KR20150104624A - 측면 방출을 위한 형상의 성장 기판을 가지는 led - Google Patents

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Abstract

광학적 피쳐들의 배열이 비교적 두꺼운 성장 기판 웨이퍼의 표면에 형성된다. LED 층들은 성장 기판 웨이퍼의 반대측 표면 상에 에피택셜 방법으로 성장된다. LED 층들은 성장 기판 웨이퍼를 향해 광을 방출하는 활성층을 포함한다. 결과적인 LED 웨이퍼는 성장 기판 부분을 가지는 개별 LED 다이들을 형성하기 위하여 개별화되고, 이때 각각의 성장 기판 부분은 광학적 피쳐들 중 적어도 하나를 가진다. 광학적 피쳐들은 활성층으로부터 방출된 광 중 대부분을 성장 기판 부분의 측벽들을 통해 LED 다이를 빠져나가도록 재지향한다. 측면-방출 LED 다이는 반사 컵 내에 마운팅되고 및 인광체 재료로 캡슐화된다. 이에 따라, LED 광은 LED 다이 위에 놓여있지 않은 인광체 입자들을 활성화 시키고, 따라서 더 적은 인광체 광이 LED 다이에 의해 흡수되고, 효율이 향상된다.

Description

측면 방출을 위한 형상의 성장 기판을 가지는 LED{LED WITH SHAPED GROWTH SUBSTRATE FOR SIDE EMISSION}
본 발명은 발광 다이오드들(LEDs: light emitting diodes)에 관한 것이고, 더 구체적으로는 LED가 향상된 측면 방출(side emission)을 가지게 하기 위한 기술에 관한 것이다.
LED 다이(die)로부터 방출된 모든 광 중 대부분은 LED의 마운팅 표면(mounting surface)의 반대측인 그것의 상부 표면으로부터 기인한다. 상부 표면 면적은 대략 1 mm2 이기 때문에, 이것은 근본적으로 광의 핀 포인트(pin point)를 생성한다.
도 1은 LED에 대한 통상적인 사용을 나타내고, LED는 스마트폰 카메라 내의 LED 플래쉬를 위한 것과 같은, 특정한 방향으로 광을 보내기 위한 반사 컵(reflective cup) 내에 위치한다. 도 1은 일반적인 플립-칩(flip-chip) LED 다이(10)의 단면도로서, 그것의 애노드 콘택트(12) 및 그것의 캐소드 콘택트(14)는 다이(10)의 하부 표면 상에 형성되어 있다. 콘택트들(12 및 14)은 LED 다이(10)의 하부 표면의 큰 영역을 차지하고 반사성이다. 선택적으로, 다이(10)는 패키지(20)의 전극들로의 연결(bonding)을 위한 더 강건한 금속 패드들을 가지는 서브마운트(submount) 상에 마운팅될 수 있다.
콘택트들(12 및 14)은 패키지(20) 내의 전극들(16 및 18)과 연결된다. 다음으로, 패키지 전극들(16 및 18)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상의 금속 패드들, 기판(substrate), 소켓으로의 삽입을 위한 가늘고 긴(elongated) 핀들 등과 같은 임의의 다른 단자들에 연결될 수 있다.
LED 다이(10)는 반사 컵(22) 내에 위치한다. 반사 컵(22)의 반사 벽들(reflective walls)(24)은 반사 금속(reflective metal) 또는 페인트로 코팅될 수 있거나, 컵(22) 그 자체가 반사 재료로 형성될 수 있다.
LED 다이(10)는 GaN 기반(GaN based)일 수 있고, 청색광(blue light)을 방출할 수 있다. 컵(22)은 실리콘, 에폭시(epoxy), 또는 다른 캡슐화 결속 재료(encapsulating binder material)(25) 내에 주입된 인광체 분말(phosphor powder)(26)을 포함하는 재료로 채워진다. 인광체 분말(26)은 {황-녹색 광(yellow-green light)을 방출하는} YAG, 또는 혼합물 또는 적색 및 녹색 인광체 분말들(red and green phosphor powders), 또는 임의의 다른 타입의 인광체(들)일 수 있다. 일부 청색광은 탈출하고, 청색광 및 인광체 광(phosphor light)의 결과적인 혼합물은 인광체 타입 및 인광체의 밀도에 따라, 백색광(white light) 또는 임의의 다른 색의 광을 생성한다.
LED 다이(10)는 도 1의 그것의 단순화된 예시에서, n-타입 반도체층(28), 활성층(active layer)(30), 및 p-타입 반도체층(32)을 가진다. 일반적으로, 헤테로 접합(heterojunction) GaN LED 내에 많은 다른 층들이 있다. LED 층들은 성장 기판(growth substrate) 상에서 에피택셜 방식으로(epitaxially) 성장된다. 전도체(conductor)(34)는 캐소드 콘택트(14)를 n-타입 반도체층(28)에 연결하기 위하여, p-타입 반도체층(32) 및 활성층(30)을 통하여 신장된다. 도 1의 예시에서, 사파이어와 같은 성장 기판은 제거되었다.
일반적으로, LED 다이(10)는 그것에 부딪히는 가시 광(visible light)의 약 15%를 흡수한다. 도 1의 예시에서, LED 다이(10)로부터의 청색 광선(36)은 인광체 분말(26)의 특정한 입자(grain)(38)를 활성화시키고(energizes), 입자(38)로부터 방출된 광(예를 들어, 황색광)은 모든 방향들에서 방출된다. 방출된 광선들(40) 중 하나가 LED 다이(10)를 향해 다시 돌아오는 것이 도시되고, 광의 약 15%는 LED 다이(10)에 의해 흡수된다.
LED 다이(10)에 의해 방출된 모든 광 중 대부분이 그것의 상부 표면을 통과하고, LED 다이(10) 위에서 인광체에 의해 방출된 광의 거의 절반은 LED 다이(10) 방향으로 하강하기 때문에, LED 다이(10)에 의해 흡수된 상당히 많은 양의 광이 있고, 이는 LED 모듈의 효율을 낮춘다.
필요한 것은 반사 컵 내의 LED 다이와 같은 LED 모듈들의 효율을 향상시키기 위한 저비용의 기술이다.
일 실시예에서, 사파이어, SiC, GaN 또는 다른 성장 기판 웨이퍼와 같은 투명한 성장 기판 웨이퍼(transparent growth substrate wafer)는, 대부분의 LED 광이 LED의 측벽들(sidewalls)로부터 방출되도록, 대부분의 LED 광을 측면들로(sideways) 반사하는 각을 가진 측부들(angled sides)을 가진 광학적 피쳐들(optical features)을 가지게끔 마스킹(masking) 및 에칭 또는 임의의 다른 적합한 방법에 의해 패턴화된다. 광학적 피쳐들은 성장 표면의 반대측에 형성된다(즉, 완전한 LED의 바깥쪽). 단일 성장 기판 웨이퍼 상에 성장된 수 천개의 LED가 있을 수 있기 때문에, 기판 내에 형성된 수 천개의 광학적 피쳐가 있을 수 있다. 일 실시예에서, 광학적 피쳐들은 그것의 관련 LED에 관하여 대략적으로 중심에 있는 꼭짓점(vertex)을 가지는 오목한 원뿔형들(concave cones)이거나 오목부들(dimples)이다. 다른 광학적 피쳐 형상들이 또한 구상된다.
성장 기판 웨이퍼는 바람직하게 종래의 성장 기판 웨이퍼보다 더욱 더 두껍다. 예를 들어, 종래의 성장 기판 웨이퍼들은 일반적으로 (이상적으로, 프로세싱 중에 원하는 기계적 지지를 성취하기 위한 최소 두께인) 100 마이크로미터보다 더 얇다. 광학적 피쳐들(예를 들어, 원뿔형들)의 원하는 깊이들을 성취하기 위하여, 그리고 측벽들에 대한 비교적 큰 표면 영역을 생성하기 위하여, 성장 기판 웨이퍼는 0.5 mm 내지 1 mm와 같은 종래의 성장 기판 웨이퍼의 두께의 2배보다 더 두꺼울 수 있다.
광학적 피쳐들의 각을 가진 측부들은 전반사(TIR: total internal reflection)에 의해 LED 광을 반사할 수 있고, 또는 광학적 피쳐들의 외곽 표면을 코팅하기 위하여 얇은 반사 금속층이 성장 기판 웨이퍼 상에서 퇴적될(deposited) 수 있다. LED들에 대한 손상을 피하기 위하여, 성장 기판 웨이퍼의 에칭은 바람직하게 LED 반도체층들이 성장되는 것에 앞서 수행된다. LED는 청색광 또는 자외선광(ultraviolet light)을 방출하는 GaN 기반 LED인 것이 가정된다. 성장 기판 웨이퍼 상에 LED들이 형성된 후, 웨이퍼는 개별 측면-방출 LED 다이들을 형성하기 위하여 개별화된다(singulated).
따라서, LED 다이의 활성층에 의해 방출된 모든 광 중 대부분은 광학적 피쳐들에 의해 측면들로 반사될 것이다.
결과적인 LED 다이가 반사 컵 내에 마운팅되고, 컵이 인광체 재료로 채워질 때, 청색광에 의해 활성화되는 인광체 입자들은 LED 다이 상에 있는 것이 아니라, 컵의 반사 표면 상에 있을 것이다. 이에 따라, 입자들이 모든 방향들로 광을 방출할 때, 더 적은 비율의 인광체 광이 활성층에 부딪히고 LED에 의해 흡수될 것이며, 더 큰 비율이 컵의 반사 벽들 표면에 의해 위쪽으로 반사될 것이다. 이것은 LED 모듈의 광 출력을 상당히 증가시키고 아주 적은 비용의 증가로 효율을 향상시킨다.
본 발명은 플립-칩 LED들로 산정되지 않고, 수직 LED들 또는 상부 콘택트들을 가진 LED들이 플립-칩 LED들을 대신하여 사용될 수 있다.
백라이트들(backlights)용과 같은 측면-방출 LED를 LED 다이의 상부 상에 별도의 측면-방출 렌즈(separate side-emitting lens)를 부착함으로써 생성하는 것은 공지되어 있다. 그러나, 본 기술은 그러한 측면-방출 렌즈를 배제한다. 별도의 측면-방출 렌즈가 사용되지 않기 때문에, 렌즈들을 위한 비용 및 추가 프로세싱 단계들을 피할 수 있고, LED 모듈은 더 얕게(shallower) 생성될 수 있다. 또한, 성장 기판 내에서 광학적 피쳐들을 사용하여 LED 광을 반사하는 것은 측면-방출 렌즈를 사용하는 것보다 광학적으로 더 효율적이다.
다양한 다른 실시예들이 개시된다.
도 1은 선행 기술인 인광체 재료로 채워진 반사 컵 내에 마운팅된 청색 또는 UV 플립-칩 LED 다이의 단순화된 단면도이다.
도 2는 비교적 두껍고 투명한 성장 기판 웨이퍼의 작은 부분의 단면도이다.
도 3은 하부 표면이 광 추출(light extraction)을 향상시키기 위하여 조면화된(roughened) 후, 그리고 상부 표면이 LED가 측면-방출 LED가 되게 하기 위한 광학적 피쳐들을 가지도록 형성된 후의 도 2의 웨이퍼를 나타낸다.
도 4는 도 3의 성장 기판 웨이퍼 상에 형성된 2개의 단순화된 LED의 단면도이다.
도 5는 LED 다이에 의한 흡수량을 감소시키기 위하여 인광체 입자들이 광을 LED 다이의 상부 표면으로부터 멀리 방출하는, 인광체 재료로 채워진 반사 컵 내에 마운팅된 개별화된 LED 다이의 단면도이다.
도 6은 도 5의 구조체이지만, LED 서브마운트를 추가한 것을 나타낸다.
도 7은 보울(bowl) 또는 포물선의 형상을 가지는 광학적 피쳐가 성장 기판 내에 형성되는, LED 다이의 다른 실시예의 단면도이다.
도 8은 LED 다이의 상부 표면 위로부터 멀리 광을 굴절시키기 위한 반구형의(dome) 형상을 가지는 광학적 피쳐가 성장 기판 내에 형성되는, LED 다이의 다른 실시예의 단면도이다.
동일하거나 유사한 요소들은 동일한 숫자가 붙여진다.
본 발명적 기술은 많은 타입의 상이한 LED들에 적용될 수 있고, LED 구조체의 일 예시가 발명의 응용을 나타내기 위하여 설명될 것이다. 예시에서, LED는 청색광을 방출하는 GaN 기반 LED이다. GaN 기반 LED를 위한 적합한 투명한 성장 기판은 일반적으로 사파이어, SiC, 또는 GaN이다.
도 2는 사파이어 성장 기판 웨이퍼(42)를 나타낸다. 더 큰 웨이퍼들이 본 발명의 범주 내에서 예상되고 포함되긴 하지만, 2 내지 6 인치 사이의 지름을 갖는 그러한 웨이퍼들이 사용가능하다. 일반적인 LED가 단지 약 1 mm2이기 때문에, 수 천개의 LED가 단일 웨이퍼(42) 상에서 형성될 수 있다. 그러한 웨이퍼의 종래의 두께는 100 마이크로미터보다 얇거나, 제조자가 프로세싱 동안 LED 층들의 기계적 지지를 위해 필요한 최소한의 두께라고 생각하는 것이다. 그러나, 본 공정에서, 더욱 더 두꺼운 웨이퍼(42)가 측면-방출 광학적 피쳐들의 깊이를 수용하고, 넓은 측벽 표면 영역을 생성하기 위하여 사용된다. 일 실시예에서, 웨이퍼(42)의 두께는 약 0.3 mm 내지 1 mm이고, 바람직하게는 0.5 mm보다 더 두껍다.
웨이퍼(42)의 하부 표면(43)(GaN 성장 표면)은 전반사(TIR)를 감소시킴으로써 광 추출을 증가시키기 위하여 조면화 된다. 그러한 조면화는 종래의 것이고, 그라인딩(grinding), 화학적 에칭, 플라즈마 에칭 등에 의해 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 웨이퍼(42)의 상부 표면은, 금속(Ni) 마스크 또는 포토레지스트(photoresist) 마스크를 사용하여 마스킹되고(masked), 형성될 각각의 LED마다 하나씩, 수 천개의 광학적 피쳐들(44)을 형성하기 위하여 화학적으로 에칭된다. 일 실시예에서, 웨이퍼(42) 표면은 Ni 마스크에 의해 패턴화되고, 염소-기반 유도 결합형 플라즈마-RIE 공정(chlorine-based inductively coupled plasma-RIE process)이 원뿔형의(conical) 광학적 피쳐들을 형성하기 위하여 사용된다. 에칭 속도가 Ni 개구들(openings)의 에지들로 갈수록 점진적으로 감소되도록, Ni 마스크의 두께는 각각의 마스크 개구의 에지들에 근접하여 음영 효과(shadow effect)를 만들어낸다. 사파이어의 에칭 특징들은 공지되어 있다. 또한, 레이저 또는 그라인딩 도구가 웨이퍼(42)를 에칭하기 위하여 사용될 수 있다. 많은 다른 적합한 특징들이 형성될 수 있지만, 원뿔형의 광학적 피쳐(44)의 단면이 도 3에서 도시된다. 도 6 및 도 7은 몇몇 다른 광학적 피쳐들을 나타낸다.
넓은 TIR 각을 성취하기 위하여, 광학적 피쳐들(44)의 깊이는 45도 각의 원뿔형에 대하여 개별화된 LED의 폭의 절반을 초과할 수 있다. 예를 들어, 원뿔형의 깊이는 약 0.5 mm일 수 있다. 광학적 피쳐들의 다른 형상들은 더 얕게 만들 수 있고, 더 얇은 웨이퍼(42)를 활용할 수 있다.
일 실시예에서, 광학적 피쳐들(44)에 의한 반사는 TIR에 의한 것이다. 다른 실시예에서, 은 또는 알루미늄과 같은 반사 금속의 얇은 층은 광학적 피쳐들(44) 상에서 {예를 들어, 스퍼터링(sputtering)에 의해} 퇴적된다. 반사 금속은 단지 수 마이크로미터의 두께일 수 있다. 그러한 경우에서, 성장 기판 웨이퍼(42)는 더 얇아질 수 있다. 또한, 유전체층들이 또한 거울(mirror)로서 역할하기 위하여 광학적 피쳐들(44) 상에서 브래그 반사면(Bragg reflector)으로서 형성될 수 있다.
도 4에서 도시된 것과 같이, 다음으로 LED 반도체층들은 종래의 기술들을 사용하여 조면화된 표면(43) 상에서 에피택셜 방식으로 성장된다. 그러한 GaN 기반 LED는 도 1에 관하여 설명된 것과 동일한 층들(28, 30, 및 32)을 가질 수 있다. 다음으로, 금속 전도체(34), 애노드 콘택트(12), 및 캐소드 콘택트(14)가 플립-칩 LED를 형성하기 위하여 형성된다.
다음으로, 결과적인 LED 웨이퍼는 예를 들어 레이저 에칭 또는 스크라이빙(scribing)에 뒤따르는 절단(breaking)에 의해 개별화된다. 커프(kerf)를 포함하는 개별화 선들(singulation lines)(48)이 도 4에서 도시된다. LED 웨이퍼를 개별화하는 많은 적합한 방식들은 공지되어있다.
도 5에서 도시된 것과 같이, 결과적인 LED 다이들(50)은 도 1에 관하여 설명된 것과 같이 반사 컵(20) 내에 마운팅된다. 선택적으로, 베어(bare) LED 다이들(50)은 컵(20)에 장착되기 이전에 도 6에서 도시된 강건한 서브마운트(51) 상에 마운팅될 수 있다. 서브마운트(51)는 열 확산기(heat spreader)로서 역할하고, 컵 전극들(16 및 18)로의 부착을 위한 더욱 더 크고 강건한 하부 콘택트들(52)을 제공한다. 그러나, 그러한 서브마운트(51)는 높이와 비용을 모듈에 추가한다.
다음으로, 컵(20)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명하거나 반투명한 캡슐화 결속 재료(transparent or translucent encapsulant binder material)(25) 내에 주입된 인광체 분말(26)을 포함하는 재료로 채워진다. 다음으로, 재료(25)는 경화된다(cured). 인광체 분말(들)의 타입(들), 인광체 분말(26)의 밀도, 및 인광체 층의 두께는 LED 광과 인광체 광의 조합에 의해 방출된 전체적인 색을 결정한다.
도 5에서 도시된 것과 같이, 광학적 피쳐(44)는 활성층(30)으로부터 방출된 대부분의 LED 광이 LED 다이(50)의 비교적 큰 측벽들로 반사되게 할 것이다. 이에 따라, LED 다이의 방출된 광의 대부분은 LED 다이(50) 상이 아닌 반사 컵 표면 상의 인광체 입자들을 활성화시킬 것이다. 이들 입자들이 모든 방향들로 광을 방출할 때, 대부분의 방출된 광은 위쪽으로 방출되어 모듈의 상부 표면에서 나오거나, 반사 컵에 의해 위쪽들로 반사될 수 있다. 방출된 광의 단지 적은 비율만이 LED 다이(50)의 활성층(30)에 부딪힐 것이고, 광의 약 15%가 활성층(30)에 의해 흡수될 것이다. 활성층(30)에 의해 방출된 광선(46)은 광학적 피쳐(44)에 의해 반사되고 인광체 입자(47)를 활성화시키는 것으로 도시되고, 입자(47)는 컵의 반사 벽(24)에 의해 위쪽으로 반사되는 광선(48)을 방출한다.
추가적으로, 웨이퍼(42)의 상부가 반사 금속과 같은 반사 필름으로 코팅되는 경우, 반사 필름에 부딪히는 인광체 입자들에 의해 방출된 임의의 광이 LED 다이(50)로부터 멀리 재지향될 수 있으며, 흡수되지 않을 것이다. 이것은 추가적으로 도 5의 구조체의 효율을 증가시킨다. 도 5에서, 이것은 웨이퍼(42) 상의 반사 필름으로부터 반사되는 광선(48A)을 방출하는 인광체 입자(47A)를 활성화시키는 광선(46A)에 의해 나타내어진다.
이에 따라, 도 1의 종래의 구조체와 비교하면, 활성층(30)에 의한 광의 흡수의 상당한 감소가 있고, 아주 적은 비용의 증가로 효율이 향상된다.
또한, 측면-방출 LED 다이(50)는 광을 광 가이드(light guide) 내로 더욱 균일하게 확산시킴으로써 LCD들(liquid crystal displays)을 백라이팅하는 것에 대하여도 유용하고, 광 가이드는 LCD 스크린 방향으로 광을 재지향하기 위한 프리즘들 또는 조면화된 표면을 가진다. 측면-방출 LED 다이는 매우 얕기 때문에, 광 가이드는 매우 얇을 수 있다. LED 다이들은 광 가이드 내의 홀들(holes)에 또는 그것의 에지들을 따라 마운팅될 수 있다.
원뿔형들을 외에 많은 다른 광학적 피쳐들이 성장 기판 웨이퍼 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 꼭짓점 및 대칭적인 점근선 또는 포물선의 형상을 가지는 오목부가 사용될 수 있다.
도 7은 광학적 피쳐가 보울 형상(56)일 수 있는 방법을 나타내고, 이는 원뿔형 형상보다 형성하는 것이 더 용이할 수 있다. 반사는 TIR에 의한 것일 수 있거나, 반사 금속이 보울 내에 퇴적될 수 있다. 반사된 광선(57)이 도시된다.
도 8은 광학적 피쳐가 볼록한(convex) 반구형의 형상(58)일 수 있는 방법을 나타낸다. 이러한 경우, LED 광은 LED 상부 표면 상으로부터 멀리 굴절된다. 굴절된 광선(59)이 도시된다.
다른 실시예에서, LED 다이(50)는 플립-칩이 아니다.
다른 실시예에서, 반사 컵 내의 파장 변환 재료(wavelength conversion material)는 양자 점 재료(quantum dot material)와 같은 인광체가 아닌 것이다.
본 발명의 특정한 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 변형들 및 수정들이 본 발명을 벗어남이 없이도 그것의 더 폭넓은 태양들에서 행해질 수 있고, 이에 따라 첨부된 청구항들이 그것의 범주 내에 모든 그러한 변형들 및 수정들을 본 발명의 참된 정식 및 범주 내에 있는 것으로서 포괄하는 것이 본 기술분야의 기술자들에게 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 발광 다이오드(LED: light emitting diode) 다이(die)를 포함하는 발광 구조체(light emitting structure)로서,
    상기 LED 다이는
    제1 표면 및 상기 제1 표면에 반대측인 제2 표면을 가지는 성장 기판(growth substrate); 및
    상기 성장 기판의 상기 제1 표면 상에서 에피택셜 방식으로(epitaxially) 성장된, 광을 방출하는 활성층(active layer)을 포함하는 반도체층들(semiconductor layers) - 상기 활성층은 상기 성장 기판에 마주하는 제3 표면을 가지고, 상기 성장 기판의 상기 제2 표면은, 상기 활성층의 상기 제3 표면으로부터 방출된 상기 광 중 적어도 일부분을 상기 성장 기판의 측벽들(sidewalls)을 통해 상기 LED 다이를 빠져나가도록 재지향하는 적어도 하나의 광학적 피쳐(optical feature)가 상기 성장 기판의 상기 제2 표면 내에 형성되어 있음 -
    을 포함하는 발광 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광학적 피쳐는 상기 활성층의 상기 제3 표면으로부터 방출된 상기 광 중 상기 일부분을 상기 성장 기판의 상기 측벽들을 통해 상기 LED 다이를 빠져나가도록 반사하는 반사층으로 덮여 있는, 발광 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광학적 피쳐는 상기 성장 기판의 상기 측벽들로 광을 재지향하는 각을 가진 표면(angled surface)을 가지는, 발광 구조체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광학적 피쳐는 상기 성장 기판 내에 형성된 오목하고(concave), 실질적으로 원뿔형의(conical) 형상을 포함하는, 발광 구조체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광학적 피쳐는 상기 성장 기판 내에 형성된 오목하고 둥근(rounded) 형상을 포함하는, 발광 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광학적 피쳐는 상기 성장 기판의 상기 측벽들을 향하여 상기 광을 굴절시키는 볼록(convex)하고 둥근 형상을 포함하는, 발광 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 성장 기판은 사파이어를 포함하는, 발광 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 성장 기판은 200 마이크로미터 두께보다 더 두꺼운, 발광 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 성장 기판은 500 마이크로미터 두께보다 더 두꺼운, 발광 구조체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 LED 다이가 마운팅되는 반사 컵(reflective cup); 및
    상기 LED 다이의 상부 및 측부들을 덮는 상기 컵 내의 파장 변환 재료(wavelength conversion material)
    를 더 포함하는 발광 구조체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 파장 변환 재료는 결속 재료(binder material)에 주입된 인광체 입자들(phosphor grains)을 포함하고,
    상기 성장 기판의 상기 측벽들로부터 방출된 상기 광 중 적어도 일부분은 상기 LED 다이 위에 놓여있지(overlying) 않은 인광체 입자들을 활성화시키는(energize), 발광 구조체.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 LED 다이의 상부 및 측부들을 덮는 인광체 재료를 더 포함하고,
    상기 LED 다이는 청색광(blue light)을 방출하고, 상기 인광체 재료는 상기 청색광과 결합한 인광체 광(phosphor light)을 방출하는, 발광 구조체.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광학적 피쳐는 상기 활성층의 상기 제3 표면으로부터 방출된 상기 광 중 대부분을 상기 성장 기판의 측벽들을 통해 상기 LED 다이를 빠져나가도록 재지향하는, 발광 구조체.
  14. 발광 구조체를 형성하는 방법으로서,
    제1 표면 및 상기 제1 표면에 반대측인 제2 표면을 가지는 성장 기판 웨이퍼를 제공하는 단계;
    상기 성장 기판 웨이퍼의 상기 제2 표면 내에 복수의 광학적 피쳐들을 형성하는 단계;
    상기 복수의 광학적 피쳐들을 형성한 후, 발광 다이오드(LED)를 형성하기 위하여 상기 성장 기판 웨이퍼의 상기 제1 표면 상에 에피택셜층들을 성장시키는 단계 - 상기 LED는 광을 방출하는 활성층을 가지고, 상기 활성층은 상기 성장 기판 웨이퍼와 마주하는 제3 표면을 가짐 -; 및
    성장 기판 부분을 가지는 개별 LED 다이들을 형성하기 위하여, 상기 성장 기판 웨이퍼를 개별화하는(singulating) 단계 - 각각의 성장 기판 부분은 상기 광학적 피쳐들 중 적어도 하나를 가지고, 상기 광학적 피쳐들 중 상기 적어도 하나는 상기 활성층의 상기 제3 표면으로부터 방출된 광 중 대부분을 상기 성장 기판 부분의 측벽들을 통해 LED 다이를 빠져나가도록 재지향함 -
    를 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    반사 컵 내에 상기 LED 다이들 중 하나를 마운팅하는 단계; 및
    상기 컵 내에 상기 LED 다이의 상부 및 측부들을 덮는 파장 변환 재료를 퇴적하는(depositing) 단계
    를 더 포함하는, 방법.
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