KR102101431B1 - 기판 스테이지 - Google Patents

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Abstract

기판 스테이지가 개시된다. 상기 기판 스테이지는, 기판을 지지하고 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된 흡착 패널과, 상기 흡착 패널의 하부에 배치되고 상기 흡착 패널을 가열하기 위한 스테이지 히터와, 상기 스테이지 히터의 하부면 상에 장착되고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터를 냉각시키기 위한 기상 냉매를 상기 스테이지 히터를 관통하여 상방으로 제공하는 냉각 블록과, 상기 흡착 패널의 가열을 위해 상기 흡착 패널을 상기 스테이지 히터의 상부면에 접촉시키고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터의 냉각을 위해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이를 이격시키는 구동 유닛을 포함한다.

Description

기판 스테이지{Substrate stage}
본 발명의 실시예들은 기판 스테이지에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 본딩 대상이 되는 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지에 관한 것이다.
반도체 소자들의 제조를 위한 다이 본딩 공정은 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 웨이퍼로부터 픽업하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 본딩 대상이 되는 기판 상에 본딩하기 위해 수행될 수 있다. 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈과 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지를 포함할 수 있다.
상기 본딩 모듈은 상기 다이를 픽업하고 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있으며, 상기 본딩 헤드는 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖고 상기 다이를 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 히터를 포함할 수 있다. 상기 기판 스테이지는 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 패널과 상기 기판을 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 스테이지 히터를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 기판 스테이지는 상기 흡착 패널의 온도 조절을 위한 냉각 블록을 포함할 수 있다. 상기 냉각 블록은 상기 스테이지 히터의 하부에 배치될 수 있으며, 상기 히터를 냉각시킴으로써 상기 흡착 패널을 간접적으로 냉각시킬 수 있다. 그러나, 상기와 같이 냉각 블록이 상기 흡착 패널을 직접적으로 냉각시키는 것이 아니므로 상기 흡착 패널의 냉각 시간을 단축시키는데 한계가 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1561767호 (등록일자 2015년 10월 13일)
본 발명의 실시예들은 흡착 패널의 냉각에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 기판 스테이지를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 스테이지는, 기판을 지지하고 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된 흡착 패널과, 상기 흡착 패널의 하부에 배치되고 상기 흡착 패널을 가열하기 위한 스테이지 히터와, 상기 스테이지 히터의 하부면 상에 장착되고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터를 냉각시키기 위한 기상 냉매를 상기 스테이지 히터를 관통하여 상방으로 제공하는 냉각 블록과, 상기 흡착 패널의 가열을 위해 상기 흡착 패널을 상기 스테이지 히터의 상부면에 접촉시키고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터의 냉각을 위해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이를 이격시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 흡착 패널의 하부면에는 제1 냉각핀들이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 냉각 블록은 상기 기상 냉매가 공급되는 냉각 챔버를 구비하며, 상기 기상 냉매는 상기 냉각 블록과 상기 스테이지 히터를 관통하여 상기 냉각 챔버와 연결되는 관통홀들을 통해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 냉각 챔버는 진공 펌프와 연결되며, 상기 기판이 상기 흡착 패널 상에 놓여지는 경우 상기 냉각 챔버는 진공 챔버로서 기능하고, 상기 관통홀들은 상기 진공홀들과 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 히터와 인접하는 상기 냉각 챔버의 상부 내측면에는 제2 냉각핀들이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 냉각 블록은 상기 기상 냉매가 제공되는 냉각 유로들 및 진공 펌프와 연결되는 진공 유로들을 구비하고, 상기 기상 냉매는 상기 냉각 블록과 상기 스테이지 히터를 관통하여 상기 냉각 유로들과 연결되는 관통홀들을 통해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공되며, 상기 진공홀들은 상기 냉각 블록과 상기 스테이지 히터를 관통하는 제2 진공홀들에 의해 상기 진공 유로들과 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 흡착 패널의 하부면에는 제1 냉각핀들이 구비되고, 상기 진공홀들은 상기 제1 냉각핀들을 관통할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들은 상기 제1 냉각핀들 사이의 제1 냉각 채널들과 마주하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 기판 스테이지는, 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이의 공간을 외부로부터 격리시키기 위한 커튼 부재들과, 상기 커튼 부재들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공된 상기 기상 냉매를 배출하기 위한 배출 배관을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은, 상기 스테이지 히터와 상기 냉각 블록을 관통하여 상기 흡착 패널과 연결되는 복수의 리프트 핀들과, 상기 리프트 핀들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 스테이지는, 기판을 지지하고 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된 흡착 패널과, 상기 흡착 패널의 하부에 배치되고 상기 흡착 패널을 가열하기 위한 스테이지 히터와, 상기 스테이지 히터의 하부면 상에 장착되고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터를 냉각시키기 위한 기상 냉매를 상기 스테이지 히터를 관통하여 상방으로 제공하는 냉각 블록과, 상기 흡착 패널의 가열을 위해 상기 흡착 패널을 상기 스테이지 히터의 상부면에 접촉시키고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터의 냉각을 위해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이를 이격시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다.
따라서, 상기 흡착 패널은 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공되는 기상 냉매에 의해 빠르게 냉각될 수 있으며, 또한 상기 스테이지 히터는 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공되는 기상 냉매와 상기 냉각 블록에 의해 빠르게 냉각될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 상기 흡착 패널의 냉각에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판 스테이지를 포함하는 다이 본딩 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 흡착 패널이 스테이지 히터의 상부면에 접촉된 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 도 1에 도시된 Ⅲ-Ⅲ 라인을 따라 획득된 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 흡착 패널이 스테이지 히터의 상부면에 접촉된 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스테이지(100)는 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판(10) 상에 다이를 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 상기 기판(10)을 지지하고 기 설정된 온도로 가열하기 위해 사용될 수 있다. 상기 기판 스테이지(100)는, 상기 기판(10)을 지지하고 상기 기판(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 구비된 흡착 패널(110) 및 상기 흡착 패널(110)의 하부에 배치되고 상기 흡착 패널(110)을 가열하기 위한 스테이지 히터(120)를 포함할 수 있다.
상기 스테이지 히터(120)는 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 스테이지 히터(120)의 하부면에는 상기 스테이지 히터(120)를 냉각시키기 위한 냉각 블록(130)이 장착될 수 있다. 또한, 상기 냉각 블록(130)은 상기 흡착 패널(110)을 냉각시키기 위해 사용될 수 있으며, 이를 위하여 상기 스테이지 히터(120)를 관통하여 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이로 기상 냉매를 상방으로 제공할 수 있다.
또한, 상기 기판 스테이지(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 흡착 패널(110)의 가열을 위해 상기 흡착 패널(110)을 상기 스테이지 히터(120)의 상부면에 접촉시키고, 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120)의 냉각을 위해 도 1에 도시된 바와 같이 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이를 이격시키는 구동 유닛(140)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 구동 유닛(140)은 상기 흡착 패널(110)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 냉각 블록(130)은 상기 기상 냉매가 공급되는 냉각 챔버(132)를 구비할 수 있으며, 상기 기상 냉매는 상기 냉각 블록(130)과 상기 스테이지 히터(120)를 관통하여 상기 냉각 챔버(132)와 연결되는 관통홀들(122)을 통해 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이로 제공될 수 있다. 일 예로서, 상기 기상 냉매로는 공기가 사용될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 냉각 챔버(132)는 공기 압축기와 압축 공기 탱크 등을 포함하는 냉매 공급부(미도시)와 연결될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 기상 냉매로는 질소, 아르곤 등의 불활성 가스가 사용될 수도 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 냉각 챔버(132)는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 기판(10)이 흡착 패널(110) 상에 놓여지는 경우 상기 냉각 챔버(132)는 진공 챔버로서 기능할 수 있고, 상기 관통홀들(122)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 진공홀들(112)과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동 유닛(140)은, 상기 스테이지 히터(120)와 상기 냉각 블록(130)을 관통하여 상기 흡착 패널(110)과 연결되는 복수의 리프트 핀들(142)과 상기 리프트 핀들(142)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(144)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 수직 구동부(144)는 공압 실린더를 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 흡착 패널(110)의 위치를 고정시키고 상기 스테이지 히터(120)와 냉각 블록(130)을 수직 방향으로 이동시킬 수도 있다.
또한, 상기 기판 스테이지(100)는, 상기 구동 유닛(140)에 의해 상기 흡착 패널(110)이 상승된 경우 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이의 공간을 외부로부터 격리시키기 위한 커튼 부재들(150)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 커튼 부재들(150)은 상기 흡착 패널(110)의 측면들에 장착될 수 있으며, 상기 커튼 부재들(150) 중 일부에는 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이로 제공된 기상 냉매를 배출하기 위한 배출 배관(152)이 연결될 수 있다.
한편, 상기 냉각 블록(130)의 하부에는 베이스 패널(160)이 배치될 수 있으며, 상기 냉각 블록(130)과 상기 베이스 패널(160) 사이에는 열전달을 방지하기 위한 단열 블록들(162)이 배치될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 Ⅲ-Ⅲ 라인을 따라 획득된 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 흡착 패널(110)의 하부면에는 상기 흡착 패널(110)의 냉각 속도를 향상시키기 위하여 제1 냉각핀들(114)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 흡착 패널(110)의 진공홀들(112)은 상기 제1 냉각핀들(114)을 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 스테이지 히터(120)와 인접하는 상기 냉각 챔버(132)의 상부 내측면에는 상기 스테이지 히터(120)의 냉각 속도를 향상시키기 위하여 제2 냉각핀들(134)이 구비될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 냉각 블록(130)은 상기 기상 냉매가 제공되는 냉각 유로들(136) 및 진공 펌프와 연결되는 진공 유로들(138)을 가질 수 있다. 특히, 상기 기상 냉매는 상기 냉각 블록(130)과 상기 스테이지 히터(120)를 관통하여 상기 냉각 유로들(136)과 연결되는 관통홀들(124)을 통해 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이로 제공될 수 있으며, 상기 흡착 패널(110)의 진공홀들(112)은 상기 냉각 블록(130)과 상기 스테이지 히터(120)를 관통하는 제2 진공홀들(126)에 의해 상기 진공 유로들(138)과 연결될 수 있다.
아울러, 상기 흡착 패널(110)의 하부면에는 제1 냉각핀들(114)이 구비될 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 제1 냉각핀들(114)을 관통하여 형성될 수 있다. 한편, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 관통홀들(122)과 상기 진공홀들(112)이 서로 마주하는 경우 상기 기상 냉매가 상기 진공홀들(112)을 통해 상방으로 누설될 수 있으며, 이 경우 파티클 비산에 의한 오염이 발생될 가능성이 있다. 본 실시예에 따르면, 상기 관통홀들(124)은 상기 제1 냉각핀들(114) 사이의 제1 냉각 채널들(116)과 마주하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 파티클 발생이 충분히 감소될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 스테이지(100)는, 기판(10)을 지지하고 상기 기판(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 구비된 흡착 패널(110)과, 상기 흡착 패널(110)의 하부에 배치되고 상기 흡착 패널(110)을 가열하기 위한 스테이지 히터(120)와, 상기 스테이지 히터(120)의 하부면 상에 장착되고 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이로 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120)를 냉각시키기 위한 기상 냉매를 상기 스테이지 히터(120)를 관통하여 상방으로 제공하는 냉각 블록(130)과, 상기 흡착 패널(110)의 가열을 위해 상기 흡착 패널(110)을 상기 스테이지 히터(120)의 상부면에 접촉시키고 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120)의 냉각을 위해 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이를 이격시키는 구동 유닛(140)을 포함할 수 있다.
따라서, 상기 흡착 패널(110)은 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이로 제공되는 기상 냉매에 의해 빠르게 냉각될 수 있으며, 또한 상기 스테이지 히터(120)는 상기 흡착 패널(110)과 상기 스테이지 히터(120) 사이로 제공되는 기상 냉매와 상기 냉각 블록(130)에 의해 빠르게 냉각될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 상기 흡착 패널(110)의 냉각에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판 스테이지(100)를 포함하는 다이 본딩 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 100 : 기판 스테이지
110 : 흡착 패널 112 : 진공홀
114 : 제1 냉각핀 120 : 스테이지 히터
122 : 관통홀 130 : 냉각 블록
132 : 냉각 챔버 134 : 제2 냉각핀
140 : 구동 유닛 142 : 리프트 핀
150 : 커튼 부재 152 : 배출 배관
160 : 베이스 패널 162 : 단열 블록

Claims (10)

  1. 기판을 지지하고 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된 흡착 패널;
    상기 흡착 패널의 하부에 배치되고 상기 흡착 패널을 가열하기 위한 스테이지 히터;
    상기 스테이지 히터의 하부면 상에 장착되고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터를 냉각시키기 위한 기상 냉매를 상기 스테이지 히터를 관통하여 상방으로 제공하는 냉각 블록; 및
    상기 흡착 패널의 가열을 위해 상기 흡착 패널을 상기 스테이지 히터의 상부면에 접촉시키고 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터의 냉각을 위해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이를 이격시키는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡착 패널의 하부면에는 제1 냉각핀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 냉각 블록은 상기 기상 냉매가 공급되는 냉각 챔버를 구비하며,
    상기 기상 냉매는 상기 냉각 블록과 상기 스테이지 히터를 관통하여 상기 냉각 챔버와 연결되는 관통홀들을 통해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 냉각 챔버는 진공 펌프와 연결되며, 상기 기판이 상기 흡착 패널 상에 놓여지는 경우 상기 냉각 챔버는 진공 챔버로서 기능하고, 상기 관통홀들은 상기 진공홀들과 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  5. 제3항에 있어서, 상기 스테이지 히터와 인접하는 상기 냉각 챔버의 상부 내측면에는 제2 냉각핀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 냉각 블록은 상기 기상 냉매가 제공되는 냉각 유로들 및 진공 펌프와 연결되는 진공 유로들을 구비하고,
    상기 기상 냉매는 상기 냉각 블록과 상기 스테이지 히터를 관통하여 상기 냉각 유로들과 연결되는 관통홀들을 통해 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공되며,
    상기 진공홀들은 상기 냉각 블록과 상기 스테이지 히터를 관통하는 제2 진공홀들에 의해 상기 진공 유로들과 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 흡착 패널의 하부면에는 제1 냉각핀들이 구비되고, 상기 진공홀들은 상기 제1 냉각핀들을 관통하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  8. 제7항에 있어서, 상기 관통홀들은 상기 제1 냉각핀들 사이의 제1 냉각 채널들과 마주하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  9. 제1항에 있어서, 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이의 공간을 외부로부터 격리시키기 위한 커튼 부재들; 및
    상기 커튼 부재들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 흡착 패널과 상기 스테이지 히터 사이로 제공된 상기 기상 냉매를 배출하기 위한 배출 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 구동 유닛은,
    상기 스테이지 히터와 상기 냉각 블록을 관통하여 상기 흡착 패널과 연결되는 복수의 리프트 핀들; 및
    상기 리프트 핀들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스테이지.
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