KR20150097382A - 열전도 시트 - Google Patents

열전도 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20150097382A
KR20150097382A KR1020147028578A KR20147028578A KR20150097382A KR 20150097382 A KR20150097382 A KR 20150097382A KR 1020147028578 A KR1020147028578 A KR 1020147028578A KR 20147028578 A KR20147028578 A KR 20147028578A KR 20150097382 A KR20150097382 A KR 20150097382A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
adhesive layer
adhesive
separator
heat conductive
Prior art date
Application number
KR1020147028578A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102073305B1 (ko
Inventor
노리히로 가와무라
다카히로 센슈
가즈히코 구보
게이지 가와지리
Original Assignee
파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 filed Critical 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
Publication of KR20150097382A publication Critical patent/KR20150097382A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102073305B1 publication Critical patent/KR102073305B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/02Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/06Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F2013/005Thermal joints
    • F28F2013/006Heat conductive materials
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/02Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
    • F28F2275/025Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials by using adhesives
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848Three or more layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

열전도 시트는 열전도성을 가지는 제1의 시트와, 이 제1의 시트의 제1의 면 일부에 설치된 접착층과, 제1의 면측 전체에 설치된 대지 세퍼레이터를 가진다. 대지 세퍼레이터는 미점착성을 가지고, 제1의 시트와 대지 세퍼레이터는 점착가능하다. 제1의 시트와 접착층의 접착력은, 대지 세퍼레이터와 접착층의 접착력보다도 강하다.

Description

열전도 시트{HEAT CONDUCTING SHEET}
본 발명은, 휴대 전화 등 각종 전자 기기에 이용되는 열전도 시트에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 각종 기능이나 처리 능력 등이 급속도로 향상되고, 그에 따라 반도체 소자를 비롯한 전자 부품으로부터의 발열량은 증가하는 경향에 있다. 그 결과, 국부적으로 고온이 되는 히트 스폿이 발생한다. 액정 등의 표시 소자에 가까운 곳에 히트 스폿이 발생하면, 그 표시 성능이 저하되기도 한다. 이 때문에 액정 패널에 그래파이트 시트와 같은 고열전도 시트를 붙여, 균열화함으로써 히트 스폿 대책을 행하고 있다.
이러한 고열전도 시트에서는, 고열전도 시트 전체에 접착층을 설치하여 붙이고 있다. 이 때문에, 예를 들면 액정 패널의 이면측에 배치된 반사 시트에 붙인 경우, 전면에 붙이면 반사 시트에 휘어짐이 생기거나, 일그러짐이 발생하기 쉬워진다.
또한, 고열전도 시트를 생산, 반송할 때에는, 접착층을 설치한 면에는, 접착층을 보호하기 위한 대지(臺紙) 세퍼레이터가 붙여져 있다. 대지 세퍼레이터의 접착층과 붙여지는 면에는 박리층이 형성되어 있다. 이 때문에 대지 세퍼레이터는 접착층으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
또한, 이 출원의 발명에 관련된 선행 기술 문헌 정보로는, 예를 들면, 특허문헌 1이 알려져 있다.
일본국 특허공개 2010-254979호 공보
접착층을 고열전도 시트의 일부에 설치하면 반사 시트에 붙여도 휘어짐이나 일그러짐을 발생하기 어렵게 할 수 있다. 그러나 단순히 접착층을 형성하는 부분을 작게 하면, 고열전도 시트와 대지 세퍼레이터는, 접착층만으로 고정되어, 유지력이 약해지므로, 고열전도 시트를 소정의 형상으로 가공하고자 하면 어긋남이 발생하기 쉬워진다. 이에 대하여 본 발명은, 붙인 것에 대하여 휘어짐이나 일그러짐을 발생시키지 않고, 소정의 형상으로 가공하기 쉬운 열전도 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 열전도 시트는, 열전도성을 가지는 제1의 시트와, 이 제1의 시트의 제1의 면의 일부에 설치된 접착층과, 제1의 면측 전체에 설치된 대지 세퍼레이터를 가진다. 대지 세퍼레이터는 미(微)점착성을 가지고, 제1의 시트와 대지 세퍼레이터는 점착 가능하고, 제1의 시트와 접착층의 접착력은, 대지 세퍼레이터와 접착층의 접착력보다도 강하다.
상기 구성에 의해, 접착층의 면적이 작고 이 접착층에 의해 얻어지는, 제1의 시트와 대지 세퍼레이터의 고정력이 작아도, 대지 세퍼레이터의 미점착성에 의해, 접착층이 없는 부분도 제1의 시트를 유지할 수 있다. 이 때문에 제1의 시트 가공시에 어긋남이 발생하지 않고 소정의 형상으로 형성할 수 있다. 또한 제1의 시트를 액정 패널의 반사 시트와 같이 붙여도, 부분적으로 접착되어 있을 뿐이므로, 휘어짐이나 일그러짐을 발생하기 어렵게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 열전도 시트의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 열전도 시트의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 열전도 시트를 사용한 기기의 단면도이다.
도 4a는 도 1에 도시하는 열전도 시트의 제조 방법에 있어서의 제조 도중의 열전도 시트의 단면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시하는 제조 도중의 열전도 시트의 사시도이다.
도 4c는 도 4a에 이어지는 열전도 시트의 제조 방법에 있어서의 순서를 나타내는 단면도이다.
도 4d는 도 4c에 도시하는 제조 도중의 열전도 시트의 사시도이다.
도 4e는 도 4c에 이어지는 열전도 시트의 제조 방법에 있어서의 순서를 나타내는 단면도이다.
도 4f는 도 4e에 도시하는 제조 도중의 열전도 시트의 사시도이다.
도 4g는 도 4e에 이어지는 열전도 시트의 제조 방법에 있어서의 순서를 나타내는 단면도이다.
도 4h는 도 4g에 도시하는 제조 도중의 열전도 시트의 사시도이다.
도 4j는 도 4g에 이어지는 열전도 시트의 제조 방법에 있어서의 순서를 나타내는 단면도이다.
도 4k는 도 4j에 도시하는 제조 도중의 열전도 시트의 사시도이다.
도 4l은 도 4j에 이어지는 열전도 시트의 제조 방법에 있어서의 완성품의 단면도이다.
도 4m은 도 4l에 도시하는 열전도 시트의 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 있어서의 열전도 시트(16)에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1, 도 2는 열전도 시트(16)의 단면도와 분해 사시도이다. 열전도 시트(16)는, 제1의 시트(11)와, 접착층(14)과, 대지 세퍼레이터(15)를 가진다. 제1의 시트(11)는, 예를 들면 두께 약 25㎛의 그래파이트 시트(12)와, 그 양면에 붙인 예를 들면 두께 약 10㎛의 폴리에틸렌텔레프탈레이트(이하 PET로 표기한)와 아크릴 점착재로 구성된 절연 시트(13A, 13B)로 구성되어 있다. 제1의 시트(11)는 그래파이트 시트(12)에 의해 면방향으로 양호한 열전도성을 가지고, 또한 양면에 절연 시트(13A, 13B)를 붙임으로써 절연성을 유지하고 있다.
제1의 시트(11)는, 예를 들면 약 11cm×6cm의 장방형의 형상을 가지고, 2개의 장변을 따라 예를 들면 폭 약 2mm의 접착층(14)이 설치되어 있다. 또한, 접착층(14)은, 제1의 시트(11)에 2개의 장변을 따라 설치하고 있는데, 예를 들면 4귀퉁이에만 설치해도 상관없다.
접착층(14)은, PET 시트와 그 양면에 도포된 아크릴계 점착재로 구성되어 있다. 접착층(14) 전체의 두께는 예를 들면 약 10㎛이다. 제1의 시트(11)의 접착층(14)을 설치한 면측 전체에 대지 세퍼레이터(15)가 붙여져 있다. 대지 세퍼레이터(15)는, PET 시트와 그 한면에 형성된 실리콘계 점착재로 이루어지는 미점착성을 가지는 점착재로 구성되어 있다. 이 미점착성을 가지는 점착재가 형성되어 있는 면이, 제1의 시트(11)에 붙여져 있다. 여기서 미(微)점착성이란, 대상 재료에 적당한 점착성을 가지고, 박리했을 때에 대상 재료에 점착물이 남지 않는 점착재를 의미한다.
또한 접착층(14)에 아크릴계 점착재, 대지 세퍼레이터(15)에 실리콘계 점착재를 이용하고 있다. 이 때문에, 접착층(14)의 PET 시트와 대지 세퍼레이터(15)의 PET 시트의 사이에는, 아크릴계 점착재와 실리콘계 점착재가 개재하고, 접착층(14)의 PET 시트와 제1의 시트(11)의 절연 시트(13A)의 PET 시트의 사이에는 아크릴계 점착재만이 개재하고 있다. 그 결과 제1의 시트(11)와 접착층(14)의 접착력은, 대지 세퍼레이터(15)와 접착층(14)의 접착력보다도 강하다. 이와같이 함으로써, 접착층(14)의 면적이 작아져도, 대지 세퍼레이터(15)를 박리할 때에, 제1의 시트(11)로부터 접착층(14)을 벗겨버리는 것을 방지할 수 있다.
일반적인 대지 세퍼레이터를 사용한 경우, 접착층과 대지 세퍼레이터의 접착력을 작게 할 수 있다. 그러나, 대지 세퍼레이터는 미점착성을 가지고 있지 않으므로, 제1의 시트 접착층이 없는 부분은, 고정되지 않고 불안정해져, 어긋남 등이 발생해 버린다.
또한, 대지 세퍼레이터에 일반적인 아크릴계 점착재를 도포한 미점착 테이프를 사용한 경우, 제1의 시트 접착층이 없는 부분은, 미점착 테이프의 점착에 의해 고정된다. 그러나 접착층 부분은 미점착 테이프에 강하게 접착되어 버려, 제1의 시트와 접착층의 접착력보다도 접착층의 부분은 미점착 테이프의 접착력이 강해져 버린다. 이 때문에 대지 세퍼레이터를 박리할 때에, 제1의 시트로부터 접착층을 벗겨내버려 사용할 수 없다.
본 실시의 형태는, 대지 세퍼레이터(15)에 사용하는 미점착 테이프의 점착재 부분에 실리콘계 미점착재를 사용함으로써, 접착층(14)과 대지 세퍼레이터(15)의 접착력을 작게 할 수 있다. 또한, 제1의 시트(11)의 접착층(14)이 없는 부분은, 미점착 테이프의 점착에 의해 고정된다. 이 때문에, 열전도 시트(16)는 붙여진 것에 대하여 휘어짐이나 일그러짐을 발생시키지 않고, 소정의 형상으로 가공하기 쉽다.
도 3은, 열전도 시트(16)로부터 대지 세퍼레이터(15)를 박리한 열전도 시트(161)를 부착한 기기의 단면도이다. 액정 패널(17)의 배면에 설치되는 반사 시트(도시하지 않음)에, 대지 세퍼레이터를 박리한 열전도 시트(161)가, 접착층(14)을 통하여 붙여지고, 그 반대측에 발열 부품(18)이 존재한다. 접착층(14)의 면적은 열전도 시트(161)의 10% 이하로 매우 좁아져 있기 때문에, 붙여도 응력이 거의 생기지 않아, 반사 시트에 휘어짐이나 일그러짐을 발생시키는 것을 막을 수 있다. 그래파이트 시트(12)는 면방향으로 높은 열전도성을 가지고 있다. 이 때문에 발열 부품(18)이 열을 발생해도, 열전도 시트(161)에 전달된 후는, 그래파이트 시트(12)에 의해 면방향으로 확산된다. 결과적으로 히트 스폿이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다음에 열전도 시트(16)의 제조 방법에 대하여 도 4a∼도 4m을 참조하면서 설명한다. 또한 도 4a, 도 4c, 도 4e, 도 4g, 도 4j, 도 4l은 각각 도 4b, 도 4d, 도 4f, 도 4h, 도 4k, 도 4m의 일부를 나타내고 있다.
먼저 도 4a, 도 4b와 같이, 대지 세퍼레이터(15)의 상면에, 접착층을 형성하기 위한 접착 시트(19)를 붙인다. 대지 세퍼레이터(15)는 PET 시트와, 그 상면에 실리콘계 점착재로 이루어지는 미점착성을 가지는 점착재를 가지고, 두께는 예를 들면 약 70㎛이다. 접착 시트(19)는 PET 시트와 그 양면에 아크릴계 점착재를 가지고, 그 두께는 예를 들면 약 10㎛이다.
다음에 금형에 의해, 접착 시트(19)를 소정의 형상으로 절단하고, 불필요 부분을 박리함으로써, 도 4c, 도 4d에 도시하는 바와 같이 접착층(14)을 형성한다.
다음에 도 4e, 도 4F에 도시하는 바와 같이, 접착층(14)을 형성한 면에 예를 들면 두께 약 10㎛의 PET 시트와, 그 한쪽면에 설치된 점착재를 가지는 절연 시트(13A)를 점착재가 상면에 위치하도록 붙인다.
절연 시트(13A)는 대지 세퍼레이터(15)보다도 얇기 때문에, 절연 시트(13A)는 접착층(14)으로 된 단차에 대하여 변형된다. 접착층(14)이 없는 부분에서는, 절연 시트(13A)의 PET 필름과 대지 세퍼레이터(15)의 점착재가 접착된다.
다음에 도 4g, 도 4h에 도시하는 바와 같이 소정의 형상으로 뚫은 그래파이트 시트(12)를 절연 시트(13A) 위에 붙인다.
다음에 도 4j, 도 4k에 도시하는 바와 같이 절연 시트(13B)를 점착재가 하면에 위치하도록, 그래파이트 시트(12) 위로부터 붙인다.
다음에 금형에 의해, 제1의 시트(11) 및 접착층(14)을 소정의 형상으로 절단하고, 불필요한 부분을 박리함으로써, 도 4l, 도 4m에 도시하는 것과 같은 열전도 시트(16)가 완성된다.
통상, 대지 세퍼레이터는 박리하기 때문에, 그 붙인 면에 이형제가 도포되어 있다. 접착층을 열전도 시트의 전면에 설치하고 있는 경우는, 접착층의 접착력에 의해, 금형으로 절단하는 경우에도 절단 가능해진다. 그러나 본 실시의 형태와 같이 접착층의 면적이 극단적으로 작아지면, 제1의 시트를 충분히 유지할 수 없어, 그래파이트 시트를 소정의 위치에 붙일 때의 위치 어긋남이나 절단 위치의 어긋남 등이 발생하기 쉬워진다.
이에 대하여 열전도 시트(16)에서는, 대지 세퍼레이터(15)에 미점착성을 가지게 하고, 제1의 시트(11)와 대지 세퍼레이터(15)의 접착력을, 대지 세퍼레이터(15)와 접착층(14)의 접착력보다도 강하게 하고 있다. 이 구성에 의해, 제1의 시트(11)를 주로 대지 세퍼레이터(15)로 유지할 수 있고, 열전도 시트(16)를 복잡한 형상으로도 형성 가능하게 할 수 있다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명에 관련된 열전도 시트는, 붙인 것에 대하여 휘어짐이나 일그러짐을 발생시키지 않고, 소정의 형상으로 가공하기 쉽다. 이 때문에, 산업상 유용하다.
11 : 제1의 시트 12 : 그래파이트 시트
13A, 13B : 절연 시트 14 : 접착층
15 : 대지 세퍼레이터 16 : 열전도 시트
17 : 액정 패널 18 : 발열 부품
19 : 접착 시트 161 : 열전도 시트

Claims (3)

  1. 열전도성을 가지는 제1의 시트와,
    상기 제1의 시트의 제1의 면 일부에 설치된 접착층과,
    상기 제1의 면 전체에 설치된 대지(臺紙) 세퍼레이터를 구비하고,
    상기 대지 세퍼레이터는 미(微)점착성을 가지고, 상기 제1의 시트와 상기 대지 세퍼레이터는 상기 대지 세퍼레이터의 미점착성에 의해 점착가능하고, 상기 제1의 시트와 상기 접착층의 접착력은, 상기 대지 세퍼레이터와 상기 접착층의 접착력보다도 강한 열전도 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1의 시트와 상기 대지 세퍼레이터의 접착력은, 상기 대지 세퍼레이터와 상기 접착층의 접착력보다도 강한 열전도 시트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1의 시트에는 그래파이트 시트의 양면에 절연 시트를 붙인 것을 이용하고, 상기 접착층에는 아크릴계 점착재를 이용하며, 상기 대지 세퍼레이터에는 실리콘계 점착재를 이용한 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
KR1020147028578A 2012-12-17 2013-12-10 열전도 시트 KR102073305B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012274291 2012-12-17
JPJP-P-2012-274291 2012-12-17
PCT/JP2013/007253 WO2014097575A1 (ja) 2012-12-17 2013-12-10 熱伝導シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150097382A true KR20150097382A (ko) 2015-08-26
KR102073305B1 KR102073305B1 (ko) 2020-02-04

Family

ID=50977938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147028578A KR102073305B1 (ko) 2012-12-17 2013-12-10 열전도 시트

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9488420B2 (ko)
JP (1) JP6421330B2 (ko)
KR (1) KR102073305B1 (ko)
CN (1) CN104271693B (ko)
WO (1) WO2014097575A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5887494B2 (ja) * 2012-03-22 2016-03-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 グラファイトシートの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0736172U (ja) * 1993-12-21 1995-07-04 シーレックス株式会社 シール用ファイル
JP2008251746A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Polymatech Co Ltd 熱伝導性シート積層体
JP2010254979A (ja) 2009-03-31 2010-11-11 Dic Corp 放熱シート用粘着テープ及び放熱シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755249A (en) * 1984-06-27 1988-07-05 The Bergquist Company Mounting base pad means for semiconductor devices and method of preparing same
JP3419399B2 (ja) * 2001-04-20 2003-06-23 松下電器産業株式会社 グラファイトシートおよびそれを用いた放熱部品
JP3916510B2 (ja) * 2002-05-29 2007-05-16 日本メクトロン株式会社 可撓性回路基板およびその製造方法
JP4365312B2 (ja) * 2004-12-27 2009-11-18 日東電工株式会社 異物除去シート
JP4814680B2 (ja) * 2006-04-12 2011-11-16 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及び熱伝導性シート包装体
JP5154834B2 (ja) * 2007-05-07 2013-02-27 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着剤フィルム及び異方導電性接着剤フィルムの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0736172U (ja) * 1993-12-21 1995-07-04 シーレックス株式会社 シール用ファイル
JP2008251746A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Polymatech Co Ltd 熱伝導性シート積層体
JP2010254979A (ja) 2009-03-31 2010-11-11 Dic Corp 放熱シート用粘着テープ及び放熱シート

Also Published As

Publication number Publication date
US9488420B2 (en) 2016-11-08
JPWO2014097575A1 (ja) 2017-01-12
WO2014097575A1 (ja) 2014-06-26
US20150086780A1 (en) 2015-03-26
KR102073305B1 (ko) 2020-02-04
CN104271693A (zh) 2015-01-07
CN104271693B (zh) 2017-03-08
JP6421330B2 (ja) 2018-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6145231B2 (ja) 粘着テープ
US20190373775A1 (en) Heat conductive sheet and multilayered heat conductive sheet
US20220223819A1 (en) Display module and display device
US20150092351A1 (en) Heat transfer structure
US20160159037A1 (en) Heat dissipating sheet and heat dissipating structural body using same
JP6026831B2 (ja) グラファイト複合フィルム
JPWO2016042739A1 (ja) 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体
TW201822335A (zh) 兩面黏著片及半導體裝置的製造方法
KR102576308B1 (ko) 적층체, 광학체의 형성 방법, 및, 카메라 모듈 탑재 장치
JP2014067985A (ja) 磁性基板及び磁性基板の製造方法
KR20150097382A (ko) 열전도 시트
JP2010208305A (ja) 貼り合わせ基板、表示装置、貼り合わせ基板の製造方法、及び、表示装置の製造方法
US20220059431A1 (en) Heat conducting sheet and electronic device using same
JP2009117594A (ja) 薄膜熱拡散シート
KR101437528B1 (ko) 열전도성 실리콘고무 시트 어셈블리
JP2013089843A (ja) 熱伝導シート
JP2019515512A5 (ko)
KR101321059B1 (ko) 그라파이트 전사용 양면 트랜스퍼 테이프
US8365390B2 (en) Method for affixing adhesive films and main board with adhesive films applied using the method
KR102603101B1 (ko) 적층체, 적층체의 제조 방법, 광학체의 형성 방법 및 카메라 모듈 탑재 장치
WO2015146917A1 (ja) ヒートシンク及び電子部品
JP6310338B2 (ja) 保護材付保護フィルム、保護材、及び保護フィルムの粘着方法
JP6317081B2 (ja) 接着シート及び接着シート貼付方法
JP6243165B2 (ja) 接着シート及び接着シート貼付方法
JP4630299B2 (ja) 平面コイルシートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant