CN103802427A - 一种电子封装应用类pet/eva阻燃复合薄膜及其制备方法 - Google Patents

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胡振
卞姣
王军林
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Abstract

本发明公开了一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜及其制备方法,其阻燃复合薄膜通过将功能性阻燃EVA粒子由挤出机熔融挤出得到阻燃EVA薄膜,再与PET基材进行贴压复合得到。本发明采用的阻燃EVA母粒是通过将多种阻燃剂通过偶联剂进行改性处理,使之有机结合,再与普通EVA粒子通过双螺杆挤出机混炼、造粒、挤出得到。本发明克服现有阻燃剂与树脂相容性差,阻燃效率低,燃烧产生滴落等缺陷,使用混合型阻燃剂,在不影响薄膜材料性能的基础上,可以降低阻燃剂的添加比例,提高阻燃效率。

Description

一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及复合薄膜技术领域,具体指一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜及其制备方法。
背景技术
目前,EVA (Ethylene Vinyl Acetate Copolymer,乙烯-醋酸乙烯共聚物),与聚乙烯相比,EVA由于在分子链中引入了醋酸乙烯单体,从而降低了结晶度,提高了柔韧性、抗冲击性、填料相容性和热密封性能,被广泛应用于发泡鞋料、功能性薄膜、包装膜、热熔胶、电线电缆及电子等领域。尽管EVA的性能优异,但EVA同大多数聚合物一样,容易燃烧,且放热量大、发烟量大,并释放有毒气体,从而大大限制了EVA的应用。随着人类环境保护意识的不断增强,采用无卤、低烟、低毒的环保型阻燃剂制备阻燃EVA复合材料越来越引起人们的重视。
目前常用于EVA阻燃体系种类有:氢氧化物阻燃体系、磷系阻燃体系、氮系阻燃体系、膨胀型阻燃体系等。氢氧化物阻燃剂资源丰富,价格低廉,无毒、无腐蚀性,稳定性好,但因添加量大导致材料加工困难、性能下降。磷系阻燃剂其最大的缺陷在所选材料颜色必须为红色或者黑色,极大地限制了其在很多材料上的应用,而且红磷阻燃剂的加工困难,与树脂的相容性差。目前市场上热衷的阻燃剂当属膨胀型无卤阻燃剂,主要包括聚磷酸铵、三聚氰胺、季戊四醇等,可以提高碳源、酸源,也可产生膨胀的材料,膨胀型无卤阻燃剂,燃烧烟雾少,一般不产生有毒气体,加工时也不会腐蚀设备,而且由于膨胀的作用,阻燃材料燃烧时往往不产生滴落物。但是加工困难,不耐迁移、容易在材料表面析出,易吸潮、水解等缺陷限制了其发展。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种生产工艺简单,阻燃EVA母粒添加比例小,阻燃效率高,垂直阻燃级别可以达到V-0级使用寿命延长的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜。
本发明还提供了一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法。
为了实现上述目的,本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,该复合薄膜由电晕表面处理、底涂处理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜贴压复合而成。
所述阻燃EVA薄膜由阻燃EVA母粒与普通EVA粒子以质量比为1:2-4混合再通过挤出机熔融挤出而成,其中阻燃EVA母粒由氢氧化物阻燃剂与协同阻燃剂以质量为5-8:1的比例经0.5-2%偶联剂混合而成。
所述的氢氧化物阻燃剂为氢氧化镁或氢氧化铝阻燃剂;协同阻燃剂为有机硅阻燃剂;偶联剂钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。
一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其主要包括以下步骤:
(1)阻燃EVA母粒的制备:将氢氧化物阻燃剂和协同阻燃剂以质量为5~8:1的比例在70~90 oC烘箱中干燥0.5-1.5 h,后转入混炼机中,再通过0.5-2%偶联剂进行改性处理,再在温度为80-120oC下混炼0.5-1.5h后与普通EVA粒子通过双螺杆挤出机混炼、挤出造粒得到;
(2)阻燃EVA粒子的制备:将普通EVA粒子与步骤(1)得到的阻燃EVA母粒以质量为1~2:10的比例经高速混料机混合均匀;
(3)增粘处理:将PET基材膜依次经过低温等离子电晕表面处理和AC剂底涂处理;
(4)挤出复合:将阻燃EVA粒子通过挤出机熔融挤出得到阻燃EVA薄膜,再与步骤(2)中经过电晕表面处理和AC剂底涂处理的PET基材膜进行贴压复合,得到PET/EVA阻燃复合薄膜。
优化地,步骤(1)中所述的氢氧化物阻燃剂为氢氧化镁或氢氧化铝阻燃剂;协同阻燃剂为有机硅阻燃剂;所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。
优化地,步骤(3)和(4)中所述的AC剂为聚乙烯亚胺水性底涂剂。
本发明的有益效果在于:
与现有技术相比,本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜生产工艺简单,阻燃EVA母粒添加比例小,阻燃效率高,垂直阻燃级别可以达到V-0级,采用环保混合型阻燃剂,燃烧时低烟无熔融低落。
具体实施方式
    实施例1:
本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,该复合膜由电晕表面处理、底涂处理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜贴压复合而成。
一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其主要包括以下步骤:
(1)阻燃EVA母粒的制备:将氢氧化镁阻燃剂和有机硅阻燃剂以质量为5:1的比例在70 oC烘箱中干燥0.5h,后转入混炼机中,再加入0.5%的钛酸酯偶联剂进行改性处理,再在温度为80oC下混炼0.5h后与普通EVA粒子通过双螺杆挤出机混炼、挤出造粒得到;
(2)阻燃EVA粒子的制备:将普通EVA粒子与步骤(1)得到的阻燃EVA母粒以质量为1:10的比例经高速混料机混合均匀;
(3)增粘处理:将PET基材膜依次经过低温等离子电晕表面处理和聚乙烯亚胺水性底涂剂底涂处理;
(4)挤出复合:将阻燃EVA粒子通过挤出机熔融挤出得到阻燃EVA薄膜,再与步骤(2)中经过电晕表面处理和聚乙烯亚胺水性底涂剂底涂处理的PET基材膜进行贴压复合,得到PET/EVA阻燃复合薄膜。
实施例2:
本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,该复合膜由电晕表面处理、底涂处理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜贴压复合而成。
一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其主要包括以下步骤:
(1)阻燃EVA母粒的制备:将氢氧化铝阻燃剂和有机硅阻燃剂以质量为7:1的比例在80 oC烘箱中干燥1 h,后转入混炼机中,再加入1%的硅烷偶联剂进行改性处理,再在温度为100oC下混炼1h后与普通EVA粒子通过双螺杆挤出机混炼、挤出造粒得到;
(2)阻燃EVA粒子的制备:分别将普通EVA粒子与步骤(1)得到的阻燃EVA母粒以质量为1.5:10的比例经高速混料机混合均匀;
(3)增粘处理:将PET基材膜依次经过低温等离子电晕表面处理和聚乙烯亚胺水性底涂剂底涂处理;
(4)挤出复合:将阻燃EVA粒子通过挤出机熔融挤出得到阻燃EVA薄膜,再与步骤(2)中经过电晕表面处理和聚乙烯亚胺水性底涂剂底涂处理的PET基材膜进行贴压复合,得到PET/EVA阻燃复合薄膜。
实施例3:
本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,该复合膜由电晕表面处理、底涂处理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜贴压复合而成。
一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其主要包括以下步骤:
(1)阻燃EVA母粒的制备:氢氧化镁阻燃剂和有机硅阻燃剂以质量为8:1的比例在90 oC烘箱中干燥1.5 h,后转入混炼机中,再加入2%的硅烷偶联剂进行改性处理,再在温度为120oC下混炼1.5h后与普通EVA粒子通过双螺杆挤出机混炼、挤出造粒得到。
(2)阻燃EVA粒子的制备:将普通EVA粒子与步骤(1)得到的阻燃EVA母粒以质量为1~2:10的比例经高速混料机混合均匀;
(3)增粘处理:将PET基材膜依次经过电晕表面处理和聚乙烯亚胺水性底涂剂底涂处理;
(4)挤出复合:将阻燃EVA粒子通过挤出机熔融挤出得到阻燃EVA薄膜,再与步骤(2)中经过电晕表面处理和聚乙烯亚胺水性底涂剂底涂处理的PET基材膜进行贴压复合,得到PET/EVA阻燃复合薄膜。
本发明提供了一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜及其制备方法的思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式。

Claims (7)

1.一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,其特征在于,该复合薄膜由电晕表面处理、底涂处理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜贴压复合而成。
2.根据权利要求1所述的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,其特征在于,所述阻燃EVA薄膜由阻燃EVA母粒与普通EVA粒子以质量比为1:2-4混合再通过挤出机熔融挤出而成,其中阻燃EVA母粒由氢氧化物阻燃剂与协同阻燃剂以质量为5-8:1的比例经0.5-2%偶联剂混合而成。
3.根据权利要求2所述的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,其特征在于,所述的氢氧化物阻燃剂为氢氧化镁或氢氧化铝阻燃剂;协同阻燃剂为有机硅阻燃剂;偶联剂为钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。
4.一种如权利要求1-3所述的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)阻燃EVA母粒的制备:将氢氧化物阻燃剂和协同阻燃剂以质量为5~8:1的比例在70~90 oC烘箱中干燥0.5-1.5 h,后转入混炼机中,再通过0.5-2%偶联剂进行改性处理,再在温度为80-120oC下混炼0.5-1.5h后与普通EVA粒子通过双螺杆挤出机混炼、挤出造粒得到;
(2)阻燃EVA粒子的制备:将普通EVA粒子与步骤(1)得到的阻燃EVA母粒以质量为1~2:10的比例经高速混料机混合均匀;
(3)增粘处理:将PET基材膜依次经过低温等离子电晕表面处理和AC剂底涂处理;
(4)挤出复合:将阻燃EVA粒子通过挤出机熔融挤出得到阻燃EVA薄膜,再与步骤(2)中经过电晕表面处理和AC剂底涂处理的PET基材膜进行贴压复合,得到PET/EVA阻燃复合薄膜。
5.根据权利要求4所述的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,其特征在于,步骤(1)中所述的氢氧化物阻燃剂为氢氧化镁或氢氧化铝阻燃剂;协同阻燃剂为有机硅阻燃剂。
6.根据权利要求4所述的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。
7.根据权利要求4所述的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)和(4)中所述的AC剂为聚乙烯亚胺水性底涂剂。
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