JP5658083B2 - 温度変更システム - Google Patents
温度変更システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5658083B2 JP5658083B2 JP2011106090A JP2011106090A JP5658083B2 JP 5658083 B2 JP5658083 B2 JP 5658083B2 JP 2011106090 A JP2011106090 A JP 2011106090A JP 2011106090 A JP2011106090 A JP 2011106090A JP 5658083 B2 JP5658083 B2 JP 5658083B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- changing system
- temperature changing
- temperature
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000008859 change Effects 0.000 title claims description 32
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 106
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 51
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 36
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011419 induction treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Description
205 ベークプレート部
207 冷却プレート部
210 サーマルパッド
212 吸着チャネル
220 吸着パッド
222 熱拡散部
224 ヒータ層
225 真空源
226 ヒータ基台
230 冷却プレート用真空吸着機構
232 ベークプレート用真空吸着機構
234 真空吸着ポート
236 パッド吸着ポート
240 受動冷却プレート
242 能動冷却プレート
248 エアシリンダ
Claims (12)
- 熱拡散部、前記熱拡散部に連結されたヒータ基台、および、前記ヒータ基台に連結されたヒータ層、を備えたベークプレート部と、
冷却プレートおよび前記冷却プレートに連結されたサーマルパッドを備えて前記ベークプレート部に近接配置された受動冷却機構と、
前記受動冷却機構に近接配置された能動冷却機構と、
を備え、
前記受動冷却機構は前記ヒータ層と物理的に接触するように移動可能であるとともに、前記能動冷却機構と物理的に接触するように移動可能であり、
前記冷却プレートには吸着孔が形成されるとともに、前記サーマルパッドには前記吸着孔に適合する位置に吸着チャネルが形成され、前記受動冷却機構が前記ヒータ層と接触したときには真空吸着によって前記ベークプレート部の形状に追従するように前記サーマルパッドの形状が変形することを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
前記ベークプレート部は、前記熱拡散部に連結された吸着パッドをさらに備えることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項2記載の温度変更システムにおいて、
前記吸着パッドは前記熱拡散部に真空吸着によって連結されていることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
前記熱拡散部は、少なくとも銅またはアルミニウムを含む厚さ5mm以上10mm以下のプレートを備えることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
前記ヒータ基台は、アルミナを含む厚さ2mm以上5mm以下のプレートを備えることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
ベークプレート真空吸着機構をさらに備え、
前記熱拡散部と前記ヒータ基台とは前記ベークプレート真空吸着機構を用いて連結されることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
前記サーマルパッドは前記冷却プレートに真空吸着によって連結されていることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
前記サーマルパッドは前記冷却プレートに結合材を用いて連結されていることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
前記受動冷却機構は前記能動冷却機構と前記ベークプレート部との間に配置されることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項1記載の温度変更システムにおいて、
前記ヒータ層は複数の独立して制御されるゾーンを備えることを特徴とする温度変更システム。 - 請求項10記載の温度変更システムにおいて、
前記複数の独立して制御されるゾーンのうちの1つのゾーンは他のゾーンと重なり合うことを特徴とする温度変更システム。 - 請求項11記載の温度変更システムにおいて、
前記複数の独立して制御されるゾーンのうちの前記1つのゾーンは前記他のゾーンよりも熱出力が大きいことを特徴とする温度変更システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011106090A JP5658083B2 (ja) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | 温度変更システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011106090A JP5658083B2 (ja) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | 温度変更システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238690A JP2012238690A (ja) | 2012-12-06 |
JP5658083B2 true JP5658083B2 (ja) | 2015-01-21 |
Family
ID=47461355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011106090A Active JP5658083B2 (ja) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | 温度変更システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5658083B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6088909B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-03-01 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 熱処理装置 |
KR101878578B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2018-07-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 광학 프로젝션을 이용한 기판 튜닝 시스템 및 방법 |
JP6328483B2 (ja) * | 2014-05-02 | 2018-05-23 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
JP6285586B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-02-28 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 加熱プレート冷却方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2809595B2 (ja) * | 1994-11-28 | 1998-10-08 | シーケーディ株式会社 | 板状物の熱処理装置及び熱処理方法 |
JP2002313700A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Canon Inc | 加熱装置及び冷却装置 |
JP4311914B2 (ja) * | 2002-06-05 | 2009-08-12 | 住友電気工業株式会社 | 半導体製造装置用ヒータモジュール |
JP3933174B2 (ja) * | 2005-08-24 | 2007-06-20 | 住友電気工業株式会社 | ヒータユニットおよびそれを備えた装置 |
JP3972944B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2007-09-05 | 住友電気工業株式会社 | セラミックスヒータ及びそれを備えた半導体製造装置 |
US7534627B2 (en) * | 2006-08-07 | 2009-05-19 | Sokudo Co., Ltd. | Methods and systems for controlling critical dimensions in track lithography tools |
JP5447123B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2014-03-19 | 住友電気工業株式会社 | ヒータユニット及びそれを備えた装置 |
-
2011
- 2011-05-11 JP JP2011106090A patent/JP5658083B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012238690A (ja) | 2012-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9984912B2 (en) | Locally heated multi-zone substrate support | |
US11417561B2 (en) | Edge ring for a substrate processing chamber | |
JP5447123B2 (ja) | ヒータユニット及びそれを備えた装置 | |
JP6404355B2 (ja) | 温度プロファイル制御装置を有する加熱基板支持体 | |
US10079167B2 (en) | Electrostatic chucking device | |
JP5324251B2 (ja) | 基板保持装置 | |
JP5029435B2 (ja) | 載置台構造及び熱処理装置 | |
KR20060071852A (ko) | 히터 장착 정전 척 | |
KR102335646B1 (ko) | 온도 조정 장치 | |
JP5658083B2 (ja) | 温度変更システム | |
US20140251214A1 (en) | Heated substrate support with flatness control | |
US20110139399A1 (en) | Heater unit, heating and cooling device, and apparatus comprising same | |
TWI424541B (zh) | 溫度變更系統 | |
KR101257657B1 (ko) | 온도 변경 시스템 | |
JP4467730B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
US20120055916A1 (en) | Method and system for thermal treatment of substrates | |
JP2011054745A (ja) | 温度調整装置、基板貼り合せ装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2010280129A (ja) | 微細構造転写装置 | |
JP2010062195A (ja) | プラズマ処理装置及び試料載置電極 | |
WO2016148907A1 (en) | Apparatus for improving temperature uniformity of a workpiece | |
JP6695204B2 (ja) | 保持装置 | |
TW202201605A (zh) | 用於如晶粒附接系統、覆晶接合系統、及片夾附接系統之設備的烤箱及相關方法 | |
JP2014241416A (ja) | 基板貼り合せ装置および積層半導体装置製造方法 | |
JP2012004322A (ja) | 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
KR20120137889A (ko) | 진공처리장치의 정전척 및 그를 가지는 진공처리장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131029 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5658083 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |