KR20150023075A - 적층 구조체 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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케빈 지. 헤츨러
제시카 엘. 맥코이
카렌 엠. 콘리
줄리아 디콜레토 깁슨
마이클 제이. 램버거
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생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션
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Abstract

본 개시는 봉합재 층과 열가소성 중합체 층을 포함하는 적층 구조체에 관한 것이다. 봉합재 층은 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는, 주 표면을 갖는다. 열가소성 중합체 층은 약 16℃ 초과의 융점 온도 또는 유리 전이 온도를 갖고, 여기에서 열가소성 중합체 층은 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면을 갖고, 봉합재 층의 처리된 주 표면 위에 배치된다. 본 개시는 추가로 상기 언급된 적층 구조체를 형성하는 방법에 관한 것이다.

Description

적층 구조체 및 그의 제조 방법{LAMINATE STRUCTURE AND METHOD FOR MAKING}
본 개시는, 일반적으로, 적층 구조체 및 이러한 구조를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
적층 구조체(laminate structure)는 다수의 적용을 갖는데, 특히 아웃도어에 적용된다. 많은 적층 구조체는 환경, 및 비, 눈, 및 얼음 유래의 수분과 접촉한다. 적층 구조체는 장기간 동안, 즉, 수십 년까지 환경 영향력을 견뎌야 한다. 예를 들어, 적층 구조체가 패키징의 일부로서 사용될 때, 적층 구조체는 또한 안에 있는 제품을 보호하기 위하여 수분을 견딜 수 있어야 한다. 불행하게도, 원하는 물성에 따라 적층 구조체를 개조하는 것은 다른 중합체 재료를 접착시키는 경우 어려운 과제가 될 수 있다.
불소중합체와 같은 저 표면 에너지 중합체는 양호한 화학적 장벽 물성을 나타내고, 화학 물질에 노출되어 야기되는 손상에 대하여 내성을 나타내며, 얼룩에 내성을 나타내고, 환경 조건에 노출되어 야기되는 손상에 대하여 내성을 나타내며, 전형적으로 열가소성 중합체 표면을 형성한다. 이러한 저 표면 에너지 중합체가 요구될 때, 중합체는 값이 비싸지는 경향이 있다. 또한, 이러한 중합체는 낮은 습윤 특성을 나타내고, 일반적으로 다른 중합체 기재와 접착하는 것이 불량하다.
그러므로, 개선된 적층 구조체뿐만 아니라 이러한 적층 구조체를 형성하는 방법 모두를 제공하는 것이 바람직하다.
한 실시형태에서, 적층 구조체가 제공된다. 적층 구조체는 주 표면을 갖는 봉합재(encapsulant) 층을 포함하고, 봉합재의 주 표면은 접착력을 증가시키기 위하여 처리된다. 적층 구조체는 약 165℃ 초과의 융점 온도 또는 유리 전이 온도를 갖는 열가소성 중합체 층을 추가로 포함하고, 열가소성 층은 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면을 갖고, 봉합재 층의 처리된 주 표면 위에 배치된다.
적층 구조체를 형성하는 방법이 제공된다. 방법은, 약 165℃ 초과의 융점 온도 또는 유리 전이 온도를 갖고 주표면을 갖는 열가소성 중합체 층을 제공하는 단계를 포함한다. 열가소성 중합체 층의 주 표면은 주 표면의 접착력을 증가시키기 위하여 처리된다. 이 방법은 주 표면을 갖는 봉합재 층을 제공하는 단계를 포함한다. 봉합재 층의 주 표면은 주 표면의 접착력을 증가시키기 위하여 처리된다. 이 방법은 추가로 봉합재 층의 처리된 주 표면 위에 열가소성 중합제 층의 처리된 주 표면을 배치시키는 단계를 포함한다.
본 개시는 첨부된 도면을 참고로 하여 보다 잘 이해될 것이며, 당업자에게 명백한 그의 수 많은 특징 및 이점이 보다 잘 이해될 것이다.
도 1, 2 및 3은 예시적인 적층 구조체를 도시한다.
한 특정한 실시형태에서, 적층 구조체는 봉합재 층과 열가소성 중합체 층을 포함한다. 봉합재 층은 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면을 갖는다. 열가소성 중합재 층은 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면을 갖는다. 예시적인 실시형태에서, 열가소성 중합체 층의 처리된 주 표면은 봉합재 층의 처리된 주 표면 위에 배치된다.
적층 구조체는 봉합재 층을 포함한다. 봉합재 층은 전형적으로 그것이 배치되는 요소에 완충 작용을 한다. 예를 들어, 광전지 장치 안에서, 봉합재는 아래에 있는 광전지 층 또는 전기 접속부에 완충 작용을 하고 그들을 보호할 수 있다. 봉합재 층은 중합체 물질로 형성될 수 있다. 예시적인 중합체에는 폴리에틸렌(선형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌 등을 포함); 폴리프로필렌; 나일론(폴리아미드); EPDM; 폴리에스테르; 폴리카보네이트; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌 또는 프로필렌과 아크릴 산 또는 메타크릴 산의 공중합체; 아크릴레이트; 메타크릴레이트; 예를 들어 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 에틸렌 부틸 아크릴레이트(EBA), 에틸렌 메틸 아크릴레이트(EMA), 이오노머(금속 염으로서 일반적으로 중화된 산 기능화된 폴리올레핀), 또는 산 기능화된 폴리올레핀을 포함하는 폴리 알파 올레핀 용융 접착제; 예를 들어 열가소성 폴리우레탄(TPU)를 포함하는 폴리우레탄; 올레핀 탄성중합체; 올레핀 블록 공중합체; 열가소성 실리콘; 폴리비닐 부티랄; 불소중합체, 예를 들어 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 및 비닐리덴 플루오라이드의 터폴리머(THV); 열가소성 나노구조 공중합체, 예를 들어 아르케마(Arkema)로부터 이용가능한 아폴히아(Apolhya)®, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 천연 또는 합성 중합체를 포함한다.
한 실시형태에서, 봉합재 층은 폴리올레핀이다. 임의의 적절한 폴리올레핀이 가능하다. 전형적인 폴리올레핀은 단량체, 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 펜텐, 메틸 펜텐, 옥텐, 노르보넨, 또는 이들의 임의의 조합으로부터 형성된 단독중합체, 공중합체, 터폴리머, 이오노머, 합금, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 예시적인 폴리올레핀에는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 중밀도 폴리에틸렌(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 초 또는 극 저밀도의 폴리에틸렌(VLDPE), 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌 부텐 공중합체, 폴리프로필렌(PP), 폴리부텐, 폴리부틸렌, 폴리펜텐, 폴리메틸펜텐, 폴리스티렌, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 에틸렌 프로필렌 고무(EPR), 에틸렌 옥텐 공중합체, 이들의 블렌드, 이들의 혼합물 등을 포함한다. 특정한 예에서, 폴리올레핀은 에틸렌 비닐 아세테이트를 포함한다. 폴리올레핀은 추가로 올레핀계 랜덤 공중합체, 올레핀계 충격 공중합체, 올레핀계 블록 공중합체, 올레핀계 특별 탄성 중합체(olefin-based specialty elastomers), 올레핀계 특별 플라스토머, 이들의 블렌드, 이들의 혼합물 등을 포함한다. 한 예에서, 폴리올레핀은 폴리프로필렌과 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌(SEBS)의 블렌드 또는 공압출물이다. 폴리올레핀의 시판되는 예에는 폴리에틸렌, 폴리에틸렌계 탄성중합체, 예를 들어 다우 케미칼사(Dow Chemical Co.)로부터 이용가능한 인게이지(Engage)TM, 및 폴리프로필렌, 폴리프로필렌계 탄성 중합체, 예를 들어 다우 케미칼사로부터 이용가능한 버지파이(Versify)TM, 엑손 모빌 케미칼(Exxon Mobil Chemical)로부터 이용가능한 비스타맥스(Vistamaxx)TM, 등이 있다. 에틸렌 비닐 아세테이트의 시판되는 예들은 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스사(Saint-Gobain Performance Plastics Corporation)로부터 입수될 수 있다.
특정한 실시 형태에서, 봉합재 층의 중합체는 처리되는 주 표면의 표면 작용성을 증가시키는 작용기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 처리되는 주 표면의 표면 작용성을 증가시키는 임의의 작용기가 가능할 수 있다. 한 실시형태에서, 작용기는 봉합재 중합체 상에 제공될 수 있고, 작용기는 그라프트될 수 있으며, 작용기는 공중합체에 의해 제공될 수 있고, 첨가제, 또는 이들의 임의의 조합에 의하여 제공될 수 있다. 한 실시형태에서, 작용기를 함유하는 첨가제는 예를 들어 퍼옥사이드, 실란, 아민, 카복실산, 이들의 조합 등을 포함한다.
봉합재 층은 의도된 용도에 특이적인 다른 물성을 가질 수 있다. 한 실시형태에서, 봉합재 층은 적층 구조체의 최종 용도에 따라 개조될 수 있다. 추가로, 임의의 흔히 사용되는 가공제 및 첨가제, 예를 들어 항산화제, 충전제, UV제, 염료(dye), 노화 방지제, 및 이들의 임의의 조합이 봉합재 층에 사용될 수 있다. 한 실시형태에서, 봉합재 층의 비-처리된 표면은 텍스쳐되거나(textured), 코팅되거나, 양각처리되거나(embossed), 음각처리되거나(engraved) 또는 유사한 방식으로 처리될 수 있다.
한 실시형태에서, 봉합재 층은 그것이 직접 접촉하는 층에 대한 봉합재 층의 접착력을 개선시키기 위하여 처리된다. 예를 들어, 처리는 열가소성 중합체 층에의 봉합재 층의 접착력을 증가시킨다. 표면 에너지를 증가시키거나 봉합재 층의 표면에 작용성을 부가하는 임의의 적절한 처리가 가능하다. 한 실시형태에서, 처리는 표면 처리, 화학적 처리, 나트륨 에칭, 플라즈마 처리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 처리는 코로나 처리, UV 처리, 전자 빔 처리, 화염 처리, 스커핑, 나트륨 나프탈렌 표면 처리, 플라즈마 처리, 이온 빔 처리, 레이저 제거 처리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 특정한 실시형태에서 처리는 코로나 처리를 포함한다. 또 다른 실시형태에서, 처리는 C-처리를 포함한다. C-처리 경우, 봉합재층은 유기 기체 분위기에서 코로나 방전에 노출되고, 유기 기체 분위기는 예를 들어 아세톤 또는 알코올을 포함한다. 한 실시 형태에서, 알코올은 4개 이하의 탄소 원자를 포함한다. 한 실시 형태에서, 유기 기체는 아세톤이다. 한 실시형태에서, 유기 기체는 질소와 같은 불활성 기체와 혼합된다. 아세톤/질소 분위기는 봉합재 층과 직접 접촉하는 층과의 접착력을 증가시킨다. C-처리의 예는 본 명세서에 참고로 혼합되는 U.S. 특허 6,726,976에 개시되어 있다.
전형적으로, 봉합재 층은 두께가 약 1.0 밀(mil) 내지 약 40 밀일 수 있다. 예를 들어, 봉합재 층은 두께가 약 2.0 밀 내지 약 20 밀 또는 심지어 약 5 밀 내지 약 15 밀일 수 있다.
한 실시형태에서, 열가소성 중합체 층은 봉합재 층 위에 배치된다. 열가소성 중합체는 약 165℃ 초과, 예컨대 약 175℃ 초과의 융점 온도 또는 유리 전이 온도를 갖는다. 한 실시형태에서, 열가소성 중합체 층은 약 200℃ 초과, 예컨대 약 250℃ 초과, 또는 심지어 약 300℃ 초과의 융점 온도 또는 유리 전이 온도를 갖는다. 열가소성 중합체의 분자 구조에 따라, 열가소성 중합체는 결정성 또는 비정질일 수 있다. 열가소성 중합체의 분자 구조가 결정성일 때, 열가소성 중합체는 융점 온도를 갖는다. 열가소성 중합체의 분자 구조가 비정질일 때, 열가소성 중합체는 유리 전이 온도를 갖는다. 임의의 적절한 열가소성 중합체가 가능하다. 특히, 기후 요소 또는 다른 물질과 접촉하는 경우에 적절한 임의의 열가소성 중합체 층이 가능하다.
예시적인 실시형태에서, 열가소성 중합체 층은 불소중합체를 포함한다. 열가소성 중합체 층을 형성하기 위하여 사용되는 예시적인 불소중합체는 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 트리플루오로에틸렌, 비닐리덴 플루오라이드, 비닐 플루오라이드, 퍼플루오로프로필 비닐 에테르, 퍼플루오로메틸 비닐 에테르 또는 이들의 임의의 조합과 같은 단량체 로부터 형성된 단독중합체, 공중합체, 터폴리머, 또는 중합체 블렌드를 포함한다.
불소중합체는 상기 단량체, 예를 들어 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(ETFE), 폴리테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로프로필에테르(PFA), 폴리테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로메틸비닐에테르(MFA), 폴리 테트라플루오로에틸렌(PTEE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리비닐 플루오라이드(PVF), 에틸렌 클로로-트리플루오로에틸렌(ECTFE), 폴리 클로로-트리플루오로에틸렌(PCTFE), 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴 플루오라이드(THV) 중 하나 이상을 포함하는 중합체, 중합체 블렌드 및 공중합체를 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 불소중합체는 에틸렌과 테트라플루오로에틸렌의 공중합체(ETFE), 폴리 비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 이들의 조합이다. 추가의 예시적인 실시형태에서, 불소중합체는 알켄 단량체와 불소화 단량체의 공중합체, 예를 들어 다이킨 아메리카사(Daikin America, Inc.)의 다이킨TM EFEP 공중합체일 수 있다. 한 실시형태에서, 불소중합체는 아크릴 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 불소중합체는 말레산 무수물 작용성이 없다.
일반적으로, 불소중합체 층은, 중합체 블렌드의 경우, 비-불소화 중합체가 총 중합체 함량의 15wt% 미만, 예를 들어 10 wt% 미만, 5wt% 미만 또는 2wt% 미만으로 제한되도록 각각의 불소중합체로 주로 형성된다. 특정한 실시형태에서, 불소중합체 층의 중합체 함량은 필수적으로 100% 불소중합체이다. 일부 실시형태에서, 불소중합체 층은 필수적으로 상기 기술된 각각의 불소중합체로 구성된다. 본 명세서에서 사용된 바, 불소중합체와 관련하여 사용된 구 "필수적으로 구성된"은, 항산화제, 충전제, UV제, 염료, 노화 방지제, 및 이들의 임의의 조합과 같은 흔히 사용되는 가공제 및 첨가제가 열가소성 중합체 층에 사용될 수 있지만, 불소중합체의 기본적 및 신규한 특성에 영향을 미치는 비-불소화 중합체의 존재를 배제한다.
하나의 특정한 실시형태에서, 불소중합체는 단량체 TFE, HFP, 및 VDF로 형성된 공중합체, 예를 들어 THV 공중합체일 수 있다. THV 공중합체는 다이네온 (Dyneon) TM THV 220, 다이네온TM THV 2030GX, 다이네온TM THV 500G, 다이네온TM THV X815G, 또는 다이네온TM THV X610G를 포함할 수 있다. 예를 들어, 공중합체는 약 20 내지 70wt% VDF 단량체, 예를 들어 약 35 내지 65wt% VDF 단량체를 포함할 수 있다. 공중합체는 약 15 내지 80wt% TFE 단량체, 예를 들어 약 20 내지 55 wt% TFE 단량체를 포함할 수 있다. 또한, 공중합체는 약 15 내지 75wt% HFP 단량체, 예를 들어 약 20 내지 65wt%를 포함할 수 있다.
열가소성 중합체 층에 사용될 수 있는 다른 열가소성 중합체는 예를 들어 폴리이미드(PI), 폴리에스테르, 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리아릴에테르케톤(PAEK), 폴리페닐렌, 자기-강화 폴리페닐렌(SRP), 폴리메틸 펜텐, 폴리이미드, 폴리설폰(PSU), 고온 폴리설폰(HTS), 폴리페닐설폰(PPSU), 폴리에테르설폰(PESU), 퍼플루오로설폰산/PTFE 공중합체(PFSA), 폴리프탈아미드(PPA), 폴리아릴아미드(PARA), 폴리아미드-이미드(PAI), 액정 중합체(LCP), 사이클릭 올레핀 중합체 및 공중합체, 폴리프탈레이트 카보네이트(PPC), 폴리페닐렌 옥사이드(PPO), 폴리우레탄(PUR), 폴리벤즈이미다졸(PBI), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리옥시메틸렌(아세탈)(POM), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리메틸 펜텐, 열가소성 탄성중합체(TPE), 이들의 조합 등을 포함한다. 특정한 실시형태에서, 열가소성 중합체 층은 폴리메틸 펜텐, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 또는 이들의 조합을 포함한다. 한 실시형태에서, 열가소성 중합체 층은 비정질 또는 반-결정성이다. 특정한 실시형태에서, 봉합재 층과 열가소성 중합체는 상이한 물질이다.
열가소성 중합체 층은 의도된 용도에 특이적인 다른 물성을 가질 수 있다. 예를 들어, 열가소성 중합체 층은 적층 구조체의 최종 용도에 따라 개조될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 중합체 층은 임의의 흔히 사용되는 가공제 및 첨가제, 예를 들어 항산화제, 충전제, UV제, 염료, 노화 방지제, 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 열가소성 중합체 층의 비-처리된 텍스쳐되거나, 코팅되거나, 양각처리되거나, 음각처리되거나 또는 유사한 방식으로 처리될 수 있다.
열가소성 중합체 층은 그것이 직접 접촉하는 층에의 그의 접착력을 개선시키기 위하여 처리된다. 한 실시형태에서, 처리는 봉합재 층에의 열가소성 중합체 층의 접착력을 증가시킨다. 표면 에너지를 증가시키거나 표면에 작용성을 부가하는 임의의 적절한 처리가 가능하다. 한 실시형태에서, 처리는 표면 처리, 화학적 처리, 나트륨 에칭, 플라즈마 처리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 한 실시 형태에서, 처리는 코로나 처리, UV 처리, 전자 빔 처리, 화염 처리, 스커핑, 나트륨 나프탈렌 표면 처리, 플라즈마 처리, 이온 빔 처리, 레이저 제거 처리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 처리는 C-처리를 포함한다. C-처리의 경우, 열가소성 중합체 층은 유기 기체 분위기에서 코로나 방전에 노출되고, 유기 기체 분위기는 예를 들어 아세톤 또는 알코올을 포함한다. 한 실시형태에서, 알코올은 4개 이하의 탄소 원자를 포함한다. 한 실시 형태에서, 유기 기체는 아세톤이다. 한 실시형태에서, 유기 기체는 질소와 같은 불활성 기체와 혼합된다. 아세톤/질소 분위기는 열가소성 중합체 층이 직접 접촉하는 층에의 그의 접착력을 증가시킨다.
전형적으로, 열가소성 중합체 층은 적어도 약 1.0 밀의 두께를 갖는다. 예를 들어, 열가소성 중합체 층은 약 1.0 밀 이상의 두께, 예를 들어 약 2.0 밀 이상, 약 4.0 밀까지의 두께를 가질 수 있다.
한 실시형태에서, 적층 구조체는 또한 가능한 임의의 수의 열가소성 중합체 층 및 봉합재 층을 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 적층 구조체는 같거나 상이한 물질의 다수의 층을 포함할 수 있다. 특히, 열가소성 중합체 층과 봉합재 층이 교번하여 배열(configuration)되어 있는 임의의 수의 층들이 가능할 수 있다. 특정한 실시형태에서, 봉합재 층은 같거나 상이한 물질의 두 개의 열가소성 중합체 층들 사이에 개재될 수 있다. 또 다른 실시형태에서, 열가소성 중합제 층은 같거나 상이한 물질의 두 개의 봉합재 층들 사이에 개재될 수 있다. 열가소성 중합체 층과 그 위에 배치되는 봉합재 층과의 접착력을 증가시키기 위하여, 다수의 중합체 층에 대해 표면 처리가 사용될 수 있다. 표면 처리는 같거나 상이할 수 있다. 열가소성 중합체 층, 봉합재 층, 및 각 층의 주 표면에 대한 표면 처리는 원하는 최종 성질에 따라 개조될 수 있다. 특정한 실시형태에서, 다층 적층 구조체는 약 2 밀 내지 약 200 밀의 총 두께를 갖는다.
예시적인 실시형태에서, 열가소성 중합체 층과 봉합재 층 사이의 접착은 이점이 있다. 예를 들어, 열가소성 중합체 층의 표면 처리와 봉합재 층의 표면 처리에 기인하여, 두 층의 접착력은 시간에 따라 증가한다. 특정한 실시형태에서, 두 층 사이의 접착력은 각 층의 개별적인 인장 강도를 초과한다. 한 실시형태에서, 적층 구조체는 인치당 적어도 약 5.0 뉴톤(N/인치), 예를 들어 인치당 적어도 약 20.0 뉴톤의 박리력을 갖는다.
한 실시형태에서, 적층 구조체를 위해 강화 층(reinforcing layer), 접착 층, 타이(tie) 층 등과 같은 임의의 다른 적절한 층들이 가능할 수 있다. 선택적으로, 강화 층이 또한 사용될 수 있다. 강화 층은 구조에 강화를 제공하기 위하여 적층 구조체 내의 임의의 위치에 배치될 수 있다. 한 실시형태에서, 강화 층은 열가소성 중합체 층 위에 놓일 수 있다. 한 실시형태에서, 강화 층은 열가소성 층에 실질적으로 매립될 수 있다. 여기에서 사용된 바, "실질적으로 매립되다"는 강화 층의 총 표면적의 적어도 25%, 예컨대 적어도 50%, 또는 심지어 100%가 열가소성 중합체 층에 매립되는 강화 층을 가리킨다. 또 다른 실시형태에서, 강화 층은 봉합재 층 위에 놓일 수 있다. 한 실시형태에서, 강화 층은 봉합재 층에 실질적으로 매립될 수 있다. 여기에서 사용된 바, "실질적으로 매립되다"는 강화 층의 총 표면적의 적어도 25%, 예컨대 약 50%, 또는 심지어 100%가 봉합재 층에 매립된 강화 층을 가리킨다. 강화 층은 적층 구조체의 강화 성질을 증가시키는 임의의 물질일 수 있다. 예를 들어, 강화 층은 천연 섬유, 합성 섬유, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 섬유는 니트, 레이드 스크림(laid scrim), 브레이드(braid), 직물, 또는 부직포의 형태일 수 있다. 예시적인 강화 섬유는 유리, 아라미드, 폴리아미드, 폴리에스테르 등을 포함한다. 한 실시형태에서, 강화 층은 형성된 적층 구조체의 표면 질감(texture)에 대한 효과를 위해 부분적으로 선택될 수 있다. 강화 층은 약 15 밀 이하의 두께를 가질 수 있다.
한 실시형태에서, 적층 구조체는 임의로 접착 층을 포함할 수 있다. 예시적인 접착 층은 그것이 직접 접촉하는 층들의 접착력을 개선한다. 전형적으로, 접착 층은 적층체가 부착될 수 있는 장치의 임의의 구조와 대면할 적층체의 표면 위에 놓인다. 한 실시형태에서, 접착 층은 봉합재 층의 제2 주 표면 위에 놓일 수 있다. 한 실시형태에서, 접착 층은 열가소성 중합체 층의 제2 주 표면 위에 놓일 수 있다. 특정한 실시형태에서, 접착 층은 봉합재 층과 열가소성 중합체 층 사이에 배치되지 않는다. 이는 봉합재 층의 표면 처리와 열가소성 중합체 층의 표면 처리에 의해 부여되는 증가된 접착 강도에 기인한다.
임의의 접착 물질이 가능하다. 예시적인 접착 물질에는 열경화성 중합체 및 열가소성 중합체가 있다. 예를 들어, 열가소성 물질은 천연 또는 합성 기원의 가교-결합 가능한 탄성 중합체와 같은 열가소성 탄성 중합체를 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 접착 층은 에틸 비닐 아세테이트(EVA), 폴리에스테르(PET), 폴리우레탄, 시아노아크릴레이트, 아크릴(acrylics), 페놀 수지(phenolics) 등일 수 있다. 추가의 실시형태에서, 접착 층은 약 300℉ 이하의 용융 온도를 갖는 열가소성 물질을 포함한다. 한 실시형태에서, 접착 층은 약 350℉ 이하의, 예를 들어 약 400℉ 이하, 약 450℉ 이하의 용융 온도를 갖는 열가소성 물질을 포함한다. 한 실시형태에서, 접착 층은 약 500℉ 초과의 용융 온도를 갖는 열가소성 물질을 포함한다.
전형적으로, 접착 층은 5 밀 미만의 두께를 갖는다. 예를 들어, 접착 층의 두께는 약 0.2 밀 내지 약 1.0 밀의 범위 내 일 수 있다. 한 실시형태에서, 적층 구조체는 접착 층이 없다.
적층 구조체(100)의 예시적인 실시형태가 도 1에 예시된다. 적층 구조체는 주 표면(104)을 갖는 봉합재 층(102)을 포함한다. 열가소성 중합체 층(106)은 주 표면(108)을 갖는다. 봉합재 층(102)의 주 표면(104)은 표면(104)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리된다. 열가소성 중합체 층(106)의 주 표면(108)은 표면(108)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리된다. 특정한 실시형태에서, 봉합재 층(102)의 처리된 주 표면(104)은 열가소성 중합체 층(106)의 처리된 주 표면(108) 위에 배치된다. 한 실시형태에서, 적층 구조체(100)는 임의의 다른 적당한 층들을 포함할 수 있다.
적층 구조체(200)의 또 다른 실시형태가 도 2에 예시된다. 적층 구조체는 제1 주 표면(204) 및 제2 주 표면(206)을 갖는 봉합재 층(202)을 포함한다. 제1 주 표면(204) 및 제2 주 표면(206) 모두는 표면(204, 206)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리된다. 제1 열가소성 중합체 층(208)은 표면(210)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면(210)을 갖는다. 제1 열가소성 중합체 층(208)의 처리된 주 표면(210)은 봉합재 층(202)의 처리된 제1 주 표면(204) 위에 놓인다. 도 2에 나타난 바와 같이, 제1 열가소성 중합체 층(208)은 봉합재 층(202)과 직접 접촉한다. 제 2 열가소성 중합제 층(212)은 표면(214)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면(214)을 갖는다. 제2 열가소성 중합체 층(212)의 처리된 주 표면(214)은 봉합재 층(202)의 처리된 제2 주 표면(206) 위에 놓인다. 도 2에 나타난 바와 같이, 제2 열가소성 중합체 층(212)은 봉합재 층(202)과 직접 접촉한다. 제1 열가소성 중합제 층(208)과 제2 열가소성 중합제 층(212)은 같거나 상이한 물질일 수 있다. 한 실시형태에서, 적층 구조체(200)는 강화 층, 접착 층, 타이 층 등과 같은 임의의 다른 적절한 층들을 포함할 수 있다. 임의의 수의 층들이 가능하다. 임의의 수의 열가소성 층과 봉합재 층이 가능하다.
또 다른 예시적인 적층 구조체가 도 3에 예시되고, 그 전체가 300으로 지칭된다. 적층 구조체는 제1 주 표면(304)과 제2 주 표면(306)을 갖는 열가소성 중합체 층(302)을 포함한다. 제1 주 표면(304)과 제2 주 표면(306) 모두는 표면(304, 306)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리된다. 제1 봉합재 층(308)은 표면(310)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면(310)을 갖는다. 제1 봉합재 층(308)의 처리된 주 표면(310)은 열가소성 중합체 층(302)의 처리된 제1 주 표면(304) 위에 놓인다. 도 3에 나타난 바와 같이, 제1 봉합재 층(308)은 열가소성 중합체 층(302)과 직접 접촉한다. 제2 봉합재 층(312)은 표면(314)의 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면(314)을 갖는다. 제2 봉합재 층(312)의 처리된 주 표면(314)은 열가소성 중합체 층(302)의 처리된 제2 주 표면(306)에 놓인다. 도 3에 나타난 바와 같이, 제2 봉합재 층(312)은 열가소성 중합체 층(302)과 직접 접촉한다. 제1 봉합재 층(308)과 제2 봉합재 층(312)은 같거나 상이한 물질일 수 있다. 한 실시형태에서, 적층 구조체(300)는 강화 층, 접착 층, 타이 층 등과 같은 임의의 다른 적절한 층들을 포함할 수 있다. 임의의 수의 층들이 가능하다.
한 실시형태에서, 적층 구조체는 약 165℃ 초과의 융점 온도 또는 유리 전이 온도를 갖는 열가소성 중합체를 제공하는 것을 포함하는 방법을 통해 형성될 수 있다. 열가소성 중합체 층을 제공하는 임의의 적절한 방법이 가능하고, 전형적으로 사용된 물질에 의존한다. 예를 들어, 열가소성 중합체 층은 주조, 압출, 또는 스카이빙(skived) 될 수 있다. 추가로, 열가소성 중합체 층은 주 표면의 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면을 갖는다. 앞서 언급된 바와 같이, 처리는 표면 처리, 화학적 처리, 나트륨 에칭, 플라즈마 처리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 방법은 추가로 봉합재 층을 제공하는 것을 포함한다. 봉합재 층을 제공하는 적절한 방법이 가능하고 전형적으로 사용된 물질에 의존한다. 전형적으로 봉합재는 압출, 용액 주조, 또는 스카이빙 될 수 있다. 추가로, 봉합재 층은 주 표면의 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면을 갖는다. 앞서 언급된 바와 같이, 처리는 표면 처리, 화학적 처리, 나트륨 에칭, 플라즈마 처리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 한 실시형태에서, 열가소성 중합체 층의 처리된 주 표면은 봉합재 층의 처리된 주 표면 위에 배치된다. 특정한 실시형태에서, 열가소성 중합체 층의 처리된 주 표면은 임의의 개재하는 층 또는 층들 없이 봉합재 층의 처리된 주 표면과 직접 접촉하여 배치된다. 봉합재 층에 열가소성 중합체 층을 배치하는 적절한 방법이 가능하다. 한 예에서, 봉합재 층의 처리된 주 표면 위에 열가소성 중합체 층의 처리된 주 표면을 배치하는 것은 봉합재 층에 열가소성 중합체 층을 적층시키는 것을 포함한다. 적층 공정 동안, 열, 압력, 진공, 또는 이들의 임의의 조합이 층들에 적용될 수 있다. 적층 구조체의 층들이 분해되지 않는다는 조건 하에 임의의 적절한 열 및 압력이 가능하다. 바람직한 실시형태에서, 적층 공정은 봉합재의 융점 아래, 또는 심지어 봉합재의 연화점 아래, 또는 봉합재, 열가소성 중합체, 또는 이들의 조합물의 실질적인 변형이 일어나는 점 아래에서 수행된다. 한 실시형태에서, 적층 공정은 약 25℃와 같은 실온 가까이 또는 약간 위에서 이루어진다. 봉합재 층이 가교 또는 경화 첨가제를 함유하는 실시형태에서는, 봉합재 층을 실질적으로 경화하거나, 그와 반응하거나, 가교 결합하는 온도 수준 아래의 적층 공정의 온도 수준이 사용될 수 있다. 특정한 실시형태에서, 봉합재 층이 실질적으로 경화되지 않는 적층 조건이 바람직하다. 여기에서 사용된 바, "실질적으로 경화되지 않은"은 봉합재 층을 위해 사용된 중합체의 약 50% 미만, 예컨대 약 25% 미만, 또는 심지어 약 5% 미만의 반응 또는 가교결합을 나타낸다. 이러한 실시형태에서, 예를 들어 적층 구조체가 전자 보호 시트로서 배치될 때, 후 가공 동안 실질적으로 완전한 경화가 달성될 수 있다. 이 실시형태에서, 적층 구조체는 열가소성 층으로부터 봉합재 층이 분리되는 역효과 없이 쉽게 선적되거나, 다뤄지거나, 또는 후 가공을 위해 준비될 수 있다.
특정한 실시형태에서 및 도 2에 나타난 바와 같이, 봉합재 층의 제2 주 표면 위에 놓인 제2 열가소성 중합체 층을 제공하는 것을 포함하는 적층 구조체가 제공될 수 있다. 특정한 실시형태에서 및 도 3에 나타난 바와 같이, 열가소성 중합체 층의 제2 주 표면 위에 놓인 제2 봉합재 층을 제공하는 것을 포함하는 적층 구조체가 제공될 수 있다. 추가의 실시형태에서, 방법은 전자 장치의 전면 시트, 전자 장치의 후면 시트, 전자 장치의 봉합재, 또는 이들의 조합과 같은 전자 장치의 보호 시트로서 적층을 위치시키는 것을 포함한다.
한 실시형태에서, 적층 구조체는 강화 층을 포함할 수 있다. 적층 구조체 내에 강화 층을 배치시키는 방법은 이것이 직접 접촉하는 층뿐만 아니라 강화 층의 물질에 의존한다. 임의의 적절한 방법이 가능하다. 예를 들어, 시판되는 강화 층을 이것이 직접 접촉하는 층 위에 놓을 수 있다. 한 실시형태에서, 강화 층은 열가소성 중합체 층 내에 또는 봉합재 층 내에 제공될 수 있다. 예를 들어, 시판되는 물질은 열가소성 중합체 층 내에 또는 봉합재 층 내에 실질적으로 매립된 강화 층을 포함할 수 있다. 적층 구조체의 차후의 가열은 층들을 접착시킬 수 있다.
접착 층이 사용되는 경우, 접착 층의 적용은 전형적으로 사용되는 물질에 의존한다. 접착 층을 적용하는 임의의 적절한 방법이 가능하다. 한 실시형태에서, 접착 층은 압출되고, 용융되며, 적층되고, 액체 상태로 적용되며, 건조 또는 경화 등이 될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 접착제가 한 단계 또는 여러 단계로 적용될 수 있다. 접착 층이 열경화성 물질인 경우, 어셈블리는 전형적으로 한 공정으로 수행되고, 액체 접착제는 하나 이상의 층들에 적용되고, 이 층들은 이어서 결합된다; 열은 열경화성 접착제를 경화시키는데 사용될 수 있거나 사용되지 않을 수 있다. 접착제를 경화시키는 임의의 적당한 방법이 사용될 수 있고, 전형적으로 선택된 물질에 의존한다. 적당한 방법은 예를 들어 UV, e-빔 등을 포함한다.
일단 적층 구조체가 형성되면, 그 구조는 오토클레이브(autoclaving) 공정, 진공 적층 공정, 롤 적층 공정 또는 임의의 다른 형태의 열 처리를 거칠 수 있다. 오토클레이브, 적층 또는 가열 처리 공정의 온도는 봉합재 내의 가교결합 첨가제의 연화 점 온도 위, 융점 온도 위 또는 반응 온도 위일 수 있다. 한 실시형태에서, 오토클레이브 공정은 전형적으로 약 149℃(300℉) 초과의 온도에서 이루어진다. 한 실시형태에서, 오토클레이브 공정은 약 177℃(350℉) 초과의 온도에서 이루어진다. 한 실시형태에서, 오토클레이브 처리는 약 149℃(300℉) 내지 약 177℃(350℉)의 온도에서 수행한다. 특정한 실시형태에서, 오토클레이브 공정은, 예를 들어 봉합재가 에틸렌 비닐 아세테이트인 경우, 봉합재를 가교 결합시켜 열가소성 폴리올레핀을 열경화성 폴리올레핀으로 전환시킨다. 특정한 실시형태에서, 에틸렌 비닐 아세테이트는 퍼옥사이드 가교제로 조제된다(formulated). 보다 구체적으로, 퍼옥사이드 가교제의 경우, 반응 온도는 퍼옥사이드 제조사에 의해 특정된 대로 1시간 반감기 데이터로 정의된다.
본 발명의 적층 구조체는 수분과 같은 환경적 조건에 대한 불투과성 및 내마모성이 요구되는, 임의의 장치에 적절할 수 있다. 예시적인 실시형태에서, 적층 구조체는 수증기에 실질적으로 불투과성이다. 예를 들어, 적층 구조체는 유리하게는 약 5 g/m2/24h 이하, 예컨대 약 4 g/m2/24h 미만, 또는 약 3 g/m2/24h 미만의 투습성을 갖는다. 예시적인 실시형태에서, 적층 구조체는 ASTM E 9663 T 표준에 따라 약 0.5 g/m2/24h 이하, 또는 심지어 약 0.25 g/m2/24h 이하의 투습성을 가지며 이는 적층 구조체가 특히 물에 불투과성이라는 것을 의미한다.
한 실시형태에서, 적층 구조체는 원하는 물성에 따라 개조된다. 예를 들어, 물질 층은 가시 광선 범위에서 불투명한 적층 구조체, 실질적으로 반투명의 적층 구조체, 또는 실질적으로 투명한 적층 구조체를 제공하도록 선택될 수 있다. 특정한 실시형태에서, 적층 구조체는 약 80% 초과의 광 투과율을 갖는다. 한 실시형태에서, 적층 구조체는 ASTM E424에 의해 측정된 바 적어도 약 70%의 일사 반사율을 갖는다. 한 실시형태에서, 적층 구조체는 90% 초과의 불투명률을 갖고, 여기에서 불투명 퍼센트는 ASTM E424에 의해 측정된바 400 내지 1,100 nm 범위에서 100% 마이너스 투과 퍼센트로 정의된다.
예시적인 장치는 예를 들어 전자 장치, 광전지 장치와 같은 광활성 장치, 발광 다이오드(LED), 유기 발광 다이오드(OLED), 광전자 소자, 절연 유리 어셈블리 등을 포함한다. 예시적인 광전지 장치는 실리콘(단결정, 다결정 또는 비정질), CIGS, CIS, CdTel, OPV, 또는 DSSC를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 환경과 접촉해 있는 장치의 가장 바깥의 부분으로서 적층 구조체를 사용하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시형태에서, 적층 구조체는 예를 들어 전방 시트, 후방 시트, 봉합재, 또는 이들의 조합과 같은 보호 시트로서 사용될 수 있다. 특정한 실시형태에서, 광활성 장치는 적층 구조체와 유리 시트와 같은 광학적으로 반투과성의 시트 사이에 개재된, 또는 두 개의 적층 구조체 사이에 개재된 광활성 셀을 포함할 수 있다. 광활성 장치는 금속 인터커넥트와 같은 전도성 인터커넥트 및/또는 반도체 인터커넥트를 사용하여 연결될 수 있다. 장치는 전형적으로 골조 구조물 내에 함께 수용된다. 추가로, 적층 구조체는 가능할 수 있는 임의의 다른 물질, 골조 장치, 비골조 장치와 등과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 간판, 야외 조명, 창, 장식 패널, 또는 외관에 대한 보호 층과 같은 적층 및 기후 내성이 요구되는 경우 적층 구조체가 사용될 수 있다.
한 실시형태에서, 적층 구조체는 상업적 세팅(setting)에서 특히 유리하다. 예를 들어, 열가소성 중합체 층과 봉합재 층 사이에 별개의 접착제에 대한 필요가 없이 두 층 사이에 바람직한 접착이 달성되기 때문에 적층 구조체의 낭비를 상당히 감소시킨다. 추가로, 취급이 개선되는데, 이는 또한 적층을 제조할 때 임의의 자동 공정의 효율을 증가시킨다.
실시예 1
예시적인 적층 구조체가 제조된다. 봉합재 층은 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스사로부터 입수된 약 26.0 밀의 에틸렌 비닐 아세테이트의 필름이다. 에틸렌 비닐 아세테이트 층은 비-매트이고, 표면은 코로나 처리된다. 코로나 처리된 에틸렌 비닐 아세테이트 층 표면은 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스사로부터 입수된 전도성 인터커넥트에틸렌과 테트라플루오로에틸렌의 공중합체(ETFE) 층의 C-처리된 측면에 적층된다. 수 시간 후, 두 층은 분리할 수 없으며, 즉, 두 층 사이의 결합이 층들의 인장 강도를 능가했다.
박리 강도를 폭 1 인치, 길이 6인치인 샘플로 인스트론(Instron) 기구에서 측정한다. 시험 속도는 300 mm/분이다. 실시(Runs) 1 내지 5에서, 에틸렌 비닐 아세테이트 층 표면을 코로나 처리하고, C-처리된 에틸렌과 테트라플루오로에틸렌(ETFE)의 공중합체에 적층시킨다. 대조군 샘플에서, 에틸렌 비닐 아세테이트 층에 코로나 처리를 하지 않고 에틸렌과 테트라플루오로에틸렌(ETFE)의 C-처리된 공중합체에 적층시킨다. 측정은 대략 24 시간 후 이루어진다. 결과를 표 1에서 볼 수 있다.
코로나 투여량
(W-분/ft2)		 박리 강도
인치당 뉴톤으로 최대
(표준 편차)		 박리 강도
인치당 뉴톤으로 평균
(표준 편차)
실시 1-EVA/ETFE 박리 13.08 21.5(0.9) 14.3(1.2)
실시 2-EVA/ETFE 박리 3.97 18.3(2.4) 11.7(1.3)
실시 3-EVA/ETFE 박리 1 27.6(5.5) 15.9(3.0)
대조군-EVA/ETFE 박리 0.0 0.9(0.1) 0.4(0.1)
실시 4-EVA/ETFE 박리 1 10.6(0.8) 6.7(0.4)
실시 5-EVA/ETFE 박리 0.5 14.3(1.9) 9.3(1.2)
분명하게, EVA 및 ETFE 모두의 표면 처리는 두 층의 박리 강도를 증가시킨다.
시험은 시간 경과에 따른 적층 구조체의 접착력이 증가됨을 보여주기 위해 수행된다. 시험은 200g 조정(calibration)으로 분당 150인치에서 TLMI 표준에 따라 시험된 AR1000 접착 릴리즈(release) 시험기 상에서 실시된다. 시험은 1 인치 폭 샘플 스트립 상에 수행된다.
실시예 2
코로나 처리된 EVA의 샘플을 C-처리된 ETFE 상에 적층시킨다. 3일 후, 두 번의 박리 측정이 샘플에 대해 이루어져 결과는 인치당 679g(g/in)(6.66 N/in) 및 607g/in(5.95 N/in) 이다. 첫 번째 박리 측정하고 8일 후, 두 번의 박리 측정이 상기 샘플에 대해 이루어져 결과는 적재 셀 한계 이상인 1,100 g/in(10.8 N/in) 초과이었다. 분명하고도 예상치 않게, 샘플의 층들의 접착력은 시간 경과에 따라 증가된다.
실시예 3
네 개의 예시적 적층 구조체가 열가소성 봉합재 필름들을 사용하여 제조되었다. 봉합재 층들은 듀퐁(Dupong) 또는 주라-플라스트사(Jura-plast GMBH)로부터 입수 가능한 열가소성 이오노머, 및 에티멕스(Etimex), 바이엘(Bayer), 스티븐스(Stevens) 또는 베미스(Bemis)로부터 입수 가능한 열가소성 폴리우레탄을 포함한다. 각 봉합재 층의 표면을 코로나 처리하고, 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 사로부터 입수된 에틸렌과 테트라플루오로에틸렌의 공중합체(ETFE) 층의 C-처리된 측면에 적층시킨다. 수 시간 후, 두 층은 분리할 수 없다. 즉, 두 층 사이의 결합력이 층들의 인장 강도를 초과했다. 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스사로부터 입수된 에틸렌과 테트라플루오로에틸렌의 공중합체(ETFE) 층의 C-처리된 측면에 적층된 열가소성 이오노머 및 열가소성 폴리우레탄을 사용하여 비-코로나 처리된 대조군 봉합재 적층에 대해 비교 데이터를 수집한다. 결과를 표 2에서 볼 수 있다.
코로나 투여량
(W-분/ft2)		 박리 강도
뉴톤/인치로 최대(표준 편차)		 박리 강도
뉴톤/인치로 평균(표준 편차)
열가소성 이오노머
봉합재 층		 0 1.1(0.3) 0.5(0.1)
2.5 4.8(1.0) 2.6(0.8)
열가소성 우레탄
봉합재 층		 0 0.9(0.2) 0.4(0.04)
2.5 2.9(0.3) 1.9(0.1)
분명하게, 열가소성 이오노머 및 열가소성 폴리우레탄의 표면 처리는 봉합재 층의 박리 강도를 증가시킨다.
일반적인 설명 및 실시예에서 상기 기술된 활동의 모두가 요구되지는 않고, 특정한 활동의 일부분이 요구되지 않을 수 있으며, 하나 이상의 추가의 활동이 기술된 것에 더하여 수행될 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 추가로, 열거된 동작의 순서가 반드시 그들이 수행된 순서는 아니다.
상기 명세서에서, 개념들이 특정한 실시형태를 참고로 하여 기술되었다. 그러나, 당업자는 하기 청구범위에 기술된 발명의 범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 및 변화가 이뤄질 수 있다는 것을 인지할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한적인 의미로 보다는 예시적인 것으로 간주되어야 하고, 모든 그러한 변형은 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 의도된다.
본 명세서에서 사용된바, 용어 "포함하다(comprises)", "포함하는(comprising)", "포함하다(includes)", "포함하는(including)", "갖다(has)", "갖는(having)" 또는 이들의 임의의 다른 변형은 비-배제적인 포함을 하는 것으로 의도된다. 예를 들어, 특징의 목록을 포함하는 공정, 방법, 제품, 또는 장치는 반드시 이들 특징에만 제한되지 않고, 명백히 열거되지 않은, 또는 이러한 공정, 방법, 제품, 또는 장치에 고유한 다른 특징을 포함할 수 있다. 추가로 반대로 명백히 언급되지 않는다면, "또는(or)"은 논리합(inclusive-or) 이고, 배타적 논리합(exclusive-or)은 아니다. 예를 들어, 조건 A 또는 B는 다음의 어느 하나에 의해 만족된다: A는 진실(또는 존재)이고 B는 거짓(또는 비존재)이며, A는 거짓(또는 존재하지 않는)이고 B는 진실(또는 존재)이며, A 및 B 모두 진실(또는 존재)이다.
또한, 관사 "a" 또는 "an"의 사용은 본 명세서에 기술된 요소들 및 성분들을 기술하는 데에 이용된다. 이는 단지 편리를 위해 행해지며, 본 발명의 범주의 일반적인 의미를 주는 것이다. 이 기술은 하나 또는 적어도 하나를 포함하는 것으로 읽혀져야 하며, 단수가 달리 의미하는 것이 명백하지 않는다면 복수를 또한 포함한다.
이점, 다른 유리한 점, 및 문제에 대한 해법이 특정한 실시형태와 관련하여 상기 기술되었다. 그러나, 이점, 유리한 점, 문제에 대한 해법, 및 임의의 이점, 유리한 점, 또는 해법이 일어나게 할 수 있거나 보다 현저하게 될 수 있는 임의의 특징(들)은 임의의 또는 모든 청구항의 중요한, 요구되는 또는 필수적인 특징들로 이해되어서는 안 된다.
명세서를 읽은 후에, 숙련된 자는 명백히 하기 위하여 별개의 실시형태들의 문맥에서 본 명세서에 기술된 특정한 특징들이 단일 실시형태에서 조합으로 또한 제공될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 역으로, 간략히 하기 위하여 단일 실시형태의 문맥에서 기술된 다양한 특징들이 또한 별개로 또는 임의의 서브조합으로 제공될 수 있다. 추가로, 범위에 언급된 수치에 대한 언급은 범위내의 각 및 모든 수치를 포함한다.

Claims (1)

  1. 접착력을 증가시키기 위하여 처리되는 주 표면을 갖는 봉합재 층; 및
    접착력을 증가시키기 위하여 처리되며 상기 봉합재 층의 처리된 주 표면 위에 배치되는 주 표면을 갖고, 약 165℃ 초과의 융점 온도 또는 유리 전이 온도를 갖는 열가소성 중합체 층을 포함하는 적층 구조체.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI598365B (zh) * 2012-06-26 2017-09-11 三井化學東賽璐股份有限公司 太陽電池封裝片、及太陽電池模組及其製造方法
US20140130657A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-15 Gordon Holdings, Inc. High strength, light weight composite structure, method of manufacture and use thereof
JP6133094B2 (ja) * 2013-03-25 2017-05-24 本田技研工業株式会社 燃料電池の製造方法
KR20140142026A (ko) * 2013-06-03 2014-12-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 합착용 하부 필름, 기판 밀봉체 및 이들을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US20160149063A1 (en) * 2013-06-28 2016-05-26 Dow Global Technologies Llc Backsheets/Frontsheets Having Improved Adhesion to Encapsulants and Photovoltaic Modules Made Therefrom
CN103802427A (zh) * 2014-03-07 2014-05-21 无锡市圣能光源科技有限公司 一种电子封装应用类pet/eva阻燃复合薄膜及其制备方法
US9673344B2 (en) * 2014-08-07 2017-06-06 Lumeta, Llc Apparatus and method for photovoltaic module with tapered edge seal
FR3029526B1 (fr) * 2014-12-03 2018-01-12 Arkema France Composition thermoplastique a base de poly(sulfure de phenylene) et de polyolefine greffee polyamide
US11787911B2 (en) 2017-06-13 2023-10-17 Henkel Ag & Co. Kgaa Activating surfaces for subsequent bonding
GB201709352D0 (en) * 2017-06-13 2017-07-26 Henkel IP & Holding GmbH Activating surfaces for subsequent bonding
CN109616450B (zh) * 2018-11-08 2021-05-18 清华大学深圳研究生院 一种封装材料及其应用
GB2579608B (en) 2018-12-06 2023-02-15 Henkel Ag & Co Kgaa Activating surfaces for subsequent bonding to another substrate
CN111732910B (zh) * 2020-06-30 2022-05-27 晶科绿能(上海)管理有限公司 复合封装材料和用其封装的光伏组件
CN111900221B (zh) * 2020-08-05 2022-07-08 苏州中来光伏新材股份有限公司 一种轻质高强度光伏组件及其制备方法
KR102672596B1 (ko) * 2021-10-28 2024-06-04 황보미 패턴이 형성된 repe 폴리에틸렌 복합시트 및 이의 제조방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4385951A (en) * 1981-03-25 1983-05-31 Ppg Industries, Inc. Low pressure lamination of safety glass
JPS59120644A (ja) * 1982-12-27 1984-07-12 Mitsui Petrochem Ind Ltd ガラス繊維強化ポリ４−メチル−１−ペンテン組成物
JPH11317475A (ja) * 1998-02-27 1999-11-16 Canon Inc 半導体用封止材樹脂および半導体素子
JP2001179798A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Tokai Rubber Ind Ltd 燃料用コルゲートチューブとその製造方法
AU2001269471A1 (en) * 2000-07-10 2002-01-21 Idemitsu Technofine Co., Ltd. Resin laminate, leather-like sheet, automotive interior material, and process for producing resin laminate
FR2829723B1 (fr) * 2001-09-14 2004-02-20 Saint Gobain Vitrage de securite fonctionnalise
US7790273B2 (en) * 2006-05-24 2010-09-07 Nellix, Inc. Material for creating multi-layered films and methods for making the same
US8980430B2 (en) * 2006-08-28 2015-03-17 Frank J. Colombo PCTFE film with extrusion coating of EVA or EVA with UV absorbers
KR101473021B1 (ko) * 2006-09-08 2014-12-15 도판 인사츠 가부시키가이샤 적층체
US8691372B2 (en) * 2007-02-15 2014-04-08 E I Du Pont De Nemours And Company Articles comprising high melt flow ionomeric compositions
US8637150B2 (en) * 2007-10-01 2014-01-28 E I Du Pont De Nemours And Company Multilayer acid terpolymer encapsulant layers and interlayers and laminates therefrom
WO2009095275A1 (en) * 2008-02-02 2009-08-06 Renolit Belgium N.V. Photovoltaic modules
US20100065120A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-18 Solfocus, Inc. Encapsulant with Modified Refractive Index
US20100101647A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company Non-autoclave lamination process for manufacturing solar cell modules
US20110036390A1 (en) * 2009-08-11 2011-02-17 Miasole Composite encapsulants containing fillers for photovoltaic modules
US8211264B2 (en) * 2010-06-07 2012-07-03 E I Du Pont De Nemours And Company Method for preparing transparent multilayer film structures having a perfluorinated copolymer resin layer

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