KR20150036762A

KR20150036762A - 임플란트 오버 덴처 시스템 및 임플란트

Info

Publication number: KR20150036762A
Application number: KR20157004825A
Authority: KR
Inventors: 가즈오 아라이; 요시노부 혼쿠라; 야스히로 다케우치; 루디 위기안토
Original assignee: 아이치 세이코우 가부시키가이샤
Priority date: 2012-08-01
Filing date: 2013-06-04
Publication date: 2015-04-07
Also published as: TW201406351A; CN104507414A; CA2880247A1; US20150265379A1; KR102040478B1; CA2880247C; TWI563984B; JP5689855B2; US9925023B2; EP2881079A1; AU2013297857A1; WO2014020985A1; JP2014030499A; EP2881079A4

Abstract

임플란트 오버 덴처 시스템(1)은 임플란트(10)에 의해 임플란트 오버 덴처(3)를 악제(8)에 고정시키기 위한 것이다. 임플란트 오버 덴처(3)는 인공치(31)와, 의치상(32)과, 자석 구조체(4)를 가지고 있다. 임플란트(10)는 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)를 가지고 있다. 키퍼(2)의 피흡착면의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)은 φ1.8mm 이상으로 설정하고 있고, 임플란트 본체부(11)의 최대 직경(d2)은 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있고, d1/d2≤1.5의 관계를 가지고 있다.

Description

임플란트 오버 덴처 시스템 및 임플란트{IMPLANT OVER DENTURE SYSTEM AND IMPLANT}

본 발명은 임플란트 오버 덴처를 임플란트에 의해 악제(顎堤; alveolar ridge)에 고정시키기 위한 임플란트 오버 덴처 시스템 및 이것에 사용되는 임플란트에 관한 것이다.

치과 분야에 있어서, 구강 내에 안정적으로 임플란트 오버 덴처를 고정시키기 위한 구조로서, 임플란트 오버 덴처 시스템이 알려져 있다. 임플란트 오버 덴처 시스템은 악제에 매설된 임플란트를 개재하여, 악제에 임플란트 오버 덴처를 고정시키는 구조이다.

임플란트는 악제에 매설되는 임플란트 본체부와 임플란트 본체부의 일단에 배치되고 구강 내에 노출되는 임플란트측 접속부를 가지고 있다.

임플란트 오버 덴처는 복수의 인공치와 이것을 고정시키는 동시에 악제를 피복하는 의치상(義齒床)을 가지고 있고, 의치상 내에 임플란트측 접속부와 연결하는 의치측 접속부를 가지고 있다.

임플란트측 접속부와 의치측 접속부의 연결 구조로서는, 후술하는 바와 같이, 자력을 이용하는 것과 기계적인 계합(係合)을 이용하는 것이 제안되어 있다.

종래의 임플란트 오버 덴처 시스템에 사용되는 임플란트에는, 약사법의 기준에 의해, 임플란트 본체부에 있어서의 직경이 3.0mm 이상 7mm 이하로 비교적 대형의 일반적으로 임플란트라고 불리는 것과, 임플란트 본체부에 있어서의 직경이 3.0mm 미만인 상기 임플란트보다도 소형의 미니 임플란트라고 불리는 것이 있다.

특허문헌 1에는 상기의 비교적 대형의 임플란트를 사용하여, 임플란트와 임플란트 오버 덴처를 자력에 의해 고정시키는 구조가 나타나 있다. 임플란트측 접속부는 자성체에 의해 형성된 키퍼로 이루어지고, 의치측 접속부는 의치상에 매설된 자석 구조체로 이루어진다. 임플란트 오버 덴처와 임플란트는 자석 구조체의 자력에 의해 키퍼를 흡착함으로써 고정되어 있다.

또한, 상기의 미니 임플란트와 임플란트 오버 덴처를 사용한 임플란트 오버 덴처 시스템으로서는 양자를 기계적으로 고정시키는 구조가 알려져 있다. 임플란트측 접속부는 대략 원주상을 이루고 있고, 그 선단부측에 형성된 헤드부와, 헤드부와 임플란트 본체부의 경계에 형성된 오목홈부를 가지고 있다. 또한, 의치측 접속부는 헤드부를 수용 가능한 수용부를 구비한 캐비티와, 오목홈부와 수용부 사이에 배치되는 O 링을 가지고 있다. 임플란트 오버 덴처와 미니 임플란트는 수용부의 내측에 헤드부를 배치하고, O 링에 의해 발생하는 체결력에 의해 고정된다.

일본 공개특허공보 제(평)7-136190호

그런데, 특허문헌 1에 나타낸 임플란트 오버 덴처 시스템에는 이하의 과제가 있다.

특허문헌 1에 나타낸 임플란트 오버 덴처 시스템은 자력을 사용하여 임플란트 오버 덴처와 임플란트를 고정시키고 있기 때문에, 임플란트 오버 덴처의 착탈이 용이하지만, 그 한편으로, 임플란트 오버 덴처를 고정시키는데 필요한 자기 흡인력을 얻기 위해, 키퍼 및 자석 구조체의 흡착 면적을 확보할 필요가 있다. 이를 위해, 종래부터 사용되고 있는 비교적 대형의 임플란트를 사용할 필요가 있다.

종래의 임플란트는 임플란트를 악제에 매설하고, 임플란트 오버 덴처 시스템으로서 사용 가능해질 때까지 3회 정도의 수술이 필요해지는 경우가 있다. 구체적으로는, 1회째의 수술에서 악골로의 천공과 임플란트의 식립(植立)을 행하고, 2회째의 수술에서 치육(齒肉) 펀칭(천공)과 치육의 구멍을 형성한다. 그리고, 3회째의 수술에서 보철물인 임플란트 오버 덴처를 임플란트에 설치한다. 이러한 수술에 걸리는 기간은 약 6개월로 장기간에 이르기 때문에, 수술에 드는 비용이 고액이 되기 쉽다(이하, 본 명세서에 있어서, 상기한 종래의 임플란트에 가해지는 수술 방법을 적당히 종래법이라고 한다).

또한, 상기의 미니 임플란트와 임플란트 오버 덴처를 기계적으로 고정시키는 임플란트 오버 덴처 시스템은 미니 임플란트를 사용함으로써, 종래의 임플란트에 비해, 수술의 횟수, 기간, 비용을 대폭 저감시킬 수 있다. 구체적으로는, 악골 및 치육의 천공, 임플란트의 식립, 및 임플란트 오버 덴처의 설치가 1회의 수술로 행해진다(이하, 본 명세서에 있어서, 상기한 미니 임플란트에 가해지는 수술 방법을 적당히 미니 임플란트법이라고 한다).

그러나, 미니 임플란트에 있어서는 그 직경이 종래의 임플란트에 비해 작기 때문에, 특허문헌 1의 자력을 사용한 구조로 하는 것이 곤란하여, 기계식의 고정 구조가 선택되고 있다. 기계식의 고정 구조는 자력을 사용한 구조에 비해 착탈하기 어려워, 메인테넌스성에 과제가 있다.

또한, 미니 임플란트는, 상기한 바와 같이, 직경이 작기 때문에, 강도적으로는 종래의 임플란트보다 떨어진다. 미니 임플란트에 있어서, 축 방향과 교차하는 측방에서 힘이 가해진 경우, 미니 임플란트에 회전 모멘트가 발생하게 된다. 여기서, 미니 임플란트가 매설되는 악골의 구조와, 이 악골에 매설된 미니 임플란트에 회전 모멘트가 가해지는 원리에 관해서 설명한다.

미니 임플란트가 매설되는 악제의 악골은 그 표면에 형성된 치밀골과, 이 치밀골의 내측에 형성된 해면골에 의해 구성되어 있다.

치밀골은 악골의 표면으로부터 약 1mm 정도의 두께로 형성되어 있고, 치밀하고 단단한 골 조직을 가지고 있다. 또한, 해면골은 치밀골에 비해 연한 포러스한 골 조직을 가지고 있다.

상기의 악골에 고정된 미니 임플란트에 측방에서 힘이 가해지면, 치밀골에 의해 보지(保持)된 부위의 근방이 지점이 되어, 미니 임플란트에 회전 모멘트가 발생한다. 이 때, 해면골은 치밀골에 비해 연하면서도 미니 임플란트의 회전을 멈추도록 반력을 발생한다. 이와 같이, 미니 임플라트에 회전 모멘트와 반력이 가해짐으로써, 미니 임플란트에는 응력이 발생한다. 이 응력에 의해, 미니 임플란트에 변형 등이 발생하여, 수정이나 재조정이 필요해지는 경우가 있다.

본 발명은 상기의 배경을 감안하여 이루어진 것이며, 수술에 가해지는 부담을 저감시키는 동시에, 착탈이 용이하여 메인테넌스를 행하기 쉬운 임플란트 오버 덴처 시스템과, 여기에 사용할 수 있는 강도의 저하 방지가 가능한 임플란트를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 제 1 형태는 임플란트에 의해 임플란트 오버 덴처를 악제에 고정시키기 위한 임플란트 오버 덴처 시스템으로서,

상기 임플란트 오버 덴처는 복수의 인공치와, 상기 복수의 인공치를 고정시키는 동시에 악제를 피복하는 의치상과, 상기 의치상에 배치된 복수의 자석 구조체를 가지고 있으며,

상기 임플란트는 악제에 매설되는 비자성체로 이루어지는 임플란트 본체부와, 상기 임플란트 본체부의 일단에 악제로부터 노출되도록 배치되고 상기 자석 구조체와 함께 자기 회로를 구성하는 자성체로 이루어지는 키퍼를 가지고 있으며,

상기 자석 구조체에 의해 흡착되는 상기 키퍼의 피흡착면의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)은 φ1.8mm 이상으로 설정하고 있고, 상기 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)은 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있고, 최대 직경(d1)과 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.5의 관계를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 임플란트 오버 덴처 시스템에 있다.

본 발명의 제 2 형태는 임플란트 오버 덴처를 악제에 고정시키기 위한 임플란트로서,

악제에 매설되는 비자성체로 이루어지는 임플란트 본체부와, 악제로부터 노출되는 동시에 상기 임플란트 오버 덴처에 배치된 자석 구조체와 함께 자기 회로를 구성하는 자성체로 이루어지는 키퍼를 가지고 있으며,

임플란트 본체부는 나사산을 가지며 악제에 매입(埋入)하는 나사부와, 상기 나사부의 기단으로부터 돌출 형성된 삽입부를 가지며, 상기 키퍼는 상기 삽입부를 배치 가능한 삽입 오목부를 가지고 있고,

상기 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)은 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있고, 상기 삽입부를 상기 삽입 오목부 내에 배치하여 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 고정시키고 있는 것을 특징으로 하는 임플란트에 있다.

종래의 미니 임플란트는 임플란트 본체부의 최대 직경이 작기 때문에, 시공이 용이한 반면, 자력을 사용하여 임플란트 오버 덴처와 상기 임플란트를 고정시키는 구조로 한 경우, 임플란트 오버 덴처를 고정시키기 위해 필요한 자기 흡입력을 얻기 어렵다는 과제가 있었다. 자기 흡인력을 증대시키기 위해, 키퍼에 있어서의 피흡착면의 외형을 크게 하는 것과 같은 구조도 생각할 수 있다.

그러나, 자석 구조체와 키퍼 사이에서의 자기 흡인력을 크게 하기 위해, 키퍼의 외경을 크게 하면, 임플란트 본체부의 외주연보다도 외측의 위치에 키퍼의 외주부를 오프셋하게 된다. 이 오프셋한 부위에 피흡착면과 교차하는 방향의 힘이 가해진 경우, 치밀골에 의해 보지된 부위의 근방을 지점으로 하여 회전 모멘트가 발생한다.

또한, 상기의 회전 모멘트는 피흡착면의 오프셋량이 커질수록 증대되기 때문에, 단순히 키퍼를 크게 하는 것은 임플란트로서 필요한 강도를 확보할 수 없는 경우가 있고, 미니 임플란트에 의한 자력을 사용한 임플란트 오버 덴처 시스템의 실현은 어려울 것으로 생각되고 있었다.

상기 제 1 형태에서는 상기 키퍼의 피흡착면의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)을 φ1.8mm 이상으로 설정하고, 상기 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)을 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있고, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.5의 관계를 가지고 있다. 이와 같이, 상기 임플란트 본체부에 대해 상기 키퍼를 적절한 치수로 확경(擴徑)시킴으로써, 상기 키퍼의 외주연에 있어서의 상기 임플란트 본체부로부터의 오프셋량을 저감시키면서, 자력을 증대시킬 수 있다. 이로 인해, 상기 임플란트의 강도를 확보하면서, 상기 키퍼와 상기 임플란트 본체부 사이에 있어서의 자기 흡인력을 증대시킬 수 있다.

또한, 상기 임플란트 오버 덴처와 상기 임플란트를 자력에 의해 고정시킴으로써, 상기 임플란트 오버 덴처에 측방의 힘이 가해진다고 해도, 자석 구조체와 키퍼 사이에서 미끄러짐이 발생하기 때문에, 상기 임플란트에 큰 측방의 힘이 전해지는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 상기 임플란트에 있어서의 변형이나 손상을 방지할 수 있다.

또한, 상기 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)을, 상기와 같이, φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있다. 여기서, 상기 최대 직경(d2)이 φ3.0mm 이상 φ3.5mm 이하의 범위에 있는 경우, 약사법에 있어서의 종래의 임플란트로 구분되는 것이지만, 미니 임플란트와 같이 1회의 수술로 시공할 수 있다.

또한, 상기 최대 직경(d2)이 φ1.2mm 이상 φ3.0mm 미만의 범위 내에 있는 경우, 상기 임플란트는 일반적으로 미니 임플란트로 구분되고, 1회의 수술로 시공할 수 있다. 이와 같이, 상기 최대 직경(d2)을 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하의 범위로 함으로써, 상기 임플란트에 가해지는 수술을 미니 임플란트법과 같이 1회로 할 수 있고, 종래의 임플란트에 비해, 수술의 횟수, 기간, 비용의 저감이 가능해진다.

또한, 상기 임플란트 오버 덴처 시스템에 있어서는, 상기와 같이, 상기 임플란트의 수를 상기 임플란트 오버 덴처의 고정에 최적의 것으로 함으로써, 상기 임플란트에 있어서, 상기 임플란트 오버 덴처를 안정적으로 고정시키는 것을 가능하게 하였다.

즉, 복수의 상기 임플란트를 배치함으로써, 하나의 상기 임플란트로는 부족한 자력을 보완하여, 상기 임플란트 오버 덴처를 고정시키는데 필요 충분한 자기 흡인력을 얻을 수 있다.

이와 같이, 상기 임플란트 오버 덴처 시스템에 의하면, 종래의 미니 임플란트에 있어서는 어려울 것으로 생각되고 있던, 자력을 사용한 임플란트와 임플란트 오버 덴처의 고정을, 임플란트의 치수, 수 및 배치를 상기와 같이 최적화함으로써 실용화가 가능해진다.

이것에 의해, 종래의 미니 임플란트에 있어서의 이점이었던 시공에 드는 수술의 횟수, 기간, 비용의 저감과, 자력에 의해 임플란트에 임플란트 오버 덴처를 고정시키는 구조에 있어서의 이점이었던 착탈의 용이화와 이것에 수반되는 메인테넌스성 향상의 양립이 가능해진다.

또한, 상기 제 2 형태에 나타내는 상기 임플란트에 있어서는, 상기 임플란트 본체부의 상기 삽입부를 상기 키퍼의 상기 삽입 오목부 내에 배치함으로써, 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 서로 고정시키고 있다. 이것에 의해, 상기 임플란트 본체부의 외형이 동일하고, 상기 임플란트 본체부측에 상기 삽입 오목부를 설치한 경우보다도, 강도의 저하를 방지할 수 있다.

즉, 상기와 같이, 상기 임플란트 본체부의 직경을 작게 한 경우, 상기 임플란트 본체부측에 삽입 오목부를 설치하면, 그 두께가 작아지기 쉬워, 강도의 저하로 이어지기 쉽다.

이것에 대해, 상기 키퍼는 악제로부터 노출되어 배치되는 부분이기 때문에, 상기 임플란트를 매설하는 수술에 영향을 주기 어렵다. 또한, 상기 자석 구조체와의 사이에서의 자기 흡인력의 관점에서 보아도, 상기 키퍼는 축 방향에서 본 외경이 큰 편이 유리하다. 이로 인해, 축 방향에서 봤을 때, 상기 키퍼의 외형은, 상기 임플란트 본체부와의 사이의 강도적인 균형이 취해지는 범위에서, 상기 임플란트 본체부의 외형에 비해 크게 설정할 수 있다. 따라서, 상기 키퍼에 상기 삽입 오목부를 설치해도, 그 두께를 확보할 수 있다.

이와 같이, 상기 키퍼에 상기 삽입 오목부를 설치함으로써, 상기 키퍼에 필요로 하는 강도를 확보하면서, 상기 임플란트 본체부의 강도 저하를 방지하는 것이 가능해져, 상기 임플란트 전체에 있어서의 강도 저하를 방지할 수 있다.

또한, 상기 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)을, 상기와 같이, φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있다. 여기서, 상기 최대 직경(d2)이 φ3.0mm 이상 φ3.5mm 이하인 경우, 약사법에 있어서의 종래의 임플란트로 구분되는 것이지만, 미니 임플란트와 같이 1회의 수술로 시공할 수 있다.

또한, 상기 최대 직경(d2)이 φ1.2mm 이상 φ3.0mm 미만의 범위 내에 있는 경우, 상기 임플란트는 일반적으로 미니 임플란트로 구분되고, 1회의 수술로 시공할 수 있다. 이와 같이, 상기 최대 직경(d2)을 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하의 범위로 함으로써, 상기의 임플란트에 가해지는 수술을 미니 임플란트법과 같이 1회로 할 수 있고, 종래의 임플란트에 비해, 수술의 횟수, 기간, 비용의 저감이 가능해진다.

이것에 의해, 종래의 미니 임플란트에 있어서의 이점이었던 수술의 횟수, 기간, 비용의 저감 및, 종래의 미니 임플란트에 있어서의 과제였던 강도 확보의 양자를 실현하는 것이 가능해진다.

이상과 같이, 수술에 가해지는 부담을 저감시키는 동시에, 착탈이 용이하여 메인테넌스성을 향상시키는 것이 가능한 상기 임플란트 오버 덴처 시스템과, 강도의 저하를 방지하는 것이 가능한 임플란트를 제공할 수 있다.

도 1은 실시예 1에 있어서의, 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 설명도.
도 2는 실시예 1에 있어서의, 임플란트의 단면도.
도 3은 실시예 1에 있어서의, 임플란트 본체부의 외관도.
도 4는 실시예 1에 있어서의, (a) 키퍼의 구조를 도시하는 단면도, (b) 키퍼의 상면시를 도시하는 설명도.
도 5는 실시예 1에 있어서의, (a) 자석 구조체의 구조를 도시하는 단면도, (b) 자석 구조체의 하면시를 도시하는 설명도.
도 6은 실시예 1에 있어서의, 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 상면시도.
도 7은 실시예 2에 있어서의, (a) 임플란트 본체부를 도시하는 외관도, (b) 키퍼의 단면을 도시하는 설명도.
도 8은 실시예 3에 있어서의, 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 단면도.
도 9는 실시예 3에 있어서의, (a) 자석 구조체의 구조를 도시하는 평면 방향의 단면도, (b) 자석 구조체의 구조를 도시하는 수직면 방향의 단면도.
도 10은 실시예 4에 있어서의, 캡 부재를 갖는 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 단면도.
도 11은 실시예 5에 있어서의, 슬리브를 갖는 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 단면도.
도 12는 실시예 6에 있어서의, 당접면이 구면 형상을 갖는 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 단면도.
도 13은 실시예 6에 있어서의, (a) 자석 구조체를 도시하는 단면도, (b) 키퍼를 도시하는 부분 단면도.
도 14는 임플란트 및 자석 구조체의 배치예를 도시하는 설명도.
도 15는 임플란트 및 자석 구조체의 다른 배치예를 도시하는 설명도.
도 16은 실시예 7에 있어서의, 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 설명도.
도 17은 실시예 8에 있어서의, 임플란트 오버 덴처 시스템을 도시하는 설명도.

상기 임플란트 오버 덴처 시스템에 있어서, 상기 키퍼의 피흡착면의 외형에 있어서의 외접원의 상기 최대 직경(d1)은 φ2.5mm 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 최대 직경(d1)은 φ3.0mm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이 경우에는, 상기 임플란트 오버 덴처가 갖는 상기 자석 구조체와의 사이에 충분한 자기 흡인력을 보다 확실하게 발생시킬 수 있다.

또한, 상기 최대 직경(d1)을 φ1.8mm 미만으로 하면, 상기 자석 구조체와의 사이에 발생하는 자기 흡인력이 부족한 경우가 있다.

또한, 상기 최대 직경(d1)의 최대값은, 상기 임플란트 본체부의 상기 최대 직경(d2)에 기인하여, d1/d2≤1.5의 관계를 만족하도록 결정한다. d1/d2가 1.5를 초과하면, 상기 임플란트 본체부에 대해, 상기 키퍼의 외주에 있어서의 오프셋량이 증대된다. 이로 인해, 이 오프셋한 부위에 상기 키퍼의 피흡착면과 교차하는 힘이 가해졌을 때에, 임플란트 본체부에 과대한 회전 모멘트를 발생시키는 경우가 있다.

또한, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.3의 관계를 가지고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.2의 관계를 가지고 있는 것이 더욱 바람직하다. 이 경우에는, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)의 균형을 보다 최적화할 수 있다.

상기 임플란트 오버 덴처 시스템 및 상기 임플란트에 있어서, 상기 임플란트 본체부의 상기 최대 직경(d2)은 φ2.0mm 이상 φ3.3mm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 최대 직경(d2)은 φ2.5mm 이상 φ3.0mm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이 경우에는, 상기 임플란트의 강도 향상 효과 및, 수술의 횟수, 기간, 비용의 저감 효과를 보다 확실하게 얻을 수 있다.

상기 최대 직경(d2)을 φ1.2mm 미만으로 하면, 상기 임플란트 본체부의 강도가 부족한 경우가 있다.

또한, 상기 최대 직경(d2)이 φ3.5mm를 초과하면, 상기 임플란트 오버 덴처 시스템의 시공을 1회의 수술로 행할 수 없게 되는 경우가 있다.

또한, 상기 자석 구조체는 상기 임플란트 오버 덴처에 있어서의 좌우 대칭의 위치에 배치되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 상기 임플란트 오버 덴처에 가해지는 교합압을, 상기 임플란트를 개재하여, 악제에 균등하게 분산시킬 수 있다. 이것에 의해, 상기 임플란트 오버 덴처를 악제에 안정적으로 고정시킬 수 있다.

또한, 상기 임플란트 오버 덴처 시스템에 있어서, 상기 자석 구조체 및 상기 임플란트의 설치수는 2 내지 4개라도 좋다. 이 경우에는, 상기 임플란트 오버 덴처를 고정시키기 위해 필요한 자기 흡인력을 얻으면서, 상기 임플란트를 균형적으로 배치할 수 있다. 이것에 의해, 상기 임플란트 오버 덴처를 안정적으로 고정시킬 수 있다.

상기 자석 구조체 및 상기 임플란트의 설치수가 2개 미만인 경우, 상기 임플란트 오버 덴처를 고정시키는 자력이 부족하여 충분한 자기 흡인력을 얻지 못하는 경우가 있다.

상기 자석 구조체 및 상기 임플란트의 설치수가 4개를 초과하는 경우, 수술에 드는 시간이나 비용이 증대되는 경우가 있다.

또한, 상기 임플란트 오버 덴처는 하악(mandible)의 악제와 대응하여 형성되어 있고, 하악의 악제에 배치된 상기 임플란트에 상기 임플란트 오버 덴처를 고정시키도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 하악이 상기 임플란트 오버 덴처를 하방에서 지지하기 때문에, 상악(maxilla)에 비해, 상기 임플란트 오버 덴처를 보지하기 쉽다. 이와 같이, 상기 임플란트 오버 덴처를 하악용으로 특화함으로써, 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다.

또한, 상기 자석 구조체에 의해 흡착되는 상기 키퍼의 피흡착면의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)은 φ1.8mm 이상이고, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.5의 관계를 가지고 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)을 균형적으로 설정할 수 있다. 이것에 의해, 상기 자석 구조체와 상기 키퍼 사이에 충분한 자기 흡인력을 확보하면서, 상기 키퍼의 상기 피흡착면 위에 상기 피흡착면과 교차하는 방향의 힘이 가해진 경우에, 상기 임플란트에 과대한 회전 모멘트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 임플란트는 상기 삽입부를 상기 삽입 오목부에 압입함으로써, 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 고정시켜 구성되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 용이하고 효율적으로 고정시켜, 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 삽입부는 그 외주측면에 나사산을 형성한 숫나사부를 구성하고 있고, 상기 삽입 오목부는 그 내주측면에 나사산을 형성한 암나사부를 구성하고 있고, 상기 숫나사부와 상기 암나사부를 나합(螺合)함으로써, 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 고정시켜 구성되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 상기 임플란트 본체부로부터 상기 키퍼를 용이하게 분리할 수 있다. 이것에 의해, 상기 임플란트의 메인테넌스성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 키퍼는 자성체이기 때문에, MRI 등을 사용했을 때에 그림자로서 비춰지지만, 상기와 같이 분리를 가능하게 함으로써, 비침을 방지할 수 있다.

또한, 상기 키퍼의 적어도 외주측면에는 질화티탄 피막이 형성되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 환자가 상기 키퍼 소재의 금속 알레르기를 가지고 있다고 해도, 상기 키퍼가 치육과 접촉하여, 알레르기 증상이 나오는 것을 방지할 수 있다.

실시예

(실시예 1)

임플란트 오버 덴처 시스템 및 여기에 사용되는 임플란트에 따르는 실시예에 관해서, 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 임플란트 오버 덴처 시스템(1)은 임플란트(10)에 의해 임플란트 오버 덴처(3)를 악제(8)에 고정시키기 위한 것이다.

임플란트 오버 덴처(3)는 복수의 인공치(31)와, 상기 복수의 인공치(31)를 고정시키는 동시에 악제(8)의 치육(81)을 피복하는 의치상(32)과, 상기 의치상(32)에 배치된 복수의 자석 구조체(4)를 가지고 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 임플란트(10)는 악제(8)에 매설되는 비자성체로 이루어지는 임플란트 본체부(11)와, 상기 임플란트 본체부(11)의 일단에 악제(8)로부터 노출되도록 배치되어 자석 구조체(4)와 함께 자기 회로를 구성하는 자성체로 이루어지는 키퍼(2)를 가지고 있다.

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 자석 구조체(4)에 의해 흡착되는 키퍼(2)의 피흡착면(225)의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)은 φ3.0mm로 설정하고 있다. 또한, 임플란트 본체부(11)의 매설 부분에 있어서의 최대 직경(d2)은 φ2.5mm로 설정하고 있다. 따라서, 최대 직경(d1)과 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.5의 관계를 가지고 있다.

이하, 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 본 예의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)은 상기한 악제(8)에 매설되는 2개의 임플란트(10)와, 임플란트(10)에 고정되는 임플란트 오버 덴처(3)를 구비하고 있다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 하악의 무치악(無齒顎)에 있어서의 악제(8)는 그 표면에 형성된 치육(81)과, 치육(81)에 의해 피복된 악골(82)로 이루어진다. 악제(8)는 상방에서 볼 때 대략 U자상으로 형성되어 있고, 그 단면 형상은 대략 산형을 이루고 있다.

임플란트 오버 덴처(3)는 악제(8)를 피복하도록 배치되어 있고, 복수의 인공치(31)와, 인공치(31)를 고정시키는 의치상(32)과, 임플란트(10)의 키퍼(2)와 함께 자성 회로를 구성하는 자석 구조체(4)를 구비하고 있다.

도 1 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 의치상(32)은 상방에서 볼 때 대략 U자상으로 형성되어 있고, 그 단면 형상은 상방에 배치된 꼭대기부(321)와, 꼭대기부(321)의 측방 양단부로부터 사선 하방으로 연설(延設)된 측벽부(322)로 이루어진다. 즉, 의치상(32)의 단면 형상은 하방으로 개구된 대략 산형을 이루고 있다. 한편, 의치상(32)의 내측면의 형상은 악제(8)를 본떠 형성되어 있고, 악제(8)와 대응한 형상을 가지고 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이 의치상(32)에 배치된 복수의 인공치(31)는 중절치(311), 측절치(312), 견치(313), 제 1 소구치(314), 제 2 소구치(315), 제 1 대구치(316), 제 2 대구치(317)와 각각 대응한 형상을 이루고 있다. 각 인공치(31)는, 의치상(32)의 꼭대기부(321) 상면에 있어서, 대략 좌우 대칭의 위치에 각각 2개씩 배치되어 있고, 1개의 의치상(32)에는 합계 14개의 인공치(31)가 배치되어 있다.

도 1 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 의치상(32)에 배치된 대략 원판상의 자석 구조체(4)는 영구 자석(41)과, 이것을 피복하는 요크(42)를 가지고 있다.

자석 구조체(4)의 영구 자석(41)은 대략 원판상을 이루고 있고, 그 주위 전체 둘레가 요크(42)에 의해 피복되어 있다. 요크(42)는 연자성 스테인리스강으로 이루어지고, 하방을 향하여 개구된 배치 오목부(422)를 갖는 요크 본체부(421)와, 배치 오목부(422)의 개구부를 피복하는 뚜껑체(424)를 가지고 있다. 요크 본체부(421)는 그 상단부로부터 외주측을 향하여 연설된 플랜지부(423)를 구비하고 있다. 플랜지부(423)는 상하 방향에서 봤을 때 타원 형상을 이루고 있고, 의치상(32)에 자석 구조체(4)를 매설했을 때에, 빠짐 방지 및 회전 방지의 역할을 하는 것이다. 요크(42)는 요크 본체부(421)의 배치 오목부(422) 내에 영구 자석(41)을 배치하는 동시에, 그 개구부를 뚜껑부(424)에 의해 봉지함으로써, 영구 자석(41)을 내포하고 있다.

도 1 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 자석 구조체(4)의 하면은 원형이며 평활한 평면으로 이루어지는 흡착면(43)을 이루고 있고, 흡착면(43)에 있어서의 최대 외접원(d3)은 φ3.0mm로 설정하고 있다. 자석 구조체(4)는, 의치상(32)의 꼭대기부(321)의 이면에 있어서, 악제(8)에 배치된 2개의 임플란트(10)와 대응한 위치에 각각 흡착면(43)만을 노출시켜 매설되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 의치상(32)을 악제(8)에 고정시키기 위한 임플란트(10)는 악제(8)에 매설되는 비자성체로 이루어지는 임플란트 본체부(11)와, 임플란트 본체부(11)의 상단에 배치된 키퍼(2)를 가지고 있다.

도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 임플란트 본체부(11)는 티탄 합금으로 이루어지고, 외주측면에 나사산을 갖는 나사부(111)와, 나사부(111)의 기단으로부터 외주측을 향하여 연설된 플랜지부(112)와, 플랜지부(112)의 상면에 돌출 형성된 삽입부(12)를 가지고 있다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 나사부(111)는 그 외주측면에 있어서 축 방향을 따라 나선상으로 형성된 나사산을 갖는 동시에, 선단을 향함에 따라, 서서히 외경이 작아지는 테이퍼상을 이루고 있다.

플랜지부(112)의 상면으로부터 상방으로 입설된 삽입부(12)는, 그 축 방향에서 봤을 때, 육각형을 이루는 다각 기둥 형상을 이루고 있고, 플랜지부(112)와의 경계부에는 직경을 축소시킨 오목홈부(121)가 형성되어 있다. 한편, 본 예에 있어서, 임플란트 본체부(11)의 최대 직경(d2)은 φ2.5mm로 설정하였다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 삽입부(12)에 배치되는 키퍼(2)는 연자성 스테인리스강으로 이루어지고, 상방에서 봤을 때, 4개의 변과 각 변을 연결하는 4개의 원호에 의해 형성된 대략 사각 형상을 이루고 있고, 대략 판상의 키퍼 상면부(21)와, 키퍼 상면부(21)의 외주연부로부터 하방을 향하여 수하(垂下)된 대략 원통상의 키퍼 측벽부(22)를 구비하고 있다.

키퍼 상면부(21)는, 그 상면에, 상방에서 봤을 때 원형을 이루는 동시에, 평활한 평면으로 이루어지는 피흡착면(225)을 가지고 있고, 피흡착면(225)보다도 외주측은 외측을 향함에 따라 하방으로 경사진 테이퍼면이 형성되어 있다.

여기서, 상기의 자석 구조체(4)에 있어서의 흡착면(43)과 키퍼(2)의 피흡착면(22)은 모두 평면에 의해 형성되어 있다. 이로 인해, 자석 구조체(4)와 키퍼(2)를 서로 밀착시킬 수 있다. 이것에 의해, 자기 회로에 있어서의 에어갭이 최소화되어, 충분한 자기 흡인력이 얻어진다.

피흡착면(225)에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)은 자석 구조체(4)에 있어서의 흡착면(43)과 같이 φ3.0mm로 하였다. 따라서, 피흡착면(225)에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)과 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)은 d1/d2=1.2의 관계를 가지고 있다.

한편, 본 예에 있어서는 피흡착면(225)과 흡착면(43)을 동일한 형상으로 했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 형상 및 크기가 상이해도 좋다.

도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 키퍼 측벽부(22)의 내주는 삽입부(12)와 대응한 삽입 오목부(221)를 이루고 있다. 삽입 오목부(221)는 그 축 방향에서 볼 때 대략 육각 형상의 내주면을 가지고 있고, 그 개구 단부에는 내측을 향하여 연설된 내주 플랜지부(222)가 형성되어 있다. 이 내주 플랜지부(222)는 삽입부(12)의 오목홈부(121)에 계합(係合) 가능하게 구성되어 있다. 또한, 키퍼 측벽부(22)의 외주측면(226)에는 질화 티탄 피막이 형성되어 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 상기한 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)는 임플란트(10)를 형성하고 있다. 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)는 삽입부(12)를 삽입 오목부(221)의 내측에 압입 감합(嵌合)함으로써 서로 고정되어 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 임플란트(10)는, 악제(8)에 있어서, 임플란트 오버 덴처(3)에 있어서의 한쌍의 견치(313)에 상당하는 인공치(31)가 배치되는 위치와 대응하고 있다. 즉, 임플란트(10)는 악제(8)에 있어서의 대략 좌우 대칭의 위치에 각각 1개씩 배치된다. 한편, 좌우 대칭이란 정중선에 대해 대략 선 대칭의 위치에 배치되어 있으면 좋다. 그리고, 임플란트(10)의 키퍼(2)에 있어서의 피흡착면(225)에, 임플란트 오버 덴처(3)에 배치된 자석 구조체(4)의 흡착면(43)이 흡착됨으로써, 임플란트 오버 덴처(3)를 악제(8)에 고정시키고 있다.

다음에 본 예에 있어서의 작용 효과에 관해서 설명한다.

본 예의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 있어서는, 키퍼(2)의 피흡착면(225)의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)을 φ3.0mm로 설정하고, 임플란트 본체부(11)의 최대 직경(d2)을 φ2.5mm로 설정하고 있고, 최대 직경(d1)과 최대 직경(d2)은 d1/d2=1.2의 관계를 가지고 있다. 이와 같이, 키퍼(2)를 적절한 치수로 확경시킴으로써, 키퍼(2)의 외주연에 있어서의 임플란트 본체부(11)로부터의 오프셋량을 저감시키면서, 자력을 증대시킬 수 있다. 이로 인해, 임플란트(10)의 강도를 확보하면서, 키퍼(2)와 임플란트 본체부(11) 사이에서의 자기 흡인력을 증대시킬 수 있다.

또한, 임플란트 오버 덴처(3)와 임플란트(10)를 자력에 의해 고정시킴으로써, 임플란트 오버 덴처(3)에 측방으로부터의 힘이 가해진다고 해도, 자석 구조체(4)와 키퍼(2) 사이에서 미끄러짐이 발생한다. 이로 인해, 임플란트(10)로 측방으로부터 큰 힘이 전해지는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 임플란트(10)에 있어서의 변형이나 손상을 방지할 수 있다.

또한, 임플란트 본체부(11)의 최대 직경(d2)을 상기와 같이 설정함으로써, 임플란트(10)를 매설하는데 가해지는 수술을 미니 임플란트법과 같이 1회로 할 수 있다. 이로 인해, 종래의 임플란트에 비해, 수술의 횟수, 기간, 비용의 저감이 가능해진다.

또한, 상기와 같이, 임플란트(10)의 수를 임플란트 오버 덴처(3)의 고정에 최적의 것으로 함으로써, 임플란트(10)에 있어서, 임플란트 오버 덴처(3)를 안정적으로 고정시키는 것을 가능하게 하였다.

즉, 2개의 임플란트(10)를 배치함으로써, 임플란트 오버 덴처(3)를 고정시키기 위해 필요한 자기 흡인력을 얻으면서, 임플란트(10)를 균형적으로 배치할 수 있다. 이것에 의해, 임플란트 오버 덴처(3)를 안정적으로 고정시킬 수 있다.

이와 같이, 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 의하면, 종래의 미니 임플란트에 있어서는 어려울 것으로 생각되고 있던, 자력을 사용한 임플란트(10)와 임플란트 오버 덴처(3)의 고정을, 임플란트(10)의 치수, 수 및 배치를 상기와 같이 최적화함으로써 실용화가 가능해진다.

또한, 자석 구조체(4)는 임플란트 오버 덴처(3)에 있어서의 좌우 대칭 위치에 배치되어 있다. 이로 인해, 임플란트 오버 덴처(3)에 가해지는 교합압을, 임플란트(10)를 개재하여, 악제(8)에 균등하게 분산시킬 수 있다. 이것에 의해, 임플란트 오버 덴처(3)를 악제(8)에 안정적으로 고정시킬 수 있다.

또한, 임플란트 오버 덴처(3)는 하악의 악제(8)와 대응하여 형성되어 있고, 하악의 악제(8)에 배치된 임플란트(10)에 임플란트 오버 덴처(3)를 고정시키도록 구성되어 있다. 이로 인해, 하악이 임플란트 오버 덴처(3)를 하방에서 지지하기 때문에, 상악에 비해, 임플란트 오버 덴처(3)를 보지하기 쉽다. 이와 같이, 임플란트 오버 덴처(3)를 하악용으로 특화함으로써, 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다.

또한, 임플란트(10)는 임플란트 본체부(11)의 삽입부(12)를 키퍼(2)의 삽입 오목부(221) 내에 배치함으로써, 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)를 서로 고정시키고 있다. 이것에 의해, 임플란트 본체부(11)의 외형이 동일하고, 임플란트 본체부(11)측에 삽입 오목부(221)를 설치한 경우보다도, 강도의 저하를 방지할 수 있다.

즉, 상기와 같이, 임플란트 본체부(11)의 직경을 작게 한 경우, 임플란트 본체부(11)측에 삽입 오목부(221)를 설치하면, 그 두께가 작아지기 쉬워, 강도의 자하로 이어지기 쉽다.

이것에 대해, 키퍼(2)는 악제(8)로부터 노출되어 배치되는 부분이기 때문에, 임플란트(10)를 매설하는 수술에 영향을 주기 어렵다. 또한, 자석 구조체(4)와의 사이에서의 자기 흡인력의 관점에서 보아도, 키퍼(2)는 축 방향에서 본 외경이 큰 편이 유리하다. 이로 인해, 축 방향에서 봤을 때, 키퍼(2)의 외형은 임플란트 본체부(11)와의 사이의 강도적인 균형이 취해지는 범위에서 임플란트 본체부(11)의 외형에 비해 크게 설정할 수 있다. 따라서, 키퍼(2)에 삽입 오목부(221)를 설치해도, 그 두께를 확보할 수 있다.

이와 같이, 키퍼(2)에 삽입 오목부(221)를 설치함으로써, 키퍼(2)에 필요로 하는 강도를 확보하면서, 임플란트 본체부(11)의 강도 저하를 방지하는 것이 가능해져, 임플란트(10) 전체에 있어서의 강도 저하를 방지할 수 있다.

또한, 임플란트(10)는 삽입부(12)를 삽입 오목부(221)에 압입함으로써, 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)를 고정시켜 구성되어 있다. 이로 인해, 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)를 용이하고 효율적으로 고정시켜, 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 키퍼(2)의 적어도 외주측면에는 질화티탄 피막이 형성되어 있다. 이로 인해, 환자가 키퍼(2) 소재의 금속 알레르기를 가지고 있다고 해도, 키퍼(2)가 치육과 접촉하여, 알레르기 증상이 나오는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 예에 나타낸 임플란트(10)는, 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)를 서로 압입 고정시킨 후, 악제(8)에 형성된 아래 구멍에 나합한다. 이 때, 상기와 같이, 임플란트 본체부(11)의 삽입부(12)를, 그 축 방향에서 봤을 때, 육각형을 이루는 다각 기둥 형상으로 함으로써, 나합시에 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)가 상대적으로 회전하는 것을 방지하여, 양자를 일체로 회전시킬 수 있다.

이상과 같이, 수술에 가해지는 부담을 저감시키는 동시에, 착탈이 용이하여 메인테넌스성을 향상시키는 것이 가능한 임플란트 오버 덴처 시스템(1)과, 강도의 저하를 방지하는 것이 가능한 임플란트(10)를 제공할 수 있다.

(실시예 2)

본 예는 실시예 1에 있어서의 임플란트(10)의 삽입부(12) 및 삽입 오목부(221)의 형상을 변경한 예이다.

도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 임플란트 본체부(11)의 삽입부(12)는, 상방에서 봤을 때, 정육각형을 이루는 체결 계합부(123)와, 체결 계합부(123)의 상면에 형성된 숫나사부(122)를 가지고 있다. 숫나사부(122)는 원통상을 이루는 동시에, 그 외주측면에는 나사산이 형성되어 있다.

도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 키퍼(2)의 삽입 오목부(221)의 내주면에는 숫나사부(122)와 대응한 암나사부(223)가 형성되어 있다. 또한, 삽입 오목부(221)의 개구 단부에는 삽입부(12)의 체결 계합부(123)를 내포 가능한 확대 개구부(224)가 형성되어 있다.

본 예에 있어서, 임플란트(10)를 악제(8)에 배치할 때에는, 체결 계합부(123)에 공구를 계합시켜 임플란트 본체부(11)를 미리 악제(8)에 매설한 후, 악제(8)로부터 노출된 숫나사부(122)에 키퍼(2)를 나합함으로써, 임플란트(10)가 형성된다.

그 밖의 구성은 실시예 1과 같다.

본 예의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 있어서, 삽입부(12)는 그 외주측면에 나사산을 형성한 숫나사부(122)를 구성하고 있고, 삽입 오목부(221)는 그 내주측면에 나사산을 형성한 암나사부(223)를 구성하고 있고, 숫나사부(122)와 암나사부(223)를 나합함으로써, 임플란트 본체부(11)와 키퍼(2)를 고정시켜 구성되어 있다. 이로 인해, 임플란트 본체부(11)로부터 키퍼(2)를 용이하게 분리할 수 있다. 이것에 의해, 임플란트(10)의 메인테넌스성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 키퍼(2)는 자성체이기 때문에, MRI 등을 사용했을 때에 그림자로서 비춰지지만, 상기와 같이 분리를 가능하게 함으로써, 비침을 방지할 수 있다.

(실시예 3)

본 예는 실시예 1의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 있어서의 자석 구조체(40)의 구성을 변경한 예를 나타내는 것이다.

도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 자석 구조체(40)는 영구 자석(401)과, 영구 자석(401)의 측방 양측에 배치된 한쌍의 요크(402)와, 한쌍의 요크(402)가 배치된 부위 이외의 영구 자석(401)의 표면을 피복하는 쉴드 케이스(404)를 가지고 있다.

도 9에 도시하는 바와 같이, 영구 자석(401)은 자극(N극 및 S극)의 방향(도면 중의 화살표 방향)이 한쌍의 요크(402)와 영구 자석(401)의 나열 방향이 되도록 착자(着磁)되어 있다. 영구 자석(401)은 나열 방향에서 볼 때 육각 형상을 이루는 블록상으로 형성되어 있다.

쉴드 케이스(404)는 비자성의 재료로 이루어지고, 나열 방향과 직교한 방향으로 배치된 영구 자석(401)의 표면을 피복하고 있다. 이것에 의해, 영구 자석(401)의 자기가 나열 방향 이외의 방향으로 누출되지 않도록 되어 있다.

한쌍의 요크(402)는 연자성 스테인리스강에 의해 형성되어 있다. 각 요크(402)는 나열 방향에서 볼 때 영구 자석(401)에 쉴드 케이스(404)를 배치했을 때의 외형과 대응한 육각 형상을 이루고 있다. 또한, 요크(402)를 상방에서 봤을 때, 영구 자석(401)과 반대측에 배치된 외측면은 원호 형상을 이루고 있다. 또한, 외측면에는 외측을 향하여 연설된 플랜지부(405)를 가지고 있고, 자석 구조체(40)를 의치상(32)에 배치했을 때에 빠짐 방지 역할을 하고 있다.

그 밖의 구성은 실시예 1과 같다.

자석 구조체(40)가 키퍼(2)를 흡착할 때에는, 자석 구조체(40)와 키퍼(2)에 의해, 이들을 순환하는 자기의 루프(L)가 형성된다. 이 자기의 루프(L)는 영구 자석(401)의 N극으로부터 한쌍의 요크(402) 및 키퍼(2)를 통해 영구 자석(401)의 S극으로 순환시킨다. 이와 같이 형성된 자기의 루프(L)에 의하면, 강한 자력을 발생시켜 큰 자기 흡인력을 얻을 수 있다. 이것에 의해, 한정된 흡착 면적으로 자기 흡인력을 향상시키는 것이 가능해져, 임플란트 오버 덴처(3)를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다. 한편, 자석 구조체(40)는 종래의 자석 구조체에 비해 높이 방향의 치수가 커지기 쉽기 때문에, 높이 방향의 스페이스에 여유가 있는 전치 부분에 배치하는 것이 바람직하다.

또한, 실시예 1과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

(실시예 4)

본 예는 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 있어서의 구성의 일례를 나타내는 것이다.

도 10에 도시하는 바와 같이, 임플란트 오버 덴처 시스템(1)은, 캡 부재(51)를 개재하여, 임플란트 오버 덴처(3)의 의치상(32)에 자석 구조체(4)를 배치하고 있다.

캡 부재(51)는 합성 수지로 이루어지고, 원판상의 캡 본체부(511)와, 캡 본체부(511)의 외주연으로부터 하방에 형성된 원통상의 캡측 보지부(512)를 가지고 있다. 캡측 보지부(512)의 개구 단부에는 내측을 향하여 연설된 보지 플랜지부(513)를 가지고 있고, 자석 구조체(4)가 갖는 플랜지부(423)와 계합 가능하게 구성되어 있다.

또한, 캡측 보지부(512)의 축 방향에 있어서의 길이 치수는 플랜지부(423)의 두께에 비해 크게 설정하고 있고, 자석 구조체(4)는 캡측 보지부(512)의 내측에 있어서의 캡 본체부(511)의 하면과 보지 플랜지부(513) 사이를 그 축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.

그 밖의 구성은 실시예 1과 같다.

본 예의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)은, 상기와 같이, 캡 부재(51)를 개재하여 의치상(32)에 배치된 자석 구조체(4)가 그 축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 이로 인해, 캡 부재(51)를 매설한 임플란트 오버 덴처(3)에 있어서는, 이것을 고정시키는 임플란트(10)에 대해 캡 부재(51)를 포함하는 임플란트 오버 덴처(3) 전체가 이동 가능해진다.

이것에 의해, 키퍼(2)와 자석 구조체(4)의 당접 위치가 일정해도, 캡 부재(51)를 파지(把持)한 임플란트 오버 덴처(3) 전체를 키퍼(2)에 대해 캡 본체부(511)의 하면과 보지 플랜지부(513)가 배치된 범위 내에 있어서 상대적으로 위치 변경시킬 수 있다. 이로 인해, 치경(齒莖)의 형상 변화 등의 경시적 변화가 발생한 경우에도, 그 경시적 변화에 추종하여 장착 위치를 변화시킬 수 있다. 이것에 의해, 임플란트 오버 덴처(3)의 재조정이나 수정의 필요성을 저감시킬 수 있다.

또한, 실시예 1과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

(실시예 5)

본 예는 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 있어서의 배리에이션의 다른 예를 나타내는 것이다.

도 11에 도시하는 바와 같이, 본 예의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)은 임플란트 오버 덴처(3)의 의치상(32)에 비자성의 스테인리스강 등의 금속에 의해 형성된 슬리브(52)를 배치하고 있다.

슬리브(52)는 전체 형상이 대략 원통상을 이루고 있고, 한쪽의 개구 단부는 자석 구조체(4)의 외주측면을 피복하도록 배치되어 있다. 슬리브(52)에 있어서의 다른쪽의 개구 단부는 자석 구조체(4)에 있어서의 흡착면(43)보다도 돌출되어 형성되어 있고, 임플란트 오버 덴처(3)를 악제(8)에 배치했을 때에, 그 내측에 키퍼(2)를 배치 가능한 키퍼 배치 오목부(521)를 형성하고 있다.

그 밖의 구성은 실시예 1과 같다.

본 예의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)은 자석 구조체(4)에 슬리브(52)를 장착한 상태에서 임플란트 오버 덴처(3)의 의치상(32) 내에 매설되어 있다. 그리고, 슬리브(52)와 흡착면(43)에 의해 둘러싸이는 키퍼 배치 오목부(521)에 키퍼(2)가 배치되고, 자석 구조체(4)에 있어서의 선단의 흡착면(42)과 키퍼(2)의 피흡착면(225)이 당접하여 고정된다. 이 상태에 있어서는, 슬리브(52)가 키퍼(2)의 외주측면을 둘러싼 상태가 된다.

여기서, 슬리브(52)는 상기와 같이 금속으로 이루어진다. 이로 인해, 키퍼(2)와 자석 구조체(4)의 당접면(흡착면(43)과 피흡착면(225)) 사이를 비스듬하게 박리하는 방향으로 상대적인 회전력이 발생해도, 키퍼(2)의 외주측면을 둘러싸는 슬리브(52)가 이 움직임을 저지한다. 이로 인해, 임플란트 오버 덴처(3)의 어긋남을 종래보다도 억제할 수 있다.

또한, 슬리브(52)는 가요성을 갖는 소재에 의해 형성할 수도 있다. 이 경우, 임플란트 오버 덴처(3)에 대해 측방으로부터의 힘이 부여된 경우에는, 슬리브(52)와 키퍼(2) 사이의 클리어런스분 및 슬리브(52)가 탄성 변형되는 범위 내에서 자석 장치와 키퍼(2)의 가로 미끄러짐이 허용되어, 측방으로부터의 힘을 완화할 수 있다.

또한, 실시예 1과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

(실시예 6)

본 예는 실시예 1의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 있어서의 키퍼(2)의 피흡착면(225) 및 자석 구조체(4)의 흡착면(43)의 형상을 변경한 예를 나타내는 것이다.

도 12 및 도 13(b)에 도시하는 바와 같이, 키퍼(2)의 피흡착면(225)은 볼록 구면 형상을 이루고 있다.

또한, 자석 구조체(4)의 흡착면(43)은 키퍼(2)의 피흡착면(225)과 대응한 오목 구면 형상을 이루고 있다.

그 밖의 구성은 실시예 1과 같다.

본 예의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)에 있어서는 자석 구조체(4)의 흡착면(43)이 키퍼(2)의 구면상의 피흡착면(225)과 대응한 오목 구면상을 이루고 있다. 이로 인해, 자석 구조체(4)와 키퍼(2)를 서로 밀착시킬 수 있다. 이것에 의해, 자기 회로에 있어서의 에어갭이 최소화되어, 충분한 자기 흡인력이 얻어진다.

또한, 구면상의 피흡착면(225)과 이것에 대응한 오목 구면상의 흡착면(43)을 가짐으로써, 자석 구조체(4)와 키퍼 사이에 회동 기능을 부여할 수 있다. 이로 인해, 임플란트 오버 덴처(3)가 키퍼(2)에 대해 요동, 회동하여, 자석 구조체(4)와 키퍼(2) 사이에 틈을 발생시키지 않고, 맞물림에 수반되는 임플란트 오버 덴처(3)의 요동, 회동이 가능해진다.

또한, 실시예 1과 같은 작용 효과가 얻어진다.

상기한 실시예 1 내지 실시예 6에 있어서는 임플란트(10) 및 자석 구조체(4)의 수를 2개로 했지만, 2개 이상으로 할 수도 있다. 도 14 및 도 15에 임플란트(10) 및 자석 구조체(4)의 수를 3개 또는 4개 배치한 배치예를 도시한다.

도 14에 도시하는 바와 같이, 임플란트(10) 및 자석 구조체(4)의 수가 각각 3개인 경우에는, 2개의 중절치(311) 사이에 상당하는 위치에 1개를 배치하고, 나머지 2개는 각각 좌우의 제 1 소구치(314)에 상당하는 위치에 배치할 수 있다. 이와 같이, 임플란트(10) 및 자석 구조체(4)의 수가 홀수인 경우에는, 대략 중앙 위치가 되는 2개의 중절치 사이에 1개 배치하고, 그 이외의 것은 좌우 대칭으로 배치하는 것이 바람직하다.

도 15에 도시하는 바와 같이, 임플란트(10) 및 자석 구조체(4)의 수가 각각 4개인 경우에는, 각각 좌우의 측절치(312)에 상당하는 위치 및 제 1 소구치(314)에 상당하는 위치에 배치할 수 있다.

한편, 제 2 소구치 내지 제 2 대구치와 대응한 위치의 악제에는 신경이 많이 지나고 있기 때문에, 임플란트는 중절치 내지 제 1 소구치와 대응한 위치의 악제에 매설하는 것이 바람직하다. 또한, 중절치 내지 견치와 대응한 위치의 악제에 매설하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기의 각 실시예에 나타낸 임플란트(10) 및 자석 구조체(4)의 배치는 일례이고, 상기 이외에도 다양한 배치로 할 수 있다. 또한, 좌우 대칭이란 정중선에 대해 대략 선 대칭의 위치에 배치되어 있으면 된다.

(실시예 7)

본 예는 악제(8)에 잔존치가 있는 경우의 임플란트 오버 덴처 시스템(1)의 예이다.

도 16에 도시하는 바와 같이, 악제(8)에는 좌측의 측절치(802), 견치(803)의 2개의 잔존치가 있다.

도 16에 도시하는 바와 같이, 임플란트 오버 덴처(3)의 의치상(32)은 잔존치(802,803)와 대응한 위치를 노치하여 형성된 퇴피(退避) 오목부(323)를 가지고 있다. 따라서, 의치상(32)에는 좌측의 측절치(312) 및 견치(313)의 인공치(31)가 배치되어 있지 않다. 퇴피 오목부(323)는 외측을 향하여 개구하고 있고, 그 내측에 잔존치(802,803)를 배치 가능하게 형성되어 있다.

도 16에 도시하는 바와 같이, 의치상(32)의 인공치(31)에 있어서의 우측의 중절치(311), 견치(313)와 대응한 위치에는 각각 자석 구조체(4)를 매설하고 있다. 본 예에 있어서는, 잔존치인 좌측의 측절치(802) 및 견치(803)에 대해, 대략 좌우 대칭의 위치에 자석 구조체(4)를 배치하고 있다.

도 16에 도시하는 바와 같이, 악제(8)에는 임플란트 오버 덴처(3)에 매설된 자석 구조체(4)와 대응한 위치에 각각 임플란트(10)가 배치되어 있다.

그 밖의 구성은 실시예 1과 같다.

본 예에 있어서도 실시예 1과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

(실시예 8)

본 예는 임플란트 오버 덴처 시스템(1)을 부분적으로 적용한 예이다.

도 17에 도시하는 바와 같이, 악제(8)에는 우측의 중절치(801), 측절치(802), 견치(803), 제 1 소구치(804), 제 2 소구치(805), 제 1 대구치(806), 제 2 대구치(807) 및 좌측의 중절치(801), 측절치(802), 견치(803)의 10개의 잔존치가 있다.

도 17에 도시하는 바와 같이, 임플란트 오버 덴처(3)의 의치상(32)은 악제(8)에 있어서의 잔존치가 배치되어 있지 않은 부분을 피복하도록 형성되어 있고, 제 1 소구치(314), 제 2 소구치(315), 제 1 대구치(316), 제 2 대구치(317)의 4개의 인공치(31)를 가지고 있다. 또한, 의치상(32)에는 인공치(31)에 있어서의 우측의 제 2 소구치(315) 및 제 1 대구치(316)와 대응한 위치에 각각 자석 구조체(4)를 매설하고 있다.

도 17에 도시하는 바와 같이, 악제(8)에는 임플란트 오버 덴처(3)에 매설된 자석 구조체(4)와 대응한 위치에 각각 임플란트(10)가 배치되어 있다.

본 예에 있어서, 자석 구조체(4) 및 임플란트(10)는 임플란트 오버 덴처(3)의 길이 방향에 있어서의 대략 중앙 위치를 통과하여 길이 방향과 직교하는 직선을 기준선으로 하고, 기준선에 대해 선 대칭의 위치에 배치되어 있다.

그 밖의 구성은 실시예 1과 같다.

Claims

임플란트에 의해 임플란트 오버 덴처를 악제에 고정시키기 위한 임플란트 오버 덴처 시스템으로서,
상기 임플란트 오버 덴처는 복수의 인공치와, 상기 복수의 인공치를 고정시키는 동시에 악제를 피복하는 의치상과, 상기 의치상에 배치된 복수의 자석 구조체를 가지고 있으며,
상기 임플란트는 악제에 매설되는 비자성체로 이루어지는 임플란트 본체부와, 상기 임플란트 본체부의 일단에 악제로부터 노출되도록 배치되어 상기 자석 구조체와 함께 자기 회로를 구성하는 자성체로 이루어지는 키퍼를 가지고 있으며,
상기 자석 구조체에 의해 흡착되는 상기 키퍼의 피흡착면의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)은 φ1.8mm 이상으로 설정하고 있고, 상기 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)은 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있고, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.5의 관계를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 임플란트 오버 덴처 시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 자석 구조체는 상기 임플란트 오버 덴처에 있어서의 좌우 대칭의 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 임플란트 오버 덴처 시스템.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 자석 구조체 및 상기 임플란트의 설치수는 2 내지 4개인 것을 특징으로 하는 임플란트 오버 덴처 시스템.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 임플란트 오버 덴처는 하악의 악제와 대칭하여 형성되어 있고, 하악의 악제에 배치된 상기 임플란트에 상기 임플란트 오버 덴처를 고정시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 임플란트 오버 덴처 시스템.
임플란트 오버 덴처를 악제에 고정시키기 위한 임플란트로서,
악제에 매설되는 비자성체로 이루어지는 임플란트 본체부와, 악제로부터 노출되는 동시에 상기 임플란트 오버 덴처에 배치된 자석 구조체와 함께 자기 회로를 구성하는 자성체로 이루어지는 키퍼를 가지고 있으며,
임플란트 본체부는 나사산을 가지며 악제에 매입하는 나사부와, 상기 나사부의 기단으로부터 돌출 형성된 삽입부를 가지며, 상기 키퍼는 상기 삽입부를 배치 가능한 삽입 오목부를 가지고 있으며,
상기 임플란트 본체부의 최대 직경(d2)은 φ1.2mm 이상 φ3.5mm 이하로 설정하고 있고, 상기 삽입부를 상기 삽입 오목부 내에 배치하여 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 고정시키고 있는 것을 특징으로 하는 임플란트.
제 5 항에 있어서, 상기 자석 구조체에 의해 흡착되는 상기 키퍼의 피흡착면의 외형에 있어서의 외접원의 최대 직경(d1)은 φ1.8mm 이상이고, 상기 최대 직경(d1)과 상기 최대 직경(d2)은 d1/d2≤1.5의 관계를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 임플란트.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 삽입부를 상기 삽입 오목부에 압입함으로써, 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 고정시키는 것을 특징으로 하는 임플란트.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 삽입부는 그 외주측면에 나사산을 형성한 숫나사부를 구성하고 있고, 상기 삽입 오목부는 그 내주측면에 나사산을 형성한 암나사부를 구성하고 있고, 상기 숫나사부와 상기 암나사부를 나합함으로써, 상기 임플란트 본체부와 상기 키퍼를 고정시키는 것을 특징으로 하는 임플란트.
제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 키퍼의 적어도 외주측면에는 질화티탄 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 임플란트.