JP5395520B2 - 微細構造転写装置 - Google Patents
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Description
まず、添付の図2を参照して、実施例1になる転写部について説明する。この実施例1では、転写部10は、転写面であり、例えば、銅、銅合金、アルミ等、熱伝導率が高い材質で形成されたトッププレート101と、やはり熱伝導率が高い材質で形成された板状部材からなる加熱冷却(機構)部材102と、断熱材105とを積層すると共に、これらの各要素は、それぞれ分離可能となるように構成されている。なお、図中の符号103は、その内部に、例えば、ヒータなどの加熱手段を挿入するため、当該加熱冷却部材102を構成する板状部材の内部に予め設けられた挿入孔(加熱孔)を、そして、104は、やはり当該加熱冷却部材102を構成する板状部材の内部に予め設けられ、その内部に、例えば、水などの冷媒を通すための孔(冷却孔)を示している。なお、これらの加熱孔103及び冷却孔104は交互に配置されており、この加熱冷却部材102において、その全体の温度を均一に加熱又は冷却することが出来るようになっており、また、加熱冷却部材102の面精度は良好である。
続いて、添付の図3及び図4を参照して、実施例2になる転写部について説明する。なお、この実施例2では、転写面であるトッププレート101として、例えば、その外形が円盤状の平坦補償用のウェハや、表面に微細なパターンを形成した金型を使用するための構造を示している。
続いて、以下には、上述した転写部、特に、その保持部材108の変形例について、添付の図7〜10を参照しながら、説明を加える。
続いて、添付の図11を参照して、本発明の実施例3になる転写部について説明する。なお、この実施例3では、上述した実施例1と同様に、トッププレート101が加熱冷却部材部102から脱着が可能であると共に、トッププレート1にも、別途、冷却媒体を通すための冷却孔104を形成している。
Claims (7)
- 微細構造の熱転写を行う微細構造転写装置であって、
受圧部と、
前記受圧部に対して加圧される加圧部と、
前記受圧部と前記加圧部との対向する面の少なくとも一方の面に取り付けられた転写部とを備えており、
前記転写部は、断熱部材と、当該断熱部材の表面に取り付けられた加熱冷却部材と、当該加熱冷却部材の表面に取り付けられ前記加熱冷却部材に対して分離可能なトッププレートである平坦補償用のウェハ又は表面に微細なパターンが形成された金型と、前記ウェハ又は前記金型を前記加熱冷却部材の表面上に取り付け保持するための保持部材と、前記ウェハ又は前記金型と前記加熱冷却部材との間に配置された高さ調整用の板状部材とを備えており、
前記保持部材は、前記加熱冷却部材の表面において前記ウェハ又は前記金型と前記高さ調整用の板状部材とを取り囲むように形成され、かつ、その端部に爪部が形成され、複数の部材に分割された構造となっており、
前記高さ調整用の板状部材の厚さを変更することにより、前記ウェハ又は前記金型の均熱の度合いを調整可能であることを特徴とする微細構造転写装置。 - 前記請求項1に記載した微細構造転写装置において、
前記保持部材は、更に、前記複数の部材が互いに分離された構造となっていることを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項1に記載した微細構造転写装置において、
前記高さ調整用の板状部材の表面の一部に、前記ウェハ又は前記金型を吸着保持するための吸着溝を形成したことを特徴とする微細構造転写装置。 - 前記請求項1に記載した微細構造転写装置において、
前記保持部材の表面の一部に、被転写基材を吸着保持するための吸着溝を形成したことを特徴とする微細構造転写装置。 - 前記請求項1に記載した微細構造転写装置において、
前記保持部材は、耐熱性樹脂、ポリイミド、テフロン(登録商標)、シリコンゴム樹脂を含む樹脂、または、金属、または、断熱素材で加工がされていることを特徴とする微細構造転写装置。 - 前記請求項1に記載した微細構造転写装置において、
前記保持部材は、更に、当該保持部材を前記ウェハ又は前記金型の外周端に向かって押し付けるための弾性部材を備えたことを特徴とする微細構造転写装置。 - 前記請求項1に記載の微細構造転写装置において、
前記トッププレートの形状は、円形、楕円形、四角形、多角形の何れかであることを特徴とする微細構造転写装置。
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