KR20150055348A - 적층기판의 층간 정합도 측정쿠폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적층된 기판의 층간 정합도를 쿠폰을 통해 시각적으로 신속하게 확인할 수 있도록 적층기판의 절연층을 중심으로 상부 및 하부면에 각각 링 형태의 원형회로가 형성되고, 상기 원형회로의 중앙부인 절연층이 수직 관통되어 정합홀이 형성될 수 있다.

Description

적층기판의 층간 정합도 측정쿠폰{MEASUREMENT CUPON FOR MULTI-LAYER ADJUSTMENT DEGREE OF BUILD-UP PCB}

본 발명은 적층기판의 층간 정합도 측정쿠폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적층된 기판의 층간 정합도를 쿠폰을 통해 시각적으로 신속하게 확인할 수 있도록 한 층간 정합도 측정 쿠폰에 관한 것이다.

최근 전자제품의 경량화, 소형화, 고속화, 다기능화, 고성능화 추세에 대응하기 위하여 고집적에 대한 요구가 증가하고 있다.

고집적을 위해서는 전자회로 기판의 두께가 얇아져야 하며 이를 위해서 전자회로 기판의 베이스가 되는 코어의 두께가 절대적으로 얇아져야 한다.

이에 따라 반도체 패키지에서도 동일한 바디 사이즈 내에 고밀도화를 위하여 기존에 빈 공간이었던 패키지 외곽부까지 회로 및 디바이스가 실장되도록 설계되는 경향이 높아지고 있다.

이런 경향에 의해 패키지 스윙 라인에 가까운 영역까지 회로패턴 및 부품이 사용되고, 패키지 층간정합이 많이 틀어질 경우 패키지 내부의 회로나 범프면이 스윙되어 리스크가 크게 높아지게 된다.

현재 층간정합을 맞추기 위한 방법로는 기판의 스트립을 고정할 수 있도록 기판의 각 모서리와 중앙부위에 형성된 PTH홀을 기준으로 기판에 설치된 인식마크(패키지의 부품위치를 인식하는 마크) 사이 거리의 상부와 하부를 측정하여 편차를 여부를 판단하게 된다.

그런데, 기판에 패키지가 설치된 상태에서는 인식마크가 패키지에 가려져 시각적으로 인식마크를 인식하기 어려워 층간정합을 신속하게 파악하기 어려울 뿐만 아니라, PTH들 사이의 거리가 멀어 측정 과정에서 편차 리스크가 높아지는 문제점이 있다.

인용문헌: 일본특허공개 제 2002-232149호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 쿠폰을 통해 층간정합도를 측정할 수 있도록 한 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰을 제공하는데 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 층간정합도의 측정을 위해 PTH홀을 천공하고, PTH홀을 중심으로 각층 마다 색상이 다른 원형의 띠를 구성함으로써 시각을 통해 층간정합도를 신속히 파악할 수 있도록 하는데 있다.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 적층기판의 절연층을 중심으로 상부 및 하부면에 각각 링 형태의 원형회로가 형성되고, 상기 원형회로의 중앙부 절연층이 수직 관통되어 정합홀이 형성될 수 있다.

또한 상기 원형회로는 절연층을 중심으로 상부면 보다 하부면의 내부 직경이 작게 형성될 수 있으며, 상기 적층기판이 다수의 절연층과 회로층으로 빌드업된 구조인 경우 각 층별 원형회로의 내부 직경이 상측 보다 하측으로 갈수록 작게 구성될 수 있다.

이때, 상기 정합홀은 레이저를 통해 관통 형성될 수 있으며, 상기 절연층의 상부 및 하부면에 각각 형성된 원형회로는 동일한 외경으로 구성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰은 쿠폰을 통해 층간정합도를 측정할 수 있도록 PTH홀을 천공하고, PTH홀을 중심으로 각층 마다 색상이 다른 원형의 띠를 구성함으로써 시각을 통해 층간정합도를 신속히 파악할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰을 상측에서 바라본 상태를 도시한 예시도.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰이 제조되는 과정을 보인 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층기판이 틀어진 상태를 보인 예시도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰을 상측에서 바라본 상태를 도시한 예시도이고, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰이 제조되는 과정을 보인 예시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층기판이 틀어진 상태를 보인 예시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰(10)은 적층기판의 절연층(20)을 중심으로 상부 및 하부면에 각각 링 형태의 원형회로(12)가 형성되고, 원형회로(12)의 중앙부인 절연층(20)이 수직 관통되어 정합홀(14)이 형성된 구조를 가진다.

본 발명의 적층기판(100)은 도면에는 도시하지 않았지만 코어리스 또는 코어가 내장되고 그 상부에 다수의 절연층과 회로층이 빌드업된 구조 등 모두를 포함할 수 있다.

이러한 적층기판(100)은 층간정합도를 시각적으로 확인 가능하도록 절연층(20)의 상면과 저면에 각각 원형회로(12)가 형성될 수 있다.

원형회로(12)는 적층기판의 각 절연층(20) 마다 전체 형상이 원형 형태 즉 링 형태로서 구성될 수 있으며, 절연층(20) 상부의 동박층을 에칭하여 구성될 수 있다.

예를 들어 적층기판의 각 절연층(20) 상부면 테두리 부위를 따라 링 형태로 원형회로(12)가 형성될 수 있으며, 각층 마다 형성된 원형회로(12)는 모두 동일 축선상에 배치될 수 있다.

이때, 원형회로(12)의 경우 전체 형상이 링 형태가 아니더라도 중앙에 홀이 형성된 사각형 또는 다각형 등의 형상으로 구성될 수 있다. 이는 절연층(20) 상부에 형성된 회로 패턴(미도시)의 형상과 모양 그리고 위치 등을 충분히 감안하여 회로 패턴에 간섭받지 않으면서도 가장 바람직한 위치에 구성하기 위함이다.

또한 원형회로(12)는 다수의 절연층(20)이 빌드업 된 구조일 경우, 최상부에 위치한 원형회로(12)의 내경이 가장 크고 하측으로 갈수록 내경이 점차 작아지게 구성될 수 있다.

각층 마다 구성된 원형회로(12)의 내경은 절연층(20)의 층간 개수에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 도면에는 도시하지 않았지만 절연층(20)의 층간 개수가 5층으로 구성된 경우 최상부측 원형회로(12)의 내경이 10㎛이면, 바로 아랫측 원형회로의 내경은 9㎛, 그 아랫측 원형회로의 내경은 8㎛로 설정될 수 있다.

또한 절연층(20)의 층간 개수가 10층으로 구성된 경우 또는 반대로 층간 개수가 5층보다 작은 3층으로 구성된 경우에는 원형회로(12)의 내경 크기를 다르게 설정하여 구성할 수 있음은 물론이다.

이때, 각층 마다 구성된 원형회로(12)는 동일한 외경으로 구성될 수 있다. 이렇게 원형회로(12)의 외경을 동일한 크기로 형성하게 되면, 가공의 규격화를 기대할 수 있어 가공성이 증대될 수 있다.

이와 같이 절연층(20) 상부 및 하부면에 원형회로(12)가 구성되면, 원형회로(12)의 내경을 관통하도록 레이저가 조사되어 정합홀(14)이 형성된다.

정합홀(14)은 최상부면에 구성된 원형회로(12)의 내경이 최하부면에 구성된 원형회로(12)의 내경 보다 크기 때문에 여러 번에 걸쳐 레이저를 조사하여 형성될 수 있다.

따라서, 적층기판(100)의 상부에서 쿠폰(10)을 바라보면 최상부측의 원형회로(12) 전체가 보이고, 최상부측 원형회로의 정합홀(14) 내측으로 점차 직경을 좁히면서 하부측 원형회로(12)들이 보이게 된다.

반대로, 적층기판(100)을 뒤집어 최하부측에서 정합홀(14)을 바라보면 상부측 원형회로(12)의 내경이 최하측 정합홀(14)보다 모두 크기 때문에 정합홀(14)을 통해 다른 구성들은 보이지 않게 된다.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰이 제조되는 과정을 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

적층기판(100)을 구성하기 위해서는 절연층(20)을 중심으로 상면 및 하면에 각각 동박층이 적층되며, 동박층에 에칭 공정이 진행되어 회로패턴을 형성하게 된다.

회로패턴 시 회로패턴에 간섭받지 않는 위치 즉 기판의 테두리 부위에 원형회로(12)가 에칭을 통해 링 형태로 구성된다.

회로패턴과 원형회로(12)가 동박층에 구성되면, 다시 절연층(20)을 회로패턴 상부 및 하부에 적층시키고 동박층을 그 상부에 적층시킨다. 동박층의 적층이 완료되면, 회로패턴을 형성하고, 하부측에 먼저 구성한 원형회로(12)와 동일 축선상에 배치되도록 원형회로(12)를 구성한다.

이러한 공정을 반복적으로 수행하게 되면, 각 절연층(20) 상부 및 하부면에는 원형회로(12)가 동일 축선상에 배치될 수 있다.

이후, 적층기판(100)의 최상부면과 최하부면에는 회로패턴을 보호하기 위한 솔더레지스트(Solder-resist)층(30)이 형성된다.

다음으로, 원형회로(12)의 중앙부인 절연층(20)에 레이저를 조사하여 정합홀(14)을 형성한다. 정합홀(14)은 최상부에 위치한 원형회로(12)의 내경에 맞추어 여러 번 조사한다. 이때, 레이저는 절연층(20)은 투과하지만 동박층은 투과하지 못하는 CO2 레이저가 사용될 수 있다.

따라서, 원형회로(12)의 중앙부에 레이저가 여러 번 조사되더라도 절연층(20)만이 제거될 뿐 원형회로의 손상은 발생되지 않게 된다.

이와 같이 적층기판(100)에 정합홀(14) 및 원형회로(12)를 통해 쿠폰(10)이 완성되면, 도 3에 도시된 바와 같이 적층기판(100)의 층간 정합을 시각적으로 빠르게 확인할 수 있다.

예를 들어, 적층기판(100)의 상부에서 원형회로의 정합홀(14) 내부를 주시하였을 때, 절연층(20)이 이동된 위치의 원형회로(12)는 최상부측 원형회로와 중심축이 변동되었음을 알 수 있다.

즉, 최상부측 원형회로(12)를 수직방향에서 주시하였을 때, 이동이 발생된 절연층의 원형회로(12)는 최상부측 원형회로(12)에 비해 한쪽으로 치우쳐져 있는 것을 확인할 수 있게 된다.

이러한 방법을 통해 층간정합이 크게 맞지 않는 절연층(20)들을 시각적으로 신속히 파악할 수 있게 된다.

이때, 층간정합을 정밀하게 조사하기 위해서는 별도의 측정장비를 이용하게 되지만, 이는 시각적으로 측정이 매우 어려운 상태에서만 진행하면 되기 때문에 층간정합을 파악하는데 있어 상당한 시간 단축을 기대할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다.

10: 쿠폰
12: 원형회로
14: 정합홀
20: 절연층
30: 솔더레지스트층
100: 적층기판

Claims (5)

1. 적층기판의 절연층을 중심으로 상부 및 하부면에 각각 링 형태의 원형회로가 형성되고, 상기 원형회로의 중앙부 절연층이 수직 관통되어 정합홀이 형성된 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 원형회로는 절연층을 중심으로 상부면 보다 하부면의 내부 직경이 작게 형성된 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰.
   
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 적층기판이 다수의 절연층과 회로층으로 빌드업된 구조인 경우 각 층별 원형회로의 내부 직경이 상측 보다 하측으로 갈수록 작게 구성된 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 정합홀은 레이저를 통해 관통 형성된 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 절연층의 상부 및 하부면에 각각 형성된 원형회로는 동일한 외경으로 구성된 적층기판의 층간정합도 측정쿠폰.
   

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