KR20150042107A - 전자빔 노광 장치 및 이의 에러 검출 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자빔 노광 장치는, 제1 입력 데이터에 대응하는 전자빔과 제2 입력 데이터에 대응하는 전자빔을 조사하는 전자빔 소스부; 상기 제1 입력 데이터에 기초하여 전자빔이 조사되는 마스크가 상단에 형성되며, 상기 마스크를 이동시키는 스테이지; 및 상기 제2 입력 데이터에 기초하여 조사되는 전자빔에 대한 에러를 검출하고, 에러가 검출된 전자빔에 기초하여 에러 검출 정보를 출력하는 에러 검출 장치를 포함한다.

Description

전자빔 노광 장치 및 이의 에러 검출 방법{ELECTRON BEAM EXPOSURE APPARATUS AND ERROR DETECTION METHOD THEREOF}
본 발명은 전자빔 노광 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 실시간으로 전자빔의 에러를 검출할 수 있는 전자빔 노광 장치 및 이의 에러 검출 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 집적 회로의 제조 공정은, 전자빔 노광 장치를 이용하여 원판인 마스크(mask) 상에 회로 패턴을 노광하는 단계를 포함한다.
이때, 전자빔 노광 장치의 노광 과정에 있어서, 스테이지(stage)의 이동, 마스크 슬라이딩 등의 문제로 인해 전자빔의 위치 에러 또는 사이즈 에러와 같은 전자빔에 대한 에러가 발생하게 된다.
이러한 전자빔의 에러를 판단하기 위해서는 블랭크 마스크(blank mask)에 직접 노광하여 프로세스를 거친 후 측정을 통해 에러를 판단하게 되므로, 많은 시간과 비용이 발생하게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 실시간으로 전자빔의 에러를 검출할 수 있는 전자빔 노광 장치 및 이의 에러 검출 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자빔 노광 장치는, 제1 입력 데이터에 대응하는 전자빔과 제2 입력 데이터에 대응하는 전자빔을 조사하는 전자빔 소스부; 상기 제1 입력 데이터에 기초하여 전자빔이 조사되는 마스크가 상단에 형성되며, 상기 마스크를 이동시키는 스테이지; 및 상기 제2 입력 데이터에 기초하여 조사되는 전자빔에 대한 에러를 검출하고, 에러가 검출된 전자빔에 기초하여 에러 검출 정보를 출력하는 에러 검출 장치를 포함한다.
상기 에러 검출 장치는, 제1 라인 및 제2 라인을 포함하며, 상기 제2 입력 데이터에 기초하여 상기 제1 라인 및 제2 라인 상에 조사되는 전자빔을 수광하고, 상기 제1 라인 및 제2 라인 각각으로부터 제1 신호 및 제2 신호를 검출하는 센서부; 및 상기 센서부로부터 검출되는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 비교한 결과에 기초하여 에러 검출 정보를 출력하는 데이터 처리부를 포함한다.
상기 센서부는, 제1 도체 상에 소정의 간격을 중심으로 부도체가 형성되고, 상기 부도체 상에 제2 도체가 형성되며, 상기 제1 도체 상에 상기 소정의 간격을 중심으로 형성된 두 개의 라인 중 하나는 상기 제1 라인이고, 다른 하나는 상기 제2 라인이다.
상기 제2 입력 데이터에 기초하여 조사되는 전자빔은 상기 소정의 간격의 폭보다 넓은 폭을 갖는다.
상기 데이터 처리부는, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 값을 비교하고, 비교 결과에 따른 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 사이의 차이 값을 출력하는 비교부; 및 상기 차이 값이 소정의 제1 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보를 출력하는 판단부를 포함한다.
상기 판단부는, 상기 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔의 개수를 카운트하는 카운터를 더 포함한다.
상기 에러 검출 장치는, 상기 제1 도체의 하부로부터 검출되는 전류의 전류량에 기초하여 상기 제2 입력 데이터에 대응하는 전자빔의 에너지량을 검출하는 증폭기를 더 포함하며, 상기 판단부는, 상기 검출된 에너지량이 소정의 제2 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보를 출력한다.
상기 제2 입력 데이터에 기초하여 상기 전자빔 소스부로부터 일정 주기로 반복하여 조사되는 복수의 전자빔 중에서, 제1 그룹에 대응하는 전자빔들은 상기 전자빔들의 좌우 측면이 상기 제1 라인 및 상기 제2 라인 상에 조사되고, 제2 그룹에 대응하는 전자빔들은 상기 전자빔들의 상하 측면이 상기 제1 라인 및 상기 제2 라인 상에 조사된다.
상기 에러 검출 정보는, 상기 복수의 전자빔들 중에서 에러가 검출된 전자빔들 각각에 대응하는 사이즈 정보와 위치 정보 및 상기 에러가 검출된 전자빔들의 개수 정보를 포함한다.
상기 에러 검출 장치는, 상기 마스크가 형성되는 상기 스테이지 상에 상기 마스크와 별도로 부착되어 형성되거나, 상기 마스크와 동일한 사이즈를 가지며 상기 마스크의 상단에 탈부착 가능하도록 형성된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자빔 노광 장치의 에러 검출 방법은, 입력 데이터에 기초하여 제1 라인 및 제2 라인 상에 조사되는 전자빔을 수광하는 단계; 상기 수광되는 전자빔에 기초하여 상기 제1 라인 및 상기 제2 라인으로부터 출력되는 제1 신호 및 제2 신호를 검출하는 단계; 및 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 사이의 차이 값에 기초하여 상기 차이 값이 소정의 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
상기 차이 값이 소정의 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하는 단계는, 상기 차이 값이 소정의 기준 범위 내에 포함되지 않는 경우 상기 전자빔에 에러가 검출된 것으로 판단하고, 상기 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보를 출력한다.
상기 에러 검출 정보는, 상기 입력 데이터에 기초하여 일정 주기로 반복하여 조사되는 복수의 전자빔 중에서 에러가 검출된 전자빔들 각각에 대응하는 사이즈 정보와 위치 정보 및 상기 에러가 검출된 전자빔들의 개수 정보를 포함한다.
상기 전자빔 노광 장치의 에러 검출 방법은 컴퓨터 프로그램으로 작성되어 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자빔 노광 장치는 노광 과정만으로도 실시간으로 전자빔의 에러를 검출함으로써, 에러 검출을 위한 시간을 단축할 수 있으며 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에러 검출 장치를 포함하는 전자빔 노광 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 스테이지의 상면도(top-view)이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에러 검출 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 센서부의 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 에러 검출 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 에러 검출 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 3에 도시된 에러 검출 장치의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자빔 노광 장치의 에러 검출 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소는 제1구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에러 검출 장치를 포함하는 전자빔 노광 장치를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 전자빔 노광 장치(10)는 전자총(20), 전자빔 소스부(30), 스테이지(100), 마스크(200) 및 에러 검출 장치(300)를 포함할 수 있다.
전자총(20)은 일정한 단면적을 갖는 전자빔을 조사한다. 전자총(20)은 일정 주기로 전자빔을 반복 조사할 수 있다.
전자빔 소스부(30)는 어퍼쳐(aperture, 31) 및 디플렉터(deflector, 35)를 포함하여, 조사되는 전자빔의 크기를 조절하거나 전자빔의 방향을 제어한다. 이를 위해, 전자빔 소스부(30)는 렌즈(미도시) 및 반사기(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.
어퍼쳐(31)는 전자빔의 일부만을 투과시켜 전자빔의 형상을 생성하고, 전자빔의 크기를 조절할 수 있다. 디플렉터(35)는 전자빔의 이동 방향을 제어할 수 있다.
스테이지(100)는 마스크(200)를 지지하기 위한 것으로, X축, Y축 및 Z축으로 이동할 수 있다. 마스크(200)는 표면에 회로 패턴(pattern)이 형성되는 석영(quartz) 재질의 유리 기판일 수 있다.
에러 검출 장치(300)는 마스크(200)가 배치된 스테이지(100)의 상단에 구비되어, 전자총(20)으로부터 전자빔 소스부(30)를 통해 조사되는 전자빔들에 대한 에러를 검출할 수 있다.
즉, 전자빔 소스부(30)는 제1 입력 데이터에 대응하는 전자빔과 제2 입력 데이터에 대응하는 전자빔을 조사하기 위해 전자총(20)으로부터 주사되는 전자빔을 제어할 수 있다. 이때, 제1 입력 데이터는 마스크(200) 상에 노광되는 회로 패턴에 대응하는 데이터이고, 제2 입력 데이터는 전자빔 노광 장치(10)에서의 전자빔의 에러를 검출하기 위해 에러 검출 장치(300) 상에 노광되는 전자빔에 대응하는 데이터일 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 스테이지의 상면도(top-view)이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 에러 검출 장치(301 내지 303)는 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 스테이지(100)의 상단의 다양한 위치에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.
본 발명에서는 에러 검출 장치(300)가 스테이지(100)의 상단에 마스크(200)와 별도로 부착되어 형성된 예를 도시하였으나 본 발명의 범위가 이에 한정되지 않으며, 에러 검출 장치(300)는 마스크(200)와 동일한 사이즈를 가지며 마스크(200)의 상단에 탈부착 가능하도록 형성될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에러 검출 장치를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 에러 검출 장치(300)는 센서부(310) 및 데이터 처리부(320)를 포함한다.
센서부(310)는 도체부(330) 상에 구비되는 제1 라인(340) 및 제2 라인(350)을 포함하며, 입력 데이터에 기초하여 제1 라인(340) 및 제2 라인(350)으로 조사되는 전자빔들을 수광할 수 있다. 이때, 전자빔들 중 일부는 좌우 측면이 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 상에 조사되고, 다른 일부는 상하 측면이 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 상에 조사될 수 있다.
센서부(310)는 수광되는 전자빔에 기초하여 제1 라인(340)을 통해 검출되는 신호(S1)와, 제2 라인(350)을 통해 검출되는 신호(S2)를 출력할 수 있다. 이러한 센서부(310)의 일 예가 도 4에 도시되어 있다.
도 4는 도 3에 도시된 센서부의 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 도 3에 도시되어 있는 센서부를 A-A'선에 따라 절단한 면의 단면도이다. 센서부(310)는, 도체부(330) 상에 소정의 간격(G)을 중심으로 제1 부도체(341) 및 제2 부도체(351)가 형성되고, 제1 부도체(341) 및 제2 부도체(351) 상에 제1 도체(343) 및 제2 도체(353)가 각각 형성됨으로써 구성될 수 있다.
도체부(330) 상에 소정의 간격(G)을 중심으로 일부에 형성된 제1 부도체(341) 및 제1 도체(343)는 제1 라인(340)을 형성하고, 다른 일부에 형성된 제2 부도체(351) 및 제2 도체(353)는 제2 라인(350)을 형성할 수 있다.
이때, 전자빔(beam)은 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 사이의 간격(G)의 폭보다 넓은 폭으로 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 상에 조사될 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 데이터 처리부(320)는 제1 라인(340)을 통해 검출되는 제1 신호(S1) 및 제2 라인(350)을 통해 검출되는 제2 신호(S2)를 수신한다. 데이터 처리부(320)는 제1 신호(S1)와 제2 신호(S2)를 비교하고, 비교 결과에 기초하여 에러 검출 정보(Output Signal)를 출력할 수 있다.
본 명세서에서는, 전자빔이 사각빔 형태인 경우를 예로 들어 도시하였으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 도 3에 도시된 에러 검출 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 에러 검출 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
실시예에 따라, 전자빔 노광 장치(10)에서 발생할 수 있는 전자빔의 위치 에러를 검출하기 위해서 입력 데이터(Input Data)에 대응하는 전자빔들이 도체부(330) 상에 구비된 제1 라인(340) 및 제2 라인(350)으로 조사될 수 있다.
예컨대, 입력 데이터(Input Data)가 제1 데이터(D1) 내지 제4 데이터(D4)를 포함하는 경우, 전자총(20)으로부터 전자빔 소스부(30)를 통해 제1 데이터(D1) 내지 제4 데이터(D4) 각각에 대응하는 제1 전자빔(b1) 내지 제24 전자빔(b24)이 일정 주기로 반복하여 조사될 수 있다.
제1 라인(340) 및 제2 라인(350)은 제1 전자빔(b1) 내지 제24 전자빔(b24) 각각에 대하여 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 검출하고, 검출된 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 데이터 처리부(320)로 출력한다.
데이터 처리부(320)는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 비교하고, 비교 결과에 기초하여 에러 검출 정보(Output Signal)를 출력한다. 이를 위해, 데이터 처리부(320)는 비교부(321) 및 판단부(323)를 포함할 수 있다.
비교부(321)는 제1 라인(340)의 제1 도체(343)로부터 검출되는 제1 신호(S1) 및 제2 라인(350)의 제2 도체(353)로부터 검출되는 제2 신호(S2)의 값을 비교하고, 비교 결과에 따른 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2) 사이의 차이 값(Cx)을 출력한다.
판단부(323)는 비교부(321)의 비교 결과에 따른 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2) 사이의 차이 값(Cx)이 소정의 제1 기준 범위(R) 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보(Output Signal)를 출력할 수 있다.
예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 판단부(323)는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2) 사이의 차이 값(Cx)이 소정의 제1 기준 범위(R) 내에 포함되지 않는 제11 전자빔(b11), 제12 전자빔(b12), 제15 전자빔(b15) 및 제19 전자빔(b19)에 에러가 발생한 것으로 판단할 수 있다.
그러면, 판단부(323)는 에러가 검출된 전자빔들에 대하여, 각각에 대응하는 사이즈 정보, 위치 정보 및 에러가 검출된 전자빔들의 개수 정보 등을 에러 검출 정보(Output Signal)로써 출력할 수 있다. 이를 위해, 판단부(323)는 에러가 검출된 전자빔들의 개수를 카운트하는 카운터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한, 도 5에 도시되지는 않았지만, 데이터 처리부(320)는 판단부(323)로부터 출력되는 전자빔들에 대응하는 에러 검출 정보를 저장한 뒤 한번에 출력하기 위한 저장부(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
도 7은 도 3에 도시된 에러 검출 장치의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 7의 에러 검출 장치의 구성은 도 5에 도시된 것과 대부분 동일하므로, 설명의 편의를 위하여 이하에서 차이점을 위주로 설명한다.
다른 실시예에 따라, 에러 검출 장치(300)는 저항(R11) 및 증폭기(360)를 더 구비할 수 있다. 저항(R11)은 도체부(330)로 조사되는 전자빔이 반사되지 않도록 하기 위한 접지 저항의 역할을 수행한다.
증폭기(360)는 도체부(330)의 하부로부터 검출되는 전류의 전류량에 기초하여 입력 데이터(Input Data)에 대응하는 전자빔들의 에너지량을 검출할 수 있다. 이때, 에너지량은 전자총(20)으로부터 전자빔 소스부(30)를 통해 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 상에 조사되는 전자빔에 대한 힘의 세기일 수 있다.
판단부(323')는 증폭기(360)로부터 출력되는 값(Ax)들이 소정의 제3 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보(Output Signal)를 출력할 수 있다. 이때, 소정의 제3 기준 범위는, 전자빔들에 대응하는 각각의 에너지량에 대한 평균값을 기준으로 하는 소정의 범위일 수 있다.
예컨대, 전자빔에 대해 검출된 에너지량이 소정의 제2 기준 범위 내에 포함되지 않는 경우, 상기 전자빔은 전자빔 소스부(30)에 의해 다른 전자빔들과 달리 더 크거나 적은 에너지량으로 조사된 것으로 판단될 수 있다. 즉, 상기 전자빔은 다른 전자빔들과는 다른 사이즈로 조사된 것으로 판단될 수 있다.
판단부(323')는 외부로부터 입력되는 선택 신호(SEL)에 기초하여, 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2) 사이의 차이 값(Cx) 또는 증폭기의 출력 값(Ax)에 대한 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보(Output Signal)를 선택적으로 출력할 수 있다.
즉, 전자빔들이 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 상에 조사될 때, 전자빔들 각각에 대응하는 에너지량에 기초하여 전자빔의 사이즈 에러를 판단할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자빔 노광 장치의 에러 검출 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 1 내지 도 8을 참조하면, 센서부(310)는 전자총(20)으로부터 전자빔 소스부(30)를 통해 입력되는 입력 데이터(Input Data)에 기초하여 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 상에 조사되는 전자빔을 수광한다(S110). 이때, 전자빔 소스부(30)는 입력 데이터(Input Data)에 기초하여 복수의 전자빔을 조사할 수 있다.
센서부(310)는 수광되는 전자빔에 기초하여 제1 라인(340) 및 제2 라인(350) 각각에 대응하는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 검출한다(S120).
데이터 처리부(320)는 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)의 값을 비교한 결과에 기초하여 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2) 사이의 차이 값을 출력하고(S130), 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2) 사이의 차이 값이 소정의 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단한다(S140).
S140 단계에서의 판단 결과, 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2) 사이의 차이 값이 소정의 기준 범위 내에 포함되지 않는 경우, 데이터 처리부(320)는 상기 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보를 출력한다(S150). 이때, 에러 검출 정보는, 복수의 전자빔 중에서 에러가 검출된 전자빔들 각각에 대응하는 크기 정보와 위치 정보 및 에러가 검출된 전자빔들의 개수 정보 등을 포함할 수 있다.
S110 단계 내지 S140 단계는, 입력 데이터(Input Data)에 기초하여 센서부(310)에 조사되는 복수의 전자빔에 기초하여 반복적으로 수행될 수 있다. 또한, S150 단계는, 센서부(310)에 조사되는 복수의 전자빔 각각에 대한 에러 검출 과정이 완료될 때마다 수행되거나, 모든 복수의 전자빔에 대한 에러 검출 과정이 완료된 이후 수행될 수 있다.
도 8을 참조하여 설명된 방법은 프로그램 코드로 작성되어 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 프로그램될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 전자빔 노광 장치
20: 전자총
30: 전자빔 소스부
100: 스테이지
200: 마스크
300: 에러 검출 장치
310: 센서부
320: 데이터 처리부

Claims (10)

  1. 제1 입력 데이터에 대응하는 전자빔과 제2 입력 데이터에 대응하는 전자빔을 조사하는 전자빔 소스부;
    상기 제1 입력 데이터에 기초하여 전자빔이 조사되는 마스크가 상단에 형성되며, 상기 마스크를 이동시키는 스테이지; 및
    상기 제2 입력 데이터에 기초하여 조사되는 전자빔에 대한 에러를 검출하고, 에러가 검출된 전자빔에 기초하여 에러 검출 정보를 출력하는 에러 검출 장치를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에러 검출 장치는,
    제1 라인 및 제2 라인을 포함하며, 상기 제2 입력 데이터에 기초하여 상기 제1 라인 및 제2 라인 상에 조사되는 전자빔을 수광하고, 상기 제1 라인 및 제2 라인 각각으로부터 제1 신호 및 제2 신호를 검출하는 센서부; 및
    상기 센서부로부터 검출되는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 비교한 결과에 기초하여 에러 검출 정보를 출력하는 데이터 처리부를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 센서부는,
    제1 도체 상에 소정의 간격을 중심으로 부도체가 형성되고, 상기 부도체 상에 제2 도체가 형성되며,
    상기 제1 도체 상에 상기 소정의 간격을 중심으로 형성된 두 개의 라인 중 하나는 상기 제1 라인이고, 다른 하나는 상기 제2 라인인 전자빔 노광 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 입력 데이터에 기초하여 조사되는 전자빔은 상기 소정의 간격의 폭보다 넓은 폭을 갖는 전자빔 노광 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 데이터 처리부는,
    상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 값을 비교하고, 비교 결과에 따른 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 사이의 차이 값을 출력하는 비교부; 및
    상기 차이 값이 소정의 제1 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보를 출력하는 판단부를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 판단부는,
    상기 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔의 개수를 카운트하는 카운터를 더 포함하는 전자빔 노광 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 에러 검출 장치는,
    상기 제1 도체의 하부로부터 검출되는 전류의 전류량에 기초하여 상기 제2 입력 데이터에 대응하는 전자빔의 에너지량을 검출하는 증폭기를 더 포함하며,
    상기 판단부는,
    상기 검출된 에너지량이 소정의 제2 기준 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 기초하여 에러가 검출된 전자빔에 대응하는 에러 검출 정보를 출력하는 전자빔 노광 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 입력 데이터에 기초하여 상기 전자빔 소스부로부터 일정 주기로 반복하여 조사되는 복수의 전자빔 중에서,
    제1 그룹에 대응하는 전자빔들은 상기 전자빔들의 좌우 측면이 상기 제1 라인 및 상기 제2 라인 상에 조사되고, 제2 그룹에 대응하는 전자빔들은 상기 전자빔들의 상하 측면이 상기 제1 라인 및 상기 제2 라인 상에 조사되는 전자빔 노광 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 에러 검출 정보는,
    상기 복수의 전자빔들 중에서 에러가 검출된 전자빔들 각각에 대응하는 사이즈 정보와 위치 정보 및 상기 에러가 검출된 전자빔들의 개수 정보를 포함하는 전자빔 노광 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 에러 검출 장치는,
    상기 마스크가 형성되는 상기 스테이지 상에 상기 마스크와 별도로 부착되어 형성되거나, 상기 마스크와 동일한 사이즈를 가지며 상기 마스크의 상단에 탈부착 가능하도록 형성되는 전자빔 노광 장치.
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