KR20150108321A - 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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겐지 고바야시
마나부 오쿠타니
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판 처리 방법은, 기판을 유지하기 위한 기판 유지 유닛과, 상기 기판을 하방으로부터 가열하기 위한 핫 플레이트를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서, 상기 핫 플레이트가 상기 기판 유지 유닛으로부터 하방으로 퇴피하는 퇴피 위치에 배치된 상태에서, 상기 기판 유지 유닛에 의해 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 핫 플레이트의 상면에 당해 상면을 덮는 보호액의 액막을 형성하는 보호액 액막 형성 공정과, 상기 핫 플레이트를 상기 기판의 하면에 근접 또는 접촉시키면서, 당해 핫 플레이트에 의해 상기 기판을 가열하는 기판 가열 공정을 포함한다.

Description

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS}
본 발명은, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 유리 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등의 기판을 처리하기 위한 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 장치나 액정 표시 장치의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 패널용 유리 기판 등의 기판의 표면에 약액을 공급하여, 그 기판의 표면을 약액으로 세정하는 약액 처리나, 기판을 가열하는 고온 처리 등이 실시된다.
예를 들어, 기판을 1 장씩 처리하는 매엽식 세정 처리를 실시하는 기판 처리 장치는, 기판을 거의 수평으로 유지하면서, 그 기판을 회전시키는 기판 유지 회전 유닛과, 이 기판 유지 회전 유닛에 의해 회전되는 기판의 표면에 약액을 공급하기 위한 약액 노즐을 구비하고 있다.
이와 같은 매엽식 기판 처리 장치로서, 예를 들어, 기판 유지 회전 유닛의 회전 베이스에 히터를 내장시키는 것이 알려져 있다 (일본 공개특허공보 2008-4879호 참조). 이 경우, 기판 유지 회전 유닛에 유지되어 있는 기판을 회전 베이스에 의해 고온으로 가열시킬 수 있다.
본원 발명자는, 히터를 내장하는 핫 플레이트를, 기판 유지 회전 유닛과는 별도로 형성하고, 이들 핫 플레이트 및 기판 유지 유닛을 상대적으로 승강시키는 것을 검토하고 있다. 구체적으로는, 고온 처리시에는, 핫 플레이트의 상면을 기판의 하면에 근접시킨 상태에서 핫 플레이트에 의해 기판을 가열한다. 한편, 약액 처리시에는, 기판 유지 유닛보다 하방으로 핫 플레이트를 퇴피시킴으로써, 핫 플레이트로부터의 전열량을 감소시킨 상태에서 기판에 약액을 공급한다.
그러나, 약액 공급 공정 (약액 처리시) 에는, 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판으로부터 배출되는 약액의 액적이, 기판 유지 유닛으로부터 하방으로 퇴피되어 있는 핫 플레이트의 상면을 향하여 떨어질 우려가 있다.
핫 플레이트의 상면에 약액의 액적이 직접 공급되면, 발열 상태에 있는 핫 플레이트에 의해 약액이 가열되고, 핫 플레이트의 상면에 있어서 약액이 가열 건조될 우려가 있다. 핫 플레이트의 상면에서 약액이 가열 건조되면, 그 건조 약액이 파티클이 되어 분위기 중에 비산하거나 하여 기판을 오염시킬 우려가 있다.
그래서, 본 발명의 목적은, 약액 공급 공정에 있어서 핫 플레이트의 상면을 약액으로부터 확실하게 보호할 수 있고, 이로써 핫 플레이트 상에서의 약액의 건조에서 기인하는 파티클의 발생을 방지할 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
또, 본 발명의 다른 목적은, 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시킬 때에 핫 플레이트의 상면에 보호액의 액막을 양호하게 형성할 수 있는 구성을, 간단한 구성으로 실현할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 기판을 유지하기 위한 기판 유지 유닛과, 상기 기판을 하방으로부터 가열하기 위한 핫 플레이트를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서, 상기 핫 플레이트가 상기 기판 유지 유닛으로부터 하방으로 퇴피하는 퇴피 위치에 배치된 상태에서, 상기 기판 유지 유닛에 의해 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 핫 플레이트의 상면에 당해 상면을 덮는 보호액의 액막을 형성하는 보호액 액막 형성 공정과, 상기 핫 플레이트를 상기 기판의 하면에 근접 또는 접촉시키면서, 당해 핫 플레이트에 의해 상기 기판을 가열하는 기판 가열 공정을 포함하는 기판 처리 방법을 제공한다.
이 방법에 의하면, 처리액 공급 공정에 병행하여, 핫 플레이트의 상면에 당해 상면을 덮는 보호액의 액막이 형성된다. 처리액 공급 공정에서는, 핫 플레이트가 기판 유지 유닛으로부터 하방으로 퇴피되어 있다. 그 때문에, 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판으로부터 배출되는 처리액의 액적이 핫 플레이트의 상면을 향하여 떨어질 우려가 있다.
그러나, 이와 같은 경우에도, 핫 플레이트의 상면이 보호액의 액막으로 덮여 있으므로, 기판으로부터의 처리액의 액적이 핫 플레이트의 상면에 직접 공급되지 않는다. 따라서, 발열 상태에 있는 핫 플레이트의 상면에 있어서의 처리액의 건조를 확실하게 방지할 수 있다. 이로써, 핫 플레이트 상에서의 처리액의 건조에서 기인하는 파티클의 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 보호액 액막 형성 공정은, 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액을 연속적으로 공급하는 공정을 포함한다.
이 방법에 의하면, 처리액 공급 공정에 병행하여, 핫 플레이트의 상면에 보호액을 연속적으로 공급함으로써, 핫 플레이트의 상면을 보호액의 액막으로 덮을 수 있다.
상기 보호액 액막 형성 공정은, 상기 핫 플레이트의 상면에 형성된 보호액 토출구로부터 보호액을 토출하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 보호액 토출용 노즐을 별도 형성하지 않고, 핫 플레이트의 상면에 보호액을 공급할 수 있다.
또, 상기 보호액 액막 형성 공정은, 보호액 노즐로부터 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액을 토출하는 공정을 포함하고 있어도 된다.
상기 처리액 공급 공정은, 상기 기판의 상면에 약액 또는 린스액을 공급하는 공정과, 상기 기판의 상면 상의 약액 또는 린스액을 유기 용제의 액막으로 치환 하기 위해, 상기 기판의 상면에 유기 용제를 공급하는 유기 용매 공급 공정을 포함하고, 상기 기판 가열 공정에서는, 상기 유기 용매 공급 공정에 의해 상기 기판의 상면에 형성된 상기 유기 용매의 액막이 상기 기판의 상면에서 가열되도록 해도 된다. 이 경우, 핫 플레이트 상에서 약액 또는 린스액의 건조에서 기인하는 파티클이 발생하지 않기 때문에, 그 후에 실시되는, 유기 용매의 액막을 기판의 상면에서 가열하는 공정에 있어서 기판이 이들 파티클에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또, 본 발명은, 기판을 수평 자세로 유지하기 위한 기판 유지 유닛과, 상기 기판 유지 유닛에 유지된 기판의 상면을 향하여 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과, 상기 기판의 하면에 근접 또는 접촉시킨 상태에서 상기 기판을 하방으로부터 가열하기 위한 핫 플레이트와, 상기 처리액 공급 유닛에 의한 상기 처리액의 공급과 병행하여, 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액의 액막을 형성하기 위해, 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액을 공급하는 보호액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 처리액의 공급과 병행하여 핫 플레이트 상면에 보호액의 액막이 형성된다. 이 때문에, 발열 상태에 있는 핫 플레이트의 상면에 있어서의 처리액의 건조를 확실하게 방지할 수 있다. 이로써, 핫 플레이트 상에서의 처리액의 건조에서 기인하는 파티클의 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 핫 플레이트는, 당해 핫 플레이트의 상면에 개구되는 보호액 토출구와, 당해 보호액 토출구에 연통되고, 상기 보호액 토출구에 공급되는 보호액이 유통하는 보호액 유통로와, 상기 보호액 토출구와 상기 보호액 유통로를 구획하고, 상기 핫 플레이트에 고정적으로 형성된 보호액 배관과, 상기 보호액 유통로에서 상하동 가능하게, 또한 상기 보호액 토출구를 폐색 가능하게 형성된 폐색 부재를 갖고 있다. 그리고, 상기 폐색 부재는, 상기 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에는, 상기 보호액 토출구를 폐색하는 폐색 위치에 배치되고, 또한 상기 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시킬 때에는, 상기 핫 플레이트의 상면보다 상방의 부상 위치에 배치된다. 상기 부상 위치에 위치하는 상태에서, 상기 폐색 부재는, 상기 보호액 토출구로부터 토출되는 보호액을 상기 핫 플레이트의 외주부를 향하여 안내한다.
이 구성에 의하면, 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에는, 폐색 부재는 보호액 토출구를 폐색하고 있다. 한편, 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시킬 때에는, 폐색 부재는 핫 플레이트의 상면보다 상방으로 부상한다. 이 상태에서, 폐색 부재는, 보호액 토출구로부터 토출되는 보호액을 핫 플레이트의 외주부를 향하여 안내하고, 이로써 핫 플레이트의 상면에 있어서의 보호액의 액막의 형성을 촉진시킬 수 있다.
이상에 의해, 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에 핫 플레이트의 보호액 토출구를 폐색하고, 또한 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시킬 때에 핫 플레이트의 상면에 보호액의 액막을 양호하게 형성할 수 있는 구성을, 간단한 구성으로 실현할 수 있다.
이 경우, 상기 폐색 부재는, 상기 보호액 유통로에서 자유롭게 상하동할 수 있도록 형성되어 있고, 상기 폐색 부재는, 상기 보호액 유통로를 유통하는 보호액으로부터 압력을 받아 상기 부상 위치에 배치되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에는, 보호액 유통로를 보호액이 유통하지 않는다. 이 때, 폐색 부재는 보호액 토출구를 폐색하고 있다. 한편, 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시키고 있을 때에는, 보호액 유통로 내를 보호액이 유통하고, 폐색 부재는 유통하고 있는 보호액으로부터 압력을 받아 핫 플레이트의 상면보다 상방으로 부상한다. 이로써, 폐색 부재를 상하동시키기 위한 구동 부재를 별도 형성할 필요가 없다.
상기 폐색 부재는, 상기 폐색 위치에 있어서, 당해 폐색 부재의 상면이 상기 핫 플레이트의 상기 상면과 동일 평면 상에 있거나, 혹은 상기 핫 플레이트의 상면으로부터 하방으로 퇴피되어 있어도 된다.
이 구성에 의하면, 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에는, 폐색 부재의 상면이 핫 플레이트의 상면과 동일 평면 상에 위치하고 있거나, 혹은 폐색 부재의 상면이 핫 플레이트의 상면으로부터 하방으로 퇴피되어 있다. 따라서, 핫 플레이트 상에 기판을 재치할 때에 있어서, 핫 플레이트의 상면의 전역에서 기판을 양호하게 접촉 지지할 수 있고, 또한 기판의 전역을 양호하게 가열할 수 있다.
또, 상기 처리액 공급 유닛은, 약액 또는 린스액을 함유하는 제 1 처리액을 상기 기판을 향하여 공급하는 제 1 처리액 공급 유닛과, 유기 용제를 함유하는 제 2 처리액을 상기 기판을 향하여 공급하고, 당해 제 2 처리액의 액막을 상기 기판의 상면에 형성하는 제 2 처리액 공급 유닛을 포함하고, 상기 핫 플레이트는, 상기 제 2 처리액의 액막이 상기 기판의 상면에 형성된 상태에서 상기 기판을 가열해도 된다.
이 구성에 의하면, 제 1 및/또는 제 2 처리액의 핫 플레이트 상면에 있어서의 건조에서 기인하는 파티클의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 유기 용매를 함유하는 제 2 처리액의 액막을 기판의 상면에서 가열하는 공정에 있어서, 기판의 파티클 오염을 저감시킬 수 있다.
본 발명에 있어서의 전술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시형태의 설명에 의해 명백해진다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 구성의 모식적인 평면도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에 구비된 챔버 내부의 단면도이다.
도 3 은, 도 2 에 나타내는 기판 유지 회전 유닛 및 핫 플레이트의 평면도이다.
도 4 는, 도 3 을 절단면선 Ⅳ-Ⅳ 로 절단하였을 때의 단면도이다.
도 5 는, 도 3 을 절단면선 Ⅳ-Ⅳ 로 절단하였을 때의 단면도이다.
도 6 은, 도 2 에 나타내는 핫 플레이트 및 플레이트 지지축의 주요부를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 도 2 에 나타내는 핫 플레이트 및 플레이트 지지축의 주요부를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 고정 핀의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 가동 핀의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 10 은, 처리 유닛의 처리 대상의 기판의 표면을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 11 은, 처리 유닛으로 실행되는 약액 처리의 처리예에 대해 설명하기 위한 공정도이다.
도 12a ∼ 12h 는, 도 11 의 처리예를 설명하기 위한 모식도이다.
도 13a, 13b 는, 도 11 의 처리예에 있어서의 기판의 상면의 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.
도 14 및 도 15 는, 핫 플레이트 및 플레이트 지지축의 변형예의 주요부를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 16 은, 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 모식적인 평면도이다. 도 2 는, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 챔버 (4) 내부의 단면도이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (1) 는, 반도체 웨이퍼 등의 원판상의 기판 (W) 을 1 장씩 처리하는 매엽식 장치이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 처리액이나 처리 가스에 의해 기판 (W) 을 처리하는 복수의 처리 유닛 (2) 과, 각 처리 유닛 (2) 의 챔버 (4) 에 대해 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하는 기판 반송 로봇 (CR) 과, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 장치의 동작이나 밸브의 개폐 등을 제어하는 제어 장치 (3) 를 포함한다.
처리 유닛 (2) 은, 원형의 기판 (W) 의 표면 (패턴 형성면) 에 대해, 약액을 사용한 약액 처리를 실시하기 위한 매엽형의 유닛이다. 각 처리 유닛 (2) 은, 내부 공간을 갖는 상자형의 챔버 (4) 와, 챔버 (4) 내에서 1 장의 기판 (W) 을 수평한 자세로 유지하면서, 기판 (W) 의 중심을 통과하는 연직인 회전축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 기판 유지 회전 유닛 (기판 유지 유닛) (5) 과, 기판 (W) 을 하방으로부터 가열하는 기판 대향면 (상면) (6a) 을 갖고, 기판 (W) 의 하면에 접촉하여 기판 (W) 을 하방으로부터 지지하는 핫 플레이트 (6) 와, 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 에 약액, 린스액 등의 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛 (제 1 처리액 공급 유닛) (7) 과, 핫 플레이트 (6) 를 승강시키기 위한 플레이트 승강 유닛 (8) 과, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 에 보호액을 공급하기 위한 하측 공급 유닛 (보호액 공급 유닛) (60) 과, 기판 유지 회전 유닛 (5) 및 핫 플레이트 (6) 를 밀폐 상태에서 수용할 수 있는 컵 (9) 을 포함한다. 하측 공급 유닛 (60) 은, 보호액 배관 (18), 및 보호액 배관 (18) 을 개폐하는 보호액 밸브 (21) 등을 포함한다.
도 3 은, 기판 유지 회전 유닛 (5) 및 핫 플레이트 (6) 의 평면도이다. 도 4 및 도 5 는, 도 3 을 절단면선 Ⅳ-Ⅳ 로 절단하였을 때의 단면도이다. 도 4 에는 핫 플레이트 (6) 가 상측 위치에 위치하는 상태를 나타내고, 도 5 에는 핫 플레이트 (6) 가 하측 위치 (퇴피 위치) 에 위치하는 상태를 나타낸다.
도 2 ∼ 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지 회전 유닛 (5) 은, 기판 (W) 보다 약간 대직경의 외경을 갖는 원환상의 회전 링 (11) 을 갖고 있다. 회전 링 (11) 은, 내약성을 갖는 수지 재료를 사용하여 형성되어 있고, 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 과 동심의 회전 중심을 갖고 있다. 회전 링 (11) 은, 수평 평탄상의 원환상의 평면으로 이루어지는 상면 (11a) 를 갖고 있다. 상면 (11a) 에는, 회전 링 (11) 에 대해 부동인 복수개 (예를 들어 6 개) 의 고정 핀 (10), 및 회전 링 (11) 에 대해 가동이고, 고정 핀 (10) 보다 적은 복수개 (예를 들어 3 개) 의 가동 핀 (12) 이 각각 형성되어 있다.
복수개의 고정 핀 (10) 은, 회전 링 (11) 의 상면 (11a) 에 있어서, 원주 방향을 따라 등간격으로 배치되어 있다. 복수개의 가동 핀 (12) 은, 회전 링 (11) 의 상면 (11a) 에 있어서, 원주 방향을 따라 배치되어 있다. 복수개의 가동 핀 (12) 은, 복수개의 고정 핀 (10) 중, 미리 정하는 서로 이웃하는 가동 핀 (12) 과 동일한 수 (예를 들어 3 개) 의 고정 핀 (10) 에 1 대 1 대응으로 형성되어 있다. 각 가동 핀 (12) 은, 대응하는 고정 핀 (10) 에 근접하는 위치에 배치되어 있고, 즉 복수개의 가동 핀 (12) 은, 회전 링 (11) 의 원주 방향에 관하여 국소적으로 배치되어 있다.
회전 링 (11) 에는, 회전 링 (11) 을 회전축선 (A1) 둘레로 회전시키기 위한 링 회전 유닛 (13) 이 결합되어 있다. 링 회전 유닛 (13) 은, 예를 들어 모터와 그것에 부수되는 전달 기구 등에 의해 구성되어 있다.
도 2 ∼ 도 5 에 나타내는 바와 같이, 핫 플레이트 (6) 는, 예를 들어 세라믹이나 탄화규소 (SiC) 를 사용하여 형성되어 있고, 원판상을 이루고 있다. 핫 플레이트 (6) 는, 기판 (W) 보다 약간 소직경의 원형을 이루는 평탄한 기판 대향면 (6a) 을 갖고 있다. 기판 대향면 (6a) 은, 회전 링 (11) 의 내경보다 소직경을 갖고 있다. 즉, 핫 플레이트 (6) 와 기판 유지 회전 유닛 (5) 의 회전 링 (11) 이 연직 방향으로 중복되어 있지 않다. 핫 플레이트 (6) 의 내부에는, 예를 들어 저항식 히터 (15) 가 매설되어 있다. 히터 (15) 에 대한 통전에 의해 히터 (15) 가 발열되고, 이로써 기판 대향면 (6a) 을 포함하는 핫 플레이트 (6) 전체가 가열된다. 기판 대향면 (6a) 에는, 회전축선 (A1) 상에 원형의 보호액 토출구 (20) 가 형성되어 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 에는, 기판 (W) 에 하방으로부터 맞닿음 지지하기 위한 대략 반구상의 미소한 엠보스 (61) 가 다수개 (도 3 에서는, 예를 들어 24 개) 분산 배치되어 있다. 엠보스 (61) 의 배치 밀도는, 기판 대향면 (6a) 의 전역에 있어서 대략 균일하게 되어 있다. 구체적으로는, 회전축선 (A1) 을 중심으로 하는 제 1 가상원 (62) 상에 4 개의 엠보스 (61) 가 등간격으로 배치되어 있다. 제 1 가상원 (62) 과 동심의 제 2 가상원 (63) 상에 8 개의 엠보스 (61) 가 등간격으로 배치되어 있다. 제 1 가상원 (62) 과 동심의 제 3 가상원 (64) 상에 12 개의 엠보스 (61) 가 등간격으로 배치되어 있다. 제 2 및 제 3 가상원 (63, 64) 의 직경은, 제 1 가상원 (62) 의 직경의 각각 약 2 배 및 약 3 배로 설정되어 있다. 다수개의 엠보스 (61) 는, 서로 동등한 동경을 갖고 있다. 각 엠보스 (61) 의 높이는, 다수개의 엠보스 (61) 에 의해 지지되어 있는 기판 (W) 이 기판 대향면 (6a) 에 흡착되는 것을 방지할 수 있을 정도의 높이로 설정되어 있다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 다수개의 엠보스 (61) 와 기판 (W) 의 하면의 맞닿음에 의해, 기판 대향면 (6a) 의 상방에 기판 (W) 이 기판 대향면 (6a) 과 미소 간격 (Wa) 을 사이에 두고 배치된다. 다수개의 엠보스 (61) 와 기판 (W) 의 하면 사이에 발생하는 마찰력에 의해, 기판 (W) 이 핫 플레이트 (6) 상에서 지지되고, 이 상태에서 히터 (15) 가 발열되면, 기판 대향면 (6a) 도 발열되고, 이 열이 열복사, 기판 대향면 (6a) 과 기판 (W) 사이의 공간 내의 유체 열전도 및 다수개의 엠보스 (61) 를 통한 전열에 의해 기판 (W) 에 부여된다. 이로써, 다수개의 엠보스 (61) 에 의해 지지되어 있는 기판 (W) 이 가열된다.
기판 대향면 (6a) 에 분산 배치되어 있는 다수개의 엠보스 (61) 에 의해 기판 (W) 이 지지되어 있으므로, 기판 대향면 (6a) 으로부터 기판 (W) 으로의 전열에 의한 열의 전달 용이성을 기판 (W) 의 면 내에서 균일하게 유지할 수 있다. 또, 기판 (W) 에 있어서 휨이 발생하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
다수개의 엠보스 (61) 가 기판 대향면 (6a) 의 전역이 아니라, 기판 대향면 (6a) 의 주연부에만 배치되어 있어도 된다.
엠보스 (61) 는, 핫 플레이트 (6) 와 별도의 부재여도 되고, 핫 플레이트 (6) 와 일체로 형성된 것이어도 된다. 또, 핫 플레이트 (6) 는, 기판 대향면 (6a) 에 엠보스 (61) 가 형성되어 있지 않고, 기판 대향면 (6a) 에 기판 (W) 이 직접 재치되도록 되어 있어도 된다.
도 2, 도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 핫 플레이트 (6) 에는 연직을 이루는 플레이트 지지축 (14) 이 하방으로부터 고정되어 있다.
플레이트 지지축 (14) 은 연직 방향을 따라 연장되어 있다. 플레이트 지지축 (14) 은 중공축으로 되어 있어, 플레이트 지지축 (14) 의 내부에는, 히터 (15) 로의 급전선 (도시 생략) 이 삽입 통과되어 있음과 함께, 보호액 배관 (18) 이 삽입 통과되어 있다.
플레이트 승강 유닛 (8) 은, 플레이트 지지축 (14) 에 결합되어 있다. 플레이트 승강 유닛 (8) 은, 예를 들어 볼 나사나 모터를 포함한다. 플레이트 승강 유닛 (8) 의 구동에 의한 플레이트 지지축 (14) 의 승강에 의해, 핫 플레이트 (6) 는, 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 유지되는 기판 (W) 의 하면보다 하방으로 크게 퇴피하는 하측 위치 (도 5 에 나타내는 위치) 와, 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 유지되는 기판 (W) 의 하면보다 약간 하방에 위치하는 상측 위치 (도 4 에 나타내는 위치) 사이에서 승강된다. 상측 위치에서는, 기판 (W) 이 고정 핀 (10) 에 의한 유지로부터 이탈하여, 핫 플레이트 (6) 에 지지되어 있다. 전술한 바와 같이, 핫 플레이트 (6) 와 기판 유지 회전 유닛 (5) 의 회전 링 (11) 이 연직 방향으로 중복되어 있지 않으므로, 핫 플레이트 (6) 의 승강시에 핫 플레이트 (6) 및 기판 유지 회전 유닛 (5) 은 서로 간섭하지 않는다.
보호액 배관 (18) 은, 핫 플레이트 (6) 의 중앙부를 그 두께 방향으로 관통하는 관통공 (19) 을 각각 통하여, 기판 대향면 (6a) 의 중앙부에서 개구되는 보호액 토출구 (20) 에 연통되어 있다. 보호액 배관 (18) 에는, 보호액 밸브 (21) 를 통하여 보호액이 공급되도록 되어 있다. 보호액은, 예를 들어, 순수 (탈이온수 : Deionzied Water) 이다. 보호액은 순수에 한정되지 않고, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수 중 어느 것이어도 된다.
도 6 및 도 7 은, 핫 플레이트 (6) 및 플레이트 지지축 (14) 의 주요부를 확대하여 나타내는 단면도이다.
보호액 토출구 (20) 는, 연직에서 보았을 때 원형의 얕은 원형 홈 (96) 에 의해 구획되어 있다. 원형 홈 (96) 은, 회전축선 (A1) 을 중심으로 하는 원통상을 이루고, 원형 홈 (96) 의 직경은 보호액 배관 (18) 의 외경보다 크게 설정되어 있다. 보호액 배관 (18) 의 상단 (18a) 이 원형 홈 (96) 의 수평면으로 이루어지는 하측 저면 (96a) 에 개구되어 있다. 보호액 토출구 (20) 는, 다음에 서술하는 부상 부재 (97) 의 폐색부 (폐색 부재) (98) 를 정확히 수용할 수 있는 크기로 설정되어 있다. 보호액 토출구 (20) 는, 통상적인 상태에 있어서, 보호액 배관 (18) 내에 삽입 통과되는 부상 부재 (97) 에 의해 폐색되어 있다.
부상 부재 (97) 는, 원판상의 폐색부 (98) 와, 폐색부 (98) 의 중심으로부터 폐색부 (98) 와 수직으로 수하하는 직선상의 삽입 통과부 (99) 를 일체적으로 구비하고, 보호액 배관 (18) 의 선단부에 장착되어 있다. 부상 부재 (97) 는, 예를 들어 세라믹이나 탄화규소 (SiC) 를 사용하여 형성되어 있다. 폐색부 (98) 의 직경은, 보호액 배관 (18) 의 외경보다 크게 설정되어 있다. 폐색부 (98) 는, 서로 평행한 평탄면으로 이루어지는 상면 (98a) 및 하면 (98b) 을 갖고 있다.
부상 부재 (97) 는, 삽입 통과부 (99) 가 보호액 배관 (18) 내 (즉, 보호액 유통로 (17)) 에 삽입 통과된 상태에서, 보호액 배관 (18) 에 장착되어 있다. 그 상태에서, 부상 부재 (97) 는, 보호액 배관 (18) 및 보호액 유통로 (17) 에 대해 자유롭게 상하동할 수 있도록 형성되어 있다.
보호액 밸브 (21) (도 2 참조) 의 개폐에 의해, 보호액 유통로 (17) 로의 보호액의 공급 및 공급 정지가 전환된다. 보호액 밸브 (21) 가 열린 상태에서는, 보호액 유통로 (17) 에 보호액이 공급되고, 보호액 유통로 (17) 를 보호액이 유통한다. 한편, 보호액 밸브 (21) 가 닫힌 상태에서는, 보호액 유통로 (17) 에 보호액이 새롭게 공급되지 않고, 보호액 유통로 (17) 를 보호액이 유통하지 않는다.
보호액 유통로 (17) 를 보호액이 유통하지 않을 때에는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 부상 부재 (97) 의 폐색부 (98) 는 보호액 토출구 (20) 에 수용되어, 보호액 토출구 (20) 를 거의 완전히 폐색하고 있다. 이 때의 부상 부재 (97) 의 위치를 폐색 위치 (도 6 에 나타내는 위치) 로 한다. 부상 부재 (97) 가 폐색 위치에 위치할 때, 부상 부재 (97) 의 삽입 통과부 (99) 가 회전축선 (A1) 을 따라 연직 방향으로 연장되어 있음과 함께, 폐색부 (98) 의 상면 (98a) 이 기판 대향면 (6a) 과 동일 평면 상에 있다.
한편, 보호액 유통로 (17) 를 보호액이 유통할 때에는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 폐색부 (98) 의 하면 (98b) 이 보호액 유통로 (17) 를 유통하고 있는 보호액으로부터 압력을 받아, 부상 부재 (97) 가 부상한다. 그 결과, 부상 부재 (97) 는, 기판 대향면 (6a) 보다 상방의 부상 위치 (도 7 에 나타내는 위치) 에 부상 배치된다. 부상 부재 (97) 가 부상 위치보다 상방으로 부상하는 것을 규제하기 위해, 부상 부재 (97) 가 부상 위치에 있는 상태에서, 폐색부 (98) 의 걸어맞춤부 (도시 생략) 가 주변 부재 (도시 생략) 와 걸어맞춰져 있다.
이 상태에서, 폐색부 (98) 의 하면 (98b) 은, 보호액 토출구 (20) 로부터 토출되는 보호액을 핫 플레이트 (6) 의 외주부를 향하여 안내한다. 이로써, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판 대향면 (6a) 에 있어서의 보호액의 액막 (90) 의 형성이 촉진된다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 유닛 (7) 은, 약액을 토출하는 약액 노즐 (26) 과 린스액을 토출하는 린스액 노즐 (27) 을 포함한다. 약액 노즐 (26) 및 린스액 노즐 (27) 은, 그 토출구를 하방을 향한 상태에서, 거의 수평으로 연장되는 아암 (29) 의 선단에 장착되어 있다. 아암 (29) 은 소정의 회전축선 둘레로 요동 가능하게 형성되어 있다. 약액 노즐 (26) 및 린스액 노즐 (27) 은, 아암 (29) 의 요동 방향에 관하여 모여 있다. 아암 (29) 에는, 아암 (29) 을 소정 각도 범위 내에서 요동시키기 위한 아암 요동 유닛 (30) 이 결합되어 있다. 아암 (29) 의 요동에 의해, 약액 노즐 (26) 및 린스액 노즐 (27) 은, 기판 유지 회전 유닛 (5) 또는 핫 플레이트 (6) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 중앙부 상과, 컵 (9) 밖에 설정된 홈 포지션 사이를 이동하게 된다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 약액 노즐 (26) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 약액을 하방을 향하여 토출하는 스트레이트 노즐이다. 약액 노즐 (26) 에는, 약액 공급원으로부터의 약액의 공급 통로가 되는 약액 배관 (31) 이 접속되어 있다. 약액 배관 (31) 에는, 약액의 공급을 개폐하기 위한 약액 밸브 (32) 가 개재 장착되어 있다. 약액 밸브 (32) 가 열리면, 약액 배관 (31) 으로부터 약액 노즐 (26) 에 약액이 공급되고, 또 약액 밸브 (32) 가 닫히면, 약액 배관 (31) 으로부터 약액 노즐 (26) 로의 약액의 공급이 정지된다. 약액으로서 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불산, 암모니아수, 과산화수소수, 유기산 (예를 들어 시트르산, 옥살산 등), 유기 알칼리 (예를 들어, TMAH : 테트라메틸암모늄하이드로옥사이드 등), 계면활성제, 부식 방지제 중 적어도 1 개를 함유하는 액을 채용할 수 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 린스액 노즐 (27) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 린스액을 하방을 향하여 토출하는 스트레이트 노즐이다. 린스액 노즐 (27) 에는, 린스액 공급원으로부터의 린스액의 공급 통로가 되는 린스액 배관 (33) 이 접속되어 있다. 린스액 배관 (33) 에는, 린스액의 공급을 개폐하기 위한 린스액 밸브 (34) 가 개재 장착되어 있다. 린스액 밸브 (34) 가 열리면, 린스액 배관 (33) 으로부터 린스액 노즐 (27) 에 린스액이 공급되고, 또 린스액 밸브 (34) 가 닫히면, 린스액 배관 (33) 으로부터 린스액 노즐 (27) 로의 린스액의 공급이 정지된다.
또한, 도 2 에서는, 약액 노즐 (26) 및 린스액 노즐 (27) 을 1 개의 아암 (29) 에 배치하는 경우를 나타내고 있지만, 복수의 아암 (29) 에 노즐 (26, 27) 을 1 개씩 배치하는 구성을 채용해도 된다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 컵 (9) 은, 기판 유지 회전 유닛 (5) 및 핫 플레이트 (6) 를 수용하는 하측 컵 (37) 과, 하측 컵 (37) 의 개구 (38) 을 폐색하기 위한 덮개 부재 (39) 를 구비하고 있다. 덮개 부재 (39) 가 하측 컵 (37) 의 개구 (38) 를 폐색함으로써, 내부에 밀폐 공간을 갖는 밀폐 컵이 형성된다.
하측 컵 (37) 은, 대략 원통 용기상을 이루고, 상면에 원형의 개구 (38) 를 갖고 있다. 하측 컵 (37) 은 대략 원판상의 저벽부 (40) 와, 저벽부 (40) 로부터 상방으로 기립되는 둘레벽부 (41) 를 일체적으로 구비하고 있다. 둘레벽부 (41) 는, 회전축선 (A1) 을 중심으로 하는 원통상으로 형성되어 있다. 둘레벽부 (41) 는 원환상의 상단면 (41a) 을 갖고 있다. 저벽부 (40) 의 상면에는, 폐액로 (도시 생략) 의 일단이 접속되어 있다. 폐액로의 타단은, 기외 (機外) 의 폐액 설비 (도시 생략) 에 접속되어 있다.
둘레벽부 (41) 의 주위에는, 기판 유지 회전 유닛 (5) 또는 핫 플레이트 (6) 에 유지된 기판 (W) 으로부터 비산하는 처리액을 포획하기 위한 포획 컵 (도시 생략) 이 배치 형성되고, 당해 포획 컵은 기외의 도시 생략한 폐액 설비에 접속되어 있다. 플레이트 지지축 (14) 과 저벽부 (40) 의 중심부 사이는, 원환상의 시일 부재 (43) 에 의해 시일되어 있다.
덮개 부재 (39) 는, 하측 컵 (37) 의 상방에 있어서, 거의 수평한 자세로 배치되어 있다. 덮개 부재 (39) 에는, 덮개 승강 유닛 (54) 이 결합되어 있다. 덮개 승강 유닛 (54) 은, 예를 들어 볼 나사나 모터를 포함한다. 덮개 승강 유닛 (54) 의 구동에 의해, 덮개 부재 (39) 는, 하측 컵 (37) 의 개구 (38) 를 폐색하는 덮개 폐색 위치와, 하측 컵 (37) 보다 상방으로 퇴피하여 하측 컵 (37) 의 개구 (38) 를 개방하는 덮개 개방 위치 사이에서 승강된다. 덮개 부재 (39) 의 하면에는, 그 중앙부 (39a) 와 주연부 (39c) 를 제외한 영역에 덮개 부재 (39) 와 동심의 원통상의 상측 환상 홈 (39b) 이 형성되어 있다.
덮개 부재 (39) 의 하면의 중앙부 (39a) 는, 원형의 수평 평탄면을 갖고 있다. 덮개 부재 (39) 의 하면의 중앙부 (39a) 는, 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 유지된 기판 (W) 의 상면의 중앙부, 또는 핫 플레이트 (6) 에 유지된 기판 (W) 의 상면의 중앙부에 대향하고 있다.
덮개 부재 (39) 의 하면의 주연부 (39c) 에는, 시일 환 (53) 이 전체 둘레에 걸쳐 형성되어 있다. 시일 환 (53) 은, 예를 들어 수지 탄성 재료를 사용하여 형성되어 있다. 덮개 부재 (39) 가 덮개 폐색 위치에 있는 상태에서는, 덮개 부재 (39) 의 하면의 주연부 (39c) 에 배치된 시일 환 (53) 이, 그 원주 방향 전역에서 하측 컵 (37) 의 상단면 (41a) 에 맞닿고, 덮개 부재 (39) 와 하측 컵 (37) 사이가 시일된다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 덮개 부재 (39) 의 중앙부 (39a) 에는, 린스액 상측 배관 (44), 유기 용제 상측 배관 (45) 및 질소 가스 상측 배관 (46) 이 연직 방향으로 연장되어 인접해서 삽입 통과되어 있다.
린스액 상측 배관 (44) 의 하단은, 덮개 부재 (39) 의 하면의 중앙부 (39a) 에서 개구되고, 린스액 토출구 (47) 를 형성하고 있다. 린스액 상측 배관 (44) 의 상단에는 린스액 공급원이 접속되어 있다. 린스액 상측 배관 (44) 에는, 린스액이 린스액 공급원으로부터 공급된다. 린스액 상측 배관 (44) 에는, 린스액의 공급을 개폐하기 위한 린스액 상측 밸브 (48) 가 개재 장착되어 있다.
유기 용제 상측 배관 (45) 의 하단은, 덮개 부재 (39) 의 하면의 중앙부 (39a) 에서 개구되고, 유기 용제 토출구 (49) 를 형성하고 있다. 유기 용제 상측 배관 (45) 의 상단에는 유기 용제 공급원이 접속되어 있다. 유기 용제 상측 배관 (45) 에는, 액체의 IPA (유기 용제 (제 2 처리액) 의 일례) 가 IPA 공급원으로부터 공급된다. 유기 용제 상측 배관 (45) 에는, 액체의 IPA 의 공급을 개폐하기 위한 유기 용제 밸브 (50) 가 개재 장착되어 있다. 유기 용제 상측 배관 (45) 및 유기 용제 밸브 (50) 에 의해 유기 용제 공급 유닛 (제 2 처리액 공급 유닛) 이 구성되어 있다.
질소 가스 상측 배관 (46) 의 하단은, 덮개 부재 (39) 의 하면의 중앙부 (39a) 에서 개구되고, 불활성 가스의 일례로서의 질소 가스 (N2) 를 토출하기 위한 질소 가스 토출구 (51) 를 형성하고 있다. 질소 가스 상측 배관 (46) 의 상단에는 질소 가스 공급원이 접속되어 있다. 질소 가스 공급원으로부터는, 질소 가스 상측 배관 (46) 을 질소 가스 공급 통로로 하여 질소 가스 토출구 (51) 에 질소 가스가 공급된다. 질소 가스 상측 배관 (46) 에는, 질소 가스의 공급을 개폐하기 위한 질소 가스 밸브 (52) 가 개재 장착되어 있다.
도 8 은, 고정 핀 (10) 의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 3 을 참조하면서 상기한 바와 같이, 복수개의 고정 핀 (10) 은, 회전 링 (11) 의 상면 (11a) 에 원주 방향을 따라 등간격으로 배치되어 있다. 도 8 에 도해되어 있는 바와 같이, 각 고정 핀 (10) 은, 회전 링 (11) 에 결합된 제 1 하축부 (71) 와, 제 1 하축부 (71) 의 상단에 일체적으로 형성된 제 1 상축부 (72) 를 포함한다. 제 1 하축부 (71) 및 제 1 상축부 (72) 는, 각각 원기둥 형상으로 형성되어 있다. 제 1 상축부 (72) 는, 제 1 하축부 (71) 의 중심축선으로부터 편심되어 형성되어 있다. 제 1 하축부 (71) 의 제 1 상축부 (72) 에 연결되는 부분에는, 하방향을 향함에 따라 점차 대직경되는 테이퍼면 (73) 이 형성되어 있다.
도 9 는, 가동 핀 (12), 및 가동 핀 (12) 주변의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 각 가동 핀 (12) 은, 회전축선 (A2) 둘레로 회전 가능하게 회전 링 (11) 에 결합된 연직 방향으로 연장되는 제 2 하축부 (74) 와, 중심축선이 회전축선 (A2) 으로부터 편심된 상태에서 제 2 하축부 (74) 에 고정된 제 2 상축부 (75) 를 포함한다. 제 2 상축부 (75) 는, 기판 (W) 의 둘레단에 맞닿을 수 있는 원통면 (75a) 을 갖고 있다. 제 2 하축부 (74) 의 회전에 의해, 제 2 상축부 (75) 의 원통면 (75a) 은, 기판 (W) 의 회전에 의한 회전축선 (A1) (도 2 참조) 으로부터 떨어진 먼 개방 위치와, 당해 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치 사이에서 변위된다. 각 가동 핀 (12) 은 척 개폐 유닛 (76) 을 포함한다. 척 개폐 유닛 (76) 은, 제 2 상축부 (75) 의 위치를 개방 위치와 유지 위치 사이에서 변위시킴으로써, 기판 (W) 의 협지를 개폐한다.
도 8 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 복수의 고정 핀 (10) 에 의해 기판 (W) 이 하방으로부터 지지되어 있는 상태에서는, 각 고정 핀 (10) 의 테이퍼면 (73) 에 기판 (W) 의 둘레단이 맞닿아 있다. 이 상태에 있어서, 복수의 가동 핀 (12) 의 제 2 상축부 (75) 의 위치가 개방 위치로부터 유지 위치로 변위된다. 각 제 2 상축부 (75) 가 개방 위치로부터 유지 위치로 변위되면, 원통면 (75a) 이 기판 (W) 의 둘레단에 맞닿음과 함께, 맞닿아 있는 기판 (W) 의 둘레단을 기판 (W) 의 내측을 향하여 밀어넣는다. 이로써, 당해 맞닿아 있는 기판 (W) 의 둘레단과 회전축선 (A1) 을 사이에 둔 반대측의 기판 (W) 의 둘레단이, 당해 가동 핀 (12) 과 회전축선 (A1) 을 사이에 둔 반대측에 위치하는 고정 핀 (10) 의 제 1 상축부 (72) 에 가압된다. 이와 같이, 복수의 가동 핀 (12) 의 제 2 상축부 (75) 가 개방 위치로부터 유지 위치로 변위됨으로써, 복수의 가동 핀 (12) 이 협지 상태가 되고, 이로써 복수의 고정 핀 (10) 및 복수의 가동 핀 (12) 에 의해 기판 (W) 이 수평 자세로 협지된다.
또한, 원통면 (75a) 에서 기판 (W) 의 둘레단을 가압하는 구성이 아니라, 회전축선 (A1) 측을 향하고 또한 수평 방향으로 열리는 V 홈이 원통면 (75a) 에 형성되어 있고, 당해 V 홈을 구성하는 상하의 테이퍼면이 기판 (W) 의 둘레단에 맞닿음으로써 기판 (W) 을 협지하는 구성을 채용해도 된다.
도 1 에 나타내는 제어 장치 (3) 는, 예를 들어 마이크로 컴퓨터 등에 의해 구성되어 있다. 제어 장치 (3) 는, 미리 정해진 프로그램에 따라, 플레이트 승강 유닛 (8), 링 회전 유닛 (13), 아암 요동 유닛 (30), 덮개 승강 유닛 (54), 척 개폐 유닛 (76) 등의 동작을 제어한다. 또, 제어 장치 (3) 는, 히터 (15) 에 공급되는 전력을 조정한다. 또한, 제어 장치 (3) 는, 보호액 밸브 (21), 약액 밸브 (32), 린스액 밸브 (34), 린스액 상측 밸브 (48), 유기 용제 밸브 (50), 질소 가스 밸브 (52) 등의 개폐를 제어한다.
도 10 은, 처리 유닛 (2) 의 처리 대상의 기판 (W) 의 표면을 확대하여 나타내는 단면도이다. 처리 대상의 기판 (W) 은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼이고, 그 패턴 형성면인 표면 (상면 (100)) 에 미세 패턴 (101) 이 형성되어 있다. 미세 패턴 (101) 은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 볼록 형상 (기둥상) 을 갖는 구조체 (102) 가 행렬상으로 배치된 것이어도 된다. 이 경우, 구조체 (102) 의 선폭 (W1) 은 예를 들어 10 ㎚ ∼ 45 ㎚ 정도로, 미세 패턴 (101) 의 간극 (W2) 은 예를 들어 10 ㎚ ∼ 수 ㎛ 정도로 각각 형성되어 있다.
또, 미세 패턴 (101) 은, 미세한 트렌치에 의해 형성된 라인상의 패턴이 반복하여 나열되는 것이어도 된다.
또, 미세 패턴 (101) 은, 박막에 복수의 미세공 (보이드 (void) 또는 포어 (pore)) 을 형성함으로써 형성되어 있어도 된다.
미세 패턴 (101) 은, 예를 들어 절연막을 포함한다. 또, 미세 패턴 (101) 은 도체막을 포함하고 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 미세 패턴 (101) 은 복수의 막을 적층한 적층막에 의해 형성되어 있고, 나아가서는 절연막과 도체막을 포함하고 있어도 된다. 미세 패턴 (101) 은, 단층막으로 구성되는 패턴이어도 된다. 절연막은, 실리콘 산화막 (SiO2 막) 이나 실리콘 질화막 (SiN 막) 이어도 된다. 또, 도체막은, 저저항화를 위한 불순물을 도입한 아모르퍼스 실리콘막이어도 되고, 금속막 (예를 들어 금속 배선막) 이어도 된다.
또, 미세 패턴 (101) 의 막 두께 (T) 는, 예를 들어, 50 ㎚ ∼ 5 ㎛ 정도이다. 또, 미세 패턴 (101) 은, 예를 들어, 어스펙트비 (선폭 (W1) 에 대한 막 두께 (T) 의 비) 가, 예를 들어, 5 ∼ 500 정도여도 된다 (전형적으로는 5 ∼ 50 정도이다).
도 11 은, 처리 유닛 (2) 으로 실행되는 약액 처리의 처리예에 대해 설명하기 위한 공정도이다. 도 12a ∼ 12h 는, 처리예를 설명하기 위한 모식도이다. 도 13a ∼ 13b 는, 처리예에 있어서의 기판 (W) 의 상면의 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.
이하, 도 1, 도 2, 도 6 및 도 7 을 참조한다. 도 4, 도 5 및 도 10 ∼ 도 13b 에 대해서는 적절히 참조한다. 또한, 이하의 설명에 있어서의「기판 (W) 의 표면 (상면)」은, 기판 (W) 자체의 표면 (상면) 및 미세 패턴 (101) 의 표면 (상면) 을 포함한다.
처리 유닛 (2) 에 의해 기판 (W) 이 처리될 때에는, 챔버 (4) 내에 미처리의 기판 (W) 을 반입하는 기판 반입 공정 (도 11 의 단계 S1) 이 실시된다. 기판 반입 공정 (S1) 에 앞서, 제어 장치 (3) 는, 히터 (15) 를 온 (통전 상태) 으로 해 두고, 핫 플레이트 (6) 를 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 의한 기판 (W) 의 유지 위치로부터 하방으로 크게 퇴피한 하측 위치 (도 5 에 나타내는 위치) 에 배치하고, 또한 모든 노즐을 기판 유지 회전 유닛 (5) 의 상방으로부터 퇴피시킨다. 또, 제어 장치 (3) 는, 모든 가동 핀 (12) 을 개방 상태로 한다. 기판 반입 공정 (S1) 에서는, 제어 장치 (3) 는, 기판 (W) 을 유지하고 있는 기판 반송 로봇 (CR) (도 1 참조) 의 핸드를 챔버 (4) 내에 진입시키고, 기판 반송 로봇 (CR) 에 패턴 형성면 (표면) 을 상방을 향하게 한 상태에서 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 기판 (W) 을 인도하게 한다. 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 인도된 기판 (W) 은, 복수개의 고정 핀 (10) 에 의해 하방으로부터 지지되고, 그 후, 제어 장치 (3) 는 복수개의 가동 핀 (12) 을 모두 협지 상태로 한다. 이로써, 도 12a 에 나타내는 바와 같이, 복수개 (예를 들어, 6 개) 의 고정 핀 (10) 및 복수개 (예를 들어, 3 개) 의 가동 핀 (12) 에 의해 기판 (W) 이 수평 자세로 협지된다 (도 12a 에서는, 고정 핀 (10) 만을 도시). 제어 장치 (3) 는, 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 기판 (W) 을 인도한 후, 기판 반송 로봇 (CR) 의 핸드를 챔버 (4) 내로부터 퇴피시킨다.
복수개의 고정 핀 (10) 및 복수개의 가동 핀 (12) 에 의해 기판 (W) 이 협지되면, 제어 장치 (3) 는 링 회전 유닛 (13) 을 제어하여, 기판 (W) 의 회전을 개시하게 한다. 기판 (W) 은 미리 정하는 액처리 회전 속도 (예를 들어 100 ∼ 1500 rpm 정도) 까지 상승되고, 그 액처리 회전 속도로 유지된다.
또한, 기판 반입 공정 (S1) 으로부터 히터 (15) 가 온 상태로 되고, 그 때문에 핫 플레이트 (6) 가 발열 상태 (이 때의 기판 대향면 (6a) 의 표면 온도가 예를 들어 약 60 ∼ 250 ℃) 로 되어 있는 것이지만, 핫 플레이트 (6) 는 하측 위치에 있기 때문에, 핫 플레이트 (6) 로부터의 열이 기판 (W) 에 충분히 미치지 않는다.
이어서, 약액을 기판 (W) 에 공급하는 약액 공급 공정 (도 11의 단계 S2) 이 실시된다.
구체적으로는, 도 12b 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (3) 는, 아암 요동 유닛 (30) 을 제어함으로써 아암 (29) 을 홈 포지션으로부터 요동시켜, 약액 노즐 (26) 을 퇴피 위치로부터 기판 (W) 상에 이동시킨다. 이로써, 약액 노즐 (26) 이 처리 위치 (기판 (W) 의 상방의, 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 상의 처리 위치) 에 배치된다. 약액 노즐 (26) 이 처리 위치에 배치된 후, 제어 장치 (3) 는 약액 밸브 (32) 를 연다. 이로써, 약액 노즐 (26) 의 토출구로부터 약액이 토출되고, 기판 (W) 의 상면에 약액이 공급된다.
기판 (W) 의 상면의 중앙부에 공급된 약액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아, 기판 (W) 의 상면을 기판 (W) 의 주연부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판 (W) 의 상면 전역에 약액이 공급되고, 기판 (W) 의 상면 전역에 약액에 의한 처리가 실시된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 약액은, 기판 (W) 의 주연부로부터 기판 (W) 의 측방을 향하여 비산한다. 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 으로부터 배출되는 약액의 액적이 하방을 향하여 낙액한다.
기판 (W) 의 주연부로부터 비산하는 약액은, 전술한 포획 컵의 내벽에 받아들여져 폐액로 (도시 생략) 를 통하여 기외의 폐액 설비 (도시 생략) 로 보내지고, 거기서 처리된다. 폐액 설비가 아니라 회수 설비로 보내지고, 거기서 재이용되도록 되어 있어도 된다.
또, 약액 노즐 (26) 로부터의 약액의 토출의 개시와 함께, 제어 장치 (3) 는 보호액 밸브 (21) 를 연다. 이로써, 보호액 유통로 (17) 에 공급된 보호액이 당해 보호액 유통로 (17) 를 유통하고, 폐색부 (98) 가 유통하고 있는 보호액으로부터 압력을 받아, 그 결과 부상 부재 (97) 가 폐색 위치 (도 6 에 나타내는 위치) 로부터 부상 위치 (도 7 에 나타내는 위치) 까지 부상한다.
이로써, 보호액 토출구 (20) 가 개방되고, 보호액 유통로 (17) 에 공급된 보호액이 보호액 토출구 (20) 로부터 토출된다. 이 때의 보호액의 유량은, 비교적 대유량 (예를 들어 약 0.5 ∼ 4.0 (리터/분)) 이다. 보호액 토출구 (20) 로부터 기판 대향면 (6a) 에 토출된 보호액은, 후속의 보호액에 의해 직경 방향 외측으로 밀려 나오고, 기판 대향면 (6a) 의 주연부를 향하여 방사상으로 흐른다. 또, 이 때, 부상 위치에 위치하고 있는 부상 부재 (97) 의 폐색부 (98) 가, 보호액 토출구 (20) 로부터 기판 대향면 (6a) 에 토출된 보호액을 기판 대향면 (6a) 의 외주부를 향하여 원활하게 안내한다. 그 결과, 도 12b 에 나타내는 바와 같이, 기판 대향면 (6a) 에 기판 대향면 (6a) 의 전역을 덮는 보호액의 액막 (90) 이 형성된다. 보호액의 액막 (90) 의 형성 후에도, 보호액 토출구 (20) 로부터 기판 대향면 (6a) 에 연속적으로 보호액이 공급되고, 이로써 기판 대향면 (6a) 상의 보호액의 액막 (90) 이 기판 대향면 (6a) 을 덮는 상태로 유지된다.
약액의 토출 개시부터 미리 정하는 시간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는 약액 밸브 (32) 를 닫아, 약액 노즐 (26) 로부터의 약액의 토출을 정지한다.
이어서, 기판 (W) 으로부터 약액을 제거하기 위한 린스 공정 (도 11 의 단계 S3) 이 실시된다.
구체적으로는, 도 12c 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (3) 는, 아암 요동 유닛 (30) 을 제어함으로써 아암 (29) 를 요동시켜, 린스액 노즐 (27) 을 처리 위치에 배치시킨다. 린스액 노즐 (27) 이 처리 위치에 배치된 후, 제어 장치 (3) 는 린스액 밸브 (34) 를 연다. 이로써, 린스액 노즐 (27) 의 토출구로부터 린스액이 토출된다.
기판 (W) 의 상면의 중앙부에 공급된 린스액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아, 기판 (W) 의 상면을 기판 (W) 의 주연부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판 (W) 의 상면 전역에 린스액이 공급되고, 기판 (W) 의 상면에 부착되어 있는 약액이 씻겨 나간다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 린스액은, 기판 (W) 의 주연부로부터 기판 (W) 의 측방을 향하여 비산한다.
기판 (W) 의 주연부로부터 비산하는 린스액은, 하측 컵 (37) 의 둘레벽부 (41) 의 내벽에 받아들여져, 이 내벽을 따라 하측 컵 (37) 의 저부에 고인다. 하측 컵 (37) 의 저부에 고인 린스액은, 폐액로 (도시 생략) 를 통하여 기외의 폐액 설비 (도시 생략) 로 보내지고, 거기서 처리된다.
린스액의 토출 개시부터 미리 정하는 시간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는 린스액 밸브 (34) 를 닫아, 린스액 노즐 (27) 로부터의 린스액의 토출을 정지함과 함께, 아암 요동 유닛 (30) 을 제어하여, 아암 (29) 을 그 홈 포지션으로 되돌린다. 이로써, 약액 노즐 (26) 및 린스액 노즐 (27) 이 퇴피 위치로 되돌아간다.
또, 린스액의 토출 정지와 동시에, 제어 장치 (3) 는 보호액 밸브 (21) 를 닫아, 보호액 유통로 (17) 로의 보호액의 공급을 정지한다. 이로써, 보호액 토출구 (20) 로부터의 린스액의 토출이 정지되고, 기판 대향면 (6a) 에 유지되어 있던 보호액의 액막 (90) 이 해소 (액막 상태가 해소) 된다. 보호액 유통로 (17) 로의 보호액의 공급 정지에 수반하여, 부상 부재 (97) 가 폐색 위치 (도 6 참조) 까지 하강한다. 또한, 보호액의 정지 타이밍은, 린스액의 정지와 동시가 아니어도 되고, 기판 (W) 의 상면 상의 약액이 린스액으로 치환된 후의 임의의 타이밍에 실행하면 된다.
이어서, 제어 장치 (3) 는 덮개 승강 유닛 (54) 을 제어하여, 덮개 부재 (39) 를 덮개 폐색 위치까지 하강시킨다. 덮개 폐색 위치로 하강한 덮개 부재 (39) 에 의해 하측 컵 (37) 의 개구 (38) 가 폐색된다. 이 상태에서, 로크 부재 (도시 생략) 에 의해 덮개 부재 (39) 와 하측 컵 (37) 이 결합되면, 덮개 부재 (39) 의 하면의 주연부 (39c) 에 배치된 시일 환 (53) 이 그 원주 방향 전역에 걸쳐 하측 컵 (37) 의 둘레벽부 (41) 의 상단면 (41a) 에 맞닿고, 하측 컵 (37) 과 덮개 부재 (39) 사이가 시일된다. 이로써, 하측 컵 (37) 및 덮개 부재 (39) 의 내부 공간이 밀폐된다. 이 상태에서, 린스액 토출구 (47), 유기 용제 토출구 (49) 및 질소 가스 토출구 (51) 가 각각 기판 (W) 의 상면에 대향하여 배치되어 있다.
이어서, 최종 린스 공정 (도 11 의 단계 S4) 이 기판 (W) 에 실시된다.
구체적으로는, 도 12d 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (3) 는 린스액 상측 밸브 (48) 를 열어, 린스액 상측 배관 (44) 의 린스액 토출구 (47) 로부터 린스액을 토출한다. 린스액 토출구 (47) 로부터 토출된 린스액은, 기판 (W) 의 상면의 중앙부에 착액된다.
기판 (W) 의 상면의 중앙부에 공급된 린스액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아, 기판 (W) 의 상면을 기판 (W) 의 주연부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판 (W) 의 상면 전역에 린스액이 공급되고, 기판 (W) 의 상면에 린스 처리가 실시된다. 최종 린스 공정 (S4) 에 있어서, 기판 (W) 의 상면 (100) (도 10 참조) 에 형성된 미세 패턴 (101) (도 10 참조) 의 간극의 저부 (당해 공간에 있어서의 기판 (W) 자체의 상면 (100) 에 매우 가까운 위치) 까지 린스액이 널리 퍼진다.
또, 기판 (W) 의 주연부로부터 비산하는 린스액은, 하측 컵 (37) 의 둘레벽부 (41) 의 내벽에 받아들여져, 이 내벽을 따라 하측 컵 (37) 의 저부에 고인다. 하측 컵 (37) 의 저부에 고인 린스액은, 폐액로 (도시 생략) 를 통하여 기외의 폐액 설비 (도시 생략) 로 보내지고, 거기서 처리된다.
린스액의 토출 개시부터 미리 정하는 시간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는 린스액 상측 밸브 (48) 를 닫아, 린스액 토출구 (47) 로부터의 린스액의 토출을 정지한다.
이어서, 기판 (W) 의 상면에 액체의 IPA 를 공급하여, 기판 (W) 의 상면의 린스액을 IPA 로 치환하는 유기 용제 치환 공정 (도 11 의 단계 S5) 이 실시된다.
제어 장치 (3) 는, 도 12e 에 나타내는 바와 같이, 유기 용제 밸브 (50) 를 열어, 유기 용제 상측 배관 (45) 의 유기 용제 토출구 (49) 로부터 액체의 IPA 를 연속류상으로 토출한다. 유기 용제 토출구 (49) 로부터 토출되는 IPA 는, 상온 (예를 들어 25 ℃), 즉 IPA 의 비점 (82.4 ℃) 미만의 액온을 갖고 있으며 액체이다. 유기 용제 토출구 (49) 로부터 토출된 액체의 IPA 는, 기판 (W) 의 상면의 중앙부에 착액된다. IPA 의 토출 개시에 의해 유기 용제 치환 공정 (S5) 이 개시된다.
기판 (W) 의 상면의 중앙부에 공급된 액체의 IPA 는, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아, 기판 (W) 의 상면을 기판 (W) 의 주연부를 향하여 흐른다. 그 때문에, 기판 (W) 의 상면의 중앙부에 공급된 액체의 IPA 를 주연부를 향하여 확산시킬 수 있고, 이로써 기판 (W) 의 상면의 전역에 액체의 IPA 를 널리 퍼지게 할 수 있다. 이 때, 핫 플레이트 (6) 는 하측 위치에 있어, 기판 (W) 에는 핫 플레이트 (6) 로부터의 열이 충분히 전달되고 있지 않다. 그 때문에, 기판 (W) 의 상면의 온도는 예를 들어 상온이고, IPA 는 상온을 유지한 채로 기판 (W) 의 상면을 흐른다. 이로써, 기판 (W) 의 상면에 IPA 의 액막이 형성된다. 기판 (W) 의 상면에 공급되는 IPA 는 액체이기 때문에, 도 13a 에 나타내는 바와 같이, 미세 패턴 (101) 의 간극에 존재하는 린스액을 양호하게 치환할 수 있다. IPA 의 액막 (111) 이 기판 (W) 의 상면의 전역을 덮으므로, 기판 (W) 의 상면의 전역 에 있어서, 린스액을 액체의 IPA 로 양호하게 치환할 수 있다.
또한, 유기 용제 치환 공정 (S5) 에 있어서, 기판 (W) 의 회전이 정지되거나, 또는 패들 속도로 기판 (W) 이 회전되어도 된다. 이와 같은 기판 (W) 의 감속에 수반하여, 기판 (W) 상의 액체의 IPA 에 작용하는 원심력이 영 또는 작아지고, 액체의 IPA 가 기판 (W) 의 주연부로부터 배출되지 않고 기판 (W) 의 상면에 체류하여, 그 결과 기판 (W) 의 상면에 패들 상태의 IPA 의 액막이 유지된다.
IPA 의 공급 개시부터 미리 정하는 시간이 경과하면, 그 후, 기판 인도 공정 (도 11 의 단계 S6) 이 실행된다.
구체적으로는, 제어 장치 (3) 는 플레이트 승강 유닛 (8) 을 제어하여, 핫 플레이트 (6) 를 하측 위치 (도 5 에 나타내는 위치) 로부터 상측 위치 (도 4 에 나타내는 위치) 까지 상승시킨다. 핫 플레이트 (6) 가 회전 링 (11) 과 동일한 높이까지 상승되면, 기판 (W) 의 하면에 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 이 맞닿게 된다. 그 후, 제어 장치 (3) 가 핫 플레이트 (6) 를 계속해서 상승시킴으로써, 기판 유지 회전 유닛 (5) 으로부터 기판 (W) 이 이탈하여, 핫 플레이트 (6) 에 기판 (W) 이 인도된다. 핫 플레이트 (6) 에 인도된 기판 (W) 은, 다수개의 엠보스 (61) 에 의해 하방으로부터 지지된다. 기판 (W) 이 인도된 후에도 핫 플레이트 (6) 의 상승은 속행되고, 상측 위치에 도달하면 핫 플레이트 (6) 의 상승이 정지된다. 핫 플레이트 (6) 가 상측 위치에 배치된 상태를 도 12f 및 도 4 에 나타낸다.
핫 플레이트 (6) 에 기판 (W) 이 인도되면, 기판 고온화 공정 (기판 가열 공정. 도 11 의 단계 S7) 이 개시된다.
히터 (15) 는 항상 온 상태로 되어 있고, 그 때문에 핫 플레이트 (6) (기판 대향면 (6a)) 이 발열 상태로 되어 있다. 핫 플레이트 (6) 상에 기판 (W) 이 재치된 상태에서는, 기판 대향면 (6a) 으로부터의 열이 열복사, 기판 대향면 (6a) 과 기판 (W) 사이의 공간 내의 유체 열전도 및 다수개의 엠보스 (61) 를 통한 전열에 의해 기판 (W) 의 하면에 부여되고, 이로써 기판 (W) 의 하면이 가열된다. 기판 (W) 에 부여되는 단위 면적당의 열량은, 기판 (W) 의 전역에 있어서 거의 균일하게 되어 있다.
또, 이 상태에서는, 보호액 유통로 (17) 를 보호액이 유통하지 않으므로, 부상 부재 (97) 가 폐색 위치 (도 4 참조) 에 위치하고 있다. 그 때문에, 폐색부 (98) 의 상면 (98a) 이 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 과 동일 평면 상에 위치하고 있다. 따라서, 핫 플레이트 (6) 상에 기판 (W) 을 재치할 때에 있어서, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 의 전역에서 기판 (W) 을 양호하게 접촉 지지할 수 있고, 또한 기판 (W) 의 전역을 양호하게 가열할 수 있다.
기판 고온화 공정 (S7) 에서는, 핫 플레이트 (6) 에 의한 기판 (W) 에 대한 가열에 의해, 기판 (W) 의 상면이 IPA 의 비점 (82.4 ℃) 보다 40 ∼ 120 ℃ 높은 미리 정하는 액막 부상 온도 (제 1 온도) (TE1) 까지 승온된다. 액막 부상 온도 (TE1) 는 소정의 온도로 설정되어 있다.
기판 (W) 의 상면의 온도가 액막 부상 온도 (TE1) 에 도달한 후, 기판 (W) 의 상면의 온도 (미세 패턴 (101) (도 13b 등 참조) 의 상면, 보다 상세하게는 각 구조체 (102) 의 상단면 (102A) 의 온도) 는 액막 부상 온도 (TE1) 로 유지된다. 기판 (W) 의 상면의 전역에 있어서 액막 부상 온도 (TE1) 로 유지된다. 이 때, 히터 (15) 의 단위 시간당의 발열량은, 핫 플레이트 (6) 로부터의 가열에 의해, 핫 플레이트 (6) 에 재치되어 있는 기판 (W) 의 상면이 액막 부상 온도 (TE1) 가 되도록 설정되어 있다.
기판 (W) 상면의 온도가 액막 부상 온도 (TE1) 에 도달하고 나서 잠시 후에, 기판 (W) 상면의 IPA 의 액막 (111) 일부가 증발하여 기상화되고, 미세 패턴 (101) 의 간극을 채움과 함께 기판 (W) 의 상면 (각 구조체 (102) 의 상단면 (102A)) 의 상방 공간에 IPA 의 증발 기체막 (112) 을 형성한다. 이로써, 기판 (W) 의 상면 (각 구조체 (102) 의 상단면 (102A)) 으로부터 IPA 의 액막 (111) 이 부상한다 (도 13b 참조). 또, 미세 패턴 (101) 의 간극이 기상의 IPA 에 의해 채워지게 된다. 그 때문에, 이웃하는 구조체 (102) 사이에는, 매우 작은 표면 장력 밖에 발생하지 않는다. 그 결과, 표면 장력에서 기인하는 미세 패턴 (101) 의 도괴를 억제 또는 방지할 수 있다. 또, 도 13b 의 상태에서는, 기판 (W) 의 상면 (각 구조체 (102) 의 상단면 (102A)) 으로부터 IPA 의 액막 (111) 이 부상되어 있기 때문에, 기판 (W) 의 상면과 IPA 의 액막 (111) 사이에 발생하는 마찰력의 크기는 대략 영이다.
기판 고온화 공정 (S7) 에 이어서, 증발 기체막 (112) 의 상방에 있는 IPA 의 액막 (111) 을 액괴 상태인 채로 배제하는 유기 용제 배제 공정 (도 11 의 단계 S8) 이 실행된다. 유기 용제 배제 공정 (S8) 에서는, IPA 의 액막 (111) 에 기판 (W) 의 측방을 향하여 이동하기 위한 힘을 작용시킨다.
구체적으로는, 핫 플레이트 (6) 에 기판 (W) 이 인도되고 나서 미리 정하는 시간 (예를 들어, 약 1 ∼ 2 분간) 이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 도 12g 에 나타내는 바와 같이, 질소 가스 밸브 (52) 를 연다. 이로써, 질소 가스 토출구 (51) 로부터 질소 가스가 토출되고, 이 질소 가스가 기판 (W) 의 상면의 중앙부에 분사된다. 이로써, 부상되어 있는 IPA 의 액막 (111) 의 중앙부에 소직경 원형상의 건조 영역 (113) 이 형성된다. 기판 (W) 의 상면과 IPA 의 액막 (111) 사이에 발생하는 마찰력의 크기는 대략 영이므로, 질소 가스 토출구 (51) 로부터의 질소 가스의 토출의 속행에 수반하여, 상기의 건조 영역 (113) 은 확대되고, 건조 영역 (113) 이 기판 (W) 의 상면의 전역에 확산됨으로써, 부상되어 있는 IPA 의 액막 (111) 이 액괴 상태를 유지하면서 (다수의 소적 (小滴) 으로 분열시키지 않고), 기판 (W) 의 측방으로 안내된다. 이로써, IPA 의 액막 (111) 을 기판 (W) 의 상방으로부터 완전히 배제할 수 있다.
기판 (W) 의 상방으로부터 IPA 의 액막 (111) 이 모두 배제된 후, 제어 장치 (3) 는 플레이트 승강 유닛 (8) 을 제어하여, 핫 플레이트 (6) 를 상측 위치 (도 4에 나타내는 위치) 로부터 하측 위치 (도 5 에 나타내는 위치) 까지 하강시킨다. 핫 플레이트 (6) 가 회전 링 (11) 과 동일한 높이까지 하강되면, 기판 (W) 의 주연면에 고정 핀 (10) 이 맞닿게 된다. 그 후, 핫 플레이트 (6) 의 하강에 의해 핫 플레이트 (6) 로부터 기판 (W) 이 이탈하여, 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 기판 (W) 이 인도된다. 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 인도된 기판 (W) 은, 복수개의 고정 핀 (10) 에 의해 하방으로부터 지지된다. 가동 핀 (12) 은 개방 상태에 있으며, 그 때문에 기판 (W) 은 고정 핀 (10) 이나 가동 핀 (12) 등에 협지되지 않는다.
또, 제어 장치 (3) 는 로크 부재 (도시 생략) 를 구동하여, 덮개 부재 (39) 와 하측 컵 (37) 의 결합을 해제한다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 도 12h 에 나타내는 바와 같이, 덮개 승강 유닛 (54) 을 제어하여, 덮개 부재 (39) 를 개방 위치까지 상승시킨다.
핫 플레이트 (6) 가 하측 위치까지 하강된 후에는, 핫 플레이트 (6) 와 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 사이의 간격이, 핫 플레이트 (6) 가 상측 위치에 있을 때보다 커지기 때문에, 핫 플레이트 (6) 로부터의 열 (열복사, 기판 대향면 (6a) 과 기판 (W) 사이의 공간 내의 유체 열전도 및 다수개의 엠보스 (61) 를 통한 전열) 이 기판 (W) 에 충분히 미치지 않게 된다. 이로써, 핫 플레이트 (6) 에 의한 기판 (W) 의 가열이 종료되고, 기판 (W) 은 거의 상온이 될 때까지 강온한다.
이로써, 1 장의 기판 (W) 에 대한 약액 처리가 종료되고, 기판 반송 로봇 (CR) (도 1 참조) 에 의해 처리가 완료된 기판 (W) 이 챔버 (4) 로부터 반출되는 기판 반출 공정 (도 11 의 단계 S9) 이 실시된다.
이상에 의해, 약액 공급 공정 (S2) 및 린스 공정 (S3) 에 병행하여, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 에 보호액이 연속적으로 공급됨으로써, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 에 기판 대향면 (6a) 을 덮는 보호액의 액막 (90) 이 형성된다. 약액 공급 공정 (S2) 및 린스 공정 (S3) 에서는, 핫 플레이트 (6) 가 기판 유지 회전 유닛 (5) 으로부터 퇴피되어 있다. 그 때문에, 기판 유지 회전 유닛 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 으로부터 배출되는 약액이나 약액을 포함한 린스액의 액적이, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 이나 다수개의 엠보스 (61) 를 향하여 떨어질 우려가 있다. 만약, 이들 액적이 기판 대향면 (6a) 이나 엠보스 (61) 에 직접 공급되어 발열 상태에 있는 핫 플레이트 (6) 에 의해 가열되면, 기판 대향면 (6a) 이나 엠보스 (61) 에 있어서 약액이 가열 건조될 우려가 있다. 핫 플레이트 (6) 의 엠보스 (61) 가 기판 고온화 공정 (S7) 에 있어서 기판 (W) 에 접촉되므로, 건조 약액이 파티클이 되어 기판 (W) 을 오염시킬 우려가 있다.
그러나, 이와 같은 경우에도, 기판 대향면 (6a) 이 보호액의 액막 (90) 으로 덮여 있으므로, 기판 (W) 으로부터의 약액의 액적이나 약액을 포함한 린스액이 기판 대향면 (6a) 에 직접 공급되지 않는다. 따라서, 발열 상태에 있는 기판 대향면 (6a) 에 있어서의 약액의 건조를 확실하게 방지할 수 있다. 이로써, 핫 플레이트 (6) 상에서의 약액의 건조에서 기인하는 파티클의 발생을 방지할 수 있다.
또, 보호액 토출구 (20) 로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에는, 보호액 유통로 (17) 를 보호액이 유통하지 않는다. 이 때, 폐색부 (98) 는 보호액 토출구 (20) 를 폐색하고 있다. 한편, 보호액 토출구 (20) 로부터 보호액을 토출시키고 있을 때에는, 보호액 유통로 (17) 내를 보호액이 유통하고, 폐색부 (98) 는 유통하고 있는 보호액으로부터 압력을 받아, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 보다 상방으로 부상한다. 이 상태에서, 폐색부 (98) 는, 보호액 토출구 (20) 으로부터 토출되는 보호액을 핫 플레이트 (6) 의 외주부를 향하여 안내하고, 이로써 기판 대향면 (6a) 에 있어서의 보호액의 액막 (90) 의 형성을 촉진시킬 수 있다.
이로써, 보호액 토출구 (20) 로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에 핫 플레이트 (6) 의 보호액 토출구 (20) 를 폐색하고, 또한 보호액 토출구 (20) 로부터 보호액을 토출시킬 때에 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 에 보호액의 액막 (90) 을 양호하게 형성할 수 있는 구성을, 간단한 구성으로 실현할 수 있다. 이 경우, 폐색부 (98) 를 상하동시키기 위한 구동 부재를 별도 형성할 필요가 없다.
또, 보호액 토출구 (20) 로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에는, 폐색부 (98) 의 상면 (98a) 이 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 과 동일 평면 상에 위치하고 있다. 따라서, 핫 플레이트 (6) 상에 기판 (W) 을 재치할 때에 있어서, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 의 전역에서 기판 (W) 을 양호하게 접촉 지지할 수 있고, 또한 기판 (W) 의 전역을 양호하게 가열할 수 있다.
전술한 처리예에 있어서, 하측 컵 (37) 및 덮개 부재 (39) 의 내부 공간이 밀폐된 상태에서 최종 린스 공정 (S4) 이 실행되는 것으로 하여 설명하였지만, 하측 컵 (37) 및 덮개 부재 (39) 의 내부 공간이 개방되어 있는 (덮개 부재 (39) 가 개방 위치에 있는) 상태에서 최종 린스 공정 (S4) 이 실행되어도 된다. 린스액 상측 배관 (44) 의 린스액 토출구 (47) 로부터의 린스액을 기판 (W) 의 상면에 공급해도 되고, 린스액 노즐 (27) 을 기판 (W) 의 상면에 대향하여 배치시켜, 린스액 노즐 (27) 로부터의 린스액을 기판 (W) 의 상면에 공급해도 된다. 이 경우, 최종 린스 공정 (S4) 후, 하측 컵 (37) 및 덮개 부재 (39) 의 내부 공간이 밀폐 상태로 된다.
또, 전술한 처리예에 있어서, 약액 공급 공정 (S2) 이 1 회만인 경우를 예시하였지만, 복수회 (2 회) 반복하도록 해도 된다.
또, 처리예의 약액 공급 공정 (S2) 및 린스 공정 (S3) 에 있어서, 기판 (W) 의 상면 처리만을 예로 들어 설명하였지만, 이들 공정 (S2, S3) 에 있어서, 상하 양면 처리를 실행하는 것이어도 된다.
또, 처리예에 있어서 린스 공정 (S3) 을 생략해도 된다.
또, 전술한 처리예에서는, 유기 용제 배제 공정 (S8) 에 있어서, IPA 의 액막 (111) 을 기판 (W) 의 측방을 향하여 이동시키기 위해, 질소 가스 토출구 (51) 로부터 기판 (W) 의 상면의 중앙부를 향하여 질소 가스를 분사하였다. 이 수법 대신에, 유도면을 갖는 유도 부재 (유도 핀이나 유도 링) 를 기판의 주연부에 대향하도록 형성해 두고, 유기 용제 배제 공정 (S8) 에 있어서, 유도 부재를 기판 (W) 의 내측을 향하여 이동시켜, 부상되어 있는 IPA 의 액막 (111) 에 유도 부재의 유도면을 접촉시키도록 해도 된다. 기판 (W) 의 상면과 IPA 의 액막 (111) 사이에 발생하는 마찰력의 크기는 대략 영이므로, 유도 부재의 유도면과 IPA 의 액막 (111) 의 접촉에 의해, 부상되어 있는 IPA 의 액막 (111) 이 액괴 상태를 유지하면서 (다수의 소적으로 분열시키지 않고) 유도면을 따라 기판 (W) 의 측방으로 안내된다. 이로써, IPA 의 액막 (111) 을 기판 (W) 의 상방으로부터 완전히 배제할 수 있다. 이와 같은 수법을 채용하는 경우, 유기 용제 배제 공정 (S8) 에 있어서, 기판 (W) 및 핫 플레이트 (6) 를 모두 수평 자세로 유지하는 것이 가능하다.
또, 핫 플레이트 (6) 가 수평 자세와 경사 자세 사이에서 자세 변경 가능한 경우에는, 유기 용제 배제 공정 (S8) 에 있어서, 기판 (W) 과 핫 플레이트 (6) 의 상대 자세를 일정하게 유지하면서, 기판 (W) 및 핫 플레이트 (6) 를 경사 자세로 자세 변경시켜, 기판 (W) 의 상면을 수평면에 대해 경사지게 해도 된다. 이로써, 부상되어 있는 IPA 의 액막 (111) 은 자중을 받아, 경사져 있는 기판 (W) 의 저위측의 주연부를 향하여 기판 (W) 의 상면을 따라 이동하고, 기판 (W) 의 주연부로부터 배출된다.
도 14 및 도 15 는, 핫 플레이트 (6) 및 플레이트 지지축 (14) 의 변형예의 주요부를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 14 및 도 15 에서는, 보호액 토출구 (20) 대신에, 원뿔면상의 테이퍼면 (196a) 으로 이루어지는 저벽을 갖는 원형 홈 (196) 에 의해 구획되는 보호액 토출구 (120) 가 형성되어 있다. 보호액 배관 (18) 의 상단 (18a) 이 테이퍼면 (196a) 에 개구되어 있다. 또, 부상 부재 (97) 의 폐색부 (98) 대신에, 원뿔상의 폐색부 (폐색 부재) (198) 가 형성되어 있다. 폐색부 (198) 의 저벽은, 테이퍼면 (196a) 과 정합하는 테이퍼면 (198b) 에 의해 형성되어 있다. 보호액 토출구 (120) 는, 폐색부 (198) 를 정확하게 수용할 수 있는 크기 및 형상으로 형성되어 있다.
부상 부재 (97) 의 위치가 폐색 위치 (도 14 에 나타내는 위치) 에 있는 상태에서, 부상 부재 (97) 의 폐색부 (198) 는 보호액 토출구 (120) 에 수용되어, 보호액 토출구 (120) 를 거의 완전히 폐색하고 있다. 이 상태에서, 폐색부 (198) 의 상면 (198a) 이 기판 대향면 (6a) 과 동일 평면 상에 위치하고 있다.
한편, 보호액 유통로 (17) 를 보호액이 유통할 때에는, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 폐색부 (198) 의 테이퍼면 (198b) 이 유통하고 있는 보호액으로부터 압력을 받아, 부상 부재 (97) 가 부상한다. 그 결과, 부상 부재 (97) 는, 기판 대향면 (6a) 보다 상방의 부상 위치 (도 15 에 나타내는 위치) 에 부상 배치된다.
이 상태에서, 폐색부 (198) 의 테이퍼면 (198b) 은, 보호액 토출구 (120) 로부터 토출되는 보호액을 핫 플레이트 (6) 의 외주부를 향하여 안내한다. 보호액 토출구 (120) 로부터 토출되는 보호액이 테이퍼면 (198b) 에 의해 안내되므로, 이로써 기판 대향면 (6a) 에 있어서의 보호액의 액막 (90) 의 형성이 보다 한층 촉진된다.
도 16 은, 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 처리 유닛 (202) 의 구성을 나타내는 모식적인 단면도이다. 도 16 에 있어서, 도 1 ∼ 도 15 에 나타낸 각 부에 대응하는 부분에는, 도 1 ∼ 도 15 의 경우와 동일한 참조 부호를 부여하여 나타내고, 설명을 생략한다. 또, 도 16 에는 주요한 구성만을 나타내어 적절히 생략하였다.
도 16 에 나타내는 실시형태가 도 1 ∼ 도 15 에 나타내는 실시형태와 상이한 점은, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 에 보호액을 공급하기 위한 보호액 공급 유닛 (210) 을 하측 공급 유닛 (60) 대신에 구비하는 점이다. 또, 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 에 보호액 토출구 (20, 120) 는 형성되어 있지 않다.
보호액 공급 유닛 (210) 은, 연속류의 상태에서 보호액을 하방을 향하여 토출하기 위한 보호액 노즐 (211) 을 구비하고 있다. 보호액 노즐 (211) 에는, 보호액 공급원으로부터의 보호액이 공급되는 보호액 공급관 (212) 이 접속되어 있다. 보호액 공급관 (212) 에는, 보호액의 공급을 개폐하기 위한 보호액 밸브 (213) 가 개재 장착되어 있다. 보호액 밸브 (213) 가 열리면, 보호액 공급관 (212) 으로부터 보호액 노즐 (211) 에 보호액이 공급되고, 또 보호액 밸브 (213) 이 닫히면, 보호액 공급관 (212) 으로부터 보호액 노즐 (211) 로의 보호액의 공급이 정지된다. 보호액 노즐 (211) 에는, 노즐 이동 유닛 (214) 이 결합되어 있다. 노즐 이동 유닛 (214) 은, 하측 위치 (도 16 에 나타내는 위치) 에 있는 핫 플레이트 (6) 의 상방과 컵 (9) 외에 설정된 홈 포지션 사이에서 보호액 노즐 (211) 을 이동시킨다. 도 1 에 나타내는 제어 장치 (3) 는, 미리 정해진 프로그램에 따라 노즐 이동 유닛 (214) 의 동작을 제어한다. 또, 제어 장치 (3) 는 히터 (15) 에 공급되는 전력을 조정한다. 또한, 제어 장치 (3) 는, 보호액 밸브 (213) 의 개폐를 제어한다.
약액 공급 공정 (S2) 의 실행시, 제어 장치 (3) 는 노즐 이동 유닛 (214) 을 제어하여, 보호액 노즐 (211) 을 기판 대향면 (6a) 상에 배치시킨다.
그 후, 제어 장치 (3) 는 보호액 밸브 (213) 를 연다. 이로써, 보호액 노즐 (211) 의 토출구로부터 보호액이 토출된다. 이 때의 보호액의 유량은 비교적 대유량 (예를 들어 약 0.5 ∼ 4.0 (리터/분)) 이다. 또, 보호액의 토출과 병행하여, 제어 장치 (3) 는 노즐 이동 유닛 (214) 을 제어하여, 보호액 노즐 (211) 을 기판 대향면 (6a) 의 면 내를 기판 대향면 (6a) 을 따라 이동시킨다. 이에 수반하여, 보호액의 착액 위치가 기판 대향면 (6a) 의 면 내를 이동한다. 이로써, 기판 대향면 (6a) 에 기판 대향면 (6a) 의 전역을 덮는 보호액의 액막 (290) 이 형성된다. 보호액의 액막 (290) 의 형성 후에도, 보호액 노즐 (211) 로부터 기판 대향면 (6a) 에 연속적으로 보호액이 공급되고, 이로써 기판 대향면 (6a) 상의 보호액의 액막 (290) 이 기판 대향면 (6a) 을 덮는 상태로 유지된다.
또, 기판 (W) 상의 약액이 린스액에 의해 치환되면, 제어 장치 (3) 는 보호액 밸브 (213) 를 닫아, 보호액 노즐 (211) 로부터의 보호액의 토출을 정지한다. 이로써, 기판 대향면 (6a) 에 유지되어 있던 보호액의 액막 (290) 이 해소 (액막상태가 해소) 된다.
또한, 보호액 노즐 (211) 을 소정 위치 (예를 들어, 기판 대향면 (6a) 의 중앙부의 상방) 에 정지시킨 상태에서, 기판 대향면 (6a) 에 보호액을 공급해도 된다. 이 경우, 보호액 노즐 (211) 로부터 토출된 보호액은, 후속의 보호액에 의해 직경 방향 외측으로 밀려 나오고, 기판 대향면 (6a) 의 주연부를 향하여 방사상으로 흐른다. 이로써, 기판 대향면 (6a) 에 기판 대향면 (6a) 의 전역을 덮는 보호액의 액막 (290) 이 형성된다. 보호액의 액막 (290) 의 형성 후에도, 보호액 노즐 (211) 로부터 기판 대향면 (6a) 에 연속적으로 보호액이 공급되고, 이로써 기판 대향면 (6a) 상의 보호액의 액막 (290) 이 기판 대향면 (6a) 을 덮는 상태로 유지된다.
이상, 본 발명의 2 개의 실시형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 다른 형태로 실시할 수 있다.
도 1 ∼ 도 15 에 나타내는 실시형태에 있어서, 부상 부재 (97) 가 폐색 위치 (도 6 또는 도 14 에 나타내는 위치) 에 있는 상태에서, 부상 부재 (97) 의 폐색부 (98, 198) 의 상면 (98a, 198a) 이 기판 대향면 (6a) 과 동일 평면 상에 위치하고 있는 것으로 하여 설명하였다. 그러나, 부상 부재 (97) 의 폐색부 (98, 198) 의 상면 (98a, 198a) 이 기판 대향면 (6a) 보다 하방으로 퇴피되어 있어도 된다.
또, 도 1 ∼ 도 15 에 나타내는 실시형태에 있어서, 부상 부재 (97) 가 보호액 유통로 (17) 를 유통하는 보호액으로부터 압력을 받아 상승 이동하는 구성을 예로 들어 설명하였지만, 부상 부재 (97) 에 모터나 실린더 등의 승강 유닛이 결합되어 있고, 이 승강 유닛의 구동에 의해 부상 부재 (97) 가 상승 이동되도록 되어 있어도 된다.
또, 전술한 처리예에서는, 약액 공급 공정 (S2) 에 병행하여, 기판 대향면 (6a) 을 보호액의 액막 (90) 으로 덮는 것으로 하여 설명하였지만, 약액 공급 공정 (S2) 뿐만 아니라, 린스 공정 (S3) 이나 최종 린스 공정 (S4) 등, 기판 (W) 의 상면 또는 하면을 향하여 약액·유기 용매·린스액 등의 처리액을 공급하는 공정과 병행하여, 기판 대향면 (6a) 을 보호액의 액막 (90) 으로 덮어도 된다.
또, 전술한 처리예에서는, 기판 고온화 공정 (기판 가열 공정. S7) 에 앞서, 약액 공급 공정 (S2) 을 실행하는 경우를 예로 들었지만, 기판 가열 공정 후에 약액 공급 공정을 실행하는 것이어도 된다.
또, 린스액보다 낮은 표면 장력을 갖는 유기 용제로서 IPA 를 예로 들어 설명하였지만, 유기 용제로서 IPA 이외에, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 아세톤 및 HFE (하이드로플루오로에테르) 등을 채용할 수 있다.
또, 1 종류의 약액이 아니라, 복수 종류 (2 종류) 의 약액을 사용하여 기판 (W) 에 처리를 실시하는 것이어도 된다.
또, 전술한 실시형태의 약액 처리 (에칭 처리, 세정 처리 등) 는 대기압하에서 실행하였지만, 처리 분위기의 압력은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 덮개 부재 (39) 와 하측 컵 (37) 으로 구획되는 밀폐 공간의 분위기를 소정의 압력 조정 유닛을 사용하여 가압 감압함으로써, 대기압보다 높은 고압 분위기 또는 대기압보다 낮은 감압 분위기로 한 후에 각 실시형태의 에칭 처리, 세정 처리 등을 실행해도 된다.
또, 상기 서술한 각 실시형태에서는, 기판 (W) 의 이면에 핫 플레이트 (6) 의 기판 대향면 (6a) 을 접촉시킨 상태에서 기판 (W) 을 가열시켰지만, 기판 (W) 과 기판 대향면 (6a) 을 접촉시키지 않고 근접시킨 상태에서 기판 (W) 을 가열하는 양태에 있어서도, 본 발명은 실시할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해 사용된 구체예에 불과하며, 본 발명은 이들 구체예에 한정하여 해석되어야 하는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.
이 출원은, 2014년 3월 17일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2014-53683호에 대응하고 있으며, 이 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 편입되는 것으로 한다.

Claims (10)

  1. 기판을 유지하기 위한 기판 유지 유닛과, 상기 기판을 하방으로부터 가열하기 위한 핫 플레이트를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서,
    상기 핫 플레이트가 상기 기판 유지 유닛으로부터 하방으로 퇴피하는 퇴피 위치에 배치된 상태에서, 상기 기판 유지 유닛에 의해 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
    상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 핫 플레이트의 상면에 당해 상면을 덮는 보호액의 액막을 형성하는 보호액 액막 형성 공정과,
    상기 핫 플레이트를 상기 기판의 하면에 근접 또는 접촉시키면서, 당해 핫 플레이트에 의해 상기 기판을 가열하는 기판 가열 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호액 액막 형성 공정은, 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액을 연속적으로 공급하는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보호액 액막 형성 공정은, 상기 핫 플레이트의 상면에 형성된 보호액 토출구로부터 보호액을 토출하는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보호액 액막 형성 공정은, 보호액 노즐로부터 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액을 토출하는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 처리액 공급 공정은, 상기 기판의 상면에 약액 또는 린스액을 공급하는 공정과, 상기 기판의 상면 상의 약액 또는 린스액을 유기 용제의 액막으로 치환하기 위해, 상기 기판의 상면에 유기 용제를 공급하는 유기 용매 공급 공정을 포함하고,
    상기 기판 가열 공정에서는, 상기 유기 용매 공급 공정에 의해 상기 기판의 상면에 형성된 상기 유기 용매의 액막이 상기 기판의 상면에서 가열되는, 기판 처리 방법.
  6. 기판을 수평 자세로 유지하기 위한 기판 유지 유닛과,
    상기 기판 유지 유닛에 유지된 기판의 상면을 향하여 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과,
    상기 기판의 하면에 근접 또는 접촉시킨 상태에서, 상기 기판을 하방으로부터 가열하기 위한 핫 플레이트와,
    상기 처리액 공급 유닛에 의한 상기 처리액의 공급과 병행하여, 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액의 액막을 형성하기 위해, 상기 핫 플레이트의 상면에 보호액을 공급하는 보호액 공급 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 핫 플레이트는,
    당해 핫 플레이트의 상면에 개구되는 보호액 토출구와,
    당해 보호액 토출구에 연통되고, 상기 보호액 토출구에 공급되는 보호액이 유통하는 보호액 유통로와,
    상기 보호액 토출구와 상기 보호액 유통로를 구획하고, 상기 핫 플레이트에 고정적으로 형성된 보호액 배관과,
    상기 보호액 유통로에서 상하동 가능하게, 또한 상기 보호액 토출구를 폐색 가능하게 형성된 폐색 부재를 갖고,
    상기 폐색 부재는, 상기 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시키지 않을 때에는, 상기 보호액 토출구를 폐색하는 폐색 위치에 배치되고, 또한 상기 보호액 토출구로부터 보호액을 토출시킬 때에는, 상기 핫 플레이트의 상면보다 상방의 부상 위치에 배치되고,
    상기 부상 위치에 위치하는 상태에서, 상기 폐색 부재는, 상기 보호액 토출구로부터 토출되는 보호액을 상기 핫 플레이트의 외주부를 향하여 안내하는, 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 폐색 부재는, 상기 보호액 유통로에서 자유롭게 상하동할 수 있도록 형성되어 있고,
    상기 폐색 부재는, 상기 보호액 유통로를 유통하는 보호액으로부터 압력을 받아 상기 부상 위치에 배치되는, 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 폐색 부재는, 상기 폐색 위치에 있어서, 당해 폐색 부재의 상면이 상기 핫 플레이트의 상기 상면과 동일 평면 상에 있거나, 혹은 상기 핫 플레이트의 상면으로부터 하방으로 퇴피되어 있는, 기판 처리 장치.
  10. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 처리액 공급 유닛은, 약액 또는 린스액을 함유하는 제 1 처리액을 상기 기판을 향하여 공급하는 제 1 처리액 공급 유닛과, 유기 용제를 함유하는 제 2 처리액을 상기 기판을 향하여 공급하고, 당해 제 2 처리액의 액막을 상기 기판의 상면에 형성하는 제 2 처리액 공급 유닛을 포함하고,
    상기 핫 플레이트는, 상기 제 2 처리액의 액막이 상기 기판의 상면에 형성된 상태에서 상기 기판을 가열하는, 기판 처리 장치.
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