KR20160002382A - 양면 점착 테이프 및 양면 점착 테이프용 기재 - Google Patents

Abstract

기재의 내블로킹성을 향상시키면서, 방수성이 우수한 양면 점착 테이프 등을 제공한다.
양면 점착 테이프(10)는, 기재(20)와, 기재(20)의 양면에 적층된 점착층(31, 32)을 구비하고, 기재(20)는, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 제 1 기재층(21)과, 제 1 기재층(21)에 적층되고, 아세트산 비닐의 함유량(VA%)이 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지며, 필러를 포함하는 제 2 기재층(22)을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

양면 점착 테이프 및 양면 점착 테이프용 기재{DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE AND BASE MATERIAL FOR DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE}

본 발명은 양면 점착 테이프 및 양면 점착 테이프용 기재(基材)에 관한 것이다.

화상 등을 표시하는 표시부를 가지는 휴대전화단말 등의 전자기기에 있어서, 표시부의 표면에 설치되는 표면판을 전자기기의 박스체에 붙이기 위해, 양면 점착 테이프가 사용되는 경우가 있다.

배경기술로서, 예를 들면 특허문헌 1에는, 휴대전화단말의 박스체와 표면판을 고정하는 양면 점착 테이프로서, 수지의 발포체를 기재로 하는 양면 점착 테이프가 기재되어 있다. 그러나, 수지의 발포체를 기재로 하는 양면 점착 테이프에서는, 양면 점착 테이프의 폭을 좁게 하여 사용한 경우에 방수성이 저하되는 경우가 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위해, 특허문헌 2에는, 휴대전화단말의 박스체와 표면판을 고정하는 양면 점착 테이프로서, 엘라스토머의 비발포체를 기재로 하는 양면 점착 테이프가 기재되어 있다.

일본국 공개특허 특개2009-108314호 공보 일본국 공개특허 특개2012-167247호 공보

그런데, 일반적으로, 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 기재를 가지는 양면 점착 테이프를 제조하는 경우에는, 기재를 제작하여 권취(卷取)한 후, 권취한 기재를 되감으면서 기재 상에 점착층을 적층하는 공정을 행하는 경우가 있다.

기재로서 유연성이 높은 엘라스토머의 비발포체를 이용하는 경우, 기재를 권취했을 때에, 기재끼리가 붙는 소위 블로킹이 발생하는 경우가 있다. 그리고, 블로킹이 발생한 경우, 기재를 되감는 것이 곤란해져, 양면 점착 테이프를 제작할 수 없는 경우가 있다.

본 발명은, 기재의 내(耐)블로킹성을 향상시키면서, 방수성이 우수한 양면 점착 테이프 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적 아래 본 발명의 양면 점착 테이프는, 기재와, 상기 기재의 양면에 적층된 점착층을 구비하고, 상기 기재는, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 제 1 기재층과, 상기 제 1 기재층에 적층되고, 아세트산 비닐의 함유량(VA%)이 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지며, 필러를 포함하는 제 2 기재층을 가지는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 제 1 기재층은 VA%가 1중량% 이상 40중량% 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제 2 기재층에 포함되는 필러는 평균 입자 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제 2 기재층에 있어서의 필러의 함유량은, 당해 제 2 기재층을 구성하는 엘라스토머에 대해 2중량% 이상 10중량% 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제 1 기재층의 두께와 상기 제 2 기재층의 두께의 비는 1:4∼4:1의 범위인 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 기재는, 상기 제 1 기재층의 양면에 상기 제 2 기재층이 적층되는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 다른 관점에서 파악하면, 본 발명의 양면 점착 테이프용 기재는, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 제 1 기재층과, 상기 제 1 기재층의 양면에 적층되고, 아세트산 비닐의 함유량(VA%)이 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지며, 필러를 포함하는 제 2 기재층을 가지고, 롤 형상으로 권취되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 기재의 내블로킹성을 향상시키면서, 방수성이 우수한 양면 점착 테이프 등을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 실시형태가 적용되는 양면 점착 테이프의 구성의 일례를 나타낸 도면이다.
도 2는, 양면 점착 테이프의 사용 방법의 일례를 나타낸 도면이다.
도 3은, 실시형태 2의 양면 점착 테이프의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4의 (a)는, 가속도계에 의해 측정되는 가속도의 감쇠곡선의 일례를 나타낸 도면이고, (b)는, 감쇠곡선의 제 1 파의 확대도이다.

<실시형태 1>

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

[양면 점착 테이프(10)의 구성]

도 1은, 본 실시형태가 적용되는 양면 점착 테이프(10)의 구성의 일례를 나타낸 도면이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는, 기재(20)와, 기재(20)의 양면에 적층되는 점착층(31, 32)을 구비하고 있다. 또, 본 실시형태에서는, 양면 점착 테이프(10)의 양면에는 점착층(31, 32)에 대해 이형성(離型性)을 가지는 박리 라이너(51, 52)가 설치되어 있다.

이어서, 양면 점착 테이프(10)의 각 층의 구성에 대하여 구체적으로 설명한다.

(기재(20))

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 기재(20)는 양면 점착 테이프용 기재의 일례이며, 제 1 기재층(21)과, 제 1 기재층(21)의 표리 양면에 설치된 제 2 기재층(22)의 적층 구조에 의해 구성된다.

(제 1 기재층(21))

제 1 기재층(21)은 엘라스토머의 비발포체로 구성된다. 보다 구체적으로는, 제 1 기재층(21)은 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA)를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 구성된다. 또한, 본 실시형태의 제 1 기재층(21)은 후술하는 제 2 기재층(22)과는 달리 필러를 포함하고 있지 않다.

일반적으로, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체는, 아세트산 비닐의 함유 비율(VA%)이 높을수록 유연성이 높아지는 경향이 있다. 제 1 기재층(21)으로서 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체를 이용하는 경우, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 있어서의 아세트산 비닐의 함유 비율(VA%)은 1중량% 이상 40중량% 이하의 범위인 것이 바람직하다.

제 1 기재층(21)에 있어서의 VA%가 1중량% 미만인 경우, 제 1 기재층(21)이 딱딱해지기 쉽고, 그 결과, 기재(20)가 딱딱해지기 때문에, 양면 점착 테이프(10)의 유연성이 저하할 우려가 있다. 이 경우, 양면 점착 테이프(10)를 곡면부나 요철을 가지는 피착체에 붙일 때에 양면 점착 테이프(10)의 추종성이 저하할 우려가 있다. 또, 제 1 기재층(21)에 있어서의 VA%가 1중량% 미만인 경우, 제 1 기재층(21)이 딱딱해지기 쉽기 때문에, 후술하는 내충격성이나 충격 흡수성의 효과가 불충분하게 될 우려가 있다.

한편, 제 1 기재층(21)에 있어서의 VA%가 40중량%보다 많은 경우, 제 1 기재층(21)이 유연해지기 쉽다. 이 경우, 양면 점착 테이프(10)의 제조 후의 가공 공정에 있어서, 양면 점착 테이프(10)를 원하는 형상으로 타발(打拔)할 때에, 타발에 이용하는 칼날이나 형틀 등에 기재(20)가 붙어 기재(20)가 늘어나버릴 우려가 있다. 바꿔 말하면, 기재(20)를 포함하는 양면 점착 테이프(10)의 타발 가공 특성이 저하할 우려가 있다.

또한, 다른 관점에서 보면, 제 1 기재층(21)의 VA%는 제 2 기재층(22)의 VA%와 비교하여 높은 것이 보다 바람직하다. 즉, 후술하는 바와 같이, 제 2 기재층(22)의 VA%는 11중량% 이상 20중량% 이하의 범위이기 때문에, 제 1 기재층(21)의 VA%는 21중량% 이상 40중량% 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.

상세에 대해서는 후술하겠으나, 제 2 기재층(22)은 필러를 포함하기 때문에, 제 1 기재층(21)과 비교하여 딱딱해지기 쉽다. 이 경우, 제 1 기재층(21)의 VA%를 제 2 기재층(22)의 VA%보다 높게 하여 제 1 기재층(21)의 유연성을 높임으로써, 양면 점착 테이프(10)에 가해진 충격을 제 1 기재층(21)에서 흡수하기 쉬워져, 양면 점착 테이프(10)의 내충격성을 높일 수 있다.

(제 2 기재층(22))

제 2 기재층(22)은, 필러를 첨가한 엘라스토머의 비발포체로 구성된다. 보다 구체적으로는, 제 2 기재층(22)은, 필러를 첨가한, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA)를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 구성된다. 상세에 대해서는 후술하겠으나, 본 실시형태에서는, 제 2 기재층(22)이 필러를 포함함으로써, 제 1 기재층(21), 제 2 기재층(22)에 유연성이 높은 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 이용한 경우라도, 양면 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서 기재(20)를 권취하였을 때에 층간 점착에 의한 블로킹의 발생이 억제된다.

본 실시형태의 제 2 기재층(22)에서는, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 있어서의 아세트산 비닐의 함유 비율(VA%)은 11중량% 이상 20중량% 이하의 범위로 되어 있다.

제 2 기재층(22)에 있어서의 VA%가 11중량% 미만인 경우, 제 2 기재층(22)이 딱딱해지기 쉬워, 양면 점착 테이프(10)의 유연성이 저하할 우려가 있다. 이 경우, 양면 점착 테이프(10)를 곡면부나 요철을 가지는 피착체에 붙일 때에, 양면 점착 테이프(10)의 추종성이 저하할 우려가 있다.

한편, 제 2 기재층(22)에 있어서의 VA%가 20중량%보다 많은 경우, 제 2 기재층(22)이 유연해지기 쉽다. 이 경우, 후술하는 양면 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서, 제 2 기재층(22)에 필러를 포함시킨 경우라도, 기재(20)를 권취하였을 때에 층간 점착에 의한 블로킹이 발생할 우려가 있다.

본 실시형태의 제 2 기재층(22)에 첨가하는 필러로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 무기 필러나 유기 필러를 이용할 수 있다. 제 2 기재층(22)에 첨가하는 무기 필러로서는, 예를 들면 실리카, 탤크, 황산바륨, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화마그네슘, 마이카, 스테아린산 아연 등을 들 수 있다. 또, 제 2 기재층(22)에 첨가하는 유기 필러로서는, 예를 들면 실리콘 수지계 필러, 불소 수지계 필러, 폴리부타디엔 수지계 필러 등을 들 수 있다.

이러한 필러는 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.

제 2 기재층(22)에 이용하는 필러의 평균 입자 직경(개수 평균 직경)은 10㎛ 이상 50㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다.

제 2 기재층(22)에 이용하는 필러의 평균 입자 직경이 10㎛ 미만인 경우, 제 2 기재층(22)에 필러를 첨가하는 것에 의한 후술하는 효과(블로킹 억제의 효과 등)가 불충분하게 될 우려가 있다.

한편, 제 2 기재층(22)에 이용하는 필러의 평균 입자 직경이 50㎛보다 큰 경우, 필러의 입자수가 적어지기 때문에, 제 2 기재층(22)에 있어서 유연성의 불균일이 생기기 쉬워져, 양면 점착 테이프(10)를 곡면부나 요철을 가지는 피착체에 붙일 때에, 양면 점착 테이프(10)의 추종성이 저하할 우려가 있다. 또, 제 2 기재층(22)에 이용하는 필러의 평균 입자 직경이 50㎛보다 큰 경우, 필러가 제 2 기재층(22)의 표면으로부터 돌출하는 높이가 커지기 때문에, 예를 들면 제 2 기재층(22)의 표면에 두께가 2㎛ 이상 200㎛ 이하의 점착층(31, 32)을 설치할 때에, 필러의 돌출부가 결함이 되어, 점착층(31, 32)을 균일하게 도포 또는 전사(轉寫)할 수 없게 될 우려가 있다.

제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 첨가량으로서는, 제 2 기재층(22)을 구성하는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 대해 1중량% 이상 10중량% 이하의 범위로 하는 것이 바람직하고, 2중량% 이상 8중량% 이하의 범위로 하는 것이 보다 바람직하다.

제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 첨가량이 1중량% 미만인 경우, 제 2 기재층(22)에 필러를 첨가하는 것에 의한 후술하는 효과가 불충분하게 될 우려가 있다.

또한, 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 첨가량이 10%를 초과하는 경우, 제 2 기재층(22)이 딱딱해지기 쉬워, 양면 점착 테이프(10)의 유연성이 저하할 우려가 있다. 이 경우, 양면 점착 테이프(10)를 곡면부나 요철을 가지는 피착체에 붙일 때에, 양면 점착 테이프(10)의 추종성이 저하할 우려가 있다.

(제 1 기재층(21), 제 2 기재층(22)의 두께)

제 1 기재층(21)의 두께(d1)는 제 1 기재층(21)의 VA%나 제 2 기재층(22)의 두께(d2) 및 VA% 등에 따라서도 다르지만, 예를 들면 30㎛ 이상 300㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다. 제 1 기재층(21)의 두께(d1)가 30㎛보다 얇은 경우, 기재(20)의 유연성이 낮아지기 쉬워, 양면 점착 테이프(10)의 추종성이 저하되기 쉽다. 또, 제 1 기재층(21)의 두께(d1)가 300㎛보다 두꺼운 경우, 기재(20)를 포함하는 양면 점착 테이프(10)의 타발 가공 특성이 저하할 우려가 있다. 또, 양면 점착 테이프(10)의 두께가 두꺼워지기 쉬워, 양면 점착 테이프(10)를 이용하는 휴대전화단말 등의 전자기기의 박형화가 곤란해진다.

또한, 각각의 제 2 기재층(22)의 두께(d2)는 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 함유량, 평균 입자 직경이나 VA%, 제 1 기재층(21)의 두께(d1) 등에 따라서도 다르지만, 예를 들면 10㎛ 이상 100㎛ 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다. 제 2 기재층(22)의 두께(d2)가 10㎛보다 얇은 경우, 필러의 평균 입자 직경에 따라서는, 필러가 제 2 기재층(22)의 표면으로부터 돌출하는 높이가 커지기 때문에, 예를 들면 제 2 기재층(22)의 표면에 두께가 2㎛ 이상 200㎛ 이하의 점착층(31, 32)을 설치할 때에, 필러의 돌출부가 결함이 되어, 점착층(31, 32)을 균일하게 도포 또는 전사할 수 없게 될 우려가 있다. 한편, 제 2 기재층(22)의 두께(d2)가 100㎛보다 두꺼운 경우, 기재(20)의 유연성이 저하되어, 양면 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서 기재(20)를 권취하기 어려워질 우려가 있다. 또, 양면 점착 테이프(10)의 두께가 두꺼워지기 쉬워, 양면 점착 테이프(10)를 이용하는 휴대전화단말 등의 전자기기의 박형화가 곤란해진다.

또한, 본 실시형태의 기재(20)에서는, 2개의 제 2 기재층(22)의 두께(d2)가 서로 동일해도 되고 달라도 된다.

또한, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)에 있어서, 제 1 기재층(21)의 두께(d1)와 각각의 제 2 기재층(22)의 두께(d2)의 비(d1:d2)는 1:4∼4:1의 범위가 되도록 하는 것이 바람직하다.

제 2 기재층(22)의 두께(d2)에 대한 제 1 기재층(21)의 두께(d1)가 상술한 범위보다 두꺼운 경우, 기재(20)에 있어서 필러를 포함하지 않는 제 1 기재층(21)의 비율이 상대적으로 높아진다. 이 경우, 양면 점착 테이프(10)의 제조 후의 가공 공정에 있어서, 양면 점착 테이프(10)를 원하는 형상으로 타발할 때에, 타발에 이용하는 칼날이나 형틀 등에 기재(20)가 붙어 기재(20)가 늘어나버릴 우려가 있다. 바꿔 말하면, 기재(20)를 포함하는 양면 점착 테이프(10)의 타발 가공 특성이 저하할 우려가 있다.

이에 대해, 제 2 기재층(22)의 두께(d2)에 대한 제 1 기재층(21)의 두께(d1)가 상술한 범위보다 얇은 경우, 기재(20)에 있어서 필러를 포함하는 제 2 기재층(22)의 비율이 상대적으로 높아진다. 이 경우, 양면 점착 테이프(10)의 유연성이 저하되기 쉬워져, 양면 점착 테이프(10)를 곡면부나 요철을 가지는 피착체에 붙일 때에, 양면 점착 테이프(10)의 추종성이 저하할 우려가 있다. 특히, 예를 들면 기재(20)를 권취할 때의 블로킹의 발생을 보다 억제하기 위해 제 2 기재층(22)의 VA%를 제 1 기재층(21)의 VA%보다 낮게 한 경우, 제 2 기재층(22)이 딱딱해지기 쉽기 때문에, 이와 같은 문제가 생기기 쉬워진다.

또한, 제 1 기재층(21)과, 2개의 제 2 기재층(22)을 합친 기재(20)의 전체 두께는 특별히 한정되는 것이 아니나, 양면 점착 테이프(10)를 후술하는 바와 같이 휴대전화단말의 박스체에 표면판을 고정하기 위해 사용하는 경우에는, 50㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하고, 80㎛ 이상 200㎛ 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다.

기재(20)의 전체 두께가 50㎛ 이하인 경우, 양면 점착 테이프(10)에 의한 방수성이나 내충격성 등의 성능이 불충분하게 될 우려가 있다. 또, 기재(20)의 전체 두께가 500㎛를 초과하는 경우, 양면 점착 테이프(10)의 두께가 두꺼워지기 쉬워, 휴대전화단말의 박형화가 곤란해진다.

또한, 본 실시형태의 기재(20)는, 그 표면(이 예에서는, 제 2 기재층(22)의 표면)에 대해 코로나 처리나 플라즈마 처리 등과 같은 표면 가공 처리를 실시한 것이어도 되고, 또한 그 표면에 앵커 코팅제를 도포한 것이어도 된다.

(점착층(31, 32))

점착층(31, 32)은 점착제에 의해 구성된다. 점착층(31, 32)을 구성하는 점착제의 종류는 특별히 한정되는 것이 아니나, 예를 들면 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 에테르계 점착제, 고무계 점착제 등을 이용할 수 있다. 또, 점착층(31, 32)을 구성하는 점착제로서 핫 멜트 타입의 점착제를 이용해도 된다. 이러한 점착제 중에서도 내열성, 내환경성, 비용면 등을 고려하면, 점착층(31, 32)을 구성하는 점착제로서는 아크릴계 점착제를 이용하는 것이 바람직하고, 에틸아크릴레이트(EA), 부틸아크릴레이트(BA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 등을 주성분으로 한 아크릴계 점착제를 이용하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 점착층(31)을 구성하는 점착제와 점착층(32)을 구성하는 점착제는, 동일한 종류의 것을 이용해도 되고 다른 종류의 것을 이용해도 된다.

또한, 점착층(31, 32)에 이용하는 점착제는 가교 타입의 것이어도 미가교 타입의 것이어도 되며, 양면 점착 테이프(10)의 용도 및 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 다만, 양면 점착 테이프(10)의 내환경성(내광성 등)의 관점이나, 양면 점착 테이프(10)의 벗겨짐이나 어긋남을 억제하는 관점에서는 가교 타입의 점착제를 이용하는 것이 바람직하다.

점착층(31, 32)의 두께는 특별히 한정되는 것이 아니나, 각각 2㎛ 이상 200㎛ 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다. 점착층(31, 32)의 두께가 2㎛ 미만인 경우, 점착층(31, 32)에 의한 양면 점착 테이프(10)의 점착력이 낮아지기 쉽다. 또, 점착층(31, 32)의 두께가 200㎛보다 두꺼운 경우, 양면 점착 테이프(10)가 두꺼워지기 쉬워, 후술하는 바와 같이 양면 점착 테이프(10)를 휴대전화 등의 전자기기에 사용하는 경우에 전자기기의 소형화가 곤란해질 우려가 있다.

또한, 점착층(31, 32)은 무색이어도 되고 흑색이나 백색 등의 유색이어도 된다. 또, 점착층(31, 32)은 투명(광투과성)이어도 되고 불투명(광불투과성)이어도 된다. 점착층(31, 32)을 착색하는 방법으로서는 특별히 한정되는 것이 아니나, 예를 들면 점착제에 착색료, 안료, 염료 등을 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.

또한, 점착층(31, 32)에는 필요에 따라 노화 방지제 등의 첨가제를 혼합하여도 된다.

(박리 라이너(51, 52))

박리 라이너(51, 52)로서는, 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 필름에, 점착층(31, 32)과의 이형성을 높이기 위한 박리 처리를 실시한 것을 이용할 수 있다. 본 실시형태의 박리 라이너(51, 52)의 박리 처리에 이용하는 재료로서는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 플로로실리콘, 장쇄 알킬비닐모노머 중합체, 아미노알키드계 수지 등의 재료를 이용할 수 있다.

박리 라이너(51, 52)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 통상 25㎛∼125㎛의 범위이다.

[양면 점착 테이프(10)의 사용 방법]

이어서, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)의 사용 방법의 일례에 대하여 설명한다. 도 2는, 양면 점착 테이프(10)의 사용 방법의 일례를 나타낸 도면이다.

휴대전화, 디지털카메라, 스마트폰, 전자서적 등의 전자기기의 표시부는 전자기기의 소형화와 함께 소형화되어, 복잡한 형상으로 되어 있기 때문에, 타발 가공에 의해 용이하게 임의의 형상으로 가공하는 것이 가능한 양면 점착 테이프가 사용되는 일이 많다. 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는, 예를 들면, 이와 같은 표시 장치를 가지는 전자기기에 사용된다.

구체적으로 설명하면, 전자기기(1)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 박스체(2)의 내부에 액정 표시 소자나 유기 EL 표시 소자 등의 표시 장치(3)가 장착되고, 아크릴판이나 유리판 등의 투광성을 가지는 표면판(4)이 표시 장치(3)를 덮도록 박스체(2)에 장착된다. 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는, 박스체(2)의 주위를 따른 프레임형으로 형성되고, 박스체(2)에 대해 표면판(4)을 고정하기 위해 사용된다.

일반적으로, 표시 장치를 가지는 전자기기 등에 사용되는 양면 점착 테이프는, 표면판을 고정하기 위한 점착성에 추가로 이하와 같은 특성이 요구된다.

즉, 양면 점착 테이프에는, 표면판과 박스체의 사이로부터 전자기기의 내부에 물 등의 액체가 침입하는 것을 방지하기 위한 방수성이 요구된다. 또, 양면 점착 테이프에는, 표면판에 실시되는 가식(加飾) 인쇄나, 박스체의 성형 편차 등에 기인하는 요철이나 단차에 추종하는 단차 추종성이 요구된다. 또한, 양면 점착 테이프에는, 표면판에 충격력이 가해진 경우라도 파손되지 않는 내충격성, 및 표면판에 가해진 충격력을 흡수하여, 표면판이나 표시 장치 등의 손상을 억제하는 충격 흡수성이 요구된다. 또한, 양면 점착 테이프는 타발 가공에 의해 프레임형(액자 형상)으로 형성하기 위한 타발 가공 특성이 요구된다.

그리고, 종래에, 전자기기 등에 있어서 표면판을 고정하기 위한 양면 점착 테이프로서, 내부에 기포가 형성된 수지의 발포체로 이루어지는 기재를 가지는 양면 점착 테이프가 사용되었다.

그런데, 최근, 휴대전화나 스마트폰 등의 전자기기의 표시부는 대형화하고 있기 때문에, 그에 따라, 전자기기에 있어서 표면판을 고정하기 위해 사용되는 프레임형의 점착 테이프의 폭은 협폭화(狹幅化)되는 경향이 있다. 구체적으로는, 양면 점착 테이프의 폭을 1㎜, 나아가서는 1㎜ 미만까지 좁게 하는 것이 요구되는 경우가 있다.

여기에서, 양면 점착 테이프의 기재로서 사용되는 수지의 발포체에서는 직경이 0.5㎜ 이상인 기포가 존재하는 경우가 있어, 이와 같은 기포가 양면 점착 테이프의 폭방향으로 연속하여 형성된 경우에는, 기재를 폭방향으로 관통하는 관통 구멍이 형성될 우려가 있다. 그리고, 양면 점착 테이프의 기재에 관통 구멍이 형성된 경우, 이것을 통해 전자기기의 내부에 액체가 침입할 우려가 있어, 전자기기의 방수성이 저하되는 경우가 있다.

기재로서 수지의 발포체를 이용하는 양면 점착 테이프에서는, 방수성을 보증하는 위해서는, 양면 점착 테이프의 폭을 기포의 직경의 2배보다 크게 할 필요성이 있다. 그러나, 기재의 로트·품질의 편차를 고려한 경우에, 기재의 전체 폭, 전체 길이에 걸쳐 기포의 최대 직경이 0.5㎜ 미만이고 또한 형성된 기포가 전부 독립 기포임이 100% 보증된 수지의 발포체로 이루어지는 기재는 현재 시점에서 존재하지 않는다. 이 때문에, 양면 점착 테이프의 기재로서 수지의 발포체를 사용하는 한, 양면 점착 테이프의 폭을 1㎜, 나아가서는 1㎜ 미만이라는 좁은 폭으로 가공하여 사용한다는 요구에는 충분히 응할 수 없다. 이와 같은 사정으로부터, 양면 점착 테이프의 기재로서 수지의 발포체를 이용하는 경우에는, 전자기기에 있어서의 표시부의 대형화에도 지장이 생기는 경우가 있다.

이에 대해, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)에서는, 상술한 바와 같이, 기재(20)의 제 1 기재층(21) 및 제 2 기재층(22)이 모두 엘라스토머의 비발포체로 구성되어 있다. 즉, 본 실시형태의 제 1 기재층(21) 및 제 2 기재층(22)에서는, 기재(20)가 발포체로 구성되는 경우와 달리 기재(20)를 관통하는 관통 구멍이 형성될 우려가 없다.

이로 인해, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는, 기재(20)가 발포체로 구성되는 경우와 비교하여 방수성이 우수하다. 그리고, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)를 상술한 바와 같이 전자기기(1)에 이용한 경우에는, 표면판(4)과 박스체(2)의 사이로부터 전자기기(1) 내에 물 등의 액체가 침입하는 것이 억제된다.

특히, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)에서는, 기재(20)로서 발포체를 이용하는 경우와 달리, 예를 들면 양면 점착 테이프(10)의 폭이 0.3㎜∼0.7㎜로 극히 작은 경우라도 방수성의 저하가 억제된다. 이로 인해, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는 전자기기(1)에 있어서의 표시 화면의 대형화에 기여할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)에서는, 기재(20)의 제 1 기재층(21) 및 제 2 기재층(22)이, 모두 유연성이 높은 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머에 의해 구성되어 있다.

이로 인해, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는 우수한 단차 추종성을 가진다. 그리고, 예를 들면 표면판(4)에 실시된 가식 인쇄나 박스체(2)에 있어서의 성형의 편차 등에 의해 양면 점착 테이프(10)의 피착 대상이 요철을 가지는 경우라도, 양면 점착 테이프(10)가 요철에 추종하여 변형할 수 있어, 전자기기(1)에 있어서의 박스체(2)와 표면판(4)의 밀착성이 향상한다. 또한, 양면 점착 테이프(10)에 의해 박스체(2)와 표면판(4)의 밀착성이 향상함으로써, 전자기기(1)에 대한 액체의 침입이 보다 억제되어, 전자기기(1)의 방수성을 높일 수 있다.

또한, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)에서는, 제 1 기재층(21) 및 제 2 기재층(22)이, 모두 유연성이 높은 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머에 의해 구성됨으로써, 양면 점착 테이프(10)의 내충격성 및 충격 흡수성이 향상한다. 그리고, 예를 들면 양면 점착 테이프(10)를 전자기기(1)에 사용한 경우에, 전자기기(1)에 가해진 충격을 양면 점착 테이프(10)로 흡수하는 것이 가능해져, 전자기기(1)의 표면판(4) 등의 손상을 억제할 수 있다.

특히, 제 1 기재층(21)이 필러를 가지지 않고 또한 제 1 기재층(21)의 VA%가 제 2 기재층(22)의 VA%보다 큰 경우, 제 1 기재층(21)이 제 2 기재층(22)과 비교하여 유연해진다. 이 경우, 예를 들면 전자기기(1)에 가해진 충격을, 기재(20)의 제 1 기재층(21)에 있어서 보다 흡수하기 쉬워진다. 이로 인해, 양면 점착 테이프(10)의 내충격성 및 충격 흡수성이 보다 양호해진다.

또한, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)가 사용되는 전자기기는 상술한 것에 한정되지 않고, 다른 방수성이 요구되는 전자기기 등에 있어서의 부품의 고정에 적합하게 이용할 수 있다. 이와 같은 전자기기의 종류에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 휴대전화단말, 스마트폰 등의 휴대형 통신단말, 디지털카메라 및 비디오카메라 등의 휴대형 녹화장치, 휴대형 음악재생장치, 포터블 텔레비전, 노트형 퍼스널컴퓨터, 휴대형 게임기, 전자사전, 전자서적 등의 온갖 전자기기에 이용할 수 있다. 또, 옥외 설치형 디스플레이 장치 등에도 이용할 수 있다.

[양면 점착 테이프(10)의 제조 방법]

이어서, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다. 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는, 제 1 기재층(21) 및 제 2 기재층(22)을 가지는 기재(20)를 제작하는 공정과, 기재(20) 상에 점착층(31, 32)을 형성하여 양면 점착 테이프(10)를 얻는 공정을 가진다.

(기재(20)의 제작)

본 실시형태의 기재(20)는, 기재(20)의 재료가 되는 수지를 고온으로 용융시키고, 압출기의 슬릿 형상의 압출구로부터 압출하여, 냉각 후에 권취하는 용융 압출 성형법에 의해 제조할 수 있다.

구체적으로는, 먼저, 제 2 기재층(22)의 재료가 되는 용융 재료(필러를 함유하는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체), 제 1 기재층(21)의 재료가 되는 용융 재료(에틸렌-아세트산 비닐 공중합체), 제 2 기재층(22)의 재료가 되는 용융 재료를, 압출 다이스에 형성된 3개의 압출구로부터 함께 압출함으로써, 이러한 용융 재료가 순서대로 적층된 적층체를 얻는다. 그리고, 얻어진 적층체를 공기 냉각으로 고체화시킨 후, 권취함으로써, 제 2 기재층(22), 제 1 기재층(21) 및 제 2 기재층(22)이 이 순서대로 적층된 기재(20)가 얻어진다.

여기에서, 용융 압출 성형법에는, 용융 재료를 압출하는 다이스의 종류에 따라 압출구가 직선(플랫) 형상인 T다이법이나 압출구가 고리(링) 형상인 인플레이션법 등이 존재한다. 예를 들면, 인플레이션법의 경우에는, 용융 재료를 원통 형상으로 압출하고, 압출된 원통 형상의 용융 재료의 내부에 공기를 불어넣어 공기압에 의해 용융 재료를 팽창시킨 후, 공기 냉각시킨다. 계속해서, 얻어진 원통 형상의 필름을 절개하여 평평한 필름으로 하고 권취함으로써, 기재(20)가 얻어진다. 또한, 인플레이션법의 경우에는, 원통 형상의 필름을 절개할 때에, 대향하는 2개소에서 절개함으로써, 2매의 기재(20)를 동시에 제조하는 것이 가능하다.

또한, 기재(20)의 제조 방법은 상술한 방법에 한정되지 않고, 공지의 방법을 문제없이 채용할 수 있다.

(양면 점착 테이프(10)의 제작)

이어서, 얻어진 기재(20)를 이용하여 양면 점착 테이프(10)를 제작하는 방법의 일례에 대하여 설명한다.

먼저, 박리 라이너(51)의 박리 처리면에 점착제를 도포·건조하여, 점착층(31)을 형성한다. 점착제의 도포 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 딥 코팅법, 롤 코팅법, 커튼 코팅법, 다이 코팅법, 슬릿 코팅법 등의 공지의 방법을 채용할 수 있다. 계속해서, 얻어진 점착층(31)의 위에 상술한 기재(20)를 되감아 적층하여, 박리 라이너(51), 점착층(31) 및 기재(20)가 적층된 적층체를 얻는다.

또한, 타방(他方)의 박리 라이너(52)의 박리 처리면에도 동일하게 점착제를 도포·건조하여, 점착층(32)을 형성한다. 그리고, 얻어진 점착층(32) 상에 상기 적층체를, 기재(20)와 점착층(32)이 접하도록 적층한다.

그 후, 필요에 따라 가열·양생함으로써, 도 1에 나타낸 적층 구조를 가지는 양면 점착 테이프(10)가 얻어진다.

또한, 양면 점착 테이프(10)를 제작하는 다른 방법으로서는 이하의 방법을 들 수 있다.

먼저, 박리 라이너(51)의 박리 처리면에 점착제를 도포·건조하여, 점착층(31)을 형성한다. 계속해서, 얻어진 점착층(31)의 위에 상술한 기재(20)를 적층하여, 박리 라이너(51), 점착층(31) 및 기재(20)가 적층된 적층체를 얻는다.

다음으로, 얻어진 적층체의 기재(20) 상으로서 점착층(31)과는 반대측의 면에, 점착제를 도포·건조하여 점착층(32)을 형성한다. 계속해서, 점착층(32) 상에 박리 라이너(52)를 적층하고, 필요에 따라 가열·양생함으로써, 도 1에 나타낸 적층 구조를 가지는 양면 점착 테이프(10)가 얻어진다.

또한, 양면 점착 테이프(10)를 제작하는 다른 방법으로서는 이하의 방법을 들 수 있다.

먼저, 상술한 기재(20)의 제 2 기재층(22) 상에 점착제를 도포·건조하여, 점착층(31)을 형성한다. 계속해서, 형성된 점착층(31) 상에 박리 라이너(51)를 적층하여, 박리 라이너(51), 점착층(31) 및 기재(20)가 적층된 적층체를 얻는다.

다음으로, 얻어진 적층체의 기재(20) 상으로서 점착층(31)과는 반대측의 면에, 점착제를 도포·건조하여, 점착층(32)을 형성한다. 계속해서, 점착층(32) 상에 박리 라이너(52)를 적층하고, 필요에 따라 가열·양생함으로써, 도 1에 나타낸 적층 구조를 가지는 양면 점착 테이프(10)가 얻어진다.

이와 같이, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)의 제작에 있어서는, 기재(20)의 제조 공정에 있어서 권취된 기재(20)를 되감아, 예를 들면, 점착층(31) 상에 적층한다.

여기에서, 일반적으로, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등의 유연성이 높은 재료로 이루어지는 필름에서는, 필름을 권취한 후, 장기 보존한 경우에, 포개진 필름끼리가 붙는 소위 블로킹이 생기기 쉽다. 그리고, 블로킹이 생긴 필름은 되감는 것이 곤란하여, 이와 같은 필름을 이용하여 점착 테이프를 제조하는 것은 어렵다.

이에 대해, 본 실시형태에서는, 기재(20)의 표면에 설치되는 제 2 기재층(22)이, 필러를 함유하고 또한 VA%가 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 구성된다. 그리고, 기재(20)의 제조 공정에서는, 기재(20)는 기재(20)의 표면에 형성되는 제 2 기재층(22)끼리가 포개지도록 권취된다.

이로 인해, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)의 제조 공정에서는, 기재(20)(제 1 기재층(21), 제 2 기재층(22))가, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체라는 유연성이 높은 재료로 이루어지는 경우라도, 블로킹의 발생이 억제된다.

구체적으로는, 제 2 기재층(22)은, 필러를 함유함으로써, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 유래하는 적당한 유연성을 가짐과 함께, 필러에 유래하는 안티 블로킹성과 적당한 견고성을 가지게 된다. 이로 인해, 기재(20)를 권취함으로써 제 2 기재층(22)끼리가 적층된 경우라도, 블로킹의 발생이 억제된다. 바꿔 말하면, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는 양호한 내블로킹성을 가지고 있다.

이 결과, 예를 들면 권취된 기재(20)를 장기간 보존한 경우라도, 양면 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서 기재(20)를 되감을 수 있어, 상술한 양면 점착 테이프(10)를 얻을 수 있다.

그리고, 상술한 방법에 의해 얻어진 양면 점착 테이프(10)는, 필요에 따라 원하는 형상으로 타발 가공되어 사용된다.

본 실시형태에서는, 제 2 기재층(22)이, 필러를 함유하고 또한 VA%가 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 구성됨으로써, 상술한 바와 같이 제 2 기재층(22)이 적당한 견고성을 가진다. 이로 인해, 제 1 기재층(21)이 필러를 가지지 않는 경우라도, 양면 점착 테이프(10)를 타발할 때에, 타발에 이용하는 칼날이나 형틀 등에 기재(20)가 붙어 기재(20)가 늘어나는 것이 억제된다. 이 결과, 본 실시형태에서는 양면 점착 테이프(10)를 타발 가공에 의해 원하는 형상으로 가공하기 쉬워졌다. 바꿔 말하면, 본 실시형태의 양면 점착 테이프(10)는 양호한 타발 가공 특성을 가지고 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 기재(20)가 상술한 구성을 가짐으로써, 예를 들면 전자기기 등에 사용함에 있어서 협폭화된 경우라도 방수성의 저하가 억제되고, 내충격성 및 충격 흡수성이 우수함과 함께, 유연성, 단차 추종성, 내블로킹성 및 타발 가공 특성이 우수한 양면 점착 테이프(10)가 실현된다.

<실시형태 2>

상술한 실시형태 1에서는, 기재(20)가, 제 1 기재층(21)의 표리 양면에 제 2 기재층(22)이 설치된 구조를 가지는 양면 점착 테이프(10)에 대하여 설명하였다. 그러나, 양면 점착 테이프(10)에 있어서의 기재(20)의 구성은 이에 한정되는 것이 아니다. 이어서, 본 발명의 실시형태 2에 대하여 설명한다.

도 3은, 실시형태 2의 양면 점착 테이프(10)의 구성을 나타낸 도면이다. 또한, 실시형태 1과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 이용하고, 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 실시형태 2의 양면 점착 테이프(10)에서는 기재(20)가, 제 1 기재층(21)과, 제 1 기재층(21)의 편면에 적층된 제 2 기재층(22)을 가지고 있다. 즉, 실시형태 1과는 달리 제 1 기재층(21)의 표리면 중 일방(一方)의 면에만 제 2 기재층(22)이 적층되어 있고, 타방의 면에는 직접 점착층(32)이 적층되어 있다.

실시형태 2에 있어서도, 기재(20)가, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 제 1 기재층(21)과, VA%가 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지고, 필러를 함유하는 제 2 기재층(22)과의 적층 구조를 가짐으로써, 예를 들면 전자기기 등에 사용함에 있어서 협폭화된 경우라도 방수성의 저하가 억제되고, 내충격성 및 충격 흡수성이 우수함과 함께, 유연성, 단차 추종성 및 타발 가공 특성이 우수한 양면 점착 테이프(10)가 실현된다.

또한, 실시형태 2의 양면 점착 테이프(10)에 있어서, 제 1 기재층(21)에는 필러가 포함되지 않는 것이 바람직하다.

또한, 양면 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서 기재(20)를 권취하는 경우에는, 기재(20) 중 제 1 기재층(21) 측에 PET필름 등의 다른 필름을 포개면서 권취함으로써, 제 1 기재층(21)의 표면과 제 2 기재층(22)의 표면이 접촉하는 것이 억제된다. 이로 인해, 제 1 기재층(21)과 제 2 기재층(22)이 적층된 실시형태 2의 기재(20)를 권취한 경우라도, 블로킹의 발생이 억제된다.

(실시예)

이어서, 본 발명을 실시예에 의거하여 더 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것이 아니다.

본 발명자는, 제 1 기재층(21)의 표리 양면에 제 2 기재층(22)이 적층된 기재(20), 및 기재(20)를 가지는 양면 점착 테이프(10)의 제작를 행하고, 제작한 기재(20) 및 양면 점착 테이프(10)의 평가를 행하였다.

1. 양면 점착 테이프(10)의 제작

(실시예 1)

상술한 용융 압출 성형법에 의해, 제 1 기재층(21)의 표리 양면에 제 2 기재층(22)이 적층된 기재(20)를 제작하였다. 구체적으로는, VA%가 25중량%인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 제 1 기재층(21)의 표리 양면에, VA%가 15중량%인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지고, 평균 입자 직경이 32.5㎛인 실리카계의 필러를 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 대해 5중량% 첨가한 제 2 기재층(22)을 적층한 3층 구조의 기재(20)를 제작하였다.

여기에서, 제 1 기재층(21)의 두께(d1)와 제 2 기재층(22)의 두께(d2)의 비는 d1:d2=3:1이고, 제 1 기재층(21)과 제 2 기재층(22)을 합친 기재(20)의 전체 두께는 100㎛였다. 즉, 기재(20)에 있어서, 제 1 기재층(21)의 두께(d1)가 60㎛이고, 각각의 제 2 기재층(22)의 두께(d2)는 20㎛였다.

이어서, 아크릴계 점착제 용액(사이덴화학주식회사제, AT-D54) 100중량부에 대해 이소시아네이트계 가교제(사이덴화학주식회사제, AL) 1.5중량부를 첨가한 점착제 용액을, 닥터 코터에 의해 PET제의 박리 라이너(51)(두께 50㎛) 상에 도포하고, 약 110℃에서 3분간 건조시켜, 두께 50㎛의 점착층(31)을 형성하였다.

다음으로, 박리 라이너(51) 상에 형성한 점착층(31) 상에, 제작한 기재(20)를 맞붙였다.

이어서, 점착층(31)과 동일하게, PET제의 박리 라이너(52)(두께 50㎛) 상에 점착제 용액을 도포하고, 건조시킴으로써, 두께 50㎛의 점착층(32)을 형성하였다.

그리고, 점착층(31) 상에 맞붙여진 기재(20) 상에, 점착층(32)을 맞붙임으로써, 점착층(31), 기재(20) 및 점착층(32)이 적층된 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 2)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)의 VA%를 11중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 3)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)의 VA%를 20중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 4)

기재(20)에 있어서, 제 1 기재층(21)의 VA%를 0.5중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 5)

기재(20)에 있어서, 제 1 기재층(21)의 VA%를 41중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 6)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 함유량을 1중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 7)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 함유량을 2중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 8)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 함유량을 10중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(실시예 9)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 함유량을 11중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(비교예 1)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)의 VA%를 10중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(비교예 2)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)의 VA%를 21중량%로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

(비교예 3)

기재(20)에 있어서, 제 2 기재층(22)을, 필러를 함유하지 않는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프(10)를 얻었다.

2. 평가 방법

이어서, 기재(20) 및 양면 점착 테이프(10)의 평가 방법에 대하여 설명한다.

(1) 단차 추종성 시험

실시예 1∼실시예 9 및 비교예 1∼비교예 3에서 얻어진 양면 점착 테이프(10)를, 외형 50㎜×100㎜, 폭 0.7㎜의 프레임형(도 2 참조)으로 타발하였다.

그리고, 타발에 의해 형성된 프레임형의 양면 점착 테이프(10)를, 외형 60㎜×125㎜의 직사각형 형상의 폴리카보네이트판에 붙였다.

이어서, 양면 점착 테이프(10)를 붙인 폴리카보네이트판과, 높이 25㎛의 단차가 형성된 외형 60㎜×125㎜의 직사각형 형상의 폴리카보네이트판을, 양면 점착 테이프(10)를 붙인 면과, 단차가 형성된 면이, 내측이 되도록 맞붙이고, 질량 2㎏의 하중으로 10초간 압착한 후, 23℃에 24시간 방치한 것을 시험편으로 하였다.

또한, 폴리카보네이트판의 단차는, 두께 25㎛, 폭 5㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 기재로 한 편면 테이프를 폴리카보네이트판에 붙임으로써 형성하였다.

이어서, 이 시험편을 IPX7 규격(JIS C 0920/IEC60529)에 의거하여 시험을 행하였다. 구체적으로는, 시험편을 깊이 1m의 수중에 30분간 방치한 후, 시험편을 꺼내어, 프레임형의 양면 점착 테이프(10)의 내측에의 침수의 유무를 평가하였다.

또한, 폴리카보네이트판에 형성된 단차의 높이를 50㎛로 하여, 동일한 시험을 행하였다.

단차 추종성의 평가는 단차의 높이가 25㎛인 경우와 50㎛인 경우의 각각에 대하여, 이하의 기준으로 행하였다.

A : 양면 점착 테이프(10)의 내측에의 침수가 보이지 않는다.

C : 양면 점착 테이프(10)의 내측에의 침수가 보인다.

(2) 블로킹 시험

실시예 1∼실시예 9 및 비교예 1∼비교예 3의 각각에 대하여, 롤 형상으로 감긴 기재(20)의 원단에 있어서의 아래 감김부 25m를, 폭 25㎜로 절단하였다. 이 롤 형상의 기재(20)를, 온도 50℃, 습도 90%의 조건하에 소정 기간(1, 3, 5, 7, 14, 31일) 보관하고, 꺼낸 후, 23℃에 24시간 방치한 것을 시험편으로 하였다.

이 시험편을, 인장시험기(아이코엔지니어링주식회사제)에서 속도 300㎜/min으로 되감아, 그때의 블로킹의 발생 유무에 의해 평가를 행하였다.

블로킹 시험의 평가는 이하의 기준으로 행하였다.

A : 블로킹이 보이지 않는다.

B : 보관 기간 14일 이후에서 블로킹이 보인다.

C : 보관 기간 14일 미만에서 블로킹이 보인다.

(3) 타발 가공 특성

실시예 1∼실시예 9 및 비교예 1∼비교예 3에서 얻어진 양면 점착 테이프(10)를, 퍼스널 소형 타발기(테스터산업주식회사제)를 이용하여 외형 50㎜×60㎜, 폭 0.7㎜의 프레임형으로 10회 타발 가공을 행하였을 때의, 타발의 성공 횟수에 의해 타발 가공 특성을 평가하였다.

타발 가공 특성의 평가는 이하의 기준으로 행하였다.

A : 타발 성공 횟수가 8회 이상

B : 타발 성공 횟수가 5회 이상 7회 이하

C : 타발 성공 횟수가 5회 미만

(4) 충격 흡수성 시험

실시예 1∼실시예 9 및 비교예 1∼비교예 3에서 얻어진 양면 점착 테이프(10)를, 외형 25㎜×25㎜, 폭 0.7㎜의 프레임형으로 타발하여, 외형 50㎜×50㎜의 정방형의 2매의 아크릴판에 끼우고, 질량 1㎏의 하중을 실어 23℃에 24시간 방치한 것을 시험편으로 하였다.

이어서, 이 시험편의 중앙에, 높이 150㎜의 위치로부터 질량 16g의 철공을 낙하시켜, 시험편에 가해지는 충격력을 측정하였다. 충격력의 측정에는 가속도계(쇼와측기주식회사제 2304A)를 이용하고, 가속도계는 시험편의 철공을 낙하시키는 면과는 반대측의 면에 설치하였다.

도 4의 (a)는, 가속도계에 의해 측정되는 가속도의 감쇠곡선의 일례를 나타낸 도면이고, 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)에 나타낸 감쇠곡선의 제 1 파의 확대도이다. 충격 흡수성의 평가로서는, 얻어진 가속도의 감쇠곡선에 있어서의, 도 4의 (b)에 나타낸 제 1 파의 피크 높이에 착안하여, 피크 높이가 낮을수록 더 충격을 흡수하고 있는 것으로서 평가하였다.

또한, 양면 점착 테이프(10)를 상술한 전자기기(1)(도 2 참조)에 이용하는 경우, 본 시험에 의해 얻어지는 피크 높이의 수치는 2200 이하가 허용되는 범위이다.

3. 평가 결과

실시예 1∼실시예 9의 양면 점착 테이프(10) 및 기재(20)에 대한 평가 결과에 대하여 표 1에 나타낸다. 또, 비교예 1∼비교예 3의 양면 점착 테이프(10) 및 기재(20)에 대한 평가 결과에 대하여 표 2에 나타낸다.

[표 1]

[표 2]

표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼실시예 9에서는 내블로킹성이 양호한 기재(20)가 얻어지고, 또, 단차 추종성, 타발 가공 특성 및 충격 흡수성이 양호한 양면 점착 테이프(10)가 얻어지는 것이 확인되었다.

이상으로부터, 실시예 1∼실시예 9는 예를 들면 전자기기(1)에 있어서 박스체(2)와 표면판(4)을 맞붙이는 경우에 사용하기에 적합한 것이 확인되었다.

이에 대해, 제 2 기재층(22)의 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 있어서의 VA%가 10중량%인 비교예 1에서는, 실시예 1∼실시예 9와 비교하여 단차의 높이가 25㎛ 및 50㎛인 쌍방의 경우에 있어서 단차 추종성이 떨어지는 것이 확인되었다.

이것은 제 2 기재층(22)의 VA%가 낮아 제 2 기재층(22)의 유연성이 낮은 것이 원인이라고 생각할 수 있다.

또한, 제 2 기재층(22)의 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체에 있어서의 VA%가 21중량%인 비교예 2에서는, 실시예 1∼실시예 9와 비교하여 내블로킹성 및 타발 가공 특성이 떨어지는 것이 확인되었다.

이것은 제 2 기재층(22)에 있어서의 VA%가 높아 제 2 기재층(22)이 과도하게 유연하기 때문이라고 생각할 수 있다.

또한, 제 2 기재층(22)이 필러를 포함하고 있지 않은 비교예 3에서는, 실시예 1∼실시예 9와 비교하여 내블로킹성이 낮아, 기재(20)를 권취한 경우에 블로킹이 일어나기 쉬운 것이 확인되었다.

또한, 실시예 1∼실시예 9 중 제 1 기재층(21)의 VA%를 서로 다르게 한 실시예 1∼실시예 5를 비교하면, 제 1 기재층(21)의 VA%가 0.5중량%인 실시예 4에서는, 제 1 기재층(21)의 VA%가 1중량% 이상인 실시예 1∼실시예 3 및 실시예 5와 비교하여, 단차 추종성(단차 높이 50㎛)이 떨어지는 것이 확인되었다.

한편, 제 1 기재층(21)의 VA%가 41중량%인 실시예 5에서는, 제 1 기재층(21)의 VA%가 40중량% 이하인 실시예 1∼실시예 4와 비교하여 타발 가공 특성이 떨어지는 것이 확인되었다.

따라서, 제 1 기재층(21)의 VA%는, 1중량% 이상 41중량% 이하의 범위로 하는 것이 보다 바람직함이 확인되었다.

또한, 실시예 1∼실시예 9 중 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 함유량을 서로 다르게 한 실시예 1, 실시예 6∼실시예 9를 비교하면, 필러의 함유량이 1중량%인 실시예 6에서는, 필러의 함유량이 2중량% 이상인 실시예 1, 실시예 7∼실시예 9와 비교하여 블로킹 특성이 떨어지는 것이 확인되었다.

또한, 필러의 함유량이 11중량%인 실시예 9에서는, 필러의 함유량이 10중량% 이하인 실시예 1, 실시예 6∼실시예 8과 비교하여 단차 추종성(단차 높이 50㎛)이 떨어지는 것이 확인되었다.

따라서, 제 2 기재층(22)에 있어서의 필러의 함유량은 2중량% 이상 10중량% 이하의 범위로 하는 것이 보다 바람직함이 확인되었다.

10 : 양면 점착 테이프
20 : 기재
21 : 제 1 기재층
22 : 제 2 기재층
31, 32 : 점착층
51, 52 : 박리 라이너

Claims (7)

1. 기재와,
   상기 기재의 양면에 적층된 점착층을 구비하고,
   상기 기재는,
   에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 제 1 기재층과,
   상기 제 1 기재층에 적층되고, 아세트산 비닐의 함유량(VA%)이 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지며, 필러를 포함하는 제 2 기재층을 가지는 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 기재층은, VA%가, 1중량% 이상 40중량% 이하인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 2 기재층에 포함되는 필러는, 평균 입자 직경이 10㎛ 이상 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 2 기재층에 있어서의 필러의 함유량은, 당해 제 2 기재층을 구성하는 엘라스토머에 대해 2중량% 이상 10중량% 이하인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 1 기재층의 두께와 상기 제 2 기재층의 두께의 비는, 1:4∼4:1의 범위인 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 기재는, 상기 제 1 기재층의 양면에 상기 제 2 기재층이 적층되는 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프.
7. 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지는 제 1 기재층과,
   상기 제 1 기재층의 양면에 적층되고, 아세트산 비닐의 함유량(VA%)이 11중량% 이상 20중량% 이하인 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체를 주성분으로 하는 엘라스토머의 비발포체로 이루어지며, 필러를 포함하는 제 2 기재층을 가지고,
   롤 형상으로 권취되어 있는 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프용 기재.

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