KR20160022759A - 취성재료 기판의 분단방법 및 분단장치 - Google Patents

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KR20160022759A
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켄지 무라카미
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

취성재료 기판의 맞닿아지는 면을 적합하게 보호하면서도 점착물 등의 부착·잔존이 생기지 않는 취성재료 기판의 분단방법 및 분단장치를 제공한다.
취성재료 기판의 분단방법이, 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 공정과, 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 기판의 일방 주면을, 주위에 여백 영역을 마련하면서 점착 필름에 붙이는 공정과, 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 기판의 타당 주면의 전면에 접촉시키면서 보호필름의 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 점착 필름의 여백 영역에 부착함으로써, 보호필름을 기판상에 배치하는 공정과 보호필름이 배치되어 이루어지는 취성재료 기판을 하방으로부터 지지한 상태에서, 윗날의 선단을 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 취성재료 기판을 분단하는 분단 공정을 갖추도록 하였다.

Description

취성재료 기판의 분단방법 및 분단장치{METHOD AND DEVICE FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}
본 발명은, 취성재료 기판을 분단하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히, 3점 휨 방식으로 분단하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 기판 등의 취성재료 기판을 분할(칩의 개편화(個片化))하는 방법으로써 스트리트로 불리는 분할예정 라인에 원형 휠 등의 날끝 혹은 레이저로 분할 기점이 되는 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후 브레이크 장치로 취성재료 기판에 대해 3점 휨 방법으로 휨 응력을 더하여, 분할 기점으로부터 크랙(균열)을 신장시킴으로써 기판을 분단하는 양태가 이미 공지되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
이러한 분단은, 원형 환상 혹은 직사각형 환상의 프레임체인 다이싱 프레임에 부착된 점착성을 갖는 다이싱 테이프의 피접착면에 분단 대상인 취성재료 기판을 부착하여 고정한 상태로 실시하는 것이 일반적이다.
또한, 분단에 앞서, 상처 방지나 오염물 부착 방지 등을 목적으로 하고, 적어도 취성재료 기판의 브레이크 장치의 윗날(브레이크날)이 맞닿는 측의 면(브레이크시에 하부를 지지받는 측의 면의 반대면)에, 점착력이 약한 보호필름을 부착해 두는 양태도 이미 공지되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
특허문헌 1: 일본특허공개 2014－83821호 공보 특허문헌 2: 일본특허 4198601호 공보
브레이크 장치에 의한 취성재료 기판의 분단은, 하부 지지된 취성재료 기판의 상면(피당접면) 측에, 윗날(브레이크날)을 당접시킨 상태에서 추가로 밀어넣고, 윗날 끝단의 극소 영역에 하중을 집중시켜서 이루어진다. 그러므로, 특허문헌 2에 개시되어 있듯이, 보호필름을 사용한 상태로 분단했을 경우, 비록 그 점착성이 약한 것이었다고 하여도, 이러한 하중 집중의 결과로서, 보호필름의 점착물이 분단 후의 취성재료 기판에 부착·잔존해 버리는 경우가 있다.
본 발명은 상기 과제에 비추어 이루어진 것으로, 취성재료 기판에 맞닿아지는 면을 적합하게 보호하면서도 점착물 등의 부착·잔존이 생기지 않는 취성재료 기판의 분단방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1의 발명은, 취성재료 기판을 분단하는 방법으로, 취성재료 기판의 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과, 상기 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 상기 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 주위에 여백 영역을 설치하면서 점착 필름에 붙이는 기판 부착 공정과, 상기 취성재료 기판에 대해 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 점착 필름의 상기 여백 영역에 붙임으로써 상기 보호필름을 상기 취성재료 기판상에 배치하는 보호필름 배치 공정과, 상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지한 상태로, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 분단 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 2의 발명은, 취성재료 기판을 분단하는 방법으로, 취성재료 기판의 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과, 상기 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 상기 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 프레임체에 점착 필름을 부착하여 이루어지는 기판 지지 부재의 상기 점착 필름에 붙이는 기판 부착 공정과, 상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 기판 지지 부재에 고정함으로써 상기 보호필름을 상기 취성재료 기판상에 배치하는 보호필름 배치 공정과, 상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지한 상태로, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 분단 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 3의 발명은, 취성재료 기판을 분단하는 방법으로, 미리 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 주위에 여백 영역을 마련하면서 점착 필름에 붙임과 동시에, 상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 점착 필름의 상기 여백 영역에 붙인 후, 상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지하고, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 한다.
청구항 4의 발명은, 취성재료 기판을 분단하는 방법으로써, 미리 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 프레임체에 점착 필름을 부착하여 이루어지는 기판 지지 부재의 상기 점착 필름에 붙임과 동시에, 상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 기판 지지 부재에 고정한 후, 상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지하고, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 한다.
청구항 5의 발명은, 취성재료 기판을 분단하기 위한 장치로서, 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 상기 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 주위에 여백 영역을 마련하면서 점착 필름에 붙이는 기판 부착 수단과, 상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 점착 필름의 상기 여백 영역에 붙임으로써 상기 보호필름을 상기 취성재료 기판상에 배치하는 보호필름 배치 수단과, 상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지하는 지지 수단과, 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 접촉가능한 윗날과, 상기 윗날을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 1 내지 청구항 5의 발명에 의하면, 분단에 의해 얻어지는 개편에 대한 점착물의 부착·잔존이라는 좋지 않은 상황을 발생시키지 않고 취성재료 기판을 분단할 수 있다.
도 1은 취성재료 기판(1)을 예시하는 단면도이다.
도 2는 스크라이브 라인(S)을 형성한 취성재료 기판(1)을 점착 필름(2)에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 3은 보호필름(4)을 취성재료 기판(1)의 주면(1b) 위에 올려놓은 모습을 나타내는 도면이다.
도 4는 주면(1b)으로부터 빠져나온 보호필름(4)의 외주 부분을 점착 필름(2)의 점착면(2a)에 부착하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 5는 취성재료 기판(1)을 분단하는 모습을 나타내는 도면이다.
본 실시형태에 있어서는, 취성재료 기판을 이른바 3점 휨 방식으로 분단하는 방법에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태에 있어서 분단 대상이 되는 취성재료 기판(1)을 예시하는 단면도이다. 도 2 내지 도 5는, 취성재료 기판(1)을 준비한 후, 분단에 이르기까지 실시하는 주요 절차에 대해 모식적으로 나타내는 도면이다.
취성재료 기판(1)으로서는, 예를 들면, 반도체 기판(실리콘 기판 등)이나 유리 기판 등이 예시된다. 반도체 기판의 일방 주면에는 소정의 디바이스(예를 들면, CMOS 센서 등)용 패턴이 형성되어 있어도 좋다.
취성재료 기판(1)의 분단에 즈음해서, 우선, 도 1에 나타내듯이, 그 일방 주면(1a)의 분단 예정 위치에 스크라이브 라인(S)을 형성한다. 도 1에서는, 도면에 수직인 방향으로 분단 예정 위치 및 스크라이브 라인(S)이 연재(延在)하는 경우를 나타내고 있다. 스크라이브 라인(S)은, 취성재료 기판(1)의 두께 방향으로 신장하는 크랙(미세 크랙)이 취성재료 기판(1)의 주면(1a) 측에서 선모양으로 연속한 것이다.
또한, 도 1에서는 간단하게 도시하기 위해서 하나의 스크라이브 라인(S) 만을 나타내고 있지만, 예를 들면 취성재료 기판(1)을 직사각형 혹은 격자모양으로 분단하는 등, 복수 개소에서 분단하여 다수의 개편을 얻는 경우에는, 모든 분단 예정 위치에 대해서 스크라이브 라인(S)을 형성한다. 이후, 특별히 다른 언급을 하지 않는 한, 그 경우에는, 후단의 처리에 대해서도, 모든 분단 예정 위치에 대해서 이루어지게 된다.
스크라이브 라인(S)의 형성에는, 공지의 기술을 적용할 수 있다. 예를 들면, 초경합금, 소결 다이아몬드, 단결정 다이아몬드 등으로 이루어지고, 원판모양을 이루는 한편, 외주부분에 칼날 기능을 하는 능선을 구비한 커터 휠(스크라이브 휠)을 분단 예정 위치를 따라 압접 회전이동시킴으로써, 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태여도 좋고, 분단 예정 위치를 따라서 다이아몬드 포인트로 본을 떠서 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태여도 좋으며, 레이저(예를 들면, 자외선(UV) 레이저) 조사에 의한 제거나 변질층의 형성에 의해 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태여도 좋고, 레이저(예를 들면, 적외선(IR) 레이저)에 의한 가열과 냉각에 따른 열응력에 따라서 스크라이브 라인(S)을 형성하는 형태여도 좋다.
그 다음, 도 2에 나타내듯이, 스크라이브 라인(S)을 형성한 취성재료 기판(1)을 다이싱 테이프라고도 불리는 점착 필름(2)에 붙인다. 점착 필름(2)은, 그 일방 주면이 점착면(2a)으로 되어있고, 다이싱 프레임으로도 불리는 원형 환상 혹은 직사각형 환상의 프레임체(3)에 부착된다. 또한, 점착 필름(2)으로서는, 취성재료 기판(1)을 붙였을 때에 프레임체(3)와 취성재료 기판 사이에 여백 영역(비부착 영역)이 형성되는 사이즈의 것을 준비한다. 취성재료 기판(1)을 붙일 때에, 화살표(AR1)로 나타내듯이 스크라이브 라인(S)이 형성되어 이루어지는 측의 주면(1a)을 점착면(2a)에 맞닿게 하고, 타방 주면(1b)이 상면이 되도록 한다. 이후, 점착 필름(2)이 프레임체(3)에 부착된 것을 기판 지지 부재라고 총칭한다.
취성재료 기판(1)을 점착 필름(2)에 부착하기 위해서는, 예를 들면, 프레임체(3)를 수평 상태로 지지하고, 또한, 프레임체(3)와 동일 평면내의 프레임체(3)의 개구부(안쪽 고리부) 내에 취성재료 기판(1)을 스크라이브 라인이 형성된 일방 주면을 위로 향하도록 지지할 수 있는 지지 수단(테이블 등)과, 프레임체(3)를 덮는 넓이로 재단된 점착 필름(2)으로 확장하는 장력을 더하면서 점착 필름(2)을 프레임체(3) 및 취성재료 기판(1)의 상면에 배치할 수 있는 점착 필름 배치 수단과, 점착 필름(2)을 상면측으로부터 압압함으로써 프레임체(3) 및 취성재료 기판(1)에 붙일 수 있는 점착 필름 압압수단을 갖는 점착필름 첨부장치(기판 부착 수단)를 사용할 수 있다. 이러한 점착필름 부착장치를 이용하는 경우, 기판 지지 부재의 형성과 취성재료 기판(1)의 첨부가 동시에 실시된다.
계속해서, 보호필름(4)을 준비한다. 단, 본 실시형태에서 이용하는 보호필름(4)은 특허문헌 2에 개시되어 있는 것과는 달리, 적어도 취성재료 기판(1)에 대한 점착성을 갖지 않는 것이다. 또한, 도 3에 나타내듯이, 본 실시형태에 있어서는, 취성재료 기판(1)의 평면 사이즈보다 충분히 큰 사이즈(면적)의 보호필름(4)을 이용하는 것으로 한다. 이러한 보호필름(4)의 재질로서는, 예를 들면, 폴리에스테르(PET), 폴리염화비닐(PVC), 폴리올레핀(polyolefin) 등을 예시할 수가 있다.
그리고, 도 3에서 화살표(AR2)로 나타내듯이, 이러한 보호필름(4)을 취성재료 기판(1)의 상방을 향한 주면(1b)에 접근하여 상기 주면(1b) 위에 올려놓는다. 또한, 도 4에 나타내듯이, 이러한 재치(載置)상태를 유지하면서, 주면(1b)에서 빠져나온 보호필름(4)의 외주 부분(취성재료 기판(1)과는 접촉하고 있지 않은 부분)을, 점착 필름(2)의 점착면(2a)으로서 취성재료 기판(1)의 주위에 존재하는 여백 영역에 부착한다. 이에 따라, 취성재료 기판(1) 중 적어도 주면(1b) 위에 보호필름(4)이 배치 고정된 상태가 실현된다. 상술한 바와 같이, 보호필름(4)은 취성재료 기판(1)에 대한 점착성을 갖지 않기 때문에, 이러한 배치 상태에서는, 보호필름(4)은 취성재료 기판(1)의 주면(1b)의 전면과 틈새 없이 접촉하고는 있지만, 점착하고 있지는 않다.
보호필름(4)을 스크라이브 라인이 형성되어 있지 않은 취성재료 기판(1)의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 점착 필름(2)의 상기 여백 영역에 붙이기 위해서는, 예를 들면, 프레임체(3)에 부착된 점착 필름(2)에 스크라이브 라인이 형성된 일방 주면이 붙여진 취성재료 기판(1)의 타방 주면측을 위를 향하게 하여 프레임체(3) 및 취성재료 기판(1)을 지지할 수 있는 지지 수단(테이블 등)과, 취성재료 기판(1)을 덮는 넓이로 재단된 보호필름(4)으로 확대하는 장력을 더하면서 보호필름(4)을 취성재료 기판(2)의 상면(타방 주면) 위에 배치할 수 있는 보호필름 배치 수단과, 보호필름(4)의 취성재료 기판(2)의 상면으로부터 빠져나온 부분(취성재료 기판(1)과는 접촉하고 있지 않은 부분)을 상면측으로부터 압압함으로써 점착 필름(2)의 여백 영역에 붙이는 보호필름 부착 수단(롤러 등)을 가지는 보호필름 배치 수단을 사용할 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 이상과 같은 형태로 취성재료 기판(1)이 부착됨과 동시에 보호필름(4)이 주면(1b) 상에 배치되어 이루어지는 기판 지지 부재를 브레이크 장치에 의한 분단으로 제공한다. 구체적으로는, 도 5에 나타내듯이, 수평 방향에 있어서 이격시킨 2개의 하부 칼날(101A, 101B) 사이에 스크라이브 라인(S)의 형성 개소를 위치시키는 형태로서, 바꾸어 말하면, 서로 평행하게 배치된 2개의 하부 칼날(101A, 101B) 사이에서 스크라이브 라인(S)을 각각 평행하게 배치시키는 형태로서, 취성재료 기판(1)의 주면(1b) 상에 보호필름(4)이 배치된 상태의 기판 지지 부재를 2개의 하부 칼날(101A, 101B)에 의해 하방으로부터 지지한다. 또한, 하부 칼날(101A, 101B)은 취성재료 기판(1)에 비해 충분히 강성을 갖는 부재로 설치된다.
상기 브레이크 장치로서는, 브레이크 날을 갖는 공지의 브레이크 장치를 사용할 수 있다. 상기 브레이크 장치로서는, 예를 들면, 보호필름(4)이 배치되어 이루어지는 취성재료 기판(1)을 하방으로부터 지지하는 지지 수단(하부 칼날(101A, 101B), 테이블 등)과, 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿을 수 있도록 윗날(브레이크 날)과, 상기 윗날을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시키는 수단을 구비하는 브레이크 장치가 예시된다.
혹은, 취성재료 기판(1)을 지지하여 이루어지는 기판 지지 부재를 하부 칼날(101A, 101B)에 의해 하방으로부터 지지한 후에 보호필름(4)을 배치하도록 해도 좋다.
상술한 지지 상태를 얻은 후, 도 5에 화살표(AR3)로 나타내듯이, 윗날(브레이크 날)(102)을 상방으로부터 스크라이브 라인(S)의 형성 위치를 향해 하강시켜서 그 선단을 보호필름(4)을 통해 취성재료 기판(1)에 맞닿게 하고, 또한 윗날(102)을 밀어넣듯이 하강시킨다.
이에 따라, 스크라이브 라인(S)으로부터 기판의 두께 방향으로 크랙이 신장하여, 취성재료 기판(1)이 분단된다.
이때, 보호필름(4)은 취성재료 기판(1)에 대해 점착하고 있지 않은 점에서, 특허문헌 2에 개시되어 이루어지는 기술과 같이 점착성이 있는 보호필름을 이용하였을 경우에 생기는, 점착물의 부착·잔존은 생기지 않는다.
또한, 취성재료 기판(1)과 보호필름(4)은 서로 직접 고정되어 있지는 않지만, 보호필름(4)의 외주 부분은 점착 필름(2)에 부착 고정되어 이루어지는 점에서, 분단시에 보호필름(4)에 위치 차이는 생기지 않는다. 또한, 분단에 의해 얻어진 개편(칩)이 떠올라 근방의 개편과 접촉하고, 단부에 파편이 생기는 일도 없다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 원형 환상 혹은 직사각형 환상의 프레임체에 부착되어 이루어지는 보호필름에 부착된 상태의 취성재료 기판을 3점 휨 방식으로 분단하기에 앞서, 윗날(브레이크 날)의 맞닿아지는 면이 되는 취성재료 기판 상면의 전면에 점착성이 없는 보호 필름을 빈틈없이 접촉시킴과 동시에, 상기 보호 필름의 외주부분을 보호 필름에 부착 고정함으로써, 분단에 의해 얻어지는 개편에 대한 점착물의 부착·잔존은 발생하지 않고, 취성재료 기판을 분단할 수 있다.
＜변형예＞
상술한 실시형태에서는, 보호필름(4)의 외주 부분을 점착 필름(2)의 점착면(2a)의 여백 영역에 부착함으로써 보호필름(4)을 배치 고정하도록 하고 있지만, 보호필름(4)을 배치 고정하는 형태는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판 지지 부재의 프레임체(3)에 보호필름(4)의 외주 부분을 협지 고정하는 수단이나 부착 고정이 가능한 점착성을 갖는 영역 등이 설치되는 것 같은 형태여도 좋다. 이러한 경우, 보호필름(4)을 부착하기 위한 여백 영역을 마련할 필요가 없다.
1　 취성재료 기판
1a, 1b　 (취성재료 기판의) 주면
2　 점착 필름
2a　 (점착 필름의) 점착면
3　 프레임체
4　 보호필름
101A, 101B 하부 칼날
102　 윗날
S　 스크라이브 라인

Claims (5)

  1. 취성재료 기판을 분단하는 방법으로,
    취성재료 기판의 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과,
    상기 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 상기 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 주위에 여백 영역을 설치하면서 점착 필름에 붙이는 기판 부착 공정과,
    상기 취성재료 기판에 대해 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 점착 필름의 상기 여백 영역에 붙임으로써 상기 보호필름을 상기 취성재료 기판상에 배치하는 보호필름 배치 공정과,
    상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지한 상태로, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 분단 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 취성재료 기판의 분단방법.
  2. 취성재료 기판을 분단하는 방법으로,
    취성재료 기판의 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과,
    상기 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 상기 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 프레임체에 점착 필름을 부착하여 이루어지는 기판 지지 부재의 상기 점착 필름에 붙이는 기판 부착 공정과,
    상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 기판 지지 부재에 고정함으로써 상기 보호필름을 상기 취성재료 기판상에 배치하는 보호필름 배치 공정과,
    상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지한 상태로, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 분단 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 취성재료 기판의 분단방법.
  3. 취성재료 기판을 분단하는 방법으로,
    미리 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 주위에 여백 영역을 마련하면서 점착 필름에 붙임과 동시에,
    상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 점착 필름의 상기 여백 영역에 붙인 후,
    상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지하고, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 하는 취성재료 기판의 분단방법.
  4. 취성재료 기판을 분단하는 방법으로,
    미리 일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 프레임체에 점착 필름을 부착하여 이루어지는 기판 지지 부재의 상기 점착 필름에 붙임과 동시에,
    상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 기판 지지 부재에 고정한 후,
    상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지하고, 윗날의 선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시킴으로써 상기 취성재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 하는 취성재료 기판의 분단방법.
  5. 취성재료 기판을 분단하기 위한 장치로서,
    일방 주면측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 상기 취성재료 기판의 상기 일방 주면을, 주위에 여백 영역을 마련하면서 점착 필름에 붙이는 기판 부착 수단과,
    상기 취성재료 기판에 대한 점착성을 갖지 않는 보호필름을 상기 취성재료 기판의 타방 주면의 전면에 접촉시키면서 상기 보호필름의 상기 취성재료 기판과는 접촉하고 있지 않은 부분을 상기 점착 필름의 상기 여백 영역에 붙임으로써 상기 보호필름을 상기 취성재료 기판상에 배치하는 보호필름 배치 수단과,
    상기 보호필름이 배치되어 이루어지는 상기 취성재료 기판을 하방으로부터 지지하는 지지수단과,
    선단을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면측의 분단 예정 위치에 당접 가능한 윗날과,
    상기 윗날을 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 상기 타방 주면의 분단 예정 위치에 맞닿도록 하면서 하강시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 취성재료 기판의 분단장치.
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