KR20150089503A - 기판 예열 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20150089503A KR1020140010190A KR20140010190A KR20150089503A KR 20150089503 A KR20150089503 A KR 20150089503A KR 1020140010190 A KR1020140010190 A KR 1020140010190A KR 20140010190 A KR20140010190 A KR 20140010190A KR 20150089503 A KR20150089503 A KR 20150089503A
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Abstract

기판 예열 장치는 예열 유닛 및 단열 플레이트를 포함한다. 상기 예열 유닛은 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이가 본딩되는 인쇄회로기판이 그 상부에 놓여지며, 내부에 상기 인쇄회로기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는다. 상기 단열 플레이트는 상기 예열 유닛의 하부에 결합되며, 상기 히터로부터의 열이 하부로 손실되는 것을 방지한다.

Description

기판 예열 장치 및 이의 제조 방법{APPARATUS FOR PREHEATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 기판 예열 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이가 본딩되는 인쇄회로기판을 고정하면서 예열시키는 장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이들을 인쇄회로기판에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하는 다이 픽업 유닛과 상기 다이가 본딩될 인쇄회로기판을 고정하는 기판 고정 장치가 사용될 수 있다.
이때, 상기 기판 고정 장치는 상기의 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 인쇄회로기판 상에 상기 다이를 가압하는 경우 상기 인쇄회로기판을 일정한 온도로 예열하는 것이 바람직하다. 이에, 상기 기판 고정 장치는 상기 인쇄회로기판을 진공 흡착하여 지지 고정하는 진공 플레이트, 상기 진공 플레이트의 하부에 직접 결합되어 상기 진공 플레이트에 고정된 인쇄회로기판을 예열하기 위하여 열을 제공하는 예열 플레이트 및 상기 예열 플레이트의 하부에 직접 결합되어 상기 예열 플레이트의 온도 조절을 위하여 이를 냉각시키는 냉각 플레이트를 포함한다. 여기서, 상기 진공 플레이트는 상기 다이가 상기 인쇄회로기판의 정확한 위치에 본딩되도록 상기 인쇄회로기판을 평면적으로 안정하게 지지 고정하는 것이 무엇보다 중요하다.
그러나, 상기의 구조에 의하면 상기 진공 플레이트, 예열 플레이트 및 상기 냉각 플레이트가 서로 직접 결합되어 있기 때문에, 상기 예열 플레이트로부터의 열이 상기 냉각 플레이트로 쉽게 전달되므로, 이에 따른 열변형이 쉽게 발생되어 상기 인쇄회로기판을 고온에서 평면적으로 안정하게 지지 고정하지 못하는 경우가 발생될 수 있다.
본 발명의 목적은 인쇄회로기판을 열 변형 없이 예열시키면서 평탄하게 지지 고정할 수 있는 기판 예열 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 예열 장치를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 예열 장치는 예열 유닛 및 단열 플레이트를 포함한다.
상기 예열 유닛은 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이가 본딩되는 인쇄회로기판이 그 상부에 놓여지며, 내부에 상기 인쇄회로기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는다. 상기 단열 플레이트는 상기 예열 유닛의 하부에 결합되며, 상기 히터로부터의 열이 하부로 손실되는 것을 방지한다.
일 실시예에 따른 상기 예열 유닛은 상기 놓여지는 인쇄회로기판을 진공압으로 고정하는 진공 플레이트 및 상기 진공 플레이트이 하부에 결합되며 상기 적어도 하나의 히터가 내장된 예열 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 히터는 상기 예열 플레이트에 길이 방향과 수직한 방향으로 내장되며, 다수가 상기 길이 방향을 따라 일정한 간격을 두고 나란하게 내장될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 예열 유닛은 니켈(Ni)을 포함하는 합금 재질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 기판 예열 장치는 상기 단열 플레이트의 하부에 결합되며 내부에 상기 예열 유닛을 냉각시키기 위한 쿨러를 갖는 냉각 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 예열 장치의 제조 방법은 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이가 본딩되는 인쇄회로기판이 그 상부에 놓여지는 진공 플레이트, 상기 인쇄회로기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터가 내장된 예열 플레이트, 상기 히터로부터의 열이 손실되는 것을 방지하기 위한 단열 플레이트 및 상기 예열 플레이트를 냉각시키기 위한 냉각 플레이트를 준비하는 단계, 상기 준비된 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 순차적으로 적층하면서 결합시키는 단계 및 상기 결합시킨 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 일정 온도로 가열하여 상기 진공 플레이트의 상기 인쇄회로기판이 놓여지는 상면을 열 연마하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따른 상기 열 연마하는 단계는 상기 결합시킨 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 100℃로 가열하여 상기 진공 플레이트의 상면을 1차 열 연마하는 단계, 및 상기 1차 열 연마한 상태에서, 상기 결합시킨 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 150℃로 가열하여 상기 진공 플레이트의 상면을 2차 열연마하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이가 본딩되는 인쇄회로기판이 놓여지면서 내부에 상기 인쇄회로기판을 예열하기 위한 히터를 갖는 예열 유닛과 상기 예열 유닛을 냉각시키는 냉각 플레이트 사이에 단열 플레이트를 결합시킴으로써, 상기 히터로부터의 열이 상기 냉각 플레이트로 쉽게 손실되는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 상기 히터로부터 열이 쉽게 손실됨에 따라 발생될 수 있는 상기 예열 유닛 또는 상기 인쇄회로기판의 심각한 열 변형을 방지함으로써, 상기 인쇄회로기판을 고온에서 평면적으로 안정하게 지지 고정할 수 있다. 이로써, 상기 다이를 상기 인쇄회로기판의 정확한 위치에 안정적으로 본딩할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 예열 장치를 구조적으로 나타낸 사시 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 예열 장치를 측면에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 예열 장치의 예열 플레이트를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 예열 장치를 제조하는 방법을 단계적으로 나타낸 순서 도면이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 예열 장치를 구조적으로 나타낸 사시 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 기판 예열 장치를 측면에서 바라본 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 예열 장치(100)는 예열 유닛(200), 단열 플레이트(300) 및 냉각 플레이트(400)를 포함한다.
상기 예열 유닛(200)은 그 상부에 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이(10)가 본딩되는 인쇄회로기판(20)이 놓여지며, 상기 인쇄회로기판(20)을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터(210)를 갖는다. 구체적으로, 상기 예열 유닛(200)은 상기 인쇄회로기판(20)이 놓여지는 진공 플레이트(220) 및 상기 진공 플레이트(220)의 하부에 결합되는 예열 플레이트(230)를 포함한다.
상기 진공 플레이트(220)는 외부로부터 제공되는 진공압을 이용하여 상기 인쇄회로기판(20)을 진공 흡착하여 안정적으로 지지 고정한다. 이를 위하여, 상기 진공 플레이트(220)의 상면에는 상기 인쇄회로기판(20)에 상기 진공압이 전면적으로 균일하게 제공할 수 있는 패턴으로 다수의 진공홀(222)들이 형성된다. 이때, 상기 진공홀(222)들은 상기 인쇄회로기판(20)의 에지 영역에 대응하여 그 중심 영역보다 더 많은 패턴으로 형성될 수 있다. 이는, 상기 인쇄회로기판(20)의 에지 영역을 완전하게 진공 흡착하여 고정하면 그 중심 영역은 이를 통하여 자연스럽게 실링되므로, 상기 중심 영역에서는 상대적으로 적은 수의 진공홀(222)들에 의한 진공압으로도 상기 인쇄회로기판(20)을 평면적으로 안정하게 지지 고정할 수 있기 때문이다.
이하, 도 3을 추가적으로 참조하여 상기 예열 플레이트(230)를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 예열 장치의 예열 플레이트를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 예열 플레이트(230)에는 상기 히터(210)가 내장되어 상기 히터(210)로부터의 열을 상기 진공 플레이트(220)를 통해 상기 인쇄회로기판(20)으로 전달하여 상기 다이(10)가 본딩되도록 상기 인쇄회로기판(20)을 예열한다. 이때, 상기 예열 플레이트(230)는 상기 인쇄회로기판(20)에 전체적으로 상기 다이(10)가 적합하게 본딩되도록 상기 인쇄회로기판(20)을 전면적으로 균일하게 예열할 필요성이 있다.
이에, 상기 예열 플레이트(230)는 기본적으로 상기 진공 플레이트(220)와 동일한 면적을 가지면서 결합되며, 상기 히터(210)는 상기 예열 플레이트(230)에 길이 방향과 수직한 방향으로, 즉 상기 예열 플레이트(230)의 단변 방향으로 내장된 구조를 가지면서 다수가 상기 길이 방향을 따라 일정한 간격을 두고 나란하게 내장되어 상기 진공 플레이트(220)에 지지 고정된 인쇄회로기판(20)을 전면적으로 균일하게 예열시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 다수의 히터(210)들을 상기에서와 같이 내장시킨 상태에서 상기 인쇄회로기판(20)을 150℃로 예열할 경우, 상기 예열된 인쇄회로기판(20)의 위치에 따른 온도 편차는 양호한 기준치인 ㅁ 3℃보다도 더 작은 약 ㅁ 2.7℃로 매우 양호한 온도 분포를 나타내고 있음을 확인할 수 있었다.
상기 단열 플레이트(300)는 상기 예열 유닛(200)의 하부, 구체적으로는 상기 예열 플레이트(230)의 하부에 결합된다. 상기 단열 플레이트(300)는 상기 예열 플레이트(230)에 상기에서와 같은 구조로 내장된 히터(210)들로부터의 열이 하부로 손실되는 것을 방지한다. 이에, 상기 단열 플레이트(300)는 기본적으로 상기 예열 플레이트(230)를 포함하는 면적으로 결합되며, 약 400℃의 고온하에서도 탁월한 단열 효과를 발휘할 수 있는 상품명"LOSSNA" 의 재질로 제작될 수 있다.
상기 냉각 플레이트(400)는 상기 단열 플레이트(300)의 하부에 결합된다. 상기 냉각 플레이트(400)는 상기 예열 유닛(200)을 냉각시킨다. 예를 들어, 상기 냉각 플레이트(400)는 상기 예열 유닛(200)이 상기 인쇄회로기판(20)을 기준보다 높은 온도로 예열할 경우에는 이의 예열 온도를 낮추거나, 상기 인쇄회로기판(20)에 상기 다이(10)를 모두 본딩한 후 상기 가열된 예열 유닛(200)을 상온으로 냉각시키고자 할 때 활용될 수 있다. 이러한 냉각 플레이트(400)는 에어(Air)를 통해 상기 예열 플레이트(230)를 냉각시킬 수 있다.
이와 같이, 상기 다이(10)가 본딩되는 인쇄회로기판(20)이 놓여지면서 내부에 상기 인쇄회로기판(20)을 예열하는 예열 유닛(200)과 상기 예열 플레이트(230)를 냉각시키는 냉각 플레이트(400) 사이에 단열 플레이트(300)를 결합시킴으로써, 상기 히터(210)로부터의 열이 상기 냉각 플레이트(400)로 쉽게 손실되는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 상기 히터(210)로부터 열이 쉽게 손실됨에 따라 발생될 수 있는 상기 예열 유닛(200)의 상기 진공 플레이트(220) 및 상기 예열 플레이트(230), 또는 상기 인쇄회로기판(20)의 심각한 열 변형을 방지함으로써, 상기 인쇄회로기판(20)을 고온에서 평면적으로 안정하게 지지 고정할 수 있다. 이로써, 상기 다이(10)를 상기 인쇄회로기판(20)의 정확한 위치에 안정적으로 본딩할 수 있다.
이하, 도 4를 추가적으로 참조하여 상기 기판 예열 장치(100)를 제조하는 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 예열 장치를 제조하는 방법을 단계적으로 나타낸 순서 도면이다.
도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 기판 예열 장치(100)를 제조하기 위하여, 우선 상기 다이(10)가 본딩되는 인쇄회로기판(20)이 그 상부에 놓여지며 이를 외부로부터 제공되는 진공압을 이용하여 안정적으로 지지 고정하는 진공 플레이트(220), 상기 인쇄회로기판(20)을 예열하기 위한 상기 히터(210)들이 내장된 예열 플레이트(230), 상기 히터(210)로부터의 열이 하부로 손실되는 것을 방지하기 위한 단열 플레이트(300) 및 상기 예열 플레이트(230)를 냉각시키기 위한 냉각 플레이트(400)를 준비한다(S100). 구체적으로, 본 S100 단계에서는 상기 진공 플레이트(220), 상기 예열 플레이트(230), 상기 단열 플레이트(300) 및 상기 냉각 플레이트(400)를 평면도 약 5㎛ 이하로 연마 가공하여 준비한다.
이어서, 상기 준비된 냉각 플레이트(400), 단열 플레이트(300), 예열 플레이트(230) 및 진공 플레이트(220)를 순차적으로 적층하면서 결합시킨다(S200). 이때, 상기 냉각 플레이트(400) 상에 상기 단열 플레이트(300)를 적층하여 결합시킨 후 이 단열 플레이트(300)의 상면을 추가 연마하고, 이후 상기 단열 플레이트(300) 상에 상기 예열 플레이트(230)를 적층하여 결합시킨 후 이 예열 플레이트(230)의 상면을 추가 연마하고, 이후 상기 예열 플레이트(230) 상에 상기 진공 플레이트(220)를 적층하여 결합시킨 후 이 진공 플레이트(220)의 상면을 추가 연마할 수 있다.
이어서, 상기 결합시킨 냉각 플레이트(400), 단열 플레이트(300), 예열 플레이트(230) 및 진공 플레이트(220)를 일정 온도로 가열하여 상기 진공 플레이트(220)의 상기 인쇄회로기판(20)이 놓여지는 상면을 열 연마한다(S300). 이는, 상기 일정 온도에서 그 평면도를 정밀하게 유지하기 위한 것이며, 그 열 연마 정도는 상기 S200 단계 후 이들을 상기 일정 온도로 가열할 때의 그 평면도 측정값에 따라 결정될 수 있다.
이에, 본 S300 단계에서는 구체적으로 상기 냉각 플레이트(400), 상기 단열 플레이트(300), 상기 예열 플레이트(230) 및 상기 진공 플레이트(220)를 제1 온도, 예컨대 약 100℃의 온도로 가열하여 상기 진공 플레이트(220)의 상면을 1차 열 연마한 다음, 연속적으로 상기 냉각 플레이트(400), 상기 단열 플레이트(300), 상기 예열 플레이트(230) 및 상기 진공 플레이트(220)를 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도, 예컨대 약 150℃의 온도로 가열하여 2차 열 연마할 수 있다. 이때, 상기 1차 및 2차 열 연마는 상기의 각 온도로 가열한 상태에서 약 10분간 대기 후 수행될 수 있다.
한편, 상기 예열 유닛(200)의 상기 진공 플레이트(220) 및 상기 예열 플레이트(230)는 온도에 따른 열변형량이 기본적으로 매우 작은 니켈(Ni)을 포함하는 합금으로 제작하여 상기 히터(210)의 열에 의한 열 변형을 근본적으로 최소화할 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 플레이트(220) 및 상기 예열 플레이트(230)는 니켈(Ni)을 포함하는 합금의 대표적인 상품명 "INVAR"의 재질로 이루어질 수 있다.
이렇게 상기 진공 플레이트(220) 및 상기 예열 플레이트(230)를 상기 "INVAR" 재질로 제작하여 2차에 걸친 열 연마를 수행한 상태에서 상기 냉각 플레이트(400)와의 사이에 상기 단열 플레이트(300)를 결합시킬 경우, 상기 히터(210)를 상온에서 약 150℃ 승온할 경우 그 열변형량은 기준치인 10㎛ 미만인 약 8.7㎛로 매우 양호하게 나타남을 확인할 수 있었다. 뿐만 아니라, 상기 단열 플레이트(300)로 인하여 상기 약 150℃까지의 승온 시간도 기준인 10분보다 매우 짧은 7분 이하로 단축시킬 수 있음을 확인할 수 있었다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 다이 20 : 인쇄회로기판
100 : 기판 예열 장치 200 : 예열 유닛
210 : 히터 220 : 진공 플레이트
222 : 진공홀 230 : 예열 플레이트
300 : 단열 플레이트 400 : 냉각 플레이트

Claims (7)

  1. 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이가 본딩되는 인쇄회로기판이 그 상부에 놓여지며, 내부에 상기 인쇄회로기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는 예열 유닛; 및
    상기 예열 유닛의 하부에 결합되며, 상기 히터로부터의 열이 하부로 손실되는 것을 방지하는 단열 플레이트를 포함하는 기판 예열 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 예열 유닛은
    상기 놓여지는 인쇄회로기판을 진공압으로 고정하는 진공 플레이트; 및
    상기 진공 플레이트이 하부에 결합되며, 상기 적어도 하나의 히터가 내장된 예열 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 예열 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 히터는 상기 예열 플레이트에 길이 방향과 수직한 방향으로 내장되며, 다수가 상기 길이 방향을 따라 일정한 간격을 두고 나란하게 내장된 것을 특징으로 하는 기판 예열 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 예열 유닛은 니켈(Ni)을 포함하는 합금 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 예열 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 단열 플레이트의 하부에 결합되어 상기 예열 유닛을 냉각시키는 냉각 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 예열 장치.
  6. 웨이퍼로부터 이젝팅된 다이가 본딩되는 인쇄회로기판이 그 상부에 놓여지는 진공 플레이트, 상기 인쇄회로기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터가 내장된 예열 플레이트, 상기 히터로부터의 열이 손실되는 것을 방지하기 위한 단열 플레이트 및 상기 예열 플레이트를 냉각시키기 위한 냉각 플레이트를 준비하는 단계;
    상기 준비된 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 순차적으로 적층하면서 결합시키는 단계; 및
    상기 결합시킨 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 일정 온도로 가열하여 상기 진공 플레이트의 상기 인쇄회로기판이 놓여지는 상면을 열 연마하는 단계를 포함하는 기판 예열 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 열 연마하는 단계는
    상기 결합시킨 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 제1 온도로 가열하여 상기 진공 플레이트의 상면을 1차 열 연마하는 단계; 및
    상기 1차 열 연마한 상태에서, 상기 결합시킨 냉각 플레이트, 단열 플레이트, 예열 플레이트 및 진공 플레이트를 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도로 가열하여 상기 진공 플레이트의 상면을 2차 열연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 예열 장치의 제조 방법.
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