KR20150038346A - 지석 공구 - Google Patents

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KR20150038346A
KR20150038346A KR20157004904A KR20157004904A KR20150038346A KR 20150038346 A KR20150038346 A KR 20150038346A KR 20157004904 A KR20157004904 A KR 20157004904A KR 20157004904 A KR20157004904 A KR 20157004904A KR 20150038346 A KR20150038346 A KR 20150038346A
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KR
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Application number
KR20157004904A
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English (en)
Inventor
히데아키 아리사와
하루히코 니이타니
Original Assignee
미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/10—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor with cooling provisions, e.g. with radial slots

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Abstract

내부에 연락 구멍(11a)을 갖는 관 형상을 이루는 축부(11)와, 축부(11)의 선단 측에 동축을 이루어 일체적으로 연결되어 내부에 중공부(12a)를 갖는 원통 형상을 이루는 헤드부(12)와, 헤드부(12)의 외주면에 결합재(14)를 거쳐서 전체에 걸쳐서 고착된 지립(15)을 구비하고, 헤드부(12)의 중공부(12a)는 헤드부(12)의 일단측으로부터 연삭액(2)을 공급하는 동시에 헤드부(12) 타단측을 덮개 부재(13)로 폐색하고, 헤드부(12)가, 중공부(12a)과 외주면 사이를 연통하는 동시에 축심측의 직경 사이즈보다 외주면측의 직경 사이즈가 큰 테이퍼 형상을 이루는 연통 구멍(12b)을 복수 형성하는 지석 공구(10)로 하였다.

Description

지석 공구{GRINDSTONE TOOL}
본 발명은 지석 공구(砥石工具)에 관한 것이다.
지석 공구는, 원판 형상이나 원주 형상 등의 대금(台金)의 외면에 지립(砥粒)을 다수 고착시킨 것이며, 해당 대금이 고속으로 회전하면서 워크에 대해 일정량 절입 및 이송되는 것에 의해, 워크를 연삭 가공할 수 있는 것이다. 이러한 지석 공구에 있어서, 워크의 피삭면의 면조도를 향상시키기 위해, 지립의 사이즈를 작게 하면, 절삭 부스러기의 도피처가 되는 칩 포켓(공기 구멍)이 좁아져서, 막힘이 쉽게 발생한다.
이 때문에, 예를 들면, 하기 특허문헌 1 등에 있어서는, 지립을 고착시킨 대금의 외면에 연삭액을 공급하는 공급 구멍을 형성하여, 해당 대금의 외면으로부터 연삭액을 송출하는 것에 의해, 막힘의 발생을 억제하는 것을 제안하고 있다.
일본 공개 특허 제 2007-144597 호 공보
그렇지만, 상기 특허문헌 1 등에 기재되어 있는 지석 공구에 있어서는, 고속 이송 가공 등과 같이 단위 시간당 발생하는 절삭 부스러기의 양이 많아져 버리면, 역시 막힘이 발생될 우려가 있다.
이러한 것으로부터, 본 발명은 고속 이송 가공 등과 같이 단위 시간당 발생하는 절삭 부스러기의 양이 많아도, 막힘의 발생을 크게 억제할 수 있는 지석 공구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하기 위한 제 1 발명에 따른 지석 공구는, 내부에 중공부를 갖는 원통 형상을 이루는 헤드부와, 상기 헤드부의 외주면에 전체에 걸쳐서 고착된 지립을 구비하고, 상기 헤드부의 상기 중공부는 해당 헤드부의 일단측으로부터 유체가 공급되는 동시에 해당 헤드부의 타단측이 폐색되고, 상기 헤드부가, 상기 중공부와 상기 외주면 사이를 연통하는 동시에 축심측의 직경 사이즈보다 상기 외주면측의 직경 사이즈가 큰 연통 구멍을 복수 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.
제 2 발명에 따른 지석 공구는, 제 1 발명에 있어서, 상기 헤드부의 상기 중공부 내를 메우도록 해당 중공부에 끼워맞춤하여 해당 헤드부의 타단측과 상기 연통 구멍을 접속하는 접속 구멍이 형성된 마개 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
제 3 발명에 따른 지석 공구는, 제 2 발명에 있어서, 상기 마개 부재가 금속 또는 고강성을 갖는 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
제 4 발명에 따른 지석 공구는, 내부에 중공부를 갖는 원통 형상을 이루는 헤드부와, 상기 헤드부의 외주면에 전체에 걸쳐서 고착된 지립을 구비하고, 상기 헤드부의 상기 중공부는 해당 헤드부의 일단측의 직경 사이즈에서 해당 헤드부의 타단측의 직경 사이즈가 커지는 테이퍼 형상을 이루는 동시에, 해당 헤드부의 일단측으로부터 유체가 공급되어 타단측으로부터 배출되고, 상기 헤드부가 상기 중공부와 상기 외주면 사이를 연통하는 연통 구멍을 복수 형성하는 것을 특징으로 한다.
제 5 발명에 따른 지석 공구는, 제 4 발명에 있어서, 상기 헤드부의 상기 연통 구멍이, 해당 헤드부의 상기 외주면측의 직경 사이즈보다 축심측의 직경 사이즈가 큰 것을 특징으로 한다.
제 6 발명에 따른 지석 공구는, 제 4 또는 제 5 발명에 있어서, 상기 헤드부의 상기 연통 구멍이, 해당 헤드부의 축심측의 개구를 해당 헤드부의 상기 외주면측의 개구보다 해당 헤드부의 타단측에 위치시키도록, 해당 헤드부의 상기 중공부의 축심에 대해 축심을 경사지게 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 지석 공구에 의하면, 고속 이송 가공 등과 같이 단위 시간당 발생하는 절삭 부스러기의 양이 많은 경우여도, 막힘의 발생을 크게 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 지석 공구의 제 1 실시형태의 개략 구성도,
도 2는 도 1의 지석 공구의 축심 방향에 따른 단면도,
도 3은 도 1의 지석 공구의 작동 설명도,
도 4는 도 3의 지석 공구의 축심 방향에 따른 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 지석 공구의 제 1 실시형태의 다른 예의 축심 방향에 따른 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 지석 공구의 제 1 실시형태의 또 다른 예의 축심 방향에 따른 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 지석 공구의 제 2 실시형태의 축심 방향에 따른 단면도,
도 8은 도 7의 지석 공구의 작동 설명도,
도 9는 본 발명에 따른 지석 공구의 제 2 실시형태의 다른 예의 축심 방향에 따른 단면도,
도 10은 본 발명에 따른 지석 공구의 제 2 실시형태의 또 다른 예의 축심 방향에 따른 단면도.
본 발명에 따른 지석 공구의 실시형태를 도면에 근거하여 설명하지만, 본 발명은 도면에 근거하여 설명하는 이하의 실시형태에만 한정되는 것은 아니다.
〈제 1 실시형태〉
본 발명에 따른 지석 공구의 제 1 실시형태를 도 1 내지 도 4에 근거하여 설명한다.
도 1, 도 2에 도시되는 바와 같이, 내부에 연락 구멍(11a)을 갖는 관 형상을 이루는 축부(11)의 선단측(도 1, 도 2 중, 하방측)에는, 해당 축부(11)의 해당 연락 구멍(11a)과 접속하는 중공부(12a)를 내부에 갖는 원통 형상을 이루는 헤드부(12)의 일단측(도 1, 도 2 중, 상방측)이 동축을 이루어 일체적으로 연결되고, 해당 헤드부(12)는 해당 축부(11)보다 큰 직경을 이루고 있다. 상기 헤드부(12)의 상기 중공부(12a)의 타단측(도 1, 도 2 중, 하방측)에는, 해당 중공부(12a)의 타단측을 폐색하는 덮개 부재(13)가 끼워맞춤되어 있다.
상기 헤드부(12)에는, 상기 중공부(12a)와 외주면 사이를 연통하는 연통 구멍(12b)이 해당 헤드부(12)의 둘레 방향 및 축방향으로 소정의 간격마다 복수 형성되고, 해당 연통 구멍(12b)은, 해당 헤드부(12)의 축심측보다 외주면측일수록 직경 사이즈가 커지도록 테이퍼 형상(원추 형상)을 이루고 있다.
상기 헤드부(12)의 외주면 상에는, 전착(電着)에 의한 Ni 도금으로 이루어지는 결합재(14)를 거쳐서, 지립(15)이 상기 연통 구멍(12b)을 폐색하지 않도록 해당 외주면의 전체에 걸쳐서 고착되어 있다. 또한, 도 2 중, 15a는 상기 지립(15)끼리의 사이의 칩 포켓(공기 구멍)이다.
이러한 상기 축부(11) 및 상기 헤드부(12) 및 상기 덮개 부재(13)로 이루어지는 탄소강(S45C, S48C, SCM415 등) 등의 금속제의 대금에 상기 결합제(14)를 거쳐서 상기 지립(15)을 고착시킨 본 실시형태에 따른 지석 공구(10)에 있어서는, 도 3, 도 4에 도시되는 바와 같이, 상기 축부(11)를 거쳐서 상기 헤드부(12)를 고속으로 회전시키는 동시에, 상기 축부(11)의 상기 연락 구멍(11a)의 내부에 유체인 연삭액(2)을 공급하면서, 워크(1)에 대해서 일정량 절입 및 이송시키면, 상기 연삭액(2)이 상기 헤드부(12)의 상기 중공부(12a)에 일단측으로부터 공급되고, 상기 연통 구멍(12b)으로부터 외주면측에 유출하는 동시에, 상기 지립(15)이 해당 워크(1)를 연삭 가공한다.
이 때, 상기 헤드부(12)의 상기 연통 구멍(12b)에 있어서, 상기 워크(1)와 접촉하는 부분은, 해당 워크(1)로 덮여지므로, 상기 연삭액(2)을 거의 유출시키는 일이 없는 동시에, 해당 워크(1)로부터 발생한 절삭 부스러기(1a)를 칩 포켓(15a)으로부터 내부로 들어가게 하여 축적한다.
한편, 상기 워크(1)와 접촉하지 않는 부분은, 상기 연삭액(2)을 유출시키는 동시에, 상기 워크(1)와 접촉하고 있을 때에 내부에 축적한 상기 절삭 부스러기(1a)를 상기 연삭액(2)의 유출에 의해서 외부로 배출한다.
즉, 본 실시형태에 따른 지석 공구(10)에 있어서는, 상기 워크(1)와 접촉하여 해당 워크(1)를 연삭하고 있을 때, 상기 칩 포켓(15a) 내의 상기 절삭 부스러기(1a)를 상기 연통 구멍(12b)의 내부로 들어가게 하여 일시적으로 축적하고, 상기 워크(1)와 접촉하지 않고 해당 워크(1)로부터 멀어졌을 때에, 상기 연통 구멍(12b)의 내부에 축적한 상기 절삭 부스러기(1a)를 상기 연삭액(2)에 의해서 해당 연통 구멍(12b)으로부터 외부로 강제적으로 배출하도록 한 것이다.
이 때문에, 본 실시형태에 따른 지석 공구(10)에 있어서는, 지립의 사이즈가 작고, 칩 포켓(15a)이 좁아지고 있어도, 해당 칩 포켓(15a)에 상기 절삭 부스러기(1a)가 막히는 일 없이 확실히 외부로 배출할 수 있다.
따라서, 본 실시형태에 따른 지석 공구(10)에 의하면, 고속 이송 가공 등과 같이 단위 시간당 발생하는 절삭 부스러기(1a)의 양이 많은 경우여도, 막힘의 발생을 크게 억제할 수 있다.
또한, 상기 헤드부(12)의 상기 연통 구멍(12b)이, 해당 헤드부(12)의 축심측의 직경 사이즈보다 해당 헤드부(12)의 외주면측의 직경 사이즈를 크게 한 테이퍼 형상(원추 형상)을 이루고 있으므로, 해당 연통 구멍(12b) 내에 축적된 상기 절삭 부스러기(1a)가 상기 중공부(12a)의 내부로까지 들어가는 것을 억제할 수 있는 동시에, 해당 연통 구멍(12b) 내에 축적한 상기 절삭 부스러기(1a)를 해당 연통 구멍(12b) 내에 막히게 하는 일 없이 외부로 확실히 배출시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 상기 헤드부(12)의 축심측보다 해당 헤드부(12)의 외주면측일수록 직경 사이즈가 큰 테이퍼 형상(원추 형상)을 이루는 상기 연통 구멍(12b)을 갖는 지석 공구(10)의 경우에 대해서 설명하였지만, 다른 예로서 예를 들면, 도 5에 도시되는 바와 같이, 상기 헤드부(12)의 외주면측에 반구 형상을 이루는 웅덩이(窪)(22ba)를 형성하는 동시에, 해당 웅덩이(22ba)의 직경 사이즈보다 작은 직경 사이즈를 이루어서, 해당 웅덩이(22ba)와 상기 중공부(12a)를 연통하는 구멍(22bb)을 형성하는 것에 의해, 상기 헤드부(12)의 축심측의 직경 사이즈보다 해당 헤드부(12)의 외주면측의 직경 사이즈가 큰 연통 구멍(22b)을 갖는 지석 공구(20)로 하는 것도 가능하다.
또한, 예를 들면, 도 6에 도시되는 바와 같이, 축부(11) 및 헤드부(12)에 대해서[도 6의 (A) 참조], 연락 구멍(11a) 및 중공부(12a) 및 연통 구멍(12b)을 각각 형성하고[도 6의 (B) 참조], 상기 중공부(12a)의 내부를 메우도록 해당 중공부(12a)에 끼워맞춤되는 사이즈를 가져서 상기 연통 구멍(12b)과 상기 축부(11)의 상기 연락 구멍(11a)을 접속하는 접속 구멍(33a, 33b)을 형성한 탄소강(S45C, S48C, SCM415 등) 등의 금속제의 마개 부재(33)를 상기 덮개 부재(13)를 대신해 적용하여 대금을 구성하는 것에 의해[도 6의 (C) 참조], 상기 헤드부(12)의 강성을 높이는 것도 가능하다.
여기서, 예를 들면, 상기 마개 부재(33)를 강성의 높은 수지제[예를 들면, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌(ABS) 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 수지, 쿼드런트 폴리펜코 재팬 주식회사제 「MC나일론(등록상표)」등]로 하면, 대금의 경량화를 도모할 수 있으므로 바람직하다.
〈제 2 실시형태〉
본 발명에 따른 지석 공구의 제 2 실시형태를 도 7, 도 8에 근거하여 설명한다. 또한, 전술한 실시형태의 경우와 동일한 부분에 대해서는, 전술한 실시형태의 설명에서 이용한 부호와 동일한 부호를 이용하는 것에 의해, 전술한 실시형태에서의 설명과 중복되는 설명을 생략한다.
도 7에 도시되는 바와 같이, 상기 축부(11)의 선단측(도 7 중, 하방측)에는, 해당 축부(11)의 상기 연락 구멍(11a)과 접속하는 중공부(42a)를 내부에 갖는 원통 형상을 이루는 헤드부(42)의 일단측(도 7 중, 상방측)이 동축을 이루어 일체적으로 연결되고, 해당 헤드부(42)의 상기 중공부(42a)는, 해당 헤드부(42)의 일단측(도 7 중, 상방측)의 직경 사이즈보다 해당 헤드부(42)의 타단측(도 7 중, 하방측)의 직경 사이즈가 커지는 테이퍼 형상(원추 형상)을 이루는 동시에, 해당 헤드부(42)의 타단측이 폐색하는 일 없이 개방하고 있다.
상기 헤드부(42)에는, 상기 중공부(42a)와 외주면 사이를 연통하는 연통 구멍(42b)이 해당 헤드부(42)의 둘레 방향 및 축방향으로 소정의 간격마다 복수 형성되고, 해당 연통 구멍(42b)은, 해당 헤드부(42)의 외주면측보다 축심측일수록 직경 사이즈가 커지도록 테이퍼 형상(원추 형상)을 이루는 동시에, 해당 헤드부(42)의 축심측의 개구를 해당 헤드부(42)의 외주면측의 개구보다 해당 헤드부(42)의 타단측(도 7 중, 하방측)에 위치시키도록, 그 축심이 해당 헤드부(42)의 상기 중공부(42a)의 축심에 대해 경사져 있다.
이러한 상기 축부(11) 및 상기 헤드부(42)로 이루어지는 탄소강(S45C, S48C, SCM415 등) 등의 금속제의 대금을 구비한 본 실시형태에 따른 지석 공구(40)에 있어서는, 도 8에 도시되는 바와 같이, 상기 축부(11)를 거쳐서 상기 헤드부(42)를 고속으로 회전시키는 동시에, 상기 축부(11)의 상기 연락 구멍(11a)의 내부에 유체인 연삭액(2)을 공급하면서, 워크(1)에 대해서 일정량 절입 및 이송시키면서, 해당 워크(1)와의 접촉 부분에 연삭액(2)을 별도 공급하면, 상기 지립(15)이 해당 워크(1)를 연삭 가공하는 동시에, 상기 축부(11)의 상기 연락 구멍(11a) 내에 공급된 상기 연삭액(2)이, 상기 헤드부(42)의 상기 중공부(42a)에 일단측(도 8 중, 상방측)으로부터 공급되고, 해당 중공부(42a) 내를 유통하여 해당 헤드부(42)의 타단측(도 8 중, 하방측)으로부터 외부로 배출된다.
이 때, 상기 헤드부(42)의 상기 중공부(42a) 내는, 상기 연삭액(2)의 유통에 의해서, 상기 연통 구멍(42b) 내를 흡인하게 된다. 이 때문에, 상기 헤드부(42)의 상기 연통 구멍(42b)은, 해당 워크(1)로부터 발생한 절삭 부스러기(1a)를 상기 칩 포켓(15a)으로부터 내부로 흡입하여 상기 중공부(42a) 내에 송입되게 한다. 그리고, 상기 중공부(42a) 내에 이송된 상기 절삭 부스러기(1a)는, 상기 연삭액(2)과 함께 해당 헤드부(42)의 타단측(도 8 중, 하방측)으로부터 외부로 배출된다.
즉, 전술한 실시형태에 따른 지석 공구(10, 20)에서는, 상기 워크(1)와 접촉하여 해당 워크(1)를 연삭하고 있을 때, 상기 칩 포켓(15a) 내의 상기 절삭 부스러기(1a)를 상기 연통 구멍(12b, 22b)의 내부로 들어가게 하여 일시적으로 축적하고, 상기 워크(1)와 접촉하지 않고 해당 워크(1)로부터 멀어졌을 때에, 상기 연통 구멍(12b, 22b)의 내부에 축적한 상기 절삭 부스러기(1a)를 상기 연삭액(2)에 의해서 해당 연통 구멍(12b, 22b)으로부터 외부에 강제적으로 배출하도록 하였지만, 본 실시형태에 따른 지석 공구(40)에서는, 상기 워크(1)와 접촉하여 해당 워크(1)를 연삭하고 있을 때, 상기 칩 포켓(15a) 내의 상기 절삭 부스러기(1a)를 상기 연통 구멍(42b)의 내부에 흡입하여 상기 중공부(42a)로 송출하여, 상기 헤드부(42a)의 타단측으로부터 외부로 배출하도록 한 것이다.
이 때문에, 본 실시형태에 따른 지석 공구(40)에 대해서는, 전술한 실시형태에 따른 지석 공구(10, 20)와 마찬가지로, 지립의 사이즈가 작고, 칩 포켓(15a)이 좁아지고 있어도, 해당 칩 포켓(15a)에 상기 절삭 부스러기(1a)가 막히는 일 없이 확실히 외부로 배출할 수 있다.
따라서, 본 실시형태에 따른 지석 공구(40)에 의하면, 전술한 실시형태에 따른 지석 공구(10, 20)와 마찬가지로, 고속 이송 가공 등과 같이 단위 시간당 발생하는 절삭 부스러기(1a)의 양이 많은 경우여도, 막힘의 발생을 크게 억제할 수 있다.
또한, 상기 헤드부(42)의 상기 중공부(42a)가, 해당 헤드부(42)의 일단측(도 7 중, 상방측)의 직경 사이즈보다 해당 헤드부(42)의 타단측(도 7 중, 하방측)의 직경 사이즈가 커지도록 테이퍼 형상(원추 형상)을 이루고 있으므로, 상기 연통 구멍(42b) 내로부터 해당 중공부(42a) 내로의 흡인력을 높일 수 있고, 상기 연통 구멍(42b)의 내부로의 상기 절삭 부스러기(1a)의 흡입 능력을 높일 수 있는 동시에, 상기 절삭 부스러기(1a)가 해당 중공부(42a)에 막히게 하는 일 없이 확실히 상기 헤드부(42)의 타단측으로부터 외부로 배출할 수 있다.
또한, 상기 헤드부(42)의 상기 연통 구멍(42b)이, 해당 헤드부(42)의 외주면측의 직경 사이즈보다 축심측의 직경 사이즈가 커지고 있으므로, 해당 연통 구멍(42b) 내에 흡입된 상기 절삭 부스러기(1a)가 막히는 일 없이 확실히 상기 중공부(42a)로 송출할 수 있다.
또한, 상기 헤드부(42)의 상기 연통 구멍(42b)이, 해당 헤드부(42)의 축심측의 개구를 해당 헤드부(42)의 외주면측의 개구보다 해당 헤드부(42)의 타단측(도 7 중, 하방측)에 위치시키도록, 그 축심을 해당 헤드부(42)의 상기 중공부(42a)의 축심에 대해 경사시키고 있으므로, 해당 헤드부(42)의 해당 중공부(42a) 내를 일단측으로부터 타단측을 향해 유통하는 상기 연삭액(2) 및 상기 절삭 부스러기(1a)가 해당 연통 구멍(42b) 내로 유입하는 것을 크게 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 상기 헤드부(42)의 외주면측의 직경 사이즈보다 축심측의 직경 사이즈가 커지는 테이퍼 형상(원추 형상)의 상기 연통 구멍(42b)을 갖는 지석 공구(40)의 경우에 대해 설명하였지만, 다른 예로서 예를 들면, 도 9에 도시되는 바와 같이, 상기 헤드부(42)의 외주면측에 원주 형상의 홀(hole)(52ba)을 형성하는 동시에, 해당 홀(52ba)의 직경 사이즈보다 큰 직경 사이즈를 이루어 해당 홀(52ba)과 상기 중공부(42a)를 연통하는 구멍(52bb)을 형성하는 것에 의해, 해당 헤드부(42)의 외주면측의 직경 사이즈보다 축심측의 직경 사이즈가 큰 연통 구멍(52b)을 갖는 지석 공구(50)로 하는 것도 가능하다.
또한, 예를 들면, 도 10에 도시되는 바와 같이, 상기 헤드부(42)의 상기 중공부(42a)측으로부터 해당 헤드부(42)의 외주면측을 향해 볼 엔드밀(ball endmill)로 절삭 가공하는 것에 의해, 해당 헤드부(42)의 외주면측의 직경 사이즈보다 축심측의 직경 사이즈가 큰 연통 구멍(62b), 즉, 볼 엔드밀의 선단이 상기 헤드부(42)의 외주면을 조금 관통하였을 때 절삭 가공을 정지하는 것에 의해 형성되는 연통 구멍(62b)을 갖는 지석 공구(60)로 하는 것도 가능하다.
〈다른 실시형태〉
또한, 전술한 제 1, 제 2 실시형태에 있어서는, 축부(11)보다 큰 직경을 이루는 헤드부(12, 42)를 갖는 지석 공구(10, 20, 40)의 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정하지 않고, 축부와 동일한 직경 또는 축부보다 작은 직경을 이루는 헤드부를 갖는 지석 공구이어도, 전술한 실시형태의 경우와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.
또한, 전술한 제 1, 제 2 실시형태에 있어서는, 연삭액(2)을 사용하였지만, 본 발명은 이것에 한정하지 않고, 다른 실시형태로서 예를 들면, 물 등의 다른 액체나, 공기 등의 기체를 사용하는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 지석 공구는, 고속 이송 가공 등과 같이 단위 시간당 발생하는 절삭 부스러기의 양이 많은 경우여도, 막힘의 발생을 크게 억제할 수 있으므로, 금속 가공 산업 등에 있어서, 극히 유익하게 이용할 수 있다.
1 : 워크 1a : 절삭 부스러기
2 : 연삭액 10 : 지석 공구
11 : 축부 11a : 연락 구멍
12 : 헤드부 12a : 중공부
12b : 연통 구멍 13 : 덮개 부재
14 : 결합재 15 : 지립
15a : 칩 포켓(공기 구멍) 20 : 지석 공구
22b : 연통 구멍 22ba : 웅덩이
22bb : 구멍 33 : 마개 부재
33a, 33b : 접속 구멍 40 : 지석 공구
42 : 헤드부 42a : 중공부
42b : 연통 구멍 50 : 지석 공구
52b : 연통 구멍 52ba : 홀
52bb : 구멍 60 : 지석 공구
62b : 연통 구멍

Claims (6)

  1. 내부에 중공부를 갖는 원통 형상을 이루는 헤드부와,
    상기 헤드부의 외주면에 전체에 걸쳐서 고착된 지립을 구비하고,
    상기 헤드부의 상기 중공부는 상기 헤드부의 일단측으로부터 유체가 공급되는 동시에 상기 헤드부의 타단측이 폐색되고,
    상기 헤드부가 상기 중공부와 상기 외주면 사이를 연통하는 동시에 축심측의 직경 사이즈보다 상기 외주면측의 직경 사이즈가 큰 연통 구멍을 복수 형성하는 것을 특징으로 하는
    지석 공구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드부의 상기 중공부 내를 메우도록 상기 중공부에 끼워맞춤하여 상기 헤드부의 타단측과 상기 연통 구멍을 접속하는 접속 구멍이 형성된 마개 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는
    지석 공구.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 마개 부재가 금속 또는 고강성을 갖는 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    지석 공구.
  4. 내부에 중공부를 갖는 원통 형상을 이루는 헤드부와,
    상기 헤드부의 외주면에 전체에 걸쳐서 고착된 지립을 구비하고,
    상기 헤드부의 상기 중공부는 상기 헤드부의 일단측의 직경 사이즈보다 상기 헤드부의 타단측의 직경 사이즈가 큰 테이퍼 형상를 이루는 동시에, 상기 헤드부의 일단측으로부터 유체가 공급되어 타단측으로부터 배출되고,
    상기 헤드부가 상기 중공부와 상기 외주면 사이를 연통하는 연통 구멍을 복수 형성하고 있는 것을 특징으로 하는
    지석 공구.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 헤드부의 상기 연통 구멍이, 상기 헤드부의 상기 외주면측의 직경 사이즈보다 축심측의 직경 사이즈가 커지는 것을 특징으로 하는
    지석 공구.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 헤드부의 상기 연통 구멍이 상기 헤드부의 축심측의 개구를 상기 헤드부의 상기 외주면측의 개구보다 상기 헤드부의 타단측에 위치시키도록, 상기 헤드부의 상기 중공부의 축심에 대해서 축심을 경사시키는 것을 특징으로 하는
    지석 공구.
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