KR20150080608A

KR20150080608A - 인쇄 재료의 제조 방법 및 직접 인쇄된 장식 패널

Info

Publication number: KR20150080608A
Application number: KR1020157014421A
Authority: KR
Inventors: 한스-위르겐 한니히
Original assignee: 서페이스 테크놀로지스 게엠베하 운트 코. 카게
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2013-12-05
Publication date: 2015-07-09
Also published as: MY175902A; MX2015006793A; WO2014102046A1; CA2889045A1; CN104870192B; EP2938494A1; RU2015131106A; ES2641535T3; AU2013369538A1; BR112015015267A2; AU2013369538B2; KR101778417B1; MX356576B; CL2015001822A1; BR112015015267B1; JP6103786B2; US20150298426A1; US10336032B2; RU2618070C2; CA2889045C

Abstract

본 발명은 장식 패널 (100), 특히, 후면 층이 없는 직접 인쇄된 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 재료의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법을 사용하여 제조된 인쇄 재료를 갖는 장식 패널 (100) 에 관한 것이다. 본 발명에 따른 방법에서, 플레이트 형상 지지체 (110) 상에 종이 또는 부직포 층 (130) 이 제공되는 캘린더링 단계에 후속하여, ≥ 0.1 ㎛ 와 < 120 ㎛ 사이의 평균 입자 직경 d₅₀ 을 갖는 고체의 > 0.5 wt.-% 와 < 85 wt.-% 사이를 갖는 수지 조성물이 제공된다.

Description

인쇄 재료의 제조 방법 및 직접 인쇄된 장식 패널{METHOD FOR PRODUCING A PRINTING MATERIAL AND A DIRECTLY PRINTED DECORATIVE PANEL}

본 발명은 장식 패널 상에 직접 인쇄하기 위한 인쇄 기판의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법에 따라 제조된 인쇄 기판을 포함하는 장식 패널에 관한 것이다. 본 발명은 특히 본 발명에 따른 방법에 따라 제조된 후면 층 (backing layer) 없이 직접 인쇄된 장식 패널의 제조 방법 그리고 후면 층이 없는 장식 패널에 관한 것이다.

본 발명의 관점에서 "장식 패널" 이라는 용어는 캐리어 플레이트 상에 제공된 장식을 포함하는 벽, 천장 또는 바닥 패널들을 의미한다. 장식 패널들은 룸들의 인테리어 설계 분야에서 그리고 빌딩들의 장식 클래딩 (decorative cladding) 을 위해 예를 들어 진열대 구성에서 이 양쪽 모두에서 다양한 방식으로 사용된다. 장식 패널들의 가장 흔한 용도들 중 하나는 바닥 덮개로서의 용도이다. 여기에서, 장식 패널들은 종종, 천연 재료를 복제하려고 의도된 장식을 포함한다.

이러한 복제된 천연 재료들의 예들은 수종 (wood species) 예컨대 단풍나무, 오크, 자작나무, 벗나무, 서양물푸레나무, 호두나무, 밤나무, 웽제 또는 심지어 외래 나무들 예컨대 팡아 팡아, 마호가니, 대나무 및 부빙가이다. 추가적으로, 종종 스톤 표면들 또는 세라믹 표면들과 같은 천연 재료들이 복제된다.

이제까지, 이러한 장식 패널들은 종종, 원하는 장식으로 미리 인쇄된 장식지가 캐리어 플레이트 상에 제공되고 차례로 소위 오버레이가 장식지 상에 제공되는 적층물들로서 제조된다. 장식 패널들의 변형을 방지하기 위해, 제공된 장식지, 그 후에 후면지의 수축 영향들에 의한 소위 커핑 (cupping) 이, 캐리어 플레이트의, 장식지의 반대편 측 상에 가해지고, 획득된 층상 구조가 적절한 압력 및/또는 가열-활성화된 접착제들을 사용하여 함께 단단히 본딩된다. 여기서, 후면 층에 의한 캐리어 플레이트 상에 작용하는 힘들은 커핑에 의해 야기되는 인장력들에 대항해야 한다.

여기에서, 후면 층의 제공은 추가 프로세스 단계를 요구하여, 제조 비용들이 증가하게 된다.

이들 장식 패널들의 원하는 적용 분야에 따라, 이들은 상이한 재료들로 이루어질 수 있다. 여기에서, 특히, 캐리어의 재료는 적용 분야에 따라 선택될 수 있다. 따라서, 캐리어는, 장식 패널들이 과도한 습기 또는 기상 조건들에 노출되지 않는다면, 예를 들어 목질계 재료 (wood-based material) 로 이루어질 수도 있다. 그러나, 패널이 예를 들어 습한 룸들 또는 옥외들에서 사용되는 것으로 의도되는 경우, 캐리어는 예를 들어 플라스틱 재료로 이루어질 수도 있다.

원목 재료들에 추가적으로 본 발명의 관점에서 목질계 재료들은 직교-적층된 목재, 글루-적층된 목재, 블록보드, 베니어 합판, 적층된 베니어 럼버, 평행 스트랜드 럼버 및 본딩 합판과 같은 재료들이다. 추가적으로, 본 발명의 관점에서 목질계 재료들은 또한 프레스보드들, 압출된 보드들, 배향성 구조용 보드들 (OSB) 및 적층된 스트랜드 럼버와 같은 칩보드들뿐만 아니라 목섬유 인슐레이션 보드들 (HFD), 중간 하드 및 하드 파이버보드들 (MB, HFH) 및 특히 중간 밀도 파이버보드들 (MDF) 및 고 밀도 파이버보드들 (HDF) 과 같은 목섬유 재료들이다. 목재 폴리머 재료들 (목재 플라스틱 복합재, WPC) 과 같은 현대의 목질계 재료들조차도, 폼, 경질 폼 또는 허니콤 종이와 같은 경량 코어 재료 및 제공된 목재의 층으로 이루어지고 예를 들어 시멘트, 칩보드들로 광물 경화된 샌드위치 보드들이 본 발명의 관점에서 목질계 재료들이다. 또한, 코르크는 본 발명의 관점에서 목질계 재료를 나타낸다.

대응하는 패널들을 제조하는데 사용될 수 있는 플라스틱 재료들은, 예를 들어, 폴리염화비닐, 폴리올레핀들 (예컨대 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP)), 폴리아미드들 (PA), 폴리우레탄들 (PU), 폴리스티렌 (PS), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS), 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA), 폴리카보네이트 (PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK) 과 같은 열가소성 플라스틱 재료들 또는 이들의 혼합물들 또는 공중합체들이다. 플라스틱 재료들은 탄산 칼슘 (초크), 산화 알루미늄, 실리카겔, 석영 분말, 목분, 석고와 같은 통상적인 필터들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 이들은 공지된 방법으로 컬러링될 수 있다.

본 발명의 관점에서 "직접 인쇄" 라는 용어는 패널의 캐리어 상의 또는 캐리어에 제공된 미인쇄된 섬유 재료 층 상의 직접적인 장식의 제공을 의미한다. 원하는 장식으로 이전에 인쇄된 장식 층이 캐리어 상에 제공되는 종래 방법들과는 대조적으로, 직접 인쇄에서는, 장식이 표면 코팅 또는 패널 제조 프로세스 동안 직접 인쇄된다. 여기서, 플렉소그래픽 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄와 같은 상이한 인쇄 기법들이 사용될 수도 있다. 특히 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 인쇄와 같은 디지털 인쇄 기법들이 사용될 수 있다.

본 발명의 관점에서, 섬유 재료들이라는 용어는 카드보드들뿐만 아니라 식물, 동물, 광물 또는 심지어 합성 섬유들에 기초한 부직포들 (non-woven fabrics) 및 종이와 같은 재료들을 의미한다. 예들은, 셀룰로오스 섬유들로 이루어지는 부직포들 및 종이들에 추가적으로, 짚, 옥수수 짚, 대나무, 나뭇잎들, 해조 추출물들, 헴프, 목화 또는 기름 야자 섬유들과 같은 바이오매스로 이루어지는 보드들 및 식물 섬유들에 기초한 섬유 재료들이다. 동물 섬유 재료들의 예들은 울 또는 호스헤어와 같은 케라틴계 재료들이다. 광물 섬유 재료들의 예들은 미네랄 울 또는 글래스 울이다.

제공된 장식 층을 보호하기 위해, 일반적으로 장식 층의 상부에 피복 또는 상부 층들이 제공된다. 본 발명의 관점에서 피복 및/또는 상부 층은, 특히 먼지, 습기 및 마멸과 같은 기계적 영향들에 의해 초래되는 손상 또는 마모로부터 장식 층을 보호하는 외측 경계로서 제공된 층이다.

이러한 피복 또는 상부 층에는 장식과 매칭하는 표면 구조가 도입되는 것으로 종종 의도된다. 장식과 매칭하는 표면 구조는, 가능하다면 촉각에 대한 것조차도 오리지널과 가까운 천연 재료의 복제를 달성하도록 형상 및 패턴과 관련하여 제공된 장식에 대응하는 촉각적으로 지각가능한 구조를 장식 패널의 표면이 갖는다는 것을 의미한다.

장식 패널들의 직접 인쇄 동안 일어날 수도 있는 문제는, 인쇄될 장식 패널의 표면은 대응하는 장식이 제공될 수 있는 최적의 인쇄 기판이 아니라는 점이다. 여기서, 문제는, 장식 패널의 캐리어 플레이트 상에 인쇄 기판으로서 제공된 종이 또는 부직포 층이 제공을 위해 사용되는 수지에 의해 침투되어, 고정을 위해 제공된 수지가 인쇄될 것으로 의도된 종이 또는 부직포 측을 통해 침투하여 그곳에 인쇄 잉크의 점착 문제들을 초래할 수 있게 된다는 점이다. 이 문제를 극복하기 위해, 종이 또는 부직포에는, 종이 또는 부직포를 통한 수지의 침투를 방지하는 배리어 층이 제공될 수도 있다. 그러나, 이러한 배리어 층은 종종, 인쇄 프로세스에 제공된 잉크가 종이 또는 부직포 내에 정착되지 않거나 충분히 정착되지 않고, 단지 표면 상에 남아서, 인쇄 품질에 악영향을 주는 것을 야기한다. 또한, 종이 또는 부직포에는, 캐리어 플레이트 상의 제공 이전에 인쇄될 측에 잉크 수용 층이 제공된 후에, 잉크 수용 층이 인쇄되는 것이 제공될 수 있다. 장식지는 그에 따라 캐리어 플레이트 상에 제공된다. 그러나, 상부 또는 피복 층의 후속 제공 동안 점착 문제들이 야기될 수 있어서, 최종 복합재 적층물은 충분한 안정성을 갖지 않으며, 예를 들어, 장식지 층에서의 적층물의 분리가 야기된다.

그에 따라, 본 발명의 목적은, 종래 기술에서 알려진 문제를 극복하는 것이 가능한, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 대응하는 인쇄 기판을 장식 패널에 제공하는 것이다. 특히, 본 발명의 목적은 후면 층 없이 직접 인쇄된 장식 패널의 제조 방법을 제공하고 후면 층이 없는 대응하는 장식 패널을 제공하는 것이다.

이들 목적들은 청구항 1 에 따른 방법 및 청구항 14 에 따른 장식 패널에 의해 달성된다. 본 발명의 실시형태들은 종속 청구항들에 그리고 추가 설명에 제공된다.

그에 따라, 본 발명에 따르면, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법이 제안되고, 이 방법은:

a) 플레이트 형상 캐리어 (plate-shaped carrier) 를 제공하는 단계;

b) 플레이트 형상 캐리어 상에 수지 층을 제공하는 단계;

c) 플레이트 형상 캐리어 상에 미인쇄된 종이 또는 부직포 층을 제공하는 단계; 및

d) ≥ 40℃ 와 ≤ 250℃ 사이의 온도에서 적층 구조를 캘린더링 (calendering) 하는 단계

를 포함하고,

캘린더링 프로세스 후에, ≥ 0.1 ㎛ 와 ≤ 120 ㎛ 사이, 바람직하게는 ≥ 1 ㎛ 와 ≤ 100 ㎛ 사이의 평균 입자 직경 d₅₀ 을 갖는 고체 재료의 ≥ 0.5 wt.-% 와 ≤ 85 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 1.0 wt.-% 와 ≤ 80 wt.-% 사이를 포함하는 수지 조성물이 제공되는 것을 특징으로 한다.

미인쇄된 종이 또는 부직포 층을 캘린더링한 후에 대응하는 고체 재료 함유량을 갖는 인쇄 기판의 제공은, 후속 직접 인쇄 프로세스에 탁월하게 적합한 표면을 제공하도록 적응되고, 또한 후속하여 제공된 상부 또는 피복 층에 대해 매우 양호한 점착성을 또한 가져서, 본 발명에 따른 방법의 사용에 의해 제조된 적층물이 높은 안정성을 갖게 된다는 것이 놀랍게도 발견되었다. 여기에서, 수지 조성물의 특정된 고체 재료 함유량은 액체 수지 조성물을 지칭한다. 본 발명에 따르면, 캘린더링 프로세스 후에 제공된 수지 조성물은, 적어도 부분적으로 수지 조성물이 플레이트 형상 캐리어까지 또는 그 위에 제공된 수지 층까지 침투할 정도로 그 제공된 종이 또는 부직포 층 내에 침투하는 것이 특히 제공될 수도 있다. 또한, 이러한 제조 방법에 의해 장식 패널의 커핑을 방지하기 위한 후면 층의 제공이 생략될 수 있다는 것이 놀랍게도 발견되었다. 이것은, 한쪽 측면에서는 대응하는 프로세스 단계에 대한 필요성이 제거되고 다른쪽 측면에서는 대응하는 재료 절약이 달성될 수 있기 때문에 상당한 경제적인 이점들을 가져온다.

여기에서, 본 발명에 따라 제공된 인쇄 기판은 플렉소그래픽 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄뿐만 아니라 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 인쇄와 같은 디지털 인쇄 기법들에 적합하다.

이 방법의 하나의 실시형태에 따르면, 수지 조성물이 플레이트 형상 캐리어 상에 종이 또는 부직포 층의 캘린더링 후에 제공되고, 이 수지 조성물은 이산화 티타늄, 황산 바륨, 산화 바륨, 크롬산 바륨, 산화 지르코늄 (IV), 실리카, 수산화 알루미늄, 산화 알루미늄, 산화 철, 헥사시아노철산 철 (III), 산화 크로뮴, 산화 카드뮴, 황화 카드뮴, 아셀렌산 카드뮴, 산화 코발트, 인산 코발트, 알루민산 코발트, 산화 바나듐, 산화 비스무트 바나듐, 산화 주석, 산화 구리, 황산 구리, 탄산 구리, 안티몬산 납, 크롬산 납, 산화 납, 탄산 납, 탄산 칼슘, 황산 칼슘, 황산 알루민산 칼슘, 산화 아연, 황화 아연, 황화 비소, 황화 수은, 카본 블랙, 그라파이트, 셀룰로오스 섬유들 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹의 적어도 하나의 화합물을 고체 재료로서 포함한다. 이러한 고체 재료들을 사용함으로써 특히 컬러링된 인쇄 기판이 제공될 수 있는데 그 컬러링이 장식 인쇄 프로세스를 지원하는 속성을 갖는다. 예를 들어, 어두운 수종을 나타내기 위한 장식 설계에서, 갈색 또는 갈색을 띠는 베이스 톤을 갖는 인쇄 기판이 제공되어야 하지만, 밝은 수종 또는 밝은-컬러링된 스톤을 나타내기 위한 장식 설계에서는, 옐로 또는 화이트 베이스 톤을 갖는 인쇄 기판이 제공되어야 한다. 플레이트 형상 캐리어에 제공된 수지 조성물에서 셀룰로오스 섬유들의 사용은, 특히, 수지 조성물이 제공된 캐리어 플레이트 표면 상의 어떤 불규칙성들도 추후 인쇄될 표면 상에 어떤 영향도 갖지 않아서, 인쇄 이미지의 상당한 개선을 이루게 된다는 이로운 효과를 갖는다. 이러한 불규칙성들은, 예를 들어, 컨베이어 벨트들 등과 같은 컨베이어 수단에 의해 야기되는 임프레션 (impression) 들 또는 캐리어 플레이트들의 그라인딩으로부터 발생하는 그라인딩 요부 (groove) 들일 수도 있다. 셀룰로오스 섬유들이 사용될 때, 이들은 ≥ 10 ㎛ 와 ≤ 100 ㎛ 사이, 특히 ≥ 25 ㎛ 와 ≤ 90 ㎛ 사이의 범위에서 입자 사이즈를 갖는 것이 바람직하다. 수지 조성물에 포함된 고체 재료에서 셀룰로오스 섬유들의 비율은, 예를 들어, ≥ 0 wt.-% 와 ≤ 100 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 40 wt.-% 와 ≤ 100 wt.-% 사이, 특히 ≥ 60 wt.-% 와 ≤ 100 wt.-% 사이의 범위에 있을 수도 있다. 여기서, 셀룰로오스 섬유들을 사용하는 경우 수지 조성물에서 고체 재료들의 선호되는 비율은 wt.-% 범위의 하단부에, 바람직하게는 0.5 wt.-% 와 3.5 wt.-% 사이, 특히 1.0 wt.-% 와 2.5 wt.-% 사이에 있는 반면, 다른 고체 재료들의 적합한 예들로서 열거된 수지 조성물에서 고체 재료들의 선호되는 비율은 바람직하게는 ≥ 5 wt.-% 와 ≤ 85 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 10 wt.-% 와 ≤ 80 wt.-% 사이, 더욱 바람직하게는 ≥ 35 wt.-% 와 ≤ 75 wt.-% 사이에 있다. 이것은 특히 열거된 다른 고체 재료들의 특정 중량에 비해 고체 재료로서 추가될 수 있는 셀룰로오스 섬유들의 낮은 특정 중량으로 인한 것이다.

특히, 본 발명에 따르면, 캘린더링 프로세스 후에, 프로시안 블루, 브릴리언트 옐로, 카드뮴 옐로, 카드뮴 레드, 산화 크로뮴 그린, 코발트 블루, 코발트 콜린 블루, 코발트 바이올렛, 이르가진 레드, 산화 철 블랙, 망간 바이올렛, 프탈로시아닌 블루, 시에나, 티타늄 화이트, 울트라마린 블루, 울트라마린 레드, 엄버, 카올린, 규산 지르코늄 안료들, 모노아조 옐로 및 모노아조 오렌지, 티오인디고, 베타나프톨 안료들, 나프톨 AS 안료들, 피라졸론 안료들, N-아세토아세트아닐리드 안료들, 아조 금속 복합 안료들, 디아릴 옐로 안료들, 퀴나크리돈 안료들, 디케토피롤로-피롤 안료들 (DPP), 디옥사진 안료들, 페릴렌 안료들, 아이소인돌리논 안료들, 코퍼 프탈로시아닌 안료들, 및 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 유기 또는 무기 안료를 포함하는 수지 조성물이 제공되는 것이 제공될 수 있다.

이 방법의 추가 실시형태에 따르면, 캘린더링 프로세스 후에, 수지 성분으로서 멜라민 수지, 포름알데히드 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 프탈산 디알릴 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물을 포함하는 수지 조성물이 제공되는 것이 제공될 수도 있다. 수지 조성물에서의 고체 재료 함유량과 조합하여 대응하는 수지 성분을 사용할 때, 최종 단계에서 제공된 상부 및/또는 피복 층에 대해 상당히 개선된 점착성을 가능하게 하여 적층물의 개선된 안정성을 발생시키는 인쇄 기판이 제공될 수 있다는 것이 놀랍게도 발견되었다. 여기에서, 수지 조성물은, 예를 들어, ≥ 15 wt.-% 와 ≤ 95 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 20 wt.-% 와 ≤ 90 wt.-% 사이, 더욱 바람직하게는 ≥ 25 wt.-% 와 ≤ 65 wt.-% 사이의 수지 함유량을 포함할 수도 있다.

또한, 이 방법의 하나의 실시형태에서, 캘린더링 프로세스 후에, 경화제를 포함하는 수지 조성물이 제공되고, 경화제는, 예를 들어, ≥ 0.05 wt.-% 와 ≤ 3.0 w.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 0.15 wt.-% 와 ≤ 2.0 wt.-% 사이, 더욱 바람직하게는 ≥ 0.5 wt.-% 와 ≤ 2.0 wt.-% 사이의 농도로 수지 조성물에 포함될 수 있다는 것이 제공될 수 있다. 수지 조성물에의 경화제의 제공은, 플레이트 형상 캐리어 상에 제공된 종이에 따라 수지 조성물의 바인딩 또는 경화 거동을 최적화할 수 있게 한다.

이 방법의 하나의 실시형태에 따르면, 경화제는, 예를 들어, 유기 염들의 용액일 수도 있다. 바람직하게, 경화제는 바람직하게는 pH ≥ 0.5 와 < pH 7 사이, 더욱 바람직하게는 > pH 0.5 와 pH ≤ 6 사이의 산성 pH 값을 갖는다.

본 발명의 특히 선호되는 실시형태에서, 소위 잠재성 경화제는 경화제로서 사용된다. 잠재성 경화제들은 수지에의 이들의 추가 후에, 한쪽 측면에서는 상당한 프로세싱 시간이 실온에서 달성되고, 그리고 다른쪽 측면에서는 가장 짧은 가능한 경화 시간이 후속 프로세싱 온도들에서 달성되는 것을 특징으로 한다. 잠재성 경화제의 효과는, 이들이 정상 온도들에서는 효과가 없고, 경화 프로세스를 가속시키는 화학 반응으로 인해 또는 상승된 온도들에서 단지 산을 방출한다는 사실에 기초한다. 잠재성 경화제들의 예들은 아황산, 아미도술폰산, 3-클로로-1,2-프로판디올, p-톨루엔술폰산, 모르폴린, 황산 암모늄, 염화 암모늄, 아황산 암모늄, 질산 암모늄, 에탄올아민 하이드로클로라이드, 아황산 디메틸에탄올암모늄, 황산 디에탄올암모늄 또는 말레산의 알킬 또는 알카놀아민 염들을 포함한다.

특히, 경화제는 수액, 바람직하게는 비이온 용액일 수도 있다. 적합한 경화제의 일 예는 MH-180 B (Melatec AG, 스위스) 이다.

캘린더링 프로세스 후에, 수지 조성물은, 예를 들어, ≥ 5 g/m² 와 ≤ 50 g/m² 사이, 바람직하게는 ≥ 10 g/m² 와 ≤ 40 g/m² 사이의 면적 밀도로 제공될 수도 있다. 추가 실시형태에 따르면, 수지 조성물은 또한 적어도 2개의 제공 단계들에서 제공될 수 있다.

이 방법의 선호되는 실시형태에 따르면, 캘린더링 프로세스 후에, 표준 유동 컵 (standard flow cup) 으로부터 ≥ 7 s 와 ≤ 60 s 사이의 유동 시간에 대응하는 점성을 갖는 수지 조성물이 제공되는 것이 특히 제공될 수도 있다. 점성은 4 mm 의 방출 노즐 폭을 갖는 유동 컵을 사용하여 DIN 53211 에 따라 결정된다.

캘린더링 프로세스에 후속하는 수지 조성물의 제공 후에, 바람직하게는 후속하여 인쇄될 표면이 적어도 부분적으로 건조되는 건조 단계가 수행된다. 이를 위해, 수지 조성물이 제공된 표면 상에, ≥ 75℃ 와 ≤ 125℃ 사이, 바람직하게는 ≥ 80℃ 와 ≤ 110℃ 사이, 특히 ≥ 90℃ 와 ≤ 100℃ 사이의 표면 온도가 발생되는 것이 제공될 수도 있다. 대응하는 표면 온도를 발생시키기 위해, 예를 들어, IR 이미터들, NIR 이미터들, 제트 건조기들 또는 유사한 디바이스들이 사용될 수 있다. 여기에서, 상기 표면 온도는 ≥ 1 s 와 ≤ 600 s 사이, 바람직하게는 ≥ 5 s 와 ≤ 400 s 사이, 더욱 바람직하게는 ≥10 s 와 ≤ 300 s 사이의 기간 동안 설정되는 것이 바람직하다.

상술된 성분들에 추가적으로 캘린더링 프로세스 후에 제공된 수지 조성물은, 추가 성분들 또는 첨가제들, 예컨대, 점성을 조정하기 위한 유동제들, 물, 유동 개선제들, 방부제들, 계면활성제들, 소포제들 등을 포함할 수도 있다.

본 발명에 따른 방법에서, 플레이트 형상 캐리어 상의 수지 조성물의 제공뿐만 아니라 플레이트 형상 캐리어 상에 제공된 종이 또는 부직포 상의 수지 조성물의 제공 양쪽 모두는 캘린더링 프로세스 후에 제공 롤러들, 스프레잉 (spraying) 디바이스, 나이프 코팅, 블레이드 코팅, 에어브러시들, 캐스트 라인 디바이스들, 슬롯 다이들, 커튼 코팅 또는 다른 적합한 디바이스들에 의해 구현될 수 있다.

이 방법의 추가의 선호되는 실시형태에 따르면, 단계 b) 에서의 수지 층의 제공 이전에, 플레이트 형상 캐리어 상에 경화제가 제공된다. 이 경우, 더욱 바람직하게는, 예를 들어, pH ≥ 0.5 와 < pH 7 사이, 바람직하게는 > pH 0.5 와 ≤ pH 6 사이의 pH 값을 갖는 산성 경화제가 플레이트 형상 캐리어 상에 제공된다. 경화제는, 종이 또는 부직포 층이 플레이트 형상 캐리어에 부착되어야 하는, 후속하여 제공될 수지 조성물의 경화 반응에 반응하거나 영향을 준다.

또한, 플레이트 형상 캐리어 상의 경화제의 제공 후에, 열 처리가 수행되고, 그에 의해 플레이트 형상 캐리어의 표면의 온도가 바람직하게는 ≥ 35℃ 와 ≤ 90℃ 사이의 온도로 증가되는 것이 제공될 수도 있다. 이러한 열 처리는, 예를 들어, IR 이미터들 또는 NIR 이미터들 (근적외선) 에 의해 구현될 수 있다.

단계 b) 에서 수지 층을 제공하기 위해, 수지 성분으로서 멜라민 수지, 포름알데히드 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 프탈산 디알릴 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물을 포함하는 수지 조성물이 제공되는 것이 바람직하게 제공될 수도 있다. 수지 조성물은, 예를 들어, ≥ 5 g/m² 와 ≤ 50 g/m² 사이, 바람직하게는 ≥ 10 g/m² 와 ≤ 40 g/m² 사이의 면적 밀도로 제공될 수도 있다. 특히 바람직하게는, 수지 조성물의 면적 밀도는 후속 단계 c) 에서 제공된 종이 또는 부직포에 수지 조성물이 완전히 스며들지 않도록 선택된다. 이를 위해, 예를 들어, 단계 b) 에서의 수지 조성물은 (DIN 53211 에 따라 측정된 바와 같이) 표준 유동 컵으로부터 ≥ 10 s 와 ≤ 40 s 사이의 유동 시간에 대응하는 운동 점성으로 제공되는 것이 또한 제공될 수도 있다.

이 방법의 추가 실시형태에 따르면, 단계 c) 에서, ≥ 30 g/m² 와 ≤ 80 g/m² 사이, 바람직하게는 ≥ 40 g/m² 와 ≤ 70 g/m² 사이의 평량 (grammage) 을 갖는 종이 또는 부직포가 플레이트 형상 캐리어 상에 제공된다.

이 방법의 하나의 실시형태에 따르면, 장식 측의 반대편 측에 후면 층이 제공된다. 여기에서, 후면 층에는 일반 캘린더링 단계에서 장식 측 상에 종이 또는 부직포가 제공되는 것이 특히 선호된다.

본 발명의 추가 실시형태에서, 장식 이미지의 제공 후에만 플레이트 형상 캐리어의, 장식 층의 반대편 측에 후면 층이 제공되는 것이 제공될 수도 있다. 여기에서, 오버레이의 제공과 함께 일반 단계에서 상부 및/또는 피복 층으로서 후면 층이 제공되는 것이 특히 제공될 수도 있다.

그러나, 후면 층의 제공이 생략되는 경우가 본 발명의 맥락에서 특히 선호된다. 이러한 제조 방법에 의해, 장식 플레이트의 커핑이 방지되면서, 후면 층의 제공이 생략될 수 있다는 것이 놀랍게도 나타났다. 이것은, 한쪽 측면에서는 대응하는 프로세스 단계가 제거될 수 있고 다른쪽 측면에서는 대응하는 재료 절약이 획득되기 때문에 상당한 경제적인 이점들을 가져온다.

장식 측 상의 인쇄 기판의 제공 후에, 적합한 인쇄 기법들에 의해 장식이 제공될 수 있고, 여기서 플렉소그래픽 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 프로세스들 그리고 특히 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 인쇄와 같은 디지털 인쇄 기법들이 적합하다.

바람직하게는, 직접 인쇄 기법들에 의해 장식 층을 제공하기 위해 방사선 경화성 페인트 및/또는 잉크가 사용된다. 본 발명의 관점에서 방사선 경화성은 페인트 및/또는 잉크가 UV 방사선 또는 전자 빔 방사선과 같은 전자기 방사선에 의해 경화된다는 것을 의미한다. 여기에서, 페인트 및/또는 잉크가 유도된 방사선 또는 포톤을 중합하는 대응 성분들을 포함하는 것이 특히 제공될 수도 있다. 적합한 성분들의 예들은 아크릴산염들, 에폭시드들 또는 시클릭 아민들, 예컨대, 에틸렌 이민이다.

제공된 장식 층을 보호하기 위해, 먼지, 습기 또는 마멸과 같은 기계적 영향들에 의해 초래되는 손상 또는 마모로부터 장식 층을 특히 보호하는 피복 또는 상부 층이 후속 프로세스 단계에서 장식 층의 상부에 제공될 수 있다. 여기에서, 피복 층은 이러한 층의 내마모성을 증가시키기 위해 하드 재료들, 예컨대, 질화 티타늄, 탄화 티타늄, 질화 규소, 탄화 규소, 탄화 붕소, 탄화 텅스텐, 탄화 탄탈, 알루미나 (커런덤), 지르코니아 또는 이들의 혼합물들을 포함하는 것이 제공될 수도 있다. 여기에서, 하드 재료가 피복 층 조성물에 5 wt.-% 와 40 wt.-% 사이, 바람직하게는 15 wt.-% 와 25 wt.-% 사이의 양으로 포함되는 것이 제공될 수도 있다. 하드 재료는 바람직하게는 10 ㎛ 와 250 ㎛n 사이, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 와 100 ㎛ 사이의 평균 입자 직경을 갖는다. 이와 같이 바람직한 방법으로, 피복 층 조성물은 안정적인 분산을 형성하고 피복 층 조성물 내의 하드 재료의 분해 또는 침전이 방지될 수 있는 것이 달성된다. 본 발명의 하나의 실시형태에서 대응하는 피복 층을 형성하기 위해, 하드 재료를 포함하는 방사선 경화성 조성물이 10 g/m² 와 300 g/m² 사이, 바람직하게는 50 g/m² 와 250 g/m² 사이의 농도로 제공되는 것이 제공된다. 이 경우, 이러한 제공은, 예를 들어, 고무 롤러들과 같은 롤러들에 의해, 또는 주입 디바이스들에 의해 구현될 수 있다. 본 발명의 추가적인 실시형태에서, 하드 재료는 피복 층 조성물의 제공시 피복 층 조성물 내에 포함되지 않지만, 제공된 피복 층 조성물 상에 미립자들의 형태로 스캐터링된 후에 피복 층이 유도된 방사선으로 경화되는 것이 제공될 수도 있다.

또한, 피복 또는 상부 층에서 장식과 매칭하는 표면 구조가 도입되는 것이 제공될 수 있다. 여기에서, 캐리어 플레이트가 이미 구조를 가지며 캘리어 플레이트에 대해 장식을 제공하기 위한 인쇄 툴의 정렬이 광학 방법들에 의해 검출되는 캐리어 플레이트의 구조에 따라 구현되는 것이 제공될 수도 있다. 여기에서, 인쇄 툴과 캐리어 플레이트를 서로에 대해 정렬하기 위해, 정렬에 필요한 인쇄 툴과 캐리어 플레이트 사이의 상대 이동이 캐리어 플레이트를 시프트함으로써 또는 인쇄 툴을 시프트함으로써 구현되는 것이 제공될 수 있다. 본 발명의 추가 실시형태에 따르면, 상부 및/또는 피복 층의 제공에 후속하여 장식 패널들의 구조화가 구현되는 것이 제공된다. 이를 위해, 상부 및/또는 피복 층으로서 설정가능한 조성물을 제공하는 것이 선호될 수도 있고, 상부 및/또는 피복 층의 단지 부분적인 경화만이 달성될 정도로만 경화 프로세스가 구현된다. 그에 따라 하드 금속 텍스처 롤러 또는 다이와 같은 적절한 툴들에 의해 부분적으로 경화된 층에서, 원하는 표면 구조가 양각된다. 여기에서, 양각 프로세스는 제공된 장식에 대응하여 구현된다. 장식과의 제조될 구조의 상당한 대응을 보장하기 위해, 캐리어 플레이트 및 양각 툴이 대응하는 상대 이동들에 의해 서로 정렬되는 것이 제공될 수도 있다. 부분적으로 경화된 상부 및/또는 피복 층 내의 원하는 구조의 도입에 후속하여, 현재 구조화된 상부 및/또는 피복 층에 대해 추가 경화 단계가 구현된다.

또한, 피복 및/또는 상부 층이, 예를 들어, 아크릴 바니시, 에폭시 바니시 또는 우레탄 아크릴레이트에 기초하여 방사선 경화성 또는 적어도 부분적으로 방사선 경화성 조성물로서 제공되는 것이 제공될 수 있다. 여기에서, 장식 층 상의 제공 후의 조성물이 유도된 방사선으로 단지 부분적으로 경화되고 장식과 매칭하는 표면 구조가 상술된 방식으로 부분적으로 경화된 층 내에 도입되는 것이 특히 선호될 수도 있다.

본 발명의 추가 실시형태에 따르면, 상부 및/또는 피복 층은 마무리된 적층물의 정적 (정전기) 하전을 감소시키는 수단을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이를 위해 상부 및/또는 피복 층은 염화 콜린과 같은 화합물들을 포함하는 것이 제공될 수도 있다. 여기에서, 대전 방지제는, 예를 들어, ≥ 0.1 wt.-% 와 ≤ 40.0 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 1.0 wt.-% 와 ≤ 30.0 wt.-% 사이의 농도로 상부 및/또는 피복 층을 형성하기 위해 조성물에 포함될 수도 있다.

본 발명에 따른 방법의 추가 실시형태에서, 인쇄 프로세스 동안 이러한 구조가 제조되는 것이 제공될 수 있다. 이 목적을 위해, 예를 들어, 상승된 면적들이 인쇄 기판 상에 생성되어 원하는 3 차원 구조를 발생시키는 방법으로 다수의 페인트 제공이 구현되는 것이 제공될 수도 있다. 이러한 구조 상에 그에 따라 제조된 피복 및/또는 상부 층이 제공될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 플레이트 형상 캐리어, 플레이트 형상 캐리어 상에 제공된 수지 층, 비함침되고 미인쇄된 종이 또는 부직포의 층, 종이 또는 부직포의 층에 제공된 인쇄 기판, 인쇄 기판 상에 제공된 페인트 층, 및 적어도 페인트 층 상에 제공된 상부 및/또는 피복 층을 포함하는 직접 인쇄된 장식 패널이 제안되고, 인쇄 기판은, ≥ 0.1 ㎛ 와 ≤ 120 ㎛ 사이의 평균 입자 직경 d₅₀ 을 갖는 고체 재료의 ≥ 0.5 wt.-% 와 ≤ 85 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 1.0 wt.-% 와 ≤ 80 wt.-% 사이를 포함하는 수지 조성물로부터 형성되고, 수지 조성물은 수지 성분으로서 ≥ 15 wt.-% 와 ≤ 95 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 20 wt.-% 와 ≤ 90 wt.-% 사이의 농도로 멜라민 수지, 포름알데히드 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 프탈산 디알릴 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물, 및 ≥ 0.05 wt.-% 와 ≤ 2.0 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 0.15 wt.-% 와 ≤ 1.0 wt.-% 사이의 농도로 경화제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 장식 패널의 선호되는 실시형태에서, 패널은 플레이트 형상 캐리어의, 인쇄된 측의 반대편 측에 후면 층을 포함하지 않는다. 후면 층이 없는 이러한 패널은 재료와 프로세스 단계들을 절약하여 자원 보존의 환경적 이익들 이외에도 경제적 이익들을 제공함으로써 특히 더욱 비용 효율적으로 제조될 수 있다.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 플레이트 형상 캐리어는 적어도 에지 영역에 프로파일을 포함할 수 있다. 여기서, 장식이 또한 프로파일의 영역에 제공되어, 플레이트 형상 캐리어 상의 장식 층의 제공 전에 프로파일링 프로세스가 구현되는 것이 특히 제공될 수도 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 프로파일링 프로세스는 장식 층의 제공에 후속하여 구현될 수 있다. 본 발명의 관점에서의 프로파일링에서, 적합한 매칭 툴들에 의해 장식 패널의 에지들의 적어도 일부분에서 장식 및/또는 기능 프로파일이 도입되는 것이 제공된다. 여기서, 기능 프로파일은, 예를 들어, 도입된 프로파일들에 의해 장식 패널들을 서로 연결하기 위한 에지에의 요부 및/또는 철부 (tongue) 프로파일의 도입을 의미한다. 본 발명의 관점에서 장식 프로파일은, 예를 들어 소위 와이드 플랭크들 (wide planks) 에서 2개의 상호연결된 패널들 사이의 조인트를 시뮬레이팅하기 위해, 예를 들어, 장식 패널의 에지 영역에 형성된 챔퍼 (chamfer) 이다.

장식 패널을 부분적으로 프로파일링함으로써 마무리된 패널에 제공될 프로파일들뿐만 아니라 프로파일들의 부분이 제조되는 한편, 다른 프로파일들이 후속 단계에서 제조된다. 따라서, 예를 들어, 챔퍼와 같은, 패널에 제공될 장식 프로파일은, 하나의 단계에서 제조되는 한편, 예를 들어, 요부/철부와 같은 기능 프로파일은 후속 단계에서 제조되는 것이 제공될 수도 있다.

예를 들어, 직접 인쇄와 같은 상술된 방법들에 의해, 캐리어의 적어도 부분적인 프로파일링에 후속하는 장식의 제공에 의해, 프로파일링 프로세스 동안 장식의 마멸 또는 손상이 유리한 방법으로 방지될 수 있다. 그에 따라, 프로파일의 영역들에서 장식은 또한, 예를 들어, 천연 재료의 원하는 모방에 상세히 대응한다.

도 1 은 본 발명에 따른 장식 패널의 일 실시형태의 개략적 구조를 도시한 것이다; 그리고
도 2 는 본 발명에 따라 제조된 후면 층이 없는 장식 패널의 일 실시형태의 개략적 구조를 도시한 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 장식 패널 (100) 의 일 실시형태의 개략적 구조를 도시한 것이다. 우선 경화제 (미도시) 가 제공된 플레이트 형상 캐리어 (plate-shaped carrier; 110) 의 상부에, 종이 또는 부직포 (non-woven fabric) 층 (130) 이 플레이트 형상 캐리어 (110) 에 고정될 수 있는 수지 층 (120) 이 배치된다. 종이 또는 부직포 층 (130) 의 상부에 인쇄 기판 (140) 이 제공된다. 인쇄 기판 (140) 은, ≥ 0.1 ㎛ 와 ≤ 120 ㎛ 사이의 평균 입자 직경 d₅₀ 을 갖는 고체 재료의 ≥ 0.5 wt.-% 와 ≤ 85 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 1.5 wt.-% 와 ≤ 80 wt.-% 사이를 포함하는 수지 조성물로부터 형성된다. 여기에서, 고체 재료로서 이산화 티타늄, 황산 바륨, 산화 바륨, 크롬산 바륨, 산화 지르코늄 (IV), 이산화 규소, 수산화 알루미늄, 알루미나, 산화 철, 헥사시아노철산 철 (III), 산화 크로뮴, 산화 카드뮴, 황화 카드뮴, 아셀렌산 카드뮴, 산화 코발트, 인산 코발트, 알루민산 코발트, 산화 바나듐, 산화 비스무트 바나듐, 산화 주석, 산화 구리, 황산 구리, 탄산 구리, 안티몬산 납, 크롬산 납, 산화 납, 탄산 납, 탄산 칼슘, 황산 칼슘, 황산 알루민산 칼슘, 산화 아연, 황화 아연, 황화 비소, 황화 수은, 카본 블랙, 그라파이트, 셀룰로오스 섬유들 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹의 적어도 하나의 화합물이 수지 조성물에 포함될 수 있다. 특히 바람직하게는, 수지 조성물은 고체 재료로서 이산화 티타늄 또는 셀룰로오스 섬유들을 적어도 포함한다. 가압 및/또는 가열의 동작 하에 플레이트 형상 캐리어 (110) 상에 제공된 수지 층 (120) 상에 종이 또는 부직포 층 (130) 이 가압되는 캘린더링 (calendering) 단계 후에만 본 발명에 따른 장식 패널 (100) 상에 인쇄 기판 (140) 이 제공된다. 수지 층 (120) 의 수지 조성물은 종이 또는 부직포 층 (130) 내에 바람직하게는 단지 부분적으로 침투하고 완전히 침투하지는 않는다. 일단 인쇄 기판이 그에 따라 제조되었다면, 장식을 형성하는 페인트 층 (150) 이 제공된다. 페인트 층 (150) 상에 상부 및/또는 피복 층 (160) 이 제공된다. 여기서, 상부 및/또는 피복 층은 촉각적으로 지각되는 구조들 (170) 을 포함할 수도 있고, 이 촉각적으로 지각되는 구조들 (170) 은 자연형 재료의 임프레션 (impression) 이 획득되는 방법으로 페인트 층 (150) 에 의해 형성된 장식과 바람직하게 매칭한다. 도시된 실시형태에서 반대편 측에 후면 층 (backing layer; 180) 이 제공된다.

도 2 는 후면 층이 없는 본 발명에 따른 장식 패널 (100) 의 일 실시형태의 개략적 구조를 도시한 것이다. 우선 경화제 (미도시) 가 제공된 플레이트 형상 캐리어 (110) 상에, 종이 또는 부직포 층 (130) 이 플레이트 형상 캐리어 (110) 에 고정될 수 있는 수지 층 (120) 이 배치된다. 종이 또는 부직포 층 (130) 상에 인쇄 기판 (140) 이 제공된다. 여기에서, 인쇄 기판 (140) 은, ≥ 0.1 ㎛ 와 ≤ 120 ㎛ 사이의 평균 입자 직경 d₅₀ 을 갖는 고체 재료의 ≥ 1 wt.-% 와 ≤ 85 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 2.5 wt.-% 와 ≤ 80 wt.-% 사이를 포함하는 수지 조성물로부터 형성된다. 여기에서, 고체 재료로서 이산화 티타늄, 황산 바륨, 산화 바륨, 크롬산 바륨, 산화 지르코늄 (IV), 이산화 규소, 수산화 알루미늄, 알루미나, 산화 철, 헥사시아노철산 철 (III), 산화 크로뮴, 산화 카드뮴, 황화 카드뮴, 아셀렌산 카드뮴, 산화 코발트, 인산 코발트, 알루민산 코발트, 산화 바나듐, 산화 비스무트 바나듐, 산화 주석, 산화 구리, 황산 구리, 탄산 구리, 안티몬산 납, 크롬산 납, 산화 납, 탄산 납, 탄산 칼슘, 황산 칼슘, 황산 알루민산 칼슘, 산화 아연, 황화 아연, 황화 비소, 황화 수은, 카본 블랙, 그라파이트, 셀룰로오스 섬유들 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹의 적어도 하나의 화합물이 수지 조성물에 포함될 수 있다. 특히 바람직하게는, 수지 조성물은 고체 재료로서 셀룰로오스 섬유들을 적어도 포함한다. 가압 및/또는 가열의 동작 하에 플레이트 형상 캐리어 (110) 상에 제공된 수지 층 (120) 상에 종이 또는 부직포 층 (130) 이 가압되는 캘린더링 단계 후에만 본 발명에 따른 장식 패널 (100) 상에 인쇄 기판 (140) 이 제공된다. 수지 층 (120) 의 수지 조성물은 종이 또는 부직포 층 (130) 내에 바람직하게는 단지 부분적으로 침투하고 완전히 침투하지는 않는다. 일단 인쇄 기판이 그에 따라 제조되었다면, 장식을 형성하는 페인트 층 (150) 이 제공된다. 페인트 층 (150) 상에 상부 및/또는 피복 층 (160) 이 제공된다. 여기서, 상부 및/또는 피복 층은 촉각적으로 지각되는 구조들 (170) 을 포함할 수도 있고, 이 촉각적으로 지각되는 구조들 (170) 은 자연형 재료의 임프레션이 획득되는 방법으로 페인트 층 (150) 에 의해 형성된 장식과 바람직하게 매칭한다. 이러한 구조를 갖는 장식 패널에서, 본 발명에 따른 인쇄 기판 (140) 이 후면 층의 제공 없이도 커핑, 즉, 오목한 표면 변형의 경향을 갖지 않는 장식 패널의 구성을 허용한다는 것이 발견되었기 때문에, 후면 층의 제공은 명백히 생략된다.

100 장식 패널
110 플레이트 형상 캐리어
120 수지 층
130 종이/부직포 층
140 인쇄 기판
150 페인트 층
160 상부/피복 층
170 구조
180 후면 층

Claims

장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법으로서,
a) 플레이트 형상 캐리어 (plate-shaped carrier) 를 제공하는 단계;
b) 상기 플레이트 형상 캐리어 상에 수지 층을 제공하는 단계;
c) 상기 플레이트 형상 캐리어 상에 종이 또는 부직포 (non-woven fabric) 층을 제공하는 단계; 및
d) ≥ 40℃ 와 ≤ 250℃ 사이의 온도에서 결과적인 층상 구조를 캘린더링 (calendering) 하는 단계
를 포함하고,
캘린더링 프로세스 후에, ≥ 0.1 ㎛ 와 ≤ 120 ㎛ 사이의 평균 입자 직경 d₅₀ 을 갖는 고체 재료의 ≥ 0.5 wt.-% 와 ≤ 85 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 1.0 wt.-% 와 ≤ 80 wt.-% 사이를 포함하는 수지 조성물이 제공되는 것을 특징으로 하는 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 캘린더링 프로세스 후에, 고체 재료로서 이산화 티타늄, 황산 바륨, 산화 바륨, 크롬산 바륨, 산화 지르코늄 (IV), 이산화 규소, 수산화 알루미늄, 알루미나, 산화 철, 헥사시아노철산 철 (III), 산화 크로뮴, 산화 카드뮴, 황화 카드뮴, 아셀렌산 카드뮴, 산화 코발트, 인산 코발트, 알루민산 코발트, 산화 바나듐, 산화 비스무트 바나듐, 산화 주석, 산화 구리, 황산 구리, 탄산 구리, 안티몬산 납, 크롬산 납, 산화 납, 탄산 납, 탄산 칼슘, 황산 칼슘, 황산 알루민산 칼슘, 산화 아연, 황화 아연, 황화 비소, 황화 수은, 카본 블랙, 그라파이트, 셀룰로오스 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹의 적어도 하나의 화합물을 포함하는 수지 조성물이 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 캘린더링 프로세스 후에, 수지 성분으로서 멜라민 수지, 포름알데히드 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 프탈산 디알릴 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물을 포함하는 수지 조성물이 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캘린더링 프로세스 후에, ≥ 15 wt.-% 와 ≤ 95 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 20 wt.-% 와 ≤ 90 wt.-% 사이의 수지 함유량을 갖는 수지 조성물이 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캘린더링 프로세스 후에, 경화제를 포함하는 수지 조성물이 제공되고,
상기 경화제는 ≥ 0.05 wt.-% 와 ≤ 2.0 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 0.15 wt.-% 와 ≤ 1.0 wt.-% 사이의 농도로 상기 수지 조성물에 포함되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캘린더링 프로세스 후에, 상기 수지 조성물이 ≥ 5 g/m² 와 ≤ 50 g/m² 사이, 바람직하게는 ≥ 10 g/m² 와 ≤ 40 g/m² 사이의 면적 밀도로 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
단계 b) 에서의 상기 플레이트 형상 캐리어 상의 수지 층의 제공 이전에, 상기 플레이트 형상 캐리어 상에 경화제가 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 경화제로 커버된 상기 플레이트 형상 캐리어의 표면 면적은 바람직하게는 ≥ 35℃ 와 ≤ 90℃ 사이의 표면 온도로 가열되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
단계 c) 에서, ≥ 30 g/m² 와 ≤ 80 g/m² 사이, 바람직하게는 ≥ 40 g/m² 와 ≤ 70 g/m² 사이의 평량 (grammage) 을 갖는 종이 또는 부직포가 상기 플레이트 형상 캐리어 상에 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
e) 직접 인쇄에 의해 상기 인쇄 기판 상에 장식 층을 제공하는 단계; 및
f) 상기 장식 층 상에 마모 보호 층을 제공하는 단계
를 더 포함하는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 장식 층은 플렉소그래픽 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄, 잉크젯 또는 레이저 인쇄 프로세스들에 의해 단계 e) 에서 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 장식 층을 제공하기 위해 상기 종이 또는 부직포 층 상에 방사선 경화성 페인트 및/또는 잉크가 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상부 및/또는 피복 층으로서 적어도 부분적으로 방사선 경화성 조성물이 제공되는, 장식 패널 상의 직접 인쇄를 위한 인쇄 기판의 제조 방법.
직접 인쇄된 장식 패널로서,
플레이트 형상 캐리어, 상기 플레이트 형상 캐리어 상에 제공된 수지 층, 비함침되고 미인쇄된 종이 또는 부직포의 층, 상기 종이 또는 부직포의 층 상에 제공된 인쇄 기판, 상기 인쇄 기판 상에 제공된 페인트 층, 및 적어도 상기 페인트 층 상에 제공된 상부 및/또는 피복 층을 포함하고;
상기 인쇄 기판은, ≥ 0.1 ㎛ 와 ≤ 120 ㎛ 사이의 평균 입자 직경 d₅₀ 을 갖는 고체 재료의 ≥ 0.5 wt.-% 와 ≤ 85 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 1.0 wt.-% 와 ≤ 80 wt.-% 사이를 포함하는 수지 조성물로부터 형성되고,
상기 수지 조성물은 수지 성분으로서 ≥ 15 wt.-% 와 ≤ 95 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 20 wt.-% 와 ≤ 90 wt.-% 사이의 농도로 멜라민 수지, 포름알데히드 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 프탈산 디알릴 또는 이들의 혼합물들로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물, 및 ≥ 0.05 wt.-% 와 ≤ 2.0 wt.-% 사이, 바람직하게는 ≥ 0.15 wt.-% 와 ≤ 1.0 wt.-% 사이의 농도로 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 직접 인쇄된 장식 패널.
제 14 항에 있어서,
상기 직접 인쇄된 장식 패널은, 상기 플레이트 형상 캐리어의, 인쇄된 측의 반대편 측에 후면 층 (backing layer) 을 포함하지 않는, 직접 인쇄된 장식 패널.
제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 직접 인쇄된 장식 패널은, 적어도 상기 플레이트 형상 캐리어의 에지 영역에 프로파일을 포함하는, 직접 인쇄된 장식 패널.