KR20160002815U - 액 보충 장치 및 이것을 구비한 쿨런트 재생 장치 - Google Patents

Abstract

액 보충 장치 (7) 는, 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 쿨런트로부터 제거하기 위한 처리가 실시된 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 액 보충용 탱크 (70) 와, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하는 물 보충 기구 (71) 를 구비하고 있다. 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 제거하기 위한 처리가 실시된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 물을 보충할 수 있다.

Description

액 보충 장치 및 이것을 구비한 쿨런트 재생 장치{LIQUID REPLENISHING DEVICE AND APPARATUS FOR RECYCLING COOLANT HAVING THE SAME}

본 고안은 실리콘, 사파이어, 갈륨비소, 자석 등의 각종 재료를 절단 가공하는 절단 가공 장치와 함께 사용되는 액 보충 장치 및 이것을 구비한 쿨런트 재생 장치에 관한 것이다.

예를 들어 반도체 소자, 태양 전지 소자 등의 제품을 제조하는 과정에 있어서, 블록상의 실리콘 잉곳 (실리콘 재료) 을 미리 규정된 사이즈로 절단하는 슬라이싱 공정이 실시된다. 이 슬라이싱 공정에 있어서, 실리콘 잉곳이 와이어소 장치를 사용하여 절단될 때에는, 절단 부분의 온도 상승을 억제하기 위해 및 윤활성을 부여하기 위해서 쿨런트가 사용된다. 슬라이싱 공정에서 사용된 후의 쿨런트 (사용이 완료된 쿨런트) 에는, 실리콘 등의 절삭 부스러기 (슬러지) 가 함유된다.

예를 들어 일본 공개특허공보 2010-253622호에는, 와이어소 (고정 지립 와이어) 에 쿨런트를 공급하여 실리콘 재료를 절단하는 와이어소의 쿨런트 관리 방법 및 장치가 개시되어 있다. 이 일본 공개특허공보 2010-253622호에 개시된 장치에서는, 와이어소로부터 낙하하는 절단 슬러리를 받는 슬러리 수용조가 형성되어 있고, 이 슬러리 수용조에 있어서 받아진 절단 슬러리는, 원심분리기에 유도된다. 원심분리기에 있어서, 절단 슬러리는, 조립 (粗粒) 고형분과 분리액으로 분리된다. 원심분리기에 의해 분리된 분리액은, 막 여과 장치에 공급되어 미립 혼합액과 회수 쿨런트로 분리된다. 원심분리기에 의해 분리된 분리액의 일부와 막 여과 장치에 의해 분리된 회수 쿨런트는, 조합 탱크에 있어서 조합되어 다시 와이어소에 공급된다.

그런데, 쿨런트에는, 수분, 유분 (예를 들어 글리콜계의 유제), 절단 가공에 필요한 유효 성분 (각종 첨가제) 등이 함유되어 있다. 와이어소에 공급되는 쿨런트는, 와이어소에 의한 절단 가공 중에 매우 고온이 되는 경우도 있다. 따라서, 쿨런트에 함유되는 수분의 일부는 절단 가공 중에 증발한다. 또, 원심분리기에 있어서 분리되고, 계 외로 배출되는 조립 고형분에도 수분이 함유되어 있다. 또, 원심분리기 및 막 여과 장치를 포함하는 처리 장치에 있어서 처리 중에 발생하는 열에 의해서도 수분의 일부가 증발하는 경우가 있다. 따라서, 일본 공개특허공보 2010-253622호의 장치에서는, 처리 장치에 있어서 처리된 쿨런트 (처리가 완료된 쿨런트) 에 함유되는 수분량은, 절단 가공에 사용되기 전의 쿨런트 (새로운 쿨런트) 에 함유되는 수분량보다 적어진다.

본 고안의 목적은, 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 제거하기 위한 처리가 실시된 처리가 완료된 쿨런트에 대하여, 물을 보충할 수 있는 액 보충 장치 및 이것을 구비하는 쿨런트 재생 장치를 제공하는 것이다.

본 고안의 일국면에 따른 액 보충 장치는, 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 상기 쿨런트로부터 제거하기 위한 처리가 실시된 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 액 보충용 탱크와, 상기 액 보충용 탱크에 있어서 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하는 물 보충 기구를 구비하고 있다.

본 고안에서는, 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하는 물 보충 기구가 형성되어 있다. 따라서, 와이어소 장치 등의 절단 가공 장치에 의한 절단 가공 중에 증발하는 수분, 계 외로 배출되는 조립 고형분에 함유되는 수분, 절단 가공에 사용됨으로써 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 제거하는 처리 중에 발생하는 열에 의해 증발하는 수분 등의 감소된 수분을, 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 보충할 수 있다. 이로써, 수분의 감소에서 기인되어 처리가 완료된 쿨런트의 점도가 높아지는 것을 억제할 수 있다.

상기 액 보충 장치는, 상기 물 보충 기구를 제어하는 물 보충 기구 제어부를 구비하고 있어도 된다.

이 구성에서는 물 보충 기구가 물 보충 기구 제어부에 의해 자동 제어되므로, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충을 자동으로 실시할 수 있다. 이 경우, 예를 들어 액 보충용 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 소정량 (일정량) 의 물이 공급되도록 물 보충 기구 제어부가 물 보충 기구를 제어한다는 제어예를 들 수 있다. 단, 이와 같은 자동 제어에 한정되지 않고, 예를 들어 다음과 같은 자동 제어가 실시되어도 된다.

상기 액 보충 장치는, 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 계측하는 수분율계를 구비하고 있는 것이 바람직히다.

이 구성에서는, 수분율계에 의해 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 정확하게 파악할 수 있으므로, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 보다 적절한 양의 물을 보충하는 것이 가능해진다. 수분율계에 의한 수분율의 계측은, 유저에 의해 수동으로 실시되어도 되고, 다음과 같이 컨트롤러에 의해 자동으로 실시되어도 된다.

상기 수분율계는, 상기 액 보충용 탱크를 구성하는 부재에 고정되어 있어도 된다.

상기 액 보충 장치는, 상기 물 보충 기구를 제어하는 물 보충 기구 제어부를 구비하고, 상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 수분율계에 의해 계측된 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충함으로써, 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 미리 정해진 설정값에 근접하도록 상기 물 보충 기구를 제어해도 된다.

이 구성에서는, 물의 보충 전에 수분율계에 의해 계측된 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하도록 물 보충 기구가 자동 제어된다. 이 때문에, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 설정값에 근접하게 하기 위해서 필요한 물의 보충량을 자동으로 정확하게 조절할 수 있다.

상기 액 보충 장치에 있어서, 상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충한 후, 상기 수분율계에 의해 재계측된 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 재보충함으로써, 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 상기 설정값에 단계적으로 근접하도록 상기 물 보충 기구를 제어하는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충이 복수 회로 나누어 단계적으로 실시된다. 즉, 처리가 완료된 쿨런트에 물이 보충된 후, 수분율이 수분율계에 의해 재계측된다. 그리고, 그 재계측된 수분율에 기초하여 처리가 완료된 쿨런트에 물이 재보충된다. 이와 같이 단계적인 물의 보충이 실시되므로, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량이 과잉이 되는 것을 억제할 수 있다.

상기 액 보충 장치에 있어서, 상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 처리가 완료된 쿨런트에 대해 재보충되는 물의 보충량이, 상기 처리가 완료된 쿨런트에 대해 최초로 보충되는 물의 보충량보다 적어지도록 상기 물 보충 기구를 제어하는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충을 복수 회로 나누어 단계적으로 실시할 때, 최초로 보충되는 물의 보충량을 많게 하고, 재보충되는 물의 보충량을 적게 하고 있다. 이와 같이 본 구성에서는, 물의 재보충은, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량의 미세 조정으로서 실시된다. 이로써, 본 구성에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량이 과잉이 되는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 이와 같이 최초로 보충되는 물의 보충량을 많게 하고, 재보충되는 물의 보충량을 적게 하는 제어로는, 후술하는 제어예를 예시할 수 있다.

상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 액 보충용 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 일정량의 물이 공급되도록 상기 물 보충 기구를 제어해도 된다.

상기 물 보충 기구는, 물을 저류하는 물 탱크와, 물 배관을 통해서 물을 송액하는 펌프를 갖고, 상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 물 보충 기구의 상기 펌프의 운전, 정지 동작을 제어해도 된다.

상기 액 보충 장치는, 상기 액 보충용 탱크에 있어서 상기 처리가 완료된 쿨런트에 새로운 쿨런트를 보충하는 쿨런트 보충 기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 쿨런트 보충 기구가 형성되어 있기 때문에, 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 새로운 쿨런트를 보충할 수 있다. 이로써, 새로운 쿨런트에 함유되어 있는 유효 성분 (절단 가공에 필요한 유효 성분) 을 처리가 완료된 쿨런트에 보충할 수 있다. 구체적으로는 다음과 같다.

새로운 쿨런트에는, 물 이외에도 절단 가공에 필요한 유효 성분이 함유되어 있지만, 새로운 쿨런트에 있어서의 유효 성분의 함유율은, 절단 가공에 사용된 쿨런트를 처리 장치에 있어서 처리하는 과정에서 감소하는 경우가 있다. 예를 들어, 원심분리기에 있어서 분리되어 계 외로 배출되는 조립 고형분에는, 유효 성분의 일부가 함유되어 있다. 따라서, 처리가 완료된 쿨런트에 있어서의 유효 성분의 함유율은, 새로운 쿨런트에 있어서의 유효 성분의 함유율보다 작아지는 경우가 있다.

그래서, 본 구성에서는, 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 새로운 쿨런트를 보충하는 쿨런트 보충 기구가 형성되어 있다. 따라서, 소정량의 유효 성분이 함유되어 있는 새로운 쿨런트를 처리가 완료된 쿨런트에 보충함으로써, 처리 장치에 있어서의 처리 과정에서 감소한 유효 성분을, 물 등의 다른 성분과 함께, 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 보충할 수 있다. 이와 같이 본 구성에서는, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 물과 유효 성분의 양방을 보충할 수 있기 때문에, 수분율과 유효 성분의 함유율의 양방을 새로운 쿨런트에 근접시킬 수 있다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

상기 액 보충 장치는, 상기 쿨런트 보충 기구를 제어하는 쿨런트 보충 기구 제어부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 쿨런트 보충 기구가 쿨런트 보충 기구 제어부에 의해 자동 제어되므로, 처리가 완료된 쿨런트로의 새로운 쿨런트의 보충을 자동으로 실시할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 액 보충용 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 소정량 (일정량) 의 새로운 쿨런트가 공급되도록 쿨런트 보충 기구 제어부가 쿨런트 보충 기구를 제어한다는 제어예를 들 수 있다. 단, 이와 같은 자동 제어에 한정되는 것은 아니다.

상기 액 보충 장치에 있어서, 상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 쿨런트 보충 기구에 의한 새로운 쿨런트의 보충이 상기 물 보충 기구에 의한 물의 보충보다 전에 실시되도록 상기 쿨런트 보충 기구를 제어하는 것이 바람직하다.

새로운 쿨런트에는 유효 성분 이외에 물도 함유되어 있다. 이와 같은 새로운 쿨런트의 보충을 물의 보충보다 먼저 실시함으로써, 새로운 쿨런트의 보충 후에는, 새로운 쿨런트의 보충에서 기인되는 수분은 처리가 완료된 쿨런트에 보충되지 않는다. 따라서, 본 구성에서는, 새로운 쿨런트의 보충 후에 처리가 완료된 쿨런트에 대해 보충되는 수분은 물 보충 기구에 의해 보충되는 수분만이 되므로, 물 보충 기구에 의한 수분율의 조절이 용이해진다.

상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 액 보충용 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 일정량의 새로운 쿨런트가 공급되도록 상기 쿨런트 보충 기구를 제어해도 된다.

상기 액 보충용 탱크로의 처리가 완료된 쿨런트의 도입량이 미리 정해져 있는 경우에는, 상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 도입량에 대해 소정 비율의 새로운 쿨런트를 상기 액 보충용 탱크에 공급하도록 상기 쿨런트 보충 기구를 제어해도 된다.

상기 쿨런트 보충 기구는, 새로운 쿨런트를 저류하는 새로운 쿨런트 탱크와, 상기 새로운 쿨런트 탱크에 저류된 새로운 쿨런트를 상기 액 보충용 탱크에 유도하는 새로운 쿨런트 배관과, 상기 새로운 쿨런트 배관을 통해서 새로운 쿨런트를 송액하는 펌프를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 쿨런트 보충 기구의 상기 펌프의 운전과 정지 동작을 제어해도 된다.

상기 액 보충 장치에 있어서, 상기 쿨런트 보충 기구는, 새로운 쿨런트를 저류하는 새로운 쿨런트 탱크와, 상기 새로운 쿨런트 탱크에 저류된 새로운 쿨런트를 상기 액 보충용 탱크에 유도하는 새로운 쿨런트 배관과, 상기 새로운 쿨런트 배관을 통해서 새로운 쿨런트를 송액하는 펌프를 가지고 있어도 된다.

이 구성에서는, 새로운 쿨런트 탱크에 저류된 새로운 쿨런트가 새로운 쿨런트 배관을 통해서 액 보충용 탱크에 도입되는 양은, 펌프의 운전과 정지에 의해 조절할 수 있다.

상기 액 보충 장치에 있어서, 상기 물 보충 기구는, 물을 상기 액 보충용 탱크에 유도하는 물 배관을 가지고 있어도 된다.

이 구성에서는, 물 배관을 통해서 액 보충용 탱크에 물을 도입할 수 있다.

상기 액 보충 장치에 있어서, 상기 물 보충 기구는, 물을 저류하는 물 탱크와, 상기 물 배관을 통해서 물을 송액하는 펌프를 가지고 있어도 된다.

이 구성에서는, 물 탱크에 저류된 물이 물 배관을 통해서 액 보충용 탱크에 도입되는 양은, 펌프의 운전과 정지에 의해 조절할 수 있다.

상기 액 보충 장치는, 상기 액 보충용 탱크에 있어서 상기 처리가 완료된 쿨런트를 교반하는 교반 기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 액 보충용 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트를 교반 기구에 의해 교반할 수 있기 때문에, 액 보충용 탱크 내의 처리가 완료된 쿨런트에 있어서, 예를 들어, 물에 대한 유효 성분의 분산 상태를 보다 균일화할 수 있다. 따라서, 처리가 완료된 쿨런트에 있어서, 수분율의 조절, 유효 성분의 함유율의 조절 등을 보다 양호한 정밀도로 실시할 수 있다.

본 고안의 쿨런트 재생 장치는, 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 상기 쿨런트로부터 제거하는 처리 장치와, 상기 처리 장치에 있어서 상기 쿨런트로부터 상기 절삭 부스러기를 제거한 처리가 완료된 쿨런트가 도입되는 액 보충용 탱크를 갖는 상기 서술한 액 보충 장치를 구비하고 있다.

본 고안에서는, 처리 장치에 있어서 절삭 부스러기가 제거된 처리가 완료된 쿨런트를 액 보충용 탱크에 도입하고, 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충할 수 있다. 따라서, 와이어소 장치 등의 절단 가공 장치에 의한 절단 가공 중에 증발하는 수분, 계 외로 배출되는 조립 고형분에 함유되는 수분, 처리 장치에 있어서의 처리 중에 발생하는 열에 의해 증발하는 수분 등의 감소된 수분을, 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 보충할 수 있다. 이로써, 수분의 감소에서 기인되어 처리가 완료된 쿨런트의 점도가 높아지는 것을 억제할 수 있다.

상기 쿨런트 재생 장치는, 상기 처리 장치와 상기 액 보충 장치 사이의 경로에 형성되고, 상기 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 처리액 탱크를 구비하고, 상기 처리액 탱크에 저류된 상기 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부가 상기 액 보충용 탱크에 도입되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.

처리 장치가 운전되고 있을 때에는, 처리 장치에 있어서 처리가 완료된 쿨런트가 연속적으로 생성된다. 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 대해 물을 보충하고 있을 때에, 처리 장치에 있어서 연속적으로 생성되는 처리가 완료된 쿨런트가 액 보충용 탱크에 연속적으로 유입되면, 액 보충용 탱크에 있어서의 처리가 완료된 쿨런트에 대해 보충해야 하는 물의 보충량이 변동된다.

그래서, 본 구성에서는, 상기 처리 장치와 상기 액 보충 장치 사이의 경로에 처리액 탱크를 배치함으로써, 처리 장치로부터 유출되는 처리가 완료된 쿨런트를 처리액 탱크에 있어서 일시적으로 저류해 둘 수 있다. 그리고, 처리액 탱크에 저류되어 있는 처리가 완료된 쿨런트 중, 액 보충용 탱크에 있어서 수분율의 조절의 대상이 되는 처리가 완료된 쿨런트만을, 처리액 탱크로부터 액 보충용 탱크에 도입할 수 있다. 즉, 처리액 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부를 선택적으로 액 보충용 탱크에 도입할 수 있다. 따라서, 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 대해 물을 보충하고 있을 때에, 처리 장치에 있어서 연속적으로 생성되는 처리가 완료된 쿨런트가 액 보충용 탱크에 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 액 보충용 탱크에 있어서, 처리가 완료된 쿨런트에 보충해야 하는 물의 보충량이 변동하는 것을 억제할 수 있다.

상기 쿨런트 재생 장치에 있어서, 상기 처리 장치는, 절단 가공에 사용된 상기 쿨런트에 함유되는 상기 절삭 부스러기를 제거하는 원심분리기 및 막 분리기를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 처리 장치는, 사용이 완료된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 원심분리기와 막 분리기에 의해 효과적으로 제거할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 액 보충용 탱크에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 대해 물을 보충할 수 있기 때문에, 수분의 감소에서 기인되어 처리가 완료된 쿨런트의 점도가 높아지는 것을 억제하고, 그것에 의해, 와이어의 단선이나 웨이퍼의 세정 불량과 같은 가공 불량을 억제할 수 있다.

도 1 은, 와이어소 시스템을 나타내는 개략도이고, 이 와이어소 시스템은, 와이어소 장치와, 본 고안의 실시형태에 관련된 쿨런트 재생 장치를 구비하고, 이 쿨런트 재생 장치는, 처리 장치와, 처리액 탱크와, 본 고안의 실시형태에 관련된 액 보충 장치를 구비하고 있다.
도 2 는, 실시형태에 관련된 액 보충 장치의 제어예를 나타내는 플로 차트이다.
도 3 은, 와이어소 시스템을 나타내는 개략도이고, 이 와이어소 시스템은, 와이어소 장치와, 본 고안의 실시형태에 관련된 쿨런트 재생 장치를 구비하고, 이 쿨런트 재생 장치는, 처리 장치와, 처리액 탱크와, 본 고안의 실시형태의 변형예에 관련된 액 보충 장치를 구비하고 있다.

이하, 본 고안의 실시형태에 관련된 액 보충 장치 및 이것을 구비한 쿨런트 재생 장치에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 본 실시형태에 관련된 쿨런트 재생 장치는, 와이어소 장치 등의 절단 가공 장치와 함께 사용되는 것이다.

[와이어소 시스템]

도 1 에 나타내는 바와 같이, 와이어소 시스템 (1) 은 와이어소 장치 (2) 와, 쿨런트 재생 장치 (3) 를 구비하고 있다. 와이어소 장치 (2) 는, 취성 재료를 쿨런트에 의해 냉각시키면서 소정의 크기로 절단 가공하기 위한 것이다. 쿨런트 재생 장치 (3) 는, 와이어소 장치 (2) 에 있어서 사용된 쿨런트 (사용이 완료된 쿨런트) 에 함유되는 절삭 부스러기의 일부 또는 전부를 제거하는 처리를 실시하는 기능, 및 처리된 쿨런트 (처리가 완료된 쿨런트) 에 수분과 절단 가공에 필요한 유효 성분을 보충하는 기능을 구비하고 있다.

쿨런트 재생 장치 (3) 에 있어서 절삭 부스러기가 제거되고, 수분과 유효 성분이 보충됨으로써 재생된 쿨런트 (재생 쿨런트) 는, 와이어소 장치 (2) 에 공급된다. 도 1 에 나타내는 와이어소 시스템 (1) 에서는, 쿨런트 재생 장치 (3) 에 의해 재생된 재생 쿨런트가, 펌프 (P) 가 형성된 배관 (98) 을 통해서 와이어소 장치 (2) 에 공급된다.

상기 서술한 취성 재료로는, 예를 들어 실리콘, 사파이어, 갈륨비소, 자석 등의 각종 재료를 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 취성 재료가 예를 들어 실리콘인 경우에는, 와이어소 시스템 (1) 은, 예를 들어 블록상의 실리콘 잉곳을 미리 규정된 사이즈로 절단하는 슬라이싱 공정에 있어서 사용되지만, 이와 같은 용도에 한정되는 것은 아니다.

실리콘 잉곳을 절단 가공할 때 사용되는 쿨런트는, 수분과, 유분과, 절단 가공에 필요한 유효 성분 (예를 들어 실리콘 잉곳과 와이어소 사이의 미끄러짐을 양호하게 하기 위한 첨가제 등의 각종 첨가제) 을 함유하고 있다. 유분으로는, 디에틸렌글리콜 등의 글리콜계의 유제를 예시할 수 있는데, 이것에 한정되지 않는다.

슬라이싱 공정에 있어서, 와이어소 장치 (2) 에서 사용된 후의 사용이 완료된 쿨런트에는 실리콘의 절삭 부스러기가 함유되어 있다. 사용이 완료된 쿨런트는, 쿨런트 재생 장치 (3) 에 의해 재이용 가능한 상태로 재생된다. 재생된 재생 쿨런트는, 와이어소 장치 (2) 에 다시 되돌려진다.

[와이어소 장치]

와이어소 장치 (2) 는, 예를 들어, 도시가 생략된 복수의 롤러와, 이들 롤러에 걸쳐진 도시가 생략된 와이어와, 도시가 생략된 와이어소 탱크를 구비하고, 적어도 1 개의 롤러가 회전함으로써 와이어가 주행하도록 구성되어 있다. 와이어로는, 예를 들어 와이어의 심재의 표면에 다이아몬드 등의 지립이 고착된 고정 지립 방식의 와이어를 사용할 수 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 지립이 고착되어 있지 않은 유리 (遊離) 지립 방식의 와이어를 사용할 수도 있다. 유리 지립 방식의 와이어를 사용하는 경우에는, 지립이 분산된 쿨런트가 사용된다.

와이어소 탱크는, 와이어소의 하방에 배치된 용기이다. 와이어소 탱크는, 예를 들어 그 상부가 개구되어 있고, 와이어소에 있어서 사용되어 하방으로 낙하하는 사용이 완료된 쿨런트를 받아들여 회수할 수 있다. 와이어소 탱크에 회수된 사용이 완료된 쿨런트는, 배관 (90) 을 통해서 쿨런트 재생 장치 (3) 에 공급된다.

[쿨런트 재생 장치]

도 1 에 나타내는 바와 같이, 쿨런트 재생 장치 (3) 는, 사용이 완료된 쿨런트 탱크 (4) 와, 처리 장치 (5) 와, 처리액 탱크 (6) 와, 액 보충 장치 (7) 를 구비하고 있다.

사용이 완료된 쿨런트 탱크 (4) 는, 와이어소 장치 (2) 로부터 배관 (90) 을 통해서 도입되는 사용이 완료된 쿨런트를 일시적으로 저류하기 위한 용기이다. 사용이 완료된 쿨런트 탱크 (4) 에 저류된 사용이 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부는, 펌프 (P) 가 형성된 배관 (91) 을 통해서 처리 장치 (5) 에 공급된다.

처리 장치 (5) 는, 사용이 완료된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기의 일부 또는 전부를 제거하는 처리를 실시하는 기능을 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 처리 장치 (5) 는 저류조 (51) 와, 원심분리기 (52) 와, 막 분리기 (53) 를 구비하고 있다. 단, 처리 장치 (5) 는, 사용이 완료된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 제거하고 처리가 완료된 쿨런트를 생성하는 기능을 구비하여 있으면 되고, 본 실시형태의 구성에 한정되는 것은 아니다.

저류조 (51) 는, 사용이 완료된 쿨런트 탱크 (4) 로부터 송액된 사용이 완료된 쿨런트를 일시적으로 저류하는 용기이다. 도 1 에 나타내는 본 실시형태에서는, 저류조 (51) 에는, 원심분리기 (52) 와 막 분리기 (53) 가 병렬적으로 접속 되어 있고, 저류조 (51) 에 저류된 쿨런트가 원심분리기 (52) 및 막 분리기 (53) 의 각각에 공급되도록 구성되어 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 저류조 (51), 원심분리기 (52) 및 막 분리기 (53) 가 이 순서로 직렬적으로 접속 되어 있어도 된다.

본 실시형태에서는, 저류조 (51) 내의 쿨런트는, 펌프 (P) 가 형성된 배관 (92) 을 통해서 원심분리기 (52) 에 보내진다. 원심분리기 (52) 로는, 회전체 (회전 가마) 의 회전축의 방향이 상하 방향을 향한 종형 타입의 장치 (종형 원심분리기), 회전체의 회전축의 방향이 수평 방향을 향한 횡형 타입의 장치 (횡형 원심분리기) 등을 예시할 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.

원심분리기 (52) 는, 쿨런트를 원심 분리액과 슬러지로 분리한다. 원심 분리액은, 원심분리기 (52) 에 있어서의 원심 분리 처리에 의해 슬러지의 함유량이 저감된 액이다. 원심분리기 (52) 에 있어서 처리된 원심 분리액은, 배관 (93) 을 통해서 저류조 (51) 로 되돌려진다. 원심분리기 (52) 에 있어서 분리된 슬러지는, 원심분리기 (52) 로부터 배출되어 절삭 부스러기용 탱크 (54) 로 회수된다.

또, 저류조 (51) 내의 쿨런트는, 펌프 (P) 가 형성된 배관 (94) 을 통해서 막 분리기 (53) 에 보내진다. 막 분리기 (53) 로는, 예를 들어 가늘고 긴 형상의 프레임 내에 중공사막이 형성된 구조를 채용할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 막 분리기 (53) 는, 쿨런트로부터 절삭 부스러기 등을 제거할 수 있는 것이면 되고, 중공사막 이외의 다른 분리막이 프레임 내에 형성된 구조여도 된다.

막 분리기 (53) 는, 쿨런트를 막 여과액 (처리가 완료된 쿨런트) 과 농축액으로 분리한다. 막 분리기 (53) 에 있어서 여과되어 절삭 부스러기가 제거된 처리가 완료된 쿨런트는, 배관 (96) 을 통해서 처리액 탱크 (6) 에 보내진다. 막 여과액 (처리가 완료된 쿨런트) 이외의 농축액 (절삭 부스러기를 함유하는 액) 은, 막 분리기 (53) 로부터 배관 (95) 을 통해서 저류조 (51) 로 되돌려진다.

처리액 탱크 (6) 는, 처리 장치 (5) 에 있어서 절삭 부스러기가 제거된 처리가 완료된 쿨런트를 일시적으로 저류하기 위한 용기이다. 처리액 탱크 (6) 는, 처리 장치 (5) 와 액 보충 장치 (7) 사이의 경로에 형성되어 있다. 처리액 탱크 (6) 에는, 배관 (96) 을 통해서 처리가 완료된 쿨런트가 유입된다. 처리액 탱크 (6) 내에 저류되어 있는 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부는, 펌프 (P) 가 형성된 배관 (97) 을 통해서 액 보충 장치 (7) 에 보내진다.

[액 보충 장치]

액 보충 장치 (7) 는, 처리가 완료된 쿨런트에 대하여, 수분과, 유분과, 절단 가공에 필요한 유효 성분을 보충하는 기능을 구비하고 있다. 도 1 에 나타내는 본 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 는, 액 보충용 탱크 (70) 와, 물 보충 기구 (71) 와, 쿨런트 보충 기구 (72) 와, 수분율계 (73) 와, 교반 기구 (74) 를 구비하고 있다.

액 보충용 탱크 (70) 는, 절삭 부스러기를 사용이 완료된 쿨런트로부터 제거하기 위한 처리가 실시된 처리가 완료된 쿨런트를 저류한다. 액 보충용 탱크 (70) 는, 처리액 탱크 (6) 에 저류되어 있는 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부가 도입되는 용기이다. 액 보충용 탱크 (70) 는, 도입된 처리가 완료된 쿨런트를 일시적으로 저류함과 함께, 처리가 완료된 쿨런트에 수분, 유분 및 유효 성분을 보충하기 위한 용기이다.

물 보충 기구 (71) 는, 액 보충용 탱크 (70) 내의 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하는 기능을 갖는다. 본 실시형태에서는, 물 보충 기구 (71) 는, 물을 액 보충용 탱크 (70) 에 유도하는 물 배관 (71A) 을 가지고 있다. 따라서, 물 배관 (71A) 을 통해서 액 보충용 탱크 (70) 에 물을 도입할 수 있다.

또, 물 보충 기구 (71) 는, 물을 저류하는 물 탱크 (71C) 와, 물 배관 (71A) 을 통해서 물을 송액하는 펌프 (71B) 를 가지고 있다. 따라서, 물 탱크 (71C) 에 저류된 물이 물 배관 (71A) 을 통해서 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되는 양은, 펌프 (71B) 의 운전과 정지에 의해 조절할 수 있다. 또한, 물 보충 기구 (71) 에 있어서, 물 탱크 (71C) 와 펌프 (71B) 는 후술하는 도 3 에 나타내는 실시형태의 변형예와 같이 생략할 수도 있다.

본 실시형태에서는, 물 보충 기구 (71) 에 의해 액 보충용 탱크 (70) 에 보충되는 물은 순수이지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 이온 교환수나 증류수, 수도물 등이 채용되어도 된다.

쿨런트 보충 기구 (72) 는, 액 보충용 탱크 (70) 내의 처리가 완료된 쿨런트에 새로운 쿨런트를 보충하는 기능을 갖는다. 쿨런트 보충 기구 (72) 는, 새로운 쿨런트를 저류하는 새로운 쿨런트 탱크 (72C) 와, 새로운 쿨런트 탱크 (72C) 에 저류된 새로운 쿨런트를 액 보충용 탱크 (70) 에 유도하는 새로운 쿨런트 배관 (72A) 과, 새로운 쿨런트 배관 (72A) 을 통해서 새로운 쿨런트를 송액하는 펌프 (72B) 를 가지고 있다. 본 실시형태에서는, 새로운 쿨런트 탱크 (72C) 에 저류된 새로운 쿨런트가 새로운 쿨런트 배관 (72A) 을 통해서 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되는 양은, 펌프 (72B) 의 운전과 정지에 의해 조절할 수 있다.

수분율계 (73) 는, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 계측하기 위한 계측기이다. 처리가 완료된 쿨런트의 수분율은, 처리가 완료된 쿨런트에 함유되는 물의 비율이다. 수분율계로는, 예를 들어 정전 용량 방식의 수분율계를 채용할 수 있지만, 수분율계의 방식은 정전 용량 방식에 한정되지 않고, 다른 방식의 수분율계를 채용할 수도 있다.

본 실시형태에서는, 수분율계 (73) 는, 액 보충 장치 (7) 를 구성하는 부재 (예를 들어 액 보충용 탱크 (70)) 에 고정되어 있고, 액 보충용 탱크 (70) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 계측하도록 구성되어 있다.

단, 수분율계 (73) 는, 반드시 액 보충 장치 (7) 를 구성하는 부재에 고정되어 있지 않아도 되고, 예를 들어, 유저가 운반할 수 있는 핸디 타입의 것이어도 된다. 수분율계 (73) 가 핸디 타입인 경우에는, 유저는 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을, 수분율계 (73) 를 사용하여 수동으로 계측한다. 그 계측 결과는, 예를 들어 컨트롤러 (8) 에 수동 또는 자동으로 입력된다.

교반 기구 (74) 는, 액 보충용 탱크 (70) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트를 교반하는 기능을 구비하고 있다. 교반 기구 (74) 에 의해 처리가 완료된 쿨런트가 교반됨으로써, 처리가 완료된 쿨런트에 있어서, 수분과, 유분과, 유효 성분이 보다 균일하게 혼합된 상태가 된다.

교반 기구 (74) 로는, 예를 들어, 액 보충용 탱크 (70) 내에 배치되어 처리가 완료된 쿨런트를 흡인하여 토출하도록 구성된 수중 펌프 등을 사용할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 교반 기구 (74) 로는, 예를 들어, 모터에 의해 교반자를 액 보충용 탱크 (70) 내에서 회전시키도록 구성된 것이어도 된다.

[컨트롤러]

컨트롤러 (8) 는, 적어도 액 보충 장치 (7) 의 동작을 제어하도록 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 의 동작뿐만 아니라, 쿨런트 재생 장치 (3) 의 동작도 제어하도록 구성되어 있다. 또, 컨트롤러 (8) 는, 액 보충 장치 (7) 와 쿨런트 재생 장치 (3) 의 동작을 제어할 뿐만 아니라, 와이어소 시스템 (1) 전체를 제어하도록 구성되어 있어도 된다.

컨트롤러 (8) 는, 도시가 생략된 중앙 연산 처리 장치 (CPU), 기억부 (83) (메모리) 등을 구비한다. 컨트롤러 (8) 는, 물 보충 기구 제어부 (81) 와, 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 를 기능으로서 구비한다. 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 액 보충 장치 (7) 에 있어서의 물 보충 기구 (71) 의 동작을 제어한다. 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 는, 액 보충 장치 (7) 에 있어서의 쿨런트 보충 기구 (72) 의 동작을 제어한다. 기억부 (83) 는, 예를 들어, 물 보충 기구 (71) 의 동작, 쿨런트 보충 기구 (72) 의 동작 등을 제어하기 위해서 필요한 데이터나 프로그램이 기억되어 있다. 구체적으로, 기억부 (83) 는, 처리가 완료된 쿨런트의 목표로 하는 수분율 (설정값) 등을 기억하고 있다. 이 설정값은, 예를 들어 유저가 설정 변경 가능해도 된다.

본 실시형태에서는, 물 보충 기구 (71) 의 펌프 (71B) 가 물 보충 기구 제어부 (81) 에 의해 자동 제어된다. 이로써, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충을 자동으로 실시할 수 있다. 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 액 보충용 탱크 (70) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 소정량 (일정량) 의 물이 공급되도록 물 보충 기구 (71) 를 제어해도 되지만, 이와 같은 자동 제어에 한정되지 않고, 예를 들어 후술하는 제어예와 같은 자동 제어가 실시되어도 된다.

또, 본 실시형태에서는, 쿨런트 보충 기구 (72) 의 펌프 (72B) 가 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 에 의해 자동 제어된다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트로의 새로운 쿨런트의 보충을 자동으로 실시할 수 있다. 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 는, 액 보충용 탱크 (70) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 소정량 (일정량) 의 새로운 쿨런트가 공급되도록 쿨런트 보충 기구 (72) 를 제어한다. 단, 이와 같은 자동 제어에 한정되는 것은 아니다.

[제어예]

본 실시형태에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 수분, 유분 및 유효 성분의 보충은, 배치 처리에 의해 실시된다. 배치 처리에서는, 먼저, 처리액 탱크 (6) 로부터 소정량의 처리가 완료된 쿨런트 (1 회분의 처리가 완료된 쿨런트) 가 액 보충용 탱크 (70) 에 도입된다. 이어서, 그 도입량에 대해 소정 비율의 새로운 쿨런트와 물이 액 보충용 탱크 (70) 내의 처리가 완료된 쿨런트에 보충된다. 그리고, 이들 보충에 의해 재생된 재생 쿨런트가 액 보충용 탱크 (70) 로부터 도출된다. 이 일련의 동작이 1 회의 배치 처리를 구성하고 있다. 이와 같은 배치 처리가 반복된다.

이하, 본 실시형태의 제어예에 대해 구체적으로 설명하지만, 액 보충 장치 (7) 의 제어는, 이하의 제어예에 한정되는 것은 아니다.

도 2 는, 실시형태에 관련된 액 보충 장치 (7) 의 제어예를 나타내는 플로 차트이다. 도 2 에 나타내는 제어예에서는, 컨트롤러 (8) 는, 처리액 탱크 (6) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부가 배관 (97) 을 통해서 액 보충 장치 (7) 의 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되도록, 배관 (97) 에 형성된 펌프 (P) 의 운전과 정지 동작을 제어한다 (도 2 의 스텝 S1).

본 제어예에서는, 1 회의 배치 처리에 있어서 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되는 처리가 완료된 쿨런트의 도입량은, 미리 정해진 소정량 (일정량) 으로 설정되어 있다. 처리가 완료된 쿨런트의 도입량의 설정값은, 기억부 (83) 에 기억되어 있다. 단, 각 배치 처리에 있어서 처리가 완료된 쿨런트의 도입량이 일정하지 않아도 된다.

다음으로, 컨트롤러 (8) 의 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 는, 쿨런트 보충 기구 (72) 의 새로운 쿨런트 탱크 (72C) 에 저류된 새로운 쿨런트가 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되도록, 쿨런트 보충 기구 (72) 의 펌프 (72B) 의 운전과 정지 동작을 제어한다 (도 2 의 스텝 S2).

본 제어예에서는, 1 회의 배치 처리에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 보충되는 새로운 쿨런트의 보충량은, 미리 정해진 소정량 (일정량) 으로 설정되어 있다. 새로운 쿨런트의 보충량의 설정값은, 기억부 (83) 에 기억되어 있다. 단, 각 배치 처리에 있어서 새로운 쿨런트의 보충량이 일정하지 않아도 된다. 새로운 쿨런트의 보충량을 많게 할수록, 재생 쿨런트에 있어서의 유효 성분의 함유율을 높게 할 수 있다. 이로써, 재생 쿨런트의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

본 제어예에서는, 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 는, 처리가 완료된 쿨런트로의 새로운 쿨런트의 보충이 후술하는 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충보다 전에 실시되도록 쿨런트 보충 기구 (72) 를 제어한다. 따라서, 본 제어예에서는, 새로운 쿨런트의 보충 후에 처리가 완료된 쿨런트에 대해 보충되는 수분은 물 보충 기구 (71) 에 의해 보충되는 수분만이 되므로, 후술하는 물 보충 기구 (71) 에 의한 수분율의 조절이 용이해진다.

또, 본 제어예에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 새로운 쿨런트의 보충이 물의 보충보다 전이라는 빠른 단계에 실시되므로, 새로운 쿨런트가 보충되고 나서 1 회의 배치 처리가 종료될 때까지의 시간을 길게 할 수 있다. 이로써, 보충된 새로운 쿨런트에 함유되는 유효 성분이 처리가 완료된 쿨런트 중에 분산되는 시간을 충분히 확보할 수 있다.

다음으로, 컨트롤러 (8) 는, 처리가 완료된 쿨런트와 새로운 쿨런트를 충분히 혼합시키기 위해서, 교반 기구 (74) 의 운전이 개시되도록 교반 기구 (74) 를 제어한다 (도 2 의 스텝 S3). 그리고, 컨트롤러 (8) 는, 예를 들어, 교반 기구 (74) 의 운전 개시부터 소정 시간이 경과하면, 교반 기구 (74) 가 정지하도록 교반 기구 (74) 를 제어한다.

다음으로, 액 보충용 탱크 (70) 내의 처리가 완료된 쿨런트의 수분율이 수분율계 (73) 에 의해 계측된다. 수분율계 (73) 에 의한 계측 결과를 나타내는 신호는 컨트롤러 (8) 에 출력된다 (도 2 의 스텝 S4).

다음으로, 컨트롤러 (8) 에 입력된 수분율계 (73) 에 의한 계측 결과를 나타내는 신호에 기초하여, 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 처리가 완료된 쿨런트에 물이 보충되도록 물 보충 기구 (71) 를 제어한다 (도 2 의 스텝 S5).

본 제어예에서는, 컨트롤러 (8) 의 기억부 (83) 에는, 목표로 하는 수분율의 설정값이 기억되어 있다. 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 1 회의 배치 처리에 있어서 처리가 완료된 쿨런트의 수분율이 설정값에 근접해지도록 물 보충 기구 (71) 를 제어한다. 이 설정값은, 예를 들어, 목표로 하는 수분율의 하한을 나타내는 단일한 수치여도 되고, 목표로 하는 수분율의 상한과 하한을 갖는 소정의 범위여도 된다.

본 제어예에서는, 처리가 완료된 쿨런트에 있어서의 수분율이 설정값이 되도록, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충이 복수 회 (예를 들어 2 ∼ 3 회) 로 나뉘어 단계적으로 실시된다 (도 2 의 스텝 S5 ∼ S7).

구체적으로, 본 제어예에서는, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 최초로 물이 보충된 후, 컨트롤러 (8) 는, 처리가 완료된 쿨런트와 물을 충분히 혼합시키기 위해서, 교반 기구 (74) 의 운전과 정지 동작을 제어한다 (도 2 의 스텝 S6).

다음으로, 액 보충용 탱크 (70) 내의 처리가 완료된 쿨런트의 수분율이 수분율계 (73) 에 의해 재계측된다. 수분율계 (73) 에 의한 계측 결과를 나타내는 신호는 컨트롤러 (8) 에 출력된다 (도 2 의 스텝 S7).

그리고, 컨트롤러 (8) 는, 입력된 계측 결과를 나타내는 신호에 기초하여, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율이, 설정값보다 작다고 판단 (설정값이 수치 범위인 경우에는, 설정값의 하한보다 작다고 판단) 하면 (도 2 의 스텝 S8 에 있어서 NO), 스텝 S5 ∼ 스텝 S7 의 제어를 재차 실시한다.

또, 본 제어예에서는, 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 재보충되는 물의 보충량이, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 최초로 보충되는 물의 보충량보다 적어지도록 물 보충 기구 (71) 를 제어한다. 즉, 본 제어예에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충을 복수 회로 나누어 단계적으로 실시할 때, 최초로 보충되는 물의 보충량을 많게 하고, 재보충되는 물의 보충량을 적게 하고 있다. 본 제어예에서는, 물의 재보충은, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량의 미세 조정으로서 실시된다. 이로써, 본 제어예에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량이 과잉이 되는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

구체적으로, 최초로 보충되는 물의 보충량보다 재보충되는 물의 보충량을 적게 하는 수단의 일례로는, 다음과 같은 것을 들 수 있다. 즉, 컨트롤러 (8) 는, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 최초로 물을 보충하기 전에 실시되는 수분율의 계측 결과에 기초하여, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 설정값으로 하기 위해서 필요한 물의 보충량의 총량을 산출한다. 그리고, 최초로 보충되는 물의 보충량이, 상기 총량의 반보다 크고, 또한, 상기 총량보다 작은 값으로 설정된다. 그리고, 최초로 물이 보충된 후, 컨트롤러 (8) 는, 수분율계 (73) 에 의해 재계측된 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 설정값으로 하기 위해서 필요한 물의 보충량을 재산출한다. 재산출된 보충량의 물은, 1 회 또는 복수 회의 재보충에 의해 처리가 완료된 쿨런트에 보충된다. 이로써, 최초로 보충되는 물의 보충량보다 재보충되는 물의 보충량을 적게 하여, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량이 과잉이 되는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

그리고, 컨트롤러 (8) 는, 스텝 S5 ∼ S7 의 제어를 복수 회 실시한 후, 마지막에 실시된 수분율계 (73) 에 의한 계측 결과를 나타내는 신호에 기초하여, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율이 설정값 이상이라고 판단 (설정값이 수치 범위인 경우에는, 설정값의 범위 내라고 판단) 하면 (도 2 의 스텝 S8 에 있어서 YES), 1 회의 배치 처리를 종료한다.

[실시형태의 정리]

본 실시형태에서는, 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하는 물 보충 기구 (71) 가 형성되어 있다. 따라서, 와이어소 장치 (2) 등의 절단 가공 장치에 의한 절단 가공 중에 증발하는 수분, 계 외로 배출되는 조립 고형분에 함유되는 수분, 절단 가공에 사용됨으로써 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 제거하기 위한 처리 장치 (5) 에 있어서의 처리 중에 발생하는 열에 의해 증발하는 수분 등의 감소된 수분을, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 보충할 수 있다. 이로써, 수분의 감소에서 기인되어 처리가 완료된 쿨런트의 점도가 높아지는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 는, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 계측하는 수분율계 (73) 를 구비하고 있기 때문에, 수분율계 (73) 에 의해 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 정확하게 파악할 수 있다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 보다 적절한 양의 물을 보충하는 것이 가능해진다. 수분율계 (73) 에 의한 수분율의 계측은, 유저에 의해 수동으로 실시되어도 되고, 다음과 같이 컨트롤러 (8) 에 의해 자동으로 실시되어도 된다.

본 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 는, 물 보충 기구 (71) 를 제어하는 물 보충 기구 제어부 (81) 를 구비하고 있기 때문에, 물 보충 기구 (71) 가 물 보충 기구 제어부 (81) 에 의해 자동 제어된다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충을 자동으로 실시할 수 있다.

본 실시형태의 제어예에서는, 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 수분율계 (73) 에 의해 계측된 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충함으로써, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 미리 정해진 설정값에 근접하도록 물 보충 기구 (71) 를 제어한다. 이 제어예에서는, 물의 보충 전에 수분율계 (73) 에 의해 계측된 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하도록 물 보충 기구 (71) 가 자동 제어된다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 설정값에 근접하게 하기 위해서 필요한 물의 보충량을 자동으로 정확하게 조절할 수 있다.

본 실시형태의 제어예에서는, 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충한 후, 수분율계 (73) 에 의해 재계측된 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 처리가 완료된 쿨런트에 물을 재보충함으로써, 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 설정값에 단계적으로 근접하도록 물 보충 기구 (71) 를 제어한다. 이 제어예에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충이 복수 회로 나뉘어 단계적으로 실시된다. 즉, 처리가 완료된 쿨런트에 물이 보충된 후, 수분율이 수분율계 (73) 에 의해 재계측되고, 그 재계측된 수분율에 기초하여 처리가 완료된 쿨런트에 물이 재보충된다. 이와 같이 단계적인 물의 보충이 실시되므로, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량이 과잉이 되는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태의 제어예에서는, 물 보충 기구 제어부 (81) 는, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 재보충되는 물의 보충량이, 처리가 완료된 쿨런트에 대해 최초로 보충되는 물의 보충량보다 적어지도록 물 보충 기구 (71) 를 제어한다. 이 제어예에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충을 복수 회로 나누어 단계적으로 실시할 때, 최초로 보충되는 물의 보충량을 많게 하고, 재보충되는 물의 보충량을 적게 하고 있다. 이 제어예에서는, 물의 재보충은, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량의 미세 조정으로서 실시된다. 이로써, 본 구성에서는, 처리가 완료된 쿨런트로의 물의 보충량이 과잉이 되는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 는, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 새로운 쿨런트를 보충하는 쿨런트 보충 기구 (72) 를 구비하고 있기 때문에, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 새로운 쿨런트를 보충할 수 있다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트에 대하여, 새로운 쿨런트에 함유되어 있는 유분과 유효 성분 (절단 가공에 필요한 유효 성분) 을 보충할 수 있다. 이와 같이 본 실시형태에서는, 처리가 완료된 쿨런트에 대하여, 물과, 유분과, 유효 성분을 보충할 수 있기 때문에, 수분율과, 유분의 함유율과, 유효 성분의 함유율을 새로운 쿨런트에 근접하게 할 수 있다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 는, 쿨런트 보충 기구 (72) 를 제어하는 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 를 구비하고 있기 때문에, 쿨런트 보충 기구 (72) 가 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 에 의해 자동 제어된다. 이로써, 처리가 완료된 쿨런트로의 새로운 쿨런트의 보충을 자동으로 실시할 수 있다. 이 경우, 액 보충용 탱크 (70) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 소정량 (일정량) 의 새로운 쿨런트가 공급되도록 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 가 쿨런트 보충 기구 (72) 를 제어한다는 제어예를 예시할 수 있다. 단, 이와 같은 자동 제어에 한정되는 것은 아니다.

본 실시형태의 제어예에서는, 쿨런트 보충 기구 제어부 (82) 는, 쿨런트 보충 기구 (72) 에 의한 새로운 쿨런트의 보충이 물 보충 기구 (71) 에 의한 물의 보충보다 전에 실시되도록 쿨런트 보충 기구 (72) 를 제어한다.

새로운 쿨런트에는 유효 성분 이외에 물도 함유되어 있다. 이와 같은 새로운 쿨런트의 보충을 물의 보충보다 먼저 실시함으로써, 새로운 쿨런트의 보충 후에는, 새로운 쿨런트의 보충에서 기인되는 수분은 처리가 완료된 쿨런트에 보충되지 않는다. 따라서, 본 구성에서는, 새로운 쿨런트의 보충 후에 처리가 완료된 쿨런트에 대해 보충되는 수분은 물 보충 기구 (71) 에 의해 보충되는 수분만이 되므로, 물 보충 기구 (71) 에 의한 수분율의 조절이 용이해진다.

본 실시형태에서는, 쿨런트 보충 기구 (72) 는, 새로운 쿨런트를 저류하는 새로운 쿨런트 탱크 (72C) 와, 새로운 쿨런트 탱크 (72C) 에 저류된 새로운 쿨런트를 액 보충용 탱크 (70) 에 유도하는 새로운 쿨런트 배관 (72A) 과, 새로운 쿨런트 배관 (72A) 을 통해서 새로운 쿨런트를 송액하는 펌프 (72B) 를 가지고 있다. 따라서, 새로운 쿨런트 탱크 (72C) 에 저류된 새로운 쿨런트가 새로운 쿨런트 배관 (72A) 을 통해서 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되는 양은, 펌프 (72B) 의 운전과 정지에 의해 조절할 수 있다.

본 실시형태에서는, 물 보충 기구 (71) 는, 물을 액 보충용 탱크 (70) 에 유도하는 물 배관 (71A) 을 가지고 있다. 따라서, 물 배관 (71A) 을 통해서 액 보충용 탱크 (70) 에 물을 도입할 수 있다.

본 실시형태에서는, 물 보충 기구 (71) 는, 물을 저류하는 물 탱크 (71C) 와, 물 배관 (71A) 을 통해서 물을 송액하는 펌프 (71B) 를 가지고 있다. 따라서, 물 탱크 (71C) 에 저류된 물이 물 배관 (71A) 을 통해서 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되는 양은, 펌프 (71B) 의 운전과 정지에 의해 조절할 수 있다.

본 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 는, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트를 교반하는 교반 기구 (74) 를 구비하고 있기 때문에, 액 보충용 탱크 (70) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트를 교반 기구 (74) 에 의해 교반할 수 있다. 이로써, 액 보충용 탱크 (70) 내의 처리가 완료된 쿨런트에 있어서, 예를 들어, 물에 대한 유효 성분의 분산 상태를 보다 균일화할 수 있다. 따라서, 처리가 완료된 쿨런트에 있어서, 수분율의 조절, 유효 성분의 함유율의 조절 등을 보다 양호한 정밀도로 실시할 수 있다.

본 실시형태의 쿨런트 재생 장치 (3) 는, 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 쿨런트로부터 제거하는 처리 장치 (5) 와, 처리 장치 (5) 에 있어서 쿨런트로부터 절삭 부스러기를 제거한 처리가 완료된 쿨런트가 도입되는 액 보충용 탱크 (70) 를 갖는 상기 서술한 액 보충 장치 (7) 를 구비하고 있다.

본 실시형태에서는, 처리 장치 (5) 에 있어서 절삭 부스러기가 제거된 처리가 완료된 쿨런트를 액 보충용 탱크 (70) 에 도입하고, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충할 수 있다. 따라서, 와이어소 장치 (2) 등의 절단 가공 장치에 의한 절단 가공 중에 증발하는 수분, 계 외로 배출되는 조립 고형분에 함유되는 수분, 처리 장치 (5) 에 있어서의 처리 중에 발생하는 열에 의해 증발하는 수분 등의 감소된 수분을, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 보충할 수 있다. 이로써, 수분의 감소에서 기인되어 처리가 완료된 쿨런트의 점도가 높아지는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는, 쿨런트 재생 장치 (3) 는, 처리 장치 (5) 와 액 보충 장치 (7) 사이의 경로에 형성되고, 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 처리액 탱크 (6) 를 구비하고, 처리액 탱크 (6) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부가 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되도록 구성되어 있다.

처리 장치 (5) 가 운전되고 있을 때에는, 처리 장치 (5) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트가 연속적으로 생성된다. 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 대해 물을 보충하고 있을 때에, 처리 장치 (5) 에 있어서 연속적으로 생성되는 처리가 완료된 쿨런트가 액 보충용 탱크 (70) 에 연속적으로 유입되면, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서의 처리가 완료된 쿨런트에 대해 보충해야 하는 물의 보충량이 변동한다.

그래서, 본 실시형태에서는, 상기 처리 장치와 상기 액 보충 장치 사이의 경로에 처리액 탱크 (6) 를 배치함으로써, 처리 장치 (5) 로부터 유출되는 처리가 완료된 쿨런트를 처리액 탱크 (6) 에 있어서 일시적으로 저류해 둘 수 있다. 그리고, 처리액 탱크 (6) 에 저류되어 있는 처리가 완료된 쿨런트 중, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 수분율의 조절의 대상이 되는 처리가 완료된 쿨런트만을, 처리액 탱크 (6) 로부터 액 보충용 탱크 (70) 에 도입할 수 있다. 즉, 처리액 탱크 (6) 에 저류된 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부를 선택적으로 액 보충용 탱크 (70) 에 도입할 수 있다. 따라서, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 대해 물을 보충하고 있을 때에, 처리 장치 (5) 에 있어서 연속적으로 생성되는 처리가 완료된 쿨런트가 액 보충용 탱크 (70) 에 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서, 처리가 완료된 쿨런트에 보충해야 하는 물의 보충량이 변동하는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는, 처리 장치 (5) 는, 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 제거하는 원심분리기 (52) 및 막 분리기 (53) 를 구비하고 있기 때문에, 처리 장치 (5) 는, 사용이 완료된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 원심분리기 (52) 와 막 분리기 (53) 에 의해 효과적으로 제거할 수 있다.

본 실시형태에서는, 재생 쿨런트에 있어서의 수분 농도 및 유효 성분의 농도를 안정화시킬 수 있기 때문에, 재생 쿨런트의 품질이 안정적이다. 또, 본 실시형태에서는, 물의 보충에 요하는 시간, 새로운 쿨런트의 보충에 요하는 시간, 및 처리가 완료된 쿨런트로의 물과 새로운 쿨런트의 조합에 요하는 시간을 대폭 단축시킬 수 있고, 웨이퍼의 생산성 향상에 기여할 수 있다.

[변형예]

이상, 본 고안의 실시형태에 관련된 쿨런트 재생 장치 (3) 및 이것을 구비한 와이어소 시스템 (1) 에 대해 설명했지만, 본 고안은, 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경, 개량 등이 가능하다.

도 3 은, 본 고안의 실시형태의 변형예에 관련된 액 보충 장치 (7) 를 구비한 와이어소 시스템 (1) 을 나타내는 개략도이다. 도 3 에 나타내는 와이어소 시스템 (1) 은, 액 보충 장치 (7) 의 구조가 도 1 에 나타내는 와이어소 시스템 (1) 과 상이한 것 이외에는 도 1 에 나타내는 와이어소 시스템 (1) 과 동일한 구조를 구비하고 있다.

도 3 에 나타내는 변형예에 관련된 액 보충 장치 (7) 에서는, 물 보충 기구 (71) 는, 도 1 에 나타내는 액 보충 장치 (7) 와 동일하게, 물을 액 보충용 탱크 (70) 에 유도하는 물 배관 (71A) 을 가지고 있고, 액 보충용 탱크 (70) 에 있어서 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하는 기능을 갖는다. 그 한편, 도 3 에 나타내는 변형예에 관련된 액 보충 장치 (7) 에서는, 물 보충 기구 (71) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같은 물 탱크 (71C) 와 펌프 (71B) 를 구비하고 있지 않다. 이 변형예에서는, 물 배관 (71A) 은, 예를 들어 수도 (상수도) 의 배관에 접속되어 있고, 예를 들어 도시가 생략된 밸브의 개도 조절 등에 의해 액 보충용 탱크 (70) 로의 물의 도입과 도입 정지를 선택 가능하게 구성되어 있어도 된다.

상기 실시형태에서는, 절단 가공 장치가 와이어소 장치인 경우를 예시했지만, 절단 가공 장치는 와이어소 장치에 한정되지 않고, 와이어소 이외의 날붙이를 사용한 절단 가공 장치여도 된다.

상기 실시형태에서는, 액 보충 장치 (7) 가, 액 보충용 탱크 (70) 와, 물 보충 기구 (71) 와, 쿨런트 보충 기구 (72) 와, 수분율계 (73) 와, 교반 기구 (74) 를 구비하고 있었지만, 이들 중, 쿨런트 보충 기구 (72), 수분율계 (73) 및 교반 기구 (74) 중 적어도 하나를 생략할 수도 있다.

상기 실시형태의 제어예에서는, 새로운 쿨런트를 보충하는 시기가 물을 보충하는 시기보다 전인 경우를 예시했지만, 이것에 한정되지 않고, 새로운 쿨런트를 보충하는 시기가 물을 보충하는 시기와 동시여도 되고, 물을 보충하는 시기보다 이후여도 된다.

상기 실시형태의 제어예에서는, 배치 처리가 실시되는 경우를 예시했지만, 이것에 한정되지 않고, 연속 처리가 실시되어도 된다. 연속 처리에서는, 예를 들어, 처리액 탱크 (6) 로부터 처리가 완료된 쿨런트가 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되면서, 액 보충용 탱크 (70) 에 새로운 쿨런트와 물이 보충된다. 이 연속 처리에 있어서도, 액 보충용 탱크 (70) 에 도입되는 처리가 완료된 쿨런트의 도입량에 대해 소정 비율의 새로운 쿨런트와 물이 액 보충용 탱크 (70) 내의 처리가 완료된 쿨런트에 보충되는 것이 바람직하다.

Claims (22)

1. 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 상기 쿨런트로부터 제거하기 위한 처리가 실시된 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 액 보충용 탱크와,
   상기 액 보충용 탱크에 있어서 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충하는 물 보충 기구를 구비한 액 보충 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 물 보충 기구를 제어하는 물 보충 기구 제어부를 구비하는 액 보충 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 계측하는 수분율계를 구비하는 액 보충 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 수분율계는, 상기 액 보충용 탱크를 구성하는 부재에 고정되어 있는 액 보충 장치.
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 물 보충 기구를 제어하는 물 보충 기구 제어부를 구비하고,
   상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 수분율계에 의해 계측된 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충함으로써, 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 미리 정해진 설정값에 근접하도록 상기 물 보충 기구를 제어하는 액 보충 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 보충한 후, 상기 수분율계에 의해 재계측된 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율에 기초하여 상기 처리가 완료된 쿨런트에 물을 재보충함으로써, 상기 처리가 완료된 쿨런트의 수분율을 상기 설정값에 단계적으로 근접하도록 상기 물 보충 기구를 제어하는 액 보충 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 처리가 완료된 쿨런트에 대해 재보충되는 물의 보충량이, 상기 처리가 완료된 쿨런트에 대해 최초로 보충되는 물의 보충량보다 적어지도록 상기 물 보충 기구를 제어하는 액 보충 장치.
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 액 보충용 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 일정량의 물이 공급되도록 상기 물 보충 기구를 제어하는 액 보충 장치.
9. 제 5 항에 있어서,
   상기 물 보충 기구는,
   물을 저류하는 물 탱크와,
   물 배관을 통해 물을 송액하는 펌프를 갖고,
   상기 물 보충 기구 제어부는, 상기 물 보충 기구의 상기 펌프의 운전, 정지 동작을 제어하는 액 보충 장치.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 액 보충용 탱크에 있어서 상기 처리가 완료된 쿨런트에 새로운 쿨런트를 보충하는 쿨런트 보충 기구를 구비하는 액 보충 장치.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 쿨런트 보충 기구를 제어하는 쿨런트 보충 기구 제어부를 구비하는 액 보충 장치.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 쿨런트 보충 기구에 의한 새로운 쿨런트의 보충이 상기 물 보충 기구에 의한 물의 보충보다 전에 실시되도록 상기 쿨런트 보충 기구를 제어하는 액 보충 장치.
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 액 보충용 탱크에 저류된 처리가 완료된 쿨런트에 대해 미리 정해진 일정량의 새로운 쿨런트가 공급되도록 상기 쿨런트 보충 기구를 제어하는 액 보충 장치.
14. 제 11 항에 있어서,
    상기 액 보충용 탱크로의 처리가 완료된 쿨런트의 도입량이 미리 정해져 있고,
    상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 도입량에 대해 소정 비율의 새로운 쿨런트를 상기 액 보충용 탱크에 공급하도록 상기 쿨런트 보충 기구를 제어하는 액 보충 장치.
15. 제 11 항에 있어서,
    상기 쿨런트 보충 기구는,
    새로운 쿨런트를 저류하는 새로운 쿨런트 탱크와,
    상기 새로운 쿨런트 탱크에 저류된 새로운 쿨런트를 상기 액 보충용 탱크에 유도하는 새로운 쿨런트 배관과,
    상기 새로운 쿨런트 배관을 통해서 새로운 쿨런트를 송액하는 펌프를 갖고,
    상기 쿨런트 보충 기구 제어부는, 상기 쿨런트 보충 기구의 상기 펌프의 운전과 정지 동작을 제어하는 액 보충 장치.
16. 제 10 항에 있어서,
    상기 쿨런트 보충 기구는,
    새로운 쿨런트를 저류하는 새로운 쿨런트 탱크와,
    상기 새로운 쿨런트 탱크에 저류된 새로운 쿨런트를 상기 액 보충용 탱크에 유도하는 새로운 쿨런트 배관과,
    상기 새로운 쿨런트 배관을 통해서 새로운 쿨런트를 송액하는 펌프를 갖는 액 보충 장치.
17. 제 1 항에 있어서,
    상기 물 보충 기구는, 물을 상기 액 보충용 탱크에 유도하는 물 배관을 갖는 액 보충 장치.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 물 보충 기구는,
    물을 저류하는 물 탱크와,
    상기 물 배관을 통해서 물을 송액하는 펌프를 갖는 액 보충 장치.
19. 제 1 항에 있어서,
    상기 액 보충용 탱크에 있어서 상기 처리가 완료된 쿨런트를 교반하는 교반 기구를 구비하는 액 보충 장치.
20. 절단 가공에 사용된 쿨런트에 함유되는 절삭 부스러기를 상기 쿨런트로부터 제거하는 처리 장치와,
    상기 처리 장치에 있어서 상기 쿨런트로부터 상기 절삭 부스러기를 제거한 처리가 완료된 쿨런트가 도입되는 액 보충용 탱크를 갖는 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 액 보충 장치를 구비한 쿨런트 재생 장치.
21. 제 20 항에 있어서,
    상기 처리 장치와 상기 액 보충 장치 사이의 경로에 형성되고, 상기 처리가 완료된 쿨런트를 저류하는 처리액 탱크를 구비하고,
    상기 처리액 탱크에 저류된 상기 처리가 완료된 쿨런트의 일부 또는 전부가 상기 액 보충용 탱크에 도입되도록 구성되어 있는 쿨런트 재생 장치.
22. 제 20 항에 있어서,
    상기 처리 장치는, 절단 가공에 사용된 상기 쿨런트에 함유되는 상기 절삭 부스러기를 제거하는 원심분리기 및 막 분리기를 구비하는 쿨런트 재생 장치.

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