기판 (W) 이 휨으로써 생기는 분단 라인 (L) 에 있어서의 깊이 방향의 열림 각도 θ 의 최대각을 화상으로부터 측정하였다.Further, the inventors repeatedly experimented so as to objectively judge the range of the roller diameter capable of high-quality division. That is, as shown in Fig. 10, the degree of warpage of the substrate when the roller is passed through the scribe line by moving the rollers is photographed, and as shown in Fig. 10, in the dividing line L in which the composite substrate W is bent, The maximum angle of the angle? Was measured from the image.

그 결과, 열림 각도 θ 를 5°＜ θ ＜ 15°가 되도록 하면, 기판의 파손이나 수지층 미분리 (분단 잔류물) 가 생기지 않는 고품질의 분단이 가능한 것을 알았다.As a result, it was found that if the opening angle [theta] is set to be 5 [deg.] &Lt; [theta] < 15 [deg.], High-quality division without breakage of the substrate or untreated resin layer

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조에만 특정되는 것은 아니며, 본 발명의 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경할 수 있다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to only those preferred embodiments, but, on the contrary, .

본 발명은, 유리나 세라믹 등의 취성 재료로 이루어지는 기판 본체의 편면에 접착층을 개재하여 실리콘 수지 등의 수지층이 형성된 복합 기판의 분단에 바람직하게 이용된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitably used for the division of a composite substrate in which a resin layer such as a silicone resin is formed on one side of a substrate main body made of a brittle material such as glass or ceramics via an adhesive layer.

A : 제 2 브레이크 장치
L : 분단 라인
S : 스크라이브 라인
W : 복합 기판
1 : 기판 본체
2 : 접착층
3 : 수지층
4 : 커터 휠
5 : 점착 테이프
8 : 브레이크 바
10 : 다이싱 링
11 : 테이블
12 : 빔
13 : 롤러A: Second brake device
L: breaking line
S: scribe line
W: composite substrate
1: substrate body
2: Adhesive layer
3: Resin layer
4: Cutter wheel
5: Adhesive tape
8: Brake bar
10: Dicing ring
11: Table
12: Beam
13: Roller

Claims

A method of breaking a composite substrate in which a resin layer such as a silicone resin is formed on one side of a substrate body made of a brittle material and an adhesive layer is interposed therebetween and a plurality of sets of scribe lines are formed at a predetermined pitch on the surface of the substrate body,
The composite substrate is affixed to the elastic adhesive tape in a state where the substrate main body of the composite substrate is directed downward and the brake bar having an edge of sharp angle toward the scribe line from the upper surface of the resin layer of the composite substrate is pressed, A first breaking step of bending the substrate main body downward to infiltrate the cracks of the scribe line in the thickness direction so as to break the substrate main body while pushing the edge of the bar into the resin layer and the adhesive layer,
A second brake step of bending the divided line broken by the first breaking step to break the part where the divided residue has been formed by rolling the roller while pressing the roller over the entire width of the upper surface of the composite substrate with the adhesive tape on the upper side, And the bending of the composite substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the angle of a blade edge of the brake bar used in the first breaking step is 10 to 50 degrees.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate body of the composite substrate is glass or ceramic, and the resin layer is a laminate of silicon or a solder resist and silicon.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The diameter of the roller used in the second braking step is smaller than the diameter at which the resin layer generates an unseparated split line after the power transmission and is greater than the diameter at which the breakage of the board body due to collision between the split pieces occurs after power transmission Range is selected.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the diameter of the roller used in the second braking step is selected so that the opening angle in the depth direction in the division line is larger than 5 degrees and smaller than 15 degrees by the bending of the board at the time of rolling.

A braking device for carrying out a second braking step in the braking method according to claim 1,
A table for mounting the composite substrate,
Shaped beam formed to extend over the table,
Extending in the Y direction perpendicular to the X direction in the case where the extending direction of the beam is the X direction in a plane including the surface of the table and formed on both sides of the table, A rail for regulating a relative movement direction,
A drive mechanism for driving the beam to move relative to the table along the rail,
A roller held in the beam so as to be freely rotatable about an axis extending in the X-axis direction and extending in the X-axis direction,
Adjusting means for adjusting the vertical position of the roller with respect to the beam,
A pressing member for restraining the upward movement of the roller
.

A table on which a substrate is placed,
Shaped beam formed to extend over the table,
Extending in the Y direction perpendicular to the X direction in the case where the extending direction of the beam is the X direction in a plane including the surface of the table and formed on both sides of the table, A rail for regulating a relative movement direction,
A drive mechanism for driving the beam to move relative to the table along the rail,
A roller held in the beam so as to be freely rotatable about an axis extending in the X-axis direction and extending in the X-axis direction,
Adjusting means for adjusting the vertical position of the roller with respect to the beam,
A pressing member for restraining the upward movement of the roller
.

8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the roller is held via an adjusting screw functioning as the adjusting means, the adjusting screw is mounted on both the left and right ends of the beam,
Further, a pressing member having an elastic supporting member is mounted at a central position of the beam, and the pressing member elastically supports the roller, thereby suppressing the rise of the roller.

8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the roller has a diameter of 12 mm to 18 mm.

8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the drive mechanism moves the beam along the rail.

8. The method according to claim 6 or 7,
And the drive mechanism moves the table along the rail.