JP3012602B2 - 表面欠陥検査装置 - Google Patents
表面欠陥検査装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置に関し、更に詳細
には、疑似欠陥とは区別して真の欠陥であるボイドを検
出できる構成を備えた表面欠陥検査装置に関するもので
ある。
表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置に関し、更に詳細
には、疑似欠陥とは区別して真の欠陥であるボイドを検
出できる構成を備えた表面欠陥検査装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路を組み込んだＩＣパッケ
ージ、例えばＱＦＰ型ＩＣパッケージは、製品出荷時
に、通常、最終検査の一環として、表面欠陥検査装置に
よってＩＣパッケージの表面欠陥の有無が検査される。
表面欠陥のうち特に問題になるのは、ボイドである。ボ
イドは表面が落ち込んでいる欠陥であって、ＩＣパッケ
ージの封止状態が良好でないことを意味し、仮にトラン
ジスタ等の半導体集積回路の特性が良くても、耐久性の
欠如等が懸念される。
ージ、例えばＱＦＰ型ＩＣパッケージは、製品出荷時
に、通常、最終検査の一環として、表面欠陥検査装置に
よってＩＣパッケージの表面欠陥の有無が検査される。
表面欠陥のうち特に問題になるのは、ボイドである。ボ
イドは表面が落ち込んでいる欠陥であって、ＩＣパッケ
ージの封止状態が良好でないことを意味し、仮にトラン
ジスタ等の半導体集積回路の特性が良くても、耐久性の
欠如等が懸念される。
【０００３】ここで、図６を参照して、ＩＣパッケージ
用の従来の表面欠陥検査装置の構成を説明する。図６は
従来の表面欠陥検査装置の構成を説明する模式図であ
る。従来の表面欠陥検査装置１０は、モールド寸法が１
０mm□〜２８mm□の被験ＩＣパッケージ１２を対象と
し、トレイ上にセットされたＩＣパッケージを自動的に
取り出し、濃淡画像処理によりボイド検査を高精度で行
い、０．２mm角以上のボイドを検出して、ボイドの無い
良品、又はボイドが発生している不良品に分類収納する
装置である。
用の従来の表面欠陥検査装置の構成を説明する。図６は
従来の表面欠陥検査装置の構成を説明する模式図であ
る。従来の表面欠陥検査装置１０は、モールド寸法が１
０mm□〜２８mm□の被験ＩＣパッケージ１２を対象と
し、トレイ上にセットされたＩＣパッケージを自動的に
取り出し、濃淡画像処理によりボイド検査を高精度で行
い、０．２mm角以上のボイドを検出して、ボイドの無い
良品、又はボイドが発生している不良品に分類収納する
装置である。
【０００４】表面欠陥検査装置１０の構成は、基本的に
は、図６に示すように、被験ＩＣパッケージ１２を載置
する検査ステージ１４と、被験ＩＣパッケージ１２を撮
像するＣＣＤカメラ１６と、被験ＩＣパッケージ１２と
ＣＣＤカメラ１６との間に位置して、被験ＩＣパッケー
ジ１２を照明する１個のリング型のＬＥＤ式照明器具１
８とから構成されている。検査ステージ１４は、例えば
真空吸着式チャック（図示せず）を備え、ＩＣパッケー
ジ１２を固定して載せることができる。ＣＣＤカメラ１
６は、被験ＩＣパッケージ１２の表面を撮像して画像デ
ータを演算装置（図示せず）に出力する。演算装置は、
ＣＣＤカメラ１６から出力された画像データをコントラ
スト等に基づいて分析し、被験ＩＣパッケージ１２につ
いてボイドの有無を判定する。照明器具１８は四角環状
のＬＥＤ式照明器具であって、中央の開放領域を介して
被験ＩＣパッケージ１２がＣＣＤカメラ１６から見える
ようにしている。
は、図６に示すように、被験ＩＣパッケージ１２を載置
する検査ステージ１４と、被験ＩＣパッケージ１２を撮
像するＣＣＤカメラ１６と、被験ＩＣパッケージ１２と
ＣＣＤカメラ１６との間に位置して、被験ＩＣパッケー
ジ１２を照明する１個のリング型のＬＥＤ式照明器具１
８とから構成されている。検査ステージ１４は、例えば
真空吸着式チャック（図示せず）を備え、ＩＣパッケー
ジ１２を固定して載せることができる。ＣＣＤカメラ１
６は、被験ＩＣパッケージ１２の表面を撮像して画像デ
ータを演算装置（図示せず）に出力する。演算装置は、
ＣＣＤカメラ１６から出力された画像データをコントラ
スト等に基づいて分析し、被験ＩＣパッケージ１２につ
いてボイドの有無を判定する。照明器具１８は四角環状
のＬＥＤ式照明器具であって、中央の開放領域を介して
被験ＩＣパッケージ１２がＣＣＤカメラ１６から見える
ようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の表面欠陥検査装置１０を使って、被験ＩＣパッケージ
１２を検査すると、被験ＩＣパッケージ１２の表面の微
細な凹凸面が色ムラとなって撮像され、演算装置がボイ
ドと間違えて判定することが多い。その結果、許容でき
る程度の微細な表面凹凸をボイドである旨の検査虚報を
出すことになり、虚報の発生率が１０％以上にも上る。
これでは、虚報の発生率が高すぎて、量産現場で表面欠
陥検査装置として使用することは実用的に難しかった。
の表面欠陥検査装置１０を使って、被験ＩＣパッケージ
１２を検査すると、被験ＩＣパッケージ１２の表面の微
細な凹凸面が色ムラとなって撮像され、演算装置がボイ
ドと間違えて判定することが多い。その結果、許容でき
る程度の微細な表面凹凸をボイドである旨の検査虚報を
出すことになり、虚報の発生率が１０％以上にも上る。
これでは、虚報の発生率が高すぎて、量産現場で表面欠
陥検査装置として使用することは実用的に難しかった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、色ムラ等の疑似
欠陥を排除してボイド等の真の表面欠陥を検出できる表
面欠陥検査装置を提供することである。
欠陥を排除してボイド等の真の表面欠陥を検出できる表
面欠陥検査装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、色ムラは、
微細な表面の凹凸によって周囲とは異なって見える現象
であって、様々な角度から色ムラを見ると、色が違って
見えることをヒントにして、照明角度を変えて画像を取
り込み、その画像の形状を比較することを思い付いた。
即ち、本発明者は、照明角度がＡ、Ｂと相互に異なる２
個の照明器具を１個ずつ切り換えて、例えば、最初、照
明角度Ａの照明器具で、次いで照明角度Ｂの照明器具で
被験ＩＣパッケージを照明することを考えた。
微細な表面の凹凸によって周囲とは異なって見える現象
であって、様々な角度から色ムラを見ると、色が違って
見えることをヒントにして、照明角度を変えて画像を取
り込み、その画像の形状を比較することを思い付いた。
即ち、本発明者は、照明角度がＡ、Ｂと相互に異なる２
個の照明器具を１個ずつ切り換えて、例えば、最初、照
明角度Ａの照明器具で、次いで照明角度Ｂの照明器具で
被験ＩＣパッケージを照明することを考えた。
【０００８】ボイドが表面にある場合、ボイドはＩＣ表
面に出来た穴であるため、照明角度か変わってもボイド
の画像の形状は変化しない。従って、図４（ａ）及び
（ｂ）に示すように、照明角度の異なる画像であって
も、濃淡がほぼ一様な画像がボイドの画像として得られ
る。一方、疑似欠陥である色ムラ等の部分は、図５
（ａ）に示すように、照明角度が変化すると、光の反射
状態が変化し、照明角度が異なるときには異なる画像と
なるので、その合成画像は、図５（ｂ）に示すように、
濃淡の異なる画像となる。よって、それぞれの照明時の
欠陥部分の形状を比較することにより、ボイドか色ムラ
かを区別することが出来る。
面に出来た穴であるため、照明角度か変わってもボイド
の画像の形状は変化しない。従って、図４（ａ）及び
（ｂ）に示すように、照明角度の異なる画像であって
も、濃淡がほぼ一様な画像がボイドの画像として得られ
る。一方、疑似欠陥である色ムラ等の部分は、図５
（ａ）に示すように、照明角度が変化すると、光の反射
状態が変化し、照明角度が異なるときには異なる画像と
なるので、その合成画像は、図５（ｂ）に示すように、
濃淡の異なる画像となる。よって、それぞれの照明時の
欠陥部分の形状を比較することにより、ボイドか色ムラ
かを区別することが出来る。
【０００９】上記目的を達成するために、上述の知見に
基づいて、本発明に係る表面欠陥検査装置は、ＩＣパッ
ケージの表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置であっ
て、被験ＩＣパッケージを載置させる載置台と、載置台
の上方に配置され、載置台上の被験ＩＣパッケージを撮
像するＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラで撮像できる照度
で載置台上の被験ＩＣパッケージを相互に異なる角度か
ら光を照射する照明装置とを備え、第１の光の角度で被
験ＩＣパッケージを照明して、被験ＩＣパッケージを撮
像した第１の画像に現れた形状欠陥と、第１の光の角度
とは異なる第２の光の角度で被験ＩＣパッケージを照明
して、被験ＩＣパッケージを撮像した第２の画像に現れ
た形状欠陥とを比較して、両者の形状が同一であれば真
の表面欠陥と判断し、また、両者の形状が異なれば疑似
欠陥であると判断することにより、真の表面欠陥か疑似
欠陥かを区別するようにしたことを特徴としている。
基づいて、本発明に係る表面欠陥検査装置は、ＩＣパッ
ケージの表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置であっ
て、被験ＩＣパッケージを載置させる載置台と、載置台
の上方に配置され、載置台上の被験ＩＣパッケージを撮
像するＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラで撮像できる照度
で載置台上の被験ＩＣパッケージを相互に異なる角度か
ら光を照射する照明装置とを備え、第１の光の角度で被
験ＩＣパッケージを照明して、被験ＩＣパッケージを撮
像した第１の画像に現れた形状欠陥と、第１の光の角度
とは異なる第２の光の角度で被験ＩＣパッケージを照明
して、被験ＩＣパッケージを撮像した第２の画像に現れ
た形状欠陥とを比較して、両者の形状が同一であれば真
の表面欠陥と判断し、また、両者の形状が異なれば疑似
欠陥であると判断することにより、真の表面欠陥か疑似
欠陥かを区別するようにしたことを特徴としている。
【００１０】照明角度の異なる照明装置を使って、被験
ＩＣパッケージを照明し、撮像することにより、被験Ｉ
Ｃパッケ−ジの表面欠陥（ボイド）を疑似欠陥（色ムラ
等）とは区別して検出する。
ＩＣパッケージを照明し、撮像することにより、被験Ｉ
Ｃパッケ−ジの表面欠陥（ボイド）を疑似欠陥（色ムラ
等）とは区別して検出する。
【００１１】好適には、照明装置は、載置台上の被験Ｉ
ＣパッケージとＣＣＤカメラとの間に載置台上の被験Ｉ
Ｃパッケージに対して同心状で配置され、外形寸法が相
互に異なる複数個のリング状の照明器具である。また、
リング状の照明器具は、少なくとも、ＣＣＤカメラの撮
像領域より広い中心開放領域を有する。リング状の照明
器具は、円環状又は四角環状の照明器具である。
ＣパッケージとＣＣＤカメラとの間に載置台上の被験Ｉ
Ｃパッケージに対して同心状で配置され、外形寸法が相
互に異なる複数個のリング状の照明器具である。また、
リング状の照明器具は、少なくとも、ＣＣＤカメラの撮
像領域より広い中心開放領域を有する。リング状の照明
器具は、円環状又は四角環状の照明器具である。
【００１２】本発明の好適な実施態様では、照明装置
は、２個のリング状の第１の照明器具と第２の照明器具
とから構成され、第１の照明器具は、被験ＩＣパッケー
ジに近い位置に配置され、第２の照明器具は、外形寸法
が第１のリング状の照明器具とは異なり、かつ第１のリ
ング状の照明器具とＣＣＤカメラとの間に配置されてい
る。第１の照明器具と第２の照明器具との間の外形寸法
の相違は、必要な照明角度の相違が生じる程度の相違で
良い。好適には、第１及び第２の照明器具が、ＬＥＤを
発光源とする照明器具である。
は、２個のリング状の第１の照明器具と第２の照明器具
とから構成され、第１の照明器具は、被験ＩＣパッケー
ジに近い位置に配置され、第２の照明器具は、外形寸法
が第１のリング状の照明器具とは異なり、かつ第１のリ
ング状の照明器具とＣＣＤカメラとの間に配置されてい
る。第１の照明器具と第２の照明器具との間の外形寸法
の相違は、必要な照明角度の相違が生じる程度の相違で
良い。好適には、第１及び第２の照明器具が、ＬＥＤを
発光源とする照明器具である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る表面欠陥検査装置の実施
形態の一例であって、図１は本実施形態例の表面欠陥検
査装置の構成を示す立面図、及び、図２は本実施形態例
の表面欠陥検査装置の構成を示す平面図である。本実施
形態例の表面欠陥検査装置２０は、図１に示すように、
被験ＩＣパッケージ２２を載置する検査ステ−ジ２４
と、検査ステージ２４の上方に配置され、被験ＩＣパッ
ケージ２２を撮像するＣＣＤカメラ２６と、検査ステー
ジ２４とＣＣＤカメラ２６との間に配置され、被験ＩＣ
パッケージ２２を照明する第１の照明器具２８と、第１
の照明器具２８とＣＣＤカメラ２６との間に配置され、
第１の照明器具２８とは異なる照明角度で被験ＩＣパッ
ケージ２２を照射する第２の照明器具３０とを備えてい
る。
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る表面欠陥検査装置の実施
形態の一例であって、図１は本実施形態例の表面欠陥検
査装置の構成を示す立面図、及び、図２は本実施形態例
の表面欠陥検査装置の構成を示す平面図である。本実施
形態例の表面欠陥検査装置２０は、図１に示すように、
被験ＩＣパッケージ２２を載置する検査ステ−ジ２４
と、検査ステージ２４の上方に配置され、被験ＩＣパッ
ケージ２２を撮像するＣＣＤカメラ２６と、検査ステー
ジ２４とＣＣＤカメラ２６との間に配置され、被験ＩＣ
パッケージ２２を照明する第１の照明器具２８と、第１
の照明器具２８とＣＣＤカメラ２６との間に配置され、
第１の照明器具２８とは異なる照明角度で被験ＩＣパッ
ケージ２２を照射する第２の照明器具３０とを備えてい
る。
【００１４】第１の照明器具２８及び第２の照明器具３
０は、双方とも、リング照明で、中心が開放された四角
環状のリング型ＬＥＤ式照明器具であって、第１の照明
器具２８の照明リングは、図２に示すように、第２の照
明器具３０の照明リングより外形寸法が大きく、また、
第２の照明器具３０の照明リングの外形寸法は、ＣＣＤ
カメラ２６の撮像範囲より大きい。第１の照明器具２８
及び第２の照明器具３０とも、単独で、被験ＩＣパッケ
ージ２２の表面をＣＣＤカメラ２６によって撮像し、画
像として取り込めるのに充分な照度で被験ＩＣパッケー
ジ２２を照明することができる。
０は、双方とも、リング照明で、中心が開放された四角
環状のリング型ＬＥＤ式照明器具であって、第１の照明
器具２８の照明リングは、図２に示すように、第２の照
明器具３０の照明リングより外形寸法が大きく、また、
第２の照明器具３０の照明リングの外形寸法は、ＣＣＤ
カメラ２６の撮像範囲より大きい。第１の照明器具２８
及び第２の照明器具３０とも、単独で、被験ＩＣパッケ
ージ２２の表面をＣＣＤカメラ２６によって撮像し、画
像として取り込めるのに充分な照度で被験ＩＣパッケー
ジ２２を照明することができる。
【００１５】以上の第１の照明器具２８及び第２の照明
器具３０の構成と配置により、検査ステージ２２上の被
験ＩＣパッケージ２２は、斜めの相互に異なった角度か
ら照明され、第２の照明器具３０は、図３（ａ）に示す
ように、照明角度Ａで被験ＩＣパッケージ２２を照射
し、第１の照明器具２８は、図３（ｂ）に示すように、
照明角度Ｂで被験ＩＣパッケージ２２を照射する。本実
施形態例では、照明角度Ａ＞照明角度Ｂである。なお、
照明角度は、光の入射方向と被験ＩＣパッケージの表面
との成す角度である。具体的には、第１の照明器具２８
の高さは被験ＩＣパッケージ２２の表面から上方に５０
ｍｍ〜１５０ｍｍ程度、第２の照明器具３０の高さは被
験ＩＣパッケージ２２の表面から上方に１００ｍｍ〜２
００ｍｍ程度が良い。
器具３０の構成と配置により、検査ステージ２２上の被
験ＩＣパッケージ２２は、斜めの相互に異なった角度か
ら照明され、第２の照明器具３０は、図３（ａ）に示す
ように、照明角度Ａで被験ＩＣパッケージ２２を照射
し、第１の照明器具２８は、図３（ｂ）に示すように、
照明角度Ｂで被験ＩＣパッケージ２２を照射する。本実
施形態例では、照明角度Ａ＞照明角度Ｂである。なお、
照明角度は、光の入射方向と被験ＩＣパッケージの表面
との成す角度である。具体的には、第１の照明器具２８
の高さは被験ＩＣパッケージ２２の表面から上方に５０
ｍｍ〜１５０ｍｍ程度、第２の照明器具３０の高さは被
験ＩＣパッケージ２２の表面から上方に１００ｍｍ〜２
００ｍｍ程度が良い。
【００１６】以下に図３を参照して、表面欠陥検査装置
２０の使用方法を説明する。先ず、図３（ａ）に示すよ
うに、第２の照明器具３０で被験ＩＣパッケージ２２を
照明し、角度Ａの照明角度の光で照射された被験ＩＣパ
ッケージ２２の画像をＣＣＤカメラで撮像する。次い
で、図３（ｂ）に示すように、第２の照明器具２８で被
験ＩＣパッケージ２２を照明し、角度Ｂの照明角度の光
で照射された被験ＩＣパッケージ２２の画像をＣＣＤカ
メラで撮像する。次いで、角度Ａの画像と角度Ｂの画像
とを比較する。
２０の使用方法を説明する。先ず、図３（ａ）に示すよ
うに、第２の照明器具３０で被験ＩＣパッケージ２２を
照明し、角度Ａの照明角度の光で照射された被験ＩＣパ
ッケージ２２の画像をＣＣＤカメラで撮像する。次い
で、図３（ｂ）に示すように、第２の照明器具２８で被
験ＩＣパッケージ２２を照明し、角度Ｂの照明角度の光
で照射された被験ＩＣパッケージ２２の画像をＣＣＤカ
メラで撮像する。次いで、角度Ａの画像と角度Ｂの画像
とを比較する。
【００１７】図４及び図５は、角度Ａ又は角度Ｂの光で
２段照明した場合のボイドと色ムラの光の反射状態を表
したものである。ボイドの場合、それはパッケ−ジ表面
に出来た穴なので、２段照明のどちらで照明してもＣＣ
Ｄカメラに取り込まれる画像（ボイドの見え方）に変化
はない。これに対して、色ムラの場合、２段の照明でそ
れぞれ照明すると、光の反射に違いが出るので、ＣＣＤ
カメラに取り込まれる画像（色ムラの見え方）に違いが
出る。よって、照明角度Ａで照射した場合と、照明角度
Ｂで照射した場合でのボイド、又は色ムラ画像の形状を
比較することにより、形状が同じであればボイド、形状
が違っていれば色ムラと判断することが出来る。
２段照明した場合のボイドと色ムラの光の反射状態を表
したものである。ボイドの場合、それはパッケ−ジ表面
に出来た穴なので、２段照明のどちらで照明してもＣＣ
Ｄカメラに取り込まれる画像（ボイドの見え方）に変化
はない。これに対して、色ムラの場合、２段の照明でそ
れぞれ照明すると、光の反射に違いが出るので、ＣＣＤ
カメラに取り込まれる画像（色ムラの見え方）に違いが
出る。よって、照明角度Ａで照射した場合と、照明角度
Ｂで照射した場合でのボイド、又は色ムラ画像の形状を
比較することにより、形状が同じであればボイド、形状
が違っていれば色ムラと判断することが出来る。
【００１８】色ムラについて補足すると、通常、パッケ
−ジ表面は、細かな凸凹状の表面、いわゆる梨地状表面
であり、そこでは光は乱反射し、パッケ−ジ全体はグレ
−色に見える。ところが、梨地面の凹凸が樹脂封止用の
封入金型の汚れ等により埋められて平坦になると、そこ
だけが鏡面状になり光が正反射し、上から見ると、黒く
見えるようになる。これが色ムラであり、見る角度（光
の正反射の角度）によっては、白く光って見える角度が
ある。
−ジ表面は、細かな凸凹状の表面、いわゆる梨地状表面
であり、そこでは光は乱反射し、パッケ−ジ全体はグレ
−色に見える。ところが、梨地面の凹凸が樹脂封止用の
封入金型の汚れ等により埋められて平坦になると、そこ
だけが鏡面状になり光が正反射し、上から見ると、黒く
見えるようになる。これが色ムラであり、見る角度（光
の正反射の角度）によっては、白く光って見える角度が
ある。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、表面欠陥検査装置とし
て、載置台と、ＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラで撮像で
きる照度で載置台上の被験ＩＣパッケージを相互に異な
る角度から光を照射する照明装置とを備え、光の角度を
切り換えて被験ＩＣパッケージを照明し、異なる角度の
光で照射された被験ＩＣパッケージを撮像する。これに
より、異なる角度の光で照射された被験ＩＣパッケージ
の画像を得ることができるので、それぞれの照明角度で
の欠陥画像の形状を比較してボイドと色ムラとを区別す
ることができる。従って、虚報の発生率が極めて低い。
一方、従来の表面欠陥検査装置では、ＣＣＤカメラに黒
く映るボイドと色ムラに対し、同じ照明角度の光で照明
して検出しようとしていたために、ボイドと色ムラを区
別することが出来ず、色ムラも欠陥として検出していた
ので、虚報の発生率が高かった。
て、載置台と、ＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラで撮像で
きる照度で載置台上の被験ＩＣパッケージを相互に異な
る角度から光を照射する照明装置とを備え、光の角度を
切り換えて被験ＩＣパッケージを照明し、異なる角度の
光で照射された被験ＩＣパッケージを撮像する。これに
より、異なる角度の光で照射された被験ＩＣパッケージ
の画像を得ることができるので、それぞれの照明角度で
の欠陥画像の形状を比較してボイドと色ムラとを区別す
ることができる。従って、虚報の発生率が極めて低い。
一方、従来の表面欠陥検査装置では、ＣＣＤカメラに黒
く映るボイドと色ムラに対し、同じ照明角度の光で照明
して検出しようとしていたために、ボイドと色ムラを区
別することが出来ず、色ムラも欠陥として検出していた
ので、虚報の発生率が高かった。
【図１】実施形態例の表面欠陥検査装置の構成を示す立
面図である。
面図である。
【図２】実施形態例の表面欠陥検査装置の構成を示す平
面図である。
面図である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、照明器具
から照射された光の角度を示す図である。
から照射された光の角度を示す図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、ボイドの
画像を説明するための模式図である。
画像を説明するための模式図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、色ムラ画
像を説明するための模式図である。
像を説明するための模式図である。
【図６】従来の表面欠陥検査装置の構成を示す立面図で
ある。
ある。
１０ 従来の表面欠陥検査装置 １２ 被験ＩＣパッケージ １４ 検査ステージ １６ ＣＣＤカメラ １８ 照明器具 ３０ 実施形態例の表面欠陥検査装置 ２２ 被験ＩＣパッケージ ２４ 検査ステージ ２６ ＣＣＤカメラ ２８ 第１の照明器具 ３０ 第２の照明器具
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージの表面欠陥を検出する表
面欠陥検査装置であって、 被験ＩＣパッケージを載置させる載置台と、 載置台の上方に配置され、載置台上の被験ＩＣパッケー
ジを撮像するＣＣＤカメラと、 ＣＣＤカメラで撮像できる照度で載置台上の被験ＩＣパ
ッケージを相互に異なる角度から光を照射する照明装置
とを備え、 第１の光の角度で被験ＩＣパッケージを照明して、被験
ＩＣパッケージを撮像した第１の画像に現れた形状欠陥
と、第１の光の角度とは異なる第２の光の角度で被験Ｉ
Ｃパッケージを照明して、被験ＩＣパッケージを撮像し
た第２の画像に現れた形状欠陥とを比較して、両者の形
状が同一であれば真の表面欠陥と判断し、また、両者の
形状が異なれば疑似欠陥であると判断することにより、
真の表面欠陥か疑似欠陥かを区別するようにしたことを
特徴とする表面欠陥検査装置。 - 【請求項２】 照明装置は、載置台上の被験ＩＣパッケ
ージとＣＣＤカメラとの間に載置台上の被験ＩＣパッケ
ージに対して同心状で配置され、外形寸法が相互に異な
る複数個のリング状の照明器具であることを特徴とする
請求項１に記載の表面欠陥検査装置。 - 【請求項３】 リング状の照明器具は、少なくとも、Ｃ
ＣＤカメラの撮像領域より広い中心開放領域を有するこ
とを特徴とする請求項２に記載の表面欠陥検査装置。 - 【請求項４】 リング状の照明器具は、円環状又は四角
環状の照明器具であることを特徴とする請求項３に記載
の表面欠陥検査装置。 - 【請求項５】 照明装置は、２個のリング状の第１の照
明器具と第２の照明器具とから構成され、 第１の照明器具は、被験ＩＣパッケージに近い位置に配
置され、 第２の照明器具は、外形寸法が第１のリング状の照明器
具とは異なり、かつ第１のリング状の照明器具とＣＣＤ
カメラとの間に配置されていることを特徴とする請求項
２から４のうちのいずれか１項に記載の表面欠陥検査装
置。 - 【請求項６】 表面欠陥が、被験ＩＣパッケージの表面
に存在するボイドであることを特徴とする請求項１から
５のうちのいずれか１項に記載の表面欠陥検査装置。 - 【請求項７】 第１及び第２の照明器具が、ＬＥＤを発
光源とする照明器具であることを特徴とする請求項６に
記載の表面欠陥検査装置。
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|---|---|---|---|
| JP10222680A JP3012602B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 表面欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10222680A JP3012602B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 表面欠陥検査装置 |
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ID=16786248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10222680A Expired - Fee Related JP3012602B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 表面欠陥検査装置 |
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| JP (1) | JP3012602B2 (ja) |
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