KR20150030916A

KR20150030916A - 수직형 프로브 유닛 블록

Info

Publication number: KR20150030916A
Application number: KR20130110251A
Authority: KR
Inventors: 안윤태; 김석중; 김태현
Original assignee: (주) 루켄테크놀러지스
Priority date: 2013-09-13
Filing date: 2013-09-13
Publication date: 2015-03-23
Also published as: KR101519529B1

Abstract

수직형 프로브 유닛 블록이 개시되며, 상기 수직형 프로브 유닛 블록은 TCP 블록부; 및 각각 복수의 홀이 형성되는 복수의 플레이트, 상기 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 배치되는 홀더부, 및 상기 복수의 플레이트 각각의 복수의 홀을 상하 방향으로 대응하여 통과하도록 배열되는 복수의 프로브 핀을 갖는 프로브 블록부를 포함하되, 상기 복수의 프로브 핀은, 상단이 상기 TCP 블록부에 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사 시 상기 디스플레이 패널의 패드와 접촉될 수 있다.

Description

수직형 프로브 유닛 블록{VERTICAL TYPE PROBE UNIT BLOCK}

본원은 LCD 패널, OLED 패널 등과 같은 디스플레이 패널을 검사하는 수직형 프로브 유닛 블록에 관한 것이다.

일반적으로 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP), 유기발광다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; OLED) 등과 같은 디스플레이 패널(영상 표시 패널)의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 패드(전극)가 구비될 수 있다.

프로브 유닛은 생산된 디스플레이 패널에 대한 검사를 수행하여 제조 공정상 발생할 수 있는 결함의 유무를 확인하는 유닛이다. 예를 들어 프로브 유닛은 디스플레이 패널의 패드(전극)에 테스트용 전기 신호를 인가하여 픽셀 에러, 단락(배선 불량) 등을 검사할 수 있다.

이러한 프로브 유닛으로는, 한국 공개특허공보 제2011-0039976호에 개시된 바와 같은 블레이드형(Blade Type)이나, 한국 공개특허공보 제2011-008233호에 개시된 바와 같은 필름형(Film Type)이 주로 이용되고 있다.

하지만, 블레이드형 프로브 유닛은 그 구조상 쉽게 구부러져 내구성이 떨어진다는 단점이 있으며, 이에 따라 일정한 위치에서의 정확한 컨택이 지속적으로 이루어질 수 없어 핀 미스(pin miss)가 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 필름형 프로브 유닛은 블레이드형 프로브 유닛 대비 사용성은 좋은 편이나, 컨택부가 형성된 필름의 일면 상에 이물질이 쉽게 달라붙어 프로브 유닛과 디스플레이 패널의 패드(전극) 사이의 접촉 안정성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 프로브 핀의 내구성을 확보함과 동시에 디스플레이 패널의 전극 패드에 대한 접촉 안정성을 크게 개선한 구조를 갖는 수직형 프로브 유닛 블록을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 수직형 프로브 유닛 블록은 TCP 블록부; 및 각각 복수의 홀이 형성되는 복수의 플레이트, 상기 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 배치되는 홀더부, 및 상기 복수의 플레이트 각각의 복수의 홀을 상하 방향으로 대응하여 통과하도록 배열되는 복수의 프로브 핀을 갖는 프로브 블록부를 포함하되, 상기 복수의 프로브 핀은, 상단이 상기 TCP 블록부에 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사 시 상기 디스플레이 패널의 패드와 접촉될 수 있다.

또한, 본원의 일 구현예에 따르면, 상기 프로브 블록부는 상기 TCP 블록부와 상하 방향으로 분리 가능하게 결합될 수 있다.

또한, 본원의 일 구현예에 따르면, 상기 복수의 홀은 상기 디스플레이 패널의 패드의 피치에 대응되도록 지그재그 형태로 형성될 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 홀더부에 배치됨으로써, 프로브 핀이 복수의 플레이트 각각의 홀마다 횡 방향 지지(횡 방향 변위 구속)될 수 있으므로, 프로브 핀이 수직형이면서도 견고하고 안정적으로 배치될 수 있고, 이를 통해 본 수직형 프로브 유닛 블록이 높은 내구성 및 사용성을 확보할 수 있다.

또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 프로브 핀이 수직형으로 구비됨을 이용하여, 프로브 블록부가 모듈(집합체; ASSY) 형식으로 TCP 블록부에 상하 방향을 따라 분리 가능하게 결합될 수 있어, 프로브 핀을 포함하는 프로브 블록부만의 수리나 교체가 보다 용이해질 수 있다.

또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 플레이트에 복수의 홀이 지그재그 형태로 형성되도록 함으로써, 프로브 핀 간의 미세 피치 확보가 보다 용이하게 이루어질 수 있다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 전방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 개략적인 저면도 및 부분 확대도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 TCP 블록부와 프로브 블록부가 상하 방향으로 분리된 상태를 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략)이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 물리적 또는 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상향, 하향, 상부, 하부, 상면, 하면, 상측, 하측 등)는 도 1, 도 2 등을 기준으로 하여 설정한 것이다. 예를 들어 도 1 및 도 2에서 위쪽을 향한 방향이 상향, 아래쪽을 향한 방향이 하향 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예는 다양한 실제적인 적용에 있어서, 하단이 비스듬한 방향으로 배치되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.

또한, 본원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 구성이나 기술적 사항에 대한 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록(이하 '본 수직형 프로브 유닛 블록'이라 함)은 디스플레이 패널을 검사하는 수직형 프로브 유닛 블록에 관한 것이다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 전방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록을 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략) 및 부분 확대도(프로브 핀 도시)이며, 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 개략적인 저면도 및 부분 확대도이다.

본 수직형 프로브 유닛 블록은 TCP 블록부(1)를 포함한다.

이러한 TCP 블록부(1)에 대해서는 프로브 블록부(3)의 구성을 먼저 살핀 뒤 후술하기로 한다.

본 수직형 프로브 유닛 블록은 프로브 블록부(3)를 포함한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 이러한 프로브 블록부(3)는 복수의 플레이트(31), 홀더부(33) 및 복수의 프로브 핀(35)를 포함한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 플레이트(31)에는 각각 복수의 홀(311)이 형성된다. 또한, 복수의 플레이트(31)는 홀더부(33)에 상하 방향으로 간격을 두고 배치된다.

도 1을 참조하면, 이렇게 간격을 두고 배치된 복수의 플레이트(31)마다 형성된 복수의 홀(311) 중 상하 방향으로 서로 대응하는 홀을 통하여 후술할 복수의 프로브 핀(35)이 각각 삽입 장착될 수 있다.

여기서, 복수의 홀(311)은 복수의 플레이트(31)마다 동일한 위치에 형성될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 프로브 핀(35)의 구성을 설명하면서 후술하겠지만, 프로브 핀(35)은 수직형이라고 하더라도 85도 내지 90도의 범위 내에서 다소 기울어지게 배치될 수도 있으며, 이러한 경우 복수의 홀(311)은 복수의 플레이트(31)마다 위치를 조금씩 달리하게 될 수 있다.

즉, 복수의 홀(311) 중 상하 방향으로 서로 대응하는 홀을 통하여 후술할 복수의 프로브 핀(35)이 각각 삽입 장착되는 경우는, 이렇게 프로브 핀(35)이 다소 기울어지게 배치되는 경우까지 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.

또한, 프로브 핀(35)은 그 크기(직경)가 상하 방향을 따라 다소 달라질 수 있으므로, 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 복수의 홀(31)은 그 크기가 서로 다소 상이할 수 있다

홀더부(33)는 복수의 플레이트(31)를 고정(홀딩)하는 구성이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 홀더부(33)는 상하 방향을 따라 서로 연결되는 복수의 홀더(331)를 포함할 수 있다. 여기서, 서로 연결된다는 것은, 서로 직접적으로 접촉하여 연결되는 것뿐만 아니라, 연결부재를 통하여 간접적으로 연결되는 것까지 포함하는 개념이다.

예시적으로 도 1 및 도 2를 참조하면, 홀더부(33)는 복수의 홀더(331)가 차례로 적층된 상부 홀더부(33a) 및 상부 홀더부(33a)에 대해 하측으로 간격을 두고 배치되고 상부 홀더부(33a)와 같거나 다른 수의 복수의 홀더(331)가 차례로 적층된 하부 홀더부(33b)를 포함할 수 있다.

예시적으로, 홀더부(33)는 엔지니어링 플라스틱일 수 있다. 또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상부 홀더부(33a)는 하부 홀더부(33b)를 지탱하여 주는 베이스가 될 수 있으므로, 하부 홀더부(33b)보다 큰 규모(제원)로 구비되는 것이 바람직하다.

도 1을 참조하면, 이러한 복수의 홀더(331) 각각에는 복수의 플레이트(31) 중 하나 이상이 장착되는 슬롯(3311)이 형성될 수 있다.

또한, 이러한 슬롯(3311)의 상부 둘레 및 하부 둘레 중 하나 이상에는 안착 턱(3311a)이 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 이러한 안착 턱(3311a) 상에 플레이트(31)가 배치되고 고정될 수 있다. 플레이트(31)의 안착 턱(3311a)에 대한 고정은, 예시적으로 플레이트(31)가 안착 턱(3311a)에 대해 접착됨으로써 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

예시적으로 도 1의 확대된 영역을 참조하면, 안착 턱(3311a)은 슬롯(3311)의 상부 둘레에서 하측으로 함몰된 형상 또는 슬롯(3311)의 하부 둘레에서 상측으로 함몰된 형상으로 형성될 수 있다.

또한, 안착 턱(3311a)의 함몰된 깊이는 플레이트(31)의 두께에 대응되는 깊이일 수 있다. 여기서, 플레이트(31)의 두께에 대응되는 깊이라 함은, 플레이트(31)의 두께와 동일한 깊이 또는 플레이트(31)의 두께와 플레이트(31)를 안착 턱(3311a)에 접착하는 접착층의 두께의 합과 동일한 깊이를 의미할 수 있다.

이와 같이 안착 턱(3311a)이 플레이트(31)의 두께에 대응되는 깊이로 함몰됨으로써, 도 1의 확대된 영역에 도시된 바와 같이 하부 플레이트(31b)(플레이트(31)) 중 가운데 플레이트는 홀더(331)와 홀더(331) 사이에 끼워지듯이 고정될 수 있다.

또한, 예시적으로 도 1의 확대된 영역을 참조하면, 하부 홀더부(33b)에 포함된 복수의 홀더(331) 중 상측의 홀더(331)의 슬롯(3311)에는 상부 둘레에만 안착 턱(3311a)이 형성되어 있으며, 하부 홀더부(33b) 중 하측의 홀더(331)의 슬롯(3311)에는 상부 둘레와 하부 둘레에 모두 안착 턱(3311a)이 형성되어 있음을 알 수 있다.

즉, 안착 턱(3311a)은 각 홀더(331)의 두께 등의 제원을 고려하여 홀더(331)의 상부 둘레와 하부 둘레 중 적어도 하나에 형성될 수 있을 것이다.

한편, 복수의 플레이트(31)와 홀더부(33)의 다른 구현예로, 도면에는 도시되지 않았지만 복수의 플레이트(31)는 홀더부(33)와 일체형으로 구비될 수 있다.

다시 말해, 앞서 설명한 바와 같이 복수의 플레이트(31)는 홀더부(33)에 접착 등을 통해 고정 조립될 수도 있지만, 별도로 조립할 필요 없이 홀더부(33)와 함께 일체적으로 제조되어 구비될 수도 있다.

예시적으로, 복수의 플레이트(31)는 복수의 홀더(331) 중 각각이 배치되어야 할 부분에 대응하는 홀더(331)와 일체형으로 구비될 수 있다. 또한, 이렇게 플레이트(31)와 일체형으로 제조된 홀더(331) 각각이 상하 방향을 따라 서로 연결됨으로써, 복수의 플레이트(31)와 일체인 홀더부(33)가 마련될 수 있다.

이러한 경우, 복수의 플레이트(31)는 일체를 이루는 홀더부(33)와 동일한 재질(이를 테면 엔지니어링 플라스틱)로 구비될 수 있을 것이다.

또한, 복수의 프로브 핀(35)은 상단이 TCP 블록부(1)에 전기적으로 연결되고, 하단이 디스플레이 패널의 검사 시 디스플레이 패널의 패드와 접촉되는 구성으로서, 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 복수의 홀(311)을 통과하도록 배열된다.

또한, 프로브 핀(35)은 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 홀(311) 중 하나 이상에 고정될 수 있다. 예시적으로, 프로브 핀(35)은 복수의 플레이트(31) 중 최상측의 플레이트의 홀에 고정될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

이러한 복수의 프로브 핀(35)은 원형 단면을 가질 수 있다. 즉, 본원의 프로브 핀(35)에는, 기존의 에칭(etching)을 이용한 팁(tip)이나 필름 타입 대신에 원형 단면을 갖는 수직형 핀이 적용될 수 있다. 이와 같이 프로브 핀(35)이 원형 단면을 가지며 수직으로 배치되는 경우, 휨 작용력이 최소화되고 축력(axial force)이 주작용력이 될 수 있다. 또한, 소정의 휨 작용력이 작용되더라도, 프로브 핀(35)은 원형 단면을 통하여 다양한 방향으로 작용될 수 있는 외력에 대해 일정한 강성을 확보할 수 있다.

또한, 프로브 핀(35)은 수직형(vertical type)의 프로브 핀에 해당할 수 있다. 예시적으로 도 1 내지 도 3을 참조하면, 복수의 프로브 핀(35)은 각각 디스플레이 패널의 패드의 일면과 85도 내지 90도의 각도를 이루며 접촉 가능하도록 배열될 수 있다. 특히 도 3을 참조하면, 저면도 상에서 프로브 핀(35)이 상측으로 다소 비스듬하게 기울어지게 도시되어 있음을 알 수 있다. 이와 같이, 프로브 핀(35)은 수직형이기는 하나, 이러한 수직형의 개념에는 디스플레이 패널의 패드의 일면과 90도를 이루도록 접촉되는 경우 이외에도 대략 85도 내지 90도 사이의 각도를 이루도록 배열되는 경우까지 포함될 수 있다.

한편, 상술한 복수의 플레이트(31) 사이의 간격은, 복수의 프로브 핀(35)의 하단이 디스플레이 패널의 검사를 위해 패드에 접촉되었을 때 복수의 프로브 핀(35)에 좌굴 발생을 방지하는 간격일 수 있다.

즉, 복수의 플레이트(31)는 프로브 핀(35)의 구부러짐이 과다할 경우 발생할 수 있는 좌굴을 방지하는 역할을 할 수 있다. 소정의 작은 직경을 가지고 상하 방향으로 길게 연장되어 구비되는 프로브 핀(35)에는 쉽게 좌굴이 발생할 수 있기 때문에, 프로브 핀(35)의 구부러짐이 발생할 수 있는 특정 높이마다 복수의 플레이트(31)를 각각 배치하여 횡 방향(수평 방향) 변위를 구속하여 줌으로써, 디스플레이 패널의 패드 검사시의 프로브 핀(35)의 구조적 견고성을 확보할 수 있다.

또한 도 1 및 도 2를 참조하면, 복수의 플레이트(31)는 복수의 상부 플레이트(31a) 및 복수의 하부 플레이트(31b)를 포함할 수 있다.

복수의 상부 플레이트(31a)는 홀더부(33) 중 상부 홀더부(33a)에 장착되는 플레이트이다. 또한, 복수의 하부 플레이트(31b)는 홀더부(33) 중 하부 홀더부(33b)에 장착되는 플레이트이다.

참고로 앞서 살펴본 바와 같이, 이러한 각 플레이트(31)는 웨이퍼 가공을 통해 홀더부(33)와는 별개의 구성으로 마련되어 조립을 통해 홀더부(33)에 고정될 수도 있지만, 홀더부(33)와 일체형으로 구비될 수도 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 상부 플레이트(31a) 중 최하측 플레이트와 복수의 하부 플레이트(31b) 중 최상측 플레이트 사이의 간격은, 복수의 상부 플레이트(31a) 상호 간의 간격 및 복수의 하부 플레이트(31b) 상호 간의 간격보다 큰 것이 바람직하다. 다시 말해, 복수의 플레이트(31)는 프로브 핀(35)의 상단측과 하단측에 각각 복수 개씩 나누어 배치되고, 상단측과 하단측 사이에는 소정 이상의 간격을 둘 수 있다.

디스플레이 패널의 패드에 대해 프로브 핀(35)의 하단이 접속될 때 받게 되는 소정의 충격은 프로브 핀(35)의 상단측에 반작용으로 전달된다. 따라서, 프로브 핀(35)의 중간부에 비해 그 하단측과 상단측에 복수의 플레이트(31)를 각각 촘촘한 간격으로 배치하여 두는 것이 프로브 핀(35)의 반복 사용을 위한 사용성 및 견고성 확보에 있어서 바람직할 수 있다.

또한 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(31a)의 배치 간격보다, 프로브 핀(35)의 하단측을 감싸 횡 방향 변위를 구속하여 주는 하부 플레이트(31b)의 배치 간격이 더 좁을 수 있다.

또한, 상부 홀더부(33a)에는 복수의 상부 플레이트(31a)가 장착되고, 하부 홀더부(33b)에는 복수의 하부 플레이트(31b)가 장착되며, 상부 플레이트(31a)와 하부 플레이트(31b) 사이에는 소정의 간격이 형성될 수 있으므로, 홀더부(33)는 이러한 소정 간격에 대해 상부 홀더부(33a)와 하부 홀더부(33b) 사이를 연결하는 지지부재(333)를 포함할 수 있다.

한편, 프로브 핀(35)의 배치를 위해 복수의 홀(311)이 형성된 플레이트(31)는 MEMS 공정을 통해 제조됨으로써, 복수의 홀(311)이 상호간에 미세 피치(fine pitch)를 갖도록 할 수 있다. 즉, 본 수직형 프로브 유닛 블록은 기존 기계 가공의 미세 피치 확보에 있어서의 제작 한계를 극복하기 위해 MEMS 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 즉, 이러한 미세 피치는 기존의 기계 가공을 통해서는 확보될 수 없고 MEMS 공정을 통하여서만 확보될 수 있는 제조 방식의 차이로 인해 도출되는 임계 값이라 할 수 있다.

다만, 본원의 플레이트(31)의 복수의 홀(311)은 MEMS 공정을 통하여서만 형성되는 것으로 한정되는 것은 아니며, 요구되는 피치, 적용성, 제작성, 경제성 등을 고려하여 필요에 따라서는 기계 가공을 통해 형성될 수 있다.

또한 도 3을 참조하면, 복수의 플레이트(31) 각각에 형성된 복수의 홀(311)은 디스플레이 패널의 패드의 피치에 대응되도록 지그재그 형태로 형성될 수 있다.

즉, 미세 피치의 확보는 앞서 살펴본 바와 같이 홀(311)의 크기 및 이에 대응하는 프로브 핀(35)의 크기를 미세화함으로써 확보될 수도 있지만, 이와 같이 복수의 홀(311)을 지그재그 형태로 엇갈리게 배치함으로써, 소정의 크기를 갖는 홀(311)이 인접하는 홀과 간섭되거나 겹쳐지지 않도록 하여 확보될 수 있다. 즉, 도 3에 나타난 바와 같은 홀(311)의 엇갈림 형성를 통하여 피치를 확보함으로써, 본 수직형 프로브 유닛 블록의 제조가 보다 용이해질 수 있다.

한편, 이하에서는 도 4를 참조하여 TCP 블록부(1)에 대해 설명한다.

도 4는 본원의 일 실시예에 따른 수직형 프로브 유닛 블록의 TCP 블록부와 프로브 블록부가 상하 방향으로 분리된 상태를 후방의 아래쪽에서 비스듬하게 바라본 개략적인 사시도(프로브 핀 도시 생략)이다.

도 4를 참조하면, TCP 블록부(1)는 하측에 탭 아이씨(Tab I.C) 또는 글라스 패턴(glass pattern)(11)을 구비할 수 있다. 상술한 복수의 프로브 핀(35)은 프로브 블록부(3)와 TCP 블록부(1)의 결합시 TCP 블록부(1)에 구비된 탭 아이씨 또는 글라스 패턴(11)과의 접촉을 통하여 FPC(연성회로기판)(13)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 프로브 블록부(3)의 프로브 핀(35)과 FPC(13)를 연결하는 중간 매개체는, 탭 아이씨 또는 글라스 패턴(11)에 구동 칩을 본딩한 것(ASSY)일 수 있다.

여기서, 탭 아이씨 또는 글라스 패턴(11), 및 FPC(13)의 구성은 당 분야의 통상의 기술자에게 자명한 구성이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한 도 4를 참조하면, TCP 블록부(1)는 상술한 프로브 블록부(3)와 상하 방향으로 분리 가능하게 결합될 수 있다.

본 수직형 프로브 유닛 블록의 프로브 핀(35)은 수직형으로서 세워져 배치되기 때문에, 이렇게 프로브 핀(35)이 수직 배치되어 있는 프로브 블록부(3)와 TCP 블록부(1)는 상하 방향을 따라 결합되면 전기적인 연결이 성립하도록 구성하기 매우 용이하다. 이에 따라, 프로브 블록부(3)와 TCP 블록부(1)는 나사와 같은 체결부재를 통하여 상하 방향을 따라 분리 또는 결합 가능한 구조로 구비될 수 있다. 이렇게 분리(탈착)가 용이한 블록형(집합체; ASSY)의 구조를 통하여, 프로브 핀(35)이 설치되어 있는 프로브 블록부(1)만을 수리하거나 교체할 수 있게 되어, 유지보수가 용이해지고 사용성을 보다 높일 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: TCP 블록부 11: 탭 아이씨 또는 글라스 패턴
13: FPC 3: 프로브 블록부
31: 복수의 플레이트 31a: 복수의 상부 플레이트
31b: 복수의 하부 플레이트 311: 복수의 홀
33: 홀더부 33a: 상부 홀더부
33b: 하부 홀더부 331: 복수의 홀더
3311: 슬롯 3311a: 안착 턱
333: 지지부재 35: 복수의 프로브 핀

Claims

디스플레이 패널을 검사하는 수직형 프로브 유닛 블록으로서,
TCP 블록부; 및
각각 복수의 홀이 형성되는 복수의 플레이트, 상기 복수의 플레이트가 상하 방향으로 간격을 두고 배치되는 홀더부, 및 상기 복수의 플레이트 각각의 복수의 홀을 상하 방향으로 대응하여 통과하도록 배열되는 복수의 프로브 핀을 갖는 프로브 블록부를 포함하되,
상기 복수의 프로브 핀은, 상단이 상기 TCP 블록부에 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사 시 상기 디스플레이 패널의 패드와 접촉되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 홀더부는 상하 방향을 따라 서로 연결되는 복수의 홀더를 포함하고,
상기 복수의 홀더 각각에는 상기 복수의 플레이트 중 하나 이상이 장착되는 슬롯이 형성되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제2항에 있어서,
상기 슬롯의 상부 둘레 및 하부 둘레 중 하나 이상에는 안착 턱이 형성되며,
상기 안착 턱에 상기 플레이트가 고정되는 것인 수직형 프로브 카드.
제3항에 있어서,
상기 안착 턱의 함몰된 깊이는 상기 플레이트의 두께에 대응되는 깊이인 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 복수의 플레이트 사이의 간격은, 상기 복수의 프로브 핀의 하단이 상기 디스플레이 패널의 검사를 위해 상기 패드에 접촉되었을 때 상기 복수의 프로브 핀에 좌굴 발생을 방지하는 간격인 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 복수의 플레이트는,
상기 홀더부 중 상부 홀더부에 장착되는 복수의 상부 플레이트; 및
상기 홀더부 중 하부 홀더부에 장착되는 복수의 하부 플레이트를 포함하고,
상기 복수의 상부 플레이트 중 최하측 플레이트와 상기 복수의 하부 플레이트 중 최상측 플레이트 사이의 간격은, 상기 복수의 상부 플레이트 상호 간의 간격 및 상기 복수의 하부 플레이트 상호 간의 간격보다 큰 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제5항에 있어서,
상기 홀더부는 상기 상부 홀더부와 상기 하부 홀더부 사이를 연결하는 지지부재를 포함하는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 복수의 홀은 상기 디스플레이 패널의 패드의 피치에 대응되도록 지그재그 형태로 형성되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 복수의 프로브 핀은 원형 단면을 갖는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 복수의 프로브 핀은 각각 상기 디스플레이 패널의 패드의 일면과 85도 내지 90도의 각도를 이루며 접촉 가능하도록 배열되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 프로브 블록부는 상기 TCP 블록부와 상하 방향으로 분리 가능하게 결합되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제10항에 있어서,
상기 TCP 블록부는 하측에 탭 아이씨 또는 글라스 패턴을 구비하고,
상기 복수의 프로브 핀은 상기 프로브 블록부와 상기 TCP 블록부의 결합시 상기 탭 아이씨 또는 상기 글라스 패턴과의 접촉을 통하여 FPC와 전기적으로 연결되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.
제1항에 있어서,
상기 복수의 플레이트는 상기 홀더부와 일체형으로 구비되는 것인 수직형 프로브 유닛 블록.