KR20160011556A - 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법 - Google Patents

중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법 Download PDF

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Abstract

중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법을 개시하고, 제1 구성 하의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나를 갖는 복수의 광원장치의 각각의 노광 시간값을 제공하는 단계(S100)와, 중복 노광을 행하고 순차 상기 광원장치를 대응하는 노광 시간값을 온으로 한 후에 오프로 하고, 상기 광원장치가 피검사 회로기판을 순차 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 노광 시간값 내의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나의 광으로 믹싱하는 검사화상을 생성하는 단계(S200)와, 분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)를 포함한다. 이것에 의해, 본 발명은 1장의 검사화상 내에 다른 광조사 하에서 믹싱된 화상정보를 기록함으로써, 각 광원장치의 각각의 화상의 취득을 면하고, 동시간 내에 복수의 화상을 얻을 수 있으며, 흐름을 간소화하는 동시에 검사 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법{METHOD FOR INSPECTION OF MULTIPLE EXPOSURE IMAGE MIXING USING OVERLAPPING EXPOSURE}
본 발명은, 회로 검사에 이용되는 광학 검사 방법에 관한 것으로, 특히, 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱(mixing)의 검사 방법에 관한 것이다.
광학 식별 시스템, 예를 들면 자동 광학 검사 장치(Automated Optical Inspection, AOI) 및 최종 외관 검사 장치(Automatic Final Inspection, AFI)등의 검사 장치는, 현재 전자산업에서의 회로기판의 조립 생산 라인상의 검사 플로우(flow) 내에 골고루 운용되고, 종래의 눈으로 검사하는 작업을 대신하는 것으로, 이것은 화상기술로 피검사물과 표준화상의 차이의 유무를 비교함으로써, 피검사물이 기준에 적합한지 아닌지를 판단한다.
따라서, 광학 식별 시스템은, 회로 검사에서 매우 중요한 역할을 담당하고, 즉 전자기기의 제조비용 중의 검사비용이 광학 식별 시스템의 좋고 나쁨 및 속도에 의해 결정된다. 광학 식별 시스템은 정확하다는 기본적인 요구를 충족시키는 것 외에, 더욱 중요한 것은 최단시간으로 필요하다고 여겨지는 회로사양의 정확한 검사를 행할 수 있어야 한다. 그 때문에, 광학 식별 시스템은 정밀도가 높은 선별 검사 능력을 가지며, 일단 검사속도를 효과적으로 향상시킬 수 없는 경우, 검사비용이 증가해 버리고, 전체적인 생산량에도 영향을 미치게 된다.
종래기술로서, 특허문헌1은 2개의 검사 스테이션(station)에 각각 제공된 광학 검사 프로세스가 개시되고, 제1 스테이션에서 취득한 화상(반사광 화상)의 분석결과에 대해서, 다시 제2 스테이션에서 다른 화상(형광 화상)을 취득하고, 이와 같이, 2개의 다른 워크 스테이션(work station)에서 취득한 2장의 화상으로 회로의 결함분석을 행한다. 이러한 검사 방법은, 검사의 흐름이 번잡(제1 워크 스테이션과 제2 워크 스테이션에서 각각 행할 필요가 있음)해질 뿐만 아니라, 검사 소요 시간이 대폭 증가(다른 워크 스테이션에서 다른 시간대에서 2장의 화상을 각각 취득함)하기 때문에, 이러한 배치 및 방법은 검사속도를 높일 수 있는 생산량도 효과적으로 상승시킬 수 없다는 결점이 생기고 있었다.
미국 공고 특허 번호 제 US7355692 호
본 발명의 목적은, 광학검사의 흐름을 간소화하는 동시에 검사 소요 시간을 단축하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 검사장치에 다종다양한 구성(Configuration) 설정을 행하게 하는 검사 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에서 제공하는 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법은, 제1 구성(Configuration) 하의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나를 갖는 복수의 광원장치의 총노광 시간을 구성하는 노광 시간값을 각각 제공하는 단계(S100)와, 중복 노광을 행하고 순차 상기 광원장치를 대응하는 노광 시간값을 온으로 한 후에 오프로 하고, 상기 광원장치가 피검사 회로기판을 순차 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 노광 시간값 내의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나의 광으로 믹싱하는 검사화상을 생성하는 단계(S200)와, 분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 단계(S200) 후에, 그 밖의 구성(Configuration)의 광원장치의 유무를 판정하는 단계(S210)를 더 포함한다. 「아니오」일 때 단계(S300)으로 진행되고, 「예」일 때 단계(S220)으로 진행되어 다른 구성(Configuration) 하의 복수의 광원장치의 각각의 노광 시간값을 설정한 뒤 단계(S200)으로 되돌아감으로써, 분석검사에 제공하기 위해 다른 검사화상을 생성한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는, 가시광파대(可視光波帶) 발광장치와 비가시광파대(不可視光波帶) 발광장치를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 피검사 회로기판상의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작다. 또한, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 30%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 70%가 된다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 피검사 회로기판상의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 피검사 회로기판상의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 측면광(側面光) 발광장치 및 정면광(正面光) 발광장치이고, 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 정면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다.
이것에 의해, 본 발명은 촬상장치로 피검사 회로기판에 중복 노광함으로써, 상기 피검사 회로기판의 다른 광조사 하에서 나타나는 화상이 함께 1장의 검사화상으로서 기록되고, 그 후의 분석검사에서 상기 검사화상으로부터 신속하게 피검사 회로기판의 결함을 직접 판단시킬 수 있으며, 또한 화상간의 비교 및 복수의 화상상의 결함개소의 검색과 위치결정을 행할 필요가 없기 때문에, 광학검사의 흐름을 간소화하는 동시에 검사 소요 시간을 유효적으로 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 있어서의 검사 시스템의 배치를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 있어서의 검사 방법의 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 1면 주사(一面走査) 실시예에 있어서의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 1면 주사 실시예에 있어서의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명의 1선 주사(一線走査) 실시예에 있어서의 회로기판의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 화상을 나타내는 모식도이다.
이하에, 본 발명의 목적, 특징 및 효과를 충분히 이해시키기 위해서, 하기의 구체적인 실시예에 대해서 첨부 도면에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.
우선 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 있어서의 검사 시스템의 배치를 나타내는 모식도이다. 광학 검사 시스템은, 복수의 광원장치(210,220)와 검사 스테이지(100)와 피검사 회로기판(110)과 화상취득장치(310)와 연산용PC(330)를 포함한다. 상기 광원장치의 그룹 수는 실제 필요성에 따라서 대응하여 설치된다. 상기 피검사 회로기판(110)은, 플렉시블(flexible) 기판, 경식(硬式) 회로기판 혹은 그 밖의 회로구조를 구비한 보드로 할 수 있다. 상기 화상취득장치(310)는, 최적의 화상각도를 보고 대응하도록 조정할 수 있고, 또한 도 1에 예시하는 피검사 회로기판(110) 바로 위쪽에만 한정되는 것은 아니다. 상기 연산용PC(330)는, 설정에 의해 상기 광원장치(210,220)의 작동 및 온/오프 시간을 제어하기 위해서 이용된다.
광학검사에 있어서, 제1 구성(Configuration)의 광원장치(210) 혹은 그 밖의 구성(Configuration)의 광원장치(220)의 광원조사를 통해서, 상기 피검사 회로기판(110)상에 반사광(反射光), 산란광(散亂光) 또는 여기광(勵起光)을 생성할 수 있다. 본 발명은 피검사 회로기판(110)에 필요한 검사항목 내에서 운용하는 각 광원을 동일한 화상 내에 기록하고, 그 운용방법의 흐름을 이하에 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예 내의 검사 방법의 흐름도이다. 본 발명의 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법에는,
제1 구성(Configuration) 하의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나를 갖는 복수의 광원장치의 총노광 시간을 구성하는 노광 시간값을 각각 제공하는 단계(S100)와,
중복 노광을 행하고 순차 상기 광원장치를 대응하는 노광 시간값을 온으로 한 후에 오프로 하고, 상기 광원장치가 피검사 회로기판을 순차 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 노광 시간값 내의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나의 광으로 믹싱하는 검사화상을 생성하는 단계(S200)와,
분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)를 포함한다.
상기 단계는, 단일 종류의 광원 구성(Configuration)시의 흐름이고, 검사 시스템이 복수 그룹의 구성(Configuration)의 광원 배치가 있을 때, 다음 광원 구성(Configuration)으로 전환된 후, 마찬가지로 상기 단계의 흐름을 행한다. 본 발명에 있어서 다른 광원 구성(Configuration)의 조명(照明)이란, 검사하고자 하는 회로 결함의 종류에 대응하여 배치되는 광원장치를 말한다. 예를 들면, 어떤 결함을 수직으로 광으로 조사하고, 어떤 결함에 경사진 측면으로부터 광을 조사함으로써, 조명의 각도상에 있어서 2종류의 조명 구성(Configuration)으로 나눌 수 있으며, 또한, 어떤 결함은 특수한 파장으로 조사할 필요가 있고, 예를 들면 일반적으로 자외선으로 형광을 여기하고, 적외선으로 금속구리면의 반사를 강화하고, 녹색광으로 녹색 페인트의 반사를 강화하며, 근적외선으로 녹색 페인트 하의 배선 검사를 강화하는 등이 있기 때문에, 조명의 파장 상에 있어서 2종 이상의 조명 구성(Configuration)으로 나눌 수 있다. 이것에 의해, 본 발명에서 진술하는 다른 광원 구성(Configuration)에 대해서, 그 결함 분석은 다른 광원 구성(Configuration)간에서 취득한 다른 화상을 취득할 필요가 없다. 본 발명은 단일 조사 구성(Configuration) 하에서 대응하는 결함 종류의 검사를 완료할 수 있으며, 본 발명에서 제공하는 다른 구성(Configuration)간의 전환은 다른 결함을 검사할 때에 사용한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 1면 주사 실시예에 있어서의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다. 도 3(a)는 조명 구성(Configuration)이 가시광만을 사용한 결과이다. 도 3(b)는 조명 구성(Configuration)이 자외선만을 사용한 결과이다. 도 3(c)는 조명 구성이 본 발명에 근거하여 중복 노광 하에서 가시광과 자외선을 동시에 사용한 결과이고, 2종류의 광원의 비율이 다를 뿐이다. 도 3(a) 및 도 3(b)도 본 발명의 중복 노광의 조명 구성(Configuration)을 이용하여 실시할 수 있다. 예를 들면 도 3(a)는 비율이 비교적 많은 가시광(99%)과 비율이 비교적 적은 자외선(1%)을 결합한 사용으로 변경할 수 있다. 도 3(b)는 비율이 비교적 적은 가시광(1%)과 비율이 비교적 많은 자외선(99%)을 결합한 사용으로 변경할 수 있다. 이상으로 다파대(多波帶) 방식에 대해서 설명하였다. 이후의 본 발명의 도 5에서 설명하는 것은 다각도(多角度) 방식에 대해서 설명한다. 다파대와 다각도를 결합하면, 동시간대에 있어서의 주사로 많은 정보를 갖는 단일 화상을 취득함으로써 검사 판단에 제공할 수 있다.
상기 단계(S200) 후에, 그 밖의 구성(Configuration)의 광원장치의 유무를 판정하는 단계(S210)를 더 포함한다. 「아니요」일 때 단계(S300)으로 진행되고, 「예」일 때 단계(S220)으로 진행되어 다른 구성(Configuration) 하의 다른 파장대를 갖는 복수의 광원장치의 각각의 노광 시간값을 설정한 후 단계(S200)으로 되돌아감으로써, 분석검사에 제공하기 위해서 다른 검사화상을 생성한다.
상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치와 비가시광파대 발광장치를 포함한다. 본 발명의 도 3을 참조하면, 도 3(a)는 가시광만을 피검사 회로기판에 조사해서 본 금속선의 단선 결함(점선으로 둘러싼 개소)이 의심되는 계조(階調) 화상이다. 도 3(b)는 자외선이라는 비가시광만을 피검사 회로기판에 조사해서 본 금속선의 단선 결함(점선으로 둘러싼 개소)이 있는 계조 화상이다. 종래 2장의 화상을 각각 취득한 후 오퍼레이터(operator)가 결함인지 아닌지를 판단하고, 본 발명의 조작방법을 거친 후에 취득한 화상은 도 3(c)에 나타내는 것이 된다. 도면 내의 점선으로 둘러싸인 개소에 금속선의 단선 결함이 「없음」 을 봐서 알 수 있다. 이것은, 비금속선의 기재(基材) 부분이 자외선을 흡수하여 여기광을 발생시켰기 때문에, 상기 부분의 화상이 밝아졌다. 본 발명의 조작에 있어서, 도 3(c)의 금속선의 단선 결함이 의심되는 개소의 계조값과 기재의 계조값이 유사하지 않기 때문에, 이 검사화상으로부터 점선으로 둘러싼 개소에 금속선의 단선 결함이 「없음」 을 직접 판단할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 금속선의 단선의 유무의 판단에 근거하여, 바람직한 배치 하에서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치인 것 외에, 또한 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작다. 예를 들면, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 30%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 70%가 된다. 다만 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작다는 조건에 있어서 모두 바람직한 표시 효과를 갖는다.
다음에 도 4를 참조하면, 본 발명의 1면 주사 실시예에 있어서의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다. 도 4(a)는 가시광만을 피검사 회로기판에 조사하여 본 금속선의 돌출 결함(화살표시 개소)이 의심되는 계조 화상이다. 도 4(b)는, 자외선이라는 비가시광만을 피검사 회로기판에 조사하여 본 금속선의 돌출 결함(화살표시 개소)이 있는 계조 화상이다. 종래 2장의 화상을 각각 취득한 후 오퍼레이터가 결함인지 아닌지를 판단하고, 본 발명의 조작방법을 거친 후에 취득한 화상은 도 4(c)에 나타내는 것이 된다. 도면 내의 화살표시 개소에 금속선의 돌출 결함이 「없음」(움푹 패임을 보임)을 봐서 알 수 있다. 이것은, 비금속선의 기재 부분이 자외선을 흡수하여 여기광을 발생시켰기 때문에, 상기 부분의 화상이 밝아졌다. 본 발명의 조작에 있어서, 도 4(c)의 금속선의 돌출 결함이 의심되는 개소의 계조값과 금속의 계조값이 유사하지 않기 때문에, 이 검사화상으로부터 화살표시 개소에 금속선의 돌출 결함이 「없음」을 직접 판단할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 금속선의 돌출의 유무의 판단에 근거하여, 바람직한 배치 하에서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치인 것 외에, 또한 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다. 예를 들면, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 50%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 50%가 됨으로써, 바람직한 표시 효과를 낸다.
다음에 도 5를 참조하면, 본 발명의 1선 주사 실시예에 있어서의 회로기판의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 화상을 나타내는 모식도이다. 선주사(線走査)와 면주사(面走査)의 조작상의 차이점은, 선주사의 화상이 더욱 선명하고 정확하지만, 선주사를 광학 시스템 전체를 하나씩 이동시키는 선주사 방식 검사를 행할 필요가 있다.
도 5를 참조하면, 도 5(a)는 백색 측면광의 가시광만을 피검사 회로기판의 녹색 페인트 표면에 조사해서 본 회로기판 결함(화살표시 개소)이 의심되는 계조 화상이다. 도 5(b)는, 백색 정면광(정면에서 입사)의 가시광만을 피검사 회로기판의 녹색 페인트 표면에 조사해서 본 회로기판 결함(화살표시 개소)이 있는 계조 화상이다. 종래 2장의 화상을 각각 취득한 후 오퍼레이터가 결함인지 아닌지를 판단하고, 본 발명의 사용방법을 거친 후에 취득한 화상은 도 5(c)에 나타내는 것이 된다. 도면 내의 화살표시 개소에 회로기판의 녹색 페인트 표면의 결함이 「있음」, 또한 화상 전체의 콘트라스트(contrast)도 백색 측면광만을 피검사 회로기판에 조사하여 본 화상(도 5(a))보다 좋음을 봐서 알 수 있다. 본 발명의 조작에 있어서, 도 5(c)의 회로기판의 녹색 페인트 표면의 결함이 의심되는 개소의 계조값과 정상인 녹색 페인트 표면의 계조값이 유사하지 않기 때문에, 이 검사화상으로부터 화살표시 개소에 회로기판의 녹색 페인트 표면의 결함이 「있음」을 직접 판단할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 회로기판에 결함의 유무의 판단에 근거하여, 바람직한 배치 하에서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 측면광 발광장치 및 정면광 발광장치인 것 외에, 또한 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 정면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다. 예를 들면, 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 50%이고, 상기 정면광 발광 장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 50%가 됨으로써, 바람직한 표시 효과를 낸다. 다시 말하면, 도 5(a)는 중복 노광이 없는 조건에서, 백색 측면광(약 45도의 입사각)을 조사한 후, 중공(中空) 에리어(area)의 금속에 대한 결함의 검출이 용이해진, 녹색 페인트 표면상의 생채기는 명확하게 검출할 수 없음을 나타내고 있다. 도 5(b)는, 마찬가지로 중복 노광이 없는 조건에서, 백색 정면광(∼90도)을 조사한 후, 중공 에리어의 금속에 대한 콘트라스트가 도 5(a)에 나타낸 것보다 나쁘지만, 녹색 페인트 표면상의 생채기를 명확하게 검출할 수 있음을 나타내고 있다. 도 5(c)는, 본 발명의 중복 노광의 조건에서, 정면광과 측면광의 비율 파라미터를 조정함으로써, 동일한 검사 시간대 내에서의 단일 화상을 취득할 수 있다. 이 화상에 있어서, 중공 에리어의 금속에 대한 콘트라스트가 도 5(a)보다 나쁘지만, 도 5(b)보다 좋음을 나타내고 있다. 녹색 페인트 표면상의 생채기에 대해서, 콘트라스트가 도 5(b)보다 나쁘지만, 도 5(a)보다 좋음을 나타내고 있다. 이것도 본 발명의 중복 노광 기술의 이점 중 하나가 된다.
정리하면, 본 발명은 촬상장치로 피검사 회로기판에 중복 노광함으로써, 상기 피검사 회로기판의 다른 광조사 하에서 제공되는 화상이 함께 1장의 검사화상으로서 기록되고, 광학검사의 흐름을 간소화하는 동시에 검사 소요 시간을 유효적으로 단축시킬 수 있다.
100 : 검사 스테이지 110 : 피검사 회로기판
210 : 제1 구성의 광원장치 220 : 그 밖의 구성의 광원장치
310 : 화상취득장치 330 : 연산용PC
S100∼S300 : 단계

Claims (7)

  1. 제1 구성 하의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나를 갖는 복수의 광원장치의 총노광 시간을 구성하는 노광 시간값을 각각 제공하는 단계(S100)와,
    중복 노광을 행하고 순차 상기 광원장치를 대응하는 노광 시간값을 온으로 한 후에 오프로 하고, 상기 광원장치가 피검사 회로기판을 순차 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 노광 시간값 내의 다른 파장대 및 조사각도 중 어느 하나의 광으로 믹싱하는 검사화상을 생성하는 단계(S200)와,
    분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)를,
    포함하는 것을 특징으로 하는 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단계(S200) 후에, 그 밖의 구성의 광원장치의 유무를 판정하는 단계(S210)를 더 포함하고. 「아니오」일 때 단계(S300)으로 진행되고, 「예」일 때 단계(S220)으로 진행되어 다른 구성 하의 복수의 광원장치의 각각 노광 시간값을 설정한 뒤 상기 단계(S200)으로 되돌아감으로써, 분석검사에 제공하기 위해서 다른 검사화상을 생성하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 구성의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치와 비가시광파대 발광장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 피검사 회로기판상의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작은 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 30%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 70%가 되는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피검사 회로기판상의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같은 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 피검사 회로기판상의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성의 상기 광원장치는 측면광 발광장치 및 정면광 발광장치이고, 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 정면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같은 것을 특징으로 하는 검사 방법.
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