JP2013543455A - 積層構造および製造方法 - Google Patents

Abstract

本開示は、封止剤層および熱可塑性ポリマー層を含む積層構造に関する。封止剤層ｈは主面を有し、封止剤の主面は接着力を増加させるために処理される。熱可塑性ポリマー層は、約１６５℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有し、熱可塑性層は、接着力を増加させるために処理される主面を有し、封止剤層の処理された主面の上に配置される。本開示はさらに、前述の積層構造の形成方法に関する。

Description

本開示は、一般に、積層構造およびそのような構造の製造方法に関する。

積層構造は、特に屋外用途で複数の用途を有する。多くの積層構造は、環境、ならびに雨、雪、および氷による水分と接触する。積層構造は、環境の影響力に長期間、すなわち最大で数十年耐える必要がある。たとえば、積層構造が包装材料の一部として使用される場合、積層構造は、内部の物品を保護するためにも水分に耐えられる必要がある。残念ながら、所望の性質に応じて積層構造を調整する場合、異なるポリマー材料同士の接着に関して問題が生じうる。

フルオロポリマーなどの低表面エネルギーポリマーは、良好な化学障壁特性を示し、化学物質への曝露によって生じる損傷に対する抵抗性を示し、汚損に対する抵抗性を有し、環境条件への曝露によって生じる損傷に対して抵抗性を示し、典型的には熱可塑性ポリマー表面を形成する。このような低表面エネルギーポリマーは需要があるが、これらのポリマーは高価になる傾向にある。さらに、このようなポリマーは低いぬれ特性を示し、一般に他のポリマー基材との接着が不十分となる。

したがって、改善された積層構造と、そのような積層構造の形成方法との両方が提供されることが望ましい。

一実施形態においては、積層構造が提供される。この積層構造は、主面を有する封止剤層を含み、封止剤の主面は接着力を増加させるために処理される。積層構造は、約１６５℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層をさらに含み、熱可塑性層は、接着力を増加させるために処理される主面を有し、封止剤層の処理された主面上に配置される。

積層構造の形成方法が提供される。この方法は、約１６５℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層を提供するステップを含み、熱可塑性ポリマー層は主面を有する。熱可塑性ポリマー層の主面は、主面の接着力を増加させるために処理される。本発明の方法は、主面を有する封止剤層を提供するステップを含む。封止剤層の主面は、主面の接着力を増加させるために処理される。本発明の方法は、熱可塑性ポリマー層の処理された主面を、封止剤層の処理された主面の上に配置するステップをさらに含む。

添付の図面を参照することによって、本開示がより十分に理解されるであろうし、本開示の種々の特徴および利点が当業者に明らかとなるであろう。

例示ｆ的な積層構造の図を含んでいる。 例示ｆ的な積層構造の図を含んでいる。 例示ｆ的な積層構造の図を含んでいる。

特定の一実施形態においては、積層構造は、封止剤層および熱可塑性ポリマー層を含む。封止剤層は、接着力を増加させるために処理される主面を有する。熱可塑性ポリマー層は、接着力を増加させるために処理される主面を有する。例示的な一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理された主面が、封止剤層の処理された主面の上に配置される。

本発明の積層構造は封止剤層を含む。封止剤層は、典型的には、上に配置される要素の緩衝材として機能する。たとえば、光起電力デバイス中では、封止剤は、緩衝材として機能することができ、下にある光起電力層または電気的接続を保護することができる。封止剤層はポリマー材料から形成することができる。例示的なポリマーとしては、天然または合成のポリマー、たとえば、ポリエチレン（線状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど．）；ポリプロピレン；ナイロン類（ポリアミド類）；ＥＰＤＭ；ポリエステル類；ポリカーボネート類；エチレン−プロピレンコポリマー類；エチレンまたはプロピレンとアクリル酸またはメタクリル酸とのコポリマー類；アクリレート類；メタクリレート類；ポリαオレフィン溶融接着剤、たとえば、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、エチレンアクリル酸ブチル（ＥＢＡ）、エチレンアクリル酸メチル（ＥＭＡ）、アイオノマー類（一般に金属塩で中和された酸官能化ポリオレフィン類）、または酸官能化ポリオレフィン類；ポリウレタン類、たとえば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）；オレフィンエラストマー類；オレフィン系ブロックコポリマー類；熱可塑性シリコーン類；ポリビニルブチラール；フルオロポリマー、たとえばテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとのターポリマー（ＴＨＶ）；熱可塑性ナノ構造コポリマー類、たとえばＡｒｋｅｍａより入手可能なＡｐｏｌｈｙａ（登録商標）、あるいはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。

一実施形態においては、封止剤層はポリオレフィンである。任意の妥当なポリオレフィンが想定される。典型的なポリオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、メチルペンテン、オクテン、ノルボルネン、またはそれらの任意の組み合わせなどのモノマーから形成されるホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、アイオノマー、アロイ、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。例示的なポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度または極低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、エチレンプロピレンコポリマー、エチレンブテンコポリマー、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、ポリブチレン、ポリペンテン、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレンオクテンコポリマー、それらのブレンド、それらの混合物などが挙げられる。特定の例においては、ポリオレフィンはエチレン酢酸ビニルを含む。ポリオレフィンとしては、オレフィン系ランダムコポリマー類、オレフィン系耐衝撃性コポリマー類、オレフィン系ブロックコポリマー類、オレフィン系特殊エラストマー類、オレフィン系特殊プラストマー類、それらのブレンド、それらの混合物などがさらに挙げられる。一例においては、ポリオレフィンは、ポリプロピレンとスチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）とのブレンドまたは同時押出物である。市販のポリオレフィン類の例としては、ポリエチレン、ポリエチレン系エラストマー類、たとえばＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．より入手可能なＥｎｇａｇｅ（商標）、ポリプロピレン系エラストマー類、たとえばＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．より入手可能なＶｅｒｓｉｆｙ（商標）、Ｅｘｘｏｎ Ｍｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌより入手可能なＶｉｓｔａｍａｘｘ（商標）などが挙げられる。市販のエチレン酢酸ビニルの例は、Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより入手することができる。

特定の一実施形態においては、封止剤層のポリマーは、処理される主面の表面官能性を増加させる官能基を含むことができる。たとえば、処理される主面の表面官能性を増加させる任意の官能基を想定することができる。一実施形態においては、官能基は封止剤ポリマー上に設けることができ、官能基はグラフトすることができ、官能基は、コポリマーによって、添加剤によって、またはそれらの任意の組み合わせによって設けることができる。一実施形態においては、官能基を含有する添加剤としては、たとえば、過酸化物類、シラン類、アミン類、カルボン酸類、それらの組み合わせなどが挙げられる。

封止剤層は、意図する用途に特有の他の性質を有することができる。一実施形態においては、封止剤層は、積層構造の最終用途に依存して調整することができる。さらに、一般に使用される任意の処理剤および添加剤、たとえば酸化防止剤、フィラー、ＵＶ剤、染料、老化防止剤、およびそれらの任意の組み合わせを封止剤層中に使用することができる。一実施形態においては、封止剤層の処理されていない表面に、テクスチャー加工、コーティング、エンボス加工、彫刻などを行うことができる。

一実施形態においては、封止剤層は、直接接触する層に対する封止剤層の接着力を改善するために処理される。たとえば、処理によって、熱可塑性ポリマー層に対する封止剤層の接着力が増加する。表面エネルギーを増加させる、または封止剤層の表面に官能性を付与する任意の妥当な処理が想定される。一実施形態においては、処理としては、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。たとえば、処理としては、コロナ処理、ＵＶ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。特定の一実施形態においては、処理はコロナ処理を含む。別の一実施形態においては、処理はＣ処理を含む。Ｃ処理の場合、封止剤層は有機ガス雰囲気中でコロナ放電に曝露され、有機ガス雰囲気は、たとえばアセトンまたはアルコールを含む。一実施形態においては、アルコールは４個以下の炭素原子を含む。一実施形態においては、有機ガスはアセトンである。一実施形態においては、有機ガスは、窒素などの不活性ガスと混合される。アセトン／窒素雰囲気は、直接接触する層に対する封止剤層の接着力を増加させる。Ｃ処理の一例は、米国特許第６，７２６，９７６号明細書（参照により本明細書に援用される）に開示されている。

典型的には、封止剤層は約１．０ミル〜約４０ミルの厚さを有する。たとえば、封止剤層は、約２．０ミル〜約２０ミル、またはさらには約５ミル〜約１５ミルの厚さを有することができる。

一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層が封止剤層の上に配置される。その熱可塑性ポリマーは、約１６５℃を超える、たとえば約１７５℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層は、約２００℃を超える、たとえば約２５０℃を超える、またはさらには約３００℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する。熱可塑性ポリマーの分子構造に依存するが、熱可塑性ポリマーは結晶性または非晶質であってよい。熱可塑性ポリマーの分子構造が結晶性である場合、その熱可塑性ポリマーは融点温度を有する。熱可塑性ポリマーの分子構造が非晶質である場合、その熱可塑性ポリマーはガラス転移温度を有する。任意の妥当な熱可塑性ポリマーが想定される。特に、気象要素または他の材料との接触に好適な任意の熱可塑性ポリマー層が想定される。

例示的な一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層はフルオロポリマーを含む。熱可塑性ポリマー層の形成に使用される例示的なフルオロポリマーとしては、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせなどのモノマーから形成されるホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドが挙げられる。

フルオロポリマーとしては、上記モノマーの１種類以上を含むポリマー、ポリマーブレンド、およびコポリマーを挙げることができ、たとえばフッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、エチレン−トレトラフルオロエチレン（ｔｒｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）（ＥＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロプロピルエーテル（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロメチルビニルエーテル（ＭＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、エチレンクロロ−トリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロ−トリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、およびテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン（ＴＨＶ）を挙げることができる。一実施形態においては、フルオロポリマーは、エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、またはそれらの組み合わせである。さらなる例示的な実施形態においては、フルオロポリマーは、アルケンモノマーとフッ素化モノマーとのコポリマー、たとえばＤａｉｋｉｎ Ａｍｅｒｉｃａ，ＩｎｃのＤａｉｋｉｎ（商標）ＥＦＥＰコポリマーであってよい。一実施形態においては、フルオロポリマーは、アクリル混合物を含むことができる。一実施形態においては、フルオロポリマーは無水マレイン酸官能基を有さない。

一般に、フルオロポリマー層は、主としてそれぞれのフルオロポリマーから形成され、そのため、ポリマーブレンドの場合、非フッ素化ポリマーは、全ポリマー含有量１５重量％未満、たとえば１０重量％未満、５重量％未満、または２重量％未満に制限される。ある一実施形態においては、フルオロポリマー層の含有量は実質的に１００％のフルオロポリマーである。ある実施形態においては、フルオロポリマー層は、前述のそれぞれのフルオロポリマーから本質的になる。本明細書において使用される場合、フルオロポリマーと関連して使用される「から本質的になる」という語句は、フルオロポリマーの基本的および新規な特性に影響を与える非フッ素化ポリマーの存在を排除しているが、一般に使用される処理剤および添加剤、たとえば酸化防止剤、フィラー、ＵＶ剤、染料、老化防止剤、およびそれらの任意の組み合わせを、熱可塑性ポリマー層中に使用することができる。

特定の一実施形態においては、フルオロポリマーは、ＴＨＶコポリマーなどのモノマーＴＦＥ、ＨＦＰ、およびＶＤＦから形成されたコポリマーであってよい。ＴＨＶコポリマーとしては、Ｄｙｎｅｏｎ（商標）ＴＨＶ ２２０、Ｄｙｎｅｏｎ（商標）ＴＨＶ ２０３０ＧＸ、Ｄｙｎｅｏｎ（商標）ＴＨＶ ５００Ｇ、Ｄｙｎｅｏｎ（商標）ＴＨＶ Ｘ８１５Ｇ、またはＤｙｎｅｏｎ（商標）ＴＨＶ Ｘ６１０Ｇを挙げることができる。たとえば、コポリマーは、約２０〜７０重量％のＶＤＦモノマー、たとえば約３５〜６５重量％のＶＤＦモノマーを含むことができる。コポリマーは、約１５〜８０重量％のＴＦＥモノマー、たとえば約２０〜５５重量％のＴＦＥモノマーを含むことができる。さらに、コポリマーは、約１５〜７５重量％、たとえば約２０〜６５重量％のＨＦＰモノマーを含むことができる。

熱可塑性ポリマー層に使用できる他の熱可塑性ポリマーとしては、たとえば、ポリイミド類（ＰＩ）、ポリエステル、ポリアミド類（ＰＡ）、ポリカーボネート類、ポリエチレン類、ポリエーテルイミド類（ＰＥＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｈｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトンｓ（ＰＥＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン類（ＰＡＥＫ）、ポリフェニレン、自己強化ポリフェニレン（ＳＲＰ）、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリスルホン類（ＰＳＵ）、高温ポリスルホン類（ＨＴＳ）、ポリフェニルスルホン類（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン類（ＰＥＳＵ）、パーフルオロスルホン酸／ＰＴＦＥコポリマー（ＰＦＳＡ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリアリールアミド（ＰＡＲＡ）、ポリアミド−イミド（ＰＡＩ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）、環状オレフィンポリマー類およびコポリマー類、ポリフタレートカーボネート（ＰＰＣ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリウレタン類（ＰＵＲ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリオキシメチレン（アセタール）（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルペンテン、熱可塑性エラストマー類（ＴＰＥ）、それらの組み合わせなどが挙げられる。特定の一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層は、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、またはそれらの組み合わせを含む。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層は非晶質または半結晶性である。特定の一実施形態においては、封止剤層および熱可塑性ポリマーは異なる材料である。

熱可塑性ポリマー層は、意図する用途に特有の他の性質を有することができる。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、積層構造の最終用途に依存して調整することができる。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、一般に使用される任意の処理剤および添加剤、たとえば酸化防止剤、フィラー、ＵＶ剤、染料、老化防止剤、およびそれらの任意の組み合わせを含むことができる。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理されていない表面は、テクスチャー加工、コーティング、エンボス加工、彫刻などを行うことができる。

熱可塑性ポリマー層は、直接接触する層に対する熱可塑性ポリマー層の接着力を改善するために処理される。一実施形態においては、処理によって、封止剤層に対する熱可塑性ポリマー層の接着力が増加する。表面エネルギーを増加させる、または表面に官能性を付与する任意の妥当な処理が想定される。一実施形態においては、処理としては、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。一実施形態においては、処理としては、コロナ処理、ＵＶ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを挙げることができる。一実施形態においては、処理はＣ処理を含む。Ｃ処理の場合、熱可塑性ポリマー層は有機ガス雰囲気中でコロナ放電に曝露され、有機ガス雰囲気は、たとえばアセトンまたはアルコールを含む。一実施形態においては、アルコールは４個以下の炭素原子を含む。一実施形態においては、有機ガスはアセトンである。一実施形態においては、有機ガスは窒素などの不活性ガスと混合される。アセトン／窒素雰囲気によって、直接接触する層に対する熱可塑性ポリマー層の接着力が増加する。

典型的には、熱可塑性ポリマー層は少なくとも約１．０ミルの厚さを有する。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、約１．０ミル以上、約２．０ミル以上、例えば最大約４．０ミルの厚さを有することができる。

一実施形態においては、積層構造は、想定される任意の数の熱可塑性ポリマー層および封止剤層を含むこともできる。一実施形態においては、積層構造は、同じまたは異なる材料の複数の層を含むことができる。特に、熱可塑性ポリマー層および封止剤層が互い違いの構成で存在する場合、任意の数の層を想定することができる。特定の一実施形態においては、１つの封止剤層が、同じまたは異なる材料の２つの熱可塑性ポリマー層の間に挟まれてよい。別の一実施形態においては、１つの熱可塑性ポリマー層が、同じまたは異なる材料の２つの封止剤層の間に挟まれてよい。上に配置される熱可塑性ポリマー層に対する封止剤層の接着力を増加させるために、複数のポリマー層と共に表面処理を使用することができる。表面処理は、同じであっても異なっていてもよい。熱可塑性ポリマー層、封止剤層、および各層の主面の表面処理は、希望する最終的な性質に依存して調整することができる。特定の一実施形態においては、多層積層構造は全体の厚さが約２ミル〜約２００ミルである。

例示的な一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層と封止剤層との間で接着することが好都合となる。たとえば、熱可塑性ポリマー層の表面の処理および封止剤層の表面の処理のために、２つの層の接着力は時間が経過するにつれて増加する。特定の一実施形態においては、２つの層の間の接着力は、各層の個別の引張強度よりも大きい。一実施形態においては、積層構造は、少なくとも約５．０ニュートン／インチ（Ｎ／インチ）、たとえば少なくとも約２０．０ニュートン／インチの剥離力を有する。

一実施形態においては、補強層、接着剤層、結合層などの任意の他の妥当な層が積層構造に想定されうる。場合により、補強層を使用することもできる。補強層は、構造を補強するために積層構造中の任意の位置に配置することができる。一実施形態においては、補強層は、熱可塑性ポリマー層の上に重ねることができる。一実施形態においては、補強層は、熱可塑性ポリマー層中に実質的に埋め込まれてよい。本明細書において使用される場合、「実質的に埋め込まれる」は、補強層の全表面積の少なくとも２５％、たとえば少なくとも約５０％、またはさらには１００％が熱可塑性ポリマー層中に埋め込まれる補強層を意味する。別の一実施形態においては、補強層は封止剤層の上に重ねることができる。一実施形態においては、補強層は、封止剤層中に実質的に埋め込まれてよい。本明細書において使用される場合、「実質的に埋め込まれる」は、補強層の全表面積の少なくとも２５％、たとえば少なくとも約５０％、またはさらには１００％が封止剤層中に埋め込まれる補強層を意味する。補強層は、積層構造の補強特性を増加させるf任意の材料であってよい。たとえば、補強層は、天然繊維、合成繊維、またはそれらの組み合わせを含むことができる。一実施形態においては、繊維は、編物、レイドスクリム、組物、織布、または不織布の形態であってよい。例示的な補強繊維としては、ガラス、アラミド類、ポリアミド類、ポリエステル類などが挙げられる。一実施形態においては、補強層は、部分的には、形成される積層構造の表面テクスチャーに影響に基づいて選択することができる。補強層は約１５ミル以下の厚さを有することができる。

一実施形態においては、積層構造は、場合により接着剤層を含むことができる。例示的な接着剤層は、直接接触する層の接着力を改善する。典型的には、積層体を取り付けることができるデバイスの任意の構造に面する、積層体の表面の上に接着剤層が重ねられる。一実施形態においては、接着剤層は、封止剤層の第２の主面の上に重ねることができる。一実施形態においては、接着剤層は、熱可塑性ポリマー層の第２の主面の上に重ねることができる。特定の一実施形態においては、接着剤層は、封止剤層と熱可塑性ポリマー層との間には配置されない。これは、封止剤層の表面の処理および熱可塑性ポリマー層の表面の処理によって接着強度が増加するためである。

任意の接着材料を想定することができる。例示的な接着材料としては、熱硬化性ポリマー類および熱可塑性ポリマー類が挙げられる。たとえば、熱可塑性材料としては、熱可塑性エラストマー類、例えば天然または合成の架橋性エラストマーポリマー類を挙げることができる。一実施形態においては、接着剤層は、エチル酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリウレタン、シアノアクリレート、アクリル樹脂、フェノール樹脂などであってよい。さらなる一実施形態においては、接着剤層は、約３００°Ｆ以下の溶融温度を有する熱可塑性材料を含む。一実施形態においては、接着剤層は、溶融温度が約３５０°Ｆ以下、たとえば約４００°Ｆ以下、たとえば約４５０°Ｆ以下である熱可塑性材料を含む。一実施形態においては、接着剤層は、約５００°Ｆを超える溶融温度を有する熱可塑性材料を含む。

典型的には、接着剤層は５ミル未満の厚さを有する。たとえば、接着剤層の厚さは、約０．２ミル〜約１．０ミルの範囲内であってよい。一実施形態においては、積層構造は接着剤層を全く有さない。

積層構造１００の例示的な一実施形態を図１に示す。この積層構造は、主面１０４を有する封止剤層１０２を含む。熱可塑性ポリマー層１０６は主面１０８を有する。封止剤層１０２の主面１０４は、表面１０４の接着力を増加させるために処理される。熱可塑性ポリマー層１０６の主面１０８は、表面１０８の接着力を増加させるために処理される。特定の一実施形態においては、封止剤層１０２の処理された主面１０４は、熱可塑性ポリマー層１０６の処理された主面１０８の上に配置される。一実施形態においては、積層構造１００は、任意の他の妥当な層を含むことができる。

積層構造２００の別の一実施形態を図２に示す。積層構造は、第１の主面２０４および第２の主面２０６を有する封止剤層２０２を含む。第１の主面２０４および第２の主面２０６の両方は、表面２０４、２０６の接着力を増加させるために処理される。第１の熱可塑性ポリマー層２０８は、表面２１０の接着力を増加させるために処理される主面２１０を含む。第１の熱可塑性ポリマー層２０８の処理された主面２１０は、封止剤層２０２の処理された第１の主面２０４の上に重ねられる。図２に見られるように、第１の熱可塑性ポリマー層２０８は、封止剤層２０２と直接接触する。第２の熱可塑性ポリマー層２１２は、表面２１４の接着力を増加させるために処理される主面２１４を有する。第２の熱可塑性ポリマー層２１２の処理された主面２１４は、封止剤層２０２の処理された第２の主面２０６の上に重ねられる。図２に見られるように、第２の熱可塑性ポリマー層２１２は、封止剤層２０２と直接接触する。第１の熱可塑性ポリマー層２０８および第２の熱可塑性ポリマー層２１２は、同じまたは異なる材料であってよい。一実施形態においては、積層構造２００は、補強層、接着剤層、結合層などの任意の他の妥当な層を含むことができる。任意の数の層を想定することができる。任意の数の熱可塑性層および封止剤層が想定される。

別の例示的な積層構造を図３に示しており、全体的に３００で示される。この積層構造は、第１の主面３０４および第２の主面３０６を有する熱可塑性ポリマー層３０２を含む。第１の主面３０４および第２の主面３０６の両方は、表面３０４、３０６の接着力を増加させるために処理される。第１の封止剤層３０８は、表面３１０の接着力を増加させるために処理される主面３１０を有する。第１の封止剤層３０８の処理された主面３１０は、熱可塑性ポリマー層３０２の処理された第１の主面３０４の上に重ねられる。図３に見られるように、第１の封止剤層３０８は、熱可塑性ポリマー層３０２と直接接触する。第２の封止剤層３１２は、表面３１４の接着力を増加させるために処理される主面３１４を有する。第２の封止剤層３１２の処理された主面３１４は、熱可塑性ポリマー層３０２の処理された第２の主面３０６の上に重ねられる。図３から分かるように、第２の封止剤層３１２は、熱可塑性ポリマー層３０２と直接接触する。第１の封止剤層３０８および第２の封止剤層３１２は、同じまたは異なる材料であってよい。一実施形態においては、積層構造３００は、補強層、接着剤層、結合層などの任意の他の妥当な層を含むことができる。任意の数の層を想定することができる。

一実施形態においては、積層構造は、約１６５℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層を提供するステップを含む方法によって形成することができる。熱可塑性ポリマー層を提供するための任意の妥当な方法が想定され、通常は使用される材料に依存する。たとえば、熱可塑性ポリマー層は、キャスト、押出成形、またはスカイビングを行うことができる。さらに、熱可塑性ポリマー層は、主面の接着力を増加させるために処理される主面を有する。前述したように、この処理は、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。上記方法は、封止剤層を提供するステップをさらに含む。封止剤層を提供するための任意の妥当な方法が想定され、通常は使用される材料に依存する。典型的には、封止剤は、押出成形、溶液流延、またはスカイビングを行うことができる。さらに、封止剤層は、主面の接着力を増加させるために処理される主面を有する。前述したように、この処理は、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理された主面は、封止剤層の処理された主面の上に配置される。特定の一実施形態においては、熱可塑性ポリマー層の処理された主面は、封止剤層の処理された主面と直接接触して配置され、介在する１つまたは複数の層を含まない。封止剤層上に熱可塑性ポリマー層を配置する任意の妥当な方法が想定される。一例においては、封止剤層処理された主面の上への熱可塑性ポリマー層の処理された主面の配置は、熱可塑性ポリマー層の封止剤層への積層を含む。積層プロセス中、熱、圧力、真空、またはそれらの任意の組み合わせを層に使用することができる。積層構造の層が劣化しないのであれば、任意の妥当な熱および圧力が想定される。好ましい一実施形態においては、積層プロセスは、封止剤の融点よりも低温、またはさらには封止剤の軟化点よりも低温、あるいは封止剤、熱可塑性ポリマー、またはそれらの組み合わせの実質的な変形が起こる温度よりも低温で行われる。一実施形態においては、積層プロセスは、室温付近またはそれよりもわずかに高温、たとえば約２５℃で行われる。封止剤層が架橋添加剤または硬化添加剤を含有する実施形態においては、積層プロセスの温度は、封止剤層の実質的な硬化、反応、またはか今日が起こる温度よりも低温が使用される。特定の一実施形態においては、封止剤層が実質的に硬化しない積層条件が望ましい。本明細書において使用される場合、「実質的に硬化しない」は、封止剤層に使用されるポリマーの約５０％未満、たとえば約２５％、またはさらには約５％未満の反応または架橋を意味する。そのような一実施形態においては、たとえば積層構造が電子保護シートとして配置される場合、実質的に完全な硬化は後の加工中に行うことができる。この実施形態においては、封止剤層を熱可塑性層から分離する悪影響が生じることなく、積層構造の容易な輸送、取り扱い、または後の加工の準備を行うことができる。

特定の一実施形態においては、図２に見られるように、封止剤層の第２の主面の上に重なる第２の熱可塑性ポリマー層を提供するステップを含んで、積層構造を提供することができる。特定の一実施形態においては、図３に見られるように、熱可塑性ポリマー層の第２の主面の上に重なる第２の封止剤層を提供するステップを含んで、積層構造を提供することができる。さらなる一実施形態においては、本発明の方法は、電子デバイスの保護シート、たとえば電子デバイスのフロントシート、電子デバイスのバックシート、電子デバイスの封止剤、またはそれらの組み合わせとして積層体を配置するステップを含む。

一実施形態においては、積層構造は補強層を含むことができる。積層構造中に補強層を配置する方法は、補強層、および直接接触する層の材料に依存する。任意の好適な方法を想定することができる。たとえば、市販の補強層を、直接接触する層の上に配置することができる。一実施形態においては、補強層は、熱可塑性ポリマー層中、または封止剤層中に提供することができ、例えば市販の材料が、熱可塑性ポリマー層中または封止剤層中に実質的に埋め込まれた補強層を含むことができる。後の積層構造の加熱によって、層を接着させることができる。

接着剤層が使用される場合、接着剤層の取り付けは、通常、使用される材料に依存する。任意の妥当な接着剤層取り付け方法が想定される。一実施形態においては、接着剤層は、押出成形、溶融、積層、液体状態で塗布し乾燥または硬化などを行うことができる。たとえば、熱可塑性接着剤を１つまたは複数のステップで塗布することができる。接着剤層が熱硬化性材料である場合、その組立は典型的には１つのプロセスで行われ、液体接着剤が１つ以上の層に塗布され、次にそれらが１つにまとめられ；その熱硬化性接着剤を硬化させるために熱を使用してもよいし使用しなくてもよい。任意の妥当な接着剤の効果方法を使用することができ、典型的には選択される材料に依存する。妥当な方法としては、たとえば、ＵＶ、ｅビームなどが挙げられる。

積層構造が形成された後、その構造に対して、オートクレーブ法、真空積層法、ロール積層法、または任意の他の種類の熱処理を行うことができる。オートクレーブ処理、積層、または熱処理のプロセスの温度は、封止剤中の架橋添加剤の軟化点温度よりも高温、融点温度よりも高温、または反応温度よりも高温であってよい。一実施形態においては、オートクレーブ法は、典型的には約３００°Ｆを超える温度で行われる。一実施形態においては、オートクレーブ法は約３５０°Ｆを超える温度で行われる。一実施形態においては、オートクレーブ処理は、約３００°Ｆ〜約３５０°Ｆの温度である。特定の一実施形態においては、オートクレーブ法で、封止剤が架橋し、たとえば封止剤がエチレン酢酸ビニルである場合には、熱可塑性ポリオレフィンが熱硬化性ポリオレフィンに変化する。特定の一実施形態においては、エチレン酢酸ビニルに過酸化物架橋剤が配合される。より詳細には、過酸化物架橋剤の場合、反応温度は、過酸化物の製造元により規定される１時間半減期データとして定義される。

本発明の積層構造は、環境条件に対する不浸透性、たとえば水分および摩耗に対する抵抗性が望ましい場合の任意のデバイスに適切となりうる。例示的な一実施形態においては、積層構造は水蒸気が実質的に不浸透性である。たとえば、積層構造は、好都合には水蒸気透過性が約５ｇ／ｍ^２／２４ｈ以下、たとえば約４ｇ／ｍ^２／２４ｈ未満、または約３ｇ／ｍ^２／２４ｈ未満である。例示的な一実施形態においては、積層構造は、ＡＳＴＭ Ｅ ９６６３ Ｔ規格に準拠した水蒸気透過性が約０．５ｇ／ｍ^２／２４ｈ以下、またはさらには約０．２５ｇ／ｍ^２／２４ｈ以下であり；これは積層構造が特に水に対して不浸透性であることを意味する。

一実施形態においては、積層構造は、所望の性質に依存して調整される。たとえば、可視光範囲内で不透明の積層構造、実質的に半透明の積層構造、または実質的に透明の積層構造を得るために材料層を選択することができる。特定の一実施形態においては、積層構造は約８０％を超える光透過率を有する。一実施形態においては、積層構造は、ＡＳＴＭ Ｅ４２４により測定して少なくとも約７０％の日射反射率を有する。一実施形態においては、積層構造は９０％を超える不透明度を有し、不透明度パーセントは４００〜１１００ｎｍの範囲における１００％−透過率パーセントとして定義され、ＡＳＴＭ Ｅ４２４により測定される。

例示的なデバイスとしては、たとえば、電子デバイス、光活性デバイス、たとえば光起電力デバイス、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、光電子デバイス、絶縁ガラス組立体などが挙げられる。例示的な光起電力デバイスは、シリコン（単結晶、ムリト結晶（ｍｕｌｉｔｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ）、または非晶質）、ＣＩＧＳ、ＣＩＳ、ＣｄＴｅｌ、ＯＰＶ、またはＤＳＳＣを含むことができる。たとえば、電子デバイスは、環境に接触するデバイスの最外部分として本発明の積層構造を使用して形成することができる。例示的な一実施形態においては、積層構造は、たとえば保護シートシート、たとえばフロントシート、バックシート、封止剤、またはそれらの組み合わせとして使用することができる。特定の一実施形態においては、光活性デバイスは、積層構造とガラスシートなどの光学的に半透明のシートとの間、または２つの積層構造の間にはさまれた光活性セルを含むことができる。光活性デバイスは、金属相互接続などの導電性相互接続および／または半導体相互接続を使用して接続することができる。デバイスは、典型的には、フレーム構造中に互いに維持される。さらに、積層構造は、想定できる任意の他の材料、フレームを有するデバイス、フレームを有さないデバイスなどと共に使用することができる。たとえば、標識、屋外照明、窓、装飾パネル、またはファサードの保護層などの積層体および耐光性が望ましい場合に、積層構造を使用することができる。

一実施形態においては、本発明の積層構造は商業的環境において特に好都合である。たとえば、熱可塑性ポリマー層と封止剤層との間に望ましい接着力が達成されるので、２つの層の間に別の接着剤を必要としないため、本発明の積層構造は廃棄物が大きく減少する。さらに、取り扱い性が改善され、それによって積層体の製造時の任意の自動化プロセスの効率も増加する。

実施例１
例示的な積層構造を作製する。封止剤層は、Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより入手した約２６．０ミルのエチレン酢酸ビニルフィルムである。このエチレン酢酸ビニル層は艶消し仕上げされておらず、表面はコロナ処理される。コロナ処理されたエチレン酢酸ビニル層の表面を、Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより入手したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）層のＣ処理された側に積層する。数時間後、２つの層は分離できなくなり、すなわち２つの層の間の結合が層の引張強度を超えた。

Ｉｎｓｔｒｏｎ装置上で幅１インチ×長さ６インチのサンプルの剥離強度を測定する。試験速度は３００ｍｍ／分である。試験１〜５において、エチレン酢酸ビニル層の表面にコロナ処理を行い、Ｃ処理したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）に積層する。対照サンプルにおいては、エチレン酢酸ビニル層はコロナ処理せず、Ｃ処理したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）に積層する。測定は約２４時間後に行った。結果は表１に見ることができる。

明らかに、ＥＶＡおよびＥＴＦＥの両方の表面処理によって、２つの層の剥離強度が増加している。

積層構造の経時による接着力の増加を示すために試験を行う。試験は、ＴＬＭＩ規格に準拠し１５０インチ／分において２００グラムの較正で試験されるＡＲ１０００接着剥離試験機上で行われる。試験は幅１インチのサンプルストリップに対して行う。

実施例２
コロナ処理したＥＶＡのサンプルを、Ｃ処理したＥＴＦＥの上に積層する。３日後、サンプルの２回の剥離測定を行うと、６７９グラム／インチ（ｇ／ｉｎ）（６．６６Ｎ／ｉｎ）および６０７ｇ／ｉｎ（５．９５Ｎ／ｉｎ）の結果が得られる。最初の剥離想定から８日後、サンプルの２回の剥離測定を行うと、ロードセルの限界を超える１１００ｇ／ｉｎ（１０．８Ｎ／ｉｎ）を超える結果が得られる。明らかに、そして予期せぬことに、サンプルの層の接着力が経時的に増加する。

実施例３
熱可塑性封止剤フィルムを使用して、４つの例示的な積層構造を作製する。封止剤層は、ＤｕｐｏｎｔまたはＪｕｒａ−ｐｌａｓｔ ＧＭＢＨより入手できる熱可塑性アイオノマーと、Ｅｔｉｍｅｘ、Ｂａｙｅｒ、Ｓｔｅｖｅｎｓ、またはＢｅｍｉｓより入手できる熱可塑性ポリウレタンとを含む。各封止剤層の表面はコロナ処理され、Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより入手したエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）層のＣ処理された側に積層する。数時間後、２つの層は分離できなくなり、すなわち、２つの層の間の結合が層の引張強度を超えた。Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより入手したエチレンａテトラフルオロエチレンのコポリマー（ＥＴＦＥ）層のＣ処理された側に積層される熱可塑性アイオノマーおよび熱可塑性ポリウレタンを使用するコロナ処理していない対照封止剤積層体に関する比較データを収集する。結果は表２に見ることができる。

明らかに、熱可塑性アイオノマーおよび熱可塑性ポリウレタンの表面処理によって、封止剤層の剥離強度が増加する。

概要または実施例において前述した行為のすべてが必要なわけではなく、特定の活動の一部は不要となる場合があり、１つ以上のさらなる活動が記載の活動に加えて実施できることに留意されたい。さらに、行為が列挙される順序は、かならずしもそれらが実施される順序ではない。

以上の明細書において、特定の実施形態を参照しながら本発明の概念を説明してきた。しかし、当業者であれば、以下の特許請求の範囲に記載される本発明の範囲から逸脱しない種々の修正および変更が可能であることは理解されよう。したがって、本明細書および図面は、限定的な意味ではなく説明的なものであると見なすべきであり、このようなすべての修正形態が、本発明の範囲内に含まれることが意図される。

本明細書において使用される場合、用語「含んでなる」、「含んでなること」、「含む」、「含むこと」、「有する」、「有すること」、またはそれらの他の任意の変化形は、非排他的な包含を扱うことを意図している。たとえば、ある一連の特徴を含むプロセス、方法、物品、または装置は、それらの特徴にのみに必ずしも限定されるわけではなく、そのようなプロセス、方法、物品、または装置に関して明示されず固有のものでもない他の特徴を含むことができる。さらに、反対の意味で明記されない限り、「または」は、包含的なまたはを意味するのであって、排他的なまたはを意味するのではない。たとえば、条件ＡまたはＢが満たされるのは、Ａが真であり（または存在し）Ｂが偽である（または存在しない）、Ａが偽であり（または存在せず）Ｂが真である（または存在する）、ならびにＡおよびＢの両方が真である（または存在する）のいずれか１つによってである。

また、本明細書に記載の要素および構成要素を説明するために「ａ」または「ａｎ」も使用されている。これは単に便宜的なものであり、本発明の一般的な意味を提供するために行われている。この記述は、１つまたは少なくとも１つを含むものと読むべきであり、明らかに他の意味となる場合を除けば、単数形は複数形をも含んでいる。

特定の実施形態に関して、利益、その他の利点、および問題に対する解決法を以上に記載してきた。しかし、これらの利益、利点、問題の解決法、ならびに、なんらかの利益、利点、または解決法を発生させたり、より顕著にしたりすることがある、任意の特徴が、特許請求の範囲のいずれかまたはすべての、重要、必要、または本質的な特徴であるとして解釈すべきではない。

明確にするために別々の実施形態の状況において本明細書に記載されている特定の複数の特徴は、１つの実施形態の中で組み合わせても提供できることは、本明細書を読めば、当業者には理解されよう。逆に、簡潔にするため１つの実施形態の状況において説明した種々の特徴も、別々に提供したり、任意の副次的な組み合わせで提供したりすることができる。さらに、ある範囲内で記載される値への言及は、その範囲内にある個々のすべての値を含んでいる。

Claims (44)

1. 主面を有する封止剤層であって、前記封止剤層の前記主面が、接着力を増加させるために処理される封止剤層と；
   約１６５℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層とを含み、前記熱可塑性層が、接着力を増加させるために処理される主面を有し、前記封止剤層の前記処理された主面上に配置される、積層構造。
2. 前記熱可塑性ポリマー層がフルオロポリマーである、請求項１に記載の積層構造。
3. 前記フルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されるホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドを含む、請求項２に記載の積層構造。
4. 前記フルオロポリマーが、エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、またはそれらの組み合わせである、請求項２に記載の積層構造。
5. 前記熱可塑性ポリマー層が、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層構造。
6. 前記熱可塑性ポリマー層が約２００℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層構造。
7. 前記封止剤層が、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、メチルペンテン、オクテン、ノルボルネン、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、アイオノマー、アロイ、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層構造。
8. 前記封止剤層がエチレン酢酸ビニルである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層構造。
9. 前記封止剤層が、前記主面の表面官能性を増加させるための官能基を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層構造。
10. 前記官能基が、過酸化物、シラン、アミン、カルボン酸、またはそれらの組み合わせを含む、請求項９に記載の積層構造。
11. 前記封止剤層が実質的に硬化されない、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の積層構造。
12. 前記封止剤層および前記フルオロポリマー層の接着力を増加させるための前記処理が、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の積層構造。
13. 前記処理が、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、Ｃ処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１２に記載の積層構造。
14. 前記処理が、Ｃ処理、コロナ処理、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１３に記載の積層構造。
15. 約２ミル〜約２００ミルの厚さを有する、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の積層構造。
16. 少なくとも約５．０ニュートン／インチ（Ｎ／インチ）の剥離力を有する、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の積層構造。
17. 少なくとも約２０．０ニュートン／インチの剥離力を有する、請求項１６に記載の積層構造。
18. 前記熱可塑性ポリマー層および前記封止剤層が、経時的に増加する接着力を有する、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の積層構造。
19. 前記積層構造が、電子デバイスの保護シート、または標識の積層体である、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の積層構造。
20. 前記封止剤層の第２の主面の上に重ねられる第２の熱可塑性ポリマー層をさらに含む、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の積層構造。
21. 前記熱可塑性ポリマー層の第２の主面の上に重ねられる第２の封止剤層をさらに含む、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の積層構造。
22. 主面を有するエチレン酢酸ビニル層であって、前記エチレン酢酸ビニルの前記主面が接着力を増加させるためにコロナ処理されるエチレン酢酸ビニル層と；
    主面を有するエチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）層とを含み、前記フルオロポリマー層の前記主面が、接着力を増加させるためにＣ処理され、前記エチレン酢酸ビニル層の前記処理された主面の上に配置される、積層構造。
23. 前記エチレン酢酸ビニル層が、前記主面の表面官能性を増加させるための官能基を含む、請求項２２に記載の積層構造。
24. 約２ミル〜約２００ミルの厚さを有する、請求項２２または２３に記載の積層構造。
25. 少なくとも約５．０ニュートン／インチ（Ｎ／インチ）の剥離力を有する、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の積層構造。
26. 少なくとも約２０．０ニュートン／インチの剥離力を有する、請求項２５に記載の積層構造。
27. 積層構造の形成方法であって、
    約１６５℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマー層を提供するステップであって、前記熱可塑性ポリマー層が主面を有するステップと；
    前記主面の接着力を増加させるために、前記熱可塑性ポリマー層の前記主面を処理するステップと；
    主面を有する封止剤層を提供するステップと；
    前記主面の接着力を増加させるために、前記封止剤層の前記主面を処理するステップと；
    前記熱可塑性ポリマー層の前記処理された主面を、前記封止剤層の前記処理された主面の上に配置するステップとを含む、方法。
28. 前記熱可塑性ポリマー層の前記処理された主面を、前記封止剤層の前記処理された主面の上に配置するステップが、前記熱可塑性ポリマー層を前記封止剤層に積層することを含む、請求項２７に記載の方法。
29. 前記熱可塑性ポリマー層を前記封止剤層に積層するステップの間に、前記封止剤層が実質的に硬化されない、請求項２８に記載の方法。
30. 前記熱可塑性ポリマー層がフルオロポリマーである、請求項２７〜２９のいずれか一項に記載の方法。
31. 前記フルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドを含む、請求項３０に記載の方法。
32. 前記熱可塑性ポリマー層が、ポリメチルペンテン、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項２７〜３１のいずれか一項に記載の方法。
33. 前記熱可塑性ポリマー層の前記主面を処理するステップが、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項２７〜３２のいずれか一項に記載の方法。
34. 前記処理が、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、Ｃ処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項３３に記載の方法。
35. 前記熱可塑性ポリマー層が、約２００℃を超える融点温度またはガラス転移温度を有する、請求項２７〜３４のいずれか一項に記載の方法。
36. 前記封止剤層が、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、メチルペンテン、オクテン、ノルボルネン、またはそれらの任意の組み合わせのモノマーから形成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、アイオノマー、アロイ、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項２７〜３５のいずれか一項に記載の方法。
37. 前記封止剤層が、前記主面の表面官能性を増加させるための官能基を含む、請求項２７〜３６のいずれか一項に記載の方法。
38. 前記官能基が、過酸化物、シラン、アミン、カルボン酸、またはそれらの組み合わせを含む、請求項３７に記載の方法。
39. 前記封止剤層の前記主面を処理するステップが、表面処理、化学処理、ナトリウムエッチング、プラズマ処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項２７〜３８のいずれか一項に記載の方法。
40. 前記処理が、コロナ処理、電子ビーム処理、火炎処理、スカッフィング、ナトリウムナフタレン表面処理、Ｃ処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、レーザーアブレーション処理、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項３９に記載の方法。
41. 約３００°Ｆを超える温度で前記積層構造のオートクレーブ処理を行うステップをさらに含む、請求項２７〜４０のいずれか一項に記載の方法。
42. 前記封止剤層の第２の主面の上に重なる第２の熱可塑性ポリマー層を提供するステップをさらに含む、請求項２７〜４１のいずれか一項に記載の方法。
43. 前記熱可塑性ポリマー層の第２の主面の上に重なる第２の封止剤層を提供するステップをさらに含む、請求項２７〜４２のいずれか一項に記載の方法。
44. 電子デバイスの保護シート、または標識の積層体として前記積層体を配置するステップをさらに含む、請求項２７〜４３のいずれか一項に記載の方法。

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